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'온 디바이스 AI'통합검색 결과 입니다. (68건)

아이언디바이스-액션파워, 온디바이스 AI 솔루션 공동 개발 나선다

혼성신호 SoC 반도체 팹리스 기업 아이언디바이스와 AI 모델 전문기업 액션파워가 온디바이스 AI 솔루션 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 양사는 스마트폰 등 온디바이스에서 AI채택이 증가하는 트렌드에 대응하고자 기술협약 및 시장 개척에 나설 계획이다. 액션파워는 경량 하드웨어에 최적화된 AI 모델을 개발하고, 아이언디바이스는 이를 스마트파워앰프 칩에 경량 NPU로 탑재하거나 스마트폰 AP의 DSP 및 NPU에 로우레벨로 구현한다. 이를 통해 음성인식과 LLM(거대언어모델)을 온디바이스에서 구현하는 것이 목표다. 액션파워는 음성인식 서비스 '다글로' 운영 경험을 바탕으로 DeepSeek, LLaMA, Phi 등 고성능 모델을 경량화해 온디바이스용 모델을 개발 중이다. 아이언디바이스는 AI 기술이 적용된 스마트파워앰프 칩을 스마트폰에 공급하고 있으며, 향후 스마트카, 로봇, 데이터센터 등으로 사업영역을 확대할 계획이다. 양사가 개발할 온디바이스 AI 솔루션은 컴퓨팅 파워가 제한된 기기에서도 인터넷 없이 AI 구동이 가능한 것이 특징이다. 이를 통해 클라우드 비용 절감과 데이터 보안 강화가 가능할 전망이다. 특히 스마트폰에서는 전용 AI 스마트파워앰프 솔루션을 통해 강화된 오디오 및 햅틱 기능 구현이 기대된다. 조홍식 액션파워 대표는 "이번 협력으로 기업들이 쉽고 효율적으로 온디바이스 AI를 도입할 수 있게 될 것"이라며 "데이터 보안이 중요한 제조, 금융, 의료 등 다양한 분야의 기업들에게 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 박기태 아이언디바이스 대표는 "보다 낮은 비용으로 높은 수준을 구현할 수 있게 하는 온디바이스 AI 기능 구현을 통해 더 다양한 스마트기기들에서 새로운 사용자 경험을 제공하게 될 것"이라고 언급하였다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 기기의 상용화를 가속화하고 국내 AI 기술 경쟁력 향상에 기여한다는 계획이다.

2025.02.06 14:17이나리 기자

SKT, 포스텍과 스마트폰 안테나 품질 향상 기술 개발

SK텔레콤은 포스텍 전자전기공학과 홍원빈 교수팀과 스마트폰에 내장된 안테나 개수를 늘려 통신 성능을 높이는 기술 개발, 실증에 성공했다고 6일 밝혔다. 온디바이스 인공지능(AI)을 활용해 주파수 환경과 스마트폰 크기를 기존과 동일하게 유지하면서 스마트폰에 통상 탑재되는 4개의 안테나를 최대 8개까지 늘려 데이터 전송 품질을 향상시킬 가능성을 입증했다. SK텔레콤은 이번 기술이 인공지능을 활용해 100만 가지 이상의 스마트폰 사용 환경에서 다양한 변수에 안정적으로 대응 가능하다고 강조했다. 이용자들의 자세와 환경 변화에 따라 달라지는 안테나 성능 문제 등에 대한 해결 실마리를 찾은 것이다. 특히 하드웨어 중심이던 기존 다중 안테나 확장 시도를 AI로 할 수 있다는 가능성도 확인했다. SK텔레콤은 실증 단계에서 AI를 활용, 모바일 기기에 탑재되는 안테나 수가 많아질수록 상호 간섭이 증가하는 문제를 해결했다. 온디바이스 AI가 학습한 정보를 바탕으로 상호 간섭을 최소화해, 안테나 성능을 실시간으로 최적화할 수 있도록 했다. 실험실 환경에서 진행된 이번 실증에서 글로벌 통신 계측 장비 회사인 안리쓰(Anritsu)의 측정 장비를 활용해 기존 스마트폰과 동일한 조건에서 데이터 전송 속도가 향상되는 것도 확인했다. SK텔레콤은 이번 기술을 고도화해 이동통신 표준화 기술협력 기구인 3GPP 표준화를 추진하고 칩셋, 부품사, 스마트폰 제조사와의 협력을 통해 상용화를 위한 로드맵을 구체화할 계획이다. 류탁기 SK텔레콤 인프라 기술본부장은 “온디바이스 AI로 스마트폰 성능과 통신 기술이 한 단계 진화할 수 있음을 확인한 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 혁신적인 선행 기술 연구를 통해 고객 만족도를 높이고 글로벌 시장에서 경쟁력 강화를 위한 6G, AI 인프라 핵심 기술을 확보할 것”이라고 말했다.

