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삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

퀄컴이 닦은 길에 엔비디아 진입...Arm 윈도 PC 경쟁 본격화

지난 9년간 Arm 기반 윈도 PC 시장을 사실상 독점해 온 퀄컴이 강력한 경쟁자를 맞았다. 엔비디아가 GPU 기술력을 앞세운 'RTX 스파크'를 정식 출시하면서다. 퀄컴은 마이크로소프트와 함께 소프트웨어 호환성 문제를 해결하고 Arm 기반 PC 생태계를 구축해 왔다. 특히 자체 설계한 오라이언 CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트로 Arm 기반 윈도 PC의 성능을 한 단계 끌어올렸다. 엔비디아는 이렇게 구축된 생태계에 PC와 서버 시장에서 검증된 블랙웰 GPU를 앞세워 진입했다. CPU 성능과 전력 효율을 강조해 온 퀄컴에 GPU 성능이라는 새로운 경쟁 과제를 던진 셈이다. 마이크로소프트는 윈도용 시스템반도체(SoC)의 선택지를 넓히고 Arm은 자사 CPU IP(설계자산)를 활용하는 PC 플랫폼의 새로운 성공 가능성을 확보했다. 반면 퀄컴은 독점적 지위를 잃고 GPU 경쟁력 강화라는 어려운 숙제를 안게 됐다. 엔비디아 테그라3 기반 '서피스RT' 실패에 퀄컴과 손잡은 MS 마이크로소프트는 2012년 엔비디아 테그라3를 활용한 Arm 기반 윈도 기기인 서피스RT를 출시했다. 그러나 기존 x86 소프트웨어 호환성이 발목을 잡았고 이는 시장에서 실패했다. 5년 뒤 '컴퓨텍스 2017' 기조연설에서는 칩 제조사로 퀄컴을, PC 제조사로 레노버, 에이수스, HP를 선택하고 Arm용 윈도 PC 시장에 재도전 의사를 밝혔다. 이후 연말에 스냅드래곤 835 기반 PC가 실제로 등장했다. 퀄컴과 마이크로소프트는 이후 '올웨이즈 커넥티드 PC(ACPC)'라는 이름으로 Arm 기반 윈도 PC 시장에 도전해 왔다. x86 기반 응용프로그램 실행을 위한 명령어 번역 프로그램 '프리즘(PRISM)' 등 개발에도 협력했다. 애플 M 시리즈 등장에 깊어진 퀄컴·MS 협력 양사의 협력은 2020년 이후 인텔과 AMD 등 주요 x86 프로세서 제조사의 성능 향상이 더뎌지고 애플이 자체 설계한 PC용 칩인 M 시리즈가 모습을 드러내며 한층 더 깊어졌다. 마이크로소프트는 애플의 경쟁자로 윈도가 구동되는 고성능 PC가 필요했고 퀄컴은 스마트폰 이외 영역으로 사업 확장이 필요했다. 퀄컴은 2021년 Arm IP(지적재산권) 기반 '크라이요(Kryo)' CPU가 아닌 스타트업 '누비아'의 IP를 기반으로 CPU를 새롭게 설계한다고 밝힌 바 있다. 이후 2024년 6월 '컴퓨텍스 2024' 기간 중 첫 제품인 스냅드래곤 X 엘리트를 출시했다. 당시 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 "PC가 다시 태어났다"며 "스냅드래곤 X 엘리트 기반 코파일럿+ PC는 지금까지 만들어진 윈도 PC 중 가장 빠르고 지능적인 제품이며 이러한 변화는 퀄컴과 협력을 통해 가능했다"고 극찬했다. 엔비디아 RTX 스파크 등장...퀄컴 9년 독점 끝 한편 엔비디아가 Arm 기반 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 이야기는 2023년 4분기부터 꾸준히 등장했다. 2024년 상반기에는 대만 공급망을 중심으로 미디어텍이 엔비디아와 CPU를 공동 개발중이라는 구체적인 정황도 흘러나왔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 결국 올해 6월 '컴퓨텍스 2026'에서 Arm 윈도 PC 플랫폼인 'RTX 스파크'를 정식 공개하고 "주요 PC 제조사를 통해 올 가을부터 실제 제품을 출시하겠다"고 밝혔다. 엔비디아는 이어 지난 16일 에이수스, MSI, 레노버, 델테크놀로지스, 마이크로소프트 등 주요 제조사와 함께 RTX 스파크를 전세계 정식 출시했다. 2017년부터 현재까지 약 9년간 이어진 Arm 기반 윈도 PC 독점이 끝난 것이다. 퀄컴 약점인 '게임 성능' 파고든 엔비디아 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈는 긴 배터리 지속시간과 오라이언 CPU, 헥사곤 NPU의 높은 연산 성능으로 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 대비 우위를 확보하는 데 성공했다. 그러나 게임 성능은 여전히 미완의 과제로 남아 있었다. 반면 RTX 스파크는 이미 PC 시장에서 검증이 끝난 블랙웰 GPU를 내장했고 엔비디아의 핵심 게이밍 기술인 DLSS, 옵틱스, 리플렉스, 지싱크를 모두 지원한다. 마이크로소프트는 윈도 온 Arm 환경의 마지막 과제였던 게임 성능을 보완할 수 있게 됐다. 윈도 온 Arm의 약점으로 지적됐던 응용프로그램 호환성도 과거보다 크게 개선됐다. 퀄컴이 9년간 시행착오를 거듭하며 생태계를 구축해 왔기 때문이다. 엔비디아는 퀄컴이 구축한 생태계를 RTX 스파크로 큰 위험 부담 없이 활용할 수 있게 됐다. 자체 CPU 쓰는 퀄컴, Arm IP 활용하는 엔비디아 Arm은 엔비디아가 PC 시장에 진입하는 것을 반기는 눈치다. 자체 개발 CPU IP를 이용하는 퀄컴보다 Arm IP를 활용하는 RTX 스파크가 더 호의적으로 보일 수 밖에 없다. Arm은 누비아를 인수한 퀄컴과 2022년부터 법적 분쟁중이기도 하다. 이후 퀄컴은 오라이언 CPU를 'Arm 호환'이라고 정의한다. Arm 명령어를 실행할 수 있지만 Arm IP를 그대로 이용하지는 않기 때문이다. 반면 RTX 스파크의 그레이스 CPU는 Arm 코어텍스-X925(고성능), 코어텍스-A725(저전력) 등 모두 Arm IP를 이용한다. 컴퓨텍스 2026 기간 중 지디넷코리아와 만난 제임스 맥니븐 Arm 엣지 AI 사업부문 부사장은 "클라우드 서비스 시장에서 Arm의 급성장이 이제 PC 시장에서도 재현될 것"이라고 전망하기도 했다. 엔비디아 공세에 핵심 인력 이탈까지...퀄컴 과제 산적 엔비디아는 퀄컴이 개척한 윈도 온 Arm 생태계에 GPU 기술력을 바탕으로 진입했고 인텔과 AMD 역시 기존 x86 PC 시장을 지키기 위한 경쟁을 이어가고 있다. 엔비디아와 경쟁이 현실화된 앞으로는 CPU와 NPU 뿐만 아니라 GPU 성능 향상도 과제로 부상했다. 그러나 퀄컴이 경쟁력을 강화해야 하는 시점에 GPU와 PC 사업을 이끌었던 핵심 인사들이 잇따라 경쟁사로 이동했다. 2012년부터 작년까지 퀄컴 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가인 에릭 데머스 전 수석부사장은 올 초 인텔로 이적했다. 스냅드래곤 기반 윈도 PC 사업의 기반을 만들었던 알렉스 카투지안 전 총괄 부사장 역시 5월 인텔로 이동했다. 지난 9년간 퀄컴의 과제가 Arm 기반 윈도 PC의 가능성을 입증하는 것이었다면, 앞으로는 경쟁사보다 뛰어난 제품을 지속적으로 선보이는 것이 과제가 됐다. 시장을 먼저 개척했다는 사실만으로는 더 이상 우위를 보장받기 어려워진 셈이다.

2026.10.23 08:00권봉석 기자

인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동"

