이에스티, 정전척 사업 반도체·유리기판으로 확장…"고객 수주 확보"

디스플레이 정전척(ESC)이 주력인 이에스티가 사업 영억을 반도체, 유리 코어 기판 등으로 확장한다. 20개 이상 반도체 기업과 테스트 후 고객을 9곳 확보했다. 차세대 반도체 소재 유리 코어 기판 ESC도 수주했다. 김영곤 이에스티 대표는 20일 오전 서울 여의도 워킹온더클라우드에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 성장 전략에 대해 밝혔다. ESC는 정전기력을 이용해 디스플레이용 유리기판, 반도체용 웨이퍼 등을 수평으로 흡착·고정하는 부품이다. 기판이 단단히 고정돼야 수율을 안정적으로 확보할 수 있어 공정 내 중요도가 높다. 이에스티는 삼성디스플레이, BOE 등이 올해 양산을 본격화한 IT 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 부문에서 성장을 기대하고 있다. 이에스티는 세계 최초로 대면적 바이폴라(Bi-polar) ESC를 개발했다. 이에스티는 디스플레이 시장에서 양산 경험을 바탕으로 반도체 사업 영역을 확대하고 있다. 반도체 제조사가 부품을 직접 교체하는 애프터마켓 시장을 공략 중이다. 이에스티는 총 22개 잠재 고객에 61개 제품을 공급해 퀄(품질) 테스트를 추진해 왔다. 이 중 9곳으로부터 21개 제품 승인을 받았다. 김 대표는 "퀄 테스트가 계획대로 진행되면 2028년까지 누적 승인 제품은 57개로 늘어날 것"이라며 "올해 반도체 부문 예상 매출은 96억원으로, 2028년에는 378억원까지 성장할 것"이라고 강조했다. 차세대 반도체 패키징 기술 유리 코어 기판, 디스플레이 기술 OLEDoS(OLED on Silicon) 등 신규 시장에도 진입할 계획이다. 유리 코어 기판은 국내 S사 시장 진입이 목표다. 나노코어·원익IPS 등과 전용 ESC를 공동 개발해 왔다. 유리 코어 기판용 ESC는 510x515mm 크기로 기존 웨이퍼(직경 300m) 대비 면적이 넓다. SKC 자회사 앱솔릭스향 ESC도 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 공동 개발 중이다. 김 대표는 "나노코어와 개발 중인 구리전해도금 공정용 ESC는 올해 10월 수주했다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와 개발한 식각 공정용 ESC도 다음달 양산 신뢰성 평가를 시작해, 내년 6월 양산 제품을 수주할 것으로 전망한다"고 말했다. 올레도스는 국내 주요 디스플레이 기업과 연구개발 평가를 완료했다. 해당 고객사는 올레도스 양산라인 투자를 준비하고 있다. 이에스티도 연내 특정 장비사를 통한 제품 발주가 예상된다. 이에스티는 이번 기업공개로 확보한 자금을 생산설비 확충과 기술개발 역량 강화 등에 활용할 계획이다. 총 공모주식수는 220만 주다. 희망공모가 범위는 1만 600~1만 2400원이다. 대표주관사는 대신증권이다. 기관투자자 대상 수요예측은 14~20일, 일반청약은 22~23일 진행할 예정이다.