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레노버, 테크월드 기조연설서 하이브리드 AI 시대 선언

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 테크월드 2026 기조연설을 진행하고 디바이스부터 인프라, 산업 협업까지 전방위 AI 비전을 제시했다. 레노버는 이날 개인화 AI 에이전트, AI PC와 스마트폰, 에이전트 네이티브 웨어러블 개념증명(PoC) 제품, 차세대 엔터프라이즈 AI 인프라를 대거 선보였다. 또 AI가 개인의 삶과 기업, 산업 전반에 어떻게 스며들고 있는지를 체감형으로 보여주는 데 초점을 맞췄다. 이날 행사에는 양위안칭 레노버 CEO를 비롯해 업계 리더와 주요 파트너들이 한자리에 모였다. 또 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 눈길을 끌었다. 레노버, 하이브리드 AI 전략에 '방점' 레노버가 이번 테크월드에서 가장 강하게 내세운 키워드는 클라우드와 온디바이스 AI를 결합한 '하이브리드 AI'다. 퍼블릭 모델과 프라이빗 모델, 온디바이스 AI를 유기적으로 결합해 성능과 보안, 확장성을 동시에 확보하겠다는 전략이다. 레노버는 수년간 축적한 AI 기술과 경험을 바탕으로, AI가 이제 개인화되고 인지하며 선제적으로 작동하고, 모든 환경에 존재하는 단계에 진입했다고 진단했다. 새로운 솔루션들은 개인과 조직의 특성에 맞춰 최적화되며, 디지털 트윈처럼 작동해 복잡한 활동을 조율한다. 레노버 생태계 넘나드는 에이전트 '키라' 공개 레노버는 이날 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 반도체 제조사가 공급하는 최신 시스템반도체(SoC)를 탑재한 차세대 AI PC와 플래그십 스마트폰, 인지형 AI 펜던트와 스마트 글래스 콘셉트 등 다양한 AI 네이티브 디바이스를 공개했다. 씽크패드 롤러블 XD 콘셉트, 레노버 리전 프로 롤러블 콘셉트, AI 인지 컴패니언, 개인형 AI 허브 등 실험적 성격이 강한 각종 개념증명(PoC) 제품도 등장했다. 레노버가 모토로라와 공동으로 개발한 통합 개인화 AI 슈퍼 에이전트 '키라'(Qira)도 이날 처음 공개됐다. 키라는 PC, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 레노버 기기 전반을 넘나들며 작동한다. 레노버는 이를 '하나의 AI, 다수 기기'(one AI, multiple devices)' 비전의 구현 사례로 소개했다. 엔비디아와 협력해 'AI 기가팩토리' 공개 엔터프라이즈 영역에서는 AI 추론 성능을 대폭 강화한 새로운 씽크시스템과 씽크엣지 서버가 발표됐다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 에이전틱 AI 서비스를 포함해 한 단계 진화했다. 레노버는 엔비디아와 협력해 '레노버 AI 클라우드 기가팩토리'를 선보이며, 기업 고객이 AI 모델 생성부터 실제 운영 환경 구축까지 신속하게 이어갈 수 있도록 지원한다는 계획을 밝혔다. 오는 6월 월드컵에 공식 기술 파트너로 참여 레노버는 국제축구연맹(피파) 공식 기술 파트너사로 참여해 오는 6월 11일부터 7월 19일까지 미국, 캐나다, 멕시코에서 진행되는 '2026 피파 월드컵'을 지원할 예정이다. 아울러 씽크패드, 씽크북, 요가, 리전, 모토로라 등 주요 제품 카테고리에서 월드컵을 테마로 한 한정판 기기도 출시 예정이다. 또한 포뮬러원(F1)과의 파트너십을 통해 레노버 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 글로벌 방송 인프라에 도입하고 안정성과 효율성을 높이겠다는 전략도 제시했다. 양위안칭 "AI, 인간 잠재력 한 차원 더 끌어올릴 것" 이날 양위안칭 레노버 CEO는 "AI는 우리의 언어와 습관, 기억을 학습하며 인간의 창의성과 직관을 증폭시키고 있다. 이는 인간의 잠재력을 한 차원 끌어올리는 근본적 변화"라고 강조했다. 그는 이어 “기업에 있어 AI는 단순한 프로세스 자동화를 넘어, 스스로 학습하고 혁신하는 '자기 재발명적 실체'로 진화하도록 지원하는 핵심 요소"라고 덧붙였다. 톨가 쿠르토글루 레노버 CTO는 "AI 슈퍼 에이전트는 매 순간 가장 적합한 모델을 선택해 성능과 보안, 비용을 동시에 최적화한다"며 "온디바이스부터 클라우드까지 연결되는 하이브리드 구조가 레노버 AI의 본질"이라고 밝혔다.

