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'유티아이'통합검색 결과 입니다. (3건)

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LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤

LG이노텍, UTI와 반도체 유리기판 연구개발 협력

LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이 때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

2026.01.08 10:33전화평

삼성·애플이 판 키우는 폴더블폰…韓 부품업계도 '설비투자' 활발

폴더블 스마트폰 시장이 내년부터 삼성전자·애플 주도로 크게 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 파인엠텍·도우인시스·유티아이 등 주요 협력사들도 최근 생산능력 확대를 위한 투자에 나서는 등, 미래 성장동력 확보에 매진하고 있다. 19일 업계에 따르면 국내 주요 부품업체들은 폴더블 스마트폰 시장 확대에 대비해 설비투자를 진행하고 있다. 폴더블 스마트폰 시장은 삼성전자의 '갤럭시Z폴드·Z플립' 시리즈와 중국 후발주자들을 중심으로 성장해 왔다. 올해는 거시경제 악화 및 수요 부진으로 성장세가 주춤할 것으로 보이나, 내년부터는 애플의 시장 진입 효과와 맞물려 반등이 예상된다. 현재 애플은 내년 하반기 자사 첫 폴더블폰을 출시할 계획이다. 삼성전자의 '갤럭시Z폴드'와 유사한 북 타입에, 메인 디스플레이 크기는 7.74인치로 알려졌다. 카운터포인트리서치 등 시장조사업체에 따르면 전 세계 폴더블폰 출하량은 올해 2천300만대에서 2026년 4천150만대로, 2027년 7천400만대로 성장할 것으로 관측된다. 이 같은 전망 하에 국내 주요 부품업체들도 생산능력 확장을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 파인엠텍은 지난 17일 174억원 규모의 신규시설투자 계획을 공시했다. 투자목적은 '폴더블 시장확대 대응 및 초정밀 레이저 생산능력 확대'다. 현재 파인엠텍은 폴더블폰 시장에서 초정밀 레이저 가공을 통한 내장힌지(메탈 플레이트)를 주력으로 공급하고 있다. 내장힌지는 OLED 패널 내부에 장착돼 전체적인 충격 보강 및 보호 역할을 담당하는 부품이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "파인엠텍의 시설투자 공시는 애플이 폴더블 아이폰에 대한 주름 없는 메탈 플레이트 생산에 있어 레이저 드릴링 채택을 가속화할 것이라는 기존 전망을 확인한 것"이라며 "삼성전자도 2026년 하반기 출시 예정인 갤럭시Z폴드8에 고가의 레이저 드릴링 메탈 플레이트를 도입할 예정으로, 파인엠텍이 단독 공급사로 격상할 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내 UTG(초박형 강화유리) 전문기업 도우인시스도 생산능력을 적극 확대하고 있다. UTG는 100마이크로미터(um) 이하의 초박형 강화유리로, 폴더블 기기용 디스플레이의 핵심 소재로 꼽힌다. 특히 차세대 폴더블폰에는 주름 방지를 위해 복수의 UTG가 탑재될 가능성이 있어, 수요가 크게 늘어날 것으로 기대된다. 이에 도우인시스는 베트남 법인의 UTG 생산능력을 지난해 65만장 수준에서 올해 100만장으로, 내년 말까지 200만장으로 증설하기 위한 투지를 진행 중이다. 국내 청주 본사까지 합치면 총 생산능력은 281만장에 이르게 된다. 국내 또다른 UTG 기업 유티아이도 지난달 150억원 규모의 전환사채를 발행한 바 있다. 자금은 인건비 및 폴더블 연구개발을 위한 운영자금에 50억원, 폴더블 양산라인 설비 구축에 100억원을 할당했다. 유티아이의 시설투자는 이달부터 내년 3월까지 진행될 예정이다. 유티아이는 2025년도 1분기 분기보고서를 통해 "폴더블 시장 성장에 따른 공급망 확대가 예상된다"며 "당사도 기관투자자로부터 투자를 받아 베트남 법인 공장 증축 및 신규공장을 설립해 2026년 양산을 목표로 생산라인을 준비 중"이라고 밝혔다.

2025.07.20 10:02장경윤

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