• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'오토모티브'통합검색 결과 입니다. (73건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전기, 차량용 카메라 소프트웨어 '글로벌 인증' 획득

삼성전기는 회사가 개발한 전장용 카메라모듈 소프트웨어가 '오토모티브 스파이스(A-SPICE)' 레벨 3 인증을 획득했다고 20일 밝혔다. A-SPICE는 자동차용 부품 생산 업체의 소프트웨어 신뢰도와 개발 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준이다. A-SPICE의 등급은 가장 낮은 레벨 0에서 레벨 5까지 6단계로 구성돼 있다. 유럽 완성차 업체에 제품을 공급하려면 레벨 2 이상을 충족해야 한다. A-SPICE 레벨 3는 'SW 프로세스가 조직 차원에서 체계적이고 명확히 관리되는 수준'을 의미하며, 자동차 제조사가 요구하는 최고 등급에 해당된다. 삼성전기는 항온 기능을 지원하는 소프트웨어로 A-SPICE 레벨 3 인증을 획득했다. 전장용 카메라는 눈, 비 등 악천후, 고온, 고압, 초저온 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 동작해야 하는데, 삼성전기가 개발한 소프트웨어는 전장용 카메라의 온도를 일정하게 유지해 안정적인 주행을 지원한다. 삼성전기는 이 프로그램이 탑재된 전장용 카메라모듈을 글로벌 완성차 업체에 공급할 예정이다. 이시우 삼성전기 혁신센터장 부사장은 "삼성전기의 전장용 카메라 소프트웨어 기술력을 통해 글로벌 완성차 업체들이 요구하는 인증을 획득했다"며 "삼성전기는 전장카메라 제품력을 강화해 첨단 운전자 보조시스템과 인포테인먼트 시스템 고도화에 기여하고, 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 모바일, IT에서 축적한 기술을 바탕으로 고신뢰성의 전장용 카메라 모듈 경쟁력을 강화하고 있다. 삼성전기는 렌즈설계와 금형, 고성능 엑츄에이터 제조 등 카메라 모듈에 필요한 핵심 기술을 모두 보유하고 있다. 발수 코팅 기술과 렌즈 히팅 기능이 탑재된 사계절 전천후 전장용 카메라 모듈 등 고신뢰성의 전장용 카메라 모듈을 개발, 글로벌 자동차 업체와도 거래를 확대하고 있다. 또한 새로운 전자부품 플랫폼인 휴머노이드나 디지털 전환을 위한 VR, AR, XR 등 차세대 사업분야도 적극 공략할 예정이다.

2024.11.20 08:49장경윤

텔레칩스, 3분기 영업익 14.2억원…전분기比 33% 증가

텔레칩스는 올 3분기 매출액과 영업이익이 각각 476억 원, 14억2천만원을 기록했다고 8일 밝혔다. 이는 전기 대비 각각 3.5%, 33% 증가한 수치다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실)을 반영하면서, 97억원의 당기순손실을 기록했다. 전년동기 대비로는 매출액이 9.3%, 영업이익이 78.1% 감소했다. 텔레칩스는 주력제품인 자동차 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 ▲마이크로컨트롤러유닛(MCU) ▲첨단운전자보조시스템(ADAS) ▲네트워크 게이트웨이 프로세서(NGW) ▲인공지능(AI) 가속기 등 차량용 반도체 신사업 투자를 확대하며 시장 공략에 나서고 있다. 이에 따라 차세대 ADAS・디지털콕핏 SoC(시스템온칩) 등 해외 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이번 3분기 매출 상승은 일본, 중국 등 아시아 시장을 겨냥한 인포테인먼트와 클러스터 수출이 주요 동력으로 작용했다. 특히 차량 반도체시장 잠재력이 큰 인도, 유럽의 글로벌 OEM 및 Tier 1 기업과의 협력을 강화하며 해외 시장 확장을 위한 전략적 행보를 이어가는 가운데, 'Tech-Day(테크데이)'와 'CES(국제전자제품박람회)' 등 세계적 박람회에 참여해 현지 프로모션을 진행중이다. 이에 2023년 말에는 독일 콘티넨탈과 '돌핀3' 공급 계약을 체결하며 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과를 거뒀다. 텔레칩스는 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 안정적인 입지를 다지기 위해 2024년 국내외 인력 확보와 R&D 역량 강화에 속도를 내고 있으며, 국내 실적 이상으로 해외 매출을 끌어올리는데 주력할 계획이다.

