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中 렌즈테크놀로지, 연내 유리기판 양산라인 가동…"韓기업과 협력 기대"

[선전(중국)=장경윤기자] “30년 이상 축적해 온 유리 가공 기술을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 유리기판 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 현재 업계 선도 기업들과 적극적으로 협력하고 있으며, 한국 반도체 및 메모리 기업들과의 협력도 크게 기대하고 있습니다.” 장난(江南) 렌즈테크놀로지 중국지역 총재(CEO)는 지난달 28일 중국 선전에서 열린 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'에서 기자와 만나 이같이 밝혔다. 30년 유리 가공 기술로 반도체 시장 공략…“한국 기업과 협력 기대” 렌즈테크놀로지는 세계적인 유리 가공 전문 기업으로, 애플 아이폰에 탑재되는 고부가가치 소재인 초박형 플렉시블 유리(UTG) 공급업체로도 잘 알려져 있다. 올해 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 공동 개발을 위한 협력 계약을 체결하며 관련 시장 진출에 속도를 내고 있다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 에너지 효율과 내열성 등에서 우수한 특성을 갖추고 있다. 이에 주요 반도체 제조사들은 유리기판을 차세대 AI 반도체 패키징에 적용하기 위한 기술 개발을 진행해 왔다. 장난 총재는 “렌즈테크놀로지는 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 레이저 식각, 관통홀 가공, 구리 도금, 평탄화, 배선 등 TGV 제조 전 공정에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 강조했다. 렌즈테크놀로지는 중국 내수시장뿐만 아니라 미국과 한국 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 집중된 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다. 장난 총재는 “한국의 반도체 및 메모리 기업들과도 적극적으로 협력할 수 있기를 기대하고 있다”고 말했다. 연내 파일럿 생산라인 구축·가동…생산능력 본격 확대 이를 위해 렌즈테크놀로지는 올해 말까지 첫 번째 TGV 유리기판 파일럿(시생산) 양산라인을 구축하고 가동에 들어갈 계획이다. 해당 양산라인은 515×510㎜ 규격을 기준으로 월 약 300장의 유리기판을 생산할 수 있는 규모다. 내년에는 생산능력을 월 3000장 수준으로 확대할 예정이다. 장난 총재는 “생산라인의 운영 상황을 고려해 내년에는 보다 큰 규모의 생산라인을 추가로 구축할 계획”이라며 “월 3000장 수준의 생산능력 확보를 목표로 반도체 고객사들과 긴밀히 협력해 유리기판의 조기 상용화를 추진하겠다”고 설명했다. 핵심 기술과 장비의 내재화 역시 렌즈테크놀로지의 주요 경쟁력 중 하나다. 장난 총재는 “유리기판 제조를 위해 레이저 장비와 식각용 화학약품을 자체 개발했다”며 “외부에서 장비와 소재를 조달하는 방식보다 생산능력 확대에 필요한 기간을 크게 단축할 수 있어 시장 수요에 신속하게 대응할 수 있다”고 강조했다. 그는 이어 “피지컬 AI의 부상으로 관련 하드웨어에도 다양한 새로운 요구가 나타나고 있다”며 “AI 인프라 분야에서는 유리기판을 비롯한 첨단 반도체 패키징 기술에 집중하고, 엣지 AI 분야에서는 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기 등으로 응용 영역을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.11.09 08:56장경윤 기자

TSMC, 3D D램 진출설에 "핵심 파운드리 사업 집중" 부인

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 6일(현지시간) 디인포메이션이 보도한 3D D램 생산 진출설 관련 "기존 핵심 사업인 로직 반도체 위탁생산에 집중하겠다"는 입장을 밝혔다. 디인포메이션은 6일(현지시간) 복수 소식통을 인용해 "TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 3차원(3D) D램 생산을 검토하고 있으며 기존 반도체 생산시설을 인수해 메모리 공장으로 전환하거나 새로운 공장을 건설하는 방안을 검토중"이라고 보도했다. 그러나 TSMC는 7일 "현재 로직 반도체 파운드리 사업에 집중하고 있으며, 앞으로도 글로벌 반도체 산업에 기술과 생산능력을 제공하는 역할을 수행하겠다"고 강조했다. 사실상 메모리 제조업 진출설과 거리를 둔 것이다. 대만 현지에서도 TSMC의 메모리 사업 진출 가능성에 대해서는 신중한 전망이 나온다. 경제일보는 7일 현지 메모리 제조사 윈본드의 초유균 회장 발언을 인용해 "TSMC가 독자적으로 D램 사업에 진출할 가능성이 높지 않다"고 보도했다. 경제일보에 따르면 초유균 윈본드 회장은 "TSMC가 실제로 D램 사업 진출을 계획하고 있다면 기술이 성숙하기 전까지 외부에 알리지 않고 조용히 준비할 것"이라고 평가했다. 그는 또 D램 사업 진출에는 독자적인 기술 확보와 특허 문제 해결, 막대한 연구개발 자금이 필요하다고 설명했다. 또 TSMC가 주요 메모리 업체들과 첨단 패키징 분야에서 긴밀하게 협력하고 있다는 점도 고려해야 한다고 덧붙였다. TSMC는 2024년 SK하이닉스와 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 만약 TSMC가 메모리 생산까지 사업 영역을 확대하면 기존 메모리 업체들과 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 파운드리 부문 경쟁사로 꼽히는 인텔과 관련해서도 메모리 생산 협력설이 제기된 바 있다. 로이터통신은 9월 "SK하이닉스가 미국 내 메모리 생산을 위해 인텔과 협의하고 있다"고 보도하기도 했다. 당시 로이터통신은 "인텔이 미국 오하이오 주 뉴올버니에 건설 중인 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임대하거나, 인텔 및 대형 클라우드 사업자들과 합작법인을 설립하는 시나리오가 논의되고 있다"고 밝혔다. 그러나 SK하이닉스는 보도 다음날 "글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 부인했다.

2026.11.08 10:08권봉석 기자

에이수스코리아, '유젠 인텔 아크 프로 B70 32GB' GPU 출시

에이수스코리아가 5일 로컬 AI와 에이전틱 AI 구동을 위한 '유젠 인텔 아크 프로 B70 32GB' GPU를 국내 출시했다. 유젠 인텔 아크 프로 B70 32GB는 데스크톱 PC와 워크스테이션용 애드인카드로 설계된 제품이다. PCI 익스프레스 5.0 방식으로 연결되며 최대 전력 소모는 310W 전후다. 인텔이 올해 3월 말부터 공급에 나선 Xe2 코어 32개 내장 '아크 프로 B70' GPU 다이와 GDDR6 32GB 메모리를 기반으로 다중 GPU 환경에 적합하도록 냉각 성능을 강화했다. AI 연산 성능은 최대 367 TOPS(초당 1조 번 연산, INT8 기준)이며 단일 그래픽카드로 270억개 매개변수 수준 AI 모델을 구동할 수 있다. 인텔 오픈비노와 LLM 스케일러, 원API, 컴피UI 등 개발도구를 지원하며 주요 오픈소스 AI 모델을 즉시 활용할 수 있다. 에이수스코리아 관계자는 "해당 제품으로 로컬 AI 환경 구축 시 민감한 데이터 외부 유출을 막으면서 넉넉한 메모리 용량을 바탕으로 대규모 AI 배포 환경을 구축할 수 있다"고 설명했다. 유젠 인텔 아크 프로 B70 32GB는 국내 공식 유통사인 인텍앤컴퍼니가 공급한다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 국내 가격은 미정.

2026.11.05 11:09권봉석 기자

"EMIB, 칩당 70개 이상 쓰인다"…인텔, AI칩 대면적화에 수혜 전망

인텔이 자사 최첨단 패키징 기술인 'EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)'의 탑재량 확대를 전망했다. AI 반도체 대면적화에 따른 효과다. 올해 상용화된 AI 반도체는 120x120mm 패키지 크기에 고대역폭메모리(HBM) 12개, EMIB 브릿지 20개 이상을 집적한다. 향후 개발될 240x240mm 패키지 크기의 AI 반도체는 32개 이상의 HBM, 70개 이상의 브릿지를 통합할 것으로 예상된다. 이규오 인텔 파운드리 패키징 이사는 지난 4일 부산 파라다이스호텔에서 열린 'ISMP(International Symposium on Microelectronics Packaging) 2026'에서 이같이 밝혔다. 인텔, TSMC와 최첨단 패키징 시장 격돌…"EMIB, 웨이퍼 활용률 90%" EMIB는 인텔이 자체 개발한 최첨단 패키징 기술의 일종이다. 현재 업계는 HBM과 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해, 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브릿지를 배치하는 기술로, 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 인터포저의 웨이퍼 활용률은 60% 수준인 반면, 브릿지는 90% 이상이라는 게 인텔의 설명이다. 덕분에 EMIB는 기존 최첨단 패키징 시장의 강자인 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. 특히 브릿지 내부에 실리콘관통전극(TSV)를 삽입해 전력 전송 통로를 만든 'EMIB-T'에 대한 평가가 긍정적이다. 현재 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 반도체에 EMIB-T를 적용할 계획인 것으로 알려졌다. AI칩 대면적화 수혜…"향후 HBM 32개, 브릿지 70개 이상 탑재될 것" AI 반도체 칩 크기가 확대되는 추세 역시 인텔에게는 기회다. 차세대 AI 반도체는 보다 높은 성능 구현을 위해 더 많은 시스템반도체와 HBM을 집적해야 한다. 이에 각 칩을 연결하는 브릿지 수도 함께 늘어나는 구조다. 구체적으로, 올해 상용화된 AI 반도체의 전체 패키지 크기는 최대 120x120mm, HBM 탑재 수는 12개다. 이 경우 EMIB 브릿지는 20개 이상 탑재된다. 현재 개발 중인 AI 반도체는 패키지 크기 120x180mm는 이상을 목표로 하고 있다. HBM 탑재 수는 16개 이상이다. 이 경우 EMIB는 38개 이상 집적된다. 인텔은 향후 AI 반도체 패키지 크기가 240x240mm까지 확대되고, HBM은 32개 이상 탑재될 것으로 내다봤다. 이 경우 필요한 브릿지 수량은 70개 이상까지 확대될 전망이다. 이 이사는 "EMIB-T는 필요한 지점에만 고밀도 실리콘을 배치하면서, 칩 대형화 요구에 유연하게 대응할 수 있는 아키텍처를 제공한다"며 "AI 반도체 성능을 고려하면 모든 브릿지에 TSV를 탑재하는 것이 트렌드가 될 것"이라고 설명했다.

