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'인텔'통합검색 결과 입니다. (343건)

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인텔, 일부 PC·서버용 CPU 가격 인상

인텔이 3일(현지시간) PC와 서버용 프로세서 가격 조정에 나섰다. 지난 3월 말 출시된 코어 울트라 200S 플러스와 제온6 프로세서 가격은 오른 한편, 2024년 출시한 코어 울트라 200S 프로세서 가격은 소폭 내렸다. 코어 울트라7 270K 플러스 권장가는 출시 당시 가격인 299달러(약 45만원)에서 50달러 오른 349달러(약 54만원)로 올랐다. 코어 울트라5 250K 플러스 가격 역시 30달러 오른 229달러(약 35만원)로 개정됐다. 서버용 제온6 프로세서 가격은 최대 수천 달러까지 올랐다. 제온 6980P의 권장 가격은 1만 3955달러(약 2135만원)까지 상승했다. 인텔은 "현재 시장 환경과 공급망 비용 상승, 그리고 특정 제품군에 대한 강한 수요를 반영해 가격을 조정했다"고 밝혔다. 다만 공급망 비용만으로 이번 가격 인상을 설명하기는 어렵다. 실제로 코어 울트라 200S/200S 플러스는 CPU 타일을 TSMC N3B 공정에서 위탁생산하고 있으며, TSMC는 최근 7나노급 이하 웨이퍼의 단가 상승을 예고한 바 있다. 그러나 기존 코어 울트라 200 시리즈는 일부 모델에서 오히려 가격이 소폭 인하됐다. 시장 반응이 좋은 일부 제품에 가격을 재조정해 수익성을 높이려는 전략적 판단이 반영됐을 가능성이 제기된다. 제온6 가격 상승 역시 AI 인프라 투자 확대에 따른 서버용 CPU 수요 증가가 영향을 미친 것으로 보인다. 인텔은 지난 1분기 실적발표 당시 웨이퍼 등 공급 역량 문제로 데이터센터용 프로세서 생산을 우선하고 소비자용 제품 공급은 상대적으로 제한될 수 있다고 밝힌 바 있다.

2026.07.05 08:37권봉석 기자

점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입

일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(TeraFab)'이 인텔과 연결고리를 더욱 분명히 드러내고 있다. 반도체 생산 공정에 1.4나노급 '인텔 14A'를 활용하기로 결정한 데 이어 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테슬라가 최근 영입한 인사는 인텔 파운드리에서 첨단 공정의 초기 구축과 양산 전환, 팹 복제 업무를 담당했던 전문가인 게리 장이다. 그는 작년 말부터 양산에 들어간 '인텔 18A' 가동을 위한 초기 설치 장비를 미국 오레곤 주에서 구축하는 작업에도 참여했다. 업계에서는 이를 단순한 경력 이동이 아니라 테라팹의 실행 단계가 본격화되고 있음을 보여주는 신호로 해석하고 있다. 인텔 출신 인사 영입, 반도체 생산 '제조 노하우' 확보 앞서 일론 머스크는 테라팹 프로젝트의 제조 기반으로 인텔 14A 공정을 채택하겠다는 구상을 공개했다. AI 반도체를 위한 자체 생산체제를 구축하면서 세계 최고 수준의 첨단 공정을 확보하기 위해 인텔과 협력하는 방향을 선택한 것이다. 테라팹 관련 인력으로 게리 장이 투입된 것 역시 테라팹 구축 과정에서 시행착오를 최대한 줄이기 위한 노력의 일환으로 파악된다. 공정 구축을 위한 장비 못지 않게 중요한 생산 노하우를 확보하기 위한 것이다. 첨단 반도체 공장은 장비보다 공정을 안정화하는 제조 경험이 경쟁력으로 꼽힌다. 이번 영입 역시 장비가 아닌 '제조 노하우'를 확보하려는 전략으로 풀이된다. 게리 장이 갖춘 '팹 복제' 관련 노하우는 신규 팹을 기존 생산라인과 동일한 수준으로 빠르게 안정화 시킬 수 있다. 동일한 공정을 새로운 생산시설에서도 같은 수율로 구현하는 기술은 첨단 파운드리 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 핵심 인재 이동, 협력 확대 신호탄인가 더욱 주목되는 부분은 인재 이동의 성격이다. 첨단 공정 관련 핵심 인사가 인텔의 큰 반발 없이 동종 업체로 옮기는 것은 극히 드문 일이다. 인텔과 테슬라가 공개적으로 협력이나 인력 이전에 대한 내용을 발표한 것은 아니다. 그러나 이번 영입이 단순한 개인의 이직만으로 설명되기에는 시점과 대상이 절묘하게 맞아떨어진다는 평가도 나온다. 특히 인텔의 차세대 파운드리 전략에서 핵심 역할을 수행했던 인물이 곧바로 테라팹 프로젝트를 총괄하게 됐다는 점은 양사가 최소한 기술 이전과 생산체계 구축 과정에서 일정 수준의 공감대를 형성했을 가능성을 시사한다. 테슬라 입장에서도 인텔이 축적한 제조 경험을 가장 빠르게 흡수할 수 있는 방법이며, 인텔 역시 자사 공정을 대규모 고객이 채택하는 사례를 확보한다는 점에서 이해관계가 맞아떨어질 수 있다. 설계보다 어려운 제조, 양산 경험이 관건 테라팹은 단순히 AI 칩을 설계하는 프로젝트가 아니다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 캠퍼스 안에서 수행하는 초대형 수직 통합 반도체 생산기지를 목표로 한다. 궁극적으로는 테슬라와 xAI, 스페이스X가 필요로 하는 AI 반도체를 외부 공급망에 의존하지 않고 직접 생산하는 것이 목표다. 문제는 첨단 반도체 제조 경험은 단기간에 확보할 수 있는 역량이 아니라는 점이다. 설계 능력과 제조 능력은 전혀 다른 경쟁력이며, 실제 양산 경험을 가진 인재 확보가 프로젝트의 성패를 좌우할 가능성이 크다. 테라팹, 구상 넘어 실행 국면 진입 이번 인재 영입은 머스크의 반도체 구상이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 점을 보여주는 가장 분명한 신호 가운데 하나로 평가된다. 일론 머스크가 인텔의 공정을 선택한 데 그치지 않고, 그 공정을 구현했던 사람까지 확보하면서 테라팹을 실제 공장 건설 단계로 끌어올리고 있음을 보여주는 대목이다. 향후 인텔이 테라팹의 공식 파운드리 파트너로 자리 잡을지, 또는 양사의 협력이 어느 수준까지 확대될지는 아직 미지수다. 다만 실제 양산으로 이어지기 위해서는 생산시설 구축과 수율 확보라는 과제가 남아 있어, 향후 인텔과의 협력 범위가 테라팹 성공 여부를 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.

2026.07.03 14:09권봉석 기자

美 반도체 주식 무더기 폭락…"메타발 악재 직격탄"

2분기에 무섭게 상승했던 미국 반도체 기업들의 주가가 3분기엔 약세로 첫 발을 디뎠다. 마이크론을 비롯한 미국 3대 반도체 주식들이 1일(현지시간) 일제히 하락했다고 CNBC가 보도했다. 이날 나스닥 시장에서 마이크론 주가는 11% 하락 마감했다. 이 회사 시가총액은 하루 만에 1천380억 달러가 사라졌다. 인텔 주가도 9% 떨어졌으며, 라이벌인 AMD 역시 7% 하락으로 3분기를 시작했다. 마이크론을 비롯한 3개 기업 주가는 인공지능(AI) 바람을 타고 2분기에 무섭게 상승했다. 세 회사 합산 시가총액이 2조 달러가 늘어났을 정도다. 2분기 71% 상승했던 반에크 반도체 ETF도 이날 5% 이상 떨어졌다. 대표적인 반도체 장비 회사들인 램리서치, KLA, 어플라이드 머티어리얼즈 등도 최소 10% 이상 떨어졌다. 이 업체들 역시 2분기엔 주가가 두 배 이상으로 치솟았다. 반도체 관련주들이 일제히 하락한 것은 '메타발 악재'가 큰 영향을 미쳤다. AI 인프라 최대 손 큰 손 중 하나인 메타는 이날 보고서를 통해 남는 컴퓨팅 용량을 외부 대여하는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다.

