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대만 "TSMC가 전세계 AI 칩 생산 독점" 자신감

대만 파운드리 업체 TSMC가 엔비디아, AMD, 인텔 등의 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 생산하면서 사실상 전세계 AI 칩 생산을 독점하고 있다고 타이완뉴스가 22일(현지시간) 보도했다. 타이완뉴스는 디지타임스를 인용하며 TSMC는 엔비디아, AMD, 인텔, 텐스토렌트, 세레브라스,그래프코어 등의 AI 맻 HPC 칩의 제조를 담당하고 있다고 밝혔다. 특히 TSMC는 AI와 HPC 분야에서 가장 인기 있는 컴퓨팅 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아의 A100, H100뿐 아니라 AMD의 에픽 중앙처리장치(CPU), 인스팅트 GPU 등을 생산한다. 또 타이완뉴스는 컴퓨팅 매체 톰하드웨어를 인용하며 TSMC는 AI GPU 분야에서 출하량의 90%를 차지하는 엔비디아와 10% 미만을 책임지는 AMD의 칩을 모두 제조하기 때문에 지배력이 높다고 분석했다. TSMC는 실적 발표에서 자동차, 스마트폰, IoT, HPC 수익을 명확하게 구분하지만 AI용 반도체, HPC, 클라이언트 PC, 서버 및 게임 콘솔 간의 차이를 구분할 수 있는 충분한 정보를 제공하지 않는다. TSMC는 이러한 모든 칩을 HPC 세그먼트와 관련된 것으로 간주한다. TSMC 실적에서 2019년 HPC 제품은 전체 매출의 30%를 차지했고, 2020년에는 33%, 2021년 37%, 2022년 41%로 꾸준히 증가하고 있다. TSMC는 엔비디아와 AMD를 위한 AI 및 HPC 관련 칩을 생산하고 있음에도 불구하고 최대 고객사는 여전히 애플이다. 애플은 2022년 TSMC 총 매출의 23%를 차지했다. 디지타임스에 따르면 애플, 엔비디아, AMD는 향후 TSMC의 3나노 및 2나노 공정과도 계약을 약속한 것으로 알려졌다.

2023.06.23 11:00이나리

어플라이드머티어리얼즈, 인텔 'EPIC 최우수 협력사' 선정

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 'EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드'를 수상했다고 23일 밝혔다. 해당 어워드는 인텔 전체 협력사 대상으로 지난 1년간 지속적인 품질 개선과 성과, 파트너십, 포용성을 평가해 최고 수준의 성과를 거둔 기업에 수여된다. 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 글로벌 최고 운영 책임자(COO)는 "어플라이드는 품질에 대한 변함없는 헌신, 탁월함에 대한 추구, 기술 혁신에 대한 헌신으로 인텔 성공의 가장 중요한 요소가 됐다"며 "어플라이드의 장기적 파트너십과 성과에 대한 지속적인 노력에 대단히 감사하다"고 말했다. EPIC 협력사 프로그램은 인텔의 협력사 수천 곳 중 수백 곳에만 참가 자격이 주어진다. 2023년에는 인텔 공급망 전체에서 6개 기업만이 인텔 최우수 협력사 어워드를 수상하며 최고 가운데 최고로 인정받았다. 인텔 EPIC 최우수 협력사 어워드 자격 요건을 갖추기 위해 협력사는 최고 기대치를 초과 충족하고, 공격적 성과 목표 및 95점 이상의 연중 성과 평가 점수를 유지해야 한다. 또한 개선 계획 중 90퍼센트 이상을 달성하고 탁월한 품질과 비즈니스 시스템을 입증해야 한다.

2023.06.23 09:40장경윤

인텔, 세상에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 '오로라' 구축...삼성 HBM 탑재

인텔과 미국 아르곤 국립연구소는 22일(미국 현지시간) 2엑사플롭스급(EFLOPS) 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora) 설치가 끝났다고 밝혔다. 오로라는 2019년 3월 릭 페리 미국 에너지부 장관(당시)의 발언을 통해 처음 등장한 슈퍼컴퓨터다. 2021년을 목표로 당시 슈퍼컴퓨터 대비 최대 1천 배 빠른 슈퍼컴퓨터를 구축하는 것이 미국 에너지부와 인텔의 당시 목표였다. 인텔은 HPE와 함께 크레이(Cray) EX 슈퍼컴퓨터 플랫폼에 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈)와 데이터센터 GPU 맥스(폰테베키오)를 탑재해 오로라를 완성할 예정이었다. 그러나 2020년 3월 이후 코로나19 범유행이 시작되고 4세대 제온 스케일러블 프로세서와 데이터센터 GPU 맥스 대량생산이 지연되며 구축 과정도 자연히 늦어졌다. 오로라 구축이 본격적으로 시작된 것은 당초 완성 시점으로 잡았던 2021년 11월부터다. 계획 발표 이후 4년 3개월, 최초 구축 이후 1년 7개월 만에 완성된 오로라는 총 1만 624개의 블레이드 서버로 구성됐다. 각 블레이드 서버에는 HBM(고대역폭 메모리)을 내장한 제온 CPU 맥스 2개, 데이터센터 GPU 맥스 6개가 탑재되며 블레이드 서버당 무게는 약 31.75kg이다. 오로라에 투입된 CPU는 2만 1천248개, GPU는 6만 3천744개이며 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능할 것으로 예상된다. 초당 부동소수점 연산을 200경(京)번 수행할 수 있다는 의미다. 투입된 저장장치 용량은 220PB(페타바이트, 22만 TB)에 달한다. 또 블레이드 서버에는 HBM을 비롯한 삼성전자 고성능 메모리 제품도 적용됐다. 2023년 6월 현재 전세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터는 미국 에너지부 오크리지 국립연구소에 설치된 AMD 에픽 프로세서 '프론티어'로 최대 1.194엑사플롭스 연산이 가능하다. 프론티어는 지난 해 초 등장 이후 18개월간 전세계 슈퍼컴퓨터 연산 순위를 겨루는 '톱500'에서 1위를 지켜왔다. 2엑사플롭스 연산이 가능한 오로라가 본격 가동에 들어가면 프론티어 이상 긴 시간동안 1위를 유지할 것으로 예상된다. 아르곤 연구소는 128개 블레이드 서버로 구성된 시험용 서버 '선스팟'에 구축되었던 응용프로그램을 완성된 오로라로 옮겨 구동할 예정이다.

2023.06.23 09:37권봉석

인텔 랩스, 360도 3D 콘텐츠 만드는 생성형 AI 개발

인텔 내 선행 기술 연구 조직인 인텔 랩스가 문장으로 360도 3D 이미지를 만드는 생성형 모델인 'LDM3D'를 개발했다. 현재까지 공개된 대부분의 생성형 AI는 이용자가 입력한 문장을 해석한 다음 스테이블 디퓨전 모델을 통해 2차원 이미지만 생성할 수 있다. LDM3D는 이런 2차원 모델과 거의 같은 수의 매개변수(패러미터)만으로 깊이 정보를 지닌 3차원 이미지를 생성할 수 있다. 인텔 랩스는 LDM3D를 개발하기 위해 블로케이드 랩스와 협업했다. LDM3D는 인텔 제온 프로세서와 하바나 가우디 AI 가속기 기반으로 현대 마천루나 공상과학영화에 등장하는 360도 공간을 생성할 수 있다. 이렇게 만들어진 360도 공간은 가상현실·증강현실 등 엔터테인먼트와 부동산 매물, 가상 박물관 등에 활용된다. 인텔 랩스는 "LDM3D는 콘텐츠 제작과 메타버스 응용프로그램, 디지털 경험을 혁신하고 엔터테인먼트와 게임, 건축과 설계 등 전방위 산업을 변화시킬 잠재력을 지녔다"고 밝혔다. LDM3D는 지난 18일부터 22일까지 캐나다 밴쿠버에서 진행된 CVPR(컴퓨터 비전·패턴인식) 2023 컨퍼런스에서 최우수 논문상을 수상하기도 했다. 인텔 관계자는 "인텔은 앞으로 인간의 인지 능력을 보완하고 오픈소스 AI 연구 강화, 접근성 강화 등을 위해 생성형 AI의 활용도를 계속해서 연구할 것"이라고 밝혔다.

