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삼성D, 애플 폴더블 패널 6월 하순 양산 돌입

삼성디스플레이가 애플의 첫번째 폴더블 제품 유기발광다이오드(OLED)를 6월 하순부터 양산할 계획인 것으로 13일 파악됐다. 폴더블 OLED는 7월부터 출하할 수 있다. 애플 폴더블 제품 내부(메인) 화면 크기는 7.5인치다. 8인치대 내부 화면을 준비 중인 올해 삼성전자 폴더블폰보다 작다. 삼성전자가 지난해 출시한 갤럭시Z폴드7 내부 화면 크기도 8.0인치였다. 삼성디스플레이는 올해 말까지 애플 폴더블 패널을 800만~900만대 생산할 계획인 것으로 알려졌다. 완제품 기준 700만~800만대를 만들 수 있는 물량이다. 완제품 조립과정에서 생산수율 등을 고려하기 때문에 일반적으로 패널 출하량이 완제품 물량보다 많다. 한 업계 관계자는 "당초 삼성디스플레이가 6월부터 애플 폴더블 패널을 출하할 것으로 예상했던 것에 비하면 일정이 소폭 밀렸다"면서도 "6월 출하가 예정됐던 물량도 50만대 내외에 불과했기 때문에 전체적으로 큰 변화는 없다"고 평가했다. 현재 업계에선 올해 9월께 애플이 첫번째 폴더블 제품을 공개할 것으로 예상하고 있다. 변수는 일부 부품 사양이다. 바 타입 스마트폰과 달리 폴더블 제품에는 패널을 접고 펴기 위한 힌지, 외부 충격에서 패널을 보호하는 울트라신글래스(UTG) 커버윈도 등을 적용한다. UTG 위아래 붙이는 보호필름도 여럿이다. 현재 힌지 양산을 맡은 미국 암페놀의 기술력이 아직 안정적이지 않은 것으로 알려졌다. 힌지 문제 해소 시점에 따라 폴더블 완제품과 패널 생산일정에 영향이 있을 수 있다. UTG 커버윈도는 중국 렌즈 테크놀러지가 퍼스트 벤더로 공급한다. 국내 유티아이는 UTG 커버윈도 세컨드 벤더 진입을 노리고 있다. 올해 애플의 첫번째 폴더블 제품 물량이 많지 않아서 UTG 공급망 이원화 필요성이 크진 않다. 유티아이는 지난주 배포한 전환사채 상환청구 관련 보도자료에서 "북미 고객사의 1차 벤더로서 하반기 양산 개시를 앞두고 있다"고 밝혔다. 유티아이가 말한 '1차 벤더'는 물량이 많은 '퍼스트 벤더'가 아니라, '1차 협력사'를 뜻한다. 삼성디스플레이는 애플 폴더블 OLED 양산을 위해 6세대 OLED 라인에 보완투자하고 있다. 애플 폴더블 제품에는 기존 OLED 내부에 삽입하던 편광판을 컬러필터로 대체한 CoE(Color-filter on Encap) 기술을 적용한다. 패널 두께 감소와 전력 효율, 색 재현력 등에서 강점이 있다. 삼성전자 폴더블폰에 이미 적용 중인 기술이다. 삼성디스플레이가 올해 말까지 애플 폴더블 제품 내부 화면 OLED와 외부 화면 OLED를 각각 800만~900만대씩 양산하면 전체 OLED 출하량은 1600만~1800만대 늘어날 수 있다.

