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LG디스플레이, 1분기 4694억 적자…손실폭 전년比 절반 축소

LG디스플레이는 올 1분기 매출 5조2천530억원, 영업손실 4천694억원을 기록했다고 25일 밝혔다. 매출은 계절적 비수기의 영향으로 전분기 대비 29% 감소했다. 그러나 TV 및 모니터용 패널 출하량이 확대되고, IT용 OLED 양산이 시작됨에 따라 전년동기 대비로는 19% 증가했다. 영업손익은 전분기 대비 적자 전환했다. 다만 OLED 중심의 사업구조 고도화와 강도 높은 비용 감축 활동을 지속 전개해, 전년동기(영업손실 1조983억원) 대비 손실 규모를 축소했다. 제품별 판매 비중(매출 기준)은 TV용 패널 22%, IT용 패널(모니터, 노트북PC, 태블릿 등) 40%, 모바일용 패널 및 기타 제품28%, 차량용 패널 10%다. 영업손실은 4천694억원, 당기순손실은 7천613억원, EBITDA(상각 전 영업이익)는 8천97억원(이익률 15.4%)을 기록했다. LG디스플레이는 "TV, IT, 모바일, 차량용 등 사업 전 영역에서 고부가가치 제품 비중을 확대할 것"이라며 "비용구조 개선 및 운영 효율화 활동을 지속 추진하고 사업성과와 경영실적을 개선해 나갈 계획"이라고 밝혔다. 대형 OLED 부문에서는 기존 대비 화면 밝기를 약 42% 더 높인 '메타 테크놀로지 2.0' 기술을 적용한 초고화질, 초대형 제품을 중심으로 고객 기반을 강화하고 게이밍 모니터 등 고부가 제품 포트폴리오 확대, 원가 혁신을 통해 프리미엄 TV 시장에서 입지를 더욱 강화해 나간다. 중소형 OLED 부문에서는 장수명·고휘도·저전력 등 내구성과 성능이 뛰어난 탠덤(Tandem) OLED 기술 등 기술 리더십과 안정적인 공급 역량을 기반으로 IT용 OLED 양산을 차질없이 진행하고 있으며, 모바일용 OLED는 증설된 생산능력을 적극 활용하며 출하를 확대해 하이엔드 시장 내 점유율을 지속적으로 제고할 계획이다. 차량용 디스플레이 부문에서는 탠덤 기술 기반의 P-OLED, ATO(Advanced Thin OLED), 하이엔드 LTPS LCD 등 차별화 제품·기술 경쟁력 우위를 기반으로 고객군 확대 및 수주와 매출 성장을 통한 세계 1등 업체로서의 위상을 지속 강화한다. 김성현 LG디스플레이 CFO(최고재무책임자)는 “시장과 대외환경의 불확실성과 변동성이 이어지고 있지만, OLED 중심의 하이엔드 제품 비중을 확대하고, 비용 구조 개선, 운영 효율화에 전사 역량을 집중함으로써 사업 경쟁력과 미래 사업 기반을 강화하고 안정적인 수익 구조를 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.04.25 14:12장경윤

로옴 그룹 'SiCrystal', ST와의 SiC 웨이퍼 공급 계약 확대

로옴(ROHM)과 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 로옴 그룹 내 SiCrystal GmbH(이하 SiCrystal)의 수년 간에 걸친 ST향 150mm SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 확대한다고 22일 밝혔다. 계약 확대 내용은 독일의 뉘른베르크에서 생산되는 SiC 웨이퍼를 향후 수년간에 걸쳐 공급하는 것으로, 확대 기간의 거래액은 2억3천만 달러 이상이 될 것으로 예상하고 있다. 우수한 에너지 효율을 갖춘 SiC 전력반도체는 자동차 및 산업기기를 한층 더 지속 가능한 방법으로 전장화할 수 있다. 또한 AI 어플리케이션용 데이터 센터와 같이 방대한 자원을 사용하는 인프라 설비를 위한 견실한 전원 공급에도 기여한다. ST는 "SiCrystal과의 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약 확대를 통해 150mm의 SiC 웨이퍼를 추가로 확보했다"며 "이를 통해 전 세계 자동차기기 및 산업기기 분야의 고객에게 제공하는 제품의 제조 능력 증강을 서포트할 예정"이라고 밝혔다. 로버트 엑스타인 로옴 그룹 SiCrystal 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "SiCrystal은 SiC의 리딩 컴퍼니인 로옴의 그룹사로서, 장기간에 걸쳐 SiC 웨이퍼를 제조해 왔다"며 "이번에 오랜 고객사인 ST와의 공급 계약을 확대할 수 있어서 매우 기쁘게 생각하고, 앞으로도 150mm SiC 웨이퍼의 공급량을 계속적으로 증가시켜 신뢰성이 높은 제품을 끊임없이 제공할 것"이라고 말했다. 한편 로옴 그룹 회사인 SiCrystal은 단결정 SiC 웨이퍼의 주요 공급업체다. SiCrystal의 고도 반도체 기판은 전기자동차 및 급속 충전 스테이션, 재생 가능한 에너지, 그리고 산업 용도의 다양한 분야에서, 전력 변환 효율을 높이기 위한 초석이 되고 있다.

2024.04.23 09:06장경윤

'창립 24주년' 픽셀플러스, 비전2030 선포...톱5 진입

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 신사옥 준공식과 함께 비전 선포식을 진행했다고 12일 밝혔다. 픽셀플러스는 이날 행사와 더불어 회사의 신규 CI를 선보이며 새로운 도약을 선언했다. 이날 준공식에는 이서규 대표이사를 비롯한 각계 인사들이 참석했다. 신상진 성남시장, KETI 신희동 원장, 한국반도체산업협회 김정회 상근부회장, 한국팹리스산업협회 김경수 회장, 태평염전 김상일 회장을 비롯한 400여 명의 인사가 참석해 픽셀플러스의 새로운 시작을 축하했다. 창립 24주년과 함께 진행된 준공식에서 이서규 대표는 '비전 2030'이라는 회사의 미래 비전을 제시했다. '우리 이미징 기술로 인류 삶을 안전하게'라는 슬로건 아래 오는 2030년까지 매출 3천억원과 자동차용 이미지센서 글로벌 톱5 진입을 목표로 모든 역량과 열정을 아낌없이 쏟아내겠다는 의지를 밝혔다. 비전 달성을 위한 전략으로는 ▲기술 경쟁 우위 재고를 통한 사업구조 개편 ▲다변화된 고객의 요구사항을 충족하는 신사업·신시장 발굴 강화 ▲창의적 조직문화 구축과 인재 육성 ▲사회적 책임 의식 강화를 통한 원칙준수 및 사회공헌을 선정했다. 이를 통해 글로벌 이미지센서 분야의 초격차 경쟁우위를 확보한다는 포부다. 또한 픽셀플러스는 이날 행사와 함께 신규 기업 CI도 공개했다. 신규 CI는 ▲기술혁신 ▲인간과 디지털 세상의 상호작용 ▲기술을 통한 미래와의 연결을 키워드로 이미지센서의 상징성을 현대적으로 재해석한 것이 특징이다. 또한 이미지센서를 통해 우리의 삶을 안전하고 풍요롭게 만들기 위한 끊임없는 기술 혁신을 'PIXELPLUS'라는 글자에 직관적으로 나타냈다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스의 '비전 2030'은 이미지센서를 대표하는 기업으로 발돋움하겠다는 회사의 약속이자 각오"라며 "새로운 공간과 비전, CI 등 새로운 도약 기반을 마련한 만큼 본격적인 외형 성장과 수익성 강화를 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.04.12 15:39장경윤

