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컴퓨텍스 2026 폐막... CPU·데이터 전면에 서다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 동아시아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2026(이하 '컴퓨텍스 2026')이 2일부터 5일까지 4일간 일정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 기간 중 152개 나라와 지역에서 총 11만 1000여 명이 방문해 역대 최고 기록을 갱신했다고 밝혔다. 작년(8만 6000명) 대비 30% 가까운 성장세를 거뒀다. 작년에 이어 올해도 주요 인공지능(AI) 기업들이 컴퓨텍스 기간 중 타이베이에 모여 관련 신기술과 제품, 인프라, 소프트웨어를 소개하는 데 여념이 없었다. 또 한국 기업들의 존재감이 역대 행사 중 가장 컸던 행사로 평가할 수 있다. 에이전틱 AI 시대, 서버용 프로세서의 부활 지난 2년간 AI 인프라 경쟁은 GPU 확보 경쟁으로 요약됐다. 그러나 자율성을 가지고 항상 주어진 일을 수행하는 에이전틱 AI 등장이 이런 추세를 바꿨다. 이를 조율하는 CPU의 중요성이 재조명됐다. 인텔은 행사 기간 동안 차세대 서버 프로세서 '제온6+'를 전면에 내세웠다. Arm 역시 지난 3월 미국 샌프란시스코에서 발표한 'AGI CPU'의 중요성을 역설했다. GPU 시장을 주도하는 엔비디아 역시 'GTC 타이베이' 기조연설에서 자체 개발한 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급한다고 밝혔다. 퀄컴은 "저전력부터 고성능 서버까지 에이전틱 AI에 필요한 모든 역량을 갖췄다"고 설명했다. 또 데이터센터용 반도체 브랜드 '드래곤플라이'를 공개하며 서버 시장 경쟁을 예고했다. "AI는 데이터 없이 움직이지 않는다" AI 모델 훈련과 추론 등에는 다양한 데이터가 필요하다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 이를 오가는 데이터를 얼마나 효율적으로 저장하고 관리하며 활용할 수 있는지가 경쟁력을 결정한다는 인식이 확산됐다. 에이전틱 AI가 기업 내부 데이터와 업무 프로세스를 활용하는 방향으로 발전하면서, AI 경쟁력은 GPU 개수 뿐만 아니라 데이터 품질과 관리 역량에서 결정될 가능성이 커지고 있다. WD, 시놀로지, 파이슨 등 주요 스토리지 기업들은 고성능 SSD, 대용량 하드디스크 드라이브에 더해 대용량 데이터 저장/백업 플랫폼을 선보이며 새로운 경쟁을 예고했다. AI 처리를 위한 데이터 전송 속도가 몇 년 뒤 한계에 달할 것이라는 지적도 있다. 국내 기업 파두, 대만 파이슨 등 주요 팹리스는 향후 주류가 될 PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러와 시제품을 공개하기도 했다. 한국 기업들, AI 공급망 핵심 파트너로 부상 AI 데이터센터 구축 과정에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 SSD, 서버 플랫폼 수요가 급증하면서 한국 업체들이 핵심 공급망 파트너로 올라섰다. 중국·대만업체 일색이던 컴퓨텍스에서 국내 반도체·디스플레이 기업의 존재감도 한층 커졌다. 엔비디아 핵심 공급업체로 거듭난 SK하이닉스를 비롯해 삼성디스플레이, LG디스플레이, 삼성전자, 한미반도체 등이 컴퓨텍스에 출전했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 1일 '코리안 파트너 나이트'를 개최하고 국내 업체 관계자들을 격려했다. 전 세계 HBM 공급 물량의 상당수를 차지하는 국내 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 컴퓨텍스 기간 중 신제품을 공개하며 치열한 경쟁을 벌였다. SK하이닉스가 HBM4E 12단 시제품을, 삼성전자가 냉각 성능을 강화한 HBM5 시제품을 공개했다. 다만 컴퓨텍스의 행사 성격이 반도체 업계 실정과는 맞지 않다는 목소리도 있다. 익명을 요구한 한 국내 업체 관계자는 "컴퓨텍스가 AI를 전면에 내세웠지만 여전히 PC와 서버에 편중된 것도 사실"이라며 "내년 참가 여부에 고민이 있다"고 털어놨다. 컴퓨텍스 2027, 'AI 투게더' 테마로 내년 6월 초 개최 올해 컴퓨텍스는 AI 산업의 경쟁 축이 GPU 확보 경쟁에서 CPU, 데이터, 인프라 전반의 최적화 경쟁으로 확대되고 있음을 보여준 행사였다. 타이트라 역시 "컴퓨텍스는 AI 산업 협업과 신기술 공개, 사업 기회의 핵심 플랫폼이라는 사실을 다시 조명했다"고 자평했다. 타이트라는 내년 6월 1일부터 4일간 '컴퓨텍스 타이베이 2027' 행사를 예고했다. 올해 테마인 'AI 투게더'를 그대로 유지하면서 난강전람관 1·2관, 타이베이 시청 인근 대만세계무역센터(TWTC) 1관까지 활용 예정이다.

2026.06.06 07:45권봉석 기자

인텔, 컴퓨텍스 2026서 AI 에이전트·로보틱스 시연

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 지난 1일부터 3일까지 3일간 대만 타이베이 험블 하우스에서 데이터센터용 프로세서인 제온6+(클리어워터 포레스트), 보급형 PC 시장을 겨냥한 프로세서인 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 등 시연을 진행했다. 인텔이 공개한 에이전틱 AI '슈퍼클로'는 기업 내부 보안과 개인화된 워크플로우를 동시에 잡은 솔루션으로 오는 7월 정식 공개 예정이다. 외부 클라우드 대신 온프레미스 환경에 설치된 서버와 연결해 데이터를 처리할 수 있어 기밀 유출 우려를 줄였다. 3일(현지시간 현장에서는 아크 GPU를 장착한 워크스테이션에 800억 매개변수 규모 대형 모델을 올리고 코어 울트라 시리즈3 탑재 노트북으로 이를 구동했다. 인텔 관계자는 "대규모 기업은 서버 아키텍처를, 중소기업은 코어 울트라 시리즈3에서 350억 파라미터(35B)급 모델을 직접 구동할 수 있다. 가상화 컨테이너 기술을 통해 직원 개개인에게 독립된 작업 공간을 제공한다"고 설명했다. 제온6+ 탑재 AET 기술로 에너지 소비량 추적 인텔 제온6+ 프로세서는 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 추적하는 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)' 기능을 제공했다. 현장에서는 제온6+ 2소켓(288×2) 서버에서 구동되는 가상머신의 에너지 소비량이 실시간으로 표시됐다. 현장의 인텔 관계자는 "CPU 점유율이 같아도 연산 성격에 따라 전력 소모는 60% 이상 차이가 난다. 이미지 처리 워크로드는 코어당 1.66W, 행렬 연산은 2.6W를 소모한다"고 설명했다. 이어 "AET가 제공하는 에너지 소비량은 클라우드 서비스 제공업체의 합리적인 과금 기준 선정 뿐만 아니라 개발자가 에너지 효율적인 소프트웨어를 설계하는 데 기준을 제시할 것"이라고 덧붙였다. "에이전틱 AI, 이기종 혼합 구조가 유리" 인텔은 한 종류의 CPU나 GPU 대신 서로 다른 다양한 제조사의 제품을 결합하는 것이 에이전틱 AI에 효과적이라고 강조한다. 시연장에서도 인텔 아크 GPU, 제온 프로세서와 엔비디아 GPU를 결합한 소비자 대상 서비스를 공개했다. 레드와인 얼룩 제거법을 묻자 관리자, 제품 전문가, 가격 검색기 등 세 가지 AI 에이전트가 투입돼 각자의 모델 특성에 맞게 하드웨어를 골라 연산을 수행했다. 시스템은 이미지 분석부터 인터넷 최저가 검색까지의 전 과정을 실시간으로 처리했다. 인텔 관계자는 "기업들이 기존에 보유한 다양한 가속기 자원을 낭비하지 않고 최신 AI 모델 구동에 활용할 수 있다"고 설명했다. 내장 CPU·GPU·NPU 활용해 로봇 구동 인텔은 엣지용 코어 울트라 시리즈3로 로보틱스 시장 공략에 나서고 있다. 지난 1일에는 AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI 지원을 위해 확장한다고 밝혔다. 현장에는 코어 울트라 시리즈3 기반으로 부품 조립을 담당하는 로봇이 배치됐다. 인텔 관계자는 "'피지컬 AI 스튜디오' 앱을 통해 약 5시간 동안 로봇에게 동작 데이터를 학습시켰다"고 설명했다. 이어 "카메라와 로봇 제어를 하나의 모델로 통합한 VLA 모델을 활용해 로봇이 작업 도중 실수를 하더라도 스스로 위치를 보정해 시도한다. 농작물 수확처럼 개체마다 형태가 다른 복잡한 환경에 AI 로봇을 즉각 투입할 수 있다"고 설명했다. 보급형 PC 위한 '코어 시리즈3' 탑재 PC 공개 메모리 수급난은 D램과 SSD 등 PC 핵심 부품 가격 상승을 부추기고 있다. 애플이 아이폰용 칩 기반 '맥북네오'를 공개한 뒤 인텔이 보급형 PC를 위한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), 퀄컴이 '스냅드래곤 C' 등을 공개하며 보급형 시장 확장에 나서고 있다. 코어 시리즈3 프로세서는 CPU 코어 수를 절반 가량으로 줄이고 GPU와 NPU 성능을 낮췄다. CPU와 NPU, GPU 등을 한 타일에 집약해 인텔 18A 공정에서 자체 생산하고 타일 2개 구조로 생산 원가도 낮췄다. 당일 행사장에는 코어 시리즈3를 탑재한 인텔 레퍼런스 설계 노트북과 함께 델테크놀로지스가 공개한 XPS 13 등 노트북이 배치됐다. 현장 인텔 관계자는 "이달 말부터 더 많은 업체들이 코어 시리즈3 탑재 제품을 출시할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.04 11:24권봉석 기자