2026.01.07 17:17권봉석 기자

삼성디스플레이, 인텔과 노트북 OLED 저전력 기술 개발

삼성디스플레이가 인텔과 손잡고 노트북 HDR 모드에서 OLED 발광 소비전력을 최대 22%까지 줄일 수 있는 '스마트파워(SmartPower) HDR' 기술을 공동 개발했다고 7일 밝혔다. AI PC 보급이 본격화되는 시점에서 노트북 배터리 효율은 물론, HDR 고화질 사용 환경을 크게 개선시킬 것으로 기대된다. 이 기술은 노트북에서 비교적 적은 소비전력으로 HDR 모드를 즐길 수 있는 저전력 기술이다. 디스플레이 소비전력은 구동전압에 영향을 크게 받는데, 기존 HDR 모드에서는 콘텐츠에 상관없이 고전압으로 구동전압을 고정해 소비전력 손실이 발생했다면 스마트파워 HDR은 콘텐츠에 따라 전압을 달리해 소비전력을 아낄 수 있다. 웹 브라우징, 문서 작업 등 일반적인 노트북 사용 환경에서는 낮은 전압으로도 디스플레이 구동이 가능하다. 하지만 고화질 게임, 영상을 구동할 때는 휘도가 높아지면서 높은 전압을 필요로 하는데, 기존 HDR 모드는 콘텐츠와 상관없이 최대 휘도에 고전압으로 고정돼 있어 일반적인 사용환경에서는 불필요한 전력 소모가 발생한다. 많은 노트북 제품이 영상, 게임 등의 콘텐츠를 더욱 선명하고 생동감 있게 표현하는 HDR 모드의 장점에도 불구하고, 색 영역과 밝기가 제한적인 SDR(Standard Dynamic Range)을 기본 화질 모드로 제공하는 이유다. 스마트파워 HDR은 기존 HDR 모드와 비교하면, 일반 사용 환경(웹 브라우징·문서 작업)에서는 22%, 고화질 구동 환경에서는 17%까지 OLED 발광 소비전력을 절감할 수 있다. 특히 일반 사용 환경에서는 SDR 모드와 소비전력이 유사한 수준이다. 삼성디스플레이는 지난해 2월 인텔과 양해각서 체결 이후 기술 개발을 위한 협력을 이어왔다. 양사는 노트북 SoC(시스템 온 칩)에서 실시간으로 프레임별 최대 휘도값을 분석해 OLED 패널을 제어하는 T-CON(Timing Controller)에 전송하면 T-CON이 이 밝기 데이터와 'OPR(전체 픽셀 중 작동하는 픽셀의 비율)을 분석해 콘텐츠에 적합한 구동전압을 조절하는 방식으로 이 기술을 구현했다고 밝혔다. 정용욱 삼성디스플레이 IT전략마케팅팀장(상무)은 "스마트파워 HDR은 HDR의 우수성을 스펙보드를 넘어 실제 사용환경에서 소비자들이 느끼고 체감할 수 있게 해주는 '완성형 HDR'"이라며 "새 기술을 더욱 고도화하는 한편 다양한 OLED 저전력 기술을 통해 많은 소비자들이 노트북으로 선명한 HDR 고화질 콘텐츠를 즐길 수 있도록 기술 개발을 이어가겠다"고 말했다. 토드 르웰렌(Todd Lewellen) 인텔 PC 생태계 및 AI 솔루션 총괄은 "디스플레이는 노트북 전체 전력 소비량의 절반 이상을 차지하기 때문에, 효율성 개선을 위한 핵심 목표이다"라며 "이번 협업은 시각적 혁신의 한계를 뛰어넘는 것으로, 성능 향상과 전력 최적화에 있어 중요한 진전을 의미한다"고 전했다.

2026.01.07 09:53전화평 기자

델테크놀로지스, CES서 XPS 노트북 신제품 2종 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 델테크놀로지스는 지난 해 일상 업무와 학습 등 일반 소비자용 노트북 브랜드를 '델'로 통합했다. 소형·경량 디자인을 적용한 프리미엄 라인업인 'XPS'는 '델 프리미엄'에 흡수됐다. 그러나 올해 CES에서는 XPS 브랜드가 다시 부활했다. 6일(현지시간) 라스베이거스 베네시안 호텔 내 별도 행사장에서 만난 델테크놀로지스 미국 본사 관계자는 "XPS는 일반 소비자에게 인지도가 높은 브랜드이며 이를 강조할 필요가 있었다"고 밝혔다. 올해 출시된 XPS는 XPS 14(14.5형), XPS 16(16.3형) 등 두 가지 모델이며 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 기반으로 CNC 가공 알루미늄과 코닝 고릴라글래스를 적용했다. 화면은 테두리를 최소한으로 줄인 인피니티엣지 디자인이며 탠덤 OLED와 2K LCD 중 하나를 선택할 수 있다. 2K LCD는 최소 1Hz, 최대 120Hz까지 화면주사율을 조절해 배터리 소모를 최소화한다. 현장 관계자는 "한 화면을 계속 표시하면 기존 30Hz 패널의 전력 소모는 2.18W이며 이번에 적용된 2K LCD는 1Hz로 1.92W만 써 배터리 소모를 약 12% 가양 줄일 수 있다"고 설명했다. 내장 CPU와 GPU 온도를 가능한 한 낮게 유지할 수 있도록 방열 시스템을 재설계 했고 내부에는 새로 설계한 냉각팬 두 개를 달았다. 현장 관계자는 "냉각 구조를 완전히 바꿔 종전 대비 노트북 하단 온도를 낮췄다. 단 몇 도만 온도를 낮춰도 체감 온도는 크게 달라진다"고 설명했다. 내장 배터리는 고밀도(900ED) 배터리 셀을 적용해 부피와 무게, 크기를 최소화했다. XPS 14 무게는 1.36kg, XPS 16 무게는 1.63kg이다. 외부 충격이나 액체/이물질 유입으로 고장나기 쉬운 키보드와 USB-C 단자는 쉽게 분리해 수리 난이도를 낮췄다. 힌지에는 재활용 강철을, 배터리에는 재활용 코발트와 재활용 구리 등 지속 가능한 소재를 적용했다. XPS 신제품 2종은 오는 3월 출시 예정이며 색상은 그래파이트 한 종류다. 추가 색상인 '쉬머' 적용 제품은 올 하반기 출시된다. 델테크놀로지스는 XPS 14보다 조금 더 작은 XPS 13 출시도 준비중이다. 현재 개발중인 제품으로 사진 촬영은 불가능했다. 현장 관계자는 "프리미엄 알루미늄과 13인치급 화면, 고성능 프로세서를 탑재한 제품이 될 것"이라고 설명했다.

