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인텔, 워크스테이션용 '아크 프로' 2세대 GPU 공개 임박

인텔이 워크스테이션용 '아크 프로' 2세대 GPU를 이르면 이달 하순 진행되는 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 공개 예정이다. 2023년 '아크 프로 A60' 출시 이후 약 2년만이다. 인텔은 연산 성능과 전력 효율, AI 처리를 최적화한 Xe2 아키텍처 기반 아크 2세대 GPU(배틀메이지)를 지금까지 데스크톱PC용 B570/B580 그래픽카드와 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 내 GPU 타일에만 공급했다. 아크 프로 2세대 GPU는 기존 데스크톱PC용으로 출시된 아크 B580(BMG-G21)을 기반으로 최대 24GB 메모리를 탑재해 AI 처리를 강화할 것으로 보인다. 초급 AI 개발자나 보급형 워크스테이션 탑재가 예상된다. 지난 해 9월부터 노트북·데스크톱용 제품 출시 인텔 아크 2세대 GPU는 연산 성능을 개선한 Xe2 코어로 구성됐다. 전세대 Xe 코어 대비 전력 효율과 AI 처리 성능 향상에 중점을 뒀다. AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진이 추가됐고 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. Xe2 코어를 적용한 GPU는 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서에 내장된 아크 130V/140V GPU, 데스크톱PC용으로 출시된 아크 B570/B580 등이 전부다. 노트북용 코어 울트라 200H(애로우레이크)에는 아크 1세대 GPU에 XMX를 더한 제품이 탑재됐다. 반면 일반 소비자용 제품과 달리 Xe2 아키텍처를 적용한 워크스테이션용 GPU는 현재까지 출시되지 않았다. 티저 이미지로 아크 프로 2세대 GPU 공개 예고 인텔은 2022년 8월 모바일(노트북) 워크스테이션용 '아크 프로 A30M', 데스크톱PC용 '아크 프로 A40·A50'을 시작으로 2023년 '아크 프로 A60·A60M'까지 총 5종의 전문가·워크스테이션용 GPU를 출시했다. 그러나 인텔은 8일 공식 X(구 트위터) 계정에 '새 인텔 아크 프로 GPU가 기다리고 있다. 타이베이에서 만나자'며 아크 프로 GPU 탑재 그래픽카드로 추정되는 티저 이미지를 노출했다. AI·LLM 처리 위해 최대 24GB 메모리 탑재 전망 아크 프로 2세대 제품 관련 정보는 이미 지난 3월 말부터 포착되기 시작했다. 아크 B580의 다이(Die)에 부여된 모델명인 'BMG-G21' 관련 부품이 베트남으로 선적됐다는 사실이 드러난 바 있다. 전 세대 제품인 아크 프로 A60이 탑재 가능한 메모리는 최대 12GB다. 그러나 매개변수(패러미터)가 100억 개 이상인 거대언어모델(LLM) 용량은 8GB에서 10GB를 가볍게 넘어서며 이를 원활히 처리하려면 최소 16GB 이상이 필요하다. BMG-G21(B580)은 Xe2 코어 20개로 구성됐고 최대 24GB 메모리를 탑재할 수 있다. 곧 공개될 아크 프로 그래픽카드도 최대 24GB 메모리를 탑재해 의료 영상 분석, 8K 영상 편집 등 대용량 데이터 처리 최적화를 꾀할 것으로 보인다. 인텔, 이달 하순 타이베이서 브리핑 진행 단 아크 B580 GPU의 성능은 엔비디아 지포스 RTX 4060과 비슷하거나 조금 아래 수준인 것으로 평가된다. 이에 따라 고성능보다는 가격 대비 성능을 앞세워 보급형 워크스테이션이나 AI 개발자를 겨냥할 것으로 보인다. 관련 업계에 따르면 인텔은 이달 하순 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간 중 각국 기자단을 대상으로 아크 프로 GPU 관련 브리핑을 진행할 예정이다. 구체적인 제품군(SKU)과 출시 일정도 해당 시점에 공개될 전망이다.

2025.05.09 16:22권봉석

인텔, 맞춤형 트랜지스터 '터보 셀' 기술 공개

인텔이 29일(현지시간) 오는 2027년부터 리스크 생산에 들어갈 1.4나노급 미세공정 '인텔 14A'(Intel 14A)에 도입될 새로운 트랜지스터 적층 구조 '터보 셀'(Turbo Cell)을 투입할 예정이다. 인텔 14A 공정은 2세대 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN)인 '파워다이렉트'를 이용해 인텔 18A 대비 와트 당 성능을 최대 20% 향상시키고 같은 면적에 넣을 수 있는 트랜지스터 수를 최대 1.3배 높였다. 30일 미국 IT 매체 톰스하드웨어에 따르면, 인텔은 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사에서 전력 소모와 성능을 최소화할 수 있는 새로운 트랜지스터 구조인 '터보 셀'을 공개했다. 인텔 14A 공정은 반도체 설계시 ▲ 고주파수 작동에 최적화됐지만 전력 소모가 큰 '톨'(Tall), ▲ 와트 당 성능에 최적화된 '중간'(mid-size), ▲ 면적과 전력 소모를 줄인 '숏'(Short) 등 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어에서 활용할 수 있는 셀 라이브러리를 3개 제공한다. 이 중 숏 라이브러리는 전력 소모 최적화와 트랜지스터 수 확보가 필요한 CPU와 GPU 설계에 주로 활용된다. 인텔은 숏 라이브러리에 터보 셀을 투입해 전력 소모와 성능 최적화를 구현할 예정이다. 터보셀 기술은 반도체 안에서 성능이 중요한 부분에는 고성능 트랜지스터를, 전력 소모를 줄여야 하는 트랜지스터에는 고효율 트랜지스터를 배치하는 맞춤형 설계가 가능하다. 이를 통해 CPU와 GPU의 작동 성능은 높이면서 전력 소모와 발열은 최소화한 설게를 구현할 수 있다. 반도체 성능 평가에 흔히 쓰이는 지표인 전력·성능·면적(PPA)의 균형을 찾아 같은 트랜지스터 수에서 더 우수한 제품을 만들 수 있다. 인텔은 인텔 14A 공정의 파생 공정인 '인텔 14A-E'에 터보 셀을 적용할 예정이다. 공정 뒤에 붙은 알파벳 'E'는 '기능 확장'을 의미한다. 인텔은 인텔 14A 공정의 PPA를 향상시키기 위해 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 공정 활용도 검토하고 있다. 지난 29일 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 기조연설에서 나가 찬드라세카란 인텔 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 적절한 시점에 활용을 검토 중"이라고 말했다.

