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SK하이닉스, 10나노급 이하 D램 미래 기술 로드맵 공개

SK하이닉스가 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 'IEEE VLSI 심포지엄 2025'을 열고 향후 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했다고 10일 밝혔다. IEEE VLSI 심포지엄은 반도체 회로 및 공정 기술 분야에서 세계 최고 권위를 인정받는 학술대회다. 매년 미국과 일본에서 번갈아 개최되며 차세대 반도체, AI 칩, 메모리, 패키징 등 최첨단 연구 성과가 발표된다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 10일 행사 3일차 기조연설에서 '지속가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도(Driving Innovation in DRAM Technology: Towards a Sustainable Future)'를 주제로 발표를 진행했다. 차 CTO는 "현재 테크 플랫폼을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다"며 "이를 극복하기 위해 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 4F 스퀘어 VG(수직 게이트) 플랫폼과 3D D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다"고 밝혔다. 4F 스퀘어 VG 플랫폼은 D램의 셀 면적을 최소화하고, 수직 게이트(Gate) 구조를 통해 고집적·고속·저전력 D램 구현을 가능하게 하는 차세대 메모리 기술이다. 기존 D램은 단일 셀의 면적이 6F(2F x 3F)였으나, 4F(2F x 2F)는 이보다 작은 면적으로 집적도 향상에 유리하다. VG는 D램에서 트랜지스터의 스위치 역할을 하는 게이트(Gate)를 수직으로 세우고 그 주위를 채널이 감싸고 있는 구조다. 기존에는 게이트가 채널 위에 수평으로 눕혀져 있는 평면구조였다. 차 CTO는 4F 스퀘어 VG와 함께 3D D램도 차세대 D램 기술의 핵심 축으로 제시했다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술이다. 업계에서는 이 기술의 제조 비용이 적층 수에 비례해 증가할 수 있다는 관측이 있지만, SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 이를 극복하고 경쟁력을 확보하겠다는 방침이다. 또한 회사는 핵심 소재와 D램 구성 요소 전반에 대한 기술 고도화를 추진해 새로운 성장 동력을 확보하고, 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 수 있는 기반을 구축하겠다는 계획도 공개했다. 차 CTO는 “2010년 전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았으나 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다"며 “앞으로 D램 기술 개발에 참여할 젊은 엔지니어들의 이정표가 될 중장기 기술 혁신 비전을 제시하고, 업계와 함께 협력해 D램의 미래를 현실로 만들어 가겠다”고 밝혔다. 한편 행사 마지막 날인 12일에는 박주동 SK하이닉스 부사장(차세대D램 TF 담당)이 발표자로 나선다. 이 자리에서 VG와 웨이퍼 본딩 기술을 적용해 D램의 전기적 특성을 확인한 최신 연구 결과도 공개할 예정이다.

2025.06.10 10:02장경윤 기자

SEMI "1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 2% 증가"

올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 동기와 비교해 약 2% 상승한 것으로 나타났다. 2일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 동기 대비 2.2% 증가한 28억9천600만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 “1분기 기준 300mm 웨이퍼 출하량은 전년 대비 6% 증가했으나, 200mm 이하는 오히려 감소세를 보였다”며 “첨단 공정용 웨이퍼 출하량이 소폭 증가한 한편 레거시 디바이스 수요는 여전히 약세를 보이고 있으며, 재고 조정 또한 출하량 둔화에 영향을 미친 것으로 풀이된다”고 설명했다.

2025.06.02 15:41전화평 기자

SEMI "지난해 글로벌 반도체 장비 투자액 전년 比 10% 증가"

지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다. 27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 한 해동안 글로벌 반도체 제조 장비 투자 금액은 1천171억달러에 달한다. 세부적으로는 전공정 부문에서 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가세를 보였다. SEMI는 “첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 영향”이라고 분석했다. 후공정 장비의 경우 지난 2년간 하락세를 끝내고 반등했다. 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커진 영향으로 풀이된다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자는 “작년 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 성장한 1천171억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록했다”며 “반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다”고 설명했다.

2025.05.27 10:33전화평 기자

아이에스티이, 1분기 영업익 3억원 흑자전환

아이에스티이는 연결 기준 지난 1분기 매출액 103억3천만원, 영업이익 3억원을 기록했다고 14일 공시했다. 매출액은 전년동기 대비 113.9% 증가했다. 영업이익은 흑자전환에 성공했다. 아이에스티이는 "IT용 OLED 장비 판매 증가와 고부가가치 제품인 FOUP(풉) 클리너 판매로 매출이 증가했다"고 설명했다. 지난 2013년에 설립된 아이에스티이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사에 풉 클리너를 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다.