2026.01.07 08:43권봉석 기자

글로벌 빅테크 거물들, 새해 벽두 'CES 2026' 총출동

새해 벽두부터 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026'에 글로벌 반도체 기업과 PC 제조사가 집결한다. 올 상반기를 시작으로 시장에 투입할 AI PC 관련 신제품과 전략을 공개할 예정이다. 오는 5일(현지시간)에는 퀄컴과 인텔, AMD와 엔비디아 기조연설이 예정됐다. 6일 저녁에는 세계 1위 PC 기업인 레노버가 대형 공연장 '스피어'에서 테크월드 기조연설을 진행한다. 각 회사는 시스템반도체(SoC)와 CPU, GPU, NPU 전반에서 초당 수십~수백 TOPS에 이르는 AI 연산 능력을 강조할 예정이다. 온디바이스 AI 구현을 위한 하드웨어 경쟁이 한층 가속화되는 모습이다. 퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 퀄컴은 오는 5일(이하 현지시간) 오전 윈(Wynn) 호텔에서 AI PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 행사를 진행한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 작년 9월 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 공개됐다. 대만 TSMC 3나노급(N3X) 공정에서 생산되며 전 세대 제품 '스냅드래곤 X 엘리트' 대비 최대 18개 코어로 구성된 오라이언(Oryon) CPU를 내장했다. 스냅드래곤 X2 엘리트가 내세운 가장 큰 무기는 바로 80 TOPS(1초당 1조번 연산) 성능을 갖춘 신경망처리장치(NPU)다. 전세대(45 TOPS) 대비 2배 가까이 성능이 향상됐다. 레노버, 삼성전자 등 국내외 주요 PC 제조사가 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재 PC를 1분기부터 출시 예정이다. 인텔, 코어 울트라 시리즈3 정식 공개 5일 오후에는 인텔이 베니션 호텔에서 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 제품인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사를 진행한다. 코어 울트라 시리즈3는 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 Xe3 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. 전력 소모를 줄이며 처리 속도를 높일 수 있는 새 트랜지스터 구조인 리본펫, 전력 전달 회로를 CPU 다이(Die) 아래로 배치한 파워비아 구조를 적용했다. 코어 울트라 시리즈3는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. Xe3 12 코어 구성시 최대 120 TOPS 연산이 가능하며 NPU 5는 최대 50 TOPS 연산이 가능하다. 이를 탑재한 PC는 이달 말부터 국내 포함 전세계 시장에 출시된다. 엔비디아·AMD도 5일 CEO 기조연설 예정 엔비디아는 5일 오후 젠슨 황 CEO가 진행하는 CES 기조연설을 진행한다. 지난 해 CES에서 일반 PC용 지포스 RTX 50 시리즈 GPU를 공개했지만 올해는 서버용 AI GPU 신제품 '루빈'(Rubin)에 대한 테마가 주를 이룰 것으로 보인다. AMD는 같은 날 저녁 베니션 호텔에서 리사 수 CEO의 CES 2026 기조연설을 진행한다. AMD는 이 행사에서 AI PC 시장을 겨냥해 GPU 성능을 보강한 라이젠 AI 400(가칭) 프로세서, 데스크톱 PC용 프로세서 등을 공개할 전망이다. 레노버, 6일 저녁 '스피어'에서 기조 연설 IDC, 가트너 등 시장조사업체 기준 출하량 1위 회사인 레노버는 6일 저녁 라스베이거스 소재 초대형 공연장 '스피어'에서 신기술과 제품, 솔루션 공개 행사 '테크월드' 기조연설을 진행한다. 기조연설에는 양위안칭 레노버 CEO가 직접 나서 AI, 디바이스, 인프라, 서비스의 융합을 통해 레노버가 어떻게 미래를 정의하고 있는지 공개할 예정이다. 또 포뮬러 원(F1)과 2026 FIFA 월드컵 기술 파트너인 레노버의 혁신도 공개한다. 행사에는 젠슨 황 엔비디아 CEO, 립부 탄 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 PC·서버용 프로세서와 GPU 공급사, 지아니 인판티노 피파 회장 등도 등장 예정이다.

2026.01.04 09:29권봉석 기자

지마켓, 열흘간 '디지털가전 빅세일' 개최

지마켓은 옥션과 4일부터 13일까지 열흘간 '디지털가전 빅세일'을 열고, 이사·결혼·신학기 시즌 인기 상품을 할인가에 판매한다. 디지털가전 빅세일은 일 년에 단 한 번 열리는 디지털·가전 카테고리 전용 할인 행사다. 이번에는 7천500여 셀러가 참여해 총 100만개의 상품을 할인가에 판매한다. 대형가전부터 소형 디지털기기까지 상품 라인업을 구성했다. 추천 상품으로 '이오에이 풀쎄라 프로'를 타이트 샷 앰플, 리페어 카밍 크림 등 사은품과 함께 선보인다. 여기에 '삼성전자 Q9000 멀티형 에어컨' 등 역시즌 한정수량 특가상품도 준비했다. 오는 5일에는 '드롱기 디나미카 전자동 커피머신'을 한정수량 초특가 판매한다. 국내외 핵심 브랜드사도 대거 참여해 다양한 특가상품을 선보인다. '오늘의 브랜드' 코너를 통해 매일 최대 3개의 브랜드를 선정해 각 베스트셀러를 단독 특가에 판매한다. 이날에는 ▲로보락 ▲삼성전자, 오는 5일은 ▲삼성전자 ▲LG전자 ▲애플의 인기 상품을 공개한다. '라이브방송'은 총 20개 브랜드와 함께 매일 오후 8시, 9시 두 차례 진행한다. 방송은 지마켓의 라방 채널 'G라이브'를 통해 선보인다. 방송 중 전용 사은품 및 추가 혜택을 제공한다. 이날에는 ▲삼성전자와 ▲로보락, 오는 5일은 ▲LG전자와 ▲삼성전자, 6일은 ▲쿠쿠전자와 인텔의 방송을 진행한다. 추가 할인도 준비했다. 디지털·가전 카테고리 전용 최대 40만원까지 할인되는 8% 할인쿠폰을 제공한다. 해당 할인쿠폰은 발급 횟수를 제한하지 않고 무한정 제공해 구매수량에 관계없이 혜택을 누릴 수 있다. 여기에 카드사 별 최대 9%의 결제혜택 및 최대 24개월 무이자 할부 혜택을 제공한다.