2026.07.02 08:21김익현 미디어연구소장

SK인텔릭스 나무엑스, AI 맞춤 건강상담 서비스 시작

SK인텔릭스가 '나무엑스'를 통해 인공지능(AI) 건강상담 서비스 '마이 헬스케어'를 선보인다고 30일 밝혔다. 나무엑스는 자율주행 공기청정기다. 마이 헬스케어는 각종 질환은 물론 수면, 식단, 운동법 등 건강 관련 정보를 제공하는 AI 건강상담 서비스다. SK인텔렉스는 "해당 서비스는 공공기관과 학술 자료 등 검증된 전문 의·약학 정보를 기반으로 사용자의 건강 관련 질문에 답변한다"며 "국내 주요 대형병원 전문의와 교수진의 검수를 거쳤다"고 말했다. 또 체온, 맥박, 산소포화도, 심장활동강도, 스트레스 지수 등 총 5가지 건강 지표를 측정해 맞춤 건강 정보를 제공한다. 축적된 사용 이력은 추가될 맞춤형 웰니스 서비스 이용에 활용될 예정이다. SK인텔릭스는 나무엑스를 AI 웰니스 플랫폼으로 키울 방침이다. 이를 위해 AI 기반 사용자 생활 패턴과 건강 상태를 종합적으로 분석하고, 정교한 건강관리 솔루션을 제공할 계획이다. 마이 헬스케어는 나무엑스 전용 앱 '하이나무'에서 무료로 이용할 수 있다. SK인텔릭스 관계자는 "마이 헬스케어는 사용자 건강 데이터를 기반으로 맞춤형 웰니스 케어를 제공한다"며 "글로벌 수준의 보안 체계를 바탕으로 서비스를 보다 고도화할 것"이라고 말했다.

2026.06.30 09:43진운용 기자

인텔, 자체 개발 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 공개

인텔이 기업 환경을 겨냥한 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 버전을 공개하고 오는 7월 정식 출시한다. 슈퍼클로는 오픈소스 프로젝트 '오픈클로'와 달리 인텔 내부에서 처음부터 자체 개발한 우분투 리눅스 기반 플랫폼이다. 기업 내부에서 거대언어모델(LLM)과 에이전틱 AI를 안전하고 비용 효율적으로 활용하는 데 초점을 맞췄다. 로컬 AI와 검색증강생성(RAG)을 결합하면서도 민감한 데이터를 클라우드로 보내지 않고 기업 내 방화벽에서 자체 처리한다. 또 이용자별 가상 컨테이너를 통해 보안성과 작업 연속성도 강화했다. 인텔은 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 아크 프로 B70 기반 워크스테이션과 팬서레이크 노트북을 활용한 시연을 진행했으며, 윈도용 베타 버전을 공개한 데 이어 오는 7월 정식 출시할 예정이다. 인텔 자체 개발... 아크 GPU에 최적화 슈퍼클로는 인텔이 개인용 PC와 워크스테이션을 위해 개발중인 에이전틱 AI 플랫폼이다. 오픈소스 에이전틱 AI 플랫폼 '오픈클로', 이를 기반으로 파생된 엔비디아 '네모클로'와 이름은 비슷하지만 내용물은 전혀 다르다. 인텔 관계자는 "슈퍼클로는 처음부터 인텔이 자체 개발한 코드를 바탕으로 설계했고 오픈클로와 전혀 관계가 없다. 다만 유사한 기술임을 알리기 위해 이름만 비슷하게 가져온 것"이라고 설명했다. 또 GPU 없이 순수 CPU만 있어도 구동이 가능한 오픈클로와 달리 인텔 아크 GPU에 최적화됐다. 워크스테이션·일반 소비자용 아크 GPU, 또는 코어 울트라 프로세서에 내장된 내장 GPU가 반드시 필요하다. 기업이나 조직 내 안전한 AI 활용에 중점 오픈클로와 슈퍼클로가 겨냥하는 플랫폼에도 차이가 있다. 오픈클로는 개인이 미니PC나 노트북에서 여러 반복된 작업을 자동화할 수 있도록 설계됐다. 반면 슈퍼클로는 기업이나 조직 내 AI 활용을 염두에 두고 도커 등 가상화까지 시야에 넣었다. 강력한 GPU를 내장하지 못한 노트북으로 기업이나 조직 내 서버나 워크스테이션에서 거대언어모델(LLM)을 실행하도록 했다. 챗GPT나 제미나이, 클로드 등 클라우드 기반 LLM 대비 일정한 이점을 준다. 클라우드 서비스에 무심코 입력하는 대외비 정보나 개인정보 유출, LLM이 학습하지 못한 정보를 기반으로 인사이트를 얻기 위한 검색증강생성(RAG)시 위험을 최소화할 수 있는 방식이다. 인텔 관계자는 "외부 AI 서비스 활용시 비용과 토큰을 아끼기 위해 기본적으로는 성능이 뛰어난 로컬 AI 모델을 우선한다. 그러나 외부 데이터가 필요하거나 AI 서비스 접근이 필요하면 이용자가 이를 선택할 수 있다"고 설명했다. 컴퓨텍스서 아크 프로 B70 기반 시연 진행 인텔은 이달 초 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 아크 B70 GPU 탑재 워크스테이션과 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 노트북에서 구동되는 슈퍼클로를 시연했다. 워크스테이션은 작년 인텔이 공개한 아크 프로 B시리즈 플랫폼 '프로젝트 배틀매트릭스'를 바탕으로 했다. Xe2 코어 32개와 32GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B70 GPU 4개를 장착해 800억 개 매개변수 내장 모델 'Qwen3-Coder-Next-80B'를 구동했다. 당시 현장 인텔 관계자는 "널리 알려진 AI 서비스는 이용자가 그동안 주고 받은 대화 내용이나 지시한 작업에 대해 연속성 있는 결과물을 주지 못한다"고 지적했다. 이어 "슈퍼클로는 이런 단점을 보완해 작업 이력, 대화의 문맥을 추적해 보안 걱정 없는 AI 서비스를 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 가상 컨테이너로 보안 강화... 7월 출시 예정 슈퍼클로는 이용자별 가상 컨테이너 할당 기능도 가지고 있다. 이는 정보보호나 보안, 시스템 안정성 면에서도 일정한 이점을 지닌다. AI 에이전트가 수행하는 작업이 다른 이용자의 작업까지 영향을 미치거나 전체 작업을 날리는 치명적인 오류를 막을 수 있다. 인텔은 현재 아크 프로 B70이 장착된 워크스테이션에서 구동되는 슈퍼클로 서버, 그리고 여기에 접근할 수 있는 윈도용 슈퍼클로 앱 베타 버전을 공개했다. 정식 버전은 7월 출시를 앞두고 있다. 코어 울트라 시리즈3는 Xe3 코어 기반 아크 B390 등 강력한 GPU로 LLM 구동이 가능하다. 64GB 메모리를 탑재한 고성능 노트북을 위한 단독 버전도 추후 출시 예정이다.

