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LG전자, 미디어텍과 SDV용 차세대 인포테인먼트 솔루션 공개

LG전자는 글로벌 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)과 협업해 SDV(소프트웨어 중심 차량) 시대에 최적화된 차세대 인포테인먼트 솔루션을 공개했다고 29일 밝혔다. LG전자는 4월 23일부터 5월 2일까지 열리고 있는 아시아 최대 규모 모터쇼인 '오토 상하이 2025(Auto shanghai 2025)'의 미디어텍 전시부스에서 하나의 칩과 운영체제(OS)만으로 차량 내 여러 디스플레이에서 서로 다른 콘텐츠를 즐길 수 있는 새로운 인포테인먼트(이하 IVI; In-Vehicle Infotainment) 솔루션을 전시해 완성차 고객들의 큰 관심을 받았다. LG전자는 이번 협업을 통해 미디어텍의 차량용 IVI 통합 시스템온칩 '디멘시티 오토 플랫폼 (Dimensity Auto Platform)'에 LG전자가 구글과 함께 개발한 '안드로이드 오토모티브 OS(Android Automotive OS)' 기반 '동시 다중 사용자(이하 CMU; Concurrent Multi-User)' 솔루션을 담았다. CMU 솔루션은 단일 운영체제에서 차량 탑승자들이 각자의 디스플레이를 통해 서로 다른 콘텐츠를 동시에 원활하게 즐길 수 있게 해주는 차세대 IVI 기술이다. SDV 시대에 차량 내부 디스플레이가 더욱 커지고 다양해짐에 따라 증가하는 차량용 콘텐츠 소비 니즈에 최적화된 솔루션으로 평가받는다. 기존 차량용 인포테인먼트 시스템에서 다양한 콘텐츠를 동시에 구동하기 위해서는 디스플레이마다 별도의 운영체제를 각각 탑재해야만 했다. 반면 CMU가 적용된 안드로이드 오토모티브 OS는 하나의 운영체제로 모든 디스플레이를 통합 제어·구동할 수 있어 여러 대의 안드로이드 장치가 있는 것과 같은 효과를 낸다. 이에 따라 CPU, 메모리, 저장장치의 리소스를 효율적으로 줄이는 동시에 시스템 부하를 최소화함으로써 쾌적한 차량 내 콘텐츠 환경을 구현한다. 예를 들어 운전자가 내비게이션을 사용하는 동시에 조수석 탑승자는 유튜브를 시청하고 뒷좌석 어린이는 게임을 플레이하는 식으로 각자 디스플레이에서 안전 규정에 따라 독립적으로 콘텐츠를 구동한다. 각 사용자마다 로그인 계정, 설정, 콘텐츠 공유, 자녀 보호 기능까지 따로 설정 가능해 초개인화된 차량 내 고객경험을 제공한다. LG전자와 미디어텍은 지난해부터 CMU 솔루션 고도화를 위한 협력을 지속해 왔다. 이번에 선보인 CMU 솔루션은 고품질 콘텐츠 경험을 제공하면서도 가격경쟁력을 갖춰, 완성차 고객 입장에서 비용 효율성과 개발 편의성을 동시에 확보할 수 있다는 것이 장점이다. 또 단일 운영체제 기반이기 때문에 시스템 통합이 간결하고 유지보수 부담도 적다. LG전자는 완성차 고객들을 위한 최적의 SDV 솔루션을 지속적으로 선보이고 있다. 지난 1월 CES 2025에서는 퀄컴과 함께 IVI와 ADAS(첨단 운전자보조 시스템)를 하나의 칩으로 통합 제어할 수 있는 'xDC(Cross Domain Controller)' 플랫폼을 공개하며 미래차 기술력을 입증한 바 있다. 이 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride Flex)' 칩을 기반으로 차량 내 다양한 기능을 단일 컨트롤러에 통합함으로써 비용과 성능 두 마리 토끼를 동시에 잡았다는 평가를 받았다. 은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “혁신적인 솔루션과 차별화된 기술력을 바탕으로 다양한 글로벌 기업과의 파트너십을 확대함으로써 미래차 기술 생태계를 선점하고 SDV 전환을 주도해 나갈 것”이라고 강조했다.

2025.04.29 10:00장경윤

LG전자, 도요타서 첫 '우수 공급사' 선정…전장부품 공급 역량 인정

LG전자는 최근 미국 미시간주 디트로이트에서 열린 도요타 북미법인(TMNA)의 '연례 공급사 비즈니스 미팅'에서 우수 공급사에게 주어지는 '2024 최고가치혁신상'을 수상했다고 22일 밝혔다. LG전자가 도요타로부터 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. 도요타 북미법인은 매년 기술력, 품질, 원가, 공급 능력, 가치 혁신 등 다양한 항목을 기준으로 협력사의 성과를 평가해 우수 공급사를 선정하고 있다. LG전자는 코로나19 팬데믹 이후 글로벌 공급망 불안정과 수급 차질 등 복합적인 위기 상황에서도 전사적인 제조 혁신과 체계적인 운영 전략을 통해 공급망 전반의 안정성을 확보했다. 이를 바탕으로 도요타가 요구하는 기준을 충족하는 고품질 전장부품을 적시에 안정적으로 공급하고 있는 역량과 성과를 인정받았다. 또 도요타와의 긴밀한 협업을 통한 공정 개선, 자재∙물류 최적화 등 적극적인 원가 절감 활동을 공동으로 추진해 지속 가능한 원가 혁신을 이뤄내는 등 도요타의 북미시장 공급망 경쟁력 강화에 실질적인 기여를 했다는 점에서 높은 평가를 받았다. LG전자는 2011년 도요타에 내비게이션 박스(Navi-box) 공급을 시작으로 지속적인 협력 관계를 이어오고 있다. 2019년부터는 도요타 전체 판매 실적의 30%를 차지하는 핵심 시장인 북미를 중심으로 첨단 텔레매틱스(차량용 통신모듈) 솔루션 공급을 확대하며, 신뢰받는 파트너로 자리매김했다. 특히 LG전자의 차량용 텔레매틱스 제어장치(Telematics Control Units)는 5G 통신을 기반으로 자동차가 도로에 있는 다양한 사물과 정보를 주고받는 기술을 일컫는 V2X(Vehicle to Everything, 차량∙사물간 통신) 솔루션과 최고 수준의 사이버 보안 등 첨단 기능을 두루 갖췄다. 시장조사업체 스트레티지 애널리틱스 발표자료를 토대로 한 자체 추정치에 따르면 LG전자는 텔레매틱스 시장에서 지난해 24.4%의 점유율로 글로벌 1위를 차지했다. 커넥티드카(Connected Car) 수요 증가와 자율주행기술 발전 등으로 글로벌 텔레매틱스 시장은 지속적으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 맞춰 LG전자는 글로벌 완성차 고객들과의 긴밀한 협력을 통해 텔레매틱스 분야 선도적 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다. 은석현 LG전자 VS(Vehicle Solution)사업본부장(부사장)은 “이번 수상은 LG전자의 혁신 기술력과 안정적인 공급 역량, 그리고 고객과의 신뢰를 바탕으로 한 긴밀한 협업이 만들어낸 성과”라며 “미래 모빌리티 산업의 변화에 발맞춰 차별화된 기술력을 기반으로 글로벌 완성차 고객들과의 협력을 더욱 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.04.22 10:00장경윤

