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'인텔'통합검색 결과 입니다. (444건)

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인텔-AWS, 다년간 AI 반도체 공동 개발 계약 체결

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 16일(미국 현지시간) 앞으로 수 년간 인텔 반도체 설계·생산 역량을 활용한 맞춤형 AI 반도체 생산에 합의했다고 밝혔다. 인텔은 이번 합의에 따라 내년부터 양산을 시작할 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 AWS가 주문한 AI 반도체를 생산 예정이다. 인텔은 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산중인 제온6 프로세서도 AWS 요구사항에 맞춰 일부 제원 등을 바꿔 맞춤형으로 공급 예정이다. 맷 가만 AWS CEO는 "AWS는 고객사에 가장 강력하고 혁신적인 클라우드 저변을 제공하기 위해 노력하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 차세대 AI 패브릭 칩 공동 개발을 통해 2006년부터 시작된 협업을 지속할 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "AWS와 협업 연장은 인텔 공정 기술의 강점을 드러낸 것이며 고객사 워크로드에 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝히고 "인텔의 설계와 제조 역량이 AWS의 서비스와 결합해 양사의 성장과 미국 내 AI 공급망 지속성을 뒷받침할 것"이라고 밝혔다. 인텔과 AWS 협업은 앞으로 여러 해 동안 수십억 달러 규모로 진행 예정이다. 내년부터 양산에 들어가는 인텔 18A를 시작으로 일부 성능을 개선한 '인텔 18AP', 1.4나노급 인텔 14(Intel 14) 공정 활용도 검토 예정이다.

2024.09.17 06:03권봉석

인텔, 경비 절감 압박에 올림픽 후원도 중단하나

지난 2018년 2월 초순, 평창 동계올림픽 개막식에서는 인텔 드론 '슈팅스타' 1천218대로 완성한 오륜기가 화제를 모았다. 인텔이 2017년 IOC(국제올림픽위원회)와 VR, AI, 프로세서, 드론과 5G 부문 공식 파트너 후원 계약을 맺은 뒤 첫 작품이었다. 인텔은 이후 2018년 평창 동계올림픽을 시작으로 지난 7월 26일부터 8월 11일까지 열린 파리 하계 올림픽, 8월 29일부터 이달 8일까지 열린 파리 패럴림픽까지 세계 모든 지역에서 열리는 올림픽 행사를 후원했다. 인텔의 올림픽 후원 계약은 올해로 끝난다. 그러나 최근 실적 악화와 감원, 구조조정으로 몸살을 앓고 있는 인텔이 수십억 원의 비용 지출이 필요한 올림픽 파트너 계약을 연장할 수 있을지는 미지수다. 드론 사업부는 물론 스포츠 사업부문 역시 이미 매각돼 동력을 상실했다. ■ 브라이언 크르자니치 전임 CEO 주도 아래 후원 결정 인텔과 IOC는 2017년 1월부터 불과 반 년도 안 되는 기간동안 올림픽 파트너십 협상을 마쳤다. 당시 올림픽 후원을 결정한 것은 브라이언 크르자니치 CEO로 알려져 있다. 2017년 6월 하순 미국 뉴욕에서 열린 서명식에서 브라이언 크르자니치 인텔 CEO(당시)는 "협상이 100미터 달리기처럼 빠르게 진행됐다. 인텔이 이 분야에서 신기록을 세웠다"고 설명하기도 했다. 토마스 바흐 IOC 조직위원장은 "올림픽은 앞으로 더 진보해야 하며 오늘 인텔과 체결한 파트너십이 올림픽이 미래로 나아가는 첫 걸음이 될 것"이라고 밝혔다. ■ 2018 평창 올림픽서 드론쇼로 화제 모아 당시 인텔은 IOC와 오는 2024년까지 동북아시아와 기타 지역에서 열리는 모든 올림픽을 후원하기로 협약했다. 인텔 코어·제온 프로세서와 AI, 드론과 5G 기술을 투입해 올림픽을 지원하기로 했다. 올림픽 후원 계약 이후 처음 열린 2018년 2월 평창 동계올림픽 개막식과 폐막식은 인텔 드론을 활용한 쇼로 화제를 모았다. 개막식에서는 오륜기를, 폐막식에서는 하늘에 평창올림픽 마스코트 '수호랑'을 그렸다. 인텔은 경기장에 다양한 각도로 설치된 카메라로 수집한 영상을 제온 서버로 가공한 다음 IOC 산하 기관인 '올림픽 방송 서비스'(OBS)에 전달해 VR 영상으로 가공하는 것도 도왔다. ■ 2020 도쿄 올림픽 파행 이후 관심도 하락 2018 평창 올림픽에서 드론쇼와 VR 중계로 성공을 거둔 인텔은 2019년 9월부터 국제올림픽위원회(IOC), 도쿄올림픽조직위원회 및 광범위한 파트너사들과 협력해 2020 도쿄올림픽에 각종 IT 기술을 도입하기 위한 준비에 나섰다. 그러나 2020년 코로나19 범유행이 세계를 덮치자 인텔의 계획에도 차질이 생겼다. 2020 도쿄올림픽은 예정보다 1년 늦은 2021년 열렸지만 코로나19 범유행 여파로 무관중으로 진행됐다. 여기에 유치를 둘러싼 뇌물 수수 의혹부터 방역을 도외시한 강행, 선수단 감염 속출, 조직위 관계자 추문 등 하루가 멀다하고 터지는 사건 사고로 개막 전부터 그 밑바닥을 드러내며 외면을 샀다. 2022 베이징 올림픽 역시 오미크론 변이 여파로 무관중으로 진행됐고 무려 4년만에 유관중으로 치러진 파리 올림픽·패럴림픽도 큰 관심을 모으지 못했다. 인텔 역시 이번 파리 올림픽에서 AI를 활용한 선수들의 빅데이터 분석과 OBS를 통한 8K 중계 영상 송출 등 협력 이외에 눈에 띄는 메시지를 내놓지 않았다. ■ 올해로 후원 계약 종료... 연장 여부 불투명 인텔이 IOC와 맺은 후원 계약은 올해로 끝난다. 그러나 후원 계약을 연장하는 것은 거의 불가능에 가까워 보인다. 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "계약 갱신에도 만만찮은 비용이 드는데다 올림픽때마다 수십억원의 비용이 들고 특별한 효과를 거두기 힘든 것도 사실"이라고 지적했다. 인텔은 현재 데이터센터 부문 부진으로 인한 실적 하락, 파운드리 시설 투자로 인한 적자를 만회하기 위해 감원과 사업 매각, 비용 절감 등에 나서고 있다. 직원 복지까지 일부 줄이고 있는 마당에 올림픽 후원까지 나서는 것은 쉽지 않은 일이다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 취임 이후 반도체나 AI와 무관한 사업 부문, 혹은 수익성이 떨어진다고 판단되는 사업을 대거 정리했다. 이 과정에서 올림픽과 관련있던 사업 부문도 매각됐다. 경기장 모습을 여러 대 카메라로 포착해 보여주는 '트루뷰' 기술을 개발하던 인텔 스포츠 그룹은 2021년 버라이즌에 매각됐다. 드론 사업 부문 역시 2022년 일론 머스크의 동생인 킴벌 머스크가 차린 회사인 '노바스토리스카이즈'에 팔렸다.

