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이녹스리튬-정석케미칼, 전고체 배터리 소재 생산 '맞손'

이녹스첨단소재 자회사 이녹스리튬(대표 김경훈)은 황화리튬 제조 전문 기업 정석케미칼(대표 김용현)과 전고체 배터리 소재 사업 강화를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 25일 밝혔다. 황화리튬(Li₂S)은 차세대 전고체 배터리의 성능을 좌우하는 가장 핵심적인 원료이다. 이번 협약을 통해 이녹스리튬은 황화리튬에 필수적인 '고순도 수산화리튬'을 공급하고, 정석케미칼은 이를 황화리튬(Li₂S)으로 제조하는 공급망을 구축할 계획이다. 이녹스리튬은 지난해 11월 충북 오창에 고순도 수산화리튬 제조공장을 준공하고 본격적인 양산 체제를 가동 중이다. 정석케미칼도 지속적인 연구개발을 통해 독자적인 황화리튬 생산기술을 확보했으며, 현재 국내 대기업과 미국, 일본 등에 시제품을 납품하며 테스트를 진행하고 있다. 전고체 배터리는 아직 상용화 초기 단계지만, 최근 국내외 주요 배터리사와 완성차 업체들이 전고체 배터리 개발 및 양산 로드맵을 구체화하고 있어 관련 소재 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다. 양사의 이번 전고체용 소재 공급망 구축은 이런 시장 변화에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 행보다. 이녹스리튬 관계자는 "전고체용 리튬 소재를 당사의 차세대 핵심 성장 엔진으로 낙점하고 현재 양산을 위한 연구개발에 진행하고 있다"며, "이번 정석케미칼과의 파트너십을 통해 빠른 시일 내에 안정적인 양산 체계를 구축할 수 있도록 하겠다"고 말했다. 정석케미칼 관계자는 "내년 상용화를 목표로 연구 및 생산 역량을 끌어올리고 있다"며, "이녹스리튬으로부터 고품질의 수산화리튬을 안정적으로 공급받을 수 있게 된 만큼, 향후 공급 안정성이 크게 향상되어 본격적인 양산화에 큰 시너지가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.06.25 10:56김윤희 기자

이녹스첨단소재, 글로벌 고객사향 고부가 반도체 패키징 소재 양산 돌입

이녹스첨단소재가 메모리 반도체용 필름 소재중 하나인 DAF(다이 어태치 필름) 시장 진출을 본격화하고 있다. 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 톱티어 반도체 제조사에 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ DAF(다이 어태치 필름) 수주를 확보하고 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 및 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 높이는 데 중요한 역할을 한다. AI용 고성능 반도체를 생산하기 위해서는 칩의 용량을 늘리고 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 향상시키는 것이 중요하다. 이를 해결하기 위해서 첨단 반도체 산업 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 적층 시키는 방법으로 발전하고 있다. 더 많은 칩을 적층 시키면서 안정적인 성능과 내구성을 확보하려면 칩과 칩사이의 완충 역할을 하는 필름소재의 박막화와 열처리 성능 향상이 필수적이다. 이녹스첨단소재는 소재 설계 및 배합 기술, 특허 기반의 R&D 역량을 바탕으로 차세대 메모리 반도체 소재 시장 공략도 진행하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “당사는 시장과 고객이 요구하는 차세대 반도체 소재를 적기에 제공하기 위해 반도체 소재 R&D 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며 “현재는 DAF에 이어 빌드업필름(Build-up Film) 개발에 집중하고 있으며, 글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 제품 적용이 가능하도록 노력하고 있다”고 말했다.