2026.11.05 10:36장경윤 기자

AMD 이어 인텔도 DDR4 PC 수명 연장 나서나

인텔이 기존 DDR4 메인보드 이용자의 CPU 업그레이드를 겨냥한 데스크톱 PC용 프로세서 '랩터레이크 넥스트'를 내년 상반기 중 출시할 전망이다. DDR5 메모리 가격 부담과 기존 플랫폼에 대한 수요가 여전한 가운데, 2021년부터 2024년까지 출시된 DDR4용 LGA1700 메인보드를 그대로 활용하면서 CPU만 교체하는 방식으로 업그레이드를 원하는 소비자를 겨냥한 것으로 보인다. 경쟁사인 AMD도 구형 AM4 메인보드 이용자를 겨냥한 프로세서를 재출시하는 등 시장 공략에 나서고 있다. 인텔 역시 기존 랩터레이크 아키텍처를 활용해 DDR4 기반 PC의 업그레이드 수요를 흡수하려는 것으로 보인다. 국내 PC 시장서 DDR4 프로세서 판매 비중 17% 데스크톱 PC용 DDR5 메모리 가격 폭등으로 DDR4 메모리를 지원하는 프로세서 수요는 여전히 높다. 2일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주(10/25~11/1) 판매된 데스크톱 PC용 프로세서 중 DDR4 메모리를 지원하는 13·14세대 코어 프로세서 비중은 17%였다. 반면 DDR5만 지원하는 코어 울트라 200S 비중은 8%에 그쳤다. 인텔 역시 기존 랩터레이크 제품군의 시장성을 높게 평가하고 있다. 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 지난 8월 "인텔 7 공정 기반 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)가 향후 수 년간 인텔 제품 포트폴리오의 핵심으로 남을 것"이라고 밝혔다. 기가바이트, LGA1700 CPU 지원용 새 펌웨어 공개 지난 10월 중순에는 기가바이트가 LGA1700 소켓을 내장한 Z790, B760, H610 등 메인보드 대상으로 새 펌웨어(바이오스)를 공개하기도 했다. 당시 기가바이트는 "이번 업데이트는 LGA1700 플랫폼으로 향후 출시될 프로세서 호환성을 확장하는 동시에 소비자에게 더 많은 선택권과 성장 가능성을 제공하기 위한 것"이라고 설명했다. 또 "펌웨어 다운로드 후 업데이트, 새 프로세서 교체만으로 전체 과정이 종결되며 메인보드 교체나 재조립, 복잡한 설정 없이 이미 검증된 플랫폼에 성능을 보강할 수 있다"고 덧붙였다. 이는 AMD가 소켓 AM4 플랫폼을 장기간 유지하며 내세우는 '드롭인' 전략과 유사하다. 인텔 신형 CPU 시제품 4종 출하 정황도 포착 영국 IT매체 클럽386은 지난 주 글로벌 무역·세관 운송 기록을 근거로 "LGA1700 기반 미출시 인텔 프로세서 4종이 지난 8월부터 베트남에서 출하 중"이라고 보도했다. 공개된 세관 기록에서는 제품명 역시 '랩터레이크 넥스트'로 확인됐다고 설명했다. 랩터레이크 넥스트의 구체적인 코어 구성 등은 여전히 밝혀지지 않았다. 다만 제조 공정은 13·14세대 코어 프로세서에 적용된 인텔 7 공정을 그대로 활용하거나, 혹은 이를 일부 개선한 동급 공정을 활용할 것으로 보인다. 인텔 3와 인텔 18A 등 첨단 공정은 극자외선(EUV) 노광 기술 등을 활용해 트랜지스터 집적도와 전력 효율을 개선할 수 있다는 장점이 있다. 그러나 이 두 공정은 현재 제온 6·제온 6+ 등 서버와 데이터센터 제품 생산을 위해 가동 중이다. 지난 주 3분기 실적발표에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 수요를 충분히 충족하지 못하고 있다"고 밝히기도 했다. 우선순위와 생산 원가 등을 고려하면 기존 인텔 7 공정을 유지하는 편이 합리적이다. CPU만 교체해 업그레이드, PC 업계 실익은 제한적 인텔이 업계 예상대로 내년 상반기 중 '랩터레이크 넥스트' 프로세서를 출시한다면 2021~2022년경 12세대 코어 프로세서를 구매한 소비자는 기존 부품을 최대한 유지하면서 CPU만 교체해 성능 향상 효과를 얻을 수 있다. 중소기업과 사무용 PC 교체 시장에서도 비용 절감 요인으로 작용할 가능성이 있다. 다만 이런 전략이 PC 업계 전반에 이득이 아니라는 의견도 있다. 익명을 요구한 메인보드 제조사 국내 법인 한 관계자는 "메인보드 제조사 입장에서는 펌웨어 업데이트 등 유지보수 부담이 더해지지만 실질적으로 얻을 수 있는 이득은 없다"고 설명했다. 인텔은 13·14세대 코어 프로세서 개선 제품의 출시 여부와 시기 등을 묻는 지디넷코리아의 질의에 "미출시 제품에 대한 시장의 관측이나 루머에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2026.11.02 16:45권봉석 기자

퀄컴 오라이언 CPU 설계자 "좋은 CPU, 클록보다 효율이 중요"

퀄컴 오라이언(Oryon) CPU 개발을 주도했던 제러드 윌리엄스가 최근 CPU 성능 향상에서 작동 클록보다 아키텍처 효율성이 중요하다는 견해를 밝혔다. 제러드 윌리엄스는 Arm과 애플, 퀄컴 등 주요 반도체 기업에서 CPU 설계를 주도한 시스템반도체 전문가다. 1998년부터 2010년까지 Arm에서 근무하며 코어텍스-A8과 코어텍스-A15 등 CPU IP 개발을 이끌었다. 이후 애플로 자리를 옮겨 아이폰용 A시리즈 프로세서의 CPU 설계와 PC용 프로세서인 M1 시리즈 개발에도 관여했다. 2019년에는 애플에서 함께 근무했던 엔지니어들과 반도체 스타트업 '누비아(NUVIA)'를 공동 설립했다. 퀄컴은 2021년 누비아를 인수했으며, 윌리엄스는 퀄컴 수석부사장으로 합류해 자체 CPU 아키텍처인 오라이언 개발을 지휘했다. 이후 오라이언 CPU는 스냅드래곤 X 엘리트와 스냅드래곤 8 엘리트 등에 적용됐다. 윌리엄스는 올해 1월 퀄컴을 떠난 뒤 4월 존 브루노, 람 스리니바산 등 과거 동료들과 함께 CPU 설계 스타트업 '누바코어(Nuvacore)'를 설립했다. 윌리엄스는 30일(현지시간) 자신의 X(구 트위터) 계정에 "CPU 설계에서 가장 중요한 교훈 중 하나는 오늘 내리는 아키텍처 결정이 내일의 성능 여유를 결정한다는 것"이라고 밝혔다. 이어 "진정한 진보는 단순히 주파수나 전력 소비를 높이는 것이 아니며, 훌륭한 CPU 아키텍처는 클록 사이클마다, 와트당 더 많은 작업을 수행한다"고 덧붙였다. 과거 CPU 업계에서도 클록 속도 중심의 성능 향상 전략을 재검토한 사례가 있다. 인텔은 2004년 작동 클록 4GHz를 목표로 차세대 PC용 프로세서 '테하스(Tejas)' 개발을 추진했지만 발열과 전력 소비 문제 등으로 이를 취소했다. 이후 노트북용 펜티엄 M 프로세서의 설계를 기반으로 전력 효율을 중시하는 코어(Core) 아키텍처로 전환했다. 이를 바탕으로 2006년 전력소모를 줄이고 성능을 높인 코어2 듀오(콘로, 2코어)/익스트림(켄츠필드, 4코어)를 출시했다. AMD도 2011년 최대 4.5GHz 작동을 목표로 한 8코어 프로세서 FX-8150(불도저)을 출시했지만 인텔 프로세서 대비 성능과 전력 효율 모두에서 한계를 드러냈다. 이후 2017년 클록당 명령어 처리량(IPC)과 전력 효율을 개선한 젠 아키텍처 기반 라이젠 프로세서를 출시했고 2020년 이후 인텔과의 경쟁에서 입지를 강화했다. 한편 제러드 윌리엄스가 새로 설립한 누바코어는 기존 CPU 아키텍처의 제약에서 벗어나 거대언어모델(LLM)과 에이전틱 AI 등 새로운 컴퓨팅 환경에 최적화된 CPU 개발을 추진하고 있다.