2024.11.08 08:44장경윤

픽셀플러스 "고성능 이미지센서 내년 양산 목표…전장·AI 시장 공략"

픽셀플러스가 주력 제품인 이미지센서의 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 해상도를 높이고, '글로벌셔터' 등 첨단 기술을 적용한 신규 차량용 이미지센서를 이르면 내년 중반부터 양산할 계획이다. 나아가 드론·로보틱스·스마트 가전 등 AI 응용 산업에 진출하기 위한 준비에도 나섰다. 이서규 픽셀플러스 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 방향성에 대해 이같이 밝혔다. "1.3M 신규 이미지센서, 내년 중·하반기 성과" 픽셀플러스는 차량용 CIS(CMOS 이미지센서) 및 CIS의 핵심 요소인 ISP(이미지신호처리장치)를 전문으로 개발하는 팹리스다. CIS는 카메라렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템반도체로, 자율주행 등 첨단 오토모티브 기술의 발달로 향후 수요가 증가할 것으로 기대된다. 현재 픽셀플러스의 핵심 제품은 VGA(640x480)급 해상도의 이미지센서다. 주로 차량 후방에서 차량의 주변 360도 상황을 모니터링 할 수 있는 SVM(서라운드 뷰 모니터) 분야에 적용되고 있다. 나아가 픽셀플러스는 1.3M(1280x720) 해상도의 이미지센서를 개발해, SVM 및 DMS(운전자 모니터링 시스템) 등으로 공급을 추진하고 있다. 현재 잠재 고객사에 샘플을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 3M 등 해상도를 더 높은 제품도 개발 중에 있다. 이 대표는 "1.3M 이미지센서는 내년 중후반 정도면 양산에 들어갈 수 있을 것으로 기대한다"며 "이미 1.3M 이미지센서가 시장에 상용화돼 있으나, 당사 제품의 특성이 더 좋기 때문에 잠재 고객사들로부터 좋은 평가를 받고 있다"고 밝혔다. 올해 공개한 '포토닉 칩렛' 기반의 신규 이미지센서도 주목할 만하다. 포토닉 칩렛은 이미지센서와 ISP, AI 칩 등을 수직으로 쌓는 첨단 패키징 기술로, 기존 패키징 대비 뛰어난 데이터 처리 효율성 및 방열 특성을 구현다는 데 용이하다. 이를 통해 이미지센서 내에서 일부 데이터를 실시간으로 처리하는 '온센서 AI'를 효과적으로 구현할 수 있다는 게 픽셀플러스의 설명이다. 이 대표는 "이미지센서가 필요한 데이터만을 미리 처리해 AP(애플리케이션 프로세서), NPU(신경망처리장치) 등으로 보내면 고객사들은 더 강력한 성능을 구현할 수 있을 것"이라며 "때문에 전문적인 센싱 기술이 필요한 기업들을 대상으로 비즈니스 초점을 맞추고 있다"고 설명했다. "글로벌 셔터·포토닉 칩렛 등 첨단 기술로 'AI' 공략" 중장기적으로 픽셀플러스는 자동차 분야에 집중된 사업구조에서 벗어나, 드론·로봇·스마트가전 등 다양한 산업으로 확장해나가겠다는 비전을 가지고 있다. 이들 산업은 AI와의 접목을 통해 높은 성장성이 예상되는 분야로, 고도화된 센싱 기술을 요구한다. 이 대표는 "AI가 인간처럼 사물을 인지하고 움직이기 위해서는 고성능 센서 및 이미지센서가 필요하다"며 "센서에서 AI 기능을 지원할 수 있는 프로세스가 어떠한 것이 있을지에 대해 고민하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스가 국내에서 유일하게 독자 상용화한 글로벌셔터 기술도 신시장 진출에 힘을 보탤 것으로 전망된다. 기존 이미지센서는 전체 이미지를 여러 행으로 나누고, 위에서부터 순차적으로 스캔하는 '롤링 셔터' 방식을 채용한다. 반면 글로벌 셔터는 짧은 순간에 전체 이미지를 한 번에 스캔한다. 때문에 사람, 혹은 사물의 동작을 정밀하게 인식해야 하는 센서 분야에서 각광받고 있다. 이 대표는 "글로벌 셔터를 활용하면 빠르게 움직이는 물체여도 1만분의 1초 단위로 정지화면을 깔끔하게 도출할 수 있다"며 "운전자의 눈 깜빡임을 인식해 졸음 운전을 판단하는 인-캐빈(In-cabin) 등과 같은 AI 기능에 꼭 필요한 기술"이라고 강조했다.