2024.09.15 09:06권봉석

90만원대 AI PC 경쟁 시동... 퀄컴 이어 AMD도 가세

799달러(약 92만원)대 AI PC 시장을 두고 주요 프로세서 제조사들이 보급형 노트북용 프로세서 경쟁에 나섰다. 퀄컴이 최근 폐막한 IFA 2024에서 CPU 코어를 8개로 줄인 스냅드래곤 X 플러스를 공개한 데 이어 AMD도 내년 초부터 비슷한 컨셉의 프로세서인 '크라켄 포인트'를 투입 예정이다. 이들 제품은 CPU·GPU 성능을 내리는 대신 주요 PC 제조사에 공급하는 단가도 낮출 예정이다. 대량 도입시 제품 단가가 중요한 기업이나 공공 시장에 공급할 수 있도록 돕는다. 단 NPU(신경망처리장치) 성능은 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상으로 유지해 마이크로소프트가 제시한 윈도11 기반 코파일럿+ PC 성능 기준을 충족하는 것이 목표다. ■ 퀄컴, 8코어 '스냅드래곤 X 플러스' 투입 퀄컴이 지난 4일 독일 베를린에서 공개한 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 오라이온 CPU 작동 클록을 최대 3.4GHz, 2코어 최대 4GHz까지 내렸다. 기존 출시된 상위 모델 대비 오라이온 CPU 최대 작동 속도, 아드레노 X1 GPU 성능에 차등을 뒀다. GPU 연산 성능은 최대 2.1 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 12코어 탑재 스냅드래곤 X 엘리트의 약 50% 수준이다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 실행 요건 중 하나인 NPU 연산 성능(40 TOPS 이상)을 의식한 것이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), AMD 라이젠 7 8840U 등 기존 x86 기반 프로세서 대비 성능과 전력 소모 면에서 앞선다"고 강조하기도 했다. ■ AMD, 내년 초 '크라켄 포인트' 출시 전망 AMD는 지난 7월 AI 노트북을 위한 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합해 고성능 제품에 적합하다. 그러나 현재 출시된 프로세서 제품군은 보급형 노트북에 탑재하기에는 지나치게 높은 성능을 지녔다. AMD는 이를 해결하기 위해 이르면 내년 초 보급형 PC를 위한 통합 칩 '크라켄 포인트'(Krackan Point)를 출시 예정이다. 독일 IT매체 컴퓨터베이스는 IFA 2024 기간 중 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 부사장 발언을 인용해 이와 같이 보도했다. 크라켄 포인트 역시 8코어 스냅드래곤 X 플러스처럼 권장가가 799달러부터 시작하는 보급형 노트북을 겨냥한 제품이다. CPU 코어 갯수나 GPU 성능 등 구체적인 제원은 드러나지 않았지만 코파일럿+ 구동 문제 때문에 NPU는 기존 제품과 유사한 50 TOPS 내외를 유지할 가능성이 크다. ■인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북, 권장가 1천200달러 내외 인텔이 이달 초 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 휴대성을 강조한 씬앤라이트 노트북이나 투인원에 특화된 제품이다. 그러나 현 시점에서는 경쟁사 수준으로 단가를 낮추기 쉽지 않다. 코어 울트라 200V를 구성하는 반도체 조각(타일) 중 CPU를 포함한 컴퓨트 타일은 원가가 높은 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산된다. 또 소모 전력과 지연시간을 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 기본 내장해 공급된다. 이 때문에 오는 24일 출시될 코어 울트라 200V 탑재 노트북의 권장가는 1천200달러(약 160만원) 내외에 형성됐다. 현재 상황에서 실제 제품 가격을 799달러(약 92만원) 전후까지 내리는 것은 불가능하다. 오는 10월 공개를 앞둔 데스크톱PC/노트북용 제품인 애로레이크(Arrow Lake), 혹은 내년 초 출시될 기업용 코어 울트라 시리즈2 프로세서 신규 출시와 함께 보급형 AI PC를 위한 새 프로세서가 공개될 가능성이 크다.

2024.09.15 09:01권봉석

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

한국레노버, 초소형 데스크톱 '씽크센터 네오 울트라' 출시

한국레노버가 13일 초소형 데스크톱PC '씽크센터 네오 울트라'를 출시했다. 씽크센터 네오 울트라는 기업용 관리 기능을 갖춘 인텔 14세대 코어 v프로 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈 GPU를 내장했다. 부피는 3.6리터이며 프로세서는 최대 코어 i9까지, GPU는 지포스 RTX 4060까지, DDR5 메모리는 최대 64GB까지 탑재 가능하다. CPU와 GPU를 활용해인터넷 접속이 없는 로컬 환경에서 LLM(거대언어모델), 이미지/텍스트 생성 등 AI 관련 작업을 처리할 수 있다. 메모리와 NVMe SSD 등 스토리지는 필요에 따라 업그레이드 가능하다. 외부 찬 공기를 상단에서 빨아들여 하단 후면으로 배출해 장시간 고성능 작동시 열 발생으로 인한 성능 저하를 최소화했다. 와이파이7(802.11be)로 유선 연결 없이 빠른 네트워크 접속이 가능하며 외부 모니터는 최대 8개 연결할 수 있다. 제품 외장에는 생산 후 재활용 플라스틱을 최대 85% 활용했고 에너지스타 8.0, EPEAT 골드 등 에너지 효율 인증을 획득했다. 가격은 인텔 코어 i5-14500 v프로 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4060(GDDR6 8GB), DDR5-4800MHz 16GB와 PCI 익스프레스 4.0 256GB SSD 탑재 제품 기준 203만원(레노버 직판가). 한국레노버는 11번가와 네이버 스마트스토어 등 오픈마켓에서 판매 가격 할인, 모니터 추가 제공, SSD 추가 장착 등 행사를 진행한다. 상세 내용은 각 오픈마켓 제품 페이지에서 확인 가능하다.

