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인텔 "팬서레이크, 엣지 시장 겨냥해 IPU 강화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "카메라는 단순한 도구가 아니라 일과 교류를 위한 도구이다. 특히 엣지 AI 환경에서 카메라는 선택이 아닌 필수 조건이다. 어떤 환경에서든 일관된 영상 품질을 제공하는 것이 인텔 목표다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 토머 라이더 인텔 IPU 제품 마케팅 매니저가 이렇게 밝혔다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)는 화면 위 웹캠, 혹은 산업용 PC에 연결된 카메라에서 들어오는 영상을 실시간으로 최적화하는 IPU 7.5를 통합했다. 최대 3개 카메라를 동시에 지원하고 윈도 운영체제 뿐만 아니라 리눅스, 크롬OS 등 다양한 운영체제로 지원을 확대한 것도 눈여겨 볼 점이다. 단순히 PC 시장만 겨냥하고 있다는 것이 아니라는 사실을 쉽게 눈치챌 수 있다. CMOS 센서 데이터, IPU 통해 실시간 보정 처리 IPU는 렌즈를 거쳐 CMOS 센서에서 들어오는 데이터를 실시간으로 분석하고 처리해 실제 영상 데이터를 만드는 역할을 하는 연산장치다. 조명 조건과 렌즈 왜곡, 초점과 어두운 환경에서 생기는 노이즈 제약 등을 최대한 제거해 사람 눈으로 보는 것에 가까운(경우에 따라서는 더 나은) 이미지를 만든다. 토머 라이더 매니저는 "전 세계 기업의 75% 이상이 영상통화를 도입하고, 전문직 종사자는 연간 약 50일을 온라인 미팅에 쏟는다. 뿐만 아니라 영상 보안, 공장 자동화 등 환경에서는 고품질 시각 인지가 필수"라고 설명했다. 이어 "팬서레이크에 탑재된 IPU 7.5는 '엣지 비전'을 위한 처리장치로 언제 어디서나 어떤 조명·환경에서도 일관된 결과를 만들어 내도록 설계됐다"고 설명했다. 통합형 구조로 진화한 인텔의 비전 프로세싱 인텔은 2014년 화상회의용 웹캠 영상을 처리할 목적으로 IPU를 처음 개발해 탑재하기 시작했다. 처음에는 IPU를 USB로 프로세서와 연결했지만 현재는 IPU를 프로세서 안에 직접 품는 형태로 변화했다. 팬서레이크의 IPU 7.5도 CPU와 NPU가 포함된 컴퓨트 타일 안에 직접 내장된다. 토머 라이더 매니저는 "CPU·GPU·NPU와 직접 연결된 통합형 IPU 구조를 통해 메모리 병목현상으로 인한 처리 지연이 사라지고 프레임간 분석과 AI를 활용한 실시간 보정이 가능해졌다"고 설명했다. 3대 AI 관련 기능으로 화질 향상 팬서레이크는 IPU 7.5에 AI 기술을 적용해 어두운 환경이나 역광이 비치는 환경에서도 화질을 크게 향상시켰다. 먼저 AI 노이즈 감소 기술은 CMOS 센서로 받은 최대 500만 화소 영상을 NPU로 처리해 노이즈를 줄이는 한편 질감을 좌우하는 디테일을 보존한다. 조명이 충분하지 않은 실내에서 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있다. AI 로컬 톤매핑은 화소(픽셀) 단위로 밝기 정보를 조정해 HDR 효과를 보다 자연스럽게 구현하며, AI 글로벌 도메인은 이미지 전체의 명암비를 분석해 지나치게 밝거나 어두운 영역을 균형 있게 조정한다. HDR·4K·3카메라… 실시간 엣지 비전 완성 IPU 7.5에는 최대 4K 해상도로 HDR 이미지를 실시간 생성하는 '스태거드 HDR 블렌딩' 기술도 포함된다. 토머 라이더 매니저는 "HDR 처리 과정에서 필요한 전력 소모를 최대 1.5W 가량 절감했다"고 설명했다. 또 최대 세 대 카메라를 연결해 동시에 처리할 수 있도록 카메라 제어 기능도 강화했다. 동시에 여러 카메라를 장착하는 사물인터넷(IoT) 환경을 고려한 것이다. 토머 라이더 매니저는 "카메라 개방형 개발킷, 세부 조정 도구 등은 윈도와 리눅스, 크롬OS 등 주요 운영체제를 모두 지원하며 주요 제조사와 소프트웨어 공급사가 이를 활용해 카메라 화질을 보다 세밀하게 조절할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:03권봉석

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석

"팬서레이크 CPU 코어, 반응성·성능 동반 향상"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 출시한 12세대 코어 프로세서부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 이후 P/E코어와 이를 제어하는 스레드 디렉터 작동방식도 꾸준히 개선됐다. 인텔이 올 연말부터 본격 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 팬서레이크(Panther Lake)는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 그래픽 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 LP E코어 4개도 추가됐다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "하이브리드 아키텍처와 스레드 디렉터는 더 높은 성능, 더 긴 배터리 지속시간, 더 쾌적한 응답성을 달성하기 위한 핵심 요소"라고 설명했다. P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트' 탑재 코어 울트라 시리즈1(2023)은 P코어에 '레드우드 코브', E코어/LP-E코어에 '크레스트몬트' 아키텍처를 적용했다. 코어 울트라 200H(2024, 애로우레이크)는 라이언 코브, 스카이몬트, 크레스트몬트 등 3가지 아키텍처를 모두 적용했다. 코어 울트라 200V(2024, 루나레이크)는 프로세서 코어를 P코어와 LP-E코어로 이원화했고 E코어는 빠졌다. 팬서레이크의 CPU는 고성능으로 빠른 응답성을 확보한 P코어 '쿠거 코브', 일상적인 작업을 저전력·고효율로 처리하는 E코어 '다크몬트'로 구성됐다. 여기에 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 처음 도입된 저전력 스카이몬트 코어가 추가됐다. "루나레이크 대비 같은 전력에서 최대 50% 성능 향상" P코어 '쿠거 코브'는 명령어 실행 결과를 예측해 실행 속도를 높이는 분기 예측 유닛을 강화했다. 명령어나 데이터를 임시로 담아 두는 TLB 캐시 용량을 늘렸다. AI 기반 실시간 전력 모니터링과 제어로 전 세대인 '라이언 코브' 대비 같은 전력에서 최대 10% 향상된 성능을 내도록 개선됐다. E코어 '다크몬트'는 전 세대인 스카이몬트 아키텍처를 개선했다. 콘텐츠 제작과 AI 추론에 쓰이는 벡터 명렁어 처리 성능으르 개선하고 실행중인 명령어 패턴을 학습해 동적으로 데이터를 미리 가져오는 AI 기반 프리페처(Prefetcher)를 내장했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "다크몬트 코어는 P코어 '쿠거 코브' 못지 않게 복잡한 실행 순서를 처리할 수 있도록 분기 예측을 강화했다"고 설명했다. 이어 "1코어 연산 성능은 전세대 대비 최대 40% 전력을 적게 쓰면서 같은 수준이며 같은 전력에서는 최대 10% 더 나은 성능을 낸다. 멀티스레드(다코어) 성능은 루나레이크와 같은 전력에서 최대 50% 더 성능이 높다"고 덧붙였다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 컴퓨트 타일에는 저전력 대기상태나 일상적인 작업을 처리하는 다크몬트 기반 LP E코어 4개가 내장된다. 실행할 수 있는 명령어는 E코어와 차이가 없지만 최대 작동 클록을 제한해 전력 소모를 억제했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "메모리에서 데이터를 가져올 때 발생하는 전력 소모와 지연 시간을 줄일 수 있는 '메모리 사이드 캐시'를 두는 한편 LP E코어의 캐시 용량을 4MB로 늘려 성능과 응답시간, 배터리 작동 시간을 모두 향상시켰다"고 설명했다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 하이브리드 코어를 내장한 인텔 프로세서에는 실행 중인 명령어와 부하 상태를 수집하는 장치인 '스레드 디렉터'가 기본 탑재된다. 스레드 디렉터가 수집한 정보는 운영체제에 전달돼 적절한 코어에 적절한 작업 배분을 돕는다. 라즈쉬리 차북스와 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 전력 및 성능 최적화 부문 펠로우는 "팬서레이크에 내장된 스레드 디렉터는 명령어 분류 모델을 최적화했다. LP E코어에서 먼저 작업을 실행한 다음 E코어, P코어 순으로 실행하는 작업을 옮긴다"고 설명했다. 예를 들어 팀즈 화상회의시에는 LP E코어만 활용하고 P코어는 잠재워 효율을 높이며, GPU 성능이 필요한 게임에서는 P코어 대신 E코어로 작업을 배치하고 GPU에 필요한 전력을 공급한다. 이를 통해 게임 성능을 최대 10% 성능을 높인다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "성능과 전력 소모를 지능적으로 제어하는 '인텔 지능형 경험 옵티마이저'가 팬서레이크부터 적용되며 UL 프로시온 오피스 생산성 등에서 최대 19% 성능이 향상될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 22:29권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석