LG전자, 전기차 충전기 사업 3년 만에 종료…선택과 집중 전략

LG전자가 전기차 충전기 사업에서 손을 뗀다. 전 세계적인 캐즘의 영향과 가격 경쟁 심화 등으로 해당 사업의 수익성이 낮아진 데 따른 탓이다. LG전자는 ES사업본부 산하의 전기차 충전기 사업을 종료한다고 22일 밝혔다. LG전자는 지난 2022년 전기차 충전기 사업을 시작한 이후 완속·급속 충전기 등의 제품을 개발 및 출시해왔다. 그러나 시장의 성장 지연과 가격 중심 경쟁구도 심화 등 사업 환경 변화하면서, 전략적 리밸런싱 차원의 결단을 내렸다. 관련 업무를 수행해 온 구성원 전원은 LG전자 내 타 사업 조직에 전환 배치될 계획이다. 전기차 충전기 제조를 담당하는 자회사 하이비차저는 청산 절차를 밟게 되며, 사업 종료 후 공급처 대상 유지보수 서비스는 차질 없이 수행할 계획이다. 지난해 북미 1위 전기차 충전사업자 차지포인트와 맺은 MOU 등 파트너사들과의 협력도 종료된다. 미국 텍사스주에 설립된 전기차 충전기 생산 공장도 가동을 멈출 것으로 알려졌다. ES사업본부는 향후 선택과 집중 전략으로 ▲가정용/상업용 에어컨 ▲칠러 ▲히트펌프 ▲데이터센터 냉각솔루션 등 HVAC(냉난방공조) 사업에 주력할 방침이다. LG전자는 "관련 핵심역량을 활용하고 시너지를 낼 수 있는 인접 영역에서 사업기회를 확보하는 한편 미래 신성장 동력도 발굴해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.04.22 09:31장경윤

LG디스플레이, 차량용 OLED 제조원가 낮추고 시장 강공

LG디스플레이가 OLED·LCD 차량용 디스플레이 시장을 동시에 공략한다. 특히 차량용 OLED 시장의 매출 비중을 크게 늘리고 이를 위한 제품 개발 및 비용 효율화에 적극 나서고 있다. 실제 이 회사는 차량용 OLED의 첫 양산을 시작한 지 약 7년만에 원가를 절반 이상 줄인 것으로 알려졌다. 손기환 LG디스플레이 Auto마케팅·상품기획담당 상무는 18일 오전 양재 엘타워에서 열린 'OLED & XR 코리아 2025' 행사에서 차량용 OLED 시장 전략에 대해 소개했다. 현재 LG디스플레이는 차량용 디스플레이 시장 공략을 위해 각 수요처에 맞춘 다양한 제품군을 공급하고 있다. OLED 제품은 탠덤 OLED에 유연한 플라스틱 기판을 결합한 P-OLED와, P-OLED의 플라스틱 기판을 유리 기판으로 바꿔 제조 비용을 절감한 ATO(Advanced Thin OLED)로 나뉜다. LCD의 경우 TFT(박막 트랜지스터) 소재에 따라 LPTS와 옥사이드(Oxide) 두 기술을 모두 개발하고 있다. 특히 LG디스플레이는 향후 차량용 OLED 시장을 적극 확대해나갈 계획이다. 차량용 OLED는 화질이 뛰어나며, 휘어질 수 있는 특성으로 차량 내 다양한 곡면에 적용이 가능하다. 덕분에 GM, 볼보, JLR, 포르쉐 등 주요 고객사의 프리미엄 제품에 채택되고 있다. LG디스플레이의 전체 차량용 디스플레이 매출액에서 OLED가 차지하는 비중은 지난해 25% 수준으로 집계됐다. 회사는 이를 오는 2028년에는 40%, 2030년에는 50%까지 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해 LG디스플레이는 40인치 필러투필러(P2P) 등 신규 제품을 개발하는 한편, 차량용 OLED를 프리미엄 외 중저가 차량까지 확장하고자 원가를 낮추고 있다. 손 상무는 "당사가 세계 최초로 차량용 OLED를 개발했을 때에는 LTPS LCD 대비 5배 가까이 비쌌다"며 "그러나 지금은 LTPS LCD 대비 원가(Cost)가 2배 이하로 낮아졌다"고 설명했다. LG디스플레이가 차량용 OLED를 처음 양산한 시점은 2019년이다. 이를 고려하면 사업 진출 7년 만에 원가 경쟁력을 빠르게 확보한 것으로 관측된다. 손 상무는 "과거에는 프리미엄 차량에만 국한되었던 OLED 디스플레이가 이제는 중저가 차량 라인업에도 채택되고 있다"며 "앞으로 OLED와 LCD 부문에서 모두 규모를 확대해 차량용 디스플레이 시장에서 1위 자리를 유지해 나갈 것"이라고 강조했다. OLED & XR KOREA 2025 행사는 국내 디스플레이 전문 시장조사업체 유비리서치가 주관했다. 유기발광다이오드(OLED)와 차세대 디스플레이로 지목되는 마이크로디스플레이 분야 최신 기술 동향과 시장 전략을 조망하는 자리로, 디스플레이 산업을 대표하는 글로벌 기업과 기술 리더들이 대거 참여했다.