2024.09.13 10:45권봉석

인텔 "코어 울트라 200V, 전력 효율 향상에 올인"

인텔이 최근 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크)는 애플·퀄컴 등 Arm 계열 PC용 프로세서의 전유물로 여겨졌던 저전력·고효율에 도전장을 내밀었다. 지난 4일 독일 베를린에서 진행된 출시 행사에서 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전력 효율성이 Arm에서만 가능하다는 신화가 깨뜨렸다"고 주장했다. 코어 울트라 200V 설계에 참여한 아리크 기혼(Arik Gihon) 인텔 클라이언트 CPU SoC 수석 아키텍트는 최근 인텔이 뉴스룸에 공개한 콘텐츠에서 "냉각팬이 없는 가볍고 얇은 노트북과 투인원에 집중하기 위해 특별한 제품이 필요했으며 효율성에 집중해 모든 면을 다듬었다"고 밝혔다. ■ "전력 소모 최소한으로...필요한 부분만 빨리 쓰는 방향 선회" 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전세대 대비 전력 소모를 최대 40% 낮췄고 그 결과 배터리 지속시간을 5시간 이상 늘리며 CPU 성능과 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰다"고 밝혔다. 이런 목표를 달성하기 위해 인텔이 세운 양대 원칙은 ▲ 필요한 순간마다 프로세서의 최소한만 활용하고 ▲ 작업을 마치는 대로 빨리 꺼버리는 것이다. 아리크 기혼 수석 아키텍트는 "전세대 제품 대비 더 많은 애플리케이션에서 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어를 활용하며 성능이 개선된 면이 있다"고 밝혔다. ■ 성능 향상된 E코어 '스카이몬트' 우선 가동 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 고성능 작업을 위한 P(퍼포먼스)코어, 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어 등 두 종류 코어를 조합하는 하이브리드 구조를 적용하고 있다. 코어 울트라 200V 프로세서 역시 P코어 4개, E코어 4개 등 총 8개 코어를 탑재했다. 아리크 기혼 수석 아키텍트가 언급한 E코어 '스카이몬트'(Skymont)는 전세대 저전력 E코어 대비 연산 성능을 정수 1.38배, 실수 1.68배 높인 제품이다. 지난 6월 '테크투어 타이완' 행사 당시 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트 코어 1개가 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove) 대비 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명하기도 했다. ■ 스레드 디렉터로 알맞은 코어 활용...PMIC도 추가 P코어와 E코어에 알맞은 작업을 배정하려면 윈도·리눅스 등 운영체제에 현재 코어 활용 상황을 알려주는 장치도 필요하다. 12세대 코어 프로세서 이후 인텔 프로세서에는 운영체제를 돕기 위한 장치인 '스레드 디렉터'(Thread Director)도 기본 탑재된다. 데스크톱용 12-14세대 코어 프로세서는 성능을 중시하기 때문에 P코어를 먼저 활용한다. 그러나 코어 울트라 프로세서는 성능이 아닌 효율성에 중점을 두고 E코어를 먼저 활용한다. 스레드 디렉터 책임자인 라즈쉬리 차북스와(Rajshree Chabukswar) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우는 "코어 울트라 200V 프로세서가 배터리 상태에서 작동할 때는 E코어를 최대한 먼저 활용하며 더 무거운 작업을 실행해야 할 경우 이를 P코어로 넘긴다"고 밝혔다. 코어 울트라 200V 프로세서는 여기에 더해 여기에 P코어 4개, E코어 4개와 GPU 코어에 각각 PMIC(전력관리 반도체)를 추가해 전압을 독립적으로 관리한다. 예를 들어 P코어가 작동하지 않을때는 필요 최소한의 전압만 공급해 배터리 낭비를 줄인다. ■ 메모리 통합으로 2W 추가 소모... NPU 소모 전력도 소폭 늘어 코어 울트라 200V 프로세서는 많은 전력을 이용하는 메모리 접근 횟수를 줄이기 위해 '메모리 캐시'도 도입했다. P코어와 E코어, GPU에 필요한 데이터를 LPDDR5X 메모리에서 가져오기 전 메모리 캐시를 먼저 들러서 전력 소모와 지연 시간을 모두 낮춘다. 코어 1개를 두 개처럼 작동시키는 기술인 하이퍼스레딩도 P코어에서 빠졌다. 성능이 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10%를 더 써야 하며 전력 소모가 늘어나는 등 코어 울트라 200V 프로세서의 특성에 맞지 않다는 판단에서다. 단 코어 울트라 200V의 전력 소모가 모든 면에서 감소하기만 한 것은 아니다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 프로세서에 결합하며 전세대 대비 최대 2W를 추가로 쓴다. 또 NPU 소모 전력은 코어 울트라 시리즈1이 9W, 코어 울트라 200V가 11.2W로 소폭 늘었다. 6월 초 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 대런 크루스(Darren Crews) 인텔 NPU 수석 아키텍트는 "소모 전력이 높아졌지만 소요 시간이 크게 줄어 실제 전력 소모는 줄어든다. 이를 통해 전력 효율을 2.9배 높였다"고 밝히기도 했다. ■ 전력 효율성·배터리 지속시간, 이달 말 이후 확인 가능 코어 울트라 200V가 전력 효율 면에서 전 세대 대비 상당한 향상을 거둔 것은 분명해 보인다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 델테크놀로지스는 24일 출시할 노트북 신제품 'XPS 13 9350'에 대해 "1080p+ 화면 장착 노트북에서 동영상 스트리밍을 최대 26시간 실행 가능하다"고 설명하기도 했다. 단 배터리 지속시간은 화면 밝기나 화면 주사율, 해상도 등 다양한 요인에 영향을 받는다. 전력 효율 향상과 배터리 지속시간 증가 폭은 실제 제품이 출시되는 이달 말 이후 직접 비교 가능할 것으로 보인다.