에이수스코리아, 국내 4대 도시서 AI 솔루션 세미나 진행

에이수스코리아는 대전과 광주, 부산, 대구 등 전국 4대 도시에서 인텔·씨게이트와 AI 컴퓨팅 솔루션 세미나를 진행했다고 밝혔다. 에이수스는 GPU 공급사인 엔비디아와 함께 강력한 GPU 컴퓨팅 기술력을 바탕으로 최근 국내 서버 시장에 적극적으로 접근하고 있다. 에이수스는 세미나에서 서버, 사물인터넷(IoT) 엣지 클라이언트, 미니 PC 등 인텔과 엔비디아 솔루션 기반 다양한 제품을 소개하고 솔루션 구축 방향에 대한 정보를 공유했다. 소개된 주요 제품은 엔비디아 HGX B200/B300 기반 AI 워크스테이션과 서버, 개인 개발자와 AI 전문가를 위해 설계된 엔비디아 GB10 기반 워크스테이션 '어센트 GX10' 등이다. 파트너사인 인텔코리아는 서버용 제온6 프로세서의 AI 처리 성능과 기능, AI 가속기 가우디3를 소개했다. 씨게이트는 AI 워크로드 처리 전/후 과정에서 생성되는 대용량 데이터 저장에 적합한 고용량 30TB 하드디스크 드라이브와 엔비디아 GPU 기반 에이수스 서버와 연계되는 통합 스토리지 서버와 소프트웨어 솔루션을 공개했다. 강인석 에이수스코리아 지사장은 "에이수스는 엔터프라이즈 서버를 비롯해 IoT, 미니 PC, 산업용 메인보드 등 폭넓은 라인업을 보유하고 있으며, 엔비디아, 인텔, 씨게이트와의 협업을 통해 구성된 완성도 높은 솔루션을 갖췄다"고 밝혔다. 이어 "이번에 전국 4대 도시에서 진행한 세미나는 지역별 특성을 공유하고, 최신 정보를 전달하는 대화의 장으로 큰 의미가 있으며 앞으로도 시장의 다양한 요구사항에 적극 대응하기 위해 정기적인 소통의 장을 마련할 것"이라고 덧붙였다.

2025.09.26 11:36권봉석

"보안은 장식이 아닙니다, 신뢰입니다"

"보안은 마지막에 덧붙이는 장식이 아닙니다. 설계 단계에서부터 내재화(Secure by Design)해야 합니다." SK인텔릭스의 웰니스 로봇 '나무엑스(NAMUHX)' 보안을 총괄 자문한 EY의 우문호 파트너는 이같이 강조했다. 나무엑스는 자율주행·음성인식·바이탈사인 측정 등 민감한 데이터를 다루는 웰니스 플랫폼으로, 보안이 제품 신뢰와 직결된다. 우 파트너는 "민감 정보는 클라우드로 보내지 않고 기기 칩셋 내부에 암호화해 보관하는 방식으로 공격 표면을 최소화했다"며 "출시 전 다섯 차례 모의해킹과 버그바운티를 거쳤지만, 데이터 유출로 이어지는 고위험(High)급 취약점은 발견되지 않았다"고 설명했다. 기획 단계부터 '보안 내재화' 우문호 파트너는 나무엑스 프로젝트의 출발점 자체가 “경영진의 보안 의지”였다고 회상한다. 일반적으로 보안 컨설팅은 최고보안책임자(CISO)나 실무진 주도로 이뤄지지만, 이번에는 대표이사가 직접 글로벌 컨설팅 펌에 경쟁을 붙여 의뢰했다는 것이다. 그는 "SK인텔릭스는 애초부터 '세계 1등 웰니스 로봇'을 목표로 삼았고, 그 핵심이 보안이라는 점을 명확히 했다"며 "글로벌 표준을 전수 조사해 100여 개 공통 요구사항을 추출하고, 이를 기기·네트워크·IT 인프라 세 축으로 프레임워크화했다"고 말했다. "온디바이스 암호화로 해커 차단" 나무엑스는 자율주행·음성인식 기반 '에어 솔루션', 비접촉식 바이탈 사인 체크, 대화형 AI 서비스를 통합한 웰니스 로봇이다. 오염원을 스스로 찾아가 공기를 청정하고, 체온·맥박·산소포화도 등 주요 건강 지표를 10초 만에 측정한다. 디자인 철학까지 더해 단순한 가전이 아닌 생활 전반을 관리하는 웰니스 플랫폼을 지향한다. SK는 이를 통해 웨어러블·스마트홈 기기와 연동되는 오픈 생태계를 구축하고, 향후 명상·슬립·펫 케어 등 서비스 영역을 확장한다는 구상이다. 웰니스 로봇은 건강·생활 데이터를 다루는 만큼 보안 민감성이 높다. 이에 대해 우 파트너는 "나무엑스는 온디바이스 암호화 원칙을 적용했다"며 다음과 같이 설명했다. "데이터가 외부로 흐를수록 해킹 공격 표면은 넓어집니다. 나무엑스는 민감 데이터를 칩셋 내부에 암호화해 저장하고, 외부 전송을 최소화했습니다. 해커가 침투할 공간 자체를 줄인 것입니다." 이 원칙은 개발 일정과 비용을 늘렸지만, 그는 "보안은 양보할 수 없는 영역"이라고 잘라 말했다. 글로벌 인증·국내 IoT 인증 모두 충족 출시 전 보안 검증도 이례적으로 철저히 지켰다. 전문 보안업체를 통한 모의해킹 5회와 전 세계 해커 수백 명이 참여한 버그바운티 1회를 거쳤다. "일부 중·저위험 취약점은 있었지만 충분히 개선됐고, 데이터 유출로 직결되는 하이(High)급 취약점은 없었습니다. 중요한 건 앞으로도 멈추지 않고 상시 버그바운티를 운영해 보안 체계를 강화하겠다는 점입니다." 나무엑스는 보안을 마케팅 포인트로 전면에 내세운다. 유럽 ETSI EN 303 645, 미국 NIST, ISO 등 글로벌 표준을 충족시키는 동시에 한국인터넷진흥원(KISA)의 IoT 보안 인증도 이미 획득했다. 우 파트너는 "국제 규제와 표준이 더 늘어날 것에 대비해, 나무엑스만의 보안 프레임워크를 만들었다"며 "앞으로 어떤 규제가 추가되더라도 쉽게 확장할 수 있는 구조”라고 강조했다. 보안이 곧 신뢰…대표가 직접 챙기는 거버넌스 출시 이후에도 보안 관리는 지속된다. SK인텔릭스는 대표이사가 직접 위원장을 맡는 보안위원회를 신설해, 패치와 업데이트, 서드파티 연동까지 직접 관리할 계획이다. 우 파트너는 "일반적으로 보안은 CISO가 담당하지만, 나무엑스는 경영진이 직접 챙기는 체계를 갖췄다"며 "웰니스 플랫폼 생태계가 확장될수록 공격 표면은 넓어지는데, 이를 선제적으로 다루겠다는 의지"라고 설명했다. 나무엑스는 단순한 AI 기기가 아니라, 자율주행 기반 에어 솔루션과 비접촉식 바이탈사인 측정, AI 음성 제어까지 통합한 웰니스 플랫폼이다. SK인텔릭스는 이를 앞세워 시장을 선점하고, 이후 명상·슬립·펫 케어 등 다양한 서비스로 확장할 계획이다. 기업 고객 입장에서 중요한 건 성능과 신뢰다. 공기청정 속도·에너지 절감 효과와 함께, 글로벌 수준의 보안 내재화는 나무엑스의 가장 강력한 설득 포인트다. 우문호 파트너의 말처럼, 보안은 더 이상 출시 후에 덧붙이는 옵션이 아니다. 나무엑스는 기획 단계부터 보안을 내재화하고, 출시 이후에도 경영진 차원에서 관리한다. 웰니스 로보틱스 시대, "민감 데이터는 집 안에서 끝낸다"는 원칙이야말로 소비자 신뢰를 지켜내는 방패가 될 것이다.

