• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
6.3 대선
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'인텔'통합검색 결과 입니다. (444건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성D, 삼성전자·인텔코리아와 '갤럭시 북4' AI 아트 전시 참여

삼성디스플레이는 27일부터 서울 중구에 위치한 복합문화공간 '뉴스 뮤지엄 을지로점'에서 삼성전자, 인텔코리아와 함께 '터치 더 리얼: 갤럭시 북, 더 아트 오브 AI 크리에이션즈((Touch The Real: Galaxy Book, The Art of AI Creations)' 전시회를 열고 OLED와 QD-OLED를 매개로 한 AI 융합 미디어 아트를 선보인다고 25일 밝혔다. 갤럭시 북4 시리즈는 인텔의 첫 AI 프로세서인 코어 울트라 프로세서를 탑재한 삼성전자의 첫 AI 노트북이다. 삼성디스플레이가 OLED를 독점 공급하고 있다. 삼성디스플레이는 이번 전시회에서 유명 아티스트들과의 협업을 통해 갤럭시 북4 시리즈에 탑재된 3K 고해상도, 120Hz 주사율, 120% 컬러볼륨을 갖춘 OLED를 비롯해 TV용 QD-OLED의 정확하면서도 풍부한 색표현력을 선보인다. 이번 전시회에는 오스트리아 아스 일렉트로니카 센터(Ars Electronica)와 서울시립미술관 등 국내외에서 활발한 디지털 작품들을 선보이고 있는 미디어 아티스트 조영각을 비롯해 서울과 베를린에서 활동하는 그래픽 디자이너 용세라, 예술과 상업의 경계를 넘나드는 작품 활동을 하고 있는 팝아티스트 도파민최등이 참여한다. 특히 AI 아티스트 조영각은 자신만의 생성형 AI를 이용한 작품을 갤럭시북4 Pro 360와 삼성의 QD-OLED를 통해 선보일 계획이다. 용세라와 도파민최, 산문가 태재는 일상을 주제로 한 회화, 글 등 오리지널 작품을 전시하고 동시에 AI로 재해석한 영상과 오브제를 OLED, QD-OLED를 통해 공개할 예정이다. 삼성디스플레이는 참여 작가들의 작품 외에 전시장 3층에 '플렉스 노트', '플렉스 S', '플렉스 G', '슬라이더블 플렉스 솔로' 등 회사의 미래 기술을 구현한 폴더블 프로토 타입 제품들과 '라운드 디스플레이' 등 다양한 혁신제품을 체험할 수 있는 공간도 마련한다. 전시장을 찾은 관람객들은 삼성디스플레이의 작게 휴대하고 크게 펼쳐보는 폴더블 OLED와 심플한 구조적 특성으로 완성된 라운드 디스플레이 등을 통해 AI시대의 극대화 된 디자인 경험을 체험할 수 있다. 이호중 중소형디스플레이사업부 상품기획팀장은 "OLED와 QD-OLED는 정교하고 풍부한 색 표현력과 압도적인 명암비, 확장된 밝기 표현력으로 아티스트의 작품을 가장 완벽하게 재현할 수 있는 제품이다"라며 "특히 AI가 재현한 가상의 세계나 이미지를 작가의 의도 그대로 전달해 차별화된 시청 경험을 제공한다"고 밝혔다. 한편 전시회는 1월 27일부터 2월 12일까지 2주일간 진행된다. 미디어 아트에 관심있는 누구나 무료로 관람할 수 있으며 전시 기간 동안 다양한 굿즈(Goods) 증정 이벤트도 진행된다.

2024.01.25 08:59장경윤

"오픈AI, AI 반도체 생산 네트워크 구축한다"

오픈AI가 인공지능(AI)용 반도체 생산 네트워크를 구축 중인 것으로 알려졌다. 19일 블룸버그 등 주요 외신은 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI용 반도체 생산을 위한 네트워크 구축을 준비하고 있다고 보도했다. 글로벌 IT 기업이 협력해 공장을 세워서 AI용 칩을 만들 수 있는 인프라를 조성하는 것을 목표로 뒀다. 현재 이를 위한 자금을 모으고 있는 상태다. 알트먼 CEO는 지난해 11월 AI 반도체 회사 설립을 위해 중동 지역 등에서 수십억 달러에 달하는 투자금 유치에 나섰다는 보도가 이어지기도 했다. 외신 보도에 따르면, 아부다비 기업 G42와 일본 소프트뱅크 등이 네트워크 구축과 공장 설립을 위해 오픈AI와 손잡은 것으로 전해진다. 오픈AI 내부 관계자는 "이번 AI용 반도체 생산 네트워크 구축 프로젝트는 전 세계에서 뛰어난 칩 제조업체이 주도할 것"이라고 전했다. 이날 블룸버그 통신은 "대만 TSMC와 인텔, 삼성전자도 오픈AI의 잠재적 파트너사일 것"이라고 분석했다. 이에 업계에서는 한국 기업 삼성전자도 오픈AI의 반도체 생산 네트워크에 참여할 수 있다는 가능성을 열어두고 있다. 알트먼 CEO는 "앞으로 미래의 AI 수요를 따라가기 위해서는 지금 당장 조치를 취해야 한다"고 밝혔다. AI 기술을 전 세계에 원활히 공급하기 위해서는 글로벌 기업이 반도체를 충분히 만들어야 한다는 의미다. 이를 위한 공장 설립도 필요한 셈이다.

2024.01.21 11:03김미정

"윈도12 코파일럿, PC 메모리 용량 16GB 요구"

인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사가 올해부터 NPU(신경망처리장치)를 통합한 프로세서를 꾸준히 내놓는 가운데, 올해 출시될 마이크로소프트 새 운영체제 '윈도12'도 원활한 AI 처리를 위해 상당한 메모리와 NPU 처리 성능을 요구할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 17일 "윈도12 AI 처리를 위해 16GB 메모리 탑재가 필요하며 이는 장기적으로 PC용 메모리 탑재 용량을 늘리는 촉매 역할을 할 것이다. 또 일반 소비자의 업그레이드 수요도 이를 가속할 것"이라고 전망했다. 이어 "DDR5 메모리 속도는 최대 5600Mbps지만 LPDDR5x 메모리는 최소 7500Mbps, 최대 8533Mbps 대역폭으로 빠른 언어 처리와 지연 시간 단축을 요구하는 AI PC에 더 적합하다. 올 한해 LPDDR5 메모리가 전체 PC 수요 중 최대 35%를 차지할 것"이라고 밝혔다. ■ 주요 제조사도 16GB 이상 탑재 가시화 현재 출시되는 노트북은 대부분 DDR4/5 8GB 메모리를 기본 탑재한다. 윈도11 운영체제가 부팅을 마치고 나면 3-4GB 정도를 남기며 구글 크롬 등 웹브라우저나 마이크로소프트 오피스 구동에는 큰 문제가 없다. 그러나 마이크로소프트는 올해 출시할 새 운영체제인 윈도12(가칭)에서 NPU 기반 AI PC의 최소 메모리 용량을 현재 두 배인 16GB로 올릴 것으로 보인다. 코파일럿 기능이 운영체제와 한 몸처럼 움직이므로 추가 용량이 필요하다는 이유다. CES 2024 기간 중 만난 주요 PC 제조사 관계자의 견해도 이와 일치한다. 한 제조사 관계자는 "인텔이나 AMD 뿐만 아니라 제조사도 결국 올 한해 AI PC를 성장 동력으로 삼아야 하는 상황이며 기본 탑재 메모리 16GB 상향은 정해진 수순"이라고 말했다. ■ AI 구동 성능 향상 위한 PCIe 5.0 SSD 보급 전망 AI PC는 SSD 성능 향상에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 생성 AI 구동을 위해 데이터 처리량을 늘려야 하는 상황에서 현재 최대치인 초당 8GB를 넘는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 도입이 요구되는 상황이다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 늘어나 노트북 탑재 사례를 찾기 어려웠다. 그러나 실리콘모션, 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 제조사가 최근 7나노 이하 미세공정 적용으로 전력 소모를 낮춘 컨트롤러 칩을 대거 출시한 상황이다. 단 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다. 이를 활용하려면 새 프로세서 출시가 필요하다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ "윈도12 코파일럿, 초당 AI 연산 성능 40조 번 요구" 윈도12 코파일럿 기능을 원활하게 실행하기 위한 전제조건은 또 있다. 트렌드포스는 마이크로소프트가 요구하는 최소 AI 연산 성능이 40 TOPS(40조 번)일 것으로 예상했다. 이는 INT4/8/16, FP16/32 등 AI 연산에서 처리해야 하는 자료형이나 형태보다는 단순 처리횟수만 센 것이다. 실제 처리 속도는 알고리듬이나 소프트웨어 라이브러리/자료형에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 인텔 코어 울트라, AMD 라이젠 8040 등 현재까지 출시된 노트북용 프로세서는 NPU와 내장 GPU를 조합해 40 TOPS를 넘기는 것으로 알려져 있다. 단 GPU까지 활용할 경우 NPU 대비 소비 전력에서 손해를 보므로 NPU 성능 향상이 훨씬 효율적이다. CES 2024 기간 중 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 시제품을 공개한 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.19 16:58권봉석