2026.06.29 15:43권봉석 기자

에이수스, 엑스퍼트북 울트라 출시... "100kg 하중도 견딘다"

"소비자가 노트북 선택시 높은 성능을 원하면 무거워지며 휴대성을 포기하기 쉽다. 디자인이 뛰어난 제품의 실용도나 내구성은 떨어진다. 엑스퍼트북은 기업 소비자가 요구하는 성능과 디자인, 휴대성과 이용자 경험, 성능을 모두 만족하도록 설계됐다." 23일 오후 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 '엑스퍼트북 울트라' 출시 행사에서 카이 람 에이수스코리아 커머셜 PC 총괄이 이렇게 강조했다. 이날 에이수스는 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 기반 고성능 업무용 노트북 '엑스퍼트북 울트라'를 공개하고 시판에 들어갔다. 경량 알루미늄 합금과 코닝 고릴라글래스 빅투스 등을 적용해 화면 휨, 찍힘, 눌림, 낙하 등 손상을 방지하도록 설계됐다. 미국 국방부 기준인 MIL-STD-810H에 더해 에이수스 자체 테스트 절차 157개를 더해 내구성을 강화했다. 무게 990g, 두께 10.9mm... 항공 등급 마그네슘 합금 적용 엑스퍼트북 울트라는 무게 990g, 두께 10.9mm 등 휴대성을 강조한 폼팩터에 항공기나 F1 경주용 자동차에 주로 쓰이는 마그네슘 합금인 'AZ31B'를 적용했다. 알루미늄 소재로 제작했을 때 대비 무게를 34% 더 줄일 수 있다는 것이 회사 설명이다. 상판이나 하판, 키보드 프레임에는 나노세라믹 표면처리를 이용해 지문이나 긁힘, 얼룩이나 이염 현상을 최소화했다. 화면 테두리는 화면 상단 6.7mm, 화면 좌/우 각각 3.1mm에 불과하다. 프로세서는 인텔 코어 울트라 X9까지 선택 가능하며 CPU와 GPU, NPU를 합쳐 최대 180 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 처리 성능을 확보했다. 냉각 시스템은 화면을 닫았을 때도 냉각이 유지되도록 공기 흐름 통로를 설계했다. 100kg 무게추 노트북 위에 올리는 강도 시연 디스플레이는 POLED와 탠덤 OLED 중 선택 가능하다. 탠덤 OLED 패널의 최대 밝기는 1400니트이며 HDR 영상 재생을 지원한다. 행사 현장에 배치된 POLED/탠덤 OLED 디스플레이 비교시 배터리 작동시에도 최대 밝기에 큰 차이가 있음을 볼 수 있었다. 이날 에이수스가 가장 강조한 것은 내구성이었다. 카이 람 매니저는 제품 발표 도중 10kg 무게추 10개(100kg)를 제품 상판에 쌓았다 내린 다음 노트북이 정상작동하는 시연을 보였다. 디스플레이에는 햇빛이나 실내 조명 반사를 최소화하는 코닝 고릴라 매트 코팅, 내구성을 강화한 코닝 고릴라글래스 빅투스 커버 유리를 적용했다. 화면 모서리를 한 손으로 잡고 휘어진 상태에서도 쉽게 제품이 파손되지 않는다. 기업 고객용 MDM 서비스 지원... 가격 269.9만원부터 에이수스는 기업 고객 환경에 맞는 모바일기기관리(MDM) 서비스도 제공할 예정이다. 기업 환경에 맞는 펌웨어 주문제작, 새 기기 배포와 관리를 위한 웹 인터페이스, 기업 내 소프트웨어 사전 설치를 위한 운영체제 이미지 설치 도구를 지원한다. 무상보증기간은 구입 후 별도 계약에 따라 최대 5년간 지원하며 제품 현장 수리, 롯데하이마트 등 전국 거점을 활용한 수리도 지원한다. 엑스퍼트북 울트라 가격은 인텔 코어 울트라5 325 프로세서와 LPDDR5X 16GB 메모리, 512GB SSD와 3K 120Hz POLED 디스플레이 탑재 제품 기준 269만 9000원으로 책정됐다. 코어 울트라7 358X 프로세서와 LPDDR5X 64GB 메모리, 2TB SSD와 3K 탠덤 OLED 적용 모델 가격은 599만 9000원이다.

2026.06.23 18:07권봉석 기자

인텔, 이석희 SK온 전 대표 영입… 첨단 패키징 맡긴다

이석희 SK온 전 대표이사가 지난 5월 일신상의 이유로 사임한 지 한 달만에 미국 반도체종합기업(IDM) 인텔로 향했다. 인텔이 19일 이석희 SK온 전 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다고 밝혔다. 이석희 인텔 파운드리 수석부사장은 1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 서울대 무기재료공학 석사 학위 취득 후 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사했다. 2000년부터 2010년까지 인텔 공정 통합 매니저로 근무 당시 최고 기술자에게 수여되는 인텔 기술상을 3회 수상했다. 이후 KAIST 전자공학과 교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 미래기술연구원장(전무급)으로 부임했다. 2014년 12월 부사장으로 승진해 D램개발사업부문장, 사업총괄(COO), 대표이사 사장(2018~2021년) 등을 거쳤다. 이후 최근까지 SK온 대표이사를 역임했다. 이석희 수석부사장은 인텔 파운드리에서 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄하는 첨단 패키징 부문 총괄을 담당한다. 또 립부 탄 인텔 CEO에 직접 보고한다. 이석희 수석부사장은 링크드인에 "지금은 인텔과 반도체 업계, 고객사에 중요한 순간이다. 과거 10년을 인텔에서 보낸 적이 있고 많은 면에서 집으로 돌아온 느낌"이라고 소감을 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 앞으로 더 많은 기회를 가지고 있으며 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장, 인텔 파운드리 경영진과 함께 하기를 기대한다. 우리 고객사와 협력사는 속도와 지속성, 예측 가능성을 실천하기를 기대하고 있으며 차세대 컴퓨팅을 함께 만들게 되어 기쁘다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "이석희 수석부사장은 복잡한 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 함께 운영 실행 면에서 탄탄한 실적을 보유하고 있다"고 밝혔다. 이어 "이석희 수석 부사장은 인텔이 EMIB-T 및 HBI를 포함해 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대해 나가는 과정에서 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장해 나갈 적임자"라고 평가했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 립부 탄 CEO에게 직접 보고하며, 인텔 18A, 인텔 14A 및 향후 기술의 양산 가속화에 집중하며 프론트엔드 기술 개발과 프론트엔드 제조를 이끌 예정이다. 또 인텔 파운드리의 성장을 지원하는 설계 지원과 고객 접점 및 비즈니스 지원 전반도 계속 총괄한다. ▲ 이석희 인텔 파운드리 수석부사장 약력 -1965년생 -1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 석사 -1990~1995년 현대전자 연구원 -2000~2010년 인텔 공정 통합 매니저 -2001년 미국 스탠포드대 재료공학 박사 -2010~2013년 KAIST 전자공학과 교수 -2013년 SK하이닉스 미래기술연구원장(전무급) -2014년 디램개발사업부문장 -2016년 사업총괄(COO) -2018년~2022년 SK하이닉스 대표이사(CEO) -2021~2023년 솔리다임 CEO 겸임 -2023년~2025년 5월 SK온 대표이사 -2026년 인텔 파운드리 수석부사장, 첨단 패키징 총괄

2026.06.19 10:37권봉석 기자

트럼프 "애플, 인텔과 반도체 설계·생산 추진"

