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'엣지'통합검색 결과 입니다. (150건)

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美 어플라이드, TSMC와 차세대 반도체 기술 공동 개발

어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 대만 파운더리 TSMC와 30년 이상의 협력 관계를 바탕으로 차세대 AI 시대를 위한 반도체 기술 개발과 상용화를 가속화하는 새로운 혁신 파트너십을 체결했다고 12일 발표했다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드와 TSMC는 반도체 기술의 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰와 의지를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다”며 “EPIC 센터에서 양사의 팀을 한데 모아 파트너십을 더욱 강화하고, 반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것”이라고 말했다. 미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(Co-COO)는 “반도체 디바이스 아키텍처가 세대를 거듭하며 진화함에 따라 재료공학과 공정 통합에 대한 요구 수준이 높아지고 있다”며 “글로벌 규모의 AI 과제에 대응하기 위해서는 업계 전반의 협력이 필수적이다. 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC 센터는 차세대 기술을 위한 장비와 공정 준비를 가속하는 데 이상적인 환경을 제공한다”고 밝혔다. 양사는 EPIC 센터 협력을 통해 첨단 로직 스케일링의 핵심 과제 해결을 위한 재료공학 혁신을 공동 추진한다. 우선 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 첨단 로직 노드 전반에서 전력·성능·면적을 지속 개선하는 공정 기술을 개발한다. 또한 복잡해지는 3D 트랜지스터 및 인터커넥트 구조를 정밀하게 형성하는 신소재와 차세대 제조 장비를 선보일 계획이다. 이와 함께 디바이스 아키텍처가 수직 적층 및 고도 스케일링화됨에 따라 수율과 변동성 제어, 신뢰성을 높이는 첨단 공정 통합 기술 혁신에도 집중할 방침이다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “첨단 파운드리 기술 발전을 위해서는 새로운 협력 및 혁신 모델이 필요하다”며 “TSMC는 EPIC 센터의 창립 파트너로서 어플라이드의 혁신 팀과 차세대 장비에 우선적으로 접근해 기술 개발에서 양산으로의 전환을 가속화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 약 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자 시설로 평가된다. 올해 가동을 목표로 하는 이 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다. 칩 제조사들은 안전한 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기 접근하고 학습 주기를 단축해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. 또한 EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 정교화하고 R&D 생산성과 가치 창출을 동시에 높인다.

2026.05.12 08:45장경윤 기자

삼성D "특허침해금지·부당이득반환해야" vs. 톱텍 "작년 선고와 중복"

삼성디스플레이가 톱텍을 상대로 서울중앙지방법원에 제기한 특허침해소송에서 "유기발광다이오드(OLED) 합착(라미네이션) 특허침해를 금지하고, 부당이득을 반환해야 한다"고 주장했다. 톱텍은 "지난해 수원지방법원에서 1심 판결이 나온 위약벌(계약파기위약금) 청구소송에서 다룬 장비와 기술이 같기 때문에 부당이득 청구는 중복 제소이고, 더 이상 영위하지 않는 사업에 특허침해금지까지 청구하는 것은 지나치다"고 밝혔다. 8일 서울중앙지법에서 열린 특허침해소송 마지막 변론기일에서 양측은 이처럼 맞섰다. 형사사건 끝났지만 민사사건 진행 중 이번 사건은 삼성디스플레이가 과거 삼성전자 스마트폰 OLED 측면에 '엣지'(edge)를 구현하기 위해 톱텍과 함께 합착장비를 개발했는데, 톱텍이 관련 기술을 중국으로 유출했다고 주장하며 시작한 민·형사분쟁 중 일부다. 2018년 시작된 형사사건에선 2023년 톱텍 경영진 유죄가 확정됐다. 2019년 시작된 민사사건은 아직 진행 중이다. 이날 삼성디스플레이는 "지난해 수원지법에서 1심 판결이 나온 위약벌 청구소송 대상은 합착장비와 관련한 영업비밀이고, 당시 판결 대상에는 특허에 기술되지 않은 공정 레시피 등도 포함됐다"며 "(서울중앙지법 특허소송에서) 특허로 다루는 범위가 (수원지법 영업비밀분쟁보다) 넓다"고 주장했다. 서울중앙지법 재판부는 삼성디스플레이 측에 "(침해당했다고 주장하는) 특허 범위가 수원지법에서 (배상대상으로 인정된) 영업비밀보다 넓다면, 이전 수원지법 사건에서 주장하지 않은 기술요소가 무엇인지 등을 참고서면으로 제출하라"고 명령했다. 톱텍은 "2018년 형사사건이 시작돼 압수수색을 받았고 2019년부터 관련 디스플레이 장비는 생산하려고 해도 생산할 수 없었다"며 "이미 관련 사업을 접었고, 코로나19 당시 마스크를 만들다 지금은 배터리 장비에 주력하고 있기 때문에 특허침해금지까지 청구하는 것은 지나치다"고 밝혔다. 또, "삼성디스플레이에선 완제품이나 반제품을 폐기하라고 하는데, 폐기할 것이 없다"고 덧붙였다. 양측은 쟁점 특허인 '디스플레이 장치의 제조방법, 디스플레이 장치의 제조장치' 특허(등록번호 1849656)의 유효성과 무효성에 대해서도 상반된 주장을 했다. 이 특허에 대해선 대법원이 지난달 30일 유효하다고 판단했다. 삼성전자 스마트폰 OLED 측면 엣지처럼 굴곡이 있는 부위에 OLED를 기포 없이 밀착하는 것이 특허의 핵심이다. 이날 변론을 끝으로 특허침해소송 심리는 모두 마무리됐다. 선고 공판은 다음달 열릴 예정이다. 대법원, 삼성D 특허 유효 재확인 앞서 톱텍은 해당 특허 청구항(권리범위) 22, 23, 28항이 무효라고 주장했고, 특허심판원은 지난 2024년 해당 청구항 3개항이 무효라고 판단(심결)했다. 삼성디스플레이는 이 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기해서 2025년 12월 일부 승소했다. 삼성디스플레이는 특허심판원 정정심판에서 특허 권리범위를 조정했고, 특허법원에서 22항과 28항이 유효라는 판단을 받았다. 톱텍이 대법원에 상고했지만 지난달 30일 기각됐다. 특허심판원에는 무효심판 환송사건이 접수됐다. 새로운 쟁점이 나타나지 않는 이상 특허심판원이 이번에는 삼성디스플레이 특허가 유효라고 판단할 가능성이 크다. 지난해 10월 수원지법은 또 다른 민사사건인 위약벌청구소송에서 톱텍에 "삼성디스플레이에 위약벌 35억원과 손해배상액 81억원 등 116억원과 지연이자를 지급하라"며 "(원고인 삼성디스플레이의) 나머지 청구는 기각한다"고 판결한 바 있다. 삼성디스플레이의 일부 승소였다. 양측은 지난해 11월 수원고등법원에 쌍방 항소했다. 형사사건에서 톱텍 경영진은 지난 2023년 유죄 판결을 받았다. 2023년 7월 대법원 2부(천대엽·조재연·민유숙·이동원 대법관)는 OLED 합착 기술 유출 사건 상고심에서 톱텍 경영진의 부정경쟁방지법 위반 혐의를 유죄라고 판단했던 수원고법 판결을 확정했다. 방인복 톱텍 사업총괄 등은 실형이 확정됐고, 복역을 마쳤다.