2025.09.23 14:23신영빈

인텔, 구형 CPU 내장 GPU 드라이버 '분기 업데이트'로 전환

인텔이 11-14세대 코어 프로세서 내장 GPU의 드라이버 업데이트 주기를 분기당 1회로 바꾸기로 했다. 인텔은 22일(미국 현지시간) 고객지원 사이트에 "11-14세대 코어 프로세서와 아톰, 펜티엄, 셀러론 프로세서 내장 GPU용 드라이버를 구형 제품 지원 모델로 전환한다"고 밝혔다. 이에 해당되는 프로세서는 11세대 코어 프로세서(2021, 타이거레이크), 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2022), 13/14세대 코어 프로세서(2023-2024, 랩터레이크) 등이다. 인텔은 이들 제품의 소프트웨어 업데이트는 분기당 한 번 꼴로 진행되며 보안 취약점과 치명적인 문제 발생시 이를 해결하기 위한 업데이트가 별도로 제공될 것이라고 밝혔다. 아크(Arc) GPU를 내장한 코어 울트라 프로세서와 외장 그래픽카드용 드라이버는 최신 게임과 그래픽 소프트웨어 등 출시 시기에 맞춰 수시로 업데이트 예정이다. 주요 GPU 제조사는 최근 윈도10 지원 종료 등에 맞춰 구형 그래픽카드 지원을 서서히 중단하고 있다. 엔비디아는 지난 8월 초 2015~2017년 경 출시된 지포스 GTX 900 시리즈, 지포스 GTX 10 시리즈 등 구형 GPU용 게임레디 드라이버를 올해 10월까지 업데이트한다고 밝힌 바 있다. 이후 출시되는 게임에 대한 최적화와 새 기능 추가는 중단되며 분기별로 보안 취약점 업데이트만 제공된다. 보안 업데이트도 2028년 10월까지만 제공된다.

2025.09.23 09:24권봉석

델 테크놀로지스, AI 서버에 인텔 가우디 3 탑재

델테크놀로지스가 고비용 전력·냉각 업그레이드 없이도 고성능 인공지능(AI) 환경을 구축할 수 있는 인프라를 출시했다. 델테크놀로지스는 인텔 가우디 3 PCIe 가속기를 통합 구성한 '델 파워엣지 XE7740'을 출시했다고 22일 밝혔다. 신제품은 4U 폼팩터 서버로 파워엣지 R 시리즈의 통합 용이성과 XE 시리즈의 성능을 결합한 형태다. 이 서버는 최대 8개의 가속기를 수용할 수 있다. 필요에 따라 4-웨이 브릿지 그룹을 구성할 수 있다. RoCE v2를 통한 가속기 브릿지 연결은 대규모 AI 모델 처리와 메모리 확장을 지원한다. 이를 통해 복잡한 워크플로우에 유연하게 대응할 수 있게 돕는다. 델테크놀로지스는 이 서버가 네트워킹 확장성도 강화됐다고 밝혔다. 8개의 표준 높이 PCIe 슬롯과 OCP 네트워킹 모듈을 통해 가속기와 네트워크 인터페이스 카드를 1대1 비율로 매칭할 수 있어 데이터 전송과 처리 효율을 높였다. 이 과정에서 최대 10kW의 표준 랙 전력 한계 안에서도 안정적으로 작동할 수 있다. XE7740은 공냉식 랙 환경에서 작동하도록 설계돼 기존 인프라와 원활히 통합할 수 있다. 라마4, 라마3, 딥시크, 파이4, 쿠엔3, 팔콘3 등 주요 오픈소스 모델에 최적화됐으며 다양한 AI 워크로드 통합을 지원한다. 신제품은 거대언어모델(LLM) 추론과 미세 조정뿐 아니라 이미지·음성 인식, 의료 분석, 금융 사기 탐지, 전자상거래 개인화 등 광범위한 AI 업무에 적합하다. 특히 사용량 기반 그래픽처리장치(GPU) 구독료와 클라우드 데이터 전송 비용을 줄이면서 온프레미스 AI 프로젝트의 보안성과 효율성을 동시에 확보할 수 있다는 점에서 기업 수요가 예상된다. 김경진 한국 델테크놀로지스 총괄사장은 "현재의 경쟁력을 유지하고 AI 미래에 대비하기 위해서는 확장이 용이하고 적응력이 뛰어난 인프라를 확보해야 한다"며 "검증된 AI 설계와 기존 에코시스템과의 원활한 통합이 가능한 XE7740은 경쟁이 치열한 시장에서 특히 주목할 만한 제품"이라고 말했다.

2025.09.22 13:17김미정

웰니스 로봇 '나무엑스' 법인고객 대상 사전체험 영업 개시

SK인텔릭스는 웰니스 로보틱스 브랜드 나무엑스(NAMUHX)가 22일부터 주요 법인 고객을 대상으로 사전 체험 영업을 개시한다고 밝혔다. 나무엑스 사전 체험은 미리 신청한 IT·제약·증권·건설 등 다양한 업종의 28개사 법인 고객을 대상으로 순차적으로 진행할 예정이다. 나무엑스 핵심 기능인 ▲자율주행 및 100% 음성 컨트롤 기반 에어 솔루션 ▲비접촉식 바이탈 사인 체크 등 인공지능(AI) 테크기반의 토탈 웰니스 솔루션을 사무실, 로비, 구성원 휴게실, 고객 접견실 등 다양한 공간에서 직접 체험할 수 있다. 나무엑스는 넓은 공간의 공기질을 관리해야 하는 법인 고객의 니즈에 맞춰 혁신적인 '에어 솔루션'을 핵심 기능으로 제공한다. 나무엑스는 스마트한 AI 자율주행 및 공기질 센서를 기반으로 스스로 오염원을 찾아가 사각 지대 없이 오염된 공간을 청정한다. 기존 20평형 고정형 청정기 1대 대비 청정 속도는 10배, 공기 오염 확산은 80% 감소가 가능해, 나무엑스를 사용하는 법인 고객은 구독료와 에너지 비용을 모두 절감하는 동시에 공간 효율까지 개선할 수 있다. 공기질 센서가 질소산화물, 포름알데히드, 휘발성 유기화합물 등 실내 주요 오염 물질 6종 및 이산화탄소, 온·습도까지 감지한다. 국내 최고 성능 올인원 필터와 UV 살균으로 극초미세먼지, 유해가스, 세균·곰팡이·바이러스, 알레르겐 등 오염 물질 28종을 99% 제거한다. 특히 이러한 모든 에어 솔루션 기능들은 터치 없이 '100% 음성 컨트롤'로 제어되며, 'AI 관제 시스템'을 통해 기기 상태 모니터링 및 AS를 원격으로 지원해줌으로써 고객 편의성을 혁신적으로 높였다. 에어 솔루션 기능 외에, 10초 만에 비접촉 방식으로 체온, 심장 활동 강도, 맥박, 산소 포화도, 스트레스 지수 총 다섯 가지 건강 지표를 측정할 수 있는 '바이탈 사인 체크' 기능, 웨이크업·웰컴·릴렉스 기능 등을 함께 제공한다. 글로벌 최고 수준의 보안 기술 경쟁력을 가진 점도 주요 세일즈 포인트다. 나무엑스는 글로벌 보안 전문 컨설팅 업체인 EY의 보안 프레임 워크를 반영하여, 설계 단계부터 완벽한 보안 체계를 구축했다. 이를 통해 국가 공인 보안 검증 제도인 한국인터넷진흥원(KISA) IoT 보안 인증을 획득했다. 이는 보안, 데이터 보호, 암호 및 통신 보안, 소프트웨어 업데이트 등 주요 보안 영역 전반에서 신뢰성을 확보했음을 의미한다. 법인 고객 관계자는 "제품 한 대로 넓은 공간의 공기 케어가 가능한 점과 글로벌 최고 수준의 보안 기술을 가진 점을 높이 평가해 사전 체험 신청과 동시에 다량의 제품 구매를 검토하고 있다"고 말했다. 나무엑스 관계자는 "나무엑스만의 차별화된 AI 기술력을 바탕으로 법인 시장을 선점해 나가기 위해 명상, 펫 케어, 슬립 케어 등 다양한 웰니스 서비스를 순차적으로 확대할 것"이라고 강조했다. 한편 나무엑스는 법인 고객 사전 체험 기간을 거쳐 10월 말에 정식 출시된다.