2025.05.14 10:12장경윤 기자

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진 기자

EVG, MEMS 제조사에 차세대 'GEMINI' 웨이퍼 본딩 시스템 공급

EV그룹(EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다고 19일 밝혔다. HVM(대량양산) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용해, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질과 수율을 극대화한다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 새로운 장비 플랫폼을 적용한 GEMINI 시스템을 공급했다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러로 성장할 전망이다. 이 같은 성장은 스마트워치, TWS(True Wireless Stereo) 이어폰 및 기타 소비자용 웨어러블 기기에서 점점 더 많이 사용되는 관성 센서, 마이크로폰 및 차세대 MEMS(마이크로 스피커 포함)가 주도하고 있다. 많은 MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호받거나, 제어된 환경 또는 진공 상태에서만 작동할 수 있어야 한다. 금속 기반 웨이퍼 본딩은 이러한 MEMS 디바이스의 제조에서 밀폐 봉합 및 압력·진공 캡슐화를 가능하게 하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. MEMS 제조업체들은 MEMS 디바이스의 시장 수요 증가에 대응하고, CMOS-MEMS 통합과 같은 새로운 디바이스 통합 방식 및 초음파 MEMS, 마이크로미러와 같은 대형 MEMS 디바이스 생산을 지원하기 위해 200mm에서 300mm 생산 라인으로 전환하기 시작했다. 하지만 300mm 웨이퍼로의 전환에는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 보장하기 위해 훨씬 더 큰 본딩력이 필요하다. EVG의 차세대 300mm용 GEMINI 시스템은 300mm MEMS 제조에 요구되는 사양을 뛰어넘어, 현재 및 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족한다. 정렬된 웨이퍼 본딩을 위한 통합 모듈형 HVM 시스템인 GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5 x 10⁻⁶ mbar), 고압(2000mbar abs.)을 제공한다. 또한, 이전 세대 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능을 그대로 유지하고 있다.

2025.03.19 16:48장경윤 기자

SEMI "지난해 웨이퍼 출하량 전년比 2.7% 감소…올해는 반등"

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 2.7% 감소한 122억6천600만 제곱인치를 기록했다고 26일 밝혔다. 매출액은 6.5% 줄어든 115억 달러로 집계됐다. 지난해에는 더딘 재고 조정으로 인해 웨이퍼 출하량과 매출액 모두가 다소 하락했다. 하지만 올해부터 웨이퍼 출하량의 회복세가 시작될 것으로 보이며, 특히 하반기부터는 강한 반등이 예상된다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조업체 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 “생성형 AI 및 신규 데이터센터가 첨단 파운드리와 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 메모리 반도체 수요를 견인하고 있지만, 대부분의 다른 최종 소비자 시장은 여전히 과잉 재고로부터 회복 중”이라고 밝혔다. 그는 이어 “많은 고객사의 실적 발표에서도 언급된 바와 같이, 산업용 반도체 시장은 여전히 강한 재고 조정 국면에 있으며, 이는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량에 영향을 미치고 있다”고 설명했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2025.02.26 14:42장경윤 기자

인피니언, SiC 웨이퍼 '8인치' 전환 시작…"1분기 첫 출시"