마이크로칩, 국내 차량용 반도체 기업 VSI 인수

마이크로칩테크놀로지는 한국 서울에 본사를 두고 있는 차량용 반도체 기업 브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 12일 밝혔다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA 규격을 기반으로, 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 현재 자동차 업계는 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 활발히 채택하고 있다. 이러한 애플리케이션은 더욱 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구한다. 그러나 기존의 독점적인 직렬화/병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더이상 적합하지 않다는 평가를 받고 있다. 이에 2019년 자동차 SerDes 얼라이언스(ASA)가 설립됐으며, 최초의 개방형 표준인 ASA 모션 링크(ASA-ML) 사양을 발표했다. ASA-ML은 이러한 고속 비대칭 데이터 전송을 지원하도록 특별히 설계됐다. 미치 오볼스키 마이크로칩 수석 부사장은 "이번 인수를 통해 마이크로칩의 광범위한 오토모티브 네트워킹 포트폴리오에 VSI의 최고 전문 기술 지원, 시장 견인력 그리고 ASA 모션 링크 기술 및 제품을 추가할 것"이라며 "마이크로칩은 VSI를 통해 자동차 보안, 마이크로컨트롤러, 모터 제어, 터치 및 전원 관리 솔루션을 고객에게 제공해 차세대 SDA 아키텍처를 구현할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 현재 ASA에는 이 협회의 구성을 제안한 마이크로칩을 포함해 145개 이상의 회원사가 참여하고 있다. BMW, GM, 포드, 스텔란티스, 현대기아자동차 등 11개 자동차 제조업체를 비롯한 티어 1 공급업체와 반도체 및 이미지 센서 공급업체, 테스트 및 규격 준수 업체 등 다양한 에코시스템도 이 연합체에 포함돼 있다. ASA-ML은 개방형 표준일 뿐만 아니라 링크 레이어 보안과 확장성을 제공하여 2Gbps~16Gbps 회선 속도를 지원한다. 또한 향후 ASA-ML은 사양 업데이트를 통해 이더넷 기반 아키텍처를 지원할 수 있게 될 것으로 예상된다. 한편 BMW 그룹은 뮌헨에서 개최된 자동차 이더넷 회의에서 향후 양산부터 표준화된 ASA-ML을 사용하겠다고 발표했다. BMW는 항상 차량 내 네트워킹 혁신을 위하여 선도적인 역할을 해왔으며, 차량 아키텍처뿐 아니라 이제 비디오 아키텍처에서도 표준화된 기술을 강력하게 활용할 것으로 예상된다.

2024.04.12 10:01장경윤

LG이노텍, 탐사거리 3배 늘린 '고성능 라이다' 개발

LG이노텍이 고성능 라이다(LiDAR) 제품 라인업과 사업 역량을 앞세워 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)용 센싱 시장 공략에 속도를 낸다. LG이노텍은 기상악화 시 탐지 거리를 기존 대비 3배 늘린 '고성능 라이다'를 개발했다고 7일 밝혔다. 라이다는 적외선 광선을 물체에 쏜 후 되돌아오는 시간을 측정해 대상의 입체감을 감지하고, 거리를 측정하는 센싱 부품이다. 이 제품을 적용하면 사물의 3차원 입체 정보는 물론 차량에서 물체까지의 거리를 측정할 수 있다. 특히 자율주행 단계가 고도화되면서 차량 1대 당 필요한 라이다 개수도 4배가량 증가하고 있어 ADAS용 핵심 부품으로 주목받고 있다. 라이다는 카메라와 레이더(RADAR) 등 센싱 부품이 기술적 한계로 감지하지 못하는 상황까지 정확히 식별할 수 있어 차량용 센싱 부품 중 성능이 가장 뛰어난 것으로 꼽힌다. 카메라의 경우 어두운 곳에서는 감지가 쉽지 않다. 레이더는 전파를 사용해 날씨 등 주변 환경의 영향은 덜 받지만, 라이다 대비 낮은 해상도로 인해 장애물의 형태와 종류를 식별하기 어렵다. 이에 비해 라이다는 터널 진입, 진출 등 빛의 양이 급격히 변화하는 경우나 가로등 없는 심야 도로 주행 시에도 멀리 있는 작은 물체까지 높은 해상도로 감지할 수 있는 강점이 있다. ■ 단파장 적외선으로 기존 라이다 한계 극복... 탐지 거리 3배 늘어 뛰어난 성능에도 불구하고 라이다는 눈, 안개 등 기상 악화 시 빛의 산란으로 인해 탐지 거리가 줄어드는 특성이 있다. LG이노텍은 이러한 한계를 독자 기술로 해결한 '고성능 라이다'를 개발했다. LG이노텍의 '고성능 라이다'는 최대 250m 떨어진 물체까지 감지가 가능하다. 특히 기상 악화 시 탐지 성능이 기존 제품 대비 3배 증가했다. 업계 최고 수준이다. 예를 들어 LG이노텍의 '고성능 라이다'는 가시거리가 2m인 극심한 안개 상황에서 45m 거리에 있는 사람의 움직임을 정확히 감지할 수 있다. 반면 기존 제품은 동일한 상황에서 15m 앞의 움직임만 감지가 가능하다. 감지 거리가 늘면 제동 거리를 그만큼 더 확보할 수 있어 빠른 속도로 주행이 가능하다. 가시거리 2m인 안개 상황에서 기존 제품을 탑재한 자율주행 차량은 50km/h 속도까지 주행이 가능한 반면, LG이노텍의 '고성능 라이다'를 탑재한 자율주행 차량은 최대 90km/h의 속도로 주행할 수 있다. 이를 위해 LG이노텍은 일반적으로 라이다에 사용되던 근적외선 대신 단파장 적외선을 적용했다. 단파장 적외선은 근적외선 대비 파장이 길어 빛의 산란에 따른 영향을 적게 받는다. 이뿐 아니라 LG이노텍의 '고성능 라이다'를 적용하면 검은 옷을 입은 보행자나 타이어 등 낮은 반사율을 가진 장애물을 선명하게 볼 수 있다. 특정 각도가 아닌 모든 시야각에서 균일하게 고해상도 구현이 가능하고, 센서를 통해 수집되는 데이터가 기존 대비 최대 10배가량 많아서다. ■ 고객 맞춤형 다양한 라인업... 아르고(Argo) 특허 인수로 차별화 역량 확보 LG이노텍은 2015년부터 라이다 사업을 위한 핵심역량을 지속 확보하며, 시장 공략에 필요한 준비를 모두 마쳤다. LG이노텍은 고객 맞춤형 공급이 가능한 다양한 제품 라인업을 갖추고 있다. 장애물이 많은 복잡한 시내 주행 상황에 최적화해 최대 10~20m까지 고해상도 탐지가 가능한 '단거리 고정형 라이다', 일반적인 도로 주행용으로 최대 50~80m까지 감지할 수 있는 '중거리 고정형 라이다', 장거리와 중거리를 동시에 탐지해 높은 안전성을 요구하는 자율주행 4~5단계에 적합한 360도 '고성능 회전형 라이다'에 이르기까지 다양한 제품을 보유하고 있다. 뿐만 아니라 라이다 관련 다양한 특허를 확보하고 있다는 점도 유리하다. LG이노텍은 지난해 라이다에 특화한 자율주행 스타트업 '아르고 AI(Argo AI)'로부터 라이다 관련 미국 특허 77건을 인수했다. 이로써 LG이노텍이 보유한 라이다 관련 특허는 300여 건으로, 기판, 광학, 기구 등 전 분야에 걸친 광범위한 특허 포트폴리오를 구축할 수 있게 됐다. ■ “광학 1등 DNA 기반으로 ADAS용 센싱 솔루션 사업 1등 육성” LG이노텍은 글로벌 스마트폰 카메라 모듈 시장 1위 기업으로서 축적해온 광학 설계 및 엔지니어링 역량, 높은 수율의 정밀 조립 기술, 풍부한 양산 경험, 기존 전장부품과의 시너지 등을 앞세워 시장 공략에 적극 나선다는 방침이다. 현재 LG이노텍은 자율주행 관련 글로벌 기업들을 대상으로 프로모션에 주력하고 있다. 제품 양산도 활발하다. 올 하반기 국내 및 북미 고객사에 '단거리∙중거리 고정형 라이다'를 공급할 계획이다. '고성능 회전형 라이다'는 2026년 양산을 목표로 고객사와 논의 중이다. 문혁수 대표이사는 "스마트폰 카메라 모듈에서 축적한 1등 DNA를 '차량용 센싱 솔루션'으로 확대해 차별적 고객 가치를 만들어 나가겠다”며 "카메라 모듈, 라이다, 레이더를 앞세운 ADAS용 센싱 솔루션 사업을 글로벌 1위로 키울 것”이라고 말했다. 한편 글로벌 시장조사업체 욜 인텔리전스(Yole Intelligence)에 따르면 자율주행용 라이다 시장 규모는 2025년 21억 달러 규모에서 2030년에는 112억 달러 규모로 급격히 성장할 것으로 예상된다. 특히 자율주행 단계가 고도화될수록 라이다의 수요 또한 빠르게 증가해 2032년에는 175억 달러에 이를 전망이다.