올 하반기 노트북에도 PCIe 5.0 SSD 탑재 본격화

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 지난 해 3분기 초부터 데스크톱PC 등 시장을 중심으로 보급을 늘리고 있지만 노트북 적용 사례는 찾기 어렵다. 가장 큰 문제로는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 꼽힌다. CES 2024 기간 중 대만 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨이 미세공정을 적용한 새 컨트롤러 'E31T'를 공개했다. TSMC 7나노급 공정에 저전력 설계를 적용해 소모 전력을 10% 이상 낮췄다는 것이 파이슨 측 설명이다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ 파이슨 E26 컨트롤러 칩, 발열·전력 소모 증가 파이슨은 2021년 9월 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 첫 컨트롤러 칩인 E26을 개발했다. E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 설계했고 12nm 공정에서 생산된다. 최대 속도는 읽기 14GB/s, 쓰기 11.8GB/s 수준이다. 씨게이트, 마이크론, 기가바이트, MSI 등 주요 SSD 제조사가 이를 이듬 해 하반기부터 공급받아 SSD 제품 출시에 나섰다. 그러나 이들 제품은 방열판이나 열전도 시트, 냉각팬 등 적절한 냉각수단 없이 작동시 과열 손상을 막기 위한 성능 조정을 수행한다. 데스크톱PC 대비 내부 면적이 상대적으로 좁아 냉각 기구 탑재가 어려운 노트북에 탑재되는 사례는 드물었다. ■ 공정 미세화·설계 개선으로 전력 소모 최대 15% 절감 파이슨이 새로 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 기존 제품의 약점인 발열과 소비 전력을 미세 공정 적용으로 해결했다. 내부 처리 코어는 Arm 코어텍스 R5 기반으로 변함이 없지만 제조 공정을 12나노에서 TSMC 7나노급으로 변경했다. 파이슨은 대용량 데이터 기록이 지속될 경우 완충 역할을 하는 D램을 빼고 설계를 개선해 기존 D램 탑재 모델 대비 전력 소모를 최대 15% 가량 낮췄다고 밝혔다. 또 고성능 작동이 필요 없는 상태에서 전력 소비를 줄이는 L1.2 모드를 지원한다. 최대 읽기/쓰기 속도는 각각 10.8GB/s로 데스크톱PC용 고성능 제품 대비 약간 떨어지지만 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD 최대 속도(8GB/s) 대비 2GB 가량 속도가 향상됐다. PS5031-E31T 컨트롤러로 SSD를 구성시 방열판이 필요 없는 구성이 가능해 노트북 등에 탑재도 가능하다. 이를 탑재한 제품은 올 상반기 중 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. ■ "노트북에도 생성 AI 향상 위한 고성능 SSD 필요" CES 2024 기간 중 현장에서 만난 스토리지 업체 관계자들은 노트북에 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 탑재가 필요해질 것이라고 전망했다. 이들은 "올해부터 AI 연산을 가속할 수 있는 인텔 AI 부스트, AMD 라이젠 AI 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 출시가 계속된다. 생성 AI를 위한 패러미터 등 대용량 데이터 로딩 때문에 SSD 속도도 향상될 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 5.0 SSD는 방열판과 냉각팬으로 열을 충분히 식힐 수 있는 데스크톱PC용 고성능 제품과 성능이 다소 낮아도 PCI 익스프레스 4.0 대비 최대 속도가 20% 향상된 노트북용 제품으로 이분화될 것"이라고 전망했다. 단 PCI 익스프레스 5.0 SSD의 장점을 온전히 살리려면 이를 지원하는 노트북용 프로세서 출시가 필요하다. 인텔 코어 울트라 U·H 프로세서와 AMD 라이젠 8040/7040 프로세서 등 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다.

2024.01.17 16:42권봉석

삼성전자, 인텔에 밀려 반도체 매출 2위로 하락

지난해 전세계 반도체 매출 순위에서 삼성전자가 2년만에 2위로 내려오고, 인텔이 1위로 올라섰다. SK하이닉스도 2022년 4위에서 지난해 6위로 떨어졌다. 메모리 시장 불황에 따라 국내 반도체 기업의 실적이 하락한 것으로 분석된다. 반면, AI 반도체 열풍에 힘입어 엔비디아는 사상 처음으로 5위로 올라섰다. 시장조사업체 가트너에 따르면 삼성전자의 지난해 매출은 399억500만 달러로 전년(638억2천300만 달러)보다 37.5% 감소했다. 인텔은 지난해 486억6천400만 달러의 매출로 전년(584억3천600 만달러) 보다 16.7% 줄었지만, 삼성보다 적은 감소폭으로 인해 1위를 탈환할 수 있었다. 인텔이 1위를 기록한 것은 2021년 이후 2년 만이다. SK하이닉스의 지난해 매출은 227억5천600만 달러로 2022년(335억500만달러) 대비 32.1% 급감했다. 순위는 202년 4위에서 2023년 6위로 내려갔다. 엔비디아는 지난해 239억8천300만 달러 매출을 기록하며, 전년(153억3천100만 달러) 보다 무려 56.4%나 급증했다. 이에 따라 순위는 2022년 12위에서 2023년 5위로 7계단이나 뛰어올랐다. 엔비디아는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율을 기록한 데 따른 실적 상승이다. 반면 GPU 경쟁사인 AMD의 매출은 223억500만 달러로 전년 보다 5.6% 줄었다. 엔비디아 순위는 전년과 동일하게 7위다. 그 밖에 3위 퀄컴(290억1천500만 달러), 4위 브로드컴(255억8천500만 달러), 8위 ST마이크로일렉트로닉스(170억5천700만 달러), 9위 애플(170억5천만 달러), 10위 텍사스인스트루먼트(165억3천700만 달러) 실적을 냈다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.1% 감소한 5천330억 달러(714조4천800억원)를 기록했다. 특히 메모리 제품 매출은 37% 하락하며 반도체 시장 부문에서 가장 큰 폭을 감소했다. 지난해 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년대비 14.1% 감소해, 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 조 언스워스 가트너 애널리스트는 “지난해 메모리 제품의 매출은 37% 하락하면서, 반도체 시장 부문 중에서 가장 큰 감소폭을 보였다”라며 “특히 작년 상반기에는 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버가 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다”고 설명했다. 2023년 D램 매출은 38.5% 감소한 총 484억 달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 총 362억 달러를 기록했다 지난해 비메모리 매출은 3% 감소하는데 그치며 선방했다. 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉이 연중 내내 부정적인 영향을 미쳐 하락했다는 설명이다. 언스워스 애널리스트는 "메모리 공급업체와 달리 대부분 비메모리 업체는 지난해 비교적 양호한 가격 환경에 있었다"며 "가장 강력한 성장 동력은 AI 애플리케이션용 비메모리 반도체 수요였고, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 대부분 다른 부문을 능가하는 성과를 보이며 매출을 이끌었다"고 말했다.

