'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주
기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.