2026.04.13 16:59이기종 기자

켐트로닉스, 삼성D와 '폴더블 UTG 중앙 얇게 식각' 특허 2건 공동 출원

켐트로닉스가 삼성디스플레이와 폴더블 제품 울트라신글래스(UTG)의 중앙을 얇게 식각하는 특허 2건을 공동 출원(신청)했다. 2024년 상반기 출원한 특허 2건 중 1건(등록번호 10-2939356)은 3월 특허로 등록했다. 나머지 1건(출원번호 10-2024-0076507)은 아직 출원 상태다. 켐트로닉스가 삼성디스플레이와 함께 출원한 특허 2건은 UTG 가장자리보다 중앙을 얇게 식각하면서도, 경계면을 매끄러운 경사 형태로 가공해 점진적인 두께 변화를 구현하는 기술이다. UTG가 경사면을 따라 서서히 얇아지기 때문에 시각 왜곡도 줄일 수 있다. 지난 3월 등록한 특허 1건은 보호필름을 활용한다. UTG 위에 보호필름을 붙인 뒤 이를 조금씩 떼어내며 식각하는 방식이다. 필름이 먼저 떨어진 부위는 식각액에 더 오래 노출돼 많이 깎인다. 시간차를 이용해 부위별 두께를 조절할 수 있다. 해당 특허는 지난 2024년 4월 출원했다. 출원일로부터 3년 내에 심사를 청구하면 되는데 2년 만에 등록했다. 켐트로닉스 등은 기술 콘셉트가 확정됐다고 판단해 등록을 서두른 것으로 추정된다. 아직 출원 중인 특허 1건은 보호필름 대신 보호판 이동(시프트) 방식을 택했다. 출원 중인 특허와 등록된 특허의 배경기술과 해결하려는 과제는 같다. 켐트로닉스 등은 공정 방식이 다른 기술로 특허 포트폴리오를 구축하려는 것으로 보인다. 두 특허의 배경기술에 대해 켐트로닉스 등은 "폴더블 글래스는 기본적으로 글래스 두께를 다르게 식각하는 공정이 필요하다"며 "기본적으로 폴딩 특성을 만족하면서, 화면 왜곡이 없고, 터치펜 등의 반복 접촉, 일정 압력에도 충분한 강도를 가지는 기본 물성이 요구된다"고 밝혔다. 해결하려는 과제에 대해서는 "커버 글래스에서 양 측부 두께를 다르게 만들어 평면부와 경사부가 형성된 기판 제조방법을 제공하는 것"이라고 설명했다. 이처럼 UTG 중앙 부위를 주변부보다 얇게 식각하는 콘셉트 목적은, 전체적으로 UTG를 두껍게 만들면서 중앙 부위를 얇게 가공해 폴더블 패널이 쉽게 접히도록 만드는 것이다. 접히지 않는 부위의 UTG가 두꺼워지면 강도를 높일 수 있다. 애플이 이러한 콘셉트 UTG를 선호한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 이제껏 출시한 폴더블폰 중 UTG 중앙을 주변부보다 얇게 식각한 제품은 없었다. 동시에, 애플은 올해 하반기 출시하는 첫번째 폴더블 제품에서 UTG를 커버윈도는 물론, 패널 아래 'GMF'(글래스 미드 프레임)에도 사용할 예정이다. 차례로 UTG 상단, UTG 하단이라고 부른다. UTG 상단 역할은 외부충격에서 보호, UTG 하단 역할은 폴더블 패널 주름 감소다. 삼성전자 폴더블폰은 UTG 커버윈도는 적용해왔지만, GMF는 적용하지 않았다. 한편, 애플의 첫번째 폴더블 제품 UTG 상단과 하단 모두 중국 렌즈테크놀러지가 퍼스트 벤더로 납품하는 것이 확정적이다. 애플이 올해 하반기 출시할 폴더블 제품 물량은 수백만대에 그칠 가능성이 커서, UTG 듀얼 벤더 필요성은 낮다. 애플은 후공정 모듈 공급망에서 중국 업체 비중을 늘리려 노력해왔다. 폴더블 제품은 물론 아이폰 유기발광다이오드(OLED) 전공정에서 한국 패널 업체 비중이 절대적이기 때문이다.