2025.04.18 13:25장경윤

인피니언, 마벨 오토모티브 이더넷 사업부 25억 달러에 인수

인피니언테크놀로지스는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 가속화하기 위해 마벨(Marvell)의 자동차 이더넷 사업을 인수한다고 8일 밝혔다. 인피니언과 마벨은 25억 달러의 현금 거래 금액으로 확정 거래 계약을 체결했으며, 이번 거래는 규제 당국의 승인을 조건으로 한다. 이더넷은 소프트웨어 정의 차량 구현에 핵심적인 기술로, 낮은 대기 시간과 고대역폭 통신을 가능하게 한다. 또한 휴머노이드 로봇과 같은 인접 분야에서도 상당한 잠재력을 가지고 있다. 요흔 하나벡 인피니언 최고경영자(CEO)는 “이번 인수는 차량용 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 1위 기업인 인피니언에게 매우 전략적으로 적합한 선택"이라며 "인피니언은 상호 보완성이 높은 이더넷 기술을 기존의 광범위한 제품 포트폴리오와 결합하여 소프트웨어 정의 차량을 위한 더욱 포괄적이고 선도적인 솔루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이번 인수는 휴머노이드 로봇과 같은 물리적 AI 분야의 새로운 기회를 포함하여 앞으로의 수익성 있는 성장 전략을 지원할 것"이라고 덧붙였다. 마벨의 선도적인 브라이트레인(Brightlane) 차량용 이더넷 포트폴리오는 PHY 트랜시버, 스위치 및 브리지로 구성돼 현재 100Mbps(초당 메가비트)부터 시장을 선도하는 10Gbps(초당 기가비트)까지의 네트워크 데이터 속도를 지원한다. 또한 현재와 미래의 차량 내 네트워크에 필요한 보안 및 안전 기능도 지원한다. 마벨의 오토모티브 이더넷 비즈니스 고객사에는 10대 OEM 중 8곳을 포함해 50개 이상의 자동차 제조업체가 포함되어 있다. 이러한 강력한 고객 기반은 2030년까지 약 40억 달러에 달하는 디자인 윈(design-win) 파이프라인과 강력한 혁신 로드맵을 바탕으로 향후 매출 성장을 위한 기반을 마련하고 있다. 이 사업은 인피니언의 글로벌 자동차 고객에 대한 독보적인 접근성을 통해 더욱 가속화될 수 있는 강력한 잠재력을 바탕으로, 2025년에 약 60퍼센트의 매출 총이익율로 2억2천500만~2억5천만 달러의 매출을 창출할 것으로 예상된다. R&D 인력을 결합하고 인피니언의 생산 능력을 활용함으로써 추가적인 비용 시너지 효과도 기대된다. 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부는 미국, 독일, 아시아에 주요 사무소를 두고 수백 명의 숙련된 직원을 보유하고 있다. 거래가 완료되면 마벨의 오토모티브 이더넷 사업은 인피니언의 오토모티브 사업부에 속하게 된다. 인피니언은 전액 현금 거래로 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부를 인수하기 위해 기존 유동성을 활용하고 추가 부채를 발행할 계획이다. 인피니언은 은행으로부터 인수 자금을 확보했다. 이 거래는 규제 승인을 포함한 관례적인 종결 조건이 적용되며, 2025년 내에 완료될 것으로 예상된다.

2025.04.08 13:28장경윤

조주완 LG전자 CEO "B2B·Non-HW·D2C 등 '질적 성장' 비중 50% 이상 확대"

조주완 LG전자 대표이사 최고경영자(CEO)는 향후 B2B 역량을 강화하고, 수익을 지속 창출하는 순환형(Recurring) 모델의 논-하드웨어(Non-HW) 사업을 확대해 2030년 질적 성장 영역의 비중을 50% 이상으로 만들겠다고 선언했다. 단순 제품을 만드는 제조회사를 뛰어 넘어 플랫폼과 솔루션 회사로 거듭나겠다는 미래 비전을 강조한 것으로 풀이된다. LG전자(대표이사 조주완)는 25일 서울 여의도 LG트윈타워에서 '열린 주주총회' 콘셉트를 앞세운 제23기 정기 주주총회를 개최했다. 현장에는 조주완 LG전자 최고경영자(CEO) 외에도 류재철 HS사업본부장, 박형세 MS사업본부장, 은석현 VS사업본부장, 이재성 ES사업본부장, 김창태 최고재무책임자(CFO), 이삼수 최고전략책임자(CSO), 김병훈 최고기술책임자(CTO) 등 회사 최고경영진이 두루 참석했다. 경영진이 앞장서 주주와 소통하며 책임경영 의지를 확고히 하는 차원이다. 의장인 조주완 CEO는 의안 승인에 앞서 지난해 경영성과와 올해 사업방향을 주주들에게 설명했다. 조 CEO는 “지난해 최대 매출 등 견조한 경영성과를 기록한 데에는 ▲기업간거래(B2B) ▲가전구독과 webOS 플랫폼 사업 등을 포함한 Non-HW ▲소비자직접거래(D2C) 등의 '질적 성장'이 크게 기여했다”며 “질적 성장 영역이 전사 매출에서 차지하는 비중은 지난해 42%로 3년 전인 2021년과 비교해 13%포인트 늘어났고 영업이익의 비중은 71%에 이른다”고 말했다. LG전자는 2030년 질적 성장 영역의 비중을 50% 이상으로 확대한다는 계획을 발표했다. 수요와 가격 변동성이 낮고 고객 관계 기반의 확장성을 갖춘 B2B에 역량을 집중하고, 수익을 지속 창출하는 순환형(Recurring) 모델의 Non-HW 사업을 확대하며 사업의 구조적 건전성을 확보해 간다는 계획이다. 조 CEO는 전사 사업 운영 방향에 대해서도 소개했다. 사업 포트폴리오 고도화 노력을 지속해 나가는 동시에 지경학적(Geo-economic) 변화 대응 차원에서 잠재력이 높은 지역에서 성장기회를 확보하겠다는 것이 골자다. 조 CEO는 “기존 사업의 성장 극대화를 통해 미래 성장 재원을 확보하고 기존 홈 중심 사업에서 모빌리티, 커머셜 등 B2B 영역으로 확장하는 전략과 수많은 디바이스를 플랫폼화 하고, 이를 기반으로 한 서비스사업(Non-HW 사업)을 확대해 나간다는 전반적 기조는 유지할 계획”이라고 말했다. 이어 “올해부터는 기존 성장전략에 '지역'이라는 전략의 축을 더해 성장 잠재력이 높은 유망 지역에서의 성장 가속화를 추진할 것”이라고 강조했다. 선진 시장에서의 리더십을 공고히 하면서도 아시아, 중남미, 중동·아프리카 등 '글로벌 사우스(Global South)'로 대표되는 신흥시장의 성장 잠재력과 사업기회 발굴에 집중한다. 수많은 IT 기업이 모이고 있는 중동과 AI 데이터센터가 확대되고 있는 아시아 지역 등에 집중해 성장에 드라이브를 건다. 세계 1위 인구 대국인 인도 역시 글로벌 사우스의 대표 지역이다. LG전자는 지난 28년간 구축해 온 현지 사업 인프라를 기반으로 인도 특화 라인업, 생산/서비스/R&D 인프라 강화 등을 추진하며 사업 영역을 확대하고 인도 국민에게 널리 사랑받는 '국민 브랜드'로의 도약을 추진해 나갈 계획이다. 이어 각 사업을 총괄하는 사업본부장들 역시 전사 전략방향에 맞춰 사업본부에서 추진 중인 전략 과제에 대해 주주들에게 설명했다. HS사업본부는 세계 최고 수준의 생활가전 사업 경쟁력을 기반으로 빌트인, 부품 등 B2B 영역을 확대한다. 제품과 서비스를 결합한 구독 사업은 해외로 적극 확대하고 AI홈 솔루션 사업에도 드라이브를 건다. MS사업본부는 TV, 사이니지, 모니터 등 디스플레이 기반 사업을 총괄하며 시너지를 강화하고 webOS를 축으로 하는 미디어 엔터테인먼트 플랫폼 사업 영역을 확대한다. VS사업본부는 SDV(Software Defined Vehicle) 전환에 주력하는 동시에 수익성 기반의 내실 있는 사업 운영에 집중한다. 신설 ES사업본부는 가정용 및 상업용 에어컨 분야에서 성장을 가속화하고 AI 데이터센터, 원전 등 산업용 HVAC 사업 기회 확보에 역량을 집중해 전사 B2B 사업의 핵심 축으로 성장해 간다는 청사진을 제시했다.

