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'웨이퍼'통합검색 결과 입니다. (74건)

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中 "관세 올리는 美, 무역 질서 망쳐"

미국이 중국산 태양광 웨이퍼 등에 관세를 2배 올리기로 하자 중국 정부가 무역 질서를 망친다며 맞섰다. 중국 상무부는 16일(현지시간) 미국의 일방적인 관세 인상 조치에 반대한다고 발표했다. 상무부는 미국이 중국산 상품 관세를 올려도 미국의 무역적자와 산업 경쟁력 문제를 풀 수 없다며 미국 물가가 올라 미국 소비자가 손해볼 것이라고 경고했다. 상무부는 미국이 국제 경제·무역 질서와 산업망·공급망을 심각하게 파괴한다고 지적했다. 세계무역기구(WTO)는 중국을 향한 미국의 관세가 WTO 규칙을 위반하는 것이라고 판정했다고 전했다. 미국 무역대표부(USTR)는 지난 11일 통상법 301조에 따라 내년 1월부터 미국으로 수입되는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에 붙는 관세를 50%로 2배 올린다고 밝혔다. 0%이던 중국산 텅스텐 관세는 25%가 된다. 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘은 태양광 전지, 텅스텐은 무기나 컴퓨터 칩을 만드는 데 쓰인다.

2024.12.17 16:52유혜진

美, 중국산 태양광 웨이퍼 관세 50%로 인상

내년부터 미국으로 수입되는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에 붙는 관세가 50%로 2배 오른다. 미국 무역대표부(USTR)는 11일(현지시간) 통상법 301조에 따라 내년 1월부터 이같이 시행한다고 발표했다. 0%이던 중국산 텅스텐 관세는 25%가 된다. 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘은 태양광 전지, 텅스텐은 무기나 컴퓨터 칩을 만드는 데 쓰인다. USTR은 중국의 해로운 관행을 막으려 관세를 올렸다고 설명했다.

2024.12.12 15:42유혜진

램리서치, 팹 유지 보수 협동로봇 '덱스트로' 출시...반도체 업계 최초

반도체 장비 업체 램리서치는 반도체 업계 최초로 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동로봇 '덱스트로(Dextro)'를 출시했다고 11일 밝혔다. 덱스트로는 현재 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치되어 정밀한 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하고, 최초 작업 성공(FTR, First-Time-Right) 결과를 통해 한계 수율을 개선하고 있다. 반도체는 나노 단위의 정밀도가 필요한 만큼 반도체 제조 장비에는 첨단 물리학, 로봇 공학 및 화학 기술 등이 활용된다. 이 때문에 웨이퍼 팹에는 정기적으로 정교한 유지 보수를 필요로 하는 수백 개의 공정 장비들이 설치돼 있다. 덱스트로는 서브미크론(1㎛ 미만) 정밀도를 요구하는 중요한 유지 보수작업을 반복적으로 실시함으로써 장비의 비용 효율성을 향상하도록 설계됐다. 덱스트로는 차세대 반도체 팹의 효율성을 높이고 운영 비용을 최적화한다. 램리서치의 스마트 솔루션은 자동 보정 및 자가 적응 유지 보수 기능을 통해 팹 운영의 정확성과 안정성을 제공하는 램리서치 장비 '인텔리전스 공정 툴'을 제공한다. 또 데이터, 머신러닝, 인공지능, 램리서치의 전문 지식을 활용해 생산성 향상을 달성하는 '장비 인텔리전스 서비스'도 포함된다. 덱스트로는 현재 램리서치의 Flex G 및 H 시리즈 유전체 식각 장비를 지원하고 있으며, 장비 지원 범위를 확장할 계획이다. 크리스 카터(Chris Carter) 램리서치 고객 지원 사업부 부사장은 "덱스트로는 반도체 제조 장비 유지 보수 분야에서 중요한 도약을 이뤘다"라며 "최첨단 팹안에서 엔지니어들과 함께 작업을 할 수 있도록 제작되어, 인간의 한계를 넘어선 정밀도와 반복성을 통해 복잡한 유지 보수 작업을 수행하며, 가동 시간을 늘리고 제조 수율을 향상시켰다"고 말했다. 김영주 삼성전자 상무 겸 메모리 에치기술팀장은 "반도체 제조 장비에 유지보수가 필요한 경우, 장비 가동 중단 시간을 줄이고 비용 낭비를 방지하기 위해 신속하고 효율적으로 작업해야 한다"며 "덱스트로의 오류 없는 유지 보수는 공정 변동성과 수율 개선에 기여한다"고 말했다. 박준홍 램리서치코리아 한국법인 총괄 대표이사는 "고객의 수율 개선과 생산성 극대화가 우리의 최우선 과제"라며 "램리서치는 제조 공정에 AI를 통합한 솔루션으로 이러한 한계를 극복해나가고 있다"고 밝혔다. 이어 "덱스트로는 최첨단 팹에서 사람과 로봇의 협업을 통해 효율성과 생산성을 극대화하는 혁신적인 솔루션"이라며 "급변하는 환경 속에서 고객의 비즈니스 목표 달성에 기여할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 11:13이나리