2024.10.30 12:00장경윤

LG이노텍, 3분기 영업익 1304억원…전년比 28.9% 감소

LG이노텍은 올 3분기 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 매출 5조6천851억원, 영업이익 1천304억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 이번 실적은 전년동기 대비 매출은 19.3% 증가, 영업이익은 28.9% 감소한 수치다. LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델 양산으로 고부가 카메라 모듈 공급이 확대되고, 반도체 기판, 차량용 통신 모듈의 매출이 늘었다"며 "다만 원∙달러 환율 하락, 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 공급 경쟁 심화로 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 설명했다. 다만 LG이노텍은 차량 카메라, 통신 모듈, 조명 등 핵심 사업으로 육성 중인 차량용 부품의 매출이 매년 증가하고, 전장 사업의 수주잔고 역시 12조원에 이르는 등 사업구조 고도화 성과를 이뤄내고 있다. LG이노텍 관계자는 “선행기술∙제품 선제안 확대로 시장 선도 지위를 강화하는 동시에, AI∙디지털 트윈을 활용한 원가 경쟁력 제고, 전략적 생산지 재편 등을 통해 수익성을 지속 개선해 나갈 것”이라고 말했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 24% 증가한 4조8천369억원의 매출을 기록했다. 고객사 신모델 출시에 따른 모바일용 고부가 카메라 모듈 양산이 본격화했고, 차량용 카메라 모듈 공급도 늘었다. 전분기 대비로는 31% 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 3천703억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 2% 감소했다. 고객사 신제품 출시로 RF-SiP(라디오 주파수-시스템 인 패키지) 등 반도체 기판의 공급은 증가했으나, COF(칩 온 필름)와 같은 디스플레이용 제품군은 TV 등 전방 산업의 수요 부진으로 약세를 보였다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 9%, 전분기 대비 4% 감소한 4천779억원의 매출을 기록했다. 전기차 시장 성장세 둔화로 판매 실적이 감소했다. 반면, 자율주행용 차량 통신 모듈의 매출은 꾸준히 늘어나고 있으며, 수주잔고 역시 매년 증가해 올 3분기 기준 11조9천억원을 기록했다.

2024.10.23 16:34장경윤

퀄컴-구글 "자동차 분야 디지털 전환 위해 협력"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴과 구글은 22일(한국시간 23일) 미국 하와이에서 진행중인 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 자동차 분야 디지털 전환을 위해 향후 수 년간 협력한다고 밝혔다. 퀄컴과 구글은 스마트폰 운영체제인 안드로이드를 시작으로 10년 이상 협력했다. 양사는 한 단계 더 나아가 생성 AI 기반 콕핏 솔루션 개발에 필요한 신규 레퍼런스 플랫폼을 개발 예정이다. 이 레퍼런스 플랫폼은 퀄컴이 2022년부터 추진중인 소프트웨어 정의 자동차(SDV) 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시', 구글 안드로이드 오토모티브 운영체제와 구글 클라우드를 활용한다. 구글 AI 모델인 제미나이 나노는 같은 날 퀄컴이 발표한 자동차 특화 고성능 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤 콕핏 엘리트 상에서 구동된다. 또 퀄컴은 생성 AI 모델 최적화에 필요한 '퀄컴 AI 오케스트레이터'로 자동차에 탑재되는 메모리와 전력소모 등에 적합한 모델 최적화를 지원한다. 22일 오전 퀄컴 기조연설에 등장한 그레첸 에프겐(Gretchen Effgen) 구글 글로벌 오토모티브 파트너십 디렉터는 "현재 자동차 산업이 AI와 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 미래를 실현하기 위해 새로운 시대에 접어들었다"고 밝혔다. 이어 "구글이 퀄컴과 함께 구축할 새 플랫폼은 완성차 업체가 소프트웨어 개발 시간을 줄이고 차세대 AI 기능과 연결 서비스를 더 효율적으로 개발할 수 있도록 도울 것"이라고 덧붙였다. 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 오토모티브, 산업 및 클라우드 부문 본부장은 "구글과 협력은 자동차 제조사와 탑티어 공급 업체에게 새로운 가능성을 열어주는 동시에 업계가 안전하고 첨단 디지털 경험을 창출하도록 지원하는 중요한 이정표"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 구글과의 협력을 확장하여 자동차 혁신을 더욱 발전시키고, 고객에게 원활한 개발 경험을 제공하기 위해 퀄컴의 파트너 생태계를 통해 시장 진출 노력을 주도할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.23 06:22권봉석

인피니언, 차량용 신규 지문 센서 IC 2종 출시

인피니언테크놀로지스은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 'CYFP10020A00' 및 'CYFP10020S00'을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며, 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며, 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스와 협력해 동급 최고의 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 -40~85°C의 동작 온도 범위를 지원하고, CYFP10020S00은 -40~105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고, 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 또한 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞게 최적화할 수 있으며, 이러한 유연성 덕분에 고객은 전체 모듈의 모양과 느낌을 자신의 디자인 목표에 가장 잘 맞도록 맞춤화할 수 있다. 센서는 8.9 x 9.3mm BGA 패키지에 8 x 8mm 감지 영역을 제공하며 1.8~5.5V 범위의 전력 공급 옵션을 지원한다. 지문 데이터는 온칩 AES 하드웨어 블록으로 암호화되고 SPI 인터페이스를 통해 호스트 MCU로 출력된다. 새로운 차량용 지문 센서 IC CYFP10020A00, CYFP10020S00과 평가 키트(KIT-FPG1-T2G-B-E-2M)가 제공된다.