에브리봇, '휠리스 SLAM' 구현…자율주행 기업 노린다

홈서비스 로봇 기업 에브리봇이 바퀴 없는 로봇청소기에 탑재되는 자율주행 기술을 구현했다. 회사는 해당 기술을 발판 삼아 단순 로봇청소기 제조사를 넘어 자율주행 플랫폼 기업으로 거듭난다는 구상이다. 3일 업계에 따르면 에브리봇은 '휠리스(Wheeless) SLAM' 기술을 세계에서 처음으로 개발했다. 휠리스 SLAM은 구동 바퀴가 없는 로봇이 주변 공간의 지도를 만들고 동시에 자신의 위치를 파악해 이동 경로를 제어하는 자율주행 기술이다. 신기술은 이번에 출시된 로봇청소기 '쓰리스핀 프로'에 탑재됐다. 일반적인 자율주행 로봇은 바퀴의 회전량을 통해 이동 거리와 방향을 계산한다. 반면 에브리봇의 휠리스 SLAM은 바퀴 대신 회전 패드가 바닥에 밀착해 움직이는 구조에서 구현됐다는 점에서 차별화된다. 바닥을 강하게 닦는 물걸레 청소 성능을 유지하면서도 로봇이 현재 위치를 인식하고 계획된 경로로 이동해야 하기 때문에, 기존 바퀴형 로봇보다 높은 수준의 센서 융합과 주행 제어 기술이 요구된다. 에브리봇은 "바퀴 없는 구조에서는 바닥 재질, 마찰력, 물기, 패드 회전 편차, 미끄러짐 등에 따라 이동 오차가 발생할 수 있다"며 "이러한 기술적 과제를 해결하기 위해 라이다 기반 공간 인식 기술, ToF(비행시간측정) 센서, IMU(관성측정장치) 위치 보정 기술, 주행 제어 알고리즘을 결합했다"고 설명했다. 로봇청소기 넘어 자율주행 기업으로 전환 에브리봇은 해당 기술을 통해 자율주행 플랫폼 기업으로 진화한다는 계획이다. 에브리봇은 "바퀴가 없는 특수한 하드웨어 구조에서도 위치 인식과 지도 생성, 경로 제어를 구현했다는 점은 에브리봇이 자율주행 소프트웨어, 센서 융합, 주행 제어 기술을 통합적으로 다룰 수 있는 플랫폼 역량을 갖추고 있음을 보여준다"며 "로봇청소기 기업을 넘어 AI 자율주행 로봇 플랫폼 기업으로 사업을 확대할 것"이라고 말했다. 이어 "이를 위해 SLAM, 내비게이션, 라이다, ToF, 3D 뎁스, 비전 AI 등 자율주행 핵심 기술을 고도화하고 있다"며 "AMR(자율주행로봇), 휴먼 모빌리티, 피지컬AI 로봇 등 다양한 분야에 적용하기 위한 연구개발을 진행 중"이라고 설명했다. 강민구 IBK투자증권은 연구원은 "에브리봇은 AI 자율주행 모듈, 물류창고 로봇, 드론 등으로 사업 영역을 확대 중"이라며 "이미 SK인텔릭스의 '나무엑스 A1'에 자율주행 모듈을 공급하기 시작했고, 이스라엘 SoC(시스템온칩) 업체와 협력해 AI 영상 인식 모듈도 개발 중"이라고 말했다. 나무엑스 A1은 자율주행 공기청정기 로봇이다. 에브리봇은 작년 SK인텔릭스에 52억원 규모 자율주행 모듈을 공급했다. 강 연구원은 "해당 모듈 사업이 올해는 130억원으로 성장할 것"이라고 전망했다. 이어 "고수익성 모듈 사업 비중이 확대되면서 수익 구조가 개선될 것"이라고 분석했다.