LB세미콘·LB루셈, 해외 고객사와 AI 서버용 제품 양산 진행

LB세미콘은 자회사 LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 AI 데이터센터용 제품 양산을 위한 신규 프로젝트를 진행한다고 11일 밝혔다. 해당 프로젝트는 LB세미콘과 LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다. 진행 시점은 내년 2분기부터다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축했다. LB루셈은 해당 턴키 솔루션을 내년 본격적으로 양산할 계획이다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발하고 있다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열 특성이 우수해, AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1천W 전력의 서버를 1천500~3천W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30마이크로미터대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다. LB세미콘과 LB루셈은 내년 2분기 고객사의 AI 반도체용으로 품질 테스트에 돌입할 예정이다. 테스트 결과에 따라 이르면 내년 중반부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. 양산 규모는 초기 월 1천장에서 6개월 내 5천장 수준으로 높이는 것이 목표다. LB루셈 관계자는 "전력 반도체와 AI 데이터센터 시장의 확장에 발맞춰 혁신적인 공정을 개발하고 있다"며 "LB세미콘과 LB루셈의 기술력이 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 09:56장경윤

반도체 초순수 국산화 성공…SK실트론 실증플랜트 통수식 개최

국산 기술로 생산한 반도체 초순수가 국내 최초로 반도체 제조 공정에 공급됐다. 환경부는 9일 SK실트론 구미2공장에서 '초순수 국산화 실증플랜트 통수식'을 했다고 밝혔다. 초순수는 불순물이 거의 없는 상태의 물이다. 반도체 표면의 각종 부산물과 오염물질 등을 세척하는 데 사용된다. 반도체 산업 이외에도 의료·바이오·화학·이차전지·디스플레이 등 첨단 산업에 사용되는 필수 자원이다. 초순수 시장 규모는 2021년 기준으로 국내 2조2천억원, 해외 28조원에 이르며 2028년까지 국내 2조5천억원, 해외는 35조5천억원까지 성장할 것으로 전망된다. 환경부와 한국환경산업기술원은 초순수 생산기술을 국산화하기 위해 '고순도 공업용수 국산화 기술 개발 사업'을 2021년 4월부터 추진해 왔다. 한국수자원공사를 포함한 민간 물 기업·학계 등 국내 물 전문가들이 연구에 참여했다. 환경부는 이달 SK실트론에 설치·운영하는 초순수 실증플랜트를 통해 설계·시공·운영 기술은 100%를, 핵심 기자재는 70%를 국산화해 반도체 공정에 국산 초순수를 공급하는데 성공했다. 이는 하루 최대 1천200톤의 초순수를 생산할 수 있는 규모다. 설계·시공 기술은 한성크린텍(초순수 플랜트)과 진성이앤씨(공급배관)가, 핵심 기자재는 삼양사(이온교환수지)·에코셋(자외선 산화장치)·세프라텍(탈기막)이, 운영 기술은 수자원공사가 맡았다. SK실트론은 이달부터 2025년까지 국산 기술로 생산된 초순수를 24시간 연속 공급해 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼를 생산한다. 2025년 사업 종료 이후에는 실증플랜트 운영이 SK실트론에 이관돼 웨이퍼 생산에 계속 활용한다. 환경부 관계자는 “이번 성과를 계기로 그간 미국·일본 등 해외기업이 주도하던 초순수 시장에 국내기업이 진출할 수 있는 발판이 마련돼 반도체 산업뿐만 아니라 첨단 산업 경쟁력도 강화됐다”고 전했다. SK실트론은 국산 기술로 생산한 초순수로 만든 SiC 웨이퍼를 국내 반도체 기업에 공급하고, 해외에 공급할 수 있게 됐다. 환경부는 그간 확보한 초순수 기술을 고도화하기 위해 2026년부터 2030년까지 추진할 후속 연구개발(R&D)을 준비하고 있으며, 2031년부터는 초순수 플랫폼센터를 구축해 초순수 기술개발과 인력양성에 더욱 박차를 가할 계획이다. 박재현 환경부 물관리정책실장은 “초순수 생산기술 국산화 성공은 반도체 산업 육성의 든든한 토대가 될 것”이라며 “앞으로도 반도체 산업단지의 안정적인 용수 공급과 함께 초순수 생태계 활성화를 위한 국산 기술력 향상과 민간 기업의 시장 진출을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.12.09 15:11주문정

"AI로 반도체 회로 예측"…韓 스타트업 기술에 SK·ASML도 '주목'