2024.10.21 11:05장경윤

LG전자, 완속 전기차 충전기에 '화재 예방' 위한 이중 안전망 구축

LG전자가 완속 전기차(EV) 충전기에 화재 예방 기술을 탑재해 고객 불안을 해소하고 국내 전기차 충전기 사업에 속도를 낸다. LG전자는 국내 출시하는 7kW 완속 충전기(EVW007SM-SK)에 '스마트 제어'에 이어 '충전 완료 이후 전력 차단' 기술을 추가 적용해 충전 중 화재 예방을 위한 이중 안전망을 구축한다고 21일 밝혔다. '스마트 제어'는 충전기가 전기차 배터리의 충전 정보를 받아 관제 시스템으로 전달하고, 관제 시스템으로부터 충전 제어 명령을 받으면 즉시 충전 중지 등을 통해 과충전을 방지하는 기술이다. 충전기에 탑재한 전력선 통신(PLC) 모뎀과 전기차의 통신 컨트롤러(EVCC)가 충전 케이블을 통해 실시간으로 통신해 정확한 충전 정보를 모니터링 하는 기술이다. LG전자의 '스마트 제어' 기술은 전기차와 충전기 간 표준 통신 규약인 'ISO15118 VAS'와 충전기와 관제 시스템 간 표준 통신 규약인 'OCPP' 인증을 획득했다. 이번 인증을 통해 LG전자는 환경부의 '완속 충전기 설치 보조 사업' 요건도 충족했다. 두 통신 규약은 모두 국제 표준을 기반으로 해 추후 해외 모델로 확장도 가능하다. LG전자가 '스마트 제어'와 함께 추가 적용한 '충전 완료 이후 전력 차단'은 전기차의 통신 시스템 오류 등으로 배터리 충전 정보를 받지 못할 경우를 대비, 충전기 자체 알고리즘을 통해 과충전을 방지하는 기술이다. '충전 시 사용 전력'이 충전기에서 측정 가능한 가장 낮은 전력인 1W 미만으로 30분 이상 지속되면 충전 완료로 판단해 충전을 차단하는 기술이다. LG전자는 제품의 개발 과정에서도 고객 안전을 위한 프로세스를 적용해 품질과 신뢰성을 확보한다. LG전자 전기차 충전기 전 제품은 제조 과정에서 납, 카드뮴, 수은 등의 10대 유해화학물질 사용량을 유럽연합(EU)이 제정한 RoHS(유해 물질 사용에 관한 제한 지침) 기준 이하로 통제한다. 또한 평택 LG디지털파크 내 'EV충전기 실차시험소'를 통해 실제로 판매 중인 전기차를 대상으로 충전기의 기능성, 사용성, 소프트웨어 안정성 등을 직접 테스트해 검증한다. 독일 컨설팅업체 롤랜드버거(Roland Berger)에 따르면 글로벌 전기차 충전시장 규모는 연평균 32.3% 성장해 2030년 약 1천860억 달러에 이를 전망이다. 글로벌 시장 성장에 맞춰 국내도 적극적으로 움직이고 있다. 지난해 환경부는 '전기차 충전 인프라 확충 및 안전 강화 방안'으로 전기차 충전기를 2030년까지 120만 대 이상, 2022년 대비 6배가량 늘리겠다고 발표했다. LG전자는 지난 10월 10일 경기도 평택에서 열린 기자 간담회를 통해 2030년까지 글로벌 탑티어 전기차 충전기 업체로 도약할 계획을 재차 밝힌 바 있다. 이를 위해 내년까지 품질과 신뢰성 측면에서 글로벌 1위 업체와 어깨를 나란히 하겠다고 강조했다. 서흥규 LG전자 EV충전사업담당은 “화재 예방을 위한 이중 안전 기술 적용 등 고객 안전을 위한 노력을 지속해 신뢰할 수 있는 '전기차 충전기 사업자'로서 입지를 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.10.21 10:00장경윤