2024.01.17 11:03이나리

HP, AI 강화 게임용 노트북 '오멘 14 슬림' 이달 말 출시

HP가 AI 기능을 강화한 오멘 14 슬림 등 게임용 노트북과 주변기기를 이달 말 국내 출시한다. 오멘 14 슬림은 인텔 코어 울트라9 185H 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4070 그래픽칩셋으로 게임과 AI 기반 응용프로그램을 처리한다. 실시간 방송 프로그램인 OBS 스튜디오의 오픈비노 플러그인 적용시 초당 프레임을 최대 24.6% 향상시킬 수 있다. 실시간 받아쓰기 기능을 지원하는 오터.ai 앱도 기본 탑재된다. 디스플레이는 2.8K, 120Hz VRR OLED 패널을 장착했고 오멘 게이밍 허브의 자동 동적 주사율 기능을 이용해 배터리 작동 시간을 늘릴 수 있다. PC와 콘솔을 오가는 오디오 페어링 기능과 초저지연성 솔루션을 내장한 하이퍼엑스 클라우드Ⅲ 무선 헤드셋이 기본 제공된다. HP는 CES 기간 중 2.5K 240Hz OLED 디스플레이를 탑재한 오멘 16 슬림, 인텔 코어 i7 HX 프로세서를 탑재한 오멘 16 게이밍 노트북, 빅터스 16 게이밍 노트북도 함께 공개했다. 김대환 HP코리아 대표는 "HP는 게이밍 노트북부터 모니터, 주변 기기까지 AI 등의 기술을 활용해 소비자 니즈를 충족할 계획이며 소비자들이 원하는 환경에 맞춰 개인화된 게이밍 경험을 즐길 수 있도록 다각화된 제품 포트폴리오를 선보일 예정”이라고 밝혔다. 이번에 공개된 신제품은 1월 말부터 국내 출시 예정이다. 공식 출고가는 미정.

2024.01.17 10:25권봉석

CES 2024서 자취 감춘 폴더블PC...신제품 '제로'

인텔이 CES 2020에서 폴더블 PC 시제품 '호스슈 벤드'를 공개하며 새로운 폼팩터의 PC를 강조한 지 만 4년이 지났지만 시장 안착에는 여전히 어려움을 겪고 있다. 핵심 부품인 폴더블 OLED 디스플레이 관련 개발에 예상 외로 시간이 걸려 최신 프로세서 출시 시점에 맞춰 신제품을 내놓을 수 없다는 것이 난점으로 꼽힌다. 개발 기간과 비례해 상승한 원가도 소비자들을 망설이게 하는 요소 중 하나다. 레노버, 에이수스 등 과거 폴더블 PC를 출시했던 업체는 CES 2024에서 폴더블 PC 신제품 대신 개발과정이 상대적으로 짧은 OLED 듀얼스크린 PC 신제품을 내놨다. 또 에이수스는 폴더블 PC 개발 과정에서 얻은 노하우를 활용해 접어서 부피를 줄일 수 있는 휴대용 모니터를 내놓기도 했다. ■ 폴더블 PC 상용화 업체 4곳에 그쳐 주요 PC 제조사 중 현재까지 폴더블 PC를 상용화한 곳은 4곳에 불과하다. 레노버는 2022년 9월 폴더블 PC '씽크패드 X1 폴드 2세대'를, 에이수스는 2022년 초 '젠북 17 폴드 OLED'를 공개했다. LG전자는 지난 해 9월 LG 그램 폴드를, HP도 같은 시기 '스펙터 폴더블'을 공개했다. 그러나 CES 2024 기간 중 폴더블 PC를 공개한 제조사는 단 한 곳도 없다. 레노버는 폴더블 PC 대신 13인치 OLED 디스플레이를 두 개 장착한 요가북 9i를, 에이수스는 14인치 OLED 디스플레이를 두 개 장착한 젠북 듀오를 출품했다. 레노버는 지난 해 MWC23에서 일본 샤프가 개발한 12.7인치 롤러블 OLED 디스플레이를 장착한 씽크패드 시제품을 공개하기도 했다. 하지만 실제 제품 출시 여부는 불투명하다. ■ "폴더블 PC, 디스플레이 설계에 시간 오래 걸린다" 현장에서 만난 글로벌 제조사 관계자는 "폴더블 PC는 다른 PC 구성요소보다 힌지(경첩) 등 기구물, 케이블 등 디스플레이와 관련된 부품 설계에 훨씬 많은 시간이 걸려 새 프로세서 출시 시기에 맞춰 새 제품을 출시하기 어렵다"고 설명했다. 익명을 요구한 이 관계자는 "가급적 최신 프로세서에 맞춰 메인보드 등을 개발해도 디스플레이 관련 부품에 더 시간이 오래 걸려 최종 출시 시기가 늦춰지기도 한다. 결국 출시 시점이 되면 현행 주력 제품 대비 한 두 세대 이전 프로세서가 탑재된다"고 밝혔다. 결국 최종 결과물은 폴더블 디스플레이 탑재로 인한 원가 상승으로 가격이 비싼데다 전 세대 프로세서를 탑재하고 출시된다. 실제 제품을 구매하는 사람은 극소수에 그치게 된다. ■ 폴더블 PC 노하우 살린 '폴더블 모니터'도 등장 개발 과정이 쉽지 않은 폴더블 PC 대신 휴대용 폴더블 모니터로 시선을 돌린 업체도 있다. 대각선 길이가 커질 수록 부피도 늘어나는 휴대용 모니터의 단점을 해결할 수 있기 때문이다. 에이수스가 공개한 휴대용 모니터인 '젠스크린 폴드 OLED'(MQ17QH)는 17.3인치, 2560×1920 화소 플렉서블 OLED에 USB-C(디스플레이포트) 2개, HDMI 단자 1개를 탑재한 제품이다. 13-14인치 노트북과 연결하면 보조 모니터로 작동한다. 이 제품의 화면 크기나 해상도, 최대 밝기(500니트)는 2022년 출시된 젠북 17 폴드 OLED와 일치한다. 에이수스 관계자는 "젠북 17 폴드에서 얻은 기술력을 바탕으로 힌지 등을 보강해 새로 개발된 제품"이라고 설명했다.