2025.02.06 10:01최지연 기자

한국레노버, 씽크패드 X9 아우라 에디션 2종 출시

한국레노버가 24일 씽크패드 X9 아우라 에디션 2종을 국내 출시했다. 신제품은 14인치 화면을 탑재한 씽크패드 X9-14 1세대, 씽크패드 X9-15 1세대 아우라 에디션이며 인텔 코어 울트라 200V v프로 프로세서를 탑재했다. 슬림한 디자인에 냉각과 성능을 최적화한 '엔진 허브' 디자인을 적용했고 썬더볼트4 단자와 HDMI 2.1, 헤드폰/이어폰 단자 등 4개 확장 단자를 탑재했다. 새로 디자인한 키보드와 대형 햅틱 터치패드를 조합해 문서 작업에 활용할 수 있고 화면 상단에 800만 화소 카메라와 듀얼 노이즈 캔슬링 마이크로 구성된 커뮤니케이션 바를 내장했다. 메타 라마3 거대언어모델(LLM) AI 비서 '레노버 AI 나우'로 문서 정리, 기기 관리 기능 간소화를 제공하며 향후 문서 검색과 요약, 다국어 지원 기능이 추가될 예정이다. 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션은 55Whr, 씽크패드 X9-15 1세대 아우라 에디션은 80Whr 배터리를 내장했다. 디스플레이는 가로 2천800화소급 OLED까지 선택할 수 있다. 씽크패드 X9 시리즈 2종 모두 50% 재활용된 프리미엄 알루미늄 소재로 제작되고, 100% 재활용된 코발트 셀 배터리는 이용자가 쉽게 교체할 수 있다. 대나무와 사탕수수 섬유를 활용한 상자, FSC 인증 재료로 만든 종이 손잡이, 위조 방지 크래프트 종이 상자 씰 등 패키징에도 지속 가능한 소재를 적극 활용했다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크패드 X9 시리즈는 레노버 AI 나우를 비롯해 레노버의 고급 AI 기반 컴퓨팅을 제공하며 다양한 환경에서 더욱 스마트한 작업과 높은 성과를 거둘 수 있을 것”이라고 밝혔다. 가격은 코어 울트라5 226V 프로세서와 윈도11 홈, LPDDR5X 16GB 메모리와 256GB SSD, 14인치(1920×1200) OLED 디스플레이를 내장한 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션이 186만원(레노버 직판가 기준).