LG전자, 한국도로공사와 '인캐빈 센싱' 솔루션 고도화 협력

LG전자는 한국도로공사와 차량 내부를 감지∙분석해 사고를 예방하는 '인캐빈 센싱(운전자 및 차량 내부 공간 감지)' 솔루션을 고도화한다고 14일 밝혔다. LG전자 VS연구소는 지난 10일 한국도로공사 도로교통연구원과 '운전자 요인 사고 예방 연구를 위한 업무협약'을 맺었다. 협약식에는 이상용 LG전자 VS연구소장(전무), 조남민 한국도로공사 도로교통연구원장 등이 참석했다. 양사는 음주운전과 졸음운전, 운전 중 휴대폰 사용 등 운전자 부주의로 발생할 수 있는 교통사고를 사전에 감지해 예방하는 인캐빈 센싱 솔루션 기술 고도화를 위한 협업을 맺었다. LG전자가 개발중인 차세대 인케빈 센싱 솔루션은 운전자 부주의 사고 감지 기능 외에도 AI 기술을 적용, 운전자 얼굴을 인식해 시트, 공조, 조명 등을 알아서 조절한다. 운전 중에는 심박수 모니터링 기능으로 건강 상태도 체크한다. 운전자는 음성 제어와 시선 추적 기술을 통해 차량 디스플레이에 손대지 않고 손 제스처만으로 기능 제어가 가능하다. 하차 할 때는 내부 환경을 감지해 지갑이나 스마트폰 등이 남아 있는 경우 알려주기도 한다. 이러한 LG전자의 차세대 인케빈 솔루션 콘셉트는 지난 4월 '제 37회 세계 전기자동차 학술대회 및 전시회(EVS37)'에서 발표한 바 있다. LG전자와 도로교통연구원은 '도로주행 시뮬레이터'로 테스트한 운전자 반응 데이터를 LG전자의 인캐빈 센싱 솔루션에 적용한다. 이 시뮬레이터는 가상현실 기술을 이용해 실제 도로에서 재현하기 어려운 극한의 상황을 구현해 다양한 주행 테스트를 할 수 있는 도로교통연구원의 시설이다. 또한 양사는 이번 협약을 통해 도로주행 시뮬레이터를 더욱 개선∙발전 시켜 활용 범위를 확장시켜 나갈 계획이며, 나아가 운전자 부주의 교통사고 예방을 위한 인캐빈 센싱 관련 정책 및 표준화 제정도 함께 추진할 계획이다. 차량 안전에 대한 고객들의 기대치가 계속 높아지는 가운데, 운전자와 차량 내부를 감지하고 분석해 사고를 예방하는 인캐빈 센싱 기술은 더욱 부각되고 있다. 특히 완성차 업체들은 자동차 안전평가(NCAP)에서 인캐빈 센싱을 중요한 항목으로 판단하고 있어, 향후 빠른 시장 성장과 기술 발전이 예상된다. 시장조사기관 롤랜드버거에 따르면 인캐빈 센싱, 전방 카메라, 레이더 등이 포함된 글로벌 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)의 시장 규모는 2025년 253억 달러에서 2030년 532억 달러로 성장할 것으로 전망된다. 은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “LG전자는 AI 기술을 접목한 수준 높은 인캐빈 센싱 솔루션을 공급하고 있다”며 “한국도로공사와 협력해 다양한 주행 상황에서도 운전자와 탑승객의 안전을 지키는 인캐빈 센싱 기술력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.14 10:00장경윤

SK하이닉스, 구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급…"HBM3도 적용 가능"

"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서, 고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다. SK하이닉스도 구글 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다. HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어, 상용화를 위한 준비를 하고 있습니다." 14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며, 고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다. 강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나, 미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다. 자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다. 예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트), 1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다. 자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램, 4TB 낸드가 채용될 전망이다. SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다. 저전력 특성의 LPDDR D램, UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다. HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다. 강 부사장은 "구글 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다. 그는 또 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나, 향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고, 차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.

2024.08.14 10:02장경윤

윤수영 LGD CTO "마이크로 LED 기술적 허들 있어…OLED 주도세 지속"

"마이크로 LED 역시 많은 발전을 이뤘지만, 적색 발광의 효율성이나 화면 전송 기술 등 여전히 허들이 있습니다. 때문에 향후 몇년 간은 OLED가 지속적으로 최고의 대안으로서 최적의 결과를 가져올 것이라고 생각합니다." 윤수영 LG디스플레이 최고기술책임자(CTO) 겸 부사장은 13일 서울 코엑스에서 열린 '디스플레이 비즈니스 포럼 2024'에서 이같이 말했다. 이날 '디스플레이 산업의 새로운 기회(New Opportunities for the Display Industry)'를 주제로 기조연설을 진행한 윤 CTO는 음극선관(CRT)부터 OLED에 이르기까지 디스플레이 기술 발전 과정을 소개했다. 윤 CTO는 “고화질, 높은 명암비 및 유연한 디자인 등을 갖춘 OLED의 등장이 우리의 일상을 변화시키고 있다”며 “이러한 강점을 기반으로 OLED가 모바일, TV를 거쳐 IT, 자동차 산업에서 지속 성장할 것”이라고 전망했다. 특히 “올해는 IT용 OLED 시장이 본격적으로 시작되는 원년”이라며 “태블릿 PC를 시작으로 노트북에도 OLED 채택이 급격히 증가하고 있다”고 강조했다. 마이크로LED 등 차세대 기술과의 경쟁 전략에 대해서는 "마이크로 LED가 잠재력은 있으나, 적색 발광의 효율성이 낮다는 점과 화면 전송 기술의 미흡이라는 한계점이 존재한다"며 "이러한 기술을 완벽하게 보완하려면 몇 년이 걸릴 것이기 때문에, 향후 몇 년간은 OLED가 최고의 대안으로 비용, 품질 면에서 최적의 결과를 가져올 것"이라고 답변했다. LG디스플레이의 OLED 연구개발 방향성도 소개됐다. TV 분야는 기존 대비 휘도(화면 밝기)와 효율이 향상된 WOLED 기술을 개발하고 있으며, IT 분야는 온디바이스 AI 기기에 최적화된 저소비전력 기술에 중점을 두고 있다. 또, 차량용 디스플레이는 곡면, 슬라이더블, 롤러블 등 자유로운 형태 구현을 목표로 개발 중이다. LG디스플레이가 세계 최초로 상용화했던 탠덤 기술도 강화한다. 탠덤 OLED는 레드·그린·블루(RGB) 유기발광층을 2개 층으로 쌓는 방식으로 장수명, 고휘도를 구현해 기존 1개 층인 OLED 패널 대비 내구성과 성능이 뛰어나다. 탠덤은 현재 2세대 기술까지 상용화됐으며, 3세대 제품 개발이 진행 중이다. 3세대 OLED 탠덤은 마이크로 렌즈 어레이(MLA) 기술과 '메타 부스터' 등으로 성능을 높인 것이 특징이다. 윤 CTO는 OLED 시대의 가속화를 위해 AI 기반 디지털 전환(DX)의 중요성을 강조했다. 그는 “AI는 디스플레이 디자인에 혁신을 가져오고 있다”며 “더 효율적이고 정교한 설계를 가능하게 하며, 가상 시뮬레이션을 통해 설계 단계에서부터 문제를 사전에 방지할 수 있는 등 디자인 최적화를 이뤄낸다”고 설명했다.

