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"OLED TV 출하량, 2028년 760만대 기록 후 하락"

전 세계 유기발광다이오드(OLED) TV 출하량이 2028년 760만대를 기록하고 2029년과 2030년 2년 연속 하락할 것이란 전망이 나왔다. 액정표시장치(LCD) TV 출하량은 같은 기간 조금씩 늘어날 것으로 기대됐다. 시장조사업체 시그마인텔이 최근 제시한 연도별 OLED TV 출하량 전망치는 ▲2024년 610만대 ▲2025년 660만대 ▲2026년 690만대 ▲2027년 720만대 ▲2028년 760만대 ▲2029년 730만대 ▲2030년 720만대 등이다. OLED TV 출하량이 2024년(610만대)부터 2028년(760만대)까지 상승하다가, 2029년(730만대)부터 다시 하락할 것으로 예상됐다. 전 세계 OLED TV 시장은 LG전자와 삼성전자가 이끌고 있다. OLED TV 패널은 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 공급 중이다. LCD TV 출하량 예상치는 ▲2024년 2억 1590만대 ▲2025년 2억 1500만대 ▲2026년 2억 1080만대 ▲2027년 2억 600만대 ▲2028년 2억 750만대 ▲2029년 2억 820만대 ▲2030년 2억 840만대 등이다. 2024년 전년비 상승했던 LCD TV 출하량은 2027년(2억 600만대)까지 하락하고, 2028년(2억 750만대)부터 2030년(2억 840만대)까지 조금씩 상승할 것으로 시그마인텔은 전망했다. OLED와 LCD를 더한 전 세계 TV 출하량 전망치는 ▲2024년 2억 2200만대 ▲2025년 2억 2160만대 ▲2026년 2억 1770만대 ▲2027년 2억 1320만대 ▲2028년 2억 1510만대 ▲2029년 2억 1550만대 ▲2030년 2억 1560만대 등이다. TV 시장도 메모리 반도체 가격 상승 여파가 크다. 시그마인텔은 TV 제조원가가 올해 하반기에 더 오르고, 2027년 TV 시장 수요에 부담이 될 것이라고 전망했다. 65인치 TV 제조원가에서 메모리 가격 비중은 2025년 3분기 5%에서 2026년 1분기 14%로 올랐다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 20~21%를 차지할 것으로 기대됐다. 같은 제품에서 패널 가격 비중은 2025년 3분기 70%에서 2026년 1분기 64%로 떨어졌다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 패널 가격 비중은 57~58%까지 낮아질 것으로 예상됐다. 메모리 가격 비중은 소형 TV에서 더 크다. 32인치 TV 제조원가에서 메모리 가격 비중은 2025년 3분기 12%에서 2026년 1분기 30%로 올랐다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 41%에서 44%까지 오를 것으로 예상됐다. 패널 가격 비중은 2025년 3분기 61%에서 2026년 1분기 49%로 떨어졌다. 2026년 3분기부터 2027년 2분기까지 40%에서 37%로 점차 하락할 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 앞으로 2년간 TV 시장에서는 가격 전략이 시장 수요 핵심 변수라고 평가했다. 상위 10개 업체가 강세를 보일 것으로 예상됐다. 상위 10개 업체는 삼성전자와 TCL, 하이센스, LG전자, 샤오미, 스카이워스, 비지오, 온, 필립스, 소니 등이다. 시그마인텔은 대만 AUO가 LCD TV 패널 사업에서 2027년 말 철수하면 전 세계 LCD TV 패널 공장 가동률이 2028년부터 90% 내외까지 올라가고, LCD TV 패널은 2028년부터 공급 부족으로 바뀔 수 있다고 전망했다. 이 경우, 패널 업체는 2029년부터 8.6세대 LCD 공장에 유리기판 투입량을 월 10만장 늘릴 수 있다.