2024.09.11 13:57권봉석

인텔 자회사 모빌아이 "자체 라이다 기술 개발 중단"

자율주행 기술을 개발하는 인텔 자회사 모빌아이가 9일(이스라엘 현지시간) 주파수 변조 연속파(FMCW) 기반 차세대 라이다(LiDAR) 개발을 중단한다고 밝혔다. 라이다는 야간, 혹은 강우·안개 등 가시거리 확보가 어려운 환경에서 레이저 신호로 주위 사물을 감지하며 자율주행의 정확성과 신뢰도를 높이는 핵심 기술로 꼽힌다. 모빌아이는 "FMCW 라이다 개발 중단은 장기 기술 로드맵에 대한 정기적인 검토의 일환"이라며 "이번 결정은 아이큐6(EyeQ6) 기반 컴퓨터 비전 인식의 상당한 진전, 내부적으로 개발한 이미징 레이더 성능의 명확성 향상을 포함한 다양한 요인에 따른 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에 생산에 들어가는 자체 이미징 레이더는 계속 개발할 예정이다"고 덧붙였다. 모빌아이는 현재 약 100여 명이 근무하는 라이다 R&D 부문을 정리할 예정이며 관련 인력에는 총 500만 달러(약 67억 2천450만원) 가량의 주식을 지급해 보상 예정이다. 모빌아이는 "올 연말까지 라이다 R&D 부문의 운영 비용은 보상금을 포함해 총 6천만 달러(약 80억 6천940만원)이며 이 조치가 올해 모빌아이 실적에 중대한 영향을 미치지 않는다. 또 앞으로 라이다 개발 지출을 줄일 수 있다는 점에서는 긍정적"이라고 밝혔다. 앞서 모빌아이는 지난 3월 고급 운전자 지원 기술을 제공하는 애프터마켓 솔루션 사업부를 폐쇄한다고 밝혔으며, 이로 인해 약 130명의 직원이 영향을 받았다. 한편, 모빌아이 모회사 인텔은 최근 수익성 악화로 모빌아이를 비롯해 여러 사업부 매각을 검토 중이다. 블룸버그통신은 6일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도한 바 있다.

2024.09.10 09:56이나리

델테크놀로지스, 인텔 새 CPU 탑재 'XPS 13' 24일 출시

델테크놀로지스가 오는 24일 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 노트북 신제품 'XPS 13 9350'을 출시한다. XPS 13 9350은 최대 인텔 코어 울트라9 258V 프로세서를 선택 가능하며 최대 화면 밝기 500니트, DCI-P3 색공간 100%를 지원하는 13.4인치, 2880×1800(QHD+) 탠덤 OLED 터치스크린을 선택할 수 있다. 탠덤 OLED는 삼원색(RGB) 발광층을 2층 구조로 쌓아 화면 밝기를 높이는 한편 시간에 따라 청색 소자 수명이 줄어들어 얼룩 등을 남기는 번인 현상을 최소화할 수 있다. 키보드 양 옆 공간을 최소한으로 줄인 엣지투엣지 키보드, 정전식 펑션(Fn) 키, 이음새 없는 터치패드 등 기존 출시 모델의 디자인도 그대로 적용된다. 코어 울트라 200V 프로세서가 내장한 NPU를 이용해 텍스트 및 이미지 생성, 사진 및 동영상 편집 등 AI 기능을 가속한다. 키보드에는 윈도11 생성 AI 기능 '코파일럿'을 지원하는 전용 키를 내장했다. 리콜, 라이브 캡션 번역 등 코파일럿+ 기능은 오는 11월 마이크로소프트가 제공하는 윈도11 무료 업데이트 시점에서 활용할 수 있다. 무게는 1.2kg, 두께는 14.8mm이며 CNC 가공 알루미늄과 코닝 고릴라 글래스3 소재를 적용했다. FHD+ 디스플레이, 16GB 메모리 옵션 및 512GB SSD 탑재 모델 기준 최대 배터리 지속시간은 26시간이다. 색상은 플래티넘 실버 한 종류이며 오는 24일 출시 예정이다. 국내 출고 가격은 미정.

2024.09.10 09:16권봉석

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

'반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약 1조9천922억원)의 자금을 조달한 바 있다. 모빌아이는 이달 말 뉴욕에서 열릴 이사회에서 이 계획을 논의할 예정이다. 인텔은 2017년 모빌아이를 153억 달러(약 20조4천억 원)에 인수해 5년 후인 2022년 나스닥 시장에 상장시켰다. 그러나 코로나19 팬데믹 이후 자동차 업계가 잇따라 생산량을 감축하면서 모빌아이는 최근 2년 연속 연간 손실을 기록했고, 올해도 적자자 예상된다. 모빌아이의 주가는 올해에만 70.87% 추락했고, 시가총액은 102억달러로 인텔의 인수액(153억 달러)보다도 적은 상태다. 인텔은 또 다른 자회사 알테라의 매각도 검토 중이다. 알테라는 2015년 167억 달러(약 22조원)에 인수한 FPGA 전문 기업으로, 올해 초 인텔로부터 분리되어 자회사로 설립됐다. FPGA는 제조 후에도 다시 프로그래밍할 수 있는 반도체로, 인텔은 이를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해왔다. 인텔은 컴퓨터·통신네트워크 사용 칩 제조 기업 네트워킹 부문 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. '네트워크·에지(Network and Edge)' 사업 부문의 지난해 매출은 58억 달러로 전년 대비 약 3분의 1로 줄었다. 이처럼 인텔이 사업을 정리한다는 전망이 나오고 있는 가운데 미국 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안을 모색 중이라는 관측이 나왔다. 로이터통신은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 "퀄컴 경영진이 인텔의 설계 사업부 전체를 들여다보고 있으며, 특히 클라이언트 PC 설계사업에 큰 관심을 보이고 있다"고 전했다. 다만 퀄컴 경영진은 서버 부문 등 인텔의 다른 사업 부문 인수는 고려하지 않는 것으로 알려졌다. ■ 파운드리 사업 매각설까지 나와…글로벌 2위 목표 물거품되나 인텔의 파운드리 사업 매각 가능성도 제기되고 있다. 블룸버그는 지난 30일 인텔이 파운드리 분사, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했다. 인텔과 오랫동안 거래해온 투자은행 모건스탠리와 골드만삭스가 매각 관련 내용을 조언하고 있다는 전언이다. 다만, 인텔이 파운드리 부분을 매각할 가능성은 낮을 것이란 전망이 우세하다. 독일 신규 파운드리 팹도 전면 백지화할 가능성이 크다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 25조2천억원)을 투자해 건설 중이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 제치고 글로벌 2위로 도약하겠다는 목표를 세우면서 'TSMC-삼성-인텔' 삼각구도가 형성되기도 했다. 하지만 최근 여러 사업 매각설이 나오면서 해당 계획이 차질을 빚을 것으로 보인다. 한편, 인텔은 올 2분기에만 2조원 넘는 손실을 내면서 수익성 악화로 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하기로 결정했다. 또 인텔은 지난 4일 투자자 컨퍼런스에서 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화하고, 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하겠다고 밝혔다. 여기에 최근 인텔 주가가 60% 가까이 급락하면서 다우존스지수에서 제외될 가능성까지 제기되고 있다. 인텔은 최근 주가가 60% 가까이 떨어지며 올해 다우지수 편입 종목 중 가장 부진한 성적을 거둔 영향이다.