2026.05.08 17:39이기종 기자

"사막·군용 환경도 버틴다"…HPE, 차세대 엣지 AI 서버 공개

HPE가 극한 환경에서도 인공지능(AI) 추론과 미션 크리티컬 워크로드를 처리할 수 있는 차세대 엣지 서버를 공개하며 AI 인프라 시장 공략에 나섰다. 엔비디아 최신 그래픽처리장치(GPU)와 인텔·AMD 차세대 프로세서를 결합해 제조·리테일·국가안보·통신 분야 엣지 AI 수요를 겨냥한다는 전략이다. HPE는 극한·러기드 환경에서 AI와 미션 크리티컬 워크로드를 지원하는 신규 'HPE 프로라이언트' 엣지 포트폴리오를 공개했다고 6일 밝혔다. 이번에 공개된 핵심 제품은 'HPE 프로라이언트 컴퓨트 EL2000 섀시'와 이를 기반으로 한 'EL220 젠12', 'EL240 젠12' 서버다. 국가안보와 제조, 리테일, 통신 등 크기·무게·전력 제약이 큰 환경을 겨냥해 설계됐다. 회사 측에 따르면 EL2000 섀시는 인텔 제온 6 프로세서를 기반으로 최대 144코어까지 확장 가능하며 최대 350와트 열설계전력(TDP)을 지원한다. 영하 40도부터 영상 55도, 최대 습도 95% 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계됐으며 항공기·지상 차량 진동과 전자기 간섭(EMI), 환경 오염 물질에도 견딜 수 있는 내구성을 확보했다. 특히 EL240 젠12 서버는 엔비디아 RTX 프로 4500과 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원한다. 엣지 환경에서도 AI 추론과 고성능 그래픽 처리 수요를 동시에 대응할 수 있도록 설계된 점이 특징이다. HPE는 AMD 기반 제품군도 강화했다. 새롭게 공개된 'HPE 프로라이언트 DL145 젠11' 강화 버전은 AMD 에픽 8005 시리즈 프로세서를 탑재했으며 최대 84개 e-코어를 제공한다. 저소음 설계와 고온 환경 지원 기능을 통해 제조·리테일·통신 환경에서 활용성을 높였다. 이 서버는 최근 MLPerf 인퍼런스 v6.0 테스트에서 엔비디아 RTX 프로 4500 블랙웰 서버 에디션 GPU 기반 엣지 AI 추론 전용 서버로 검증됐다. HPE는 이를 통해 분산형 AI 추론 시장 대응력을 강화한다는 계획이다. 마이크로소프트 애저 연계 전략도 병행한다. HPE는 '애저 로컬용 HPE 프로라이언트 DL145 젠11 프리미어 솔루션'을 이달 출시할 예정이다. 오프라인 상태에서도 애저 로컬 서비스를 운영할 수 있도록 지원해 원격지와 통신 환경 활용성을 높인다는 목표다. 보안과 운영 자동화 기능도 강화했다. HPE는 iLO와 'HPE 컴퓨트 옵스 매니지먼트'를 결합해 중앙 집중형 보안·운영 체계를 제공한다. 분산된 엣지 환경에서도 실시간 가시성과 규정 준수 기반 보안 운영을 지원한다는 설명이다. 출시 일정도 공개했다. EL2000 섀시와 EL220·EL240 젠12 서버는 올해 하반기 출시 예정이며 강화된 DL145 Gen11과 러기드 옵션 키트는 현재 공급 중이다. 애저 로컬용 DL145 젠11 프리미어 솔루션은 이달 출시된다. HPE는 이번 제품군이 미국 전쟁부(국방부) 환경 테스트 기준인 'MIL-STD-810H'와 전자파 간섭 기준 'MIL-STD-461G'를 충족했다고 설명했다. 통신 장비 분야에선 99.999% 가용성을 지원하는 표준도 충족했다. 크리스타 새터스웨이트 HPE 컴퓨트 부문 수석부사장 겸 총괄은 "많은 산업군에서 기존 IT 구조가 적용되기 어려운 엣지 환경으로 AI 추론 및 원격 운영을 확장하려 하고 있다"며 "HPE 프로라이언트는 엔터프라이즈급 보안, 최적화된 성능, 통합된 관리 및 자동화 방식을 갖춰 조직이 엣지 환경을 구축·관리·확장할 수 있도록 설계됐다"고 밝혔다. 이어 "차세대 플랫폼을 통해 고객이 견고한 성능을 바탕으로 엣지 컴퓨팅의 복잡성을 보다 효율적으로 해결할 수 있도록 지원할 것"이라고 덧붙였다.

2026.05.06 16:21한정호 기자

HP "AI는 도구 아닌 동료... 새 AI PC로 기업 지원"

"올해는 AI로 지식노동 중 상당 부분이 자동화되고 AI가 도구가 아닌 동료가 될 것이다. 특히 기업 환경에서는 더 이상 클라우드에만 의존할 수 없다. AI를 업무에 투입하려면 기업 내 절차를 바꾸는 한편 연산 성능도 중요하다." 28일 오전 서울 청담 앤헤이븐에서 열린 신제품 출시 기자간담회에서 강용남 HP코리아 대표가 이렇게 강조했다. 이날 HP코리아는 올 2분기부터 시장에 투입할 인텔·AMD·퀄컴 최신 프로세서 기반 AI PC 신제품과 이를 뒷받침할 솔루션인 'HP IQ'를 공개했다. 강용남 대표는 "HP는 PC, 프린터, 협업 디바이스 등 사무 환경 전반을 아우르는 포트폴리오를 기반으로, 각각의 기기가 하나의 지능형 시스템처럼 연결되는 '일의 미래'를 만들어가고 있다"고 말했다. "기업 규모와 용도, 예산에 맞는 다양한 기기 공급" 소병홍 HP코리아 전무는 "HP가 지난 3년간 전 세계 12개 나라, 1만 5000명의 지식근로자 대상으로 설문조사 결과 일과 건강한 관계를 유지하는 근로자는 전체 20%였고 이 중 AI 도구를 일상적으로 활용한다고 답했다"고 설명했다. 이어 "AI 중심이 클라우드에서 엣지로 옮겨오고 있으며 이를 구현하기 위한 AI PC는 중소·중견기업부터 대기업 모두에 중요한 도구다. HP는 이를 위해 용도와 예산에 맞는 다양한 기기를 출시할 예정"이라고 설명했다. 이날 공개된 엘리트북 X G2는 14인치, 3K OLED 디스플레이를 탑재했다. 무게는 999g, 두께는 15.9mm이며 인텔과 AMD, 퀄컴 등 다양한 제조사 실리콘을 탑재한다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 기반 제품은 최대 85 TOPS(1초당 1조번 연산) NPU를 내장한다. 키보드형 AI PC/퀄컴 기반 보급형 제품도 공급 엘리트보드 G1a는 올 초 CES 2026에서 공개된 새 컨셉 제품으로 676g 무게 본체에 AMD 라이젠 프로세서와 SSD, 메모리를 담았다. 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족하는 50 TOPS NPU를 내장했고 4K 모니터를 최대 4개 장착할 수 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트/플러스를 탑재한 엘리트북6 G2q도 국내 출시 예정이다. 소병홍 전무는 "퀄컴 스냅드래곤 기반 PC에 대한 기업 시장의 인식이 개선되고 있고 긴 배터리 지속시간과 고성능 등 장점이 있어 기업 도입 사례가 늘어날 것"이라고 설명했다. 사내 데이터 처리를 위한 AI 워크스테이션으로는 인텔 제온 600 프로세서와 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰을 조합한 Z8 퓨리 G6i, 엔비디아 블랙웰 GB10 기반 초소형 워크스테이션인 ZGX 나노 등이 공급된다. AI 기반 협업·LLM 강화 'HP IQ' 탑재 HP는 지난 해까지 기업용 노트북에 거대언어모델(LLM) 기반으로 여러 지식을 검색하는 '디스커버', 각종 문서 파일을 분석해 주는 '애널라이즈' 등 기능을 내장한 'AI 컴패니언'을 탑재했다. 올해는 AI 컴패니언의 일부 기능을 계승하면서 회의 지원, 주위 기기 인식과 문서 요약 등 기능을 넓힌 'HP IQ'를 기본 제공한다. 차성호 HP코리아 매니저는 "HP IQ는 오픈소스 LLM인 GPT-OSS-20B(200억개 매개변수) 모델 기반으로 구동되며 PC 내 문서 요약과 검색, 회의록 자동 작성, 회의 참석자 간 파일 공유 기능을 내장했다"고 설명했다. 이어 "HP는 PC 뿐만 아니라 프린터, 화상회의 솔루션 등 폭 넓은 포트폴리오를 가졌고 이를 자동으로 인식하는 '니어센스' 기능을 확장해 미래 업무 환경을 구축할 것"이라고 덧붙였다. 강용남 대표 "모든 분야 1위 달성 목표" 지난 3월 취임한 강용남 HP코리아 대표는 이날 취임 후 첫 공식석상에서 "게이밍 PC와 워크스테이션 뿐만 아니라 모든 분야에서 시장점유율 1위를 달성하는 것이 목표"라고 밝혔다. 강용남 대표는 "HP는 GPU가 들어간 고성능 AI 워크스테이션과 게이밍 PC 등 다양한 폼팩터 제품을 갖췄다. Z시리즈 워크스테이션과 하이퍼X 오멘 게이밍 PC는 현재 국내 시장점유율 1위를 기록중"이라고 밝혔다. 이어 "최근 주목받는 AI를 바탕으로 이들 제품 뿐만 아니라 전체 시장에서 1위를 차지할 수 있을 것이다. 그 시점을 최대한 앞당기는 것이 포부이자 목표"라고 설명했다.

2026.04.28 14:41권봉석 기자

딥엑스, 레고형 AI 풀스택 공개…"韓 피지컬 AI 수출국 만들 것"

