엘엠케이, 플라즈마 기반 반도체 세정·재생 기술 개발 추진

리튬포어스는 자회사 반도체 플라즈마 전문 기업 엘엠케이가 반도체 핵심부품 세정·재생 기술 개발을 본격 추진한다고 31일 밝혔다. 기존 반도체 공정부산물 분해 기술을 기반으로 글로벌 과불화화합물(PFAS) 규제에 대응하고 공정 수율을 개선한다는 구상이다. 최근 반도체 공정이 미세화·고집적화됨에 따라 미세먼지로 인한 웨이퍼 결함과 불량이 늘어나면서 부품 세정 및 코팅 공정의 중요성이 커지고 있다. 특히 현재 널리 쓰이는 불소(F)계 PFAS 세정제는 환경 및 인체 유해성으로 인해 전 세계적인 사용 규제가 예고되어 있어 대체 기술 확보가 시급한 상황이다. 이에 엘엠케이는 'PFAS-프리' 방안으로 자체 플라즈마 기술과 정밀세정 공정을 접목한 하이브리드 세정·재생 기술을 개발한다는 방침이다. 기존 습식 화학세정 방식 대비 화학약품 사용량과 폐액 배출을 대폭 줄여 친환경성을 높이는 동시에 미세입자 제어 성능과 부품 내구성·신뢰성을 끌어올리는 것이 핵심이다. 이번 연구개발에는 반도체 관련 기업과 전문기관으로 구성된 AIT기술협동조합이 참여한다. AIT기술협동조합은 반도체 산업 네트워크를 기반으로 산업현장의 기술 수요를 발굴하고, 개발기업과 수요기업을 연계해 실제 제조 현장에서 요구되는 세정 성능과 미세입자 관리, 부품 신뢰성 등의 요구조건이 연구개발 과정에 반영될 수 있도록 하는 역할을 담당한다. 이를 기반으로 국내 굴지의 반도체 대기업 및 중견기업이 향후 기술개발 과정에서 수요기업으로 참여하는 협력체계도 마련돼 있다. 엘엠케이는 이러한 수요기업 연계체계를 통해 개발 초기 단계부터 최종 수요처의 요구 조건을 반영해 제조 현장에서 즉시 적용 가능한 현장 밀착형 기술을 확보할 방침이다. 주요 기술개발 분야는 ▲플라즈마 기반 반도체 공정부산물 분해 기술의 세정공정 적용 ▲PFAS 규제 대응형 정밀세정 기술 ▲플라즈마와 정밀세정을 연계한 하이브리드 세정공정 ▲쿼츠· SiC·세라믹 등 반도체 핵심부품 재생기술 ▲미세입자 및 금속오염 저감·평가기술 ▲반복 세정에 따른 부품 수명 및 신뢰성 검증기술 등 6개 분야다. 엘엠케이는 이번 개발을 계기로 플라즈마 기술과 정밀세정을 결합한 차세대 세정·재생 기술을 확보하고, 반도체 핵심부품 세정·재생 및 유지보수(MRO) 분야로 플라즈마 기술의 적용범위를 적극 확대해 나갈 방침이다. 엘엠케이 관계자는 “이번 기술개발은 기존에 확보한 반도체 플라즈마 기술의 적용 영역을 핵심 부품 세정·재생 분야로 확대하는 데 의미가 있다”며 “향후 기술개발을 통해 친환경 공정 전환과 함께 반도체 공정의 품질과 생산성 향상에 기여할 수 있는 차세대 세정·재생 기술을 새로운 성장동력으로 키워가겠다”고 전했다.