2023.06.23 09:10권봉석

한국레노버, 보급형 게임용 PC '로크' 2종 출시

한국레노버가 22일 보급형 게임용 노트북 '로크' 신제품 2종을 국내 출시했다. 신제품은 LOQ 16IRH8, LOQ 16APH8 2종이며 인텔 13세대 코어 프로세서나 AMD 라이젠 7 7040HS 중 원하는 프로세서를 선택할 수 있다. LA AI 칩을 탑재해 냉각팬과 성능 등을 조절하며 발열 관리 기술 '리전 콜드프론트 5.0'과 히트파이프를 적용해 장시간 안정적으로 작동한다. 16인치 WQXGA 디스플레이와 엔비디아 지포스 RTX 4060 그래픽칩셋 등을 내장했고 DLSS 3 적용 게임 실행시 해상도를 낮춰 초당 프레임은 높이면서도 화면 품질은 대등하게 유지할 수 있다. 제품 구입시 24시간 365일 전문 상담, 하드웨어 문제 발생시 퀵서비스를 통한 회수가 가능한 프리미엄 케어 서비스, 우발적 파손시 수리비를 면제하는 ADP 서비스가 2년간 적용된다. 가격은 인텔 13세대 코어 i7-13620H 프로세서와 DDR5 16GB 메모리, 512GB SSD와 지포스 RTX 4060, 윈도11 홈을 탑재한 LOQ 16IRH8 기준 170만원 선.

2023.06.22 11:02권봉석

美 반도체 주가 하락…추가 금리 인상 우려

제롬 파월 미국 연방준비제도(Fed) 의장이 기준금리를 더 올릴 수 있음을 내비치자 반도체 주가가 줄줄이 하락했다. 21일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 필라델피아반도체지수는 전일보다 2.68% 내린 3549.73으로 장을 마쳤다. 생성형 인공지능(AI) 기대감에 최근 급등한 엔비디아는 1.74% 하락했다. 나노 사업 지분을 베인캐피털에 판다는 소식까지 겹친 인텔은 6% 급락했다. AMD도 5.73% 고꾸라졌다. 파월 연준 의장은 이날 하원 금융위원회에서 “물가 상승(인플레이션)이 진정되고 있지만 연준 목표치인 2%를 훨씬 웃돈다”며 “중앙은행 할 일이 많다”고 말했다.

2023.06.22 10:38유혜진

"55년 역사상 가장 큰 변화"...인텔, 내년 IDM 2.0 2단계 돌입

인텔이 내년부터 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략 2단계인 '내부 파운드리' 모델을 본격 추진한다. 인텔 7 공정을 시작으로 4년간 5개 공정을 실현한다는 1단계 목표가 상당 부분 진척되자 생산 부문 효율화로 비용 절감에 나선 것이다. 인텔은 2021년 3월 출범한 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 내년 1분기부터 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다. 새로운 '제조 그룹'은 클라이언트 컴퓨팅 그룹, 데이터센터·AI 그룹, 네트워크 엣지 그룹 등을 '고객사'로 취급한다. 코어·제온 프로세서, 애질렉스 FPGA 등을 생산해 각 그룹에 공급한 물량은 물론 각 그룹의 요청에 따른 추가 비용도 청구해 모두 매출로 기록할 예정이다. 21일 오전(미국 현지시간) 투자자 대상 웨비나에서 데이빗 진스너 CFO는 "장기적으로 매출 총 이익률 60%, 영업 이익률 40%를 달성하는 것이 인텔의 목표이며 내부 파운드리 모델은 이런 목표를 달성하기 위해 반드시 필요하다"고 설명했다. ■ "최근 5년간 비용 증가, 경쟁 심화 두드러져" 데이빗 진스너 CFO는 "기존 IDM(종합반도체기업) 1.0 모델은 매 2년마다 다음 제조 공정으로 옮겨가면서 경쟁사 대비 2년 정도 앞선 기술 수준을 확보하는 것이었으며 과거 수십년간 문제없이 작동했다. 순이익 역시 50% 이상을 유지했다"고 설명했다. 이어 "최근 5년간 첨단 공정을 구축하기 위한 비용이 기하급수적으로 증가하는 한편 비용 효율성 문제로 최신 공정보다 구 세대 공정이 보다 합리적인 경우도 있었다. 또 최신 공정에서도 경쟁사 대비 우위를 가져가지 못하는 상황"이라고 설명했다. 데이빗 진스너 CFO는 "이에 따라 고객사가 원하는 제품을 시장에 빨리 내놓을 수 있는 IDM 1.0 모델의 장점을 기반으로 외부 고객사가 문제를 겪지 않는 공정과 제조 역량을 확대 가능한 IDM 2.0 모델로 전환하게 된 것"이라고 덧붙였다. ■ 반도체 제조 관련 조직 모아 '제조 그룹' 출범 IFS는 2011년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 IDM 2.0 전략의 핵심인 외부 고객사 확보를 위해 만들어진 조직이다. 인텔은 IFS를 포함해 반도체 설계 등에 관여하는 모든 조직을 한데 모아 내년(2024년)부터 '제조 그룹'으로 격상하기로 했다. 새로 출범하는 제조 그룹은 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG), 데이터센터·AI 그룹(DCAI), 네트워크 엣지 그룹(NEX) 등 인텔 기존 사업 부문을 '고객사'로 취급한다. 제조 그룹은 인텔 내부 사업 부문에서 요청한 코어·제온 프로세서, 애질렉스 FPGA 등을 생산해 공급할 때 시장 가격에 준하는 가격으로 공급한다. 또 생산 과정에서 각 그룹의 요청에 따라 발생한 비용도 청구한다. 이 모든 매출을 제조 그룹의 매출로 보고 내년 1분기부터 발표한다. ■ "신중한 제품 설계·생산 통해 수십억 달러 절감" '제조 그룹' 출범은 인텔이 최근 내세우는 비용 절감과도 무관하지 않다. 제이슨 그레베 인텔 기업 기확 그룹 총괄(부사장)은 "제조 그룹 출범을 통해 기존 지출 비용을 상당히 절감할 수 있을 것"이라고 설명했다. 예를 들어 사업 부문에서 긴급 생산을 의뢰할 경우 지금까지는 별도 비용이 필요하지 않았다. 그러나 앞으로는 이런 긴급 생산시에 드는 비용도 각 사업 부문에 청구하게 된다. 이를 통해 연간 최대 10억 달러(약 1조 3천억원)를 줄일 수 있다. 제이슨 그레베 총괄은 "각 사업 부문이 설계 단계에서 보다 신중하게 웨이퍼를 설계할 경우 재설계에 드는 비용을 줄여 연간 최소 5억 달러(약 6천500억원)가 줄 것"이라고 설명했다. ■ 제조 그룹, 독립 확보 댓가로 TSMC·삼성전자와 경쟁 내년부터 출범할 제조 그룹은 반도체 생산 과정의 불필요한 과정을 줄이고 효율성을 보다 독립적으로 운영할 수 있게 됐다. 데이빗 진스너 CFO는 "내부 사업 부문 역시 제조 공정 단가나 전력 소모 등을 고려해 일부 반도체 제품은 외부 파운드리를 활용해 생산할 수 있는 유연성을 갖추게 될 것"이라고 설명했다. 제조 그룹이 생산 단가나 와트 당 성능, 단위 면적 당 트랜지스터 집적도 등에서 내부 그룹의 선택을 받기 위해 TSMC나 삼성전자 등 외부 파운드리 업체와 경쟁해야 한다는 의미다. 단 인텔은 IDM 2.0 전략 출범 이후 전체 생산하는 반도체 물량의 20% 가량을 TSMC 등에서 생산하고 있다. 올 하반기 출시할 코어 프로세서 '메테오레이크'도 핵심 부품인 CPU 타일 이외의 많은 부분을 외부 파운드리에서 제조해 패키징 기술로 결합하는 방식으로 생산된다. 데이빗 진스너 CFO는 "제조 그룹이 여전히 내부 고객사(사업 부문)의 선택을 받을 수 있을 것"이라고 예상했다. ■ "제조 그룹 내년 매출, 삼성전자 넘어 2위 간다" 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난 해 TSMC의 매출은 750억 달러(약 97조 500억원)다. 같은 기간 삼성전자 파운드리 사업부의 매출은 2017년 사업 출범 이후 5년만에 처음으로 208억 달러(약 26조 5천400억원)를 기록했다. 이날 데이빗 진스너 CFO(최고재무책임자)는 "제조 그룹의 내년 연간 매출 중 인텔 내부에서 발생하는 매출은 200억 달러(약 25조 8천800억원) 규모로 업계 2위 수준에 달할 것"이라고 전망했다. 인텔이 밝힌 IFS의 지난 해 매출은 8억 9천500만 달러(약 1조 1천582억원)다. 내년 출범할 인텔 제조 그룹의 매출은 내·외부를 합해 208억 달러를 넘어설 가능성이 크다. 여기에 차기 코어 프로세서 '메테오레이크' 생산 과정에서 안정화된 인텔 4·3 공정, 또 2024년부터 투입될 인텔 20A·18A 공정 등으로 추가 고객사를 확보할 경우 삼성전자와 격차는 커질 전망이다. ■ "2030년 외부 고객사 물량 기준 2위 목표 변함 없어" 인텔 관계자는 "이번 '내부 파운드리' 모델 적용을 통해 인텔 사업 구조가 55년 역사상 가장 큰 변화를 맞았다"고 설명했다. 단 IFS는 퀄컴이나 Arm 이외에 대형 고객사를 확보하지 못한 것으로 알려져 있다. 매출액이 아닌 수량 기준으로는 여전히 TSMC나 삼성전자 대비 우위에 서기 어렵다. 인텔 관계자는 "오는 2030년까지 단순 매출이 아닌 외부 물량 기준으로 전세계 파운드리 시장에서 2위를 달성하겠다는 목표는 변함이 없다. 사업 구조 변화와 기존 목표는 무관하다"고 설명했다.

