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'오픈AI 칩'통합검색 결과 입니다. (10건)

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720兆 '스타게이트' 이끄는 오픈AI, 첫 데이터센터에 엔비디아 AI 칩 40만개 투입하나

일본 소프트뱅크, 오라클과 손잡고 '스타게이트' 프로젝트를 추진 중인 오픈AI가 첫 번째 데이터센터 단지에 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 최대 40만 개까지 수용할 수 있는 공간을 마련한다. AI 칩 구입에만 대규모 자금이 투입될 예정으로, 엔비디아에 호재가 될 전망이다. 19일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 미국 텍사스주 애빌린에 오는 2026년 중반께 지어질 첫 번째 데이터센터에 1천억 달러 규모를 투입할 예정이다. 크루소라는 개발사가 맡게 된 이 시설은 1.2기가와트 용량의 전력을 사용할 것으로 알려졌다. 이와 관련된 구체적인 개발 계획은 오는 25일 발표될 것으로 전해졌다. 이 시설은 수십만 개의 고급 AI 칩을 지원할 수 있을 만큼 규모가 크지만, 얼마나 많은 칩이 투입될 지는 정확하게 알려지지 않았다. 다만 블룸버그통신은 지난 6일 오픈AI가 '스타게이트' 프로젝트에 따라 건설 중인 첫 번째 데이터센터에 엔비디아의 GB200 반도체 6만4천 개가 탑재될 것이라고 보도해 주목 받은 바 있다. GB200은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 2개와 중앙처리장치(CPU) 그레이스 1개를 탑재한 AI 가속기다. 엔비디아가 GB200의 공식 가격을 밝히지는 않았지만, 직전 모델의 가격은 개당 3만~4만 달러에 판매됐다는 점에서 수십억 달러 상당이 AI 칩 구매 비용으로 투입될 것으로 예상됐다. 오픈AI와 오라클은 올해 여름까지 전체의 4분의 1인 1만6천 개의 GB200을 탑재한다는 계획을 세운 것으로 전해졌다. 단일 데이터센터에 이 정도 규모의 AI 가속기를 탑재하는 건 매우 이례적인 것으로 평가됐다. 앞서 오픈AI는 오라클, 소프트뱅크와 함께 스타게이트 프로젝트를 발표하고 향후 4년간 최대 5천억 달러(약 720조원)를 투자한다고 발표했다. 이에 따라 현재 텍사스주 애빌린에 건설 중인 첫 번째 데이터센터 외에도 펜실베니아주, 위스콘신주, 오리건주 등에서 부지를 검토하고 있다. 개발사인 크루소는 "현재 약 2천 명이 이 프로젝트 건설에 참여하고 있고 향후 5천 명까지 늘릴 계획"이라며 "8개의 데이터센터 건물이 건설될 예정으로, 각 건물에는 최대 5만 개의 엔비디아 GB200 반도체를 수용할 수 있도록 설계될 것"이라고 밝혔다. 이처럼 오픈AI가 첫 번째 데이터센터에 엔비디아 AI 칩을 최대 40만 개까지 수용할 경우 전 세계에서 가장 큰 규모의 AI 컴퓨팅 파워 클러스터를 갖게 될 것으로 보인다. 오픈AI는 '스타게이트' 프로젝트를 통해 '챗GPT' 고급 AI 모델에 필요한 물리적 인프라를 제공 받을 예정이다. 또 오라클은 '스타게이트' 프로젝트를 위해 자사 애빌린 지사의 전체 빌드를 활용하는 데 동의한 것으로 알려졌다. 오픈AI는 현재 이 시설에서 약 1기가와트 용량의 전력을 사용할 계획인 것으로 전해졌다. 이와 관련해 개발사인 크루소와 오픈AI, 오라클은 별도의 언급을 하지 않고 있다. 이에 맞서 오픈AI를 가장 많이 견제하고 있는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신이 설립한 xAI의 역량 강화를 위해 최근 멤피스에 있는 슈퍼컴퓨터용 AI 서버 확보를 위해 델 테크놀로지스와 50억 달러 규모의 계약을 체결했다. 이를 통해 엔비디아 H100 60만 개에 해당하는 컴퓨팅 성능을 갖출 계획이다. 또 AI 클라우드 제공업체인 코어위브도 이달 초 32개 데이터센터에 25만 개 이상의 엔비디아 GPU를 보유하고 있다고 밝혀 눈길을 끌었다. 블룸버그통신은 "스타게이트는 엔비디아의 최신 칩 역량을 강화하기 위한 빅테크 기업들의 경쟁에 합류했다"고 평가했다. 업계 관계자는 "스타게이트 프로젝트 외에 최근 테크 업체들이 잇따라 대규모 데이터센터를 건설함에 따라 중국 AI 기업 딥시크로 인해 발생된 충격으로 일각에서 제기됐던 고성능 AI 칩 수요 감소에 대한 우려도 해소되는 분위기"라며 "엔비디아의 고성능 칩 수요 품귀 현상은 당분간 지속될 전망"이라고 밝혔다.