2026.01.04 06:00박서린 기자

인텔, 데스크톱 CPU 리프레시 예고… DDR5 속도↑·NPU는 동결

인텔이 새해 벽두부터 열리는 세계 최대 규모 IT·가전제품 전시회 'CES 2026'에서 노트북용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크)와 함께 데스크톱 PC용 새 프로세서 3종도 동시에 공개 예정이다. 인텔이 공개를 앞둔 새 프로세서 3종은 고효율 E(에피션트) 코어 갯수를 늘리고 작동 클록 향상, 메모리 작동 클록 향상으로 소폭 성능 향상을 노렸다. 신경망처리장치(NPU)는 작년과 같은 수준으로 유지 예정이다. 인텔은 새해 하반기에 데스크톱 PC와 노트북 적용을 목표로 신규 개발중인 '노바레이크'(Nova Lake)가 출시될 때까지 이들 프로세서 3종으로 시간을 벌겠다는 전략이다. 그러나 메인보드 호환성과 DDR5 메모리 가격 급등으로 원하는 결과를 얻기 어렵다는 평가다. 2024년 10월 코어 울트라 200S 출시 인텔은 2024년 10월 전 세계 시장에 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서를 출시했다. 그러나 게임 성능이 젠5 아키텍처 기반 AMD 라이젠 9000 시리즈에 밀렸다는 평가를 받았다. 인텔은 코어 울트라 200S 출시 이후 메인보드 펌웨어 업데이트, 윈도11 스케줄러 개선, 메모리 오버클록 기능 추가 등 여러가지 방안을 동원했지만 시장 인식을 바꾸는 데까지는 성공하지 못했다. 국내 조립 PC 시장에서도 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서 우위 상태가 1년 가까이 지속되고 있다. 30일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 12월 말 현재 국내 조립 PC 시장에서 AMD 프로세서 점유율은 64%, 인텔 점유율은 36% 수준이다. 인텔, 다음 주 CES서 새 프로세서 3종 공개 전망 30일 PC 메인보드 제조사 국내 법인 관계자들에 따르면, 인텔은 다음 주로 다가온 CES 2026 행사 기간 중 코어 울트라 200S 프로세서의 성능을 소폭 높인 새 프로세서 3종을 출시할 예정이다. 최상위 제품인 코어 울트라9 290K(가칭)는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 8개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 16개를 그대로 유지하면서 최대 작동 클록을 100MHz 높인 5.8GHz까지 끌어올렸다. 코어 울트라7 270K(가칭), 코어 울트라5 250K(가칭)도 전작인 코어 울트라7 245K(P8+E12), 코어 울트라5 245K(P6+E8) 대비 E코어를 4개씩 늘려 다중작업 효율을 높일 예정이다. 메모리 속도는 향상... NPU는 현행 수준 유지 메모리 속도 향상은 프로세서 다음으로 체감 성능에 큰 영향을 미친다. 새 프로세서 3종은 DDR5 메모리 최대 작동 클록을 6400MHz에서 7200MHz까지 높일 예정이다. 단 이를 활용하려면 오버클록이 가능한 고성능 메모리가 필요하다. 단 NPU는 코어 울트라 200S에 내장된 것과 같은 NPU 3를 그대로 유지할 것으로 보인다. NPU 3는 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 처음 내장됐고 성능은 11.5 TOPS(1초당 1조 번 연산) 수준이다. 익명을 희망한 한 프로세서 유통사 관계자는 "데스크톱 PC는 노트북과 달리 그래픽카드 추가 장착·교체로 얼마든지 AI 연산 성능을 강화할 수 있기 때문"이라고 추측했다. DDR5 메모리 가격 상승·업그레이드 제한이 걸림돌 새해 초 공개될 새 프로세서 3종의 소켓 규격은 LGA 1851로 지난 해 출시된 코어 울트라 200S와 같다. 주요 메인보드 제조사도 이미 출시된 800 칩셋 메인보드 대상 펌웨어 업데이트를 준비중이다. 단 성능을 소폭 높인 '리프레시' 제품을 투입하겠다는 인텔의 시도는 시장 점유율이나 판매 면에서 큰 성과를 거두지 못할 가능성이 크다. 국내 대형 온라인 PC 업체 관계자들은 "새 프로세서 3종은 코어 울트라 200S와 마찬가지로 메인보드 교체가 필요하지만 더 이상 새 프로세서로 업그레이드가 불가능하다. 또 DDR5 메모리 값이 가파르게 오르고 있어 신규 수요를 이끌어 내기는 어렵다"고 평가했다.