"한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출국으로 만드는 것이 목표입니다." AI 반도체 기업 딥엑스 김녹원 대표는 14일 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 독자 AI 반도체 기술로 글로벌 피지컬 AI 시장을 선점하겠다는 것이다. 이날 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 통합 제공하는 '레고형 AI 풀스택' 전략을 내세웠다. 로봇과 스마트 모빌리티 등에 고객사가 AI 기능을 레고 블록처럼 조합해 쓰도록 지원하는 것이 목표다. “엔비디아 1:1 대체”…현대차·바이두 등 글로벌 수주 가시화 딥엑스는 글로벌 시장을 장악한 엔비디아 생태계를 정조준했다. 엔비디아 개발 플랫폼에 익숙한 고객들이 별도 노력 없이 딥엑스 환경으로 전환할 수 있는 '제로 에포트'(Zero Effort) 환경을 구축했다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '아이작 ROS'를 1대 1로 대체할 수 있는 전용 API 'DX-뉴턴'을 공개해 생태계 전환의 문턱을 낮췄다. 글로벌 기업과 협력도 가시적 성과를 내고 있다. 현대자동차 로보틱스랩과는 딥엑스 칩을 로봇에 탑재해 사람 인식과 실시간 회피 알고리즘 구동에 성공하며 파트너십을 다지고 있다. 중국 바이두의 경우 문자인식(OCR) 프로젝트를 통해 초도물량 3만 개를 수주했다. 삼성 5나노·2나노 협력…'버터 녹지 않는' 초저전력 칩 로드맵 딥엑스 AI 칩은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 현재 시장에 나온 1세대 칩 'DX-M1'은 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 90% 이상의 양산 수율을 확보했다는 게 딥엑스의 설명이다. 발열제어 능력이 뛰어나 구동 중인 칩 위에 버터를 올려도 녹지 않을 정도의 초저전력을 구현했다. 김 대표는 "딥엑스 칩은 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈가 4분의 1 수준으로 작아 제조 원가에서 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 차세대 칩 로드맵도 구체화했다. 내년 2027년 출시 예정인 2세대 칩 'DX-M2'는 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만 전력으로 80TOPS 성능을 구현했다. 온디바이스 환경에서 생성형 AI를 구동하는 것이 목표다. 2028년에는 20W 이하 전력으로 1페타플롭스(PFLOPS) 연산력을 지원하는 슈퍼컴퓨터급 3세대 칩 'DX-M3'를 선보일 계획이다. 누적 주문 610만 달러…2026년 이후 본격 IPO 추진 회사는 지난해 8월 양산 후 시장에 안착하고 있다. 7개월 만에 글로벌 8개국에서 총 30개의 구매주문(PO)을 확보했다. 현재까지 누적 수주액은 총 610만 달러(약 90억원)다. 딥엑스는 수주 실적을 기반으로 올해 총 4000만 달러(약 593억원) 매출을 달성할 계획이다. 이 중 순수 제품 매출만 2500만 달러 이상 거두는 것이 목표다. 실적 성장에 발맞춰 기업공개(IPO) 행보도 본격화한다. 현재 차세대 칩 개발을 위한 신규 펀딩 라운드를 진행 중이다. 자금 확보와 국내 국제회계기준(IFRS) 전환 작업이 마무리되는 시점에 맞춰 주관사를 선정하고 상장 절차에 돌입할 예정이다. 김녹원 대표는 "딥엑스는 기존 시장을 따라가는 기업이 아니라 새로운 시장을 만드는 퍼스트 무버"라며 "대한민국 시스템 반도체 역사상 처음으로 세계 1위에 도전하는 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.14 16:05전화평 기자

오픈엣지, LPDDR6 기반 인터페이스 IP 라이선스 계약 수주

오픈엣지테크놀로지는 LPDDR6 및 LPDDR5X 메모리 표준을 동시 지원하는 인터페이스 IP(반도체 설계자산) 라이선스 계약을 수주했다고 9일 밝혔다. 이번 수주는 회사가 해당 IP 개발에 착수한 이후 첫 성과로, 차세대 메모리 인터페이스 시장 진입을 알리는 신호탄으로 평가된다. 특히 해당 기술은 국내 기업으로는 최초 사례이며 글로벌에서도 소수 기업만이 상용화에 성공한 고난도 기술 분야라는 점에서 의미가 크다. LPDDR6는 지난해 7월 JEDEC(국제 반도체 표준화 기구)에서 제정된 최신 규격으로, 최대 14.4Gbps 속도를 지원하는 차세대 저전력 메모리 표준이다. 이는 현재 상용화된 LPDDR 계열 중 가장 진보된 사양으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 초고속 데이터 처리 수요를 충족할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 최근 AI 반도체를 포함한 시스템반도체의 고성능화가 가속화되면서 외부 DRAM으로부터 데이터를 충분히 공급받지 못해 발생하는 '데이터 병목 현상'이 주요 과제로 부상하고 있다. 이에 따라 팹리스 기업들은 기존 LPDDR5X를 넘어 LPDDR6 기반 메모리를 활용한 차세대 칩 설계를 적극적으로 추진하고 있으며, 특히 온디바이스 AI 및 엣지 컴퓨팅 확산과 맞물려 고대역폭 메모리 인터페이스에 대한 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 오픈엣지는 이러한 시장 변화에 대응해 LPDDR6·5X를 지원하는 고성능 메모리 서브시스템 IP를 선제적으로 개발해왔으며, 이번 수주를 통해 기술 경쟁력과 시장성을 동시에 입증했다. 특히 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 데이터 처리 속도를 구현함으로써, 고객사의 칩 설계 효율성과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 점이 강점으로 꼽힌다. 오픈엣지 이성현 대표는 “이번 LPDDR6·5X IP 첫 수주는 당사의 차세대 메모리 인터페이스 기술력이 시장에서 본격적으로 인정받기 시작했다는 점에서 의미가 크다”며 “향후 해당 IP의 추가적인 라이선스 수주 확대가 기대되는 가운데, 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 속도를 구현한 차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객사를 지속 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다. 오픈엣지테크놀로지는 시스템반도체 설계에 필수적인 메모리 서브시스템 및 인터커넥트 IP와 더불어 온디바이스 AI용 NPU를 포함한 제품 포트폴리오를 지속 강화해 글로벌 팹리스 및 반도체 기업의 차세대 AI 반도체 개발을 지원하는 핵심 파트너로서 입지를 확대해 나갈 계획이다.

2026.04.09 09:55장경윤 기자

구글, 젬마4 스마트폰에 심는다…오프라인 AI 시대 본격화

구글이 인터넷 연결 없이 스마트폰에서 거대언어모델(LLM)을 직접 구동할 수 있는 모바일 애플리케이션을 공식 출시하며 온디바이스 인공지능(AI) 대중화에 시동을 걸었다. 구글은 2일(현지시간) 공식 개발자 블로그를 통해 안드로이드와 iOS 모두에서 사용할 수 있는 'AI 엣지 갤러리' 앱에 최신 오픈소스 모델 젬마4를 탑재했다고 밝혔다. 모든 AI 연산이 서버가 아닌 스마트폰 하드웨어에서 직접 처리되며 인터넷 연결 없이도 작동한다. 젬마4는 서버로 데이터를 전송하지 않고도 고급 추론·논리·창의 기능을 활용할 수 있도록 설계된 온디바이스 최적화 모델이다. 기기 하드웨어에서 직접 모든 연산이 이뤄져 프롬프트·이미지·민감 데이터 등이 외부로 유출되지 않는다. 앱에는 다양한 기능이 함께 탑재됐다. 위키피디아 검색·인터랙티브 맵 등 외부 도구를 활용해 다단계 자율 작업을 온디바이스에서 처리하는 에이전트 스킬이 핵심 기능으로, 젬마4 패밀리부터 지원되는 '씽킹 모드'를 통해 모델의 추론 과정을 단계별로 확인할 수 있다. 이 외에도 카메라·갤러리를 활용한 이미지 분석 기능 '이미지 질문(Ask Image)', 음성 녹음을 실시간으로 텍스트·번역으로 변환하는 '음성 기록(Audio Scribe)', 프롬프트 테스트 공간인 '프롬프트 랩(Prompt Lab)' 등이 포함됐다. AI 엣지 갤러리 앱은 구글 플레이스토어와 애플 앱스토어에서 무료로 내려받을 수 있다. 소스코드는 깃허브에 공개돼 있다. 안광섭 세종대학교 경영학과 교수는 "비행기 모드에서도 LLM 멀티모달 입력이 가능한 수준까지 왔다"고 말했다.

2026.04.07 17:22이나연 기자

한국레노버, 산업용 AI PC '씽크엣지' 2종 공개

한국레노버가 6일 산업 환경에서 온디바이스 AI와 기기 제어가 가능한 산업용 PC '씽크엣지' 신제품을 공개했다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어7 150U v프로 프로세서와 26 TOPS(1초당 1조번 연산) 급 외장 NPU를 내장했다. DDR5 메모리는 최대 48GB까지, PCI 익스프레스 5.0 SSD는 2TB까지 탑재 가능하다. 동작 온도 범위는 0~50도, 방진·방수 등급은 IP50으로 고온이나 분진이 있는 산업 현장에서 활용 가능하다. 베사 마운트나 DIN 레일로 모니터나 기타 장비 등에 고정할 수 있고 LTE 4G/5G WWAN 모듈로 원격 환경에서 인터넷 연결성을 확보했다. 씽크엣지 SE60n 2세대는 인텔 코어 울트라7 265H 프로세서를 내장했다. 내장 NPU와 아크 140T GPU, CPU를 포함해 최대 AI 연산 성능을 97 TOPS까지 높였다. DDR5 메모리는 64GB, PCIe 5.0 SSD는 2TB까지 탑재할 수 있다. 여러 카메라와 컴퓨터비전을 활용한 공장 자동화, 예측 분석 등 처리에 최적화됐고 최대 전력 소모를 28W급으로 낮췄다. 동작 온도 범위는 영하 20도부터 영상 60도이며 네트워크 자동 전환하는 페일오버 기능을 제공한다. 두 제품 모두 하드웨어 TPM 2.0 모듈을 내장해 운영체제 무결성과 저장장치 암호화 등을 수행한다. 워치독 타이머로 장비 정지 등 이상 상황을 원격 감지한다. 지원 운영체제는 윈도11 IoT LTSC 2024, 우분투 코어 24.04, 우분투 서버 24.04로 기반 소프트웨어 환경에 따라 선택할 수 있다. 기업 내 대량 장비 도입시 대시보드로 펌웨어, 드라이버, 소프트웨어 업데이트를 쉽게 배포할 수 있는 웹 기반 솔루션인 레노버 디바이스 오케스트레이션을 지원한다. 보증기간은 도입 후 5년간이며 별도 계약으로 연장할 수 있다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크엣지 신제품 2종은 제조, 물류, 리테일 등 다양한 산업 현장에서 AI 기반 데이터 처리와 운영 효율을 혁신할 수 있는 최적 솔루션"이라고 설명했다.