2023.06.22 08:50권봉석

[기고] 서버 시장의 변화 이끄는 '새로운 워크로드'

엔터프라이즈 시장은 24시간 365일 안정적인 서비스를 제공해야 한다는 특성상 일반 소비자용 PC 대비 변화와 발전 속도가 더디다. 그러나 서버용 프로세서에 요구되는 기본기는 큰 변함이 없다. 그 기본기란, 게임이나 스트리밍 등 최종 이용자의 요구에 맞춰 주어진 데이터를 최단 시간내에 처리하는 것이다. 또 여러 이용자를 위해 복합적인 작업을 효율적으로 처리할 수 있다면 금상첨화다. 이는 서버와 클라이언트를 떠나 모든 프로세서에 요구되는 사항이기도 하다. 일면 단순해 보이지만 한없이 어려운 작업이기도 하다. 최근에는 이런 기본기에 더해 빅데이터, AI(인공지능), 딥러닝 등 다양한 형태의 데이터까지 효율적으로 처리할 것을 요구한다. 이런 워크로드는 서버용 프로세서 시장에 작지만 큰 변화를 요구하고 있다. 전통적인 x86/x64 프로세서로 이들 워크로드를 처리하는 것은 불가능하지 않다. 그러나 GPU나 FPGA 대비 처리 시간 면에서 극히 비효율적이다. 이 문제를 해결하려면 종전에 없었던 다양한 형태의 연산을 전담해 처리하는 가속 기술이 요구된다. 인텔이 1분기부터 공급하고 있는 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 현재 요구되는 워크로드 뿐만 아니라 앞으로 등장할 다양한 워크로드에 대응한 가속 기능을 갖췄다. 이런 특성은 고객사의 다양한 요구에 대응해야 하는 클라우드 서비스 공급업체의 눈길을 끌기도 했다. ■ CPU와 협동하는 가속기로 와트 당 성능 향상 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 AI 처리에 빼놓을 수 없는 행렬 곱셈을 빠르게 처리하는 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(AMX), 대용량 벡터 데이터를 빠르게 처리하는 AVX-512 명령어, 암호화 및 대량 데이터 압축을 가속하는 퀵어시스트 기술 등을 내장했다. 여기에 패킷 처리를 최적화하는 다이내믹 로드 밸런서, 데이터베이스 향상을 위한 인-메모리 분석 가속기, 데이터 이동 속도를 가속하는 데이터 스트리밍 등 다양한 가속기가 탑재된다. 이러한 가속기는 콘텐츠 전달 네트워크(CDN), 데이터 압축, 로드 밸런싱, 빅데이터 분석 등 다양한 워크로드를 소화할 수 있다. 단순 CPU 코어만 활용하던 종전 대비 와트당 성능도 최대 2.7배 향상됐다. ■ 원API 통해 CPU·GPU·FPGA 자원 활용 4세대 제온 스케일러블 프로세서에 내장된 다양한 가속기를 제대로 활용하려면 이를 100% 활용할 수 있는 소프트웨어 개발이 반드시 필요하다. 응용프로그램이 없다면 다양한 가속기는 실리콘 내 조각에 불과하다. 인텔 원API(oneAPI)는 x86 코어와 프로세서 내 가속기, GPU, FPGA 등 다양한 컴퓨팅 자원을 효과적으로 활용할 수 있도록 지원한다. 지난 해 말 업데이트된 '원API 2023'은 4세대 제온 스케일러블 프로세서, 제온 CPU 맥스, 데이터센터 GPU 등 지원 기능을 추가했다. 개발자들은 서버 환경 구축 전 인텔 디벨로퍼 클라우드를 통해 원하는 워크로드를 시험 구축할 수 있다. ■ 올플래시·10Gbps 이더넷으로 다양한 워크로드 지원 에이수스는 다양한 가속기를 탑재한 4세대 제온 스케일러블 프로세서 기반으로 데이터베이스, HPC, 미디어, 네트워크, AI 등 폭넓게 활용 가능한 서버 제품을 국내외에 공급하고 있다. 일례로 최근 출시한 RS720-E11-RS24U는 현재 가장 빠른 전송속도를 실현할 수 있는 PCI 익스프레스 5.0 기반 서버용 NVMe SSD를 최대 24개 설치해 구동할 수 있다. 이를 통해 지연 시간 단축이 요구되는 온라인 업무처리(OLTP) 및 분석, 서버 가상화 등 다양한 워크로드를 실현한다. SSD 기반 올플래시 서버의 병목현상은 처리된 대용량 데이터를 주고받을 때 발생한다. 이를 해소하기 위해 10Gbps 이더넷 단자 2개가 기본 제공되며 OCP 3.0을 이용한 네트워크 모듈로 전송속도 고도화가 가능하다. ■ 다년간 노하우 살린 최적화 기능 탑재 클라우드 기반 렌더링이나 물리 시뮬레이션에는 별도 서버용 GPU 장착이 반드시 필요하다. RS720-E11-RS24U는 인텔 데이터센터 GPU 맥스(폰테베키오)나 엔비디아 A100 등 듀얼 슬롯 GPU를 탑재해 이러한 연산을 가속할 수 있다. 에이수스는 SPEC CPU 2017 벤치마크 기준 싱글·듀얼 소켓 기반 서버에서 다양한 최고 기록을 보유하고 있다. 이런 기술력을 바탕으로 4세대 제온 스케일러블 프로세서의 잠재력을 최대한 끌어낼 수 있는 최적화 기능도 함께 제공한다. 멀티코어 환경에서 프로세서 작동 클록을 최대한 높이는 '코어 옵티마이저', 정밀한 전압조절로 워크로드 가속을 돕는 '엔진 부스트' 등이 내장되었으며 필요한 워크로드에 맞게 조정된 바이오스 프로파일도 함께 제공한다. 에이수스는 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 물론 향후 출시될 최신 프로세서의 잠재력을 끌어낼 수 있는 최적화된 서버 제품으로 다양한 워크로드를 처리해야 하는 고객사의 요구에 부응할 수 있도록 최선을 다할 것이다.

