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하스, "지름 200mm급 유리기판 실험용 조각 제작"

글래스 세라믹 기업 하스가 산업통상자원부 소재부품기술개발사업을 통해 추진 중인 반도체 패키징 유리기판 연구에서 지름 200mm급 대면적 시편(실험용 조각) 제작과 고강도 소재 확보 등 성과를 냈다고 6일 밝혔다. 하스는 최근 국책과제 참여 연구소·대학·기업과 워크숍·세미나를 열고 2024년 시작한 '웨이퍼 타입 알루미노규산염 유리기판 제조 및 광화학 반응 기반 10마이크로미터(㎛) 이하 비아 홀(Via Hole) 가공 기술' 연구성과를 발표했다. 하스는 과제 주관기관이다. 국책과제는 2024년 7월부터 2028년 12월까지 총 54개월간 진행한다. 정부지원금은 27억 5000만원이다. 하스와 공동 연구팀 목표는 ▲300mm급 웨이퍼형 유리기판 ▲10㎛ 이하 유리관통전극(TGV) ▲저유전·저손실 반도체 패키징용 유리소재·가공기술 확보 등이다. 하스는 공동 연구에서 자외선에 반응하는 글래스 세라믹 소재 조성 설계와 대면적 유리 성형 공정 개발을 맡고 있다. 치과용 글래스 세라믹 분야에서 약 20년간 축적한 결정 미세구조 제어 기술을 반도체 소재 분야로 확대 적용하고 있다. 하스는 "공동 연구팀과 최근 지름 200mm급 대면적 유리기판 시편 제조에 성공하고, 동일한 소재의 지름 100mm급 유리기판을 활용해 반도체 패키징에 필요한 TGV 형성 가능성을 확인했다"고 밝혔다. 개발 소재는 동일 시험 조건에서 440MPa 수준 굴곡강도를 기록해 기존 붕규산염 유리 대비 2배 수준 강도를 나타냈다. 두께 1.5mm급 유리기판 시편에서도 앞면과 뒷면의 홀 크기가 균일한 TGV도 구현했다. 이를 기반으로 유리 소재 조성 설계와 대면적 성형 공정을 고도화하고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 이론적으로 기존 유기 기판보다 표면이 평탄하고 열 변형이 적어 미세배선과 안정적 신호 전달에 유리하다. 글로벌 반도체산업협회(SEMI)는 글래스 코어 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 가능성이 있다고 전망했다. 하스는 공동연구팀과 300mm급 대면적 유리기판 제조와 반도체 패키징 후공정 정합성 등 실제 공정 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다. 하스 관계자는 "치과용 보철수복 소재 사업으로 유리 조성 설계부터 용융, 결정화, 열처리, 정밀가공까지 소재 기술을 축적했다"며 "기존 글래스 세라믹 기술을 기반으로 반도체용 유리소재 및 가공기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 09:14장경윤 기자

[단독] BOE, '15:1 종횡비' TGV 유리 코어 기판 첫 공개

[베이징(중국)=이기종 기자] 중국 대표 디스플레이 제조사 BOE가 15대 1 종횡비(AR:Aspect Ratio) 유리관통전극(TGV) 유리 코어 기판을 22일 중국 베이징에서 개막한 자체 연례행사 'IPC 2026'에서 처음 공개했다. BOE는 그간 10대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 전시했다. 종횡비는 유리기판 두께(홀 깊이)를 홀 지름(직경)으로 나눈 값이다. 종횡비가 높으면 기판 두께에 비해 비아 홀 크기가 작아 고집적 상호연결 구현에 유리하다. BOE가 이번에 전시한 15대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판 두께는 1mm, TGV 직경은 67마이크로미터(μm)다. 1mm(1000μm)를 67μm로 나누면 14.92대 1, 반올림하면 15대 1이다. 빌드업 층수는 24층이다. BOE 관계자는 "그간 외부에 전시했던 TGV 유리 코어 기판은 종횡비가 10대 1이었고, 빌드업 층수가 20층이었다"며 "올해 IPC에서 개선품을 선보였다"고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 개발해왔다. 반도체 유리기판은 크게 유리 코어, 유리 인터포저, 유리 캐리어 등으로 나뉜다. 반도체 패키지 기판 내부의 유리 코어, 그리고 칩과 패키지 기판 사이의 유리 인터포저는 반도체 패키지 구성요소여서 제품 완성 후 남는다. 유리 캐리어는 임시 지지대여서 패키지 공정 후 제거한다. 유리 캐리어가 상대적으로 기술 난도가 낮다. 이날 천옌순 BOE 회장은 IPC 2026 개막식 기조연설에서 "반도체 패키지 유리기판은 파일럿 라인 설치를 마치고 고객과 제품 공동개발에 박차를 가하고 있다"며 "앞으로 1년 안에 반도체 유리기판 양산라인 투자계획을 명확히 확정하겠다"고 밝혔다. 코닝도 IPC 2026에서 자사 TGV 유리 코어 기판을 전시했다. 코닝은 BOE와 디스플레이 패널은 물론 반도체 패키지 유리기판 분야에서도 협력 중이다. 코닝이 전시한 TGV 유리 코어 기판 원장 크기는 510x515mm다. 회로를 형성하기 전 베어(bare) 기판 제품이다. 원장 전체 비아 개수는 130만 7088개, 비아 크기는 100μm, 비아 피치(간격)는 100~450μm다. 코닝은 "다양한 두께와 유리 조성을 선택할 수 있고, 다양한 범위 열팽창계수(CTE) 요구사항을 충족한다"고 설명했다. 코닝은 2.5D 첨단 패키지 유리 솔루션을 전시하며 자사 유리를 유리 인터포저, 유리 코어에 사용할 수 있다고 밝혔다. 더 높은 집적도의 상호연결, 뛰어난 치수 안정성, 향상된 패키지 성능을 구현할 수 있다고 덧붙였다. BOE는 이날 오후 여러 소규모 세미나를 개최했다. 반도체 유리기판도 세미나 주제에 포함됐다. BOE와 협력사, 옴디아 관계자가 기술 동향을 발표했다. 좌석이 부족해 많은 이들이 서서 세미나를 들었다. 세미나 시작에 앞서 BOE 관계자는 "여러 세미나 중 이곳이 인기가 가장 많은 것 같다. 인기를 과소평가했다"고 웃으며 말했다.