인텔이 21일(현지시간) 미국 애리조나주에 건설 중인 반도체 생산시설 '팹62(Fab 62)'에서 제조장비 설치를 본격화했다고 밝혔다. 또 건설 일정이 여러 차례 연기된 오하이오 주 시설에서도 구조물(트러스) 설치를 마쳤다. 인텔은 이날 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 수석부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO) 명의 기고문을 통해 이같이 밝히고 미국 내 반도체 생산시설 건설 현황과 투자 진척 상황을 소개했다. 인텔은 올해 초 캘리포니아 주 산타클라라에서 신규 포토마스크 제조시설 건설에 착수한 사실도 공개했다. 또 오레곤 주에서 첨단 로직 반도체 연구개발과 제조를, 뉴멕시코 주에서 첨단 패키징 양산을 진행하고 있다고 덧붙였다. 팹52, 2023년 완공 후 2025년부터 가동 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에 500억 달러(약 66조 3000억원) 이상을 투자했다. 2021년에는 팻 겔싱어 당시 최고경영자(CEO)의 첨단 반도체 제조 역량 확충 전략에 따라 팹52와 팹62 건설에 나섰다. 팹52는 2021년 말 착공해 2023년 건물이 완공됐다. 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술 '파워비아(PowerVia)'를 적용한 공정 '인텔 18A'를 이용해 2025년 말부터 상용 제품 생산에 들어갔다. 반면 인접한 팹62는 상대적으로 건설 진척이 더뎠다. 2025년 9월 인텔이 글로벌 기자단에 팹52를 공개했을 당시 팹62 부지에서는 기초공사가 진행되고 있었다. 팹62도 2028년 목표로 생산 준비...적용 공정은 미공개 당시 인텔은 향후 첨단 공정 수요가 증가하면 팹62에 건물을 세우고 제조장비를 반입할 것이라고 설명하기도 했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 21일 "현재 팹62의 건설과 제조장비 설치가 본격적으로 진행되고 있으며, 2028년 말까지 가동을 시작할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 인텔은 팹62에 적용할 구체적인 공정까지는 밝히지 않았다. 다만 2028년 이후 생산을 목표로 한다는 점에서 현재 생산중인 인텔 18A보다는 1.4나노급 '인텔 14A'가 거론된다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. "오하이오 첫 공장, 대형 구조물 설치 완료" 인텔은 미국 오하이오주 뉴앨버니에서 추진하는 '오하이오 원(Ohio One)' 프로젝트 진척 사항도 일부 공개했다. 오하이오 원은 인텔이 2022년 발표한 대규모 반도체 생산시설 투자 프로젝트다. 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터 부지에 첨단 반도체 공장 2개를 건설하는 것이 초기 목표였다. 당초 인텔은 이 시설을 활용하고 2025년부터 인텔 18A 공정 기반 반도체를 생산할 계획이었다. 그러나 반도체 시장 환경 변화와 재무 부담 등으로 건설 일정이 연기됐다. 인텔은 2025년 2월 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년, 가동 시점을 2030~2031년으로 조정했다. 두 번째 팹은 2031년 건설을 마치고 2032년 가동한다는 계획을 제시했다. 이날 나가 찬드라세카란 CTOO는 "첫 번째 팹에서 건물 지붕 등을 지지하는 구성 요소인 대형 구조 트러스(Structural Truss) 설치를 마쳤다"고 밝혔다. 애리조나 팹62가 제조장비 설치 단계에 진입한 것과 달리 오하이오 공장은 아직 건물 구조물 설치 단계에 있다. 실제 반도체 생산에 들어가기까지는 제조장비 반입과 설치, 공정 검증 등의 절차가 남아 있다. "미국 내 단순 생산 넘어 제조기술 역량 확보" 인텔은 미국 내 연구개발부터 첨단 반도체 제조, 패키징까지 연결되는 생산체계를 구축하고 있다는 점을 강조했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 "미국에서 생산된 기술과 미국에서 직접 개발·생산한 기술 사이에는 중요한 차이가 있다"고 밝혔다. 이는 미국에 반도체 생산시설을 직접 짓고 있는 대만 TSMC(애리조나), 삼성전자(텍사스) 등을 염두에 둔 언급으로 읽힌다. 다만 생산시설 확충이 실제 파운드리 사업 성과로 이어지려면 차세대 공정의 개발·양산 역량을 확보하는 동시에 외부 고객사도 확대해야 한다.

2026.10.22 13:45권봉석 기자

인텔 "AI PC 성장 잠재력 충분... 내장 GPU로 게이밍·로컬 AI 공략"

D램과 SSD 등 핵심 부품 원가 상승으로 PC 구매 부담이 커지며 구매를 미루는 소비자가 늘어나고 있다. IDC와 가트너 등 주요 시장조사업체 역시 올 3분기 PC 출하량이 작년 대비 20% 가량 줄어들었다고 밝혔다. 20일 오후 서울 여의도에서 국내 기자단과 만난 디노 스털컬제빅 인텔 아태지역 컨슈머 세일즈 담당은 "이런 상황에서 소비자 예산에 맞는 제품을 제공해 좋은 성능과 사용 경험을 확보하는 것이 인텔 역할"이라고 설명했다. 디노 스털컬제빅 담당은 보스니아 출신으로 2000년 이후 호주 PC 관련 커뮤니티 등에서 제품 리뷰어와 오버클러커로 활동해왔다. 이후 PC 기가바이트 호주 지역 마케팅 담당자를 거쳐 2018년부터 인텔에서 PC와 클라이언트 제품 판매 전략을 담당하고 있다. 그는 이날 "내년 출시할 데스크톱 PC용 프로세서 '노바레이크'를 통해 경쟁력을 회복하는 한편 AI PC와 프로세서 내장 GPU를 활용한 시장 확대에도 주력할 것"이라고 설명했다. "PC 시장 정체... 보급형 제품으로 선택지 확대" 디노 스털컬제빅 담당은 현재 PC 시장 상황에 대해 "최상의 환경은 아니다. 가격 상승으로 소비자 구매 여력이 줄어들며 기대했던 것보다 다소 둔화됐다"고 설명했다. 이어 "현재 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 함께 보급형 시장을 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 공급하고 있다. 같은 6코어 제품이라면 두 제품군 간 CPU 성능은 차이가 없다. 그러나 팬서레이크는 AI 경험을 위해 훨씬 큰 NPU를 갖추는 등 프리미엄 기능에서 차별화된다"고 말했다. PC 교체를 유도할 수 있는 요소로는 성능과 배터리 작동 시간 향상을 제시했다. "과거에는 세대교체에 따른 성능 향상이 5% 수준에 그치거나 배터리 사용 시간이 소폭 늘어나는 경우가 많았지만, 최근에는 다중 코어(멀티스레드) 성능은 두 자릿수로 높아지고 배터리 작동 시간도 수 시간 단위로 늘어나고 있다." 그는 "제품 가격이 200~300달러 더 비싸진다면 소비자 부담을 어떻게 줄일 수 있을지 고민해야 한다"며 "인텔은 다양한 프로그램을 통해 가격 상승 영향을 최소화하려고 노력하고 있다"고 말했다. "코어 울트라 200S, 높은 기대치 부응하지 못했다" 인텔이 2024년 10월 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서는 경쟁 제품인 AMD 라이젠 X3D 프로세서는 물론 전 세대 제품인 14세대 코어 프로세서 대비 게임 성능이 떨어진다는 평가를 받았다. 디노 스털컬제빅 담당은 "소비자들이 인텔에 갖는 높은 기대에 당시 제품이 충분히 부응하지 못한 측면이 있었다. 그러나 인텔 프로세서가 일부 작업에서 AMD 대비 경쟁력 있는 멀티스레드 성능을 제공하는 측면도 있다"고 설명했다. 그는 내년 출시 예정인 차세대 제품인 '노바레이크'에 대해 "오랫동안 PC 업계에서 일하면서 최상위 제품이 시장 전체에 미치는 영향이 얼마나 중요한지 알고 있다"며 "성능 리더십을 상징하는 제품을 확보하는 것은 매우 중요하다"고 강조했다. 이어 "노바레이크에 매우 큰 기대를 갖고 있다. 로버트 할록(인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄)도 매우 흥미로운 전략을 마련할 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 내장 GPU로 여는 '씬앤라이트 게이밍' 시장 현재 GPU 양대 공급사인 엔비디아와 AMD의 지포스·라데온 등 고성능 GPU 가격 상승과 품귀 현상이 지속되고 있다. 일반 소비자들은 구매에 어려움을 겪고 있으며 게이머가 아닌 AI 스타트업이 시장의 '큰 손'으로 꼽힌다. 디노 스털컬제빅 담당은 "이런 상황에서는 고성능 GPU를 내장한 프리미엄 노트북에 기회가 찾아올 수 있다"고 설명했다. "코어 울트라 시리즈3에 내장된 12코어 Xe GPU는 XeSS 3 업스케일링과 프레임 생성 기술을 활용해 F1 25에서 초당 200프레임 이상을 달성했다. 이는 업무와 게임을 모두 기기 한 대로 해결하려는 소비자에게 매우 매력적인 제품이 될 수 있다." 그는 이어 "GPU는 게임 뿐만 아니라 로컬 AI·에이전틱 AI에도 활용할 수 있다. 나 역시 최근 코어 울트라 시리즈3 PC 기반으로 로컬 AI 구동이나 에이전틱 AI를 구축하는 실험을 거듭하고 있다"고 덧붙였다. "AI PC, TOPS 숫자보다 실제 경험 따져야" 디노 스털컬제빅 담당은 이날 "현재 세계 시장에서 판매되는 PC 가운데 약 절반이 AI PC인데 내년에는 그 비중이 더욱 높아질 것"이라며 AI PC 시장 성장 잠재력이 여전히 남아 있다고 말했다. "AI PC를 뒷받침하는 소프트웨어 생태계도 확대되고 있다. 코어 울트라 첫 제품(2023, 메테오레이크) 출시 당시 AI 기능은 8~9개 수준이었지만 코어 울트라 200V(2024, 루나레이크)에서 30개, 현재는 70개 이상으로 늘어났다." AI PC 성능 측정 기준으로 흔히 쓰였던 TOPS(1초 당 1조번 연산) 경쟁에는 "소비자에게 몇 TOPS인지는 중요하지 않으며 올바른 접근 방식도 아니"라며 작업 특성에 맞춰 CPU·GPU·NPU를 활용하고 이를 소프트웨어에서 원활하게 연결하는 것이 중요하다고 강조했다. "NPU는 마이크 소음 제거처럼 장시간 지속되는 저전력 작업에, CPU는 순간적인 고성능 처리에, GPU는 다양한 고성능 AI 연산에 적합하다. 중요한 것은 소프트웨어가 원활히 작동해 이용자가 원하는 경험을 제공하는 것이다." "모든 PC가 AI PC로"... 가정용 AI 어플라이언스 가능성 주목 디노 스털컬제빅 담당은 이날 "장기적으로는 PC 뿐만 아니라 로컬 AI를 구동하는 전용 기기인 'AI 어플라이언스' 시장에도 기대를 걸고 있다"고 밝혔다. 그는 "현재 AI 모델 발전 속도가 빠르다. 3년 전에는 1조 개 매개변수(패러미터) 규모 LLM이 하던 일을 현재는 270억 개 규모 모델이 더 잘 수행하기도 한다. 모델 크기는 줄지만 성능은 발전하고 있다"고 설명했다. "앞으로 3년 뒤에는 약 30억 개 매개변수를 가진 매우 작은 모델이 더 나은 성능을 낼 가능성도 있다. 그렇게 되면 16~32GB 메모리를 탑재한 소형 AI 기기에서도 여러 모델을 동시에 활용해 강력한 기능을 구현할 수 있다." 이어 "가까운 미래에는 모든 PC가 AI PC가 될 것이라고 확신한다. AI는 PC 기본 기능이 될 것이며 AI 어플라이언스는 이를 보조하는 새로운 제품으로 등장할 것"이라고 강조했다."

