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영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실

연성회로기판(FPCB)이 주력인 영풍전자가 북미 빅테크에 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 공급했다. 3년여 투자한 신사업 결실이다. 11일 업계에 따르면 영풍전자가 올해 하반기부터 빅테크에 고다층 MLB를 납품한 것으로 파악됐다. 대체로 MLB 중에선 20층 이상이 고다층 MLB로 분류된다. MLB는 층을 많이 쌓으면서도 일정한 두께를 유지하는 기술력이 중요하다. 스마트폰 등 모바일용 FPCB가 주력이었던 영풍전자가 고다층 MLB를 양산 공급한 것은 이번이 처음이다. 영풍전자가 빅테크에 공급한 고다층 MLB는 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판 등이다. 영풍전자는 3년 전부터 고다층 MLB를 연구개발했다. 회사 내부에선 장기적으로 모바일용 FPCB 시장 성장을 기대하기 힘들다고 판단해 고다층 MLB 등을 신사업으로 낙점하고 인력도 영입했다. 영풍전자의 연도별 매출(영업손익)은 ▲2023년 4672억원(106억원 흑자) ▲2024년 1844억원(411억원 적자) ▲2025년 975억원(354억원 적자) 등으로 감소했다. 올해 매출 예상치는 1200억원 내외다. 영풍전자는 올해 전체 매출에서 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌 것으로 기대하는 것으로 알려졌다. 내년에는 관련 매출과 전사 매출 내 비중이 함께 커질 수 있다. 영풍전자는 방산용 인쇄회로기판(PCB)도 만들고 있다. 해당 PCB도 FPCB가 아니라 경성 제품(RPCB)이다. 영풍전자가 9~11일 인천에서 열린 KPCA쇼에서 전시한 반도체 테스트 기판 중 가장 큰 제품 사양은 ▲34층 ▲두께 4.2T(mm) 등이었다. 영풍전자는 이보다 크고 두꺼운 제품을 빅테크에 납품한 것으로 알려졌다. KPCA쇼에서 공개한 로드맵에 따르면 영풍전자는 올해와 내년에 60층 이상, 최대 8.0T(mm) 두께 제품을 개발할 계획이다. 인공지능(AI) 서버와 고속 네트워크, 데이터센터 시장을 겨냥하고 있다. 현재 국내 PCB 업체 중에선 이수페타시스 등이 고다층 MLB를 양산 중이다. 이수페타시스는 최근 수년간 생산능력을 늘렸다. 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량에 대해 영풍전자가 납품 기회를 확보한 것으로 보인다. 이수페타시스는 최근 수년간 미·중 무역분쟁에 따른 공급망 재편, 그리고 최근 AI 데이터센터 증설 등 수혜를 입고 있다. 미·중 무역분쟁으로 미국 통신·네트워크 장비 업체가 중국 PCB 업체 물량을 크게 줄였다. 최근 3년간 이수페타시스의 연도별 매출(영업이익)은 ▲2023년 6753억원(622억원) ▲2024년 8369억원(1019억원) ▲2025년 1조 880억원(2047억원) 등이다.

2026.09.11 16:46이기종 기자

이수페타시스, 1000억원대 추가 설비투자 검토..."고사양 PCB 수요 대응"

이수그룹 계열사인 이수페타시스는 글로벌 AI 서버 및 데이터센터 시장 확대에 따른 고사양 PCB 수요 증가에 대응하기 위해 6공장 후속 설비투자 계획을 검토한다고 18일 밝혔다. 추가 투자 규모는 1000억원대 중반 수준으로, 투자 대상은 6공장의 본격적인 가동에 필요한 주요 제조설비와 부대시설, 고사양 PCB 생산에 필요한 핵심 설비 등이 포함될 것으로 예상된다. 이수페타시스는 현재 투자 사안에 대해 내부 검토 및 조율을 진행 중이며, 구체적인 투자금액과 투자 범위, 집행 시기 등은 향후 관련 내부 심의 및 이사회 승인 절차를 거쳐 최종 결정할 예정이다. 투자 재원은 회사가 보유한 현금성 자산과 향후 영업현금흐름을 활용해 마련하고, 재무 건전성을 유지하는 범위 내에서 투자 규모와 집행 시기를 고려해 추진할 계획이다. 관련 설비의 발주와 도입은 이르면 2026년 하반기부터 순차적으로 진행되며, 이후 6공장 준공 및 가동 일정, 설비별 납기, 고객 수요 등을 종합적으로 고려해 단계적으로 추진 여부를 결정한다는 계획이다. 기존 투자계획 및 추가 설비투자가 계획대로 진행될 경우, 중장기적으로 약 2조원 이상 규모의 매출 생산능력 확보 기반을 마련할 것으로 기대된다. 이를 통해 AI 서버 및 데이터센터용 고사양 PCB 수요 증가에 대응하고, 글로벌 고객사의 중장기 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 생산 역량을 강화할 수 있을 것으로 전망된다. 이번 추가 투자는 기존 4000억원 규모의 중장기 증설 계획에 더해, 시장 수요 변화에 선제적으로 대응하고, 생산능력 확대와 고객 대응력을 강화하기 위한 방안이다. 초고다층 PCB는 적층·도금·외층 등 다양한 공정이 복합적으로 연결되는 제품 특성상 단순 생산공간 확대만으로는 충분한 생산능력 확보가 어려워, 핵심 제조설비 등 주요 공정의 처리능력을 균형 있게 확보하는 것이 중요하다. 최근 AI 서버 및 데이터센터용 PCB는 제품의 층수 증가와 구조 복잡화가 지속되면서 공정 경쟁력과 안정적인 생산 대응 역량이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다. 이수페타시스는 6공장과 연계한 핵심 설비 확충과 주요 공정 처리능력 향상을 통해 고부가 PCB 생산 기반을 강화하고, AI 인프라 시장 확대에 대응해 글로벌 PCB 시장 내 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다.

2026.08.18 14:04장경윤 기자

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