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DMS, 유리기판용 습식 세정장비 개발…하반기 공급 목표

디스플레이·반도체 장비기업 디엠에스(DMS)는 최근 차세대 기술로 주목받고 있는 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 신규 장비를 개발하고 주요 고객사들과 협력을 강화하고 있다고 12일 밝혔다. 유리기판은 최근 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet) 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 칩렛기술이란 하나의 기판 위에 여러 종류의 반도체 칩들을 레고 블록을 조립하듯 연결하는 방식으로, 대면적에서 생산이 가능하고 비용 효율성, 낮은 전력소비, 미세 회로 구현의 우수성이라는 장점을 갖추고 있다. 다만 유리기판과 관련한 장비와 공정기술의 표준화는 아직 이루어 지지 않았다. 기존 유리 패널을 다뤄온 디스플레이 장비와 달리, 반도체용 유리기판은 더욱 미세한 패턴을 구현해야 하므로 높은 수준의 균일도 확보와 파티클(미세 오염물) 관리가 필요하다. 동시에 유리기판을 파손 없이 정밀하게 처리할 수 있는 장비개발이 요구되고 있다. DMS는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 반도체와 디스플레이 장비 기술을 융합해, 기존 패널 장비의 한계를 넘어서는 독자적이고 차별화된 솔루션을 적용했다. 이를 통해 안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고, 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 균일도와 파티클 관리에 중점을 둔 장비를 개발했다. DMS가 개발한 유리기판 습식장비는 적은 약액 사용량에도 높은 반응 속도와 균일도를 구현할 수 있으며, 양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있도록 설계돼 다양한 유리기판 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다. 더불어, 다수의 약액을 한 공간에서 처리할 수 있는 기능을 갖추어 공간 활용도 측면에서도 우수하다는 장점을 지닌다. 특히 현재 요구되는 선폭 보다 더욱 미세한 패턴을 구현할 수 있어 향후 유리기판의 선폭 미세화에도 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다. DMS는 해당 장비를 올 하반기 공급목표로 고객과 논의 중이다. DMS 관계자는 "DMS는 과거 디스플레이 시장에서 HDC(High Density Cleaner)를 개발해 장비의 표준화를 주도 했던 이력이 있다"며 "이번 유리기판 장비 개발을 통해 다시 한번 업계 표준이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.03.12 14:10장경윤

SKC "사업 재편 일단락…실적 반등 기대"