2025.09.22 09:56신영빈

삼성·LG디스플레이, IT용 '탠덤 OLED' 선점…中 진입은 수익성이 관건

고부가 OLED 기술인 '탠덤(Tandem)' 시장이 확대되고 있다. 특히 글로벌 빅테크인 애플이 IT기기에 채택량을 늘리고 있어, 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 기업들도 적극적인 대응을 준비 중이다. 중국 역시 IT OLED 분야에 공격적인 투자를 집행하고는 있으나, 탠덤 OLED 사업 확대를 위해서는 높은 생산 비용을 먼저 해결해야 할 것으로 분석된다. 시그마인텔은 지난 18일 코트야드 바이 메리어트 서울 판교에서 미디어 브리핑을 열고 고부가 IT OLED 시장 전망에 대해 밝혔다. 이날 시그마인텔 관계자는 "BOE 등도 8.6세대 IT용 OLED 팹에 투자하며 탠덤 OLED를 양산할 수 있는 기반은 갖추고 있다"며 "다만 생산비용과의 밸런스가 시장 진출의 가장 큰 관건이 될 것"이라고 밝혔다. 탠덤 OLED는 레드·그린·블루(RGB) 유기발광층을 복수로 쌓는 기술이다. 기존 단일층 OLED에 비해 수명과 밝기 향상에 유리하며, 소비전력도 저감시킬 수 있다. 특히 애플은 지난해 M4 아이패드 프로에 기존 LCD가 아닌 투 스택 탠덤 OLED를 첫 채용하며, 해당 기술의 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 올해 출시되는 모델도 동일하게 탠덤 OLED를 탑재하며, 내년에는 애플 맥북 프로에도 탠덤 OLED가 확대 적용될 예정이다. 이에 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 국내 주요 패널업체는 애플용 탠덤 OLED 공급에 적극 나서고 있다. 올해 출시되는 아이패드 프로 모델 2종(11·13인치)용 패널의 경우, 삼성디스플레이·LG디스플레이 양사가 지난 2분기부터 양산을 시작했다. 물론 BOE 등 중국 기업들도 IT용 OLED 분야에서 거센 추격전을 벌이고 있다. BOE는내년까지 약 11조원을 투자해 월 3만2천장 규모의 8.6세대 IT OLED 양산라인을 구축할 계획이다. 8.6세대는 기존 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 커 생산효율성이 높다. 또한 탠덤 OLED에 대한 연구개발도 지속하고 있으며, 이미 현지 스마트폰 제조업체에 패널을 공급한 바 있다. 다만 아이패드 등 IT 분야에서는 아직 상용화 전적이 없어, 국내 기업들이 고부가 사업으로 입지를 공고히 하고 있다. 시그마인텔 관계자는 "탠덤 OLED는 높은 기술적 난이도로 생산비용이 매우 높다는 점이 한계로 지적받고 있다"며 "선행적으로 기술의 성숙도 향상 및 단가 인하가 이뤄져야 BOE 등 후발주자들이 IT 분야로 탠덤 OLED를 확장할 수 있을 것"이라고 설명했다. 한편 시그마인텔은 중국 디스플레이 시장조사업체로 이날 국내에서 첫 세미나를 개최했다. 시그마인텔 관계자는 "한국 디스플레 산업이 가장 예의주시해야 하는 부분은 바로 가격 경쟁력으로, 중국 패널 업체들이 공격적인 생산능력 확대에 나서고 있기 때문"이라며 "또한 중국 패널 기업들은 현지의 탄탄한 공급망을 토대로 원가 절감 전략을 펼칠 수 있어, 경쟁력을 보유하고 있다"고 밝혔다.

2025.09.19 14:50장경윤

엔비디아, 인텔에 6.9조원 투자..."CPU·GPU 융합 제품 공동 개발"