도널드 트럼프 미국 대통령이 18일(현지시간) "애플이 인텔과 함께 미국 내에서 반도체를 설계·생산할 것"이라고 밝혔다. 작년 말부터 반도체 업계를 중심으로 흘러나오던 인텔 파운드리의 애플 수주설을 뒷받침하는 발언으로 해석된다. 도널드 트럼프 대통령은 이날 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에서 작년 8월 말 진행된 인텔 투자 성과를 소개하며 이렇게 밝혔다. 애플은 현재 대부분의 첨단 반도체를 TSMC에 위탁 생산하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 증가와 지정학적 리스크 확대, 미국 정부의 제조업 육성 정책 등을 고려하면 공급망 다변화 필요성이 커지고 있는 상황이다. "미국 정부 투자 금액, 89억 달러→600억 달러로 늘어" 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 8월 말 인텔에 89억 달러(약 13조7천264억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 도널드 트럼프 대통령은 18일 "미국 반도체를 미국에서 설계하고 생산할 필요가 있어 인텔을 돕기로 결정했다"고 설명했다. 이어 "투자 결정 당시 인텔의 시총은 1000억 달러였지만 아홉 달 만에 현재 가치가 6000억 달러를 넘어섰다. 미국 정부 지분 가치도 600억 달러 이상으로 늘어났다"고 덧붙였다. 애플, 주요 반도체 생산 TSMC에 의존 애플은 현재 아이폰용 A시리즈 칩, 아이패드와 맥용 M시리즈 칩 등을 전량 대만 TSMC에서 위탁 생산한다. 그러나 TSMC 생산시설은 대부분 대만에 집중돼 있고 중국-대만 양안 관계에 따른 지정학적 긴장과 지진 등 자연재해 리스크도 상존한다. 여기에 AI 반도체 수요가 TSMC로 집중되면서 적시에 원하는 만큼의 생산 물량을 확보하기 어려워지고 있다. 미국 정부가 자국 내 첨단 제조시설 확대를 강하게 요구하고 있다는 점도 애플 입장에서는 부담 요인이다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 파운드리 시설 투자와 공정 개발에 대규모 투자를 이어오고 있다. 2021년 7월 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵의 마지막 단계인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정도 작년 말부터 가동에 들어갔다. 애플이 실제 고객으로 합류할 경우 인텔 파운드리는 단숨에 글로벌 최상위 고객사를 확보하게 된다. M시리즈 칩 생산에 '인텔 18A-P' 공정 활용 전망 WSJ와 대만 디지타임스 등에 따르면 애플은 이르면 내년부터 M시리즈 칩 생산에 1.8나노급 '인텔 18A-P', 2028년에는 아이폰용 A시리즈 칩 생산에 1.4나노급 '인텔 14A' 공정 활용을 검토중이다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 개선한 파생 공정으로 동일 전력 기준 최대 9% 성능 향상 또는 동일 성능 기준 최대 18% 전력 절감 효과를 제공한다. 또 기존 18A 설계 자산(IP)과 설계 규칙을 그대로 활용할 수 있어 고객사가 비교적 적은 비용과 시간으로 차세대 공정으로 이전할 수 있다는 장점이 있다. 인텔은 최근 인텔 18A-P 공정의 양산을 앞둔 최종 단계인 '리스크 생산(Risk Production)' 절차에 진입했다고 밝히기도 했다. 인텔 주가, 10% 상승... 130달러대 진입 주식시장 내 투자자들은 트럼프 대통령의 발언을 인텔 파운드리의 대형 고객 확보 가능성을 시사하는 신호로 받아들였다. 애플은 세계 최대 규모의 첨단 반도체 수요 기업 중 하나인 만큼 실제 수주가 성사될 경우 인텔 파운드리 사업의 지속 가능성과 향후 전망에 적지 않은 영향을 줄 수 있다. 인텔 주가는 전날(17일) 종가인 121.10달러 대비 9.89% 오른 133달러 선까지 상승했다. 시가총액도 6600억 달러를 넘어섰다. 립부 탄 CEO "시설 투자 늘리면 수주했다는 신호" 인텔은 트럼프 대통령이 언급한 '애플 수주설'에 대해 공식적으로 긍정도 부정도 하지 않고 있다. 이는 TSMC와 삼성전자 등 경쟁 파운드리 업체가 고객사 관련 사항을 직접 언급하지 않는 업계 관행과도 일치한다. 립부 탄 인텔 CEO도 이달 초 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 질의응답에서 비슷한 답변을 내놨다. 그는 엔비디아 등 잠재 고객사 수주 여부를 묻는 질문에 "여러 잠재 고객사와 협력하고 있으며 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 이어 "나는 케이던스 시절부터 고객사를 공개하지 않는 철학을 갖고 있다. 성공 여부를 확인하는 가장 좋은 방법은 시설 투자 금액이 늘어나는지 확인하는 것"이라고 말했다. 인텔 파운드리의 애플과 엔비디아 등 외부 고객사 수주 여부는 결국 인텔의 시설투자 확대 여부를 통해 드러날 전망이다. 립부 탄 CEO가 언급한 대로 대규모 설비투자가 시작된다면 이는 대형 고객사 확보 여부를 가늠할 수 있는 지표가 될 것으로 보인다.

2026.06.19 09:56권봉석 기자

래블업 "인텔 '아크 프로 B70', RTX 프로 4000 대비 추론 처리량 높아"

AI 시장의 중심이 모델 학습에서 추론과 에이전틱 AI 서비스 운영으로 이동하면서 GPU 내장 메모리 용량의 중요성이 커지고 있다. 거대언어모델(LLM)에서 길게 이어지는 대화의 맥락을 처리하고 여러 이용자를 동시에 처리하려면 대용량 메모리가 중요하다. 특히 에이전틱 AI는 장시간 대화 맥락을 유지하고 여러 작업을 병렬 처리해야 하는 만큼 GPU 메모리 사용량이 급격히 증가한다. 이 과정에서 이전 추론 결과를 저장하는 'KV 캐시(Key-Value Cache)'가 중요한 역할을 한다. KV 캐시가 충분하지 않으면 기존 KV 캐시 데이터를 제거하거나 재배치해야 하며 이 과정에서 처리량이 감소하거나 응답 지연이 발생할 수 있다. 반대로 KV 캐시를 담을 메모리 용량이 충분하면 더 많은 사용자 요청과 긴 컨텍스트를 동시에 처리할 수 있다. 래블업, '백엔드.AI'에서 LLM 2종 대상 벤치마크 수행 국내 AI 플랫폼 기업인 래블업은 최근 엔터프라이즈 AI 인프라 운영 플랫폼 '백엔드.AI'에서 인텔 아크 프로 B70과 엔비디아 RTX 프로 4000 블랙웰을 대상으로 한 LLM 벤치마크 결과를 공개했다.(인텔 제온 w9-3475X, 우분투 25.10 환경) 인텔 아크 프로 B70은 지난 3월 말 출시된 워크스테이션용 GPU로 AI 추론 수요를 겨냥했다. Xe2 코어 32개와 32GB 메모리 기반으로 대용량 AI 모델을 분할 없이 구동할 수 있다는 점이 차별화 포인트다. 연산 성능은 최대 367 INT8 TOPS(초당 1조 회 연산) 수준이며 GDDR6 32GB 메모리를 탑재해 중소규모 기업과 개발자가 대형 언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 직접 구동할 수 있게 했다. 비교 대상이 된 RTX 프로 4000 블랙웰은 쿠다 코어 8960개, ECC GDDR7 24GB 메모리를 탑재했고 메모리 대역폭은 672GB/s 수준이다. Qwen3 8B 모델에서 동시 요청시 초당 처리량 향상 현재 기업들이 활용하는 7B~30B급 오픈소스 LLM은 추론 과정에서 상당한 KV 캐시 공간을 요구하기 때문에 24GB와 32GB 메모리의 차이가 실제 처리량 격차로 이어질 수 있다. 래블업이 Qwen3 8B 모델을 기반으로 수행한 8K 컨텍스트 테스트에서 아크 프로 B70은 동시 요청 수가 늘어나도 초당 처리량이 꾸준히 높아졌다. 반면 RTX 프로 4000 블랙웰은 동시 요청 수가 16개 수준에 도달하자 메모리 부족 현상으로 처리량이 급감했다. 이 테스트에서 아크 프로 B70은 엔비디아 GPU 대비 최대 2.24배 높은 처리량을 기록했다. 컨텍스트 길이를 32K까지 늘린 환경에서는 격차가 더욱 커졌고 특정 구간에서는 아크 프로 B70이 최대 4배 이상 높은 처리량을 보였다. 이는 AI 에이전트 시대에 GPU 연산 성능 못지않게 메모리 용량이 중요해지고 있음을 시사한다. GPT-OSS 20B에서도 RTX 프로 4000 대비 처리량 25% 우위 GPT-OSS 20B 모델을 이용한 테스트에서도 비슷한 경향이 확인됐다. 아크 프로 B70은 동시 요청 수가 증가해도 안정적으로 성능을 유지했으며 32개 동시 요청 환경에서 RTX 프로 4000 블랙웰 대비 25% 처리량이 높았다. 래블업은 실제 벤치마크에서 아크 프로 B70의 KV 캐시 활용 가능 용량이 RTX 프로 4000 블랙웰 대비 평균 2배 수준으로 나타났다고 설명했다. 래블업 관계자는 "이에 따라 모델 가중치를 적재한 이후에도 더 많은 메모리 여유 공간을 확보할 수 있다"고 설명했다. 이어 "처리량과 가격을 함께 고려한 비용 효율 분석에서도 아크 프로 B70이 더 나은 결과를 보였고 AI 서비스 운영에 중요한 토큰당 비용 기준으로는 최대 8배 이상의 효율 향상이 가능하다"고 분석했다. AI 에이전트 등장에 GPU 메모리 용량 중요성 ↑ 래블업은 "장비와 솔루션 도입 시 토큰 처리 비용은 주요 검토 항목 중 하나이며 처리량과 GPU 가격에 따라 결정된다. 정가 기준 아크 프로 B70은 1099달러(약 149만원), RTX 프로 4000 블랙웰은 2199달러(약 297만원)로 벤치마크 결과를 반영하면 두 제품 간 비용 효율 격차는 더욱 커진다"고 설명했다. 다만 이번 결과는 특정 모델과 특정 추론 환경에서 측정된 것으로, AI 학습 성능이나 모든 워크로드에서 동일한 우위를 의미하지는 않는다. 또 AI 생태계 전반에서는 여전히 엔비디아의 영향력이 압도적이다. 쿠다(CUDA)를 중심으로 구축된 개발 환경과 풍부한 소프트웨어 지원은 AMD나 인텔 등 경쟁사가 단시간에 따라잡기 힘들다. 그러나 오픈소스 기반 인텔 AI 프레임워크인 '오픈비노'를 비롯해 vLLM, llama.cpp 등 주요 AI 프레임워크가 인텔 GPU 지원을 확대하고 있다. 업계에서는 아크 프로 B70이 AI 추론 시장을 겨냥한 실용적인 대안으로 자리잡을 가능성이 높다고 보고 있다. AI 에이전트가 확산될 수록 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 비용 효율이 중요해지고 있기 때문이다.