2026.04.06 09:21권봉석 기자

메타 지원 데이터센터, 4.5조원 자금 조달 추진

메타의 지원을 받는 데이터센터 캠퍼스가 전력망과 분리된 프로젝트를 위해 30억 달러(약 4조 5303억원) 규모의 건설 자금 대출을 추진하고 있다. 4일(현지시간) 파이낸셜타임스 등 외신은 사안에 정통한 관계자들의 말을 인용해 이번 대출 패키지가 천연가스를 활용해 현장에서 자체적으로 전력을 생산하는 데이터센터를 대상으로 한 첫 계약을 포함하고 있다고 밝혔다. 이번 거래는 건물과 전력 설비를 하나의 금융 구조로 묶는 새로운 방식이 적용된 것이 특징이다. 그러나 데이터센터와 전력 설비에 대한 금융을 결합해 자금 조달 절차는 단순해졌지만, 프로젝트 지연 위험은 오히려 커졌다. 한 관계자는 “두 가지 서로 다른 자산을 동시에 평가해야 하는 만큼 이전보다 복잡하다”고 말했다. 이 프로젝트는 '프로젝트 월아이'로 불린다. 해당 데이터센터는 사모펀드 EQT가 인수한 데이터센터 운영사 엣지코넥스가 미국 오하이오주 뉴올버니에서 운영할 계획이다. 이번 대출은 담보부 익일금리(SOFR) 대비 2.5%p 높은 금리로 투자자들에게 제안됐다. 이는 추가적인 위험을 반영한 만큼 다른 빅테크 프로젝트보다 높은 수준이다. 한 투자자는 “프로젝트 자체가 복합적인 위험을 안고 있어 높은 보상이 필요하다”고 평가했다. 그럼에도 일부 투자자들은 엣지코넥스가 대형 프로젝트를 성공적으로 수행해온 이력과 EQT의 지원을 이유로 투자에 관심을 보이고 있다. 엣지코넥스의 고객사에는 엔비디아, 구글, 오라클 등이 포함된다. 현재 이 대출은 프로젝트 금융 은행과 다른 기관 투자자들을 대상으로 신디케이션이 진행 중이며, 수 주 내 거래가 마무리될 것으로 예상된다. 메타와의 임대 계약을 기반으로 투자등급 수준의 신용등급을 받을 전망이며, 이에 따라 폭넓은 투자자들에게 채권이 판매될 수 있을 것으로 보인다. 최근 기술 기업들은 전력 수요 급증으로 전력망 연결이 어려워지면서 데이터센터 내에서 자체적으로 전력을 생산하는 '비하인드 더 미터' 방식 채택을 늘리고 있다. 구글도 텍사스에서 앤트로픽이 임차하는 대규모 데이터센터에 재정 지원을 제공할 계획이며, 해당 시설은 자체 가스터빈으로 전력을 공급받을 예정이다. 프로젝트 월아이는 초기 몇 년간 자체 마이크로그리드를 통해 외부 전력망과 분리된 '아일랜드 모드'로 운영될 예정이다. 이후 전력망 연결이 가능해질 경우 이를 추진할 가능성도 있는 것으로 알려졌다.

2026.04.05 11:46박서린 기자

제조 AI, 국산 반도체로 실현한다…포스코DX-모빌린트 '맞손'

포스코DX가 국산 인공지능(AI) 반도체를 활용해 제조 현장 AI 전환(AX) 전략 강화에 나섰다. 외산 그래픽처리장치(GPU) 중심 구조에서 벗어나 엣지 AI 기반 인텔리전트 팩토리를 중심으로 비용 효율성과 보안, 실시간 대응 역량을 동시에 확보하겠다는 구상이다. 포스코DX는 모빌린트와 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 AX 구현을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 단순 기술 도입을 넘어 투자와 사업 연계를 포함한 전략적 파트너십 성격을 띤다. 포스코DX는 지난 2월 포스코기술투자와 함께 조성한 기업형 벤처캐피탈(CVC)을 통해 모빌린트에 총 30억원을 투자하며 협력 기반을 마련한 바 있다. AI 인프라 기술을 외부에서 조달하는 방식에서 나아가 유망 스타트업과의 공동 성장 구조를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 핵심은 GPU 중심 AI 인프라를 국산 NPU로 대체하는 데 있다. NPU는 딥러닝·머신러닝 연산에 특화된 반도체로, 특히 추론 단계에서 높은 효율을 보이며 전력 소비와 비용 측면에서 강점을 갖는다. 이는 생산 설비와 가까운 현장에서 직접 데이터를 처리하는 엣지 AI 구현에 적합해 제조 현장의 실시간 의사결정과 보안 요구를 동시에 충족할 수 있다는 점이 주목받고 있다. 우선 포스코DX는 자체 산업용 제어시스템 '포스마스터'에 모빌린트의 NPU를 적용해 설비 제어 단계에서 AI 분석과 대응이 즉각 이뤄지는 인텔리전트 팩토리를 구현할 계획이다. 양사는 NPU 환경에서 AI 모델 성능을 최적화하기 위한 공동 기술 개발도 병행한다. 특히 모빌린트는 엣지 환경에서 대규모언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 NPU 기술을 확보한 국내 기업으로, 현장 데이터 기반 실시간 판단과 제어를 지원한다. 철강과 이차전지 소재 생산 등 고도의 정밀성과 안정성이 요구되는 산업에서 활용도가 클 것으로 전망된다. 이번 협력은 제조 AI 인프라의 구조 전환을 가속화하는 계기가 될 것이라는 관측도 나온다. 기존에는 중앙 데이터센터 기반 GPU 인프라에 의존해 왔지만, 최근에는 현장에서 직접 데이터를 처리하는 엣지 AI 수요가 빠르게 증가하고 있어서다. 특히 데이터 외부 반출이 어려운 제조 환경에선 보안성과 지연 최소화가 핵심 경쟁 요소로 떠오르고 있다. 포스코DX는 향후 엣지 AI 기술을 철강, 이차전지소재 생산 현장뿐 아니라 물류 등 다양한 산업 영역으로 확장해 나갈 방침이다. 이는 포스코그룹이 추진 중인 인텔리전트 팩토리 전략과도 맞닿아 있다. 그룹은 제조 현장 전반에 AI 기반 자동화와 최적화 기술을 적용해 안전성과 생산성을 동시에 높이는 방향으로 AX를 확대 중이다. 조석주 포스코DX AX융합연구소장은 "이번 협력으로 인텔리전트 팩토리 구현에 필수적인 LLM 기반의 엣지 AI 기술을 확보할 수 있게 됐다"며 "단순 NPU 공급 관계가 아닌 국내 스타트업과의 성공적인 협업·상생 사례로 발전시킬 것"이라고 강조했다. 이어 "포스코그룹이 제조 AI의 패러다임 전환을 리딩하는 기업으로 자리매김할 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다.

2026.04.02 14:44한정호 기자

QAI, LG전자-데브크라-가람IDC와 하이브리드 퀀텀엣지 데이터센터 구축

퀀텀 AI 전문기업 큐에이아이(QAI, 대표 임세만)는 LG전자, 데브크라, 가람아이디씨와 하이브리드 퀀텀엣지 데이터센터 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이날 행사에는 임세만 대표를 비롯한 김재환 LG전자 어플라이드영업실 실장, 박은식 데브크라 CEO, 김영태 가람아이디씨 대표 등이 참석했다. 4개사는 데이터센터 사업 기획부터 구축, 운영에 이르는 전방위적인 협력 체계를 가동한다. QAI는 데이터센터 사업 기획 및 개발을 총괄한다. 하이브리드 퀀텀 AI 데이터센터(AIDC) 및 엣지 AI 데이터센터 사업 모델 개발과 시스템 설계를 주도하고, 핵심 장비(GPU·QPU·NPU) 구축과 최적화를 지원한다. LG전자는 데이터센터 인프라 핵심인 전용 고효율 HVAC(공기조화기술) 솔루션 공급과 에너지 관리 시스템 등 관련 장비의 제조 및 기술 지원을 담당한다. 데브크라는 플랫폼 개발 및 테넌트 영업, 가람아이디씨는 지역별 현장 영업과 시스템 설치와 지속적인 현장 최적화 관리를 책임지기로 했다. 4개사는 향후 민관협력형(PPP) AI 데이터센터 사업 모델 발굴을 위한 사업별 별도 컨소시엄도 구성하기로 했다. 해외 AIDC 시장 진출을 위한 전략적 파트너십도 체결한다. 임세만 QAI 대표는 “이번에 완성할 하이브리드 퀀텀 엣지 데이터센터를 기반으로 기존 전력 및 연산 효율의 한계를 극복하고, 전 세계 다양한 산업군에 최적화된 컴퓨팅 환경과 혁신적인 비즈니스 모델을 선보일 것"이라고 밝혔다. 큐에이아이는 양자 컴퓨팅과 인공지능(AI) 기술을 결합, 산업 전반 난제를 해결하고자하는 딥테크 전문 기업이다. 금융 포트폴리오 최적화, 신약 후보 물질 발굴, 물류 경로 효율화 등 기존 컴퓨팅으로는 해결하기 어려운 복잡한 문제에 '양자-고전 하이브리드 알고리즘'을 적용, 최적의 솔루션을 제공한다.