2026.10.22 09:10권봉석 기자

인텔·AMD "x86 CPU 파이토치 최적화 협력"

x86 기반 서버용 프로세서를 공급하는 인텔과 AMD가 20일(현지시간) 파이썬 기반 오픈소스 딥러닝 라이브러리 '파이토치(PyTorch)' 최적화를 위해 협력한다고 밝혔다. x86 AI 생태계의 파편화를 줄이고 파이토치 응용프로그램을 개발·배포하는 과정을 단순화해 x86 CPU의 AI 소프트웨어 경쟁력을 높이기 위한 의도다. 파이토치는 메타(구 페이스북) AI 연구소가 2016년에 개발해 공개한 오픈소스 머신러닝 라이브러리다. 파이썬 패키지 저장소인 'PyPI'에서 지난 8월 다운로드된 파이토치 패키지 'torch' 다운로드 수는 약 8천620만 건으로 텐서플로(1천670만 건) 대비 5배 이상 많다. 인텔·AMD "x86 AI 소프트웨어 파편화 해소" 인텔과 AMD는 그간 파이토치 처리 가속을 위해 각자 공급하는 서버용 프로세서에 맞춘 라이브러리를 따로 제공했다. 인텔은 제온 등 서버용 CPU의 AI 처리 가속에서 원API 기반 '원DNN(oneDNN)'을 활용했다. 원DNN은 행렬 곱셈과 합성곱 등 딥러닝에 자주 쓰이는 연산을 CPU에 맞게 최적화한다. 인텔이 개발을 시작한 오픈소스 라이브러리로 현재는 UXL 재단에서 관리한다. AMD가 개발하는 '젠DNN(ZenDNN)'은 원DNN을 기반으로 AMD 에픽 프로세서의 젠(Zen) 아키텍처에 특화된 최적화 기능을 추가한 파생형이다. 양사는 x86 생태계 자문 그룹 권고에 따라 파이토치의 x86 CPU 가속을 위한 기본 오픈소스 라이브러리로 원DNN을 채택하기로 했다. 또 AMD는 젠DNN의 최적화 기능을 원DNN으로 통합할 예정이다. 인텔과 AMD가 원DNN으로 일원화된 라이브러리를 제공하면 개발자는 프로세서 제조사별 최적화 경로를 별도로 관리해야 하는 부담을 줄일 수 있다. 또 제조사별로 별도 라이브러리를 유지하는 데 필요한 중복 개발 부담도 줄어들 전망이다. AMD, 'UXL 재단'에 운영 회원사로 신규 가입 AMD는 이날 리눅스 재단 산하 비영리 업계 단체인 통합가속(Unified Acceleration, UXL) 재단에 각종 정책을 결정하는 운영 회원사로 신규 가입하겠다는 의사도 밝혔다. UXL 재단은 2023년 9월 설립된 개방형 기술 협력 단체로, 특정 하드웨어 제조사에 종속되지 않는 개방형 가속 컴퓨팅 생태계 구축을 목표로 한다. AMD 가입 이전 회원사는 총 44개이며, 이 중 핵심이 되는 운영 회원사에는 Arm, 후지쯔, 구글 클라우드, 이매지네이션, 인텔, 퀄컴, 삼성전자가 참여하고 있다. 인텔은 2023년 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 UXL 재단 참여 의사를 밝히고 CPU와 GPU, FPGA(프로그래머블 반도체) 등 다양한 처리장치의 역량을 모두 활용하는 소프트웨어 개발을 위한 API인 '원API' 사양을 제공하기도 했다. AMD의 참여로 UXL 재단 회원사는 총 45개, 이 중 운영 회원사는 8개로 늘어났다. ■ x86 생태계 자문 그룹 결성... x86 공동 표준화 양사는 2024년 10월 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 참여한 'x86 생태계 자문 그룹'을 결성한 이후 호환성 유지와 확장성 강화를 위해 협력하고 있다. 양사는 x86 생태계 자문 그룹을 통해 AI 연산을 CPU 차원에서 처리하기 위한 새로운 명령어 집합 확장인 'AI 연산 확장(ACE)'을 정의한 바 있다. AI 연산에 자주 쓰이는 2차원 행렬 연산을 x86 CPU에서도 효율적으로 처리할 수 있도록 표준화했다. 또 지난 5월에는 CPU 안에서 일반적인 연산 결과를 저장하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개로 늘리는 새 체계인 '고급성능확장(APX)'에 대한 상세 내용을 공개하기도 했다. 양사는 원DNN 업데이트를 통해 파이토치에서도 ACE의 가속 기능을 활용할 수 있도록 지원할 계획이다. AMD, 인텔 주도 x86 AI 생태계에 합류 양사는 "이번 협력을 통해 개발자들이 프로세서 제조사의 제약 없이 AI 워크로드를 최적화할 수 있는 공통 소프트웨어 경로를 활용하고, 소프트웨어 파편화를 줄이며 현재와 미래의 x86 AI 기능 지원을 가속화하게 됐다"고 설명했다. 스티븐 와트 레드햇 최고기술책임자실 부사장 겸 파이토치 앰배서더는 "AMD와 인텔이 협력해 x86 CPU 최적화 표준화에 나서는 것은 생태계 파편화를 해소하기 위한 중요한 진전으로 레드햇은 이러한 수준의 개방형 협업을 매우 뜻깊게 생각한다"고 밝혔다. 이번 협력으로 AMD는 별도로 개발·유지해 온 최적화 기능을 원DNN에 통합하고, 파이토치의 공통 x86 CPU 가속 경로를 활용하게 된다. 이는 AMD가 인텔 주도로 개발된 소프트웨어를 x86 AI 가속의 공통 기반으로 받아들였다는 의미도 있다. 다만 AMD가 x86 AI 가속 기술의 개발 주도권을 포기한 것도 아니다. AMD는 원DNN을 관리하는 UXL 재단의 운영 회원사로 참여해 향후 기술 개발 방향과 재단 운영에도 관여할 예정이다.

2026.10.21 11:13권봉석 기자

한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립..."밀착 기술 지원"

한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지 고객 대상 기술 지원에 나선다. 한미반도체는 현지시간 16일 산호세 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다. 한미반도체는 한미USA를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하는 방식이다. 이로써 한미반도체는 대만, 중국, 싱가포르에 이어 네 번째 해외 법인을 갖추게 됐다. 회사 측은 법인명에 담긴 창업 취지도 설명했다. '한미'라는 사명은 한국과 미국의 반도체 산업을 잇겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 담고 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤, 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다. 한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 세우게 됐다. 한미반도체가 미국에 법인을 설립한 것은 현지 반도체 투자 확대가 주요 배경이다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 지원과 민간 투자를 바탕으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있다. 한미반도체에 따르면 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징을 시작했다. 마이크론은 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 공장도 올해 착공해 2030년 가동할 계획이다. SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했으며, 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자 규모를 120억 달러(약 16조원)로 늘렸으며 2028년 초 생산 시작을 예정하고 있다. 이 시설은 미국 본토에 처음 들어서는 반도체 외주 패키지 생산설비(OSAT)다. 한미반도체는 HBM 제조 장비인 'TC 본더'와 반도체 칩 절단·검사 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 파운드리와 OSAT 기업에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D FC 본더 2종을 공급하고 있으며, 이 밖에 메모리 생산용 'BOC COB 본더'와 스마트 기기·우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 장비도 취급하고 있다. 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하겠다"고 말했다.