2025.01.24 09:49권봉석 기자

모바일 낸드 '新표준' 제정…삼성·SK, AI 스마트폰 공략 속도

모바일용 차세대 낸드 표준이 정해졌다. 기존 대비 고용량 메모리 구현에 용이한 성능으로, 향후 AI 스마트폰 등에서 활용도가 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스도 관련 기술에 깊은 관심을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 11일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 최근 'UFS 4.1'에 대한 표준을 발표했다. UFS는 유니버설 플래시 스토리지의 약자다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 초점을 맞춘 낸드 제품으로, 전력 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 2011년 첫 표준이 제정돼, 현재까지도 고부가 제품에 적극 채용되고 있다. UFS는 1.0을 시작으로 꾸준히 표준이 개선돼, 지난 2022년 4.0 버전까지 제정됐다. 나아가 JEDEC은 지난해 말 차세대 표준인 UFS 4.1와 이에 호응하는 인터페이스를 만들고, 이달 구체적인 성능을 공개했다. UFS 4.1은 더 효율적인 메모리 관리와 시스템 처리량을 높일 수 있는 신규 기능이 도입됐으며, 승인되지 않은 데이터의 접근을 방지하는 RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증이 적용됐다. 특히 UFS 4.1은 메모리 회로 성능 강화를 위해 정밀도가 높아졌다. 이를 통해 QLC(쿼드레벨셀) 구현을 위한 길이 마련됐다는 것이 JEDEC의 설명이다. 낸드는 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 하나에 비트(Bit)를 얼마나 저장하는지에 따라 SLC(싱글레벨셀; 1개)·MLC(멀티레벨셀; 2개)·TLC(트리플레벨셀; 3개)·QLC 등으로 나뉜다. QLC가 더 많은 비트를 저장하므로, 고용량 제품 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도 역시 높다. 현재 IT 산업은 AI 기술의 발달로 더 많은 데이터 저장 및 처리를 요구하고 있다. 때문에 데이터센터용 SSD(eSSD) 산업에서는 이미 QLC 낸드가 각광받는 추세다. 삼성전자·애플이 차세대 스마트폰에 온디바이스AI 성능을 강화하고 있는 만큼, 모바일 낸드 시장에서도 향후 QLC가 채택될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이번 UFS 4.1 표준 제정에 관심을 기울이고 있다. 현재웅 삼성전자 상무는 "UFS는 고성능 및 저전력 소모, 소형 패키지를 제공하는 메모리로 에지 AI와 모바일·자동차 산업에 적합하다"며 "UFS 4.1에 도입된 개선 사항은 UFS의 성능과 보안, QLC 지원 등을 개선하는 데 효과적"이라고 말했다. 윤재연 SK하이닉스 부사장은 "UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제"라며 "보안을 크게 강화하고 지연 시간을 최소화함으로써 온디바이스AI가 사용자 경험의 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 하반기 V9(9세대) TLC 낸드 기반의 UFS 4.1 샘플을 선제적으로 공개한 바 있다. V9은 SK하이닉스의 낸드 중 가장 최근 상용화된 낸드로, 적층 수는 321단이다.