2024.09.08 08:36이나리

레노버, IFA 2024서 노트북 신제품 공개

레노버가 IFA 2024에서 최신 프로세서 기반으로 AI 성능을 강화한 노트북 신제품을 공개했다. 씽크패드 X1 카본 13세대, 요가 슬림 7i 등 두 개 제품군에는 인텔과 협업해 개발한 '아우라'(Aura) 에디션 시리즈가 추가됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 최근 공개된 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 시리즈와 아크 130V/140V 내장 GPU, 최대 45 TOPS(1초당 1조번 연산) AI 연산이 가능한 NPU(신경망처리장치)와 2.8K 해상도 OLED 돌비 비전 디스플레이를 탑재했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 역시 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 두 제품 모두 활용 상황에 따라 보안, 전력소모, 올바른 자세 조언 등 맞춤 설정을 적용하는 '스마트 모드', AI 생성 이미지를 공유하는 '스마트 쉐어', 노트북 문제를 실시간 해결하는 '스마트 케어' 등 편의 기능을 탑재했다. 레노버는 이날 이용자 움직임을 실시간 추적해 노트북 종료, 노트북 모드, 태블릿 모드 등 자동으로 화면을 전환하는 오토 트위스트 디자인이 적용된 차세대 AI PC 컨셉 제품도 공개했다. 이 제품은 자연어 음성 명령어로 화면 각도를 실시간 조절하며 사용자가 자리를 비운 경우 스마트 커버가 자동으로 닫히는 등 보안 기능도 강화됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션, 요가 슬림 7i 아우라 에디션에는 오는 11월부터 윈도11 코파일럿+ PC 기능이 업데이트로 제공될 예정이다.

2024.09.06 12:47권봉석

인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

퀄컴, 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 추가 출시

퀄컴이 4일 오후 1시(베를린 현지시간, 한국시간 오후 8시) 독일 베를린에서 진행한 프레스 컨퍼런스에서 8코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 SoC를 추가 출시했다. 퀄컴은 지난 6월 중순 최대 12코어를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트, 10코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 등 두 개 SoC를 출시했다. 이날 공개한 스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 단가가 중요한 기업용·상업용 PC 시장을 겨냥했다. 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 기업들은 AI 기능이 없는 노트북 구매에 900달러(약 120만원)를 쓰고 있으며 긴 배터리 지속시간과 AI 기능, 성능을 700달러(약 94만원) 선에서 제공할 수 있다면 이를 안 살 기업이 없을 것"이라고 강조했다. ■ CPU·GPU 성능 낮추고 NPU는 45TOPS급으로 유지 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 자체 개발한 '오라이온'(Oryon) CPU 코어의 갯수와 작동 클록, 캐시 메모리 용량과 GPU 성능을 조절해 차등을 뒀다. 이번에 투입된 8코어 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 최대 3.4GHz, 1코어 최대 4GHz로 작동하며 아드레노 GPU 성능에 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 프로세서 벤치마크 프로그램 '긱벤치 6.2' 실행 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스 8코어(X1P-46-100)는 인텔 코어 울트라7 155U와 소모전력 10W 선에서 비교할 때 최대 61% 더 빠르다"고 밝혔다. 이어 같은 방법으로 AMD 라이젠 7 8840U 프로세서를 비교하며 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 소모전력 12W 공급시 AMD 대비 최대 22% 빠르다"고 강조했다. ■ "700달러대에 살 수 있는 AI PC는 좋은 거래" 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "700달러(약 94만원) 선에서 인텔·AMD 프로세서 대비 더 좋은 노트북을 살 수 있다면 이것은 분명히 좋은 거래이며 윈도 PC의 전환을 가속할 것"이라고 설명했다. 이어 "기업 환경과 상업용 환경에서 필요한 모든 소프트웨어가 퀄컴 스냅드래곤에 최적화된 상태로 작동하도록 노력할 예정이다. 보안 접속을 위해 필요한 VPN(가상사설망) 중 널리 알려진 노드VPN, 익스프레스VPN이 스냅드래곤을 지원하며 구글 드라이브 앱도 4분기 중 정식 지원될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 공개 시점에 맞춰 이를 탑재한 갤럭시북4 엣지 15형 모델을 공개했다. 레노버, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 탑재 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 공급 예정이다.

