• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'웨이퍼'통합검색 결과 입니다. (81건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

수자원공사, 표준硏·물기술인증원 손잡고 초순수 경쟁력 강화

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 한국표준과학연구원(원장 이호성)·한국물기술인증원(원장 김영훈)과 국산 초순수의 품질 및 신뢰 수준을 높이기 위해 '초순수 기술 검·인증 기반 구축' 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 초순수는 미량의 불순물을 제거한 뒤 물을 구성하는 수소·산소만 남긴 극도의 깨끗한 물로, 반도체 웨이퍼 세척 등에 쓰이는 반도체 생산 필수재다. 생산에 20단계 이상의 고난도 수처리 공정이 필요하며 생산된 초순수는 높은 수준의 품질이 요구된다. 지금까지 초순수 기술은 설계·시공·운영에서 소재·부품·장비를 포함하는 생산기술을 유럽·미국·일본 등 일부 국가에 의존해왔다. 수자원공사에 따르면 초순수 기술현황은 생산기술 국산화 이후 상용화를 앞둔 상황이지만, 반도체 공정에 투입할 초순수 품질인증은 국내 공인기관이 없어 미국·일본 등 선진국에 의존하고 있다. 수자원공사는 이번 협약으로 우리나라 반도체 경쟁력 강화의 핵심인 초순수의 기술 자립에 더해, 글로벌 기준에 맞는 표준과 인증 기반이 국내에서 새롭게 마련될 것으로 기대했다. 세 기관은 각자의 전문성을 살려, 초순수 검·인증 국산화를 위해 ▲품질 분석·평가 기술개발(수자원공사) ▲측정 기술 표준화 지원(한국표준과학연구원) ▲관련 제도개발(한국물기술인증원) 등에 협력하기로 했다. 수자원공사는 국산 초순수 상용화 추진과 함께 성능 측정 등과 연계한 신기술 개발로 초순수의 순도와 신뢰성을 끌어올릴 계획이다. 지난해 12월 국산 기술로 생산한 초순수를 SK실트론 반도체 웨이퍼 제조시설에 국내 최초로 공급한 뒤, 이르면 올해 SK하이닉스 초순수 사업 진출에도 적용한다는 계획이다. 윤석대 수자원공사 사장은 “이번 협약은 초순수 기술을 개발하는 단계를 지나 우리 손으로 글로벌 수준에 부합하는 표준과 인증체계를 수립하는 첫 시작점인 점”이라며 “협약 기관과 긴밀한 협력으로 초순수 생산부터 인증까지 전 과정에 걸쳐 자립 생태계를 확립하고, 대한민국 초순수가 세계 시장에서 상용화될 수 있도록 글로벌 경쟁력을 키워가겠다”고 밝혔다.

2025.02.05 12:45주문정

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

삼에스코리아, 안성시에 611억원 투자…반도체·이차전지 사업 확장

삼에스코리아는 경기도 안성시에 총 611억원을 투자해 반도체 웨이퍼 캐리어 및 이차전지 시험설비 분야의 사업 확장을 추진한다고 22일 밝혔다. 이번 투자를 위해 삼에스코리아와 안성시는 김보라 안성시장, 경기주택도시공사 김민근 전략사업본부장, 삼에스코리아 김세완 대표이사가 참석한 가운데 '투자 유치 전략적 제휴'를 체결한 바 있다. 양측은 향후 안성시 내 5천평 부지에 공장을 신축하고 2027년까지 중국 시장 진출 수요에 대응하기 위한 신규 사업을 추진한다. 이에 따른 고용 창출 효과는 약 200명에 달할 것으로 전망된다. 삼에스코리아와 안성시 양측은 이번 전략적 제휴를 계기로 ▲ 신속한 공장 건립 및 운영 추진 ▲지역주민 우선 고용을 통한 경제 활성화 ▲사업 성공을 위한 행정적 지원 등을 함께 추진할 것을 합의했다. 특히 삼에스코리아는 안성시의 전폭적인 지원 속에서 신규 사업 추진에 탄력을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼에스코리아가 입주하게 될 안성 제5일반산업단지는 총 44만2천955㎡ 규모로 2027년 완공을 목표로 추진중이며, 여기에 현대자동차 배터리 연구 복합클러스터가 입주할 예정이고, 현재 공장을 착공한 상태이다. 삼에스코리아는 1991년 설립 이후 반도체 웨이퍼 운송 시 손상을 최소화할 수 있는 특수용 케이스 제작 기술을 보유한 기업으로, 최근 물류 자동화 설비 및 이차전지 시험설비 시장에 적극 진출하고 있다. 특히 지난 3년간 지속적인 성장세를 보이면서 2021년 271억원, 2022년 418억원, 2023년 435억원의 매출을 달성했다. 김보라 안성시장은 “2025년 1월 1일부터 세종포천 고속도로 안성구리 구간이 개통되면서 산업단지 추진이 순조롭게 진행되고 있다”며 “이번 투자협약을 통해 삼에스코리아가 성공적으로 투자를 마무리할 수 있도록 행정적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다. 김세완 대표이사는 “현재 안성 제2·3 산업단지에 2개의 사업장을 운영 중으로, 최근 연구시설도 안성시로 이전했다”며 “신규 공장 신축 시 본사 이전을 계획하고 있어 이를 통해 지역 내 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전에 기여함과 동시에 신사업 추진에 드라이브를 걸 것”이라고 말했다.