2026.06.03 11:33진운용 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

"모든 AI 처리에 고성능 GPU만 쓰지 않는다... CPU 역할 ↑"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "AI 시대는 GPU의 시대라는 인식이 보편적이다. 그러나 에이전틱 AI가 확산되면서 상대적으로 주목받지 못했던 CPU의 중요성은 더 커질 것이다." 1일(현지시간) 오후, 대만 타이베이 험블하우스 내 인텔 행사장에서 각국 기자단과 만난 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 및 GTM 담당이 이렇게 강조했다. 그는 이날 생성 AI가 자율적으로 업무를 수행하는 에이전트형 AI로 진화하면서 데이터센터 구조 자체가 변화하고 있다고 설명했다. 아닐 난두리 담당은 "AI가 코드를 생성하면 CPU가 이를 컴파일하고 실행하며 오류를 검증한 뒤 다시 모델에 피드백을 보내는 과정을 반복한다"며 "에이전트가 복잡해질수록 GPU뿐 아니라 CPU, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반의 중요성이 함께 커지고 있다"고 말했다. "AI 산업, 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 이동중" 아닐 난두리 담당은 "기업들이 AI 인프라 구축 과정에서 경쟁적으로 GPU와 메모리를 투입하며 성능을 높이는 데 치중했다. 그러나 GPU 공급 부족과 메모리 가격 상승, 전력·냉각 등 에너지 비용 증가로 총소유비용(TCO)이 중요한 과제가 됐다"고 설명했다. 이에 따라 기업들은 GPU 활용률, CPU 활용률, 메모리 사용량, 네트워크 병목 현상 등을 종합적으로 고려하며 데이터센터 전체 효율을 최적화하는 방향으로 움직이고 있다. 인텔 역시 AI 산업이 '성능 경쟁'에서 '효율 경쟁'으로 이동하고 있다고 판단한다. 아닐 난두리는 "단순히 더 많은 연산 자원을 투입하던 방식은 이제 더 이상 지속 불가능하다. 현재 보유한 인프라를 대상으로 얼마나 더 많은 성능을 효율적으로 끌어내는 지가 중요하다"고 밝혔다. CPU·GPU·가속기 공존하는 '이기종 컴퓨팅' 보편화 전망 현재 업계는 AI 데이터센터에서 CPU와 GPU에 더해 특정 분야 처리에 특화된 저전력·고효율 시스템반도체(SoC), 가속기 등이 공존하며 주요한 연산을 처리하는 '이기종 컴퓨팅' 구조가 주류가 될 것으로 보고 있다. 아닐 난두리 담당 역시 "AI는 더 이상 하나의 컴퓨팅 아키텍처만으로 해결할 수 있는 문제가 아니다. CPU 역시 오케스트레이션과 에이전트 구동, 검증을 담당하며 여기에 내장된 다양한 가속기도 특정 작업에서 높은 효율을 제공할 것"이라고 말했다. 특히 오케스트레이션 기술 중 엔비디아 다이나모, SG랭, LLM-D 등 실행하는 작업에 가장 적합한 하드웨어로 워크로드를 자동 배분하는 소프트웨어가 개발중이다. 아닐 난두리 담당은 "앞으로는 소프트웨어가 스스로 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 선택해 워크로드를 배치할 것이며 이 분야에서 향후 1년간 큰 혁신이 일어날 가능성이 높다"고 예상했다. "일부 AI 워크로드, CPU만으로도 충분히 해결 가능" 최근 소형언어모델(SLM)과 증류 모델(DM)이 발전하고 CPU 내 AI 연산을 위한 명령어가 추가되며 CPU의 AI 처리 속도도 높아지고 있다. 일부 AI 워크로드는 CPU만으로도 충분히 처리할 수 있는 수준으로 평가된다. 아닐 난두리 담당은 "모든 AI가 최고급 GPU를 필요로 하는 것은 아니다. 전통적인 머신러닝이나 산업용 분석 응용프로그램은 여전히 CPU가 더 효과적"이라고 말했다. 이어 "인텔 제온 프로세서는 이미 AI 처리에 특화된 명령어인 '고급행렬확장(AMX)' 등을 내장하고 있다. 향후에는 CPU 내부와 외부의 다양한 가속기를 소프트웨어가 효율적으로 활용하는 방향으로 발전할 것"이라고 덧붙였다. "제온6+, AI 데이터센터 변화 대응 위한 제품" 인텔은 이날 오전 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'를 정식 출시했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 아닐 난두리 담당은 "제온6+는 비용 절감과 에이전틱 AI 증가에 따른 CPU 연산량 증가, TCO 절감 등 변화하는 AI 데이터센터 요구사항을 충족하는 데 적합한 제품"이라고 설명했다. 이어 "AI 시대의 경쟁은 더 이상 GPU 숫자만으로 결정되지 않는다"며 "CPU와 GPU, 네트워크, 메모리, 스토리지를 어떻게 균형 있게 활용하느냐가 차세대 AI 인프라의 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 09:39권봉석 기자

인텔 "에이전틱 AI 시대, CPU 중요성 다시 커진다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 생성 AI와 AI 모델 훈련에 집중되던 데이터센터와 연산 수요가 에이전틱 AI 워크로드와 자체 개발 AI 모델을 활용한 추론으로 옮겨가고 있다. 인텔이 1일(현지시간) 정식 출시한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'는 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 1일 오전 대만 타이베이 험블하우스 내 행사장에서는 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄을 비롯해 주요 업계 관계자들이 참석한 가운데 AI 워크로드 변화 속 제온6+의 방향성에 대한 패널 토론이 진행됐다. AI 처리 과정에서 CPU 역할 확대 가속 다니엘 허우 기가컴퓨팅 CEO, 마그누스 에버브링 에릭슨 아태지역 CTO, GPU 클라우드 서비스 기업인 GMI클라우드의 유징 치엔 엔지니어링 부사장 등은 "AI 처리 과정에서 CPU의 역할이 다시 커지는 등 중요도가 높아졌다"고 입을 모았다. 다양한 AI 에이전트가 데이터를 처리하고, 네트워크·스토리지·메모리를 조율하며, GPU 자원을 효율적으로 활용하기 위해서는 강력한 CPU가 필수적이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "AI 시대에도 제온은 여전히 제어판이자 기반 인프라가 될 것"이라고 강조했다. AI 에이전트 훈련 위한 환경 조성에도 CPU 필수 과거 AI 인프라 논의의 중심에는 GPU가 있었다. 그러나 에이전틱 AI 확산은 CPU 수요를 구조적으로 늘리고 있다. 위징치엔 GMI클라우드 부사장은 "최근 대형 AI 기업들은 단순히 데이터를 입력하는 사전학습보다 강화학습 기반 후처리에 더 많은 자원을 투입하고 이 과정에서 실제 인터넷 환경을 본딴 대규모 샌드박스 환경이 필요하다"고 설명했다. 이어 "AI 에이전트가 작동하는 환경을 CPU가 만들고 있으며 에이전트 밀도를 높일 수록 학습 속도와 서비스 효율성이 크게 향상된다"고 덧붙였다. "제온6+, 통신사업자의 전력 효율 향상" 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "향후 디지털 생태계는 AI와 클라우드, 모바일 네트워크 삼각축으로 구성되며 이동통신망은 AI 서비스를 전달하는 핵심 플랫폼이 될 것"이라고 설명했다. 문제는 폭증하는 트래픽이다. 에릭슨은 향후 10년 동안 이동통신 트래픽이 10~15배 증가할 것으로 전망한다. 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "통신사업자에게 가장 중요한 것은 효율성과 예측 가능성이며 제온6+는 성능 대비 전력 효율을 크게 향상시키면서도 장기적인 네트워크 확장성을 제공한다"고 평가했다. 그는 기지국 인근 엣지 데이터센터부터 지역 거점, 중앙 데이터센터까지 다양한 환경에서 동일한 소프트웨어 아키텍처를 유지할 수 있다는 점도 장점으로 꼽았다. "코어 밀도 향상으로 데이터센터 전력 절감 가능" AI 데이터센터가 끌어다 쓰는 막대한 전력이 향후 확장을 가로막는 가장 큰 문제가 될 것이라는 우려가 커지고 있다. 이날 패널들도 AI 데이터센터의 전력 효율성을 당면 과제로 지적했다. 패널들은 제온6+의 높은 코어 밀도와 랙당 처리량을 핵심 가치로 평가했다. 동일한 전력량 안에서 더 많은 AI 에이전트를 운영하고 더 많은 샌드박스를 생성하는 동시에 절감된 전력을 GPU로 돌릴 수 있기 때문이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "이제 업계는 단순 코어 수가 아니라 랙 단위에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 처리할 수 있는지를 평가하기 시작했다"며 "에이전트 밀도와 전력 효율이 새로운 평가 기준이 될 것"이라고 설명했다.