2025.03.25 12:37장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

샌디스크, 업계 최초 차량용 UFS4.1 낸드 솔루션 공개

샌디스크는 11일부터 13일까지(현지시각) 독일 뉘른베르크에서 개최되는 '임베디드 월드 2025'에서 업계 최초 오토모티브 등급 UFS4.1 인터페이스 디바이스를 공개한다고 12일 밝혔다. '샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브'는 샌디스크의 이전 UFS3.1 디바이스 대비 2배 이상 업그레이드된 성능과 기존 업계에 출시된 용량 대비 2배 향상된 용량을 제공한다. 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC 낸드 기술이 적용된 것은 물론, 최대 1TB의 대용량을 지원하며 높은 수준의 데이터 스토리지 성능, 용량, 내구성, 신뢰성이 요구되는 오토모티브 애플리케이션을 발전시키고 오토모티브 AI 혁신을 가속화한다. 첨단운전자지원시스템(ADAS), 자율주행, 이콕핏(eCockpit)과 같은 오토모티브 인공지능(AI) 시스템은 센서, 지도, AI 데이터베이스에서 정보를 추출해야 안전하게 작동할 수 있다. iNAND 임베디드 플래시 드라이브는 데이터가 필요할 때 활용할 수 있도록 하는 데 중요한 역할을 하며 자율주행 컴퓨터를 위한 실시간 차량 스토리지를 제공해 클라우드 접속 시 발생하는 지연성(latency) 및 연결성 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브는 현재 엄선된 고객 및 파트너를 대상으로 출하 중이다. 새롭게 공개된 임베디드 플래시 드라이브를 통해 샌디스크는 한층 강화된 오토모티브 등급 SD 카드, e.MMC, UFS2.1, UFS3.1 및 NVMe 제품 포트폴리오를 보유하게 됐다. 한편 샌디스크는 임베디드 월드 2025의 현지 부스에서 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브와 함께, '샌디스크 DC SN861 NVMe SSD'와 '울트라스타 DC SN655 NVMe SSD'를 비롯한 선도적인 데이터센터 솔루션, 워크스테이션 및 노트북용 클라이언트 SSD, 산업용 임베디드 및 리무버블(removable) 플래시 스토리지 솔루션, 클라이언트 SSD 등의 플래시 스토리지 솔루션을 선보인다.

2025.03.12 11:22장경윤

탑런토탈솔루션, 지난해 매출 5202억원…전년 比 1.2% 증가

자동차·디스플레이 첨단 부품 제조 전문기업 탑런토탈솔루션은 2024년도 매출액이 5천202억원으로 전년 동기(5천139억원) 대비 1.2% 증가했다고 14일 밝혔다. 매출 성장의 배경으로는 전장 디스플레이 시장의 지속적인 확대와 제품의 대형화·고급화 트렌드가 주된 요인으로 작용했다. 차량 인테리어의 고급화가 가속화됨에 따라 고성능 디스플레이에 대한 수요가 급증했으며, 이에 따라 고부가가치 제품의 판가 상승 효과가 실적 개선에 긍정적으로 작용했다. 이러한 시장 환경 속에서 회사의 BLU(백라이트유닛) 부문 실적은 전년 대비 23% 증가했으며, IVI(차량 내 인포테인먼트)와 HUD(헤드업 디스플레이) 부문 또한 각각 14% 성장하며 매출 성장을 견인했다. 반면 같은 기간 영업이익과 순이익은 261억원, 179억원으로 전년 동기(297억원, 227억원) 대비 각각 12%, 21% 감소했다. 탑런토탈솔루션 관계자는 "신제품 연구·개발 확대에 따른 판관비 확대와 글로벌 인플레이션으로 인한 제조 경비가 상승한 점, TV제품군 물동량 감소가 수익성에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 관계자는 이어 “회사는 내부 생산성을 향상시키고 구매 경쟁력을 강화해 원가를 절감하는 한편, 고부가가치 제품 비중을 확대해 수익성 회복에 주력할 계획”이라며 “글로벌 생산 네트워크를 활용해 제조 비용을 최적화하고 지정학적 리스크에 유연하게 대응할 수 있는 체계를 구축하고 있다”고 덧붙였다. 회사는 원가 절감을 통한 수익성 개선뿐만 아니라, 신규 사업 추진을 통해 2025년을 본격적인 외형 성장을 도모할 계획이다. ▲차량용 디스플레이 모듈러 사업 ▲OLED 디스플레이 검사 및 보상장비 사업 등 고부가가치 신규 사업에 적극 진출하여 사업 포트폴리오를 다각화하고 안정적인 매출 기반을 확대하는 데 주력할 계획이다. 박영근 탑런토탈솔루션 대표이사는 “2024년은 외형 성장을 위한 준비와 내실 강화를 동시에 추진한 한 해였다”며 “향후 회사는 다양한 고부가가치 신규 사업의 본격적인 확대를 통해 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄낼 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편 회사는 지난 1월 23일 LG전자 VS사업본부와 MOU 체결을 통해 베트남 법인 내 140억원 규모 대형 디스플레이 전용 스프레이 로봇라인 증설을 추진하기로 했다. 이를 통해 대형 고사양 디스플레이 제품에서 기술적 우위를 공고히 하고, 글로벌 시장 내 입지를 강화해나간다는 전략이다.