2023.06.20 13:58박기순

인텔, 獨 정부와 마그데부르크 반도체 팹 최종 보조금 합의

인텔이 독일 마그데부르크에 신설할 반도체 생산 시설을 두고 독일 정부와 보조금 규모에 최종 합의했다. 19일(독일 현지시간) 인텔은 독일 연방 정부와 마그데부르크 반도체 생산 시설 건립에 대한 개정된 의향서를 체결했다고 밝혔다. 이에 따르면 인텔은 마그데부르크에 총 300억 유로(약 42조1천5억원) 이상을 들여 2개 규모 반도체 생산 시설을 건립할 예정이다. 인텔은 지난 해 3월 독일 마그데부르크에 2023년 상반기부터 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 들여 새로운 반도체 생산시설을 설립할 것이라고 밝힌 바 있다. 68억 유로(약 9조 4천억원)를 독일 정부에서 지원받는 것이 당초 인텔의 구상이었다. 그러나 인텔은 에너지 및 건설 원자재 비용 인상을 이유로 약 100억 유로(약 13조8천억 원)를 추가 요구했다. 이달 초순만 해도 독일 정부는 "인텔의 보조금 증액 요구를 들어 줄 수 없다"며 난색을 표했다. 그러나 이날 인텔은 "투자 범위 확대와 발표 당시와 달라진 경제 상황을 반영해 독일 정부의 보조금 등 지원액이 늘어났다"고 밝혔다. 인텔은 이미 마그데부르크의 반도체 생산 시설 예정지 토지를 구입한 상태다. 보조금과 관련해 유럽 연합 집행위원회의 승인이 끝나는 대로 착공에 들어가 이르면 2027년부터 각종 반도체 생산에 들어갈 예정이다. 인텔은 "새 생산 시설은 당초 예상보다 더 발전된 옹스트롬(0.1나노미터급)급 첨단 기술을 적용해 인텔 내부 제품과 인텔 파운드리 서비스 고객사 제품을 모두 생산할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 올해 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 4(Intel 4) 공정을 활용해 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake)를 양산할 예정이다. 또 내년 상반기에는 인텔 20A(2.0나노급), 하반기에는 인텔 18A(1.8나노급) 등 공정을 적용할 예정이다. 이에 따라 마그데부르크 반도체 생산 시설에는 인텔 18A 이후 첨단 공정이 적용될 가능성이 크다.

2023.06.20 09:01권봉석

인텔, 유럽에 반도체 기지 잇따라 구축…아시아 의존도 낮춘다

인텔이 유럽 반도체 제조시설 투자에 공격적으로 나선다. 지난 해 아일랜드, 프랑스, 이탈리아, 독일 투자를 확정한 데 이어 이달에만 16일(이하 현지시간) 폴란드, 18일 이스라엘 투자를 연이어 발표했다. 뿐만 아니다. 인텔은 19일 독일 투자액을 기존 보다 2배 늘린다고 발표하면서 독일 정부로부터 추가 보조금을 받는 것에 확답을 받아냈다. 지난해 인텔은 유럽에 향후 10년 동안 반도체 생산과 연구개발(R&D)에 800억유로(112조원)를 투자한다고 발표했다. 이번 신규 반도체 공장 투자 결정은 지난해 인텔이 발표한 유럽 투자에 대한 일환이다. 특히 지난해 11월 유럽연합(EU)의 유럽 내 공공 및 민간 반도체 생산시설에 430억 유로(약 59조9천억원)를 지원하는 법안이 통과되면서 인텔의 유럽 투자를 가속화한 것으로 보인다. 이달 초 EU는 반도체 연구프로젝트에 공공자금 80억유로(11조2천억원) 지원을 추가 승인했다. 폴란드·이스라엘에 반도체 새 팹 올린다 인텔은 지난 16일 폴란드 브로츠와프 인근에 46억달러(5조9천억 원)을 투자해 반도체 패키지, 테스트 공장을 건설한다고 발표했다. 해당 공장은 2천개의 일자리를 창출하고 2027년부터 가동될 것으로 전망된다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "폴란드는 유럽 내 인텔의 거점인 독일·아일랜드와 합작하기에 이상적"이라며 "전 세계의 다른 제조 입지와 비교했을 때 비용이 적게 들기도 한다"고 언급했다. 인텔은 폴란드 투자를 발표한지 이틀만인 지난 18일 이스라엘 투자를 연달아 알렸다. 인텔은 현재 이스라엘 남부 키르얏 갓(Kiryat Gat)에서 데스크톱PC용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 등을 생산하는 시설 '팹28'(Fab 28)을 가동 중이다. 또 총 100억 달러(약 14조원)를 들여 내년부터 반도체 생산시설 '팹38'(Fab 38)을 건설하고 있다. 인텔은 여기에 추가로 총 250억 달러(약 32조원)를 투자해 오는 2027년부터 가동될 파운드리를 추가하기로 했다. 벤자민 네타냐후 이스라엘 총리는 "인텔의 이번 투자는 해외 기업이 이스라엘에 투자한 규모 중 사상 최대"라며 "최소 2035년까지 수천 명이 고용될 예정이다"고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 이번 계약으로 인텔이 지급할 세율은 현재 5%에서 7.5%로 높아질 예정이다. 또 인텔은 이번 투자로 이스라엘 자본투자 장려법에 따라 투자액의 12.8%에 상당하는 보조금을 받게 된다. 독일 정부, 인텔에 최대 14조원 지원 최종 동의 이스라엘 투자를 발표한 다음날인 19일 인텔은 독일 마그데부르크의 반도체공장 확장에 300억유로(약 42조1천억원)을 투자한다고 발표했다. 이는 지난해 발표한 투자 규모인 170억 유로(약 23조6천억원) 보다 2배 확장한다는 내용이다. 해당 공장은 올해 건립을 시작해 2027년 가동을 목표로 한다. 이에 독일 정부는 당초 인텔에 지원하기로 한 68억 유로(약 9조5000억원)보다 더 큰 규모의 최대 100억 유로(약 14조원)를 지원하는 합의안에 동의했다. 앞서 독일 정부는 인텔의 추가 보조금 지급 요청에 대해 "예산에 더 이상 사용할 수 있는 돈이 없다"며 거절 의사를 밝혔지만 반도체 부활을 위해 결국 입장을 바꾼 것이다. 겔싱어 CEO는 "독일과 유럽연합(EU)에 선도적인 반도체산업을 위한 미래상을 달성하게 해준 독일 정부와 작센안할트주 정부에 감사한다"며 "우리는 아시아에서 잃었던 산업을 되찾으려면 경쟁력이 있어야 한다"고 말했다. 유럽 투자 러시...완성차 강국 독일·반도체 스타트업 이스라엘 노린 행보 인텔은 지난 해부터 IDM 2.0 전략 일환으로 아일랜드, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 지역 반도체 생산 시설 투자를 잇달아 발표했다. 아일랜드 렉실립에 120억 유로(16조8천억 원)를 들여 파운드리 생산시설을 확장했고 해당 팹에는 이미 EUV(극자외선) 장비가 반입됐다. 이 시설에서는 인텔 4 공정(기존 7나노급 공정)을 활용해 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크' 등 프로세서 생산을 올해 시작할 예정이다. 또 이탈리아에는 45억 유로(6조3천억 원)를 투입해 첨단 반도체 패키징·조립 공장을 건설하고, 프랑스에는 반도체 연구·개발 센터를 설립해 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 디자인 연구를 담당할 예정이다. 여기에 이달 폴란드, 이스라엘, 독일 등 지역의 투자를 발표하며 지난 해부터 계속된 유럽 투자 러시가 일단락됐다. 인텔이 유럽 지역 투자에 공을 들인 이유는 BMW, 아우디·폭스바겐, 벤츠 등 3대 완성차 제조사와 전장 업체를 다수 보유한 독일이 가까워 차량용 반도체 고객사 확보가 쉽기 때문으로 풀이된다. 폴란드와 이탈리아에 위치한 패키징, 테스트 공장은 독일과 밀접해 독일 공장에서 생산된 제품의 후공정을 담당할 것으로 관측된다. 또 이스라엘에는 주요 AI 반도체 기업과 스타트업이 다수 있어 팹리스 수요에 대응할 것으로 보인다. 인텔은 성명에서 "이스라엘 사업이 인텔의 글로벌 성공에서 중요한 역할을 했다"며 "현지에서 제조 능력을 확장하려는 시도는 미래의 제조 수요를 충족시키려는 우리의 계획이다"고 전했다. 또 미국에 이어 유럽에 반도체 제조시설을 확보함으로써 고객사 확보를 이끌고, 글로벌 공급망을 다각화한다는 전략으로 해석된다. 특히 아시아 편중 현상을 견제해 미국-유럽 반도체 제조강국을 실현하려는 목표다. EU 역시 오는 2030년까지 전세계 반도체 생산량 중 20%를 유럽에서 생산한다는 '반도체 법'을 내세워 인텔 뿐만 아니라 TSMC 등 주요 반도체 기업의 투자를 유도하고 있다.