2026.01.02 07:18권봉석 기자

AI PC 확산 본격화... 새해도 GPU·NPU 성능 경쟁 예고

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI에너지로봇반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼소프트웨어모빌리티유통금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다[편집자주] 2025년 PC 산업은 신경망처리장치(NPU)를 앞세운 로컬 AI 구동과 각종 편의기능 구현, 윈도10 지원 종료를 핵심 동력으로 삼아 전진했다. IDC, 가트너 등 주요 시장조사업체는 올해 출하량이 2024년 대비 5% 내외 증가할 것으로 내다봤다. 새해 역시 GPU와 NPU 성능 강화를 앞세운 AI PC 보급에 따라 기업 시장의 생산성 향상, 콘텐츠 제작, 엔터프라이즈 응용프로그램 확산 등이 기대된다. 또 클라우드 의존성을 낮춘 로컬 AI 실행 및 보안 강화도 더 많은 소비자의 관심을 끌 전망이다. 그러나 올해 11월부터 시작된 메모리 반도체 수급난이 AI PC의 판매와 보급 확대에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 주요 글로벌 제조사들은 기존 제품 가격은 그대로 유지하며 새해 출시할 신제품 가격을 올리는 방안을 검토중이다. 올해 NPU 탑재 PC용 프로세서 대거 등장 올해 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 PC용 프로세서 제조사들은 거의 모든 신제품에 NPU를 내장한 프로세서를 출시했다. 인텔은 데스크톱 PC·노트북용 코어 울트라 시리즈2 프로세서, AMD는 라이젠 AI 프로세서에 NPU를 내장했다. 퀄컴은 PC용 스냅드래곤 X 엘리트에 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 급 NPU를 앞세웠다. NPU는 배경 흐림, 소음 감소, 보안 강화, 상시 구동이 필요한 각종 기능을 GPU 대비 저전력으로 실행하면서 지연 시간 단축 등을 실현한다. 이를 통해 클라우드에 의존하지 않는 다양한 AI 기능을 실행할 수 있게 됐다. 새해도 GPU·NPU 성능 경쟁 치열 새해 PC 시장은 AI 처리 능력 강화를 두고 GPU와 NPU 강화 흐름이 더 거세질 것으로 보인다. 단 GPU와 NPU 중 어느 쪽에 중점을 둘 것인지는 강점을 지닌 IP 포트폴리오가 서로 다른 회사마다 차이가 있다. 인텔과 AMD등 전통적인 x86 기반 프로세서 제조사는 게임 성능과 AI 성능을 동시에 높일 수 있는 GPU에 중점을 뒀다. 새해 본격 출시될 코어 울트라 시리즈3 프로세서 내장 GPU는 120 TOPS, NPU는 50 TOPS급이다. 퀄컴이 새해 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트/엘리트 익스트림은 전 세대 대비 두 배 가까운 80 TOPS급 NPU를 탑재한다. 주요 연산을 저전력 NPU로 처리해 배터리 지속시간이 중요한 노트북 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 것이다. 다만 올 11월 이후 심화된 D램·SSD(낸드 플래시메모리) 등 메모리 반도체 수급난은 AI PC 보급에 적지 않은 변수가 될 것으로 보인다. 제조 원가 상승은 물론 출하량 감소도 예상되는 상황이다. 메모리 반도체 수급난, PC 출하량·가격 전체에 영향 IDC는 이달 중순 발표한 보고서에서 "최악의 경우 새해 PC 출하량이 올해 대비 8.9% 줄어들고 가격 상승 압박도 커질 것"이라고 설명했다. 또 이런 메모리 반도체 수급난이 AI PC에 더 큰 영향을 줄 것이라고 설명했다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것이며 원가와 출하량 관련 압박도 커질 것"이라고 설명했다. 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다. AI 처리의 중심을 클라우드 대신 PC나 하이브리드 환경으로 옮기려는 주요 PC 제조사의 계획도 지연될 가능성이 있다. 웹 기반으로 구동되는 클라우드 기반 각종 서비스는 접속하는 PC 성능에 큰 영향을 받지 않기 때문이다.

2025.12.31 10:13권봉석 기자

SK인텔릭스, MIT·KAIST·연세대와 산학 협력

SK인텔릭스는 미국 메사추세츠공과대학교(MIT) 산하 융합기술 연구소 MIT 미디어랩, 카이스트(KAIST), 연세대 연구팀과의 산학 협력을 통해 차세대 웰니스 기술을 연구하고 있다고 22일 밝혔다. SK인텔릭스는 지난해 MIT 미디어랩에 가입하며 다양한 공동연구 기회를 확보하고 사용자 중심 웰니스 솔루션 개발 역량을 강화하고 있다. 또한 인공지능(AI), 건강, 웰빙의 교차점에 있는 유망 분야를 미디어랩과 함께 발굴하고 조기 감지 및 맞춤형 모니터링 기술 등 미래 웰니스 혁신으로 이어질 가능성을 탐색하고 있다. 또한 카이스트 박인규 교수 연구팀과 추진한 '딥러닝 기반 실내 유해가스 5종 판별 기술 개발'이 최근 성과를 냈다. 포름알데히드, 황화수소, 암모니아, 이산화질소, 일산화탄소 등 실내 유해가스 5종을 정밀하게 감지·구분하는데 성공했으며, 방향제 등 비유해성 가스에 대해서도 높은 정확도로 판별했다. 연세대학교 김태연 교수팀과의 공동 연구도 유의미한 데이터를 도출했다. 자율주행 기반 이동형 에어 솔루션과 고정형 공기청정기 미세먼지 제거 성능 및 청정 시간 등을 비교·분석한 이번 연구를 통해 실제 환경에서의 정량적 성능 지표를 확보하며, 이동형 에어 솔루션 효율성을 입증했다. SK인텔릭스는 해당 분석 결과를 향후 제품 설계와 공기청정 기술 고도화에 적극 반영할 계획이다. SK인텔릭스 관계자는 "MIT 미디어랩과 국내 유수의 대학과의 협력을 통해 웰니스 기술의 효과성과 차별성을 강화할 방안을 연구하고 있다"며 "이와 같은 산학 협력이 향후 웰니스 로보틱스 분야의 혁신적 성과로 이어져 장기적으로 나무엑스의 미래 방향성을 제시하는 기반이 되기를 기대하고 있다"고 밝혔다. 한편 나무엑스는 기술이 사람을 향해야 한다는 브랜드 철학 아래 '인간 중심' 새로운 웰니스 기준을 제시하는 세계 최초의 웰니스 로보틱스 브랜드다. 이러한 철학을 바탕으로 개발된 나무엑스는 ▲자율주행 및 100% 음성 컨트롤 기반 에어 솔루션 ▲비접촉식 바이탈 사인 체크 등 AI 테크 기반 웰니스 솔루션을 제공한다.

2025.12.22 08:54신영빈 기자

에이수스, 업무용 미니PC '엑스퍼트센터 PB64' 출시

에이수스코리아가 19일 공간 활용도를 높인 미니PC '엑스퍼트센터 PB64'를 국내 출시했다. 엑스퍼트센터 PB64는 가로·세로 17.5cm, 두께 4.42cm 케이스에 인텔 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크) 프로세서, DDR5-5600MHz 메모리를 장착해 높은 성능을 낸다. NVMe M.2 SSD는 최대 3개까지, 2.5인치 SSD나 하드디스크 드라이브는 최대 1개까지 총 4개 저장장치를 장착할 수 있다. 메모리 용량은 DDR5-5600MHz 모듈 32GB 2개로 64GB까지 확장할 수 있다. 디스플레이포트 2개와 HDMI 등 영상 출력 단자로 모니터를 동시에 최대 4대까지 연결할 수 있고 6GHz 와이파이7(802.11be), 블루투스 5.4로 케이블 없이 주변기기 연동이 가능하다. 색상은 블랙/화이트 두 종류이며 국내 온·오프라인 쇼핑몰 및 매장에 공급중이다.