인피니언 테크놀로지스는 올 1분기에 첨단 200mm SiC(실리콘카바이드) 기술 기반의 첫 번째 제품을 고객에게 출시한다고 17일 밝혔다. 오스트리아 빌라흐에서 제조되는 이 제품은 신재생 에너지, 열차, 전기차 등 고전압 애플리케이션을 위한 최상의 SiC 전력 기술을 제공한다. 또한 말레이시아 쿨림 소재의 인피니언 제조 시설은 150밀리미터 웨이퍼에서 더 크고 효율적인 200밀리미터 웨이퍼로 전환하는 작업을 순조롭게 진행하고 있다. SiC 반도체는 전기를 더욱 효율적으로 전환하고, 극한 조건에서 높은 신뢰성과 견고성을 제공하며, 더 작은 설계를 가능하게 함으로써 고전력 애플리케이션에 혁명을 일으켰다. 인피니언의 SiC 제품을 사용해 고객들은 전기 자동차, 고속 충전소, 열차뿐만 아니라 신재생 에너지 시스템 및 AI 데이터 센터를 위한 에너지 효율적인 솔루션을 개발할 수 있다. 인피니언은 그린 에너지로의 전환 및 CO2 감소에 기여하는 포괄적인 고성능 전력 반도체 포트폴리오를 제공하는 데 중점을 두고 있다. 인피니언 관계자는 "매우 혁신적인 와이드 밴드갭(WBG) 기술을 위한 '인피니언 원 버추얼 팹'인 빌라흐와 쿨림에 위치한 인피니언의 생산 공장은 SiC 및 갈륨 나이트라이드(GaN) 제조에서 빠른 램핑업과 원활하고 효율적인 운영을 가능하게 하는 기술과 공정을 공유한다"며 "200mm SiC 제조 활동은 전력 시스템 솔루션을 선도하는 인피니언의 실리콘, SiC 및 GaN을 포함한 전력 반도체 전체 스펙트럼에서의 기술 리더십을 더욱 강화한다"고 밝혔다.

2025.02.17 14:17장경윤 기자

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤 기자

전기연구원 SiC 전력 반도체, 우주시장 진출 "꿈"

한국전기연구원(KERI)은 차세대반도체연구센터 서재화 박사 연구팀이 우주 환경에서 탄화규소(SiC) 전력반도체 소자의 방사선 내성을 평가할 수 있는 기술을 개발했다고 17일 밝혔다. 우주 방사선은 항공기나 탐사선(로버), 위성 등에 탑재되는 전력반도체의 전기적 특성을 심각하게 저하시키는 원인으로 손꼽힌다. 이때문에 미국과 유럽을 중심으로 방사선 영향 연구를 진행하고 있다. 우리나라는 아직 실리콘 전력반도체 단계에서 방사선 내성을 정량적으로 분석하는 수준에 머물고 있다. 서재화 박사는 "국내 최초로 고에너지 우주 환경 모사를 통해 SiC 전력반도체의 방사선 내성을 효과적으로 평가하는 데 성공했다"고 밝혔다. 서 박사는 "우주 방사선은 다양한 에너지 대역의 입자들로 구성돼 있다. 그중 양성자(proton)가 80~90%를 차지하기 때문에 극한 우주 방사선 실험 환경을 구현하는 것이 어렵다"고 설명했다. 연구팀은 한국원자력연구원이 보유한 가속기 시설의 고에너지 양성자(100 MeV)를 활용했다. 정확한 방사선 조사 조건을 구현하기 위해 국립경국대 윤영준 교수팀과도 협업했다. 연구팀은 극한 우주 환경 조건에서 직접 국산화한 SiC 전력반도체의 전압 변화, 피폭으로 인한 누설 전류 증가 및 격자 손상 등 영향성을 체계적으로 분석했다. 실제 우주 부품으로 SiC 전력반도체가 사용될 때의 장기적인 신뢰성을 보장할 수 있는 설계 기준도 마련했다. 연구결과는 핵·방사화학 분야 국제저널(Radiation Physics and Chemistry)에 최근 게재됐다. 향후 연구팀은 초고에너지급(200MeV 이상) 방사선 조건에서의 SiC 전력반도체 신뢰성 평가와 함께 '차세대 내방사(radiation-resistance) 전력반도체' 소자 개발을 추진할 계획이다. 서재화 박사는 "현재 경남도 및 2인치 다이아몬드 웨이퍼를 세계 처음 개발한 일본 기업 오브레이와 컨소시엄을 구성해 우수한 반도체 물성을 갖는 '다이아몬드를 이용한 미래형 전력반도체' 연구도 진행중"이라고 밝혔다. 서 박사는 "우주·항공뿐만 아니라 의료용 방사선 기기, 원자력 발전 및 방사선 폐기물 처리 설비, 군수·국방 전자제품 등 다양한 분야에 기술이 적용될 것”으로 기대했다.