2026.11.01 09:13권봉석 기자

LG전자, 휴머노이드 직접 만든다…부품 내재화로 경쟁력↑

LG전자가 세미 휴머노이드 '클로이드'를 서울 양재 데이터 팩토리에서 직접 생산하고 있는 것으로 확인됐다. 그동안 클로이드는 애지봇과 로보스타 등이 위탁생산해 왔다. LG전자는 액추에이터·연산 칩 등 핵심 부품을 내재화하며 자체 생산 역량을 키울 전망이다. 31일 로봇 업계에 따르면 LG전자는 최근 양재 데이터 팩토리에서 클로이드를 만들고 있다. 아직 양산 단계가 아닌 만큼 공장 설비 대신 수작업으로 조립하는 것으로 보인다. 데이터 팩토리는 가정과 공장을 본뜬 환경에서 로봇이 실제 작업 데이터를 쌓는 시설이다. 로봇은 이곳에서 부품을 옮기고 쌓거나 조립하며 리얼 월드 데이터를 만든다. LG전자는 클로이드를 만들어 데이터 팩토리에 투입하고 있다. 올해 말까지 클로이드 수백 대가 들어갈 예정이다. 로봇 업계 관계자 A씨는 "LG전자가 연구개발용 클로이드를 양재 데이터 팩토리에서 만들고 있다"며 "앞으로도 휴머노이드를 자체 생산할 가능성이 높다"고 말했다. 지금까지 클로이드 제작은 외부 업체 몫이었다. 지난해 하반기에는 애지봇이 LG전자의 요청으로 약 20대를 만들었다. 올초 열린 CES 2026에서 클로이드 공개가 갑작스레 결정되면서 준비 기간이 6개월 정도였던 것으로 전해진다. 이에 LG전자는 기술력을 갖춘 애지봇의 손을 빌린 것으로 풀이된다. 애지봇은 중국 1위 휴머노이드 기업으로, 올해 상반기 세계 휴머노이드 출하 점유율이 44%에 달한다. LG전자는 애지봇의 성장성을 알아보고 지난해 미래에셋그룹과 함께 지분을 투자하기도 했다. 올해 상반기에는 로보스타가 클로이드 제작을 맡았다. 로보스타는 LG전자가 지분 33.4%를 보유한 산업용 로봇 기업이다. 두 회사는 LG전자가 지분을 인수한 2018년부터 협력해 왔다. 로봇 업계 관계자 B씨는 "올해 들어 로보스타에서 클로이드를 생산했지만, 현재는 만들고 있지 않다"고 귀띔했다. LG전자는 핵심 부품인 액추에이터와 연산 칩을 내재화해 제조 경쟁력을 높일 방침이다. 회사는 상반기 창원에 액추에이터 시범 생산라인을 구축했다. 하반기에는 액추에이터 설비 자동화와 품질 개선 등 양산 준비를 진행하고 있으며, 글로벌 잠재 고객을 대상으로 수주 활동도 병행 중이다. 로봇 업계 관계자 C씨는 "LG전자는 핸드(손)의 경우 LG이노텍 외에 다른 회사 제품을 쓸 수도 있겠지만, 액추에이터는 외부에서 조달하면 원가 경쟁력이 없어 내재화하는 방향으로 갈 것"이라고 말했다. LG이노텍은 LG 그룹 내 로봇 핸드 개발을 담당하고 있다. 액추에이터는 휴머노이드 제조 원가의 절반 이상을 차지한다. 내재화 여부가 가격 경쟁력을 좌우한다. 연산 칩도 내재화 대상이다. C씨는 "휴머노이드용 연산 칩을 내재화하면 경쟁사보다 제조 원가에서 30~40% 우위를 가질 수 있다"며 "LG전자는 단기적으로 엔비디아 칩을 쓰겠지만, 중장기적으로는 직접 칩을 개발해 내재화할 것"이라고 설명했다. 그러면서 "단일 공급사 의존에 따른 위험을 줄이려고 인텔과 퀄컴 칩을 함께 쓸 수도 있다"며 "특히 퀄컴의 IQ9과 IQ10은 전성비(전력 대비 성능)가 좋아 채택 가능성이 높다"고 덧붙였다.

2026.10.31 13:55진운용 기자

[AI는 지금] 나스닥 급락에 오픈AI도 '흔들'…AI 투자 열기 식나

인공지능(AI) 인프라 투자에 대한 우려가 커지면서 미국 뉴욕 증시에서 기술주를 중심으로 매도세가 확산하고 있다. AI 투자 열풍을 주도했던 기업들의 수익성에 대한 의구심이 커지는 가운데 챗GPT 개발사 오픈AI도 자금조달 목표를 대폭 낮춘 것으로 알려졌다. 내년 기업공개(IPO)를 앞두고 높은 기업가치를 내세워 투자 유치에 나섰지만 일부 투자자들이 투자 규모를 줄이면서 당초 계획에 차질이 생긴 분위기다. 31일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 오픈AI는 최근 외부 자금조달 목표액을 기존 300억 달러에서 200억 달러로 100억 달러 줄였다. 기업가치 평가액도 1조 4000억 달러에서 1조 2500억 달러로 낮췄다. 앞서 오픈AI는 지난달 이번 투자 유치를 내년 IPO 이전에 지분을 확보할 수 있는 마지막 기회로 홍보한 바 있다. 특히 지난 7월 이후 매출이 급증했다는 점을 내세워 기존 8520억 달러였던 기업가치를 1조 4000억 달러까지 높여 제시했으나 최근 기술주 매도세와 AI 투자 부담이 커지면서 목표를 수정했다. 투자 유치 과정에서도 일부 투자자들이 당초 계획보다 투자금을 줄인 것으로 알려졌다. 오픈AI는 지난 30일(현지시간)까지 1차 투자 확약을 받기로 했지만 모집액이 200억 달러에 미치지 못할 것으로 예상된다. 이후 고액 자산가를 대상으로 추가 투자를 유치해 목표액을 채운다는 계획이다. 이번 투자에는 아랍에미리트(UAE) 국영 지원 기술펀드 MGX 등이 포함된 투자 컨소시엄이 최대 규모로 참여할 전망이다. 오픈AI는 투자 계약의 일환으로 UAE에 새롭게 구축되는 컴퓨팅 인프라를 임대할 수 있는 선택권도 확보할 것으로 알려졌다. 또 소프트뱅크와 세쿼이아캐피털, 파운더스펀드 등도 투자에 참여할 계획이다. 오픈AI가 자금조달에 속도를 내는 이유는 AI 모델 개발과 운영에 막대한 비용이 필요하기 때문이다. 회사는 지난 3월에도 1220억 달러를 조달했지만 향후 AI 모델 훈련과 서비스 운영을 위한 컴퓨팅 자원 확보에 이보다 몇 배 많은 자금을 투입할 계획인 것으로 전해졌다. 경쟁사 앤트로픽의 상장 추진도 투자 유치에 부담을 주고 있다. 다음 달 IPO를 앞둔 앤트로픽의 기업가치는 1조 5000억 달러 이상으로 거론된다. 두 회사가 비슷한 시기에 대규모 자본을 확보하려 하면서 투자자들의 자금과 관심을 놓고 경쟁하고 있다. 그러나 AI 투자에 대한 불안이 확대되면서 오픈AI의 투자 유치 움직임에도 부담이 높아진 모습이다. 실제 이달 30일 나스닥 종합지수는 전장 대비 2.86% 하락한 2만 5437에 거래를 마쳤다. 나스닥100 지수는 3.46% 떨어졌으며 필라델피아 반도체 지수도 7.20% 급락했다. 특히 인텔 주가는 28.58% 폭락했고 엔비디아와 AMD도 각각 4.22%, 10.88% 하락했다. 이는 최근 구글 모회사 알파벳과 아마존 등 주요 빅테크 기업들의 실적 발표 이후 AI 설비투자 부담이 다시 부각된 영향이다. 이들 기업이 데이터센터와 그래픽처리장치(GPU) 확보에 막대한 자금을 투입하면서 AI 사업 성장에 필요한 비용이 실제 수익 증가 속도를 웃돌 수 있다는 우려가 커지고 있다. 특히 아마존은 클라우드 사업인 아마존웹서비스(AWS)의 성장세에도 대규모 인프라 투자로 잉여현금흐름이 악화하면서 투자자들의 우려를 키웠다. 구글 역시 AI 투자 확대에 따른 현금 유출 부담이 부각됐다. 업계 관계자는 "빅테크 기업들의 막대한 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 이어질 수 있을지에 대한 의구심이 커지는 상황"이라며 "AI 서비스 수요가 빠르게 늘고 있지만 데이터센터와 GPU 확보에 투입되는 자금도 급증하면서 투자자들은 성장성뿐 아니라 수익성과 투자금 회수 가능성에도 주목하고 있다"고 말했다. 이에 업계에선 오픈AI의 자금조달 목표 축소가 이러한 시장 분위기와 무관치 않은 것으로 봤다. 또 AI 산업의 성장 가능성만으로 높은 기업가치를 인정받기보다 대규모 투자가 실제 이익과 현금 창출로 이어질 수 있는지도 기업가치 평가의 주요 기준으로 떠오른 분위기다. 조 티게이 에쿼티 아머 인베스트먼트 포트폴리오 매니저는 CNN에서 "시장이 AI 관련 투자에서 막연한 '희망과 꿈'의 단계를 지났다"며 "이제는 구체적인 성과를 증명해야 하는 '쇼 미(show me)' 단계로 진입했다"고 평가했다.

2026.10.31 12:48장유미 기자

인텔 "서버 CPU 수요 급증에 생산능력 확대 주력"

인텔이 29일(현지시간) 에이전틱 AI 확산에 따른 서버용 CPU 수요 증가를 성장 동력으로 제시했다. 서버 CPU 시장이 향후 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 규모로 확대될 수 있다고 전망했다. 인텔이 이날 공시한 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 또 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다. 3분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 공급 부족으로 고객 수요를 충분히 충족하지 못하고 있다"며 생산능력 확대를 최우선 과제로 꼽았다. 이어 "3분기 강력한 고객 수요를 충족하지 못했다는 점에 실망했으며 이러한 과제를 시급하게 해결하면서도 우리 앞에 놓인 거대한 기회를 놓치지 않아야 한다"고 밝혔다. 서버용 '제온', 에이전틱 AI 확산에 성장 기대 인텔은 AI 활용이 모델 학습에서 추론과 다단계 작업 수행으로 확장되면서 CPU의 역할이 커지고 있다고 진단했다. 립부 탄 CEO는 "GPU가 대규모 연산에 강점을 보이는 반면 CPU는 결정과 선택 등 작업을 효율적으로 처리한다"며, 에이전트형 AI 확산이 서버 CPU 시장의 성장을 이끌 것으로 전망했다. 그는 "에이전트형 워크로드가 주도하는 서버 CPU의 전체 시장(TAM)은 앞으로 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 내다봤다. AI 에이전트가 늘어나면서 CPU가 담당하는 작업과 연산 수요도 확대될 것이라는 설명이다. 문제는 수요만큼 공급을 늘리기 어렵다는 점이다. 립부 탄 CEO는 "인텔 3 공정의 수율과 생산 주기를 개선하고 있지만, 첨단 패키징에 필요한 기판 공급 부족도 생산 확대를 제약한다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "인텔 3 공정을 생산하는 아일랜드 리슬립 생산 역량 확장에 이어 미국 오레곤 주 소재 시설에서도 인텔 3 생산 체제를 갖춰 내년 하반기부터 가동할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년 상반기에는 웨이퍼와 기판 공급이 빠듯하고 하반기로 갈수록 상황이 개선될 것"으로 전망했다. 인텔은 이날 차세대 서버용 프로세서 로드맵도 언급했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "내년 출시할 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈', 2028년 인텔 14A 공정에서 생산할 차세대 서버용 제온 프로세서 '코럴래피즈'를 통해 경쟁력을 강화할 예정"이라고 밝혔다. PC 시장, 가격 부담에 수요/출하량 위축 반면 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 등 PC용 프로세서 사업에 큰 영향을 미치는 PC 시장 전망은 밝지 않다. 메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 제조사의 원가 부담을 키우고, 소비자와 기업의 구매 여력을 떨어뜨리고 있기 때문이다. 실제로 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 대비 올해 PC 시장의 전체 출하량이 약 12% 감소하고, 하반기에는 감소 폭이 20%를 넘을 것"으로 예상했다. 2027년에도 연간 출하량이 약 10% 줄어들 것으로 내다봤다. 그는 "메모리 공급이 개선되고 가격이 정상화되기 전까지 지속적인 회복을 기대하기 어렵다"고 밝혔다. 특히 내년 상반기에는 전년 대비 감소세가 더 두드러질 수 있다고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A 기반 코어 울트라 시리즈3는 대량생산 중이며 보급형 PC용 제품인 코어 시리즈3는 수요가 공급을 웃돈다. 차세대 제품인 '노바레이크'도 계획보다 앞서 진행되고 있으며 내년 CES에서 상세 내용을 공개할 것"이라고 밝혔다. 파운드리, 공정 개선·외부 고객 확보에 집중 반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 그러나 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다. 립부 탄 CEO는 "인텔 3와 인텔 18A 공정 수율이 개선됐고, 인텔 18A의 수율 개선 폭은 두 자릿수에 달했다"고 밝혔다. 또 "인텔 18A-P는 연말 출시를 목표로 하고 있으며, 외부 고객사와 협의도 진전되고 있다. 인텔 18A-P는 외부 파운드리 고객사에 매력적인 선택지가 될 것"이라고 설명했다. 차세대 공정인 인텔 14A도 고객 확보를 위한 준비를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "약속한 일정에 맞춰 이달 일부 고객사에 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다"고 설명하고 "구체적인 고객사 정보는 공개하지 않는 것이 원칙이며 공개 여부는 고객사 의사를 존중하겠다고 덧붙였다. 첨단 패키징 역시 성장 기회로 제시됐다. 립부 탄 CEO는 "기판 공급 능력과 수율, 생산 주기를 개선하는 데 집중하고 있으며 향후 두 분기(6개월) 안에 외부 고객사 관련 발표가 나올 가능성이 있다"고 말했다.