2024.09.04 21:46권봉석

삼성전자, 인텔 AI칩 탑재 '갤럭시 북5 프로 360' 공개

삼성전자가 4일(현지시간) 차세대 인텔 AI 칩셋을 탑재한 코파일럿+ PC '갤럭시 북5 프로 360'을 공개했다. '갤럭시 북5 프로 360'은 최대 47 TOPS의 NPU를 지원하는 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2 (코드명 루나레이크)'를 탑재해 폭넓은 AI 애플리케이션 호환성을 자랑한다. '갤럭시 북5 프로 360'은 인텔 아크 GPU(Intel ARC GPU)로 최대 17% 향상된 그래픽 성능을 지원한다. 비전 부스터(Vision Booster)가 탑재된 고해상도의 다이내믹 아몰레드(Dynamic AMOLED) 2X 디스플레이, 3K 수준의 고해상도, 120Hz의 주사율은 보다 섬세하고 선명한 스크린 경험을 제공한다. 또한 컬러 볼륨 120 %의 풍부한 색감과 깊은 명암비는 그래픽 작업은 물론 영화, OTT 등 다양한 콘텐츠의 몰입감을 더욱 높여준다. 마이크로소프트의 '폰 링크(Phone Link)' 기능을 활용해 '갤럭시 북5 프로 360'과 갤럭시 스마트폰을 연결하면 서클 투 서치(Circle to Search), 채팅 어시스트(Chat Assist), 실시간 통역(Live Translate) 등 스마트폰에서 지원되는 '갤럭시 AI'의 다양한 기능을 PC의 대화면에서도 즐길 수 있다. '갤럭시 북5 프로 360'은 돌비 애트모스(Dolby Atmos®)가 적용된 강력한 4개의 스피커와 함께 더 커진 우퍼가 장착돼 풍부하고 깊은 저음을 구현한다. 또한 S펜은 한 차원 업그레이드 된 PC 경험을 완성해 주며, 가볍고 얇은 슬림 디자인으로 이동성 또한 강화됐다. 뿐만 아니라 고용량 배터리는 영상 재생 기준으로 최대 25시간 사용을 지원한다. '갤럭시 북5 프로 360'은 Wi-Fi 7을 지원해 더욱 빠르고 안전한 인터넷 연결이 가능하다. 또한, 강력한 보안 플랫폼 '삼성 녹스(Samsung Knox)'는 별도의 보안칩을 통해 악의적인 외부의 공격으로부터 펌웨어 등 시스템 데이터를 더욱 안전하게 보호해준다. '갤럭시 북5 프로 360'은 그레이와 실버 두가지 색상으로 제공되며 독일, 미국, 영국, 프랑스, 캐나다 등에서 9월부터 판매될 예정이다. 국내 출시는 연내로 예정돼 있다. 김학상 삼성전자 MX사업부 NC개발팀장(부사장)은 "업계 리더들과의 긴밀한 협력을 통해 선보이는 '갤럭시 북5 프로 360'은 사용자의 일상과 업무를 더욱 쉽고 편리하고 보다 효율적으로 만들어 줄 것"이라며 "갤럭시 북5 프로 360은 갤럭시 AI 생태계를 더욱 강화하고 AI PC 대중화를 선도할 것"이라고 말했다.

2024.09.04 15:27장경윤

"AI 성능 3배"…LG전자, 차세대 인텔 프로세서 탑재 'LG 그램' 공개

LG전자가 인텔의 차세대 프로세서를 탑재한 'LG 그램(gram)'을 공개한다. 초경량 디자인은 물론, 역대 최고로 강력해진 성능을 앞세워 초경량 프리미엄 노트북 리더십을 공고히 한다는 전략이다. LG전자는 이달 6일부터 독일 베를린에서 열리는 'IFA 2024'를 앞두고 진행된 인텔의 차세대 프로세서 출시 행사에서 '인텔 코어 Ultra 프로세서'를 탑재한 16형 'LG 그램 프로(Pro)'을 처음 선보였다고 4일 밝혔다. LG 그램 프로에 탑재된 새로운 프로세서의 AI 처리 성능은 이전 세대 대비 3배 더 강력해졌다. 전력 효율은 최대 40%, 그래픽 성능도 최대 50% 더 향상됐다. 특히 인공지능 연산에 특화된 신경망처리장치(NPU) 성능 역시 크게 향상됐다. NPU는 AI 작업에 필요한 복잡한 수학 연산을 효율적으로 처리하는 전용 프로세서로 뛰어난 효율성과 성능, 전력 절감 효과 등이 장점이다. 네트워크 연결 없이도 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'를 구현하기 위한 핵심 요소로 손꼽힌다. 인텔의 차세대 프로세서에 탑재된 NPU는 '초당 최고 48조 회 연산(48TOPS)'이 가능하다. 이전 세대 대비 4배 이상 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 최신 생성형 AI는 물론, 다양한 AI 서비스 기능을 쾌적하게 수행할 수 있다. LG 그램 프로는 그램 본연의 초경량 정체성을 유지하면서도 LG 그램 시리즈 가운데 가장 뛰어난 성능을 갖춘 최상위 라인업이다. 새롭게 설계된 내부 구조와 강화된 발열 제어 시스템 등을 기반으로 고성능 노트북은 휴대성이 떨어진다는 고정관념을 깼다. 특히 제품에 탑재된 'AI 그램 링크' 기능으로 최대 10대의 안드로이드 및 iOS 기기와 사진 등을 간편하게 주고받거나 화면을 공유할 수 있다. 또한 AI가 사진을 분석해 인물, 장소, 날짜 등 39개 카테고리에 따라 자동으로 분류해 주는 등 편의성도 뛰어나다. LG전자는 이번 공개된 'LG 그램 프로 16'을 포함, 차세대 AI 프로세서를 탑재한 LG 그램 시리즈를 연내 글로벌 주요 시장에 순차 출시할 예정이다. 글로벌 시장조사기관 IDC에 따르면 노트북을 포함, 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 2% 증가한 2억6천540만 대에 이를 전망이다. IDC는 AI PC의 등장이 PC 시장 확대를 이끌 것이라며 오는 2027년에는 전체 PC 출하량 가운데 AI PC의 비중이 약 60%까지 증가할 것으로 예상했다. 이윤석 LG전자 IT사업부장은 “LG 그램은 출시 이래 끊임없는 도전과 혁신으로 초경량 노트북 트렌드를 선도해 왔다”며 “인텔의 차세대 프로세서를 기반으로 진정한 프리미엄 AI PC의 기준을 제시할 것”이라고 말했다.