2025.12.19 10:35권봉석 기자

인텔 "2세대 고개구율 EUV 노광장비 오레곤 반입"

인텔이 파운드리 경쟁사인 삼성전자나 대만 TSMC 대비 뒤처진 미세공정 경쟁력 강화를 위해 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 기술에 투자를 이어가고 있다. 인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 15일 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어간다고 밝혔다. 인텔은 이번 투자로 쌓은 기술력을 바탕으로 이르면 2027년부터 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 생산에 나설 예정이다. 그러나 인텔이 이를 실제 양산까지 성공적으로 끌고 갈 수 있을지는 여전히 불투명하다. 인텔, 2023년 말 첫 고개구율 EUV 장비 도입 인텔은 ASML이 생산하는 고개구율 EUV 장비 최초 고객사다. 2022년 1분기 ASML과 도입 계약을 맺은 데 이어 2023년 말부터 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 총 두 대 인도 받은 바 있다. 트윈스캔 EXE:5200은 0.55 NA(렌즈수차) 플랫폼으로 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 기기에 비해 보다 정밀하고 미세한 회로도를 웨이퍼에 그릴 수 있다. ASML은 지난 7월 2분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B' 첫 제품을 출하했다"고 밝힌 바 있다. 당시 ASML은 고객사 이름을 밝히지 않았지만 업계 전반에서는 이 고객사가 인텔일 것으로 추측했다. 인텔 "ASML 2세대 장비 도입, 인수시험 절차 진행중" 인텔은 15일(미국 현지시간) 공식 블로그에 "2세대 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5200B' 장비를 미국 오레곤에 인수받아 ASML과 함께 인수 시험 절차에 들어섰다"고 밝혔다. 트윈스캔 EXE:5200B는 시간당 최대 175장 웨이퍼를 처리할 수 있다. EUV 강도를 높여 회로 선명도를 높이는 한편 웨이퍼 이송/저장 관련 장치를 개선했다. 인텔은 "고개구율 EUV는 설계 유연성 강화, 공정 간소화로 수율과 생산 속도를 모두 높이며 아직 초기 단계지만 긍정적인 진전을 보이고 있다"고 설명했다. 2027년 '인텔 14A' 공정부터 본격 활용 인텔은 2022년 ASML 극자외선 EUV 장비 도입 계획을 밝힐 당시 이를 2025년부터 실제 제품 생산에 활용할 예정이었다. 그러나 2023년 말 '트윈스캔 EXE:5000' 인도를 앞두고 원가 상승 등 문제로 이 계획을 취소했다. 현재 미국 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 피닉스 소재 '팹52'에서 생산중인 1.8 나노급 공정인 인텔 18A(Intel 18A)는 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 EUV 장비를 활용하는 것으로 알려져 있다. 인텔이 고개구율 EUV 기술을 실제 제품 생산에 활용하는 것은 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정부터다. 인텔은 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 리스크 생산 시점을 이르면 2027년 정도로 예상했다. ASML 역시 고개구율 EUV를 활용한 실제 대량 생산이 2027년부터 2028년 사이에 실현될 것으로 보고 있다. 웨이퍼 생산 비용은 증가... 인텔 14A 고객사 확보가 관건 인텔은 지금까지 고개구율 EUV 개발에 투자한 비용은 대당 약 3억 달러인 ASML 노광장비 도입 비용인 10억 달러(약 1조 4천70억원)를 포함해 수십억 달러로 추산된다. 이 과정을 통해 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC나 삼성전자보다 한 발 앞서 고개구율 EUV 관련 기술력을 확보했다. 그러나 문제는 이런 투자가 실제 제품 생산으로 이어질 수 있느냐는 것이다. 9월 초 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A는 고개구율 EUV 활용으로 웨이퍼 생산 비용이 높아질 수 있다"고 설명했다. 생산 원가 대비 성능과 전력 소모 등 인텔 14A가 지닌 강점을 평가하고 이를 수용할 고객사를 확보하는 것이 가장 큰 문제다. 시장조사업체 '무어 인사이트' 대표인 패트릭 무어헤드는 이달 초 "인텔 두 고객사가 현재까지 인텔 14A 공정 진척 사항에 매우 만족하고 있으며, 데이터센터와 PC 뿐만 아니라 모바일 등 다양한 분야에서 높은 경쟁력을 가졌다고 평가했다"고 밝히기도 했다.

2025.12.18 16:32권봉석 기자

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤 기자

SK인텔릭스, 대한민국 디지털 광고대상 '금상'

SK인텔릭스가 지난 11일 세빛섬 가빛에서 열린 '2025 대한민국 디지털 광고대상'에서 브랜드 콘텐츠 '원코크 플러스, 얼음공장의 비밀'로 통합 마케팅 부문 '금상'을 수상했다고 16일 밝혔다. 대한민국 디지털 광고대상은 한국디지털광고협회(KODAA)가 주관·주최하고 문화체육관광부가 후원하는 디지털 광고 시상식이다. 기획력·창의력·브랜드 메시지 전달력 등을 종합적으로 평가해 한 해 동안 가장 우수한 디지털 광고를 선정해 시상한다. 헬스 플랫폼 브랜드 SK매직 '원코크 플러스 얼음물 정수기'를 소재로 한 '원코크 플러스, 얼음공장의 비밀'은 얼음 정수기 주요 기능과 성능을 효과적으로 전달하기 위해 AI 기반 애니메이션으로 제작된 디지털 콘텐츠다. 조회수 200만회 이상을 기록했다. 정보 전달에 재미 요소를 더한 '펀포메이션' 콘셉트를 적용한 것이 특징으로, 누구나 쉽게 이해하고 공감할 수 있도록 내용을 구성해 높은 평가를 받았다. 원코크 플러스 얼음물 정수기의 위생 관리와 제빙 성능 등 기술적 차별성을 감성적인 스토리텔링으로 풀어냈다. 정수기 내부를 의인화한 독창적 세계관을 바탕으로 제품 핵심 기술을 흥미롭게 전달해 높은 평가를 받았다. 또한 위생에 엄격한 '얼음 공장장'과 다양한 얼음을 만들어보고자 하는 조수 '원코크'의 캐릭터 대결 구도에 AI 기술을 접목한 애니메이션 구성은 친근함과 높은 몰입감을 동시에 확보하며 소비자에게 새로운 경험을 제공했다. 이동석 SK인텔릭스 브랜드마케팅팀 매니저는 "기술 중심 제품 메시지를 소비자 눈높이에 맞춰 보다 창의적이고 이해하기 쉬운 방식으로 전달하고자 했다"며 "앞으로도 AI·디지털 기반의 혁신적인 커뮤니케이션으로 고객과 소통할 것"이라고 말했다.