2026.03.27 09:32박희범 기자

아카마이, 4400개 엣지로 AI 추론 속도·비용 개선

아카마이가 글로벌 엣지 인프라 기반으로 분산형 인공지능(AI) 추론 체계를 강화해 실시간 AI 처리 성능을 높였다. 아카마이는 4400개 엣지 거점을 활용한 'AI 그리드 지능형 오케스트레이션'을 출시했다고 18일 밝혔다. 이는 엔비디아 AI 인프라를 통합한 인퍼런스 클라우드로 엣지·코어 전반에서 AI 워크로드를 지능형으로 분산 처리하는 구조다. 이번 기술 핵심은 AI 요청을 실시간으로 배분하는 오케스트레이터다. 토큰당 비용과 첫 응답 시간 처리량을 동시에 고려해 최적의 인프라로 워크로드를 자동 배치한다. 이를 통해 기업은 기존 중앙 집중형 대비 효율성과 성능을 개선할 수 있다. 아카마이는 시맨틱 캐싱과 지능형 라우팅을 결합해 비용 효율성을 높였다. 고성능 GPU는 고난도 작업에 집중 배치하고 일반 요청은 엣지에서 처리해 전체 인프라 활용도를 끌어올린 구조다. 오픈소스 기반 클라우드를 통해 대규모 데이터 처리에도 유연하게 대응한다. 아카마이는 엣지 기반 처리로 실시간 응답성도 강화했다고 밝혔다. 게임에서는 밀리초 단위 상호작용을 지원하고, 금융에서는 로그인 순간 개인화 서비스를 제공한다. 미디어 분야에서는 실시간 트랜스코딩과 더빙까지 분산 환경에서 수행할 수 있다. 코어 인프라는 대규모 AI 연산을 담당한다. 엔비디아 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 기반 클러스터를 통해 거대언어모델(LLM)과 멀티모달 추론 같은 고부하 작업을 처리하며 엣지와 역할을 분담한다. 이를 통해 코어와 엣지를 연결한 연속적 컴퓨팅 구조를 구현했다. 아카마이는 엣지부터 코어까지 이어지는 인프라를 통해 서비스 수준 계약(SLA) 관리도 강화했다. 블루필드 데이터 처리 유닛(DPU) 기반 네트워킹으로 성능과 보안을 동시에 확보했다. 기업은 이를 통해 다양한 AI 워크로드를 안정적으로 운영할 수 있다. 아담 카론 아카마이 최고운영책임자(COO) 겸 총괄 매니저는 "이번 솔루션은 분산 아키텍처 기반으로 AI 추론을 외부로 확장하는 길을 제시한다"고 밝혔다.

2026.03.18 11:08김미정 기자

아바텍, 올해 '신사업' MLCC 매출 200억원 노린다...작년 85억원 그쳐

아바텍이 올해 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 목표를 200억원 이상으로 정한 것으로 17일 파악됐다. 지난해 85억원의 2배 이상이다. MLCC는 전자제품 내에서 전기 흐름을 조절하고 부품간 전자파 간섭을 막는 부품이다. 아바텍이 올해 MLCC 매출 목표를 200억원 이상으로 결정한 배경에는 이스라엘 태양광 인버터 기업 솔라엣지의 투자 재개가 있다. 앞서 아바텍은 "2022년 8월 세계 1위 태양광 인버터 기업 솔라엣지와 공급계약을 맺었다. (중략) 연간 수백억원 규모 MLCC 공급을 예상한다"고 밝힌 바 있다. 이때 아바텍이 솔라엣지로부터 올릴 것으로 기대했던 MLCC 매출은 연 300억원 내외였다. 솔라엣지의 영업손익이 2023년 4000만달러(약 600억원) 흑자에서 2024년 17억달러(약 2조 5300억원) 적자로 바뀌면서 관련 투자가 중단됐고, 아바텍의 MLCC 매출도 2023년 205억원에서 2024년 3억원으로 급감했다. 아바텍은 지난 2023년 발표했던 900억원 신규 투자 종료일도 2027년 7월로 3년여 연기했다. 2023년 당시에는 2024년 10월까지 투자를 마치겠다고 밝혔는데, 두 차례 정정 공시로 투자 종료일이 밀렸다. 아바텍은 솔라엣지에 MLCC 공급을 재개한다고 밝힌 지난해 10월 국내 IT 대기업 L사 계열 3사에도 MLCC를 공급한다고 밝혔다. L사는 LG디스플레이 등 LG그룹 전자계열사를 말한다. 아바텍은 지난 2024년 상반기 같은해 3분기 IT·전장용 MLCC를 L사(LG그룹) 관계사에 납품하고, 4분기부터 현대차기아의 1·2차 협력사에 공급할 것이라고 기대했다. 이때 2024~2025년 MLCC 라인 증설 계획도 밝혔다. 아바텍의 MLCC 라인은 아직 1개다. 연도별 MLCC 라인 가동률은 2023년 62%, 2024년 27%, 2025년 36% 등에 그쳤다. 아바텍의 지난해 4분기 MLCC 매출은 53억원이었다. 3분기 누적 매출 32억원보다 더 많은 매출을 4분기에 올렸다. 솔라엣지의 투자 재개 영향이다. 아바텍의 MLCC 사업은 관계사인 아바코에도 중요하다. 아바코는 아바텍의 MLCC 라인 증설 투자 900억원 중 60% 수준 매출을 기대해 왔다. 지난해 아바텍의 전사 실적은 매출 809억원, 영업이익 61억원 등이었다. 전년비 매출은 4% 줄었고, 영업이익은 6% 늘었다. 사업별 매출은 유기발광다이오드(OLED)와 액정표시장치(LCD)의 유리기판 식각 등 디스플레이 장비 723억원, MLCC 85억원 등이었다. 전년비 디스플레이 장비 매출은 소폭 줄었고, MLCC 매출은 늘었다. 지난해 MLCC 매출 85억원은 지난 2023년 205억원의 40% 수준에 그친다.

2026.03.17 16:28이기종 기자

퀄컴, 핵스터와 아두이노 우노 Q 개발자 대회 개최

퀄컴과 자회사 아두이노, 엣지 임펄스가 개발자 커뮤니티 핵스터와 함께 아두이노 우노 Q를 활용한 글로벌 개발자 대회를 개최한다. 아두이노 우노 Q는 퀄컴 드래곤윙 QRB2210 MPU와 STM32 마이크로컨트롤러를 결합한 사물인터넷(IoT)용 플랫폼이다. 엣지용 머신러닝 모델 개발을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 '엣지 임펄스' 등 다양한 개발 리소스를 활용할 수 있다. 이번에 진행되는 "아두이노 우노 Q와 앱을 활용한 미래 발명 대회"는 아두이노 우노Q를 활용해 AI, IoT, 로보틱스, 엣지 컴퓨팅 분야 혁신을 가속하는 것이 목적이다. 참가 자격은 학생과 취미 개발자, 전문 엔지니어 등 모든 수준의 개발자를 대상으로 한다. 산업용 IoT, 홈 자동화, 로보틱스, 게임, 사회적 영향 등 다양한 분야에서 실제 문제를 해결하는 프로젝트를 출품할 수 있다. 프로젝트 진행은 아두이노 스케치와 파이썬 응용프로그램, AI 모델을 한 워크플로우 안에서 처리할 수 있는 '아두이노 앱 랩'을 활용한다. 엣지 임펄스를 활용하면 데이터 학습과 AI 모델 최적화를 통해 머신러닝 기능을 손쉽게 구현할 수 있다. 우승 팀과 개인에게는 상금과 함께 핵스터를 통한 글로벌 홍보 기회를 제공한다. '베스트 인 쇼(Best in Show)' 수상자에게는 오는 10월 진행되는 전시회 '메이커페어 로마 2026' 참가비를 전액 지원한다. 대회 일정과 참가 규정 등은 핵스터에서 확인할 수 있다. 조건을 충족하는 일부 참가자에게 별도 신청을 통해 아두이노 우노 Q 보드를 무료 제공한다.