"크로사이트는 반도체의 성능 및 수율을 좌우하는 웨이퍼 회로의 정렬도를 예측할 수 있습니다. 반도체 공정을 위한 '전용 알고리즘' 덕분이죠. 반도체 업계의 오랜 염원을 해결한 것으로 내년 SK하이닉스, ASML 등 주요 기업과 테스트를 진행할 예정입니다." 지태권 크로사이트 대표는 최근 서울 모처에서 기자와 만나 회사의 핵심 솔루션 및 사업 방향에 대해 이같이 말했다. ■ 반도체 업계 '오랜 염원' 풀었다…오버레이 정밀 예측 올해 6월 설립된 크로사이트는 AI를 기반으로 반도체 제조 공정의 신뢰성·수율을 향상시키는 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 램리서치·ASML 등 주요 반도체 장비기업과, 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 주요 반도체 소자업체에서 14년 이상 반도체 제조공정을 다룬 지태권 대표가 창업했다. 크로사이트의 핵심 경쟁력은 정밀한 '예측' 기술에 있다. 반도체 내부에는 수 많은 회로가 집적돼 있는데, 각 칩이 균일하고 바르게 정렬돼 있어야 안정적인 성능을 구현한다. 이 때 회로 상층부와 하층부가 틀어진 정도(오버레이), 각 회로 폭의 오차 정도(CD; 임계치수)를 봐야 한다. 다만 기존 물리적인 계측은 생산성 및 비용 문제로 전체 물량의 1% 수준만을 샘플 검사하는 수준에 그치고 있다. 또한 웨이퍼 상에 문제가 발견돼야만 수정이 가능하기 때문에, 공정에 대한 피드백 속도가 느릴 수밖에 없다. 이에 크로사이트는 자체 개발한 머신러닝(ML) 알고리즘을 기반으로, 반도체 장비에서 나온 각종 데이터를 분석해 오버레이·CD를 예측하는 솔루션을 독자 개발했다. 이를 활용하면 공정에 투입된 웨이퍼의 오버레이·CD를 0.2나노미터(nm) 수준까지 예측할 수 있다. 테스트 단계이긴 하나 정밀도 역시 98~99% 수준으로 매우 높다. 지 대표는 "범용 알고리즘으로는 오버레이·CD 예측 정확도를 50% 미만으로 밖에 구현할 수 없어, 크로사이트는 반도체 공정 전용 알고리즘을 개발했다"며 "오버레이 예측이 반도체 업계에서 오랜 숙제였기 때문에 매우 유용하게 활용될 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 반도체 수율 향상 가능…SK하이닉스·ASML와 협업 논의 현재 크로사이트는 반도체 제조의 핵심인 노광 공정에 자사 솔루션을 우선 적용할 계획이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 기술이다. 이를 위해 크로사이트는 국내외 주요 반도체 소자와 장비업체를 모두 공략한다. 내년 상반기 SK하이닉스의 D램 공정에서 테스트를 진행할 예정이다. 최첨단 노광기술인 EUV(극자외선)을 전 세계에서 유일하게 상용화한 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과도 테스트를 준비 중이다. 지 대표는 "노광을 시작으로 식각, 박막, 세정 등 다른 공정으로도 솔루션을 점차 확대해나갈 것"이라며 "공정 전반에서 오버레이 및 CD를 정확하게 예측해 반도체 수율을 지금보다 10% 포인트 높이는 것이 크로사이트의 궁극적 목표"라고 강조했다. 또한 크로사이트는 LLM(거대언어모델)을 기반으로 반도체 공정 상의 문제를 빠르게 해결할 수 있는 솔루션도 개발하고 있다. 반도체 공정에 특화된 알고리즘을 통해 복잡하게 얽힌 반도체 공정 내 인과관계를 자동으로 분류해주는 것이 핵심이다. 해당 솔루션은 세계적인 광학 분야 학술대회인 'SPIE 어드밴스드 리소그래피'의 발표 주제로 선정됐다. 발표 일정은 내년 2월경이다.

2024.12.08 09:00장경윤

아이에스티이, HBM 이어 PECVD 시장 진출…"SK하이닉스 등 공급"

"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.

2024.12.05 14:36장경윤

NXP-TSMC, 싱가포르 반도체 공장 착공

네덜란드 반도체 회사 NXP반도체와 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC 계열사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 합작 투자한 반도체 실리콘 원판(Wafer) 공장이 착공했다고 미국 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 앤디 미칼레프 NXP 부사장은 이날 착공식에서 “싱가포르는 매우 중요한 위치”라며 “2030년까지 2단계 확장할 것”이라고 말했다. 그러면서 “유럽 반도체 제조 업체는 세계에서 가장 큰 전기자동차(EV)·통신 시장인 중국에서 공급망을 확대하고자 한다”고 전했다. 미국과 중국이 무역 분쟁을 벌이자 반도체 기업은 칩 생산지를 여러 곳으로 분산한다고 블룸버그는 분석했다. 지난 2일 조 바이든 미국 행정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 블룸버그는 2027년부터 이 웨이퍼 공장에서 TSMC만큼 최첨단은 아니지만 자동차·모바일 제품 등에 쓰는 130~40나노미터(1㎚=10억분의 1m) 칩을 생산할 것으로 내다봤다. 이어 일자리 1천500개가 생길 것으로 예상했다. 동남아시아는 인건비가 저렴한 데 비해 인력은 풍부하고, 아시아 주요 소비 시장과 가까워 기술 회사가 선호하는 생산지라고 블룸버그는 평가했다.