2025.01.22 14:07장경윤

주성빈 위브 대표 "미래 제조업 공정의 '표준' 제시할 것"

투명한 모니터, 섬유처럼 유연한 디스플레이 등 자유로운 형태를 한 디스플레이 제품이 속속 세상에 나오고 있다. 미래 사회를 그린 콘텐츠에 단골로 등장하는 스크린이 달린 옷이나 앞유리에서 그래픽이 나타나는 자동차를 실제로 보게 되는 일도 머지않았다. 가상현실(VR) 기기가 대중화되면 고글이 모니터 스크린을 상당 부분 대체할 가능성도 있다. 앞으로 '화면'이라는 말을 들었을 때 사람들이 떠올리는 까만 사각형도 점차 존재가 희미해질 수 있다. 소개한 기술들은 모두 마이크로 LED에 기반한다. '꿈의 디스플레이'라 불리는 것들이다. 지금 양산하는 제품 중 가장 좋은 성능을 보이는 OLED 대비 밝기·수명·전력 효율·내구성 등 모든 면에서 월등하다. 마이크로 LED 개발로 초대형·초소형 스크린에서도 고화질을 추구할 수 있게 됐으며, 디스플레이 형태에도 제한이 사라지고 있다. 원리는 LED와 크게 다르지 않다. 다만 발광 소자 두께가 머리카락보다 가늘다는 점이 다르다. 그래서 아직 누구도 양산에 성공하지 못했다. 높은 제조비용 탓이다. 같은 면적에 심어야 하는 소자 개수가 더 많아 생산 속도가 더디다는 점을 차치하더라도, 높은 화소 불량률에 제조사들은 골치가 썩는다. 100인치 TV 한 대 가격을 초고급 외제차 수준으로 책정하는 이유다. 전문성 높은 디스플레이 산업 시장조사기관 '욜 인텔리전스'는 올해 마이크로 LED 산업을 총망라한 리포트를 발간했다. 글로벌 유수 제조사뿐 아니라, 이들에게 장비를 납품하는 서드파티 업체 근황까지 모조리 분석할 정도로 자세하다. 업체는 11월 공개한 리포트에서 마이크로 LED 시장이 머지않아 개화할 것으로 전망했다. 2026년 본격적인 양산이 이뤄지고 2029년 10억 달러 규모에 도달하는 시나리오다. 폭발적인 성장을 위한 목표로 이들은 제조 공정 혁신을 주장했다. 대량 생산에 적합한 공정을 개발하는 일이 우선이라는 의견이다. 특히 웨이퍼 공정에서 나타나는 높은 불량률이 가장 큰 허들이라고 꼬집었다. 이런 이유로 2024 보고서에서는 수많은 불량 검사 장비에 대한 분석이 실렸다. 그 중 산업에 입성한 지 5년이 채 안 된 국내 스타트업이 관심을 받았다. 빛을 활용해 LED 소자 품질을 검사하는 광발광(PL) 분석 기술에 기반한 계측 장비 분야에서 일본 기업 도레이, 하마마츠와 함께 글로벌 대표 사례로 소개됐을 뿐 아니라, 이들 중 유일하게 한 페이지 전체를 할애한 세부적인 분석으로 유망성을 인정받았다. 광분석 기술 스타트업 위브를 두고 욜인텔리전스는 '마이크로 LED 검사 분야에서 높은 해상도와 빠른 검사 속도를 모두 만족시키기 위한 차세대 검사 장비'라고 평했다. 주성빈 대표에 따르면 위브는 이미 업계에서 주목받을 만한 역량을 10년 전부터 차근차근 쌓아 올리고 있었다. "위브는 2014년 연구용 라만분광기에서 시작했습니다. 지금까지 국내외 유수 대학, 연구기관, 기업 연구소에 장비를 납품해 왔고, 2020년부터 마이크로 LED 검사 장비 개발을 시작했습니다. 해당 분야는 이제 태동 단계에 도달해 앞으로 성장 가능성이 매우 높고, 위브의 광분석 기술을 가장 잘 활용할 수 있는 분야이기도 하다고 판단했습니다.“ 라만분광기는 재료과학, 화학, 생물학 등 연구 분야에서 물질을 분석하기 위해 활용하는 장비다. 빛을 물질에 조사하면 미약한 신호가 산란한다(라만산란). 산란하는 빛의 파장을 분석해 물질 속성을 파악하는 원리다. 물질을 파괴하지 않고 비접촉에 빠른 속도로 분석이 가능하다. PL 검사도 비슷한 특성으로 최근 업계에서 조명받고 있다. 전극을 각 소자에 직접 연결시키는 물리적 검사 대비 속도가 빠르고 소자를 파손시킬 위험이 적다는 장점이 마이크로 LED 공정에서 요구하는 계측 장비 조건에 들어맞는다는 평가다. 일반적인 LED 대비 생산과 품질 검사 속도를 대폭 향상시켜야 제조 단가를 맞출 수 있고 소자 파손에도 더욱 주의해야 하는 마이크로 LED 공정 특성 상, 앞으로 검사 정확도만 갖추면 업계 표준적인 입지를 다질 가능성이 충분하다. 마이크로 LED 제조 공정은 일반적인 LED와 크게 차이나지 않는다. 반도체 성질을 지닌 준금속으로 만든 동그란 원판, 웨이퍼에서 시작한다. 웨이퍼 위에 전기가 통하면 빨강, 초록, 파랑 3원색 빛을 내뿜는 또다른 반도체 물질을 안착시키고 원하는 모양으로 깎아 내면 LED 소자가 완성된다. 하지만 높은 제조 난이도와 파손 위험은 양산을 어렵게 한다. 동일 면적에 더 많은 소자가 들어가기 때문에 기존 LED 생산 속도보다 더 빠르게, 불량률도 더 줄여야 한다. 주 대표는 양산화를 위한 공정 개선에서 계측이 가진 중요성을 역설했다. "저는 마이크로 LED에 맞게 모든 제조 공정을 개선해야 한다고 주장하는 입장입니다. 마이크로 LED는 제조 원리가 기존 제품과 크게 다르지 않기 때문에 지금까지는 '에피택시'(EPI, 웨이퍼 위에 각각 다른 색으로 빛을 발하는 반도체 물질을 입히는 공정 기술) 단계보다는 '칩온웨이퍼'(COW, 에피택시 공정 이후 소자를 성형하는 공정) 기술을 발전시키는 데 집중했습니다. 표면적으로 보면 일리가 있습니다. 기존 LED에서 사이즈만 작아진 것이기 때문에 성형 기술만 뒷받침 되면 양산이 가능하다고 생각할 수 있습니다. 계측기 제조사들도 자연스럽게 COW 단계에서 소자를 검사하는 기술 위주로 제품을 개발했습니다. 이 단계에서 불량이 나지 않으면 그 이후에는 기판에 잘 옮겨심기만 하면 양품을 만들 수 있다는 전제가 깔려 있습니다.“ 마이크로 LED 계측 장비를 개발하는 과정에서 주 대표는 관련 국책 과제와 기업 협동 연구에 참여했다. 제조 현장을 탐방하며 차세대 장비만이 해결할 수 있는 문제점을 몇 가지 발견했다. COW 단계 전후에 존재하는 잠재 불량요소다. 기존 계측기로는 확인할 수 없다. "실제로 제가 현장에서 확인한 것은 COW 단계 전후에 존재하는 불량입니다. 그 전에는 간과하고 있던 문제입니다. 일단, COW 단계 이후 기판에 소자를 옮겨 심는 단계에서 파손 위험이 매우 큽니다. 공급받는 웨이퍼 표면의 미세한 흠집도 잠재 위험 요소입니다. 이후 공정에서 불량을 일으킬 수 있습니다. 내부에 크랙이 생긴 도자기는 외형에서 이상을 확인할 수 없지만 조금만 충격을 줘도 쉽게 깨져버리죠. 이와 같은 원리입니다. 웨이퍼에 존재하는 흠집들은 소자가 큰 일반적인 LED 제품을 만들 때에는 별다른 위협이 되지 않지만, 마이크로 LED에서는 잠재적인 불량 요소가 되기에 충분합니다. 균열을 품은 소자는 이후 공정에서 빛이 나지 않거나, 발광 형태가 불완전하거나, 색표현에 이상이 있을 위험성을 가집니다." 이러한 경험에 기반해 그는 마이크로 LED에 특화된 계측 장비를 2020년 개발했다. '반디'는 마이크로 LED 제조 전 공정에서 활용할 수 있도록 설계됐다. 기존 장비가 LED 소자 외형과 발광 여부만을 검사하는데 비해, ▲웨이퍼 표면 균일도 ▲소자 외형 ▲발광형태 ▲발광세기 ▲색도(색깔에 대한 객관적 수치)에 대한 검사 기능을 제공한다. 공정 초반에 웨이퍼 흠집을 확인하는 단계부터, 기판에서 최종적으로 소자 불량 여부를 판별하기까지 모든 단계에서 활용할 수 있다. 특히, 기판에 옮긴 이후에도 소자 파손 여부를 확인할 수 있는 기능은 마이크로 LED 공정의 페인 포인트를 고려한 선택이다. 욜 인텔리전스 보고서에 의하면 6인치 웨이퍼를 기준으로 이 모든 검사를 12분 만에 마칠 수 있다. 특히 높은 해상도로 웨이퍼 품질을 검사하고 LED 소자 발광 정보에 대한 자세한 분석을 할 수 있는 점은 기존 장비들과 위브를 차별 짓는 가장 큰 요소다. 주 대표는 마이크로 LED 공정에 걸맞은 정밀한 계측 기능을 강조했다. "웨이퍼 품질을 검사하는 기능만 봐도 반디는 기존 장비보다 월등히 높은 해상도를 갖췄습니다. 마이크로 LED가 2~30 마이크론(밀리미터 1/1000 길이) 정도 크기입니다. 그러면 웨이퍼 흠집은 10마이크론 미만의 미세한 부분까지 볼 수 있어야 하죠. 정밀한 계측으로 양품의 웨이퍼만 공정에 투입한다 해도 불량률을 기존 대비 획기적으로 줄일 수 있고, 버려지는 자재 비용도 그만큼 아낄 수 있습니다. 더불어, 전 공정에서 LED 외형, 발광 형태, 발광 세기와 색도까지 검사할 수 있는 폭넓은 기능 또한 기존 장비에서 구현하지 못한 요소입니다. 마이크로 LED 양산에 필수적이라고 생각해 위브에서 독자 개발해 탑재했습니다." 주성빈 대표는 미래 산업에서 공정의 '표준'을 제시할 수 있는 계측 장비 기업으로서 발돋움하겠다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 마이크로 LED뿐 아니라 화합물 반도체 분야에서도 관련 기술 개발에 한창이다. 주 대표는 작은 스타트업이 아직 시장도 형성되지 않은 미래 산업에 지속 투자하는 이유를 설명했다. "수준 높은 검사 기술은 단순히 양품과 불량을 판별할 뿐 아니라, 해당 공정에 어떤 문제가 있는지까지 확인할 수 있습니다. 마이크로 LED와 화합물 반도체 산업에서는 아직 표준이라고 할 만한 공법이 나타나지 않았습니다. 이것저것 시도하고 실패를 반복하는 상황이라고 할 수 있습니다. 정확한 계측은 각 제조사들이 공정을 명확하게 분석하고 개선할 수 있도록 인사이트를 제공할 수 있습니다. 위브는 앞으로 수년 내로 뒤바뀔 제조업 지형에서 계측의 '표준'으로 자리매김하기 위해 일반적인 기업은 도전하기 힘든 어려운 과제에 뛰어들고 있습니다."

