인텔 "가우디3 AI 가속기, 오는 3분기 출시"

인텔이 9일(미국 현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 차세대 AI 가속기 '가우디3'(Gaudi 3) 성능과 출시 일정을 공개했다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 지난 해 말 팻 겔싱어 인텔 CEO가 가우디3 시제품을 공개하고 "'파워 온'(실제 작동)에 성공했다"고 밝히기도 했다. 가우디3는 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 연결되며 200Gbps 이더넷으로 서로 연결된다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 이날 인텔은 가우디3가 전작 대비 BF16 연산 성능은 최대 4배, 메모리 대역폭은 1.5배 향상될 것이라고 밝혔다. 또 70억/130억개 매개변수를 지닌 라마2(Llama2) 모델 훈련 시간을 엔비디아 H100 대비 절반으로 줄였다고 설명했다. 인텔은 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로 등 주요 고객사에 이번 분기부터 시제품을 공급하고 3분기부터 대량 생산에 들어간다. 또 개발자 클라우드에 가우디3를 적용해 실제 출시 전 개발을 도울 예정이다.