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유니테스트, HBM 테스트용 소켓 특허 등록

유니테스트가 고대역폭메모리(HBM) 테스트용 소켓 특허를 출원(신청) 5개월 만에 등록했다. 사업화를 위해 특허 등록을 서두른 것으로 보인다. 유니테스트는 SK하이닉스 HBM4(6세대 HBM)용 번인 테스터 공급망에 합류한 상황이다. 22일 업계에 따르면 유니테스트는 지난 4일 '반도체 검사용 소켓' 특허(등록번호 2936274)를 지식재산처(옛 특허청)에 등록했다. 유니테스트가 출원한 특허 중 특허명세서에 'HBM'이란 단어가 포함된 것은 이 특허가 유일하다. 유니테스트는 해당 특허를 "고집적·소형화하는 HBM 반도체 칩 검사와 검사 신뢰성을 확보하는 반도체 검사용 소켓 기술"이라며 "검사 장비와 반도체 소자를 전기적으로 연결하는 검사용 소켓은 신호를 반도체 소자로 전달하는 매개 부품"이라고 설명했다. 또, "발명의(발명에서 언급한 검사대상) 반도체는 (중략) HBM 반도체가 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 하면에 다수 단자가 노출된 반도체 칩이라면 모두 검사대상이 될 수 있다"며 "발명의 프레임이나 이너 소켓은 열전도성이 좋은 금속 재질로 제작하고 내부에 전열 히터를 구비해 반도체 번인 테스트를 수행할 수 있다"고 덧붙였다. 특허에서 설명한 것처럼 HBM 테스트용 소켓은 HBM 번인 테스트 공정에 사용할 수 있다. 번인 테스터는 반도체에 고온·고전압 환경을 가해 불량 여부를 판별한다. 유니테스트는 SK하이닉스 HBM4 번인 테스터 시장에서 세컨드 벤더를 노리고 있다. 유니테스트는 지난달 SK하이닉스와 HBM4용 번인 테스터 양산 품질 테스트를 마친 것으로 알려졌다. 지난해에는 데모 장비로 성능 평가를 통과한 바 있다. 유니테스트가 HBM 공급망에 진입한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스 HBM4 번인 테스터 퍼스트 벤더는 디아이다. 디아이는 지난해 자회사 디지털프론티어를 통해 HBM4 번인 테스터 퍼스트 벤더 지위를 확보했다. 유니테스트는 지난해부터 디아이와 이 시장을 놓고 경쟁해왔다. HBM4는 이전 세대보다 데이터 처리 속도가 높아지고 D램 적층 수가 늘어난다. 일반적으로 특허는 출원 후 시장·기술 동향을 고려해 심사 청구 시기를 조절하는 경우가 많다. 심사 청구는 출원 후 최대 3년까지 미룰 수 있다. 유니테스트가 해당 특허를 출원과 동시에 우선심사를 청구해 권리 확보 시점을 앞당겼다는 점에서, 관련 기술 사업화를 염두에 둔 조치로 보인다. 자신들이 제작하는 장비와 부품에 사용하는 특허를 확보하면 특허 분쟁 위험을 해소했다고 고객사를 설득할 수 있다. 유니테스트는 지난해 10월 우선심사를 청구한 뒤, 같은 해 11월 심사관으로부터 의결제출통지서를 받았다. 이후 청구항(권리범위) 10항을 1항에 통합하는 보정서를 제출해 특허를 최종 등록했다. 유니테스트의 지난해 실적은 매출 1100억원, 영업손실 210억원 등이다. 전년비 매출은 19% 늘었고, 영업손실은 2년째 이어졌다.

2026.03.22 11:12이기종 기자

유니테스트, SK하이닉스 HBM4용 '번인 테스터' 양산 검증 완료

반도체 검사장비 전문기업 유니테스트가 SK하이닉스 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 번인 테스터(Burn-in Tester) 공급망에 합류한 것으로 파악됐다. 5일 업계에 따르면 유니테스트는 지난달 SK하이닉스와의 HBM4용 번인 테스터 양산 퀄(품질) 테스트를 완료했다. 번인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품의 불량 여부를 판별하는 장비다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도 상승, D램 적층 수 증가해 이에 대응하는 신규 테스트가 필요하다. 이에 SK하이닉스는 국내 복수의 후공정 장비기업들로부터 HBM4용 번인 테스터 검증을 진행해 왔다. 유니테스트의 경우 지난해 데모 장비로 성능 평가를 통과해, 지난달 양산용 퀄테스트까지 성공적으로 마무리한 것으로 파악됐다. 회사가 HBM 공급망 진입하는 것은 이번이 처음이다. 관건은 실제 수주량이다. SK하이닉스는 올해부터 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획으로, 지난해 말부터 HBM4 번인 테스터에 대한 초도 발주에 나섰다. 청주 P&T(패키징&테스트), M15X 등 팹 투자도 적극 진행하고 있어, 연간으로 지속적인 투자가 진행될 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스 HBM4용 번인 테스터 공급망은 또 다른 장비기업인 디아이가 자회사 디지털프론티어를 통해 지난해 말 선제적으로 진입한 바 있다. 유니테스트는 세컨 벤더의 지위다. 반도체 업계 관계자는 "최근 유니테스트가 HBM4 공급망에 합류한 만큼, 조만간 가시적인 수주 성과가 나타날 가능성이 있다"며 "물론 이미 경쟁사가 진입해 있기 때문에 공급 비중을 최대한 빠르게 확보해야할 것"이라고 말했다.