2025.03.19 09:58장유미

트럼프에 제안서 보낸 구글…"AI 학습 위한 데이터 저작권 규제 최소화해야"

구글이 오픈AI에 이어 트럼프 행정부에 인공지능(AI) 산업과 관련해 비전을 제시했다. 미국 AI 기술의 우위를 유지하기 위해 활용되는 데이터에 대한 저작권 규제를 최소화하는 한편, 국가 안보를 보호하면서도 산업 발전을 이끌 수 있는 균형 잡힌 수출 통제에 나설 것을 정부에 촉구했다. 14일 테크크런치 등 주요 외신에 따르면 구글은 최근 트럼프 행정부의 'AI 액션 플랜'에 맞춰 정책 제안서를 발표했다. 트럼프 대통령은 지난 1월 23일 미국 AI 리더십에 대한 장벽 제거 행정명령에 서명했는데, 이에 따라 AI 정책에 대한 공개 의견 수렴과 함께 액션 플랜 개발에 나선 상태다. 구글은 "미국이 전 세계적으로 AI 혁신을 지원하기 위해 적극적인 경제 정책을 펼쳐야 한다"며 "너무 오랫동안 AI 정책 결정은 위험에만 치중해 불균형적인 모습을 보였고 잘못된 규제가 혁신, 국가 경쟁력, 과학 리더십에 미칠 수 있는 비용을 무시하는 경우도 많았으나, 트럼프 행정부 출범으로 최근 변화하기 시작했다"고 운을 띄웠다. 또 AI 학습을 위해 사용되는 자료와 관련해선 "공정 이용 조항이나 텍스트 및 데이터 마이닝(TDM·Text & Data Mining) 등으로 면책을 도입하는 것이 AI 개발과 관련 과학 혁신에 매우 중요하다"고 주장했다. 앞서 오픈AI도 지난 1월 '경제 청사진'이라는 제안서를 통해 AI 훈련을 위해 AI가 공개적으로 이용할 수 있는 정보를 학습할 수 있도록 정부가 보장해야 한다고 강조했다. 오픈AI가 수많은 저작권 소송에 직면한 상황에서 사실상 이들의 AI 훈련 방식이 큰 틀에서 문제가 없는 것으로 여겨달라는 것이다. 오픈AI는 "미국 기업이 만든 AI 제품에 대한 규제를 만들 때 관대한 접근 방식을 취해야 한다"고도 주장했다. 구글 역시 오픈AI처럼 저작권이 있는 데이터를 포함해 공개적으로 이용할 수 있는 데이터를 제한 없이 학습할 수 있는 권리를 명문화하기 위해 이처럼 제안한 것으로 분석됐다. 구글은 "이러한 예외를 통해 권리자에게 큰 영향을 주지 않으면서도 저작권이 있는 공개적으로 이용 가능한 자료를 AI 학습에 사용할 수 있게 될 것"이라며 "모델 개발이나 과학 실험 중에 데이터 소유자와의 예측하기 어렵고 불균형한 동시에 길어질 수 있는 협상을 피할 수 있다"고 강조했다. 또 구글은 바이든 행정부가 만든 특정 수출 규제에 대해서도 문제를 제기했다. 바이든 대통령이 퇴임 직전 발표한 'AI 확산(AI diffusion) 수출 통제안'은 AI 데이터센터용 칩의 수출을 세 단계로 구분하는 시스템 도입이 주된 내용이다. 이에 따라 G7 국가와 대만을 제외한 100개 이상 국가가 중간 단계에 포함돼 이들 국가에 대한 칩 수출 물량이 제한될 예정이다. 더불어 구글은 미국의 기초 R&D에 대한 장기적이고 지속적인 투자가 이뤄져야 한다고도 촉구했다. 최근 연방 정부가 지출을 줄이고 보조금 지급을 없애려는 움직임을 두고서는 반대 입장을 분명히 밝혔다. 구글은 "정부가 상업용 AI 훈련에 도움이 될 수 있는 데이터 세트를 공개하고 초기 시장 R&D에 자금을 할당하는 동시에 과학자와 기관이 컴퓨팅과 모델을 널리 이용할 수 있도록 보장해야 한다"며 "미국의 주별 AI 법률도 혼란스러운 규제 환경을 조성하고 있는 만큼, 포괄적인 개인정보 보호 및 보안 프레임워크를 포함한 AI 관련 연방 법안을 통과시켜 주길 바란다"고 피력했다. 이어 "미국 정부가 AI 시스템과 관련해 사용 책임 의무와 같은 부담스러운 의무를 부과하는 것도 지양해야 한다"며 "대부분의 경우 모델 개발자는 모델이 어떻게 사용되는지에 대한 가시성이나 통제력이 거의 없거나 전혀 없는 만큼, 오용에 대한 책임을 지지 않아야 한다"고 덧붙였다. 그러면서 "유럽연합(EU)에서 고려 중인 것과 같은 공개 요건은 지나치게 광범위하다"며 "미국 정부가 ▲영업 비밀을 누설하거나 ▲경쟁업체의 제품 복제를 허용하거나 ▲적에게 보호 또는 탈옥 모델을 우회하는 방법에 대한 로드맵을 제공함으로써 국가 안보를 위협하는 투명성 규칙에 반대해야 한다"고 말했다.