2025.01.11 15:00장경윤 기자

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤 기자

퀄컴, 전기 바이크용 솔루션·AI 냉장고 '눈길'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 퀄컴은 매년 CES 기간 중 주로 스냅드래곤 디지털 섀시를 비롯한 오토모티브(자동차) 관련 반도체 관련 전시와 시연을 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트에서 진행했다. 그러나 지난 해 6월 45 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 AI 처리 성능을 지닌 윈도PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 공개 이후 이런 기조에도 변화가 생겼다. CES 2025 공식 개막일인 7일 오전(이하 현지시간) LVCC 웨스트에 마련된 퀄컴 전시관은 전날(6일) 공개한 윈도PC용 새 칩 '스냅드래곤 X' 탑재 제품을 포함해 현재까지 출시된 다양한 노트북을 앞세웠다. 전기 바이크용 자동차 솔루션·AI 냉장고 '눈길' 전시장 한 켠에는 전기 바이크 업체 '플라잉 플리'가 만든 전기 바이크를 전시했다. 이 바이크는 스냅드래곤 콕핏 플랫폼을 이용해 계기판에 지도 표시, 관리 기능 실행 등을 처리한다. 일반 관람객이 임의로 입장할 수 없는 관계자 전용 구역 한 켠에는 LCD 디스플레이를 담은 냉장고를 배치했다. 문에 달린 화면에 냉장 중인 식재료를 보여 주는 한편 생성 AI를 이용해 식재료에 맞는 요리법을 소개하기도 했다. 냉장고에 없는 식재료는 가족이 외부에서 사 올 수 있도록 자동차용 인포테인먼트 시스템에 전송하는 기능도 갖췄다. 퀄컴 관계자는 "모든 처리는 클라우드가 아닌 기기 상에서 직접 LLM을 구동하는 방식으로 진행된다"고 설명했다. 퀄컴 어웨어, 타사 플랫폼에도 개방 퀄컴 어웨어는 온도, 습도 센서 데이터는 물론 물품 낙하 감지, 도어 개폐 감지 등의 정보를 실시간으로 수집하는 IoT 플랫폼이다. 이미 국내에서도 공사 현장 작업 인원의 안전 관리, 콜드체인 온도 관리 등에 쓰이고 있다. 현장에서 만난 퀄컴 관계자는 "퀄컴 어웨어 플랫폼의 궁극적인 목표는 냉장고, 리테일 매장, 키오스크, 각종 도구에 이르기까지 모든 디바이스를 실시간으로 모니터링하는 것"이라고 설명했다. 퀄컴은 이번 CES 2025 기간 중 퀄컴 제품이 아닌 타사 제품에도 어웨어 플랫폼을 개방한다고 밝혔다. 퀄컴 관계자는 "기업들이 퀄컴 어웨어 플랫폼을 바탕으로 자체 브랜드를 붙여 서비스하는 것도 가능하다"고 밝혔다. 온디바이스 AI 갖춘 시제품 자동차 전시 퀄컴은 2021년부터 운전자를 위한 콕핏, 자율주행용 라이드, 통신을 위한 연결성과 클라우드 서비스 등 네 가지 요소를 아우르는 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 내세우고 주요 완성차 업체에 공급하고 있다. 관계자 구역에서 더 안쪽에는 퀄컴 오토모티브 솔루션 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 구현한 자동차를 전시했다. 퀄컴 관계자는 "실제로 주행은 불가능하지만 온디바이스 AI 모델 구현이 끝난 상태"라고 설명했다. 이 관계자는 "차량의 디스플레이, 스피커, 마이크 등 다양한 센서에서 얻은 정보를 대형언어모델, 스테이블 디퓨전, 멀티모달 모델 등 다양한 AI 모델에 전송하고 처리한다. 모든 처리는 클라우드가 아닌 로컬 환경에서 처리된다"고 밝혔다.