2025.02.17 09:01박희범 기자

아이에스티이, 지난해 4분기 및 연간 영업익 '흑자전환'

국내 반도체 장비기업 아이에스티이(ISTE)는 지난해 4분기와 연간기준으로 흑자 전환했다고 17일 밝혔다. 아이에스티이의 지난해 4분기 매출액은 132억원, 영업이익 1억5천만원으로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 233% 증가했으며, 영업이익은 흑자전환했다. 또한 지난해 연 매출은 410억원으로 전년 대비 51% 증가했고, 영업이익은 7억5천만원으로 흑자전환했다. 아이에스티이 관계자는 “작년 반도체 투자 업황 개선 및 IT용 OLED 투자로 주력 반도체 장비인 풉 클리너 매출이 전년대비 32% 성장했고, OLED를 포함한 기타 매출이 425% 성장하며 실적이 개선됐다”고 설명했다. 아이에스티이는 지난 12일에 코스닥 시장에 상장한 바 있다. 최근 공모시장의 분위기가 좋지 않았음에도 불구하고, 공모가 대비 97% 상승한 2만2천500원으로 상장 당일 종가를 마무리했다. 특히 거래대금이 9천억원으로 코스닥 시장 거래금액의 11.5%를 차지하면서, 거래대금 기준 전체 상장기업 중 유가증권시장 상장기업인 3개사(삼성전자, 한화시스템, 한화오션)에 이어 4위에 오르며 성공적으로 코스닥 시장에 상장했다. 상장주관사인 KB증권 관계자는 "분리 세정 및 분리 건조가 가능한 풉 클리너를 개발하고 글로벌 고객사 확보에 주력하는 등 기술력 및 사업 확장성을 보유한 점과 PECVD 상업화에 속도를 내고 있는 점에서 투자자들이 아이에스티이의 미래 성장성에 공감한 것으로 판단한다"고 설명했다. 조창현 아이에스티이 대표이사는 “이번 주 국내 최대 반도체 전시회에 참여해 영업 활동을 강화해 나갈 계획”이라며 “국내외 고객 확대를 통해 상장시 예상한 올해 매출액 706억원의 약속을 지킬 것”이라고 밝혔다. 아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 올해(2025년)의 예상 매출액을 706억원으로 제시했으며, 영업이익의 경우 105억원을 전망했다. 특히, 주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액을 348억원으로 전년대비 168% 성장을 전망했다. 이 중 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상했다.

2025.02.17 08:43장경윤 기자

수자원공사, 표준硏·물기술인증원 손잡고 초순수 경쟁력 강화

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 한국표준과학연구원(원장 이호성)·한국물기술인증원(원장 김영훈)과 국산 초순수의 품질 및 신뢰 수준을 높이기 위해 '초순수 기술 검·인증 기반 구축' 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 초순수는 미량의 불순물을 제거한 뒤 물을 구성하는 수소·산소만 남긴 극도의 깨끗한 물로, 반도체 웨이퍼 세척 등에 쓰이는 반도체 생산 필수재다. 생산에 20단계 이상의 고난도 수처리 공정이 필요하며 생산된 초순수는 높은 수준의 품질이 요구된다. 지금까지 초순수 기술은 설계·시공·운영에서 소재·부품·장비를 포함하는 생산기술을 유럽·미국·일본 등 일부 국가에 의존해왔다. 수자원공사에 따르면 초순수 기술현황은 생산기술 국산화 이후 상용화를 앞둔 상황이지만, 반도체 공정에 투입할 초순수 품질인증은 국내 공인기관이 없어 미국·일본 등 선진국에 의존하고 있다. 수자원공사는 이번 협약으로 우리나라 반도체 경쟁력 강화의 핵심인 초순수의 기술 자립에 더해, 글로벌 기준에 맞는 표준과 인증 기반이 국내에서 새롭게 마련될 것으로 기대했다. 세 기관은 각자의 전문성을 살려, 초순수 검·인증 국산화를 위해 ▲품질 분석·평가 기술개발(수자원공사) ▲측정 기술 표준화 지원(한국표준과학연구원) ▲관련 제도개발(한국물기술인증원) 등에 협력하기로 했다. 수자원공사는 국산 초순수 상용화 추진과 함께 성능 측정 등과 연계한 신기술 개발로 초순수의 순도와 신뢰성을 끌어올릴 계획이다. 지난해 12월 국산 기술로 생산한 초순수를 SK실트론 반도체 웨이퍼 제조시설에 국내 최초로 공급한 뒤, 이르면 올해 SK하이닉스 초순수 사업 진출에도 적용한다는 계획이다. 윤석대 수자원공사 사장은 “이번 협약은 초순수 기술을 개발하는 단계를 지나 우리 손으로 글로벌 수준에 부합하는 표준과 인증체계를 수립하는 첫 시작점인 점”이라며 “협약 기관과 긴밀한 협력으로 초순수 생산부터 인증까지 전 과정에 걸쳐 자립 생태계를 확립하고, 대한민국 초순수가 세계 시장에서 상용화될 수 있도록 글로벌 경쟁력을 키워가겠다”고 밝혔다.