2025.01.08 08:50백봉삼

쏘닉스·룩스텔리젼스, 양자포토닉스 파운드리 공급 업무협약 체결

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 스위스 룩스텔리젼스(Luxtelligence, 이하 LXT)사와 'TFLN(LiNbO3 박막)을 이용한 포토닉스 집적 회로(PIC) 양산 파운드리'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 스위스 PIC 제조회사인 룩스텔리젼스는 이번 업무 협약 체결을 통해 올해 말까지 양산 공정에 대한 설계 키트(이하 PDK) 기술 이전 및 양산 셋업을 쏘닉스에 진행할 계획이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. TFLN은 박막 리튬나오베이트(LiNbO3, LN) 웨이퍼 또는 박막 리튬탄탈레이트(LiTaO3, LT)를 실리콘(Si) 웨이퍼에 접합한 강유전성 이종접합 웨이퍼로, 기존의 리튬나오베이트 보다 얇고 유연하며 광학 특성이 뛰어난 소재다. 또한 TFLN은 실리콘 포토닉스에 비해 4배 더 높은 대역폭과 최대 40% 전력 소비 감소 효과가 있다. 최근 글로벌 데이터 트래픽은 AI 등장으로 지난 10년간 30배나 증가했으며, 이는 광트랜시버에서 데이터센터 인프라의 전력 소비와 속도에 대한 과제로 떠오르고 있다. 최근 TFLN 기반 광통신 칩의 시연은 해당 소재가 차세대 데이터 센터 트랜시버 시장에 진출할 수 있는 큰 잠재력을 보여 주고 있고, 이 소재의 빠른 스위칭 특성은 양자컴퓨팅의 지연 시간을 줄이는 것으로 나타났다. 룩스텔리젼스는 스위스 로잔연방공대(EPFL)의 양자포토닉스 연구실에서 분리된 회사로 박사 출신 연구원들이 설립했다. 독창적인 TFLN 및 TFLT에 대한 핵심 설계, 공정 및 측정 기술을 가지고 있으며, 포토닉스 PDK를 보유하고 있다. 동사는 이미 글로벌 대형 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있는 만큼 기술이전이 완료되면, 대량 양산을 쏘닉스로 이전하기 위해 고객사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 쏘닉스 관계자는 “LXT와 포토닉스 양산 업무협약을 체결함으로써 다시 한번 글로벌 파운드리 업체로 인증 받는 계기가 됐다”며 “기존 RF 파운드리에서 AI와 양자컴퓨팅 기반인 포토닉스 파운드리로 확대함에 따라 향후 폭발적인 성장의 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.01.06 11:10장경윤

