• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
스테이블코인
배터리
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'온디바이스AI'통합검색 결과 입니다. (7건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

홈가전도 온디바이스 AI 경쟁 붙불었다

AI 기술이 가전의 핵심 경쟁 요소로 떠오르면서 가전 업계의 경쟁 축도 빠르게 이동하고 있다. 클라우드 중심이던 AI 전략이 '온디바이스 AI'로 옮겨가며, 반도체 경쟁력이 성능을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다. 실제로 삼성전자와 LG전자는 냉장고·세탁기·에어컨 등 주요 생활가전에 AI 칩과 알고리즘을 직접 탑재하는 전략을 전면에 내세우고 있다. 사용자의 패턴을 기기 내부에서 학습·분석해, 서버 연결 없이도 AI 기능을 구현하겠다는 구상이다. 온디바이스 AI 경쟁의 핵심은 반도체 19일 전자 반도체 업계에 따르면 온디바이스 AI 확산과 함께 가전업계에서 새롭게 부각되는 요소는 반도체 경쟁력이다. 특히 AI 연산을 전담하는 NPU(신경망처리장치)의 중요성이 커지고 있다. 기존 가전용 반도체가 제어·전력 효율에 초점이 맞춰져 있었다면, 온디바이스 AI 시대에는 이미지·음성 인식, 사용자 행동 예측 등 AI 연산을 얼마나 빠르고 효율적으로 처리하느냐가 관건이 된다. 클라우드 연결 없이 AI 기능을 구현하려면, 기기 내부에 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적이기 때문이다. '클라우드 없는 AI'가 만드는 차이 온디바이스 AI의 가장 큰 장점은 즉각성과 보안이다. 기존 AI 가전은 사용자의 데이터를 외부 서버로 보내 분석한 뒤 결과를 다시 받아오는 구조였다. 이 과정에서 지연이 발생하고, 개인정보 유출 우려도 꾸준히 제기돼 왔다. 반면 온디바이스 AI는 데이터 처리를 기기 내부에서 수행한다. 예를 들어 세탁기는 사용자의 세탁 패턴과 옷감 종류를 스스로 학습해 코스를 추천하고, 에어컨은 실내 환경과 사용 습관을 기반으로 냉방 방식을 조정한다. 네트워크 연결이 불안정해도 기본적인 AI 기능을 유지할 수 있다는 점도 강점이다. 다만 온디바이스 AI가 소비자에게 얼마나 명확한 차별점으로 다가오느냐는 별개의 문제다. 현재 AI 가전의 많은 기능이 자동화·추천에 집중돼 있어, 사용자가 “AI 때문에 달라졌다”고 느끼기엔 체감도가 높지 않다는 지적도 나온다. AI 기능이 늘어날수록 기기 가격 상승, 고장 우려, 사용 복잡성에 대한 부담도 함께 커진다. 결국 온디바이스 AI가 시장에 안착하려면, NPU 등 반도체 발전이 실제 사용 편의성과 비용 구조 개선으로 이어져야 한다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 “온디바이스 AI는 세트 업체를 반도체·플랫폼 기업과 더 가깝게 만든다”며 “가전 뿐만 아니라 완성품 업체와 NPU 기업 간 협력이 본격화될 것”이라고 전망했다. 자체 개발 삼성전자 vs 스타트업과 협력하는 LG전자 이에 삼성전자와 LG전자는 가전용 반도체 경쟁력을 강화하고 있다. 먼저 삼성전자는 온디바이스 AI 확산에 맞춰 자체 반도체 역량을 적극 활용하는 전략을 취하고 있다. 모바일 AP(어플리케이션 프로셋)와 시스템반도체 설계 경험을 바탕으로, 가전 제품에서도 AI 연산을 기기 내부에서 처리할 수 있도록 반도체와 소프트웨어 최적화에 힘을 싣고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 클라우드 의존도를 낮추고 응답 속도와 전력 효율을 개선하는 방향으로 AI 가전 기능을 고도화하고 있다. 중장기적으로는 가전용 AI 반도체 설계 역량을 더욱 강화할 가능성도 거론된다. LG전자는 국내 AI 반도체 스타트업과의 협력을 통해 온디바이스 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 대표적인 사례가 모빌린트, 하이퍼엑셀등 AI 반도체 기업과의 협업이다. 모빌린트는 엣지 AI 환경에 특화된 NPU를 개발하는 스타트업으로, 저전력·고효율 AI 연산에 강점을 갖고 있다. 하이퍼엑셀 역시 AI 추론 가속 기술을 앞세워 데이터센터뿐 아니라 엣지 디바이스 영역으로 적용 범위를 넓히고 있다. LG전자는 이들 기업과의 협력을 통해 가전 환경에 적합한 AI 반도체와 소프트웨어 스택을 검증하고, 향후 온디바이스 AI 적용 가능성을 모색하고 있는 것으로 알려졌다. 대형 가전부터 로봇, 스마트홈 기기까지 적용 범위를 넓힐 수 있는 셈이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 LG전자와 협력에 대해 "고객과 단순히 칩을 사고 파는 관계가 아니라, 설계 단계부터 함께 제품을 만드는 전략"이라고 설명했다.

