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'인텔 특허 인수' NPE, 대만 난야에 D램 특허침해소송

인텔 특허를 인수한 특허관리전문기업(NPE)이 대만 난야를 상대로 D램 특허소송을 제기했다. 인텔은 지난 2022년 특허 수익화를 위해 IP밸류 매니지먼트 그룹(IPValue Management, 아래 IP밸류) 산하 신설 기업 타호리서치(Tahoe Research)에 특허 5000여 건을 이관한 바 있다. 28일 업계에 따르면 미국 텍사스 소재 NPE '파워워치시스템'(Powerwatch systems)이 지난 24일(현지시간) 난야가 자사 D램 특허 2건을 침해했다며 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했다. 인텔, 타호리서치에 특허 5000여건 이관 파워워치시스템이 소송에 사용한 특허 2건(US7,281,079·7,432,731)은 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 이관한 특허 포트폴리오에 포함된다. 타호리서치는 해당 특허 2건을 지난 8월 사우스포크IP홀딩스(Southfork IP Holdings)에 이관했고, 9월 사우스포크IP홀딩스는 같은 특허 2건을 9월 파워워치시스템에 이관했다. 특허침해소송을 제기하기 위해 특허를 여러 차례 이관한 것으로 보인다. 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 특허 5000여 건을 이관할 당시, 타호리서치의 모회사 IP밸류는 "라이선시(특허 사용자) 네트워크에 타호리서치 포트폴리오를 라이선스하고, 다른 세계적 기업의 포트폴리오도 인수해 라이선스할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 인텔이 타호리서치에 이관한 특허 5000여 건 중 미국 특허는 3419건이다. 타호리서치가 2022년 인텔 특허를 이관받은 뒤, 일부 특허를 다른 기업에 이관한 것은 이번 2건이 처음이다. 타호리서치가 나머지 업체를 상대로는 특허 라이선스 계약을 체결했지만 난야는 라이선스 협상이 지지부진해 결국 소송을 제기한 것으로 보인다. 원고인 파워워치시스템은 소장에서 2022년 인텔로부터 특허를 인수하는 과정에서 난야가 특허 존재를 간접 인지했다고 주장했다. 파워워치시스템은 2023년 3월 난야에 특허침해 경고장을 발송했고, 난야가 해당 특허를 고의침해했다는 입장이다. 파워워치시스템이 특허침해품으로 지목한 난야 제품은 DDR3, DDR3(L), DDR4 SDRAM, DIMM 제품군이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 시장에서 난야 점유율(매출 기준)은 2%로 5위다. 삼성전자가 38%로 가장 높았다. 다음으로 SK하이닉스 25%, 마이크론 24%, CXMT 10% 순이다. 최근 수년간 인텔과 SK하이닉스 등 반도체 업체는 자사 특허 수천건을 NPE에 이관한 바 있다. 특허 수익화 차원이다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. 'SK하이닉스 특허 인수' 미미르IP, 미디어텍에 소송...마이크론은 합의종결 SK하이닉스에서 미국 특허를 양수한 NPE 미미르IP(MimirIP)는 이달 1일 대만 미디어텍을 상대로 텍사스동부연방법원에 특허소송을 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 미미르IP는 앞서 마이크론 등을 상대로 제기했던 특허분쟁은 라이선스 계약을 체결하고 마무리한 바 있다. 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수한 뒤, 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 이는 미미르IP와 마이크론 등이 두 라이선스 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)을 체결하면서 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 마무리했다.

2026.09.28 02:01이기종 기자

구글북 899달러, 원가 구조에 물음표... "이게 되나?"

구글이 안드로이드·크롬OS 통합 '구글북OS'를 탑재한 AI 노트북 플랫폼 '구글북' 시작 가격이 899달러(약 122만원)로 책정되면서 PC 업계가 가격 구조에 주목하고 있다. 메모리와 SSD 등 핵심 부품 가격이 급등한 상황에서 16GB 메모리와 512GB SSD, 고해상도 터치 디스플레이, 최신 프로세서를 탑재한 제품을 이 가격에 판매하기는 쉽지 않다는 분석이다. 업계에서는 구글이 AI 서비스와 플랫폼 확대를 위해 각 제조사마다 일정 비용을 보전하는 방향으로 방침을 정했을 가능성이 크다고 보고 있다. 16GB 메모리·512GB SSD 탑재... "이 가격에 가능한가" 구글이 22일 공개한 구글북은 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 시스템반도체(SoC) 기반으로 16GB 메모리, 512GB SSD와 13.4인치, 2.5K LCD 터치스크린이나 14인치, 2.8K OLED 터치스크린을 장착했다. 현재까지 공개된 제품 중 가장 저렴한 에이서 구글북 14의 가격은 899달러에 책정됐다. 그러나 PC 업계 관계자들은 "원가 상승 압박이 극심한 현 상황에서 성립하기 어려운 가격"이라며 의문을 제기했다. 글로벌 PC 브랜드 관계사 구매 담당자 A씨는 23일 "현재 노트북용 LPDDR5 16GB 메모리만 해도 공급가가 250달러 전후"라고 설명했다. 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 올 3분기 PC용 512GB TLC SSD의 공급 계약가는 평균 약 200달러(약 27만원) 전후다. 공급사 등과 관계를 우려해 익명을 요구한 이 관계자는 이어 "제조사가 책정한 가격 중 메모리와 저장장치 가격이 실제 판매 가격의 절반 가까이 차지하는데 이런 건 받아들이기 어려운 구조"라고 지적했다. 3대 주요 부품 원가만 600달러 넘을 가능성도 메모리와 더불어 최근 급상승한 CPU 공급 단가도 무시할 수 없다. 트렌드포스는 올 초 "노트북 구성부품 원가 중 CPU 비율이 15~30%를 차지할 것"이라고 밝힌 바 있다. 2024년 경 일부 제조사 내부 자료로 공개된 스냅드래곤 X 엘리트의 공급가는 140달러 선이다. 올해 출시된 인텔 코어 울트라 시리즈3의 실제 공급가격은 공개되지 않아 스냅드래곤 X 엘리트와 직접 비교하기 어렵다. 노트북 주요 부품 중 하나인 디스플레이 원가는 패널 종류(LCD/OLED)와 화면 크기에 따라 차이가 있지만 13.4~14인치 패널의 경우 평균 100달러(약 14만원) 가량으로 추산된다. 메모리 가격과 SSD 공급가 등을 종합하면 주요 부품 원가 부담만 600달러(약 81만원)에 이를 가능성도 제기된다. "정상적인 원가 구조로는 수익성 확보 어려워" 트렌드포스도 이달 초 "900달러에 판매되는 주류 노트북을 기준으로 CPU와 메모리, SSD가 차지하는 비중이 올 3분기 68%까지 상승했다"고 밝혔다. A씨는 "제조사에 따라 차이는 있겠지만 제조 비용과 물류, 판매와 수리 등 전체 비용을 고려하면 이미 적자다. 정상적인 원가 구조라면 수익성을 확보하기 어렵다"고 평가했다. "같은 제조사 담당자 입장에서 생각해 보면 구글이 출시를 강력하게 요구하지만 구글북이 기존 윈도 운영체제 기반 노트북 대비 잘 팔릴지도 미지수다. 그런데도 이런 수준의 가격으로 출시됐다면 외부 지원 없이는 불가능하다." 899달러 가격 뒤에 구글 지원 있었나 CPU와 메모리, SSD 등 주요 핵심 부품 가격이 급등한 현 시점에서 900달러 안팎의 가격을 유지하려면 제조사도 상당한 부담을 감수해야 한다. A씨는 "구글이 구글북을 AI와 클라우드 등 서비스 생태계 확대를 위한 플랫폼으로 보고 일정 부분 지원하지 않는다면 이 가격 구조를 설명하기 어렵다"고 추론했다. 실제로 구글은 구글북에 구글 AI 프로와 5TB 클라우드 저장공간을 1년간 제공한다. 구글북 구매를 제미나이와 클라우드 저장공간 이용으로 유도하고 있는 것이다. 다만 구글이 실제로 제조사에 비용을 지원하고 있는지, 혹은 각 제조사가 원가 절감 등을 통해 가격을 낮춘 것인지는 확인되지 않았다.