2026.09.13 22:35이기종 기자

AI 반도체 패키징 난이도↑...인텔 EMIB· TSMC CoWoS 경쟁 재점화

AI 반도체 공정이 3나노급 이하 초미세화 단계에 진입하며, 과거 큰 면적으로 모든 구성 요소를 구성하는 단일 칩 방식에서 작은 다이(Die) 여러 개를 유기적으로 연결하는 칩렛 구조로 전환이 가속되고 있다. 초미세 공정일수록 다이를 무작정 키우는 데 물리적 한계가 명확하고, 대형 단일 칩에서 불량이 발생할 경우 수율 저하와 생산 비용 상승 부담도 늘어나기 때문이다. 문제는 칩렛 집적도를 높이기 위해 패키지 크기를 늘릴수록 비용과 수율 관리의 난이도가 다시 급증한다는 점이다. 실리콘 사용량과 공정 복잡도를 얼마나 효율적으로 통제하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 대만 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'에서도 대형 패키지화에 따른 비용과 수율 문제가 부각되는 가운데, 이를 해결할 대안으로 인텔 파운드리의 'EMIB' 기술이 주목받고 있다. 인텔 EMIB, 2018년부터 주요 제품 생산에 활용 인텔 EMIB는 기존 대형 실리콘 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지를 활용하는 고밀도·저비용 패키징 솔루션이다. 반도체 다이와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 넓게 깔아 덮는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 브리지가 다이 사이의 고밀도 신호 연결을 담당하고 나머지 영역은 기존 유기 기판을 활용한다. 대형 실리콘 인터포저를 별도로 구성할 필요가 없고, EMIB-T 이전의 기본 EMIB 구조에서는 브리지에 실리콘 관통전극(TSV)을 적용하지 않는 것이 특징이다. 인텔은 이미 수 년 전부터 상용 제품에 EMIB를 적용하며 양산 경험을 쌓아왔다. 2017년 FPGA 제품을 시작으로 2018년 노트북용 8세대 코어 프로세서를 시작해 데이터센터 GPU 맥스, 제온6, 제온6+ 등 핵심 제품군에 꾸준히 채택됐다. 대만 TSMC, 2012년부터 CoWoS-S 상용화 현재 반도체 패키징 시장에서 EMIB와 가장 직접적으로 비교되는 기술은 TSMC의 CoWoS-L이다. TSMC는 2012년 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S를 상용화했다. 이후 고대역폭메모리(HBM)와 CPU·GPU·NPU를 하나의 패키지에 가깝게 배치해 데이터 이동 거리를 줄이고 병목을 완화하는 기술로 자리 잡았다. 엔비디아 H100 등 주요 AI 가속기에 CoWoS 계열 기술이 적용되면서 AI 패키징 시장을 주도했다. 하지만 패키지가 커질수록 대형 실리콘 인터포저의 제조 난이도와 비용, 수율 문제가 커지는 것이 과제로 떠올랐다. TSMC가 이를 보완하기 위해 개발한 것이 CoWoS-L이다. CoWoS-L vs EMIB...닮은 듯 다른 두 기술 CoWoS-L은 고밀도 연결이 필요한 CPU·GPU·NPU와 HBM 사이를 LSI(로컬 실리콘 인터커넥트) 브리지로 연결하고 나머지 영역은 RDL 기반 인터포저로 구성한다. 현재 엔비디아 B200·GB200 등 AI GPU 가속기 생산에 활용 되는 것으로 알려져 있다. 인텔 EMIB와 TSMC CoWoS-L 모두 '필요한 곳에만 실리콘 브리지를 쓴다'는 개념은 같다. 하지만 구조에는 차이가 있다. 인텔 EMIB는 실리콘 브리지를 유기 기판 내부에 직접 내장하는 방식이다. 반면 TSMC CoWoS-L은 LSI 실리콘 브리지가 들어간 RDL 인터포저를 별도로 제작한 뒤 기판에 부착하는 이중 구조로 제작된다. 이 차이는 대형 패키지에서 비용과 수율 경쟁력으로 이어질 수 있다. EMIB는 대형 인터포저라는 중간 구조물을 생략해 공정 단계를 줄이고, 필요한 부분에만 실리콘을 사용하기 때문이다. 실리콘 인터포저 대신 개별 브리지로 효율 향상 EMIB는 반도체 패키징 공정에서 낭비되는 실리콘과 공정 자체의 복잡도를 줄이는 면에서도 이점을 지녔다. CoWoS-S는 300mm 원형 웨이퍼에서 생산한 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 방식으로 제작된다. 그러나 최종 반도체 패키지는 직사각형이므로 인터포저가 커질수록 웨이퍼 가장자리에서 버려지는 면적이 늘어난다. 특히 대형 실리콘 인터포저를 사용하는 CoWoS-S에서는 패키지 면적 확대에 따른 실리콘 활용 효율 문제가 더욱 커질 수 있다. 또 대형 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 공정은 면적이 커질수록 휨이나 열팽창 차이에 따른 공정 부담이 증가한다. 반면 EMIB는 작은 브리지를 필요한 만큼 기판에 직접 탑재하는 방식으로 대형 패키지 제작시 공정을 단순화하고 제조·접합 부담을 줄일 수 있다. EMIB, 인텔 벗어나 외부 생태계로 확장 인텔은 그간 EMIB를 자체 제조 프로세서와 반도체에만 적용해 왔다. 그러나 2021년 인텔이 IDM 2.0 전략을 내세우고 파운드리를 강화하면서 이를 외부 고객 대상으로 확대하려는 움직임을 보인다. 구글은 내년 하반기부터 생산할 텐서처리장치(TPU) 'v8e' 생산에 EMIB 활용도 검토중이다. 설계·제조 지원은 미디어텍, 칩 양산은 TSMC, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 주로 다이 간 고밀도 신호 연결에 초점을 맞춘 구조다. 많은 전력을 소모하는 HBM을 내장한 AI 가속기처럼 전력 요구량이 큰 패키지에서는 전력 공급과 신호 전달 경로를 더욱 고도화할 필요가 있다. 인텔은 이를 보완하기 위해 브리지 구조에 전력 공급용 TSV 연결 경로를 추가한 차세대 기술 'EMIB-T'를 선보일 예정이다. 최근 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 기판 기업들도 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 개발과 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 시스템 반도체 요구 사항 증가... EMIB 관심도 높아질 전망 EMIB와 CoWoS-S/L 중 어느 쪽이 우위에 있다고 단언하기는 어렵다. 양사 주장과 달리 실제 비용과 수율은 패키지 설계와 생산 조건, 기판·조립 공정 등에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. TSMC는 7나노급 이하 공정에서 인텔 파운드리 대비 더 많은 고객사를 확보했고 양산 노하우를 바탕으로 CoWoS-L의 인터포저 크기와 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 반면 인텔은 현재까지 파운드리 부문에서 대형 외부 고객사를 확보하지 못한 상태다. 현재 반도체 생태계는 단순히 '누가 더 많은 다이를 연결하느냐'가 아니라, '같은 패키지라도 누가 더 높은 수율과 낮은 비용으로 제때 생산할 수 있느냐'를 따지는 상황으로 흘러가고 있다. CPU와 GPU, NPU 등 연산용 반도체가 앞으로 더 많은 HBM과 메모리를 하나의 패키지에 결합하는 '시스템 오브 칩(system of Chips)' 형태로 발전하면서, EMIB 도입을 검토하는 팹리스는 더 늘어날 것으로 보인다.

2026.09.11 10:18권봉석 기자

"LG디스플레이, 올해 아이폰 OLED 8100만대 출하 전망...전년비 11%↑"

LG디스플레이의 올해 애플 아이폰 유기발광다이오드(OLED) 출하량이 지난해보다 11% 늘 것이란 전망이 나왔다. 시장조사업체 시그마인텔은 9일 판교에서 개최한 자체 컨퍼런스에서 LG디스플레이가 올해 아이폰 OLED를 상반기 3200만대, 하반기 4900만대 등 8100만대 출하할 것이라고 예상했다. 이는 지난해 상반기 2600만대와 하반기 4800만대 등 7300만대보다 11% 많다. LG디스플레이의 올해 하반기 아이폰 OLED 출하량 전망치(4900만대)는 지난해 하반기 출하량(4800만대)과 비슷하다. 올해 상반기 출하량 추정치(3200만대)가 지난해 상반기(2600만대)보다 23% 많다. 아이폰 OLED는 플렉시블 OLED만 적용한다. 플렉시블 OLED는 폴리이미드(PI) 기판을 사용하기 때문에, 유리기판을 사용하는 리지드 OLED보다 제품 설계 자유도가 크고, 화면 베젤을 얇게 만들 수 있다. LG디스플레이의 스마트폰 OLED 고객사는 애플 1곳이다. 삼성디스플레이의 올해 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량 전망치는 상반기 1억 1700만대, 하반기 1억 2600만대 등 2억 4400만대다. 지난해엔 상반기 8700만대, 하반기 1억 3200만대 등 2억 1900만대였다. 올해 출하량 전망치(2억 4400만대)가 지난해 전체 출하량(2억 1900만대)보다 11% 많다. 삼성디스플레이의 스마트폰 플렉시블 OLED 고객은 애플, 삼성전자, 구글, 중국 스마트폰 업체 등이다. 삼성디스플레이는 삼성전자 갤럭시A 시리즈 등 중저가 스마트폰에 주로 적용하는 리지드 OLED도 양산 중이다. 지난달 시그마인텔은 올해 상반기 삼성디스플레이의 리지드 OLED 출하량은 5300만대로, 지난해 상반기(8280만대)보다 36%(약 2980만대) 줄었다고 집계한 바 있다. 상반기 전 세계 스마트폰 리지드 OLED 출하량은 6860만대였고, 이 가운데 77%(5300만대)가 삼성디스플레이 물량이었다. BOE의 올해 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량 예상치는 상반기 8100만대, 하반기 7100만대 등 1억 5300만대다. 지난해 출하량 1억 4700만대(상반기 7100만대, 하반기 7600만대)보다 4% 많다. BOE의 스마트폰 플렉시블 OLED 고객은 화웨이 등 자국 스마트폰 업체와 애플 등이다. 다른 중국 패널 업체의 올해 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량 전망치는 ▲티엔마 7800만대 ▲비전옥스 6900만대 ▲CSOT 6400만대 등이다. 이들 세 업체 출하량 전망치는 지난해 물량보다 적다. 전년비 출하량 전망치 감소폭은 ▲티엔마 1900만대(9700만대→7800만대) ▲비전옥스 500만대(7400만대→6900만대) ▲CSOT 1700만대(8100만대→6400만대) 등이다. 시그마인텔은 연도별 전 세계 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량이 올해에 이어 내년에도 성장할 것이라고 전망했다. 연도별 전망치는 ▲2024년 6억 3300만대 ▲2025년 6억 9400만대 ▲2026년 6억 9600만대 ▲2027년 7억 1700만~7억 2400만대 등이다. 리지드 OLED 출하량은 2024년 이후 줄고 있다. 연도별 추정치는 ▲2024년 2억 1700만대 ▲2025년 2억대 ▲2026년 1억 4800만대 ▲2027년 1억 3300만~1억 3500만대 등이다. 같은 기간 스마트폰 저온다결정실리콘(LTPS) 액정표시장치(LCD) 출하량은 급감할 것으로 예상됐다. 연도별 전망치는 ▲2024년 1억 7900만대 ▲2025년 8700만대 ▲2026년 4700만대 ▲2027년 1700만~1900만대 등이다. 가장 사양이 낮은 비정질실리콘(a-Si) LCD 출하량 전망치는 ▲2024년 12억 300만대 ▲2025년 13억 2600만대 ▲2026년 13억 5000만대 ▲2027년 13억 1100만~13억 2300만대 등이다. 올해 전 세계 스마트폰 출하량 전망치는 10억 4900만대, 패널 출하량 전망치는 22억 4200만대다. 각각 전년비 12%, 3% 감소할 것으로 예상됐다. 최근 메모리 반도체 가격 상승으로 스마트폰 신제품 가격도 오르면서 중고 스마트폰 시장이 커지고 있다. 내년 스마트폰과 패널 출하량도 올해보다 줄어들 것이라고 시그마인텔은 전망했다.