2026.10.19 11:27전화평 기자

"LG디스플레이, 2029년 플립 OLED 양산 목표"...애플 스튜디오 겨냥 추정

"LG디스플레이가 플립(FLiPP) 유기발광다이오드(OLED)를 2029년 양산한다는 목표를 정했다"고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 밝혔다. 플립 OLED는 유기재료 증착 후 노광 공정으로 적녹청(RGB) OLED 서브픽셀을 형성하는 기술이다. 아직 양산성이 검증된 기술은 아니다. 현재 상용화한 대부분의 RGB OLED는 파인메탈마스크(FMM)를 사용해 서브픽셀을 증착한다. LG디스플레이는 물론 삼성디스플레이, BOE, CSOT, 티엔마, 비전옥스 등이 양산 중인 RGB OLED는 대부분 FMM 방식 기술이다. 시그마인텔 전망에 앞서, LG디스플레이는 지난 8일 '플립 온라인 테크 세미나'에서 "플립 OLED는 아직 개발 중이고 양산 시기는 결정하지 않았다"며 "앞으로 1년간 기존 화이트(W)-OLED와 액정표시장치(LCD) 설비를 그대로 사용하는 경우, 개조해야 하는 경우, 그리고 신규 설비가 필요한 경우를 분류하는 작업을 할 예정"이라고 밝혔다. LG디스플레이는 "FMM 방식 IT OLED는 시장에 (대량으로) 나오기 쉽지 않을 것"이라며 "(FMM IT OLED는) 기술·가격 면에서 어려움이 있다"고 밝혔다. 이어 "플립을 통해 IT (OLED) 시장을 열겠다는 각오"라고 덧붙였다. 당시 LG디스플레이 플립 온라인 테크 세미나, 그리고 이번 시그마인텔 전망에서 공개된 내용은 아니지만, 업계에선 "LG디스플레이가 플립 기술로 애플 스튜디오 디스플레이 납품을 겨냥하고 있다"는 관측이 나온다. 스튜디오 디스플레이는 본체가 별도로 없는 독립형 외장 모니터다. 맥북 등 애플 기기에 케이블을 꽂아 화면을 연결해 사용할 수 있다. LG디스플레이가 지난 8월 부산 IMID에서 처음 공개한 플립 화면 크기 27인치는, 애플의 5K 스튜디오 디스플레이 화면 크기 27인치와 같다. 애플이 곧 출시할 첫 번째 OLED 맥북 패널은 현재 삼성디스플레이가 IT 8.6세대 OLED A6 라인(FMM 방식)에서 만들고 있고, 2029~2030년께 출시가 예상되는 애플의 아이맥 OLED 프로젝트도 당장은 삼성디스플레이만 대형 퀀텀닷(QD)-OLED 기술로 대응 중이다. 한 업계 관계자 A는 "LG디스플레이로선 사실상 유일한 스마트폰·IT 패널 고객인 애플의 IT OLED 개발 프로젝트에 대응해야 한다"며 "IT 8.6세대 OLED 투자가 늦었다는 점 등 제한된 여건에서 플립 기술을 적극 개발하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 관계자 B는 "LG디스플레이가 플립 연구개발에 100명 이상 인력을 투입했다"며 "양산이 목표여서 많은 인력을 투입한 것이고, 의지가 강하다"고 말했다. 시그마인텔은 비전옥스가 8.6세대 V5 1단계 라인에서 내년 하반기 ViP 방식 노트북 OLED 양산을 목표로 정했다고 밝혔다. ViP 역시 노광으로 RGB OLED 서브픽셀을 패터닝하는 기술로, 콘셉트 자체는 LG디스플레이 플립과 같다. 비전옥스는 V5 1단계 라인을 8.6세대 유리원판 투입 기준 월 8000장(8K) 규모로 구축 중이다. 비전옥스는 지난 2024년 V5를 월 32K 규모로 구축하겠다고 밝혔지만 1단계(ViP 월 8K) 외에 나머지 2~4단계에 대한 구체적인 계획을 내놓지 않았다. 비전옥스는 6세대 ViP 파일럿 라인에서 만든 OLED를 아너 등에 스마트워치용으로 납품 중이다. 생산수율은 아직 낮은 것으로 알려졌다. 시그마인텔은 전 세계 노트북 시장에서 OLED 침투율이 2026년 8%에서 2030년 20%로 상승할 것이라고 전망했다. 기술 사양이 낮은 비정질실리콘(a-Si) LCD 비중은 2026년 74%에서 2030년 48%로 줄어들고, 이보다 사양이 높은 산화물(옥사이드) LCD 비중은 2026년 13%에서 2030년 29%까지 늘어날 것으로 예상됐다. 현재 전 세계 노트북 OLED 시장에선 삼성디스플레이 비중이 70% 이상으로 절대적이다. 시그마인텔은 노트북 시장에서 OLED 적용이 기존 크리에이터용 프리미엄 제품 외에 보급형 제품까지 확산했고, 노트북 업체도 OLED 채택을 늘리고 있다고 밝혔다. CSOT는 지난 3분기부터 5.5세대 T12 잉크젯 프린팅 OLED 라인에서 모니터 OLED를 양산했다. 4분기 물량은 늘어날 전망이다. CSOT는 2027년 하반기 8.6세대 T8 잉크젯 프린팅 OLED 라인을 양산 가동할 예정이다. 현재 T8은 월 22.5K 규모로 구축 중이다. 박막트랜지스터(TFT) 기준으로 산화물 TFT 월 16K, 저온다결정산화물(LTPS) TFT 월 6.5K로 계획했다. BOE의 IT 8.6세대 OLED B16 라인은 2분기 양산을 시작했다. 1단계 라인 생산능력을 월 8K에서 16K로 늘리고 있다. 2단계 라인 월 16K도 투자를 집행했다. 시그마인텔은 BOE의 2027년 B16 라인 OLED 출하량 목표를 100만~200만대로 추산했다. 내년에 B16에서 만드는 라인업은 14인치 2.8K 해상도 플렉시블 OLED, 16인치 3.2K 제품 등이다.

2026.10.18 19:30이기종 기자

"4분기 성숙 공정 파운드리 가동률 91%… 내년 1분기 가격 인상"

4분기 전 세계 성숙 공정 파운드리 팹 가동률이 91%이고, 내년 1분기에도 웨이퍼 가격이 오를 것이라고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 전망했다. 시그마인텔이 집계한 성숙 공정은 12인치 웨이퍼의 28나노미터(nm)와 40나노, 90나노, 그리고 8인치 웨이퍼의 150나노, 350나노 등이다. 시그마인텔은 성숙 공정 파운드리 업계 전반 가동률이 높고 에너지·소재 비용이 올라 웨이퍼 가격 상승이 불가피하다고 설명했다. 이들 웨이퍼 가격은 내년 1분기에 전 분기 대비 12인치(28·40·90나노)는 5~8%, 8인치(150·350나노)는 4% 상승이 전망됐다. "28·40나노, 4분기 가격 동결...원가 상승 압력 내년 반영 가능성" 4분기 성숙 공정 파운드리 웨이퍼 가격은 온도차가 있다. 4분기 28나노와 40나노 웨이퍼 가격은 각각 2500달러와 1900달러로, 전 분기와 같았다. 다만 내년 1분기 가격 인상폭 전망치는 28나노(2650달러) 6%, 40나노(2000달러) 5% 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 인공지능(AI) 연산 칩과 주변 칩 사이에 끼어 있어서 이번 사이클에서 가격 상승 유인이 상대적으로 작다"고 평가했다. 28나노와 40나노의 주요 응용처는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 와이파이칩, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 시장 상황이 변해도 수요가 쉽게 줄지 않지만, AI발 수요 호황에 따른 수혜는 상대적으로 완만하다"며 "올해 연간 28나노와 40나노 가격 인상이 제한적이었고, 상반기에 보합세를 유지했다"고 설명했다. 4분기부터 통신, DDI, 이미지 시그널 프로세서(ISP) 등 수요가 살아났다. 28나노에선 UMC가 대표주자다. UMC의 12인치 22나노와 28나노 공정 수요는 회복되고 있다. 시그마인텔은 "4분기 UMC의 22·28나노 등 성숙 공정 가동률이 93%에 이를 것"이라며 "UMC는 신규 고객을 고려해 2026년에 적용키로 했던 가격을 유지했다"고 밝혔다. 시그마인텔이 직접 언급하지 않았지만, UMC는 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI를 전량 위탁생산하고 있다. 삼성전자가 3분기 공개한 여권 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 DDI도 UMC가 22나노 공정에서 만든다. 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 후 수요가 예상을 웃돌자, UMC에 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 무산된 바 있다. 해당 공정 가동률이 높았기 때문에 UMC가 삼성전자 요청을 수용하려면 다른 고객 반도체 생산일정을 바꿔야 하는데, 이것이 어려웠다. 40나노에선 중국 SMIC가 주요업체다. 올해 스마트폰·차량 시장 업황이 부진해 해당 공정 파운드리 업체는 40나노 가격을 조정하지 않았다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노 파운드리 업체는 올해 가격 인상을 자제했지만, 원가 상승 압력은 내년부터 반영할 수 있다"고 전망했다. 55·90나노, 4분기도 가격 상승..."내년 인상폭 확대" 전망 55나노 이상 공정은 AI 주변 칩 수요 강세로 가격이 지속 상승하고 있다. 올해 AI 인프라 구축으로 55나노와 90나노 공정에서 주로 만드는 노어(NOR) 플래시, 고성능 MCU, 고성능 전력반도체 수요가 늘었다. 소비자 시장에서는 스마트폰·태블릿·노트북 수요가 부진했지만, 리퍼브 시장 성장이 이를 소폭 보완했다. 시그마인텔은 "4분기 55나노와 90나노는 파운드리 업체들이 가격을 크게 조정하지 않아 인상폭이 상대적으로 완만했다"며 "2027년 초부터 오를 것"이라고 전망했다. 4분기 90나노 웨이퍼 가격은 1250달러로 전 분기보다 4% 올랐다. 내년 1분기 가격 전망치는 1350달러로, 4분기보다 8% 높다. 시그마인텔은 "올해 하반기 여러 2선 파운드리 업체가 낮은 가격을 무기로 55나노와 90나노 양산을 시작했다"면서도 "초기 물량이 대부분 저가 전력 아날로그 제품이나 리퍼브 DDI여서 주요 파운드리 업체 가격에 미친 영향은 제한적이었다"고 덧붙였다. 8인치 웨이퍼 가격은 올해 꾸준히 상승했고, 2027년에도 상승세가 이어질 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 "8인치 공정은 AI 관련 전력반도체 등 주변 칩 수요 급증으로 완전 가동이 이어지고 있다"며 "업계 전반적으로 반년치 주문을 확보했다"고 밝혔다. AI 서버용 48V 고전압 전력반도체는 8인치 공정에서 주로 생산해 공급이 빠듯하다. TSMC와 삼성전자 등이 8인치 생산능력 일부를 줄였다. SMIC, VIS 등은 아직 8인치 증설 여력이 있지만 증설에 걸리는 시간을 고려하면 8인치 웨이퍼 공급 부족은 단기간 해소가 어려울 것으로 예상됐다. 전 세계 8인치 파운드리 생산능력은 2026년 전년비 6%, 2027년 2% 줄어들 전망이다.