2026.09.23 14:36권봉석 기자

"인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"

인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 함께 반도체 패키지 안에 광통신 기술을 통합하는 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 협력 개발을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 21일 대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 "양사가 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 활용해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야에서 협력을 모색하고 있다"고 보도했다. CPO는 반도체 간 신호 전달을 기존 구리선과 전기신호 대신 광섬유와 광자로 대체하는 기술이다. 빛을 활용하기 때문에 도달 거리나 속도 등 제약을 해소할 수 있고 네트워크 카드 없이 데이터를 직접 실리콘 간 전달해 효율이 높아진다. AUO는 올해 9월 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 계열사 및 협력사와 함께 마이크로 LED 발광 소자와 패키징 등 기술을 결합해 전력과 발열 부담을 줄인 CPO 광학 모듈을 공개하기도 했다. 인텔은 기존 유기 소재 기판 대신 반도체 다이에 전력과 신호를 보다 안정적으로 공급할 수 있는 유리 기판 개발을 지속하고 있다. 이미 2023년 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개한 바 있다. 인텔은 마이크로LED를 반도체 패키지에 직접 결합하는 기술 관련 특허도 확보하고 있다. 유리기판 안에 반도체 칩과 TGV(유리관통전극)를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 방식이다. AUO는 올해 초 마이크로LED 기반 CPO 상용화를 2~3년 안에 추진할 수 있다고 밝힌 바 있다. 대만 경제일보는 "인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않았다"고 설명했다.

2026.09.22 09:53권봉석 기자

구글, AI 특화 노트북 '구글북' 내달 정식 출시...시작가 899달러

구글이 21일(현지시간) 차세대 AI 노트북 플랫폼 '구글북'을 정식 공개하고 10월 초 공급에 앞서 예약판매를 시작했다. 구글북은 지난 5월 구글이 진행한 '안드로이드 쇼: I/O 2026'에서 처음 등장한 AI 특화 노트북 구상이다. 기존 크롬북용 크롬 OS, 안드로이드OS와 구글플레이 앱 생태계, 제미나이를 통합하는 것이 가장 큰 목적이다. 구글북의 가장 큰 특징은 안드로이드 기술 스택과 크롬OS의 데스크톱 환경을 결합하고, 여기에 생성 AI '제미나이'를 배치한 '구글북 OS'를 처음 적용했다는 것이다. 또 기존 출시된 크롬북의 단순 후속 제품이 아니라 '제미나이 인텔리전스'를 위해 설계된 새로운 노트북 카테고리로 정의하고 있다. 예를 들어 화면의 콘텐츠를 일일이 복사해 다른 애플리케이션으로 옮길 필요 없이, 커서를 움직이는 것만으로 제미나이를 불러내 현재 보고 있는 텍스트·이미지·문맥을 활용할 수 있다. 또 웹페이지에 표시된 일정을 캘린더에 등록하거나 여러 이미지를 조합하는 등의 단순 작업을 클릭 몇 번으로 처리할 수 있다. 구글은 이를 "아이디어에서 작업 완료까지 과정을 단순화하는 경험"이라고 설명했다. 구글이 이날 공개한 구글북에는 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 x86·Arm 시스템반도체(SoC)가 모두 쓰였다. 구글은 "45 TOPS 이상의 NPU를 내장한 인텔과 퀄컴의 최상위 프로세서를 구글북에 내장했다"고 설명했다. 스냅드래곤 X 엘리트는 2024년 퀄컴이 출시한 윈도 PC용 SoC로 자체 개발한 Arm 호환 '오라이언(Oryon)' CPU, 아드레노 X GPU와 45 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 헥사곤 NPU를 탑재했다. 올해 출시된 코어 울트라 시리즈3 역시 50 TOPS급 NPU 5를 내장하고 있다. 에이수스와 레노버 등은 인텔 기반 제품을, 델테크놀로지스와 HP가 퀄컴 기반 제품을 공급 예정이다. 시작 가격은 899달러(약 124만원)이며 구글 드라이브 5TB와 구글 AI 프로 12개월, 유튜브 프리미엄과 어도비 포토샵 3개월 이용권을 제공한다. 또 구글은 구글북OS의 기능 추가와 업데이트를 향후 10년간 제공할 예정이다. 이들 제조사는 사전 예약을 거쳐 오는 10월 4일 미국 시장에 구글북을 정식 출시한다. 이후 캐나다, 영국, 아일랜드, 프랑스, 독일과 호주 등으로 판매 국가를 확대 예정이다. 국내 출시 여부는 미정.

2026.09.22 08:40권봉석 기자

머스크 '테라팹', 상표권 분쟁... 美 테라프린트 "우리가 먼저"