2026.10.30 09:08권봉석 기자

인텔, 3분기 매출 증가에도 주가 급락...PC 침체 4분기 전망이 발목

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 29일(미국 현지시간) 시장 기대치를 웃도는 3분기 실적을 내놨다. AI 인프라 확대로 서버용 프로세서 수요가 급증하며 데이터센터 부문이 전체 실적을 견인했다. 그러나 메모리 가격 상승과 공급 부족에 따른 PC 수요 위축, 이스라엘 생산시설 사고 등으로 4분기 실적 전망을 하향 조정했다. 주가 역시 실적 발표 이후 22% 가량 급락했다. 인텔 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 순이익은 33억 달러(약 4조 4184억원)로 전년 동기 대비 18% 감소했다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "8개 분기 연속으로 재무 전망을 초과 달성했으며 인텔 3와 인텔 18A 공정의 제조원가 개선, 유리한 제품 구성 등이 매출총이익률 상승에 기여했다"고 밝혔다. 서버 CPU 수요 급증...데이터센터 매출 15년 만에 최대 성장 사업 부문별로 보면 PC·서버용 프로세서 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹 매출은 154억 달러(약 20조 6천194억원)로 전년 동기 대비 22% 증가했다. 이 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다. 최근 15년간 가장 높은 성장률이다. DCAI 부문 영업이익은 전분기 대비 6억 달러 늘어난 30억 달러(약 4조 167억원)로 매출의 42%를 차지했다. 인텔은 "대형 클라우드 사업자와 기업, 신생 클라우드 사업자 등 전반에서 서버 CPU 수요가 증가했다"고 설명했다. 맞춤형 반도체 사업 매출도 전분기 대비 50% 이상, 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라 구축에 따른 서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 생산량 확대에도 고객 수요를 충족하지 못하고 있다"고 밝혔다. 현재 인텔 서버 제품군에서 가장 큰 비중을 차지하는 제품은 인텔 3 공정 기반 제온6(그래나이트래피즈)다. 인텔은 아일랜드 생산시설을 중심으로 해당 제품의 공급을 확대하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 제온6+(클리어워터포레스트)도 대량 생산중이다. 인텔 18A-P 공정 기반 차세대 서버 프로세서 '다이아몬드래피즈'는 시제품 공급중이며 내년 양산을 목표로 한다. 그러나 인텔 3 공정의 생산능력과 첨단 패키징에 필요한 유기 기판 공급 부족이 서버 제품 출하 확대를 제한하고 있다. 데이비드 진스너 CFO는 "데이터센터 제품에 대한 수요가 공급능력을 크게 웃돌고 있다"며 "현재 전망대로라면 올해 DCAI 매출은 연초 예상보다 약 100억 달러(13조 3892억원) 증가할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장이 장기적으로 크게 성장할 것으로 전망했다. 립부 탄 CEO는 "CPU는 정형화된 작업을 높은 에너지 효율로 처리할 수 있다"며 "에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장 규모가 향후 5년간 현재 5배 규모인 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 예상했다. 메모리 가격 상승에 PC 시장 위축...내년 출하량 10% 감소 전망 반면 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다. CCPG 부문 영업이익은 23억 달러(약 3조 796억원)로 매출의 28% 수준이었다. 인텔은 메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 완제품 가격을 끌어올리면서 기업 IT 예산과 소비자 구매 수요에 부담을 주고 있다고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "최근 수 주간 고객사들이 메모리 가격과 공급 상황을 이유로 PC 시장 둔화를 알리기 시작했다"며 "지난 두 달간 PC 시장 조정 속도가 빨라졌고 PC 제조사들이 판매 둔화에 맞춰 재고를 적극적으로 관리하고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 공급 상황과 가격이 정상화될 때까지 현재 환경이 지속될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 인텔은 올해 전체 PC 시장 출하량이 전년 대비 약 12% 감소하고 하반기 출하량은 20% 이상 줄어들 것으로 전망했다. 2027년에도 PC 시장 출하량이 약 10% 감소할 것으로 내다봤다. 특히 내년 상반기 감소폭이 상대적으로 클 것으로 예상했다. 보급형 PC를 겨냥한 인텔 18A 공정 기반 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 프로세서 출하량은 전분기 대비 약 70% 증가했으며 현재 공급 물량이 모두 판매된 상태다. 인텔은 차세대 PC 프로세서 '노바레이크'도 예정대로 개발하고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에서 생산되는 노바레이크는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 당시 대비 두 배 수준의 디자인윈(설계 채택)을 확보할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔 파운드리 매출 58% 증가...18A 제조원가 40% 절감 반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 다만 매출은 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다. 전분기 대비 손실 규모는 약 2억 3600만 달러(약 3160억원) 줄었다. 외부 고객 대상 파운드리 매출은 4억 1100만 달러(약 5503억원)로 전분기 대비 1억 1800만 달러(약 1580억원) 증가했다. 이 중 일부는 일회성 고객 프로그램에 따른 것이다. 인텔은 공정 수율과 생산주기 개선으로 웨이퍼 제조원가가 낮아지고 있다고 밝혔다. 인텔에 따르면 인텔 3 공정의 제조원가는 1분기 대비 약 15% 개선됐다. 같은 기간 생산량도 10%대 중반 수준으로 증가했다. 인텔 18A 공정의 제조원가도 1분기 대비 약 40% 감소했다. 수율 역시 두 자릿수 비율로 개선되며 회사 내부 예상치를 웃돌았다. 인텔 18A 기반 PC 프로세서가 전체 클라이언트 CPU 매출에서 차지하는 비중도 1분기 5% 미만에서 3분기 약 3분의 1까지 증가했다. 차세대 인텔 18A-P 공정은 연말 출시 일정에 맞춰 개발되고 있으며 인텔 14A 공정 역시 계획대로 진행 중이다. 인텔은 이달 외부 고객사 일부에 인텔 14A 공정용 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다. 2027년 위험생산(리스크 프로덕션)을 준비하는 한편, 외부 고객 확보를 위한 협의를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에 전략적으로 중요한 고객사 두 곳이 관심을 보이고 있다"며 "인텔 14A와 첨단 패키징 분야에서도 여러 잠재 고객사와 협의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이스라엘 공장 사고에 4분기 매출 3억 달러 감소 예상 인텔은 4분기 매출을 150억~160억 달러(약 20조 838억~21조 4천227억원)로 전망했다. 특히 이달 초 이스라엘 키르얏 갓 생산시설 '팹 28'에서 일어난 폭발 사고 관련 영향도 반영됐다. 팹28은 기존 10나노미터급 공정을 개선한 '인텔 7' 기반 반도체를 생산하는 시설이다. 해당 공정은 4·5세대 제온 서버 프로세서와 제온 6 일부 구성 요소 등에 활용된다. 립부 탄 CEO는 "해당 시설 가동이 장기간 중단되며 4분기 10나노급 서버 제품 출하에 영향을 줄 것"이라고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "해당 사고로 4분기 매출이 약 3억 달러(약 417억원) 감소할 것"이라고 전망했다. 인텔 주가는 이날 28일 대비 3.62% 내린 92.07달러로 정규장을 마감했지만 실적 발표 이후 시간외 거래에서 23% 급락한 70달러 안팎에서 거래되고 있다. 전체 매출의 40% 이상을 차지하는 PC 부문의 하락과 이스라엘 생산시설 가동 중단에 대한 우려가 주가에 반영됐다.