2026.10.18 16:03이기종 기자

인텔·AMD, 에이전틱 AI 겨냥 랙단위 고밀도 CPU 경쟁

에이전틱 AI로 데이터센터에서 CPU의 중요성이 커지는 가운데 양대 x86 서버용 프로세서 공급사인 인텔과 AMD가 단위 면적당 CPU 코어를 최대화 하기 위한 랙 단위 인프라 설계에 나섰다. 두 회사는 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 에이전틱 AI에 대응하기 위한 고밀도 CPU 랙 설계를 각각 공개했다. 인텔은 랙당 4만6000개 이상의 CPU 코어를, AMD는 최대 3만2768개 코어를 구현하는 구성을 제시했다. 에이전트 동시 실행 늘수록 CPU 부담 증가 기존 생성 AI가 사용자 요청에 대한 답변을 생성하는 단일 추론 작업에 주로 초점을 맞췄다. 반면 에이전틱 AI는 목표 달성을 위해 여러 작업을 계획하고 외부 도구를 호출하며 결과를 검증하는 과정을 반복한다. 에이전틱 AI 역시 거대언어모델(LLM) 구동과 추론 등에 GPU를 활용한다. 그러나 다수의 에이전트 실행을 관리하고 여러 작업을 조율하며 데이터 입출력과 외부 응용프로그램·서비스를 연결하는 데는 CPU가 중요한 역할을 한다. 특히 여러 에이전트가 동시에 실행되면 각각의 작업을 관리하기 위한 CPU 연산량도 자연히 늘어난다. 단순히 GPU 성능을 높이거나 갯수를 늘리는 것만으로는 전체 시스템의 처리량까지 늘릴 수 없다. 인텔, 제온6+로 랙당 4만6000코어 집적 인텔은 지난 6월 컴퓨텍스 2026 행사에서 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략을 공개한 바 있다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하겠다는 구상이다. 이어 이번 행사에서는 소켓당 최대 288개 코어를 탑재하는 제온6+(클리어워터 포레스트) 기반 랙 구성을 공개했다. 이를 통해 랙 전체 소비전력 133.45kW에서 4만6000개 이상의 CPU 코어를 집적할 수 있다고 밝혔다. 새로운 랙 설계 상당수에는 OCP의 오픈 랙 v3(ORv3) 표준이 적용됐다. 기존 데이터센터 인프라와의 통합을 용이하게 하고 개방형 하드웨어 생태계를 활용하기 위한 전략이다. AMD, 최대 3만2768코어 집적 '헬리온' 공개 AMD 역시 에이전틱 AI를 겨냥한 개방형 랙 설계 '헬리온(Helion)'을 발표했다. 기존 GPU 중심의 랙 솔루션인 '헬리오스(Helios)'와 달리 CPU 기반 에이전트 실행에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 헬리온은 6세대 에픽(베니스) 프로세서를 기반으로 최대 3만2768개의 CPU 코어를 탑재하는 구성을 지원한다. CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합형 랙 등 워크로드에 따라 서로 다른 구성을 선택할 수 있다. CPU 전용 구성은 별도의 GPU 추론 인프라를 운영하는 하이퍼스케일 사업자를 대상으로 한다. 대규모 에이전트 실행에 필요한 CPU 자원을 독립적으로 확장할 수 있도록 설계됐다. AMD는 헬리온 규격을 OCP에 기여할 계획이며, 협력사들과 개발 중인 랙 구성을 오는 11월부터 공급할 예정이다. CPU·GPU 구성 비율 변화... 랙 단위 집적도 경쟁 본격화 인텔과 AMD는 데이터센터 내 CPU와 GPU의 비율이 크게 변화할 것으로 예측한다. AMD는 기존 1:4 또는 1:8 수준이던 CPU와 GPU 비율이 1:1 수준으로 변화하고 있다고 예측한다. 인텔은 한발 더 나아가 지난 4월 "향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 인텔과 AMD의 경쟁도 향후 단위 전력과 공간에서 얼마나 많은 에이전트를 안정적으로 실행할 수 있는지를 중심으로 전개될 전망이다. 특히 두 회사 모두 OCP 기반 개방형 랙 설계를 채택했다는 점도 주목된다. 데이터센터 사업자가 특정 시스템 구성에 종속되지 않고 CPU와 GPU 자원을 워크로드에 맞게 배치할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 다만 인텔과 AMD가 제시한 랙당 CPU 코어 수는 서로 다른 프로세서와 시스템 구성에 기반한 만큼 수치만으로 성능 우열을 판단하기는 어렵다. 실제 성능은 전력당 처리량, 메모리 및 입출력 성능, 동시 실행 가능한 에이전트 수 등에 따라 달라질 전망이다.

2026.10.16 16:01권봉석 기자

인텔 이스라엘 반도체 공장서 폭발 사고... 작업자 1명 사망

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔이 이스라엘 남부 키르얏 갓(Kiryat Gat)에서 운영하는 반도체 생산시설에서 가스 폭발 사고가 일어났다. 현지 작업자 중 1명이 숨지고 2명이 다쳤다. 키르얏 갓은 인텔의 이스라엘 내 주요 반도체 제조 거점이다. 이곳의 팹28(Fab 28)은 인텔 7 공정을 활용해 PC용 코어 프로세서와 서버용 제온 프로세서 등을 생산해 왔다. 인텔은 생산 역량 확대를 위해 이곳에 차세대 제조 시설인 팹38(Fab 38) 건설을 추진하고 있었지만 2024년 해당 프로젝트를 일시 중단했다. 14일(현지시간) 예루살렘포스트와 타임스오브이스라엘 등에 따르면, 이번 사고는 키르얏 갓 내 반도체 생산 시설에 원료를 공급하는 과정에서 일어났다. 키르얏 갓 경찰서장은 "현장에서 첫 번째 트럭이 물질을 탱크에 옮긴 뒤 연결을 해제하고 두 번째 트럭을 연결한 후 폭발이 발생했다"고 밝혔다. 현지 응급의료기관 마겐 다비드 아돔(MDA)은 "작업자 3명이 중상을 입었고 이 중 한 명은 외부 의료기관으로 옮겨진 뒤 치료 중 숨졌다"고 밝혔다. 이스라엘 소방 당국은 사고 후 발생한 화재에 반도체 제조 공정에 쓰이는 가스인 삼불화질소(NF3)가 관여했다고 밝혔다. 타임스오브이스라엘은 "경찰이 이번 사고를 테러나 적대 행위에 따른 공격으로 의심하지 않고 있다"고 보도했다. 인텔은 15일 "현지 당국이 이스라엘 키르얏 갓 시설 사고 경위를 조사중이며 긴급 대응 당국과 긴밀히 협력하고 있다"고 밝혔다. 이어 "임직원과 협력업체 직원, 지역사회의 건강과 안전은 인텔의 최우선 사항이며, 이번 사고로 영향을 받은 모든 당사자에게 깊은 위로의 말씀을 전한다"고 덧붙였다.

2026.10.15 09:01권봉석 기자

인텔 "韓 기업과 피지컬 AI 긴밀히 협력 중"

인텔이 최근 국내 피지컬 인공지능(AI) 기업들과 잇따라 만나 협력 방안을 논의했다. 인텔은 첨단 연산 장치와 개방형 소프트웨어 생태계를 통해 한국 제조사의 자동화를 지원한다는 구상이다. 14일 서울 서초구 JW메리어트에서 진행된 기자 간담회에서 존 힐리 인텔 산업 및 로보틱스 부문 총괄은 "지난 며칠 동안 피지컬 AI 분야의 파트너들과 만났다"며 "한국에서 발전하고 있는 파트너 관계를 매우 긍정적으로 보고 있다"고 말했다. 그는 "인텔은 한국의 여러 제조사와 긴밀한 관계를 맺고 있다"며 "소프트웨어 정의 제조로의 전환을 최적화하고 첨단 피지컬 AI를 활용해 제조 분야의 자동화를 지원하고 있다"고 밝혔다. 다만 협력 중인 기업명은 공개하지 않았다. 힐리 총괄은 "향후 고객 및 파트너와의 협력이 발전함에 따라 더 많은 내용을 공유할 기회가 있을 것"이라고 덧붙였다. 힐리 총괄은 인텔의 한국 내 활동을 두 갈래로 설명했다. 국내 고객과 파트너가 산업의 요구에 효과적으로 대응하도록 돕는 것과 한국을 글로벌 시장에서도 통할 혁신이 만들어지는 시장으로 함께 키우는 것이다. 힐리 총괄은 "새로운 기술의 혁신을 촉진하려면 개방된 파트너 생태계가 함께 협력해야 한다는 철학을 유지해 왔다"며 "피지컬 AI 역시 마찬가지"라고 강조했다. 하드웨어는 코어 울트라 시리즈3, 소프트웨어는 피지컬 AI 스튜디오 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 묶은 플랫폼으로 피지컬 AI 시장을 공략하고 있다. 하드웨어 측면에서는 '인텔 코어 울트라 시리즈3' 프로세서를, 소프트웨어 측면에서는 '피지컬 AI 스튜디오' 같은 개발 지원 도구를 제공한다. 피지컬 AI 스튜디오는 AI 모델 학습 전문가가 아니어도 데이터 수집부터 모방학습, 미세조정, 테스트·평가, 경량화까지 거쳐 로봇용 AI 모델을 배포할 수 있게 돕는 소프트웨어다. 힐리 총괄은 "인텔의 초점은 특정 로봇 분야 하나에 맞춰져 있다기보다 피지컬 AI를 구현하기 위한 플랫폼과 기반 기술을 제공하는 데 있다"고 설명했다. 인텔 플랫폼이 가장 빠르게 확산하는 분야는 자율이동로봇(AMR)과 비전 기능을 결합한 제조용 매니퓰레이션(로봇 팔)이다. 힐리 총괄은 "AI를 통해 주변 환경을 감지하고 판단해 행동하는 능력이 발전하면서 차세대 AMR이 등장하고 있다"며 "AMR이나 운송 로봇이 점점 더 비정형적인 환경에서 주변 상황을 인식하고 스스로 행동하도록 하는 데 인텔 솔루션이 활용되고 있다"고 말했다. 이어 "제조 분야에서도 로봇 팔에 컴퓨터 비전과 비전 기반 검사 기능을 접목하면서 더 높은 수준의 지능을 구현하고 있다"고 설명했다. 휴머노이드와 이족·사족보행 로봇도 주목하는 분야다. 힐리 총괄은 "많은 고객과 파트너들이 인텔 소프트웨어를 활용해 휴머노이드 애플리케이션을 위한 모델을 미세조정하고 개발하고 있다"고 부연했다. "개방성·비용·기능 안전이 경쟁력" 힐리 총괄은 인텔 로보틱스 플랫폼의 첫 번째 경쟁력으로 개방성을 꼽았다. 광범위한 파트너 생태계의 다양한 구성 요소와 호환되도록 해 고객이 특정 기술이나 단일 구현 방식에 종속되지 않게 한다는 설명이다. 두 번째는 구현·배포 비용이다. 코어 울트라 시리즈3는 하나의 시스템온칩(SoC)에 서로 다른 컴퓨팅 아키텍처를 통합해, 실시간 제어와 AI 추론, 센서 데이터 처리를 별도 시스템 없이 한 플랫폼에서 처리한다. 힐리 총괄은 "인텔 제품은 하드웨어와 소프트웨어 구현의 복잡성을 모두 낮춰 파트너들이 로봇을 대규모로 확장하는 데 경쟁력을 제공한다"고 강조했다. 실시간 제어와 기능 안전도 강점으로 내세웠다. 힐리 총괄은 "로봇은 AI 모델을 빠르게 실행하는 것만으로 충분하지 않다"며 "시간 결정적 성능을 제공하고 기능 안전 요구사항을 충족해야 하는데, 인텔은 오랫동안 이 분야 기술을 개발해 왔다"고 말했다. 시간 결정적이란 연산이 매번 같은 시간에 끝난다는 게 보장된다는 뜻이다.