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

美, 대만 글로벌웨이퍼스 반도체 보조금 확정...삼성·SK는?

미국 상무부가 17일(현지시간) 대만 반도체 웨이퍼 기업 글로벌웨이퍼스에 4억600만 달러(5천684억원)의 정부 보조금을 최종 승인했다고 발표했다. 대만 반도체 기업이 미국 반도체 보조금을 받는 것은 TSMC에 이어 두번째다. 반도체 업계가 내년 1월 20일 트럼프 정부 출범 전에 보조금을 확정 짓기 위해 서두르고 있는 가운데, 아직 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금은 확정되지 않아 관심이 모아진다. 글로벌웨이퍼스는 텍사스주와 미주리주에 첨단 반도체용 300mm 웨이퍼 생산시설을을 구축하고 SOI(실리콘 온 인슐레이터) 웨이퍼의 생산을 확대하는데 40억 달러(5조6천억원)를 투자하고 있다. 미국 상무부는 해당 프로젝트에 보조금을 지급한다. 글로벌웨이퍼스는 텍사스 셔먼에 첨단, 성숙 노드, 메모리 칩 제조용 웨이퍼 생산 시설을 건설 및 확장하고, 미주리주 세인트피터스에는 국방 및 항공우주 칩용 웨이퍼 생산을 위한 새로운 시설을 건설할 계획이다. 이를 통해 1700개의 건설 일자리, 880개의 제조업 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 앞서 2022년 글로벌웨이퍼스는 독일 투자 계획을 포기하는 대신 미국 텍사스에 300mm 실리콘 웨이퍼 공장을 건설하기로 결정한 바 있다. 이는 바이든 행정부가 미국 내 반도체 공급망을 강화하기 위해 웨이퍼 생산시설 구축에 지원한다는 데에 따른 결정이다. 현재 글로벌웨이퍼스를 포함한 5개 주요 기업이 글로벌 300mm 실리콘 웨이퍼 제조 시장의 80% 이상을 점유하고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 약 90%가 동아시아에서 생산되고 있다. 2022년에 만들어진 미국 반도체 법은 자국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러(73조 7천800억원)를 지원하는 내용이다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 순차적으로 최종 계약을 확정 짓고 있다. 지난 11월 TSMC가 66억 달러(9조2천400억원) 규모의 보조금을 처음으로 확정한데 이어 인텔 78억 6천만 달러(11조400억원), 글로벌파운드리 15억 달러(2조1천억원), 마이크론 61억 6천500만 달러(8조6천310억원) 등이 최종 계약이 체결됐다. 반면 마이크로칩은 미국 정부로부터 1억 6천200만 달러(2천268억원) 보조금을 받기로 했지만, 최근 경영 악화로 인해 보조금을 처음으로 포기했다. 향후 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금 최종 확정 여부가 주목된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(8조9천600억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(6천300억원)와 5억 달러(7천억원)의 대출, 최대 25% 세제혜택 지원을 골자로 예비 협상 체결한 바 있다.

2024.12.18 10:52이나리

中 "관세 올리는 美, 무역 질서 망쳐"

미국이 중국산 태양광 웨이퍼 등에 관세를 2배 올리기로 하자 중국 정부가 무역 질서를 망친다며 맞섰다. 중국 상무부는 16일(현지시간) 미국의 일방적인 관세 인상 조치에 반대한다고 발표했다. 상무부는 미국이 중국산 상품 관세를 올려도 미국의 무역적자와 산업 경쟁력 문제를 풀 수 없다며 미국 물가가 올라 미국 소비자가 손해볼 것이라고 경고했다. 상무부는 미국이 국제 경제·무역 질서와 산업망·공급망을 심각하게 파괴한다고 지적했다. 세계무역기구(WTO)는 중국을 향한 미국의 관세가 WTO 규칙을 위반하는 것이라고 판정했다고 전했다. 미국 무역대표부(USTR)는 지난 11일 통상법 301조에 따라 내년 1월부터 미국으로 수입되는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에 붙는 관세를 50%로 2배 올린다고 밝혔다. 0%이던 중국산 텅스텐 관세는 25%가 된다. 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘은 태양광 전지, 텅스텐은 무기나 컴퓨터 칩을 만드는 데 쓰인다.

2024.12.17 16:52유혜진

美, 중국산 태양광 웨이퍼 관세 50%로 인상

내년부터 미국으로 수입되는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에 붙는 관세가 50%로 2배 오른다. 미국 무역대표부(USTR)는 11일(현지시간) 통상법 301조에 따라 내년 1월부터 이같이 시행한다고 발표했다. 0%이던 중국산 텅스텐 관세는 25%가 된다. 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘은 태양광 전지, 텅스텐은 무기나 컴퓨터 칩을 만드는 데 쓰인다. USTR은 중국의 해로운 관행을 막으려 관세를 올렸다고 설명했다.