2026.09.09 23:07이기종 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

디지타임스 "인텔, 10월 CPU 가격 최대 10% 인상"

인텔이 오는 10월 PC용 프로세서 가격을 현재 대비 최대 10% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임스가 공급망 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 인텔은 올해 이미 두 번 PC와 서버용 프로세서 공급가를 올렸다. 가장 최근인 7월에는 PC용 코어 울트라 200S 플러스와 서버용 제온6 프로세서 가격을 일부 인상했다. 특히 서버용 제온6 프로세서 가격은 최대 수천 달러까지 올랐다. 제온 6980P의 권장 가격은 1만 3955달러(약 2135만원)까지 상승했다. 인텔은 최근 PC 시장의 성장세가 둔화되는 가운데 판매량 확대보다 제품의 평균판매가격(ASP)과 수익성을 높이는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 실제 인텔은 지난 7월 실적 발표에서 클라이언트 사업 매출이 전년 대비 13% 증가했으며, 이 같은 성장이 판매량보다는 평균판매가격 상승에 힘입었다고 설명한 바 있다. 특히 서버 CPU 시장에서는 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산으로 데이터센터용 프로세서 수요가 급증하면서 가격 상승 압력이 더욱 커지고 있다. 인텔의 가격 정책 변화는 향후 신제품 출시 일정과도 맞물릴 것으로 보인다. 디지타임스는 인텔이 내년 3월 신제품을 출시할 예정이며 AMD도 같은 해 6월경 차세대 제품을 시장에 투입할 것으로 전망했다. 실제로 인텔은 내년 출시를 목표로 데스크톱·노트북용 프로세서 '노바레이크(Nova Lake)'를 개발중이다. 고성능 P코어와 1.8나노급 인텔 18A-P 공정을 적용한 서버용 프로세서 '다이아몬드 래피즈'도 출시 예정이다. AMD 역시 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반 PC용 프로세서를 내년 출시할 예정이다.

2026.09.09 10:09권봉석 기자

인텔 파운드리·ASML, 고개구율 EUV 상용화 속도 높인다

인텔 파운드리는 8일(현지시간) 네덜란드 반도체 노광장비업체 ASML과 함께 차세대 노광 기술인 '고개구율 EUV(극자외선)' 적용 확대를 위한 협력을 강화한다고 밝혔다. 양사는 8일 미국 캘리포니아주 몬터레이에서 열린 반도체 학술행사 'SPIE 포토마스크 기술 및 극자외선 리소그래피' 컨퍼런스에서 고개구율 EUV 적용 현황과 향후 협력 확대 계획을 공개했다. 고개구율 EUV는 현재 0.33 수준인 EUV 개구수(NA)를 0.55까지 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광기술이다. 회로를 여러 번 그려 겹치는 멀티 패터닝 과정이 줄어드는 것은 물론 같은 회로를 더 적은 공정으로 구현해 효율을 높일 수 있다. 인텔 파운드리는 현재 노트북용 고성능 프로세서인 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)' 구성 일부 핵심 레이어에 고개구율 EUV를 활용중이다. 이날 인텔 파운드리는 "초기 장비 인증과 테스트, 연구개발, 양산 과정 등을 합쳐 100만장 이상의 웨이퍼를 처리했다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 고개구율 EUV 적용 레이어는 기존 공정과 성능 측면에서 동등하거나 이를 웃도는 수준을 확보했다"고 밝혔다. 고개구율 EUV는 더 미세한 패턴을 구현할 수 있지만 현행 마스크 규격과 장비의 노광 영역 차이로 대형 칩을 한 번에 생산할 수 없다는 과제를 안고 있다. 인텔 파운드리는 기존 6인치 마스크를 바탕으로 하나의 다이(Die)에 해당하는 영역을 여러 번 나눠 노광한 뒤 연결하는 '스티칭(stitching)' 기술을 개발중이다. 양사는 향후 6인치 마스크와 스티칭 기술을 통한 단기 적용을 확대하는 동시에 장기적으로는 6×12인치 대형 마스크로의 전환도 추진한다. 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩의 집적도와 성능을 높이기 위한 차세대 리소그래피 생태계 구축 경쟁으로 이어질 전망이다.

2026.09.08 15:44권봉석 기자

델, 중소·중견기업 겨냥 '델 프로 에센셜 14·15' 출시

델테크놀로지스가 8일 중소·중견기업용 노트북 신제품 '델 프로 에센셜 14·15'를 공개했다. 델 프로 에센셜은 조직 내 IT 전담 인력이 없거나 제한적인 중소·중견기업 대상으로 보안과 관리 편의성을 강화한 제품이며 작년부터 노트북 라인업에 추가됐다. 올해 출시 제품은 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), AMD 라이젠 200/멘도시노 프로세서 기반으로 최대 64GB 메모리, 1TB SSD 선택이 가능하다. 키보드에는 마이크 음소거, 받아쓰기, 화면 스냅샷 등 자주 사용하는 기능을 위한 전용 단축키를 새롭게 적용했다. 터치패드 면적도 이전 세대보다 6% 넓혔다. 제품 두께는 이전 세대보다 약 11% 얇아졌으며, 무게는 최대 16% 가벼워졌다. 기본 제공 디스플레이는 16:10, 화면 밝기 최대 400니트급 풀HD+ 패널이며 14형 모델은 밝기 500니트, 해상도 2.5K 패널을 선택할 수 있다. 입출력 단자는 USB-C 2개, USB-A 2개, HDMI 영상 출력 등이며 인텔 프로세서 탑재 제품은 RJ-45 기가비트 이더넷 단자도 포함된다. 유상모 델테크놀로지스 한국 사장은 "델 프로 에센셜은 복잡한 IT 관리 부담을 줄이면서 안정적인 성능과 보안을 합리적인 가격대에 제공해 기업이 본연의 비즈니스에 집중할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 색상은 14형이 셀레스티얼 블루, 15형이 플래티넘 실버 한 종류씩이다. 인텔 코어 시리즈3와 AMD 라이젠 200 기반 모델은 지난 4일부터 국내 공급중이며 AMD 멘도시노 프로세서 모델은 10월 초부터 공급된다.