2025.05.01 15:32권봉석

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

인텔, AI GPU 전략 재정비...'실리콘 포토닉스'로 활로 모색

인텔이 립부 탄 신임 CEO 취임과 함께 AI 가속기 전략을 전면 재정비하고 있다. 특히 연이은 GPU 출시 지연과 취소로 흔들렸던 AI 하드웨어 로드맵을 새롭게 구축하는 데 총력을 기울이고 있다. 인텔은 가우디 시리즈를 통해 '가성비' 전략으로 AI 가속기 시장에 진입했지만 엔비디아와 AMD가 주도하는 GPU 시장에서 큰 성과를 거두지 못하고 있다. 립부 탄 CEO는 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 신임 CTO를 임명하는 등 조직 개편도 단행했다. x86 아키텍처와 광전송 기술의 결합이라는 독자적 접근법으로 대형 하이퍼스케일러 고객을 확보하는 데 집중할 전망이다. 출시 연기·취소·중단에 시달린 인텔 AI GPU 인텔의 AI 처리용 GPU 전략은 출시 시점 지연, 개발 취소, 출시 연기 등으로 계속해서 흔들리고 있다. 2019년부터 개발이 시작된 서버용 GPU '데이터센터 GPU 맥스'는 2021년 시제품 공개, 2022년 11월 출시 이후 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora) 등에 탑재됐지만 지난 해 5월 단종됐다. 데이터센터 GPU 맥스 후속 제품인 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 출시 계획도 2023년 3월 좌절됐다. 이를 대신할 서버용 GPU '팰콘 쇼어'(Falcon Shore)는 개발을 마쳤지만 시장 출시를 포기했다. 지난 1월 말 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "관련 업계 피드백에 따라 팰콘 쇼어는 내부 테스트용으로만 활용하고 외부 판매하지 않을 것"이라고 밝혔다. 가우디 시리즈, 성능 아닌 '가성비'에 초점 현재 인텔의 AI 관련 주력 제품은 GPU가 아닌 AI 연산 가속기 '가우디'(Gaudi)다. 2019년 20억 달러(약 2조 5천530억원)에 인수한 이스라엘 스타트업 업체인 하바나랩스 기술력을 기반으로 2022년 '가우디2', 지난 해 6월 '가우디3'를 출시했다. 인텔은 가우디 시리즈의 강점을 성능이 아닌 '가격 대비 성능'으로 잡고 있다. 가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적이라는 것이다. 그러나 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히는 가운데 가우디3의 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. 인텔이 AI 소프트웨어 개발을 위해 제공하는 오픈소스 기반 '원API'가 가우디 시리즈를 제한적으로 지원하는 것도 문제다. 립부 탄 인텔 CEO, AI 전략 전면 재수정 이에 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 GPU를 포함해 AI 전략 전반 재조정에 나섰다. 먼저 인텔 프로덕트 그룹 내 '데이터센터·AI'(DCAI) 부문에서 AI 부문을 독립시켰다. 또 네트워크·엣지(NEX) 담당 사친 카티(Sachin Katti) 부사장을 최고기술책임자(CTO)와 AI 담당 최고 책임자로 승진시켰다. 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트와 추론 모델이 정의하는 새로운 컴퓨팅 시대에 진입하는 가운데 새로운 AI 워크로드에 대응하기 위해 제품 로드맵을 조정하고 있다"고 설명했다. 재규어 쇼어에 실리콘 포토닉스 통합 가능성 ↑ 재규어 쇼어(Jaguar Shore)는 출시가 좌절된 팰콘 쇼어 후속 제품으로 내년 출시 예정이다. 인텔은 재규어 쇼어에 광전송 기술 '실리콘 포토닉스'를 결합하는 방안도 고려중이다. 광섬유와 레이저를 이용한 데이터 전송은 구리선 대비 더 먼 거리로 대용량 데이터를 주고 받을 수 있다. 이를 처리하려면 광신호를 데이터로 변환해 주고 받는 장치인 '트랜시버'(Transceiver)가 반드시 필요하다. 실리콘 포토닉스는 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받기 위한 기술이다. 여러 GPU로 구성되는 클러스터의 데이터 처리량을 극적으로 향상시킬 수 있다. 인텔은 지난 해 6월 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송하는 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 공개하고 시연하기도 했다. 인텔 "x86·실리콘 포토닉스, AI 기회 넓힐 것" 인텔은 재규어 쇼어와 함께 고성능 x86 프로세서, 실리콘 포토닉스, 타일(Tile) 단위 칩렛 설계, 패키징 기술을 활용해 신규 고객사를 확보할 예정이다. 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "실리콘 포토닉스는 랙 스케일 대형 아키텍처에서 매우 중요한 요소이며 인텔은 파운드리 고객사에 실리콘 포토닉스 기술을 제공할 수 있는 유일한 회사"라고 설명했다. 이어 "실리콘 포토닉스가 랙 스케일 아키텍처 구축 기회를 더욱 넓혀줄 것으로 매우 낙관한다. 또한 오픈 x86 역시 강점이다. 고객들은 x86 생태계와 그 소프트웨어를 선호한다. x86으로 AI 인프라를 구축할 수 있다면 매우 관심이 크다. 이미 대형 맞춤형 설계 계약을 하나 체결했고, 추가 계약도 기대한다"고 덧붙였다.

2025.04.29 14:25권봉석

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤

인텔, 1분기 매출 18.4조원...전년比 8% 감소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 24일(미국 현지시각) 올해 1분기 매출 127억 달러(약 18조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 데이터센터·AI 부문에서 전년 대비 8% 성장한 반면, PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 8% 감소했다. 인텔이 지난 1월 말 예상한 1분기 실적은 117억 달러(약 16조9천123억원)에서 127억 달러(약 18조3천578억원)였다. 시장 예상은 125억 달러였지만 예상치 이상의 성과를 거뒀다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 118억 달러(약 16조 8천976억원)로 전년 동기 대비 3% 줄었다. 데이터 센터 및 AI(DCAI) 그룹은 매출이 전년 대비 8% 증가한 41억 달러(약 5조 8천712억원)를 기록하며 성장세를 보였다. 반면 PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 76억 달러(약 10조 8천832억원)로 전년 대비 8% 감소했다. 인텔 파운드리 사업 매출은 47억 달러(약 6조 7천304억원)로 전년 대비 7% 늘었다. 인텔은 18A(Intel 18A) 양산을 위한 초기 비용과 인텔 7 웨이퍼를 활용하는 고객사의 선구매, 첨단 패키징 서비스 수요 증가로 인한 결과라고 밝혔다. 기타 부문의 매출은 9억 달러(약 1조 2천888억원)로 전년 대비 47% 증가했다. 인텔은 올해 상호 관세 부과, 거시경제 약화 등을 고려해 총 운영 비용 목표를 당초 175억 달러(약 25조 600억원)에서 5억 달러 적은 170억 달러로 줄였다. 이를 위해 최근 의사 결정 구조를 조정함은 물론 2분기부터 다시 인력 감축에 나설 예정이다. 립부 탄 인텔 CEO는 "시장 점유율을 회복하고 지속 가능한 성장을 이루기 위해서는 빠른 해결책이 없다"며 "고객의 말에 귀 기울이고 새로운 인텔을 구축하는 데 필요한 변화를 추진하고 있다"고 밝혔다. 인텔은 2분기(4~6월) 매출을 112억 달러(약 16조 384억원)에서 124억 달러(약 17조 7천568억원) 사이로 예상했다.

2025.04.25 10:49권봉석

[리뷰] 업무에서 게임까지 OK...두께 13mm 노트북 '씽크패드 X9-14 1세대'

씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재한 초경량 노트북이다. 설계 단계부터 인텔과 협업해 배터리 효율, 냉각과 AI 구동 등 모든 것을 최적화했다. 슬림한 디자인에 냉각과 성능을 최적화한 '엔진 허브' 디자인을 적용했고 썬더볼트4 단자와 HDMI 2.1, 헤드폰/이어폰 단자 등 4개 확장 단자를 내장했다. 프로세서 내장 48 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 신경망처리장치(NPU)로 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기능을 지원하며 Xe2 아키텍처 기반 아크 GPU로 게임과 AI 응용프로그램을 처리한다. 메타 라마3 LLM 기반으로 탑재한 '레노버 AI 나우'로 문서 요약과 대화식 PC 관리 기능을 지원하며 향후 다국어 지원 기능이 추가될 예정이다. 2880×1800 화소 OLED 터치스크린과 32GB 메모리, 2TB SSD를 선택할 수 있다. 미국 국방부 MIL-STD-810H 기준에 따라 견고도를 강화했고 50% 재활용된 프리미엄 알루미늄 소재, 100% 재활용된 코발트 셀 배터리를 탑재했다. 색상은 썬더 그레이 한 종류이며 가격은 코어 울트라5 226V 프로세서, 16GB 메모리와 256GB SSD, WUXGA 디스플레이 탑재 제품 기준 177만원(레노버 직판가). 14인치 화면에 13mm 두께, 새 냉각 시스템 '엔진 허브' 내장 씽크패드 X9 14-1세대 아우라 에디션은 전세대 제품 대비 두께를 줄이기 위해 스피커와 냉각 시스템, 힌지와 내부 케이블을 완전히 새로 설계했다. 두께는 13mm, 무게는 1.24kg으로 비슷한 화면을 탑재한 제품 중 최소 수준이다. 입력 장치는 6열 키보드와 터치패드로 구성됐지만 씽크패드의 상징으로 여겨지는 빨간색 트랙포인트는 없다. 기존 씽크패드와 다른 새로운 고객층에 접근하기 위한 시도라는 것이 레노버 설명이다. 키보드는 트랙포인트가 빠졌지만 장시간 긴 문서를 입력할 때 피로가 적고 적당한 반발력을 유지한다. 본체 하단의 상당 부분을 최신 스마트폰 화면과 비슷한 6인치(25.4mm) 터치패드가 차지해 마우스 없이 각종 작업을 처리할 수 있다. 확장 단자는 풀사이즈 HDMI 2.1 단자 1개, USB-C(썬더볼트4) 2개, 헤드폰/마이크 콤보 1개 등 총 4개로 구성됐다. 왼쪽 USB-C 단자는 전원 입력 단자를 겸하며 기존 USB-A 기기를 연결하려면 별도 확장 단자가 필요하다. 새로 적용된 냉각 시스템인 엔진 허브는 냉각팬이 닿는 곳에 미세한 구멍을 뚫고 공기가 지나다니는 통로를 차단해 냉각 효율을 높였다. 게임 설치와 벤치마크 실행 등으로 12시간 이상 최대 성능으로 연속 구동해도 안정적으로 실행된다. CPU 코어 당 성능 향상 두드러져 평가 제품은 코어 울트라7 268V 프로세서(P4/E4 8코어, 2.2/5.0GHz)와 DDR5 32GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 NVMe 1TB SSD와 WUXGA(1920×1200 화소) 해상도, 60Hz OLED 디스플레이를 탑재했다. 실제 프로그램을 구동하며 반응 속도와 성능을 측정하는 UL 프로시온(Procyon)으로 마이크로소프트 오피스 구동, 어도비 포토샵과 라이트룸을 활용한 사진 편집 테스트를 수행한 결과 전 세대 한 단계 위 프로세서인 코어 울트라9 185H(메테오레이크)와 비슷한 성능을 보였다. 2023년 출시된 코어 울트라9 185H 프로세서는 고성능 P코어 6개, 저전력·고효율 E코어 8개 등 총 14개 코어, 22 스레드로 작동한다. P코어가 2개 적고 E코어가 절반 수준으로 줄어들었지만 거의 비슷한 성능을 내는 점에서 코어 당 성능이 크게 향상됐음을 알 수 있다. 1080p 해상도에서 초당 60프레임 게임 구동 가능 코어 울트라7 268V 내장 GPU는 인텔 Xe2 아키텍처 기반 8코어 제품이며 최대 2GHz로 작동한다. 저해상도 화면을 AI로 업스케일하는 '슈퍼 레졸루션'(SR), 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG) 등을 지원한다. UL 솔루션즈(구 퓨처마크)가 개발한 벤치마크 프로그램인 3D마크 내 다이렉트X 12 테스트 '타임스파이'(Time Spy) 실행 결과 노트북용 아크 1세대 GPU인 '아크 A350M', 코어 울트라 1세대에 탑재된 '아크 그래픽스' 대비 성능 향상이 보인다. 파크라이5/6, 사이버펑크 2077, 히트맨3, GTA Ⅴ 인핸스드, F1 24 등 6개 게임으로 1920×1080 해상도, 그래픽 수준 '높음'에서 테스트한 결과 업스케일 기능을 활용하면 초당 60프레임으로 비교적 원활하게 게임을 구동할 수 있다. 다만 레노버가 공식 제공하는 그래픽 드라이버 버전은 아직 32.0.101.6556(1/29)에 머물러 있다. 인텔은 아크 GPU 성능 향상을 위해 그래픽 드라이버를 한 달에 한 번 이상 업데이트 중인데 게임 등에서 최상의 성능을 끌어내려면 인텔 드라이버를 직접 설치할 필요가 있다. ※ 테스트 조건 : 모든 게임은 내장 벤치마크 모드 활용. 인텔 드라이버 버전은 32.0.101.6734(4/8). V싱크 기능과 프레임 제한 기능은 해제. 그래픽 옵션은 '높음'. 업스케일시 수준은 '균형'(Balanced)으로 설정. CPU·GPU·NPU 모두 활용해 AI 응용프로그램 구동 평가 제품에 탑재된 코어 울트라7 268V은 신경망처리장치(NPU) 48 TOPS(1초당 1조 번 연산), GPU 66 TOPS 등 최대 118 TOPS 급 AI 처리가 가능하다. UL 프로시온에 내장된 AI 관련 벤치마크 2종으로 성능을 확인했다. AI 이미지 생성 벤치마크는 스테이블 디퓨전 1.5로 FP16(부동소수점 16비트), INT8(정수 8비트) 등 두 가지 정밀도에서 이미지 생성 시간을 측정한다. INT8에서는 모든 과정에 GPU만 이용할 때보다 NPU와 GPU를 모두 활용할 경우 가장 우수한 성능을 낸다. FP16에서는 인텔이 제공하는 오픈비노(OpenVINO)로 구동시 가장 빨랐다. 중간급 데스크톱 GPU인 인텔 아크 B580 대비 1/3 수준의 성능을 낸다. AI 텍스트 생성 벤치마크는 파이3.5, 미스트랄(70억), 라마 3.1(80억), 라마2(130억) 등 4개 LLM 구동시 성능을 측정한다. 매개변수가 80억개 수준인 미스트랄과 라마 3.1에서 초당 토큰(단어) 생성 속도는 최대 19개로 100개 단어 생성시 5.26초 걸린다. 오피스 작동 13시간, 동영상 연속 재생 18시간 이상 씽크패드 X9 14-1세대는 3셀 55Whr 배터리를 내장했고 필요할 경우 직접 부품을 주문해 교체할 수 있는 구조를 적용했다. 기본 제공 어댑터는 65W급 제품이며 질화갈륨(GaN) 반도체를 적용해 부피를 크게 줄였다. UL 프로시온에 내장된 배터리 작동 시간 테스트 결과 오피스 프로그램 반복 실행은 13시간 3분, 1080p 동영상 연속 재생은 18시간 43분 버텼다. 구글 크롬을 이용한 넷플릭스 연속 재생은 10시간 32분 후 꺼졌다. 씽크패드 X9 14-1세대는 기존 제품과 달리 일반 충전과 고속 충전 등 모드 구분이 없다. 화면이 켜져 있고 작동하는 상태에서 충전하면 30분만에 35%, 1시간만에 68%를 채우며 완전충전에는 1시간 50분이 걸렸다. ※ 테스트 조건 : 와이파이/블루투스 활성화 상태에서 화면 밝기 40%로 설정. 성능 모드는 '균형'이며 자동으로 꺼질 때까지 반복 실행. 로컬 AI 구동 가능한 '레노버 AI 나우' 탑재 씽크패드 X9 14-1세대에는 AI 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어인 '레노버 AI 나우'를 탑재한다. 메타 라마3 거대언어모델(LLM)을 이용해 파워포인트, 엑셀, PDF, 문서를 스캔한 JPEG 파일 등 다양한 문서를 읽어들여 문서 요약, 지식 저장소 구축이 가능하다. 모든 과정은 와이파이를 차단한 비행기 모드에서 기기 내 CPU·NPU·GPU만 활용해 구동된다. 전체 분량이 100페이지 이상인 법원 판결문 PDF 파일을 읽어들이면 6초 안에 분석을 마친다. '법원 판결문의 요지가 무엇인가'라고 영어로 질문하자 올바른 답변을 내놨다. PC 어시스턴트는 외부 모니터 연결, 메모리 확장 등 PC 활용시 궁금한 점을 질문하고 답변을 얻을 수 있는 기능이며 이 역시 인터넷 접속 없이 작동한다. 단 현재 버전에서는 모든 질문과 답변이 영어로만 진행된다. 한글로 질문하고 답을 얻으려면 클라우드에서 GPT-o4로 구동되는 클라우드 챗 기능을 활용해야 한다. 인텔 AI 플레이그라운드를 별도 설치하면 내장 아크 GPU를 활용한 이미지 생성과 문자 처리, 사진 업스케일도 처리한다. 단 LLM 구동시 매개변수가 커질수록 메모리 소모량이 커지므로 원활한 구동을 위해서는 16GB 이상 메모리가 필수다. 성능 조절·편의 기능 앱 하나에 집약 과거 레노버 노트북은 Fn 키와 특정 키 조합으로 성능 모드를 조절했다. 씽크패드 X9 14-1세대는 작동 성능이나 각종 편의 기능을 한 곳에서 제어할 수 있는 '모드' 앱에 이를 집약했다. F8 키를 누르면 패널이 나타나 보다 직관적이다. 주위 사람들이 화면을 엿보는 것을 방지하는 '보호', 업무에 집중할 수 있도록 돕는 '주의', 화상회의시 카메라 화질을 향상하는 '협업', 바른 자세 유지에 도움을 주는 '자세' 등 편의 기능도 활용할 수 있다. '보호'와 '자세' 등 기능은 화면을 엿보는 사람이 없는지, 또 바른 자세를 유지하는지 확인하기 위해 화면 상단 카메라를 지속적으로 구동한다. 유용한 기능이지만 기본 상태에서는 전원을 연결한 상태에서만 작동한다. 업무부터 게임까지 다용도 활용 가능한 가벼운 노트북 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V 프로세서의 고효율·고성능을 바탕으로 일상 업무부터 사진·동영상 편집, 게임과 AI 응용프로그램 구동까지 모든 용도에 활용할 수 있는 제품이다. 특히 아크 GPU 성능 향상으로 두께 15mm 이하, 무게 1.3kg 이하인 '씬앤라이트' 카테고리에서 그래픽 옵션 조절, 업스케일링(XeSS) 등을 이용해 초당 60프레임 가량을 확보하며 게임과 AI 성능까지 향상됐다. 제품 구성 중 불만 포인트를 꼽자면 기본 옵션으로 선택할 수 있는 14인치, WUXGA(1920×1200 화소) 해상도 OLED 패널을 들 수 있다. 색 재현도에는 불만이 없고 HDR 콘텐츠 재생이 가능하다는 것은 장점이지만 인치당 픽셀 밀도가 아쉽다. 해당 해상도에서는 인치 당 픽셀 수가 161.13ppi로 260ppi 이상인 최신 스마트폰이나 태블릿에 익숙해진 눈에 차지 않는다. 고해상도 사진이나 영상 편집을 자주 한다면 한 단계 위인 2880×1800 패널(242.59ppi)을 선택하는 것이 좋다. 레노버 AI 나우는 월 이용료와 정보 유출 우려 없이 민감한 정보를 담은 문서를 분석하고 활용할 수 있지만 현 시점에서는 영어만 지원한다. 비슷한 기능을 지원하는 경쟁사 제품은 한국어 프롬프트와 답변까지 지원가능하다. 신속한 업데이트로 다양한 언어 지원이 요구된다.