2026.09.22 23:59이기종 기자

SKC, 앱솔릭스 유상증자에 921억 추가 투입…유리기판 상용화 박차

SKC가 차세대 유리기판 사업 추진력을 높이기 위해 자회사 앱솔릭스 유상증자에 추가 참여한다. SKC는 22일 앱솔릭스 유상증자에 921억원을 추가 청약한다고 22일 밝혔다. 이번 결정으로 앱솔릭스에 대한 SKC의 전체 청약 규모는 3731억원으로 늘어났다. 투자 재원은 SKC가 올해 상반기 1조 1671억원 규모 유상증자로 확보한 자금에서 조달한다. 앞서 SKC는 확보된 재원 중 5900억원을 향후 3년간 유리기판 사업에 투입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이번 증자로 4000억원 규모 자금을 확보한 앱솔릭스는 임베딩(Embedding) 유리기판과 논임베딩(Non-Embedding) 유리기판을 동시 개발한다. 임베딩은 기판 내부에 커패시터 등 수동소자를 삽입한 제품이다. 공간 활용도가 높고 패키지 설계 자유도가 커서 고집적 인공지능(AI) 반도체에 적합하다. 논임베딩은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 사용하는 유기 소재 코어를 유리로 대체하는 방식이다. 유리의 낮은 휨 특성과 높은 평탄도를 활용해 기판 변형을 줄이고 미세회로 구현을 돕는다. 미국 조지아 공장에서 생산한 임베딩 유리기판 샘플은 사전 평가를 통과하고 신뢰성 평가에 들어갔다. 논임베딩 유리기판은 하반기 공급사 선정 과제에 참여해 연내 기술검증(PoC) 착수를 앞두고 있다. SKC 관계자는 "추가 출자는 유리기판 상업화를 위해 적기에 자금을 투입하고 사업 기반을 다지기 위한 조치"라며 "고객 인증과 상업화 준비를 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다.

2026.09.22 22:28진운용 기자

"BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"

전 세계 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다는 관측이 나왔다. 시장조사업체 옴디아는 이달 중순 중국에서 개최한 컨퍼런스에서 "대부분의 패널 업체가 첨단 반도체 패키징 시장을 어느 정도 평가했다"며 이처럼 밝혔다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심은 '중간'(medium)으로 분류했다. 여기서 말하는 첨단 반도체 패키징 기술은 팬아웃(FO)-패널레벨패키징(PLP)과 반도체 유리기판 등을 말한다. 최근 수익성이 떨어졌거나 가동을 중단한 액정표시장치(LCD) 팹을 다시 활용하기 위해, 또는 신사업을 모색하기 위해 국내외 패널 업체는 반도체 패키징에 관심을 보이고 있다. 반도체 패키징 기술에 관심이 '높음'(high)으로 분류된 패널 업체는 BOE와 이노룩스, 한스타, JDI 4곳이다. 이들 기업 중 BOE와 이노룩스 2곳은 관련 전략이 분명하다고 평가됐다. 옴디아는 BOE가 510x515mm 기판을 사용하는 파일럿 라인을 구축했고, 유리 코어 등 일부 제품 샘플을 잠재 고객에 보냈다고 밝혔다. 양산 시기는 빨라야 2028년 이후로 추정됐다. BOE는 510x515mm 라인을 여러 단계에 걸쳐 확대하는 것을 포함해 장기 전략을 수립했다고 평가됐다. BOE는 ES윈(ESWIN) 지분을 보유하고 있다. ES윈의 자회사 이친트(Echint)는 현재 600x600mm FO-PLP 개발 라인을 보유하고 있다. BOE는 마이크로 발광다이오드(LED) 공동패키징광학(CPO) 기술을 개발 중이고, 화웨이 자회사 하이실리콘과도 협력 중이다. 마이크로 LED CPO에서 마이크로 LED는 기존 광통신에서 사용하던 레이저 광원을 대체한다. CPO는 기존 메인보드 가장자리에 꽂던 광섬유 모듈(트랜시버)을 연산 칩과 같은 기판 위에 통합한다. 마이크로 LED CPO는 데이터 전송효율을 높일 수 있다. 이노룩스는 전력반도체(PMIC) FO-PLP를 만드는 팹1 가동률을 높이고 있다. 이노룩스는 팹4와 팹2는 매각했고, 팹3와 팹5 매각을 검토 중이다. 이노룩스는 지난 6월 TSMC, 이비덴과 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 협력 파트너십을 체결했다. CoPoS는 유리(사각형) 인터포저를 사용하는 유리기판 기술이다. 파트너십으로 이노룩스는 유리관통전극(TGV)에, 이비덴은 빌드업 층에 집중할 것으로 예상됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 실리콘(원형) 인터포저를 사용하는 점에서 CoPoS와 다르다. 옴디아는 삼성디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심이 중간이라고 평가했다. 이어 "(삼성그룹 계열사 중) 삼성전기가 삼성전자 반도체 사업을 지원하는 주요 패키징 업체"라며 "삼성디스플레이는 삼성전자와 함께 유리 인터포저 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 중간으로 추정됐다. 옴디아는 "LG전자가 LG이노텍 등 그룹 계열사와 전략·기술을 구체화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "LG디스플레이가 가동을 중단한 팹을 반도체 패키징용으로 사용할 수 있다"며 "LG디스플레이는 일부 기술 개발에 관여할 수 있다"고 덧붙였다.

2026.09.21 02:16이기종 기자

애니캐스팅, 75억원 투자 유치…"TGV 유리기판 도금사업 속도"

유리관통전극(TGV) 도금 기술·장비업체 애니캐스팅이 차세대 반도체 패키징용 유리기판 사업 확대를 위한 생산거점 구축을 본격화한다. 애니캐스팅은 지난 7월 말 안다아시아벤처스, 흥국증권, 신한캐피탈로부터 15억원 투자를 유치했다고 16일 밝혔다. 6월 말 60억원 투자 유치까지 더하면 모두 75억원 투자금을 확보했다. 애니캐스팅은 연구개발 단계에서 축적한 유리기판 도금 기술을 파일럿 생산과 양산 단계로 확대하기 위한 인프라 구축에 속도를 내고 있다. 애니캐스팅은 최근 경기도 안산시 팔곡산업단지에 유리기판·인터포저 파일럿 생산과 향후 양산을 위한 신규 공장을 설립했다. 서울 강서구 소재 본사 유리기판 도금장비 연구개발(R&D) 공간은 기존의 2배로 확장했다. 장비 개발과 고객 대응역량 강화가 목적이다. 애니캐스팅이 자체 개발한 유리기판 금속화 기술 경쟁력 중 하나는 티타늄-구리(Ti-Cu) 스퍼터링(Sputtering) 공정을 사용하지 않는 '올 웻 프로세스(All Wet Process)'다. 일반적으로 유리기판에 구리 전해도금을 적용하려면 후속 전해도금 기반이 되는 전도성 시드층(Seed Layer)을 형성해야 한다. 애니캐스팅은 진공 기반 Ti-Cu 스퍼터링 공정을 적용하지 않고 무전해도금(Electroless Plating)을 이용해 시드층을 형성하는 기술을 개발했다. 애니캐스팅은 "무전해도금으로 형성한 시드층과 유리기판 사이 계면 특성을 제어해 후속 구리 충전도금 공정에 요구되는 도금 밀착력(Plating Adhesion)을 확보해, 시드층 형성부터 TGV 구리 충전도금까지 습식공정을 기반으로 수행할 수 있는 공정체계를 구축했다"고 설명했다. 공정 기술뿐 아니라 유리기판 전용 도금장비도 자체 개발하고 있다. 회사가 개발한 장비는 개별 도금 배스(Individual Plating Bath)를 기반으로 유리기판과 양극판 사이 거리를 정밀 제어하는 양극판 근접 방식을 적용했다. TGV 종횡비가 커질수록 홀 내부 깊은 영역까지 구리(Cu²⁺) 이온을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. TGV 입구에서 구리 성장이 지나치게 빠르면 입구가 먼저 막히면서 내부에 기공(Void)이 발생할 가능성이 커진다. 애니캐스팅은 이 문제를 해결하기 위해 PPR(Periodic Pulse Reverse) 전류 조건, Cu²⁺ 이온 공급과 농도, 양극판과 유리기판 사이 거리, 전해액 공급 조건 등을 통합 제어하는 도금 기술과 장비를 개발해 왔다. 개별 공정조건 최적화에 그치지 않고 유리기판 크기와 TGV 구조 변화에 따라 무기공(Void-Free) 상태를 체계적으로 유지하기 위한 자체 '무기공 기준(Void-Free Criterion)을 구축했다. 김성빈 애니캐스팅 대표는 "75억원 규모 투자유치는 애니캐스팅이 장기간 축적한 유리기판 TGV 도금 공정기술과 이를 실제 생산에 구현할 수 있는 장비 개발 역량을 한 단계 발전시키는 계기가 될 것"이라고 말했다.