2025.02.14 15:00장경윤

LG이노텍, 獨서 플렉서블 입체조명 모듈 '넥슬라이드' 신제품 공개

LG이노텍은 DVN(Driving Vision News)이 주관하는 '제34회 라이팅 워크숍(Lighting Workshop)'에 참가해 차량조명 혁신 기술을 선보일 예정이라고 12일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 DVN은 차량 전장부품 업계의 권위 있는 전문매체 겸 학술단체다. DVN이 매년 세계 각지에서 개최하는 '라이팅 워크숍'은 글로벌 차량 OEM 및 전장부품 선도 기업들이 한자리에 모여, 차량 조명 업계를 둘러싼 핵심 이슈에 대해 논의하고 기술 트렌드를 공유하는 교류의 장으로 정평이 나 있다. 올해 첫 'DVN 라이팅 워크숍'은 오는 19~20일 독일 뮌헨 '모토월드' 전시장에서 열린다. 양일간 '지속가능성, 기술발전의 가속화, 소프트웨어 등 차량 라이팅 업계의 새로운 챌린지'를 주제로 다양한 세미나 세션이 준비돼 있다. LG이노텍은 19일 오후 '차량 광원(光原) 혁신기술' 세미나 세션에 참가해, 차량용 플랙서블 입체조명 모듈 '넥슬라이드'에 적용된 회사의 혁신 기술을 소개할 예정이다. LG이노텍은 면광원(표면이 균일하게 빛나며 두께가 없는 광원) 관련 700여건이 넘는 특허기술을 보유하고 있다. 이 기술을 활용하면 두께는 얇으면서도 빛은 더욱 고르고 밝게 내는 차량 조명 모듈을 만들 수 있어, 고객의 차량 디자인 설계 자유도를 대폭 높일 수 있다. 워크샵 기간 동안 참가기업들의 차세대 차량 조명 신제품을 확인할 수 있는 전시도 동시 진행된다. LG이노텍도 단독 전시부스를 마련하고, 차량 전후방에 적용 가능한 다양한 '넥슬라이드' 라인업을 선보일 계획이다. 독보적 미세 광학 패턴 기술로 모듈 두께를 최소화하면서도, 밝고 고른 빛을 내는 차량 후방용 램프 모듈 '넥슬라이드 A', 업계 최초로 차량 전방용 조명 모듈에 면광원을 적용한 차량 전방용 '넥슬라이드 A+' 등이 대표적이다. LG이노텍은 '넥슬라이드 A+'로 지난 CES 2025에서 혁신상을 수상한 바 있다. 이와 더불어 3D 라이팅 기술이 적용돼 입체감 있는 3차원 이미지 구현이 가능한 '넥슬라이드 C+', 그리고 차량 전후방에 장착 가능한 제품으로 수주 규모가 확대되고 있는 '넥슬라이드 M'도 전시 하이라이트다. '넥슬라이드' 신제품도 공개한다. LG이노텍은 LED 패키지를 LED 칩으로 교체해 한층 슬림해진 '넥슬라이드 엣지(Edge)', 다양한 텍스트와 애니메이션 효과를 구현하는 픽셀 라이팅(Pixel Lighting) 기술과 스마트 필름 기술을 결합한 '넥슬라이드 비전(Vision)' 등을 새롭게 선보인다. '넥슬라이드 비전'의 경우 관람객이 직접 체험할 수 있는 데모 형태로 전시한다. 픽셀 뿐 아니라 면과 선 형태까지 모두 구현 가능한 것이 가장 큰 특징이다. 제품 옆에 설치된 패드에 원하는 메시지를 써넣으면, 메시지가 차량 조명에 그대로 뜬다. LG이노텍 관계자는 “LG이노텍의 기술은 차량 램프를 통한 V2X(차량-사물간) 커뮤니케이션 기능을 대폭 강화한 미래 모빌리티 시대 핵심 기술”이라며 “예를 들어 차량 급정차 시 비상등을 켜는 것이 현재로선 최선이지만, '넥슬라이드 비전'이 상용화 되면, 어떤 이유로 급정차 했는지, 어떤 도움이 필요한지 등 운전자의 상황을 외부에 알릴 수 있다”고 말했다. LG이노텍은 'DVN 라이팅 워크숍' 이후 유럽 주요 OEM 고객을 대상으로 로드쇼를 연계 진행하여, 유럽 차량 조명 시장 점유율 확대에 본격 드라이브를 건다는 방침이다. 이를 통해 오는 2030년까지 차량 조명 사업을 조 단위 사업으로 육성한다는 전략이다. 유병국 전장부품사업부장(전무)은 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 차량 조명 모듈 제품을 지속 선보이며, 북미를 넘어 유럽∙일본 차량 조명 시장에서도 고객이 신뢰하는 기술 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.

2025.02.12 09:45장경윤

텔레칩스, 美 윈드리버와 차량용 SoC 보안 강화…"이미 양산 적용"

국내 팹리스 업체인 텔레칩스가 차량용 시스템반도체 사업 확장을 위해 미국 소프트웨어 기업 윈드리버와 협업한다. 이미 텔레칩스가 양산 중인 칩에 윈드리버 솔루션을 적용한 상황으로 향후 네트워크·AI 등으로 협력의 영역이 확장될 전망이다. 텔레칩스와 윈드리버 양사는 11일 오후 텔레칩스 판교 사옥에서 차세대 소프트웨어정의차량(SDV) 개발을 위한 파트너십을 체결했다. 이날 행사장에는 이장규 텔레칩스 대표, 제이 벨리시모 윈드리버 사장을 비롯해 양사 주요 관계자들이 참석했다. 양사의 파트너십은 차량 내 인포테인먼트(IVI), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 다양한 영역 내에서 전개된다. 텔레칩스의 다양한 차량용 SoC(시스템온칩) 제품에 윈드리버의 시스템 안전성 및 보안용 소프트웨어를 함께 제공하는 것이 주 골자다. 이장규 대표는 "윈드리버와의 협업은 이미 1년 전부터 사이버 보안 분야에서 시작됐다"며 "인포테인먼트는 물론 향후 네트워크 게이트웨이, ADAS 등으로 솔루션을 확장할 수 있도록 논의 중"이라고 설명했다. 텔레칩스는 차량용 반도체 전문 팹리스다. 미드·엔트리 시장을 목표로 차량 내 인포테인먼트 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀' 시리즈를 국내외 고객사에 공급하고 있다. 최종 고객사인 자동차 OEM 업체로는 현대자동차, 포르쉐, 스텔란티스, 혼다 등이 있다. 차세대 제품으로는 차량의 중앙 집권형 컴퓨팅 아키텍처에 적합한 5나노미터(nm) 기반의 '돌핀7'이 있다. 또한 차량의 자율주행 성능을 위한 AI 가속기 'A2X'도 상용화를 준비 중이다. 나아가서는 SDV 기능을 하나로 집적한 HPC(고성능컴퓨팅) 칩을 만드는 것이 목표다. 텔레칩스는 이러한 로드맵을 실현하는 과정에서 윈드리버의 솔루션이 차별화를 가져올 수 있다는 입장이다. 이 대표는 "윈드리버의 솔루션을 결합할 시 고객사에 향후 10~15년간의 보안 서비스를 제공할 수 있는 등 경쟁력을 가질 수 있다"며 "현재 보안 분야는 양산되는 제품에 적용해 고객사와 PoC(개념증명)을 진행 중이고, 네트워크 게이트웨이 분야는 국내 OEM에 2026년부터 2027년 적용하는 것이 목표"라고 밝혔다. 한편 윈드리버는 지능형 엣지 소프트웨어를 전문으로 개발하는 기업이다. 이 기업의 소프트웨어는 현재 자동차,항공우주, 국방, 통신 등 다양한 산업에서 적용되고 있다.