2023.06.20 08:55이나리

인텔, 실리콘 기반 12큐비트 칩 '터널폴즈' 양산

인텔이 양자 컴퓨팅 연구를 위한 12큐비트(Qubit) 칩 '터널폴즈'(Tunnel Falls)를 생산해 미국 내 대학교 부속 연구소 등에 공급한다고 밝혔다. 터널폴즈는 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 D1 생산시설에서 EUV 기술과 게이트·접점 기술을 적용해 생산된다. 300mm(12인치) 웨이퍼를 통해 터널폴즈 칩 2천여 개를 생산 가능하며 수율은 95%에 달한다. ■ 인텔, 2020년 양자 컴퓨터 제어용 칩 '호스리지Ⅱ' 공개 기존 컴퓨터는 0과 1로 구성된 비트를 이용해 작동한다. 그러나 양자 컴퓨터는 0과 1 상태를 동시에 지니며 양자를 관측하는 시점에 따라 다른 결과값을 얻으며 기존 컴퓨터 대비 더 많은 데이터를 처리할 수 있다. 양자 컴퓨터를 구현하는 방법은 초전도체 큐비트, 이온 트랩 큐비트, 포토닉 큐비트 등 다양하다. 인텔은 반도체 개발을 통해 얻은 노하우를 바탕으로 실리콘 기반 양자 컴퓨터를 개발하고 있다. 인텔은 2020년 12월 22nm(나노미터) 핀펫 공정에서 생산된 양자 컴퓨터 제어용 칩 '호스리지Ⅱ'를 공개했다. 이 칩은 양자 컴퓨터를 제어하기 위해 필요했던 복잡한 배선문제를 해결하는 한편 양자 컴퓨터 큐비트를 직접 관찰할 수 있는 기능을 갖췄다. ■ 지난 해 4월 시범생산 이후 1년 2개월만에 본격 양산 인텔은 지난 해 4월 300mm 웨이퍼에서 실리콘 기반 큐비트 반도체를 시험생산한 데 이어 같은 해 10월에는 극자외선(EUV) 기술을 이용해 큐비트 웨이퍼 대량 생산에 나섰다. 이번에 공급하는 터널폴즈는 12큐비트 처리가 가능한 칩이다. 터널폴즈는 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC), 샌디아 국립 연구소, 로체스터 대학교, 위스콘신-메디슨 대학교 등에 공급될 예정이다. 인텔은 "양자 컴퓨팅 구축 등에 필요한 주요 장비를 갖추지 못한 대학교 부속 연구소 등이 터널폴즈를 이용하면 바로 양자를 이용한 실험과 연구를 시작할 수 있다"고 설명했다. ■ 양자 SDK에 터널폴즈 통합, 2세대 '터널폴즈' 개발 착수 인텔은 큐비트 내장 양자 컴퓨팅 칩과 이를 제어하는 칩에 더해 개발자들이 양자 컴퓨터를 이용한 알고리듬과 소프트웨어를 개발할 수 있는 양자 소프트웨어 개발 키트(SDK)도 공급하고 있다. 인텔은 "양자 SDK에 터널폴즈 지원 기능을 추가하는 동시에 차세대 터널폴즈 칩 개발에도 착수한 상태"라고 설명했다. 또 "양자컴퓨팅 생태계를 넓히기 위해 미국 내 다른 기관과 협력할 것"이라고 덧붙였다.

2023.06.19 12:02권봉석

인텔, 폴란드에 반도체 조립·테스트 시설 짓는다

인텔이 폴란드 브로츠와프(Wrocław)에 오는 2027년 완공을 목표로 반도체 조립·테스트 시설을 건립한다. 인텔은 지난 해 3월 오는 2032년까지 총 800억 유로(약 109조 6천억원)를 들여 유럽 전역에 반도체 생태계를 새로 구축하겠다고 밝힌 바 있다. 인텔은 오는 2027년까지 총 46억 달러(약 5조 9천억원)를 들여 브로츠와프에 탄소 배출 등 환경 영향을 최소화한 사업장을 세울 예정이다. 인텔은 폴란드 그단스크(Gdańsk)에서 30년 이상 연구 개발을 진행해 왔으며 관련 임직원은 4천명에 이른다. 브로츠와프 소재 반도체 조립·테스트 시설이 완공되면 이 곳에서 근무할 2천여 명의 인력을 포함해 총 6천여 명이 폴란드에서 근무하게 된다. 또 생산 시설 건립시 투입되는 인력과 각종 공급업체의 추가 고용까지 합쳐 5-6천명의 고용 창출 효과를 낳을 전망이다. 인텔은 이번에 건립하는 폴란드 브로츠와프 소재 반도체 조립·테스트 시설이 이미 완공된 아일랜드 주 렉실립, 건립중인 독일 마그데부르크 웨이퍼 제조시설과 함께 첨단 반도체 제조 가치 사슬을 만들 것이라고 설명했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "폴란드는 이미 인텔 사업 거점을 보유하고 있으며 독일과 아일랜드 소재 인텔 생산 시설과 협업할 수 있는 최적의 위치에 있다. 전세계 다른 생산 거점 대비 비용 효율적이며 성장을 도울만한 잠재력을 지녔다"고 밝혔다. 마테우시 모라비에츠키 폴란드 총리는 "인텔의 폴란드 역사 상 가장 큰 투자를 환영한다. 칩과 반도체는 21세기의 가장 중요한 기술이며 글로벌 반도체 공급망에서 폴란드의 역량을 확장하고 경제 선두주자로 나아갈 수 있게 돼 기대가 크다"고 밝혔다. 인텔은 유럽 연합 집행위원회의 승인이 완료되는 대로 해당 시설 설계 등을 진행할 예정이다.