2026.04.03 08:00이기종 기자

애플, 폴더블 UTG 세컨드벤더로 유티아이·비엘 검토

애플이 하반기 출시 예정인 폴더블 제품 울트라신글래스(UTG) 세컨드 벤더로 국내 유티아이와 중국 비엘(BL) 등을 검토 중이다. 애플 UTG 공급망 진입을 놓고 경쟁해왔던 국내 도우인시스 채택 가능성은 낮아졌다. 애플의 UTG 퍼스트 벤더는 일찌감치 중국 렌즈테크놀러지(아래 렌즈)로 결정된 상황이다. 23일 복수 업계 관계자에 따르면 애플은 UTG 상단과 하단 퍼스트 벤더로 모두 렌즈를 점찍은 상황에서 UTG 상단 세컨드 벤더로 유티아이, UTG 하단 세컨드 벤더로 BL을 검토 중인 것으로 파악됐다. 유티아이와 BL 등의 UTG 공급은 아직 확정되지 않았고, 여전히 애플과 평가 중이다. 애플 폴더블 제품은 화면 최상단 커버윈도 소재로 UTG(상단 UTG)를 사용하는 동시에, 유기발광다이오드(OLED) 패널 아래에 또 다른 UTG(하단 UTG)를 추가한다. 하단 UTG 역할은 폴더블 패널 주름 감소다. 업계에선 하단 UTG를 'GMF'(글래스 미드 프레임)라고 부른다. 삼성전자 폴더블폰은 커버윈도 소재로 UTG를 사용하지만 GMF는 적용하지 않는다. 유티아이, BL 등과 경쟁해온 도우인시스가 애플에 UTG를 납품할 가능성은 낮은 것으로 알려졌다. 한 업계 관계자 A는 "애플이 유티아이, BL 등과는 UTG를 계속 평가 중이지만, 도우인시스가 애플에 UTG를 납품할 가능성은 희박해졌다"고 밝혔다. 도우인시스가 삼성전자 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드에 UTG를 독점 공급해왔기 때문에, 그간 업계에선 애플이 도우인시스를 꺼릴 것이란 관측이 나온 바 있다. 경쟁사인 삼성전자로 관련 기술이 빠져 나갈 가능성 때문이다. 삼성전자 클램셸 타입 폴더블폰 갤럭시Z플립 UTG는 삼성전자가 직접 제작한다. 일부 식각 공정은 국내 이코니가 소화한다. 도우인시스의 애플 UTG 공급망 진입 가능성이 낮아진 것은 단순히 기술 문제 때문은 아닌 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자 B는 "애플이 후공정 모듈 공급망에선 중국 업체 비중을 늘리려 노력해왔다"고 밝혔다. 렌즈도 중국 업체다. 유티아이와 BL 등이 애플 평가를 최종 통과해도 올해 확보하는 UTG 물량은 미미할 것이란 관측이 지배적이다. 애플이 올해 하반기 출시할 폴더블 제품 물량은 수백만대 내외에 그칠 가능성이 커서, UTG 듀얼 벤더 필요성이 낮다. 그보다는 안정적인 생산이 더 중요하다. 다만, 내년 이후 폴더블 제품을 겨냥해 듀얼 벤더로 공급망을 구축하면 유리하다. 또 다른 관계자 C는 "애플이 UTG 세컨드 벤더로 유티아이와 BL 등을 검토 중이지만, 두 업체의 UTG 납품이 확정되더라도 렌즈의 UTG 물량이 절대적일 가능성이 크다"고 밝혔다. 유티아이는 미국 코닝 투자를 유치하고 베트남에 생산능력도 확보했지만 아직 UTG 양산 경험이 없다. 애플 폴더블 UTG 유리원장은 코닝이 공급할 것으로 예상된다. 폴더블 패널은 모두 삼성디스플레이가 생산한다.