일론 머스크가 미국 내 AI 반도체 대량 생산을 위해 추진하는 대형 프로젝트, '테라팹(TeraFab)'이 예기치 못한 장애물을 만났다. 전력 공급도, 반도체 생산 기술도, 건설 속도도 아닌 상표권 분쟁이다. 미국 나노기술 기업 '테라프린트'가 테라팹 구상이 공개되기 전부터 'TERA-FAB' 이라는 이름을 사용해 왔다며 이의를 제기한 것이다. 테슬라와 스페이스X, xAI는 15일(현지시간) 미국 텍사스 서부지방법원에 테라프린트를 상대로 소송을 제기했다. '테라팹' 명칭이 테라프린트의 상표권을 침해하지 않는다는 판단을 구하는 것이 소송의 핵심이다. 머스크, AI 반도체 자체 생산 위해 '테라팹' 추진 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다. 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 4월에는 반도체 공정 기술에서 미국 기업인 인텔 지원을 받기로 하는 한편 7월에는 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테라프린트, 2021년 'TERA-FAB' 상표 등록 테라팹의 반도체 생산을 위해 필요한 공정 기술 확보 작업이 진행되면서 프로젝트가 구체화되는 가운데, 예상하지 못한 변수가 등장했다. 미국 일리노이 주 소재 나노기술 기업 '테라프린트'가 상표권 문제를 들고 나온 것이다. 테라프린트는 학교나 정부, 기업 등의 연구소를 대상으로 미세 패턴을 제작할 수 있는 데스크톱급 나노·마이크로 리소그래피 장비를 개발해 왔다. 테라프린트는 이 장비에 '테라팹(TERA-FAB)'이라는 이름을 써 왔다. 미국 특허상표청(USPTO)에 따르면 테라프린트는 2021년 'TERA-FAB' 상표를 등록했다. 또 상표 용도로 '실리콘 및 유리 칩 등 나노 단위 식각·인쇄 장비와 관련된 상품 및 서비스'를 명시했다. 테슬라 상표 출원 뒤 경고장 발송... 협상 결렬 후 법정행 테슬라가 5월 중순 '테라팹', '테슬라 테라팹' 등 관련 상표 세 건을 출원하자, 테라프린트는 같은 달 하순 테슬라와 스페이스X에 상표 출원 관련 사전 경고장을 보냈다. 미국 CBS 계열 텍사스 지역 방송국인 KBTX는 "테라프린트는 '테라팹'의 상표 유사성으로 고객사의 혼란을 야기하거나 상표권 침해에 해당할 수 있다는 취지로 경고했다"고 보도했다. 이어 "양사는 지난 6월부터 8월 사이 여섯 차례 협의했지만 협상이 결렬됐고 테슬라·스페이스X·xAI가 텍사스 법원에 소송을 제기하게 된 것"이라고 덧붙였다. 핵심 쟁점은 상표 유사성과 소비자 혼동 가능성 양측의 쟁점은 ▲ '테라팹'이라는 상표의 유사성이 있는지 ▲ '테라팹'이라는 명칭이 실제로 고객사에 혼동을 줄 수 있는지로 요약된다. 미국 PC매거진에 따르면 테라프린트 창업자인 안드레이 이반킨은 "'테라팹'이라는 상표는 10년 이상 먼저 써 왔으며 테슬라와 스페이스X가 추진하는 '테라팹'도 철자상 거의 동일하다"고 주장했다. 반면 테슬라와 스페이스X 측은 양측의 사업 영역이 크게 다르기 때문에 소비자 혼동이 발생할 가능성이 낮다고 주장한다. 양사는 소장에서 "'테라팹'이라는 상표는 대규모 반도체 제조시설을 의미하며 테라프린트는 칩 설계나 로직·메모리 반도체 제조 및 패키징 사업을 진행한 적이 없다"고 주장했다. 상표권 영역 확장 시점도 관건 테라프린트는 자신들의 사업이 반도체와도 관련이 있다고 반박한다. 회사 측은 "국방부 관련 계약을 통해 반도체를 제작하고 있으며 일부 AI 기업과도 협력하고 있다"고 설명했다. 반면 테슬라 측은 테라프린트의 상표 범위 확대 시점에도 문제를 제기하고 있다. 소장에 따르면 테라프린트는 테슬라가 '테라팹' 상표를 출원한 직후인 5월 22일 'TERA-FAB'의 지정 상품·서비스 범위를 '반도체 소재와 실리콘 칩, 나노전자 장치, AI 설계 서비스' 등으로 확대해 달라고 출원했다. 테슬라 측은 이를 근거로 "테라프린트는 테라팹 프로젝트가 가시화되자 상표권 범위를 확대했다"고 주장한다. 상표 분쟁과 공장 건설은 별개... 법정 밖 합의 가능성도 테슬라와 스페이스X, xAI 등 세 회사가 제기한 소송은 테라프린트가 상표권 침해 소송을 제기하기 전에, '테라팹' 명칭이 상표권을 침해하지 않는다는 법원의 판단을 구하고 소송을 사전 차단하기 위한 것이다. 또 이번 소송의 핵심은 상표권 문제로, 반도체 생산 핵심 기술을 둘러싼 특허 분쟁도 아니다. '테라팹' 대신 다른 이름을 선택해 프로젝트를 계속 추진하는 것도 가능하다. 1심 이후 당사자 중 어느 한 쪽이 항소할 경우 연방항소법원에서 법적 공방이 이어질 수 있다. 그러나 양측이 시간과 비용을 소모하는 재판을 계속하는 대신 라이선스 계약, 상표권 이용 조건 제한 등에 합의할 가능성도 남았다.

2026.09.21 16:43권봉석 기자

인텔, 보안 취약점 보상 프로그램 '버그 바운티' 중단

인텔이 보안 전문가나 연구진이 발견한 보안 취약점에 대해 최대 10만 달러(약 1억 3500만원)까지 보상하던 '버그 바운티' 프로그램을 중단했다. 새 취약점 제보 창구는 마련했지만 금전적 보상은 제공하지 않는다. 미국 리눅스 전문 매체 포로닉스가 18일(현지시간) 이같이 보도했다. 인텔은 하드웨어와 소프트웨어, 펌웨어, 인텔이 관리하는 오픈소스 프로젝트의 보안 취약점 제보를 보상하는 버그 바운티 프로그램을 2017년부터 운영했다. 인텔은 보안 취약점의 심각도와 잠재적인 영향 등을 평가해 최소 500달러(약 70만원)에서 2000달러(약 278만원), 최대 10만 달러를 지급했다. 인텔은 2020년 보완한 취약점 231건 중 45%에 달하는 105건이 버그 바운티 프로그램에서 발견됐다고 밝히기도 했다. 포로닉스는 18일 "인텔이 기존 유상 보상을 전재로 한 버그 바운티 프로그램 운영을 중단하고 새로운 취약점 제보 프로그램을 개설했지만 금전적 보상은 없다"고 전했다. 인텔이 버그 바운티 프로그램 운영 방침을 바꾼 이유는 명확하지 않다. 향후 보안 취약점 발견에 보상을 제공할 지 여부도 불투명하다. 이에 대해 포로닉스는 "최근 AI와 거대언어모델(LLM)이 리눅스 커널과 오픈소스 기반 프로젝트의 취약점 관련 보고서를 쏟아내는 현재 상황과 무관하지 않다"고 분석했다. 리눅스 창시자이자 리눅스 커널 관리 책임을 맡은 리누스 토르발스 역시 "커널 보안 메일링 리스트에 들어오는 AI 기반 중복 보고가 관리하기 어려운 수준"이라고 언급한 바 있다.

2026.09.20 09:34권봉석 기자

"TSMC, 2028년까지 AI칩 패키징 독주"

TSMC의 2.D 패키징 기술 'CoWoS-L'이 최소 2028년까지 인공지능(AI) 칩 패키징 시장 주류 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 하이퍼스케일러의 고성능 AI 칩 개발 경쟁으로 기판 대면적화가 2.5D 패키징 기술 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 인텔의 차세대 패키징 솔루션 'EMIB-T'가 대항마지만, 기술 성숙도와 수율에서는 아직 TSMC를 쫓아가지 못하고 있다는 분석이다. 시장조사업체 트렌드포스는 18일(현지시간) 첨단 반도체 패키징 시장 보고서에서 폭발적인 AI 인프라 수요로 초대형 패키징 기술 경쟁이 격화하고 있다고 밝혔다. 2026년 엔비디아의 고성능 GPU 출하량은 전년비 약 30% 증가할 것으로 예상된다. AMD도 올해 하반기부터 차세대 가속기 'MI400·MI450' 시리즈를 본격 공급하며 패키징 수요를 끌어올리고 있다. 주문형 반도체(ASIC)를 개발하는 빅테크 진영 확장세도 뚜렷하다. 구글은 TPU v7을 앞세워 2026년 자체 칩 출하량과 성장률 1위를 차지할 것으로 예상된다. AWS 역시 올해 하반기부터 시스템을 '트레이니움 v3(Trainium v3)'로 전환하고 있다. 마이크로소프트(MS)와 메타는 상대적으로 GPU 서버 의존도가 높지만, 자체 칩 전환 비중을 점차 늘려가는 추세다. 그동안 AI 서버 칩은 실리콘 인터포저를 활용해 고대역폭메모리(HBM)과 컴퓨트 다이를 연결하는 TSMC의 'CoWoS-S' 패키징을 주로 채택해 왔다. 그러나 단일 칩 크기가 커지고 HBM 탑재량이 급증하면서 실리콘 인터포저의 물리적 한계에 부딪혔다. 이에 고속 실리콘 브리지 다이를 내장해 확장성을 높인 'CoWoS-L'로 세대교체가 필수 수순으로 자리 잡았다. 현재 엔비디아와 AMD의 최신 가속기, 메타의 'MTIA 400'이 CoWoS-L을 채택했다. AWS와 MS도 2027년 CoWoS-L 도입을 앞두고 있다. 문제는 패키지 대형화에 따른 CoWoS-L의 가파른 비용 상승과 만성적인 TSMC의 생산능력(캐파) 병목 현상이다. 이에 주요 빅테크는 대형 인터포저 의존도를 낮추고자 비용 경쟁력이 높은 인텔 EMIB 기술로 눈을 돌리고 있다. 인텔은 배선밀도 한계를 극복하기 위해 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 차세대 'EMIB-T'를 개발했다. 구글이 2027년 EMIB-T 도입을 검토 중이고 AWS도 기술 검증 테스트 중이다. 트렌드포스는 "인텔 EMIB-T가 TSMC CoWoS-L의 직접적인 대체 솔루션으로 부상하며 반사이익을 노리고 있으나, 검증된 양산 수율과 공정 안정성을 앞세운 TSMC CoWoS-L의 시장 지배력은 2028년까지 굳건히 유지될 것"이라고 예상했다.