SKC가 지난 몇 년간 동박, 반도체 소재 등을 중심으로 추진해온 사업재편이 일단락됐다고 밝혔다. 전기차 등 전방 시장 침체로 사업 재편 과정에서 연간 실적이 2021년부터 지속 악화됐는데, 올해는 전년 대비 실적 반등이 나타날 것으로 예상했다. 다만 흑자 전환까진 어려울 것으로 봤다. SKC는 11일 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 전망을 공유했다. 회사는 지난해 연결기준 매출액 1조 7천216억원, 영업손실 2천768억원을 거뒀다. 전년 대비 매출은 15.3% 증가하고 영업손실은 29.5% 커진 수치다. 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 “레거시 사업에서 미래 성장 동력을 확보하고자 이차전지, 반도체, 친환경 3대 영역을 설정, 포트폴리오 개편을 진행해왔다”며 “반도체 후공정 포지션을 강화하는 성과를 거뒀지만, 이차전지나 화학은 예측과 달리 지난 2년간 상당한 부진을 겪으며 실적이 크게 악화되는 성장통을 겪었다”고 언급했다. 유 CFO는 “올해도 전기차 캐즘 극복이란 과제가 남아 있고 화학 업종의 장기 부진이란 리스크가 있어 본격적인 실적 턴어라운드를 논하기에 올해는 너무 이르다”면서도 “지난해가 실적 저점이 될 것으로 생각한다”고 했다. 지난해 12월 SKC 반도체 소재 자회사인 SK엔펄스는 CMP패드 사업을 매각했다. 11월에는 동박 자회사인 SK넥실리스가 박막 사업을 매각했다. 이에 따라 전체 사업 포트폴리오 재편을 일차적으로 마무리했다는 입장이다. SK그룹과 추가 포트폴리오 개편도 검토 중으로, 3대 사업 기반을 보다 강화하고 자본 효율성을 개선하겠다는 계획이다. 올해 매출 성장률은 25%로 전망했다. 특히 동박 사업은 전년 대비 판매량이 두 배 이상 증가하는 등 실적 개선을 전망했다. 전기차 시장 침체가 지속되고 있지만 지난해 실적 부진이 컸던 만큼 올해는 고객사 재고가 소진됨에 따라 동박 공장 가동률도 개선될 것으로 예상했다. 고객사 다변화 노력에 따라 구매력이 큰 중화권 대형 고객사향 공급 비중도 지난해 5% 수준에서 올해 약 25%까지 늘어날 것으로 봤다. 유 CFO는 “중화권 고객사는 물량 소화에는 큰 도움이 되나 수익성 확보에는 한계가 있다 보니 올해는 글로벌 10위 내 모든 셀사에 공급이 이뤄질 수 있도록 고객사 다변화를 추진할 계획”이라며 “과거에는 해외 고객사 판매 비중이 30% 이하였는데 올해는 40% 이상으로 증가할 것”이라고 예상했다. 이에 따라 지난해 4분기 30%에 그쳤던 말레이시아 동박 공장 가동률도 올해 4분기 70%까지 오를 것으로 예상했다. 반면 폴란드 공장은 건설을 마쳤지만 유럽 전기차 수요 정체로 가동 시점을 확정하지 못했다. 지난해 견조한 성장을 거둔 반도체 소재 사업도 올해 성장세를 지속할 것으로 봤다. 유 CFO는 “글로벌 빅테크 기업들의 R&D 양산용 소켓 수주가 증가할 것”이라며 “최근 부상하는 HBM에 대한 테스트 솔루션과 주문형반도체(ASIC) 소켓 등 차세대 시장 선점을 위한 기술과 양산 대응을 진행 중”이라고 밝혔다. 특히 유리기판 사업 현황에 대해선 “고객사를 밝힐 순 없지만 고성능 컴퓨팅 AI 서버, 포토닉스 응용제품, 고주파 무선 통신 분야 글로벌 상위 고객사와 샘플 논의 및 협력을 진행 중”이라고 했다. 화학 사업의 경우 지난해에도 생산능력(CAPA)이 모두 가동됐던 만큼 지난해와 비슷한 매출을 거둘 것으로 전망했다. 동박 공장 증설에 따라 지난 3년간 연 1조원 수준의 설비투자(CAPEX)를 집행했지만, 지난해 투자가 완료되면서 올해는 2천억원 수준으로 줄어든다고 예고했다. 올해 CAPEX는 유리기판과 PBAT 등에 투입된다. 유 CFO는 “CMP 사업과 박막 사업 매각 대금이 올 상반기에 들어올 예정이고, 비주력 사업과 기타 자산에 대한 유동화를 계획 중”이라며 “올해는 현금 흐름이 가시적으로 개선될 것”이라고 했다. 회사는 미국, 폴란드 등에서 정부 보조금을 수령했다. 폴란드 정부로부터 수령한 보조금 1천950억원 중 70%는 수령했고, 남은 30%는 연내 수령을 계획 중이다. 미국 반도체법에 따른 보조금 7천500만 달러(약 1천90억원), 1억 달러(약 1천450억원)도 각각 확보해 수령을 위한 실무 절차를 진행 중이다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선에 따라 보조금 지급 시점이 소폭 지연될 가능성은 있지만, 규모가 축소되거나 중단될 우려는 없을 것으로 예상했다.

2025.02.11 18:24김윤희

아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤

'동박 부진' SKC, 작년 영업손실 2768억…반도체 사업은 순항

SKC가 이차전지 소재인 동박 사업의 적자가 확대됨에 따라 지난해 실적이 악화됐다. 반면 반도체 소재 사업은 고속 성장한 것으로 나타났다. SKC(대표 박원철)는 지난해 연결기준 매출액 1조 7천216억원, 영업손실 2천768억원을 기록했다고 11일 공시했다. 지난해 전기차 등 전방 산업 부진 속에서도 전년 동기 대비 매출액은 약 15% 상승했으나 영업손실은 29.5% 확대됐다. SKC는 이차전지와 반도체, 친환경 소재 등 3대 성장축을 중심으로 실적 반등을 위한 기반 마련을 지속해 왔다고 강조했다. 이차전지용 동박사업 투자사 SK넥실리스는 원가 경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 가동률 향상과 중화권 신규 공급 계약 체결에 주력했다. 차입 구조 개선과 폴란드 정부 보조금 확보 등 재무적 성과도 거뒀다. 반도체 사업은 고부가 소재, 부품 사업으로 재편하는 데 성공했다. 2023년 인수한 테스트 소켓 사업 투자사 ISC는 전년 대비 매출 25%, 영업이익 320% 성장을 달성하며 전사 실적을 견인했다. 차세대 기술로 주목받고 있는 유리기판 사업은 미국 조지아 공장을 토대로 순항하고 있고, 미국 정부 반도체 보조금도 확보했다. 친환경 소재 사업의 상업화도 준비 중이다. 지난해 베트남에 착공한 연 7만톤의 생분해 소재(PBAT) 생산 시설은 올해 하반기 완공을 앞두고 있으며 판매 체제 구축에 박차를 가하고 있다. SKC는 올해 주력 사업의 매출 증대에 힘입은 본원적 경쟁력 강화와 신규 사업의 안착에 총력을 기울인다. 지난해부터 전사적으로 시행하고 있는 원가 절감 활동, 운영효율화(O/I)를 통해 재무 건전성도 강화해 나갈 계획이다. 동박 사업은 중화권 대형 고객사 대상 매출 본격화와 기존 고객사의 점진적인 가동률 상승 전망에 맞춰 전년 대비 판매량 2배 이상 증가를 목표로 했다. 이로 인한 말레이시아 공장 가동률 상승으로 분기별 수익성 역시 회복할 것으로 전망했다. 반도체 사업 부문에서는 글라스 사업 투자사 앱솔릭스가 복수의 글로벌 빅테크 고객 인증을 연내 마무리하는 가시적 성과를 거둘 것으로 기대했다. ISC는 글로벌 고객사의 AI용 테스트 소켓 매출 확대로 견조한 성장을 이어갈 것으로 예상된다. SKC 관계자는 “지난해 예상보다 더딘 업황 개선으로 실적 회복 속도가 다소 기대에 미치지 못했지만 기존 사업의 펀더멘털 재건과 글라스기판 상업화 등 신사업 성과를 통해 실적 반등의 단초를 마련해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.02.11 16:00김윤희