2023.06.18 07:38권봉석

인텔, 15년만에 코어 프로세서 브랜드 개편

인텔이 2008년 이후 세대를 거듭하며 유지했던 코어 프로세서 브랜딩을 15년만에 개편했다. 기존 '##세대 코어 i#-#####' 형태 모델명에서 'i'를 빼는 한편 더 이상 세대를 앞세우지 않기로 했다. 또 최고 성능 제품군에는 '울트라'라는 이름을 붙이며 코어 9 프로세서는 전량 '울트라'로만 출시된다. 인텔은 올 하반기 출시될 코어 프로세서 '메테오레이크' 부터 새로운 명칭을 적용 예정이다. ■ 2008년 이후 15년간 '코어 i' 브랜드 유지 인텔은 2008년 11월 45nm 공정에서 생산된 1세대 코어 프로세서(네할렘) 출시 이후 현재까지 약 15년간 '코어 i' 브랜드를 유지했다. i 뒤에 붙는 숫자인 3/5/7/9로 프로세서 등급을, 뒤의 4·5자리 숫자와 알파벳으로 세대와 성능을 나타냈다. 프로세서 모델 명 중 첫 앞 자리는 세대구분을, 뒤 세 자리는 모델명을 나타내며 마지막 자리 알파벳으로 소모 전력이나 오버클록 가능 여부 등을 구분했다. 예를 들어 '코어 i7-13700KF'는 차상위 등급의 13세대 코어 프로세서이며 오버클록 가능(K), 내장 그래픽칩셋 제외(F) 모델이다. '코어 i5-1240P'는 중간급 12세대 코어 프로세서이며 소모전력은 28W인 노트북용 프로세서다. ■ 모델명서 'i' 제외...'세대' 강조도 폐지 그러나 올 하반기부터 출시될 코어 프로세서부터는 모델명에서 'i'가 빠진다. 따라서 '코어 i3/i5/i7' 대신 '코어 3/5/7' 라는 명칭을 쓰게 된다. 코어 프로세서 명칭 앞에 '세대'를 강조하던 규칙도 사라진다. 단 프로세서 모델명 앞 자리는 여전히 세대 구분용으로 쓰인다. 숫자 뒤에 소모 전력이나 오버클록 가능 여부 등을 나타내기 위해 쓰이던 알파벳도 그대로 유지된다. 또 인텔은 '코어 5 프로세서 ##xx'처럼 숫자로 구성된 모델명 앞에 '프로세서'라는 단어를 두기를 권장한다. 그러나 이는 어디까지 권장사항이며 주요 PC 제조사나 기사 등에서는 명료함을 위해 '코어 5 ##xx 프로세서'라는 표현을 선호할 것으로 보인다. ■ 고성능 프로세서 위한 '울트라' 등급 신설 인텔은 올 하반기부터 출시할 코어 프로세서 중 최고 성능을 내는 제품에 '울트라'(Ultra)라는 이름을 붙이기로 했다. 울트라 등급은 코어 5/7/9 프로세서에만 존재하며 코어 9 프로세서는 '울트라' 등급만 있다. 이미 각종 게임이나 벤치마크를 통해 메테오레이크 시제품인 '코어 울트라 5 1003H', '코어 울트라 7 1003H' 등이 노출되기도 했다. 이들 프로세서 모델명 숫자 중 첫 자리는 '1'이며 인텔은 올 하반기 출시할 프로세서부터 세대 구분을 다시 하기로 결정한 것으로 보인다. ■ '코어'와 '코어 울트라' 구분 기준 불명확...당분간 혼란 예상 인텔은 코어 프로세서 브랜딩 개편과 함께 노트북 인증 프로그램 '이보'(EVO)와 기업용 솔루션 'v프로'에 적용되는 배지 이미지도 교체했다. 인텔은 15년만에 진행된 프로세서 브랜딩 개편에 대해 "이번 개편은 앞으로 인텔이 내놓을 일반 소비자용 프로세서 로드맵에 맞춘 것이며 소비자가 필요한 제품을 보다 쉽게 찾을 수 있도록 도울 것"이라고 설명했다. 그러나 제품군이 일반 '코어'와 '코어 울트라'로 나뉘는데다 두 제품군 사이 차이가 아직까지 명확하지 않다. 여기에 기존 '##세대 코어 프로세서'라는 명칭이 오래 쓰인 탓에 일반 소비자와 제조사, 업계 관계자 등의 혼란도 예상된다.

2023.06.16 09:40권봉석

"삼성전자, Arm 상장에 '핵심 투자자' 참여 검토"

인텔에 이어 삼성전자도 Arm 기업공개(IPO)의 핵심 투자자(앵커 투자자)로 참여하는 것을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 14일(현지시간) 로이터통신은 정통한 소식통을 인용해 “Arm이 IPO에서 앵커 투자자를 찾기 위해 최소 10개 기업과 논의하고 있다”라고 말하며 “인텔, 삼성전자, 알파벳, 애플, 마이크로소프트, TSMC 등이 포함된다”고 언급했다. 앞서 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장은 손정의 소프트뱅크 그룹 회장을 만나 전략적 제휴 가능성을 논의했지만 당시에는 삼성전자의 Arm에 대한 투자가 성사되지 않은 것으로 알려졌다. 이에 따라 이번에 삼성전자가 Arm의 IPO에 투자할 가능성에 주목된다. 로이터는 “Arm의 IPO에 대한 앵커 투자자 모집은 아직 초기 단계이며, 최종 결정은 8월 전에는 명확하게 결정되지 않을 것으로 보인다”고 덧붙였다. Arm은 올해 말 미국 나스닥 상장을 통해 80억~100억 달러를 조달할 계획이다. Arm은 증권거래소에 진입하기 전에 앵커 투자자 모집을 통해 주식의 가치를 높이려는 목표다. 앵커 투자자는 상장 전부터 대규모 투자자로 참여해 상장 과정을 주도하는 역할을 한다. 회사 인수가 아닌 증권거래소 투자이며 소프트뱅크는 Arm에 대한 소유권을 유지한다. Arm은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. 일본 소프트뱅크는 2016년 Arm을 총 320억 달러(약 38조원)에 인수했다. 이후 소프트뱅크는 2020년 9월 미국 엔비디아와 400억달러(당시 약 47조원) 규모의 Arm 인수 계약을 맺었으나, 반독점 규제로 미국과 영국 등 주요 규제당국의 승인을 받지 못하면서 작년 초 인수가 불발된 바 있다. 이후 소프트뱅크는 Arm의 나스닥 상장을 목표로 삼아 왔다. 로이터통신은 인텔, 삼성전자, 애플, 마이크로소프트, TSMC 등은 이번 논평 요청에 응답하지 않았다고 보도했다.

2023.06.15 10:33이나리

인텔, ARM 상장에 '핵심투자자' 참여 협의 중

영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ARM이 연내 뉴욕 증시 기업공개(IPO)를 앞둔 가운데, 인텔이 ARM의 주요 투자자로 참여하는 방안을 논의하고 있다. 13일(현지시간) 로이터통신과 블룸버그 통신에 따르면 인텔은 ARM의 최대 지분을 보유한 소프트뱅크와 ARM의 앵커 투자자에 참여하기 위해 협의 중이라고 보도했다. 앵커 투자자는 상장 전부터 대규모 투자자로 참여해 상장 과정을 주도하는 역할을 한다. 소프트뱅크는 ARM 상장 주관사로 골드만삭스, JP모건, 바클레이스, 미즈호파이낸셜그룹 등을 선정했다. 블룸버그는 소프트뱅크가 인텔 외에도 다른 잠재적 전략 투자자들과 앵커 투자자 관련 협상을 진행하고 있다고 전했다. 인텔은 올해 ARM과 기술 전략적 파트너십을 맺는 등 협력을 강화하고 있다. 지난 4월 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 ARM과 함께 인텔의 18A(옹스트롬·1A는 100억 분의 1m) 공정을 활용해 차세대 모바일용 시스템온칩(SoC)을 개발한다고 밝힌 바 있다. 당시 인텔은 "이번 협력이 먼저 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주 산업 등으로 확장할 수 있다"고 설명했다. ARM은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. 일본 소프트뱅크는 2016년 ARM을 총 320억 달러(약 38조원)에 인수했다. 이후 소프트뱅크는 2020년 9월 미국 엔비디아와 400억달러(당시 약 47조원) 규모의 ARM 인수 계약을 맺었으나, 반독점 규제로 미국과 영국 등 주요 규제당국의 승인을 받지 못하면서 작년 초 인수가 불발된 바 있다. 이후 소프트뱅크는 ARM의 상장을 목표로 삼아 왔다. ARM은 전 세계 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 90%를 차지할 정도로 반도체 시장에 영향력이 크다. 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 반도체 기업들도 ARM의 IP를 사용한다. 로이터통신은 ARM이 올해 나스닥에 상장해 80억~100억 달러를 조달할 계획이라고 보도했다. 다만 IPO의 정확한 시기와 규모는 아직 결정되지 않은 상태다. 시장에서는 ARM의 상장 시 기업가치가 약 600억 달러(약 77조9천억원) 규모가 될 것으로 추정한다.