2026.09.19 08:00전화평 기자

GPU 고르지 마세요…노타, 인텔 B70 기반 영상관제 패키지 출시

노타가 인텔의 전문가용 그래픽처리장치(GPU)에 맞춰 최적화한 인공지능(AI) 영상관제 솔루션을 패키지로 선보이며 산업용 AI 시장을 공략한다. 노타는 인텔과 자사의 영상관제 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA)'와 인텔 GPU '아크 프로 B70'을 결합한 패키지 제품을 출시했다고 17일 밝혔다. 이번 제품은 인텔 B70과 해당 GPU 연산 구조에 맞춰 최적화한 NVA로 구성됐다. 기업과 기관은 별도로 하드웨어를 선정하고 소프트웨어를 최적화하는 과정 없이 영상관제 시스템을 구축할 수 있다. 노타와 인텔은 지능형교통체계(ITS), 산업안전, 선별관제 등에서 AI 영상관제 수요가 늘고 있지만 CCTV 채널 수와 요구 성능, 기존 인프라가 제각각인 점을 고려해 패키지를 공동 개발했다. 노타는 B70에 맞춰 NVA를 최적화하고 인텔은 하드웨어·소프트웨어 환경에 대한 기술 지원을 맡았다. 성능 검증에서는 B70 1장으로 32개 영상 채널에서 초당 총 540장의 화면을 처리했다. 채널당 평균 처리 성능은 초당 16.9장으로, 실제 ITS 운영 목표인 초당 15장을 웃돌았다. 검증에는 노타가 지난해 대전광역시에 구축한 약 800개 CCTV 채널과 200개 스마트교차로의 운영 환경을 기준으로 삼았다. CCTV 영상 압축 해제부터 차량·사람 탐지와 추적, 분석 결과 변환·전송까지 실제 영상관제 시스템의 전체 과정을 반영했다. NVA는 컴퓨터 비전(CV)과 비전언어모델(VLM)을 결합해 영상 속 객체와 행동뿐 아니라 상황 맥락까지 분석하고 주요 내용을 보고서로 생성한다. 노타의 AI 경량화·하드웨어 최적화 기술을 적용해 서버와 클라우드뿐 아니라 모바일·엣지 디바이스에서도 구동할 수 있다. 양사는 이번 제품 출시를 시작으로 공동 고객 발굴과 도입 컨설팅, 현장 기술 지원을 진행할 계획이다. 지능형교통체계와 산업안전, 선별관제 등 산업용 AI 분야로 협력 범위도 확대한다. 채명수 노타 대표는 "이번 패키지 제품은 노타의 최적화 기술력과 인텔의 하드웨어 경쟁력을 결합해 산업 현장에서 요구하는 성능을 실제 제품으로 구현한 성과"라며 "고객이 각 현장에 적합한 AI 인프라를 구축할 수 있도록 선택지를 넓혀가겠다"고 말했다.

2026.09.17 17:17이나연 기자

인텔 美 오하이오 팹, 일정 지연에도 건설은 지속

2025년 생산을 목표로 했던 인텔의 미국 오하이오 반도체 생산시설 건립이 2030년 이후로 늦어졌다. 인텔은 지난 해 두 팹의 건설 및 가동 일정을 각각 2030~2032년으로 조정하면서 투자 속도도 늦추기로 했다. 일정이 크게 늦어지면서 오하이오 팹의 향후 활용 방안을 둘러싼 다양한 관측도 나왔다. 최근에는 SK하이닉스가 인텔 오하이오 팹 일부를 임차하거나 합작법인을 구성해 미국 내 메모리 생산에 나설 수 있다는 로이터통신 보도도 나왔다. 그러나 SK하이닉스는 보도 당일 "확정된 사항이 없다"고 밝혔다. 한편 오하이오 현장에서는 여전히 건설 작업이 진행중이다. 시공사 벡텔은 현재도 해당 프로젝트를 '진행중'으로 분류하고 있으며 프로젝트와 관련한 현장·기술 인력 채용도 이어지고 있다. 2022년 시작된 오하이오 '메가 팹' 프로젝트 인텔은 2022년 오하이오 주 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터(1천에이커) 부지에 두 개의 첨단 반도체 팹을 건설하겠다고 밝혔다. 당초 인텔의 구상은 총 200억 달러(약 24조원) 가량을 투자해 1.8나노급 인텔 18A 등 초미세공정 생산 시설을 갖추고 오는 2025년부터 반도체 생산에 들어가는 것이었다. 그러나 2024년에는 미국 정부의 반도체 보조금 지급 지연 등의 영향으로 건설 일정이 연기됐다. 2025년 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 같은 해 7월 "고객사 없는 생산 역량 확충을 중단하겠다"며 "오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 공정도 늦출 것"이라고 설명했다. SK하이닉스 협력설 부상... "확정된 사항 없다" 인텔의 오하이오 주 팹 완공 시점은 당초 계획 대비 상당히 지연됐다. 2025년 2월 인텔은 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년으로, 두 번째 팹은 2031년으로 내다봤다. 당초 계획인 2025년에서 최소 6년 이상 늦어진 것이다. 로이터통신은 15일(현지시간) "SK하이닉스가 미국 내 메모리 반도체 생산을 위해 인텔과 협상을 진행중이며 인텔의 오하이오 주 부지 일부를 빌리거나 합작 법인을 설립할 가능성이 있다"고 보도했다. SK하이닉스는 16일 "로이터가 제기한 두 가지 시나리오에 대해 결정된 사항이 없으며 특정 기업과의 협력 및 미국 내 생산과 관련하여 확정된 바가 없다"고 밝혔다. 벡텔, 오하이오 현장 인력 채용도 지속 인텔은 현재까지 오하이오 생산시설의 세부적인 공정 진척 상황은 공개하지 않은 상태다. 그러나 오하이오 프로젝트를 진행중인 미국 대형 건설사인 벡텔은 현재 공식 프로젝트 페이지에서 인텔의 오하이오 반도체 생산시설을 '진행중(Active)'으로 분류했다. 또 오하이오 프로젝트와 관련한 현장·기술 인력 채용을 이어가고 있다. 벡텔은 채용 안내 페이지에서 "전체 시설은 약 250만 제곱피트, 이 가운데 클린룸이 60만 제곱피트 규모이며, 공사 정점에는 수천 명의 건설노동자가 투입될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 애리조나·뉴멕시코 가동... 오하이오는 '미완성' 인텔은 2022년 이후 애리조나, 뉴멕시코, 오리건, 오하이오 등에 대규모 투자를 추진했다. 애리조나에서는 팹52가 가동 단계에 들어갔고, 뉴멕시코에서는 첨단 패키징 생산시설이 운영되고 있다. 반면 오하이오 생산시설은 인텔이 최근 미국에서 추진한 대규모 신규 팹 투자 가운데 아직 생산 단계에 이르지 못한 핵심 프로젝트다. 슬론 스필딩 뉴앨버니 시장은 지난 8월 말 미국 PBS 계열 WOSU 방송국과 인터뷰에서 "건설 과정에서 일부 지연이 있었지만 상황이 나아지고 있다"고 말했다. 다만 WOSU에 따르면 리킹카운티 관계자는 "인텔이 아직 실제 반도체 생산장비를 주문하지 않은 것으로 알고 있다"고 말했다. 건물 건설과 실제 생산 준비 사이에는 여전히 간극이 있다. 인텔 관계자는 SK하이닉스와 협업 여부 및 오하이오 시설 진척 사항에 대한 지디넷코리아 질의에 "원칙적으로 향후 사업 추진과 관련한 언론의 추측성 보도 관련 질문에 대해 답변하지 않는다"고 회신했다. 이어 "오하이오 시설 건립 계획은 변함없으며, 부지 준비 작업을 가속화하기 위한 투자를 지속하고 있다"고 덧붙였다.