2025.02.05 12:45주문정 기자

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진 기자

삼에스코리아, 안성시에 611억원 투자…반도체·이차전지 사업 확장

삼에스코리아는 경기도 안성시에 총 611억원을 투자해 반도체 웨이퍼 캐리어 및 이차전지 시험설비 분야의 사업 확장을 추진한다고 22일 밝혔다. 이번 투자를 위해 삼에스코리아와 안성시는 김보라 안성시장, 경기주택도시공사 김민근 전략사업본부장, 삼에스코리아 김세완 대표이사가 참석한 가운데 '투자 유치 전략적 제휴'를 체결한 바 있다. 양측은 향후 안성시 내 5천평 부지에 공장을 신축하고 2027년까지 중국 시장 진출 수요에 대응하기 위한 신규 사업을 추진한다. 이에 따른 고용 창출 효과는 약 200명에 달할 것으로 전망된다. 삼에스코리아와 안성시 양측은 이번 전략적 제휴를 계기로 ▲ 신속한 공장 건립 및 운영 추진 ▲지역주민 우선 고용을 통한 경제 활성화 ▲사업 성공을 위한 행정적 지원 등을 함께 추진할 것을 합의했다. 특히 삼에스코리아는 안성시의 전폭적인 지원 속에서 신규 사업 추진에 탄력을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼에스코리아가 입주하게 될 안성 제5일반산업단지는 총 44만2천955㎡ 규모로 2027년 완공을 목표로 추진중이며, 여기에 현대자동차 배터리 연구 복합클러스터가 입주할 예정이고, 현재 공장을 착공한 상태이다. 삼에스코리아는 1991년 설립 이후 반도체 웨이퍼 운송 시 손상을 최소화할 수 있는 특수용 케이스 제작 기술을 보유한 기업으로, 최근 물류 자동화 설비 및 이차전지 시험설비 시장에 적극 진출하고 있다. 특히 지난 3년간 지속적인 성장세를 보이면서 2021년 271억원, 2022년 418억원, 2023년 435억원의 매출을 달성했다. 김보라 안성시장은 “2025년 1월 1일부터 세종포천 고속도로 안성구리 구간이 개통되면서 산업단지 추진이 순조롭게 진행되고 있다”며 “이번 투자협약을 통해 삼에스코리아가 성공적으로 투자를 마무리할 수 있도록 행정적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다. 김세완 대표이사는 “현재 안성 제2·3 산업단지에 2개의 사업장을 운영 중으로, 최근 연구시설도 안성시로 이전했다”며 “신규 공장 신축 시 본사 이전을 계획하고 있어 이를 통해 지역 내 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전에 기여함과 동시에 신사업 추진에 드라이브를 걸 것”이라고 말했다.

2025.01.22 14:07장경윤 기자

주성빈 위브 대표 "미래 제조업 공정의 '표준' 제시할 것"