오랜 기간동안 경쟁사였던 인텔과 엔비디아가 인공지능(AI) 시장 확대를 위해 협력하기로 했다. 양사는 18일(현지시간) "차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품을 공동 개발할 것"이라고 밝혔다. 이번 합의는 데이터 센터부터 일반 소비자용 PC까지 아우르는 대규모 협업이다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 이날 오전 진행된 공동 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅 전 계층을 재창조하고 있으며, 이번 협력은 두 세계적 플랫폼의 융합"이라고 평가했다. 이어 "데이터센터용 CPU 시장은 연간 300억 달러(약 41조 6천580억원) 규모이며 노트북 시장은 연간 1억 5천만 대 규모 시장이다. 이 시장에 최고의 CPU와 최고의 GPU를 결합한 제품을 공급해 연간 500억 달러(약 69조 4천350억원) 시장을 추가로 열게 될 것"이라고 설명했다. 엔비디아 반도체 연결 기술 'NV링크' 활용 양사 협력의 핵심은 엔비디아가 지닌 반도체 연결 기술 'NV링크'(NVLink)다. NV링크는 반도체를 고속으로 연결할 수 있는 엔비디아 독자 기술이다. 인텔과 엔비디아, AMD 등 주요 반도체 업체가 참여하는 업계 단체인 PCI-SIG가 추진하는 개방형 기술인 PCI 익스프레스 대비 지연시간이 낮고 더 높은 대역폭을 지녔다. 엔비디아는 NV링크 기술을 자사 GPU와 반도체 연결에만 활용했다. 그러나 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기조연설에서 이를 타사 반도체 IP(지적재산권)와 연동할 수 있는 'NV링크 퓨전' 기술을 공개한 바 있다. 인텔과 엔비디아는 NV링크 퓨전을 활용해 이를 통해 인텔의 CPU와 자사 GPU를 하나의 SoC처럼 결합할 예정이다. 인텔 맞춤형 제온 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU, 인텔 코어 울트라 CPU와 엔비디아 지포스 RTX GPU가 한 칩 안에서 공존하게 된다. 양사 빈틈 채우는 협업... 경쟁사→상호 고객사로 전환 인텔은 최근 서버용 시장에서 '에픽'(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 도전에 직면했다. 또 배터리 효율이 중요한 노트북 시장에서 아크(Arc) GPU를 중심으로 일정한 성과를 거뒀지만 엔비디아나 AMD 등과 경쟁할 만큼의 성능은 얻지 못했다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 아키텍처 기반 데이터센터용 AI GPU 시장에서 상당한 성공을 거뒀다. 그러나 서버 시장에서는 여전히 많은 업체들이 x86 명령어 체계의 호환성을 요구한다. 이번 양사 협력은 각자의 빈틈을 채워줄 것으로 전망된다. 데이터센터 시장에서는 인텔이 엔비디아 요구사항에 최적화된 x86 CPU를 제작해 공급하며, 엔비디아는 이를 자사 GPU와 결합해 시장을 확대할 예정이다. 인텔은 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 공급받아 자체 개발한 x86 프로세서와 결합해 게이밍 노트북, 워크스테이션 등 고성능이 요구되는 PC에 제공할 예정이다. CPU 부문 최대 경쟁사인 AMD 대비 GPU 성능에서 우위를 가져갈 수 있다. 엔비디아, 인텔에 6.9조 투자해 4대 주주 등극 이날 엔비디아는 소프트뱅크와 미국 정부에 이어 인텔에 투자 의사도 밝혔다. 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입, 총 50억 달러(약 6조 9천430억원)를 투자한다. 거래가 완료되면 엔비디아는 미국 정부와 블랙록, 뱅가드그룹에 이어 인텔의 4대 주주가 된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "기존 사업 뿐만 아니라 인텔 투자에서도 수익을 거두게 될 것이며 이는 인텔에도 이로울 것"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO 역시 "내 주요 과제 중 하나는 재정 건전성 확보다. 엔비디아의 (인텔에 대한) 신뢰에 감사한다"고 밝혔다. 미국 상무부는 지난 8월 말 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주 자리를 확보했다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "이번 양사 협업에 미국 정부는 개입하지 않았다"고 설명했다. 미국 CNBC에 따르면 쿠시 데사이 백악관 부대변인 역시 "양사 파트너십은 미국의 첨단 기술 제조에 큰 이정표가 될 것"이라며 "트럼프 행정부는 이번 거래에 관여하지 않았다"고 설명했다. 엔비디아 "Arm 제품 로드맵 유지"...인텔 GPU는? 엔비디아는 인텔과 x86 분야 협업과 동시에 Arm 기반 CPU 개발도 지속할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현행 Arm 기반 CPU인 그레이스(Grace) 후속 제품인 '베라'(Vera), 윈도 PC용 Arm SoC 'N1' 개발은 예정대로 진행될 것"이라고 설명했다. 반면 이번 협력에 따라 인텔의 GPU 전략도 변화가 불가피하다. 고성능 PC용 프로세서에는 엔비디아 GPU를 내장하고, 자체 개발한 아크 GPU는 일반 소비자용 보급형 노트북 등에 계속 쓰일 것으로 보인다. 그러나 내년 이후 출시를 목표로 개발중이던 서버용 GPU인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시 여부는 불투명해졌다. 제품 협력에 청신호... 파운드리 활용은 미지수 양사 협력이 제품을 넘어 인텔 파운드리 활용까지 이어질 지는 미지수다. 엔비디아는 현재 대만 TSMC에서 Arm 기반 그레이스(Grace) CPU와 블랙웰 GPU를 생산하고 있다. 반면 인텔은 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)와 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정에서 외부 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 "인텔 파운드리 활용을 위한 평가를 지속해 왔으며 앞으로도 주목할 것"이라고 말했다. 립부 탄 인텔 CEO도 "인텔 파운드리는 지속적으로 발전할 것이며 수율을 향상시킬 것이다. 공정 면에서 성과를 거둬 고객사의 신뢰를 얻을 것이며 협업 기회를 계속해서 잡을 것"이라고 설명했다. 양사 협업 결과물 최소 1년 뒤 나올 듯 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 "오늘 발표가 있기 약 1년 전부터 인텔의 클라이언트/서버, 엔비디아 등 실무자들이 협력해 왔다"고 설명했다. 인텔 역시 이달 초 인텔은 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 통상 반도체 설계에는 1년에서 1년 반 이상이 걸리며 제조에 활용할 공정 선정 역시 이 단계에서 결정된다. 양사 협업의 결과물은 일러도 내년 연말 이후에나 볼 수 있을 것으로 보인다.

2025.09.19 08:15권봉석

다나와, 17일 숭실대서 '아카데미 페스티벌' 진행

커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와는 17일 서울 동작구 숭실대 캠퍼스에서 '2025 인텔&다나와 아카데미 페스티벌'을 진행한다고 밝혔다. 행사 당일 오전 11시부터 오후 5시까지 숭실대학교 중앙광장에서 인텔을 포함해 글로벌 PC·IT 업체가 총 15곳 참여해 각종 신제품 체험존을 운영한다. 노트북, 그래픽카드, SSD, 전원공급장치, PC 케이스, 주변기기, 디지털 카메라 등 학생들이 일상생활에서 접하는 주요 IT 제품이 전시된다. 주요 제조사는 현장 참가자 대상으로 스탬프 빙고, 행운권 추첨 등 이벤트를 진행한다. 온라인 행사는 다나와 웹사이트에서 오는 30일까지 진행된다. 다나와 관계자는 "아카데미 페스티벌은 학생들이 최신 IT 기기를 직접 체험하며 업계의 흐름을 이해할 수 있는 의미있는 행사로 앞으로도 인텔과 함께 체험형 프로그램을 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.09.16 09:47권봉석

"AI는 거스를 수 없는 시대 흐름...인텔, 韓에 기여할 것"