2026.01.19 14:38전화평 기자

정진욱 의원실, GR코리아와 '온디바이스 AI 정책간담회' 개최

공공 정책 컨설팅 전문기업 GR코리아는 더불어민주당 정진욱 의원실과 공동으로 서울 여의도에서 함께 '온디바이스 AI를 통한 AI 혁신 정책간담회'를 개최했다고 29일 밝혔다. 서울 여의도 GR코리아 세미나실에서 열린 이번 간담회는 온디바이스 AI의 확산을 통해 글로벌 AI 경쟁력을 강화하고, 아울러 국내 산업 혁신과 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하기 위해 마련됐다. 이에 정부, 학계 및 산업계 관계자들이 참석해 글로벌 AI 경쟁력 강화를 위한 정책 방향과 산업 전략을 논의했다. 주요 인사로는 정진욱 더불어민주당 의원을 비롯해 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장, 김남희 광주시 AI반도체 과장, 안정상 전 더불어민주당 AI 위원회 위원 및 중앙대학교 교수, 이주남 정보통신산업진흥원(NIPA) 연구원, 이석준 한국전자기술연구원(KETI) 선임연구원, 김민식 정보통신정책연구원(KISDI) 연구원, 문주윤 GR코리아 운영총괄, 이원철 숭실대학교 교수, 강경수 카운터포인트리서치 연구위원, 구태언 코리아스타트업포럼 정책 부의장, 최홍섭 마음AI 대표, 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장, 정철호 퀄컴코리아 전무 등 약 10여 명이 참석했다. 간담회에서는 온디바이스 AI를 둘러싼 최신 기술 동향과 정책적 과제가 주요 의제로 다뤄졌다. 참석자들은 온디바이스 AI가 다양한 산업 분야에서 실질적인 혁신을 이끌 잠재력이 있다는 점에 공감하며, 이를 지속적으로 발전시키기 위한 제도적 지원의 필요성을 강조했다. 정부 측에서는 온디바이스 AI 확산과 관련한 다양한 목소리를 들었다. 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장은 “AI 패러다임이 온디바이스 AI로 이동함에 따라 AI 반도체 수요도 기존 범용, 고성능 중심에서 수요 맞춤형, 최적화 방향으로 전환되고 있다”며 “이에 산업통상자원부는 새 정부의 AI 3대 강국 진입과 미래전략산업 육성 기조에 발맞춰 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 추진하고 있다. 산업별로 다변화되는 AI 수요에 대응하기 위해 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 개발이 필요하며, 국가 AI 경쟁력 확보를 위해 수요기업과 팹리스 간 협력 기반의 온디바이스 AI 반도체 R&D 지원이 긴요하다”고 말했다. 학계는 온디바이스 AI 확산이 국내 디지털 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 수 있다는 점에 공감했다. 이원철 숭실대학교 교수는 “삼성 갤럭시 스마트폰의 실시간 번역 기능은 클라우드에 의존하지 않고도 즉각적이고 안전한 사용자 경험을 제공할 수 있음을 보여줬다”며 “이러한 기술은 가정 내 IoT 기기나 로봇 등 물리적 공간으로도 확장될 수 있어 중소기업과 스타트업에 새로운 기회를 열어줄 수 있다는 점도 주목된다”고 말했다. 산업계 역시 온디바이스 AI가 가져올 변화에 주목했다. 글로벌 기업 퀄컴은 엣지 AI 분야에서의 경험을 토대로 사례를 공유하며 기술 확산의 방향성을 제시했다. 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장은 “퀄컴은 기기에서 클라우드까지 아우르는 모든 영역에 걸쳐, 전력과 비용 효율적인 AI 추론 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “최첨단 엣지 AI 솔루션을 통해 보안, 프라이버시 및 성능을 강화할 뿐 아니라, 파트너들이 다양한 산업과 활용 사례 전반에서 제품의 적용 범위를 넓혀갈 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. GR코리아는 이번 간담회를 통해 정부, 학계, 산업계가 온디바이스 AI의 중요성에 대해 폭넓은 공감대를 형성한 것이 주요 성과라고 밝혔다. 문주윤 GR코리아 운영총괄은 “이번 논의가 향후 정책과 산업 전략 수립에 의미 있는 참고가 되기를 기대한다”며 “앞으로도 다양한 이해관계자와 긴밀히 협력해 개방적이고 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하는 논의의 장을 지속적으로 마련해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.29 16:03장경윤 기자