2025.03.14 09:25장유미

'5% 급락' 엔비디아 주가, 美 스타게이트 덕에 살아날까…AI 칩 수만 개 장착

'챗GPT' 개발사 오픈AI와 오라클, 일본 소프트뱅크가 함께 추진 중인 '스타게이트' 프로젝트에 수십억 달러 규모의 엔비디아 인공지능(AI) 칩이 탑재될 예정이다. 최신 칩인 '블랙웰' 공급 지연 여파로 최근 하락세를 보인 엔비디아의 주가가 이번 소식으로 반등할 수 있을지 주목된다. 7일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI, 오라클 등은 향후 몇 개월 안에 미국 텍사스 애빌린에 짓고 있는 첫 데이터센터에 2026년 말까지 수만 개의 엔비디아 GB200 칩 6만4천 개를 탑재할 계획이다. 올해 여름까지 1만6천 개의 GB200이 1차로 설치된 후 단계적으로 추가될 예정인 것으로 알려졌다. GB200은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 2개와 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개를 탑재한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 알려지지 않았지만 1개당 3만~4만 달러였던 직전 모델보다는 더 비싼 것으로 전해졌다. 이에 스타게이트 프로젝트에 투입되는 자금은 GB200 칩만으로도 수십억 달러가 될 전망이다. 블룸버그통신은 "한 곳의 데이터 센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모"라며 "이는 스타게이트 프로젝트의 대규모 확장을 시사한다"고 말했다. '스타게이트' 프로젝트 여파로 미국 전역에 최대 10곳의 데이터센터가 구축될 예정인 만큼 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요는 줄어들지 않을 것으로 보인다. '스타게이트'는 오픈AI와 오라클, 소프트뱅크의 주도로 진행되는 프로젝트로, 미국 내 데이터센터 설립을 목표로 하고 있다. 이를 위해 향후 4년간 최대 5천억 달러(약 720조원)을 투자할 계획이다. 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크 회장은 지난 달 4일 이재용 삼성전자 회장을 만나 자금 지원에 나설 것을 요청하기도 했다. 오픈AI는 향후 스타게이트 부지를 최대 10곳까지 확장할 계획으로, 텍사스 외에도 펜실베이니아, 위스콘신, 오리건주 등에서도 부지를 검토 중이다. 일각에선 최근 '저비용·고성능'을 앞세운 중국 AI 딥시크가 출현한 후 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요가 줄어드는 것 아니냐는 우려를 내놨지만, 이번 일로 불식된 분위기다. 현재 '스타게이트' 프로젝트에서 AI 칩을 확보·운영하는 것은 오라클이 맡고 있는 상태로, 오라클은 엔비디아 최신 칩 확보 경쟁에서 치열한 싸움을 벌이고 있다. 특히 일론 머스크가 설립한 xAI, 메타 등이 가장 큰 경쟁자로 꼽힌다. xAI는 최근 멤피스에 있는 슈퍼 컴퓨터용 AI 서버 확장에 나섰고, 메타는 루이지애나와 텍사스주 또는 와이오밍에 2천억 달러 규모의 데이터센터 건설을 검토 중에 있다. 이곳에는 모두 수 만장의 엔비디아 AI 가속기가 투입될 가능성이 높다. 하지만 엔비디아는 이 같은 호재를 앞두고도 주가 하락 움직임을 막지 못한 분위기다. 지난 6일 주가는 전일 대비 5.47% 내린 110.57달러(약 16만215원)에 거래를 마쳤다. 이는 지난해 9월 10일(108.08달러) 이후 가장 낮은 수준으로, 최신 칩인 '블랙웰' 공급이 수요를 충족시킬 만큼 원활하지 않다는 시장의 판단 때문으로 분석됐다. 최근 3개월간 주가는 19.50% 하락했다. 업계 관계자는 "그동안 시장에선 블랙웰 공급 확장을 통해 엔비디아의 폭발적인 매출 증가를 기대했다"며 "하지만 계속된 공급 지연에 따른 실망감으로 매도가 나온 것으로 보인다"고 분석했다.

2025.03.07 10:17장유미

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

엔비디아 '블랙웰'에 또 문제?…빅테크, AI 기술 고도화 '타격'