2026.09.17 16:41권봉석 기자

SK하이닉스, 인텔과 美 메모리 협력설에 "확정된 바 없다"

SK하이닉스가 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 협상과 관련한 외신 보도에 대해 결정된 사항은 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 16일 회사 뉴스룸을 통해 "SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오 등에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 밝혔다. 앞서 로이터통신은 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산을 위한 초기 협상을 진행 중이라고 보도한 바 있다. 로이터는 "인텔이 오하이오주에 장기간 계획해 온 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임차할 가능성이 있다", "SK하이닉스가 인텔 및 주요 클라우드 기업들과 합작법인을 설립하는 방안도 논의되고 있다" 등 두 가지 잠재 시나리오가 제시했다. 해당 보도에 대해 SK하이닉스는 "기사에서 언급한 특정 기업과 협력 및 미국 내 생산과 관련해 확정된 바가 없다"고 밝혔다. 이와는 별개로 SK하이닉스는 미국 내 투자 규모를 확대하는 방안을 지속 검토 중이다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 등을 양산할 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 최태원 SK 회장은 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말했다.

2026.09.16 20:02장경윤 기자

"OLED TV 출하량, 2028년 760만대 기록 후 하락"

전 세계 유기발광다이오드(OLED) TV 출하량이 2028년 760만대를 기록하고 2029년과 2030년 2년 연속 하락할 것이란 전망이 나왔다. 액정표시장치(LCD) TV 출하량은 같은 기간 조금씩 늘어날 것으로 기대됐다. 시장조사업체 시그마인텔이 최근 제시한 연도별 OLED TV 출하량 전망치는 ▲2024년 610만대 ▲2025년 660만대 ▲2026년 690만대 ▲2027년 720만대 ▲2028년 760만대 ▲2029년 730만대 ▲2030년 720만대 등이다. OLED TV 출하량이 2024년(610만대)부터 2028년(760만대)까지 상승하다가, 2029년(730만대)부터 다시 하락할 것으로 예상됐다. 전 세계 OLED TV 시장은 LG전자와 삼성전자가 이끌고 있다. OLED TV 패널은 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 공급 중이다. LCD TV 출하량 예상치는 ▲2024년 2억 1590만대 ▲2025년 2억 1500만대 ▲2026년 2억 1080만대 ▲2027년 2억 600만대 ▲2028년 2억 750만대 ▲2029년 2억 820만대 ▲2030년 2억 840만대 등이다. 2024년 전년비 상승했던 LCD TV 출하량은 2027년(2억 600만대)까지 하락하고, 2028년(2억 750만대)부터 2030년(2억 840만대)까지 조금씩 상승할 것으로 시그마인텔은 전망했다. OLED와 LCD를 더한 전 세계 TV 출하량 전망치는 ▲2024년 2억 2200만대 ▲2025년 2억 2160만대 ▲2026년 2억 1770만대 ▲2027년 2억 1320만대 ▲2028년 2억 1510만대 ▲2029년 2억 1550만대 ▲2030년 2억 1560만대 등이다. TV 시장도 메모리 반도체 가격 상승 여파가 크다. 시그마인텔은 TV 제조원가가 올해 하반기에 더 오르고, 2027년 TV 시장 수요에 부담이 될 것이라고 전망했다. 65인치 TV 제조원가에서 메모리 가격 비중은 2025년 3분기 5%에서 2026년 1분기 14%로 올랐다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 20~21%를 차지할 것으로 기대됐다. 같은 제품에서 패널 가격 비중은 2025년 3분기 70%에서 2026년 1분기 64%로 떨어졌다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 패널 가격 비중은 57~58%까지 낮아질 것으로 예상됐다. 메모리 가격 비중은 소형 TV에서 더 크다. 32인치 TV 제조원가에서 메모리 가격 비중은 2025년 3분기 12%에서 2026년 1분기 30%로 올랐다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 41%에서 44%까지 오를 것으로 예상됐다. 패널 가격 비중은 2025년 3분기 61%에서 2026년 1분기 49%로 떨어졌다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 40%에서 37%로 점차 하락할 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 앞으로 2년간 TV 시장에서는 가격 전략이 시장 수요 핵심 변수라고 평가했다. 상위 10개 업체가 강세를 보일 것으로 예상됐다. 상위 10개 업체는 삼성전자와 TCL, 하이센스, LG전자, 샤오미, 스카이워스, 비지오, 온, 필립스, 소니 등이다. 시그마인텔은 대만 AUO가 LCD TV 패널 사업에서 2027년 말 철수하면 전 세계 LCD TV 패널 공장 가동률이 2028년부터 90% 내외까지 올라가고, LCD TV 패널은 2028년부터 공급 부족으로 바뀔 수 있다고 전망했다. 이 경우, 패널 업체는 2029년부터 8.6세대 LCD 공장에 유리기판 투입량을 월 10만장 늘릴 수 있다.