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

아바코, 독일 슈미드그룹과 '유리 기판 시장' 공략

이차전지 및 OLED 장비 전문기업인 아바코가 독일 슈미드그룹과의 협력을 통해 유리 기판 시장 진출에 속도를 내고 있다고 밝혔다. 2018년 아바코와 전략적 제휴로 설립된 합작법인 슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공했으며, 이를 기반으로 유리 기판을 이용한 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 현재 아바코는 이를 활용해 유리 기판 시장으로의 확장 가능성을 검토하고 있으며 글로벌 모바일 및 IT 기업에 검증을 위한 공급 논의를 진행하고 있다고 전했다. 슈미드아바코코리아는 플라즈마를 이용한 건식 세정 및 에칭 외에도 전극 증착 공정을 연속 수행할 수 있는 장비를 개발했다. 아울러 PCB 및 유리 기판에 미세 선폭의 패턴 및 홀 가공이 가능하다. 해당 장비는 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능하다. 이런 특징으로 아바코는 앞서 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 연구개발(R&D)용 장비 6대를 공급했으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 초기 성능 검증을 완료한 상태다. 아바코는 올해 1분기 안으로는 북미 최대의 전자제품 제조 기업의 협력사에 유리 기판 및 PCB 기판 제조 양산 검증을 위한 장비 수주를 위해 협의 중이라고 밝혔다. 아바코 관계자는 “슈미드아바코코리아가 개발한 장비는 독보적인 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받으며 수요가 늘어날 것으로 기대된다”며 “슈미드그룹의 나스닥 상장 성공을 계기로 글로벌 시장 진출이 더욱 활발해질 것”이라고 전했다. 한편, 아바코는 2월 19일부터 21일까지 열리는 전세계 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 해당 장비를 전시 홍보할 계획이라고 밝혔다.

2025.01.17 14:49이나리

LG이노텍 "북미 빅테크향 FC-BGA 양산 돌입…조단위 매출 목표"

LG이노텍이 신사업으로 추진 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업 성과가 가시화되고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 문 대표는 지난 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 현장에서 기자들과 만난 자리에서 “지난해 12월 경북 구미4공장서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 지난 2022년 FC-BGA 사업 신규 진출 선언 이후 의미 있는 성과를 거둔 것이다. LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크와 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다. 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했음. 이번 양산도 구미 신공장서 진행한다. LG이노텍은 의미 있는 수주를 이어가며, AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화 공정을 갖춘 '드림팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 같은 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어 올린다는 전략이다. 문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소”라며 "드림 팩토리뿐 아니라 향후 지분 투자, M&A 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속해 나갈 예정"이라고 밝혔다. "유리기판, 가야만 하는 방향…늦지 않도록 준비 중" 이와 함께 유리기판 전망과 개발 현황에 대한 질문에 문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 이어 “(유리기판은)가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체가 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계로, LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다"고 덧붙였다. LG이노텍은 이번 CES 2025에서 처음 선보인 차량용 AP모듈과 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA를 앞세워, 반도체용 부품 시장 키 플레이어로서 새롭게 포지셔닝 하는 데 주력하고 있다. "운영과 공장 자동화로 수익 기반 성장 가속화” 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라, LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 기자들과 만난 자리에서 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것”이라고 말했다. LG이노텍은 올 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론, 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. LG이노텍은 생산지 전략에 따라 카메라 모듈의 생산을 이원화해, 국내 사업장은 마더 팩토리로서 R&D를 비롯해 고부가 카메라 모듈과 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하고, 베트남 사업장은 기존 스마트폰용 레거시 카메라 모듈 제품 생산 핵심 기지로 활용할 예정이다. 이와 함께 AI·디지털 트윈 등 경쟁사 대비 앞선 DX 제조 역량 역시 공정에 빠르게 확산해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다. "확장성 높은 원천기술 강점…젠슨 황 기조연설 언급 휴머노이드 기업 절반 이상과 협력" 문 대표는 "확장성이 높은 원천기술은 LG이노텍의 최대 경쟁력이자 자산이라 보고 있다"며 "모바일 분야 원천기술을 모빌리티 분야로 확대 적용한 사례처럼, 센싱·제어·기판 등 LG이노텍이 보유하고 있는 원천기술은 다양한 산업군에 적용이 가능하기 때문"이라고 설명했다. LG이노텍은 원천기술을 기반으로 사업간 기술과 경험을 융∙복합해 차별적 가치를 만들어 내고 이를 모빌리티, 로보틱스 등으로 확장해 나간다는 계획이다. 특히 문 대표는 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드 분야 개발 현황을 묻는 말에 “LG이노텍은 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”며 “이번 CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 언급했다.