2026.09.08 09:34권봉석 기자

삼성, 인텔 '코어 시리즈3' 업고 맥북네오 정조준

D램과 SSD 등 메모리 반도체 수급난으로 PC 가격 상승과 출하량 감소가 이어지고 있는 가운데 애플의 보급형 노트북 '맥북네오'가 국내외 시장에서 판매량을 늘리며 주목받고 있다. 인텔도 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 앞세워 윈도 기반 보급형 노트북 시장 확대를 노린다. 국내외 주요 PC 제조사는 오는 4일(현지시간) 독일에서 개막하는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2026'을 전후해 인텔 코어 시리즈3 탑재 노트북 신제품을 공개할 예정이다. 삼성전자가 한 발 앞선 1일 '뉴 갤럭시북6'를 출시한 가운데, 주요 제조사들은 국내 시장에 출시할 제품 가격 설정에 고심하고 있다. 삼성전자가 제시한 기본 모델 기준 출고가 119만원이 사실상 시장 하한선으로 작용하고 있기 때문이다. 코어 시리즈3, 보급형 노트북·산업 환경 겨냥 애플은 맥북네오에 아이폰16 프로(2024년)에 탑재된 A18 프로 칩을 활용했다. 반면 인텔 코어 시리즈3는 보급형 노트북 뿐만 아니라 산업용 기기, 키오스크 등 보다 다양한 기기 활용을 위해 설계됐다. CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 최대 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 4개를 조합한 하이브리드 구조다. Xe3 GPU 코어는 최대 2개다. AI 성능은 15 TOPS급 NPU와 CPU·GPU를 합해 약 40 TOPS 수준이다. 메모리는 PC 메인보드에 직접 장착하는 LPDDR5X-7467MHz, 메모리 슬롯에 장착하는 DDR5-6400MHz 등 두 종류를 지원한다. 외부 모니터는 4K 60Hz 기준 최대 3개까지 지원하며 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0 등 무선 기능도 지원한다. 삼성전자, 1일 '뉴 갤럭시북6' 119만원에 출시 삼성전자가 1일 국내 시장에 출시한 '뉴 갤럭시북6'는 인텔 코어 시리즈3 프로세서와 LPDDR5X 8GB 메모리, 14형 1920×1200 화소 IPS LCD 등을 탑재했다. 코어3 304(P1+E4 코어) 프로세서와 8GB 메모리, 256GB SSD를 탑재한 모델 출고가는 119만원이다. 메모리와 SSD 용량이 같은 애플 맥북네오와 동일한 가격이다. CPU 코어 수와 GPU·NPU 성능 등에서는 올 초 출시된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 탑재 노트북과 차이가 있지만, 윈도11의 일부 AI 기능은 지원한다. 윈도 스튜디오 효과 등 윈도11 내장 기능 일부에 더해 사진이나 그림 파일에서 배경을 날리는 'AI 컷아웃', 실시간 번역 등 갤럭시 AI 일부 기능도 활용할 수 있다. 삼성전자 가격 공세에 경쟁사 '막판 고심' 삼성전자 외에도 레노버, HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사가 코어 시리즈3 탑재 노트북 70종 이상을 이 달부터 출시 예정이다. 이들 업체 중 상당수는 삼성전자의 공격적인 가격 설정에 막판 고심중이다. 2일 익명을 요구한 글로벌 제조사 국내 법인 관계자는 "핵심 부품인 메모리와 SSD(낸드 플래시메모리) 가격 상승이 예상돼 무작정 낮은 가격대로 설정할 수 없다"고 설명했다. 이 관계자는 "삼성전자는 제품 원가에 영향을 미치는 주요 부품인 메모리와 SSD를 DS부문에서 자체 조달할 수 있어 그나마 조금 사정이 나은 편이지만 여러 비용을 감안하면 거의 이득을 남기지 않는 수준"이라고 설명했다. "대부분 제품, 삼성전자 가격 따를 것" 전망 맥북네오가 100만원대 보급형 시장에서 존재감을 높이고 있지만 국내 PC 시장에서는 여전히 윈도 기반 제품의 비중이 높다. 시장조사업체 스탯카운터에 따르면 8월 국내 PC(데스크톱)용 운영체제 중 윈도 운영체제 점유율은 89.04%로 높다. 또 기존 업무·학습용 프로그램과 각종 드라이버 등 호환성 면에서는 맥북네오(맥OS)보다 윈도 운영체제가 더 유리하다. 출고 가격 설정에 따라서는 신규 수요를 이끌어 낼 여건이 갖춰진 셈이다. 다른 업체 관계자는 "국내 시장에서 가장 큰 영향력과 인지도를 가진 업체가 사실상 가격대를 정해준 것이나 마찬가지라 앞으로 출시되는 제품들도 이 범위를 벗어나기 어려울 것"이라고 전망했다. 이어 "가격이 150만원을 넘어서면 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 등을 탑재한 기존 출시 제품과 큰 차이가 없는 수준이라 의미가 없다"고 설명했다.

2026.09.02 17:25권봉석 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

삼성전자, 보급형 노트북 '뉴 갤럭시북6' 출시

삼성전자가 1일 온라인 학습과 일상 업무 처리에 최적화된 보급형 노트북 '뉴 갤럭시북6'를 국내 출시했다. 뉴 갤럭시북6는 인텔이 4월 공개한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서 기반으로 LPDDR5X 8GB 메모리, 14형 1920×1200 화소 IPS LCD 등을 적용해 가격을 낮췄다. 프로세서는 코어3 304(P1+E4 코어), 코어3 315(P2+E4) 중 선택 가능하며 각각 15 TOPS(1초당 1조번 연산) 급 NPU를 내장했다. 내장 웹캠은 200만 화소급이며 윈도11 내장 윈도 스튜디오 효과로 오토 프레이밍, 배경 흐림 등을 처리할 수 있다. 두께는 15.7mm, 무게는 1.35kg이며 USB-C 2개, USB-A 1개, HDMI 1개 등 입출력·저장장치 연결에 필요한 단자를 내장해 별도 어댑터 없이 바로 연결 가능하다. 사진이나 그림 파일에서 배경을 날리는 'AI 컷아웃', 실시간 번역 등 갤럭시 AI 일부 기능을 지원하며 갤럭시 스마트폰과 저장공간 공유, 파일 이동 등 연동 기능도 지원한다. 배터리 용량은 61.2Whr이며 완전 충전시 최대 25시간 동영상 재생이 가능하다. 30분 충전시 최대 33%를 채우는 고속 충전 기능을 지원한다. 색상은 그레이 한 종류이며 출고가는 코어3 304 프로세서, 256GB SSD와 윈도11 홈 탑재 모델 기준 119만원부터. 삼성전자는 8일까지 온라인 구매시 네이버페이 10만 포인트를 추가 제공한다. 이후 9일부터 22일까지 구매시 네이버페이 5만 포인트, 후기 작성 시 올리브영 5만원 상품권, 매장 픽업 서비스 이용 시 신세계 3만원 상품권을 제공한다.