2025.12.16 14:06신영빈 기자

인텔, 정부 대외협력·마케팅·기술 전략 임원 선임

인텔은 16일 정부 대외협력, 마케팅 및 커뮤니케이션, 첨단 기술 전략 등 3개 핵심 부문의 임원 인사를 발표했다. 정부 대외협력 부문 책임자로는 도널드 트럼프 대통령 부보좌관 겸 미국 국가경제위원회 부국장으로 재직했던 로빈 콜웰 부사장이 선임됐다. 로빈 콜웰 부사장은 백악관이 위치한 워싱턴 D.C.에서 근무할 예정이다. 인텔은 "로빈 콜웰 신임 부사장은 전 세계 정책 결정자와 규제 기관, 업계 리더들을 대상으로 한 대외 협력 및 소통을 총괄하며 공공 정책·기술·제조 산업이 맞닿는 분야에서 인텔의 역할과 위상을 강화하는 데 집중할 계획"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "로빈 콜웰 부사장은 복잡한 법·정책 환경에 대한 깊은 이해와 폭넓은 경험을 갖춘 리더로, 인텔에 중요한 자산이 될 것"이라고 밝혔다. 인텔은 로빈 콜웰 부사장과 함께 인텔 정부기술 부문 신임 부사장으로 제임스 츄를 선임했다. 제임스 츄 부사장은 로빈 콜웰과 긴밀히 협력하며 인텔의 대정부 협력 조직을 강화할 예정이다. 인텔 최고마케팅·커뮤니케이션책임(CMCO) 부사장으로 NIO, 시스코 등을 거친 애니 셰이 웨케서가 임명됐다. 애니 셰이 웨케서 신임 부사장은 캘리포니아 주 산타클라라 소재 인텔 본사에서 새롭게 통합된 글로벌 마케팅 및 커뮤니케이션 조직을 총괄한다. 립부 탄 CEO는 "애니 셰이 웨케서 부사장의 리더십은 메시지를 더욱 명확히 하고, 인텔의 장기적인 성장을 위한 입지를 다지는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 평가했다. 사친 카티 전 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)의 오픈AI 이적으로 공석이 된 CTO의 자리에는 현재 CEO 비서실장을 맡은 푸시카르 라나데가 임시 선임됐다. 그는 첨단 기술 전략 수립을 담당하며, 새롭게 출범하는 CTO 오피스 내에서 양자 컴퓨팅, 첨단 인터커넥트, 차세대 소재 등 핵심 신기술을 통합·육성하는 역할을 맡는다. 립부 탄 CEO는 "푸시카르 라나데 임시 CTO는 제품 전략과 파운드리 전략 모두에 정통한 인물로, 그와 긴밀히 협력해 인텔의 첨단 기술 전략과 로드맵을 수립하게 되어 매우 기쁘다”고 설명했다.

2025.12.16 14:00권봉석 기자

인텔, 인도 타타그룹과 반도체·AI PC 제휴 양해각서 체결

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔과 인도 타타그룹이 8일(현지시간) 인도 내 반도체와 전자 제조 역량 강화를 위한 양해각서를 체결했다. 양사는 소비자·기업용 하드웨어 개발과 반도체 및 시스템 제조, 첨단 패키징 등 전 영역에서 협업 기회를 모색할 예정이다. 인텔은 타타그룹 내 전자회사인 타타 일렉트로닉스가 만들고 있는 반도체 팹과 반도체 조립/테스트 위탁(OSAT) 시설에서 일부 제품을 생산·패키징을 검토중이다. 또 인도 내 고급 패키징 생태계 조성에도 협력할 예정이다. 인텔은 AI PC 레퍼런스 설계와 타타 일렉트로닉스의 역량을 결합해 인도 시장에서 AI PC 보급 속도도 높일 예정이다. 나타라잔 찬드라세카란 타타그룹 명예회장은 "타타는 인도 반도체 산업 육성에 깊이 헌신하고 있으며, 인텔과의 협력은 그 여정을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "컴퓨팅 혁신을 이끌어 온 인텔은 이번 타타그룹과 함께 PC 수요 증가와 AI 가속화 흐름이 이어지는 인도 컴퓨팅 시장에서 성장 기회를 확대할 것"이라고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스 사장 출신인 렌디르 타쿠르 타타 일렉트로닉스 CEO는 "이번 양해각서 체결은 타타의 전자 제품 제조 서비스, OSAT, 반도체 팹 로드맵과 보조를 같이한다. 양사 협력은 급증하는 인도 AI 컴퓨팅 수요를 효과적으로 흡수할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