2026.06.02 06:56권봉석 기자

엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부

엔비디아가 신규 프로세서인 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 통해 고성능 PC 시장을 공략한다. 해당 칩을 탑재한 노트북 및 데스크탑은 올 가을 출시될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 회사의 첫 윈도 PC용 프로세서인 RTX 스파크를 공개했다. RTX 스파크는 엔비디아가 마이크로소프트와 협력해 새롭게 선보이는 Arm 아키텍처 기반의 윈도 PC용 프로세서다. 그간 엔비디아는 서버용 프로세서 개발에 집중해 왔으나, 이번 칩 개발로 개인용 PC 시장에도 진출하게 됐다. RTX 스파크는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10를 노트북 환경에 맞게 성능을 하향 조정했다. 미디어텍과 공동 설계한 Arm 아키텍처 20코어 기반의 그레이스 CPU(N1X)와 블랙웰 RTX GPU 및 128기가바이트(GB) 용량의 메모리를 갖췄다. 이를 통해 RTX 스파크는 1페타플롭스의 AI 처리 성능, 업계 최로 수준의 전력 효율성을 구현했다는 게 엔비디아의 설명이다. 1200억개의 매개변수를 가진 대규모언어모델(LLM)을 실행하고, 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상으로 초고사양 게임을 구동할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "RTX 스파크는 40년만에 PC 제품군 전반에 걸쳐 이뤄진 첫 번째 재발명으로, 데스크탑과 노트북 및 워크스테이션을 아우르는 혁신"이라며 "이들은 윈도 OS와 100% 호환되고, 엔비디아 쿠다(CUDA) 소프트웨어를 100% 지원한다"고 강조했다. 전세계 PC 제조사들은 올 가을 RTX 스파크 기반의 최신 노트북 및 소형 데스크탑을 공개할 예정이다. ASUS와 델, HP, 레노버, 마이크로소프트 서피스, MSI 등이 여기에 해당한다. 에이서와 기가바이트 역시 추후 제품을 출시할 계획이다. 업계는 엔비디아의 이번 발표가 PC용 프로세서 시장에 미칠 영향에 주목한다. 기존 PC용 프로세서는 인텔, AMD가 시장을 주도해왔다. 퀄컴 역시 '스냅드래곤 X' 시리즈를 통해 PC용 프로세서 시장을 공략하고 있다.

2026.06.01 15:09장경윤 기자

인텔, 아크 G3 기반 휴대형 게임PC로 10억 게이머 정조준

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "2029년까지 전 세계 게이머 수가 10억 명에 달할 것으로 예상된다. 또 이 중 약 35%는 PC와 콘솔 등 여러 기기를 넘나드는 이용자로 추산된다." 1일(현지시간) 오전 대만 타이베이 험블하우스 내 브리핑룸에서 톰 피터슨 인텔 펠로우가 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 주 휴대형 게임PC에 특화된 시스템반도체(SoC)인 '아크 G3' 2종을 발표했다. 이어 31일에는 대만 PC 제조사 MSI와 함께 아크 G3 기반 제품 중 하나인 '클로8 EX AI+'를 공개했다. 이날 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 과거 ATX와 같은 PC 플랫폼 표준을 구축한 것처럼 향후 성장 가능성이 보이는 휴대형 게임PC 시장에서도 새 폼팩터를 확립할 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 아크 G3, 휴대형 게임PC 위해 맞춤형 설계 적용 휴대형 게임PC는 높은 성능과 긴 배터리 지속시간, 소형화된 통합 설계외 최적화된 소프트웨어를 동시에 충족해야 하는 까다로운 분야다. 인텔이 공개한 아크 G3는 이런 요구사항에 맞춰 GPU 성능을 이끌어 내는데 주력한 첫 맞춤형 SoC다. 톰 피터슨 펠로우는 "아크 G3는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 바탕으로 했지만 기존 CPU 중심 설계와 다른 방식을 적용했다. 과거와 달리 GPU 안에 CPU가 들어간 첫 제품"이라고 설명했다. 아크 G3는 배터리 지속시간 확보를 위해 고성능 P(퍼포먼스) 코어 수를 2개로 줄이고 저전력·고성능 E(에피션트) 코어 8개, 초저전력 LP-E코어 4개로 구성된 CPU에 Xe3 12코어 GPU를 더했다. 코어 울트라 시리즈3를 구성하는 주요 요소를 그대로 가져왔지만 휴대형 게임PC의 특성에 맞도록 코어 수와 최대 연결 가능 모니터, 전력 관리 구조 등도 조절했다. XeSS 프레임 생성과 전력 최적화로 배터리 효율 극대화 인텔은 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 스택도 핵심 경쟁력으로 내세웠다. 대표 기술은 AI 기반 업스케일링 및 프레임 생성 기술인 XeSS다. 톰 피터슨 펠로우는 "멀티프레임생성(MFG) 기능을 이용하면 한 프레임을 그릴 에너지로 한번에 네 프레임을 생성해 전력 효율을 높인다. 여기에 저지연 기술을 결합해 부드러운 화면을 구현했다"고 설명했다. 인텔은 CPU 성능 최적화를 위한 지능형 바이어스 컨트롤(IBC) 기술도 투입했다. 아크 G3에 탑재된 최신 버전은 E코어를 우선 활용하고 P코어는 완전히 끄며 GPU에 더 많은 전력을 배분한다. 프레임 제어 기술은 초당 프레임을 30프레임 수준으로 제한해 전력 사용량 4W 수준가지 낮춘다. 충전이 불가능한 환경에서 배터리로 긴 시간 게임을 실행해야 하는 경우 유용하다. "Xe 생태계 확대와 휴대형 게임PC 시장에 지속 투자" 톰 피터슨 펠로우는 "Xe GPU를 지원하는 게임은 현재 3000개 이상이며, 아크 GPU를 500개 이상 게임 개발사에 제공했다. 또 최신 게임 출시 시기에 맞춰 제공된 데이제로 드라이버는 200종이며 XeSS를 지원하는 게임도 400개 이상으로 늘어났다"고 밝혔다. 톰 피터슨 펠로우 또 AI 기반 프레임 생성 기술이 이용자에게 많은 이득을 줄 것이라고 강조했다. "멀티프레임생성(MFG) 기술은 전력 소모를 1/4 수준으로 줄이는 등 성능 향상과 배터리 지속 시간 모두를 향상시킬 것이다." 작년 4분기부터 이어진 메모리 반도체 수급난으로 PC 등 제품의 가격도 크게 상승했다. 인텔은 아크 G3의 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 두 개 제품을 공급하고 있지만 실제 제품의 가격 차이는 크지 않을 것이라는 전망도 나온다. 톰 피터슨 펠로우는 "휴대형 게임PC는 여전히 시작 단계 제품이며 인텔은 이 분야에 지속적으로 투쟈할 것이다. 또 향후 메모리 공급 상황이 개선되면 두 프로세서 사이 가격 차이도 두드러질 것"이라고 설명했다.

2026.06.01 13:29권봉석 기자

인텔 오픈비노, 피지컬 AI로 확장... "개발 시간·복잡도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 1일(현지시간) AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI를 지원할 수 있도록 확장한다고 밝혔다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 시스템반도체(SoC) 내 모든 자원을 AI 연산에 활용할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 인텔이 이날 공개한 오픈비노 피지컬 AI는 로봇 산업에서 가장 큰 문제로 지적된 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 데 중점을 뒀다. 다양한 센서, 액추에이터, 추론 루프가 얽힌 복잡한 로봇 시스템에서도 일관된 배포 파이프라인을 유지할 수 있도록 설계됐다. 인텔이 제공하는 소프트웨어 도구인 '피지컬 AI 스튜디오'를 활용하면 데이터 수집, 모델 미세 조정, 양자화, 최적화까지 수행한 뒤, 사전 검증된 모델을 배포용 형태로 변환할 수 있다. 오픈비노 피지컬 AI는 오픈소스 저장소인 깃헙에서 프리뷰 형태로 제공중이며 올 하반기 정식 출시 예정이다. 피지컬 AI 스튜디오는 현재 바로 활용 가능하다. 인텔은 오픈비노 피지컬 AI 발표와 함께 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)/코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 활용한 엣지 AI 설계 사례가 130건 이상 진행중이라고 밝혔다. 인텔은 작년 9월 '테크투어 US' 당시 엣지용 코어 울트라 시리즈3를 PC용 제품과 같은 시점에 투입할 것이라고 밝힌 바 있다. 올 초부터 공급에 들어간 엣지용 코어 울트라 시리즈3는 극저온/고온 환경에서 정상 작동, 24시간 주 7일 구동되는 안정성과 긴 수명주기로 스마트시티, 헬스케어, 자동화 시스템의 엣지 AI 구현을 목표로 했다. 인텔은 코어 울트라 X7 358H 기반으로 카메라 3개를 갖춘 휴머노이드 개발시 엔비디아 젯슨 AGX 오린 대비 절반 비용으로 50% 이상 더 빠른 성능을 수 있다고 설명했다. '센서리 AI'가 개발한 프로젝트 '엘라'는 CPU와 별도 가속기 대신 코어/코어 울트라 시리즈3에 포함된 CPU와 GPU, NPU를 활용해 실시간 제어와 AI 추론을 동시에 수행한다. 이 시스템에서는 '아바타', '가디언', '엘라 에이전트' 등 3개 에이전트가 동시에 작동해 고객 응대, 운영 관리, 업무 현황 등을 수집한다. 오케스트레이터는 이를 바탕으로 로봇 동작을 제어해 안정성과 응답성을 동시에 확보한다. 인텔은 "코어 울트라 시리즈3와 오픈비노 피지컬 AI의 결합을 통해 개발 시간과 비용 등 문제를 해결하고 공장, 물류센터, 소매업 등에서 같은 소프트웨어 스택을 재사용할 수 있다"고 설명했다.