2024.04.07 09:45장경윤

LG마그나, 차량 사이버보안 인증…글로벌 전장시장 공략

LG마그나 이파워트레인(이하 LG마그나)이 사이버보안 관리체계(CSMS) 인증을 획득했다. 사이버보안 체계를 갖춘 부품을 완성차 고객들에게 공급하며 글로벌 전장시장을 공략한다. LG마그나는 국제 공인시험인증기관인 TUV 라인란드(TUV Rheinland)로부터 차량 사이버보안 관리체계 인증을 완료하고 인증서를 받았다고 24일 밝혔다. 차량 사이버보안 관리체계는 소프트웨어 중심 자동차(SDV)가 미래 모빌리티 산업의 중심이 되면서 완성차 업체가 갖춰야 하는 필수 요소가 됐다. LG마그나는 완성차 고객 요구에 앞서 사이버보안 체계를 구축함으로써 모빌리티 산업 변화에 선제적으로 대응하고 있다. 유럽경제위원회(UNECE)는 2020년 6월 차량 사이버보안 관련 법규인 'UNECE R-155'를 채택하고 2021년 1월 공식 발효했다. 이에 따라 2024년 7월부터는 해당 법규에 따른 사이버보안 관리체계 인증을 받은 차량만 유럽경제위원회 협약 56개국에 출시할 수 있다. 미국과 중국 등의 국가도 사이버보안 관련 규제를 확대해 가는 추세다. 이들 국가는 완성차 업체가 차량에 적용되는 모든 부품과 시스템을 아울러 차량의 전체 수명주기 동안 사이버보안 위협에 대비·대응할 것을 요구한다. 'ISO/SAE 21434'는 대표적인 차량 사이버보안 관련 국제표준으로, 기획 단계부터 개발, 제조, 유지 관리, 폐기까지 차량의 전체 제품 수명 주기에 걸친 사이버보안 활동에 관한 프로세스를 정의하고 있다. 사이버보안 관리체계 인증은 다양한 시나리오를 가정해 디자인, 개발, 생산 및 사후관리까지 전 과정에 규제 등 요구사항이 제대로 적용되어 있는지 확인하고 철저하게 보안 역량을 평가해 이뤄진다. LG마그나는 CSMS 전담 조직을 신설해 ISO/SAE 21434 기반으로 제품의 보안 위협을 식별, 평가하고 이를 방지하기 위한 대응 전략을 수립했다. 제품 전체 수명 주기에 적용하는 사이버보안 프로세스를 구축한 것이다. 지속적인 위험 모니터링과 이슈 발생 시 신속하게 대응하는 체계도 마련했다. LG마그나는 이번 사이버보안 관리체계 인증 획득을 통해 완성차 고객이 신뢰할 수 있는 메이저 차량 부품 공급사로서 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화한다. LG마그나는 2021년 7월 LG전자와 세계적인 자동차 부품 기업 중 하나인 마그나가 설립한 합작법인이다. LG전자는 ▲차량용 인포테인먼트 시스템(VS사업본부) ▲전기차 파워트레인(LG마그나 이파워트레인) ▲차량용 조명 시스템(ZKW) 등 3대 핵심사업의 고른 성장을 바탕으로 글로벌 자동차 부품 시장에서의 입지를 확대하고 있다. LG전자 VS사업본부도 지난해 2월 TUV라인란드로부터 차량 사이버보안 관리체계 인증을 완료하고 인증서를 받은 바 있다. 정원석 LG마그나 대표는 “차량에 대한 사이버 공격과 새로운 위협에 대응해 보안 취약점을 조기 제거하고 사이버 보안 체계를 강화해 나가겠다”고 말했다.