"AI는 더 이상 거스를 수 없는 흐름입니다. 특히 마이크로소프트 윈도10 지원 종료가 한 달 앞으로 다가온 지금, 더 늦기 전에 AI PC로 교체해야 악성코드 등 보안 위협을 막고 각종 AI 기능으로 경쟁력도 높일 수 있습니다." 12일 오후 서울 여의도 인텔코리아에서 만난 배태원 인텔코리아 지사장이 이렇게 강조했다. 이번 단독 인터뷰는 배태원 지사장 취임 1년을 즈음해 진행됐다. 그는 "취임시 '눈을 가리고 귀를 막으면 인텔의 미래는 없다'는 생각 아래 다양한 고객사의 목소리를 귀담아 듣는 것을 목표로 세웠다"고 말했다. 이어 "지난 1년간 AI PC 출시, 'AI 서밋 서울' 개최, 네이버·KT와의 협력 등 현장에서 직접 많은 파트너사를 만나 이야기를 듣는 사이에 1년이 순식간에 지나갔다"고 회상했다. "윈도10→11 전환 더딘 이유, 코로나와 맞물렸다" 마이크로소프트는 오는 10월 14일 이후 일부 기업 고객과 개인 이용자를 제외한 모든 시장에서 윈도10 지원을 마칠 예정이다. 부가 기능 추가는 이미 지난 해부터 중단됐고 앞으로는 보안 업데이트도 끊긴다. 앞으로 등장할 랜섬웨어 등 악성코드 대비가 불가능하다. 보안 소프트웨어로 이를 일부 보완할 수 있지만 근본적인 방어에는 한계가 있다. 그러나 국내 시장에서 윈도11 보급률은 아직 과반을 넘지 못했다. 시장조사업체 스탯카운터의 데스크톱 PC 운영체제 점유율 집계에 따르면 지난 8월 말 국내 시장에서 윈도10은 55%, 윈도11은 43% 가량으로 집계됐다. 배 지사장은 "코로나19 시기에 PC 교체 수요가 높았고 몇 년치 수요를 미리 당겨 쓴 면이 있다. 이 때문에 PC 교체 주기가 다소 정체된 면이 있다"고 설명했다. 그는 "소비자와 기업 입장에서 기존 PC와 차별화가 명확하지 않으면 교체를 서두르지 않는다"며 "AI PC가 주는 체감 가치가 분명해질 때 본격적인 수요가 생길 것”이라고 내다봤다. "구형 PC에도 윈도11 설치는 가능... 그러나 최소 요건" 과거 윈도 운영체제 출시는 PC 업그레이드 수요를 견인했다. 그러나 마이크로소프트가 2015년 윈도10 출시 시점부터 PC 교체 없는 무료 업그레이드를 내세웠고 '윈도 새 버전=PC 교체'라는 공식은 더 이상 통하지 않는다. 특히 국내 시장은 지난 해 말 비상계엄 이후 지난 6월 새 정부 출범까지 반 년간 국정 공백 등 혼란을 겪었고 기업들도 지출을 줄였다. 시장조사업체 한국IDC는 최근 "기기 교체 없이 윈도11로 업그레이드하는 등 기업 시장의 PC 교체가 지연됐다"고 분석했다. 이런 추세에 대해 배태원 지사장은 "2018년 경 출시된 PC에도 윈도11 설치는 가능하지만 단순히 운영체제만 업그레이드하는 것으로는 충분치 않다"고 지적했다. "예를 들어 8세대 코어 프로세서 이상이면 윈도11 구동이 가능하지만, 이는 어디까지나 최소 요건입니다. AI PC는 기존 PC가 제공하지 못하는 새로운 가치를 줍니다. 온디바이스 AI를 통한 보안 강화, 화상회의 품질 개선, 생산성 향상 등이 대표적입니다. 구형 PC는 이런 기능 활용에는 한계가 있습니다." "AI PC 확산, 소프트웨어와 킬러 앱이 성패 좌우" 인텔을 포함한 주요 PC 제조사가 2023년 하반기부터 신경망처리장치(NPU)를 통합한 프로세서를 공급하며 AI PC 시대가 시작됐다. 인텔은 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 지난 해 코어 울트라 200V/H/HX 등 프로세서를 내놨다. 배 지사장은 "온디바이스 AI는 보안·기밀·프라이버시를 지키면서 AI를 활용할 수 있는 해법"이라며 "특히 기업과 정부는 클라우드 AI 사용이 제한적인 경우가 많기 때문에 AI PC 도입은 필연적"이라고 말했다. "AI PC 확산은 거스를 수 없는 방향성입니다. 2028년까지 전체 PC 출하량 중 80%가 AI PC가 될 것이라는 전망도 있습니다." AI PC 보급의 핵심 변수로는 응용 소프트웨어(ISV) 협업을 꼽았다. "한글 특화 거대언어모델(LLM), 잡음 감소 솔루션 등 국내 업체가 다양한 시도 중이며 AI PC 필요성을 끌어올 킬러 앱이 등장하면 교체 수요도 늘어날 것입니다." "팬서레이크, 인텔 18A 최초 제품으로 의미 커" 인텔은 올 하반기부터 AI PC용 새 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 주요 시장에 본격 공급 예정이다. 배 지사장은 "팬서레이크는 '5년간 4개 공정'(5N4Y) 전략의 정점인 '인텔 18A' 공정을 적용한 최초 제품이라는 점에서 의미가 크다"고 평가했다. "2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 5N4Y 전략을 공개했을 때 불가능할 것이라는 평가가 많았지만 결국 이를 실현했습니다. 현재 국내외 다양한 제조사가 팬서레이크 기반 노트북 개발을 진행하고 있습니다." 팬서레이크 기반 노트북이 출시되는 시점은 국내 노트북 시장의 최성수기로 꼽히는 졸업·입학 시즌과도 겹친다. 그는 "주요 제조사가 진행하는 아카데미 프로모션과 함께 학생·젊은 소비자 층의 관심을 유도할 것"이라고 설명했다. "정부 AI 전략, 한 회사 집중보다 개방형에 중점 둬야" 지난 6월 초 출범한 이재명 정부는 AI를 차세대 성장동력 핵심 축으로 삼고 5년간 100조원 투자, 민간 AI 전문가 관료 등용, 국가AI전략위원회 등을 통해 '세계 3대 AI 강국'을 목표로 내세웠다. 배태원 지사장은 "정부 지원이 단기적 성과에 치중하거나 특정 기업 중심으로 흘러간다면 생태계 전반의 경쟁력을 약화시킬 수 있다. AI는 특정 기술이나 회사가 독점할 수 있는 영역이 아니기 때문에, 개방형 협력과 표준화 정책이 필요하다"고 지적했다. 이재명 대통령은 지난 12일 취임 100일 기자회견에서 "인공지능 교육을 전면시행해야 한다. 국민들에게 적응하고 활용할 수 있는 능력을 키워야 한다"고 밝히기도 했다. 배 지사장은 이에 대해 "인텔은 이미 어느 회사보다 가장 뛰어난 교육용 소프트웨어 패키지를 가지고 있다. 특히 국방의 의무를 수행하는 장병들이 군복무 중 AI를 학습하고 경쟁력을 높일 수 있도록 현재 많은 논의와 검토를 진행하고 있다"고 설명했다. "한국 시장 중요성 커져... AI 통한 발전에 기여할 것" 배 지사장은 이날 한국 시장의 중요성도 강조했다. "한국에는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 기업과 3대 통신사, 다양한 제조사가 있습니다. 인텔 본사에도 AI 전략의 선행 지표를 얻을 수 있는 귀중한 시장입니다." 인텔 본사 역시 한국 시장의 중요성을 높이 평가한다는 것이 그의 설명이다. "지난 7월 열린 'AI 서밋' 행사는 일본과 중국을 포함한 아시아권에서 유일하게 서울만 진행한 행사입니다. 오는 11월에도 전 세계 5개 도시를 골라 진행할 AI 관련 행사에서 서울이 선정됐습니다." 그는 "인텔은 한국에서 단순히 매출을 올리는 것을 넘어 AI 통해 한국 발전에 기여하는 방안을 찾고 있다. 인텔과 한국이 함께 AI 시대를 주도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 배태원 지사장은... 배태원 지사장은 1995년 한양대학교 졸업 이후 1999년까지 LG그룹 계열 통신기기 제조사인 LG정보통신(LG전자 합병)에 근무했다. 인텔코리아에 1999년 합류해 25년 이상 영업, 마케팅, 비즈니스 전략 기획 등 다양한 분야에서 주요 직무를 수행했다. 2017년부터 지난 해 3분기까지 7년간 삼성전자 사업 총괄 부사장으로 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)프로세서 탑재 '갤럭시북' 시리즈 출시 과정에서 삼성전자와 협력했다. 지난 해 9월 권명숙 전 사장 후임으로 선임돼 AI 시대를 맞은 인텔코리아의 전략 전환을 이끌었다.

2025.09.15 09:18권봉석

인텔 "1.4나노급 '인텔 14A' 공정, 고객사 의견 적극 반영"