2026.06.18 16:08권봉석 기자

"애플, 2028년 아이폰에 1.4나노 칩 탑재…인텔도 생산"

애플이 2028년 출시 예정인 플래그십 아이폰에 1.4나노미터 공정 A22 프로 칩을 탑재할 계획이라고 블룸버그통신이 16일(현지시간) 보도했다. 해당 칩은 주로 대만 반도체 기업 TSMC가 생산할 예정이다. 하지만 애플은 일부 물량을 인텔에 위탁하는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다. 현재 판매 중인 아이폰17 시리즈에는 TSMC의 3세대 3나노 공정(N3P) 기반 칩이 적용됐다. 올 가을 공개될 ▲아이폰18 프로 ▲아이폰18 프로 맥스 ▲폴더블 아이폰에는 차세대 2나노 공정 칩이 탑재될 전망이다. 이후 2027년 출시 제품에도 2나노 공정이 유지되며, 2028년 일부 모델부터 1.4나노 공정으로 전환할 계획인 것으로 전해졌다. TSMC는 수년간 1.4나노 공정 개발에 공을 들여왔다. 회사가 개발 중인 차세대 A14(1.4나노급) 공정 노드는 기존 2나노 공정 대비 최대 15% 향상된 성능을 제공하고 동일한 성능 기준으로 전력 소비를 최대 30% 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 다만 공정이 미세화될수록 생산 비용이 크게 증가하고 수율 확보도 어려워진다. 최첨단 반도체 생산 능력이 제한적인 가운데, TSMC의 생산 물량은 인공지능(AI) 서버용 칩 수요 증가로 더욱 빠듯해지고 있다. 애플은 이 같은 공급망 리스크를 줄이기 위해 반도체 생산 파트너 다변화를 추진하고 있다. 업계에서는 애플이 인텔과 협력을 확대할 가능성이 제기되고 있다. 과거 애플은 맥 제품군에 인텔이 설계한 프로세서를 사용했지만, 이번 협력이 성사될 경우 인텔은 애플이 설계한 ARM 기반 칩을 위탁 생산하는 역할을 맡게 된다. 최근 업계에서는 인텔이 아이패드와 맥용 보급형 칩 생산을 담당할 수 있다는 관측도 나온다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 첨단 공정 경쟁력 강화에 집중하며 파운드리 사업 확대를 추진하고 있다. 인텔은 현재 1.4나노급 공정인 '14A' 노드를 개발 중이며, 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 앞서 일부 외신은 인텔이 아이폰 프로 모델이 아닌 일반형 아이폰에 탑재될 칩을 생산할 가능성이 있다고 보도한 바 있다.

2026.06.17 08:24이정현 미디어연구소

"인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입"