2026.10.14 16:28진운용 기자

인텔 "실험실에선 잘 움직이는 로봇, 실제 현장은 다르다"

피지컬 인공지능(AI) 로봇이 공장과 물류센터에서 실제로 일하려면 AI 모델 성능뿐 아니라 안전성과 도입 비용, 실시간 제어 기술까지 확보해야 한다는 지적이 나왔다. 존 힐리 인텔 산업·로보틱스 사업부 부사장은 13일 서울 코엑스에서 열린 '피지컬 AI 테크 위크' 특별강연에서 "실험실에서 AI 모델이나 로봇을 구현하면 매우 인상적으로 보이지만 실제 현장에 적용하는 것은 훨씬 어렵다"고 말했다. 힐리 부사장은 로봇 기술의 발전 속도에 비해 기업들의 도입 준비가 부족하다고 진단했다. 인텔이 전 세계 기업·산업 관계자 800명을 조사한 결과, 응답자의 약 3분의 2는 향후 5년간 로봇 도입이 불가피하다고 봤지만 실제 도입 전략을 마련한 곳은 40%에 그쳤다. 기업이 원하는 로봇도 외형보다 실제 작업 능력에 초점이 맞춰져 있었다. 조사 응답자의 75%는 로봇이 사람처럼 생겼는지보다 어떤 작업을 얼마나 잘 수행하는지가 중요하다고 답했다. 힐리 부사장은 로봇 도입을 가로막는 요인이 기술뿐 아니라 기업의 업무 방식과 인력 운영, 안전 기준, 비용 문제에도 있다고 짚었다. 피지컬 AI 테크 위크는 과학기술정보통신부가 주최하고 피지컬 AI 얼라이언스와 정보통신산업진흥원이 주관하는 행사다. 로봇이 판단하고 움직이는 시간까지 관리해야 피지컬 AI는 카메라와 센서로 주변 환경을 인식하고 실제 로봇을 움직이는 기술이다. 화면에서 답변을 생성하는 AI와 달리 판단 결과가 곧바로 물리적인 움직임으로 이어진다. 힐리 부사장은 이 때문에 로봇의 반응 시간을 예측하고 제어하는 기술이 중요하다고 설명했다. 일례로 로봇이 이동하다 장애물을 발견했다면 정해진 시간 안에 멈추거나 방향을 바꿔야 한다. AI가 올바른 판단을 내리더라도 실행이 늦어지면 충돌이나 사고가 발생할 수 있다. 이를 방지하려면 AI 모델의 판단 능력뿐 아니라 센서에서 정보를 받아 처리하고 로봇을 움직이는 전체 과정이 안정적으로 작동해야 한다. 안전성 역시 개발 초기부터 확보해야 한다고 강조했다. 과거 자동화 장비는 정해진 동작을 반복하는 경우가 많았지만 피지컬 AI 로봇은 주변 상황을 판단해 스스로 행동을 결정할 수 있다. 특히 사람과 로봇이 같은 공간에서 일한다면 예상하지 못한 움직임에도 대응할 수 있어야 한다. 힐리 부사장은 "안전은 개발 마지막 단계에서 추가할 수 있는 것이 아니다"라며 "설계 초기부터 모든 기술 계층에 반영해야 한다"고 말했다. 도입 비용도 해결 과제로 꼽았다. 로봇이 기술적으로 작업을 수행할 수 있더라도 구매와 운영에 드는 비용이 높으면 기업이 대규모로 활용하기 어렵기 때문이다. 인텔은 하나의 컴퓨팅 플랫폼에서 로봇 제어와 영상 분석, AI 추론 등을 처리하는 방식을 제시했다. 각 작업에 맞는 연산 장치를 활용해 성능과 전력 효율을 높이고 로봇 종류마다 별도의 하드웨어를 개발하는 부담도 줄이겠다는 설명이다. AI 모델 개발부터 현장 배포까지…인텔, 개방형 생태계 강조 힐리 부사장은 피지컬 AI 로봇의 개발과 현장 적용을 연결하기 위한 기술도 소개했다. 로봇을 개발할 때는 먼저 AI 모델을 학습시키고 가상 환경에서 동작을 시험한다. 이후 실제 로봇에 모델을 탑재해 센서와 제어 장치 등이 함께 작동하도록 조정해야 한다. 인텔은 이 과정에서 개발자가 사용하는 기술과 로봇에 탑재되는 컴퓨팅 장치가 달라도 같은 개발 작업을 이어갈 수 있도록 지원하고 있다. 피지컬 AI 스튜디오는 개발자가 AI 모델을 학습시키거나 특정 작업에 맞게 조정하도록 돕는 도구다. AI 모델 개발에 익숙하지 않은 제조·물류 분야 전문가도 자신의 업무에 필요한 기능을 개발할 수 있도록 설계됐다. 오픈비노는 개발한 AI 모델을 실제 장비에서 효율적으로 실행하도록 돕는 소프트웨어다. 로봇의 작업에 따라 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 중 적합한 연산 장치를 활용하도록 지원한다. 힐리 부사장은 이러한 기술이 산업 전반으로 확산하려면 개별 기업의 개발 성과를 연결할 개방형 생태계가 필요하다고 설명했다. 로봇에 사용되는 반도체와 소프트웨어, 센서, 제어 장치는 여러 기업이 개발한다. 기업마다 서로 다른 기술을 사용하더라도 함께 작동하도록 지원해야 새로운 로봇을 개발하고 현장에 적용하는 시간과 비용을 줄일 수 있다. 인텔은 이를 위해 오픈소스 기반 개발 환경과 공통 소프트웨어 도구를 지원하고, 기존에 다른 컴퓨팅 환경에서 개발한 기술을 활용할 수 있도록 하고 있다. 힐리 부사장은 한국을 이 같은 산업 생태계의 협력 사례로 언급했다. 피지컬 AI를 대규모로 확산하려면 기술 개발과 제조, 현장 적용에 참여하는 기업들이 협력해야 한다는 설명이다. 그는 "빨리 가려면 혼자 가고, 멀리 가려면 함께 가야 한다는 말이 있다"며 "생태계는 함께 멀리 가기 위한 것"이라고 말했다.

2026.10.13 14:34김동원 기자

인텔, 추론 특화 GPU 정식 명칭 공개... "GPU D시리즈"

인텔이 12일(현지시간) '2026 OCP 글로벌 서밋' 행사에서 데이터센터용 추론 특화 GPU 정식 명칭과 일부 성능 지표를 공개했다. 인텔은 작년 OCP 글로벌 서밋 행사에서 자체 개발한 새로운 GPU 아키텍처 'Xe3P' 기반 데이터센터용 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드'(Crescent Island)를 공개한 바 있다. 인텔이 이날 공개한 '크레센트 아일랜드'의 정식 명칭은 '인텔 GPU D시리즈'이다. 최상위 제품인 D270은 LPDDR5X 메모리를 480GB 탑재 가능하며 전력 소모는 350W, 냉각 방식은 공랭식이다. 카드 한 장당 최대 3000억 개 매개변수(패러미터) 모델을 처리 가능하며 카드 8개 구성시 1조 개 규모 모델을 구동 가능하다. 인텔은 D270 GPU의 일부 성능 지표도 함께 공개했다. 메모리 대역폭은 초당 최대 1.5TB, FP8(부동소수점, 8비트) 연산 성능은 최대 1.3 페타플롭스다. 인텔은 GPU D시리즈 출시 당일부터 오픈소스 AI 모델과 파이토치 등을 기본 지원할 것이라고 밝혔다. 인텔은 지난 8월 초 메타 300억 개 매개변수 모델 '뮤즈 글리머' 공개 당일부터 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 프로세서와 아크 프로 B70 GPU 등을 최적화했다고 밝히기도 했다. 인텔은 "GPU D시리즈 생산과 시장 공급을 위해 주요 제조사와 네오클라우드, 소프트웨어 업체와 함께 협력하고 있으며 현재 시제품을 일부 고객사에 공급중"이라고 설명했다.