2026.10.30 08:49권봉석 기자

인텔, 클래시크 인수 계기 "양자시장 HW→SW로 전환될까"

인텔의 양자 알고리즘 전문기업 클래시크(Classiq) 인수에 귀추가 주목됐다. 양자컴퓨팅 산업의 무게중심이 하드웨어에서 소프트웨어로 본격 이동하고 있다는 '변곡점'이 될 수 있다는 인식 때문이다. 인텔은 지난 26일(현지시간) 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 클래시크를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 거래 금액은 블룸버그 보도를 인용한 외신에 따르면 23억달러(약 3조원) 규모다. 거래는 규제 당국의 승인 등 관련 절차를 거쳐 오는 2027년 상반기 마무리될 예정이다. 방승현 한국양자산업협회 부회장(오리엔텀 대표)은 "이번 인텔의 클래시크 인수는 양자 컴퓨팅 산업의 무게 중심이 '물리적 큐비트 확보(하드웨어)'에서 '실질적 활용(소프트웨어)'으로 이동했음을 증명하는 결정적 변곡점"이라고 말했다. 방 부회장은 "양자컴퓨터의 일반 큐비트 수를 늘리는데 치중해 온 산업계가 앞으로는 복잡한 양자 하드웨어를 실제 산업 현장에서 활용할 수 있도록 지원하는 소프트웨어와 응용 생태계 구축에 열을 올릴 것으로 예측된다"며 이같이 덧붙뎠다. 인텔은 지난 2015년부터 양자컴퓨팅 기술을 개발해 왔다. 실리콘 스핀 큐비트와 극저온 제어 전자장치, 반도체 제조 기술 등을 확보했다. 여기에 양자 알고리즘을 설계하고 최적화하는 소프트웨어를 결합해 연구개발 중심의 기술을 상용 사업으로 확장한다는 구상이다. 특히, 인텔은 클래시크의 다중 하드웨어 지원 환경을 유지한다는 전략을 갖고 있다. 이는 개발자들이 초전도체(IBM, 구글), 이온 트랩(아이온큐, 퀀티누엄), 중성원자(큐에라) 등 경쟁사의 하드웨어를 사용하더라도, 설계와 코딩 자체는 '인텔의 소프트웨어 플랫폼' 안에서 돌아가게 하겠다는 복안이다. 이에는 결과적으로 전체 양자 산업의 표준 개발 환경과 데이터 주도권을 인텔이 쥐고 가겠다는 전략이 숨어 있다고 볼 수 있다. 지난 2020년 설립된 이스라엘 기업 클래시크는 양자 알고리즘을 자동으로 합성하고 양자 회로 설계를 최적화하는 플랫폼을 보유했다. 기존 양자컴퓨팅 개발에서는 알고리즘을 실제 하드웨어에서 실행할 수 있는 회로로 구현하는 과정에 고도의 전문성이 필요한 데 이 점을 클래시크가 타깃팅했다. 클래시크는 개발자가 하드웨어의 세부 구조를 일일이 다루지 않고도 양자 응용 프로그램을 설계할 수 있도록 지원하는 플랫폼을 개발했다. 업계에서는 양자 컴퓨팅 시장에서 '승자 독식' 경쟁이 시작되었음을 알리는 신호탄으로 인식하는 분위기다. 독립적으로 운영되던 유망 양자 알고리즘, 에러 보정(QEC), 미들웨어 기업들에 대한 글로벌 테크 기업들의 M&A 경쟁이 가속화될 것이라는 전망도 나왔다. 실제 그동안 전세계는 IBM과 아이온큐, 리게티 컴퓨팅 등 주로 하드웨어 기업 중심으로 양자산업 시장을 끌어왔다. 특히, 아이온큐 등 양자로 나스닥에 상장 기업은 대부분 하드웨어 업체다. 업계에서는 양자컴퓨팅 다음 경쟁은 누가 더 많은 큐비트를 확보하느냐가 아니라, 누가 그 하드웨어를 가장 효율적으로 활용하고 실제 산업 문제를 해결하는 알고리즘·소프트웨어 생태계를 구축하느냐에 달려 있다는 시각이다. 현재 국내 양자 소프트웨어 관련 기업은 양자 컴퓨팅 오리엔텀(대표 방승현)을 비롯한 큐노바(대표 이준구), 큐심플러스(대표 노광석), 이와이엘 등 6~7개 기업이 마케팅 활동에 열을 올리고 있다. 상대적으로 양자컴퓨터 R&D에 치어있던 상황이어서, 일단 클래시크 인수 분위기에 고무된 분위기다. 오리엔텀은 양자 미들웨어 '아톰-큐(Atom-Q™) V1.0'을 내세워 금융시장 문을 두드리고 있다. 아톰-규는 초전도·이온트랩·중성원자·광자 등 방식이 제각각인 16개 양자컴퓨터를 하나의 창구로 연결하는 미들웨어다. 양자컴퓨팅 1호 기업인 큐노바는 양자 알고리즘 하이-브이큐이(HI-VQE)를 중심으로 신약·신소재 개발과 양자-HPC 융합 분야 시장 돌파에 주력하며 일본 등 해외 시장을 노크하고 있다. 큐심플러스는 지난 2021년 설립된 양자통신 전문기업으로 ▲양자통신 시뮬레이터 '큐심프로(QSIMpro)' ▲근거리 양자통신 운용 소프트웨어 'QSIMpro-LAN' ▲양자암호통신 장비·제어 모듈 등을 보유했다. 큐심프로와 양자통신망 운용 기술을 바탕으로 설계부터 실제 운용까지 연결, 고객이 양자기술을 보다 쉽게 도입하고 활용할 수 있도록 하는 마케팅 전략을 구사 중이다. 코스닥 상장을 추진 중인 이와이엘은 초소형 양자난수생성기(QRNG)에 강점을 가진 양자보안 기업이다. 암호칩·암호모듈·보안통신 및 인증 솔루션 등을 보유했다. 노광석 대표는 "클래시크 인수는 양자 하드웨어를 실제 산업적 가치로 연결하는 소프트웨어의 전략적 중요성을 보여주는 사례"라며 "최근 학회에서도 양자 소프트웨어 관련 논의가 활발해지는 모습을 보면서, 연구와 산업을 연결하는 생태계의 확산이 가속화되고 있음을 현장에서 체감한다"고 말했다.

2026.10.29 16:28박희범 기자

고려아연, 美 반도체 공장에 황산 공급 나서…마이크론·인텔과 협의

고려아연이 미국 현지 생산을 기반으로 글로벌 반도체 기업들에 고순도 황산을 공급하는 방안을 추진한다. 고려아연은 이달 미국에서 열린 반도체 산업 전시회 '세미콘 웨스트 2026'에서 마이크론·인텔·글로벌파운드리스 등과 반도체용 황산 공급 방안을 협의했다고 29일 밝혔다. 미국 진출 생산 기반은 '프로젝트 크루서블'로 추진하는 통합 제련소다. 고려아연은 이곳에 반도체용 황산 생산라인을 설치해 현지 공급체계를 갖출 계획이다. 이번 전시회에서는 잠재 고객 수요와 공급 조건을 파악하고, 생산 제품의 품질 검증 등 후속 협의 사항을 논의했다. 반도체용 황산은 웨이퍼를 세정하는 데 쓰이는 소재다. 반도체 제조에 투입하려면 높은 순도뿐 아니라 일정한 품질과 안정적인 공급이 요구된다. 고려아연은 아연·연 제련 과정에서 나오는 이산화황을 정제해 순도 99.9999% 이상 반도체용 황산을 생산하고 있다. 고객사별 협의는 생산시설 위치와 기존 거래 관계에 맞춰 진행됐다. 마이크론과는 아이다호주와 뉴욕주에 추진 중인 반도체 생산시설에 황산을 공급하는 방안을 논의했다. 고려아연에 따르면 마이크론은 현지 생산시설 구축 계획에 우호적인 반응을 보였으며, 양사는 품질과 가격 등 조건을 토대로 협력 여부를 검토하기로 했다. 게르마늄 등 다른 핵심 소재로 협력을 넓히는 방안도 의제로 다뤘다. 인텔과의 논의에서는 원료 특성과 품질 검증이 주요 쟁점이었다. 인텔은 제련 기반 원료로 만든 반도체용 황산의 품질을 확인할 필요가 있다는 의견을 제시했다. 미국 현지에서 생산한 제품의 샘플 테스트 결과를 바탕으로 공급 여부를 검토할 예정이다. 인텔은 애리조나주와 오리건주에 생산시설을 운영하고 있으며 오하이오주에 신규 공장 건설을 추진하고 있다. 글로벌파운드리스와는 싱가포르에 공급한 경험을 미국 사업으로 연결하는 방안을 협의했다. 고려아연은 기존 공급 이력을 바탕으로 뉴욕주 생산시설에 대한 협력 가능성을 논의했으며, 현지 공급을 위한 협의를 이어가기로 했다고 설명했다. TSMC의 애리조나주 공장에 대해서는 스미토모화학을 거쳐 제품을 공급하는 방안을 타진했다. 대만 Kanto-PPC와도 기존 TSMC 공급 협력을 논의하고, 미국 진출에 필요한 공급 실적과 고객 기반을 넓힐 방안을 모색했다. 다만 실제 공급까지는 고객별 품질 평가와 가격 등 세부 조건 협의가 남아 있다. 고려아연은 이번에 파악한 수요를 바탕으로 후속 검증을 진행하고, 미국 생산·공급체계 구축과 연계해 사업화 가능성을 높일 방침이다.

2026.10.29 14:50류은주 기자

인텔·SAP, 기업 시스템과 연동한 창고 자동화 로봇 시연

인텔은 29일 전사적 자원 관리(ERP) 소프트웨어·서비스 공급 기업인 SAP와 함께 기업 내 시스템과 자율 로봇을 연동하는 피지컬 AI 기반 창고 자동화 기술 구축 사례를 공개했다. 양사는 27일(현지시간)부터 29일까지 독일 베를린에서 진행되는 SAP 연례 기술 행사 '테크에드 2026' 기조연설에서 기업 내 IT 시스템과 현장 장비를 제어하는 운영 기술을 연계하는 협력 사례를 소개했다. 인텔은 중국 청두 사업장에서 SAP EWM(확장형 창고관리 솔루션)과 엣지 AI 기반 자율 로봇을 연계한 개념검증(PoC)을 진행했다. SAP EWM에서 생성한 자재 운반 요청은 자율 로봇에 작업 명령으로 발행된다. 로봇은 현장에서 자재를 운반한 뒤 작업 진행 상황과 완료 여부를 SAP EWM에 보고한다. 이를 통해 업무 지시부터 물리적 작업 수행, 결과 보고까지 연결하는 폐루프(Closed-loop) 운영 체계를 구현했다. 인텔에 따르면 이번 PoC에서는 자재 운송 거리와 반복적인 수작업을 줄이는 등 운영 효율성 개선 효과를 확인했다. SAP는 기업의 업무 맥락과 프로세스 규칙, 워크플로 오케스트레이션을 제공하며, 인텔은 로봇의 환경 인식과 자율 이동, 실시간 제어를 지원하는 엣지 AI 하드웨어·소프트웨어 기반을 담당한다. 인텔은 CPU·GPU·NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅 기술과 함께 오픈비노 피지컬 AI, 피지컬 AI 스튜디오, 로보틱스 AI 스위트 등 로보틱스 관련 소프트웨어와 개발도구를 제공한다. 양사는 특정 로봇 제조사에 종속되지 않으며 고객이 로봇 제조사와 운영체제, AI 모델, 클라우드 및 온프레미스 배포 방식을 선택할 수 있는 개방형 아키텍처도 강조했다. 존 힐리 인텔 산업 및 로보틱스 부문 부사장 겸 총괄은 "SAP의 기업 업무 맥락 및 오케스트레이션 역량과 인텔의 엣지 AI·로보틱스 기술을 결합해 기업의 의사결정을 실제 현장 작업으로 연결할 수 있다"고 말했다. 인텔과 SAP는 이번 PoC를 다양한 사업장과 로봇 플랫폼에 반복 적용할 수 있는 기업용 피지컬 AI 참조 모델로 발전시킬 계획이다.