2025.04.25 10:13권봉석

인텔 립부 탄 CEO, 4월부터 추가 구조조정 예고

지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO가 24일(미국 현지시각) 임직원에게 보낸 이메일에서 대규모 인력 감축과 근무 형태 변화 등을 포함한 구조조정 계획을 발표했다. 이날 립부 탄 CEO는 "우리 경쟁자들은 민첩하고 빠르지만 많은 팀이 8개 이상 계층으로 구성돼 있으며 이는 불필요한 관료주의를 낳는다. 조직 복잡성을 제거하고 우리의 뿌리로 돌아가 엔지니어들에게 권한을 부여해야 한다"고 강조했다. 립부 탄 CEO는 관리자 평가 방식에 문제가 있다고도 지적했다. 그는 "최근 몇 년 동안 인텔 내 많은 관리자의 핵심 성과 지표(KPI)가 팀의 규모라는 사실에 놀랐다. 앞으로는 이런 일이 없을 것"이라고 설명했다. 이어 "가장 적은 인원으로 가장 많은 일을 해내는 리더가 최고의 리더라는 철학을 믿는다"며 "우리는 이러한 사고방식을 회사 전체에 적용할 것"이라고 덧붙였다. 구조조정은 올 2분기부터 시작해 향후 몇 달간 진행 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이런 변화로 인력 감축은 피할 수 없다"고 설명했지만 구체적인 규모는 밝히지 않았다. 인텔은 조직 구조뿐만 아니라 근무 문화도 변화시킬 계획이다. 현재 주 3일 출근을 권장하는 하이브리드 정책을 9월 1일부터 주 4일 출근으로 바꾸는 한편 불필요한 회의를 없애고 회의 참석자 수도 줄이는 방안을 추진한다. 립부 탄 CEO는 "우리가 직접 만나 시간을 보낼 때, 더 활발하고 생산적인 토론과 논쟁이 촉진된다. 그것은 더 나은, 더 빠른 의사결정을 이끈다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 이메일 말미에 "우리는 너무 느리고, 너무 복잡하며, 우리 방식에 너무 고착되어 있다는 평가를 받고 있다"고 인정했다. 이어 "어렵고 고통스러운 결정이 필요하지만 고객들에게 더 나은 서비스를 제공하고 미래를 위한 새로운 인텔을 구축하기 위해 우리가 해야 할 일"이라고 강조했다.

2025.04.25 09:54권봉석

인텔 "美·中 상호 관세에 타격 우려"... 2분기 매출 전망치 하향

인텔이 24일(현지시각) 1분기 실적발표에서 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 추진하는 상호 관세가 올 한 해 전반적으로 부정적인 영향을 끼칠 것으로 우려했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO는 이날 "최근 몇 달간 트럼프 행정부의 관세 정책 변화가 경제적 불확실성을 불러오고 있으며 이는 올 2분기 전망에도 영향을 미쳤다"고 설명했다. 실제로 인텔은 올 2분기(4~6월) 매출 전망치를 시장 예상치인 128억 달러보다 하향해 112억 달러(약 16조 384억원)에서 124억 달러(약 17조 7천568억원)로 잡았다. 데이비드 진스너 인텔 CFO는 "올 1분기 실적은 주요 기업들이 상호 관세 시행을 앞두고 선구매해 예상보다 양호했지만 이런 효과는 일시적이며 앞으로 수요 둔화와 재고 부담 등 부정적 영향을 미칠 수 있다"고 설명했다. 이날 인텔은 중국 정부가 미국산 반도체 제품에 최대 125%까지 관세를 부과하기로 한 조치를 언급하고 "인텔 매출의 29% 가량을 차지하는 중국 내 사업이 타격을 받을 수 있다"고 우려했다. 데이비드 진스너 CFO는 "글로벌 공급망을 다변화해 관세 리스크를 완화하려고 하지만, 단기간에 네트워크를 최적화하기는 어렵다. 또 관세 및 규제 리스크로 전체 시장 축소, 투자·소비 위축 가능성이 커졌다"고 강조했다. 이어 "거시경제 불확실성, 무역·관세 정책 변화, 인플레이션, 규제 리스크 등 외부 환경의 불확실성이 높아진 상황에서, 보수적이고 효율적인 비용 관리가 필요하다”고 덧붙였다. 인텔은 1분기 알테라 지분 매각에 이어 2분기부터 추가 인원 감축, 비핵심 사업 매각 등으로 지속적인 비용 절감에 나설 예정이다. 올해 운영 비용은 올 초 대비 5억 달러(약 7천161억원) 줄였다. 로이터통신 등은 인텔 1분기 실적발표 직전인 22일 "인텔이 최대 2만 명 가량을 감원할 수 있다"고 전망했다. 데이비드 진스너 CFO는 "구체적인 감원 규모는 미정이지만 비용 구조 최적화를 위해 면밀히 검토 중”이라고 설명했다.

2025.04.25 09:28권봉석

인텔, 상하이모터쇼 2025에 SDV 솔루션 출품

인텔이 23일 개막해 오는 5월 2일까지 열리는 2025 상하이모터쇼에 참가해 소프트웨어정의차량(SDV)을 위한 시스템반도체(SoC)와 GPU 등을 공개하고 현지 기업과 협업을 발표했다. 인텔이 이번에 공개한 2세대 SDV SoC는 여러 공정에서 생산된 반도체를 칩렛으로 한데 모아 생산한 제품으로 인텔리전트 커넥티드 차량에 최적화했다. 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능 등 완성차 업체가 필요로 하는 성능과 수준에 따라 유연한 구성이 가능하다. AI 성능은 종전 대비 최대 10배, 그래픽 성능은 최대 3배 향상됐으며 자율주행과 ADAS(첨단운전자지원시스템) 지원을 위해 최대 12개 카메라 레인을 지원한다. 인텔은 신규 SoC 공개와 함께 자동차 내 거대언어모델(LLM)을 활용한 맞춤형 경험을 제공하기 위해 중국 현지 기업인 모델베스트와 협업을 발표했다. 또 ADAS 기술 구현을 위해 블랙세서미 테크놀로지스와도 협업한다고 밝혔다. 인텔은 지난 해 CES 2024에서 SDV 반도체 시장 진출을 선언한 이후 x86 기반 통합 반도체, 자동차용 아크 GPU 등을 공개하고 있다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄(펠로우)은 "인텔 2세대 SDV SoC는 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해, SDV 혁신을 실현해 나가고 있다"고 밝혔다. 이어 "에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제들을 파트너들과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:44권봉석

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤

에이수스코리아, 인텔 Q870 칩셋 산업용 메인보드 출시

에이수스코리아가 24일 산업용 메인보드 'Q870-IM-A'를 국내 출시했다. Q870-IM-A 메인보드는 인텔 Q870 칩셋 기반으로 코어 울트라 200S 프로세서를 지원한다. DDR5 메모리는 최대 192GB까지 탑재 가능하며 PCI 익스프레스 5.0 x16 슬롯 두 개로 AI 처리를 위한 GPU와 가속기를 탑재할 수 있다. 확장 단자는 USB-A(USB 3.2 Gen.2) 6개, USB-C 1개, 시리얼ATA 6Gbps 4개 등이며 산업용 장비 연결을 위한 9핀 RS-232 시리얼 포트를 기본 탑재했다. M.2 NVMe SSD를 최대 2개 연결 가능하며 와이파이와 블루투스 확장을 위한 M.2 E키 슬롯을 추가했다. 2.5G 이더넷 단자 3개로 산업용 장비 제어에도 활용할 수 있다. 윈도11 IoT를 지원하며 스마트 생산, 헬스케어, 리테일 키오스크 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 내구 온도는 영하 20도에서 70도로 옥외 환경에서 활용 가능하며 라이프사이클은 최대 7년으로 유지보수 부담을 줄였다. 상세 제원과 도입 관련 문의는 에이수스코리아 내 IoT 공식 홈페이지에서 가능하다.