2025.02.11 17:22장경윤

소프트웨어정의차량에 힘주는 인텔... 차량용 아크 GPU 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "인텔은 최고 성능 반도체와 전기차 파워트레인, 구역별 제어까지 소프트웨어정의차량(SDV) 시대에 맞는 제품을 제공할 수 있는 유일한 공급업체다." 7일 오후(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서 잭 위스트 인텔 오토모티브 펠로우가 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 해 초 자동차용 반도체 시장 진출을 선언한 이후 자동차용 아크 A760A GPU 등을 출시했다. 이날 기조연설에서는 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개했다. 인텔이 이날 공개한 자동차용 아크 B시리즈 GPU는 코어 울트라 200V 등에 탑재된 아크 2세대(배틀메이지) 아키텍처 기반이다. AI 처리 성능은 200 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 거대언어모델(LLM)을 인터넷 접속 없이 실행할 수 있다. 잭 위스트 펠로우는 "아크 B시리즈는 AAA급 주요 게임을 그대로 구동 가능하며 이런 강력한 성능을 바탕으로 언리얼 엔진5를 이용해 자동차 내 시각 경험을 3차원으로 한단계 강화된 시각 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 이날 전기차 배터리의 전력 효율을 높일 수 있는 새로운 반도체인 '적응형 제어 유닛'(ACU)'도 함께 공개했다. 기존 마이크로컨트롤러나 DSP와 달리 실시간 제어 로직 중 95%를 하드웨어에서 처리한다. 이를 전기차 인버터에 적용하면 각 단계마다 에너지 효율이 5%씩 향상되며 전기차 한 대당 원가를 40달러에서 70달러까지 절감할 수 있다. 배터리 전압을 현재 대비 최대 20% 낮추면서 더 긴 항속거리를 확보 가능하다. 인텔은 레드햇, AWS, HCL테크놀로지스 등과 협력 관계도 구축했다. 레드햇은 자동차용 리눅스 운영체제를 개발 중이며 올해 안에 ISO 26262 인증 획득을 목표로 하고 있다. AWS와는 클라우드상에서 자동차용 실리콘을 테스트할 수 있는 환경을 구축했다. HCL테크놀로지스와는 칩렛 기반 제품 개발과 소프트웨어 통합을 지원하는 협력 관계를 맺었다. 미국 고급 전기차 업체인 카르마 오토모티브는 내년 출시할 1천마력급 전기차 '카베야'에 인텔 오토모티브 솔루션을 도입하기로 했다. 잭 위스트 펠로우는 "자동차 업계는 소프트웨어정의자동차로 가는 변화의 길목에 있으며 인텔은 이 과정에서 완성차 업체가 겪는 문제 해결을 돕기 위해 최선을 다할 것"이라고 설명했다.

2025.01.08 14:17권봉석

LG이노텍, 고성능 인캐빈 카메라 모듈 개발…"車센싱 사업 2조 육성"

LG이노텍은 500만 화소급 RGB-IR(적외선) 겸용 센서를 장착한 '차량용 RGB-IR 고성능 인캐빈(실내용) 카메라 모듈(이하 '고성능 인캐빈 카메라 모듈')'을 개발했다고 17일 밝혔다. '고성능 인캐빈 카메라 모듈'은 차량 실내에 탑재되는 부품으로, 룸미러, 보조석 상단 등 다양한 위치에 장착이 가능하다. 졸음운전, 전방주시 등 운전자의 상태를 감지하거나, 보조석 및 2열 탑승자의 안전벨트 착용 여부를 확인하는 등 차량 내부 인원 상태를 실시간 모니터링할 수 있다. 자율주행의 최대 관건은 운전자 및 탑승자, 보행자의 안전이다. AD(자율주행)∙ADAS(첨단운전자보조시스템)용 카메라 모듈, 라이다(LiDAR)와 같이 차량 외부에 탑재하는 부품과 함께, 차량 탑승자를 모니터링하는 인캐빈 카메라에 대한 업계의 관심이 높아지고 있다. 특히 유럽은 2025년부터 DMS(운전자 모니터링 시스템)를 차량에 의무 장착하도록 법제화했고, 미국, 일본 등 주요 국가에서도 이에 대한 검토를 진행 중이다. 글로벌 완성차 업체들의 인캐빈 카메라 채택이 늘어나는 이유다. ■ 화소 높이고 시야각 넓혀…카메라 한 대로도 모니터링 가능 그동안 출시된 인캐빈 카메라는 DMS, OMS(탑승자 모니터링 시스템) 등 특정 기능에 한정된 제품 위주였다. 다양한 기능을 구현하기 위해서는 여러 대의 카메라가 설치될 수밖에 없었다. 반면 LG이노텍의 '고성능 인캐빈 카메라 모듈'은 한 대의 카메라로 다양한 기능을 수행할 수 있는 것이 강점이다. 고화소 RGB-IR 겸용 센서를 장착해 적∙녹∙청의 가시광선은 물론 적외선 파장까지 감지할 수 있을 뿐 아니라, 독보적인 광각 기술을 적용해 시야각을 넓혀서다. 이 제품은 기존 대비 5배가량 높은 500만 화소로, 선명한 이미지를 통해 보다 정확한 탑승자 모니터링이 가능하다. 자율주행이 고도화될 경우 필요한 영상통화, 화상회의 같은 엔터테인먼트 용도로도 활용할 수 있다. 또한 적외선 감지 기능으로 어두운 상황에서 피사체를 명확히 인식해, 야간에도 운전자의 졸음운전 등 탑승자의 상태를 정확하게 확인할 수 있다. 이뿐 아니라 '고성능 인캐빈 카메라 모듈'은 수평시야각(HFOV)을 기존 대비 2배 이상 확대했다. LG이노텍은 독보적인 광각 기술을 적용해 수평시야각을 143˚까지 지원하며 모니터링의 범위를 넓혔다. 이를 통해 앞좌석은 물론 다양한 위치에서 차량 내부의 2열 좌석까지 놓치지 않고 볼 수 있다. ■ '웨지 본딩' 공법으로 모듈 크기 최소화 LG이노텍의 '고성능 인캐빈 카메라 모듈'은 기존 제품 대비 크기를 15% 줄였다. 모듈 크기가 작을수록 다양한 위치에 장착이 가능하다. 완성차 업체 입장에서는 차량 실내 공간을 효율적으로 활용할 수 있을 뿐 아니라, 디자인 자유도 역시 높아진다. LG이노텍은 제품 크기를 최소화하기 위해 '웨지 본딩(Wedge Bonding)' 공법을 적용했다. 웨지 본딩은 초음파 출력으로 칩과 기판을 붙이는 기술이다. 기존에는 모듈에 들어가는 칩을 PCB 기판에 붙일 때 접합 부분에 열(熱)을 가해야 했다. 이 때, 가열 상태 유지를 위해 PCB 기판 하단에 '히팅 블록'이 추가로 장착된다. 그러나, 웨지 본딩을 적용하면 '히팅 블록'이 필요없어 그 공간만큼 제품 크기를 줄일 수 있다. ■ "2030년 2조 사업 육성"…車센싱 솔루션 라인업 강화 LG이노텍은 올해 '고성능 히팅 카메라 모듈', '고성능 라이다'에 이어 '고성능 인캐빈 카메라 모듈'까지 선보이며 차량 내∙외부를 아우르는 차량 센싱 솔루션 제품 라인업을 한층 강화했다. 이를 앞세워 북미, 유럽 등 완성차 고객 대상 프로모션을 적극 추진하고 있다. LG이노텍은 세계 최고 수준의 광학 원천기술을 기반으로 고성능 히팅 및 세정 기능을 탑재한 '올 웨더 하이 퍼포먼스(All-weather High performance) 카메라 모듈' 등 고부가 제품을 지속 선보일 예정이다. 이를 통해 차별적 고객가치를 제공하며 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. 문혁수 대표는 “카메라 모듈, 라이다 등 차량 센싱 솔루션 사업은 차량통신, 조명과 함께 LG이노텍 자율주행 부품 사업의 핵심축”라며, “2030년까지 차량 센싱 솔루션 사업 규모를 2조 이상으로 키울 것”이라고 말했다. 시장조사 전문기관 S&P 글로벌(S&P Global)에 따르면, 글로벌 차량용 카메라 모듈 시장 규모는 2023년 약 69억 2,300만 달러(9조 9,000억원)에서 2030년 약 107억 6,900만달러(15조 4,000억원)로 연평균 7% 성장할 것으로 전망된다. 한편 LG이노텍은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 'CES(국제 전자제품 박람회) 2025'를 통해 'RGB-IR 인캐빈 카메라 모듈'을 비롯한 최신 혁신 제품을 공개할 예정이다.