2026.06.01 12:15권봉석 기자

인텔, 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 내년 출시 재확인

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AI 가속용 GPU 시장에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사 대비 열세에 있었던 인텔이 반격을 준비한다. 에이전틱 AI 처리에 필요한 추론 연산의 가격 대비 성능을 높인 새 GPU '크레센트 아일랜드'를 내세웠다. 크레센트 아일랜드는 작년 10월 '2025 OCP 글로벌 서밋' 행사에서 처음 공개됐다. 기존 인텔 Xe GPU에서 레이트레이싱 등 그래픽 처리를 제외하고 대규모 연산에 적합하도록 설계한 새 아키텍처 'Xe3P' 기반으로 개발된다. 컴퓨텍스를 앞두고 진행된 사전 브리핑에서 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 담당 부사장은 "크레센트 아일랜드는 AI 추론과 에이전틱 AI 처리에 최적화된 GPU이며 CPU·GPU·네트워크를 결합한 인텔 데이터센터 플랫폼의 핵심 축이 될 것"이라고 설명했다. 비용 효율 추구하는 기업용 AI 추론 시장 겨냥 아닐 난두리 부사장은 "현재 텍스트와 이미지, 음성과 영상을 만드는 생성 AI 대비 에이전틱 AI는 한층 복잡한 인프라를 요구한다. 데이터가 CPU와 GPU 사이를 여러 차례 오고가고 AI 에이전트도 결과물을 얻기 위해 상호작용을 진행한다"고 설명했다. 특히 그는 기업용 AI 인프라에서 가장 중요한 과제 중 하나로 추론 비용 절감을 들고 "크레센트 아일랜드는 이처럼 가격 대비 성능을 요구하는 기업 시장의 요구사항을 충복하기 위해 개발중"이라고 말했다. 실제로 크레센트 아일랜드는 현재 가격 상승과 공급난 등 이중고를 겪는 고대역폭메모리(HBM) 대신 공급단가가 낮은 LPDDR5X 메모리를 이용한다. LPDDR5X 메모리로 소모전력·단가·냉각 비용 절감 대용량 AI 모델과 에이전트를 GPU 위에서 돌리려면 메모리도 그만큼 커져야 한다. HBM은 속도가 빠르지만 가격과 전력 소모 문제로 무한정 용량을 늘릴 수 없다. 엔비디아 현행 GPU인 GB300은 GPU당 HBM3e를 최대 288GB밖에 탑재하지 못했다. 반면 크레센트 아일랜드는 메모리 탑재량을 최저 160GB에서 최대 480GB까지 탑재할 수 있다. 아닐 난두리 부사장은 "다수의 메모리 채널을 고밀도로 구성해 대용량 AI 모델과 에이전트 워크로드에 필요한 메모리 성능을 확보했다"고 밝혔다. LPDDR5X는 전력 소모를 줄여 발열을 줄이고 냉각 비용을 억제하는 효과를 거둘 수 있다. 실제로 인텔이 제시한 크레센트 아일랜드의 전력 소모는 최대 350W 수준이며 수랭식 대신 냉각팬과 방열판을 이용한 공랭식으로 작동한다. "제온·크레센트 아일랜드 결합해 합리적 추론 제공" 인텔은 앞으로 AI 처리 플랫폼을 서버용 제온 프로세서와 차세대 GPU를 결합한 형태로 제공할 예정이다. 제온 프로세서는 운영체제나 응용프로그램, AI 에이전트 조율과 GPU 등 제어를 수행하고 핵심 연산인 추론을 GPU에 맡기는 형태다. 아닐 난두리 부사장은 "거대언어모델(LLM)이 만든 코드나 결과물을 검증하는 과정에서 CPU와 GPU의 상호작용이 발생한다. 에이전틱 AI 처리시 CPU는 '실행자(Doer)', GPU는 '사고자(Thinker)'로 작동한다"고 밝혔다. 이어 "x86 기반으로 현재까지 개발된 다양한 응용프로그램을 실행하는 제온 프로세서 위에 AI 추론을 전담하는 크레센트 아일랜드를 더해 우수한 성능과 비용 절감 효과를 동시에 거둘 수 있을 것"이라고 전망했다. '재규어 쇼어' GPU, 출시 여부 여전히 '미정' 인텔은 2022년 5월 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 통합형 GPU '팰콘 쇼어' 개발 계획을 밝혔지만 추후 GPU로만 구성된 제품으로 계획이 변경됐다. 작년 2월에는 팰콘 쇼어 출시 계획을 접고 내부 테스트용으로만 활용한다고 밝혔다. 올해는 서버용 GPU '재규어 쇼어'를 출시할 예정이지만 현재까지 구체적인 진척 상황을 밝히지 못했다. 인텔이 밝힌 로드맵에서도 '재규어 쇼어'는 모습을 드러내지 않았다. 아닐 난두리 부사장은 재규어 쇼어 GPU의 진척 상황에 대한 별도 질의에 "사전 브리핑 당시 공유한 로드맵은 Xe 아키텍처 진화에 초점을 맞춘 것이다. Xe 아키텍처 기반 향후 제품에 대해 적절한 시점에 더 많은 내용을 공유할 것"이라고 답했다.