2023.06.14 09:46이나리

새 맥프로 '심장' M2 울트라, 벤치마크 성능은?

애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 중 최상위 제품인 M2 울트라를 탑재한 맥 스튜디오·맥프로 등이 이번 주부터 미국 등 시장에 공급된다. 그러나 성능 평가 등을 위해 제품을 미리 전달받은 업계 관계자들이 벤치마크 프로그램 등을 실행한 결과값이 등록되고 있어 미리 성능을 가늠할 수 있게 됐다. 윈도 운영체제·맥OS를 모두 지원하는 벤치마크 프로그램 '긱벤치5'(GeekBench 5)를 이용한 초기 벤치마크 결과 1코어 성능은 AMD 라이젠 스레드리퍼 5995WX와, 모든 코어를 활용했을 때 성능은 인텔 코어 i9-13900K와 비슷한 수준으로 보인다. ■ 1천340억 개 트랜지스터로 24코어 CPU·76코어 GPU 구현 M2 울트라는 지난 해 하반기 애플이 공개한 M2 맥스 칩 2개를 이어 붙이는 울트라퓨전 기술을 이용해 대만 TSMC 5나노급(N5) 공정에서 생산된다. M2 맥스는 8코어 고성능·4코어 저전력 CPU와 38코어 GPU, AI 연산을 가속하는 16코어 뉴럴 엔진을 내장한다. M2 울트라는 2개 이어 최대 24코어(16코어 고성능·8코어 저전력) CPU와 최대 76코어(38×2) GPU, 32코어 뉴럴 엔진을 탑재했다. 프로세서를 구성하는 트랜지스터 수도 M1 울트라(1천140억 개) 대비 17.5%(200억 개) 증가한 1천340억 개다. 일반 소비자용으로 만들어진 프로세서 중 가장 많은 트랜지스터를 내장했고 60코어를 내장한 인텔 제온 스케일러블 프로세서(약 440억 개)의 3배 수준이다. ■ 긱벤치5 멀티코어 테스트서 i9-13900K와 동급 긱벤치5(GeekBench 5)는 실제 프로그램 없이 CPU와 GPU에서 연산을 처리하는 데 걸리는 시간을 측정하는 벤치마크 프로그램이다. 윈도 운영체제와 맥OS를 모두 지원해 서로 다른 프로세서 간 성능 비교에도 널리 쓰인다. CPU의 1코어(싱글스레드)만 활용해서 정수/실수 연산을 처리하는 테스트 결과에서는 인텔 코어 i9-13900K 프로세서(24코어, 32스레드) 대비 1/4 정도 낮은 점수를 보이며 AMD 라이젠 스레드리퍼 5995WX(64코어, 128스레드)와 비슷한 수준이다. 같은 연산을 여러 코어로 실행하는 테스트에서는 M2 울트라가 코어 i9-13900K 프로세서와 거의 비슷한 성능을 보인다. 그러나 암호화 연산 등에서는 코어 i9-13900K의 2배 이상의 점수를 낸다. 반면 코어 수가 2.5배 이상, 스레드 수가 5.3배 이상 많은 스레드리퍼 프로 5995WX와 비교하면 멀티코어 암호화 연산을 제외한 대부분의 항목에서 점수가 떨어진다. ■ 다코어≠고성능...GPU·뉴럴 엔진 가속 여부도 변수 단 코어 수가 많다고 해서 반드시 좋은 성능을 내는 것은 아니다. 개별 코어의 클록 당 처리하는 명령어 수(IPC) 등 성능이 떨어진다면 아무리 코어가 많아도 좋은 성능을 내기는 어렵다. 또 순수한 CPU 성능에만 의존하는 응용프로그램을 찾기도 힘들어졌다. 예를 들어 동영상 편집시에는 각종 처리 가속에 GPU를, 동영상 압축과 변환 등에 미디어 엔진 등을 함께 활용한다. 실제 응용프로그램 실행시에는 M2 울트라의 성능이 더 높을 수 있다. ■ CPU/GPU 코어 성능보다 확장성 제약 커 M2 울트라는 CPU/GPU 코어의 성능보다는 오히려 확장성 등에서 제약을 받을 가능성이 크다. 기존 워크스테이션은 구매 후 2-3년이 지난 시점에서 메모리나 그래픽카드, SSD를 교체·증설해 수명 연장을 시도할 수 있다. 그러나 맥 스튜디오는 메모리와 그래픽카드, SSD 교체가 불가능하다. 맥프로는 PCI 익스프레스 슬롯을 이용해 SSD나 네트워크 카드 등을 증설할 수 있지만 가격이 비싸다. 24코어 CPU와 60코어 GPU, 64GB 통합 메모리와 1TB SSD를 내장한 기본 제품의 가격은 1천49만원에 달한다.

2023.06.12 16:20권봉석

독일, 인텔 반도체 팹 건설 추가 보조금 요청 '거절'

독일 정부가 인텔의 반도체 공장 추가 보조금 요청을 거절했다. 11일(현지시간) 파이낸셜타임스에 따르면 크리스티안 린드너 독일 재무장관은 “170억 유로(약 23조6천억원) 규모의 칩 공장에 대한 인텔의 보조금 증액 요구를 국가가 감당할 수 없다”며 거절했다고 보도했다. 이어 린드더 장관은 “예산에 더 이상 사용할 수 있는 돈이 없다”며 “우리는 지금 예산을 늘리는 것이 아니라 통합하려고 노력하고 있다”고 덧붙였다. 미국 반도체 기업 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 23조6천억원) 규모의 반도체 공장을 건설 중이다. 당초 인텔은 독일 정부로부터 68억 유로(약 9조4천억 원)를 지원받을 예정이었으나, 에너지 및 건설 원자재 비용 인상을 이유로 약 100억 유로(약 13조8천억 원)를 추가 요구하고 있다. 해당 팹은 올해 상반기 건설에 들어가 2027년에 가동을 시작할 예정이었다. 인텔은 지난해 향후 10년간 유럽에 800억 유로를 투자해 반도체 제조시설을 확대한다는 계획을 발표했다. 인텔은 독일뿐 아니라 프랑스에 연구·개발 센터, 이탈리아에 테스트 및 패키징 시설을 만들고, 아일랜드에는 120억 유로를 들여 생산시설을 확장한다. 유럽연합(EU)은 2030년까지 전 세계 반도체의 20%를 유럽에서 제조하겠다는 목표를 내세우고 있다. 이에 따라 EU는 지난해 유럽 내 반도체산업에 430억 유로(약 59조7천억원)를 쏟아붓는 EU 반도체법을 승인했다. 인텔뿐 아니라 미국 울프스피드도 독일에 전기차용 반도체 제조공장과 R&D 센터 건설하며, 독일 정부는 투자금의 20% 지원을 약속했다. 대만 TSMC는 현재 독일에 반도체 파운드리 공장 건설을 검토 중이다.