2026.03.16 10:34권봉석 기자

"서버도 온디바이스도 해답은 LPDDR...전력 장벽 뚫는다"

"이제 저전력은 모바일만의 전유물이 아닙니다. 서버와 온디바이스 인공지능(AI), 어느 영역에서도 전력효율을 확보하지 못하면 생존할 수 없는 시대가 왔습니다. 그 중심에 저전력 D램(LPDDR)이 있습니다." 반도체 설계 자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지) 이성현 대표는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI 시장 흐름이 '전력 효율'로 수렴한다고 진단했다. 과거 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 LPDDR이 이제는 차세대 LPDDR6 표준 등장과 함께 데이터센터 서버와 로봇, 자동차 등 AI가 탑재되는 모든 곳의 핵심 메모리 표준으로 부상했다는 설명이다. 서버의 전력 병목 현상과 온디바이스의 배터리 및 발열 한계를 동시에 해결할 수 있는 유일한 열쇠가 바로 LPDDR이기 때문이다. 전력 병목에 갇힌 AI… 서버·엣지 가리지 않는 LPDDR 확산 최근 반도체 업계에서 눈에 띄는 변화는 LPDDR 메모리의 전방위 확산이다. 과거 스마트폰의 전유물이었던 LPDDR은 이제 데이터센터 서버와 온디바이스 AI 기기의 핵심 규격으로 자리 잡았다. 해법으로 등장한 것이 서버용 LPDDR 솔루션이다. 특히 최근 주목받는 쏘캠(SOCAMM) 같은 규격은 LPDDR의 저전력 특성을 서버 환경에 이식해 전력 소모는 낮추면서도 데이터 처리 대역폭은 극대화한다. 동시에 온디바이스 AI 시장 성장도 LPDDR 수요를 견인하고 있다. 이 대표는 "자율주행차, 로봇, 휴머노이드 등 물리적 제약이 큰 엣지 디바이스에서는 배터리 효율과 발열 관리가 제품 완성도를 결정한다"며 "트랜스포머 기반 대형 AI 모델을 기기 내부에서 구동하기 위해 LPDDR6 같은 고성능·저전력 IP 역할이 그 어느 때보다 중요해졌다"고 분석했다. "면적 50% 절감 혁신"… 9년 준비로 일군 메모리 시스템 통합 IP 오픈엣지는 창업 초기부터 LPDDR 시대 도래를 예견하고 꾸준히 준비해왔다. 메모리 컨트롤러와 물리 계층(PHY)을 아우르는 '메모리 시스템 IP'를 계속 연구한 것이 대표적이다. 현재 전세계에서 두 가지 핵심 IP를 통합 솔루션으로 제공하며 최적화할 수 있는 기업은 시높시스, 케이던스 등 글로벌 IP 거인을 포함해도 손에 꼽는다. 특히 오픈엣지 기술력은 PPA(전력·성능·면적) 측면에서 강점이 있다. 오픈엣지의 PHY IP는 동일 성능 대비 면적을 최대 50%까지 줄였다. 팹리스(반도체 설계전문) 입장에서는 생산 단가를 획기적으로 낮추면서도 고성능을 유지할 수 있는 최적 솔루션인 셈이다. 경쟁력은 글로벌 시장에서 실적으로 증명되고 있다. 전체 매출 70% 이상이 해외에서 나온다. 그 중에는 일본 르네사스, 미국 마이크론 등 글로벌 반도체 거인도 있다. 오픈엣지는 차세대 LPDDR6 표준 개발 단계부터 참여하며 기술 표준을 선도하는 전략을 취하고 있다. "구매 전 가상설계 환경 제공"… 팹리스 리스크 지우는 '칩 스케치' 전략 오픈엣지의 또 다른 성장축은 고객사 설계 문턱을 낮추는 플랫폼 전략이다. IP 산업의 특성상 단 한 번의 설계 오류는 칩 개발 실패와 막대한 손실로 이어진다. 진입장벽이 높은 이유다. 이를 방지하기 위해 구축한 플랫폼이 '오픈엣지스퀘어'다. 오픈엣지스퀘어는 일종의 디지털 영업 플랫폼이다. 일반적으로 팹리스가 새로운 IP를 검토하려면 내부 서버에 복잡한 EDA 환경을 구축하고 인력을 투입해야 한다. 오픈엣지스퀘어는 이를 클라우드로 옮겨왔다. 로그인만 하면 어디서든 오픈엣지의 최신 IP를 칩 설계안에 대입해 볼 수 있다. 이때 핵심 기능이 '칩 스케치'다. 칩 스케치는 사실상 시스템온칩 (SoC) 반도체 설계 및 성능 최적화 툴로, 명칭처럼 칩을 그리기 전에 밑그림을 그려보는 기능이다. EDA와 비슷하다. 팹리스로선 비싼 EDA 라이선스를 쓰기 전에 이 IP가 내 설계에 맞는지 확인해 볼 수 있다. 이 대표는 "고객사가 우리 IP를 도입했을 때 얻을 수 있는 이점을 데이터로 직접 확인하게 함으로써 설계 리스크를 낮춘다"며 "이는 단순한 IP 공급자를 넘어 고객의 제품 성공을 돕는 전략 파트너로서 위치를 공고히 하는 전략"이라고 설명했다. IP 업계, 요행은 없다 2026년은 오픈엣지에 수익성 개선 분수령이 될 전망이다. 지난해 미중 갈등과 업황 부진으로 지연됐던 글로벌 프로젝트가 본격화되고 있고, 국내에서도 'K-온디바이스 AI 반도체' 과제 등으로 새로운 수요가 창출되고 있다. 이 대표는 "지난 2년간 오픈엣지에 우호적이지 않은 시장 환경이었음에도 연구개발(R&D) 투자를 확대해, 기회가 왔을 때 대응할 수 있는 잠재력을 길렀다"고 밝혔다. 그러면서 "IP 업계에 갑작스러운 행운이나 신데렐라는 없다"며 "오직 검증된 트랙 레코드(실적)만 고객 신뢰를 얻는 유일한 길"이라고 강조했다.

2026.03.12 15:22전화평 기자

TI, MCU 제품군 확장…"모든 기기에 엣지 AI 구현 지원"

텍사스인스트루먼트(TI)가 엣지 인공지능(AI) 기능을 갖춘 두 개의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 11일 공개했다. 새롭게 공개한 MSPM0G5187 및 AM13Ex MCU 제품군은 TI가 전체 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반에 엣지 AI를 구현하겠다는 전략을 뒷받침하는 제품이다. 두 제품군 모두 TI 타이니엔진(TinyEngine) 신경망처리장치(NPU)를 통합했다. 타이니엔진 NPU는 딥러닝 추론 작업을 최적화하도록 설계한 MCU 전용 하드웨어 가속기다. 엣지 환경에서 처리 지연을 줄이고 에너지 효율을 높인다. TI의 임베디드 프로세싱 포트폴리오는 CC스튜디오(CCStudio) 통합개발환경(IDE)을 포함한 포괄적 개발 생태계를 기반으로 한다. 엔지니어들은 IDE가 제공하는 생성형 AI 기능을 활용해 간단한 자연어 입력만으로 코드 개발, 시스템 구성, 디버깅을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 TI 데이터와 결합된 업계 표준 에이전트 및 모델로 구현된다. TI는 웨어러블 헬스 모니터, 가정용 회로 차단기의 실시간 모니터링, 휴머노이드 로봇의 피지컬 AI 등 다양한 전자 디바이스에서 엣지 AI 도입을 가속하고 있다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 및 DLP 부문 수석부사장은 "TI는 약 50년 전 디지털 신호 프로세서를 발명하며 오늘날 엣지 AI 처리 기반을 마련했다"며 "범용 MCU와 고성능 실시간 MCU를 포함한 전체 MCU 포트폴리오에 타이니엔진 NPU를 통합함으로써 차세대 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 밥 오도넬 테크날리시스 리서치 사장 겸 수석 연구원은 "현재 업계 관심은 대형 시스템온칩(SoC0을 위한 AI 가속과 NPU에 집중되고 있지만, 실제로 더 흥미롭고 파급력 있는 일부 AI 애플리케이션은 MCU 같은 소형 칩에서도 구현될 수 있다"며 "엣지 기반 AI 가속 애플리케이션은 소비자 전자제품을 더욱 지능적으로 만들고 산업용 디바이스의 효율성을 높일 수 있다"고 말했다.