2026.06.01 12:10권봉석 기자

인텔, 데이터센터용 이더넷 플랫폼 'E835' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) AI와 클라우드, 분산 컴퓨팅 환경 확산에 대응하기 위한 200G급 이더넷 플랫폼 '이더넷 E835'를 공개했다. 현재 데이터센터에서 AI 학습과 추론, 클라우드 서비스 등은 단일 서버가 아닌 여러 서버가 동시에 데이터를 주고 받는 형태로 진행된다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 데이터 전송 통로인 네트워크 성능 역시 초당 처리량(스루풋)에 큰 영향을 주는 요소로 부상했다. 이더넷 E835는 데이터센터, 엔터프라이즈, 엣지 컴퓨팅, AI 환경을 대상으로 설계된 이더넷 컨트롤러다. 최대 대역폭은 200Gbps(25GB/s)이며 2×25GbE, 4×25GbE, 2×100GbE, 1×200GbE 등 필요에 따라 전송 포트 수와 속도를 자유롭게 구성 가능하다. 인텔이 가장 강조하는 부분은 전력 효율성이다. 브라이언 존슨 인텔 이더넷 네트워크 제품 담당 수석 엔지니어는 사전 브리핑에서 "E835는 200GbE 양방향 트래픽 환경에서 엔비디아 커넥트X-6 대비 40%, 브로드컴 토르(Thor) 대비 28% 더 전력 소모가 낮다"고 설명했다. 이어 "네트워크에서 절감된 전력을 GPU나 스토리지, 또는 추가 워크로드를 처리할 수 있는 CPU 등에 활용할 수 있다"고 덧붙였다. 이더넷 E835는 AI 데이터센터 환경을 겨냥한 네트워크 최적화 기능도 탑재됐다. 데이터 전송 과정에서 CPU 개입을 최소한으로 줄이는 RDMA(RoCEv2·iWARP), 패킷 처리 과정을 최적화하는 DDP(동적 기기 개인화)를 지원한다. 지원 운영체제는 윈도 서버와 리눅스, VM웨어 등이다. 또 수명주기는 최초 출시 이후 10년 이상으로 데이터센터의 장기 인프라 운용과 유지보수에 적합하다. 브라이언 존슨 수석 엔지니어는 "이더넷 E835는 특히 여러 코어를 탑재한 E코어 제온6+(클리어워터 포레스트) 플랫폼에서 코어 당 네트워크 대역폭을 높여줄 것"이라고 설명했다. 이더넷 E835는 카드 형태로 구성된 완제품과 칩 형태로 구성된 실리콘 등 두 가지 형태로 서버 제조사나 하이퍼스케일러 등에 공급된다. 시스코, 델테크놀로지스, HPE, 레노버 등 주요 서버 제조사도 이를 통합한 제품을 출시 예정이다.

2026.06.01 12:05권봉석 기자

인텔, 클라우드·통신사·에이전틱 AI 겨냥 제온6+ 정식 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 작년 9월 말 시제품 공개 이후 9개월만이다. 인텔은 2023년 3월 말 투자자 대상 행사에서 코드네임 '클리어워터 포레스트'를 처음 공개했다. 작년 9월 말 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사 중 정식 명칭인 '제온6+'와 시제품 실물을 선보였다. 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 소켓당 최대 288개 코어를 탑재해 서버당 연산 밀도를 높일 수 있다. 인텔 파운드리 첨단 공정·패키징 기술 집약 제온6+는 인텔 파운드리가 갖춘 각종 패키징 기술을 모두 활용했다. 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 반도체 다이를 쌓아 올리는 인텔 기술인 포베로스 3D를 활용했다. 여기에 평면 칩렛 연결 기술인 EMIB를 결합해 고대역폭·저지연 데이터 전송을 구현했다. 사전 브리핑에서 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "리본펫 트랜지스터와 파워비아를 적용한 결과 동일한 전력 조건에서 더 높은 성능과 효율을 확보하고 집적도를 높였다"고 설명했다. "많은 코어로 처리량 높여야 하는 분야에 적합" 키라 보이코 인텔 데이터센터그룹 제온 제품 라인 디렉터는 제온6+ 프로세서의 주요 수요처로 높은 처리량과 집적도가 요구되는 스케일아웃 환경을 꼽았다. 그는 "5G 코어 네트워크와 데이터 플레인, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 미디어 트랜스코딩, 웹 서비스, 마이크로서비스, 데이터 분석, 스토리지 등이 대표적이며 특히 통신 인프라와 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 활용도가 높을 것"이라고 내다봤다. 인텔은 에이전틱 AI를 차세대 AI 시장으로 판단하고 있다. 오는 2030년까지 AI 워크로드와 기존 전통적인 서버 연산 수요가 각각 절반 가량을 차지할 것이라는 것이 인텔 추산이다. 키라 보이코 디렉터는 "수랭식 환경 기반 32U 랙 단위 구성시 제온6+ 코어를 최대 3만6864개 집적할 수 있고 이를 통해 대규모 에이전트 실행 환경을 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다. "데이터센터 현대화와 TCO 절감이 가장 큰 장점" 키라 보이코 디렉터는 제온6+의 가장 큰 장점으로 데이터센터 현대화와 총소유비용(TCO) 절감을 꼽았다. 서버 수 감축을 통해 데이터센터 상면 면적과 전력 사용량, 냉각 등 에너지 비용을 줄일 수 있다는 것이다. "48개 랙과 960대 서버로 구성된 2세대 제온 플랫폼을 제온6+로 전환할 경우 기존 대비 1/9 수준인 10개 랙, 100대 서버로 줄일 수 있다. 확보된 전력과 공간을 신규 서비스 확장이나 AI 인프라 구축으로 돌릴 수 있다." 인텔은 작년 9월 당시 공개하지 않았던 경쟁사 제품 대비 비교 결과도 함께 공개했다. 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "제온6+ 6990E+는 AMD 에픽 9965 대비 데이터센터 주요 워크로드에서 최대 1.3배 높은 스레드당 성능과 최대 1.3배 높은 스레드당 전력 효율을 제공한다"고 밝혔다. 클라우드 과금 돕는 'AET' 기능 내장 제온6+는 클라우드 서비스 제공자에게 유용한 기능인 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)'를 내장했다. 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 측정하는 기능으로 고객사 과금 등에 참고 자료로 활용할 수 있다. 키라 보이코 디렉터는 "AET는 별도 설정 없이 즉시 사용할 수 있으며 모든 제온6+ 제품군에 기본 제공된다. 현재 일부 고객사와 공동 검증을 진행중"이라고 말했다. 인텔은 내년 출시할 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈' 관련 내용도 일부 언급했다. 인텔 18A-P 공정 기반으로 메모리 대역폭을 두 배 확장하는 한편 PCI 익스프레스 6.0을 지원해 입출력 성능을 높일 예정이다. 인텔은 "보다 자세한 내용은 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 공개할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 12:00권봉석 기자