2026.10.29 14:27권봉석 기자

"2029년 윈도 PC 절반은 Arm"... 엔비디아 진입으로 현실화되나

인텔과 AMD가 주도해 온 x86 중심 윈도 PC 생태계가 퀄컴에 이어 엔비디아 참여로 올해 이후 크게 변화할 전망이다. 2030년을 전후해 Arm 계열 프로세서가 PC 시장의 절반을 차지할 수 있다는 전망도 다시 주목받고 있다. 그동안 윈도 PC 시장은 인텔과 AMD의 x86 프로세서가 사실상 양분해 왔다. 퀄컴이 스냅드래곤 시리즈로 Arm 기반 윈도 PC 시장을 개척했지만 콘텐츠 제작과 AI 처리 등에서 기존 수요를 흡수하는 데는 한계가 있었다. 그러나 엔비디아가 고성능 GPU와 Arm CPU를 결합한 RTX 스파크 플랫폼을 선보이면서 상황이 달라지고 있다. 퀄컴이 배터리 효율과 휴대성을 중시하는 노트북 시장을 공략한다면 엔비디아는 AI 개발과 고성능 그래픽 처리가 필요한 시장을 겨냥한다. 두 회사의 제품이 서로 다른 수요를 흡수하며 Arm PC 시장을 확대할 가능성이 커졌다. Arm CEO "2029년 윈도 PC 절반은 Arm 기반" 전망 르네 하스 Arm CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 "2029년까지 윈도 PC 중 50% 이상이 x86 프로세서 대신 Arm 기반 칩을 쓸 것"이라고 전망했다. 퀄컴이 자체 개발 오라이언 CPU를 내장한 윈도 PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X 엘리트를 공개한 직후였다. 이후 스냅드래곤 X 시리즈는 긴 배터리 지속시간과 오라이언 CPU, 헥사곤 NPU의 높은 연산 성능으로 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 대비 경쟁력 확보에 성공했다. 마이크로소프트도 Arm 기반 프로세서에 최적화된 윈도와 코파일럿+ PC 기능을 선보이며 시장 확대를 지원했다. Arm PC 점유율 15.3%... 애플 영향 여전히 커 단 스냅드래곤 X 시리즈의 성능과 전력 효율 개선이 곧바로 시장 점유율 확대로 이어지지는 않았다. 현재 미국 800달러(약 115만원) 이상 윈도 PC 시장에서 퀄컴 스냅드래곤 기반 PC는 두 자릿수 점유율을 확보했지만, 전체 윈도 PC 시장에서는 여전히 인텔과 AMD가 압도적인 우위를 유지하고 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 지난 2분기 Arm 기반 PC용 프로세서 점유율은 15.3%다. 인텔·AMD 등 x86 기반 프로세서 비중은 약 85% 수준이다. 머큐리리서치는 "x86 프로세서 비율이 매우 크지만 Arm 기반 프로세서 점유율은 2025년 말 13.9%, 올 1분기 14.4%로 지속 성장하고 있으며 이는 PC용 프로세서를 자체 개발하는 애플 영향이 크다"고 설명했다. 엔비디아 참전으로 Arm PC의 AI 개발 경쟁력 강화 그러나 엔비디아가 서버와 PC 시장에서 이미 검증이 끝난 블랙웰 GPU를 내장한 RTX 스파크로 가세하면서 Arm 윈도 PC의 저변이 확대될 가능성이 커졌다. 특히 엔비디아의 쿠다 기반 개발 환경과 AI 소프트웨어 생태계는 어떤 업체도 단시간에 따라잡을 수 없는 강력한 경쟁력이다. 강력한 AI 처리 성능이 필요하지만 맥OS는 여건상 쓰기 어렵고 GPU 성능도 요구하던 수요를 흡수할 수 있게 된 것이다. 스냅드래곤 기반 PC가 전력 효율과 NPU를 활용한 온디바이스 AI에 초점을 맞췄다면, RTX 스파크는 GPU 가속을 활용한 생성 AI 모델 실행과 개발 작업까지 활용 범위를 넓힐 수 있다. RTX 스파크, AI 개발 수요 높지만 가격은 부담 엔비디아 RTX 스파크는 당분간 틈새 시장을 공략하는 제품으로 자리잡을 것이 분명해 보인다. RTX 스파크가 Arm PC 시장 확대의 계기가 될 수 있지만 모든 노트북 시장을 대체하기는 어렵다는 의미다. 국내에 RTX 스파크 기반 PC를 공급하는 한 글로벌 제조사 관계자는 "RTX 스파크 플랫폼은 현재 DGX 스파크의 대체재 내지는 보완재로 여겨지며 개인보다는 AI 관련 기업 수요가 확실히 높다"고 설명했다. 이 관계자는 "32GB 메모리 내장 모델 가격은 500만원대로 가장 저렴하지만 큰 AI 모델을 구동하려는 개발자들에게는 맞지 않다. 게임 구동도 가능하지만 그 용도로는 인텔·AMD 기반 노트북이 합리적"이라고 설명했다. 엔비디아는 AI 개발, 퀄컴은 업무용... x86과 시장 분화 엔비디아는 올해 출시한 RTX 스파크 1세대에 이어 내년에는 베라 CPU와 루빈 GPU를 통합한 2세대 모델을 출시할 예정이다. 특히 엔비디아가 일반 PC용 GPU 신제품 대신 서버용 AI GPU에 전념하고 있는 상황이라는 것을 감안하면 루빈 GPU를 쓸 수 있는 유일한 PC 플랫폼으로 주목도를 모을 것으로 보인다. 이에 따라 인텔이나 AMD 등 기존 x86 프로세서 기반 PC는 호환성이 중요한 게임이나 업무용 소프트웨어 활용이 필요한 환경, 혹은 조립 PC 분야에서 경쟁력을 확보하게 될 것이다. 엔비디아 RTX 스파크 플랫폼은 AI 개발자나 콘텐츠 제작자를 대상으로 한 고성능 노트북이나 워크스테이션에서, 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈는 배터리 지속 시간이 중요한 업무용 환경에서 경쟁력을 확보할 것으로 보인다.

2026.10.28 16:32권봉석 기자

한미마이크로닉스, 서버·워크스테이션용 CPU 냉각장치 출시

한미마이크로닉스가 28일 서버·워크스테이션용 프로세서 냉각장치인 'AI프로 A712WS 컴플리트', 'AI프로 L360WS 컴플리트' 등 신제품 2종을 출시했다. 신제품 2종은 AI 딥러닝과 3D 렌더링, 시뮬레이션 등 장시간 부하가 이어지는 환경에서 성능 저하 없는 처리를 목표로 개발됐다. A712WS 컴플리트는 히트파이프 7개와 이중 냉각팬을 결합한 공랭식 냉각장치로 서버·워크스테이션 CPU의 넓은 히트스프레더에 맞춰 구리 베이스를 설계했다. 히트스프레더에서 흡수한 열은 직경 6mm 히트파이프 7개를 거쳐 방열판으로 전달된다. L360WS 컴플리트는 360mm 일체형 수랭식 냉각장치로 최대 500W 열설계전력(TDP) 프로세서를 지원한다. 워터블록은 3상 6슬롯 모터로 장시간 구동에 필요한 내마모성과 냉각수 순환 안정성을 고려했다. 방열장치는 PC용 제품 대비 더 두터운 38mm로 설계하고 이중 볼베어링을 적용한 120mm 냉각팬 3개를 장착해 열을 내보낸다. 두 제품 모두 인텔 제온과 AMD 에픽·라이젠 스레드리퍼 플랫폼 장착용 브래킷을 기본 제공한다. 지원 소켓은 인텔 LGA 3647/4677/4710, AMD TR5/SP5/SP6 등이다. 무상보증기간은 A712WS 컴플리트가 2년, L360WS 컴플리트는 3년간이다. 제품 관련 상세 정보는 한미마이크로닉스 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.10.28 11:41권봉석 기자

인텔, 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 '클래식' 인수

인텔이 26일(현지시간) 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 '클래식(Classiq)' 인수를 위한 최종 계약을 맺었다고 밝혔다. 클래식은 2020년 이스라엘 텔아비브에 설립된 양자컴퓨팅 스타트업으로 개발자가 큐비트 구현 방식이나 하드웨어에 구애받지 않고 원하는 알고리듬을 구현할 수 있는 합성 플랫폼을 개발·공급중이다. 지난 4월에는 자연어 문장을 바탕으로 양자 응용프로그램을 자동으로 만들어 주는 AI 에이전트를 공개하기도 했다. 인텔은 "클래식 합성 플랫폼은 인텔이 2015년부터 개발한 실리콘 기반 큐비트 제조 역량을 보완해 사용자 친화적인 풀스택 양자컴퓨팅 플랫폼 구축에 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 이어 "CPU와 GPU, 맞춤형 반도체(ASIC) 등 인텔이 지닌 컴퓨팅 포트폴리오에 양자처리장치(QPU)를 더하게 될 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "인텔은 지난 10여 년간 실리콘 스핀 큐비트 기술 개발로 양자컴퓨팅 분야에서 진전을 이뤄왔다. 인텔 양자컴퓨팅 그룹은 클래식 인수를 계기로 풀스택 양자 컴퓨팅 비즈니스로 전환될 것"이라고 밝혔다. 니르 미네르비 클래식 공동 창업자 겸 CEO는 "인텔과 클래식은 함께 양자 컴퓨팅의 잠재적 혜택을 실현하고 보다 빠른 도입을 촉진할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이번 인수는 각국 경쟁당국 승인을 거쳐 내년 상반기 중 완료될 예정이다. 인텔은 "인수 완료 뒤에도 클래식의 기존 멀티플랫폼 통합 환경을 지속적으로 지원하고, 큐비트 구현 방식 및 하드웨어에 구애받지 않는 소프트웨어 솔루션을 유지할 것"이라고 밝혔다.