2024.12.17 08:40장경윤

로옴·TSMC, 차량용 GaN 반도체 분야서 전략적 파트너십 체결

로옴(ROHM)이 대만 주요 파운드리 TSMC와 오토모티브용 'GaN(질화갈륨)' 파워 디바이스의 개발과 양산에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 10일 밝혔다. 본 파트너십을 바탕으로, 로옴의 GaN 디바이스 개발 기술과 TSMC의 업계 최첨단 GaN-온-실리콘 프로세스 기술을 융합함으로써, 고전압 및 고주파 특성이 우수한 파워 디바이스에 대한 수요 증가에 대응해 나갈 것이다. GaN 파워 디바이스는 현재 AC 어댑터 및 서버 전원 등의 민생기기 및 산업기기에서 사용되고 있다. 지속가능성과 친환경 제조의 리더인 TSMC는 전기자동차(EV)의 온보드 차저(OBC)나 인버터 등의 오토모티브 용도에서 앞으로의 환경 효과를 전망하여 한층 더 GaN 테크놀로지를 강화하고 있다. 이번 파트너십은 로옴과 TSMC의 GaN 파워 디바이스 분야에서의 협력 역사를 바탕으로 하고 있다. 2023년에는 로옴이 TSMC의 650V GaN HEMT 프로세스를 채용해 로옴의 EcoGaN™ 시리즈 일부로서 델타일렉트로닉스의 브랜드인 이너지(Innergie)의 45W AC 어댑터 'C4 Duo'를 비롯해, 민생기기 및 산업기기에서 활용되고 있다. 카츠미 아즈마 로옴 이사는 "본 파트너십과 더불어 GaN의 성능을 최대한으로 발휘시킬 수 있는 제어 IC를 포함해, 사용이 편리한 GaN 솔루션을 제공함으로써 오토모티브 분야에서 GaN의 보급을 촉진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.10 09:51장경윤

로옴·발레오, 차세대 파워 일렉트로닉스 분야서 공동 개발

발레오(Valeo) 그룹과 주요 반도체 및 전자부품 메이커인 로옴은 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약해 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기 위해 파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합해 공동 개발을 추진한다고 26일 밝혔다. 그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'을 발레오의 차세대 파워 트레인 솔루션에 제공한다. 발레오는 e-바이크 등의 소형 차량 및, 주류로 사용되는 승용차, 나아가 대형 e-트럭에 이르기까지 다양한 차량 타입과 시장에서의 효율적인 전동 모빌리티로 대응 영역을 확대하고 있다. 발레오가 보유한 메카트로닉스 및 열 제어, 소프트웨어 개발의 전문 지식을 로옴의 파워 모듈과 조합함으로써, 파워 일렉트로닉스 솔루션을 추진하여, 전 세계 자동차 시스템의 성능, 효율, 탈탄소화에 기여해 나갈 것이다. 발레오와 로옴은 2022년부터 협력을 개시하여 전동차(EV) 및 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV)의 추진 시스템에서 중요한 부품인 트랙션 인버터의 성능과 효율 향상을 위한 기술 교류를 실시해 왔다. 양사는 파워 일렉트로닉스의 개량을 통한 냉각의 최적화 및 메카트로닉스 통합으로 방열성을 개선해 고효율을 실현함으로써 코스트 퍼포먼스의 적정화를 도모한다. 또한 SiC 패키지의 채용을 통해, 시스템 전체의 신뢰성도 향상시킨다. 이러한 기술의 진화는 주행 거리 연장, 고속 충전 기능, 그리고 BEV 및 PHEV용 고성능 및 합리적인 가격의 인버터를 요구하는 수요에 대응하기 위해 꼭 필요하다. 발레오는 2026년초에 프로젝트로서 첫번째 시리즈를 공급할 예정이다. 발레오와 로옴은 차세대 xEV 인버터의 효율성 향상과 소형화에 기여한다.

2024.11.26 17:32장경윤

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

퀄컴 "보급형 노트북용 스냅드래곤 칩 추가 투입 예정"