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 2027년 이후 가동을 목표로 개발중인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 진척 사항과 프로세서 제품 로드맵을 공개하고 파운드리 사업 강화 의지를 드러냈다. 지난 8일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 금융계 행사 '골드만삭스 커뮤나토피아·테크놀로지 컨퍼런스'에 참석한 존 피처 인텔 기업 관계 담당 부사장은 "인텔 14A 공정의 개발을 위해 잠재적인 외부 고객사와 협업중"이라고 밝혔다. 특히 인텔은 그동안 내부 제품 중심으로 설계해온 18A 공정과 달리, 차세대 14A 공정은 초기 단계부터 외부 고객사의 요구사항을 적극 반영하겠다는 전략 변화를 시사했다. "인텔 18A, 올해 팬서레이크 생산에 주력" 인텔은 지금까지 실적발표 등에서 줄곧 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔(프로덕트 그룹) 자신이며 외부 고객사는 많지 않다"고 설명해 왔다. 이날 존 피처 부사장 역시 이를 재확인했다. 그는 "올해 인텔 18A 생산 역량은 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 지원하는데 집중됐다. 내년에는 차세대 PC용 프로세서 '노바레이크', 서버용 프로세서인 '클리어워터 포레스트', '다이아몬드래피즈' 생산에 쓰일 것"이라고 설명했다. 팬서레이크는 컴퓨트(CPU) 타일, GPU 타일, NPU 타일과 SOC 등 네 개 구성 요소를 조합한 제품이며 올 연말 양산 예정이다. 서버용 제온 프로세서 중 E(에피션트) 코어만 모은 클리어워터 포레스트, P(퍼포먼스) 코어만 모은 다이아몬드래피즈는 내년 생산 예정이다. 존 피처 부사장은 "올 연말 첫 제품 출시에 이어 내년 상반기까지 여러 신제품이 나올 것이며 이는 수익성 면에서 도움이 될 것"이라고 설명했다. "인텔 14A 공정, 현재 개념 정의 단계... 내년 하반기 구체화" 존 피처 부사장은 인텔이 2027년 경 실제 생산을 목표로 개발중인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정의 진척 사항도 소개했다. 그는 인텔 14A 공정이 설계 초기 단계부터 외부 고객사를 염두에 뒀다고 밝혔다. "반도체 공정 개발은 정의/개발/대량생산 등 3단계로 진행된다. 인텔 18A와 관련해 내린 모든 결정은 내부 고객사(인텔 프로덕트)에 최적화됐다"고 설명했다. 이어 "이런 상황이 어떤 고객사에는 큰 차이가 없지만 다른 고객사에는 큰 차이가 있다. 반면 인텔 14A 공정은 현재 정의 단계에 있으며 공정의 특성을 결정하기 위해 외부 고객사와 활발히 협업하고 있다"고 설명했다. 그는 "외부 고객사에서 예전보다 더 일찍, 더 많이, 더 나은 피드백을 받고 있고 고객사가 필요한 제품 생산에 필요한 인텔 14A 공정 관련 어려운 결정을 내년 하반기 중 마무리할 예정"이라고 밝혔다. "PC 10대 중 7대는 여전히 '인텔 인사이드'" 현재 인텔은 같은 x86-64 명령어를 쓰는 경쟁사인 AMD, Arm 기반 자체 프로세서를 생산하는 애플과 퀄컴 등 경쟁자의 도전에 직면해 있다. 존 피처 부사장은 "현재 생산되는 PC 10대 중 7대는 인텔 기반이며 경쟁사(AMD)는 두 대, Arm 경쟁사는 1대 정도를 차지한다"고 밝혔다. 지난 해 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S는 전작인 14세대 코어 프로세서 대비 성능 폭이 크지 않다는 평가를 받았다. 인텔은 이를 개선하기 위해 메인보드 펌웨어 개선, 코어 별 작업 최적화 프로그램 'APO' 업데이트, 메모리 대역폭을 끌어올리는 '200S 부스트' 기능 등을 적용했지만 시장 반응은 기대에 못 미쳤다. 존 피처 부사장은 "올해 하이엔드 데스크톱 시장에서 분명히 도전에 직면했고 이를 개선하기 위한 제품을 곧 투입할 예정"이라고 밝혔다.

2025.09.10 15:30권봉석

웰니스 로봇 나무엑스, 아트페어 '프리즈 서울' 성료

SK인텔릭스의 웰니스 로보틱스 브랜드 나무엑스는 지난 3일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '프리즈 서울 2025'에 참가해 우리나라 대표 현대미술 작가인 최영욱과 협업 전시를 진행했다고 10일 밝혔다. 이번 전시는 VIP와 유명 인플루언서를 포함해 관람객 총 1만여 명이 방문하는 등 기대 이상의 성과와 뜨거운 호응 속에 성황리에 마무리됐다. 프리즈 아트페어는 런던, 뉴욕, LA, 서울에서 열리는 세계적 권위의 아트페어로, 매년 전 세계 유수의 갤러리와 작가들이 참여해 글로벌 미술계의 이목을 끈다. 나무엑스는 이번 '프리즈 서울 2025'에서 올해 하반기 출시 예정인 웰니스 로봇을 공개하며, 관람객들에게 새로운 웰니스 경험과 기준을 제시해 관심을 모았다. 전시 기간 동안 부스는 연일 관람객들로 붐볐다. 뜨거운 현장 분위기는 SNS 등 다양한 채널을 통해 확산되며 화제를 모았다. 이와 함께 현장에서는 구매 및 업무 제휴 문의가 이어지며 실질적인 비즈니스 성과로도 이어졌다. 나무엑스는 이번 전시에서 최영욱 작가의 공공미술 프로젝트와 '카르마' 시리즈 영감을 바탕으로 전시 테마를 '쉼'으로 설정하고 '휴식과 치유'라는 공통의 메시지를 전달해 관람객들의 깊은 공감을 얻었다. 이를 통해 자연스럽게 '기술은 사람을 향해야 한다'는 나무엑스의 브랜드 철학을 관람객들에게 전달했다. 또 관람객들은 "전시장 중 가장 편안하고 감동적인 전시였다", "단아하고, 따뜻한 분위기 속에서 인간을 향한 기술의 온기를 느낄 수 있었다" 등 긍정적인 평가를 내리며 높은 관심을 보였다. 함께 전시된 웰니스 로봇 '나무엑스'도 관심을 모았다. 달항아리 형태의 에어센서에 새 집 증후군의 주요 원인 물질로 알려진 포름알데히드를 접촉하자, 공기 오염을 알리는 빨간색 불빛이 점등됐다. 이어 로봇이 스스로 장애물을 피해 오염원 근처로 이동해 공기를 정화하는 시연이 진행됐다. 또한 체온, 맥박, 산소포화도 등 5대 건강 지표를 확인할 수 있는 비접촉 방식의 '바이탈 사인 체크' 기능도 특징이다. 관람객들은 자신의 스마트워치 측정 결과와 직접 비교하며 높은 정확성을 확인했다. 나무엑스 관계자는 "이번 전시를 통해 다양한 기업 및 기관의 관심을 이끌어 내 비즈니스 채널을 확대하는 한편, 현장에서 약 1천500명의 가망 고객을 확보하는 등 기대 이상의 성과를 거뒀다"며 "앞으로도 다양한 행사와 전시를 통해 나무엑스의 혁신적인 웰니스 가치를 널리 알릴 것"이라고 말했다. 한편 나무엑스는 AI 기술을 기반으로 한 세계 최초의 모빌리티 웰니스 로봇이다. 에어 솔루션과 바이탈 사인체크, 상황별 AI 케어 서비스를 탑재했다. 올해 하반기 중 출시될 예정이다.

2025.09.10 11:31신영빈

시그마인텔, 국내서 첫 디스플레이 세미나 개최…中 BOE 등 참여

중국 디스플레이 전문 조사업체 시그마인텔은 오는 18일 코트야드 바이 메리어트 서울 판교에서 '글로벌 디스플레이 전략 전망 세미나'를 개최한다고 9일 밝혔다. 이번 행사는 패널 제조업체 및 세트업체, 공급망 리더들이 모여 디스플레이 산업의 미래를 논의하기 위해 마련됐다. 특히 중국 1위 패널 제조업체 BOE가 최신 시장 인사이트를 직접 공유할 예정이다. 디스플레이 산업은 현재 미국의 관세 정책과 중국의 공급망 현지화 가속화라는 복합적인 도전에 직면해 있다. 이번 세미나에서는 모바일, AI PC, TV 시장 분석은 물론, OLED 및 LCD 산업 동향, 차세대 디스플레이 기술 로드맵 등이 집중적으로 다뤄질 예정이다. 주요 아젠다로는 ▲미국 관세 및 지정학적 리스크가 패널 무역과 수급 균형에 미치는 영향 ▲중국 공급망 현지화 전략과 소재·부품 공급업체의 대응 전략 ▲ OLED 및 LCD 전망, 중국 패널 메이커의 확장 전략 ▲ 신흥 DDI 기술(디스플레이구동칩)과 상용화 일정 등이 포함됐다. 시그마인텔은 “디스플레이 산업은 지정학적 리스크와 기술 혁신이 교차하는 대전환기에 있다"며 "이번 세미나는 한국 업계 리더들에게 2025~2026년 글로벌 시장 불확실성을 헤쳐 나갈 실질적 전략과 실행 가능한 인사이트를 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.09 18:43장경윤