2026.09.17 08:00장경윤 기자

태성, KPCA쇼서 유리기판 장비 공개…"이달 수주 가시화"

태성이 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 KPCA쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 9일 밝혔다. 태성은 올해 전시회에서 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조장비에서 축적한 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 과정을 아우르는 공정 장비 풀라인업을 공개한다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로 부상했다. 기존 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있다. 열팽창률이 낮아 대면적 패키징에서 휨 현상을 최소화할 수 있다. 태성 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 글로벌 시장에서 유리기판 장비 수요가 빠르게 커지고 있다"며 "국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화돼 일부 프로젝트는 막바지 단계에 진입했고, 이달 중 장비 신규 수주 가시화를 기대한다"고 밝혔다.

2026.09.09 23:21전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

여성 창업 스타트업이 엑시트 성공 확률 높이는 방법

스타트업 창업가들의 최종 관문으로 불리는 기업공개(IPO)나 인수합병(M&A) 등 '투자회수'(이하 엑시트) 시장에서 여성 창업가들이 겪는 '유리 벽'을 깰 실마리가 제시됐다. 여성 창업자가 이끄는 스타트업이 최고경영진에 여성 임원을 함께 배치할 경우, 엑시트 성공률이 최대 5배까지 급증한다는 연구 결과다. 페레스 학술 센터의 엘리란 솔로도하(Eliran Solodoha) 박사를 필두로 네게브 벤구리온 대학교의 스타브 로젠츠바이크(Stav Rosenzweig), 텔아비브 대학교의 샤이 하렐(Shai Harel) 교수 연구팀은 국제 학술지 '경영 연구 저널'을 통해 이 같은 연구 결과를 발표했다. 이 내용은 사이언스얼럿닷컴 등 외신을 통해 소개됐다. 연구진은 이스라엘 벤처캐피털(IVC) 데이터베이스를 활용해 1990년부터 2014년 사이에 설립돼 2019년까지 생존한 이스라엘 테크 스타트업 3743곳(여성 창업가 369명, 여성 임원 2034명 포함)의 빅데이터를 정밀 분석했다. 바이오, 통신, 반도체, 인터넷 등 7개 주요 고위험 테크 산업을 아우르는 대규모 추적 조사다. 연구팀은 창업자의 학력, 과거 경력, 기업 업력, 직원 수, 투자 라운드 및 투자자 성향 등 엑시트에 영향을 미치는 제반 변수를 대조군과 동일하게 맞추는 '경향 스코어 매칭(PSM)' 기법을 적용했다. 그 결과, 남성으로만 구성된 창업팀의 엑시트 달성률은 14%였던 반면, 여성 창업자가 1명 포함된 기업은 8%, 2명이 포함된 기업은 4%로 현저히 떨어졌다. 여성 창업가가 이끄는 기업의 '장기 생존율'은 남성 기업보다 높았지만, 정작 대담한 위험 감수와 과감한 투자 유치가 필요한 M&A나 상장 성과는 부진했다. 하지만 창업팀과 별개로 C레벨 경영진에 '여성 임원'을 배치하자 놀라운 반전이 일어났다. 여성 창업가 2명과 여성 임원 1명 이상이 결합한 스타트업의 엑시트 성공률은 약 20%까지 상승했다. 흥미로운 점은 여성 창업가 밑에 남성 임원만 추가 배치했을 때는 이런 엑시트 상승 효과가 전혀 나타나지 않았다는 사실이다. 오직 '여성 임원진'의 합류만이 성공 방정식으로 작용했다. 연구진은 이 현상을 '기업가 정체성(Entrepreneurial Identity)' 모형으로 설명했다. 남성 중심적인 테크 업계에서 여성 창업가는 스스로를 '이질적인 소수파'로 인식하기 쉽다. 이같은 심리적 고립감은 대담한 리스크를 감수하거나 공격적인 엑시트 전략을 추진하는 데 부담으로 작용한다. 그러나 경영진에 같은 여성이 함께 포진하면 소수파로서의 긴장감이 완화되고, 사내에 비전과 전략을 지지해 주는 '리더십 연대'가 구축돼 공격적인 성장 전략을 마음껏 펼칠 수 있게 된다는 분석이다. 이번 연구는 관찰 연구로서, 투자자들의 고정관념이나 시장의 선입견 등 외부적 요인이 작용했을 가능성도 존재한다. 그럼에도 연구진은 "성공적인 엑시트를 노리는 여성 창업가라면 단독 분투하기보다 여성 중심의 C레벨 경영진을 적극 구축하는 것이 강력한 전략적 자산이 될 수 있다"고 조언했다.

2026.08.17 09:22백봉삼 기자

40도 폭염에도 PC 케이스 강화유리 자파현상 '잠잠'...왜?