2026.10.27 10:30권봉석 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

퀄컴이 닦은 길에 엔비디아 진입...Arm 윈도 PC 경쟁 본격화

지난 9년간 Arm 기반 윈도 PC 시장을 사실상 독점해 온 퀄컴이 강력한 경쟁자를 맞았다. 엔비디아가 GPU 기술력을 앞세운 'RTX 스파크'를 정식 출시하면서다. 퀄컴은 마이크로소프트와 함께 소프트웨어 호환성 문제를 해결하고 Arm 기반 PC 생태계를 구축해 왔다. 특히 자체 설계한 오라이언 CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트로 Arm 기반 윈도 PC의 성능을 한 단계 끌어올렸다. 엔비디아는 이렇게 구축된 생태계에 PC와 서버 시장에서 검증된 블랙웰 GPU를 앞세워 진입했다. CPU 성능과 전력 효율을 강조해 온 퀄컴에 GPU 성능이라는 새로운 경쟁 과제를 던진 셈이다. 마이크로소프트는 윈도용 시스템반도체(SoC)의 선택지를 넓히고 Arm은 자사 CPU IP(설계자산)를 활용하는 PC 플랫폼의 새로운 성공 가능성을 확보했다. 반면 퀄컴은 독점적 지위를 잃고 GPU 경쟁력 강화라는 어려운 숙제를 안게 됐다. 엔비디아 테그라3 기반 '서피스RT' 실패에 퀄컴과 손잡은 MS 마이크로소프트는 2012년 엔비디아 테그라3를 활용한 Arm 기반 윈도 기기인 서피스RT를 출시했다. 그러나 기존 x86 소프트웨어 호환성이 발목을 잡았고 이는 시장에서 실패했다. 5년 뒤 '컴퓨텍스 2017' 기조연설에서는 칩 제조사로 퀄컴을, PC 제조사로 레노버, 에이수스, HP를 선택하고 Arm용 윈도 PC 시장에 재도전 의사를 밝혔다. 이후 연말에 스냅드래곤 835 기반 PC가 실제로 등장했다. 퀄컴과 마이크로소프트는 이후 '올웨이즈 커넥티드 PC(ACPC)'라는 이름으로 Arm 기반 윈도 PC 시장에 도전해 왔다. x86 기반 응용프로그램 실행을 위한 명령어 번역 프로그램 '프리즘(PRISM)' 등 개발에도 협력했다. 애플 M 시리즈 등장에 깊어진 퀄컴·MS 협력 양사의 협력은 2020년 이후 인텔과 AMD 등 주요 x86 프로세서 제조사의 성능 향상이 더뎌지고 애플이 자체 설계한 PC용 칩인 M 시리즈가 모습을 드러내며 한층 더 깊어졌다. 마이크로소프트는 애플의 경쟁자로 윈도가 구동되는 고성능 PC가 필요했고 퀄컴은 스마트폰 이외 영역으로 사업 확장이 필요했다. 퀄컴은 2021년 Arm IP(지적재산권) 기반 '크라이요(Kryo)' CPU가 아닌 스타트업 '누비아'의 IP를 기반으로 CPU를 새롭게 설계한다고 밝힌 바 있다. 이후 2024년 6월 '컴퓨텍스 2024' 기간 중 첫 제품인 스냅드래곤 X 엘리트를 출시했다. 당시 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 "PC가 다시 태어났다"며 "스냅드래곤 X 엘리트 기반 코파일럿+ PC는 지금까지 만들어진 윈도 PC 중 가장 빠르고 지능적인 제품이며 이러한 변화는 퀄컴과 협력을 통해 가능했다"고 극찬했다. 엔비디아 RTX 스파크 등장...퀄컴 9년 독점 끝 한편 엔비디아가 Arm 기반 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 이야기는 2023년 4분기부터 꾸준히 등장했다. 2024년 상반기에는 대만 공급망을 중심으로 미디어텍이 엔비디아와 CPU를 공동 개발중이라는 구체적인 정황도 흘러나왔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 결국 올해 6월 '컴퓨텍스 2026'에서 Arm 윈도 PC 플랫폼인 'RTX 스파크'를 정식 공개하고 "주요 PC 제조사를 통해 올 가을부터 실제 제품을 출시하겠다"고 밝혔다. 엔비디아는 이어 지난 16일 에이수스, MSI, 레노버, 델테크놀로지스, 마이크로소프트 등 주요 제조사와 함께 RTX 스파크를 전세계 정식 출시했다. 2017년부터 현재까지 약 9년간 이어진 Arm 기반 윈도 PC 독점이 끝난 것이다. 퀄컴 약점인 '게임 성능' 파고든 엔비디아 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈는 긴 배터리 지속시간과 오라이언 CPU, 헥사곤 NPU의 높은 연산 성능으로 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 대비 우위를 확보하는 데 성공했다. 그러나 게임 성능은 여전히 미완의 과제로 남아 있었다. 반면 RTX 스파크는 이미 PC 시장에서 검증이 끝난 블랙웰 GPU를 내장했고 엔비디아의 핵심 게이밍 기술인 DLSS, 옵틱스, 리플렉스, 지싱크를 모두 지원한다. 마이크로소프트는 윈도 온 Arm 환경의 마지막 과제였던 게임 성능을 보완할 수 있게 됐다. 윈도 온 Arm의 약점으로 지적됐던 응용프로그램 호환성도 과거보다 크게 개선됐다. 퀄컴이 9년간 시행착오를 거듭하며 생태계를 구축해 왔기 때문이다. 엔비디아는 퀄컴이 구축한 생태계를 RTX 스파크로 큰 위험 부담 없이 활용할 수 있게 됐다. 자체 CPU 쓰는 퀄컴, Arm IP 활용하는 엔비디아 Arm은 엔비디아가 PC 시장에 진입하는 것을 반기는 눈치다. 자체 개발 CPU IP를 이용하는 퀄컴보다 Arm IP를 활용하는 RTX 스파크가 더 호의적으로 보일 수 밖에 없다. Arm은 누비아를 인수한 퀄컴과 2022년부터 법적 분쟁중이기도 하다. 이후 퀄컴은 오라이언 CPU를 'Arm 호환'이라고 정의한다. Arm 명령어를 실행할 수 있지만 Arm IP를 그대로 이용하지는 않기 때문이다. 반면 RTX 스파크의 그레이스 CPU는 Arm 코어텍스-X925(고성능), 코어텍스-A725(저전력) 등 모두 Arm IP를 이용한다. 컴퓨텍스 2026 기간 중 지디넷코리아와 만난 제임스 맥니븐 Arm 엣지 AI 사업부문 부사장은 "클라우드 서비스 시장에서 Arm의 급성장이 이제 PC 시장에서도 재현될 것"이라고 전망하기도 했다. 엔비디아 공세에 핵심 인력 이탈까지...퀄컴 과제 산적 엔비디아는 퀄컴이 개척한 윈도 온 Arm 생태계에 GPU 기술력을 바탕으로 진입했고 인텔과 AMD 역시 기존 x86 PC 시장을 지키기 위한 경쟁을 이어가고 있다. 엔비디아와 경쟁이 현실화된 앞으로는 CPU와 NPU 뿐만 아니라 GPU 성능 향상도 과제로 부상했다. 그러나 퀄컴이 경쟁력을 강화해야 하는 시점에 GPU와 PC 사업을 이끌었던 핵심 인사들이 잇따라 경쟁사로 이동했다. 2012년부터 작년까지 퀄컴 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가인 에릭 데머스 전 수석부사장은 올 초 인텔로 이적했다. 스냅드래곤 기반 윈도 PC 사업의 기반을 만들었던 알렉스 카투지안 전 총괄 부사장 역시 5월 인텔로 이동했다. 지난 9년간 퀄컴의 과제가 Arm 기반 윈도 PC의 가능성을 입증하는 것이었다면, 앞으로는 경쟁사보다 뛰어난 제품을 지속적으로 선보이는 것이 과제가 됐다. 시장을 먼저 개척했다는 사실만으로는 더 이상 우위를 보장받기 어려워진 셈이다.

2026.10.23 08:00권봉석 기자

인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동"

