"300mm 반도체 생산량, 2026년 월 960만장 도달"
반도체 업황이 점차 살아나 2026년에는 300mm(12인치) 실리콘 원판(Wafer) 생산 능력이 최고치에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 28일 2026년 300mm 팹(Fab·반도체 공장)의 월 생산 능력이 960만장에 이를 것으로 전망했다. 한국의 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니언, 인텔, 키옥시아, 마이크론, SMIC, ST마이크로일렉트로닉스, 텍사스인스트루먼트, TSMC, UMC 등이 생산 능력을 계속 키울 것으로 SEMI는 기대했다. 이 회사들이 그 때까지 생산 시설 82개를 새로 가동할 것으로 예상했다. 특히 미국 제재를 받고 있는 중국이 정부 차원에서 대규모 투자를 집행할 것으로 SEMI는 분석했다. 중국은 2026년에는 월간 웨이퍼 생산량이 240만장에 도달, 생산 능력 점유율 25%로 높아질 것으로 전망됐다. 이는 지난 해 중국의 점유율 22%에 비해 3%P 향상된 수치다. 반면 메모리 반도체에 강점이 있는 한국은 수요 부진 탓에 지난해 25%이던 점유율이 2026년 23%로 떨어질 것이라고 예측했다. 이 기간 대만 점유율도 22%에서 21%로, 일본도 13%에서 12%로 내릴 것이라고 SEMI는 설명했다. 차량용 반도체 수요가 늘고 지역 정부 투자에 힘입어 북미·유럽·중동은 300㎜ 팹 생산 능력을 키울 것으로 SEMI는 전망했다. 2026년 북미 지역 점유율이 9%, 유럽·중동 7%, 동남아시아 4%로 각각 예상된다. 분야별로 나누면 아날로그·전력 반도체가 연 평균 30%의 월등한 성장세가 점쳐졌다. 다음으로 반도체 위탁생산(파운드리) 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 반도체 4% 순이다.