2026.09.13 22:35이기종 기자

AI 반도체 패키징 난이도↑...인텔 EMIB· TSMC CoWoS 경쟁 재점화

AI 반도체 공정이 3나노급 이하 초미세화 단계에 진입하며, 과거 큰 면적으로 모든 구성 요소를 구성하는 단일 칩 방식에서 작은 다이(Die) 여러 개를 유기적으로 연결하는 칩렛 구조로 전환이 가속되고 있다. 초미세 공정일수록 다이를 무작정 키우는 데 물리적 한계가 명확하고, 대형 단일 칩에서 불량이 발생할 경우 수율 저하와 생산 비용 상승 부담도 늘어나기 때문이다. 문제는 칩렛 집적도를 높이기 위해 패키지 크기를 늘릴수록 비용과 수율 관리의 난이도가 다시 급증한다는 점이다. 실리콘 사용량과 공정 복잡도를 얼마나 효율적으로 통제하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 대만 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'에서도 대형 패키지화에 따른 비용과 수율 문제가 부각되는 가운데, 이를 해결할 대안으로 인텔 파운드리의 'EMIB' 기술이 주목받고 있다. 인텔 EMIB, 2018년부터 주요 제품 생산에 활용 인텔 EMIB는 기존 대형 실리콘 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지를 활용하는 고밀도·저비용 패키징 솔루션이다. 반도체 다이와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 넓게 깔아 덮는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 브리지가 다이 사이의 고밀도 신호 연결을 담당하고 나머지 영역은 기존 유기 기판을 활용한다. 대형 실리콘 인터포저를 별도로 구성할 필요가 없고, EMIB-T 이전의 기본 EMIB 구조에서는 브리지에 실리콘 관통전극(TSV)을 적용하지 않는 것이 특징이다. 인텔은 이미 수 년 전부터 상용 제품에 EMIB를 적용하며 양산 경험을 쌓아왔다. 2017년 FPGA 제품을 시작으로 2018년 노트북용 8세대 코어 프로세서를 시작해 데이터센터 GPU 맥스, 제온6, 제온6+ 등 핵심 제품군에 꾸준히 채택됐다. 대만 TSMC, 2012년부터 CoWoS-S 상용화 현재 반도체 패키징 시장에서 EMIB와 가장 직접적으로 비교되는 기술은 TSMC의 CoWoS-L이다. TSMC는 2012년 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S를 상용화했다. 이후 고대역폭메모리(HBM)와 CPU·GPU·NPU를 하나의 패키지에 가깝게 배치해 데이터 이동 거리를 줄이고 병목을 완화하는 기술로 자리 잡았다. 엔비디아 H100 등 주요 AI 가속기에 CoWoS 계열 기술이 적용되면서 AI 패키징 시장을 주도했다. 하지만 패키지가 커질수록 대형 실리콘 인터포저의 제조 난이도와 비용, 수율 문제가 커지는 것이 과제로 떠올랐다. TSMC가 이를 보완하기 위해 개발한 것이 CoWoS-L이다. CoWoS-L vs EMIB...닮은 듯 다른 두 기술 CoWoS-L은 고밀도 연결이 필요한 CPU·GPU·NPU와 HBM 사이를 LSI(로컬 실리콘 인터커넥트) 브리지로 연결하고 나머지 영역은 RDL 기반 인터포저로 구성한다. 현재 엔비디아 B200·GB200 등 AI GPU 가속기 생산에 활용 되는 것으로 알려져 있다. 인텔 EMIB와 TSMC CoWoS-L 모두 '필요한 곳에만 실리콘 브리지를 쓴다'는 개념은 같다. 하지만 구조에는 차이가 있다. 인텔 EMIB는 실리콘 브리지를 유기 기판 내부에 직접 내장하는 방식이다. 반면 TSMC CoWoS-L은 LSI 실리콘 브리지가 들어간 RDL 인터포저를 별도로 제작한 뒤 기판에 부착하는 이중 구조로 제작된다. 이 차이는 대형 패키지에서 비용과 수율 경쟁력으로 이어질 수 있다. EMIB는 대형 인터포저라는 중간 구조물을 생략해 공정 단계를 줄이고, 필요한 부분에만 실리콘을 사용하기 때문이다. 실리콘 인터포저 대신 개별 브리지로 효율 향상 EMIB는 반도체 패키징 공정에서 낭비되는 실리콘과 공정 자체의 복잡도를 줄이는 면에서도 이점을 지녔다. CoWoS-S는 300mm 원형 웨이퍼에서 생산한 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 방식으로 제작된다. 그러나 최종 반도체 패키지는 직사각형이므로 인터포저가 커질수록 웨이퍼 가장자리에서 버려지는 면적이 늘어난다. 특히 대형 실리콘 인터포저를 사용하는 CoWoS-S에서는 패키지 면적 확대에 따른 실리콘 활용 효율 문제가 더욱 커질 수 있다. 또 대형 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 공정은 면적이 커질수록 휨이나 열팽창 차이에 따른 공정 부담이 증가한다. 반면 EMIB는 작은 브리지를 필요한 만큼 기판에 직접 탑재하는 방식으로 대형 패키지 제작시 공정을 단순화하고 제조·접합 부담을 줄일 수 있다. EMIB, 인텔 벗어나 외부 생태계로 확장 인텔은 그간 EMIB를 자체 제조 프로세서와 반도체에만 적용해 왔다. 그러나 2021년 인텔이 IDM 2.0 전략을 내세우고 파운드리를 강화하면서 이를 외부 고객 대상으로 확대하려는 움직임을 보인다. 구글은 내년 하반기부터 생산할 텐서처리장치(TPU) 'v8e' 생산에 EMIB 활용도 검토중이다. 설계·제조 지원은 미디어텍, 칩 양산은 TSMC, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 주로 다이 간 고밀도 신호 연결에 초점을 맞춘 구조다. 많은 전력을 소모하는 HBM을 내장한 AI 가속기처럼 전력 요구량이 큰 패키지에서는 전력 공급과 신호 전달 경로를 더욱 고도화할 필요가 있다. 인텔은 이를 보완하기 위해 브리지 구조에 전력 공급용 TSV 연결 경로를 추가한 차세대 기술 'EMIB-T'를 선보일 예정이다. 최근 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 기판 기업들도 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 개발과 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 시스템 반도체 요구 사항 증가... EMIB 관심도 높아질 전망 EMIB와 CoWoS-S/L 중 어느 쪽이 우위에 있다고 단언하기는 어렵다. 양사 주장과 달리 실제 비용과 수율은 패키지 설계와 생산 조건, 기판·조립 공정 등에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. TSMC는 7나노급 이하 공정에서 인텔 파운드리 대비 더 많은 고객사를 확보했고 양산 노하우를 바탕으로 CoWoS-L의 인터포저 크기와 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 반면 인텔은 현재까지 파운드리 부문에서 대형 외부 고객사를 확보하지 못한 상태다. 현재 반도체 생태계는 단순히 '누가 더 많은 다이를 연결하느냐'가 아니라, '같은 패키지라도 누가 더 높은 수율과 낮은 비용으로 제때 생산할 수 있느냐'를 따지는 상황으로 흘러가고 있다. CPU와 GPU, NPU 등 연산용 반도체가 앞으로 더 많은 HBM과 메모리를 하나의 패키지에 결합하는 '시스템 오브 칩(system of Chips)' 형태로 발전하면서, EMIB 도입을 검토하는 팹리스는 더 늘어날 것으로 보인다.

2026.09.11 10:18권봉석 기자

"LG디스플레이, 올해 아이폰 OLED 8100만대 출하 전망...전년비 11%↑"

LG디스플레이의 올해 애플 아이폰 유기발광다이오드(OLED) 출하량이 지난해보다 11% 늘 것이란 전망이 나왔다. 시장조사업체 시그마인텔은 9일 판교에서 개최한 자체 컨퍼런스에서 LG디스플레이가 올해 아이폰 OLED를 상반기 3200만대, 하반기 4900만대 등 8100만대 출하할 것이라고 예상했다. 이는 지난해 상반기 2600만대와 하반기 4800만대 등 7300만대보다 11% 많다. LG디스플레이의 올해 하반기 아이폰 OLED 출하량 전망치(4900만대)는 지난해 하반기 출하량(4800만대)과 비슷하다. 올해 상반기 출하량 추정치(3200만대)가 지난해 상반기(2600만대)보다 23% 많다. 아이폰 OLED는 플렉시블 OLED만 적용한다. 플렉시블 OLED는 폴리이미드(PI) 기판을 사용하기 때문에, 유리기판을 사용하는 리지드 OLED보다 제품 설계 자유도가 크고, 화면 베젤을 얇게 만들 수 있다. LG디스플레이의 스마트폰 OLED 고객사는 애플 1곳이다. 삼성디스플레이의 올해 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량 전망치는 상반기 1억 1700만대, 하반기 1억 2600만대 등 2억 4400만대다. 지난해엔 상반기 8700만대, 하반기 1억 3200만대 등 2억 1900만대였다. 올해 출하량 전망치(2억 4400만대)가 지난해 전체 출하량(2억 1900만대)보다 11% 많다. 삼성디스플레이의 스마트폰 플렉시블 OLED 고객은 애플, 삼성전자, 구글, 중국 스마트폰 업체 등이다. 삼성디스플레이는 삼성전자 갤럭시A 시리즈 등 중저가 스마트폰에 주로 적용하는 리지드 OLED도 양산 중이다. 지난달 시그마인텔은 올해 상반기 삼성디스플레이의 리지드 OLED 출하량은 5300만대로, 지난해 상반기(8280만대)보다 36%(약 2980만대) 줄었다고 집계한 바 있다. 상반기 전 세계 스마트폰 리지드 OLED 출하량은 6860만대였고, 이 가운데 77%(5300만대)가 삼성디스플레이 물량이었다. BOE의 올해 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량 예상치는 상반기 8100만대, 하반기 7100만대 등 1억 5300만대다. 지난해 출하량 1억 4700만대(상반기 7100만대, 하반기 7600만대)보다 4% 많다. BOE의 스마트폰 플렉시블 OLED 고객은 화웨이 등 자국 스마트폰 업체와 애플 등이다. 다른 중국 패널 업체의 올해 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량 전망치는 ▲티엔마 7800만대 ▲비전옥스 6900만대 ▲CSOT 6400만대 등이다. 이들 세 업체 출하량 전망치는 지난해 물량보다 적다. 전년비 출하량 전망치 감소폭은 ▲티엔마 1900만대(9700만대→7800만대) ▲비전옥스 500만대(7400만대→6900만대) ▲CSOT 1700만대(8100만대→6400만대) 등이다. 시그마인텔은 연도별 전 세계 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량이 올해에 이어 내년에도 성장할 것이라고 전망했다. 연도별 전망치는 ▲2024년 6억 3300만대 ▲2025년 6억 9400만대 ▲2026년 6억 9600만대 ▲2027년 7억 1700만~7억 2400만대 등이다. 리지드 OLED 출하량은 2024년 이후 줄고 있다. 연도별 추정치는 ▲2024년 2억 1700만대 ▲2025년 2억대 ▲2026년 1억 4800만대 ▲2027년 1억 3300만~1억 3500만대 등이다. 같은 기간 스마트폰 저온다결정실리콘(LTPS) 액정표시장치(LCD) 출하량은 급감할 것으로 예상됐다. 연도별 전망치는 ▲2024년 1억 7900만대 ▲2025년 8700만대 ▲2026년 4700만대 ▲2027년 1700만~1900만대 등이다. 가장 사양이 낮은 비정질실리콘(a-Si) LCD 출하량 전망치는 ▲2024년 12억 300만대 ▲2025년 13억 2600만대 ▲2026년 13억 5000만대 ▲2027년 13억 1100만~13억 2300만대 등이다. 올해 전 세계 스마트폰 출하량 전망치는 10억 4900만대, 패널 출하량 전망치는 22억 4200만대다. 각각 전년비 12%, 3% 감소할 것으로 예상됐다. 최근 메모리 반도체 가격 상승으로 스마트폰 신제품 가격도 오르면서 중고 스마트폰 시장이 커지고 있다. 내년 스마트폰과 패널 출하량도 올해보다 줄어들 것이라고 시그마인텔은 전망했다.