2024.12.12 15:42유혜진

램리서치, 팹 유지 보수 협동로봇 '덱스트로' 출시...반도체 업계 최초

반도체 장비 업체 램리서치는 반도체 업계 최초로 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동로봇 '덱스트로(Dextro)'를 출시했다고 11일 밝혔다. 덱스트로는 현재 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치되어 정밀한 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하고, 최초 작업 성공(FTR, First-Time-Right) 결과를 통해 한계 수율을 개선하고 있다. 반도체는 나노 단위의 정밀도가 필요한 만큼 반도체 제조 장비에는 첨단 물리학, 로봇 공학 및 화학 기술 등이 활용된다. 이 때문에 웨이퍼 팹에는 정기적으로 정교한 유지 보수를 필요로 하는 수백 개의 공정 장비들이 설치돼 있다. 덱스트로는 서브미크론(1㎛ 미만) 정밀도를 요구하는 중요한 유지 보수작업을 반복적으로 실시함으로써 장비의 비용 효율성을 향상하도록 설계됐다. 덱스트로는 차세대 반도체 팹의 효율성을 높이고 운영 비용을 최적화한다. 램리서치의 스마트 솔루션은 자동 보정 및 자가 적응 유지 보수 기능을 통해 팹 운영의 정확성과 안정성을 제공하는 램리서치 장비 '인텔리전스 공정 툴'을 제공한다. 또 데이터, 머신러닝, 인공지능, 램리서치의 전문 지식을 활용해 생산성 향상을 달성하는 '장비 인텔리전스 서비스'도 포함된다. 덱스트로는 현재 램리서치의 Flex G 및 H 시리즈 유전체 식각 장비를 지원하고 있으며, 장비 지원 범위를 확장할 계획이다. 크리스 카터(Chris Carter) 램리서치 고객 지원 사업부 부사장은 "덱스트로는 반도체 제조 장비 유지 보수 분야에서 중요한 도약을 이뤘다"라며 "최첨단 팹안에서 엔지니어들과 함께 작업을 할 수 있도록 제작되어, 인간의 한계를 넘어선 정밀도와 반복성을 통해 복잡한 유지 보수 작업을 수행하며, 가동 시간을 늘리고 제조 수율을 향상시켰다"고 말했다. 김영주 삼성전자 상무 겸 메모리 에치기술팀장은 "반도체 제조 장비에 유지보수가 필요한 경우, 장비 가동 중단 시간을 줄이고 비용 낭비를 방지하기 위해 신속하고 효율적으로 작업해야 한다"며 "덱스트로의 오류 없는 유지 보수는 공정 변동성과 수율 개선에 기여한다"고 말했다. 박준홍 램리서치코리아 한국법인 총괄 대표이사는 "고객의 수율 개선과 생산성 극대화가 우리의 최우선 과제"라며 "램리서치는 제조 공정에 AI를 통합한 솔루션으로 이러한 한계를 극복해나가고 있다"고 밝혔다. 이어 "덱스트로는 최첨단 팹에서 사람과 로봇의 협업을 통해 효율성과 생산성을 극대화하는 혁신적인 솔루션"이라며 "급변하는 환경 속에서 고객의 비즈니스 목표 달성에 기여할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 11:13이나리

LB세미콘·LB루셈, 해외 고객사와 AI 서버용 제품 양산 진행

LB세미콘은 자회사 LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 AI 데이터센터용 제품 양산을 위한 신규 프로젝트를 진행한다고 11일 밝혔다. 해당 프로젝트는 LB세미콘과 LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다. 진행 시점은 내년 2분기부터다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축했다. LB루셈은 해당 턴키 솔루션을 내년 본격적으로 양산할 계획이다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발하고 있다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열 특성이 우수해, AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1천W 전력의 서버를 1천500~3천W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30마이크로미터대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다. LB세미콘과 LB루셈은 내년 2분기 고객사의 AI 반도체용으로 품질 테스트에 돌입할 예정이다. 테스트 결과에 따라 이르면 내년 중반부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. 양산 규모는 초기 월 1천장에서 6개월 내 5천장 수준으로 높이는 것이 목표다. LB루셈 관계자는 "전력 반도체와 AI 데이터센터 시장의 확장에 발맞춰 혁신적인 공정을 개발하고 있다"며 "LB세미콘과 LB루셈의 기술력이 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 09:56장경윤

반도체 초순수 국산화 성공…SK실트론 실증플랜트 통수식 개최

국산 기술로 생산한 반도체 초순수가 국내 최초로 반도체 제조 공정에 공급됐다. 환경부는 9일 SK실트론 구미2공장에서 '초순수 국산화 실증플랜트 통수식'을 했다고 밝혔다. 초순수는 불순물이 거의 없는 상태의 물이다. 반도체 표면의 각종 부산물과 오염물질 등을 세척하는 데 사용된다. 반도체 산업 이외에도 의료·바이오·화학·이차전지·디스플레이 등 첨단 산업에 사용되는 필수 자원이다. 초순수 시장 규모는 2021년 기준으로 국내 2조2천억원, 해외 28조원에 이르며 2028년까지 국내 2조5천억원, 해외는 35조5천억원까지 성장할 것으로 전망된다. 환경부와 한국환경산업기술원은 초순수 생산기술을 국산화하기 위해 '고순도 공업용수 국산화 기술 개발 사업'을 2021년 4월부터 추진해 왔다. 한국수자원공사를 포함한 민간 물 기업·학계 등 국내 물 전문가들이 연구에 참여했다. 환경부는 이달 SK실트론에 설치·운영하는 초순수 실증플랜트를 통해 설계·시공·운영 기술은 100%를, 핵심 기자재는 70%를 국산화해 반도체 공정에 국산 초순수를 공급하는데 성공했다. 이는 하루 최대 1천200톤의 초순수를 생산할 수 있는 규모다. 설계·시공 기술은 한성크린텍(초순수 플랜트)과 진성이앤씨(공급배관)가, 핵심 기자재는 삼양사(이온교환수지)·에코셋(자외선 산화장치)·세프라텍(탈기막)이, 운영 기술은 수자원공사가 맡았다. SK실트론은 이달부터 2025년까지 국산 기술로 생산된 초순수를 24시간 연속 공급해 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼를 생산한다. 2025년 사업 종료 이후에는 실증플랜트 운영이 SK실트론에 이관돼 웨이퍼 생산에 계속 활용한다. 환경부 관계자는 “이번 성과를 계기로 그간 미국·일본 등 해외기업이 주도하던 초순수 시장에 국내기업이 진출할 수 있는 발판이 마련돼 반도체 산업뿐만 아니라 첨단 산업 경쟁력도 강화됐다”고 전했다. SK실트론은 국산 기술로 생산한 초순수로 만든 SiC 웨이퍼를 국내 반도체 기업에 공급하고, 해외에 공급할 수 있게 됐다. 환경부는 그간 확보한 초순수 기술을 고도화하기 위해 2026년부터 2030년까지 추진할 후속 연구개발(R&D)을 준비하고 있으며, 2031년부터는 초순수 플랫폼센터를 구축해 초순수 기술개발과 인력양성에 더욱 박차를 가할 계획이다. 박재현 환경부 물관리정책실장은 “초순수 생산기술 국산화 성공은 반도체 산업 육성의 든든한 토대가 될 것”이라며 “앞으로도 반도체 산업단지의 안정적인 용수 공급과 함께 초순수 생태계 활성화를 위한 국산 기술력 향상과 민간 기업의 시장 진출을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.12.09 15:11주문정