퀄컴이 19일(현지시간) 뉴욕에서 투자자 대상 '인베스터 데이' 행사를 진행하고 앞으로 출시할 PC용 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 차세대 제품 관련 정보를 공개했다. 퀄컴은 12코어 CPU 탑재 스냅드래곤 X 엘리트, 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 이외에 단가 600달러(약 84만원) 내외 PC 시장을 위한 새 제품을 조만간 공개 예정이다. 또 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 차기 제품에는 자체 개발한 오라이온 3세대 CPU를 탑재할 것이라고 밝혔다. Arm과 라이선스를 두고 벌이는 법적 분쟁에서도 재판을 통해 정당성을 인정받을 것이라고 설명했다. "보급형 노트북 시장 확대 위한 SoC 추가 출시 예정" 퀄컴은 지난 6월 PC용 SoC인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 공개하고 9월 IFA에서는 보급형 PC를 위한 8코어 제품을 추가 출시했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "출시 당시 대비 현재 출시됐거나 출시될 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 기반 PC가 58개로 늘어났다"고 설명했다. 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일,컴퓨트, XR(MCX) 본부장은 "오는 2029년에는 500달러 이상 노트북 시장에서 마이크로소프트 코파일럿+ 구동 가능한 제품 수가 1억 대를 넘을 것"이라고 설명했다. 이어 "8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스에 이어 600달러대 노트북 시장을 확대하기 위해 새 제품을 출시 예정이며 이 역시 45 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU(신경망처리장치)를 탑재할 것"이라고 밝혔다. "스냅드래곤 X 차기 제품에 오라이온 3세대 CPU 탑재" 퀄컴은 2022년 10월 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 '오라이온'(Oryon) CPU 명칭을 공개한 뒤 올 6월에 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 처음 공개했다. 현재 스냅드래곤 X 엘리트/플러스에는 오라이온 1세대 CPU가, 지난 10월 공개된 스냅드래곤8 엘리트 1세대에는 오라이온 2세대 CPU가 탑재된다. 지난 10월 '스냅드래곤 서밋' 당시 오라이온 CPU 설계를 총괄한 제럴드 윌리엄스 수석부사장은 "오라이온 2세대 CPU는 1세대 대비 성능을 최대 30% 높였지만 전력 소모는 최대 57% 줄었다"고 설명했다. 이날 알렉스 카투지안 수석부사장은 "앞으로 출시될 PC용 SoC에는 성능과 전력 효율을 더욱 개선한 오라이온 3세대 CPU가 탑재될 것"이라고 설명했다. "2030년 모바일/기타 부분 매출 50:50 전망" 회계연도 기준 올해 퀄컴 전체 매출 중 절반 이상이 모바일(핸드셋) 부문에서 나온다. 핸드셋 부문 매출은 249억 달러(약 34조 7천106억원), 오토모티브는 29억 달러(약 4조 426억원), IoT 부문은 54억 달러(약 7조 5천276억원)를 기록했다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 "2030년에 모바일 부문과 IoT·오토모티브 등 비 모바일 부문의 매출 비중이 50:50을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 이어 "오는 2029년에는 Arm 프로세서 기반 노트북이 전체 시장에서 최대 50% 가량을 차지할 것이며 같은 해 PC 부문에서 40억 달러(약 5조 5천700억원), 오토모티브 부문에서 80억 달러(약 11조 1천500억원) 매출을 예상한다"고 밝혔다. "퀄컴이 지닌 Arm 라이선스 권리 정당성 인정 받을 것" 퀄컴은 2021년 스타트업 '누비아'(Nuvia) 인수 후 자체 CPU 개발을 시작하며 Arm과 마찰을 빚고 있다. 스마트폰·PC용 고성능 CPU IP(지적재산권)인 코어텍스 X 시리즈 영향력 축소를 우려한 Arm은 퀄컴 견제에 나서고 있다. Arm은 2022년 8월 미국 델라웨어지방법원에 라이선스 계약 위반을 이유로 퀄컴을 제소한 이후 소송전을 이어오고 있다. 지난 10월 하순에는 퀄컴에 라이선스 해지를 통보하기도 했다. 아카시 팔키왈라 CFO는 "퀄컴은 다양한 제품에 Arm IP를 활용하고 있으며 오는 12월 시작되는 재판에서 이런 퀄컴의 권리가 인정될 것으로 확신한다"고 밝혔다. Arm을 대신할 수 있는 오픈소스 명령어체계(ISA)인 RISC-V(리스크파이브) 전환 가능성에 대해 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 RISC-V 이사회 의장으로 퀄컴 인사가 참여하고 있으며 퀄컴의 유연한 CPU 아키텍처는 다양한 ISA로 전환 가능하다"고 밝혔다.

2024.11.20 09:10권봉석

삼성전기, 차량용 카메라 소프트웨어 '글로벌 인증' 획득

삼성전기는 회사가 개발한 전장용 카메라모듈 소프트웨어가 '오토모티브 스파이스(A-SPICE)' 레벨 3 인증을 획득했다고 20일 밝혔다. A-SPICE는 자동차용 부품 생산 업체의 소프트웨어 신뢰도와 개발 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준이다. A-SPICE의 등급은 가장 낮은 레벨 0에서 레벨 5까지 6단계로 구성돼 있다. 유럽 완성차 업체에 제품을 공급하려면 레벨 2 이상을 충족해야 한다. A-SPICE 레벨 3는 'SW 프로세스가 조직 차원에서 체계적이고 명확히 관리되는 수준'을 의미하며, 자동차 제조사가 요구하는 최고 등급에 해당된다. 삼성전기는 항온 기능을 지원하는 소프트웨어로 A-SPICE 레벨 3 인증을 획득했다. 전장용 카메라는 눈, 비 등 악천후, 고온, 고압, 초저온 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 동작해야 하는데, 삼성전기가 개발한 소프트웨어는 전장용 카메라의 온도를 일정하게 유지해 안정적인 주행을 지원한다. 삼성전기는 이 프로그램이 탑재된 전장용 카메라모듈을 글로벌 완성차 업체에 공급할 예정이다. 이시우 삼성전기 혁신센터장 부사장은 "삼성전기의 전장용 카메라 소프트웨어 기술력을 통해 글로벌 완성차 업체들이 요구하는 인증을 획득했다"며 "삼성전기는 전장카메라 제품력을 강화해 첨단 운전자 보조시스템과 인포테인먼트 시스템 고도화에 기여하고, 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 모바일, IT에서 축적한 기술을 바탕으로 고신뢰성의 전장용 카메라 모듈 경쟁력을 강화하고 있다. 삼성전기는 렌즈설계와 금형, 고성능 엑츄에이터 제조 등 카메라 모듈에 필요한 핵심 기술을 모두 보유하고 있다. 발수 코팅 기술과 렌즈 히팅 기능이 탑재된 사계절 전천후 전장용 카메라 모듈 등 고신뢰성의 전장용 카메라 모듈을 개발, 글로벌 자동차 업체와도 거래를 확대하고 있다. 또한 새로운 전자부품 플랫폼인 휴머노이드나 디지털 전환을 위한 VR, AR, XR 등 차세대 사업분야도 적극 공략할 예정이다.

2024.11.20 08:49장경윤

텔레칩스, 3분기 영업익 14.2억원…전분기比 33% 증가

텔레칩스는 올 3분기 매출액과 영업이익이 각각 476억 원, 14억2천만원을 기록했다고 8일 밝혔다. 이는 전기 대비 각각 3.5%, 33% 증가한 수치다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실)을 반영하면서, 97억원의 당기순손실을 기록했다. 전년동기 대비로는 매출액이 9.3%, 영업이익이 78.1% 감소했다. 텔레칩스는 주력제품인 자동차 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 ▲마이크로컨트롤러유닛(MCU) ▲첨단운전자보조시스템(ADAS) ▲네트워크 게이트웨이 프로세서(NGW) ▲인공지능(AI) 가속기 등 차량용 반도체 신사업 투자를 확대하며 시장 공략에 나서고 있다. 이에 따라 차세대 ADAS・디지털콕핏 SoC(시스템온칩) 등 해외 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이번 3분기 매출 상승은 일본, 중국 등 아시아 시장을 겨냥한 인포테인먼트와 클러스터 수출이 주요 동력으로 작용했다. 특히 차량 반도체시장 잠재력이 큰 인도, 유럽의 글로벌 OEM 및 Tier 1 기업과의 협력을 강화하며 해외 시장 확장을 위한 전략적 행보를 이어가는 가운데, 'Tech-Day(테크데이)'와 'CES(국제전자제품박람회)' 등 세계적 박람회에 참여해 현지 프로모션을 진행중이다. 이에 2023년 말에는 독일 콘티넨탈과 '돌핀3' 공급 계약을 체결하며 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과를 거뒀다. 텔레칩스는 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 안정적인 입지를 다지기 위해 2024년 국내외 인력 확보와 R&D 역량 강화에 속도를 내고 있으며, 국내 실적 이상으로 해외 매출을 끌어올리는데 주력할 계획이다.

2024.11.08 08:44장경윤

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