2026.06.15 11:31장경윤 기자

이녹스첨단소재, "저전력 D램용 20um DAF 신규 고객 확보"

이녹스첨단소재가 글로벌 톱티어 반도체 업체로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20마이크로미터(um) '다이 어태치 필름'(DAF) 승인을 받고 본격 양산 중이라고 7일 밝혔다. 신규 고객을 확보했다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(다이)과 기판을 정밀하게 부착하는 필름 소재다. 최근 인공지능(AI) 기능 강화로 한정된 공간에 더 많은 칩을 얇고 높게 쌓는 고단 적층 기술은 반도체 업계 화두다. 고단 적층 시 발생하는 발열 제어와 고온 내구성이 소재 선택 기준이 되고 있다. 이녹스첨단소재는 "20um DAF는 메모리 칩 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 극대화한 저전력 D램(LPDDR)에 특화한 소재"라고 강조했다. 이어 "장기간 축적한 패키징 소재 기술력을 바탕으로, 극도로 얇은 두께를 구현하면서 고난도 열 제어 특성을 확보했다"고 덧붙였다. 이녹스첨단소재는 AI와 메모리, 비메모리용 첨단 패키징 소재로 사업 영역을 확장 중이다. 회사 측은 "이번 공급으로 글로벌 1, 2위 반도체 고객사 모두에 DAF를 공급한다"며 "이를 기반으로 신규 고객사 시장 점유율을 높이고 글로벌 공급망에서 영향력을 확대하겠다"고 밝혔다. 이녹스첨단소재는 2025년 사업보고서에서 'DAF 등 반도체 패키지 소재' 시장 점유율이 22%라고 밝혔다. 또, "주력 반도체 패키징 소재인 DAF 고객사를 2026년 상반기 내에 확대하고, 일본 소재 기업이 독점하고 있는 반도체 기판 소재 국산화도 앞당기도록 기술 개발을 가속하겠다"는 내용도 소개했다. 지난해 전체 실적(4396억원)에서 제품별 매출 비중은 ▲디스플레이 유기발광다이오드(OLED) 소재 66%(2915억원) ▲회로기판 소재 25%(1116억원) ▲반도체 패키지 소재 8%(366억원) 순으로 많았다. 1분기 실적은 매출 951억원, 영업이익 169억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 16%, 영업이익은 36% 줄었다. 전 분기 대비로는 매출은 7% 줄었고, 영업이익은 33% 늘었다.

2026.05.07 11:43이기종 기자

이녹스첨단소재, 피지컬 AI·로봇용 소재 사업 본격 육성

스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재는 2025년 연결기준 매출액 4396억원, 영업이익 819억원을 기록했다고 2일 공시했다. 전년 대비 매출은 4% 증가하고, 영업이익은 5% 감소했다. 이녹스첨단소재는 “반도체 및 디스플레이용 소재의 가동률 상승과 환율 효과로 매출은 성장을 이뤘다"며 "다만 영업이익은 자회사 이녹스리튬의 시생산 개시에 따른 초기 비용 발생으로 소폭 감소했다"고 설명했다. 올해 이녹스첨단소재는 주력 사업의 안정적인 성장과 신규 소재 부문의 가시적인 성과를 바탕으로 견조한 매출 성장을 이어갈 전망이다. 반도체 사업 부문은 신규 글로벌 고객사를 대상으로 D램 및 낸드용 차세대 DAF(Die Attach Film) 필름을 상반기 내 공급할 예정이고, 디스플레이 사업 부문은 폴더블 스마트폰용 고성능 필름과 광학소재의 신규 고객사 추가를 예고했다. 또한 올해 신설된 배터리 및 모바일 사업부문은 차세대 전기차용 배터리 열확산 방지 소재와 전기 감응형 필름 등을 글로벌 완성차 업체에 연내 공급하기 위해 막바지 검증을 진행 중이다. 자회사인 이녹스리튬의 성장세도 올해 주목된다. 1분기 내 고객사에 첫 샘플 공급이 유력하며, 상반기 중 글로벌 고객사향 양산 제품이 공급될 가능성이 높아 올해부터 본격적인 매출 기여가 이뤄질 전망이다. 이녹스첨단소재 관계자는 "올해를 기점으로 차세대 DAF 필름, 배터리 열관리 및 전고체 배터리 소재 등 고부가가치 스페셜티 소재 라인업을 순차적으로 추가할 것이며, 이를 통해 사업의 중심축을 로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 소재로 전환하겠다"고 밝혔다.

2026.02.03 08:45장경윤 기자

이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤 기자