2024.01.16 16:49권봉석

인텔 노트북 인증 프로그램 '이보', 표면 온도·소음도 검증

인텔 '이보'(EVO)는 2019년부터 시작된 인증 프로그램이며 노트북 이용 경험 향상을 목적으로 하고 있다. 제품에 부착된 이보 뱃지는 해당 제품이 배터리 작동 시간, 반응 속도, 성능 등 인텔이 제시한 기준을 만족했음을 의미한다. 코어 울트라(메테오레이크) 탑재 제품부터 적용되는 5세대 기준에서는 화면 밝기와 배터리 지속 시간에 더해 냉각팬 소음과 표면 온도도 검증 대상에 포함됐다. 인텔은 지난 주 CES 2024 기간 중 각국 기자단과 애널리스트에 이보 프로그램 인증 절차를 소개했다. 토머스 윈(Thomas Wynn) 인텔 이보 인증 연구소 수석은 "이보는 대중들이 노트북을 어떻게 쓰며 어떤 점을 불편하게 느끼는지 연구하며 이를 개선하기 위해 매년 새 프로세서 출시때마다 주요 제조사와 함께 일정 기준을 만족하는지 확인한다"고 설명했다. ■ 제품 초기 부품 선택 과정부터 검증 이보 인증 프로그램은 실제 노트북 출시 반년 전, 혹은 1년 전부터 시작된다. 디스플레이 패널과 메모리, 전면 카메라와 SSD, 터치 컨트롤러 등 노트북에 탑재할 부품을 제조사가 제출하면 인텔이 이를 확인한다. 토머스 윈 수석은 "노트북 시제품이 들어오면 전력 소모, 배터리 지속시간, 화면 품질과 스피커 음질, 와이파이 수신률, 냉각팬 작동 소음, 터치스크린 정확도 등을 모두 확인하며 출시 직전 단계 제품에서도 다시 검증 절차를 거친다"고 설명했다. 이어 "소켓 차원에서 호환성을 지닌 12세대(엘더레이크)에서 13세대(랩터레이크)로 프로세서만 교체한 제품이 출시될 때는 부품 검증 단계가 단축될 수 있다. 그러나 새로운 디스플레이나 카메라, SSD 등 부품이 교체되면 검증 과정을 다시 거친다"고 덧붙였다. ■ "최소 화면 밝기 250니트 넘어야 인증 가능" 화면 밝기는 노트북 배터리 지속 시간에 가장 큰 영향을 미치는 요소 중 하나다. 최대 밝기와 최소 밝기 등 설정에 따라 실제 작동 시간은 두 시간 이상 차이가 나기도한다. 토머스 윈 수석은 "PC 업계는 화면 밝기를 최대한 낮춰 배터리 지속시간을 늘리는 경향이 있지만 이는 실제 작동 시간을 반영하지 못한다. 또 고연령일수록 화면 밝기를 더 높이는 경향이 있어 제조사가 제시한 수치와 일치하지 않는다"고 설명했다. 인텔은 이보 인증시 화면 밝기를 실내 사용에 적합한 250니트 수준으로 규정했다. 단 250니트는 최소 수준이며 OLED 디스플레이 등으로 400니트를 넘기는 것은 문제가 없다. 그러나 250니트를 넘기지 못하면 인증이 불가능하다. 토머스 윈 수석은 "제품에 장착된 패널마다 최대 화면 밝기가 모두 달라 내장 소프트웨어를 이용한 화면 밝기 설정은 정확하지 않다. 계측기를 이용해 평균 밝기를 250니트로 맞춘다'고 설명했다. ■ 오피스·화상회의 실행하며 배터리 지속 시간 측정 화면 밝기를 250니트로 설정한 노트북은 인텔이 개발한 자동화 소프트웨어를 이용해 반응 속도와 배터리 지속시간을 측정한다. 와이파이를 연결하고 구글 계정에 로그인한 웹브라우저, 마이크로소프트 오피스, 유튜브와 줌 등을 모두 실행한 상태에서 시작된다. 테스트를 한 번 실행하기 위한 준비 과정에 약 20분이 걸리며 실제 테스트는 약 70분이 걸린다. 이 작업을 여러 번 반복 실행하며 배터리 지속시간이 일정하게 지속되는지, 실제 배터리 지속시간은 인텔 기준을 통과하는지 확인 과정을 거친다. 토머스 윈 수석은 "화상회의 소프트웨어는 실제로 영상 데이터를 주고받는 형식으로 진행되며 웹브라우저에는 50개 탭을 동시에 열어둔다. 웹브라우저와 각종 소프트웨어 반응 속도는 ms(밀리세컨드, 0.001초) 단위로 측정된다"고 설명했다. ■ 올해부터 냉각팬 소음·온도도 인증 기준에 포함 코어 울트라(메테오레이크) 탑재 제품부터 적용되는 5세대 기준에서는 화면 밝기와 배터리 지속 시간에 더해 냉각팬 소음과 표면 온도도 검증 대상에 포함됐다. 냉각팬 소음은 전원 어댑터와 4K 모니터를 노트북에 연결하고 여러 사람들과 마이크로소프트 팀즈로 영상통화를 하면서 파워포인트를 띄워 놓는 상황을 가정하고 측정된다. 일반 사무실이나 가정 등 환경에서 귀에 거슬리지 않는 수준인 30dB(데시벨) 수준에 들어와야 한다. 무릎이나 손목에 불쾌감을 줄 수 있는 표면 온도도 동시에 측정된다. 열화상 카메라를 이용해 노트북 위-아래 온도를 측정하고 인텔이 설정한 범위 안에 들어와야 이보 인증을 통과할 수 있다. 인텔 관계자는 "노트북에 기본 설치되는 '어댑틱스 동적 튜닝 소프트웨어'는 전력 소모와 성능을 최적화해 속도에 영향을 주지 않으며 온도와 냉각팬 작동 속도를 낮출 수 있다. 특히 금속 소재 제품은 온도를 몇 도만 내려도 큰 차이를 보인다"고 설명했다.

2024.01.15 16:46권봉석

인텔 "2024 파리 올림픽, AI 기술로 지원할 것"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 오는 7월 26일부터 2주간 진행되는 2024 파리 올림픽 기간 중 공식 AI 플랫폼 파트너로 관중과 선수, 조직위원회와 방송국 등 모든 관계자의 경험 향상을 지원하겠다고 밝혔다. 인텔은 2017년 6월 IOC(국제올림픽위원회)와 협약을 맺고 VR, AI, 프로세서 등 공식 파트너로 참여중이다. 2018년 평창 올림픽(동계) 드론쇼를 시작으로 2020년 도쿄 올림픽, 2022년 베이징 올림픽 등에서 AI를 이용한 각종 분석에 협력했다. 인텔은 10일 오후(현지시간) 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노스홀에서 진행된 '인텔 인사이트' 세션에서 올림픽 파트너로 참여한 7년간의 성과를 공유했다. 이날 스테파니 주코프(Stephanie Joukoff) 인텔 네트워크 엣지 그룹 마케팅 매니저는 "올림픽은 1천 명 이상의 선수가 참여해 기량을 겨루며 수백개의 경기를 전세계 수십억 명에게 중계해야 한다. 관중과 선수, 기기와 영상이 만드는 막대한 데이터를 AI 플랫폼으로 가공하면 더 나은 올림픽을 만들 수 있다"고 설명했다. ■ 클라우드→엣지 AI 전환으로 지연시간 단축 스테파니 주코프 매니저는 "인텔이 올림픽에 처음 참여 했을때는 데이터센터와 클라우드에서만 데이터를 처리했다. 그러나 시간과 비용, 보안 문제 때문에 모든 데이터를 주고 받는 것은 사실상 불가능하다"고 설명했다. 인텔은 이런 문제점을 해결하기 위해 데이터가 생성되는 곳과 가장 가까운 곳에서 실시간으로 데이터를 처리하고 분석하는 엣지 AI로 전환을 시도했다. 이는 데이터 전송 지연 시간과 네트워크 비용을 줄이는 효과를 낳는다. 스테파니 주코프 매니저는 "최근 AI 처리 기기가 얇고 가벼워지고 있으며 성능도 향상됐다. 2020 도쿄 올림픽에서는 컴퓨터 비전을 활용한 3D 선수 추적 기능을 이용해 움직임과 가속도를 분석하고 실시간 리플레이에 이를 활용했다"고 소개했다. 2020 도쿄 올림픽은 코로나19 범유행 여파로 1년 연기됐고 실제로는 2021년에 개최됐다. 스테파니 주코프 매니저는 "해당 기간 중 IOC와 협력해 경기장과 주차장, 식당 등 인원을 확인하고 사람들이 몰릴 경우 조직위원회에 알림을 보내는 기술을 구축했다"고 설명했다. ■ 오픈비노 기반 엣지 AI로 올림픽 운영 도와 인텔은 올림픽 관련 AI 모델 개발에 오픈비노(OpenVINO)를 활용했다. 오픈비노는 특정 프로세서나 GPU에 얽매이지 않고 PC나 서버까지 폭넓은 하드웨어를 지원한다. 클라우드상에서 훈련한 AI 모델을 개인용 노트북에 배포해 실행하는 것도 가능하다. 스테파니 주코프 매니저는 "2022 베이징 올림픽에서는 오픈비노로 개발한 AI 추론 모델을 원하는 모든 곳에서 실행할 수 있었다. 인텔 프로세서에 GPU, NPU 등 다양한 가속기가 내장됐고 이를 통해 관객과 선수, 중계 경험이 더 풍부해졌다"고 설명했다. 인텔은 2022 베이징 올림픽이 열리는 12개 경기장과 3개 선수촌, 미디어 센터를 3D 기술을 활용해 디지털 트윈으로 생성했다. 이를 AI 플랫폼과 연동해 행사장 시뮬레이션 센터를 구성했다. 스테파니 주코프 매니저는 "각종 시설물의 디지털 트윈은 직접 행사장에 가지 않아도 인원이나 카메라 배치, 케이블 배선등이 가능했고 코로나19 방역조치까지 도왔다"고 설명했다. ■ "올림픽 넘어 모든 면에 AI 보급하는 것이 인텔 목표" 인텔은 오는 7월 말부터 진행되는 2024 파리 올림픽 기간 중 공식 AI 플랫폼 파트너로 올림픽과 패럴림픽에 많은 역량을 투입하는 한편 파트너사와 협력해 AI 기술을 전세계 선수와 운영사무국, 방송국 등에 투입할 예정이다. 스테파니 주코프 매니저는 "인텔 목표는 올림픽 뿐만 아니라 지속 가능 제조업, 재생 에너지 지원을 위한 에너지 그리드, 개인화된 쇼핑 경험을 통한 고객 충성도 향상 등 모든 면에 AI를 도입하는 것"이라고 설명했다.