[ZD브리핑] 대만서 '컴퓨텍스' 개막...MS는 '빌드' 개최

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 산업계는 대만'컴퓨텍스 2026'과 마이크로소프트의 '빌드 2026' 등에서 제시될 AI 비전에 주목할 것으로 예상됩니다. 컴퓨텍스에는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 국내 기업 관계자도 참석할 예정입니다. 국내에선 배터리 업계 ESS 중앙계약시장 입찰과 HD현대중공업의 임단협 돌입 등 현안이 있습니다. 6월 3일 지방선거 결과도 관심사입니다. 2~5일 대만서 '컴퓨텍스' 개막...젠슨 황·최태원 등 참석 6월 2~5일 대만 타이베이에서 동아시아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스'가 개막합니다. 과거 컴퓨텍스는 PC 생태계 중심이었지만, 2024년 이후 인공지능(AI) 바람을 타고 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 기업 등이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO, 립부 탄 인텔 CEO 등 글로벌 반도체 거물들이 참석합니다. 행사 기간 중 엔비디아 'GTC 타이베이'에는 젠슨 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장 등 국내 기업 관계자들과 만날 예정입니다. 올해 테마는 'AI 투게더'입니다. AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았습니다. ESS 중앙계약 시장 3차 사업 입찰 예정 배터리 업계가 수주 경쟁하는 에너지저장장치(ESS) 중앙계약시장 3차 사업 입찰이 6월 진행될 것으로 보입니다. 앞서 1차 사업에선 삼성SDI가 약 80%를, 2차 사업에선 SK온이 절반가량을 수주했습니다. 정부가 배터리를 대규모로 지속 발주하는 사업인 점에서 산업 발전에 마중물 효과를 기대하는 시각도 있지만, 저가 경쟁 심화에 대한 우려도 지속 제기되고 있습니다. HD현대중공업 노사가 6월 2일 올해 임단협 협상에 돌입합니다. 노조가 조선업계 최초로 '영업이익 30% 성과 공유'를 요구해 주목을 받고 있습니다. HD현대중공업 노조는 올해 임단협에서 총 161개 요구안을 제시할 예정입니다. 한국자율주행산업협회(KAAMI)가 6월 1일 서울 강남구 슈피겐홀에서 자율주행 산업 관계자를 대상으로 정례 세미나 'KAAMI ON AIR(자율주행, 감이 오네요)'를 개최합니다. 이번 행사는 기술, 법·제도, 투자 전문가들이 참여해 국내외 자율주행 산업 현황과 미래 전망을 공유하는 자리입니다. 행사는 '자율주행의 오늘'과 '자율주행의 내일' 두 개 세션으로 구성합니다. 1부에서는 현대모비스, 한국자동차연구원, 법무법인 광장, 한국교통안전공단, 손해보험협회 관계자들이 국내 자율주행 기술 현황과 자동차 데이터 플랫폼, 관련 법·제도, 사고 사례, 보험 시장 동향 등을 발표합니다. 2부에서는 한국과학기술원(KAIST), 뮤렉스파트너스, 한국산업은행, 한국도로교통공단 등이 참여해 글로벌 자율주행 기술 경쟁 현황, 투자 시장 흐름, 미래 모빌리티 산업과 국민성장펀드, 자율주행 시대 안전교육 등을 주제로 발표합니다. 한국자율주행산업협회는 정례 세미나를 통해 자율주행 산업 내 정보 교류를 활성화하고 기술·법제도·투자 분야 간 소통을 확대해 자율주행 기술에 대한 사회적 수용성을 높인다는 계획입니다. 행사는 오후 1시부터 4시까지 진행하며, 자율주행 산업 관련 산·학·연·관 관계자 약 50명이 참석합니다. 장소는 서울 강남구 봉은사로 446 슈피겐홀 지하 2층입니다. 6월 3일 지방선거...이재명 정부 출범 1년 제9회 전국동시지방선거 및 국회의원 재·보궐선거 본투표가 3일 치러집니다. 사전투표율이 역대 지방선거 최고 수준을 기록한 터라 최종 투표율에 많은 관심이 집중되고 있습니다. 최근 들어 사전투표율이 높으면 본투표율이 기대보다 떨어지는 경향도 보이고 있습니다. 지방선거는 지난해 21대 대통령선거와 같은 날 진행됩니다. 이에 따라 선거 다음날인 6월4일은 이재명 대통령 임기가 시작된 국민주권정부의 1년이 되는 날입니다. 또 22대 국회의 전반기가 지난 29일에 끝나며 우원식 국회의장의 임기도 종료됐습니다. 이에 따라 이재명 정부 2년차에 접어들며 지방정부가 새롭게 바뀌고 국회도 임기 후반기 일정을 시작하게 됐습니다. MS, 개발자 행사 '빌드' 개최...한국IBM, '밥' 솔루션 공개 마이크로소프트는 6월 2일 미국 시애틀에서 개발자 행사 '빌드 2026'을 개최합니다. 이번 행사에서 코파일럿, 깃허브, 애저 등 주요 플랫폼을 중심으로 AI 에이전트 개발·운영 전략이 공개될 예정입니다. 이를 통해 기업이 AI 기반 개발 도구와 클라우드 인프라, 보안·거버넌스를 어떻게 통합할지가 핵심 관전 포인트입니다. 한국IBM은 4일 여의도 사옥에서 AI 개발 파트너 'IBM 밥(Bob)' 출시 기념 미디어 간담회를 개최합니다. 이번 행사에는 마이클 쿽 IBM 밥 솔루션 부사장 겸 캐나다 연구소장이 방한해 밥의 주요 기능 및 전략 방향을 소개하고 소프트웨어 개발 수명주기(SDLC) 혁신 방안에 대해 제시할 예정입니다. EDB 코리아는 5일 삼성동 아셈타워에서 '에이전틱 레이크하우스' 발표 간담회를 실시합니다. 허베 팀싯 EDB 최고수익책임자(CRO)와 채드윅 크룩 최고고객책임자(CCO)가 방한해 에이전틱 레이크하우스에 대한 소개와 함께 기업 IT 인프라를 혁신하기 위한 '오픈소스 트랜스포메이션(OX)' 전략을 제시합니다. 대원미디어, 카드 컬처 종합 페스티벌 'KCCF 2026' 6일 막 올라 대원미디어가 오는 6월 6일부터 7일까지 서울 aT센터에서 글로벌 카드 컬처 종합 페스티벌 'Korea Card Culture Fair 2026(이하 KCCF 2026)'을 개최합니다. 이번 행사는 대원미디어와 카드 하비 코리아가 공동 주최하는 행사로, 유희왕, 원피스, 디지몬, 니벨아레나, 뱅가드, 쿠키런, SCC, TOPPS, PANINI 등 30여개사의 다양한 인기 카드가 출품됩니다. 회사 측은 행사기간 세계 글로벌 카드 기업과 인기 지식재산권(IP)이 한자리에 모일 예정이고, 카드 컬쳐 팬에게 '카드 유니버스'를 체험할 수 있는 자리로 꾸밀 계획이라고 밝혔습니다. 전국의사협의회, 검체수탁 투쟁 로드맵 발표 기자회견 전국의사협의회(전의협)는 6월 1일 오전 10시 대한의사협회 1층 프레스룸에서 검체위수탁 고시 개정안이 일차의료기관에 미치는 치명적 영향을 고발하는 기자회견을 개최합니다. 이 자리에서는 정부의 밀실 행정 규탄 및 고시 전면 철회 요구, 향후 법적 대응(시행 금지 가처분 신청 등) 및 전면 투쟁 로드맵을 발표할 예정입니다. 전의협은 보건복지부가 추진 중인 검체위수탁 고시 개정안이 내과, 소아청소년과, 비뇨의학과, 산부인과, 가정의학과 등 전국 일차의료기관의 존립을 흔들고 폐업을 위협하고 있다며, 무너져가는 풀뿌리 의료를 지키고 정부의 일방적인 고시 강행에 강력히 대응하겠다고 밝히고 있습니다. 한국정보보호학회, CPS보안 워크숍 개최 한국정보보호학회 CPS보안연구회가 6월 4~5일 '제18회 CPS보안워크숍'을 개최합니다. CPS 보안은 사이버와 물리 시스템이 연결된 환경에서 발생할 수 있는 복합적 위협으로부터 시스템 및 인명 피해를 방지하기 위한 보안을 최우선으로 하는 것을 말합니다. 이날 행사에서는 한전KDN, 엔키화이트햇, 슈프리마 등 보안 기업들과 더불어 한국인터넷진흥원, 한국전자통신연구원등 관계 기관 전문가들이 대거 참가해 컨퍼런스를 열 예정입니다. 행사 2일차인 5일에는 에이전틱 AI 보안 취약성 분석, 국가 망보안 체계(N2SF), 제로트러스트 등 최근 보안 화두에 대한 전문가들의 발표가 예정돼 있습니다.