투명한 모니터, 섬유처럼 유연한 디스플레이 등 자유로운 형태를 한 디스플레이 제품이 속속 세상에 나오고 있다. 미래 사회를 그린 콘텐츠에 단골로 등장하는 스크린이 달린 옷이나 앞유리에서 그래픽이 나타나는 자동차를 실제로 보게 되는 일도 머지않았다. 가상현실(VR) 기기가 대중화되면 고글이 모니터 스크린을 상당 부분 대체할 가능성도 있다. 앞으로 '화면'이라는 말을 들었을 때 사람들이 떠올리는 까만 사각형도 점차 존재가 희미해질 수 있다. 소개한 기술들은 모두 마이크로 LED에 기반한다. '꿈의 디스플레이'라 불리는 것들이다. 지금 양산하는 제품 중 가장 좋은 성능을 보이는 OLED 대비 밝기·수명·전력 효율·내구성 등 모든 면에서 월등하다. 마이크로 LED 개발로 초대형·초소형 스크린에서도 고화질을 추구할 수 있게 됐으며, 디스플레이 형태에도 제한이 사라지고 있다. 원리는 LED와 크게 다르지 않다. 다만 발광 소자 두께가 머리카락보다 가늘다는 점이 다르다. 그래서 아직 누구도 양산에 성공하지 못했다. 높은 제조비용 탓이다. 같은 면적에 심어야 하는 소자 개수가 더 많아 생산 속도가 더디다는 점을 차치하더라도, 높은 화소 불량률에 제조사들은 골치가 썩는다. 100인치 TV 한 대 가격을 초고급 외제차 수준으로 책정하는 이유다. 전문성 높은 디스플레이 산업 시장조사기관 '욜 인텔리전스'는 올해 마이크로 LED 산업을 총망라한 리포트를 발간했다. 글로벌 유수 제조사뿐 아니라, 이들에게 장비를 납품하는 서드파티 업체 근황까지 모조리 분석할 정도로 자세하다. 업체는 11월 공개한 리포트에서 마이크로 LED 시장이 머지않아 개화할 것으로 전망했다. 2026년 본격적인 양산이 이뤄지고 2029년 10억 달러 규모에 도달하는 시나리오다. 폭발적인 성장을 위한 목표로 이들은 제조 공정 혁신을 주장했다. 대량 생산에 적합한 공정을 개발하는 일이 우선이라는 의견이다. 특히 웨이퍼 공정에서 나타나는 높은 불량률이 가장 큰 허들이라고 꼬집었다. 이런 이유로 2024 보고서에서는 수많은 불량 검사 장비에 대한 분석이 실렸다. 그 중 산업에 입성한 지 5년이 채 안 된 국내 스타트업이 관심을 받았다. 빛을 활용해 LED 소자 품질을 검사하는 광발광(PL) 분석 기술에 기반한 계측 장비 분야에서 일본 기업 도레이, 하마마츠와 함께 글로벌 대표 사례로 소개됐을 뿐 아니라, 이들 중 유일하게 한 페이지 전체를 할애한 세부적인 분석으로 유망성을 인정받았다. 광분석 기술 스타트업 위브를 두고 욜인텔리전스는 '마이크로 LED 검사 분야에서 높은 해상도와 빠른 검사 속도를 모두 만족시키기 위한 차세대 검사 장비'라고 평했다. 주성빈 대표에 따르면 위브는 이미 업계에서 주목받을 만한 역량을 10년 전부터 차근차근 쌓아 올리고 있었다. "위브는 2014년 연구용 라만분광기에서 시작했습니다. 지금까지 국내외 유수 대학, 연구기관, 기업 연구소에 장비를 납품해 왔고, 2020년부터 마이크로 LED 검사 장비 개발을 시작했습니다. 해당 분야는 이제 태동 단계에 도달해 앞으로 성장 가능성이 매우 높고, 위브의 광분석 기술을 가장 잘 활용할 수 있는 분야이기도 하다고 판단했습니다.“ 라만분광기는 재료과학, 화학, 생물학 등 연구 분야에서 물질을 분석하기 위해 활용하는 장비다. 빛을 물질에 조사하면 미약한 신호가 산란한다(라만산란). 산란하는 빛의 파장을 분석해 물질 속성을 파악하는 원리다. 물질을 파괴하지 않고 비접촉에 빠른 속도로 분석이 가능하다. PL 검사도 비슷한 특성으로 최근 업계에서 조명받고 있다. 전극을 각 소자에 직접 연결시키는 물리적 검사 대비 속도가 빠르고 소자를 파손시킬 위험이 적다는 장점이 마이크로 LED 공정에서 요구하는 계측 장비 조건에 들어맞는다는 평가다. 일반적인 LED 대비 생산과 품질 검사 속도를 대폭 향상시켜야 제조 단가를 맞출 수 있고 소자 파손에도 더욱 주의해야 하는 마이크로 LED 공정 특성 상, 앞으로 검사 정확도만 갖추면 업계 표준적인 입지를 다질 가능성이 충분하다. 마이크로 LED 제조 공정은 일반적인 LED와 크게 차이나지 않는다. 반도체 성질을 지닌 준금속으로 만든 동그란 원판, 웨이퍼에서 시작한다. 웨이퍼 위에 전기가 통하면 빨강, 초록, 파랑 3원색 빛을 내뿜는 또다른 반도체 물질을 안착시키고 원하는 모양으로 깎아 내면 LED 소자가 완성된다. 하지만 높은 제조 난이도와 파손 위험은 양산을 어렵게 한다. 동일 면적에 더 많은 소자가 들어가기 때문에 기존 LED 생산 속도보다 더 빠르게, 불량률도 더 줄여야 한다. 주 대표는 양산화를 위한 공정 개선에서 계측이 가진 중요성을 역설했다. "저는 마이크로 LED에 맞게 모든 제조 공정을 개선해야 한다고 주장하는 입장입니다. 