2024.01.14 09:07권봉석

하루 광고료 6억원 넘어도…IT기업 광고판 된 'MSG스피어'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] MSG 스피어는 미국 뉴욕 소재 엔터테인먼트 회사 '매디슨 스퀘어 가든 컴퍼니'가 2018년 9월 착공해 지난 해 9월 29일 개장한 초대형 공연장이다. CES 기간 중 전시장과 미팅룸으로 활용되는 베네시안 엑스포(구 샌즈 엑스포)와 링크 호텔 사이에 위치했다. MSG 스피어는 당초 2021년 완공되어야 했지만 코로나19 범유행으로 인한 인력 수급과 자재 부족 등으로 지연을 겪으면서 2년 가량 완공이 지연됐다. 첫 공연은 아일랜드 더블린 출신 록밴드 'U2'의 공연으로 시작됐다. 높이 110미터, 바닥 지름 157.3미터 넓이 대형 공연장 내부에는 총 1만5천제곱미터 가량 LED 스크린을 설치했다. 외벽에 설치된 LED 스크린 '엑소스피어'에는 120만 개의 LED를 설치해 다양한 애니메이션을 표시할 수 있다. 엑소스피어는 직선거리로 4킬로미터 떨어진 라스베이거스 관문인 해리 리드 국제공항에서도 눈에 뜨일 정도로 상당한 존재감을 과시한다. 주요 IT 기업들은 MSG 스피어가 갖는 상징성을 활용해 CES 2024 기간 중 옥외광고를 진행했다. 삼성전자는 올해 언팩을 일주일 앞둔 CES 2024 기간 중 온디바이스 AI 기능인 '갤럭시AI' 관련 티저 영상을 재생했다. 인텔은 지난 해 말 공개한 노트북(모바일) 프로세서 신제품 '코어 울트라' 로고를 포함한 영상을 노출했다. 구글도 MSG 스피어에 안드로이드 로봇이 등장하는 '구글 AI' 영상을 노출했다. 라스베이거스 현지 언론에 따르면 MSG 스피어의 광고료는 하루 45만 달러(약 5억 9천200만원), 1주일 65만 달러(약 8억 5천476만원) 수준이며 CES 등 주요 행사 기간에는더 비싸진다. 그러나 MSG 스피어가 지니는 상징성은 물론 노출된 광고를 본 사람들이 소셜미디어나 메신저 등으로 공유하며 얻는 전파 효과를 얻을 수 있다. MSG 스피어를 광고판으로 활용하려는 IT 기업들의 경쟁은 내년에도 더 치열해질 것으로 보인다. 한편 MSG 스피어를 CES 기간 중 광고판이 아닌 전시장이나 기조연설 행사장으로 활용하는 것은 당분간 어려울 전망이다. CES 주관사인 CTA 게리 샤피로 회장은 지난 해 12월 현지 언론 '라스베이거스 리뷰저널'과 인터뷰에서 "CES가 MSG 스피어를 전시장 등으로 활용할 계획이 없다"고 밝혔다. 그는 "MSG 스피어측이 제시한 높은 가격을 감당할 수 없었다. CTA는 비영리 단체이며 수익을 업계에 환원하고 있다"고 설명했다.

2024.01.14 09:06권봉석

[CES 현장] MSI, 'AI 시대' 앞세워 최신 노트북 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] MSI는 CES 2024 공식 하루 전인 8일(미국 현지시간) 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 진행된 '인텔 오픈하우스' 행사에서 휴대형 게임PC '클로 A1M'을 공개했다. 레노버(리전 고), 에이수스(ROG 엘라이) 등 주요 PC 제조사가 지난 해 하반기부터 출시한 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1 APU를 탑재했다. 인텔 제품, 특히 최근 출시된 코어 울트라 프로세서를 탑재한 제품은 클로 A1M이 처음이다. MSI는 CES 2024 기간 중 라스베이거스 베네시안 엑스포에 별도 쇼룸을 차리고 클로 A1M을 포함해 올 상반기 중 출시할 노트북 신제품을 전세계 미디어 관계자에 공개했다. 코어 울트라 프로세서 내장 NPU를 활용한 AI 엔진을 강점으로 내세웠다.

2024.01.14 09:00권봉석

[포토] 에이수스 "휴대용 모니터도 접어서 다니세요"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 에이수스는 올해 CES 2024에서 그래픽카드와 인텔 코어 울트라 탑재 노트북 등 최신 제품 9종으로 CES 혁신상을 수상했다. ROG 스트릭스 스카 18, ROG 스트릭스 G18/G16 등 게임용 노트북 일부 제품은 이미 국내 판매에 들어갔다. 에이수스는 CES 2024 기간 중 라스베이거스 베네시안 엑스포에 전세계 취재진과 업계 관계자를 위한 별도 쇼룸을 운영중이다. 노트북 등 PC 제품 이외에 관람객의 가장 많은 관심을 받은 제품은 휴대용 모니터인 '젠스크린 폴드 OLED'(MQ17QH)다. 이 제품은 접었을 때 12.5인치, 펼치면 17.3인치 화면에 킥스탠드를 기본 내장했다. 디스플레이포트 출력을 지원하는 노트북이나 스마트폰과 연결해 확장 모니터로 활용할 수 있다. 출시 일정과 가격은 미정.