2025.01.12 10:00류은주

삼성전기 "내년 소형 전고체전지 양산…갤럭시링부터"

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] "소형 전고체 배터리는 내년 하반기 양산하고자 하는게 저희 바람입니다." 장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자간담회를 열고 이 같은 계획을 공유했다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온배터리보다 안정성이 높아 차세대 배터리로 주목받는다. 삼성전기는 스마트폰, 스마트링, 무선이어폰, 스마트워치 등 IT 기기에 탑재할 수 있는 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발 중이다. 고체로된 배터리다 보니 기기 모양에 맞게 배터리를 만들 수 있어 안경테, 스마트링 등 굴곡진 기기에도 탑재가 용이하다. 이미 시제품 검증에 들어간 곳도 있다. 다만, 양산 시점을 확언할 수는 없다고 장 사장은 전했다. 삼성전기 예상 로드맵에 따르면 올해 갤럭시링 내년 갤럭시버즈 등에 탑재될 가능성이 높다. 장 사장은 "(전고체 배터리는)아직 세상에 없는 기술이라 양산을 해보기 전에는 모른다"며 "내부적으로 테스트를 엄청나게 하고 있는데, 어느 정도 자신감이 생겼을 때 양산 투자에 나설 예정이며 현재 시제품을 갖고 몇몇 고객과 얘기를 진행하고 있다"고 밝혔다. 또 "고객들은 기술만 된다면 쓰고 싶어 하기에 시장은 분명히 있다"며 "문제는 양산검증으로 개발 검증은 전체의 반이며, 대량 생산 시 불량 등을 체크해 사업성을 살펴봐야 한다"고 설명했다. 삼성전기는 반도체 산업의 '게임 체인저'로 불리는 유리기판도 미래 먹거리로 준비 중이다. 유리 기판의 경우 세종사업장에 파일럿 라인을 구축한 데 이어 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 장 사장은 "적극적인 고객도 있고 아직 지켜보자는 단계인 고객도 있으며, 몇몇 고객들과 협의중"이라고 밝혔다. 다만, 유리기판의 기술적 한계들을 해결하기 위한 노력도 병행 중이다. 장 사장은 "유리 기판에 층수를 올릴 때 잘 안붙는다는 의견이 있어 이러한 단점을 개선하기 위한 연구를 하고 있으며, 유리에다 구멍을 뚫어야 하므로 레이저 업체와도 역시 R&D를 진행 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 조금 더 가시화된 먹거리다. 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용을 양산할 계획이다. 장 사장은 "올해 한 2개 고객을 잡았다"며 "양산 후 1~2년 내로 의미 있는 매출(약 1천억원 이상)을 해보고 싶다"고 말했다. 이어 "전장 카메라 역시 새로운 성장 동력으로, 렌즈가 굉장히 비싼 디바이스인데, 비싼 글라스 일부를 플라스틱으로 바꿔 하이브리드 렌즈로 차별화를 주고자 한다. 삼성전기는 이 밖에도 고체 산화물 수전해 셀·스택 등을 미래 먹거리고 제시했다. 장 사장은 "오늘 소개한 미래 사업 반만 성공해도 사실 평탄한 거라고 생각한다"며 "IT 시장이 폭발적으로 성장하진 않지만, 일부는 성장을 이어가고 있으며 작년 보다는 올해 분위기가 조금 더 좋을 것이라 생각한다"고 말했다.

2025.01.09 16:02류은주

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