2026.10.13 09:30권봉석 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

독일 전력사, 고성능 PC 이용자 대상 전력요금 출시

독일 전력회사가 고성능 게이밍 PC 이용자를 위한 전력요금제를 새로 출시했다. PC와 주변기기에서 시작된 '게이밍' 마케팅이 PC를 작동시키는 전력 상품으로까지 확대된 셈이다. 4일(현지시간) 독일 IT매체 컴퓨터베이스에 따르면, 전기와 가스·수도 등을 공급하는 SWK 에너지는 '마인게이밍(meinGAMING)'이라는 새로운 전력요금제를 만들었다. SWK 에너지는 마인게이밍 요금제를 연간 2500킬로와트시(kWh) 이상 이용하는 가구 대상으로 만들었다. 기본요금은 SWK 에너지가 공급하는 일반 가정용 전력 대비 1유로 높은 19.46유로(약 2만9000원)로 책정했다. 대신 1킬로와트시(kWh) 당 요금은 25% 낮은 25.66센트(약 390원)다. 이는 전력 사용량이 많을수록 일반 요금제와 비교해 요금 부담이 낮아지는 구조다. SWK 에너지는 "고성능 PC 여러 대와 모니터, 스트리밍 장비 등을 장시간 켜 두면 연간 소비전력이 4000~7000kWh에 이를 수 있다"고 설명했다. 인텔과 AMD의 데스크톱 PC용 최상위 프로세서는 170~250W를 소모한다. 엔비디아 지포스 RTX 5090 역시 평균 474W를 소모한다. 4K OLED 게이밍 모니터 역시 최대 100W를 소모한다. 이를 단순 합산하면 시스템 전체 소비전력이 1kW에 가까워질 수 있다. SWK 에너지는 친환경 전략도 강조했다. 유럽 역내에서 수력발전으로 생산된 전력을 활용하겠다는 것이다. SWK 에너지는 "게이밍 PC 뿐만 아니라 전기차나 히트펌프 등 전력 소비량이 많은 가구라면 마인게이밍 요금제를 이용할 수 있다"고 설명했다. 한국전력이 공급하는 '주택용 전력(저압)' 요금제는 총 3단계에 걸쳐 기본요금과 전력량 요금이 모두 상승하는 누진제를 적용중이다. 400kWh를 넘으면 1단계(1~200kWh) 대비 8배 높은 기본요금(7300원)이 적용되며, 1kWh당 요금도 2.5배(307.3원) 오른다.

2026.10.05 10:35권봉석 기자

SK인텔릭스, 웰니스로봇 협의체 만든다…'피지컬 AI' 대중화 앞장

SK인텔릭스가 웰니스(Wellness) 로봇 사업 확대를 위한 범기업 협의체 구성을 추진한다. 현재 복수 로봇 기업과 협의체 구성을 논의 중이다. 이르면 올 연말께 공식 출범할 수 있을 것으로 전망된다. 함윤태 SK인텔릭스 매니저는 29일 서울 용산 나인트리 호텔에서 국내 웰니스 로봇 생태계 확대 전략에 대해 이같이 밝혔다. 현재 SK인텔릭스는 인공지능(AI) 기반 웰니스 로봇 '나무엑스(NAMUHX)'를 출시해, 일반 가정부터 헬스케어, 교육기관, 사무공간 등 적용을 추진 중이다. SK인텔릭스는 웰니스 로봇 도입 확대를 위한 '웰니스 로봇 협의체'를 구성할 계획이다. 개별 기업 실증 데이터를 모아 공동 표준안을 구성하고, 정부 정책 건의 및 예산 확보 등을 범기업적으로 공동 대응하는 것이 목표다. 함 매니저는 "현재 웰니스 로봇에 대한 정부 예산은 기술 개발과 실증에 집중돼 있고, 대중화 확산 단계의 현장 제약 논의는 상대적으로 부족하다"며 "주요 적용처별로 협의체를 구성해 단계별 추진안을 제시하겠다"고 말했다. 해당 협의체 의장사는 SK인텔릭스가 맡는다. 참여 규모는 SK인텔릭스와 사무국인 한국AI·로봇산업협회(KAR)를 비롯해, 분과별로 10곳 이상을 확보할 계획이다. 함 매니저는 "웰니스 로봇 협의체 구성안은 내부적으로 임원진까지 1차 보고가 완료된 상황"이라며 "아직 결정된 건 아니지만, 여러 로봇 기업과 미팅하면서 5개년까지 중장기 계획을 세울 수 있을 것으로 판단하고 있다"고 설명했다.

2026.09.29 17:45장경윤 기자

마이크로소프트, '코파일럿+ PC' 마케팅 종료 수순

마이크로소프트가 윈도11 기반 AI PC를 대표하는 브랜드로 내세웠던 '코파일럿+(플러스) PC' 활용을 2년만에 중단했다. AI 연산 성능이 빠르게 상향평준화되면서 코파일럿+ PC를 별도 제품으로 구분할 필요성이 낮아진 결과로 보인다. 코파일럿+ PC가 처음 등장한 2024년에는 40 TOPS 이상의 신경망처리장치(NPU)가 이를 구분하는 가장 중요한 기준이었다. 출시 당시에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스가 이 기준을 충족하는 사실상 유일한 플랫폼이었다. 그러나 현재는 인텔과 AMD까지 40 TOPS 이상의 NPU를 탑재한 프로세서를 잇따라 시장에 투입한 상황이다. 최근 공개한 신형 서피스 랩톱과 서피스 프로는 코파일럿+ PC의 하드웨어 요구사항을 충족하지만 '코파일럿+ PC'라는 명칭을 강조하지 않았다. 2024년 5월, 40 TOPS NPU 앞세워 '코파일럿+ PC' 등장 마이크로소프트는 2024년 5월 말 '빌드' 행사에서 윈도11 기반 PC의 새로운 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개했다. 당시 마이크로소프트가 요구한 기준 중 가장 중요한 것은 바로 NPU 성능이었다. 윈도 스튜디오 효과, 리콜, 코크리에이터, 라이브 캡션 등 온디바이스 AI 기능을 PC에서 직접 처리하는 데 필요하다는 이유였다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC가 최소 40 TOPS(초당 1조 번 연산) 이상 성능을 지닌 NPU를 탑재해야 한다고 규정했다. 당시 시장에 출시된 인텔 코어 울트라(메테오레이크, 11 TOPS)나 AMD 라이젠 8000 시리즈(16 TOPS)는 이 기준을 충족하지 못했다. 그러나 6월 정식 출시를 앞둔 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스만 이 기준을 충족했다. 스냅드래곤 X 엘리트는 12코어 오라이언 CPU, 스냅드래곤 X 플러스는 10코어 오라이언 CPU를 탑재했지만 NPU 성능은 최대 45 TOPS로 같았다. 퀄컴 이어 인텔·AMD도 NPU 성능 향상 지속 당시 퀄컴은 "스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC는 현 시점에서 윈도11이 제공하는 코파일럿+ 경험을 구현할 수 있는 유일한 기기"라고 강조하기도 했다. 그러나 퀄컴이 내세운 차별화 전략은 오래 유지되지 않았다. 인텔이 같은 해 3분기 출시한 노트북용 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 프로세서는 최대 48 TOPS AI 연산이 가능한 NPU 4를 탑재했다. AMD도 같은 시기 NPU 성능을 50 TOPS까지 높인 라이젠 AI 프로 300 공급에 나섰다. PC에서 AI 처리에 NPU가 가지는 장점도 많이 축소됐다. 주위 소리 확인, 음성 인식 등 처리에는 적합하지만 대형 AI 모델이 등장하고 연산 과정이 복잡해지면서 GPU의 성능이 더 중요해지기 시작한 것이다. MS, '코파일럿+ PC' 명칭 사용 중단 마이크로소프트는 지난 23일(현지시간) 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 퀄컴 스냅드래곤 X2 플러스 기반 AI PC인 서피스 랩톱 13형과 서피스 프로 12형 2세대 제품을 공개했다. 그러나 이에 대해 '코파일럿+'라는 명칭을 내세우지 않았다. 윈도센트럴에 따르면, 브렛 오스트럼 마이크로소프트 서피스 부문 수석부사장은 "앞으로 출시될 서피스 PC는 코파일럿+ 출범 당시 모든 기준을 만족하지만 이를 '코파일럿+ PC'로 부르지 않을 것"이라고 설명했다. 케다르 콘답 퀄컴 수석부사장 겸 컴퓨트·게이밍 본부장도 "코파일럿+ PC의 목적은 NPU를 활용한 경험을 제공하는 것이었다. 45 TOPS NPU와 같은 기준과 성능 지표를 통해 특정 범주의 기기를 정의하는 것이었다"며 "앞으로도 같은 경험을 제공하겠지만 코파일럿+ PC라는 용어를 사용하지 않을 것"이라는 취지로 설명했다. AI PC 보편화에 '코파일럿+' 차별성 약화 '코파일럿+ PC'라는 용어의 퇴장은 AI PC 보편화가 가져온 결과에 가깝다. 2024년에는 40 TOPS 이상의 NPU를 탑재했다는 사실만으로도 새로운 PC를 구분할 수 있었지만, 현재는 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 PC 프로세서 업체가 이 기준을 넘는 제품을 공급중이다. AI PC에서 NPU의 역할 역시 변하고 있다. 대규모 AI 모델이나 고성능 생성형 AI 작업에서는 GPU의 연산 성능도 중요하다. 이에 따라 AI PC의 성능을 NPU의 TOPS 수치 하나만으로 설명하기 어려워지고 있다. 마이크로소프트 역시 NPU 대신 GPU에서 코파일럿+ 기능을 수행할 수 있는 방법을 윈도 참가자 프로그램 대상 윈도11 빌드에서 테스트하고 있다. 실제 시장에서도 AI PC는 빠르게 일반적인 제품군으로 자리 잡고 있다. 시장조사업체 가트너는 올해 PC 출하량 중 AI PC 비중이 55% 선까지 상승할 것으로 봤다. 특정 하드웨어 기준을 별도의 브랜드로 강조할 필요성도 그만큼 줄어들었다.

