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'오픈엣지'통합검색 결과 입니다. (7건)

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오픈엣지, 자동차 기능 안전 글로벌 표준 ISO26262 인증 취득

반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP 제품에 대해 자동차 기능 안전 글로벌 표준인 ISO 26262 ASIL-B 등급 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 국내 반도체 IP 전문기업 중 최초로 취득한 사례다. ISO 26262 인증은 노르웨이에 본사를 둔 글로벌 인증기관인 DNV로부터 공인된 평가를 바탕으로 이뤄진다. 이번 인증은 오픈엣지가 개발한 반도체 IP가 차량의 인포테인먼트 시스템이나 차체 제어 시스템 등 다양한 기능이 안전하게 작동할 수 있음을 보장하는 중요한 안전 기준을 충족했음을 의미한다. ISO 26262 인증은 최근 차량용 반도체 설계를 계획하는 글로벌 팹리스 업계에서 필수적으로 요구되고 있다. 자율주행 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 안전이 필수적인 기술의 발전에 따라 반도체 IP의 안전성 보장이 더욱 중요해 졌기 때문이다. 오픈엣지는 차량용 반도체에서 고속 데이터 처리 및 안정적인 메모리 관리를 담당하는 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP에 대한 인증 취득을 통해, 최고 수준의 기술력 및 안전 기준을 요구하는 글로벌 차량용 반도체 팹리스를 대상으로 반도체 IP 라이선스 기회가 확대될 것으로 기대하고 있다. 이성현 오픈엣지 대표는 "ISO 26262 ASIL-B 등급 인증은 오픈엣지가 글로벌 자동차 산업에서 요구되는 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 제공할 수 있음을 입증하는 성과"라며 "약 1년 이상의 노력을 통해 이루어진 이번 성과는, 앞으로도 더욱 혁신적이고 신뢰도 높은 IP 솔루션을 제공함으로써 글로벌 차량용 반도체 설계 시장에서의 경쟁력과 입지를 지속적으로 강화할 것"이라고 밝혔다. 한편, 오픈엣지는 네트워크 온 칩(Network on Chip, NoC) IP에 대해 내년 ISO 26262 인증 취득을 목표로 한다. 인증이 마무리 되면, 더욱 강화된 토탈 IP 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

2024.10.08 10:36이나리

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

오픈엣지, 600억 투자유치 성공...150억 M&A로 사용

반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 제3자 배정 유상증자형태로 600억원 규모의 투자유치에 성공했다고 22일 밝혔다. 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이며, 이는 전환우선주 (CPS) 형태로 발행된다. 국내 선두 벤처캐피털 (VC)인 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트는 오픈엣지 설립 초기부터 투자에 참여해 지난 2022년 상장(IPO) 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다. 이번 투자 결정은 두터운 신뢰와 오픈엣지의 지속적인 성장 가능성을 바탕으로 이뤄졌다. 오픈엣지는 이번 유상증자를 통해 다가올 AI 반도체 시장의 고성능 ASIC(주문형반도체) 트랜드에 선제적으로 대응하기 위한 안정적인 재원 확보와 M&A 기회를 모색한다. 확보된 자금 중 450억 원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금으로, 150억원은 M&A에 활용될 예정이다. 이를 통해 기존 NPU IP 라인업의 LLM(거대언어모델) 및 SLM(소형언어모델) 대응과 고성능화를 추진하고, 상업화된 싱글 다이용 메모리 서브시스템 솔루션을 멀티 다이 및 멀티 칩용 IP 솔루션으로 확장해 사업 포트폴리오를 강화할 방침이다. 확장의 첫 단계로 멀티 다이용 칩렛 기술인 고성능 저전력 UCIe IP와 멀티 칩용 고성능 PCIe CXL(컴퓨트익스프레스링크) IP개발을 순차적으로 착수할 예정이다. 향후에는 MIPI, USB IP 등으로 확장해 종합 반도체 IP 공급기업으로 성장한다는 목표를 세웠다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 "오픈엣지테크놀로지는 국내 최초로 다수의 NPU IP 상용화를 이룬 고성능 엣지용 NPU 하드웨어 IP 설계 및 소프트웨어 개발 인력과 고성능 DDR 메로리 시스템 상용화 경험을 갖춘 핵심 설계인력을 보유하고 있다"며 "이번 투자 유치를 통해 확보된 재원을 바탕으로 사업 확대를 위한 개발 인력 확보를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 최근 오픈엣지는 7나노미터용 HBM3와 5나노미터용 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료했으며, UCIe 콘트롤러 IP 출시를 앞두고 있다.