2025.04.24 09:54권봉석

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석

인텔 "알테라에 2035년까지 10나노급 웨이퍼 공급"

인텔이 프로그래머블 반도체(FPGA) 자회사 알테라(Altera) 지분 매각 이후에도 10나노급 공정을 통해 반도체 위탁생산을 지속할 방침이라고 밝혔다. 인텔은 지난 14일(현지시간) 알테라 기업가치를 총 87억 5천만 달러(약 12조 4천591억원)로 평가하고, 전체 지분 중 51%를 44억 6천만 달러(6조 3천434억원)에 실버레이크 파트너스에 매각한다고 발표했다. 인텔이 17일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 공시자료(Form 8-K)에 따르면, 인텔은 10나노급 공정에서 생산한 웨이퍼를 오는 2035년까지 약 10년간 알테라에 공급 예정이다. 인텔이 2031년 1월 1일 이전에 10나노급 공정 가동을 중단할 경우 알테라에 22억 5천만 달러(약 3조 1천959억원)를 위약금으로 지급해야 한다. 이 위약금은 2031년부터 매년 4억 5천만 달러(약 6천392억원)씩 줄어들어 2035년 사라진다. 인텔은 과거 10나노급 공정 도입에 어려움을 겪었다. 당초 예상인 2015년에서 3년 이상 지연된 2018년 노트북용 제품인 '캐논레이크'(Cannon Lake) 프로세서를 레노버 등 일부 고객사에 소량 공급했다. 10나노 공정을 적용해 양산된 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱 PC와 노트북용 프로세서가 모두 10나노급 공정으로 넘어간 것은 2021년이다. 인텔은 팻 겔싱어 전임 CEO가 취임한 2021년 7월부터 반도체 생산 공정을 구분하기 위해 붙이던 이름에서 nm(나노미터)를 뺐다. '10nm 인핸스드 슈퍼핀'으로 불렸던 공정 이름도 '인텔 7'(Intel 7)으로 바뀌었다. 인텔 7 공정을 활용한 마지막 제품은 2023년 출시된 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시), 서버·데이터센터용 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈) 등이다. 현재 인텔은 주력 제품 생산에 모두 극자외선(EUV) 기반 인텔 4·3 등 공정을 활용하며 올 하반기부터 1.8나노급 인텔 18A 공정을 활용 예정이다. 10나노급 공정은 수율이나 성능이 검증됐고 낮은 비용으로 안정적인 생산이 가능하다는 장점이 있다. 인텔은 10나노급 공정 이외에도 22나노미터 공정을 개량한 '인텔 16' 공정을 가동중이다. 작년 초부터 대만 UMC(聯華電子)와 14나노급 공정을 개선한 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발중이며 오는 2027년 양산 예정이다.

2025.04.18 09:38권봉석

인텔, FPGA 자회사 알테라 지분 51% 매각...사업 재편 본격화

인텔이 지난 해 초 분사한 프로그래머블 반도체(FPGA) 자회사인 알테라(Altera) 경영권을 미국 사모펀드인 실버레이크 파트너스에 넘겼다. 양사가 14일(이하 현지시간) 공동 보도자료로 이렇게 밝혔다. 인텔은 알테라 기업가치를 총 87억 5천만 달러(약 12조 4천591억)로 평가했고 전체 지분 중 51%를 44억 6천만 달러(6조 3천434억원)에 팔았다. 알테라는 지분 매각이 완료되는 올 하반기부터 인텔 실적발표에서도 빠질 예정이다. 인텔은 당초 거론되던 기업공개(IPO)나 완전 매각이 아닌 일부 지분 매각을 선택했다. 지난 해 9월에는 미국 오리건주 힐스버러에 본사를 둔 FPGA 업체인 래티스 세미컨덕터가 관심을 보였지만 실제 인수까지 이어지지는 못했다. 알테라, 2015년 인텔 인수 이후 부진 이어져 알테라는 1983년 설립된 FPGA 전문기업으로 40년 넘는 역사를 지니고 있다. 2015년 알테라 인수 완료 당시 인텔은 "지속 성장중인 데이터센터와 사물인터넷(IoT) 시장에 새로운 제품 출시와 함께 첨단 제품 포트폴리오 확장에 도움을 줄 것"이라고 기대했다. 인텔은 2016년부터 알테라 사업부문을 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)에 편입하고 애질렉스 제품군을 지속적으로 시장에 투입했다. 그러나 시장 점유율 50%를 차지한 1위 업체 자일링스(AMD 피인수) 대비 애질렉스 등 FPGA 제품군의 시장 점유율은 30%로 정체됐다. 인텔에 따르면 지난 해 알테라 전체 매출은 15억 4천만 달러(2조 1천938억원)지만 3천500만 달러(498억원) 적자를 봤다. 인텔 역시 지난 해부터 비용 절감과 손실 최소화를 목표로 알테라를 인텔 자회사이자 독립 법인으로 분리하는 작업을 진행해왔다. 인텔 파운드리 연계·IP 활용 위해 일부 지분만 매각 인텔은 완전매각이 아닌 지분 49%만 남기고 실버레이크에 지분을 넘겼다. 인텔 파운드리에서 알테라 반도체 IP를 활용하고 향후 제품 중 일부를 인텔 파운드리에서 생산하기 위한 연결고리를 만들기 위한 전략으로 보인다. FPGA IP는 서버용 제온 프로세서와 함께 맞춤형 시스템 반도체 전략을 내세운 인텔 파운드리에도 반드시 필요하다. 예를 들어 고객사가 AI와 네트워크 기능을 결합한 통신용 반도체를 원한다면 알테라 기술 활용이 필요하다. 실버레이크파트너스도 "인텔이 미국 기반 파운드리 서비스를 계속 제공하고 고객과의 상호 보완적 관계를 유지할 전략적 파트너로서 긴밀히 협력할 것을 기대한다"고 밝혔다. 5월부터 마벨 출신 신임 CEO 취임 인텔 지배구조에서 벗어난 알테라 신임 CEO로는 통신 관련 반도체 기업인 마벨 테크놀로지스 제품 부문 사장 출신인 라깁 후세인(Raghib Hussain)이 임명됐다. 인텔 데이터센터·AI 부문 출신 초대 CEO인 산드라 리베라는 인텔을 떠난다. 라깁 후세인 신임 CEO는 "알테라는 실버레이크의 지원과 독립된 기업의 위치를 바탕으로 AI가 주도하는 컴퓨팅의 미래를 형성하는 획기적인 FPGA 기반 솔루션을 제공할 수 있다"고 밝혔다. 케네스 하오(Kenneth Hao) 실버레이크 회장은 "이번 알테라 지분투자는 첨단 반도체 분야 선도기업에 투자할 수 있는 흔치 않은 기회이며 라깁과 함께 알테라의 기술 리더십 포지션을 강화하고 엣지 컴퓨팅과 로봇공학 등 AI 시장에 투자할 것"이라고 밝혔다. 인텔, 립부 탄 CEO 아래 구조조정 가속 전망 지난 해 12월 퇴임한 팻 겔싱어에 이어 올 1월 취임한 립부 탄 CEO는 3월 말 공개서한과 '인텔 비전' 기조연설에서 "비용 절감 노력에 나서겠다"고 강조한 바 있다. 이번 알테라 지분 매각도 립부 탄 체제에서 진행 중인 비핵심 사업 정리와 구조조정의 일환으로 볼 수 있다. 립부 탄 인텔 CEO는 "이번 지분 매각은 인텔이 핵심 사업에 집중하고 비용을 절감하며 재무 건전성을 강화하겠다는 약속을 반영한 것"이라고 밝혔다. 알테라를 시작으로 향후 프로세서와 GPU, 파운드리 이외 비핵심 사업 정리가 이어질 것으로 보인다.