2023.06.12 11:10이나리

올 1분기 그래픽카드 출하량 630만 개...전년比 38.2% 감소

올 1분기 세계 데스크톱PC용 그래픽카드 출하량이 지난 10년 간 최저 수준인 630만 개로 떨어졌다. 코로나19 범유행 이후 일상 회복 기조 확대, PC 구매 수요 하락, 그래픽카드를 활용한 암호화폐 채굴 수요 감소 등이 영향을 미쳤다. 시장조사업체 존페디리서치(JPR)에 따르면 올 1분기 데스크톱PC용 그래픽카드 출하량은 총 630만 개로 지난 해 4분기 대비 12.6%, 전년 동기 대비 38.2% 줄었다. 존페디리서치는 "분기별 출하량 기준 지난 10년 내 최저치"라고 평가했다. ■ "전세대 재고 정리 끝물... 올 2분기도 비수기" 존페디 JPR 회장은 "물가 상승과 고용 불안에 따른 PC 시장 침체, 주요 제조사의 재고 정리 시도에 따른 지포스 RTX 30 시리즈, 라데온 RX 6000 시리즈 등 가격 인하로 새 그래픽카드 출하량이 줄었다"고 분석했다. 존페디 JPR 회장은 "재고량이 줄어들면서 새 그래픽카드 출하량도 늘어나겠지만 이런 움직임은 올 3분기나 되어야 시작될 것이다. 2분기는 전통적인 비수기이며 올해도 크게 다르지 않을 것"이라고 전망했다. ■ 엔비디아도 전년 대비 출하량 반토막...인텔은 4% 확보 존페디리서치에 따르면 올 1분기 출하량 기준 주요 제조사 점유율은 엔비디아 84%, AMD 12%, 인텔 4%로 집계됐다. 그러나 1위 업체인 엔비디아 출하량은 529만 개로 지난 해 1분기(1천4만 개) 절반 수준까지 떨어졌다. AMD는 이더리움 채굴 방식 변화에 따른 그래픽카드 수요 감소의 가장 큰 영향을 받았다. 지난 해 1분기(321만 개)를 정점으로 판매량이 지속 하락해 지난 3분기부터 60-80만 개 수준에 머물고 있으며 올 1분기 출하량은 76만 개에 그쳤다. 지난 해 3분기 아크 A750·A770 그래픽카드를 출시한 인텔은 올 1분기 25만 개를 출하했다. 올 초부터 기존 게임과 최신 게임을 대상으로 그래픽카드 드라이버 개선과 가격인하를 적용하며 판매량이 늘어난 것으로 보인다. ■ 주요 제조사, 전 세대 재고 처리에 부심 인텔과 AMD, 엔비디아는 그래픽카드 수요 감소에 가격 할인, 게임 다운로드 코드 등을 내세워 안간힘을 쓰고 있다. 그러나 그래픽카드 교체 수요의 가장 큰 비중을 차지하는 게임의 역할을 기대하기 어렵다. 지난 6일 전세계 출시된 게임 '디아블로4'는 PC 프로세서보다 그래픽카드 성능에 더 큰 영향을 받지만 최고 성능을 요구하는 것은 아니다. 엔비디아 지포스 RTX 3060, AMD 라데온 RX 6600 등 이전 세대 제품, 혹은 인텔 아크 A750 등 보급형 제품도 DLSS(엔비디아), FSR(AMD), XeSS(인텔) 등 업스케일 기능, 화면 품질 조절 등을 통해 4K(3840×2160 화소) 해상도에서 초당 60프레임 이상을 얻을 수 있다. 올 하반기 사이버펑크 2077 확장팩 '팬텀 리버티'가 출시를 앞두고 있지만 2020년 12월 출시된 본편의 완성도와 최적화 문제로 게이머들의 외면을 받았다. 컴퓨텍스 타이베이 2023 기간 중 만난 국내외 그래픽카드 제조사·유통사 관계자도 "여행 등 수요가 제한되었던 2년 전과 달리 지난 해 하반기부터 게임 지출이 줄어든데다 여전히 전 세대 제품 재고가 많아 고심하고 있다"고 설명했다.

2023.06.09 16:05권봉석

'2023 가트너 공급망 선도 기업'에 PC 관련 업체 4개 선정

시장조사업체 가트너가 매년 주요 글로벌 업체 대상 공급망 건전성·유연성 등을 조사해 발표하는 '2023 가트너 공급망 선도 기업' 상위 25개에 PC 관련 업체가 4개 포함됐다. 상위 25개 기업에 포함된 업체는 레노버(8위), 인텔(16위), 델테크놀로지스(19위), HP(21위) 등이다. 레노버는 지난 해 9위에서 올해 8위로 한 계단 상승했다. 레노버 관계자는 "5G, AI, xR, 블록체인, 빅데이터, IoT 등 첨단 기술을 이용해 제품 인도 시간을 10일 이상 단축하며 긍정적인 평가를 받은 결과"라고 설명했다. 레노버를 제외한 PC 관련 기업의 순위는 올해 크게 하락했다. 주로 중국 소재 부품·소재 업체 등 공급망 타격으로 제품 공급과 출시 시기가 지연된 것에 큰 영향을 받은 결과로 보인다. 인텔은 지난 해 7위 업체에서 올해 16위로, 델테크놀로지스는 지난 해 17위에서 올해 19위로, HP는 지난 해 15위에서 올해 21위로 순위가 하향조정됐다.

2023.06.09 10:10권봉석

애플, 全제품에 자체칩…인텔 맥 지원 종료 수순 밟나

애플이 맥 컴퓨터 칩을 인텔에서 자체 개발한 애플실리콘으로 전환함에 따라 인텔 기반 맥에 대한 지원이 내년쯤 중단될 수 있다는 관측이 제기됐다. 8일(현지시간) 나인투파이브맥은 애플이 맥OS가 인텔 맥 지원을 중단하는 데 오래 걸리지 않을 것이라고 보도했다. 과거 파워PC에서 인텔로 프로세서를 전환할 당시 애플은 인텔 맥을 도입한 후 3년 동안 파워PC 맥을 지원하고 이후엔 지원을 중단했다. 지금도 비슷한 상황이다. 애플은 지난 2020년 애플실리콘을 처음 공개하면서 향후 2년 내에 인텔 프로세서가 탑재된 매킨토시를 모두 애플실리콘으로 전환하겠다고 밝혔다. 하지만 완전한 전환까지 조금 더 시간이 걸렸다. 올해 M2 기반 맥 스튜디오와 맥 프로를 공개하면서 완전한 전환에 성공했다. 2세대 5나노미터 공정 기술로 제작된 M2 울트라는 '괴물칩'으로 불린다. 애플에 따르면 M2 기반 맥북 에어는 인텔 기반 맥북 에어보다 최대 12배 빠르다. M2울트라가 탑재된 맥 프로는 이전 세대 인텔 기반 제품보다 최대 3배 빨라진 속도를 제공한다. 애플이 전 제품군에 자체 애플실리콘을 탑재함에 따라, 인텔 프로세서가 탑재된 2019년형 맥 프로는 더 이상 매장에서 구매할 수 없다. 폰아레나는 확실한 로드맵은 알 수 없지만, M1을 출시한 지 3년이 지났고 내년 맥OS15가 공개될 때쯤이면 4년이 되므로 맥OS 15가 2017년형 아이맥 프로, 2018년형 맥, 그리고 대부분의 2019년형 맥에 대한 지원을 중단할 것으로 예상했다. 만약 그렇게 된다면 애플은 2020년 인텔 맥(및 2019 맥 프로)을 구입한 이용자에게 1년의 추가 업데이트를 제공하리라 전망했다. 실제로 애플은 올해 WWDC에서 맥OS 소노마를 발표하며 2017년형 맥 프로와 아이맥 등 일부 인텔 맥에 대한 지원을 중단했다.

2023.06.09 09:50류은주

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