티씨케이, 와이컴·와이엠씨 상대 SiC링 물성특허 최종 승소

반도체 부품기업 티씨케이는 지난 10일 특허법원에서 와이엠씨 및 와이컴을 상대로 진행 중인 특허 무효 사건(사건번호: 2023허11456)에서 최종 승소했다고 16일 밝혔다. 앞서 티씨케이는 지난해 3월 디에스테크노와 진행된 대법원 소송에서 SiC링 제조방법특허에 대한 유효성을 인정받은 바 있다. 이어 이번 물성특허 승소로 의미있는 결실을 맺게 됐다는 게 티씨케이 측의 설명이다. 티씨케이가 유효성을 인정받은 특허는 SiC링 제조과정에서 만들어지는 경계면의 단점을 보완해주는 물성특허다. SiC링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정시켜주는 소모성 부품으로, 선발주자인 티씨케이가 시장에서 독보적인 점유율을 차지해 왔다. 이후 티씨케이는 SiC링 제조업체인 디에스테크노, SiC링 리페어 사업을 영위하는 와이컴 및 모회사인 와이엠씨를 상대로 특허소송을 제기했다. 리페어는 공정을 거치며 마모된 SiC링을 가공해 다시 사용할 수 있는 제품으로 만드는 사업이다. 이 중 디에스테크노와의 소송은 양사 간 치열한 공방 끝에 지난해 3월 물성특허는 무효가 됐으나, 제조방법특허는 유효성을 인정 받았다. 와이엠씨 및 와이컴과의 특허소송은 지난 2020년 12월 티씨케이가 서울중앙지방법원에 특허침해금지 등을 구하는 소송을 제기하면서 시작됐다. 이후 와이엠씨 및 와이컴은 특허침해금지 소송 중에 해당 특허를 실시하고 있다는 사실은 인정하면서도, 해당특허가 유효인지 아닌지에 대한 판단을 받고자 특허심판원에 무효심판을 제기했다. 특허심판원은 지난해 3월 해당특허의 유효성을 인정하면서, 와이엠씨 및 와이컴의 무효심판 청구를 기각한 바 있다. 와이엠씨 및 와이컴은 바로 다음달 특허심판원 심결에 불복하면서 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 그러나 특허법원은 이달 다시 한번 와이엠씨 및 와이컴의 청구를 기각하고 해당특허의 유효성을 인정했다. 티씨케이는 "디에스테크노와의 제조특허 승소에 이어 금번 와이엠씨 및 와이컴과의 물성특허에서 특허법원으로부터 승소를 얻어 특허소송에서 유리한 고지를 점하게 됐다"며 "와이엠씨 및 와이컴이 실시를 인정한 해당 특허의 유효성이 재확인됐으므로, 특허침해금지소송에서 신속한 침해 중지와 합당한 손해배상 등을 구할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 또 "지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보에도 최선을 다할 것"이라며 "무단으로 특허를 침해하는 곳에 대해서는 단호한 법적 조치를 취하면서 기술, 지식재산권 보호를 위한 권리 행사에도 만전을 기할 것"이라고 강조했다.