인텔이 21일(현지시간) 미국 애리조나주에 건설 중인 반도체 생산시설 '팹62(Fab 62)'에서 제조장비 설치를 본격화했다고 밝혔다. 또 건설 일정이 여러 차례 연기된 오하이오 주 시설에서도 구조물(트러스) 설치를 마쳤다. 인텔은 이날 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 수석부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO) 명의 기고문을 통해 이같이 밝히고 미국 내 반도체 생산시설 건설 현황과 투자 진척 상황을 소개했다. 인텔은 올해 초 캘리포니아 주 산타클라라에서 신규 포토마스크 제조시설 건설에 착수한 사실도 공개했다. 또 오레곤 주에서 첨단 로직 반도체 연구개발과 제조를, 뉴멕시코 주에서 첨단 패키징 양산을 진행하고 있다고 덧붙였다. 팹52, 2023년 완공 후 2025년부터 가동 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에 500억 달러(약 66조 3000억원) 이상을 투자했다. 2021년에는 팻 겔싱어 당시 최고경영자(CEO)의 첨단 반도체 제조 역량 확충 전략에 따라 팹52와 팹62 건설에 나섰다. 팹52는 2021년 말 착공해 2023년 건물이 완공됐다. 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술 '파워비아(PowerVia)'를 적용한 공정 '인텔 18A'를 이용해 2025년 말부터 상용 제품 생산에 들어갔다. 반면 인접한 팹62는 상대적으로 건설 진척이 더뎠다. 2025년 9월 인텔이 글로벌 기자단에 팹52를 공개했을 당시 팹62 부지에서는 기초공사가 진행되고 있었다. 팹62도 2028년 목표로 생산 준비...적용 공정은 미공개 당시 인텔은 향후 첨단 공정 수요가 증가하면 팹62에 건물을 세우고 제조장비를 반입할 것이라고 설명하기도 했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 21일 "현재 팹62의 건설과 제조장비 설치가 본격적으로 진행되고 있으며, 2028년 말까지 가동을 시작할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 인텔은 팹62에 적용할 구체적인 공정까지는 밝히지 않았다. 다만 2028년 이후 생산을 목표로 한다는 점에서 현재 생산중인 인텔 18A보다는 1.4나노급 '인텔 14A'가 거론된다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. "오하이오 첫 공장, 대형 구조물 설치 완료" 인텔은 미국 오하이오주 뉴앨버니에서 추진하는 '오하이오 원(Ohio One)' 프로젝트 진척 사항도 일부 공개했다. 오하이오 원은 인텔이 2022년 발표한 대규모 반도체 생산시설 투자 프로젝트다. 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터 부지에 첨단 반도체 공장 2개를 건설하는 것이 초기 목표였다. 당초 인텔은 이 시설을 활용하고 2025년부터 인텔 18A 공정 기반 반도체를 생산할 계획이었다. 그러나 반도체 시장 환경 변화와 재무 부담 등으로 건설 일정이 연기됐다. 인텔은 2025년 2월 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년, 가동 시점을 2030~2031년으로 조정했다. 두 번째 팹은 2031년 건설을 마치고 2032년 가동한다는 계획을 제시했다. 이날 나가 찬드라세카란 CTOO는 "첫 번째 팹에서 건물 지붕 등을 지지하는 구성 요소인 대형 구조 트러스(Structural Truss) 설치를 마쳤다"고 밝혔다. 애리조나 팹62가 제조장비 설치 단계에 진입한 것과 달리 오하이오 공장은 아직 건물 구조물 설치 단계에 있다. 실제 반도체 생산에 들어가기까지는 제조장비 반입과 설치, 공정 검증 등의 절차가 남아 있다. "미국 내 단순 생산 넘어 제조기술 역량 확보" 인텔은 미국 내 연구개발부터 첨단 반도체 제조, 패키징까지 연결되는 생산체계를 구축하고 있다는 점을 강조했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 "미국에서 생산된 기술과 미국에서 직접 개발·생산한 기술 사이에는 중요한 차이가 있다"고 밝혔다. 이는 미국에 반도체 생산시설을 직접 짓고 있는 대만 TSMC(애리조나), 삼성전자(텍사스) 등을 염두에 둔 언급으로 읽힌다. 다만 생산시설 확충이 실제 파운드리 사업 성과로 이어지려면 차세대 공정의 개발·양산 역량을 확보하는 동시에 외부 고객사도 확대해야 한다.

2026.10.22 13:45권봉석 기자

인텔 "AI PC 성장 잠재력 충분... 내장 GPU로 게이밍·로컬 AI 공략"

D램과 SSD 등 핵심 부품 원가 상승으로 PC 구매 부담이 커지며 구매를 미루는 소비자가 늘어나고 있다. IDC와 가트너 등 주요 시장조사업체 역시 올 3분기 PC 출하량이 작년 대비 20% 가량 줄어들었다고 밝혔다. 20일 오후 서울 여의도에서 국내 기자단과 만난 디노 스털컬제빅 인텔 아태지역 컨슈머 세일즈 담당은 "이런 상황에서 소비자 예산에 맞는 제품을 제공해 좋은 성능과 사용 경험을 확보하는 것이 인텔 역할"이라고 설명했다. 디노 스털컬제빅 담당은 보스니아 출신으로 2000년 이후 호주 PC 관련 커뮤니티 등에서 제품 리뷰어와 오버클러커로 활동해왔다. 이후 PC 기가바이트 호주 지역 마케팅 담당자를 거쳐 2018년부터 인텔에서 PC와 클라이언트 제품 판매 전략을 담당하고 있다. 그는 이날 "내년 출시할 데스크톱 PC용 프로세서 '노바레이크'를 통해 경쟁력을 회복하는 한편 AI PC와 프로세서 내장 GPU를 활용한 시장 확대에도 주력할 것"이라고 설명했다. "PC 시장 정체... 보급형 제품으로 선택지 확대" 디노 스털컬제빅 담당은 현재 PC 시장 상황에 대해 "최상의 환경은 아니다. 가격 상승으로 소비자 구매 여력이 줄어들며 기대했던 것보다 다소 둔화됐다"고 설명했다. 이어 "현재 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 함께 보급형 시장을 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 공급하고 있다. 같은 6코어 제품이라면 두 제품군 간 CPU 성능은 차이가 없다. 그러나 팬서레이크는 AI 경험을 위해 훨씬 큰 NPU를 갖추는 등 프리미엄 기능에서 차별화된다"고 말했다. PC 교체를 유도할 수 있는 요소로는 성능과 배터리 작동 시간 향상을 제시했다. "과거에는 세대교체에 따른 성능 향상이 5% 수준에 그치거나 배터리 사용 시간이 소폭 늘어나는 경우가 많았지만, 최근에는 다중 코어(멀티스레드) 성능은 두 자릿수로 높아지고 배터리 작동 시간도 수 시간 단위로 늘어나고 있다." 그는 "제품 가격이 200~300달러 더 비싸진다면 소비자 부담을 어떻게 줄일 수 있을지 고민해야 한다"며 "인텔은 다양한 프로그램을 통해 가격 상승 영향을 최소화하려고 노력하고 있다"고 말했다. "코어 울트라 200S, 높은 기대치 부응하지 못했다" 인텔이 2024년 10월 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서는 경쟁 제품인 AMD 라이젠 X3D 프로세서는 물론 전 세대 제품인 14세대 코어 프로세서 대비 게임 성능이 떨어진다는 평가를 받았다. 디노 스털컬제빅 담당은 "소비자들이 인텔에 갖는 높은 기대에 당시 제품이 충분히 부응하지 못한 측면이 있었다. 그러나 인텔 프로세서가 일부 작업에서 AMD 대비 경쟁력 있는 멀티스레드 성능을 제공하는 측면도 있다"고 설명했다. 그는 내년 출시 예정인 차세대 제품인 '노바레이크'에 대해 "오랫동안 PC 업계에서 일하면서 최상위 제품이 시장 전체에 미치는 영향이 얼마나 중요한지 알고 있다"며 "성능 리더십을 상징하는 제품을 확보하는 것은 매우 중요하다"고 강조했다. 이어 "노바레이크에 매우 큰 기대를 갖고 있다. 로버트 할록(인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄)도 매우 흥미로운 전략을 마련할 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 내장 GPU로 여는 '씬앤라이트 게이밍' 시장 현재 GPU 양대 공급사인 엔비디아와 AMD의 지포스·라데온 등 고성능 GPU 가격 상승과 품귀 현상이 지속되고 있다. 일반 소비자들은 구매에 어려움을 겪고 있으며 게이머가 아닌 AI 스타트업이 시장의 '큰 손'으로 꼽힌다. 디노 스털컬제빅 담당은 "이런 상황에서는 고성능 GPU를 내장한 프리미엄 노트북에 기회가 찾아올 수 있다"고 설명했다. "코어 울트라 시리즈3에 내장된 12코어 Xe GPU는 XeSS 3 업스케일링과 프레임 생성 기술을 활용해 F1 25에서 초당 200프레임 이상을 달성했다. 이는 업무와 게임을 모두 기기 한 대로 해결하려는 소비자에게 매우 매력적인 제품이 될 수 있다." 그는 이어 "GPU는 게임 뿐만 아니라 로컬 AI·에이전틱 AI에도 활용할 수 있다. 나 역시 최근 코어 울트라 시리즈3 PC 기반으로 로컬 AI 구동이나 에이전틱 AI를 구축하는 실험을 거듭하고 있다"고 덧붙였다. "AI PC, TOPS 숫자보다 실제 경험 따져야" 디노 스털컬제빅 담당은 이날 "현재 세계 시장에서 판매되는 PC 가운데 약 절반이 AI PC인데 내년에는 그 비중이 더욱 높아질 것"이라며 AI PC 시장 성장 잠재력이 여전히 남아 있다고 말했다. "AI PC를 뒷받침하는 소프트웨어 생태계도 확대되고 있다. 코어 울트라 첫 제품(2023, 메테오레이크) 출시 당시 AI 기능은 8~9개 수준이었지만 코어 울트라 200V(2024, 루나레이크)에서 30개, 현재는 70개 이상으로 늘어났다." AI PC 성능 측정 기준으로 흔히 쓰였던 TOPS(1초 당 1조번 연산) 경쟁에는 "소비자에게 몇 TOPS인지는 중요하지 않으며 올바른 접근 방식도 아니"라며 작업 특성에 맞춰 CPU·GPU·NPU를 활용하고 이를 소프트웨어에서 원활하게 연결하는 것이 중요하다고 강조했다. "NPU는 마이크 소음 제거처럼 장시간 지속되는 저전력 작업에, CPU는 순간적인 고성능 처리에, GPU는 다양한 고성능 AI 연산에 적합하다. 중요한 것은 소프트웨어가 원활히 작동해 이용자가 원하는 경험을 제공하는 것이다." "모든 PC가 AI PC로"... 가정용 AI 어플라이언스 가능성 주목 디노 스털컬제빅 담당은 이날 "장기적으로는 PC 뿐만 아니라 로컬 AI를 구동하는 전용 기기인 'AI 어플라이언스' 시장에도 기대를 걸고 있다"고 밝혔다. 그는 "현재 AI 모델 발전 속도가 빠르다. 3년 전에는 1조 개 매개변수(패러미터) 규모 LLM이 하던 일을 현재는 270억 개 규모 모델이 더 잘 수행하기도 한다. 모델 크기는 줄지만 성능은 발전하고 있다"고 설명했다. "앞으로 3년 뒤에는 약 30억 개 매개변수를 가진 매우 작은 모델이 더 나은 성능을 낼 가능성도 있다. 그렇게 되면 16~32GB 메모리를 탑재한 소형 AI 기기에서도 여러 모델을 동시에 활용해 강력한 기능을 구현할 수 있다." 이어 "가까운 미래에는 모든 PC가 AI PC가 될 것이라고 확신한다. AI는 PC 기본 기능이 될 것이며 AI 어플라이언스는 이를 보조하는 새로운 제품으로 등장할 것"이라고 강조했다."

2026.10.22 09:10권봉석 기자

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