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'유럽 반도체'통합검색 결과 입니다. (2건)

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"한국 반도체·車, EU 진출 가교 역할 할 것"

"전 세계적으로 기술 경쟁이 치열해지고 지정학적 긴장이 고조되는 현실 속에서 한국과 EU의 협력은 선택이 아닌 필수입니다. 그간의 양측 협력이 연구 단계에 집중됐다면, 이제는 한국 기업들이 유럽에서 구체적인 투자 기회를 찾고 실질적인 산업 프로젝트를 확대해야 할 때입니다." 우고 아스투토 주한 유럽연합(EU) 대사는 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 한국 반도체 기업들을 향해 적극적인 러브콜을 보낸 셈이다. EU는 현재 2030년까지 글로벌 반도체 시장 점유율 20% 달성을 목표로 하는 '제2차 반도체법(EU Chips Act 2.0)' 도입을 앞두고 있다. 한국 기업 유치를 위한 전례 없는 혜택이 준비됐다는 게 아스투토 대사의 설명이다. 삼성·SK 등 대기업에 '보조금·신속 허가' 등 투자 혜택 집중 아스투토 대사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국의 반도체 대표 기업들이 유럽 내에 제조 시설을 구축할 경우 받게 될 파격적인 인센티브를 구체적으로 제시했다. 제2차 반도체법은 변화하는 지정학적 현실을 반영해 보다 강력한 조율 체계와 투자 유치 프레임워크를 갖추는 데 초점을 맞추고 있다. 가장 대표적인 혜택은 행정 절차의 획기적 단축이다. 유럽 내 최초의 혁신 시설인 FOAK(First-of-a-kind)로 지정될 경우, 신속 허가제를 적용받아 공장 설립에 필요한 복잡한 행정 절차를 가장 빠르게 마칠 수 있도록 지원한다. 자금 지원책도 대폭 강화된다. 선도적 제조 시설 구축 시 공공 자금 지원이 가능하도록 국가보조금 조정 규정을 완화해 대규모 투자에 따른 기업의 리스크를 정부가 분담한다. 또한, 통합 생산 시설(IPF)이나 오픈 EU 파운드리(OEF) 지위를 획득하면 유럽 내 첨단 시범 생산라인에 대한 우선 접근권이라는 전략적 혜택도 부여된다. 아스투토 대사는 "유럽은 규범과 가치에 기반을 두고 있으며, 국제질서를 존중하며, 약 4억5천만명의 소비자가 있는 매우 매력적인 시장"이라며 "한국 기업들이 유럽의 안정적인 비즈니스 환경을 적극 활용하기를 바란다"고 강조했다. 국내 팹리스·소부장 기업, 'EU 비즈니스 허브' 통해 유럽 시장 정조준 대기업의 제조 시설 투자뿐만 아니라, 한국의 유망 팹리스(반도체 설계전문) 및 소재·부품·장비 중소기업들을 위한 상호 보완적 협력 체계도 본격 가동된다. 아스투토 대사는 한국의 제조 역량과 유럽의 설계·장비 강점이 결합할 때 발생하는 시너지에 주목했다. 핵심 플랫폼인 EU 비즈니스 허브 프로그램은 2027년까지 약 500개의 유럽 유망 중소기업을 한국으로 파견해 국내 기업들과 1:1 매치메이킹을 지원한다. 특히 2026년 2월 열리는 세미콘 코리아 기간에는 반도체 설계, 제조, 소재 등 다양한 하위 분야의 유럽 기업들이 방한해 국내 중소기업 및 팹리스 스타트업과 구체적인 협력 방안을 논의할 예정이다. 그는 "한국의 팹리스 스타트업을 전 세계 수요 창출 산업과 연계하고, 한국의 소비자 가전 전문성을 유럽 반도체 기업 지원에 활용하는 등 다각적인 협력이 가능하다"며 "이를 통해 한국 기업들이 유럽의 강점 분야인 자동차 및 산업용 반도체 시장으로 진출할 수 있는 가교 역할을 하겠다"고 말했다. "연구 협력 넘어 실질적 산업 동맹으로… 협력 지속 강화" EU와 한국은 이미 뉴로모픽 컴퓨팅과 이종 집적 등 차세대 기술 분야에서 4개의 공동 연구 프로젝트를 성공적으로 수행하며 탄탄한 신뢰를 쌓아왔다. 아스투토 대사는 이러한 성과를 바탕으로 향후 협력의 범위를 단순 연구를 넘어 경제 안보 차원의 산업 동맹으로 넓혀가겠다는 포부를 밝혔다. 그는 "이제는 AI 혁신과 반도체 공급망 복원력을 강화하기 위해 구체적인 공동 산업 프로젝트를 추진해야 한다"며 "퀀텀 컴퓨팅과 AI 칩 등 차세대 영역으로 협력을 확대할 것"이라고 역설했다. 특히 2025년 무역위원회 합의에 따라 신설되는 전문 위원회는 양측이 경제 안보와 신흥 무역 이슈를 실질적으로 논의하는 핵심 창구가 될 전망이다. 아스투토 대사는 "한국은 AI 반도체를 설계하고 제조할 수 있는 역량을 보유한 핵심 파트너"라며 "양측의 강점을 바탕으로 전 세계 반도체 공급망의 리스크를 줄이고 복원력을 높이는 협력을 앞으로 더욱 강력하게 추진해 나갈 계획"이라고 전했다.

2026.02.10 15:23전화평 기자

브로드컴, 스페인 마이크로칩 공장 투자 전격 철회

미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 스페인 정부와 추진하던 마이크로칩 제조 공장 투자 계획을 철회했다. 로이터통신은 스페인통신사 유로파프레스를 인용해 브로드컴이 스페인 내 반도체 후공정(백엔드) 생산 시설 설립 계획을 전면 중단했다고 현지시간 14일 보도했다. 이번 투자 철회는 브로드컴과 스페인 정부 간 협의가 최종 결렬되면서 결정된 것으로 전해졌다. 다만, 양측은 구체적인 철회 배경이나 협상 실패의 원인에 대해서는 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다. 브로드컴의 이번 프로젝트는 유럽연합(EU)의 '반도체 전략' 기조에 발맞춰, 스페인 내에 대규모 반도체 후공정 시설을 건설하는 내용을 담고 있었다. 스페인 정부는 이를 위해 EU 팬데믹 회복기금 중 일부인 총 120억유로(약 19조4천억원) 규모의 '펄테크(Perte Chip)' 예산을 배정하고, 브로드컴에 최대 10억 달러 상당의 지원을 제안한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 2023년 중반 해당 계획을 처음으로 공개했으나, 투자 규모와 조건 등에 대한 협상이 장기간 지연돼왔다. 이번 보도는 결국 협상이 결렬됐으며, 프로젝트가 사실상 백지화됐다는 점을 처음으로 공식화한 셈이다. 이번 브로드컴 철회가 EU 전체 반도체 전략에 미칠 장기적 영향은 아직 불투명하지만, 유럽 내 공급망 안정성과 기술 주권 확보에 대한 재검토가 불가피할 것으로 전망된다.

2025.07.15 09:43전화평 기자

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