2024.03.24 10:00장경윤

텔레칩스, 美 레이다 기업 'AURA'에 전략적 투자…"자율주행 시장 정조준"

텔레칩스는 미국 보스턴에 위치한 레이다 전문 기업 '오라인텔리전트시스템(AURA)'에 수백만 달러 규모의 투자 계약을 단행했다고 19일 밝혔다. 구체적인 지분율과 규모는 추후 확정될 예정이다. AURA는 자율주행차의 '눈' 역할을 수행하는 차세대 레이다(RADAR) 기술개발 전문 회사다. 레이다 기술은 카메라, 라이다(LiDAR)와 상호보완 혹은 개별 채택으로 자율주행 성능과 안전성을 높인다. AURA의 특허기술은 기존 레이더가 높은 원거리 측정 정확도, 낮은 가격이라는 장점에 반해 전파 간섭에 취약해 이미징 인식률이 낮다는 치명적 한계를 극복했다. AURA의 '고신뢰성·고해상도 센싱' 기술은 본격적인 자율주행(레벨3) 진입에 앞서 카메라와 라이다의 단점은 상쇄하고 장점은 뛰어넘는 획기적인 대체 솔루션이 될 것으로 기대된다. 업계에서는 해당 기술이 상용화되면 카메라, 라이다 등 다양한 센싱 장비 중 가장 경쟁력 있는 제품으로 포지셔닝할 것이라 내다보고 있다. 이정아 AURA 대표는 "소프트웨어 기반의 AURA 이미징 레이다 기술은 Autonomous Mobility(AM)의 새로운 가능성에 도전하고 있다"며 "텔레칩스와의 전략적 파트너십으로 AURA 원천기술 상용화에 박차를 가할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다. 이 대표는 일리노이 대학에서 전기공학 박사학위를 취득하고 미국 벨 연구소의 최고위연구원, 삼성전자 전무로 다년간 근무하며 차세대 무선통신 기술 연구를 리드한 바 있다. 또한 레이다 이미징, 무선 통신 관련 40개 이상의 특허를 출원하는 등 디지털 이미징 레이더 분야에서 다년간 연구개발 경험을 한 권위자다. 이장규 텔레칩스 대표이사는 "성공적인 자율주행 시장 진입 및 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 AURA의 원천기술과 특허가 선보일 향후 미래 성장성이 기대된다”며 “이번 출자를 통해 특히, 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 텔레칩스는 내달 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드(Embedded World) 2024'에 참가해(홀4-561) AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 마이크로컨트롤러(MCU), 네트워크 칩(NWG) 등 자사 차량용 종합 반도체 라인업을 선보일 예정이다.

2024.03.19 15:05장경윤

Arm, SDV 위한 오토모티브 강화 IP 5종 출시

Arm이 14일 AI 지원 차량을 위한 오토모티브 강화(AE) 반도체 IP 5종을 출시했다. 자율주행, SDV(소프트웨어 정의 자동차), ADAS(첨단운전자보조)등 수행 임무에 따라 다른 연산량을고려해총 5종이 출시되며 64비트 Armv9 기반 아키텍처로 처리 역량과 성능을 강화했다. 네오버스 V3AE는 서버급 성능과 확장성을 갖춘 Arm IP인 네오버스 기술을 자동차 분야에 도입해 AI 기반 자율주행과 ADAS를 지원한다. 코어텍스 A720AE는 SDV 애플리케이션에, 코어텍스 A520AE는 안전 기능 구현에 최적화됐다. 또 실시간으로 각종 안전 기능을 수행하는 코어텍스 R82AE, 사물인식 등에 필요한 ISP(이미지처리프로세서)인 말리 C720AE 등 총 5종이 공개됐다. 이를 구현한 실제 반도체 실리콘은 오는 2025년 출시 예정이다. ■ UCIe로 외부 AI 가속기 연결 가능 자율주행 등을 수행하는 고성능 IP인 네오버스 V3AE는 외부 기기 연결용 업계 표준인 PCI 익스프레스와 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 모두 지원한다. UCIe는 주요 반도체 업체와 파운드리, 소프트웨어 등 80여 개 이상의 업체가 2022년 3월 결성한 UCIe 컨소시엄이 제정한 규격이다. 서로 다른 반도체 생산 업체가 만든 칩렛(반도체 조각)을 통합할 수 있다는 장점을 지녔다. 14일 오후 온라인으로 진행된 기자간담회에서 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) Arm 오토모티브 사업부 프로덕트 및 소프트웨어 솔루션 부사장은 "UCIe를 이용해 외부 AI 가속기를 칩렛 형태로 연결하는 것도 가능하다"고 밝혔다. 또 "고객사나 파트너사는 반도체 다이(Die) 크기와 생산 비용, 단가 등을 고려해 칩렛 디자인, 혹은 기존 전통적인 모놀리식(단일) 설계 중 원하는 것을 선택할 수 있는 유연성을 갖췄다"고 설명했다. ■ 클라우드의 가상 Arm IP 이용해 오늘부터 소프트웨어 개발 가능 Arm이 공개한 신규 AE IP 5종은 이를 실제로 반도체 다이에 구현한 시제품 출시 시점까지 기다릴 필요 없이 바로 오늘부터 각종 소프트웨어 개발이 가능하다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 개발한 IP 모델은 이미 주요 EDA(전자설계자동화) 파트너사에 제공됐다"고 설명했다. 이어 "EDA 파트너사는 이를 바탕으로 구현한 가상 IP 모델을 AWS(아마존웹서비스) 클라우드에 구현했다. 소프트웨어 개발자들은 이를 이용해 오늘부터 차량용 소프트웨어 개발에 착수할 수 있다"고 덧붙였다. ■ 실제 실리콘 개발과 병행해 소프트웨어 개발로 출시 시간 단축 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 2021년 출시한 AE IP를 바탕으로 한 실제 실리콘과 이를 탑재한 개발보드는 18개월 뒤인 2022년 하반기에 나왔다. 그러나 신규 AE IP 5종은 오늘부터 개발을 시작할 수 있고 완성차 업체나 개발자가 검증할 수 있다"고 설명했다. AE IP를 이용한 실제 실리콘이 완성될 때까지 기다릴 필요 없이 바로 소프트웨어 개발을 시작해 실제 소프트웨어 개발 기간을 짧게는 18개월에서 길게는 24개월 가량 단축하고 이를 통해 완성차 출시 시기를 앞당길 수 있다는 것이 Arm 설명이다. ■ "완성차 업체에도 차량용 반도체 IP 직접 공급" Arm은 Arm IP 기반으로 차량용 반도체를 설계하던 기존 기업은 물론 전세계 완성차 업체에도 신규 AE IP 5종을 공급할 방침이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "아태지역은 물론 유럽이나 미국 완성차 업체도 차량용 반도체를 자체 개발하려고 시도중이다. 완성차 업체에도 네오버스 V3AE를 포함해 IP를 직접 공급할 것"이라고 설명했다. Arm이 이날 신규 공개한 AE IP 5종은 오는 2025년 출시 예정이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트' 행사에서 르네 하스 Arm CEO가 밝힌 것처럼 인텔 파운드리와 함께 TSMC, 삼성전자 등 선단 공정을 지닌 다른 파운드리와 협력할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.14 15:58권봉석

LGD, 1.3조원 유상증자 흥행 성공…청약률 '104.91%'

LG디스플레이는 우리사주조합 및 구주주를 대상으로 실시한 주주배정 유상증자 청약률이 104.91%로 집계됐다고 8일 공시했다. 앞서 LG디스플레이는 기명식 보통주 1억4천218만4천300주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정한 바 있다. 실제 총 청약 주식 수는 1억4천916만6천889주로, 모집 주식 수를 1천600만주가량 초과했다. 주주별로는 우리사주조합이 2천843만6천860주를, 구주주가 1억475만5천100주를 각각 쳥약했다. LG디스플레이는 오는 11일과 12일 실권주에 대한 일반 공모청약을 진행한다. 14일에는 주금납입과 환불을 거쳐, 26일 신주가 상장된다. LG디스플레이는 이번 유상증자로 총 1조2천924억 원을 확보하게 됐다. 용도는 시설자금이 4천159억 원, 운영자금4천830억 원, 채무상환 자금 3천936억 원 등이다. 시설자금은 주로 IT·모바일·차량용 등 중소형 OLED 사업 확대에 쓰일 예정이다.