인텔이 16일(현지시간) 1.8나노급 파생 공정 '인텔 18A-P'가 예정대로 '리스크 생산' 단계에 접어들었다고 밝혔다. 지난 해 공개한 로드맵을 일정대로 이행하며 파운드리 사업 신뢰 강화에 나선 것이다. 인텔 18A-P는 지난해 4월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025'에서 처음 공개된 공정이다. 지난해 4분기 양산에 들어간 인텔 18A를 기반으로 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산에 최적화했다. 이번 발표는 지난 14일(현지시간)부터 18일까지 미국 하와이에서 열린 연례 글로벌 반도체 학회 '2026 VLSI 심포지엄' 기간 중 이뤄졌다. "인텔 18A-P, 현재 리스크 생산 단계" 인텔 18A 공정을 총괄하는 크리스 오스 인텔 파운드리 부사장은 정식 발표 전 사전 브리핑에서 "인텔 파운드리 고객사가 원하는 가장 중요한 것은 예측 가능한 일정이며 약속한 시점에 약속했던 성능의 기술을 제공한다는 신뢰를 구축하는 것이 중요하다"고 설명했다. 그는 "지난해 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 올해 중 리스크 생산에 진입하겠다고 설명한 바 있으며 현재 인텔 18A-P가 실제로 리스크 생산 단계에 들어갔다"고 설명했다. 리스크 생산은 반도체 업계에서 최종 인증 단계를 앞두고 현재까지의 수율과 품질 데이터를 바탕으로 향후 고객사 제품 출하가 가능하다고 판단해 생산을 시작하는 단계를 일컫는다. 그는 "인텔 18A-P 공정은 현재 매우 양호한 상태이며 이번 리스크 생산은 양산에 들어갈 수 있다는 것을 보여주는 중요한 이정표"라고 설명했다. 같은 전력에서 인텔 18A 대비 최대 9% 성능 향상 인텔 18A는 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아' 등 신기술이 적용된 첫 공정이다. 인텔 18A를 활용한 주요 제품으로는 PC용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)', 서버용 고효율 E(에피션트) 코어 '제온6+(클리어워터포레스트)' 등이 있다. 이외 외부 고객사는 인텔 정책상 명확히 밝혀지지 않았다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 바탕으로 성능과 설계 유연성을 강화한 첫 파생 공정이다. 크리스 오스 부사장은 "인텔 18A-P 공정에서 생산한 Arm CPU 코어 기반 시제품으로 확인한 결과, 인텔 18A-P는 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다"고 설명했다. 더 높은 구동 전류 확보 '파워부스트' 추가 인텔 18A-P에는 게이트를 구성하는 트랜지스터에 '파워부스트'라는 새로운 옵션도 추가했다. 트랜지스터의 전류가 흐르는 접점을 하나에서 두 개로 늘려 저항을 줄였다. 파워부스트를 쓸 수 있는 고성능 트랜지스터인 'W3P'는 기존 W3 트랜지스터와 동일한 면적을 유지하면서도 더 높은 성능을 제공한다. 크리스 오스 부사장은 "기존에는 공연장의 모든 관객이 하나의 출구로 몰리는 것과 같은 구조였다면, 파워부스트는 새로운 출구를 추가한 것과 같다"고 설명했다. 이어 "파워부스트가 적용된 트랜지스터는 같은 면적에서 더 높은 구동 전류를 확보할 수 있다”고 설명했다. 발열 억제 위한 새로운 재료·설계 기법 도입 AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 내보내는 방법이 중요하다. 인텔 18A 공정에 적용된 파워비아는 반도체 다이를 위 아래로 각각 신호 전달층과 전력 전달층이 둘러싸기 때문에 열을 내보내기 쉽지 않다. 인텔 18A-P 공정은 새로운 재료와 설계 기법을 적용해 열 저항을 20~40% 개선했다. 또 열이 집중되는 영역을 자동으로 분석해 추가 배선과 비아를 배치하는 열 인지(Thermal-Aware) EDA 기술도 도입했다고 설명했다. 크리스 오스 부사장은 "후면 전력 공급 기술인 파워비아는 성능 측면의 장점뿐 아니라 열 관리 측면에서도 지속적인 혁신이 필요하다"며 "인텔 18A-P는 이러한 개선 사항을 반영한 결과물"이라고 말했다. "기존 인텔 18A와 설계 규칙 호환"...내년 양산 예정 인텔은 인텔 18A-P 공정을 인텔 18A의 상위 호환(Superset)' 공정으로 규정하고 있다. 기존 18A용 설계를 별도 수정 없이 그대로 활용할 수 있다는 의미다. 크리스 오스 부사장은 "고객사가 인텔 18A용으로 개발한 기존 반도체 설계 자산을 큰 수정 없이 그대로 활용해 개발 기간과 비용을 절감할 수 있다"고 밝혔다. 인텔 18A-P는 미세 공정 개발을 담당하는 미국 오레곤 주 힐스보로와 이를 바탕으로 대량 생산을 진행하는 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 시설에서 생산된다. 가장 큰 내부 고객사인 인텔 프로덕트 그룹은 내년 출시될 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈'의 CPU 타일(반도체 조각) 등 생산에 활용 예정이다. 주요 공급망 등에 따르면 일부 외부 고객사 대상으로 인텔 18A-P 공정에서 반도체를 생산하는 데 필요한 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA가 전달된 것으로 알려져 있다. 다만 인텔은 정책상 현재까지 18A-P를 활용할 외부 고객사는 공개하지 않고 있다.

2026.06.17 07:00권봉석 기자

한국레노버, 일체형 PC 2종·노트북 1종 출시

한국레노버가 11일 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 기반 일체형 PC '아이디어센터' 2종, 노트북 '아이디어패드 슬림 3i' 1종을 국내 출시했다. 아이디어센터 AIO 27ILL11과 24ILL11은 각각 27인치/24인치 풀HD(1920×1080 화소) IPS LCD 모니터를 탑재했다. 코어 울트라 시리즈3 내장 CPU와 향상된 Xe3 내장 GPU로 일상 업무와 OTT, 캐주얼 게임까지 소화한다. 화면주사율은 최대 100Hz, 99% sRGB 색역을 지원하며 -5도에서 15도까지 디스플레이 각도를 조절할 수 있는 틸트 기능, 500만 화소 카메라와 하만 스테레오 스피커, 스마트 노이즈 캔슬링 기능을 갖췄다. 아이디어패드 슬림 3i는 50 TOPS NPU를 활용해 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기능과 각종 AI 응용프로그램 구동을 지원한다. 디스플레이 종류는 IPS LCD나 OLED, 화면 크기는 14/15/16형 중 선택할 수 있다. 15형 OLED 모델은 최대 2560×1600 화소, 165Hz 화면 주사율, 100% DCI-P3 색역을 지원한다. DDR5 메모리는 최대 64GB까지, SSD 용량은 최대 1TB까지 선택 가능하다. 아이디어센터 일체형PC는 제품 구입 후 1년간 전문 엔지니어가 직접 방문하는 온사이트 서비스를, 아이디어패드 슬림 3i는 우발적 손상 보장(ADP) 서비스, 프리미엄 케어 서비스를 각각 제공한다.

2026.06.11 10:15권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

SK인텔릭스, 한남 더힐 커뮤니티 공간에 제품 공급

SK인텔렉스는 국내 프리미엄 주거시설 운영·관리 기업 타워피엠씨와 업무협약(MOU)을 맺었다고 9일 밝혔다. SK인텔릭스는 타워피엠씨가 관리하는 아파트 커뮤니티 공간에 제품을 공급한다. 타워피엠씨는 지난 2002년 타워팰리스를 시작으로 한남 더힐, 아크로 서울 포레스트, 래미안 원베일리 등 100여개 하이엔드 주거시설을 관리하고 있다. SK인텔릭스는 "SK인텔리스는 현재 강남, 서초, 반포 등 1만여 세대 규모 주요 단지에서 전시 체험존을 운영 중"이라며 "이번 협약으로 프리미엄 주거단지 내 헬스장, 로비, 골프연습장 등에도 제품을 공급하게 됐다"고 말했다. 이어 "프리미엄 주거시장 내 브랜드 영향력을 강화하고, 입주민 피드백을 반영한 서비스도 개발할 것"이라고 밝혔다. SK인텔릭스 관계자는 "타워피엠씨의 주거 운영 인프라와 SK인텔릭스의 인공지능(AI) 기술을 기반으로 차별화된 웰니스 경험을 제공하겠다"고 강조했다.