2024.12.04 17:15유혜진

세메스, 반도체 이송장비 'OHT' 1만호기 출하

삼성전자 자회사 반도체 장비업체 세메스가 독자 개발한 반도체 물류자동화 핵심장비인 OHT(Overhead Hoist Transport) 양산 1만호기를 출하했다고 29일 밝혔다. OHT는 반도체 라인 천장에 설치된 고정 레일을 따라 웨이퍼가 담긴 통(FOUP)을 각 공정장비로 옮기는 이송시스템이다. 반도체 제조 공정에서 빼놓을 수 없는 장비로, 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하고 노광이나 식각 등 각 공정 간 신속한 운반을 통해 생산성 향상을 돕는다. OHT는 먼지와 진동을 최소한으로 줄이면서 최대한 빠른 속도로 이송하는 것이 경쟁력이다. 이 장비는 그동안 일본 업체로부터 전량 수입에 의존해오다 세메스가 지난 2011년 자체 개발에 성공했다. 이후 세메스는 매년 수천억원의 수입대체 효과를 거두고 있다. 세메스는 내년 상반기 차세대 OHT를 선보일 계획이다. 이 장비는 초당 직선으로 5m, 곡선에서 1m를 조용하게 먼지없이 움직일 수 있다. 기존 대비 웨이퍼 적재시간 및 진동은 줄이고 이송 하중은 늘려 반송효율을 30% 이상 크게 향상시켰다. 또 첨단 소프트웨어 기술을 적용해 라인내 생산 물류 흐름을 최적화한다. OHT는 반도체 자동화설비로 주로 이용되지만 다양한 일반 산업현장에서도 무인자동화 및 물류이동 효율화 방안으로 활용 가능해 향후 수요 확대가 예상된다. 정태경 세메스 대표는 "OHT를 반도체 라인에 설치하려면 공정흐름 전반의 정보와 개별 설비 상태를 실시간으로 관리하며 최적의 생산시스템이 되도록 하는 것이 핵심"이라며 "이를 독자기술로 확보해 1만호기까지 실적을 시현한 큰 성과"라고 말했다.

2024.11.29 14:41이나리

삼성, 차세대 반도체 인재 전진배치…VCT D램·웨이퍼 본딩 주목

29일 삼성전자가 반도체 초격차 회복을 위한 '인적 쇄신'을 단행했다. 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 핵심 인재를 다수 등용하고, 메모리·시스템반도체 전 분야에서 역량이 검증된 젊은 인재를 발탁해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 특히 반도체(DS) 부문에서는 수직 채널 트랜지스터(VCT)·웨이퍼 본딩 등 차세대 반도체 시장의 경쟁력을 선점하기 위한 핵심 인재를 승진시켰다는 점이 주목된다. 임성수 DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD1팀 부사장(46세)은 D램 제품 공정 집적 전문가로, D램 스케일링의 한계 극복을 위한 세계최초의 VCT의 개발을 주도해 왔다. VCT는 트랜지스터를 수평으로 배치하던 기존 D램과 달리, 트랜지스터를 수직으로 집적해 셀 밀도를 획기적으로 끌어올린 차세대 메모리다. 삼성전자는 내년 VCT D램의 초기 샘플 개발을 목표로 하는 등 관련 제품 상용화를 적극 준비 중인 것으로 알려져 있다. 문광진 DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발3팀장 상무(51세)는 본딩·3D 집적 기술 전문가로, 차세대 제품용 웨이퍼 본딩 기술 개발을 주도하며 3차원 구조 제품 경쟁력을 확보했다. 웨이퍼 본딩은 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 활용하지 않고 웨이퍼끼리 직접 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 반도체 다이(Die)를 서로 연결하는 D2D, 다이와 웨이퍼를 연결하는 D2W 방식에 비해 생산성이 뛰어나다. 또한 삼성전자는 40대 부사장을 다수 발탁해, 미래 경영자 후보군을 확대 및 강화했다. 배승준 DS부문 메모리사업부 DRAM설계3그룹장 부사장(48세)은 D램 I/O 회로 설계 전문가로, DRAM 제품의 고속 I/O 특성 확보에 기여하며 업계 최고속 10.7Gbps LPDDR5x 개발 등 D램 제품 경쟁력 강화를 주도했다는 평가다. 권오겸 DS부문 제조&기술담당 8인치 제조기술팀장 부사장(47세)은 로직 소자와 공정기술 전문가로 개발부터 양산 안정화, 고객 대응까지 프로세스 전반을 이끌며 레거시 제품 성능 및 사업 경쟁력을 강화했다. 한편 삼성전자는 이날 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2025년 정기 임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서는 부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명 등 총 137명이 승진했다. 작년(143명) 보다 소폭 줄어든 규모다.