2024.03.08 15:30장경윤

삼성전자, 美 샌디에고에 신규 메모리·파운드리 거점 설립

삼성전자가 미국 캘리포니아주 샌디에고시에 메모리 및 파운드리 고객사 협업 강화를 위한 거점을 마련했다. 이에 샌디에고 시장도 현지 사무소가 개소한 날을 '삼성의 날(Samsung Day)'로 지정하는 등 축하의 뜻을 전했다. 한진만 삼성전자 미주총괄 부사장은 8일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 미국 캘리포니아주 샌디에고시의 신규 사무소 설립을 기념하는 글을 작성했다. 해당 사무소는 삼성전자의 메모리 및 파운드리 고객사와 사업을 논의하기 위한 자리다. 지난 6일(현지시간) 공식 오픈했다. 현재 인력 규모는 약 20명 안팎으로 알려졌다. 개소식에는 한진만 부사장을 비롯해 토드 글로리아 샌디에고 시장, 니키아 클라크 샌디에고 지역경제개발공사 수석부사장 등 현지 주요 인사들이 참여했다. 이날 토드 글로리아 시장은 삼성전자의 신규 사무소 개소를 기념해 3월 6일(현지시간)을 '삼성의 날'로 지정했다. 한진만 부사장은 "이번 사무소 개소로 메모리 및 파운드리 고객사의 맞춤형 설계 및 엔지니어링 요구사항을 더 잘 충족시킬 수 있게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체 사업은 AI, 모바일 및 자동차의 미래를 혁신하고 촉진할 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

2024.03.08 10:51장경윤

옴디아, '한국 디스플레이 컨퍼런스' 개최

인포마테크(Informa Tech)의 기술 연구 및 자문 그룹 옴디아(Omdia)는 양재 엘타워에서 오는 13, 14일 양일 간 '2024년 상반기 한국 디스플레이 컨퍼런스'를 개최한다고 7일 밝혔다. 이번 행사에서 옴디아 시장 분석 전문가들은 18개 이상의 다양한 발표세션을 통해 세계 디스플레이 산업 동향을 보여줄 수 있는 최신 트렌드와 발전을 위한 인사이트를 제공할 예정이다. 또한 최신 디스플레이 시장 기술과 산업, 대형 디스플레이, TV, 모바일 및 기타 사용 사례 등 다양한 범위의 주제를 다룬다. 주요 세션으로는 ▲2024년 디스플레이 10대 주제 ▲2024년 디스플레이 산업전망 ▲2024년 대형 디스플레이 투자 및 FAB 운영 분석 ▲글로벌 스마트폰 시장 분석 및 전망 ▲2024년에 떠오를 디스플레이 – IT OLED, 마이크로 LED 및 트렌스포머블 디스플레이 등이 있다. 김수연 옴디아 이사는 "옴디아는 디스플레이 산업의 복잡성을 헤쳐 나가는 데에 필요한 정보를 제공하기 위해 20년간 연구를 이어왔다"며 "새로운 기술과 시장 현황 등 주요 주제들을 연구 결과에 기반한 발표가 준비되는 만큼, 이번 행사가 역동적으로 변화하는 디스플레이 산업 및 유관 산업 관계자들이 통찰력과 최신 정보를 가장 빠르게 얻어 갈 수 있는 훌륭한 기회가 될 것"이라고 밝혔다.

2024.03.07 13:46장경윤

최주선 삼성디스플레이 사장 "IT용 OLED, 韓이 中보다 유리…격차 유지할 것"

"IT용 OLED는 패널 사이즈 확대로 기술적 요구사항이 더 높다. 이러한 부분을 고려하면 국내 디스플레이 산업이 중국에 비해 더 유리한 구도를 가지고 있고, 앞으로도 이러한 추세가 지속될 수 있게 노력하겠다." 7일 최주선 삼성디스플레이 사장은 서울 잠실 롯데호텔월드에서 열린 한국디스플레이산업협회 정기총회에 참석해 이 같이 밝혔다. 최 사장은 이날 한국디스플레이산업협회 정기총회를 통해 신임 회장직에 오른다. 한국디스플레이산업협회 회장직은 삼성디스플레이, LG디스플레이 사장이 3년 주기로 번갈아 맡고 있다. 이날 최 사장은 한국과 중국의 디스플레이 시장 경쟁에 대해 "기울어진 운동장에서 게임을 하고 있는 것은 사실이나, 그럼에도 한국이 1년에서 1년 반의 기술 격차를 보유하고 있다고 생각한다"고 밝혔다. 최 사장은 이어 "기술력 추격의 우려를 불식하기 위해, 삼성디스플레이는 꾸준한 연구개발과 양질의 인재 확보에 주력할 계획"이라며 "이를 통해 더 앞서갈 수 있다고 생각한다"고 강조했다. 2027년 세계 디스플레이 시장 1위를 탈환하겠다는 우리 정부의 목표에 대해서도 긍정적인 견해를 밝혔다. 최 사장은 "LCD 시장의 매출 규모에 따라서 가변성이 있기는 하지만, 중국 기업들도 LCD의 한계를 깨닫고 OLED로의 전환을 꾀하고 있다"며 "우리 정부나 디스플레이 업계에서도 2027년 시장 1위 탈환이 분명히 가능할 것으로 보고 있다"고 말했다. 한편 국내 디스플레이 산업은 올해 애플의 첫 OLED 패널 탑재로 새로운 기회를 맞이하고 있다. 이번 OLED 아이패드에는 국내 주요 패널업체인 삼성디스플레이, LG디스플레이의 패널이 탑재된다. 최 사장은 "IT용 OLED의 경우 패널 사이즈가 커지면서 기술적 요구사항이 더 커지고 있다"며 "이러한 부분이 중국 경쟁사들에 비해서는 우리가 유리한 구도를 가지고 있어, 앞으로도 시장을 선도할 수 있도록 노력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.03.07 11:15장경윤