SK하이닉스 "PIM, 온디바이스 AI 타고 엣지 시장서 뜬다"

SK하이닉스가 차세대 메모리로 주목받는 PIM(프로세스 인 메모리) 기술이 엣지 디바이스 시장에서 급부상할 것으로 내다봤다. PIM이 갖는 높은 에너지 효율성이 온디바이스AI에 적합하기 때문이다. 또 AI 시대 정보 보호에 대한 필요성이 높아지며, 온디바이스AI에 대한 수요도 동반 상승한다는 점도 PIM 시장 개화를 앞당기는 요소로 봤다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 12일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 OCP코리아 테크데이에서 '클라우드에서 엣지까지 AI 메모리의 현재와 미래'라는 주제로 기조연설을 진행했다. 강 부사장이 미래 AI메모리로 주목한 제품군은 HBM(고대역폭 메모리), PIM, CXL(컴퓨트익스프레스링크)였다. HBM은 시장 내 품귀 현상까지 일어나고 있는 메모리 반도체로, AI의 속도를 담당한다. CXL은 여러 장치에서 메모리를 공유해, 속도를 대폭 확장시키는 기술이다. "PIM, 온디바이스 AI 타고 엣지 시장서 먼저 열릴 것" 이날 강 부사장은 PIM의 활용성에 주목했다. 에너지 효율성이 높은 PIM이 스마트폰, PC 등 엣지 디바이스에서 시장이 먼저 열릴 것이라는 예측이다. 그는 “PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다”며 “GPU(그래픽처리장치) 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문이다”라고 설명했다. 그러면서 “휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 높다”고 덧붙였다. PIM은 기존에 저장 기능만을 담당하던 메모리가 연산 기능까지 일부 수행하게 되는 것을 말한다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 강 부사장은 “PIM은 동일한 파워에서 가장 높은 성능을 낸다”며 엣지 디바이스에 적합한 이유를 설명했다. 이에 SK하이닉스는 LPDDR(저전력 D램)에 PIM을 적용할 계획이다. 서버용 제품으로 만들어진 DDR과 달리 LPDDR은 스마트폰, 노트북 등에 활용되는 저전력 메모리다. 그는 기조연설이 끝난 뒤 기자들과 만나 "중장기적으로는 LPDDR에서 더 가능성이 크다고 보고 있다"고 말했다. 앞서 회사는 GDDR(그래픽 D램)에 PIM을 구현한 'AiM'을 선보인 바 있다. PIM을 데이터센터에서 구현하겠다는 시도다. SK하이닉스는 GDDR에서 시도했던 기술들을 토대로 LPDDR에서 PIM을 구현할 계획이다. 강 부사장은 "사실 PIM은 인터페이스가 크게 중요하지 않다. 내부 밴드위스(대역폭)를 활용하는 것이기 때문에 GDDR이든 LPDDR이든 상관없다"며 "단지 성능 관점에서 응용해서 쓰는 일반적인 메모리가 있을 것이다. 응용처에 따라 달라질 것 같다"고 설명했다. 아울러 정보 보호가 중요한 사회 분위기도 PIM 시장 개화를 가속화한다. 오늘날 AI의 확장과 함께, 개인 정보 보안에 대한 우려도 커지고 있다. 클라우드를 통한 연결이 개인 정보를 보호해주지 못한기 때문이다. 강 부사장은 이런 불안함이 온디바이스AI와 PIM 시장 개화를 앞당길 요소라고 봤다. 그는 “프라이빗한 데이터가 클라우드에 왔다 갔다 하는 걸 많은 사람들이 불안해한다”며 온디바이스 AI 시장이 커질 것으로 점쳤다. 그러면서 “(온디바이스 AI가) 요구하는 성능을 LPDDR만으로는 만족시키지 못한다”며 “PIM을 도입하게 되면 에너지 효율과 성능 모두를 다 잡을 수 있다”고 덧붙였다.