올해 폭염으로 낮 최고 기온이 38도에서 40도를 넘나드는 등 가혹한 무더위가 이어지는 가운데, 데스크톱 PC 케이스의 강화유리가 외부 충격 없이 저절로 깨지는 이른바 '자파(自破) 현상'이 주요 제조사 제품에서 발생하지 않은 것으로 나타났다. 강화유리 PC 케이스의 자파현상은 2018년 여름 당시 다수 발생했다. 38도에 가까운 폭염 속에서 조립을 마친 PC의 강화유리가 갑자기 깨지거나, 배송 직후 또는 케이스를 분해하는 과정에서 유리가 산산조각 나기도 했다. 14일 국내 주요 PC 케이스 제조사에 따르면, 올해 접수된 PC 케이스 중 강화유리 자파현상으로 접수된 불만 사례는 없는 것으로 파악됐다. 2018년 이후 강화유리 품질 검사와 출고 전 검수 등을 강화하면서 초기 품질 문제를 상당 부분 줄였다는 설명이다. 불순물·충격 누적시 자파현상 발생 가능성 ↑ 강화유리는 열처리 과정에서 표면에 압축응력을 형성해 일반 판유리보다 높은 강도와 내충격성을 갖는다. 강화유리의 자파현상 역시 흔하게 발생하는 것은 아니다. 그러나 제조 과정에서 발생한 미세한 결함이나 불순물, 가공 과정의 손상 등이 장기간 잠복하다 파손으로 이어질 가능성이 있다. 2018년 다수 발생한 자파현상도 운송 과정에서 눈에 보이지 않는 충격이 발생한 뒤 온도 변화가 더해져 파손됐을 가능성이 제기됐다. "2018년 이후 품질 관리·구조 개선 결과" 한 제조사 관계자는 "현재까지 자파현상으로 인한 문의가 들어온 적은 없다"고 설명했다. 또다른 제조사 관계자는 "강화유리가 택배 등 운송 과정에서 충격을 받아 깨진 사례는 있지만 자파현상은 접수되지 않았다"고 설명했다. 자파현상 접수가 줄어든 배경에는 품질 관리 강화가 있다는 게 제조사 측 설명이다. 한 제조사 관계자는 "2018년 이후 강화유리에 대해 검수 절차를 강화한 결과"라며 "현재는 출고 전 강화유리 상태와 가공 과정 등을 보다 엄격하게 확인하고 있다"고 설명했다. 케이스 옆 패널을 분리하거나 고정하는 과정에서 파손이 일어나는 경우를 대비해 케이스 구조를 개선하는 시도도 있었다. 온도 변화·외부 충격으로 파손될 가능성은 상존 다만 PC 케이스 내부의 열 환경 자체가 강화유리에 부담을 줄 가능성까지 완전히 배제하기는 어렵다. 고성능 CPU와 GPU에서 발생한 열이 케이스 내부 특정 영역에 집중되면 유리 내부에 온도 편차와 열응력이 발생할 수 있다. 여기에 제조 과정의 결함이나 기존 손상, 외부 충격 등이 더해지면 파손으로 이어질 가능성도 있다. 이렇게 강화유리가 파손될 경우 유리가 깨진 뒤 2차 피해가 더 문제다. 강화유리는 일반 유리와 달리 깨질 때 날카로운 큰 파편보다는 작은 알갱이 형태로 부서진다. 반면 PC 내부에서 유리가 파손될 경우 파편이 냉각팬이나 다른 부품으로 들어가 손상을 일으킬 가능성이 있다. 수랭 시스템을 사용하는 PC라면 파편이 냉각 관련 부품을 손상시켜 추가적인 피해로 이어질 수도 있다. 깨진 뒤가 문제... 비산 방지 대책도 필요 올해 40도 안팎의 폭염에도 주요 제조사에서 PC 케이스 자파현상이 접수되지 않은 것은 2018년 이후 강화유리 품질 관리와 출고 전 검수가 강화된 영향으로 해석된다. 다만 자파현상이 줄었다고 해서 강화유리 파손 가능성 자체가 사라진 것은 아니다. 제조사들이 접수하는 강화유리 파손 사례에는 택배 운송이나 제품 조립·분해 과정에서 외부 충격으로 깨진 경우도 포함된다. 최근 출시되는 데스크톱 PC용 케이스는 대부분 강화유리를 장착한다. 자파현상뿐 아니라 파손 이후의 안전성까지 고려한 제품 설계와 관리가 필요한 이유다. 파손 이후 2차 피해를 줄이기 위해 비산방지 필름을 적용하는 방안도 고려할 수 있다. 한 제조사 관계자는 "케이스 출고시 표면에 보호 필름을 부착하지만 이는 어디까지나 표면 흠집을 막기 위한 용도이며 비산 방지 목적이 아니다"라고 설명했다.

2026.08.14 16:50권봉석 기자

SKC, 화학 특수에도 동박 적자 발목…"내년 말레이 법인 흑자 목표"

SKC가 미국-이란 전쟁에 따른 판가 상승 영향으로 화학 사업에서 수백억원의 영업이익을 냈지만 분기 흑자 전환에는 실패했다. 다만 동박 수요 증가에 따라 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장이 풀 가동 체제에 진입하면서 내년에는 현지 법인이 흑자를 낼 것으로 기대했다. SKC 관계자는 27일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 사업 전망을 이같이 밝혔다. 회사는 올해 2분기 매출 6454억원, 영업손실 144억원을 기록했다고 27일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 38.3% 증가하고, 영업손실 규모는 79% 줄였다. 특히 적자를 지속해오던 화학 사업이 지난 분기부터 지정학적 영향을 받아 흑자 전환해 이번 분기에는 305억원의 영업이익을 냈다. SKC가 화학 사업에서 300억원대 흑자를 기록한 것은 지난 2022년 3분기 이후 처음이다. 그러나 동박을 생산하는 이차전지소재 사업이 지난 분기에 이어 300억원 대 적자를 내면서 전체 사업에 대한 분기 흑자 전환은 달성하지 못했다. 2023년 3분기부터 적자가 지속되고 있다. SKC(SK넥실리스)를 비롯한 국내 동박 기업들은 장기간 중국발 공급 과잉으로 실적 부진을 지속 중이다. 다만 회사는 이번 컨퍼런스콜에서 최근 이런 시장 흐름에 변화가 나타나고 있다고 밝혔다. 공급 과잉 속 증설이 제한된 가운데, 중국 내 구조조정 움직임과 더불어 에너지저장장치(ESS) 및 반도체용 동박 수요가 성장하면서 글로벌 동박 판가 상승이 나타나고 있다는 것이다. SKC 관계자는 “실제 판가 인상은 고객사와 충분한 협의가 필요한 사항”이라면서도 “동박 사업의 장기 적자 상황을 빠르게 벗어나야 하는 상황인 만큼 고객사와 중장기 파트너십을 기반으로 전략적으로 대응해나갈 예정”이라고 설명했다. 수요 증가에 따라 그동안 가동되지 않았던 SK넥실리스 말레이시아 2-1, 2-2 공장도 각각 2분기와 이달 들어 가동을 시작했다. 회사는 국내 정읍 공장은 마더팩토리로 전환하고, 말레이시아 공장 중심으로 동박을 생산할 계획이다. 정읍 공장은 연간 생산능력(CAPA) 5만 2000톤, 말레이시아 공장은 연 CAPA 5만 8000톤 규모로 밝힌 바 있다. SKC 관계자는 “올해 가동된 2-1, 2-2 공장 가동으로 발생하는 감가상각비와 초기 가동 비용을 고려하면 하반기 수익성은 일부 제한적이나 점진적으로 개선세가 확대될 예정”이라며 “말레이시아 풀 가동 체제 안정화에 따른 고정비 커버를 감안하면 내년부터 말레이시아 공장이 영업이익 흑자 전환을 달성한다는 목표로 운영 중”이라고 설명했다. SKC는 차세대 사업으로 자회사 앱솔릭스가 추진 중인 반도체 유리기판 사업 투자를 주 목적으로 지난달 약 1조 2000억원 규모 유상증자를 마무리했다. 앞서 배분한 6000억원 중 1차 투자를 올 하반기 진행한다는 계획이다. 구체적 규모와 시기는 밝히지 않았다. SKC 관계자는 “유리기판 평가와 인증을 위한 운영비용(OPEX) 목적으로 활용될 예정이고 전체 생산 공정의 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비와 장비 업그레이드도 검토하고 있다”며 “고객사 평가 결과와 단계별 마일스톤 진행 상황에 맞춰 추가 투자를 진행할 예정”이라고 답했다. 이번 실적발표와 함께 SKC는 임베딩 제품의 초기 신뢰성 테스트를 개시했고, 미국 통신 기업에 차세대 네트워크 반도체용 논임베딩 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다고 밝혔다. SKC 관계자는 “임베딩 제품은 조지아 공장에서 생산한 샘플에서 기판 레벨에서 자체 해머 테스트를 진행했고, 일본에서 전기적 특성 검증을 위한 사전 평가를 마쳤다”며 “현재는 샘플을 대만으로 보내 패키지 레벨에서의 초기 신뢰성 평가를 본격적으로 시작, 연내 평가 피드백을 확인할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 했다. 이어 “논임베딩 제품은 다양한 신규 프로젝트를 출시하고 고도화하는 과정에 있다”며 “올해 하반기 공급사 선정이 예정된 과제가 있어 연내 개념검증(PoC) 개시 여부가 결정될 전망”이라고 밝혔다.