TI, 'GaN 반도체' 시장 공략 가속화

텍사스인스투르먼트(TI)가 차세대 화합물반도체인 GaN(질화갈륨) 시장을 적극 공략한다. 경쟁사 대비 뛰어난 성능의 신규 제품군을 지속 출시하는 한편, 생산성을 높이기 위한 설비투자를 미국, 일본 등에서 진행하고 있다. 5일 TI코리아는 서울 인터컨티넨탈호텔에서 미디어 브리핑을 열고 전력 변환장치 2종을 소개했다. 이번 TI의 100V GaN 전력계 'LMG2100R044·LMG3100R017'는 열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술을 적용했다. 이를 통해 열 설계를 간소화하고, 중전압 애플리케이션에서 1.5kW/in³(세제곱인치 당 킬로와트) 이상의 최고 전력 밀도를 달성할 수 있다. 엔지니어는 이를 활용해 중전압 애플리케이션의 전원 공급 장치 크기를 40% 이상 축소하는 것이 가능해진다. 또한 기존 실리콘 기반 제품 대비 스위칭 전력 손실을 50% 저감해 에너지 효율성을 높인다. 예를 들어 태양광 인버터 시스템에서 전력 밀도 및 전력 효율이 높아지는 경우, 동일한 패널로 더 많은 전력을 저장하고 생산하는 동시에 전체 인버터 시스템 크기를 줄일 수 있다. 신주용 TI코리아 이사는 "이번 신규 100V 통합 GaN 전력계 제품군은 이미 여러 고객사들이 적용 검토를 적극적으 시작한 제품"이라며 "벅 컨버터, 부스트 컨버터 등에서 활발히 사용될 것으로 보인다"고 설명했다. TI는 전력계 외에도 다양한 GaN 제품을 보유하고 있다. 650V급의 GaN FET(전계 효과 트랜지스터), 100~200V급 하프 브리지 게이트 드라이버 및 FET 등이 대표적이다. GaN 제품의 경쟁력 강화를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 현재 TI는 미국 텍사스 댈러스, 일본 아이주와카마추 등에서 생산능력 확대를 꾀하고 있다. 신 이사는 "모든 증설이 완료되면 현재보다 훨씬 저렴한 가격에 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라며 "제품 성능도 자사 및 경쟁사 제품을 내부 분석한 결과, 자사 제품이 압도적인 것으로 보고 있다"고 밝혔다. TI는 이번 미디어 브리핑에서 차량 및 산업 시스템용 신규 1.5W 절연 DC/DC 모듈 'UCC33420-Q1·UCC33420'도 공개했다. 해당 모듈은 바이어스 전원 공급 장치 설계에서 외부 변압기가 필요 없는 TI의 차세대 통합 변압기 기술을 적용했다. 엔지니어는 이를 활용해 솔루션 크기를 89% 이상 축소하고 높이를 최대 75%까지 줄이면서, 개별 솔루션 대비 재료 사양서를 절반으로 줄일 수 있다. 안병남 TI코리아 상무는 "해당 모듈은 4mmx5mm 사이즈로, 유사한 크기의 경쟁사 제품 대비 출력 전압이 높아 여러 솔루션에 활용될 수 있다"며 "전력 밀도 역시 3배 이상"이라고 강조했다.

2024.03.05 13:07장경윤

LG이노텍, 자율주행용 고성능 히팅 카메라 모듈 개발

LG이노텍은 세계 1등 초정밀 광학설계 기술을 적용한 자율주행용 '고성능 히팅 카메라 모듈'을 개발했다고 20일 밝혔다. 이를 통해 자율주행용 카메라 모듈 시장 선점에 본격 드라이브를 건다는 전략이다. 히팅 카메라는 기존 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 카메라에 히터를 탑재한 제품이다. 안전한 자율주행을 위해 완성차 업체들은 히팅 카메라를 필수로 채택하고 있는 추세다. 혹한기 차량 카메라 렌즈에 성에가 끼거나 눈이 쌓이면 차량 주변의 장애물이 감지되지 않아, 자칫 큰 사고로 이어질 수 있다. 선명한 영상 수집을 위해 히팅 카메라를 사용해야 하는 이유다. 이번에 LG이노텍이 개발한 고성능 히팅 카메라 모듈은 렌즈 하단을 직접 가열해 전력을 적게 소모(최대 4W)하면서도, 빠른 속도로 눈·성에를 제거한다. 이 제품을 사용하면 렌즈 해동에 소요되는 시간이 기존 대비 절반으로 단축된다. 영하 18도의 극저온 환경에서 진행한 실험 결과, LG이노텍의 고성능 히팅 카메라 모듈을 사용하면 불과 4분 만에 얼어붙은 렌즈의 해상도가 상온과 동일 수준으로 복구되는 것으로 나타났다. 반면 기존 출시된 제품들은 동일한 환경에서 렌즈의 성에를 완전히 제거하는 데 평균 8분 정도 걸린다. LG이노텍이 개발한 고성능 히팅 카메라 모듈에는 고효율 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소재가 사용된 것이 특징이다. PTC 소재는 온도가 일정 수준 이상으로 올라가면 자체적으로 전류의 양을 줄여 적정 온도를 유지시킨다. 이 같은 소재의 온도제어 성능 덕분에, 눈·서리 신속 제거에 최적화된 위치인 렌즈 하단 부분에 히터를 장착할 수 있었다. 렌즈를 직접 히팅해도, 과열로 인한 렌즈 성능이 저하될 우려도 사라졌다. 앞서 출시된 기존 제품들 대부분에는 PTC가 아닌 열선소재가 사용됐다. PTC 소재와 달리 자체 온도제어 기능이 없어, 과열 방지용 온도제어 회로를 카메라 모듈에 추가 설치해야 한다. 이로 인해 카메라 모듈 크기가 커지고, 고객사들 역시 설계 변경으로 인한 번거로움이 발생한다. 이 같은 설계 변경 문제를 최소화하기 위해 열선소재가 사용된 일부 제품은 기존 카메라 모듈 위에 부착하는 분리형 히터로 출시되기도 했다. 이 경우 카메라 모듈 전체를 데우는 '간접 히팅' 방식이 적용된 것인데, 직접 히팅 대비 시간이 더 걸릴 뿐 아니라 열손실이 높아 전력 소비량도 더 늘어나는 단점이 있다. 초정밀 광학설계 기술로 렌즈·히터 '일체화' LG이노텍이 개발한 고성능 히팅 카메라 모듈에는 세계 최고 수준의 초정밀 광학 설계 및 카메라 모듈 조립 기술이 적용됐다. 이를 통해 기존 제품들의 단점을 보완하고, 렌즈와 히터를 하나의 모듈로 결합하여 설계 자유도를 높였다. 카메라 모듈 속 빈 공간에 PTC 히터를 삽입한 데다 카메라와 히터 입력 전원을 한 개로 일체화한 덕분에, 히터를 장착해도 카메라 모듈 사이즈는 기존과 유사하다. 이에 따라 고객은 별도 설계 변경 없이 기존 카메라 모듈이 탑재되는 위치에 이 제품을 바로 대체 적용할 수 있다. “2027년 양산 목표…자율주행 카메라 시장 공략 가속화” LG이노텍 관계자는 “고성능 히팅 카메라 모듈은 지난 1월 CES 2024에서 처음 공개돼 각광받은 제품”이라며 “오는 2027년 양산을 목표로 글로벌 고객사들을 대상으로 활발한 프로모션을 진행 중”이라고 말했다. 문혁수 CEO는 “LG이노텍은 앞으로도 독보적인 카메라 모듈 기술력을 기반으로 차량 카메라 모듈∙LiDAR∙Radar 등 차별적 고객가치를 제공하는 '자율주행용 센싱 솔루션 사업'을 강화하며, 미래 모빌리티 부품 시장 공략을 가속화할 것”이라고 말했다. 한편 시장조사 전문기관 S&P 글로벌(S&P Global) 및 내부 분석에 따르면, 자율주행 기술 고도화로 인한 글로벌 차량용 카메라 모듈 시장 규모는 2023년 약 64억3천700만 달러(8조6천억 원)에서 오는 2030년 100억3천000만 달러(13조4천억 원)로 연평균 7% 성장할 것으로 전망된다.