2026.09.01 08:34권봉석 기자

인텔 "1.4나노 '14A' 순항... 결함밀도 개선 속도 빨라"

인텔이 지난 26일(현지시간) 진행된 '도이체방크 2026 기술 컨퍼런스'에서 1.4나노급 인텔 14A 공정의 진척사항을 일부 공개했다. 공정 성숙도와 수율을 가늠하는 주요 지표인 '결함밀도'(D0, defect density) 개선 속도가 당초 자체 예상치보다 양호한 흐름을 보이고 있다는 것이다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A의 결함밀도가 자체 목표보다 더 나은 흐름을 보이며 과거 인텔 주요 공정과 비교했을 때 결함밀도 감소 속도가 가장 빠른 수준"이라고 설명했다. 이어 "22nm(나노미터) 공정 이후 이런 성과를 본 적이 없다"고 덧붙였다. 단 데이비드 진스너 CFO의 발언은 공정 개발 과정에서 결함밀도가 줄어드는 속도를 언급한 상대적인 의미로 보는 것이 바람직하다. 또 결함밀도는 수율에 영향을 미치는 한 가지 요소일 뿐이며 이것이 최종 수율로 연결되지도 않는다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. 또 이를 위해 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 등을 인도받아 관련 기술을 연구중이다. 인텔은 지난 2분기 실적 발표에서 인텔 14A 공정의 결함밀도와 트랜지스터 성능이 같은 개발 단계의 인텔 18A보다 앞서고 있다고 설명했다. 설계자용 공정설계키트(PDK) 역시 개발을 진행하고 있으며, 오는 10월 PDK 0.9를 제공할 예정이다. 특히 인텔 14A는 외부 고객 확보가 공정의 상용화와 직결된다. 인텔은 작년 하반기 "인텔 14A와 같은 차세대 선단 공정이 대규모 투자를 필요로 하는 만큼 자체 제품만으로는 경제적 효율을 확보하기 어렵다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 인텔 14A를 처음부터 외부 파운드리 고객을 염두에 두고 개발하고 있으며, 테라팹 프로젝트를 추진하는 일론 머스크와 협력 가능성도 주목받고 있다. 데이비드 진스너 CFO는 인텔 14A의 외부 고객사 확보와 관련된 내용도 일부 소개했다. 그는 "내부 고객사(인텔 프로덕트 그룹)의 인텔 14A 공정 수요가 있다. 사실 내부 고객사들이 누구보다 가장 회의적인 고객사인데 이들이 인텔 14A 기반으로 제품을 설계한다는 사실이 상당한 자신감을 줬다"고 설명했다. 이어 "외부 고객사와 협의에도 진전이 있다. 립부 탄 CEO와 경영진이 고객사를 자주 만나고 있으며 이들의 관심사 역시 단순히 공정 데이터를 살펴보는 단계에서 벗어나 '얼마나 많은 생산역량을 확보할 수 있는지', '공급이 어떻게 진행되는지'를 고민하는 단계"라고 말했다.

2026.08.30 09:32권봉석 기자

인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

SK인텔릭스 웰니스 로봇 '나무엑스', IR52 장영실상 수상

SK인텔릭스는 자사 웰니스 로봇 '나무엑스(NAMUHX)'가 국내 최고 권위 산업기술상인 'IR52 장영실상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 과학기술정보통신부가 주최하고 한국산업기술진흥협회가 주관하는 IR52 장영실상은 우수한 신기술 제품과 연구개발 성과에 수여하는 상이다. SK인텔릭스는 "이번 수상으로 인공지능(AI) 로보틱스 기술을 건강과 편의 기능에 융합한 기술력을 인정받았다"고 말했다. 수상작인 공기청정기 형태의 자율주행 로봇이다. 오염원을 감지해 스스로 이동·정화하는 자율주행 에어 솔루션을 비롯해 인터넷 연결 없이 음성 명령을 처리하는 온디바이스 거대언어모델(LLM) 기능이 탑재됐다. 또한 비접촉식 5대 건강 지표 측정 기능과 실시간 안전 점검(세이프케어) 및 맞춤형 건강 관리(마이 헬스케어) 솔루션이 들어가 있다. 지난 25일 서울 용산구 피스앤파크 컨벤션에서 열린 시상식에는 나무엑스 개발을 주도한 임태빈 생산품질본부장, 류기철 AX 테크실장, 고기영 생산실장이 참석했다. SK인텔릭스 관계자는 "장영실상 수상을 통해 나무엑스의 기술력과 경쟁력이 입증됐다"며 "차별화된 웰니스 로보틱스 기술을 통해 글로벌 AI 웰니스 플랫폼 기업으로 도약할 것"이라고 말했다.

2026.08.26 11:03진운용 기자

인텔, '핫칩스 2026'서 AI 특화 아키텍처 3종 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 에이전틱 AI·엣지 컴퓨팅용 CPU와 GPU 아키텍처 3종을 공개했다. 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈'는 전력 효율과 성능이 향상된 1.8나노급 인텔 18A-P 공정을 시작으로 제품 생산과 패키징 등 모든 공정이 인텔 파운드리에서 이루어진다. 코어 수는 최대 256개이며 LLC(L3 캐시)는 1.28GB로 연산 효율을 높이는 동시에 16개 메모리 채널을 적용했다. GPU와 외부 저장장치 등이 밀집된 환경을 겨냥해 PCI 익스프레스 6.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 총 128개로 확대했다. CPU 타일을 이어붙이는 데는 최신 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 적용됐고 UCIe-S를 이용한 SoC 구성을 지원한다. 새로운 명령어인 APX와 함께 AI 연산을 지원하는 AMX 명령어를 개선했다. 크레센트 아일랜드는 실시간 추론 경제성에 중점을 둔 GPU로 Xe3P 기반 32코어 GPU와 LPDDR5X 480GB 메모리를 탑재했다. 전력 소모는 최대 350W로 기존 공랭식 데이터센터에서 추론 연산 역량 확장에 활용할 수 있다. 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 보급형 노트북과 지능형 엣지 시스템에 필요한 AI 기능을 지원한다. 인텔 18A 공정 기반으로 최대 6코어 CPU, 17 TOPS NPU와 XMX 가속 가능한 GPU를 내장했다. UCIe를 적용해 다른 가속기나 SoC와 연결한 패키징 설계도 가능하다. 푸시카르 라나데 인텔 최고기술책임자(CTO)는 "에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있다"고 설명했다. 이어 "미래는 범용 컴퓨팅과 용도별 가속 기술, 첨단 패키징, 오픈 칩렛 기술을 긴밀하게 통합하여 실제 전력, 비용, 배포 제약 조건 내에서 워크로드에 적응하고 확장할 수 있는 시스템을 구축하는 데 있다"고 말했다.