2026.07.27 16:06김윤희 기자

JNTC, 일본 토판과 유리기판 상용화 협약 체결

제이앤티씨(JNTC)가 일본 토판(Toppan)과 반도체 패키징 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 제이앤티씨는 "지난달 두께 0.3~2.0mm(T) 유리관통전극(TGV) 유리기판을 개발했다"며 "토판과 협약 체결로 글로벌 공급망 구축과 상용화에 주력하고 있다"고 밝혔다. 제이앤티씨는 "최근 개발한 두께 2.0T 유리기판은 현재 업계에서 검토 중인 1.0T 유리원장 2장을 붙이는 방식이 아니라, 2.0T 통유리원장 1장으로 구현한 제품"이라고 설명했다. 이어 "유리기판 상용화 최대 난제인 미세균열과 공극(보이드), 휨 등 요소 기술을 확보했다"며 "여러 고객으로부터 생산성·가격 등을 높게 평가받고 있다"고 자평했다. 제이앤티씨는 "2024년 반도체 유리기판 사업 진출 공식화 후 2년여만에 유리기판 생산 전 공정을 수직계열화했다"며 "40년간 축적한 진우엔지니어링의 설비 제작기술, 30년간 커넥터 사업으로 습득한 도금 기술, 20년간 강화유리 사업으로 확보한 레이저, 에칭, 커팅 요소 기술 등을 활용했다"고 설명했다. 조남혁 제이앤티씨 대표는 "현재 글로벌 종합반도체기업, 중화권, 일본, 유럽, 국내 패키징 업체들과 2027년 양산을 위한 프로젝트와 평가 중"이라며 "글로벌 고객의 고난도 맞춤형 수요에 대응하기 위해 앞으로 베트남이 아니라 국내 양산라인 증설을 계획하고 있다"고 밝혔다.

2026.07.13 16:00이기종 기자

"유리창 색 내맘대로" 기술 공개… 조만간 상용화

용액 공정만으로 유리창 컬러를 마음대로 바꿀 수 있는 전기변색 소자가 상용화 수준으로 개발됐다. 현재 기술이전을 논의 중이다. 김소연 한국재료연구원(KIMS) 에너지·환경재료연구본부 책임연구원은 지디넷코리아와의 전화통화에서 "미터급 스케일의 롤투롤 공정이 가능한 변색 소자를 국내 처음 개발했다"며 "검증이 가능하고, 현재 스마트 윈도우 관련 업체와 기술이전을 협의하고 있다"고 말했다. 이 기술은 김소연 책임연구원과 임동찬 에너지·환경재료연구본부 책임연구원이 공동 개발했다. 핵심은 저전력 전기 에너지를 공급함에 따라 유리 표면 색이 원하는 농도로 변하는 것.. 연구팀은 바나듐 산화물 나노와이어에 전기가 잘 흐르도록 돕는 전도성 고분자(PEDOT:PSS)를 결합, 노랑·초록·파랑 등 3가지 색을 안정적으로 구현했다. 전기를 흘렸을 때 유리 색이 변하는 시간은 단, 5초. 연구팀은 물에 원료를 녹인 뒤 고온·고압에서 반응시키는 수열합성법으로 머리카락보다 훨씬 가는 바나듐 산화물 나노와이어를 만든 뒤, 이를 전도성 고분자와 섞어 잉크 형태의 다색 전기변색 하이브리드 소재를 제조했다. 김소연 책임연구원은 "이 소재를 유리 위에 얇게 입힌 결과, 전기 흐름을 방해하는 정도인 면저항을 97% 이상 낮춰 전기가 훨씬 잘 흐르도록 개선했다"며 "전압 변화만으로 노랑·초록·파랑 세 가지 색을 약 5초 만에 안정적으로 전환한다"고 강조했다. 전압이 0V일 때는 초록, 전압을 0.6~2.0V 등 플러스 극에 인가시 노랑, 마이너스 극에 붙였을 때는 청색을 나타내는 식이다. 특히, 이 하이브리드 소재는 600회 반복 구동 후에도 안정적인 내구성과 색 변화 전후의 빛 투과율 차이를 뜻하는 광학 변조율을 43% 이상 확보하는데 성공했다. 김소연 책임연구원은 "논문에는 대면적으로 A4용지 크기 제작으로 언급했지만, 실제 미터급으로 제작하는 것이 가능하다"며 "광학 변조율 43% 이상도 구현할 수 있지만, 그럴 경우 너무 투명해진다. 이는 자동차 썬팅 농도와 같게 보면 된다"고 말했다. 김 책임연구원은 또 "현재 다른 소재를 활용할 경우 4~5가지 색 연출도 된다"며 "향후 건축물·자동차용 스마트 윈도우는 물론 멀티컬러 디스플레이와 플렉서블 웨어러블 기기 등에 활용 가능하다"고 덧붙였다. 연구 결과는 화학공학 분야 국제 학술지 케미컬 엔지니어링 저널(IF 12.5)에 최근 온라인으로 게재됐다.