2024.02.20 09:01장경윤

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

'83년생' 이동훈 SK하이닉스 부사장 "321단 4D 낸드, 새로운 이정표될 것"

"AI를 활용하는 분야가 확대됨에 따라, 데이터를 생성하는 매개도 늘어날 것임을 예상할 수 있습니다. 저는 이러한 환경 변화를 예의주시하며 SK하이닉스가 기술 리더십을 이어나갈 수 있도록 선제적인 혁신에 앞장서겠습니다." 14일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 회사의 역대 최연소 신임 임원으로 선임된 이동훈 부사장과의 인터뷰를 공개했다. 1983년생인 이 부사장은 올해 신설된 조직인 'N-S Committee'의 임원으로 발탁됐다. N-S Committee는 낸드(NAND)와 솔루션(Solution) 사업 경쟁력을 강화하기 위한 조직으로, 낸드·솔루션 사업의 컨트롤 타워 역할을 맡아 제품 및 관련 프로젝트의 수익성과 자원 활용의 효율성을 높이는 업무를 맡고 있다. 이 부사장은 지난 2006년 SK하이닉스 장학생으로 선발돼 석·박사 과정을 수료하고, 2011년 입사한 기술 인재다. 특히 128단과 176단 낸드 개발 과정에서 기술전략 팀장을, 238단 낸드 개발 과정부터는 PnR(Performance & Reliability) 담당을 맡아 SK하이닉스의 4D 낸드 기술이 업계 표준으로 자리잡는 데 기여했다. 현재 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발에서 제품의 성능과 신뢰성, 품질 확보를 위해 힘쓰고 있는 이 부사장은 새로운 낸드에 대한 기대감을 내비쳤다. 이 부사장은 "현재 개발 중인 321단 4D 낸드가 압도적인 성능으로 업계의 새로운 이정표가 될 것이라 기대한다"며 "최대한 빠르게 개발을 마무리하고 제품을 공급해, 리스크를 최소화하는 것을 단기적인 목표로 생각하고 있다"고 밝혔다. 4D 낸드의 뒤를 이을 차세대 기술에 대한 방향성도 제시했다. 기존 낸드 개발의 핵심은 비용 대비 성능을 최대한 높이는 것으로, 이에 업계는 2D, 3D, 4D 등 기술로 낸드를 진화시켜 왔다. 앞으로는 AI 산업의 발달로 필요한 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어날 것으로 전망된다. 이 부사장은 "AI 산업의 발전에서 볼 수 있듯이, 데이터를 생성하는 디바이스나 환경에 따라 낸드에 요구되는 성능이나 조건도 크게 달라질 수 있다"며 "이러한 환경 변화를 예의주시하며 SK하이닉스가 기술 리더십을 이어나갈 수 있도록 선제적인 혁신에 앞장서겠다”고 말했다. 올해 낸드 시장 전망에 대해서는 지난해 부진을 딛고 업턴을 이뤄낼 수 있을 것으로 내다봤다. 다만 다양한 분야의 혁신이 지속되고 있어, 이에 따른 유연한 대응이 필요하다는 점을 강조했다. 이 부사장은 "2024년 메모리 반도체 시장은 상승기류를 타고 있으나 동시에 도전이 계속될 것"이라며 "특히 올해 차세대 낸드 제품 출시가 예상되고 있어, 변혁의 시기에 더 좋은 성과를 낼 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.02.14 10:20장경윤

소켓 사업 '초격차' 노리는 ISC…신규 M&A·생산거점 개편 추진

국내 후공정 부품기업 ISC가 주력 분야인 소켓 사업의 초격차 달성에 대한 강한 의지를 드러냈다. 현재 삼성전자 등 전 세계 주요 고객사와의 비메모리 제품 확대는 물론 신규 M&A, 국내 생산거점 통합 등 다양한 전략을 추진하고 있다. 6일 ISC는 서울 여의도 한국투자증권 본사에서 '애널리스트 데이 2024' 행사를 열고 향후 사업에 대한 중장기 계획에 대해 밝혔다. ■ "서버, 모바일, 오토모티브용 시스템반도체 모두 순항" 지난해 10월 SKC에 인수된 ISC는 반도체 후공정에 쓰이는 각종 부품을 전문으로 개발 및 양산하는 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외 주요 고객사에 테스트 소켓을 납품하고 있다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품이다. 검사 방식에 따라 실리콘 러버와 포고(Pogo) 핀으로 나뉘며, 아이에스시는 해당 사업을 모두 진행하고 있다. 반도체를 고온 환경에서 테스트하는 데 쓰이는 번인 소켓도 ISC의 주력 사업 중 하나다. ISC는 올해 소켓 사업이 AI 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 분야에서 모두 큰 성장의 폭을 이뤄낼 수 있을 것으로 자신했다. 지난해 4분기 말부터 주요 고객사의 CPU·GPU용 제품 수요가 확대됐고, 기존 R&D(연구개발) 영역의 고객사 제품이 올해 본격적인 양산으로 이어지기 때문이다. 이상호 ISC IR팀장은 "국내는 물론 미국, 중화권 고객사들과의 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) R&D 진행 등으로 모바일 시장에서의 성장이 기대된다"며 "오토모티브 분야도 지난해 하반기에 차량용 SoC(시스템온칩) 관련 R&D를 신규 수주에 성공했다"고 설명했다. 특히 ISC는 삼성전자의 모바일 AP 시리즈인 '엑시노스' 개발에도 협력하고 있다. 삼성전자가 최근 공개한 엑시노스 2400 및 후속 제품에서도 가장 높은 소켓 점유율을 차지할 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 지난해 극심한 다운턴을 겪은 메모리 사업은 올 하반기에 회복될 전망이다. AI 서버에 쓰이는 DDR5나 GDDR6, 모바일용 LPDDR5 등 고부가 제품은 현재 수주 상황이 개선되는 흐름을 보이고 있다. ■ 신규 M&A, 생산거점 재편 등 미래 경쟁력 확보에도 박차 회사를 성장시키기 위한 중장기적 전략으로는 M&A 등 사업구조 및 생산거점 개편, 신규 고객사 확보 등을 제시했다. 먼저 사업구조 개편을 위해서는 기존 ISC의 사업과 시너지를 낼 수 있는 기업을 인수할 예정이다. 현재 국내외 여러 기업을 인수 후보로 고려하고 있다. 반대로 주력 사업과는 거리가 먼 일부 사업은 과감하게 철수할 계획이다. 또한 ISC는 고객사 영역 확대를 위해 마케팅 채널을 강화하고자 하고 있다. 이동훈 ISC 최고재무책임자(CFO)는 "현재 ISC의 VIP 고객사가 8~9곳 되는데, 비메모리 분야 고객사를 신규로 확보하는 것이 목표"라며 "중국 쪽의 신규 시장 확대에 대한 고민도 하고 있다"고 밝혔다. 생산거점도 재편한다. 현재 ISC는 국내 3곳과 베트남에 생산 공장을 두고 있다. 이 중 국내 공장은 고부가 기술 중심으로 한 곳에 통합하는 동시에, 베트남 공장의 생산량 비중을 90%로 확대해 원가 경쟁력을 강화하는 방안을 추진한다. 베트남 공장으로의 설비 이전 작업은 올해 초부터 이미 이뤄지고 있다. 이 같은 전략을 통해 ISC는 오는 2024~2025년경 매출액 3천300억 원을 달성하겠다는 목표다. 나아가 2025~2026년경에는 M&A 등에 힘입어 매출을 5천억 원까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 이동훈 CFO는 "ISC가 지닌 뛰어난 기술력을 토대로 주력 사업에서 글로벌 초격차를 실현할 수 있도록 최선을 다할 것"이라며 "또한 과감한 포트폴리오 개편으로 선택과 집중 전략을 구사하겠다"고 밝혔다.