인텔, 립부 탄 취임 반 년 만에 대규모 인사 단행

인텔이 립부 탄 CEO 취임 반 년만에 대규모 인사를 단행했다. 립부 탄 CEO가 취임 이후 강조해 온 의사결정 단순화 방침에 따라 프로덕트 그룹과 파운드리 그룹의 CEO 대신 각 부문별 책임자가 CEO에 직접 보고하는 형태로 전환됐다. 의사결정 단순화 외에는 고객사 요구에 따라 맞춤형 반도체를 생산하기 위한 조직이 신설됐다. 마이크로소프트 X박스와 소니 플레이스테이션 등에 APU를 공급하는 AMD의 맞춤형 반도체 사업 모델을 참고한 것으로 보인다. 인텔 프로덕트 그룹 CEO와 임시 CEO를 맡았던 미셸 존스턴 홀타우스는 임원직에서 내려와 내년 3월까지 인텔에 적을 두고 원활한 전환을 도울 예정이다. PC용 제품 관련 최고책임자 교체 코어 울트라 등 PC용 프로세서, 아크(Arc) GPU 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)에는 짐 존슨이 선임됐다. 짐 존슨은 1984년 인텔 입사 이후 네트워크와 제조 기술 등 다양한 분야를 경험한 인사다. 2018년 이후 주요 PC 제조사와 협력하며 고객사 등을 관리했고 노트북 혁신을 위한 아테나 프로젝트(현 이보)에도 관여했다. 짐 존슨 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 지난 주 대만 PC 제조사 에이서가 독일 베를린에서 진행한 컨퍼런스에 등장해 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'를 직접 소개하기도 했다. 립부 탄 CEO는 "새로운 제품 출시를 앞둔 현 상황에서 짐 존슨의 안정적인 리더십과 컴퓨팅 업계 전반에서 구축한 신뢰관계는 클라이언트 사업의 지속적인 성장을 이끌고 있다"고 설명했다. 서버용 프로세서 사업에 Arm 출신 전문가 임명 최근 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁에 직면한 데이터센터 그룹 총괄(부사장)에는 NXP 반도체와 퀄컴, Arm을 거친 전문가인 케보크 케치찬(Kevork Kechichian)이 임명됐다. 케보크 케치찬은 ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 가장 최근인 2023년 2월부터 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 립부 탄 CEO는 "케보크 케치잔은 전략적 비전, 기술적 깊이, 운영적 엄격함을 모두 갖춘 강력한 조합을 가지고 있으며, 이는 우리가 데이터 센터 시장 전반에서 성장 기회를 포착하는 데 도움이 될 것"이라고 평가했다. 그는 AI 가속기·네트워킹·소프트웨어 등 서버용 생태계 구축과 함께 지연 없는 제품 적시 출시를 통한 서버 로드맵 정상화, AI 인프라 수요 급증을 겨냥한 포트폴리오 재정비 등을 담당할 예정이다. 외부 고객사 겨냥 새 조직 신설 인텔은 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 그는 1997년부터 올해 6월까지 30년 가까이 케이던스에서 재직했고 최근까지 데이터센터 고객사를 대상으로 핵심 워크로드 처리를 최적화하는 솔루션을 개발했다. 인텔은 스리니바산 아이옌가 수석부사장이 다양한 외부 고객사를 위한 맞춤형 실리콘(반도체) 개발을 주도할 것이라고 설명했다. 이는 립부 탄 CEO가 취임 이후 강조한 '소프트웨어 우선 접근'을 반영한 것이다. 지난 4월 그는 "앞으로는 해결해야 하는 문제와 이를 처리할 워크로드에서 시작해 이를 처리할 수 있는 실리콘을 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 주요 책임자 CEO에 직보... 프로덕트 그룹 CEO는 사임 케보크 케치찬, 짐 존슨과 스리니바산 아이옌가 수석부사장 등 세 명은 중간 관리자 없이 립부 탄 CEO에 직접 보고할 예정이다. 이는 립부 탄 CEO가 추진해 온 의사결정 단순화와 상통한다. 각 그룹의 상위 그룹인 인텔 프로덕트 그룹 CEO인 미셸 존스턴 홀타우스는 직책을 내려놨다. 인텔은 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 8-K 보고서를 통해 "미셸 존스턴 홀타우스가 7일 '계약상 정당한 사유'를 들어 퇴직을 통보했다"고 설명했다. 미셸 존스턴 홀타우스는 1996년 인텔 입사 이후 PC 클라이언트 마케팅, 채널 제품 관리 등을 담당했다. 팻 겔싱어 CEO 재임중이던 2022년 1월 당시 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 수석부사장으로 임명됐고 작년 말부터 올 초까지 임시 CEO도 수행했다. 미셸 존스턴 홀타우스는 임원직에서 내려와 내년 3월 1일까지 인텔 재직 예정이다. 인텔은 미셸 존스턴 홀타우스가 반 년 가량 고용을 유지하는 한편 원활한 전환을 돕는데도 동의했다고 설명했다.

2025.09.09 10:09권봉석

퀄컴 CEO "인텔 파운드리, 현재 수준에서 선택지 아냐"

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 역량에 대해 "현재 수준에서는 충분하지 않다"고 평가했다. 또 당분간 대만 TSMC와 삼성전자를 통한 반도체 생산을 유지할 것임을 분명히 했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 5일(미국 현지시간) 블룸버그와 인터뷰에서 "현 시점에서 인텔(파운드리)은 선택지가 아니지만 선택지가 되길 바란다"고 밝혔다. 퀄컴은 스마트폰·태블릿용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤을 2019년까지 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 2020년 스냅드래곤 888, 2021년 스냅드래곤8 1세대는 삼성전자에서 생산했다. 2021년 스냅드래곤8 2세대부터는 다시 TSMC로 전환했다. 퀄컴은 이달 말 미국 하와이에서 연례 기술 행사 '스냅드래곤 서밋 2025'를 진행할 예정이다. 이 행사에서 공개될 스마트폰용 SoC인 스냅드래곤8 엘리트 2세대, PC용 SoC인 스냅드래곤 X 엘리트 2세대(가칭) 등도 대만 TSMC 생산이 유력시된다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "인텔이 보다 효율적인 반도체 생산이 가능하다면 고객사로 참여할 수 있다"고 설명했다. 인텔이 올 4분기부터 대량생산을 계획중인 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A), 이후 공정인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A)의 수율과 진척 상황을 검토한다는 의미로 읽힌다. 인텔은 지난 2021년 1월 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 파운드리 사업을 외부 고객사로 개방하기 위한 절차를 진행중이다. 같은 해 7월 반도체 생산 공정 명칭 변경과 향후 미세 공정 로드맵을 소개하는 온라인 행사 '인텔 액셀러레이티드'에서는 퀄컴과 협업 가능성을 제시하기도 했다. 팻 겔싱어 당시 CEO는 "퀄컴이 일부 제품을 2024년부터 인텔에서 생산할 수 있다"고 밝히기도 했다. 그러나 2년 뒤인 2023년 9월에는 기자와 만나 "퀄컴은 아직 인텔 파운드리에 맞춰 반도체 설계를 하지 않으며 파운드리 고객사도 아니다"라고 설명했다. 컴퓨텍스 타이베이 2023 기간 중 알렉스 카투지안 퀄컴 모바일·컴퓨트·XR 본부장(수석부사장)은 "인텔 파운드리(당시 IFS)에서도 시험생산을 거쳤지만 파운드리를 옮기는 것은 여러가지 고려할 부분이 많다"고 설명하기도 했다.

2025.09.07 09:53권봉석

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