2026.08.25 09:52권봉석 기자

DDR5 이어 DDR4도 오른다...PC 시장 메모리 값 급등

PC 시장에서 최신 규격인 DDR5 메모리에 이어 한 세대 전 규격인 DDR4 메모리 가격까지 오를 전망이다. 주요 메모리 제조사들이 AI 데이터센터 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 생산에 집중하면서 상대적으로 수익성이 낮은 DDR4의 생산 비중과 공급량을 줄이고 있기 때문이다. 투자은행 모건스탠리는 최근 DDR4 메모리 가격이 2분기 대비 3분기에 최대 50% 오르고 오는 4분기에도 추가로 10% 이상 오를 수 있다고 전망했다. DDR5 가격 급등을 피해 상대적으로 저렴한 DDR4로 새 PC를 장만하려던 소비자에게는 적지 않은 부담이 될 전망이다. DDR5 가격 급등에 DDR4로 역주행하는 PC 시장 DDR4 메모리는 구형 규격이지만 가격 상승은 PC 시장에 더 큰 영향을 미친다. 성능에 민감하지 않지만 가격을 낮춰야 하는 기업용 데스크톱 PC나 키오스크, 산업용 PC 등에 여전히 폭 넓게 쓰이기 때문이다. 최근에는 DDR5 메모리 가격 급등으로 소비자들이 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 프로세서를 찾는 이른바 '역주행' 현상까지 나타나고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 24일 기준 국내 시장에서 DDR5-5600 16GB 모듈 평균 가격은 35만원대까지 오른 반면 DDR4-3200 16GB 모듈은 약 20만원 수준이다. DDR4와 DDR5 간 가격 차이가 여전히 존재하는 만큼 DDR4 플랫폼을 선택할 요인도 여전히 남아 있다. 다나와가 집계한 지난 주(8/17~8/23) 데스크톱 PC용 프로세서 판매 비중은 DDR5 전용 AMD 소켓 AM5(47%) 이외에 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 인텔 LGA 1700(19%), AMD 소켓 AM4(17%) 순으로 나타났다. AMD·인텔도 DDR4 지원 프로세서 공급 유지 인텔과 AMD 등 데스크톱 PC용 x86 프로세서 제조사도 이런 수요 충족을 위해 DDR4 지원 프로세서 공급을 유지하려는 추세다. 인텔은 최근 DDR4를 지원하는 LGA 1700 플랫폼의 수요를 감안해 관련 프로세서 공급을 상당 기간 지속하겠다고 밝히기도 했다. LGA 1700은 12~14세대 코어 프로세서용 소켓으로 DDR4와 DDR5를 모두 사용할 수 있다. AMD 역시 소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 지속 공급하며 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 선택지를 유지하고 있다. 마이크론 DDR4 생산 시작해도 공급은 여전히 '부족' 문제는 주요 메모리 제조사가 범용 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산을 우선하고 있으며 범용 메모리 생산 우선순위도 DDR5가 앞선다는 점이다. DDR4 메모리 공급은 오히려 줄어든 추세다. 마이크론은 지난 5월 미국 버지니아 주 '팹6'에서 1α 나노미터 공정을 적용한 LPDDR4와 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스는 "이는 DDR4 공급 확대를 위한 신규 증설로 보기 어렵다"고 지적했다. 트렌드포스는 "팹6 생산 확대가 기존 대만 생산라인의 일부 장비를 이전·재배치하는 성격에 가깝기 때문에 글로벌 DDR4 공급량 자체가 크게 늘어나는 효과는 제한적"이라고 분석했다. 이어 "마이크론 전체 D램 생산에서 DDR4가 차지하는 비중이 올해 약 7%까지 낮아지고 이후에도 계속 감소할 것"으로 전망했다. 글로벌 PC 제조사는 DDR5 전환 준비 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 관계자는 "DDR4 지원 프로세서나 DDR5 지원 프로세서 모두 가격이 비슷하게 상승하고 있어 DDR4 메모리를 고집할 이유가 사라진 상황"이라고 설명했다. 그는 이어 "내년 이후부터는 DDR5 지원 프로세서로 넘어갈 예정이며 이에 필요한 DDR4 메모리는 이미 충분히 확보해 가격 인상에 큰 영향을 받지 않을 것"이라고 설명했다. 소켓 AM4·LGA 1700 경쟁력 저하 전망 DDR4 가격까지 본격적인 상승세에 접어들 경우 AMD 소켓 AM4와 인텔 LGA 1700 기반 PC의 가격 경쟁력도 지금보다 낮아질 수밖에 없다. 메모리 가격 차이가 줄어들면 향후 공급량과 수명 등에서 DDR4 플랫폼을 선택할 유인이 그만큼 떨어진다. DDR5 가격이 높아 DDR4 플랫폼으로 눈을 돌렸던 소비자와 업체들까지 다시 DDR5 기반 시스템을 검토하면서 PC 시장의 DDR5 전환 시점도 앞당겨질 전망이다.

2026.08.24 16:57권봉석 기자

인텔 "韓, 로봇 도입 기대 높지만 전략 마련은 미흡"