마이크로 LED는 제조 원리가 기존 제품과 크게 다르지 않기 때문에 지금까지는 '에피택시'(EPI, 웨이퍼 위에 각각 다른 색으로 빛을 발하는 반도체 물질을 입히는 공정 기술) 단계보다는 '칩온웨이퍼'(COW, 에피택시 공정 이후 소자를 성형하는 공정) 기술을 발전시키는 데 집중했습니다. 표면적으로 보면 일리가 있습니다. 기존 LED에서 사이즈만 작아진 것이기 때문에 성형 기술만 뒷받침 되면 양산이 가능하다고 생각할 수 있습니다. 계측기 제조사들도 자연스럽게 COW 단계에서 소자를 검사하는 기술 위주로 제품을 개발했습니다. 이 단계에서 불량이 나지 않으면 그 이후에는 기판에 잘 옮겨심기만 하면 양품을 만들 수 있다는 전제가 깔려 있습니다.“ 마이크로 LED 계측 장비를 개발하는 과정에서 주 대표는 관련 국책 과제와 기업 협동 연구에 참여했다. 제조 현장을 탐방하며 차세대 장비만이 해결할 수 있는 문제점을 몇 가지 발견했다. COW 단계 전후에 존재하는 잠재 불량요소다. 기존 계측기로는 확인할 수 없다. "실제로 제가 현장에서 확인한 것은 COW 단계 전후에 존재하는 불량입니다. 그 전에는 간과하고 있던 문제입니다. 일단, COW 단계 이후 기판에 소자를 옮겨 심는 단계에서 파손 위험이 매우 큽니다. 공급받는 웨이퍼 표면의 미세한 흠집도 잠재 위험 요소입니다. 이후 공정에서 불량을 일으킬 수 있습니다. 내부에 크랙이 생긴 도자기는 외형에서 이상을 확인할 수 없지만 조금만 충격을 줘도 쉽게 깨져버리죠. 이와 같은 원리입니다. 웨이퍼에 존재하는 흠집들은 소자가 큰 일반적인 LED 제품을 만들 때에는 별다른 위협이 되지 않지만, 마이크로 LED에서는 잠재적인 불량 요소가 되기에 충분합니다. 균열을 품은 소자는 이후 공정에서 빛이 나지 않거나, 발광 형태가 불완전하거나, 색표현에 이상이 있을 위험성을 가집니다." 이러한 경험에 기반해 그는 마이크로 LED에 특화된 계측 장비를 2020년 개발했다. '반디'는 마이크로 LED 제조 전 공정에서 활용할 수 있도록 설계됐다. 기존 장비가 LED 소자 외형과 발광 여부만을 검사하는데 비해, ▲웨이퍼 표면 균일도 ▲소자 외형 ▲발광형태 ▲발광세기 ▲색도(색깔에 대한 객관적 수치)에 대한 검사 기능을 제공한다. 공정 초반에 웨이퍼 흠집을 확인하는 단계부터, 기판에서 최종적으로 소자 불량 여부를 판별하기까지 모든 단계에서 활용할 수 있다. 특히, 기판에 옮긴 이후에도 소자 파손 여부를 확인할 수 있는 기능은 마이크로 LED 공정의 페인 포인트를 고려한 선택이다. 욜 인텔리전스 보고서에 의하면 6인치 웨이퍼를 기준으로 이 모든 검사를 12분 만에 마칠 수 있다. 특히 높은 해상도로 웨이퍼 품질을 검사하고 LED 소자 발광 정보에 대한 자세한 분석을 할 수 있는 점은 기존 장비들과 위브를 차별 짓는 가장 큰 요소다. 주 대표는 마이크로 LED 공정에 걸맞은 정밀한 계측 기능을 강조했다. "웨이퍼 품질을 검사하는 기능만 봐도 반디는 기존 장비보다 월등히 높은 해상도를 갖췄습니다. 마이크로 LED가 2~30 마이크론(밀리미터 1/1000 길이) 정도 크기입니다. 그러면 웨이퍼 흠집은 10마이크론 미만의 미세한 부분까지 볼 수 있어야 하죠. 정밀한 계측으로 양품의 웨이퍼만 공정에 투입한다 해도 불량률을 기존 대비 획기적으로 줄일 수 있고, 버려지는 자재 비용도 그만큼 아낄 수 있습니다. 더불어, 전 공정에서 LED 외형, 발광 형태, 발광 세기와 색도까지 검사할 수 있는 폭넓은 기능 또한 기존 장비에서 구현하지 못한 요소입니다. 마이크로 LED 양산에 필수적이라고 생각해 위브에서 독자 개발해 탑재했습니다." 주성빈 대표는 미래 산업에서 공정의 '표준'을 제시할 수 있는 계측 장비 기업으로서 발돋움하겠다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 마이크로 LED뿐 아니라 화합물 반도체 분야에서도 관련 기술 개발에 한창이다. 주 대표는 작은 스타트업이 아직 시장도 형성되지 않은 미래 산업에 지속 투자하는 이유를 설명했다. "수준 높은 검사 기술은 단순히 양품과 불량을 판별할 뿐 아니라, 해당 공정에 어떤 문제가 있는지까지 확인할 수 있습니다. 마이크로 LED와 화합물 반도체 산업에서는 아직 표준이라고 할 만한 공법이 나타나지 않았습니다. 이것저것 시도하고 실패를 반복하는 상황이라고 할 수 있습니다. 정확한 계측은 각 제조사들이 공정을 명확하게 분석하고 개선할 수 있도록 인사이트를 제공할 수 있습니다. 위브는 앞으로 수년 내로 뒤바뀔 제조업 지형에서 계측의 '표준'으로 자리매김하기 위해 일반적인 기업은 도전하기 힘든 어려운 과제에 뛰어들고 있습니다."