2024.11.29 11:10장경윤

쎄닉, 우수상표디자인권 공모전서 '한국발명진흥회장상' 수상

쎄닉은 특허청이 주최하고 한국발명진흥회에서 주관하는 2024 상표·디자인권전에서 자사 상표로 한국발명진흥회장상을 수상했다고 28일 밝혔다. '상표∙디자인권展'은 상표·디자인에 대한 대국민 인식을 제고하고 상표·디자인 정보 확산을 통해 기업 경쟁력강화에 기여함으로써 산업발전을 도모하려는 목적으로 진행되는 제도다. 상표는 독창성 및 상징성, 의미 전달성, 심미성을 심사한다. SENIC은 실리콘 카바이드 재료 전문기업(SENIC) 이라는 의미를 축약했고, 활꼴(원의 모양 일부 형상)은 웨이퍼 모양을 활꼴 안의 물방울은 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 사용함으로써 에너지를 절감하여 탄소중립을 실천할 수 있는 친환경 소재임을 나타낸 것으로 상표의 우수성을 인정받아 수상의 영광을 안았다. 쎄닉 구갑렬 대표는 “창립멤버들과 함께 상표 디자인에 대해 참으로 고심했던 기억이 떠오른다. 그때 고심이 수상으로 이어진 것 같아 기쁘다”며 “쎄닉 상표가 한국의 SiC 웨이퍼를 세계에 알리는 통로의 역할을 맡고 싶다"고 말했다. 한편 쎄닉은 지난 4월 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업('24~'28, 총 1천385억원 사업비)' 중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정돼 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 주관 기관으로써 책임을 다하며, 국내 최초 SiC 기판 가공 기술을 개발해 세계적인 추세인 200mm SiC 웨이퍼를 출시하는데 목표를 두고 있다.

2024.11.28 10:23장경윤

LB세미콘, AI 반도체 고객사 확보…"내년 2분기 양산"

반도체 패키지 전문 기업 LB세미콘은 국내 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업으로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 구체적인 고객사명은 공개되지 않았다. 다만 해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템 반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며, AI를 실현시키는 원천 기술과 관련해 400개 이상의 특허를 보유한 것으로 알려졌다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다. LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 한편 LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적으로 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

2024.11.26 10:54장경윤

딥엑스 "창사 이래 첫 양산 웨이퍼 공급 예정…수율 94% 목표"

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다. 딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있다. 또 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 반도체 양산 수율은 공정과 설계 기술에 의해 결정된다. 딥엑스는 세계 최고 수준의 원천 기술을 보유한 것은 물론, 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한 딥엑스는 'SLT(시스템-레벨 테스트)'라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 그러나 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되는 만큼, 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 방침이다. 딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 연간 20회 이상의 해외 전시회에 참가하며, 글로벌 기업들에게 세계 최고 수준의 저전력·고성능·저비용 AI 반도체를 선보여왔다. 특히 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전'에서는 트랜스포머 기반 비전 랭귀지 모델을 활용한 16채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 라즈베리 파이와 연동한 객체 인식 모델의 36채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 버터 벤치마크 발열 제어 실험 등을 공개해 큰 관심을 받았다. 이와 같은 활동을 통해 딥엑스는 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며, 엔지니어링 샘플을 글로벌 시장에 공급해왔다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여 개 대기업과 협업하며 딥엑스 제품을 탑재한 응용 제품에 대해 논의하거나 개발 중인 상황이다. 또한 복수의 글로벌 기업들로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받았으며, 현재 양사의 요구사항을 조율 중이다. 이를 통해 추가 비즈니스 기회가 도출될 가능성이 크다. 또한 글로벌 반도체 솔루션 기업들과도 협력 기술 개발을 논의 중이며, 이를 기반으로 첨단 기술 협력 체계를 구축할 수 있을 것으로 기대된다. 딥엑스는 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 2024년 11월 기준 전 세계 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하며 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 확보했으며, 국내 최초 글로벌 전자 전문 매체 EETimes로부터 2년 연속 AI 반도체 기업으로 선정됐다. 또한 2024년 CES 혁신상 3관왕, 글로벌 시장 조사 기관 프로스트&설리번으로부터 '2024 글로벌 AI 반도체 산업 올해의 기업'으로 선정되는 쾌거를 이뤘다. 이와 같은 성과로, 딥엑스의 제품을 탑재한 응용 제품 개발에 대해 글로벌 기업들과의 협업도 활발히 진행 중이다. 물리보안 분야에서 하이크비전, 허니웰 등, 워크스테이션 및 서버 분야는 델, 슈퍼마이크로, 인스퍼, 레노버, HP, 케이투스, AIC 등, 리테일 분야는 월마트, 아마존 등, 산업용 PC 분야는 어드벤텍, ASUS, 인벤텍, IEI, DFI 등, 로봇 분야는 하이크로봇, Neura Robotics 등이다. 제품 유통 측면에서도 딥엑스는 세계 시장을 선점하기 위한 노력을 기울여왔다. 지난해에는 코아시아 일렉트릭, 올해는 대원 CTS와 유통 계약을 체결하였으며, 최근에는 글로벌 유통망 구축을 위해 세계 탑 3위 내 유통사들과 계약 협상 단계에 있다. 북미 및 유럽 유통망 1위인 애로우(ARROW), 아시아 강자인 WPG와 WT, 온라인 반도체 유통사 1위인 디지키(DigiKey)와 협력을 논의 중이다. 이 유통사들은 딥엑스 제품의 우수성과 성장 가능성을 높이 평가하며 신시장 선점을 위해 파트너 관계를 맺으려 하고 있다. 이로 인해 딥엑스는 신생 팹리스 기업으로 첫 양산 시작과 동시에 전 세계 반도체 유통망을 석권하는 이례적인 성과를 기대하고 있다. 특히 연간 30~40조원 규모의 반도체를 유통하는 세계 유수 유통사들과의 계약 체결 여부에 따라 글로벌 시장에서 독보적인 입지를 다질 전망이다. 김녹원 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다"며 "올해 여러 수상과 글로벌 고객사 및 협력사 유치, 글로벌 유통망 구축 등의 성과는 이러한 딥엑스의 원천 기술의 우수성을 인정받은 덕분"이라고 말했다. 그는 이어 "글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다"며 "앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급하여 사용성과 이식성, 그리고 소프트웨어 기술의 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품의 반열에 올려놓는 데 도전하고자 한다"고 덧붙였다. 딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서, 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 특히 2025년 1월 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 올 한 해 동안 협업한 기업들의 응용 제품 데모를 딥엑스 부스에서 선보이며, 글로벌 무대에서 기술력을 선보일 계획이다.