2026.09.29 17:12권봉석 기자

'인텔 특허 인수' NPE, 대만 난야에 D램 특허침해소송

인텔 특허를 인수한 특허관리전문기업(NPE)이 대만 난야를 상대로 D램 특허소송을 제기했다. 인텔은 지난 2022년 특허 수익화를 위해 IP밸류 매니지먼트 그룹(IPValue Management, 아래 IP밸류) 산하 신설 기업 타호리서치(Tahoe Research)에 특허 5000여 건을 이관한 바 있다. 28일 업계에 따르면 미국 텍사스 소재 NPE '파워워치시스템'(Powerwatch systems)이 지난 24일(현지시간) 난야가 자사 D램 특허 2건을 침해했다며 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했다. 인텔, 타호리서치에 특허 5000여건 이관 파워워치시스템이 소송에 사용한 특허 2건(US7,281,079·7,432,731)은 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 이관한 특허 포트폴리오에 포함된다. 타호리서치는 해당 특허 2건을 지난 8월 사우스포크IP홀딩스(Southfork IP Holdings)에 이관했고, 9월 사우스포크IP홀딩스는 같은 특허 2건을 9월 파워워치시스템에 이관했다. 특허침해소송을 제기하기 위해 특허를 여러 차례 이관한 것으로 보인다. 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 특허 5000여 건을 이관할 당시, 타호리서치의 모회사 IP밸류는 "라이선시(특허 사용자) 네트워크에 타호리서치 포트폴리오를 라이선스하고, 다른 세계적 기업의 포트폴리오도 인수해 라이선스할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 인텔이 타호리서치에 이관한 특허 5000여 건 중 미국 특허는 3419건이다. 타호리서치가 2022년 인텔 특허를 이관받은 뒤, 일부 특허를 다른 기업에 이관한 것은 이번 2건이 처음이다. 타호리서치가 나머지 업체를 상대로는 특허 라이선스 계약을 체결했지만 난야는 라이선스 협상이 지지부진해 결국 소송을 제기한 것으로 보인다. 원고인 파워워치시스템은 소장에서 2022년 인텔로부터 특허를 인수하는 과정에서 난야가 특허 존재를 간접 인지했다고 주장했다. 파워워치시스템은 2023년 3월 난야에 특허침해 경고장을 발송했고, 난야가 해당 특허를 고의침해했다는 입장이다. 파워워치시스템이 특허침해품으로 지목한 난야 제품은 DDR3, DDR3(L), DDR4 SDRAM, DIMM 제품군이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 시장에서 난야 점유율(매출 기준)은 2%로 5위다. 삼성전자가 38%로 가장 높았다. 다음으로 SK하이닉스 25%, 마이크론 24%, CXMT 10% 순이다. 최근 수년간 인텔과 SK하이닉스 등 반도체 업체는 자사 특허 수천건을 NPE에 이관한 바 있다. 특허 수익화 차원이다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. 'SK하이닉스 특허 인수' 미미르IP, 미디어텍에 소송...마이크론은 합의종결 SK하이닉스에서 미국 특허를 양수한 NPE 미미르IP(MimirIP)는 이달 1일 대만 미디어텍을 상대로 텍사스동부연방법원에 특허소송을 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 미미르IP는 앞서 마이크론 등을 상대로 제기했던 특허분쟁은 라이선스 계약을 체결하고 마무리한 바 있다. 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수한 뒤, 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 이는 미미르IP와 마이크론 등이 두 라이선스 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)을 체결하면서 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 마무리했다.

2026.09.28 02:01이기종 기자

구글북 899달러, 원가 구조에 물음표... "이게 되나?"

구글이 안드로이드·크롬OS 통합 '구글북OS'를 탑재한 AI 노트북 플랫폼 '구글북' 시작 가격이 899달러(약 122만원)로 책정되면서 PC 업계가 가격 구조에 주목하고 있다. 메모리와 SSD 등 핵심 부품 가격이 급등한 상황에서 16GB 메모리와 512GB SSD, 고해상도 터치 디스플레이, 최신 프로세서를 탑재한 제품을 이 가격에 판매하기는 쉽지 않다는 분석이다. 업계에서는 구글이 AI 서비스와 플랫폼 확대를 위해 각 제조사마다 일정 비용을 보전하는 방향으로 방침을 정했을 가능성이 크다고 보고 있다. 16GB 메모리·512GB SSD 탑재... "이 가격에 가능한가" 구글이 22일 공개한 구글북은 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 시스템반도체(SoC) 기반으로 16GB 메모리, 512GB SSD와 13.4인치, 2.5K LCD 터치스크린이나 14인치, 2.8K OLED 터치스크린을 장착했다. 현재까지 공개된 제품 중 가장 저렴한 에이서 구글북 14의 가격은 899달러에 책정됐다. 그러나 PC 업계 관계자들은 "원가 상승 압박이 극심한 현 상황에서 성립하기 어려운 가격"이라며 의문을 제기했다. 글로벌 PC 브랜드 관계사 구매 담당자 A씨는 23일 "현재 노트북용 LPDDR5 16GB 메모리만 해도 공급가가 250달러 전후"라고 설명했다. 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 올 3분기 PC용 512GB TLC SSD의 공급 계약가는 평균 약 200달러(약 27만원) 전후다. 공급사 등과 관계를 우려해 익명을 요구한 이 관계자는 이어 "제조사가 책정한 가격 중 메모리와 저장장치 가격이 실제 판매 가격의 절반 가까이 차지하는데 이런 건 받아들이기 어려운 구조"라고 지적했다. 3대 주요 부품 원가만 600달러 넘을 가능성도 메모리와 더불어 최근 급상승한 CPU 공급 단가도 무시할 수 없다. 트렌드포스는 올 초 "노트북 구성부품 원가 중 CPU 비율이 15~30%를 차지할 것"이라고 밝힌 바 있다. 2024년 경 일부 제조사 내부 자료로 공개된 스냅드래곤 X 엘리트의 공급가는 140달러 선이다. 올해 출시된 인텔 코어 울트라 시리즈3의 실제 공급가격은 공개되지 않아 스냅드래곤 X 엘리트와 직접 비교하기 어렵다. 노트북 주요 부품 중 하나인 디스플레이 원가는 패널 종류(LCD/OLED)와 화면 크기에 따라 차이가 있지만 13.4~14인치 패널의 경우 평균 100달러(약 14만원) 가량으로 추산된다. 메모리 가격과 SSD 공급가 등을 종합하면 주요 부품 원가 부담만 600달러(약 81만원)에 이를 가능성도 제기된다. "정상적인 원가 구조로는 수익성 확보 어려워" 트렌드포스도 이달 초 "900달러에 판매되는 주류 노트북을 기준으로 CPU와 메모리, SSD가 차지하는 비중이 올 3분기 68%까지 상승했다"고 밝혔다. A씨는 "제조사에 따라 차이는 있겠지만 제조 비용과 물류, 판매와 수리 등 전체 비용을 고려하면 이미 적자다. 정상적인 원가 구조라면 수익성을 확보하기 어렵다"고 평가했다. "같은 제조사 담당자 입장에서 생각해 보면 구글이 출시를 강력하게 요구하지만 구글북이 기존 윈도 운영체제 기반 노트북 대비 잘 팔릴지도 미지수다. 그런데도 이런 수준의 가격으로 출시됐다면 외부 지원 없이는 불가능하다." 899달러 가격 뒤에 구글 지원 있었나 CPU와 메모리, SSD 등 주요 핵심 부품 가격이 급등한 현 시점에서 900달러 안팎의 가격을 유지하려면 제조사도 상당한 부담을 감수해야 한다. A씨는 "구글이 구글북을 AI와 클라우드 등 서비스 생태계 확대를 위한 플랫폼으로 보고 일정 부분 지원하지 않는다면 이 가격 구조를 설명하기 어렵다"고 추론했다. 실제로 구글은 구글북에 구글 AI 프로와 5TB 클라우드 저장공간을 1년간 제공한다. 구글북 구매를 제미나이와 클라우드 저장공간 이용으로 유도하고 있는 것이다. 다만 구글이 실제로 제조사에 비용을 지원하고 있는지, 혹은 각 제조사가 원가 절감 등을 통해 가격을 낮춘 것인지는 확인되지 않았다.

2026.09.23 14:36권봉석 기자

"인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"

인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 함께 반도체 패키지 안에 광통신 기술을 통합하는 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 협력 개발을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 21일 대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 "양사가 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 활용해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야에서 협력을 모색하고 있다"고 보도했다. CPO는 반도체 간 신호 전달을 기존 구리선과 전기신호 대신 광섬유와 광자로 대체하는 기술이다. 빛을 활용하기 때문에 도달 거리나 속도 등 제약을 해소할 수 있고 네트워크 카드 없이 데이터를 직접 실리콘 간 전달해 효율이 높아진다. AUO는 올해 9월 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 계열사 및 협력사와 함께 마이크로 LED 발광 소자와 패키징 등 기술을 결합해 전력과 발열 부담을 줄인 CPO 광학 모듈을 공개하기도 했다. 인텔은 기존 유기 소재 기판 대신 반도체 다이에 전력과 신호를 보다 안정적으로 공급할 수 있는 유리 기판 개발을 지속하고 있다. 이미 2023년 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개한 바 있다. 인텔은 마이크로LED를 반도체 패키지에 직접 결합하는 기술 관련 특허도 확보하고 있다. 유리기판 안에 반도체 칩과 TGV(유리관통전극)를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 방식이다. AUO는 올해 초 마이크로LED 기반 CPO 상용화를 2~3년 안에 추진할 수 있다고 밝힌 바 있다. 대만 경제일보는 "인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않았다"고 설명했다.

2026.09.22 09:53권봉석 기자

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