2026.03.11 14:34장경윤 기자

AMD, CPU 강화한 라이젠 임베디드 SoC로 엣지 AI 공략 확대

AMD가 실시간 대응이 필요한 로봇과 스마트 공장, 의료기기 등 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다. 올해 CES 2026에서 공개한 '라이젠 AI 임베디드 P100' 프로세서의 CPU 코어 수를 기존 최대 6개에서 12개까지 늘린 신규 모델을 추가하며 라인업을 늘렸다. 이는 실시간 처리가 요구되는 산업용 AI 환경에서 지연 시간을 줄이며 병렬 처리 능력을 강화하기 위한 행보로 해석된다. CPU 코어 증가에 따라 P100 시리즈 프로세서의 AI 연산 능력도 높아졌다. CPU·GPU·NPU를 통합한 플랫폼 AI 연산 성능도 최대 80 TOPS 수준까지 향상됐다. 엣지 AI 환경 고려한 P100 시리즈 1월 공개 AMD가 1월 공개한 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈는 젠5(Zen 5) 기반 CPU와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 GPU, XDNA 2 NPU 등 AI 연산에 필요한 3대 처리장치를 통합했다. CPU는 x86 아키텍처 기반 운영체제와 응용프로그램 실행을, GPU는 카메라와 센서로 입력된 영상을 이용한 각종 사물 인식과 AI 모델 실행을 담당한다. 반면 NPU는 센서 등 데이터 처리를 위한 상시구동 AI 모델을 CPU나 GPU 대신 실행해 부담을 줄인다. CPU나 GPU로 처리해야 할 데이터를 전처리하는 단계에도 활용된다. AMD는 P100 시리즈 공개 당시 "3개 요소를 통합한 이기종 컴퓨팅 구조를 통해 실시간 제어와 영상 분석, AI 추론 등 다양한 워크로드를 칩 하나에서 처리할 수 있다"고 설명했다. CPU 코어 8/12 탑재 제품군 추가 투입 AMD는 9일(현지시간) P100 시리즈의 라인업을 한 단계 확장했다. CPU 최대 코어 수를 6개에서 두 배인 12코어로 늘린 제품을 추가 투입했다. CPU AI 연산 성능을 6 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 높였고 GPU 24 TOPS, NPU 50 TOPS를 포함한 플랫폼 전체 AI 연산 성능은 최대 80 TOPS까지 향상됐다. AMD 관계자는 사전 브리핑에서 "CPU 코어가 늘어나도 전체 다이와 기판을 합친 패키지 크기는 기존 제품과 같다"고 밝혔다. 기존 P100 기반 기기를 생산하던 임베디드 업체 등이 폼팩터나 기판을 유지하며 용도 별로 성능을 달리할 수 있다는 의미다. 다양한 작업 동시 수행 위해 CPU 강화 P100 시리즈의 CPU 코어 수 확대는 산업용 기기에 필요한 연산 성능 수준이 최근 2~3년간 급격히 높아진 것과도 관련이 있다. 예를 들어 스마트 공장 환경에서는 산업용 PC가 공정 제어와 머신비전 분석, 사용자 인터페이스 처리, 데이터 분석을 동시에 수행한다. 로봇 시스템 역시 센서 데이터 처리와 경로 계획, AI 기반 물체 인식 등 다양한 작업을 동시에 처리해야 한다. AMD는 CPU와 GPU, NPU 중 CPU 코어 확대를 통해 시스템 전체의 병렬 처리 성능을 높이는 방향을 선택했다. CPU 코어 수가 증가하면 이러한 워크로드를 여러 코어에 분산해 실행할 수 있어 지연 시간을 줄이고 실시간 처리 성능을 높일 수 있다. 공장 자동화·의료 영상 분석 등 활용 전망 CPU 코어를 강화한 P100 시리즈는 엣지 AI 연산 능력을 기반으로 다양한 산업 분야에서 활용될 것으로 예상된다. AMD가 예측한 대표적인 적용 분야로는 공장 자동화 환경의 머신비전 검사 시스템과 산업용 PC, 자율 이동 로봇과 물류 로봇, 의료 영상 분석 장비 등이 있다. 이들 시스템은 다수의 센서와 카메라 데이터를 실시간으로 처리해야 하기 때문에 CPU와 GPU, NPU가 통합된 구조가 유리하다. 특히 의료 장비의 경우 초음파나 내시경 영상 분석과 AI 기반 진단 보조 기능을 동시에 수행할 수 있어 엣지 기반 의료 AI 구현에도 활용할 수 있다. 산업용 기기 수명 고려해 최대 10년간 공급 P100 시리즈는 x86 명령어체계의 가장 큰 강점인 호환성과 가상화를 활용해 윈도와 우분투 리눅스, RTOS 등 여러 운영체제를 동시에 구동할 수 있다. 예를 들어 공장 자동화나 의료 기기용 사용자 인터페이스는 윈도 환경에서, 실시간 제어는 RTOS 환경에서 동시에 분리 실행하는 방식이다. 공급 주기는 산업용 기기의 장기 운영을 고려해 최종 공급 후 최대 10년간이며 영하 40도에서 영상 105도까지 넓은 범위 안에서 작동하도록 설계됐다. AMD는 현재 4/6코어 기반 P100 프로세서 시제품을 고객사에 공급중이며 오는 2분기부터 대량 생산 예정이다. 이번에 공개된 8/12코어 제품도 시제품 공급중이며 올 하반기 생산을 목표로 하고 있다.

2026.03.10 06:00권봉석 기자

딥엑스, 'K-AI칩' 기대주서 시장 안착 시험대로… 냉정한 현장 평가 넘을까

온디바이스 AI의 시대가 열렸다. 모든 연산을 거대 데이터센터에 의존하던 방식에서 벗어나 스마트폰, 로봇, 가전 등 기기 자체에서 AI를 구동하려는 기술 트랜드가 대세다. 이 시장의 핵심은 '전성비'(전력 대비 성능)이다. 배터리로 구동되거나 좁은 공간에 탑재되는 엣지 기기 특성상, 열 발생을 최소화하면서도 고성능 연산을 뽑아내는 NPU(신경망처리장치) 기술이 성패를 가른다. 국내 대표적인 팹리스 업체인 딥엑스는 이러한 흐름을 타고 글로벌 시장 공략에 나섰다. 현대자동차, 바이두 등 국내외 대기업과 협력하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 다만 국가 과제 탈락과 소프트웨어 완성도 논란 등 실질적인 실무 안착을 위해 넘어야 할 산이 적지 않다. [강점: Strength] 현대차·바이두가 선택한 '저전력·저발열' 기술력 딥엑스의 강점은 에너지 효율성이다. 딥엑스는 인공지능 연산 시 발생하는 전력 소모를 혁신적으로 줄이면서도, 별도의 냉각 팬 없이 구동할 수 있는 저발열 설계 기술을 확보했다. 이는 고온 환경에서 작동해야 하는 산업용 로봇이나 전력 효율이 생명인 스마트 모빌리티 분야에서 강력한 차별점으로 작용한다. 이러한 기술력은 글로벌 대기업과의 파트너십으로 이어지고 있다. 현대자동차와 로봇 및 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, 중국 최대 ICT 기업인 바이두(Baidu)와도 AI 생태계 구축을 위한 손을 잡았다. 엔트리급 비전 솔루션부터 고성능 연산 모델까지 대응 가능한 4종의 제품 라인업을 동시에 갖춰, 가전·보안·로봇 등 다양한 산업군의 요구에 즉각 대응할 수 있는 체계를 완성했다는 평가를 받는다. 비즈니스 가시화에도 속도를 내고 있다. 1세대 칩 'DX-M1'을 지난해 하반기부터 양산하기 시작하며 본격적인 시장 진입을 시도 중이다. 딥엑스 관계자는 “현재 1세대 칩을 양산해 국내외 기업들과 사업을 활발히 진행하고 있다”며 “조만간 시장에서 유의미한 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다. [약점: Weakness] 'K-AI 온디바이스' 과제와 소프트웨어 완성도 그러나 실제 산업 현장의 평가는 차갑다. 딥엑스는 최근 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술 개발' 과제 중 로봇 관련 부문에서 수요 기업과 연결되지 못했다. 로봇 부문에는 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등이 참여한 걸로 알려졌다. 로보틱스 기술 관련 중요한 레퍼런스를 차지할 기회를 놓치게 된 것이다. 업계에서는 해당 사업에서 딥엑스가 선정되지 않은 주된 원인 중 하나로 소프트웨어의 완성도를 꼽는다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “딥엑스의 칩을 검토한 일부 고객사들 사이에서 하드웨어를 뒷받침할 소프트웨어 최적화 수준이 실제 현장에 즉각 도입하기에는 아직 보완이 필요하다는 목소리가 나온다”며 “물론 이전보다 개선되고는 있으나, 대규모 양산 프로젝트에 적용하기 위한 실무적인 신뢰성 검증이 과제로 남아있다”고 분석했다. 이에 대해 딥엑스 관계자는 "SDK는 오픈소스로 풀려 있고, 꾸준히 업데이트 중"이라고 말했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시장 개막… '엣지'의 대전환 시장 환경 자체는 딥엑스에게 우호적이다. 보안과 응답 속도 등 이유로 엣지 단에서의 직접 연산 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 기존 GPU 기반 환경이 효율성 문제로 한계에 부딪히면서 NPU(신경망처리장치) 전용 칩으로의 전환이 빨라지고 있다는 점이 기회로 작용한 셈이다. 김귀영 헤일로 한국지사장은 “온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리며 국내외 엣지 AI 반도체 기업들에게 큰 기회가 왔다”며 “딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들이 함께 성장할 수 있는 적기인 것은 분명하다”고 진단했다. [위협: Threat] 글로벌 선두 '헤일로'와 격차 및 실질 수주 불확실성 가장 실질적인 위협은 글로벌 선두권 기업과의 격차다. 이스라엘의 '헤일로(Hailo)'는 엣지 AI 반도체 점유율 세계 1위로, 이미 전 세계적인 양산 레퍼런스를 보유하고 있다. 글로벌 업체들이 개발 중인 자동차, 로봇 등 온디바이스 AI 디바이스에 헤일로의 칩이 탑재된다. 딥엑스가 개발 중인 제품군이 헤일로와 직접적으로 경쟁하는 만큼, 글로벌 시장에서 이 벽을 넘지 못할 경우 안착이 예상보다 더뎌질 수 있다. 또한 대형 제조사들이 자사 기기에 최적화된 칩을 직접 설계하려는 '내재화' 움직임도 위협적이다. 잠재적 고객사가 강력한 경쟁자로 변모하는 시장 환경 속에서 딥엑스가 범용 칩으로서 독보적인 경제성과 소프트웨어 편의성을 조속히 증명하지 못한다면 설 자리는 점점 좁아질 수밖에 없다는 분석이다.