2024.01.11 01:22권봉석

레노버, 안드로이드·윈도 결합 씽크북 신제품 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버는 CES 2024에서 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 노트북과 미니PC 등 신제품 40여 종을 공개한 데 이어 오는 12일(현지시간)까지 라스베이거스 베네시안 호텔 내 '밀로스'에서 쇼룸을 운영중이다. 이 쇼룸은 예약제로 운영되며 요가, 씽크북, 씽크센터, 씽크패드, 리전 등 PC 제품과 모토로라 스마트폰, 휴대형 게임PC '리전 고', 스마트폰 탑재 온디바이스 AI 기술 시연 등을 볼 수 있다. ■ 윈도·안드로이드 한 몸에 담은 투인원 씽크북 플러스 5세대 하이브리드는 퀄컴 스냅드래곤8+ 1세대 칩을 내장한 터치스크린과 인텔 코어 울트라 내장 키보드로 구성된 하이브리드 PC다. 화면을 분리하면 안드로이드 태블릿으로 작동하며 키보드에 외부 모니터를 연결해 윈도 운영체제를 계속 쓸 수 있다. 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대는 인텔 코어 울트라 프로세서와 윈도11을 탑재했고 윈도 운영체제와 오피스 내장 코파일럿으로 AI 기능을 활용할 수 있다. ■ 듀얼 OLED 탑재 요가북 9i, 코어 울트라로 CPU 교체 요가북 9i는 13인치, 2.8K 화소급 듀얼 OLED 화면은 그대로 유지하며 내장 프로세서를 인텔 코어 울트라로 교체했다. 내장 스피커는 바우어 앤 윌킨스 제품을 탑재했다. 올해 출시된 제품은 화면 모드를 세로로 돌릴 경우 창 조절을 쉽게 할 수 있는 기능을 추가했다. 스크린 키보드를 취향에 맞게 꾸밀 수 있고 탈착식 키보드와 무선 키보드, 전자펜이 기본 제공된다. 요가 프로 9i는 화면이 회전하지 않는 일반 노트북이지만 미니LED 기반 IPS 디스플레이를 적용해 sRGB, DCI-P3 등 모든 색공간에서 가장 정확한 색을 표현한다. 머신러닝으로 성능을 조절하는 '레노버 X 파워'를 내장했고 코파일럿 전용 키를 내장했다. ■ 게임용 노트북 '리전', LA AI 2세대 칩 내장 리전 타워 7i는 엔비디아 지포스 RTX 4080 그래픽카드와 인텔 14세대 코어 프로세서를 탑재해 최신·고성능 게임 구동에 최적화됐다. 게임용 노트북 '리전' 시리즈에는 성능 최적화를 담당하는 전용 칩인 'LA AI' 2세대가 탑재된다. 프로세서와 그래픽칩셋 등에 공급되는 전력을 실시간으로 조절해 초당 프레임 수를 높인다. LA AI 칩을 이용한 최적화 기능인 '스마트 FPS'를 활성화하면 초당 평균 프레임 수는 게임에 따라 5%에서 최대 10% 가량 늘어난다. ■ 입은 옷에 따라 배경화면 생성하는 AI 시연 '눈길' 쇼룸에서는 모토로라 스마트폰에서 구동되는 온디바이스 AI 시연도 진행됐다. 입은 옷 사진을 찍으면 AI가 무늬를 분석해 어울리는 스마트폰 화면을 자동으로 생성한다. 긴 문서를 자동으로 요약하고 구겨진 영수증이나 그림을 스캔하면 AI가 이를 분석해 깨끗한 사진 파일로 만들어준다. 소셜미디어 캡처 화면에서 ID 등 개인정보를 가려주는 기능도 있다. 모든 작업은 외부 클라우드 서버로 외부 데이터 전송 없이 기기 내에서 실시간으로 진행된다. 현장의 레노버 관계자는 "시연중인 모든 기능은 개발중이며 실제 탑재 여부와 시기는 미정"이라고 설명했다.

2024.01.10 23:55권봉석

인텔, 자동차용 프로세서 시장 본격 진출 선언

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 9일 오후(한국시간 10일 아침) 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 오토모티브 행사를 진행하고 자동차용 프로세서 시장 진출을 선언했다. 이날 잭 위스트 인텔 오토모티브 펠로우는 "자동차 업체가 내연기관에서 전기차로, 또 SDV(소프트웨어 정의 자동차)로 전환하고 있는 지금 이 시점이야말로 자동차용 프로세서 진입에 최적의 시기"라고 설명했다. 이어 "현재 모든 자동차는 다양한 반도체가 난립하는 상황이며 오래된 아키텍처에 의존하고 있다. 그러나 자동차 업계는 지속 가능하며 확장 가능한 아키텍처를 요구하고 있다. 인텔의 접근 방법이 이런 상황을 바꿀 수 있을 것"이라고 강조했다. ■ 분산된 자동차 반도체 칩 하나로 통합 현재 자동차를 구성하는 반도체는 엔진을 제어하는 ECU와 각종 장치를 제어하는 MCU, 전력반도체에 최근 수 년간 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자지원시스템)가 더해지며 수십가지로 늘어났다. 잭 위스트 펠로우는 "자동차에 50년간 유지된 이런 구조 때문에 업데이트를 통한 새 기능 추가가 쉽지 않고 심지어 업데이트 중 고장나는 일도 발생한다. 또 차 내부 복잡한 배선을 구성하는 재료인 구리 가격도 매년 상승하고 있다"고 설명했다. 인텔의 전략은 인포테인먼트와 ADAS를 구현하는 데 필요한 반도체를 하나로 통합하는 것이다. 인포테인먼트 구동에 필요한 다양한 운영체제를 가상화 기술로 구동하는 한편 그래픽 성능을 강화하겠다는 구상이다. ■ "전력 최적화로 항속거리 향상 가능" 인텔이 파고 든 또 하나의 분야는 바로 전력 소모 조절이다. 잭 위스트 펠로우는 "전기차 항속거리를 늘리려면 대용량 배터리 탑재가 필요하지만 코발트 등 희귀금속 가격은 날로 오르며 배터리 무게에 따라 효율도 떨어지고 있다"고 설명했다. 인텔은 과거 절전과 관련된 ACPI 표준을 PC 업계에 보급한 바 있다. 프로세서 사용 상황마다 이를 확인해 아무런 작업을 하지 않을때는 전력 소모를 줄이는 방법으로 현재 모든 PC에 탑재됐다. 잭 위스트 펠로우는 "노트북 컴퓨터가 등장했을 때 처음에는 두 시간밖에 못 버텼지만 현재는 한 번 충전으로 최대 10시간을 쓸 수 있다. 자동차 플랫폼도 전력 낭비를 최소화하면 같은 배터리 용량으로 더 먼 거리를 갈 수 있다"고 밝혔다. 인텔은 이를 위해 전기차 전력소모 최적화 기술을 지닌 스타트업인 실리콘 모빌리티 SAS를 인수했다. 또 미국 자동차공학회(SAE), 스텔란티스 등과 협업해 자동차 전력 관리 표준을 만들기 위한 위원회를 구성한다고 밝혔다. ■ 타일 구조로 맞춤형 생산...고객사 반도체도 UCIe로 연결 자동차에 탑재되는 반도체는 지금까지 모두 한 다이(Die)에 모든 요소를 통합하는 모놀리식 방식으로 설계됐다. 잭 위스트 펠로우는 "완성차 업체는 반도체 IP를 구매 후 모든 차종에 맞개 개발해야 했고 이 때문에 개발 여력이 더 많이 투입됐다"고 설명했다. 인텔은 코어 울트라(메테오레이크)부터 도입한 타일 구조를 자동차용 프로세서에 투입해 이 문제를 해결할 예정이다. 차 급이나 기능에 맞게 프로세서 내 CPU나 GPU를 교체하는 것이 가능하며 고객사가 직접 설계한 반도체나 외부 반도체도 UCIe 기술을 이용해 탑재할 수 있다. 단 서로 다른 반도체를 결합하는 패키징 기술은 자동차 탑재시 발생할 수 있는 진동이나 고온, 저온 등에서 충분히 검증되지 않았다. 인텔은 이 문제를 해결하기 위해 반도체 연구기관 imec의 R&D 허브와 협력할 예정이다. ■ 12코어 CPU·Xe 그래픽스 탑재... 첫 고객사는 中 지리 인텔이 올해 말부터 생산할 자동차용 반도체는 최대 12코어 탑재가 가능하며 8K 디스플레이를 최대 4개 연결할 수 있다. 생산 공정은 비공개지만 비용 효율을 감안할 때 이미 충분히 성숙된 인텔7 공정을 활용할 것으로 예상된다. 첫 상용 제품 고객사는 중국 지리자동차다. 지리자동차는 전기차 브랜드 '지커'가 생산하는 차세대 전기차에 인텔 프로세서를 탑재할 예정이다.