2026.07.06 16:11박희범 기자

삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 반도체 유리기판 핵심 소재 '글래스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 합작법인 이름은 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'이다. '유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 양사의 차별화한 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다. 총 출자 규모는 4800억원이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 양사는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료할 계획이다. 글래스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 삼성전기는 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글래스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속할 방침이다. 글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응할 예정이다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력으로 장기 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "합작법인 설립은 글래스 코어의 핵심 경쟁력을 선제 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.02 16:55장경윤 기자

티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결

PCB 전문기업 티엘비가 유리기판 기반의 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다. 티엘비는 최근 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야 공동개발·기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 MOU는 유리관통전극(TGV) 기술, 금속화(Metallization) 기술, 반도체 패키징용 유리기판 제조기술 등을 핵심 협력 과제로 설정했다. 양사는 관련 소재·화학약품·장비 검토부터 시제품 제작, 성능·신뢰성 평가까지 전주기적 기술 협력 체계를 구축하기로 했다. 국내외 특허·인증·표준화 대응도 공동으로 추진할 계획이다. 역할 분담은 각사의 강점에 따라 나눴다. 티엘비는 반도체용 PCB 및 차세대 패키징 분야에서 쌓아온 사업 경험을 바탕으로 시장 요구사항 검토, 기술성 평가, 사업화 가능성 분석을 맡는다. A사는 유리기판 관련 장비 및 공정 기술 역량을 토대로 기술 정보 제공과 검토를 담당한다. 필요에 따라 제3의 연구기관이나 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 포함한 공동개발 과제도 추가로 추진할 수 있도록 협력 구조를 열어뒀다. 유리기판은 기존 유기 기판 대비 신호 손실이 적고 열팽창계수(CTE)가 낮아 고성능 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 패키징의 차세대 소재로 주목받고 있다. 글로벌 기업들이 상용화를 앞당기기 위한 개발에 속도를 내는 가운데, 국내 PCB 업체들도 유리기판 시장 선점을 위한 행보를 가속화하는 추세다. 티엘비는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등을 주요 고객사로 둔 메모리 반도체용 기판 전문기업으로, 이번 협력을 통해 기존 PCB 기술력을 유리기판 패키징으로 확장하는 발판을 마련한다는 전략이다. 티엘비 관계자는 "이번 MOU는 차세대 반도체 패키징 트렌드에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "공동연구개발 성과를 실제 사업화로 연결하는 것이 목표"라고 말했다.

2026.06.24 18:01장경윤 기자

K-ESS와 한 배…SKC, 동박 사업 연간 EBITDA 흑자 전망

SKC가 이차전지 소재인 동박 사업에서 에너지저장장치(ESS)배터리향 공급 물량 증가에 힘입어 실적 개선을 이뤘다. 향후 ESS 공급 물량이 지속 증가함에 따라 동박 사업이 연간 상각전영업이익(EBITDA) 흑자 전환을 이룰 것으로 기대했다. SKC는 27일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 전망을 내놨다. SKC는 1분기 연결기준 매출액 4966억원, 영업손실 287억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 13.4% 증가하고 영업손실 규모는 61.2% 줄였다. 전분기 대비로는 매출이 15.9% 증가하고, 영업손실 규모는 73.3% 줄었다. 사업 부문별 영업손익을 보면 동박 사업이 영업손실 326억원을 거뒀으나 반도체 소재 사업에서 영업이익 236억원, 화학 사업에서 96억원을 거뒀다. 화학 사업이 중동 갈등에 따른 반사 효과로 '깜짝 흑자'를 달성하면서 동박 사업만 적자를 지속했다. 그러나 영업손실 규모는 전년 동기 대비 약 5.8%, 전분기 대비로는 51.3% 줄였다. 지난해 3분기 본격화된 ESS 배터리용 동박 판매가 점차 확대된 영향이다. SKC 동박 사업 자회사인 SK넥실리스는 LG에너지솔루션에 ESS 동박을 납품하는 것으로 알려져 있다. LG에너지솔루션의 ESS 배터리 생산 증가에 따라 동박 판매량이 급성장한 것이다. 1분기 ESS향 동박 판매량은 전년 동기 대비 390%, 전분기 대비 132% 급증했다. 전체 판매량에서 차지하는 비중도 지난해 3분기 20%, 4분기 25%, 올해 1분기 들어서는 45%까지 늘어났다. 특히 북미 지역 대상 판매량이 전년 동기 대비 403%, 전분기 대비로는 95% 올랐다. LG에너지솔루션이 미국, 캐나다 공장의 전기차 배터리 생산라인을 ESS용으로 집중 전환한 데 따른 결과로 분석된다. 동박 판매량이 증가하면서 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장도 가동률이 올라 생산성이 개선되고 있다. 1분기에는 일부 고객사 물량 대응을 위해 국내 정읍 공장에서의 동박 생산이 지속돼 손익 개선이 제한됐다는 설명이다. 이날 컨퍼런스콜에서 박동주 SKC 최고재무책임자(CFO)는 “지난해 주요 고객사의 말레이시아 공장 인증이 완료돼 올해부터 생산 물량을 말레이시아 공장으로 이관하는 작업을 본격 진행하고 있다”며 “말레이시아 공장 수요도 안정화 단계로 현재 가동률이 60% 이상”이라고 밝혔다. 박 CFO는 “1분기 말레이시아 생산 비중이 55%로 국내 생산량을 넘어섰고, 2분기 말레이시아 2공장이 가동돼 하반기에는 말레이시아 공장 전체가 풀 가동돼 생산 비중이 90% 이상까지 확대될 것”이라고 전망했다. 이어 “1분기 말레이시아 공장이 EBITDA 흑자를 달성했는데, 하반기에는 원가 구조 혁신 효과와 함께 고부가 제품 판매 비중이 확대되면서 연간 기준 동박 사업 EBITDA 손익분기점 달성을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 유리기판 사업 현황에 대해선 “당초 회사 계획 대비해서 더 빠른 수요 개선이 나타나고 있고 그룹사 협력 등의 추가적인 노력을 통해 양품 생산성 제고와 고객사 테스트 기간 단축을 위한 솔루션들을 적용해 나가고 있다”며 “4월부터는 고객사 평가 테스트 진행을 위한 샘플 제작에 들어갔고, 7월 신뢰성 평가 절차를 시작해 연내에 개념검증(PoC) 신뢰성 평가를 완료하는 것을 목표로 하고 있다”고 했다. 박 CFO는 “2분기에는 현재 평가 진행 중인 고객사 외 복수의 글로벌 빅테크 고객사와 신규 프로젝트를 검토 중”이라며 “이를 통해 AI 데이터센터 외 고성능 컴퓨팅, 모바일 등 유리기판 애플리케이션 다변화와 제품 포트폴리오 확대를 기대하고 있다”고 첨언했다. 최근 SKC는 추진 중인 유상증자 규모를 기존 1조원에서 8281억원으로 정정했다. 박 CFO는 “기존과 동일하게 6000억원을 유리기판에 투자하고, 자금 부족분은 차입금 상환 규모를 조정하는 방식으로 대응할 예정”이라며 “이번 유상증자는 중장기 투자 계획과 운영 자금을 사전에 충분히 고려한 결정으로, 향후 추가 유상증자 계획은 없다”고 언급했다.

2026.04.27 15:51김윤희 기자

냉동 쥐 뇌세포, 다시 깨어났다…냉동인간 현실로?