2024.11.25 09:28장경윤

中, 12인치 'SiC 웨이퍼' 최초 공개…기술력·시장 급성장

중국이 메모리, 파운드리에 이어 차세대 전력반도체 핵심 소재인 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 산업에서도 두각을 나타내고 있다. 지난해 급격한 매출 성장세를 기록한 것은 물론, 최근 기술력 면에서도 의미있는 성과를 거뒀다. SiC 웨이퍼는 SK실트론 등 국내 기업들도 사업 확대를 노리는 분야로, 중국의 공세에 미리 대응해야 한다는 목소리가 제기된다. 22일 업계에 따르면 중국 SiC 웨이퍼 전문기업 SICC는 최근 유럽에서 열린 '세미콘 유럽 2024'에서 업계 최초로 300mm(12인치) SiC 웨이퍼를 발표했다. SiC는 기존 실리콘(Si)을 대체할 차세대 전력반도체 소재다. 실리콘 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 전기자동차 산업을 중심으로 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 다만 SiC 웨이퍼는 기술적 난이도가 매우 높은 분야로 평가 받는다. 현재 실리콘 웨이퍼가 대부분 8·12인치용으로 제작되는 반면, SiC 웨이퍼는 6인치가 주류를 이루고 있다. 8인치는 울프스피드, 인피니언 등 해외 소수 기업만이 초도 생산을 시작한 상태다. 이러한 상황에서 중국 SICC의 12인치 SiC 웨이퍼의 개발 소식은 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SiC 반도체 시장이 8인치로 전환되는 과정에 있기 때문에, 당장 12인치 웨이퍼가 시장성을 가진 것은 아니다"면서도 "그러나 중국 웨이퍼 제조업체가 기술 리더십을 선점했다는 측면에서는 무시할 수 없는 행보"라고 설명했다. 실제로 중국은 SiC 웨이퍼 시장에서 상당한 입지를 굳히고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면, 지난해 기준 전 세계 SiC 웨이퍼 제조기업의 매출 순위에서 중국 기업은 2위(Tankeblue), 4위(SICC), 6위(semiSiC)에 올랐다. 이들 기업은 2022년만 해도 매출 순위가 그리 높지 않았으나, 1년만에 급격한 매출 성장세를 기록했다. 특히 SICC의 경우 매출이 804%나 증가하면서, 기술력과 시장성 측면에서 모두 유의미한 성과를 얻었다. 중국이 이처럼 SiC 산업에서 두각을 드러낼 수 있었던 주요 배경 중 하나는 정부의 적극적인 지원 정책이다. 중국은 SiC와 GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 소자를 '3세대 반도체'로 규정하고, 관련 산업에 투자하는 기업에 보조금을 지급해 왔다. 2017년 시행된 13차 5개년 규획, 2021년 14차 5개년 규획 등에 이 같은 내용이 모두 포함돼 있다. 또 다른 관계자는 "중국 SiC 웨이퍼 기업들은 탄탄한 내수 전기자동차 시장을 등에 업고 성장할 수 있어, 산업적으로 유리한 위치를 점하고 있다"며 "공급량을 확대하면 SiC 웨이퍼 수익성이 하락하는 등 부수적인 여파까지 미칠 수 있다"고 강조했다. 한편 국내에서는 SK실트론이 미국 듀폰의 SiC 사업부를 인수해 관련 사업을 진행하고 있다. 쎄닉, 아르케 등 스타트업들도 SiC 웨이퍼 양산을 위한 준비에 매진하고 있다.

