삼성전자, 온양캠퍼스 HBM 신규팹 다음달 착공…6조원 규모

삼성전자가 다음달 충청남도 온양캠퍼스 내 고대역폭메모리(HBM) 신규 공장 건립을 시작한다. 투자금액은 6조원이다. 충청남도는 삼성전자 아산 온양캠퍼스 반도체 제조공장 증설에 필요한 도시계획위원회 심의를 마쳤다고 19일 밝혔다. 도는 이날 도청 대회의실에서 2026년 제8회 도시계획위원회를 열고 아산시 배방읍 북수리 일원 삼성전자 온양캠퍼스 증설 안건을 심의·의결했다. 이번 증설 사업은 온양캠퍼스 내 38만 9825제곱미터(㎡) 부지에 HBM 등 고성능 인공지능(AI) 반도체 생산 확대를 위한 새 공장을 세우는 프로젝트다. 충청남도는 관계기관 사전 협의와 행정 검토를 신속히 추진해 도시계획위원회 심의 일정을 당초 계획보다 1개월 이상 단축했다. 삼성전자는 다음 달 신규 공장 착공에 들어갈 예정이다. 완공 시점은 공개되지 않았다. 이번 투자는 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터를 삼각 축으로 묶어 미래 산업 지형을 재편하겠다는 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트' 중 가장 먼저 실행된다. 삼성그룹은 지난달 초 삼성디스플레이 아산사업장에서 개최된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 2040년까지 충청 지역에 약 140조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 당시 삼성은 ▲최첨단 디스플레이 ▲HBM 공장 ▲차세대 배터리 ▲AI 서버용 패키지 기판 등에 투자하겠다고 발표했다.