클라우드와 GPU에 머물던 AI 모델을 실제 세계로 끌어낼 수단으로 피지컬 AI와 로봇이 주목받고 있다. 그러나 로봇을 실제 업무에 투입하려는 기업들의 속도에 비해 이를 뒷받침할 전략과 인력, 안전 체계 등 운영 기반은 충분히 마련되지 않은 것으로 나타났다. 인텔은 20일(현지시간) 이 같은 내용을 담은 '로보틱스 준비도 격차 조사' 보고서를 공개했다. 인텔은 보고서를 통해 "로봇의 성능 자체보다 이를 실제 산업 현장에 얼마나 안정적으로, 그리고 대규모로 배치할 수 있느냐가 더 큰 문제로 부상했다"고 진단했다. 또 "한국은 로봇 도입에 대한 기대는 높지만 인간과 로봇이 함께 일하는 환경에 대한 공식 전략과 안전 기준 마련에서는 주요국보다 준비가 부족하다"고 평가했다. "5년 내 로봇 도입 전망 크지만 준비 수준은 전반적으로 미흡" 이번 조사는 미국·중국·독일·일본·영국·한국 등 6개 나라의 연 매출 5억 달러(약 6970억원) 이상인 기업의 경영진과 로봇 전문가, 정부·의료 관계자 등 800명을 대상으로 진행했다. 존 힐리 인텔 산업 및 로보틱스 부문 총괄부사장은 사전 브리핑에서 "조사 결과 응답자의 60%는 향후 5년 내 자사 또는 소속 조직이 로봇을 운영할 것으로 예상했다"고 설명했다. 이어 "반면 인간과 로봇이 함께 일하는 환경을 관리하기 위한 공식적인 전략을 마련했다는 응답은 40%에 그쳤다. 로봇 도입에 대한 기업의 의지는 높지만 실제 운영과 확장을 위한 준비 수준은 이를 따라가지 못하고 있다"고 지적했다. "인간과 로봇이 공존할 전략 갖춘 기업 40%에 불과" 인텔은 보고서에서 기업의 로봇 도입 준비도를 가르는 주요 요소로 전략(Strategy), 기술·역량(Skills), 안전(Safety), 형태(Shape), 확장(Scale) 등 '5S'를 내세웠다. 우선 전략 측면에서는 준비 수준과 기대 사이의 격차가 두드러졌다. 응답자의 67%는 2030년까지 인간과 로봇이 혼합된 작업 환경을 관리할 준비가 될 것으로 예상했지만, 기업이나 조직 차원 인간·로봇 활용 전략을 갖춘 기업은 40%에 불과했다. 존 힐리 총괄부사장은 "고도화된 적응형 로봇의 경우 명확한 책임과 소유권이 없으며 로봇 도입 과정에서 CTO, CIO, COO 등 여러 관계자가 관여하며 책임과 의사결정이 분산되는 점을 개선해야 한다"고 설명했다. "로봇 도입, 인간 대체보다 보조·공존 전망" 대부분의 응답자는 인력 측면에서 로봇이 인간을 대체하기보다는 인간을 도우며 공존할 것으로 예상했다. 또 응답자의 3분의 2는 로봇 도입이 인간 노동자의 기술 수준을 높일 것으로 봤다. 반복적이고 단순한 작업은 로봇이 담당하고 인간은 판단과 감독, 의사결정 등 보다 높은 수준의 업무에 집중할 수 있다는 것이다. 다만 로봇과 AI를 동시에 이해할 수 있는 인력이 부족하다는 점도 부각됐다. 안전 역시 로봇 확산의 핵심 변수로 꼽혔다. 응답자의 31%는 로봇 도입의 가장 큰 가치 가운데 하나로 안전을 꼽았지만, 안전성이나 인증 문제는 오히려 도입을 늦추는 요인으로 작용하고 있다. 존 힐리 총괄부사장은 "안전은 마지막에 설계할 수 있는 것이 아니라 처음부터 고려해야 한다. 안전을 로봇 기기뿐 아니라 주변 인프라와 관리 계층, 실제 작업 프로세스까지 포함한 전 과정에서 확보해야 한다"고 강조했다. "로봇 외형보다 성능·신뢰성 더 중요" 주요 로봇 기업들은 자사 기술력을 내세우기 위한 수단으로 인간과 닮은 휴머노이드 형 로봇을 전면에 내세운다. 그러나 응답자 중 77%는 로봇의 외형보다 신뢰성과 성능이 중요하다고 답했다. 존 힐리 부사장은 "의료나 서비스 분야에서는 사람과 상호작용하기 쉬운 형태가 적합하다. 그러나 수행하는 작업에 맞춰 형태를 결정해야 한다. 예를 들어 정밀 조립에는 다관절 로봇이 더 적합하다"고 설명했다. 확장 단계에서는 엣지 AI와 온디바이스 AI가 중요해질 것으로 전망했다. 조사 응답자의 55%는 주요 로봇 의사결정에 100ms(0.1초) 이하 지연시간이 필요하다고 답했다. 존 힐리 부사장은 "엣지용 코어 울트라 시리즈3 프로세서는 최대 180 TOPS의 AI 연산 성능을 바탕으로 제한된 전력 환경에서도 로봇의 센싱부터 AI 추론, 실제 동작으로 이어지는 전체 처리 과정에서 요구되는 시간과 성능을 충족할 수 있도록 하는 것이 핵심"이라고 설명했다. "한국, 로봇 도입 기대와 준비도 격차 커" 보고서에 따르면 국내 업계의 로봇 도입에 대한 기대와 실제 준비 사이의 간극이 더욱 뚜렷했다. 국내 응답자 중 67%는 향후 5년 내 로봇이 사업장에 도입될 것으로 예상했고, 76%는 2030년까지 인간과 로봇이 협동하는 환경에 대응 가능하다고 답했다. 그러나 이에 대한 구체적인 전략을 갖췄다는 응답은 27%로 주요 조사국 가운데 가장 낮았다. 국내 기업의 과제는 안전 분야에서도 확인됐다. 글로벌 안전 표준이 마련되면 로봇 도입이 빨라질 것이라는 응답은 64%였지만, 표준화된 글로벌 안전 기준을 갖추고 있다는 응답은 31%에 그쳤다. 로봇의 처리 속도와 응답 속도에 대한 요구 수준도 다른 나라 대비 높았다. 응답자의 82%가 주요 로봇 애플리케이션에서 100ms 이내의 의사결정이 필요하다고 답했고, 38%는 10ms(0.01초) 이내의 응답이 필요하다고 봤다. "로봇 가격 하락에 경제성 확보 시점 빨라진다" 인텔은 로봇이 인력보다 비용 측면에서 유리해지는 시점도 가까워지고 있다고 봤다. 조사에 참여한 기업들은 향후 3년 내 로봇 도입이 추가적인 인간 노동력 투입보다 비용 효율적인 수준에 도달할 것으로 예상했다. 존 힐리 부사장은 "로봇 가격 하락과 규모의 경제, 로봇 한 대가 수행할 수 있는 업무 범위 확대 등이 작용하면 중소 규모 기업에서도 로봇 도입 사례가 늘어날 것'이라고 전망했다. 그는 이어 "인텔은 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 AI 처리용 프레임워크 '오픈비노 피지컬 AI' 등 AI 모델 개발부터 실제 로봇 배포까지 이어지는 소프트웨어·하드웨어 생태계를 구축하는 데 주력하고 있다"고 덧붙였다.

2026.08.21 09:00권봉석 기자

인텔 "DDR4 지원 LGA 1700 프로세서 공급 지속"

인텔이 데스크톱 CPU 플랫폼인 LGA 1700 기반 프로세서를 앞으로 상당 기간 동안 시장에 공급하겠다고 밝혔다. 메모리 수급 불안과 DDR5 가격 상승으로 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 PC 플랫폼 수요가 늘어나자 이에 대응하기 위한 것으로 보인다. 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 14일(현지시간) 미국 IT매체 톰스하드웨어와 인터뷰에서 "인텔 7 공정 기반 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)가 향후 수 년간 인텔 제품 포트폴리오의 핵심으로 남을 것"이라고 밝혔다. 이어 "LGA 1700 플랫폼에 많은 관심이 있으며, DDR4 메모리를 쓰려는 소비자가 있는 만큼 관련 제품을 지속 공급하겠다"고 덧붙였다. LGA 1700은 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터 적용돼 13세대/14세대 코어 프로세서까지 지원한다. 인텔이 DDR5로 메모리 규격을 전환하는 과정에서 DDR4와 DDR5를 모두 지원하도록 설계됐다. 후속 플랫폼으로 2024년 10월 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서를 지원하는 LGA 1851을 내놨다. 그러나 DDR5 메모리만 지원한다는 점에서 최근과 같은 메모리 가격 환경에서는 비용 부담이 크다. PC용 DDR5 메모리 모듈 가격은 작년 9월을 전후해 급상승했다. 14일 기준 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 DDR5-5600MHz 16GB 모듈 평균가는 35만원 초반으로 작년 8월 7만원대 대비 5배 가까이 올랐다. 반면 DDR4-3200MHz 16GB 모듈 평균가는 20만원 전후으로 DDR5 대비 더 저렴하다. 같은 용량 메모리 모듈 두 개를 꽂아 PC를 구성할 경우 40% 가량 저렴해진다. 현재 상황에서는 DDR4 기반 PC를 갖춘 소비자가 CPU와 메인보드 교체시 DDR4 메모리를 그대로 활용할 수 있는 LGA 1700이 보다 합리적인 대안이 될 수 있다. 다만 인텔의 LGA 1700 전략은 비정상적으로 높아진 메모리 가격에 대응하기 위한 보완책에 가깝다. DDR4 메모리는 같은 용량이라도 DDR5 메모리 대비 대역폭이 낮아 최신 게임에서는 성능 차이가 발생한다. 또 주요 메모리 제조사들이 DDR4 생산을 축소하고 있어 장기적으로는 DDR4 메모리 가격 역시 상승할 가능성이 있다. 인텔의 생산 여력 등에도 변수가 있다. LGA 1700 기반 14세대 코어 프로세서는 인텔 7 공정을 사용한다. 인텔은 현재 최신 제품에 인텔 4·3 및 인텔 18A 등 미세 공정을 적용하고 있고 상대적으로 구형인 인텔 7 공정의 생산능력을 얼마나 장기간 유지할지가 관건이다. LGA 1700 소켓을 유지하면서 후속 공정 기반 제품을 투입하는 방법도 있지만, 새로운 제품 설계와 검증에 필요한 비용과 시간을 고려하면 현실적이지는 않다.