2025.01.08 08:50백봉삼 기자

쏘닉스·룩스텔리젼스, 양자포토닉스 파운드리 공급 업무협약 체결

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 스위스 룩스텔리젼스(Luxtelligence, 이하 LXT)사와 'TFLN(LiNbO3 박막)을 이용한 포토닉스 집적 회로(PIC) 양산 파운드리'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 스위스 PIC 제조회사인 룩스텔리젼스는 이번 업무 협약 체결을 통해 올해 말까지 양산 공정에 대한 설계 키트(이하 PDK) 기술 이전 및 양산 셋업을 쏘닉스에 진행할 계획이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. TFLN은 박막 리튬나오베이트(LiNbO3, LN) 웨이퍼 또는 박막 리튬탄탈레이트(LiTaO3, LT)를 실리콘(Si) 웨이퍼에 접합한 강유전성 이종접합 웨이퍼로, 기존의 리튬나오베이트 보다 얇고 유연하며 광학 특성이 뛰어난 소재다. 또한 TFLN은 실리콘 포토닉스에 비해 4배 더 높은 대역폭과 최대 40% 전력 소비 감소 효과가 있다. 최근 글로벌 데이터 트래픽은 AI 등장으로 지난 10년간 30배나 증가했으며, 이는 광트랜시버에서 데이터센터 인프라의 전력 소비와 속도에 대한 과제로 떠오르고 있다. 최근 TFLN 기반 광통신 칩의 시연은 해당 소재가 차세대 데이터 센터 트랜시버 시장에 진출할 수 있는 큰 잠재력을 보여 주고 있고, 이 소재의 빠른 스위칭 특성은 양자컴퓨팅의 지연 시간을 줄이는 것으로 나타났다. 룩스텔리젼스는 스위스 로잔연방공대(EPFL)의 양자포토닉스 연구실에서 분리된 회사로 박사 출신 연구원들이 설립했다. 독창적인 TFLN 및 TFLT에 대한 핵심 설계, 공정 및 측정 기술을 가지고 있으며, 포토닉스 PDK를 보유하고 있다. 동사는 이미 글로벌 대형 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있는 만큼 기술이전이 완료되면, 대량 양산을 쏘닉스로 이전하기 위해 고객사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 쏘닉스 관계자는 “LXT와 포토닉스 양산 업무협약을 체결함으로써 다시 한번 글로벌 파운드리 업체로 인증 받는 계기가 됐다”며 “기존 RF 파운드리에서 AI와 양자컴퓨팅 기반인 포토닉스 파운드리로 확대함에 따라 향후 폭발적인 성장의 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.01.06 11:10장경윤 기자

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