"AI로 반도체 회로 예측"…韓 스타트업 기술에 SK·ASML도 '주목'

"크로사이트는 반도체의 성능 및 수율을 좌우하는 웨이퍼 회로의 정렬도를 예측할 수 있습니다. 반도체 공정을 위한 '전용 알고리즘' 덕분이죠. 반도체 업계의 오랜 염원을 해결한 것으로 내년 SK하이닉스, ASML 등 주요 기업과 테스트를 진행할 예정입니다." 지태권 크로사이트 대표는 최근 서울 모처에서 기자와 만나 회사의 핵심 솔루션 및 사업 방향에 대해 이같이 말했다. ■ 반도체 업계 '오랜 염원' 풀었다…오버레이 정밀 예측 올해 6월 설립된 크로사이트는 AI를 기반으로 반도체 제조 공정의 신뢰성·수율을 향상시키는 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 램리서치·ASML 등 주요 반도체 장비기업과, 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 주요 반도체 소자업체에서 14년 이상 반도체 제조공정을 다룬 지태권 대표가 창업했다. 크로사이트의 핵심 경쟁력은 정밀한 '예측' 기술에 있다. 반도체 내부에는 수 많은 회로가 집적돼 있는데, 각 칩이 균일하고 바르게 정렬돼 있어야 안정적인 성능을 구현한다. 이 때 회로 상층부와 하층부가 틀어진 정도(오버레이), 각 회로 폭의 오차 정도(CD; 임계치수)를 봐야 한다. 다만 기존 물리적인 계측은 생산성 및 비용 문제로 전체 물량의 1% 수준만을 샘플 검사하는 수준에 그치고 있다. 또한 웨이퍼 상에 문제가 발견돼야만 수정이 가능하기 때문에, 공정에 대한 피드백 속도가 느릴 수밖에 없다. 이에 크로사이트는 자체 개발한 머신러닝(ML) 알고리즘을 기반으로, 반도체 장비에서 나온 각종 데이터를 분석해 오버레이·CD를 예측하는 솔루션을 독자 개발했다. 이를 활용하면 공정에 투입된 웨이퍼의 오버레이·CD를 0.2나노미터(nm) 수준까지 예측할 수 있다. 테스트 단계이긴 하나 정밀도 역시 98~99% 수준으로 매우 높다. 지 대표는 "범용 알고리즘으로는 오버레이·CD 예측 정확도를 50% 미만으로 밖에 구현할 수 없어, 크로사이트는 반도체 공정 전용 알고리즘을 개발했다"며 "오버레이 예측이 반도체 업계에서 오랜 숙제였기 때문에 매우 유용하게 활용될 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 반도체 수율 향상 가능…SK하이닉스·ASML와 협업 논의 현재 크로사이트는 반도체 제조의 핵심인 노광 공정에 자사 솔루션을 우선 적용할 계획이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 기술이다. 이를 위해 크로사이트는 국내외 주요 반도체 소자와 장비업체를 모두 공략한다. 내년 상반기 SK하이닉스의 D램 공정에서 테스트를 진행할 예정이다. 최첨단 노광기술인 EUV(극자외선)을 전 세계에서 유일하게 상용화한 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과도 테스트를 준비 중이다. 지 대표는 "노광을 시작으로 식각, 박막, 세정 등 다른 공정으로도 솔루션을 점차 확대해나갈 것"이라며 "공정 전반에서 오버레이 및 CD를 정확하게 예측해 반도체 수율을 지금보다 10% 포인트 높이는 것이 크로사이트의 궁극적 목표"라고 강조했다. 또한 크로사이트는 LLM(거대언어모델)을 기반으로 반도체 공정 상의 문제를 빠르게 해결할 수 있는 솔루션도 개발하고 있다. 반도체 공정에 특화된 알고리즘을 통해 복잡하게 얽힌 반도체 공정 내 인과관계를 자동으로 분류해주는 것이 핵심이다. 해당 솔루션은 세계적인 광학 분야 학술대회인 'SPIE 어드밴스드 리소그래피'의 발표 주제로 선정됐다. 발표 일정은 내년 2월경이다.

2024.12.08 09:00장경윤

아이에스티이, HBM 이어 PECVD 시장 진출…"SK하이닉스 등 공급"

"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.

2024.12.05 14:36장경윤

NXP-TSMC, 싱가포르 반도체 공장 착공

네덜란드 반도체 회사 NXP반도체와 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC 계열사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 합작 투자한 반도체 실리콘 원판(Wafer) 공장이 착공했다고 미국 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 앤디 미칼레프 NXP 부사장은 이날 착공식에서 “싱가포르는 매우 중요한 위치”라며 “2030년까지 2단계 확장할 것”이라고 말했다. 그러면서 “유럽 반도체 제조 업체는 세계에서 가장 큰 전기자동차(EV)·통신 시장인 중국에서 공급망을 확대하고자 한다”고 전했다. 미국과 중국이 무역 분쟁을 벌이자 반도체 기업은 칩 생산지를 여러 곳으로 분산한다고 블룸버그는 분석했다. 지난 2일 조 바이든 미국 행정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 블룸버그는 2027년부터 이 웨이퍼 공장에서 TSMC만큼 최첨단은 아니지만 자동차·모바일 제품 등에 쓰는 130~40나노미터(1㎚=10억분의 1m) 칩을 생산할 것으로 내다봤다. 이어 일자리 1천500개가 생길 것으로 예상했다. 동남아시아는 인건비가 저렴한 데 비해 인력은 풍부하고, 아시아 주요 소비 시장과 가까워 기술 회사가 선호하는 생산지라고 블룸버그는 평가했다.