"차기 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'부터는 데이터센터에 수랭식(흐르는 물)을 도입하기 바랍니다." 일찌감치 발열 문제가 예고됐던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에서 설계 결함이 잇따라 발견돼 관련업체들이 곤란을 겪고 있다. AI 기술 고도화로 고성능 칩 '블랙웰' 확보가 중요해진 상황에서 대안 마련에 골몰하는 분위기다. 18일 로이터통신에 따르면 '블랙웰'을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI·xAI 등 빅테크 업체들은 제품 출시 지연에 대비해 엔비디아의 AI 칩인 'H100'과 'H200' 등 '호퍼' 제품군 주문을 늘리는 방안을 검토하고 있다. 이들은 AI 기술 우위를 점하기 위해 앞 다퉈 '블랙웰' 선주문을 통해 물량 확보에 나섰으나, 이번 일로 기술 개발 차질이 불가피할 것으로 보인다. '블랙웰'은 2천80억 개 트랜지스터를 탑재한 AI칩으로, 트랜지스터 800억 개인 엔비디아의 차세대 AI칩 'H100' 보다 2.5배 많은 수준이다. 트랜지스터가 많을수록 칩 성능이 좋아진다. 그러나 '블랙웰'은 올 들어 생산 과정에서 수차례 결함이 발견되면서 출시가 계획대로 이뤄지지 않고 있다. 엔비디아는 지난 3월 '블랙웰'을 처음 공개하며 2분기 중 출시할 수 있다고 공언했다. 하지만 이후 설계 결함이 발견되면서 출시 시기가 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다. 또 지난 8월에는 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 발표했으나, 다시 서버 과열 문제가 발생하면서 제품 출시를 장담할 수 없게 됐다. 이로 인해 AI 기술 경쟁에 나선 글로벌 빅테크 기업들은 당황한 모습이다. 최신 AI칩 공급 지연으로 AI 기술 고도화 계획도 차질이 우려되기 때문이다. 마이크로소프트, 메타 등 주요 빅테크 기업들은 AI 시장 주도권을 선점하기 위해 올 들어서만 2천300억 달러 이상을 AI 인프라 구축에 투입하고 있다. 이 자금들은 ▲데이터센터 건설 ▲AI 모델 학습용 GPU 구매 ▲전력 공급 인프라 확충 등에 사용될 예정이다. 3분기 기준 각 기업별 자본 지출 증가율은 알파벳(구글) 62%, MS 51%, 아마존 81% 등이다. 업계에선 빅테크들의 투자금에 선주문 한 '블랙웰' 칩 가격도 포함돼 있을 것으로 보고 있다. '블랙웰' 칩 가격은 3만~4만 달러(약 4천500만~5천400만원)인 것으로 알려졌다. 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량은 매진됐다. 데이터센터에 서버를 공급하는 업체들도 난감하다. 델 테크놀로지스는 내년 초께 '블랙웰' 기반 서버를 선보일 계획을 갖고 있었으나, 이번 일로 차질을 빚을 것으로 보인다. 일각에선 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기가 시장을 대체할 수 있을지도 주목하고 있다. HPE, 슈퍼마이크로 등 서버 업체들은 최근 이를 탑재한 신제품을 잇따라 내놓은 상태다. 업계 관계자는 "AI 모델을 업그레이드 하기 위해선 고성능 AI 칩이 반드시 필요하다"며 "올해 글로벌 빅테크 기업들이 쏟아 부은 투자금 대부분이 AI를 가동하는 하드웨어인 AI 칩에 집중됐을 것이란 점에서 최신 AI 칩 공급 지연은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에도 일부 영향을 줄 수밖에 없을 것"이라고 말했다.