2025.04.15 10:34권봉석

SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 완료에도 '제2공장' 투자 장고

최근 인텔 낸드사업부 인수를 완료한 SK하이닉스가 중국 다롄 공장과 관련 자산 정비에 나서고 있다. 다만 약 3년 전 착공을 시작한 제2공장은 현재까지도 설비투자가 보류된 상황으로, 낸드 업계의 불확실성이 발목을 잡고 있는 것으로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔로부터 인수한 낸드 사업부문에 대해 보수적인 설비투자 계획을 유지하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2020년 하반기 총 88억4천400만 달러를 들여 인텔의 낸드 사업부를 두 단계에 걸쳐 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 2021년 1차 대금을 지급하면서 미국 자회사 '솔리다임'을 신설하고, 중국 다롄 낸드 제조공장과 인력, IP(설계자산) 등을 양도받았다. 다만 해당 자산은 최종 인수 전까지 현지 인텔 자회사가 보유하기로 돼 있었다. 지난 3월 2차 대금 지급이 마무리되면서, SK하이닉스는 관련 자산에 대한 법적 소유권을 획득하게 됐다. 실제로 인수 완료 시점에 맞춰, 인텔 자회사 인력들의 소속이 SK하이닉스로 변경됐다. SK하이닉스는 솔리다임을 통해 기업용 SSD(eSSD) 사업을 강화할 것으로 관측된다. 그간 솔리다임은 고용량 제품 구현에 용이한 QLC(쿼드레벨셀) SSD 개발에 집중해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식으로, 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터 등에서 수요가 높다. 반면 다롄 제2공장 신설 등 대규모 설비투자 계획은 여전히 보류 상태인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 인텔 낸드사업부를 인수하기 전부터 다롄에 제2공장을 짓는 방안을 논의해 왔다. 지난 2022년에는 다롄 현지에서 착공식을 열고, 중국 내 3D 낸드 생산량을 지속 확대하겠다는 계획도 발표했다. 당초 업계는 SK하이닉스가 공사 일정 상 지난 2023년 중반부터 클린룸 등 인프라 설비를 반입할 것으로 전망했다. 그러나 미중 갈등으로 중국 내 첨단 반도체 제조설비 반입이 어려워지고, 낸드 업황이 악화되면서 투자 계획은 미뤄졌다. 이후 SK하이닉스의 다롄 2공장은 착공식을 연지 근 3년이 지난 지금까지도 설비투자가 진행되지 않고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 미국으로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)'를 받으면서 중국 내 투자 규제는 완화됐지만, 여전히 낸드 사업은 경기 침체, 중국 후발주자의 진입 등으로 불확실성이 높은 상태"라며 "때문에 다롄 신공장의 경우 현 시점까지도 구체적인 투자 논의가 진행된 적이 없다"고 말했다. 결과적으로 SK하이닉스의 다롄 2공장 증설은 낸드 공급과잉에 대한 우려가 해소된 뒤에야 진행될 것으로 관측된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 “인텔 낸드 사업부 인수를 3월에 완료하고 좀 더 구체적인 운영 전략을 완성할 예정"이라며 “자산을 완전히 인수한 후에 추가적으로 전략을 보완해 향후 말씀드릴 것"이라고 밝힌 바 있다.

2025.04.11 10:43장경윤

LG이노텍, 인텔 AI 비전 검사 도입…스마트팩토리 구축 가속화

LG이노텍이 글로벌 반도체 기업인 인텔과 협력해 AI(인공지능)를 활용한 스마트 팩토리 구축에 속도를 낸다. LG이노텍은 인텔과 AI 비전(Vision) 검사 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 8일 밝혔다. 비전 검사란 생산 공정에서 제품 등의 외관을 살펴 이상 여부를 확인하는 과정이다. 기존에 사람이 하던 것을 카메라 등으로 대체하고 있으며, 최근에는 AI를 적용해 고도화하는 추세다. 특히 제조업에서 제품 불량률을 낮추기 위해 다양한 생산 공정에 활발히 적용되고 있다. 이번 협력으로 LG이노텍은 i-GPU(그래픽처리장치) 기반 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 전 생산 공정에 적용할 계획이다. i-GPU는 CPU(중앙처리장치)에 내장된 GPU다. 고가의 외장 GPU나 추가적인 PC 설치 없이도, AI 기능을 손쉽게 구현할 수 있다. LG이노텍은 인텔 AI 솔루션을 활용한 AI 학습 모델을 개발해 비전 검사의 판정 정확도를 100% 가까이 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 AI 학습에 소요되는 시간도 최대 1.5배가량 빨라질 수 있을 것으로 보고 있다. LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산라인에 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 처음 적용했다. 올해는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 거점인 구미 4공장 등 타 생산라인에도 단계적으로 확대할 계획이다. LG이노텍은 스마트 팩토리 구축을 통해 원가 경쟁력 제고에 속도를 낸다는 방침이다. 양사는 향후 생산 공정 지능화 및 고도화를 위한 협력을 강화해 나갈 예정이다. 이상석 LG이노텍 생산혁신센터장은 “인텔과의 협력으로 스마트 팩토리 구축에 한층 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “앞으로도 인텔과 파트너십을 강화해 나가며, 생산 혁신을 통한 차별적 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김현준 인텔코리아 한국영업본부 총괄은 “인텔은 최첨단 비전 검사 AI 솔루션을 앞세워 제조산업의 디지털 혁신을 이끌어 가고 있다”며 “앞으로도 LG이노텍의 품질∙원가 경쟁력을 제고할 수 있는 다양한 협력을 모색해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.04.08 08:56장경윤

[인터뷰] "엔비디아 사로 잡은 비결, '델 AI 팩토리' 덕분"