2025.12.09 09:16권봉석 기자

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤 기자

SK인텔릭스, 안무인 신임대표 선임

SK인텔릭스 급변하는 사업 환경 변화에 기민하게 대응하고 미래 성장 동력을 한층 강화하기 위해 안무인 신임 대표이사를 선임한다고 8일 밝혔다. 안무인 신임 대표이사는 SK스피드메이트 분사 이후 안정적인 조직 운영과 AI·데이터 기반의 혁신적 사업 모델을 연이어 선보이며 기업가치 제고를 견인했다. SK인텔릭스는 이러한 리더십을 바탕으로 렌탈BM의 본원적 경쟁력을 강화하고, AI 중심 성장 엔진 확장과 웰니스 로보틱스 사업 고도화를 통해 AI 웰니스 플랫폼 기업으로의 성장을 본격화한다는 계획이다. 이와 함께 SK인텔릭스는 장태진 SK네트웍스 유통사업실장을 영업본부장으로 임명해 유통·공급망관리(SCM) 등 영업 전반의 사업 경쟁력 강화에 힘을 보탤 예정이다. SK인텔릭스는 AI를 기반으로 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 동시에, 고객의 라이프스타일 전반을 아우르는 AI 웰니스 플랫폼 구축에 전사적 역량을 집중한다. 오픈 생태계를 기반으로 AI·로보틱스 등 핵심 기술 분야에 대한 투자와 협력을 확대해 기술 리더십을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보해 글로벌 수준의 AI 웰니스 플랫폼 기업으로의 성장을 가속화할 방침이다. SK인텔릭스 관계자는 "안무인 신임 대표이사를 중심으로 미래 핵심 기술 분야의 역량을 더욱 강화해 글로벌 최고 수준의 AI 웰니스 플랫폼 기업으로 도약할 것"이라고 말했다. 안무인 대표이사 프로필∙ 1971년생∙ 강원대 회계학∙ SKC 입사 ('96)∙ SKC Europe GmbH 법인장 ('18)∙ SK네트웍스 부품사업부장 ('22)∙ SK네트웍스 스피드메이트사업부장 ('23)∙ SK스피드메이트 대표이사 ('24)

2025.12.08 16:39신영빈 기자

[인사] SK인텔릭스

◇대표 선임 ▲안무인 ◇임원 전입 ▲장태진 영업본부장 ▲권준호 지속경영실장 ▲홍성학 글로벌성장실장 ▲김동현 마케팅실장 ◇신규 임원 승진 ▲임태빈 생산품질본부장 ◇신규 임원 선임 ▲류기철 스마트홈실장 ▲정태민 기업문화실장

2025.12.08 16:37신영빈 기자

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석 기자

"인텔, 애플 칩 만든다…맥·아이패드 이어 아이폰 칩까지 확대"

애플이 일부 맥, 아이패드용 칩을 인텔로부터 공급받을 예정이며 향후 아이폰 칩까지 확대될 가능성이 있다는 전망이 나왔다고 IT매체 맥루머스가 최근 보도했다. GF 증권 제프 분석가는 보고서를 통해 “인텔이 M 시리즈에 이어 2028년부터 일부 아이폰 모델용 칩 생산을 위한 공급 계약을 맺을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 제프 푸는 비프로 모델에 탑재될 아이폰 칩은 애플의 14A 공정으로 생산될 예정이라고 덧붙였다. 맥루머스는 해당 전망이 현실화될 경우, 인텔이 아이폰20, 아이폰20e에 탑재될 A22 칩 생산을 담당하게 될 가능성이 있다고 전했다. 다만 인텔은 칩 설계에는 참여하지 않고 제조 공정에만 국한될 것으로 보인다. 애플은 기존과 같이 아이폰 칩 설계를 직접 담당하고, 인텔은 애플의 주요 파운드리 업체인 TSMC와 함께 일부 생산 공정을 분담하는 형태가 유력하다는 설명이다. 지난 달 애플 공급망 분석가 궈밍치는 애플이 이르면 2027년 중반부터 일부 맥과 아이패드에 탑재될 저가형 M 시리즈 칩 생산을 인텔에 맡길 것으로 예상한 바 있다. 그는 이를 위해 애플이 북미에서 생산되는 가장 빠른 2나노 이하 첨단 공정인 인텔 18A 공정을 활용할 계획이라고 밝혔다. 맥루머스는 인텔이 애플이 설계한 ARM 기반 칩을 생산하게 된다면, 과거 인텔이 설계한 x86 기반 프로세서로 구성된 '인텔 기반 맥' 시대와는 완전히 다른 양상이 될 것이라고 분석했다. 애플이 인텔과 칩 공급 계약을 체결할 경우, 미국 제조 기업에 대한 의존도를 높이고 공급망 다각화에도 기여할 것으로 전망된다. 한편 인텔은 과거 아이폰 7부터 아이폰 11 일부 모델에 셀룰러 모뎀 칩을 공급한 바 있다.

2025.12.08 15:03이정현 미디어연구소

SK인텔릭스, 제1회 나무엑스 해커톤 개최

SK인텔릭스 웰니스 로보틱스 브랜드 나무엑스는 AI 기반 웰니스 사업 발굴을 위한 '제1회 나무엑스 해커톤' 대회를 개최했다고 8일 밝혔다. 행사에는 최성환 SK네트웍스 사업총괄사장 겸 나무엑스 고문(EA), SK인텔릭스 경영진이 참석했다. 해커톤은 해킹과 마라톤의 합성어다. 혁신적 아이디어를 빠르게 프로토타입으로 구현하는 집중 개발 행사다. 이번 대회는 'AI 기반 초개인화 웰니스 서비스 아이디어'를 주제로 진행됐다. 웰니스·AI·로보틱스 분야에 관심 있는 대학(원)생, 스타트업 종사자, 프리랜서 창업자 등이 참여해 다양한 AI 기반 솔루션, 데이터 보안 및 프라이버시 보호 방안에 대해 제안했다. 지난 5일 서울 광진구 워커힐 호텔 아카디아에서 열린 본선에는 예선을 통과한 총 20개 팀이 참가했다. 참가자들은 나무엑스 기술과 실제 서비스 환경을 체험하며, 다채로운 아이디어와 실현 가능한 솔루션을 선보였다. 이날 시상식에서는 '이음'이 시니어·만성질환자의 정서·건강·안전의 '초개인화 웰니스 케어' 서비스를 제안해 대상을 수상했으며, '나무엑스 함께'가 최우수상, '아낌없이 주는 NAMUH'와 'Rootive'가 각각 우수상을 차지했다. SK인텔릭스 관계자는 "세계 최초의 웰니스 로봇 나무엑스가 지닌 혁신 기술과 서비스의 다양한 확장 가능성을 다시 한 번 확인하는 계기가 됐다"며 "참가자들이 제시한 창의적 아이디어를 발전시켜 기술 혁신을 더욱 더 가속화할 것"이라고 말했다.

2025.12.08 09:48신영빈 기자

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