2024.07.22 16:01이나리

오픈엣지, 日 현지 법인·R&D센터 신설

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 일본 요코하마에 현지 법인인 '오픈엣지스 테크놀로지 재팬(OTJ)' 및 연구개발(R&D) 센터를 설립했다고 18일 밝혔다. 이번 법인 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 앞서 오픈엣지는 지난 10월에도 일본 요코하마에 영업 사무실을 개소한 바 있다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스 업체를 대상으로 반도체 IP 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점 확대를 지속적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지의 캐나다 자회사에서는 DDR PHY(물리계층) IP 연구개발을, 미국 자회사에서는 NoC(네트워크-온-칩) IP개발에 주력하고 있다.

2024.06.18 09:45장경윤

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

오픈엣지, 자율주행용 NPU IP '인라이트 프로' 출시

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 고성능 신경망처리장치(NPU) '인라이트 프로(ENLIGHT PRO)'를 16일 출시했다. 오픈엣지는 '인라이트 프로'는 출시와 함께 이미 고객 확보에도 성공했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP '인라이트(ENLIGHT)'의 후속 버전이다. 이 제품은 이전 버전 보다 성능이 최소 4배 향상됐을 뿐 아니라 새로운 신경망에 대응할 수 있는 확장성과 유연성이 강화됐다. 이런 특징으로 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 가장 적합하다. 오픈엣지의 엣지용 '인라이트 프로'는 에너지 제약이 큰 환경에서도 대규모 언어모델 (LLM: Large Language Model) 의 핵심 구성 요소인 '트렌스포머'를 지원하는 신경망 가속기로 개발됐다. 기존 '인라이트'에 비해 ▲MAC(Multiply-Accumulate) 연산 성능이 4배 이상 향상 ▲ 벡터 프로세서(Vector Processor) 성능은 64배 개선 ▲부동소수점(floating-point) 처리 기능의 지원 범위 확장 등을 통해 메모리-연산 간의 빠른 상호작용이 가능해졌다. 인라이트 프로는 최소 8TOPS에서 수백 TOPS의 성능까지 확대 가능하다. 또한 오픈소스 아키텍쳐인 리스크-V(RISC-V)를 사용해 반도체 설계를 위한 비용을 최소화할 수 있다. 또한, 오픈엣지는 컴파일러와 양자화 개발환경을 포함하는 소프트웨어 개발 키트 (SDK, Software Development Kit)도 함께 제공해 사용자 편의성을 높인다. 이성현 오픈엣지 대표는 "올해 하반기에 자동차 기능 안전에 대한 국제 표준인 ISO26262 인증을 획득할 예정이며, 이를 바탕으로 검증된 자율주행용 IP를 활용해 글로벌 고객사와의 라이선스 계약 체결을 확대할 것"이라고 말했다. 이어서 그는 "적극적인 R&D 연구개발을 통해 레벨 3이상의 고성능 자율주행 반도체 칩에 적용될 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 한편, 오픈엣지는 지난 1월 국제표준 품질경영시스템 ISO9001:2015 인증도 취득했다.

2024.04.16 09:14이나리

오픈엣지, 세미파이브와 AI·HPC 반도체 협력 강화

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 반도체 시장 공략을 위한 파트너십을 강화한다. 오픈엣지와 세미파이브는 모두 삼성 파운드리 생태계인 '세이프 (SAFE·삼성 파운드리 에코시스템)' 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다. 이를 위해 오픈엣지는 세미파이브에 메모리시스템 IP 라이선스 계약을 연속으로 추진한다. 앞서 세미파이브는 삼성전자 14나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 이 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 세미파이브의 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템반도체 업체들로부터 효율적이고 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해, 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감할 수 있게 도왔다. 세미파이브는 오픈엣지의 차세대 저전력 더블데이터레이트 (LPDDR) 4의 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합하여 사용했. 이는 작은 면적에서도 고성능을 구현하여, 소비전력, 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 뛰어난 시너지를 만들어내어 전체 SoC 효율성을 끌어올렸다. 조명현 세미파이브 대표는 "오픈엣지와 협업해 반도체 산업 전체에 유용한 플랫폼을 제공할 수 있도록 획기적인 차세대 솔루션을 만드는 데 주력하고 있다"고 말했다. 이성현 오픈엣지의 대표는 "기존의 협업을 통해 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을 검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다"며 "시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써, 고객의 요구에 부응하겠다"고 전했다.

2024.03.11 10:00이나리

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