2024.08.13 12:03장경윤

삼성전기 노사, 올해 임금인상률 5.1% 합의

삼성전기 노사가 올해 임금 및 단체협약을 체결했다. 이번 협약으로 삼성전기 임직원의 평균 임금인상률은 5.1%로 결정됐다. 삼성전기는 12일 오후 4시 수원 컨벤션센터에서 박봉수 피플팀장(부사장)과 신훈식 존중노동조합지부장 등 노사 대표와 교섭위원들이 참석한 가운데 '2024년 임금·단체협약 체결식을 개최했다고 밝혔다. 노사 간 합의한 올해 평균 임금인상률은 기본 인상률 3.0%에 성과 인상률 2.1%를 더한 5.1%로, 전년 4.1% 대비 1.0%p 상승한 수치다. 삼성전기 노사는 3월부터 협상을 시작해, 총 16차례 교섭을 거쳐 임금 및 단체협약안을 도출했다. 이후 12일 체결식을 통해 최종 확정했다. 삼성전기 노사는 신의성실의 원칙에 입각해 교섭을 진행하여 노동위원회 조정 신청 등의 제 3자 개입 없이 적극적인 소통으로 임금 및 단체협약 타결을 이뤄내며 노사 상생의 기틀을 마련했다. 박봉수 부사장은 "금일 체결식을 계기로 미래지향적인 노사관계 모델을 만들어 가길 희망한다"고 말했다. 신훈식 존중노동조합지부장은 "노사가 상호 존중하고 함께 상생하여 더욱 발전할 수 있는 미래를 기대한다"고 밝혔다.

2024.08.13 09:43장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 개발

반도체 기업 로옴 (ROHM)이 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET ▲RF9x120BKFRA ▲RQ3xxx0BxFRA ▲RD3x0xxBKHRB 3종을 개발했다고 밝혔다. 해당 제품은 3종류의 패키지로 10기종이 출시됐고, 향후 라인업이 추가될 예정이다. 차량용 Nch MOSFET은 자동차의 도어락, 시트 포지션 등에 사용되는 각종 모터 및 LED 헤드라이트 등에 사용될 수 있다. 신제품은 40V, 60V, 100V 내압 제품으로, 모두 스플릿 게이트(Split Gate) 구조를 채용해 오토모티브 애플리케이션의 고효율 동작에 기여하는 낮은 ON 저항을 제공한다. 또 전 기종 모두 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 높은 신뢰성도 확보했다. 패키지는 용도에 따라 3종류로 제공된다. 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 같이 실장 영역이 작은 애플리케이션용으로는 소형 패키지 DFN2020Y7LSAA(2.0mm×2.0mm) 및 HSMT8AG(3.3mm×3.3mm)가 최적이다. 또 오토모티브 애플리케이션의 전원 등에서 폭넓게 사용되고 있는 TO-252 (DPAK) 패키지 (6.6mm×10.0mm)도 제공된다. DFN2020Y7LSAA 패키지 단자에는 Wettable Flank 형성 기술, TO-252 패키지 단자에는 걸윙(Gull Wing) 형상을 채용해 실장 신뢰성이 향상됐다. 신제품은 월 1000만개(10기종 합계)의 생산 체제로 양산중이다 샘플 가격은 개당 500엔이다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로 차량용 중내압 Nch MOSFET의 라인업을 확충해 나갈 예정"이라며 "내년에는 80V 제품을 순차적으로 양산하고, 계속적으로 라인업을 확충해 오토모티브 어플리케이션의 고효율 동작 및 소형화에 기여해 나갈 것"이라고 전했다.