2026.08.16 09:06권봉석 기자

엔비디아, 스페이스X 210억 달러·인텔 300억 달러 지분 보유

글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 일론 머스크의 우주 기업 스페이스X와 미국 반도체 기업 인텔에 각각 수백억 달러 규모 지분을 보유하고 있다고 공시했다. 엔비디아가 스페이스X 주식 1억2280만 주(약 210억 달러)와 인텔 주식 2억 1480만 주(약 300억 달러)를 보유하고 있다고 블룸버그를 비롯한 주요 외신들이 14일(현지시간) 보도했다. 이 같은 사실은 엔비디아가 이날 미국 증권거래위원회(SEC) 제출 보고서를 통해 공시하면서 알려지게 됐다. 엔비디아가 구체적인 스페이스X 지분 규모를 공개한 것은 이번이 처음이다. 앞서 엔비디아는 2025년 일론 머스크의 AI 스타트업 xAI에 특수목적법인(SPV)을 통한 지분·부채 투자 형태로 최대 20억 달러를 투입한 바 있다. 이후 xAI가 스페이스X로 흡수 합병되면서 스페이스X 지분을 대량 확보하게 됐다. 인텔 지분 가치 역시 가파르게 치솟았다. 불과 3개월 전 약 95억 달러 수준으로 평가받던 인텔 지분 가치는 최근 300억 달러 규모로 수직 상승했다. 엔비디아는 지난해 경영난을 겪던 경쟁사 인텔에 50억 달러 규모 깜짝 투자를 단행하며 PC 및 데이터센터용 반도체 공동 개발 계획을 발표한 바 있다. 이 외에도 엔비디아의 포트폴리오에는 코히런트(Coherent), 제너레이트 바이오메디신(Generate Biomedicines), 네비우스 그룹(Nebius Group), 노키아(Nokia), 시놉시스(Synopsys) 등의 주요 기술 기업 지분이 포함된 것으로 확인됐다.

2026.08.15 18:55전화평 기자

투모로로보틱스, 인텔 손잡고 '엣지 피지컬 AI' 실증

피지컬 인공지능(AI) 기업 투모로로보틱스가 중소벤처기업부가 주관하고 창업진흥원이 진행하는 글로벌 기업 협업 프로그램 '인텔 인지니어스'에 선정됐다고 13일 밝혔다. 투모로로보틱스는 인텔의 AI 개발 도구와 연산 장치를 활용해 로컬 환경에서 구동되는 피지컬 AI를 실증한다는 구상이다. 투모로로보틱스는 이번 프로그램을 통해 시각언어행동(VLA) 모델 로봇 엣지 연산 디바이스 기술검증(PoC)을 구축하고, 자사의 '하빌리스 엣지 런타임'과 연동해 산업 현장에서 작동하는 로봇 실행을 검증할 방침이다. 개발 중인 하빌리스 플랫폼은 데이터 수집부터 로봇 파운데이션 모델(RFM) 학습, 현장 실행 및 운영, 재학습까지 전 과정을 연결하는 피지컬 AI 플랫폼이다. 투모로로보틱스는 인텔의 AI 개발 도구 오픈비노(OpenVINO)와 AI PC ·산업용 엣지 하드웨어 제품을 활용할 예정이다. 이를 통해 회사는 비전 인식, 자세 추정, 안전 모니터링, VLA 추론 보조 등의 기능을 최적화한다. 또한 반도체, 디스플레이, 전자부품, 물류센터 등 높은 보안 수준이 요구되는 산업군에 맞춤형 피지컬 AI 배포 모델을 제시한다는 구상이다. 제조와 물류 현장은 보안, 지연시간, 네트워크 안정성 제약이 큰 만큼 클라우드 의존도를 줄이고 현장에서 연산 처리를 한다. 장병탁 투모로로보틱스 대표는 "피지컬 AI가 현장에서 실질적으로 쓰이려면 로봇과 현장 시스템 간 안정적인 배포 실행 구조가 확보돼야 한다"며 "글로벌 기업 인텔과의 기술 협업을 통해 제조·물류 현장에 적용 가능한 로봇 엣지 연산 기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.08.13 15:06진운용 기자

립부 탄 인텔 CEO "새 메모리 아키텍처 검토"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 최근 "새로운 메모리 아키텍처를 검토하고 있다"며 메모리 관련 산업에 직·간접적으로 관여할 의사가 있음을 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 11일(현지시간) 공개된 팟캐스트 '테크서지'에서 "예전에는 '메모리는 일종의 상품 사업이기 때문에 투자하면 안된다'고 생각했지만 현재는 다르다"고 설명했다. 이어 "새로운 기술이 많이 나오고 있다. 새로운 메모리 아키텍처 가운데 하나를 살펴보는 것이 내가 관심을 갖고 있는 프로젝트 중 하나"라고 밝혔다. 립부 탄 CEO가 주목한 분야 중 하나는 CPU 위에 메모리를 직접 쌓는(적층) 기술이다. 그는 "CPU와 메모리에는 함께 적층할 수 있는 방법이 많이 있다고 생각한다. 메모리를 위한 새로운 아키텍처도 찾아보려 한다"고 설명했다. 그는 해당 프로젝트의 구체적인 내용에 대해서는 공개하지 않았다. 다만 "최근 인텔이 SK하이닉스 출신 이석희 전 CEO를 영입했고 내가 무엇을 생각하고 있는지 알 수 있을 것"이라고 설명했다. 인텔은 1968년 8월 설립 이후 이듬해인 1969년 첫 상용 제품인 64비트 3101 S램을 출시하는 등 창업 초기부터 메모리 관련 사업에 주력하기도 했다. 그러나 1980년대 중반 이후 한국과 일본, 대만 메모리 업체들이 추격하자 메모리 사업을 접었다. 2015년에는 마이크론과 함께 개발한 새로운 소자 '3D 크로스포인트' 기반 옵테인 메모리·SSD를 개발했지만 팻 겔싱어 전 CEO 취임 1년 뒤인 2022년 완전 철수했다. 립부 탄 CEO의 발언을 과거와 같은 범용 D램 사업 복귀로 해석하는 것은 무리가 있다. 메모리 제조업 자체보다 새로운 메모리 아키텍처와 CPU-메모리 적층 등 차세대 기술에 중점을 둔 것으로 봐야 한다. 인텔은 2월 소프트뱅크 계열 사이메모리와 차세대 적층형 메모리 기술인 'Z앵글 메모리(ZAM)' 개발 협력을 발표했다. ZAM은 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 겨냥해 높은 대역폭과 대용량, 저전력 특성을 목표로 하는 기술이다. ZAM 개발에는 미국 에너지부(DOE)와 국가핵안보국(NNSA)이 샌디아, 로런스 리버모어, 로스앨러모스 국립연구소를 통해 관리하는 '차세대 메모리 기술(AMT) R&D 프로그램'의 기초 연구 결과물을 활용 예정이다. 당시 인텔은 메모리 아키텍처와 패키징 기술 개발에 참여하며 2028년까지 시제품을, 2029년 상용화를 목표로 제시했다. AI 데이터센터 확산으로 메모리가 단순한 부품을 넘어 시스템 성능과 전력효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상한 만큼, 인텔이 설계·패키징 기술을 중심으로 메모리 영역에서 새로운 사업 기회를 모색할 가능성에 무게가 실린다.

2026.08.13 08:59권봉석 기자

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