2024.11.18 12:27장유미

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

오픈AI, 美 브로드컴과 AI칩 개발…삼성·SK도 기회 잡나

인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT' 개발사 오픈AI를 이끄는 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI칩 개발 파트너로 미국 반도체 기업 브로드컴을 택했다. 19일 디인포메이션, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 오픈AI는 최근 구글 AI칩 개발 조직 출신 전문가들을 영입해 AI칩 개발을 추진 중이다. 당초 알트먼 CEO는 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이를 위해 올 초에는 아랍에미리트 정부를 포함한 투자자들과 만나 9천조원에 달하는 펀딩에 나서기도 했다. 알트먼 CEO는 AI 반도체에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 충분하지 않다는 점을 자주 언급해왔다. 하지만 알트먼 CEO는 최근 브로드컴과 손잡고 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다. 또 브로드컴을 포함해 칩 디자인 회사들과도 자사 AI 칩에 관해 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 대해 오픈AI 측은 "AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화하고 있다"고 밝혔다. 브로드컴은 통신용 칩에 강한 미국의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 이곳은 구글 등 다른 회사들을 위해 특정 용도에 맞는 칩인 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서를 운영 중이다. 최근에는 오픈AI 외에 동영상 공유 플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스와도 고성능 AI칩 개발과 관련해 협력에 나섰다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. AI 열풍으로 엔비디아의 최신 GPU 공급이 부족해지자 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크들은 자체 AI칩 개발에 속속 나서고 있는 상태다. 현재 대부분의 기업은 전 세계 80% 이상의 AI칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 의존하고 있다. 일각에선 오픈AI가 자체 AI칩 프로젝트를 앞세워 엔비디아와 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것으로 봤다. 다만 오픈AI가 브로드컴과 협력해 AI칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많아 실제 생산은 2026년에나 가능할 것으로 관측된다. 오픈AI와 브로드컴이 구상한 AI칩을 어떤 기업이 만들지도 주목된다. 브로드컴은 반도체 제조업체로 대만 TSMC를 주로 택하는 것으로 알려졌는데, 바이트댄스와 개발하는 AI칩도 TSMC가 담당하는 것으로 전해졌다. 