검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'온칩'통합검색 결과 입니다. (3건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

상반기 스마트폰 AP 출하량 15% 감소…메모리값 폭등 직격탄

올해 상반기 스마트폰 '두뇌' AP 시장이 축소됐다. 메모리 반도체 가격 폭등으로 스마트폰 판매량이 감소한 영향이다. 2일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 상반기 글로벌 스마트폰 AP 출하량이 전년 동기보다 15% 줄었다. 카운터포인트는 '글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC) 출하량 전망 보고서'에서 메모리 가격 급등, 스마트폰 제조사의 보수적 재고 관리, 교체주기 장기화 등으로 스마트폰 출하량이 감소했다고 분석했다. 2026년 상반기 미디어텍과 퀄컴의 AP 출하량은 각각 전년 동기 대비 25% 이상 감소했다. 반면 애플, 삼성전자, 유니SOC는 출하량이 증가했다. 상반기 전 세계 스마트폰 AP 시장에서 퀄컴 점유율 22%로 지난해 상반기 26%보다 4%포인트 감소했다. 같은 기간 미디어텍은 37%에서 32%로 줄었다. 퀄컴은 삼성전자 갤럭시 S26 시리즈에 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 삼성전자의 엑시노스 2600이 함께 채용되면서 프리미엄 부문 성장세가 제한됐다. 전작인 갤럭시 S25 시리즈는 전량 스냅드래곤을 탑재한 바 있다. 퀄컴 AP를 사용하는 샤오미 17 시리즈 판매 부진도 출하량에 악영향을 미쳤다. 미디어텍은 메모리 공급난 지속으로 중저가 5G 칩셋 사업에서 타격을 받았다. 프리미엄 라인업 디멘시티 9500 시리즈는 비보, 오포, 포코폰, 레드미 등의 채택 확대에 힘입어 약진했다. 시바니 파라샤 카운터포인트 연구원은 "애플은 아이폰 17 시리즈 판매 성과에 힘입어 2026년 상반기 AP 시장 점유율이 19%로 전년 동기보다 4%포인트 상승했다"고 말했다. 삼성전자는 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델에 자체 엑시노스 2600을 채용하며 상반기 AP 출하량이 늘었다. 삼성전자의 AP 시장 점유율은 지난해 상반기 5%에서 올해 상반기 8%로 3%포인트 증가했다. 유니SOC는 세트업체의 원가 절감 노력 반사이익을 누렸다. 유니SOC의 상반기 AP 점유율은 지난해보다 2%포인트 상승한 13%로 집계됐다. 파라샤 연구원은 "많은 보급형 스마트폰 모델이 부품 원가를 낮추려 유니SOC의 4G 플랫폼으로 전환하고 있고, 유니SOC도 상반기 성장세를 기록했다"고 밝혔다. 이어 "포코폰과 레드미와 협력해 5G 시장에서도 의미 있는 성과를 냈다"고 덧붙였다. 상반기 AP 출하량 감소 최대 원인은 메모리 반도체다. 2분기 스마트폰 메모리 가격은 전년 동기 대비 300% 이상 급등했다. 상반기에는 모든 가격대 스마트폰 모델 제조원가에서 메모리 비용이 AP 비용을 웃돌았다. 이 같은 비용 부담에도 불구하고 2026년 상반기 생성형 인공지능(AI) 스마트폰용 AP 출하량은 전년 동기 대비 24% 증가했다. 프리미엄화 추세 속 소비자의 AI 기능 수요가 커지면서 중고가폰과 플래그십폰용 AP 출하량은 늘었다. 양극화가 심해졌다. 수멘 만달 카운터포인트 연구원은 "2026년 연간 글로벌 스마트폰 AP 출하량은 전년비 14% 감소할 것"이라며 "보급형 시장은 올해 출하량이 30% 이상 감소하며 타격이 가장 클 것"이라고 전망했다.