2024.11.22 13:07장경윤

ACM리서치, 반도체 제조용 '울트라C 타호 세정 장비' 성능 향상

반도체 장비 업체 ACM리서치는 주력 제품인 울트라C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 21일 발표했다. 울트라 C 타호는 중저온 과산화황 혼합물(sulfuric peroxide mix, SPM) 공정에서 사용되는 독립형 싱글 웨이퍼 세정 장비다. 타호의 특허 받은 하이브리드 아키텍처는 배치 웨이퍼 처리(batch wafer processing)와 싱글 웨이퍼 세정 챔버를 동일한 SPM 툴에 결합한 업계 최초의 제품이다. 이 하이브리드 아키텍처는 향상된 세정 성능, 높은 처리량, 우수한 공정 유연성을 제공하며, 화학약품 사용을 최대 75%까지 줄일 수 있다. 이런 성능 향상 덕분에 반도체 제조 업체는 황산 사용 절감만으로도 연간 최대 50만 달러의 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 황산 사용이 줄어든 만큼 그에 따른 처리 및 폐기물 감소로 인해 환경적, 비용적으로 추가적인 이점을 누릴 수 있다. 타호 플랫폼의 첨단 세정 기능은 26나노에서 평균 입자 수를 6개 이하로 달성해 첨단 노드 제조 환경의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 또한 이 장비는 더 미세한 입자에 대한 필터링 시스템이 추가되어 최첨단 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 10나노대 크기의 입자를 제거할 수 있다. 또 벤치 모듈의 슬롯 수가 기존 13개에서 25개로 늘어나고, 싱글 웨이퍼 챔버는 기존 8개에서 9개로 각각 늘어나 시간당 200개 이상의 웨이퍼 처리가 가능해졌다. 이는 12챔버 SPM 시스템의 성능에 견줄 만하다. LDD(lightly-doped drain), SD(source/drain)과 같은 주요 루프를 포함해 30개 이상의 생산 레이어에 대한 인증을 받았다. 이 외에도 추가적 레이어 및 애플리케이션이 현재 개발 중이다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 "AI가 초미의 관심사로 떠오르면서 반도체 칩 제조가 환경에 미치는 영향에 대한 대중의 관심이 높아질 것으로 예상한다"라며 "ACM의 울트라C 타호 장비는 고객이 첨단 AI 칩의 생산을 늘리면서도 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있게 도와준다"고 밝혔다. 업그레이드된 울트라 C 타호 장비는 현재 중국 내 여러 고객들의 양산 시설에서 활용되고 있다. 이 외에도 몇몇 로직 및 메모리 고객들이 이 장비를 평가하고 있으며, 올해 말까지 추가적인 장비를 공급하게 될 것으로 ACM은 예상하고 있다.

2024.11.21 13:16이나리

OCI, DB하이텍에 반도체 인산 납품

OCI는 이달부터 국내 반도체 파운드리 전문 업체인 DB하이텍의 부천공장에 반도체 인산을 초도 납품한다고 20일 밝혔다. OCI는 지난 8월 국내 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산 공급사로 선정된 데 이어 DB하이텍 추가 수주에 성공하며, 다시 한번 반도체 인산의 품질 및 경쟁력을 인정받게 됐다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업을 시작한 이후 군산공장에서 연간 2만5천톤 규모의 인산을 생산하며 삼성전자, SK하이닉스, SK키파운드리 등 국내 반도체 칩메이커를 대상으로 제품을 안정적으로 공급하고 있다. OCI가 생산하는 반도체 인산은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 식각 공정에 필수적인 소재로, 웨이퍼의 불필요한 부분을 정밀하게 제거하여 회로를 형성하는데 중요한 역할을 한다. DB하이텍은 8인치 파운드리 전문 기업으로, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 운영하고 있다. DB하이텍은 올해 상반기 생산능력 향상을 완료하여, 부천공장은 월 9만1천장, 상우공장은 월 6만3천장의 웨이퍼 생산능력을 갖추고 있다. OCI는 2021년 DB하이텍 상우공장에 반도체 인산을 최초로 납품한 이후, 부천공장까지 납품라인 확대를 위해 지속적인 노력을 기울여 왔다. 타사 제품이 사용되던 기존 라인에 진입을 위해서는 일반적으로 신규 공장에 납품하는 것보다 진입장벽이 더 높기 때문에, 이번 납품은 의미가 크다. OCI는 DB하이텍이 요구하는 제품 스펙과 생산라인 특성에 적합한 제품을 공급하기 위하여 전담 인력을 배치하고, 긴밀한 소통을 통해 적극적으로 협력해 왔다. 또한, 제품 품질 향상과 공정 개선을 위해 연구개발에 매진한 한편, 안정적 공급망 관리와 원자재 확보를 위해 꾸준히 노력한 결과, 품질과 안정적 공급 측면에서 우수한 평가를 받아 DB하이텍 부천공장에 추가 공급할 수 있었다. OCI는 지난 8월 국내 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산 공급사로 선정된 것에 이어 DB하이텍 부천공장까지 공급 라인이 확대됨으로써, OCI 제품의 품질과 경쟁력이 국내 반도체 제조사들로부터 높은 평가를 받고 있음을 재입증하는 계기가 되었다. OCI는 우수한 제품 경쟁력을 기반으로 고객사의 수요 증가에 탄력적으로 대응하며 반도체 인산 매출을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 김유신 OCI 사장은 “DB하이텍 부천공장에 반도체 인산을 성공적으로 납품하게 된 것은 매우 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 뛰어난 제품 품질과 안정적인 공급을 통해 경쟁력을 더욱 강화해 나가고, 반도체 분야 핵심 소재 기업으로서 독보적인 지위를 확보해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.11.20 09:09장경윤