2026.09.09 23:07이기종 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

디지타임스 "인텔, 10월 CPU 가격 최대 10% 인상"

인텔이 오는 10월 PC용 프로세서 가격을 현재 대비 최대 10% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임스가 공급망 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 인텔은 올해 이미 두 번 PC와 서버용 프로세서 공급가를 올렸다. 가장 최근인 7월에는 PC용 코어 울트라 200S 플러스와 서버용 제온6 프로세서 가격을 일부 인상했다. 특히 서버용 제온6 프로세서 가격은 최대 수천 달러까지 올랐다. 제온 6980P의 권장 가격은 1만 3955달러(약 2135만원)까지 상승했다. 인텔은 최근 PC 시장의 성장세가 둔화되는 가운데 판매량 확대보다 제품의 평균판매가격(ASP)과 수익성을 높이는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 실제 인텔은 지난 7월 실적 발표에서 클라이언트 사업 매출이 전년 대비 13% 증가했으며, 이 같은 성장이 판매량보다는 평균판매가격 상승에 힘입었다고 설명한 바 있다. 특히 서버 CPU 시장에서는 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산으로 데이터센터용 프로세서 수요가 급증하면서 가격 상승 압력이 더욱 커지고 있다. 인텔의 가격 정책 변화는 향후 신제품 출시 일정과도 맞물릴 것으로 보인다. 디지타임스는 인텔이 내년 3월 신제품을 출시할 예정이며 AMD도 같은 해 6월경 차세대 제품을 시장에 투입할 것으로 전망했다. 실제로 인텔은 내년 출시를 목표로 데스크톱·노트북용 프로세서 '노바레이크(Nova Lake)'를 개발중이다. 고성능 P코어와 1.8나노급 인텔 18A-P 공정을 적용한 서버용 프로세서 '다이아몬드 래피즈'도 출시 예정이다. AMD 역시 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반 PC용 프로세서를 내년 출시할 예정이다.

2026.09.09 10:09권봉석 기자

인텔 파운드리·ASML, 고개구율 EUV 상용화 속도 높인다

인텔 파운드리는 8일(현지시간) 네덜란드 반도체 노광장비업체 ASML과 함께 차세대 노광 기술인 '고개구율 EUV(극자외선)' 적용 확대를 위한 협력을 강화한다고 밝혔다. 양사는 8일 미국 캘리포니아주 몬터레이에서 열린 반도체 학술행사 'SPIE 포토마스크 기술 및 극자외선 리소그래피' 컨퍼런스에서 고개구율 EUV 적용 현황과 향후 협력 확대 계획을 공개했다. 고개구율 EUV는 현재 0.33 수준인 EUV 개구수(NA)를 0.55까지 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광기술이다. 회로를 여러 번 그려 겹치는 멀티 패터닝 과정이 줄어드는 것은 물론 같은 회로를 더 적은 공정으로 구현해 효율을 높일 수 있다. 인텔 파운드리는 현재 노트북용 고성능 프로세서인 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)' 구성 일부 핵심 레이어에 고개구율 EUV를 활용중이다. 이날 인텔 파운드리는 "초기 장비 인증과 테스트, 연구개발, 양산 과정 등을 합쳐 100만장 이상의 웨이퍼를 처리했다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 고개구율 EUV 적용 레이어는 기존 공정과 성능 측면에서 동등하거나 이를 웃도는 수준을 확보했다"고 밝혔다. 고개구율 EUV는 더 미세한 패턴을 구현할 수 있지만 현행 마스크 규격과 장비의 노광 영역 차이로 대형 칩을 한 번에 생산할 수 없다는 과제를 안고 있다. 인텔 파운드리는 기존 6인치 마스크를 바탕으로 하나의 다이(Die)에 해당하는 영역을 여러 번 나눠 노광한 뒤 연결하는 '스티칭(stitching)' 기술을 개발중이다. 양사는 향후 6인치 마스크와 스티칭 기술을 통한 단기 적용을 확대하는 동시에 장기적으로는 6×12인치 대형 마스크로의 전환도 추진한다. 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩의 집적도와 성능을 높이기 위한 차세대 리소그래피 생태계 구축 경쟁으로 이어질 전망이다.

2026.09.08 15:44권봉석 기자

델, 중소·중견기업 겨냥 '델 프로 에센셜 14·15' 출시

델테크놀로지스가 8일 중소·중견기업용 노트북 신제품 '델 프로 에센셜 14·15'를 공개했다. 델 프로 에센셜은 조직 내 IT 전담 인력이 없거나 제한적인 중소·중견기업 대상으로 보안과 관리 편의성을 강화한 제품이며 작년부터 노트북 라인업에 추가됐다. 올해 출시 제품은 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), AMD 라이젠 200/멘도시노 프로세서 기반으로 최대 64GB 메모리, 1TB SSD 선택이 가능하다. 키보드에는 마이크 음소거, 받아쓰기, 화면 스냅샷 등 자주 사용하는 기능을 위한 전용 단축키를 새롭게 적용했다. 터치패드 면적도 이전 세대보다 6% 넓혔다. 제품 두께는 이전 세대보다 약 11% 얇아졌으며, 무게는 최대 16% 가벼워졌다. 기본 제공 디스플레이는 16:10, 화면 밝기 최대 400니트급 풀HD+ 패널이며 14형 모델은 밝기 500니트, 해상도 2.5K 패널을 선택할 수 있다. 입출력 단자는 USB-C 2개, USB-A 2개, HDMI 영상 출력 등이며 인텔 프로세서 탑재 제품은 RJ-45 기가비트 이더넷 단자도 포함된다. 유상모 델테크놀로지스 한국 사장은 "델 프로 에센셜은 복잡한 IT 관리 부담을 줄이면서 안정적인 성능과 보안을 합리적인 가격대에 제공해 기업이 본연의 비즈니스에 집중할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 색상은 14형이 셀레스티얼 블루, 15형이 플래티넘 실버 한 종류씩이다. 인텔 코어 시리즈3와 AMD 라이젠 200 기반 모델은 지난 4일부터 국내 공급중이며 AMD 멘도시노 프로세서 모델은 10월 초부터 공급된다.