'에일리언'이나 '인터스텔라' 같은 공상과학(SF) 영화에선 장거리 우주 여행을 위해 인간을 극저온 수면 상태로 보존하는 장면을 심심찮게 묘사해 왔다. 독일 연구진이 냉동된 쥐의 뇌 일부를 되살려내며 상상 속 영역에 머물러 있던 냉동 보존 기술의 새로운 지평을 열었다고 IT매체 BGR이 14일(현지시간) 보도했다. 독일 에를랑겐-뉘른베르크 대학교 신경학 연구팀이 수행한 이번 연구 결과를 담은 논문은 국제 학술지 미국 국립과학원회보(PNAS)에 발표됐다. 연구진은 기존 극저온 보존 기술의 가장 큰 한계로 꼽히던 '얼음 결정 생성' 문제를 해결하는 새로운 방법을 제시했다. 일반적인 냉동 과정에서는 조직 내 수분이 얼음 결정으로 변하면서 세포막을 파괴하고 신경세포 간 연결을 끊어버린다. 뇌 조직의 경우 이런 손상이 치명적이다. 이를 해결하기 위해 연구진은 '유리화(vitrification)' 기술을 적용했다. 이는 특수한 냉동 보호제 용액을 사용해 조직을 매우 빠르게 냉각시켜 얼음 결정 형성을 억제하는 방식이다. 연구팀은 학습과 기억을 담당하는 뇌의 핵심 부위인 해마를 포함한 쥐의 뇌 조직에 냉동 보호제를 처리한 뒤 액체 질소로 급속 냉동한 뒤 특수 용액으로 해동하는 실험을 진행했다. 그 결과, 시냅스 구조가 손상되지 않고 유지됐으며, 해동된 뉴런에 전기 자극을 가했을 때 정상에 가까운 반응이 나타났다. 또한 학습과 기억과 관련된 '장기 강화(long-term potentiation, LTP)' 현상 역시 유지된 것으로 확인됐다. 이는 냉동 과정이 뇌 조직의 핵심 기능에 미치는 영향을 최소화했음을 의미한다. 연구진은 이 기술이 동일한 뇌 조직을 다양한 시점과 장소에서 실험할 수 있어 대규모 연구가 가능해지며 향후 신경과학 연구에 새로운 가능성을 열 것으로 기대하고 있다. 장기적으로는 인간의 극저온 보존, 즉 '냉동 수면' 기술로 이어질 가능성도 제기된다. 다만 단기적으로는 장기 이식용 조직 보존이나 질병 치료를 기다리는 환자의 조직 보호 등 의료 분야에서 먼저 활용될 것으로 전망된다.

2026.04.15 15:02이정현 미디어연구소

인옵틱스, AI 데이터센터 채널당 400Gbps급 초고속 전송 인프라 선점나서

광통신 소재·부품 전문 기업 인옵틱스 (대표 강세경)가 인공지능(AI) 데이터센터 난제인 고집적화와 저전력화를 동시에 해결할 차세대 유리기판 공정 기술을 공개해 관심을 끌었다. 인옵틱스는 지난3월 개최된 세계 최대 광통신 학술회의 'OFC2026'에서 독자 개발한 '전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼(GOFOP™, Glass-based Opto-Electronic Fan-Out Packaging)'을 처음 공개했다고 3일 밝혔다. 강세경 대표는 "이 전시에서 고집적형 광인터커넥션 모듈(CPO, Co-Packaged Optics) 구현을 위한 혁신적인 솔루션을 제시했다"며 "코히어런트와 메타 등 글로벌 테크 기업 및 연구 관계자들로부터 큰 주목을 받았다"고 말했다. '유리기판', AI 데이터센터 광인터커넥션 게임 체인저 최근 AI 데이터센터는 폭발적인 데이터 처리량 증가로 인해 고집적화, 대용량화, 저전력화라는 기술적 임계점에 직면해 있다. 인옵틱스가 개발중인 유리기판 기술은 기존 유기 소재 (플라스틱 계열) 기판 대비 신호 손실이 현저히 적고, 미세 패턴 구현이 용이하다. 특히 열에 강하고 휘어짐 (Warpage) 현상이 적어 차세대 광인터커넥션 기술 핵심인 CPO 구현을 위한 최적의 기판 소재로 평가받고 있다. 인옵틱스는 중소벤처기업부 창업성장기술개발(딥테크 팁스, 디딤돌) 정부사업 지원을 받아 한국원자력연구원 첨단방사선연구소 방사선기기팹 시설과 기술지원으로 관련 공정을 개발하고, 고도화를 진행 중이다. 고팝 플랫폼은 지난해 3월부터 이미 국내외 주요 기관 및 기업들과 NDA(비밀유지협약)를 체결, 고객 맞춤형 전자·광소자 통합 집적화 공정 서비스를 제공하며 기술 상용화 단계에 진입했다. 채널당 400Gbps급 초고속 전송 인프라 선점 목표 강세경 대표는 "AI 서비스가 가속화하며 향후 데이터센터 내 채널당 신호 전송 속도가 400Gbps가 넘는 초고속 환경으로 진화할 것으로 예상된다"며 "인옵틱스 유리기판 공정 기술이 이러한 초고속 전송 환경에서 신호 무결성을 보장하는 핵심 인프라가 될 것"이라고 강조했다. 강 대표는 또 “미래 AI 데이터센터는 전력 효율은 높이면서 물리적 한계를 극복하는 패키징 기술이 승부처가 될 것”이라며, “고팝 플랫폼으로 초고속 광인터커넥션 시장을 선점하기 위해 서비스 공급 등 다양한 마케팅 전략을 구사할 계획"이라고 덧붙였다.

2026.04.03 08:00박희범 기자

SKC, 김종우 체제 출범…1조 실탄 들고 유리기판 승부수

새로운 리더십 체제를 본격 출범한 SKC가 유상증자로 확보한 1조원을 바탕으로 유리기판 투자와 재무구조 개선에 나서며 반등 채비에 들어갔다. SKC가 26일 서울 중구 본사에서 제53기 정기 주주총회와 이사회를 열고 김종우 사장을 신임 대표이사(CEO)로 선임했다. SKC에 따르면 김종우 사장은 SKC 전략담당 임원과 투자사 대표를 역임하며 그룹 사업 전반에 대한 높은 이해도와 실행력을 갖췄다. 축적된 경험을 바탕으로 기존 사업 펀더멘털을 강화하고, 유리기판 등 미래 신사업의 성공적인 안착을 이끌 적임자로 평가받는다. 김 사장은 이날 주주총회 직후 열린 주주간담회에 직접 나서 주주들과 적극적으로 소통했다. 이 자리에서 김 사장은 경영 현황을 투명하게 공유하며, SKC의 도약을 위한 '안정, 회복, 성장'이라는 3대 핵심 미션을 제시했다. 특히 미래 성장 동력 확보를 위한 구체적인 투자 계획과 재무구조 개선 방안을 상세히 설명했다. 먼저 SKC는 유상증자로 확보한 자금 1조원 가운데 약 5900억원을 핵심 신사업인 유리기판(앱솔릭스)에 투입한다. 설비투자(CAPEX)에 약 4700억원, 운영자금(OPEX)에 1200억원 가량을 배정해 미국 조지아 공장의 상업 생산과 글로벌 파트너사(AMAT) 협력, 장비 고도화 등에 속도를 낼 예정이다. 나머지 약 4100억원은 차입금 상환에 활용해 선제적인 재무 건전성 제고에 나선다. 현재 233% 수준인 부채비율을 142%까지 대폭 낮춰 신용등급 개선에 대한 기대감을 높이고 향후 양질의 자금 조달 및 추가 투자 여력을 확고히 다진다는 방침이다. 이어 기존 사업의 턴어라운드(회복) 로드맵도 공개했다. 동박 사업은 말레이시아 공장 중심의 원가 구조 개선을 통해 수익성을 회복하고, 반도체 소재 사업은 베트남 공장 증설 및 HBM용 고부가 테스트 소켓 매출 확대를 통해 고수익 기조를 굳건히 다질 계획이다. 또한 이날 주주총회에서는 SK에서 투자와 포트폴리오 기획을 두루 거친 재무 전문가로 작년 말 SKC 재무부문장(CFO)에 선임된 박동주 CFO가 사내이사로 선임됐고, 임기가 만료되는 두 명의 독립이사 역시 업무 전문성과 이사회 역량 강화에 기여한 점 등이 고려되어 재선임됐다. 한편, 주주총회에 직후 열린 이사회에서는 현 이사회 의장인 채은미 독립이사가 차기 의장으로 재선임됐다. 글로벌 특송 기업인 페덱스코리아의 첫 한국인 지사장을 역임한 채 의장은 노무 분야 전문성과 글로벌 경영 경험을 바탕으로 SKC 주요 의사결정에 대한 조언과 감독 기능을 수행하며 이사회 기능 강화에 기여해 왔다고 회사 측은 설명했다.