2026.05.31 10:58이기종 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

인텔, 휴대형 게임PC용 새 프로세서 '아크 G3' 공개

인텔이 28일(현지시간) 휴대형 게임PC용 새 프로세서 '아크 G3'를 공개했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 내장 CPU와 Xe3 GPU IP를 바탕으로 휴대형 게임기에 맞도록 최적화한 제품이다. 올 초 CES 2026에서 진행된 코어 울트라 시리즈3 출시 행사 당시 댄 로저스 인텔 PC 제품 마케팅 총괄은 "코어 울트라 시리즈3의 Xe3 GPU 성능 향상을 고려하면 노트북 이후 플랫폼 확장을 고려하는 것은 자연스러운 흐름"이라고 밝힌 바 있다. 이날 인텔이 공개한 아크 G3는 Xe3 GPU의 성능과 1.8나노급 인텔 18A 공정의 전력 효율성을 살려 외부에서도 장시간 게임을 즐길 수 있도록 설계됐다. 아크 G3는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개, LP E코어 4개 등 총 14개 코어 CPU 기반으로 구성됐다. 여기에 Xe3 12코어 B390 GPU를 더한 '아크 G3 익스트림', Xe3 10코어 B370 GPU를 더한 '아크 G3'등 총 2개 모델이 공급된다. Xe3 GPU가 지원하는 AI 기반 업스케일링 'XeSS', AI 기반 프레임 생성 기능 등을 지원한다. 두 프로세서 모두 원하는 상황에 맞게 작동 모드를 최고성능, 균형, 배터리 등 3개 모드 중 선택해 쓸 수 있다. 와이파이7 R2(802.11be), 각종 컨트롤러와 헤드셋 연결을 위한 블루투스 6.0과 외부 저장장치 등 연결을 위한 썬더볼트4를 지원한다. 인텔은 새 게임 출시에 맞춰 당일(데이제로) 최신 그래픽 드라이버를 지원하며, 게임 최초 로딩시 필요한 그래픽 데이터(셰이더) 다운로드를 제공한다. 전체화면과 컨트롤러에 최적화된 'X박스 모드'도 지원한다. 댄 로저스 총괄은 "아크 G시리즈 프로세서는 수년에 걸친 집중적인 혁신과 게이밍에 대한 깊은 헌신의 결과물이다. 타협 없는 PC 성능을 손에 잡히는 크기로 제공하면서 게이머들이 기대하는 콘솔 수준의 접근성과 즉각적인 사용 경험을 구현했다"고 설명했다. 이어 "아크 G시리즈는 첨단 그래픽 기술인 XeSS 3와 더 긴 배터리 작동시간을 가능하게 하는 전력 효율성을 통해, 다른 제품들이 타협을 선택하는 상황에서도 게이머들은 그럴 필요가 없다는 점을 입증한다"고 덧붙였다. 2024년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 기반 '클로 A1M'을 출시한 MSI를 시작으로 원X플레이어, 에이서 등 주요 PC 제조사가 아크 G3 기반 휴대형 게임PC를 출시 예정이다. 인텔은 "다음 주 대만 타이베이에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026' 기간 중 주요 제조사와 함께 아크 G3 프로세서에 대한 보다 상세한 정보를 공개할 예정"이라고 밝혔다.

2026.05.29 07:00권봉석 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

1분기 삼성 엑시노스 출하량 11% 상승...점유율 5위

1분기 삼성전자 스마트폰 AP 엑시노스 출하량이 전년 동기보다 11% 늘었다. 시장 점유율도 1%포인트 상승했다. 24일 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 1분기 업체별 스마트폰 AP 출하량(시장 점유율)은 ▲미디어텍 9700만개(33%) ▲퀄컴 7100만개(24%) ▲애플 5300만개(18%) ▲유니SOC 3000만개(10%) ▲삼성전자 엑시노스 2100만개(7%) ▲화웨이 하이실리콘 1600만개(5%) 순으로 많았다. 1분기 전세계 스마트폰 AP 출하량은 2억 9100만개로, 지난해 1분기 3억 300만개보다 4% 줄었다. 시그마인텔은 메모리 반도체 가격 상승이 스마트폰 제조원가 전반으로 확산해 1분기 AP 수요가 위축됐다고 풀이했다. 완제품 업체는 재고 비축과 칩 구매를 축소했다. 150달러 이하 저가 스마트폰 판매가 특히 부진했다. 시그마인텔은 자체 AP를 보유한 업체가 시장 변동성이 큰 시기에 원가 관리, 제품 차별화, 안정적 출하 확대 등에서 이점을 봤다고 평가했다. 애플과 삼성전자, 화웨이 등이 여기에 해당한다. 반면, 미디어텍과 퀄컴 등 팹리스는 성장 압박에 직면했다고 풀이했다. 애플의 1분기 AP 출하량(5300만개)은 전년 동기(4500만개)보다 18% 늘었다. 같은 기간 시장 점유율은 15%에서 18%로 상승했다. 시그마인텔은 애플이 자체 AP를 아이폰에 최적화하고, iOS 생태계와 긴밀하게 연계해 차별화 사용자 경험을 제공했다고 밝혔다. 연구개발과 생산, 공급을 효과적으로 관리해 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 완화했고, 출하량을 안정적으로 늘렸다는 내용도 덧붙였다. 삼성전자의 1분기 AP 출하량(2100만개)도 전년 동기(1900만개)보다 11% 상승했다. 시장 점유율은 6%에서 7%로 커졌다. 시그마인텔은 삼성전자가 1분기에 출시한 갤럭시S26 시리즈 판매 호조가 엑시노스 출하량 증가에 긍정적 영향을 미쳤다고 풀이했다. S26 시리즈 3종 중 일반형과 플러스 일부 모델에 엑시노스를 탑재했다. S26 울트라 모델은 전량 퀄컴 AP 스냅드래곤을 적용했다. 화웨이의 1분기 AP 출하량(1600만개)은 전년 동기(1000만개)보다 60% 뛰었다. 시장 점유율은 3%에서 5%로 늘었다. 시그마인텔은 화웨이가 하이실리콘을 자사 스마트폰에 맞춰 하드웨어부터 소프트웨어까지 최적화해 성능과 전력효율을 높였다고 설명했다. 칩과 단말기, 서비스 생태계를 연결하는 구조를 강화한 것도 효과가 있었다. 반면, 중저가 제품 비중이 큰 미디어텍의 1분기 AP 출하량(9700만개)은 전년 동기(1억1800만개)보다 18% 급감했다. 주요 업체 중 하락폭이 가장 컸다. 퀄컴의 1분기 AP 출하량(7100만개)은 전년 동기(7600만개)보다 7% 적었다. 갤럭시S26 시리즈 일반형과 플러스 일부 모델에 삼성전자 엑시노스를 탑재한 것도 영향을 미쳤다. 유니SOC의 1분기 AP 출하량(3000만개)도 전년 동기(3200만개)보다 6% 줄었다.

2026.05.24 05:00이기종 기자

립부 탄 인텔 CEO "1.0/0.7 나노급 공정 로드맵 구축 시작"

립부 탄 인텔 CEO가 지난 18일(현지시간)부터 미국 매사추세츠 주 보스턴에서 진행중인 'JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스'에 참석해 "1.0/0.7나노급 미세 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 20일 컨퍼런스에 참여해 "고객사가 단순히 현행 기술 뿐만 아니라 미래 로드맵도 함께 원하며 장기적인 사업 관계 구축을 위해 현재 인텔 10A/7A 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 립부 탄 CEO가 언급한 인텔 10A는 '1.0나노급', 인텔 7A는 '0.7나노급'에 해당한다. 이 중 '인텔 10A' 공정은 2024년 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 노출된 바 있다. 당시 노출된 로드맵에서 인텔은 인텔 10A 공정을 2027년 말부터 생산할 것으로 예측했다. 그러나 이 때 공개된 일정이 현재도 여전히 유효한 지 여부는 미지수다. 이날 립부 탄 CEO는 1.4나노급 차세대 공정인 '인텔 14A' 개발도 계획대로 진행중이라고 밝혔다. 그는 "올 1분기에 이미 반도체 설계에 필요한 PDK(공정설계키트) 0.5를 제공했고 이를 통해 외부 고객사가 테스트용 칩을 제작해 위탁생산 여부를 검토할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "오는 10월 외부 고객사 대상으로 버전 0.9를 제공할 예정이다. 내부 고객(인텔 프로덕트)은 이보다 먼저 받을 예정이며, 모든 공정 흐름을 정비하고 품질을 충분히 확보한 뒤 시장에 공급하려 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "현재 다수의 고객사와 인텔 14A 관련 협의를 진행 중이며, 어떤 제품을 어떤 파운드리에서 생산할지, 또 어느 정도 생산능력이 필요한지 등을 논의하고 있다. 고객사가 공정을 직접 공개하기 원한다면 인텔도 이에 따를 것"이라고 설명했다.

2026.05.21 08:01권봉석 기자

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