삼에스코리아, 반도체 패키징 특허 中 등록…현지 시장 공략 준비

반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(3S)는 자사의 패널 레벨 패키지(PLP) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔다. '패널 수납용기의 트레이 결합구조'로 명명된 이 특허는 2023년 2월 국내에서 먼저 등록된 기술을 기반으로 한다. 해당 특허는 450mm 이상 대형 패널이 들어가는 수납용기를 처짐 없이 안정적으로 지지하기 위해 필수적인 보강 부재를 덧대는 기술을 적용한 것이 핵심이다. 3S는 현재 이 기술을 자사의 대형 패널용 캐리어(PLP-FOUP)에 모두 적용해 양산하고 있다. 중국 반도체 시장은 정부 주도로 급격히 성장하고 있으며, 특히 첨단 패키징 기술에 대한 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 3S는 2016년부터 PLP-FOUP 개발 및 양산을 선도해온 만큼 지난해부터 중국 기업들로부터 제품 공급 문의가 꾸준히 이어지고 있다. 따라서 이번 중국 특허 등록은 3S가 중국 시장에서 독점적인 기술적 우위를 확보하고, 지식재산권 보호를 강화하는 데 중요한 전환점이 될 것이라는 것이 회사측의 설명이다. 특히 반도체 후공정은 중국 반도체 산업에서 가장 경쟁력 있는 분야다. 대신증권 리서치센터에 따르면 중국은 이 분야에서 글로벌 시장 점유율 28%를 차지하며, 대만(56%)에 이어 2위를 기록하고 있다. 특히 AI 반도체 칩에 대한 미국의 수출 제재가 강화되면서, 중국 내 첨단 패키징 기술의 중요성은 더욱 부각되고 있다. 중국 내에서 클라우드, 전기차, IoT 등 차세대 산업에 필요한 고성능 반도체 기술 자국화를 위한 기술 돌파구로 첨단 패키징이 주목받고 있는 이유다. 3S 관계자는 “CPU, GPU, 고성능 스마트폰 AP 등에 주로 사용되는 팬아웃 패키징 기술은 향후 높은 시장 성장세가 예견된다”며 “상대적으로 중국 첨단 패키징 산업군이 다양하고 많은 업체들이 적극적인 투자를 하고 있는 만큼 당사 역시 PLP-FOUP 관련 사출방식 대형 패널용 캐리어의 유일한 양산업체로서 금번 중국 특허 등록으로 현지에서 그 위치를 더욱 확고히 할 것으로 기대된다”고 말했다.

2024.11.19 09:48장경윤

SEMI "3분기 세계 웨이퍼 출하량 전분기比 6% 상승"

13일 국제 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면 올 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.9% 증가한 32억1400만 제곱인치를 기록했다. 전년동기 대비로는 6.8% 증가했다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올해 2분기부터 시작된 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 이번 3분기에도 이어졌다"며 "재고 수준이 전체 공급망에서 감소함에도 아직 높은 수준을 유지하고 있지만, AI에 사용되는 웨이퍼에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "2025년에도 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 유지될 것으로 보이지만 2022년 최고치를 기록했던 수준까지는 도달하지 못할 것"이라고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI SMG은 협회 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2024.11.13 13:42장경윤

P4 투자 가닥 잡은 삼성전자…라인명 P4F서 'P4H'로

삼성전자가 제4 평택캠퍼스(P4)의 첫 생산라인에 대한 투자 방향을 확정했다. 최근 생산라인 이름을 변경하고, 최선단 낸드와 D램을 동시에 양산하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기경 P4 페이즈(Ph)1 라인명을 기존 P4F에서 P4H로 변경했다. F는 낸드플래시(Nand Flash)를 뜻하는 용어다. H는 하이브리드(Hybrid)의 약자다. Ph1을 낸드 전용 라인으로 활용하는 대신, 낸드와 D램을 동시에 생산하겠다는 의미를 담고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자 내부에서 Ph1에서 D램과 낸드를 모두 양산하는 방안을 지속 논의해왔다"며 "최근 라인명을 변경하고, 관련 장비를 설치하기 위해 엔지니어들이 분주히 움직이고 있는 상황"이라고 설명했다. 구체적으로, P4H 라인에서는 낸드에 대한 설비투자를 월 1만장 규모만 확정한 상태다. 올해 중반 월 5천장 수준의 투자가 진행됐고, 연말까지 월 5천장 규모를 더 투자하는 방식이다. 추가 투자에 대한 향방은 내년 중반 정도에야 나올 것으로 업계는 보고 있다. QLC(쿼드레벨셀) V9 낸드 등 업계 최선단 낸드의 양산 준비는 마쳤으나, 불확실한 시황으로 인해 계획이 보류된 상태다. D램은 삼성전자가 생산능력을 집중 확장 중인 1a(5세대 10나노급), 1b(6세대 10나노급) D램을 생산할 계획이다. 현재 삼성전자는 P1·P2·P3 등 평택 캠퍼스에서 기존 레거시 D램을 1a, 1b 등으로 전환하기 위한 투자에 나서고 있다. P4H에서는 이들 D램의 제조공정의 일부를 진행해주는 역할을 맡을 것으로 예상된다. 이에 따라 P4H에 구축되는 최선단 D램의 생산능력은 최소 월 3만~4만장 가량 확보될 전망이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 경쟁사의 공격적인 D램 비트(bit) 증가율, HBM(고대역폭메모리) 확장 전략 등을 고려해 1a·1b 생산 비중 확대에 적극 나서는 분위기"라며 "전환 투자에 따른 D램의 총 웨이퍼 투입량 감소도 우려돼, P4H에 D램 설비를 서둘러 들이고 있다"고 밝혔다.

2024.11.07 15:09장경윤

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

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