2026.03.26 14:16류은주 기자

GIST, 빛으로 유해가스 감지하는 고감도 센서 개발

광주과학기술원(GIST)은 이상한 신소재공학과 교수와 이창열 고등광기술연구원(APRI) 수석연구원 연구팀이 차세대 반도체 소재 기반 가시광 가스센서 기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 센서가 민감하려면 가스가 센서 표면에 붙고 떨어지는 과정에서 전하 이동이 활발해야 한다. 그런데, 상온에서는 이러한 과정이 노이즈 등으로 제한적이어서 성능이 떨어지는 문제가 있었다. 또한 기존 광 기반 센서는 주로 자외선(UV)을 필요로 하는데, 이에는 전력 소모가 크고 소재 열화(성능 저하)를 유발해 장기 안정성도 문제였다. 연구팀은 이같은 문제를 유리막과 금속 산화물 재료로 해결했다. 빛을 받으면 전하를 만들어내는 아주 작은 알갱이(할라이드 페로브스카이트 나노입자)를 스펀지처럼 구멍이 많은 구조와 결합한 새로운 센서를 개발한 것. 미세한 결정을 두께 약 2 nm(10억분의 1미터)의 매우 얇은 유리막(실리카 보호층)으로 감싼 뒤, 빨대처럼 구멍을 통해 공기가 잘 드나드는 기둥 형태의 금속 산화물 재료(주석) 위에 결합했다. 연구팀은 빛을 받으면 전하가 많이 생성돼 전하 이동이 활발해지고 상온에서도 센서가 안정적으로 작동하는 것을 학인했다. 또한 실리카 보호층은 수분·산소 등 외부 환경으로부터 소재를 보호해 안정성을 더했다. 구멍이 많은 금속 산화물 구조를 통해 가스가 더 잘 확산되고 표면에 많이 닿아 감지 성능도 향상됐다. 연구팀은 이 센서를 어두운 조건(암조건)과 눈에 보이는 빛(가시광·녹색광)을 비추는 조건에서 이산화질소 감지 성능을 비교했다. 그 결과, 센서는 초미량(0.105 ppb)부터 고농도(10 ppm)까지 넓은 농도 범위에서 이산화질소를 감지했다. 이는 세계보건기구(WHO) 기준(13.3 ppb)의 약 127분의 1 수준까지 탐지 가능한 높은 민감도를 의미한다. 특히 얇은 유리막인 실리카 보호층으로 인해 약 5주 이상 안정적으로 작동해 장기 안정성 성능도 확보했다. 가열 없이 상온에서 작동하며, 가시광만으로도 오염물질의 존재와 농도를 정밀하게 감지한다는 것이 연구팀 부연 설명이다. 이상한 교수는 "별도 가열 장치가 필요 없어 전력 소모를 줄일 수 있기 때문에 휴대용 센서, 스마트 기기, 실내 공기질 관리 시스템 등에 활용될 것"으로 기대했다. 공동 연구자인 이창열 고등광기술연구원 수석연구원은 “기존 태양전지·발광소자뿐 아니라 가스 센서 등 다양한 광전자 소자로의 확장 가능성을 보여준 사례”라고 밝혔다. 연구 결과는 재료과학 분야 국제학술지 '어드밴스드 펑셔널 머티리얼스'에 온라인으로 게재됐ㅎ다. 한편 GIST는 이번 연구 성과가 산업적으로 응용 가능하다는 판단에 따라 기술사업화실 기술이전 협의 목록에 올려놨다.

2026.03.26 09:49박희범 기자

힘스, JNTE에 HDD용 유리플래터 검사장비 공급

반도체·디스플레이 검사 및 공정설비업체 힘스는 진우엔지니어링(이하 JNTE)과 75억원 규모 고정밀 외관검사장비(이하 AOI) 공급계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 해당 설비는 HDD용 유리플래터 제조공정상 발생할 수 있는 외관상 1마이크로미터(μm) 미만 스크러치 등 결점을 짧은 시간에 파악하는 검사장비다. 이 제품은 자동화설비 업체 JNTE가 유리플래터 제조사 JNTC의 공정 기술에 맞춤형으로 설계했다. 힘스는 "타사에는 판매하지 않는 독점 공급계약 형태"라고 설명했다. 김주환 힘스 대표는 "HDD용 유리플래터 AOI는 글로벌 첨단소재 기업으로 재도약을 준비하는 JNTC의 모회사인 JNTE와 공동 개발했다"고 밝혔다. 이어 "고객사의 전기 초도라인 구축 관련 기 계약분을 제외한 본격 양산용 투자설비이고, 향후 고객사의 생산물량 증가시 추가 투자 기대감도 있다"고 말했다. HDD는 현재 인공지능(AI) 및 클라우드 시대에 데이터센터 저장용량 한계를 극복하기 위해 기존 알루미늄 소재에서 유리 소재로 전환과 함께 다방면에서 기술이 고도화되고 있다. 수요도 늘고 있다. 힘스 관계자는 "JNTC가 이미 베트남 현지법인에서 대량양산 준비단계에 들어선 만큼 힘스 2026년 매출 성장에도 기여할 것"이라고 밝혔다. 힘스는 이미 지난해부터 JNTC의 TGV용 유리기판 제조 관련 초미세 홀 검사기, 딤플 검사기 등도 JNTC와 공동 개발했다. 김주환 대표는 "2025년에는 매출 592억6000만원, 영업손실 75억3000만원으로 적자전환했지만, 2026년에는 신규 검사장비 대규모 공급계약으로 흑자전환을 기대하고 있다"며 "지속 성장으로 주주가치를 제고하는 원년이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.03.19 09:14장경윤 기자

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