문제는 TSMC의 생산 능력과 생산라인의 지정학적 위치가 걸림돌이 될 수도 있다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러 규모의 생산라인을 건설하고 있지만 숙련된 근로자 부족과 비용 상승 등의 문제로 완공 시점이 지연되고 있다. 반도체를 안보 문제로 생각하는 미국 정부로선 미국 외 다른 지역에 AI 반도체 생산라인을 두는 것을 꺼릴 수도 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 기회를 가질 수 있을지도 관심사다. 알트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI칩 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 양산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율을 합하면 90%가 넘는다. 알트먼 CEO는 "전 세계에는 반도체 생산 공장, 에너지, 데이터 센터 등 사람들이 계획하고 있는 것보다 더 많은 AI 인프라가 필요하다"고 말한 바 있다.

2024.07.19 08:43장유미

젠슨 황 "듣고 말하는 'AI 비서' 시대…엔비디아 칩 인기 더 상승"

"기업은 인공지능(AI) 모델에 텍스트뿐 아니라 음성, 이미지, 비디오까지 이해하는 멀티모달 기능을 추가하고 있다. 사람처럼 듣고 말하는 AI 비서 시대가 본격화했다. 이런 추세에 발맞춰 엔비디아 AI칩 수요는 더 치솟을 것이다." 멀티모달형 AI 챗봇 경쟁이 본격화한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이같은 전망을 로이터와 독점 인터뷰에서 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "앞으로 새로운 AI 모델은 비디오를 제작하고 음성으로 사람과 자연스럽게 상호작용할 것"이라며 "이러한 현상이 엔비디아 AI칩 주문 증가를 폭발적으로 올릴 것으로 예상한다"고 설명했다. 황 CEO에 따르면 기업들이 멀티모달 모델 개발을 위해 컴퓨팅 성능을 올리고 있다. 이럴 고급 AI 개발 시스템을 찾고 있다. 이에 H200 같은 엔비디아 그레이스 호퍼 수요가 급증하는 추세다. 특히 오픈AI 새 모델 'GPT-4o'도 엔비디아 H200으로 훈련했다. H200 첫 활용 사례기도 하다. 오픈AI는 이달 13일 새 멀티모달 모델 GPT-4o을 공개한 바 있다. 문자와 이미지를 인식할 수 있으며, 사용자와 실시간 대화를 할 수 있다. 사용자 억양이나 말투 분석까지 가능하다. H200은 기존 칩 'H100'의 업그레이드 버전이다. 거대언어모델(LLM) 훈련을 위해 설계된 그래픽처리장치(GPU)다. 구글도 멀티모달형 AI 비서인 '프로젝트 아스트라'를 발표했다. 프로젝트 아스트라도 사람처럼 보거나 듣고 말하는 형태다. 구글 앱에서 개인 정보를 활용해 사용자 스케줄을 세워주고 일정을 제안할 수도 있다. 이 외에도 애플, 아마존 등도 멀티모달 기능을 탑재한 AI 비서 서비스로 경쟁을 가열하는 추세다. 젠슨 황 CEO는 자율주행차에 들어가는 AI 비디오 모델에도 자사 AI칩 수요가 크게 오를 것으로 봤다. 엔비디아 콜레스 크레스 재무책임자는 "최근 테슬라가 AI 훈련에 활용하는 프로세스 클러스터를 H100 3천5만개로 확대했다"고도 밝혔다.