2025.08.12 14:42전화평 기자

SK하이닉스, 세계 최고층 321단 모바일 낸드 제품 개발…내년 초 양산

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일 제품 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 말했다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어, 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 회사는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄이는 데 성공해, 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. 아울러 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4천300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다. 이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. 회사는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.

2025.05.22 09:54장경윤 기자

"사람 중심 AI"...LGU+, 온디바이스AI 익시오 연내 상용화

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] LG유플러스가 '사람 중심의 AI'를 목표로 세웠다. LG AI연구원과 원팀 AI 전략을 세우고 고객이 안심할 수 있는 동시에 맞춤형 편리함을 제공한다는 계획이다. 이들은 “AI 기술을 통해 고객에게 더 나은 경험을 제공함으로써 사람 중심 AI로 만드는 밝은 세상을 이끌어 나갈 것”이라고 입을 모았다. 안전한 AI부터 맞춤형 AI로 진화 LG유플러스와 LG AI연구원은 '사람을 돕고, 편리함을 제공하며, 동시에 안심과 신뢰를 지키는 AI'를 만들기 위해 고객의 데이터 유출을 원천 차단할 수 있는 '온디바이스 AI'기술을 고도화하고 있다. 고객의 데이터가 서버에 저장되지 않는 온디바이스AI 기술을 적용한 서비스는 '익시오(ixi-O)'가 국내 이동통신 업계 최초다. 온디바이스 AI 기술은 현재 서비스 중인 '익시오'에 구현돼 있다. LG유플러스와 LG AI연구원은 기존 CPU를 사용하는 온디바이스 AI 기술을 한층 고도화해 NPU를 사용하는 '온디바이스 sLM'을 개발하고 있다. NPU 기반의 온디바이스 sLM을 적용한 익시오는 현재 대비 대비 전력 소모량은 4분의 1, CPU 사용률은 10분의 1로 낮춤으로써 효율성과 성능을 개선할 수 있다. 온디바이스 sLM을 위해서는 성능이 우수한 sLM이 반드시 필요하다. LG유플러스는 경량화 모델 중 뛰어난 성능을 글로벌 시장에서 인정받은 LG AI연구원의 엑사원을 기반으로 통신 서비스에 특화된 최적화 작업을 진행 중이다. LG AI연구원은 최신 버전인 엑사원 3.5 대비 모델 크기를 절반 수준으로 줄이면서도 그 이상의 성능을 제공하는 모델을 개발해 익시젠에 탑재할 계획이다. 온디바이스 sLM가 적용된 익시오는 향상된 연산 능력을 통해 한층 개인화된 서비스를 제공할 전망이다. 이를 통해 익시오는 통화 녹음과 요약 뿐만 아니라 고객의 일정 등록과 식당 예약 등이 가능한 '액셔너블 AI'로 진화시킨다는 방침이다. 'AI 윤리' 분야 시너지 강화 사람 중심의 AI를 위해 LG유플러스와 LG AI연구원은 'AI 윤리'에도 힘을 모은다. 최근 AI 발전 속도가 빨라지면서 주요 화두로 떠오른 AI 윤리는 신뢰성과 공정성은 물론, AI 악용을 방지하고 기술이 긍정적으로 활용될 수 있도록 가이드라인을 제공하는 역할을 한다. LG유플러스는 LG AI연구원과 함께 AI 기술의 윤리적 책임을 다하고자 LG그룹 차원의 조직 운영과 컴플라이언스 체계를 갖췄다. 특히 LG AI연구원은 AI 연구개발 및 이용 등 전 과정에 걸쳐 잘못된 의사결정이 이루어지지 않도록 감시하고 관리하는 AI 윤리 거버넌스를 구축하고, LG그룹 전 계열사의 AI 윤리 관련 정책을 수립하는 허브 역할을 수행하고 있다. 가장 윤리적인 AI를 만들기 위해 LG AI연구원은 AI를 활용해 데이터의 법적 리스크를 자동 분석하는 '데이터 컴플라이언스 에이전트'도 개발했다. 기존에는 AI가 학습하는 데이터의 리스크를 사람이 일일이 확인해야 했지만, LG AI연구원의 기술을 활용하면 보다 정확하고 비용 효율적으로 AI 학습 데이터의 리스크를 판단할 수 있다. 이를 통해 LG그룹사는 심각한 불투명성과 법적 리스크를 초래할 수 있는 데이터를 자동으로 분석하고 평가함으로써 보다 신뢰할 수 있는 AI 서비스 개발이 가능하다. LG유플러스 역시 LG AI연구원의 윤리 거버넌스에 맞춰 철저히 AI 윤리를 준수하는 한편, 자체적인 AI 윤리 강화 방안도 갖췄다. LG유플러스는 고객이 무의식적으로 개인정보를 입력하더라도 입력 정보를 비식별하고, 유해정보로 판단될 경우 자동으로 차단하며, 폭력적이거나 부적절한 질문에 대해서는 답변을 거부하는 등을 통해 AI 서비스가 윤리적으로 제공될 수 있도록 노력하고 있다. 이홍락 LG AI연구원 CSAI는 “LG AI연구원은 최신의 기술 연구부터 모델 개발에 이르기까지 글로벌 수준의 기술 수준을 확보하고 이를 통해 사람 중심의 에이전트 AI를 만들어갈 것”이라며 “안심하고 신뢰할 수 있는' 익시오를 통해 고객들이 저마다 차별화된 맞춤형 AI 서비스를 이용할 수 있도록 LG유플러스와 원팀으로서 시너지를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.03.09 10:38박수형 기자