"바이 델(Buy Dell·델 제품을 사세요), 바이 델, 바이 델!" 지난 달 18일. 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC 행사에 마련된 델 테크놀로지스 부스에선 '인공지능(AI) 대부'로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 목청을 높여 이처럼 외쳤다. 컴퓨터를 필요로 하는 이들이라면 누구나 알고 있는 '델'의 PC뿐 아니라 AI 인프라 경쟁력을 인정하며 엔비디아의 가장 최고 파트너라는 점을 치켜 세워준 것이다. AI 열풍이 한창이던 1년 전 엔비디아 GTC 행사에서도 황 CEO는 델 테크놀로지스를 공개 석상에서 언급하며 끈끈한 관계를 과시했다. 당시 황 CEO는 "정보기술(IT)과 관련해 무엇이든 필요한 것이 있다면 델에 전화하면 된다"고 밝혔다. 이는 델 테크놀로지스 주가에도 영향을 줘 지난해 5월 시가총액이 1천억 달러를 넘기도 했다. 이처럼 엔비디아의 두터운 신임을 받고 있는 델 테크놀로지스가 올해 AI 인프라를 전면 업그레이드하며 시장 강자의 면모를 다시 한 번 드러내고 있다. 엔비디아 기반 델 AI 팩토리의 최신 포트폴리오를 앞세워 최근 달궈지고 있는 글로벌 AI 인프라 시장에서 주도권 굳히기에 본격 나선 모습이다. 최근 지디넷코리아와 만난 양원석 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 솔루션 사업부 전무는 "우리는 AI PC부터 엣지, 코어 데이터센터, 클라우드까지 엔드 투 엔드(end-to-end) AI 솔루션 포트폴리오를 가지고 있다는 것이 강점"이라며 "서버 자체 기술력, 공급망 관리 능력, 영업 능력, 기술 지원 능력 등을 갖추고 있는 덕분에 글로벌뿐 아니라 한국에서도 서버 부문 1위 업체로 인정 받고 있다"고 운을 뗐다. 그러면서 "글로벌뿐 아니라 한국 스토리지 하드웨어(HW) 및 소프트웨어(SW) 부문 1위 업체로서의 저력을 갖고 있는 만큼, 데이터 및 데이터관리에 대해 전 세계에서 제일 잘 알고 있는 기업이라고 자부할 수 있다"며 "젠슨 황 CEO가 엔비디아 GTC 현장에서 '델'을 언급한 것도 이런 점을 인정한 것이라고 볼 수 있다"고 덧붙였다. 실제로 델 테크놀로지스는 글로벌 AI 인프라 시장에서 경쟁력을 입증 받아 독보적인 점유율을 유지하며 꾸준한 성장세를 보이고 있다. 특히 슈퍼마이크로, HPE 등과 경쟁하고 있는 AI 서버 시장에선 다양한 포트폴리오를 앞세워 압도적인 우위에 올라서 있다는 평가를 받고 있다. 7일 시장조사업체 IDC에 따르면 델 테크놀로지스는 지난해 3분기 전 세계 X86 서버 시장 판매대수 기준으로 11.4%의 점유율을 차지하며 1위를 유지했다. 매출 기준 점유율도 12.4%로 1위를 차지했다. 델 테크놀로지스와 경쟁하고 있는 슈퍼마이크로와 HPE, IEIT 시스템즈, 레노버는 그 뒤를 이었다. 이처럼 델 테크놀로지스가 시장 우위를 견고히 하고 있는 상황에서 전체 서버 시장의 성장세가 높다는 점은 호재로 작용하고 있다. 지난해 4분기 서버 시장 매출은 전년 동기 대비 91% 증가한 733억 달러를 기록, 2019년 이후 두 번째로 높은 성장률을 보였다. 특히 GPU가 내장된 서버 매출은 전년 동기보다 192.6%나 성장해 전체 서버 시장 매출의 절반 이상을 차지할 정도로 급성장한 모습을 보였다. 엔비디아는 전체 출하량의 90% 이상을 차지하며 서버 GPU 분야에서 독주를 이어갔다. 지난해 전체 서버 시장 규모는 2020년 이후 두 배 이상 성장한 2천357억 달러에 달했다. 엔비디아와 밀접한 관계를 맺고 있는 델 테크놀로지스도 지난해 호실적을 기록했다. 특히 AI 서버 출하액은 98억 달러로, 사업을 시작한 지 2년도 채 안되는 기간에 급속도로 성장한 모습을 보였다. AI 관련 기업 고객 역시 2천 곳 이상을 확보한 상태로, 올해 고객사 수가 더 늘어나 AI 매출이 50% 성장할 것으로 예상됐다. 올해 AI 서버 출하액은 약 150억 달러에 달할 것으로 전망했다. 양 전무는 "지난해 엔비디아 GTC에서 처음 선보인 '델 AI 팩토리 위드 엔비디아(Dell AI Factory with NVIDIA)'를 통해 다양한 솔루션과 제품을 선보이며 엄청난 컴퓨팅 파워를 시장에 공급했다고 자부하고 있다"며 "해외뿐 아니라 국내에서도 AI 시장 수요가 점차 '엔터프라이즈 AI'로 이동하고 있는 만큼 올해도 수요는 더 많아질 것으로 보인다"고 설명했다. 이어 "지난해까진 클라우드 서비스 제공자(CSP), 특히 하이퍼스케일러 또는 코어위브 같은 NCP(NVIDIA Cloud Partner) 업체들이 주축이 돼 시장 성장을 주도했지만, 올해는 더 많은 대기업, 대학, 연구기관 등 다양한 분야에서 수요가 많을 듯 하다"며 "10대 미만~수십대 등 작은 규모에서부터 거대 규모에 이르기까지 서버 규모 면에서도 더 다양해질 듯 하다"고 덧붙였다. 양 전무는 최근 국내에서 sLM(small Language Model), 온프레미스에 AI 서버를 두고 API를 사용해 클라우드 업체가 제공하는 AI 서비스와 연결해 사용하는 활용 사례(Use Case)가 늘어나고 있다는 점도 주목했다. 또 엔비디아 'H100' 위주로 형성된 GPU 시장이 향후 블랙웰, 그레이스블랙웰, AMD, 인텔 등 다양한 실리콘으로 확대될 것으로 봤다. 하지만 국내 고객들이 생성형 AI를 도입, 활용할 때 걸림돌이 많아 아직 시장이 활성화 되지 못했다는 점에 대해선 아쉬워 했다. 양 전무는 "국내에선 생성형 AI 활용 시 거버넌스와 개인정보 보호, 법적 규제 등을 고려해야 해 적절한 데이터를 수집·준비하는 과정에 있어 많은 어려움이 있을 수 있다"며 "생성형 AI를 위한 인프라는 기존 데이터센터 인프라 기술과는 달라 이를 위해 내부 역량을 확보하거나, 외부 전문 인력 채용 등을 함께 추진해야 하는 데 쉽지 않은 것이 현실"이라고 분석했다. 이어 "이에 따라 AI와 관련해 데이터 준비, 전략 수립을 위한 컨설팅, 활용 사례 생성 및 구축 등에 있어 전문 서비스를 활용하는 것이 좀 더 안전하고 체계적일 수 있다"며 "비용 측면에서 고가의 GPU에 투자하거나 퍼블릭 클라우드 서비스 사용 시 높은 운영 비용을 감당하는 데 기업들이 부담을 느끼는 경우가 많다"고 덧붙였다. 이 같은 상황에서 양 전무는 델 테크놀로지스가 좋은 대안이 될 것이라고 강조했다. 또 엔터프라이즈 기업의 경우 생성형 AI를 위해 안정적이며 보안 측면에서 신뢰할 수 있고 관리하기 쉬운 데다 데이터와 가까운 곳에 위치한 고성능의 데이터센터 인프라를 구축해야 한다고 조언했다. 양 전무는 "자사 서버 제품들은 효율화 및 생산성 향상을 위한 라이프사이클 관리의 지능적 설계 및 제어가 가능하다"며 "클라우드 인프라의 대부분의 이점도 온프레미스에서 서비스 형태(As a Service)로 제공할 수 있다"고 설명했다. 그러면서 "'델 AI 솔루션'은 경쟁사들에 비해 AI PC부터 엣지, 코어 데이터센터, 클라우드까지 엔드 투 엔드(End-to-end) AI 솔루션 포트폴리오를 갖추고 있는 데다 자사가 국내외서 스토리지 HW 및 SW 부문 1위 업체로서 데이터 및 데이터 관리에 대해 전 세계에서 가장 잘 알고 있다는 것이 강점"이라며 "코로케이션 및 호스팅 공급업체부터 AI 모델의 기반이 되는 반도체 공급업체에 이르기까지 포괄적인 파트너 생태계 스택을 제공하고 있다는 것도 매력적인 요소"라고 덧붙였다. 또 그는 "엔비디아, 마이크로소프트, 퀄컴, AMD, 허깅페이스, 인텔, 메타, 레드햇 등 광범위한 에코시스템을 통해 협력 관계를 탄탄히 구축하고 있는 것도 장점"이라며 "공장 팩토리 레벨에서 준비된 솔루션을 공급할 수 있도록 엔지니어링 단계에서부터 엔비디아와 협력하고 있다는 것도 우리만의 경쟁력"이라고 강조했다. 이 같은 시스템을 바탕으로 델은 국내 서버 시장에서도 1위 자리를 굳건히 지키고 있다. 특히 서버 자체 기술력, 공급망 관리 능력, 영업 능력, 기술 지원 능력 등을 인정 받아 삼성SDS와 NHN클라우드, 엘리스 등 많은 기업들이 델의 서버를 앞 다퉈 도입하고 있다. 해외에서도 마찬가지다. 델 테크놀로지스에 따르면 현재 기업들은 ▲비용 통제 ▲데이터 관리 ▲기존 시스템과의 통합 ▲전문 인력 부족을 주요 도전 과제로 삼고 있다. 이에 전체 중 77%의 기업이 AI 인프라 구축을 위해 '단일 벤더'를 선호하고 있는데 델 테크놀로지스는 다양한 제품 및 시스템 덕에 기업들의 상당한 신뢰를 얻고 있는 것으로 나타났다. 양 전무는 "우리는 업계 최신 기술과 오픈·모듈러 아키텍처를 빠르고 적극적으로 수용해 고객들이 이미 투자한 자산을 보호할 수 있도록 지원하고 있다"며 "새로운 기술이 나왔을 때 기존의 장비·설비에서 손쉽게 업그레이드할 수 있도록 함으로써 기업들이 효율적으로 자사 제품을 활용할 수 있게 도울 것"이라고 밝혔다. 그러면서 "특히 곧 출시될 '델 파워엣지 XE8712' 서버는 고객들이 가장 기대해도 좋을 제품"이라며 "2개의 그레이스 CPU와 4개의 블랙웰 GPU를 통합한 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재해 데이터센터 내 AI 성능을 극대화 함으로써 현존하는 AI 서버 중 가장 빠른 속도로 이용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 또 델 테크놀로지스가 AI 데이터 관리 측면에서도 상당한 기술 발전을 이끌어 낼 것이라고 자신했다. 특히 기업들이 AI 데이터를 더 빠르게 처리하고 보다 안전하게 보호할 수 있도록 설계된 '델 AI 데이터 팩토리 위드 엔비디아'가 중추적 역할을 할 것으로 봤다. 이 플랫폼은 대량의 데이터를 실시간으로 받아들이는 데이터 인제스천 기능을 지원하며 GPU 가속 기반 '스파크 쿼리'를 활용해 기존 대비 최대 220% 향상된 속도로 데이터를 분석하고 처리할 수 있다. 더불어 델이 AI 소프트웨어 분야에서도 엔비디아와의 협력을 통해 기술 발전을 이끌어 냈다고 강조했다. 특히 '에이전트 AI' 시스템 개발을 지원하는 엔비디아의 AI 개발 프레임워크인 '에이전틱 AI'와 이를 위한 AI 최적화 도구를 AI 팩토리에 통합함으로써 AI를 통해 기업들이 의사 결정을 쉽게 내릴 수 있도록 지원에 나선 점을 피력했다. 양 전무는 "그동안에는 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러들이 수십만 장의 GPU를 구매해 파운데이션 모델을 만드는 것이 대세였다면, 작년 말부턴 AI를 어떻게 잘 활용할 수 있을지에 대해 고민을 하는 기업들이 더 많아진 듯 하다"며 "점차 일반 기업들이 실제 비즈니스 도움이 될 수 있도록 AI를 사용하는 사례가 많아지고 있는 만큼, AI 인프라에 대한 시장의 관심도 더 커질 듯 하다"고 말했다. 그러면서 "AI 기술 발전으로 서버 신제품 발표 주기도 2년에 한 번 정도에서 최근에는 엔비디아의 움직임에 맞춰 6개월에 한 번으로 짧아질 정도로 빨라진 상황"이라며 "이에 따른 전력 소비, 냉각 등과 관련된 시스템을 잘 갖춰나가기 위해 노력 중인 만큼 많은 기업들이 우리 제품을 선택할 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다. 또 그는 "특히 국내에선 정부에서 국가 AI 컴퓨팅 센터를 추진하고 있는 만큼 실제 구체적인 사업을 진행할 때 우리 제품을 외면하지는 않을 것으로 보인다"며 "엔비디아뿐 아니라 AMD, 인텔 등 다양한 기업들의 GPU를 제공하며 고객들의 선택지를 많이 넓힌 만큼 '델 AI 팩토리'를 통해 시장 변화에 맞춰 탄력적으로 대응함으로써 시장 주도권을 유지하기 위해 더 노력할 것"이라고 강조했다.