2026.03.23 16:13이기종 기자

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, UTI와 반도체 유리기판 연구개발 협력

LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이 때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

2026.01.08 10:33전화평 기자

삼성·애플이 판 키우는 폴더블폰…韓 부품업계도 '설비투자' 활발

폴더블 스마트폰 시장이 내년부터 삼성전자·애플 주도로 크게 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 파인엠텍·도우인시스·유티아이 등 주요 협력사들도 최근 생산능력 확대를 위한 투자에 나서는 등, 미래 성장동력 확보에 매진하고 있다. 19일 업계에 따르면 국내 주요 부품업체들은 폴더블 스마트폰 시장 확대에 대비해 설비투자를 진행하고 있다. 폴더블 스마트폰 시장은 삼성전자의 '갤럭시Z폴드·Z플립' 시리즈와 중국 후발주자들을 중심으로 성장해 왔다. 올해는 거시경제 악화 및 수요 부진으로 성장세가 주춤할 것으로 보이나, 내년부터는 애플의 시장 진입 효과와 맞물려 반등이 예상된다. 현재 애플은 내년 하반기 자사 첫 폴더블폰을 출시할 계획이다. 삼성전자의 '갤럭시Z폴드'와 유사한 북 타입에, 메인 디스플레이 크기는 7.74인치로 알려졌다. 카운터포인트리서치 등 시장조사업체에 따르면 전 세계 폴더블폰 출하량은 올해 2천300만대에서 2026년 4천150만대로, 2027년 7천400만대로 성장할 것으로 관측된다. 이 같은 전망 하에 국내 주요 부품업체들도 생산능력 확장을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 파인엠텍은 지난 17일 174억원 규모의 신규시설투자 계획을 공시했다. 투자목적은 '폴더블 시장확대 대응 및 초정밀 레이저 생산능력 확대'다. 현재 파인엠텍은 폴더블폰 시장에서 초정밀 레이저 가공을 통한 내장힌지(메탈 플레이트)를 주력으로 공급하고 있다. 내장힌지는 OLED 패널 내부에 장착돼 전체적인 충격 보강 및 보호 역할을 담당하는 부품이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "파인엠텍의 시설투자 공시는 애플이 폴더블 아이폰에 대한 주름 없는 메탈 플레이트 생산에 있어 레이저 드릴링 채택을 가속화할 것이라는 기존 전망을 확인한 것"이라며 "삼성전자도 2026년 하반기 출시 예정인 갤럭시Z폴드8에 고가의 레이저 드릴링 메탈 플레이트를 도입할 예정으로, 파인엠텍이 단독 공급사로 격상할 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내 UTG(초박형 강화유리) 전문기업 도우인시스도 생산능력을 적극 확대하고 있다. UTG는 100마이크로미터(um) 이하의 초박형 강화유리로, 폴더블 기기용 디스플레이의 핵심 소재로 꼽힌다. 특히 차세대 폴더블폰에는 주름 방지를 위해 복수의 UTG가 탑재될 가능성이 있어, 수요가 크게 늘어날 것으로 기대된다. 이에 도우인시스는 베트남 법인의 UTG 생산능력을 지난해 65만장 수준에서 올해 100만장으로, 내년 말까지 200만장으로 증설하기 위한 투지를 진행 중이다. 국내 청주 본사까지 합치면 총 생산능력은 281만장에 이르게 된다. 국내 또다른 UTG 기업 유티아이도 지난달 150억원 규모의 전환사채를 발행한 바 있다. 자금은 인건비 및 폴더블 연구개발을 위한 운영자금에 50억원, 폴더블 양산라인 설비 구축에 100억원을 할당했다. 유티아이의 시설투자는 이달부터 내년 3월까지 진행될 예정이다. 유티아이는 2025년도 1분기 분기보고서를 통해 "폴더블 시장 성장에 따른 공급망 확대가 예상된다"며 "당사도 기관투자자로부터 투자를 받아 베트남 법인 공장 증축 및 신규공장을 설립해 2026년 양산을 목표로 생산라인을 준비 중"이라고 밝혔다.

2025.07.20 10:02장경윤 기자