2024.12.04 17:15유혜진

세메스, 반도체 이송장비 'OHT' 1만호기 출하

삼성전자 자회사 반도체 장비업체 세메스가 독자 개발한 반도체 물류자동화 핵심장비인 OHT(Overhead Hoist Transport) 양산 1만호기를 출하했다고 29일 밝혔다. OHT는 반도체 라인 천장에 설치된 고정 레일을 따라 웨이퍼가 담긴 통(FOUP)을 각 공정장비로 옮기는 이송시스템이다. 반도체 제조 공정에서 빼놓을 수 없는 장비로, 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하고 노광이나 식각 등 각 공정 간 신속한 운반을 통해 생산성 향상을 돕는다. OHT는 먼지와 진동을 최소한으로 줄이면서 최대한 빠른 속도로 이송하는 것이 경쟁력이다. 이 장비는 그동안 일본 업체로부터 전량 수입에 의존해오다 세메스가 지난 2011년 자체 개발에 성공했다. 이후 세메스는 매년 수천억원의 수입대체 효과를 거두고 있다. 세메스는 내년 상반기 차세대 OHT를 선보일 계획이다. 이 장비는 초당 직선으로 5m, 곡선에서 1m를 조용하게 먼지없이 움직일 수 있다. 기존 대비 웨이퍼 적재시간 및 진동은 줄이고 이송 하중은 늘려 반송효율을 30% 이상 크게 향상시켰다. 또 첨단 소프트웨어 기술을 적용해 라인내 생산 물류 흐름을 최적화한다. OHT는 반도체 자동화설비로 주로 이용되지만 다양한 일반 산업현장에서도 무인자동화 및 물류이동 효율화 방안으로 활용 가능해 향후 수요 확대가 예상된다. 정태경 세메스 대표는 "OHT를 반도체 라인에 설치하려면 공정흐름 전반의 정보와 개별 설비 상태를 실시간으로 관리하며 최적의 생산시스템이 되도록 하는 것이 핵심"이라며 "이를 독자기술로 확보해 1만호기까지 실적을 시현한 큰 성과"라고 말했다.

2024.11.29 14:41이나리

삼성, 차세대 반도체 인재 전진배치…VCT D램·웨이퍼 본딩 주목

29일 삼성전자가 반도체 초격차 회복을 위한 '인적 쇄신'을 단행했다. 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 핵심 인재를 다수 등용하고, 메모리·시스템반도체 전 분야에서 역량이 검증된 젊은 인재를 발탁해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 특히 반도체(DS) 부문에서는 수직 채널 트랜지스터(VCT)·웨이퍼 본딩 등 차세대 반도체 시장의 경쟁력을 선점하기 위한 핵심 인재를 승진시켰다는 점이 주목된다. 임성수 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD1팀 부사장(46세)은 D램 제품 공정 집적 전문가로, D램 스케일링의 한계 극복을 위한 세계최초의 VCT의 개발을 주도해 왔다. VCT는 트랜지스터를 수평으로 배치하던 기존 D램과 달리, 트랜지스터를 수직으로 집적해 셀 밀도를 획기적으로 끌어올린 차세대 메모리다. 삼성전자는 내년 VCT D램의 초기 샘플 개발을 목표로 하는 등 관련 제품 상용화를 적극 준비 중인 것으로 알려져 있다. 문광진 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발3팀장 상무(51세)는 본딩·3D 집적 기술 전문가로, 차세대 제품용 웨이퍼 본딩 기술 개발을 주도하며 3차원 구조 제품 경쟁력을 확보했다. 웨이퍼 본딩은 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 활용하지 않고 웨이퍼끼리 직접 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 반도체 다이(Die)를 서로 연결하는 D2D, 다이와 웨이퍼를 연결하는 D2W 방식에 비해 생산성이 뛰어나다. 또한 삼성전자는 40대 부사장을 다수 발탁해, 미래 경영자 후보군을 확대 및 강화했다. 배승준 DS부문 메모리사업부 DRAM설계3그룹장 부사장(48세)은 D램 I/O 회로 설계 전문가로, DRAM 제품의 고속 I/O 특성 확보에 기여하며 업계 최고속 10.7Gbps LPDDR5x 개발 등 D램 제품 경쟁력 강화를 주도했다는 평가다. 권오겸 DS부문 제조&기술담당 8인치 제조기술팀장 부사장(47세)은 로직 소자와 공정기술 전문가로 개발부터 양산 안정화, 고객 대응까지 프로세스 전반을 이끌며 레거시 제품 성능 및 사업 경쟁력을 강화했다. 한편 삼성전자는 이날 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2025년 정기 임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서는 부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명 등 총 137명이 승진했다. 작년(143명) 보다 소폭 줄어든 규모다.

2024.11.29 11:10장경윤

쎄닉, 우수상표디자인권 공모전서 '한국발명진흥회장상' 수상

쎄닉은 특허청이 주최하고 한국발명진흥회에서 주관하는 2024 상표·디자인권전에서 자사 상표로 한국발명진흥회장상을 수상했다고 28일 밝혔다. '상표∙디자인권展'은 상표·디자인에 대한 대국민 인식을 제고하고 상표·디자인 정보 확산을 통해 기업 경쟁력강화에 기여함으로써 산업발전을 도모하려는 목적으로 진행되는 제도다. 상표는 독창성 및 상징성, 의미 전달성, 심미성을 심사한다. SENIC은 실리콘 카바이드 재료 전문기업(SENIC) 이라는 의미를 축약했고, 활꼴(원의 모양 일부 형상)은 웨이퍼 모양을 활꼴 안의 물방울은 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 사용함으로써 에너지를 절감하여 탄소중립을 실천할 수 있는 친환경 소재임을 나타낸 것으로 상표의 우수성을 인정받아 수상의 영광을 안았다. 쎄닉 구갑렬 대표는 “창립멤버들과 함께 상표 디자인에 대해 참으로 고심했던 기억이 떠오른다. 그때 고심이 수상으로 이어진 것 같아 기쁘다”며 “쎄닉 상표가 한국의 SiC 웨이퍼를 세계에 알리는 통로의 역할을 맡고 싶다"고 말했다. 한편 쎄닉은 지난 4월 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업('24~'28, 총 1천385억원 사업비)' 중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정돼 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 주관 기관으로써 책임을 다하며, 국내 최초 SiC 기판 가공 기술을 개발해 세계적인 추세인 200mm SiC 웨이퍼를 출시하는데 목표를 두고 있다.