2024.02.07 10:49장경윤

로옴, 부하 응답 특성 높인 차량용 프라이머리 LDO 출시

로옴(ROHM) 주식회사는 차량용 배터리로 동작하는 자동차 전장품 및 ECU(전자제어유닛) 등 전원에 최적화된 프라이머리 LDO 레귤레이터(이하 LDO)를 개발했다고 1일 밝혔다. 정격전압 45V 내압, 출력전류 500mA의 이번 LDO 'BD9xxM5-C' 제품군은 BD933M5EFJ-C, BD950M5EFJ-C, BD900M5EFJ-C, BD933M5WEFJ-C, BD950M5WEFJ-C, BD900M5WEFJ-C로 세분화돼 있다. 신제품은 로옴의 고속 부하 응답 기술 'QuiCur'를 탑재함으로써 부하전류 변동에 대한 응답 특성이 우수하다. 이에 입력전압이나 부하전류 변동 시에도 어플리케이션이 요구하는 안정 동작을 실현할 수 있다. 또한 소비전류 9.5µA(Typ.)의 저전류 동작으로 오토모티브 어플리케이션의 저소비전력화에도 기여한다. 신제품은 사용 환경에 따라 선택 가능하도록, 소형 HTSOP-J8 패키지에서 고방열 TO252 패키지(TO252-3 / TO252-5), HRP5 패키지까지 4종류의 패키지를 전개할 예정이다. 신제품의 HTSOP-J8 패키지 제품은 지난해 12월부터 월 2만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. TO252-3 및 TO252-5, HRP5의 3종류 패키지를 포함해 2024년 중에 총 18개 제품까지 라인업을 확충할 예정이다.

2024.02.01 09:54장경윤

LGD, 차량용 OLED 최초로 '제품 탄소발자국' 인증 획득

LG디스플레이는 차량용 OLED 제품군이 글로벌 검사·인증 기관 티유브이 라인란드(TUV Rheinland)로부터 차량용 OLED 최초로 '제품 탄소발자국(PCF)' 인증을 획득했다고 25일 밝혔다. 티유브이 라인란드는 설계, 생산, 사용, 폐기에 이르는 제품 생애 주기 전 과정에서 발생하는 탄소배출량을 국제표준에(ISO 14067)에 의거해 측정하고 인증을 부여한다. LG디스플레이는 독자 개발한 '빛 제어 필름 내재화 기술'을 적용해 차량용 OLED 제품 생애 주기에서 발생하는 탄소배출량을 기존 대비 약 18% 줄였다. 이 기술은 빛의 방향을 조절하는 필름을 패널 안에 내재화하는 방식으로 운전석이나 조수석 등 차량 내 모든 위치에서 화면이 잘 보이도록 시인성을 높인 것이 특징이다. 필름을 외부에 부착하는 기존 방식 대비 ▲생산 공정 단순화 ▲제품 경량화 ▲소비전력 효율화가 가능하다. LG디스플레이는 'P-OLED(플라스틱 OLED)'와 'ATO(Advanced Thin OLED)' 등 차량용 OLED 제품군에 빛 제어 필름 내재화 기술을 적용하고 있다. 차량용 P-OLED는 탄성있는 플라스틱을 기판으로 사용해 얇고 가볍고 휘어질 수 있으며, LCD 대비 소비전력을 60% 줄이고 무게는 80%나 저감했다. ATO는 차량용 OLED의 공급 확대를 위해 유리 기판을 사용한 합리적인 가격대의 제품이다. LG디스플레이의 모든 차량용 OLED에는 업계 최초로 개발한 탠덤(Tandem) OLED 소자가 적용되어 있다. 탠덤 OLED란 유기발광층을 2개 층으로 쌓아 기존 1개 층 대비 고휘도, 장수명 등 내구성이 뛰어난 기술이다. 지난해부터 양산 중인 '2세대 탠덤 OLED'는 휘도(화면 밝기)와 수명을 높이고 소비전력도 약 40% 저감했다. 최근 글로벌 자동차 업계 전반에 걸쳐 친환경 부품에 대한 관심이 높아짐에 따라, LG디스플레이는 환경에 미치는 영향을 최소화할 수 있는 제품·기술을 지속 개발해 나가고 있다. 앞서 LG디스플레이의 차량용 OLED 및 차량용 LTPS LCD 등은 소비전력을 저감하고 유해물질 사용을 최소화한 점을 인정받아 글로벌 검사∙인증 기관 SGS(Societe Generale de Surveillance)로부터 '에코 프로덕트(Eco Product)' 인증을 획득한 바 있다. 권극상 LG디스플레이 Auto 제품개발1담당(상무)은 “탠덤 OLED, 시야각 제어 등 차별화 기술에 친환경 기술을 더해 차량용 디스플레이 세계 1등 지위를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.01.25 10:00장경윤

TI, ADAS 기술 고도화 위한 새로운 차량용 칩 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다고 23일 밝혔다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로, ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선하여 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 'DRV3946-Q1' 통합 접촉기 드라이버와 'DRV3901-Q1' 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연한 바 있다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 함께 발표를 진행한 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력하여 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파워트레인 시스템에 이르기까지 보다 신뢰할 수 있고 혁신적인 기술을 통해 안전한 차량을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.24 08:01장경윤

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