2026.03.05 10:29장경윤 기자

SK하이닉스, HBM4용 테스트 장비 공급망 '윤곽'…연내 발주 시작

SK하이닉스가 내년 HBM4 본격 양산을 위해 테스트 장비 투자를 준비하고 있다. 연말까지 공급망을 구축할 예정으로, 내년 1분기부터 설비 도입이 시작될 것으로 전망된다. 일부 협력사의 경우 양산 퀄(품질) 테스트를 마무리한 것으로도 알려졌다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 1분기부터 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 번-인 테스터를 도입할 계획이다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 AI 반도체 '루빈'에 탑재되는 차세대 HBM이다. 이전 세대 대비 정보를 주고받는 입출력단자(I/O) 수를 2배 늘려 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. SK하이닉스의 경우 1b(5세대 10나노급) D램을 적용했으며, 지난달 양산 체계 구축을 완료했다. SK하이닉스는 HBM4 본격적인 양산 확대를 위해, 내년 초부터 신규 번-인 테스트 설비를 들일 예정이다. 투자처는 청주에 신규로 구축 중인 M15X 팹이다. 이르면 10~11월 관련 설비에 대한 초도 발주가 나올 전망이다. 번-인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품 불량 여부를 판별하는 장비다. 그간 SK하이닉스는 HBM3E 등 이전 세대에 적용된 번-인 테스터로 HBM4 샘플을 제조해 왔다. 그러나 해당 설비로는 HBM4의 원활한 양산 대응에 한계가 있어, 주요 협력사에 신규 번-인 테스터 개발을 의뢰한 바 있다. 이에 따라 국내 주요 후공정 장비기업들이 SK하이닉스 HBM4용 번-인 테스터 공급망 진입을 위해 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 디아이, 와이씨, 유니테스트 3곳이 대표적이다. 특히 디아이는 최근 SK하이닉스와의 퀄 테스트를 마무리해, 협력사 중 가장 먼저 초도 주문에 대응할 것으로 알려졌다. 유니테스트, 와이씨는 이르면 연말께 공급을 확정지을 것으로 예상된다. 업계는 SK하이닉스의 내년 HBM4용 번-인 테스터 총 발주량이 150~200여대 수준으로 비교적 큰 규모가 될 것으로 기대하고 있다. HBM4에서 메모리 업체 간 수익성 확보 경쟁이 더 치열해질 것으로 전망되는 만큼, SK하이닉스가 HBM4 수율 및 생산성 향상에 주력하고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM용 번-인 테스터에 대한 공급망 이원화 전략을 꾸준히 추진하고 있어, 연말까지 추가적인 움직임이 감지될 것"이라며 "M15X 팹 증설과 맞물려 내년에 전체적으로 투자가 활발히 진행될 예정"이라고 설명했다.

2025.10.24 09:45장경윤 기자

디아이 등 HBM4 대응 분주...내달 새 장비 고객사 도입

올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 상용화를 앞두고, 디아이·유니테스트 등 국내 테스트 장비업체들의 대응이 분주해졌다. 이들은 올 1분기 SK하이닉스에 HBM4용 신규 테스터 샘플을 납품해 양산 적용을 위한 테스트를 진행할 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 국내 반도체 테스트 장비업계는 주요 고객사와 이르면 다음달 HBM4용 신규 장비에 대한 테스트를 진행할 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. HBM4는 이르면 올 하반기 상용화되는 최신 HBM 제품으로, 데이터를 송수신하는 입출력단자(I/O) 수가 2024개로 이전 세대 대비 2배 많다. HBM4는 글로벌 팹리스인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 이에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업들은 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에 주력하고 있다. 국내 테스트 장비업계도 준비에 한창이다. 디아이의 자회사 디지털프론티어, 유니테스트 등은 내달 SK하이닉스에 HBM4용 신규 번-인(Burn-in) 테스터를 도입해 퀄(품질) 테스트를 진행할 예정이다. 번인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품의 불량 여부를 판별하는 장비다. 현재 SK하이닉스는 메모리 기업 중 HBM4 개발 속도가 가장 빠른 것으로 평가받는다. SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 샘플을 엔비디아에 출하하고, 이르면 10월께 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스를 비롯한 메모리 기업들이 HBM의 안정적인 양산을 위해 테스트 분야에 보다 많은 관심을 기울이고 있다"며 "SK하이닉스의 경우 올 3분기에는 HBM4용 테스터에 대한 공급망 구성을 마무리할 것"이라고 밝혔다. 이번 디아이, 유니테스트의 HBM4용 신규 번-인 테스터는 국산화 측면에서도 의미가 있다. HBM 테스트 시장은 일본 어드반테스트가 주도해 왔으나, 최근에는 디아이, 테크윙, 와이씨 등 국내 기업들이 HBM3E용 장비를 납품하는 등 저변을 확대하고 있다. 어드반테스트는 번-인 외에도 HBM의 데이터 전송 속도를 확인하는 고속 검사 등 다양한 테스터를 개발하고 있다. 그만큼 개별 장비에 대한 대응이 느려, 국내 기업들이 진입할 수 있는 틈이 있다는 평가다.

2025.01.21 10:40장경윤 기자