2026.08.02 10:00진운용 기자

SK키파운드리, 차량용 반도체 신뢰성 높인 온칩 솔루션 개발

SK키파운드리가 차량용 반도체의 전자기내성(EMC)를 크게 강화할 수 있는 기술을 개발했다. 외부 부품 없이도 칩 신뢰성을 극대화할 수 있어, 시스템 보호 및 공간 효율성을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다. 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 'Bi-SCR(양방향 실리콘 제어 정류기) 기반 온-칩 EMC 보호 기술'을 개발하고, 0.13마이크로미터(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 제품에 적용해 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 최근 차량 내 전장 부품 탑재가 급증하면서 극심한 전기적 스트레스 환경에서도 오작동 없는 반도체 신뢰성 확보가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 기존 ESD(정전기 방전) 보호 소자는 주로 칩 제조나 조립 과정에서 발생하는 순간적인 방전 제어에 머물렀던 것에 비해, 이번 기술은 ISO 10605 규격 등 에서 요구되는 차량 운행 중 지속 발생하는 가혹한 수준의 시스템 레벨 EMC 환경까지 칩 내부에서 자체적으로 완벽 제어할 수 있도록 구현된 설계 솔루션이다. SK키파운드리가 구현한 'Bi-SCR' 구조는 자유로운 트리거 전압 조절 능력과 우수한 고전류 처리 능력을 갖추고 있으며, 특히 높은 면적 효율성을 동시에 갖춰 공간 제약이 커 고집적도가 요구되는 차량용 전력 반도체(IC)의 보호 성능을 최적화하는 데 탁월한 성능을 발휘한다. 무엇보다 기존 시스템 설계에서 필수적이었던 외부 보호 부품 'TVS(과전압 포착) 다이오드' 없이 칩 내부에서 EMC 스트레스를 효과적으로 제어할 수 있는 온-칩 솔루션이라는 점에서 의미가 크다. 이를 통해 SK키파운드리 고객사는 시스템 보호 성능은 최고 수준으로 끌어올리면서 회로 설계와 공간 효율성을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 성과는 SK키파운드리가 축적해 온 독보적인 차량용 BCD 공정 기술력과 고도화된 EMC·ESD 보호 설계 역량이 결합된 결실로 평가된다. 회사는 이번 양산 성공을 발판 삼아 고전압 LDMOS, BJT, SCR, Diode 기반의 보호 소자 포트폴리오를 지속적으로 확대해, 차량용 PMIC(전력관리반도체), 모터 드라이버, 전원 제어 IC 등 높은 신뢰성이 요구되는 다양한 차량용 응용 분야로 시장에서의 경쟁력을 넓혀 나갈 계획이다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “최근 차량용 반도체 시장에서는 단순한 부품 레벨의 ESD 성능을 넘어, 실제 가혹한 차량 전장 시스템 환경에서의 'EMC 견고성(Robustness)'이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다”며 “이번 Bi-SCR 기반 온-칩 EMC 보호 기술의 성공적인 양산 적용은 차량용 반도체 제품의 신뢰성과 시스템 안정성을 한 차원 높인 중대한 기술적 이정표”라고 강조했다.

2026.06.25 10:05장경윤 기자

퀄컴 '첨단 공정 SoC', 애플 제치고 1위 전망

글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC)이 올해부터 본격적인 첨단 공정 시대로 접어들 전망이다. 11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 전 세계 스마트폰 SoC 출하량 중 첨단 공정 기반 비중은 50%를 돌파할 것으로 예상된다. 올해(43%)보다 크게 증가한 수치다. 내년에는 60%까지 확대될 것으로 전망된다. 첨단 공정 SoC의 매출은 평균판매단가(ASP) 상승에 힘입어 전년 대비 15% 증가, 전체 스마트폰 칩 매출의 80% 이상을 차지할 것으로 보인다. 성능·전력 효율 향상과 온디바이스 생성형 AI 지원, 발열 관리 개선이 주요 요인이다. 시바니 파라샤 카운터포인트 책임연구원은 "올해 퀄컴의 첨단 공정 SoC 출하량은 전년 대비 28% 증가하며 시장 점유율 40%에 달한다"며 "애플을 제치고 1위에 오를 것”이라고 전망했다. 이는 중가형 5G SoC의 5·4나노 전환과 플래그십 3나노 칩 양산 확대에 따른 결과다. 미디어텍은 중가형 제품군의 5·4나노 전환에 힘입어 첨단 공정 기반 출하량이 69% 급증할 것으로 예상된다. 다만 전체 칩 중 절반은 여전히 4G용 SoC로, LTE칩 첨단 공정 전환은 상업적으로 제한적일 전망이다. 제조 부문에서는 TSMC가 첨단 공정 스마트폰 SoC 시장의 주도권을 유지할 것으로 보인다. 아카시 자트왈라 애널리스트는 "TSMC가 올해 첨단 공정 기반 스마트폰 SoC 출하량의 4분의 3 이상을 담당할 것"이라고 분석했다. 내년에는 TSMC와 삼성 파운드리 모두 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC 양산을 추진한다. 다만 수율 문제로 TSMC 우위가 이어질 것이라고 카운터포인트 측은 내다봤다. 퀄컴·애플·미디어텍·삼성 등 주요 반도체 업체들은 차세대 플래그십 칩에 이를 적용하며, 대부분의 가격대에서 첨단 공정 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 카운터포인트 측은 "주류 세그먼트에서 성숙 공정에서 5·4나노로의 전환이 가속화되고 있다"며 "2나노 공정 양산 시작과 3나노 공정의 생산 확대 역시 첨단 공정 비중 확대를 더욱 견인할 것"이라고 밝혔다.

2025.11.11 14:40신영빈 기자