2024.05.24 13:05김미정

"MS 애저보다 빠르다"…美 스타트업 그로크, AI 칩으로 시장 판도 흔들까

거대언어모델(LLM)의 추론·응답 속도를 높인 인공지능(AI) 칩이 나왔다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 더 빠른 속도를 갖췄다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 22일 미국 IT 매체 뉴아틀라스에 따르면 미국 AI 스타트업 그로크는 지난 20일 LLM의 추론과 응답 속도를 높이는 AI 칩 '언어처리장치(LPU)'를 출시했다. 그로크는 구글 개발자 출신들이 모여 2016년 설립한 반도체 기업이다. 설립자 중에는 구글 머신러닝(ML) 칩을 개발한 조나단 로스가 최고경영자(CEO)다. 보도에 따르면 LPU는 LLM을 탑재한 챗봇인 오픈AI의 '챗GPT', 구글의 '제미나이' 등의 응답 속도 향상에 특화됐다. 사용자 질문에 1초도 안 되는 시간에 영어 기준 수백 단어의 답변을 생성할 수 있다. 벤치마크 테스트에서도 LPU는 마이크로소프트의 애저 클라우드 인프라 성능을 능가했다. 메타의 700억 매개변수 '라마 2'는 마이크로소프트 애저 클라우드상에서 초당 19개 토큰을 생성했지만, 그로크를 탑재했을 때 초당 241개 토큰을 만들었다. LLM이 그로크를 탑재할 경우 18배 이상 빠른 추론 속도를 갖출 수 있는 셈이다. 또 LPU는 100개 토큰을 생성하는 데 0.8초가 걸렸지만, 마이크로소프트의 애저 클라우드는 10.1초 소요됐다. 현재 개발자는 그로크챗 인터페이스에서 LPU 엔진을 이용할 수 있다. 승인된 사용자는 라마 2, 미스트랄, 팰컨 등을 통해 엔진을 시험해 볼 수 있다. 조나단 로스 그로크 CEO는 "LLM의 추론 속도는 개발자의 아이디어를 사업화할 수 있다"며 "이는 AI 사업 생태계 필수 요소"라고 밝혔다.

2024.02.22 11:05김미정

샘 알트먼, 오늘 방한…26일 삼성·SK 연쇄 회동

챗GPT를 만든 오픈AI의 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 1박 2일 일정으로 한국을 방문한다. 알트먼은 25일 오후 늦게 인천공항을 통해 입국한 뒤 26일 오전부터 국내 공식 일정을 시작할 예정인 것으로 알려졌다. 정확한 도착 시간은 공개되지 않았다. 정부 관계자에 따르면 알트먼 CEO는 26일 오전 경계현 삼성전자 DS부문 사장을 비롯한 최시영 파운드리 사업부 사장, 이정배 메모리사업부장 사장, 박용인 시스템 LSI 비즈니스 사업부 사장을 만날 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 SK하이닉스 관계자와 미팅도 예정됐다. 공식 일정을 끝낸 알트먼은 26일 미국으로 돌아갈 예정이다. 샘 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일하다"고 말했다. 업계에서는 알트먼이 이번 방한 기간 동안 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 전망하고 있다. 오픈AI의 이런 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않는다. 하지만 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 고대역폭메모리(HBM) 등이 대표적이다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서 인공지능(AI) 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 두 기업과 논의할 것으로 관측된다.

2024.01.25 16:25김미정

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