2024.01.10 20:12권봉석

인텔, 올 하반기 출시할 노트북용 '루나레이크' 시제품 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 8일 오후(한국시간 9일 아침) 라스베이거스 베네시안 호텔에서 진행된 '오픈하우스' 행사 중 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 시제품을 공개했다. 루나레이크는 인텔이 올 하반기 시장 투입을 목표로 개발중인 모바일(노트북)용 프로세서다. 코어 울트라(메테오레이크)와 마찬가지로 CPU와 GPU, SOC, I/O 타일 등을 서로 다른 공정에서 생산 후 포베로스(FOVEROS) 기술을 이용해 결합한다. CPU 타일은 2021년부터 인텔이 진행한 공정 리빌딩 로드맵 중 가장 마지막 단계에 해당하는 '인텔 18A' 공정에서 생산될 예정이다. 적층 구조 구현을 염두에 둔 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 전력 전달용 배선을 반도체 다이 뒤에 배치해 손실을 줄이는 기술인 '파워비아'(PowerVia)도 적용된다. 마이클 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장은 "루나레이크는 올 하반기 출시 예정이며 AI 처리 성능을 강화할 예정이다. 제품 개발은 차질없이 진행되고 있으며 주요 PC 제조사에 시제품이 공급돼 잘 작동하고 있다"고 있다. 인텔은 이날 오픈하우스 행사 중 대만 MSI가 만든 윈도 운영체제 기반 휴대용 게임PC '클로'(Claw) A1M도 공개했다. 클로 A1M은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반으로 작동하며 7인치 풀HD(1920×1080 화소) 120Hz IPS 터치스크린을 장착했다. 운영체제로 윈도11 홈이 기본 탑재되며 밸브 스팀·에픽 게임 스토어·마이크로소프트 X박스 게임 패스 등 다양한 PC 게임을 실행할 수 있다. 마이클 존스턴 홀터스 수석부사장은 "클로 A1M은 MSI와 긴밀한 협력을 통해 탄생한 제품이며 코어 울트라의 전력 효율성을 통해 실현된 새로운 폼팩터"라고 강조했다. 클로 A1M 가격은 코어 울트라5 프로세서와 512GB SSD, 16GB 메모리 탑재 제품 기준 699달러(약 92만원)부터 시작한다. 국내를 포함한 전세계 출시 일정은 미정.

2024.01.09 14:58권봉석

인텔, 데스크톱PC·노트북용 14세대 코어 CPU 추가 출시

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 8일 오후(한국시간 9일 아침) 라스베이거스 베네시안 호텔에서 '오픈하우스' 행사를 개최하고 데스크톱·노트북(모바일)용 14세대 코어 프로세서 26종을 추가 공개했다. 인텔은 지난 해 10월 코어 i9-14900K 등 오버클록이 가능한 데스크톱PC용 14세대 코어 프로세서 6종을 출시했다. 이날 공개된 프로세서는 코어 i3-14100/F 등 오버클록이 불가능한 프로세서 11종, 일체형 PC에 맞게 소모 전력을 35W 급으로 줄인 코어 i9-14900T 등 7종 등 총 18종이다. 소켓 규격은 LGA 1700이며 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)용 메인보드의 펌웨어 업데이트를 마치면 프로세서 교체만으로 업그레이드가 가능하다. 일반 소비자용으로 판매되는 모든 제품에는 냉각팬이 기본 제공된다. 가격은 코어 i9-14900 프로세서가 549달러(약 73만원), 코어 i5-14600 프로세서가 255달러(약 34만원), 코어 i3-14100 프로세서가 134달러(약 18만원)로 책정됐다. 국내를 포함한 전세계 출시 일정은 미정. ■ 게임용 노트북 위한 14세대 HX 프로세서 5종 출시 함께 공개된 14세대 코어 HX 프로세서는 게임과 콘텐츠 제작 등 수요를 겨냥했다. 데스크톱용 14세대 코어 프로세서를 노트북 탑재에 적합하도록 줄이고 소모 전력을 55W 선으로 낮췄다. 코어 i7 프로세서는 전세대 대비 E(에피션트) 코어를 늘려 영상·사진 등 콘텐츠 제작 성능을 강화했다. 일부 모델은 별도 칩 장착을 통해 6GHz 주파수를 쓸 수 있는 와이파이7(802.11be)과 최대 120Gbps로 전송 가능한 최신 입출력 규격인 썬더볼트5도 지원한다. 주요 제조사는 올 1분기부터 14세대 코어 HX 프로세서 탑재 노트북 60종 이상을 국내 포함 전세계 출시 예정이다. ■ 전력 소모 15W로 낮춘 코어7 U 프로세서 3종 등장 인텔은 이날 초경량 노트북 탑재를 위해 소비 전력을 15W급으로 낮춘 코어7 U 프로세서 3종도 공개했다. 지난 해 바뀐 인텔의 프로세서 제품 명명법에 따르면 최신 공정에서 생산한 프로세서는 '코어 울트라', 직전 세대 공정에서 생상한 프로세서는 '코어'로 지칭한다. 이날 공개된 코어U 프로세서는 인텔7 공정에서 생산된다. 최상위 제품인 코어7 150U는 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 2개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개를 합쳐 총 10개로 구성되며 인텔 그래픽스 GPU를 내장한다. 썬더볼트4를 지원하며 별도 칩셋 장착을 통해 와이파이7도 지원한다. 코어U 프로세서 탑재 노트북은 주요 PC 제조사를 통해 올 1분기부터 국내외 시장에 공급될 예정이다.

2024.01.09 14:03권봉석

AMD, GPU 강화 '라이젠 8000G' 프로세서로 인텔에 '맞불'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 9일(현지시간 8일 오전) 내장 그래픽칩셋 성능을 강화한 데스크톱PC용 프로세서 '라이젠 8000G' 4종을 공개했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. ■ "풀HD 해상도, 품질 '낮음'에서 초당 60프레임 확보" 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "최고 사양 제품인 라이젠 7 8700G는 풀HD(1920×1080 화소), 품질 '낮음' 설정시 대부분의 게임에서 초당 60프레임 이상을 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "최신 게임은 품질 '낮음'에서도 세부 묘사가 향상됐고 이를 통해 보급형 게임, 혹은 미니 PC에서 게임을 즐길 때 그래픽카드를 빼는 등 구성이 가능할 것"이라고 덧붙였다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 NPU를 이용해 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 추가된다. ■ 소켓 AM4 메인보드용 라이젠 5000 프로세서 4종 공개 AMD는 이날 라이젠 8000G 프로세서와 함께 기존 소켓 AM4 메인보드용 보급형 프로세서 4종도 함께 공개했다. 메모리와 메인보드 등 주요 부품 교체 비용을 줄이며 업그레이드를 시도하려는 소비자를 겨냥했다. 라이젠 7 5700X3D 프로세서는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 제품이다. AMD는 "인텔 코어 i5-13600K와 비슷한 가격에 더 뛰어난 게임 성능을 얻을 수 있는 제품"이라고 설명했다. 라이젠 7 5700은 과거 PC 제조사나 중소규모 조립PC 업체에만 공급되던 제품이지만 일반 소비자가 직접 구매할 수 있는 패키지 형태로도 보급된다. AMD가 비교 대상으로 삼은 제품은 인텔 코어 i5-12400F이며 일반 작업이나 게임에서 비슷한 성능을 낸다. 라이젠 8000G 프로세서와 라이젠 7 5700X3D 등 이날 공개된 프로세서 8종은 이달 말부터 시장에 공급된다. 국내 출시 일정과 가격은 미정. ■ 메모리 용량·작동클록 높인 '라데온 RX 7600 XT' 등장 AMD는 지난 해 5월 출시한 라데온 RX 7600 그래픽카드의 연산 성능과 메모리 용량을 강화한 라데온 RX 7600 XT도 추가 공개했다. 지난 해 출시된 RX 7600은 최대 GDDR6 메모 용량이 8GB인 반면 라데온 RX 7600 XT는 최대 메모리 용량을 16GB까지 늘렸다. 거대언어모델(LLM)이나 AI 연산에서 메모리를 많이 쓰는 것을 감안한 것이다. CU(연산 유닛)는 32개, AI 가속기는 64개, 스트림 프로세서는 2천48개로 같지만 게임 구동시 작동 클록을 2.47GHz로, 최대 작동 클록은 2.76GHz로 끌어올렸다. 단 전력소모는 최대 165W에서 최대 190W로 소폭 상승했다. 라데온 RX 7600 XT 탑재 그래픽카드 가격은 329달러(약 43만 3천원)로 책정됐다. 에이수스, 기가바이트, XFX 등 주요 제조사를 통해 오는 24일부터 판매되며 국내 출시 가격은 미정.