2025.04.07 16:48장유미

"인텔-TSMC, 합작법인 구성 잠정 합의"

인텔과 대만 TSMC가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다는 보도가 나왔다. 미국 현지매체 디인포메이션이 해당 논의에 참여한 관계자를 인용해 3일 이렇게 전했다. 디인포메이션에 따르면 양사는 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보한다. 또 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공할 것으로 보인다. 디인포메이션은 "이번 합의에는 미국 내 반도체 생산 기반을 강화하기 위한 노력의 일환으로 미국 정부, 특히 백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 전했다. 현재 인텔이 뉴멕시코와 오레곤 등에 보유한 반도체 생산·패키징 시설은 대부분 인텔 자체 프로세서 생산에 최적화됐다. 인텔은 인텔 4/3, 인텔 18A 등 공정 등에서 외부 고객사를 유치할 예정이지만 아직 고객사는 적다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말부터 이틀간 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 '인텔 비전' 기조연설에서 "인텔은 첨단 반도체를 설계하고 제조하는 유일한 미국 기업이며 미국 내 파운드리 생태계에서 필수적인 역할을 한다"고 강조하기도 했다. 디인포메이션은 "이번 논의는 극히 초기 단계에 있으며 TSMC가 어떤 역할을 할지는 여전히 불투명하다"고 덧붙였다.

2025.04.04 09:00권봉석

HP, 업무 효율 향상 위한 AI PC 신제품 4종 공개

"HP가 매년 시행하는 '업무 관계 지수' 조사 작년 결과에서 응답자 중 68%는 AI가 새로운 기회를 창출할 것이라고 답했다. AI와 클라우드를 활용한 자동화 시스템이 생산성을 향상할 것이며 HP는 고객들이 실질적으로 변화를 체감할 수 있도록 도울 것이다." 3일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 신제품 기자간담회에서 김대환 HP코리아 대표가 이렇게 설명했다. 이날 HP는 인텔 코어 울트라 시리즈2 기반 업무용 노트북인 '엘리트북 울트라 G1i', '엘리트북 X 플립 G1i', AMD 라이젠 AI 기반 고성능 미니PC 'Z2 미니 G1a' 등 신제품 4종을 출시했다. 김대환 대표는 "다양한 AI PC를 출시해 일선 근로자와 의사결정권자의 간극을 메우고 실제 업무 현장에서 AI 기반 솔루션의 도움을 체감할 수 있도록 하는 것이 HP의 궁극적인 목표"라고 밝혔다. "2년 뒤 AI PC 비중 60%까지 상승 전망" 이날 소병홍 HP코리아 퍼스널 시스템 카테고리 전무는 "시장조사업체 IDC는 2027년 전체 PC 출하량 중 50% 이상이 AI PC가 될 것으로 예상했지만 올해 HP 자체 예상에 따르면 이 비율은 60%까지 높아질 것으로 본다"고 설명했다. 이어 "HP는 인텔과 AMD, 퀄컴과 엔비디아 등 다양한 실리콘 업체, 마이크로소프트와 어도비 등 개별소프트웨어업체(ISV)와 협업해 AI 경험을 극대화할 수 있는 솔루션을 준비중"이라고 설명했다. HP는 전체 제품군을 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상 성능을 갖춘 신경망처리장치(NPU)를 내장한 PC를 '차세대 AI PC', 그 이하의 NPU를 내장한 PC를 'AI PC', NPU를 내장하지 않은 기존 PC로 분류하고 있다. 소병홍 전무는 "HP는 모든 PC 제품군을 AI PC로 전환하고 있으며 오늘 공개하는 '엘리트북 울트라 G1i', '엘리트북 X 플립 G1i' 등을 포함해 보급형 업무용 노트북 '프로북4'에도 AI 처리 역량을 갖췄다"고 설명했다. 40 TOPS 이상 NPU 내장 신제품 4종 출시 엘리트북 울트라 G1i는 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 기반으로 내구성과 AI를 활용한 협업, 보안을 중시한 초경량 제품이다. 900만 화소 AI ISP 카메라와 폴리 솔루션을 이용해 카메라 화질과 음향 등을 보완했다. 엘리트북 X 플립 G1i는 이동이 잦은 컨설턴트를 겨냥한 투인원 제품이다. 화면을 180도 돌려 상대방과 공유할 수 있고 이동시 인터넷 연결을 위한 5G/LTE 옵션도 지원한다. Z북 울트라 G1a는 AMD 라이젠 AI 맥스 APU와 최대 128GB 대용량 메모리로 콘텐츠 제작과 대형언어모델(LLM) 처리가 가능하다. 통합 메모리 중 최대 96GB를 통합 GPU로 돌려 메타 라마3.1 700억개 패러미터 모델을 실시간 구동한다. Z2 미니 G1a는 120W급 AMD APU와 최대 128GB 메모리를 내장한 미니 PC다. 전원공급장치를 본체 내 통합하고 부피를 줄여 책상 위나 모니터 뒤, 고밀도 배치를 위한 랙 마운트 솔루션에 설치할 수 있다. GPT4 기반 AI 소프트웨어 'AI 컴패니언' 탑재 신제품 4종은 오픈AI GPT4 기반으로 지식 검색, 검색증강생성(RAG) 등을 지원하는 HP 소프트웨어 'AI 컴패니언'을 기본 탑재한다. 대화형 AI 기능을 인터넷 접속 없이 이용할 수 있고 각종 센서를 활용해 PC를 최적화하는 기능도 내장했다. 기업이나 조직 안에서 생성한 각종 문서 파일을 라이브러리로 포함한 다음 이를 학습해 문서 요약이나 질문 등을 처리하며 모든 작업은 외부 데이터 전송 없이 작동한다. 올해 출시된 버전에는 문서 뿐만 아니라 그림·사진 파일을 처리하는 기능도 추가됐다. HP코리아 관계자는 "GPT 4.5 등 최신 AI 모델이 출시되면 이에 맞춰 지속 업데이트가 가능하다"고 설명했다. "국내 ISV와도 협업 준비... 다양한 포트폴리오가 강점" 2023년 말부터 AI PC 출시가 이어지며 AI 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어에 대한 관심도 커지고 있다. 소병홍 전무는 "해외 ISV 뿐만 아니라 국내 ISV와도 협업을 준비중"이라고 설명했다. 이어 "AI PC에 대한 시장 요구가 커지면 프리미엄화가 진행되며 HP 역시 많은 투자를 하고 있다. 우수한 하드웨어 기반으로 이를 활용할 수 있는 솔루션을 제공해 경쟁사와 차별화할 것"이라고 설명했다. 김대환 대표이사는 "HP는 인텔과 AMD, 퀄컴 등 다양한 제조사 프로세서 기반으로 보급형부터 고급형까지 다양한 AI 제품 포트폴리오를 갖췄으며 선택의 폭을 넓혀 AI PC 시장을 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.03 14:53권봉석

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