2024.07.31 16:35이나리

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

바이코, 'AID 2024'서 48V 존 아키텍처용 모듈형 솔루션 공개

바이코는 오는 4일 서울에서 열리는 2024 오토모티브 이노베이션 데이(AID)에서 EV 전력 공급 네트워크용 솔루션 등을 발표한다고 1일 밝혔다. 먼저 그렉 그린 바이코 차량 부문 마케팅 디렉터는 '고밀도 전력 DC-DC 모듈을 통한 차량 경량화 실현'이라는 주제로 발표를 진행한다. 이 프레젠테이션에서는 주행 거리를 제한하고 충전 문제를 악화시키는 까다로운 배터리 전기차(BEV)의 중량 문제를 다루고 차량에 전력 밀도 모듈을 사용하여 중량 및 전체 설계 비용을 절감하는 방법도 소개한다. 최연규 바이코 수석 필드 애플리케이션 엔지니어(이사)는 'BEV 배터리 팩 내부에 고전압을 유지하는 48V 존 아키텍처 설계'를 주제로 전력 수요가 증가하는 상황에서도 중량을 줄이는 방법을 소개한다. 해당 프레젠테이션에서는 48V 전력 모듈을 활용해 고전압 시스템을 배터리 팩 내부에 설계하는 방법을 접할 수 있다. 자동차 업계가 완전 BEV 쪽으로 경로를 틀면서 전력 시스템 설계 엔지니어들은 우수한 중량, 크기 및 확장성을 갖춘 새로운 고전압 전력 변환 솔루션을 모색하고 있다. 바이코 전력 모듈은 전기차를 위한 최고의 전력 밀도와 효율적인 배전 능력을 제공한다. 이러한 기술은 최고 성능의 48V 존 아키텍처를 달성하는 데 있어 반드시 필요하다. 바이코 기술 프레젠테이션에 참석하고 바이코 전시 부스에 방문하면 차량의 48V 존 아키텍처 및 고전압 변환 시스템을 혁신적으로 설계하는 전력 모듈에 관한 정보를 직접 확인할 수 있다.

2024.07.01 10:40장경윤

캠시스, 'MW2024' 참가…日 가전·보안용 AI카메라 시장 공략

IT 부품·모듈 전문기업 캠시스는 일본 최대 규모 무역 전시회 '매뉴팩처링 월드 2024 도쿄(이하 MW2024)'에 참가한다고 19일 밝혔다. 캠시스는 이번 전시회에서 스마트폰에 탑재되는 CMOS 카메라 모듈과 더불어, 글로벌 전자제품 제조 기업과 개발 중인 가전용 AI 카메라를 냉장고, 세탁기, 오븐 등에 탑재된 다양한 형태의 샘플로 제작해 선보인다. 일본 반도체 기업과 공동 개발 중인 다양한 AI 카메라도 전시한다. 현장에서는 데모키트(Demo-kit)를 통해 산업현장, 자동차 주행 등 가정된 상황에 대한 AI 카메라를 시연할 예정이다. 이외에도 캠시스 부스에서는 국내 카메라 반도체 전문기업의 차량용 카메라 제품군도 함께 공개한다. 일본 택시 및 트럭 탑재용 실내 카메라와 후방 카메라, 블랙박스 카메라, 승용차용 졸음운전방지장치, 오토바이 헬멧용 블루투스 및 카메라 등이 포함된다. 권현진 캠시스 회장은 “이번 전시회는 캠시스의 AI 카메라 기술력 및 경쟁력을 일본 시장에 알리는 기회가 될 것”이라며 “일본 등 글로벌 시장 마케팅을 본격화하고, 다양한 전자제품 제조 기업과의 추가 비즈니스 기회를 확보할 계획”이라고 전했다. 한편 MW2024는 이달 19일부터 21일까지 3일간 일본 도쿄 빅사이트에서 개최된다. 일본 시장 내 기술력 홍보와 판로 개척을 위한 파트너 발굴을 목적으로 기계요소 및 가공기술, 공장 설비, 산업용 AI·IoT 분야의 아시아 제조 기업들이 매년 참가하고 있다.