2024.11.28 10:23장경윤

LB세미콘, AI 반도체 고객사 확보…"내년 2분기 양산"

반도체 패키지 전문 기업 LB세미콘은 국내 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업으로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 구체적인 고객사명은 공개되지 않았다. 다만 해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템 반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며, AI를 실현시키는 원천 기술과 관련해 400개 이상의 특허를 보유한 것으로 알려졌다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다. LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 한편 LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적으로 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

2024.11.26 10:54장경윤

딥엑스 "창사 이래 첫 양산 웨이퍼 공급 예정…수율 94% 목표"

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다. 딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있다. 또 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 반도체 양산 수율은 공정과 설계 기술에 의해 결정된다. 딥엑스는 세계 최고 수준의 원천 기술을 보유한 것은 물론, 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한 딥엑스는 'SLT(시스템-레벨 테스트)'라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 그러나 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되는 만큼, 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 방침이다. 딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 연간 20회 이상의 해외 전시회에 참가하며, 글로벌 기업들에게 세계 최고 수준의 저전력·고성능·저비용 AI 반도체를 선보여왔다. 특히 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전'에서는 트랜스포머 기반 비전 랭귀지 모델을 활용한 16채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 라즈베리 파이와 연동한 객체 인식 모델의 36채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 버터 벤치마크 발열 제어 실험 등을 공개해 큰 관심을 받았다. 이와 같은 활동을 통해 딥엑스는 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며, 엔지니어링 샘플을 글로벌 시장에 공급해왔다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여 개 대기업과 협업하며 딥엑스 제품을 탑재한 응용 제품에 대해 논의하거나 개발 중인 상황이다. 또한 복수의 글로벌 기업들로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받았으며, 현재 양사의 요구사항을 조율 중이다. 이를 통해 추가 비즈니스 기회가 도출될 가능성이 크다. 또한 글로벌 반도체 솔루션 기업들과도 협력 기술 개발을 논의 중이며, 이를 기반으로 첨단 기술 협력 체계를 구축할 수 있을 것으로 기대된다. 딥엑스는 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 2024년 11월 기준 전 세계 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하며 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 확보했으며, 국내 최초 글로벌 전자 전문 매체 EETimes로부터 2년 연속 AI 반도체 기업으로 선정됐다. 또한 2024년 CES 혁신상 3관왕, 글로벌 시장 조사 기관 프로스트&설리번으로부터 '2024 글로벌 AI 반도체 산업 올해의 기업'으로 선정되는 쾌거를 이뤘다. 이와 같은 성과로, 딥엑스의 제품을 탑재한 응용 제품 개발에 대해 글로벌 기업들과의 협업도 활발히 진행 중이다. 물리보안 분야에서 하이크비전, 허니웰 등, 워크스테이션 및 서버 분야는 델, 슈퍼마이크로, 인스퍼, 레노버, HP, 케이투스, AIC 등, 리테일 분야는 월마트, 아마존 등, 산업용 PC 분야는 어드벤텍, ASUS, 인벤텍, IEI, DFI 등, 로봇 분야는 하이크로봇, Neura Robotics 등이다. 제품 유통 측면에서도 딥엑스는 세계 시장을 선점하기 위한 노력을 기울여왔다. 지난해에는 코아시아 일렉트릭, 올해는 대원 CTS와 유통 계약을 체결하였으며, 최근에는 글로벌 유통망 구축을 위해 세계 탑 3위 내 유통사들과 계약 협상 단계에 있다. 북미 및 유럽 유통망 1위인 애로우(ARROW), 아시아 강자인 WPG와 WT, 온라인 반도체 유통사 1위인 디지키(DigiKey)와 협력을 논의 중이다. 이 유통사들은 딥엑스 제품의 우수성과 성장 가능성을 높이 평가하며 신시장 선점을 위해 파트너 관계를 맺으려 하고 있다. 이로 인해 딥엑스는 신생 팹리스 기업으로 첫 양산 시작과 동시에 전 세계 반도체 유통망을 석권하는 이례적인 성과를 기대하고 있다. 특히 연간 30~40조원 규모의 반도체를 유통하는 세계 유수 유통사들과의 계약 체결 여부에 따라 글로벌 시장에서 독보적인 입지를 다질 전망이다. 김녹원 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다"며 "올해 여러 수상과 글로벌 고객사 및 협력사 유치, 글로벌 유통망 구축 등의 성과는 이러한 딥엑스의 원천 기술의 우수성을 인정받은 덕분"이라고 말했다. 그는 이어 "글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다"며 "앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급하여 사용성과 이식성, 그리고 소프트웨어 기술의 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품의 반열에 올려놓는 데 도전하고자 한다"고 덧붙였다. 딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서, 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 특히 2025년 1월 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 올 한 해 동안 협업한 기업들의 응용 제품 데모를 딥엑스 부스에서 선보이며, 글로벌 무대에서 기술력을 선보일 계획이다.

2024.11.25 09:28장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

'SGI 해킹' 랜섬웨어 그룹 "13.2TB 데이터 곧 공개"

"다이소에 뒤지지 않아"...CU가 자신한 하반기 '신상‘ 미리보니

[유미's 픽] 국가AI전략위원회 출범 임박…국정위 'AI 청사진' 실행력 높일까

"관행 봐주기 없다"…주병기 공정위원장 내정에 유통대기업 '얼음'

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.