2026.09.08 09:34권봉석 기자

삼성, 인텔 '코어 시리즈3' 업고 맥북네오 정조준

D램과 SSD 등 메모리 반도체 수급난으로 PC 가격 상승과 출하량 감소가 이어지고 있는 가운데 애플의 보급형 노트북 '맥북네오'가 국내외 시장에서 판매량을 늘리며 주목받고 있다. 인텔도 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 앞세워 윈도 기반 보급형 노트북 시장 확대를 노린다. 국내외 주요 PC 제조사는 오는 4일(현지시간) 독일에서 개막하는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2026'을 전후해 인텔 코어 시리즈3 탑재 노트북 신제품을 공개할 예정이다. 삼성전자가 한 발 앞선 1일 '뉴 갤럭시북6'를 출시한 가운데, 주요 제조사들은 국내 시장에 출시할 제품 가격 설정에 고심하고 있다. 삼성전자가 제시한 기본 모델 기준 출고가 119만원이 사실상 시장 하한선으로 작용하고 있기 때문이다. 코어 시리즈3, 보급형 노트북·산업 환경 겨냥 애플은 맥북네오에 아이폰16 프로(2024년)에 탑재된 A18 프로 칩을 활용했다. 반면 인텔 코어 시리즈3는 보급형 노트북 뿐만 아니라 산업용 기기, 키오스크 등 보다 다양한 기기 활용을 위해 설계됐다. CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 최대 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 4개를 조합한 하이브리드 구조다. Xe3 GPU 코어는 최대 2개다. AI 성능은 15 TOPS급 NPU와 CPU·GPU를 합해 약 40 TOPS 수준이다. 메모리는 PC 메인보드에 직접 장착하는 LPDDR5X-7467MHz, 메모리 슬롯에 장착하는 DDR5-6400MHz 등 두 종류를 지원한다. 외부 모니터는 4K 60Hz 기준 최대 3개까지 지원하며 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0 등 무선 기능도 지원한다. 삼성전자, 1일 '뉴 갤럭시북6' 119만원에 출시 삼성전자가 1일 국내 시장에 출시한 '뉴 갤럭시북6'는 인텔 코어 시리즈3 프로세서와 LPDDR5X 8GB 메모리, 14형 1920×1200 화소 IPS LCD 등을 탑재했다. 코어3 304(P1+E4 코어) 프로세서와 8GB 메모리, 256GB SSD를 탑재한 모델 출고가는 119만원이다. 메모리와 SSD 용량이 같은 애플 맥북네오와 동일한 가격이다. CPU 코어 수와 GPU·NPU 성능 등에서는 올 초 출시된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 탑재 노트북과 차이가 있지만, 윈도11의 일부 AI 기능은 지원한다. 윈도 스튜디오 효과 등 윈도11 내장 기능 일부에 더해 사진이나 그림 파일에서 배경을 날리는 'AI 컷아웃', 실시간 번역 등 갤럭시 AI 일부 기능도 활용할 수 있다. 삼성전자 가격 공세에 경쟁사 '막판 고심' 삼성전자 외에도 레노버, HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사가 코어 시리즈3 탑재 노트북 70종 이상을 이 달부터 출시 예정이다. 이들 업체 중 상당수는 삼성전자의 공격적인 가격 설정에 막판 고심중이다. 2일 익명을 요구한 글로벌 제조사 국내 법인 관계자는 "핵심 부품인 메모리와 SSD(낸드 플래시메모리) 가격 상승이 예상돼 무작정 낮은 가격대로 설정할 수 없다"고 설명했다. 이 관계자는 "삼성전자는 제품 원가에 영향을 미치는 주요 부품인 메모리와 SSD를 DS부문에서 자체 조달할 수 있어 그나마 조금 사정이 나은 편이지만 여러 비용을 감안하면 거의 이득을 남기지 않는 수준"이라고 설명했다. "대부분 제품, 삼성전자 가격 따를 것" 전망 맥북네오가 100만원대 보급형 시장에서 존재감을 높이고 있지만 국내 PC 시장에서는 여전히 윈도 기반 제품의 비중이 높다. 시장조사업체 스탯카운터에 따르면 8월 국내 PC(데스크톱)용 운영체제 중 윈도 운영체제 점유율은 89.04%로 높다. 또 기존 업무·학습용 프로그램과 각종 드라이버 등 호환성 면에서는 맥북네오(맥OS)보다 윈도 운영체제가 더 유리하다. 출고 가격 설정에 따라서는 신규 수요를 이끌어 낼 여건이 갖춰진 셈이다. 다른 업체 관계자는 "국내 시장에서 가장 큰 영향력과 인지도를 가진 업체가 사실상 가격대를 정해준 것이나 마찬가지라 앞으로 출시되는 제품들도 이 범위를 벗어나기 어려울 것"이라고 전망했다. 이어 "가격이 150만원을 넘어서면 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 등을 탑재한 기존 출시 제품과 큰 차이가 없는 수준이라 의미가 없다"고 설명했다.

2026.09.02 17:25권봉석 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

삼성전자, 보급형 노트북 '뉴 갤럭시북6' 출시

삼성전자가 1일 온라인 학습과 일상 업무 처리에 최적화된 보급형 노트북 '뉴 갤럭시북6'를 국내 출시했다. 뉴 갤럭시북6는 인텔이 4월 공개한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서 기반으로 LPDDR5X 8GB 메모리, 14형 1920×1200 화소 IPS LCD 등을 적용해 가격을 낮췄다. 프로세서는 코어3 304(P1+E4 코어), 코어3 315(P2+E4) 중 선택 가능하며 각각 15 TOPS(1초당 1조번 연산) 급 NPU를 내장했다. 내장 웹캠은 200만 화소급이며 윈도11 내장 윈도 스튜디오 효과로 오토 프레이밍, 배경 흐림 등을 처리할 수 있다. 두께는 15.7mm, 무게는 1.35kg이며 USB-C 2개, USB-A 1개, HDMI 1개 등 입출력·저장장치 연결에 필요한 단자를 내장해 별도 어댑터 없이 바로 연결 가능하다. 사진이나 그림 파일에서 배경을 날리는 'AI 컷아웃', 실시간 번역 등 갤럭시 AI 일부 기능을 지원하며 갤럭시 스마트폰과 저장공간 공유, 파일 이동 등 연동 기능도 지원한다. 배터리 용량은 61.2Whr이며 완전 충전시 최대 25시간 동영상 재생이 가능하다. 30분 충전시 최대 33%를 채우는 고속 충전 기능을 지원한다. 색상은 그레이 한 종류이며 출고가는 코어3 304 프로세서, 256GB SSD와 윈도11 홈 탑재 모델 기준 119만원부터. 삼성전자는 8일까지 온라인 구매시 네이버페이 10만 포인트를 추가 제공한다. 이후 9일부터 22일까지 구매시 네이버페이 5만 포인트, 후기 작성 시 올리브영 5만원 상품권, 매장 픽업 서비스 이용 시 신세계 3만원 상품권을 제공한다.

2026.09.01 08:34권봉석 기자

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