2025.01.08 14:56권봉석 기자

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤 기자

LG전자, 2025년형 'LG 그램' 7일 출시...'멀티 AI' 지원

LG전자가 초경량 프리미엄 노트북 '2025년형 LG 그램(gram)'을 오는 7일 미국에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025에서 공개하고 국내 시장에 출시한다. 이번 신제품 라인업은 ▲온디바이스 및 클라우드형 AI 솔루션을 모두 제공하는 '멀티 AI' 기능과 ▲인텔의 차세대 프로세서인 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2'를 탑재했고 ▲초경량 노트북만의 휴대성도 갖췄다. 2025년형 LG 그램은 필요에 따라 온디바이스 AI와 클라우드형 AI 솔루션을 자유롭게 선택할 수 있는 '멀티 AI' 기능이 특징이다. 대형언어모델 기반 서비스뿐 아니라 개인 맞춤형까지 확대된 차별화된 AI 고객 경험을 제공한다. LG전자의 차별화된 온디바이스 AI인 '그램 챗 온디바이스(gram chat On-Device)'는 고객의 PC 사용 기록이나 저장된 파일을 기반으로 네트워크 연결 없이 노트북 내에서 AI 연산을 수행하는 고객 맞춤형 솔루션이다. 개인과 관련이 깊은 내용을 다룰 때는 클라우드형 AI보다도 빠르고 안전하다. 예를 들면 '타임 트래블(Time Travel)' 기능을 통해 작업 도중 실수로 지워진 데이터도 AI가 기억해 다시 보여줘 작업을 돕는다. 과거에 본 영상의 출처가 기억나지 않을 때 키워드로 검색하면 봤던 화면을 그대로 보여줘 영상을 찾아준다. 'AI 검색' 기능으로 저장한 지 오래돼 찾기 힘든 파일도 문서나 이미지 속 텍스트까지 구분해 검색해 준다. 모든 작업은 네트워크 연결 없이 처리돼 보안 측면에서도 안심할 수 있다. 클라우드형 AI인 '그램 챗 클라우드(gram chat Cloud)'는 네트워크에 연결해 대형 언어 모델 GPT-4옴니(4o)를 기반으로 고차원 문제에도 적절한 답을 준다. 2025년형 LG 그램을 구매한 고객은 그램 챗 클라우드를 1년간 무료로 이용할 수 있다. 시중에서 유료로 이용 가능한 GPT-4옴니 기반 서비스를 무료로 제공해 고객에게 한 층 더 강력한 AI 경험을 선사한다. “LG 그램의 기능을 설명해 줘”와 같은 질문에도 답을 주고, “새로 추가된 기능은 뭐가 있어?”라고 연속 질문을 해도 맥락을 이해하고 질문에 답한다. 개인 캘린더, 메일 등 서비스와도 연동해 메일 내용을 통해 일정을 관리해 주는 등 AI 비서 역할도 할 수 있다. 그램 AI는 제품 관리에도 도움을 준다. 고객의 사용 패턴을 분석해 전원 연결을 오래 하는 시간대에는 충전을 천천히 진행해 배터리 수명을 늘린다. LG전자는 인텔(Intel)의 차세대 프로세서 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2'를 2025년형 LG 그램에 탑재해 역대 최고로 강력해진 성능을 선보인다. 인텔의 차세대 프로세서는 PC 본연의 성능을 더욱 끌어올린 인텔 코어 울트라 프로세서 H시리즈(코드명 애로우레이크)와 AI 성능에 집중한 인텔 코어 울트라 프로세서 V시리즈(코드명 루나레이크)로 나뉜다. LG전자는 이들 시리즈를 LG 그램에 모두 탑재해 고객의 선택권을 넓혔다. 애로우레이크를 탑재한 제품은 전작대비 탁월한 연산능력과 한층 증가한 그래픽 처리능력을 자랑한다. 가벼운 노트북은 성능이 떨어진다는 고정관념을 깨고 압도적인 성능으로 PC 본연의 기능에 집중했다. 루나레이크를 탑재한 제품은 마이크로소프트의 '코파일럿 플러스(Copilot+) PC' 기능을 내장했다. 이전 세대 대비 3배 더 강력해진 AI 처리 성능을 통해 영상의 실시간 번역 자막이나 AI 이미지 생성 기능 등을 제공한다. 초경량 노트북만의 휴대성 역시 이어간다. 16형 그램 프로(모델명: 16Z90TP)의 경우 본체 무게는 1,199g에 불과하며, 고성능 작업이 가능한 엔비디아의 그래픽 카드 지포스 RTX 4050을 탑재한 모델(16Z90TR) 역시 무게가 1,359g이다. 17형 그램 프로(모델명: 17Z90TP)는 가로 길이가 43.1cm에 이르는 큰 화면과 90Wh의 대용량 배터리를 탑재하고도 무게는 1,369g으로 시장에 나와있는 대다수의 16형 노트북보다 가볍다. 지난해 처음 선보인 '그램 링크' 역시 '그램 링크 2.0'으로 한 단계 진화했다. 그램 링크 2.0은 모바일 기기와 연결해 전화가 오면 LG 그램에서 바로 통화를 할 수 있다. 모바일 기기의 카메라를 노트북에 공유해 화상 회의용 웹캠(webcam)처럼 활용도 가능하다. LG전자는 국내에서 오는 7일 오전 10시에 LG전자 온라인 브랜드샵(LGE.COM)에서 진행하는 '25년 그램 프로 신제품 출시 라이브'를 시작으로, 온·오프라인 주요 판매처에서 21일까지 신제품 출시 행사를 진행한다. 행사 기간에는 Adobe 소프트웨어 무료 제공을 포함해 다양한 혜택을 준다. LG 그램 프로(17/16형), LG 그램 프로 360(16형), LG 그램 (17/16/15/14형) 등 총 7 종의 라인업을 출시하고 그램에 딱 맞는 포터블 모니터 그램 +view(17형)를 새로 선보인다. LG전자 이윤석 IT사업부장은 “매년 혁신을 거듭하며 초경량 프리미엄 노트북의 기준을 제시한 데 이어, 올해는 고객의 일상 속 새로운 AI 경험을 제공하는 '멀티 AI' 기능을 앞세워 AI PC의 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다.

2025.01.01 10:38이나리 기자

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