2026.06.09 10:34진운용 기자

인텔, 구글 칩도 만드나…주가 11% 급등

인텔이 인공지능(AI) 전용 칩을 구글에 공급할 것이라는 보도가 나오면서 인텔 주가가 한 달 만에 최대 상승폭을 기록했다고 블룸버그 등 외신이 8일(현지시간) 이 같은 소식을 전했다. IT매체 디인포메이션은 이날 복수의 소식통을 인용해 구글이 2028년까지 300만 개 이상의 텐서처리장치(TPU)를 인텔 공장에서 생산할 계획이라고 보도했다. 보도에 따르면 대만 반도체 기업 TSMC가 생산 능력 부족으로 급증하는 수요를 모두 소화하지 못하면서 인텔이 구글을 비롯한 주요 기업들의 신규 주문을 확보하고 있는 것으로 알려졌다. 이 같은 소식이 전해지자 인텔 주가는 뉴욕 증시에서 11% 폭등 마감했다. 올해 들어 인텔 주가는 약 3배 가까이 상승했다. 인텔 주가는 최근 시장 예상치를 웃도는 매출 전망을 제시한 이후 사상 최고가를 경신하고 있다. 이는 인텔이 급성장하는 AI 투자 붐의 수혜를 본격적으로 누리기 시작했다는 신호로 해석된다. 긍정적인 전망의 배경에는 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)의 경영 정상화 전략이 있다는 평가도 나온다. 탄 CEO는 지난해 대규모 투자 유치를 통해 재무 건전성을 강화한 데 이어 운영 효율성 개선에도 속도를 내고 있다. 디인포메이션은 또 엔비디아가 차세대 AI 프로세서 생산 과정에서 인텔의 기술 활용 가능성을 검토하고 있다고 전했다. 다만 구글과 엔비디아가 인텔의 첨단 파운드리 공정을 활용할지, 아니면 칩 패키징 서비스에 집중할지는 아직 명확하지 않은 것으로 알려졌다. 인텔은 최근 투자자들에게 패키징 사업 부문에서 수십억 달러 규모의 수주 잔고를 확보했다고 밝혔다. 반도체 생산 과정에서 패키징은 전통적으로 웨이퍼 제조 공정보다 중요도와 비용 비중이 낮은 단계로 여겨져 왔다. 그러나 데이터센터용 AI 반도체의 경우 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식이 성능 향상의 핵심 요소로 떠오르면서 패키징 기술의 전략적 가치도 크게 높아지고 있다. 하지만 300만 개 규모의 칩 주문만으로 인텔의 적자 파운드리 사업이 단기간에 흑자 전환되기는 어려울 것으로 보고 있다. 다만 구글과 같은 글로벌 빅테크 기업이 핵심 프로젝트를 인텔에 맡기려는 움직임은 인텔의 기술 경쟁력을 입증하는 신호로 작용할 수 있으며, 향후 추가 고객 확보에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 한편 구글은 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 시장에서 자체 개발 칩을 가장 성공적으로 상용화한 기업 가운데 하나로 평가받고 있다. 특히 TPU는 최근 실리콘밸리에서 높은 관심을 받으며 존재감을 키우고 있으며, 구글은 최신 세대 TPU를 통해 이러한 성장세를 이어간다는 계획이다. 현재 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 AI 모델 학습 분야의 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 그러나 최근에는 챗봇과 AI 에이전트의 응답 속도를 높이는 추론시장을 겨냥한 경쟁 업체들이 잇따라 등장하면서 엔비디아의 독주 체제에도 변화의 조짐이 나타나고 있다.

2026.06.09 09:58이정현 미디어연구소

에이전틱 AI 시대 CPU·데이터 전면에…컴퓨텍스 2026 폐막

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'(이하 컴퓨텍스 2026)이 2일부터 5일까지 4일간 대장정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 기간 중 152개 나라와 지역에서 총 11만 1000여 명이 방문해 역대 최고 기록을 갱신했다고 밝혔다. 작년(8만 6000명) 대비 30% 가까운 성장세를 거뒀다. 작년에 이어 올해도 주요 인공지능(AI) 기업들이 컴퓨텍스 기간 중 타이베이에 모여 관련 신기술과 제품, 인프라, 소프트웨어를 소개하는 데 여념이 없었다. 또 한국 기업들의 존재감이 역대 행사 중 가장 컸던 행사로 평가할 수 있다. 에이전틱 AI 시대, 서버용 프로세서의 부활 지난 2년간 AI 인프라 경쟁은 GPU 확보 경쟁으로 요약됐다. 그러나 자율성을 가지고 항상 주어진 일을 수행하는 에이전틱 AI 등장이 이런 추세를 바꿨다. 이를 조율하는 CPU의 중요성이 재조명됐다. 인텔은 행사 기간 동안 차세대 서버 프로세서 '제온6+'를 전면에 내세웠다. Arm 역시 지난 3월 미국 샌프란시스코에서 발표한 'AGI CPU'의 중요성을 역설했다. GPU 시장을 주도하는 엔비디아 역시 'GTC 타이베이' 기조연설에서 자체 개발한 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급한다고 밝혔다. 퀄컴은 "저전력부터 고성능 서버까지 에이전틱 AI에 필요한 모든 역량을 갖췄다"고 설명했다. 또 데이터센터용 반도체 브랜드 '드래곤플라이'를 공개하며 서버 시장 경쟁을 예고했다. "AI는 데이터 없이 움직이지 않는다" AI 모델 훈련과 추론 등에는 다양한 데이터가 필요하다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 이를 오가는 데이터를 얼마나 효율적으로 저장하고 관리하며 활용할 수 있는지가 경쟁력을 결정한다는 인식이 확산됐다. 에이전틱 AI가 기업 내부 데이터와 업무 프로세스를 활용하는 방향으로 발전하면서, AI 경쟁력은 GPU 개수 뿐만 아니라 데이터 품질과 관리 역량에서 결정될 가능성이 커지고 있다. WD, 시놀로지, 파이슨 등 주요 스토리지 기업들은 고성능 SSD, 대용량 하드디스크 드라이브에 더해 대용량 데이터 저장/백업 플랫폼을 선보이며 새로운 경쟁을 예고했다. AI 처리를 위한 데이터 전송 속도가 몇 년 뒤 한계에 달할 것이라는 지적도 있다. 국내 기업 파두, 대만 파이슨 등 주요 팹리스는 향후 주류가 될 PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러와 시제품을 공개하기도 했다. 한국 기업들, AI 공급망 핵심 파트너로 부상 AI 데이터센터 구축 과정에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 SSD, 서버 플랫폼 수요가 급증하면서 한국 업체들이 핵심 공급망 파트너로 올라섰다. 중국·대만업체 일색이던 컴퓨텍스에서 국내 반도체·디스플레이 기업의 존재감도 한층 커졌다. 엔비디아 핵심 공급업체로 거듭난 SK하이닉스를 비롯해 삼성디스플레이, LG디스플레이, 삼성전자, 한미반도체 등이 컴퓨텍스에 출전했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 1일 '코리안 파트너 나이트'를 개최하고 국내 업체 관계자들을 격려했다. 전 세계 HBM 공급 물량의 상당수를 차지하는 국내 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 컴퓨텍스 기간 중 신제품을 공개하며 치열한 경쟁을 벌였다. SK하이닉스가 HBM4E 12단 시제품을, 삼성전자가 냉각 성능을 강화한 HBM5 시제품을 공개했다. 다만 컴퓨텍스의 행사 성격이 반도체 업계 실정과는 맞지 않다는 목소리도 있다. 익명을 요구한 한 국내 업체 관계자는 "컴퓨텍스가 AI를 전면에 내세웠지만 여전히 PC와 서버에 편중된 것도 사실"이라며 "내년 참가 여부에 고민이 있다"고 털어놨다. 컴퓨텍스 2027, 'AI 투게더' 테마로 내년 6월 초 개최 올해 컴퓨텍스는 AI 산업의 경쟁 축이 GPU 확보 경쟁에서 CPU, 데이터, 인프라 전반의 최적화 경쟁으로 확대되고 있음을 보여준 행사였다. 타이트라 역시 "컴퓨텍스는 AI 산업 협업과 신기술 공개, 사업 기회의 핵심 플랫폼이라는 사실을 다시 조명했다"고 자평했다. 타이트라는 내년 6월 1일부터 4일간 '컴퓨텍스 타이베이 2027' 행사를 예고했다. 올해 테마인 'AI 투게더'를 그대로 유지하면서 난강전람관 1·2관, 타이베이 시청 인근 대만세계무역센터(TWTC) 1관까지 활용 예정이다.