2024.09.04 09:00장경윤

인텔 노트북 인증 프로그램 '이보', 6세대 기준 공개

인텔은 4일 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시에 맞춰 노트북 인증 프로그램 '이보'(EVO) 기준을 한층 상향한다고 밝혔다. '이보'는 2019년부터 인텔이 노트북 이용 경험 향상을 목적으로 주요 PC 제조사, 부품 제조사와 함께 진행하는 공동 엔지니어링 프로그램이다. 제품에 부착된 이보 뱃지는 해당 제품이 화면 밝기, 배터리 작동 시간, 반응 속도, 성능 등 인텔이 제시한 기준을 만족했음을 의미한다. 코어 울트라 200V 프로세서 출시 시점에 맞춰 적용되는 6세대 기준은 발열을 최소화하고 소음은 줄이면서 최적 성능을 낼 수 있도록 한층 강화됐다. 6세대 기준은 인텔 BE200 네트워크 어댑터로 구현되는 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4 지원, 썬더볼트4를 필수 조건으로 삼았다. 썬더볼트 케이블로 연결된 두 기기간 파일 전송과 원격 제어를 지원하는 썬더볼트 쉐어도 지원해야 한다. 이용자가 화면에서 멀어질 경우 자동으로 PC를 잠그는 기능이 기본 탑재돼야 하며 잠자기 상태에서 복귀하는 시간은 1.5초 미만이어야 한다. 풀HD(1920×1080 화소) 해상도 디스플레이를 장착한 노트북 기준 최소 작동 시간은 11시간이며 일부 제품에서는 최대 20시간 동영상 재생을 요구한다. 또 30분 충전시 최소 4시간 30분 이상 작동해야 한다. 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서 기반 대부분의 노트북은 인텔과 제조사의 파트너십을 통해 공동 설계하고 검증 과정을 거친 '인텔 이보 에디션' 노트북이며 최고의 AI PC 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 국내외 주요 PC 제조사는 이르면 이달 말부터 오는 4분기까지 코어 울트라 200V 탑재 노트북을 공급 예정이다. 원격 관리, 악성코드 방어 등 기업용 요구항을 충족하는 v프로 플랫폼 기반 기업용 제품은 내년 출시된다.

2024.09.04 04:58권봉석

인텔, AI PC 활용 돕는 S/W 'AI 플레이그라운드' 소개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 일반 소비자의 AI PC 활용을 돕는 무료 소프트웨어 'AI 플레이그라운드'(AI Playground)를 소개했다. 이날 댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 성능 마케팅 랩 총괄은 "인텔은 클라우드 도움 없이 AI를 PC에서 직접 실행할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있지만 이를 활용하려면 AI 모델 다운로드와 스크립트 실행 등 복잡한 절차가 필요하다"고 설명했다. AI 플레이그라운드는 인텔이 오픈소스 저장소 '깃헙'에 무료로 공개한 AI 소프트웨어다. 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)와 8GB 이상 메모리를 탑재한 인텔 아크 A750/A770 그래픽카드와 호환된다. 윈도 운영체제에서 간편히 설치 가능한 것이 가장 큰 장점이다. 댄 로저스 총괄은 "AI 플레이그라운드는 인텔 PC에서 실행하기에 적합한 다양한 AI 모델을 쉽게 선택할 수 있다. 스테이블 디퓨전을 이용한 이미지 생성시 클라우드 도움 없이 아크 GPU만 활용해 거의 즉시 실행된다"고 밝혔다. AI 플레이그라운드는 검색-증강 생성(RAG)이 적용된 SLM(소형언어모델)도 탑재했다. SLM이 알지 못하는 최신 정보나 지식을 학습시키는 것도 가능하다. 댄 로저스 총괄은 "인텔 PC에 저장된 데이터로 구동되는 개인용 챗봇"이라고 설명했다. 이어 "AI 플레이그라운드는 개방돼 있고 누구나 접근 가능하며 보안 면에서 안전하다. PC에서 AI를 처음 활용할 때 간편하게 쓸 수 있는 유용한 도구"라고 덧붙였다. 오픈소스 저장소 '깃헙'에 현재 등록된 베타버전은 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)만 지원한다. 인텔은 코어 울트라 200V 탑재 PC 출시 시점을 전후해 아크 130V/140V GPU를 지원하는 업데이트도 공개 예정이다.

2024.09.04 04:32권봉석

주요 PC 제조사, 인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북 공개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 델테크놀로지스, HP 등 글로벌 PC 제조사가 노트북 신제품을 공개했다. 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)은 "20개 제조사가 만든 80개 이상 제품이 전세계 30개 소매 업체를 통해 오는 24일부터 공급될 것"이라고 밝혔다. ■ 델테크놀로지스·HP, OLED 탑재 노트북 신제품 공개 이날 샘 버드(Sam Burd) 델테크놀로지스 클라이언트 솔루션 그룹 회장은 코어 울트라 200V 탑재 노트북 신제품인 'XPS 13 9550'을 공개했다. XPS 13 9550은 최대 인텔 코어 울트라9 288V 프로세서를 선택 가능하며 13.4인치, 2880×1800 OLED 터치스크린을 탑재했다. 샘 버드 회장은 "코어 울트라7 256V 탑재 제품은 스트리밍 재생시 전세대 코어 울트라 프로세서(메테오레이크) 대비 9시간 긴 최대 26시간 작동한다"고 밝혔다. 알렉스 조(Alex Cho) HP 퍼스널시스템 총괄 사장은 곧 출시될 '옴니북 울트라 플립 14'를 공개했다. 이 제품은 과거 '스펙터 x360'으로 불리던 제품이며 HP는 지난 5월 리브랜딩을 통해 제품 명칭을 바꿨다. 14인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 디스플레이와 적외선 센서를 내장한 900만 화소 웹캠을 탑재했다. 화면을 최대 360도 회전 가능한 투인원 형태 제품이며 HP가 인수한 화상회의 전문 기업인 폴리의 음향/영상 기술을 내장했다. 알렉스 조 총괄 사장은 "HP와 인텔은 옴니북 울트라 플립을 공동 개발했으며, 이 제품은 NPU를 통해 세대를 뛰어넘는 놀라운 성능 향상과 새로운 기능을 제공한다. 우리는 인텔과 함께 미래의 업무 환경을 새롭게 정의할 것"이라고 밝혔다. ■ 삼성전자, 16형 투인원 '갤럭시북5 프로 360' 공개 삼성전자는 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 공개 시점에 맞춰 글로벌 뉴스룸에 '갤럭시북5 프로 360'을 공개했다. 이 제품 역시 최대 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 터치 디스플레이를 탑재했고 인텔 BE200 기반으로 와이파이7(802.11be)을 구현했다. 이민철 삼성전자 MX사업부 상무는 "삼성전자와 인텔의 오랜 파트너십을 통해 혁신적인 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 역대 최고 성능 AI PC인 갤럭시북5 프로 360을 개발했다"고 밝혔다. 이어 "삼성전자는 인텔과 함께 사용자에게 더 많은 선택권을 제공하고 성능, 이동성, 연결성 등에 대한 기대를 뛰어넘는 AI 기반 컴퓨팅 혁신을 통해 일상 생활을 변화시킬 것"이라고 덧붙였다. ■ "코어 울트라 시리즈2용 코파일럿+ 업데이트, 11월 제공" 마이크로소프트는 지난 5월 새로운 PC인 코파일럿+(플러스) PC를 공개한 바 있다. NPU(신경망처리장치) 연산 성능이 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상인 프로세서 탑재 PC를 대상으로 '리콜' 등 AI 기반 기능을 제공한다. 이날 인텔 행사에 등장한 파반 다불루리 마이크로소프트 윈도 실리콘 및 시스템 통합 부문 부사장은 "코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 CPU 코어 제어 기구인 '스레드 디렉터'에 맞게 윈도11을 최적화했다"고 설명했다. 이어 "코어 울트라 200V 프로세서는 마이크로소프트 보안 특화 장치 '플루톤'을 지원하며 48 TOPS NPU로 애플 M3 탑재 맥북에어 대비 최대 2.5배 빠른 AI 성능을 낸다. 이를 활용할 수 있는 인텔 PC용 코파일럿+ PC 업데이트를 오는 11월 제공 예정"이라고 덧붙였다.