모바일 낸드 '新표준' 제정…삼성·SK, AI 스마트폰 공략 속도

모바일용 차세대 낸드 표준이 정해졌다. 기존 대비 고용량 메모리 구현에 용이한 성능으로, 향후 AI 스마트폰 등에서 활용도가 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스도 관련 기술에 깊은 관심을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 11일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 최근 'UFS 4.1'에 대한 표준을 발표했다. UFS는 유니버설 플래시 스토리지의 약자다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 초점을 맞춘 낸드 제품으로, 전력 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 2011년 첫 표준이 제정돼, 현재까지도 고부가 제품에 적극 채용되고 있다. UFS는 1.0을 시작으로 꾸준히 표준이 개선돼, 지난 2022년 4.0 버전까지 제정됐다. 나아가 JEDEC은 지난해 말 차세대 표준인 UFS 4.1와 이에 호응하는 인터페이스를 만들고, 이달 구체적인 성능을 공개했다. UFS 4.1은 더 효율적인 메모리 관리와 시스템 처리량을 높일 수 있는 신규 기능이 도입됐으며, 승인되지 않은 데이터의 접근을 방지하는 RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증이 적용됐다. 특히 UFS 4.1은 메모리 회로 성능 강화를 위해 정밀도가 높아졌다. 이를 통해 QLC(쿼드레벨셀) 구현을 위한 길이 마련됐다는 것이 JEDEC의 설명이다. 낸드는 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 하나에 비트(Bit)를 얼마나 저장하는지에 따라 SLC(싱글레벨셀; 1개)·MLC(멀티레벨셀; 2개)·TLC(트리플레벨셀; 3개)·QLC 등으로 나뉜다. QLC가 더 많은 비트를 저장하므로, 고용량 제품 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도 역시 높다. 현재 IT 산업은 AI 기술의 발달로 더 많은 데이터 저장 및 처리를 요구하고 있다. 때문에 데이터센터용 SSD(eSSD) 산업에서는 이미 QLC 낸드가 각광받는 추세다. 삼성전자·애플이 차세대 스마트폰에 온디바이스AI 성능을 강화하고 있는 만큼, 모바일 낸드 시장에서도 향후 QLC가 채택될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이번 UFS 4.1 표준 제정에 관심을 기울이고 있다. 현재웅 삼성전자 상무는 "UFS는 고성능 및 저전력 소모, 소형 패키지를 제공하는 메모리로 에지 AI와 모바일·자동차 산업에 적합하다"며 "UFS 4.1에 도입된 개선 사항은 UFS의 성능과 보안, QLC 지원 등을 개선하는 데 효과적"이라고 말했다. 윤재연 SK하이닉스 부사장은 "UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제"라며 "보안을 크게 강화하고 지연 시간을 최소화함으로써 온디바이스AI가 사용자 경험의 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 하반기 V9(9세대) TLC 낸드 기반의 UFS 4.1 샘플을 선제적으로 공개한 바 있다. V9은 SK하이닉스의 낸드 중 가장 최근 상용화된 낸드로, 적층 수는 321단이다.

2025.01.11 15:00장경윤 기자

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤 기자

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

SK하이닉스, 美에 'AI 컴퍼니' 세운다…최태원 회장 '광폭 행보'

"압도적 1위" 목표 내건 이마트…해법은 '트레이더스'

기아, 영업익 3년만에 10조원 아래로..."관세 영향"

"디지털자산업 8개로…스테이블코인 자본금 50억원"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.