2026.06.06 07:45권봉석 기자

인텔, 컴퓨텍스 2026서 AI 에이전트·로보틱스 시연

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 지난 1일부터 3일까지 3일간 대만 타이베이 험블 하우스에서 데이터센터용 프로세서인 제온6+(클리어워터 포레스트), 보급형 PC 시장을 겨냥한 프로세서인 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 등 시연을 진행했다. 인텔이 공개한 에이전틱 AI '슈퍼클로'는 기업 내부 보안과 개인화된 워크플로우를 동시에 잡은 솔루션으로 오는 7월 정식 공개 예정이다. 외부 클라우드 대신 온프레미스 환경에 설치된 서버와 연결해 데이터를 처리할 수 있어 기밀 유출 우려를 줄였다. 3일(현지시간 현장에서는 아크 GPU를 장착한 워크스테이션에 800억 매개변수 규모 대형 모델을 올리고 코어 울트라 시리즈3 탑재 노트북으로 이를 구동했다. 인텔 관계자는 "대규모 기업은 서버 아키텍처를, 중소기업은 코어 울트라 시리즈3에서 350억 파라미터(35B)급 모델을 직접 구동할 수 있다. 가상화 컨테이너 기술을 통해 직원 개개인에게 독립된 작업 공간을 제공한다"고 설명했다. 제온6+ 탑재 AET 기술로 에너지 소비량 추적 인텔 제온6+ 프로세서는 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 추적하는 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)' 기능을 제공했다. 현장에서는 제온6+ 2소켓(288×2) 서버에서 구동되는 가상머신의 에너지 소비량이 실시간으로 표시됐다. 현장의 인텔 관계자는 "CPU 점유율이 같아도 연산 성격에 따라 전력 소모는 60% 이상 차이가 난다. 이미지 처리 워크로드는 코어당 1.66W, 행렬 연산은 2.6W를 소모한다"고 설명했다. 이어 "AET가 제공하는 에너지 소비량은 클라우드 서비스 제공업체의 합리적인 과금 기준 선정 뿐만 아니라 개발자가 에너지 효율적인 소프트웨어를 설계하는 데 기준을 제시할 것"이라고 덧붙였다. "에이전틱 AI, 이기종 혼합 구조가 유리" 인텔은 한 종류의 CPU나 GPU 대신 서로 다른 다양한 제조사의 제품을 결합하는 것이 에이전틱 AI에 효과적이라고 강조한다. 시연장에서도 인텔 아크 GPU, 제온 프로세서와 엔비디아 GPU를 결합한 소비자 대상 서비스를 공개했다. 레드와인 얼룩 제거법을 묻자 관리자, 제품 전문가, 가격 검색기 등 세 가지 AI 에이전트가 투입돼 각자의 모델 특성에 맞게 하드웨어를 골라 연산을 수행했다. 시스템은 이미지 분석부터 인터넷 최저가 검색까지의 전 과정을 실시간으로 처리했다. 인텔 관계자는 "기업들이 기존에 보유한 다양한 가속기 자원을 낭비하지 않고 최신 AI 모델 구동에 활용할 수 있다"고 설명했다. 내장 CPU·GPU·NPU 활용해 로봇 구동 인텔은 엣지용 코어 울트라 시리즈3로 로보틱스 시장 공략에 나서고 있다. 지난 1일에는 AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI 지원을 위해 확장한다고 밝혔다. 현장에는 코어 울트라 시리즈3 기반으로 부품 조립을 담당하는 로봇이 배치됐다. 인텔 관계자는 "'피지컬 AI 스튜디오' 앱을 통해 약 5시간 동안 로봇에게 동작 데이터를 학습시켰다"고 설명했다. 이어 "카메라와 로봇 제어를 하나의 모델로 통합한 VLA 모델을 활용해 로봇이 작업 도중 실수를 하더라도 스스로 위치를 보정해 시도한다. 농작물 수확처럼 개체마다 형태가 다른 복잡한 환경에 AI 로봇을 즉각 투입할 수 있다"고 설명했다. 보급형 PC 위한 '코어 시리즈3' 탑재 PC 공개 메모리 수급난은 D램과 SSD 등 PC 핵심 부품 가격 상승을 부추기고 있다. 애플이 아이폰용 칩 기반 '맥북네오'를 공개한 뒤 인텔이 보급형 PC를 위한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), 퀄컴이 '스냅드래곤 C' 등을 공개하며 보급형 시장 확장에 나서고 있다. 코어 시리즈3 프로세서는 CPU 코어 수를 절반 가량으로 줄이고 GPU와 NPU 성능을 낮췄다. CPU와 NPU, GPU 등을 한 타일에 집약해 인텔 18A 공정에서 자체 생산하고 타일 2개 구조로 생산 원가도 낮췄다. 당일 행사장에는 코어 시리즈3를 탑재한 인텔 레퍼런스 설계 노트북과 함께 델테크놀로지스가 공개한 XPS 13 등 노트북이 배치됐다. 현장 인텔 관계자는 "이달 말부터 더 많은 업체들이 코어 시리즈3 탑재 제품을 출시할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.04 11:24권봉석 기자

에브리봇, '휠리스 SLAM' 구현…자율주행 기업 노린다

홈서비스 로봇 기업 에브리봇이 바퀴 없는 로봇청소기에 탑재되는 자율주행 기술을 구현했다. 회사는 해당 기술을 발판 삼아 단순 로봇청소기 제조사를 넘어 자율주행 플랫폼 기업으로 거듭난다는 구상이다. 3일 업계에 따르면 에브리봇은 '휠리스(Wheeless) SLAM' 기술을 세계에서 처음으로 개발했다. 휠리스 SLAM은 구동 바퀴가 없는 로봇이 주변 공간의 지도를 만들고 동시에 자신의 위치를 파악해 이동 경로를 제어하는 자율주행 기술이다. 신기술은 이번에 출시된 로봇청소기 '쓰리스핀 프로'에 탑재됐다. 일반적인 자율주행 로봇은 바퀴의 회전량을 통해 이동 거리와 방향을 계산한다. 반면 에브리봇의 휠리스 SLAM은 바퀴 대신 회전 패드가 바닥에 밀착해 움직이는 구조에서 구현됐다는 점에서 차별화된다. 바닥을 강하게 닦는 물걸레 청소 성능을 유지하면서도 로봇이 현재 위치를 인식하고 계획된 경로로 이동해야 하기 때문에, 기존 바퀴형 로봇보다 높은 수준의 센서 융합과 주행 제어 기술이 요구된다. 에브리봇은 "바퀴 없는 구조에서는 바닥 재질, 마찰력, 물기, 패드 회전 편차, 미끄러짐 등에 따라 이동 오차가 발생할 수 있다"며 "이러한 기술적 과제를 해결하기 위해 라이다 기반 공간 인식 기술, ToF(비행시간측정) 센서, IMU(관성측정장치) 위치 보정 기술, 주행 제어 알고리즘을 결합했다"고 설명했다. 로봇청소기 넘어 자율주행 기업으로 전환 에브리봇은 해당 기술을 통해 자율주행 플랫폼 기업으로 진화한다는 계획이다. 에브리봇은 "바퀴가 없는 특수한 하드웨어 구조에서도 위치 인식과 지도 생성, 경로 제어를 구현했다는 점은 에브리봇이 자율주행 소프트웨어, 센서 융합, 주행 제어 기술을 통합적으로 다룰 수 있는 플랫폼 역량을 갖추고 있음을 보여준다"며 "로봇청소기 기업을 넘어 AI 자율주행 로봇 플랫폼 기업으로 사업을 확대할 것"이라고 말했다. 이어 "이를 위해 SLAM, 내비게이션, 라이다, ToF, 3D 뎁스, 비전 AI 등 자율주행 핵심 기술을 고도화하고 있다"며 "AMR(자율주행로봇), 휴먼 모빌리티, 피지컬AI 로봇 등 다양한 분야에 적용하기 위한 연구개발을 진행 중"이라고 설명했다. 강민구 IBK투자증권은 연구원은 "에브리봇은 AI 자율주행 모듈, 물류창고 로봇, 드론 등으로 사업 영역을 확대 중"이라며 "이미 SK인텔릭스의 '나무엑스 A1'에 자율주행 모듈을 공급하기 시작했고, 이스라엘 SoC(시스템온칩) 업체와 협력해 AI 영상 인식 모듈도 개발 중"이라고 말했다. 나무엑스 A1은 자율주행 공기청정기 로봇이다. 에브리봇은 작년 SK인텔릭스에 52억원 규모 자율주행 모듈을 공급했다. 강 연구원은 "해당 모듈 사업이 올해는 130억원으로 성장할 것"이라고 전망했다. 이어 "고수익성 모듈 사업 비중이 확대되면서 수익 구조가 개선될 것"이라고 분석했다.

2026.06.03 11:33진운용 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

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