2024.01.09 00:30권봉석

인텔·AMD·엔비디아, CES 2024서 신제품 공개 초읽기

PC 관련 주요 글로벌 업체들이 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모 IT 가전 전시회 'CES 2024' 기간 중 신제품을 대거 공개할 예정이다. 인텔은 지난 해 10월 공개한 14세대 코어 프로세서 6종에 이어 오버클록이 불가능한 제품들을 추가 투입할 것으로 예상된다. AMD 역시 기존 소켓 AM4 메인보드에서 부분 업그레이드가 가능한 데스크톱PC용 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 추가 출시할 것으로 예상된다. 엔비디아는 최근 수요가 늘고 있는 PC 기반 생성 AI 구동 성능 강화를 위해 연산 성능과 그래픽 메모리 용량을 보강한 새 그래픽 카드인 지포스 RTX 40 슈퍼 시리즈를 공개할 것으로 보인다. ■ 인텔, 14세대 코어 프로세서 추가 출시 예정 인텔은 전년 3-4분기 경 데스크톱PC용 프로세서 신제품을 공개한 뒤 그 다음 해에 오버클록이 불가능한 후속 제품을 공개하는 것이 관례였다. 지난 해 10월 공개된 14세대 코어 i9-14900K/KF에 이어 다음 주에는 14세대 코어 프로세서 나머지 제품이 공개될 전망이다. 14세대 코어 프로세서는 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)와 같은 LGA 1700 소켓 기반이다. 해당 시점에 출시된 메인보드도 펌웨어 업데이트를 거치면 프로세서 교체로 부분 업그레이드가 가능하다. 그러나 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서 대비 성능 향상 폭이 크지 않고 가격이 전반적으로 올라 시장 반응은 좋지 않다. 국내 조립PC 시장에서 2년 이상 우위를 차지하던 점유율도 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈에 밀린 상황이다. ■ AMD, 3D V캐시 더한 라이젠 5000 프로세서 준비중 AMD는 데스크톱PC용 프로세서인 라이젠 7 5700X3D를 공개할 것으로 예상된다. 정식 공개 일정은 다음 주지만 유럽이나 미국 등 일부 온라인 판매 업체는 이미 상품 정보를 등록한 상황이다. 라이젠 7 5700X3D는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 프로세서다. 한 세대 전 아키텍처인 젠3(Zen 3)와 TSMC 7나노급 공정을 이용하기 때문에 작동 클록이나 소모 전력은 뒤처지지만 기존 소켓 AM4 메인보드를 가지고 있다면 부분 업그레이드가 가능하다. AMD는 지난 12월 '라이젠 AI' 탑재 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈를 공개한 바 있다. CES 2024 기간 중 데스크톱PC용 제품이 추가 공개될 가능성도 있다. ■ 엔비디아, 지포스 RTX 40 슈퍼 공개 초읽기 엔비디아는 2022년 9월 공개한 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈를 개량한 RTX 40 슈퍼 시리즈를 1월 중 출시할 것으로 예상된다. 대만과 중국 등 PC 관련 제조사가 밀집한 지역의 IT 매체를 중심으로 출시 일정과 제원 등이 꾸준히 보도되고 있다. 엔비디아 역시 이번 주 초 소셜미디어 등을 통해 RTX 40 슈퍼로 추정되는 그래픽카드가 등장한 티저 이미지를 공개했다. RTX 40 슈퍼 시리즈는 생성 AI를 PC에서 구동하는 데 필요한 연산 성능과 메모리 용량을 보강한 것으로 알려져 있다. 이를 위해 연산을 담당하는 쿠다 코어 수가 늘어난 것으로 추측된다. 구체적인 출시 일정과 가격 등은 미정이다.

2024.01.05 16:39권봉석

델테크놀로지스, 인텔 코어 울트라 탑재 XPS 3종 공개

델테크놀로지스가 5일 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 XPS 노트북 신제품 3종을 공개했다. XPS 16(9640)과 XPS 14(9440)은 XPS 노트북 제품 중 최초로 16.3인치, 14인치급 디스플레이를 탑재했다. XPS 13(9340)은 전년 출시된 XPS 13 플러스를 계승하며 13.4인치 디스플레이를 탑재했다. XPS 16은 인텔 코어 울트라7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4070 그래픽칩셋을 탑재해 동영상 편집, AI 소프트웨어 구동 등 복잡한 워크로드에 최적화됐다. XPS 14는 14인치급 섀시에 15인치급 넓은 화면과 인텔 코어 울트라7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4050 그래픽칩셋을 탑재했다. XPS 16과 XPS 14는 엔비디아 스튜디오 인증을 획득해 3D 렌더링, 영상 편집 등 콘텐츠 제작에 최적화됐다. XPS 13은 인텔 코어 울트라7 프로세서와 아크 GPU를 내장했고 무게 1.19kg으로 휴대성을 강화했다. 디스플레이 해상도는 QHD+ 터치스크린과 풀HD+ 중 선택할 수 있다. 세 제품 모두 CNC 가공 알루미늄 섀시에 화면 보호용으로 코닝 고릴라글래스3를 적용했고 키보드 맨 윗줄에 미디어 재생과 화면·음량 등을 조절하는 정전식 터치 버튼을 적용했다. 코어 울트라 프로세서 내장 NPU를 이용해 네트워크 접속 없이 거대언어모델(LLM) 구동이 가능하며 사용자 부재 시 화면 자동 잠금, 화상회의시 소음 억제, 윈도 스튜디오 효과, 윈도11 코파일럿도 지원한다. 본체는 재생 에너지원으로 만든 재활용 알루미늄과 저탄소 알루미늄을 적용했고 포장재는 100% 재활용·재사용 가능 소재로 만들었다. XPS 신제품 3종은 오는 2월 말 출시 예정이며 국내 가격은 미정.

2024.01.05 12:20권봉석

인텔, 데이터센터·AI 그룹 총괄에 저스틴 호타드 선임

인텔이 HPE 출신 저스틴 호타드를 영입하고 오는 2월 1일부로 데이터센터·AI 그룹(DCAI) 총괄 겸 수석부사장에 선임한다고 밝혔다. 산드라 리베라 데이터센터·AI 그룹 전임 총괄은 올 초부터 프로그래머블 솔루션스 그룹 CEO로 이동했다. 저스틴 호타드 수석부사장은 1997년 모토로라(현 레노버)를 시작으로 2007년 NCR 등을 거쳐 2015년부터 지난 해까지 HPE 등에 재직했다. HPE에서는 수석 부사장 겸 고성능 컴퓨팅, AI 및 연구소 총괄을 역임했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "저스틴 호타드 수석부사장은 데이터센터 및 AI 분야 성장과 혁신 분야에서 인상적인 경력을 보유하고 있다. 또 세상을 변화시키는 기술을 개발한다는 인텔 비전에 전적으로 공감하고 있으며, 향후 수십년 간 고객 역량을 강화하는데 기여할 인텔의 역할에 대해서도 열정을 가지고 있다"고 밝혔다. 저스틴 호타드 수석부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고하며 서버용 제온 프로세서, GPU와 가속기를 포함한 데이터센터 제품군을 책임지게 된다.

2024.01.05 11:36권봉석

  Prev 21 22 23 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

韓 운명의 시계 '째깍'…자정께 제21대 대통령 윤곽 드러날 듯

"옷만 파는 줄 알았죠?"…에이블리가 '디저트' 팔게된 이유

美·韓 통신망, 中 해커에 발칵 뒤집혔다…태양광도 '백도어' 위협에 불안

사전 투표 합쳤더니 2000만명 '훌쩍'…낮 1시 투표율 62.1%, 20대 대선보다 0.9%p ↑

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현