2026.03.08 08:56전화평 기자

데이터센터 밖으로 확장된 AI…서버 업계, '엣지 AI' 경쟁 가속

인공지능(AI) 인프라의 중심이 데이터센터에서 현장으로 이동하고 있다. 생성형 AI 확산으로 대규모 모델 학습뿐 아니라 실시간 추론 수요가 빠르게 증가하면서 제조 현장, 매장, 통신 기지국 등 데이터가 생성되는 장소에서 바로 AI를 활용하는 '엣지 AI'가 차세대 인프라로 떠오르고 있다. 5일 업계에 따르면 글로벌 서버 기업들은 데이터센터 중심의 기존 AI 인프라 전략을 넘어 제조·리테일·통신·로봇 등 산업 현장에서 AI 연산을 처리하는 엣지 인프라 구축 경쟁에 속도를 내고 있다. 특히 델 테크놀로지스, HPE, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 기업들이 엣지 환경에서 AI 추론을 수행할 수 있는 특화 서버와 네트워크 솔루션을 잇달아 선보이며 시장 공략에 나서고 있다. 엣지 AI는 데이터를 중앙 데이터센터로 보내 처리하는 대신 데이터가 생성되는 현장에서 즉시 분석과 의사결정을 수행하는 방식이다. 실시간 처리가 필요한 산업에서 지연 시간을 줄이고 네트워크 비용을 낮출 수 있다는 점에서 스마트팩토리·리테일·자율주행·로봇 등 다양한 산업에서 활용 가능성이 주목받고 있다 포춘비즈니스인사이트 등 주요 시장조사업체에 따르면 글로벌 엣지 AI 시장 규모는 2024년 약 200억 달러(약 29조원) 수준에서 2030년 1천억 달러(약 146조원)로 연평균 20% 이상 성장할 전망이다. 서버 기업들은 이같은 흐름에 맞춰 엣지 환경에 최적화된 AI 인프라를 잇따라 내놓고 있다. 델 테크놀로지스는 최근 실외 환경에서도 AI 워크로드를 처리할 수 있는 서버 '파워엣지 XR9700'을 공개하며 엣지 AI 시장 공략을 강화했다. 해당 서버는 전신주나 옥상 등 외부 환경에서도 설치할 수 있도록 설계됐으며 통신 기지국과 원격지에서 클라우드 무선 접속망(RAN)과 엣지 AI 애플리케이션을 직접 실행할 수 있도록 지원한다. HPE 역시 엣지 인프라 전략을 강화하고 있다. MWC26에서 'HPE 프로라이언트 컴퓨트 EL9000 섀시'와 'EL140 젠12 서버' 기반 AI 인프라를 공개하며 코어 데이터센터부터 통신 기지국 등 엣지 환경까지 AI 워크로드를 처리하는 플랫폼을 제시했다. 해당 솔루션은 통신사와 서비스 사업자가 증가하는 AI 트래픽을 처리하고 엣지 환경에서 AI 서비스를 제공할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 슈퍼마이크로도 통신 네트워크와 결합한 엣지 AI 인프라 확대에 나섰다. 회사는 AI-RAN을 지원하는 서버 시스템을 공개하고 노키아·SK텔레콤 등 글로벌 통신사와 협력해 통신망에서 AI 워크로드를 처리하는 분산형 인프라 활용 사례를 선보였다. 이 시스템은 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 서버를 활용해 엣지 AI를 위한 네트워크 최적화와 자동화를 지원한다. 글로벌 네트워크 기업들도 엣지 AI 경쟁에 뛰어들고 있다. 시스코는 분산형 AI 환경을 지원하기 위한 '유니파이드 엣지' 플랫폼을 공개하며 컴퓨팅·네트워킹·스토리지·보안을 하나의 인프라로 통합했다. 데이터가 생성되는 지점에서 실시간 AI 추론을 수행하는 분산형 AI 환경을 구현한다는 전략이다. 클라우드 기업 역시 AI 추론을 엣지로 확장하는 움직임을 보이고 있다. 대표적으로 아카마이는 엔비디아 AI 인프라를 기반으로 한 '인퍼런스 클라우드'를 공개하며 데이터센터에서 인터넷 엣지까지 AI 추론을 확장하는 분산형 AI 플랫폼 구축에 나서고 있다. 스마트 커머스와 실시간 금융 의사결정, 산업용 로봇 등 다양한 AI 서비스에 대응한다는 계획이다. 업계에선 엣지 AI가 향후 피지컬 AI 확산을 뒷받침할 핵심 인프라가 될 것으로 보고 있다. 공장 자동화와 자율주행, 로봇 등 물리 세계와 연결된 AI 서비스는 밀리초 단위의 실시간 데이터 처리 능력이 요구되기 때문이다. 이에 기존 데이터센터 중심 AI 인프라와 함께 산업 현장과 초고속 네트워크 환경에 맞춤화된 분산형 엣지 AI 인프라 역시 성장할 것이라는 전망이 나온다. 데이터센터 업계 관계자는 "AI 산업이 모델 학습 중심에서 실제 서비스와 산업 적용 단계로 넘어가면서 데이터가 생성되는 현장에서 AI를 처리하는 엣지 인프라가 주목받고 있다"며 "향후 스마트팩토리와 로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 확산과 함께 엣지 AI 서버 시장도 성장할 것"이라고 말했다.

2026.03.05 14:12한정호 기자

델, 실외형 서버 '파워엣지 XR9700' 공개…클라우드랜·엣지 AI 정조준

델 테크놀로지스가 실외 환경에서도 클라우드랜과 엣지 인공지능(AI) 워크로드를 안정적으로 지원할 수 있는 서버 신제품을 선보이며 통신·엣지 인프라 확장에 나섰다. 델 테크놀로지스는 서버 신제품 '델 파워엣지 XR9700'을 공개했다고 26일 밝혔다. 이 제품은 클라우드랜과 엣지 AI 워크로드를 지원하는 폐쇄형 루프 액체 냉각 방식의 완전 밀폐형 러기드 x86 서버다. 델 파워엣지 XR9700은 전신주, 옥상, 건물 외벽 등 외부 환경에 직접 노출되는 옥외 공간에서도 별도의 보호 장비 없이 운용 가능하도록 설계됐다. 기존 데이터센터 인프라가 도달하기 어려운 도심 밀집 지역이나 원격지, 공간 제약이 큰 시설에서도 고성능 컴퓨팅 환경을 구현할 수 있도록 고안된 것이 특징이다. 통신 사업자와 엣지 환경 운영 조직은 전력과 공간 제약으로 인해 컴퓨팅 자원 배치에 어려움을 겪어왔다. XR9700은 IP66 등급의 초소형 인클로저를 적용해 외부 환경으로부터 시스템을 완전히 차단하면서도 필요한 지점에 직접 설치할 수 있도록 지원한다. 특히 유연한 소프트웨어(SW) 정의 아키텍처 기반으로 각 기지국 현장에서 클라우드랜과 오픈랜을 지원하며 데이터가 생성·소비되는 위치에서 엣지 및 AI 애플리케이션을 직접 실행할 수 있도록 설계됐다. 내환경성도 강화했다. 초소형 IP66 등급 인클로저와 GR-3108 클래스 4 인증을 통해 극한의 온도, 먼지, 습기에 노출되는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다는 설명이다. 폐쇄형 루프 액체 냉각과 정교한 열 관리 아키텍처도 적용해 영하 40도에서 영상 46도에 이르는 온도 범위와 직사광선 환경에서도 일관된 운영이 가능하다. 또 15리터의 컴팩트한 폼팩터로 설계돼 전신주, 옥상, 건물 외벽 등에 설치할 수 있고 랙 상면을 차지하지 않는 제로 풋프린트 구조로 기존 무선 장비 중심 공간에서도 통신 및 엣지 워크로드 구현을 돕는다. 성능 측면에서는 인텔 vRAN 부스트와 인텔 AMX 기술이 통합된 인텔 제온 6 SoC를 탑재해 단일 서버에서 최대 15개의 5G 섹터를 지원할 수 있는 처리 성능과 프런트홀 연결성을 제공한다. 클라우드랜에 최적화된 구조를 갖추는 동시에 네트워크 아키텍처와 서비스 요구사항에 따라 워크로드를 유연하게 구동할 수 있도록 했다. XR9700은 델의 엣지 특화 제품군인 '델 파워엣지 XR 시리즈'에 포함되며 기존 관리 툴·SW 스택과 통합된다. 통합 컨트롤러인 'iDRAC'을 통해 원격 가시성과 제어 기능을 제공하고 제로 터치 프로비저닝을 지원한다. 또 파워엣지 XR8720t에서 검증된 동일한 클라우드랜 SW와 호환돼 인증 절차를 간소화하고 통신 환경에서의 구축 속도를 높일 수 있다. 델 파워엣지 XR9700은 올 하반기 중 출시될 예정이다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄사장은 "극한의 야외 환경에서도 컴퓨팅 성능에 제약이 발생해서는 안된다"며 "델 파워엣지 XR9700은 기존에는 배치가 불가능했던 장소에까지 클라우드랜, 오픈랜, 엣지 AI 역량을 확장함으로써 네트워크 확장과 엣지 애플리케이션을 위한 새로운 가능성을 열어줄 것"이라고 밝혔다.

2026.02.26 11:19한정호 기자

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