2024.09.04 03:41권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

인텔 "루나레이크·애로우레이크, 전압문제와 무관"

인텔이 상반기부터 지속된 13/14세대 코어 프로세서 과전압 공급 문제에 대해 추가 조사 결과를 발표하고 "이번 과전압 문제는 향후 출시될 제품과 무관하다"고 강조했다. 인텔은 오는 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 모바일(노트북)용 프로세서인 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 공개할 예정이다. 10월에는 데스크톱·모바일용 애로우레이크(Arrow Lake)도 출시를 앞두고 있다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 등 과거 출시 제품이 올해 연이어 출시될 프로세서 신제품의 신뢰도까지 영향을 주는 일을 막기 위해 추가 정보를 공개한 것으로 보인다. ■ 인텔 "향후 출시 프로세서, 전압 문제 영향 없도록 노력할 것" 인텔은 지난 30일 고객지원 포럼 공지사항을 통해 "애로우레이크·루나레이크 등 차세대 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제를 겪지 않을 것"이라고 확인했다. 인텔은 이어 "향후 출시되는 제품(프로세서)이 같은 문제에서 보호받도록 최선을 다할 것"이라고 설명했다. 인텔은 또 ▲ 데스크톱·모바일용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) ▲ 오버클록 불가능한 13/14세대 코어 i5/i3 프로세서 ▲ 모바일용 13/14세대 코어 프로세서는 이번 문제와 무관하며 3년 보증기간 연장도 적용되지 않는다고 추가로 밝혔다. 인텔에 따르면 2021년부터 출시된 서버용 제온 스케일러블 프로세서, 워크스테이션용 제온W 프로세서, 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서도 전압 관련 문제와 무관하다. ■ "인텔, 향후 출시 제품 관련 충분한 검토 거쳤을 것" IT 언론인 출신으로 2018년부터 2023년까지 인텔에서 최고 성능 전략가, 마케팅 스페셜리스트(부사장)로 근무했던 라이언 슈라우트(현 시장조사업체 65시그널 대표)는 인텔의 이번 전반적인 조치에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 자신의 X(구 트위터)에 "인텔 제품 팀은 현재 상황을 올바르게 돌려 놓기 위해 최선을 다하고 있으며 고객 충성도와 안심감, 협력사 신뢰도 면에서 현재 심각성을 이해하고 있다"고 설명했다. 이어 '신제품에 전압 관련 문제가 없을 것'이라는 인텔 설명에 대해 자신의 경험을 바탕으로 "인텔은 법률 관련 문제가 관련된 사안에는 공개 이전 10배 이상 철저한 검토를 거친다"고 밝혔다. 제품 문구와 관련된 허위 사실, 소비자 기만 등을 이유로 민사 소송이 빈번하게 일어나는 미국 특성상 법적 분쟁을 피하기 위해 기술적으로 문제가 없다는 사실을 여러 차례 확인했을 것이라는 의미다. 또 "미래 제품에 대해 언급한 내용 중 어느 것이라도 철회된다면 매우 놀라울 것"이라고 덧붙였다. ■ 2021년 출시 메인보드까지 펌웨어 업데이트 적용 확대 주요 메인보드 제조사도 지난 해 14세대 코어 프로세서 출시와 함께 등장한 800 시리즈 칩셋 메인보드, 2022년 출시된 700 시리즈 메인보드, 2021년 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드 등 거의 모든 제품에 펌웨어 업데이트를 공급 중이다. 단 마이크로코드 패치는 전압 상승 문제가 있는 것으로 판명된 13/14세대 코어 프로세서에만 적용된다. 12세대 코어 프로세서, 혹은 13/14세대와 같은 시기 출시된 셀러론/코어 프로세서가 업데이트 되지 않는 것은 정상이다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "문제가 된 프로세서 대부분은 고성능 제품이지만 만약에 대비해 고급형 Z시리즈 칩셋 뿐만 아니라 중간급 B시리즈, 보급형 H시리즈 등 거의 모든 제품에 변경된 펌웨어를 적용중"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 "코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종 제품은 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. '인텔 디폴트 설정'과 펌웨어 업데이트 적용 뒤에도 충돌 등 문제가 지속된다면 고객지원센터나 PC 구매처 등에 문의해 달라"고 당부했다.

2024.09.03 16:53권봉석

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