2024.06.19 11:04장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

ST, 모놀리식 자동차용 동기식 벅 컨버터 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 품질 인증을 획득한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시했다고 22일 밝혔다. A6983 컨버터는 저전력소모 및 저잡음 구성의 비절연 스텝다운 컨버터 6개와 A6983I 절연 벅 컨버터로 구성돼 설계에 따라 유연하게 선택할 수 있다. 온칩 보상 회로를 갖춘 이 고집적 모놀리식 디바이스는 A6983I에서 제공되는 변압기와 필터링 및 피드백을 비롯해 최소한의 외부 부품만으로 설계가 가능하다. 비절연 A6983 컨버터는 최대 3A의 부하 전류를 공급하며, 일반적으로 최대 부하에서 88%의 효율을 달성한다. 저전력 소모에 특화된 A6983C는 높은 효율과 낮은 출력 리플로 경부하 동작에 최적화됐으며, 주차 시 활성 상태를 유지하는 애플리케이션에서 차량의 배터리 소모를 최소화한다. 저잡음 제품인 A6983N은 일정한 스위칭 주파수로 동작하고, 전체 부하 범위에 걸쳐 출력 리플을 최소화함으로써 오디오 시스템의 전원공급장치와 같은 애플리케이션에서 최적의 성능을 제공한다. 두 유형 모두 0.85V~VIN까지 조정 가능한 출력 전압과 3.3V 및 5V 중에서 선택할 수 있다. A6983I는 광 커플러가 필요 없는 1차측 레귤레이션을 지원하는 10W 절연 벅 컨버터이다. 트랙션 인버터 및 온보드 충전기(OBC)의 IGBT 또는 SiC(탄화규소) MOSFET을 위한 절연 게이트 드라이버로 사용하기에 매우 적합하며, 1차측 출력 전압을 정확하게 조정할 수 있다. 2차측 전압은 변압기 권선비로 결정된다. 절연 및 비절연 제품 모두 25µA의 낮은 대기 동작 전류와 2µA 미만을 소모하는 절전형 셧다운 모드를 제공한다. 3.5V ~ 38V의 입력 전압 범위와 최대 40V의 로드덤프(Load-Dump) 허용오차를 통해 메인 서플라이 버스의 과도현상으로 발생하는 공급 중단을 방지해준다. 출력 과전압 보호, 열 보호, 내부 소프트 스타트 기능도 갖추고 있다. 이외에도 노이즈에 민감한 애플리케이션을 위해 EMI(Electromagnetic Interference)를 저감시키는 확산 스펙트럼 동작 옵션과 전력 시퀀싱을 지원하는 파워굿(Power-Good) 핀도 제공된다. A6983I 및 A6983M은 외부 클록과의 동기화도 가능하다. 이 컨버터들은 3mm x 3mm QFN16 패키지로 제공된다. A6983 및 A6983I에 대한 샘플은 ST eStore에서 무료로 이용할 수 있다. STeval-A6983CV1 및 STeval-A6983NV1 A6983 평가 보드와 A6983I용 STeval-L6983IV 평가 보드를 이용해 신속하게 개발을 시작하고 프로젝트를 가속화할 수 있다.

2024.05.22 13:50장경윤

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

마우저·리틀휴즈, '전기차 전동화' 조명한 콘텐츠 공개

마우저 일렉트로닉스는 회로 보호 및 전력 관리 분야의 글로벌 리더인 리틀휴즈(Littelfuse)와 협력해 새로운 대화형 콘텐츠 시리즈를 공개했다고 8일 밝혔다. '미래의 전기 모빌리티를 위한 전동화(Electrifying the Future of eMobility)' 콘텐츠 시리즈는 광범위한 적용 사례에 따라 각기 다른 충전 솔루션을 구현해야 하는 과제를 기사와 인포그래픽으로 제공한다. 소형 승용차와 스쿠터, 상용 전기차의 전동화 과제는 저마다 다를 수 있다. 트랙터, 불도저와 같이 농업이나 건설 분야에 사용되는 오프로드 전기차는 승용차보다 더 강력한 충전 및 저장 기능이 필요하다. 최그느 첨단 인포테인먼트 시스템과 운전자지원기능 및 차량 자율성과 같은 탑승 경험에 대한 기대치가 높아지고 있다. 이에 따라 이 콘텐츠는 전기 시스템의 효율성 향상과 회로 보호 및 배터리 관리 등에 대해 논의한다. 또한 차량 전동화에 따른 설계 문제를 해결하는데 중요한 역할을 하는 리틀휴즈의 여러 주요 제품도 소개한다. 리틀휴즈의 SiC-MOSFET은 차량의 전기 시스템에서 전력을 보다 효율적으로 관리하는데 핵심적인 역할을 수행하며, 기존 실리콘 기반 부품에 비해 다양한 이점을 제공한다. SiC-MOSFET은 열로 인한 전력 손실을 줄임으로써 보다 높은 효율을 달성할 수 있다. 이를 통해 방대한 냉각 시스템의 필요성을 감소시킴으로써 상용 전기차의 까다로운 환경에 매우 적합하다. 리틀휴즈의 437A 표면실장 퓨즈는 AEC-Q200 인증을 통해 자동차 환경에서 동작하는데 적합한 견고성과 안정성을 보장한다. 이런 디바이스는 배전 장치와 배터리 관리 시스템(BMS) 및 온보드 충전기 등을 보호하는데 적합하다. 881 SMD 퓨즈는 라우터와 고전력 배터리 시스템 및 배전 장치와 같은 고전류 회로에 대한 과전류 보호 기능을 제공한다. 또한 AXGD 익스트림-가드(Xtreme-Guard) 차량용 억제기 등을 비롯한 ESD 보호 디바이스는 차량용 이더넷과 같은 고속 라인을 보호할 수 있는 초저 커패시턴스를 제공한다.

2024.05.08 15:56장경윤

  Prev 1 2 3 4 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

전자담배 온라인·무인 판매 이대로 괜찮을까

꽁꽁 얼었던 상반기 채용 시장...하반기엔 풀릴까

"강남역 사수하라"...350평 올리브영 등장에 시코르 ‘긴장’

삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현..."고객이 다시 찾게 하자"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.