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삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

"유럽 영향력 확대"…마이크로소프트, 스웨덴에 32억 달러 투자

마이크로소프트가 2년간 스웨덴 내 자사 데이터센터 시설 확대에 32억 달러(약 4조4천억원)를 투자한다. 3일(현지시간) 주요 외신에 따르면, 마이크로소프트는 유럽 내 높아지는 생성형 AI 서비스 수요를 충족하기 위해 이같은 사안을 발표했다. 투자는 스웨댄에 위치한 마이크로소프트 데이터센터 시설 확대에 활용된다. 데이터센터는 생성형 AI 서비스를 구동하는 인프라 역할을 하고 있다. 회사는 컴퓨터 계산 속도를 높여주는 최첨단 그래픽처리장치 2만개를 스웨덴 샌드비켄, 가블레, 스태판스토프에 있는 데이터센터에 배치할 계획이다. 앞서 마이마이크로소프트는 지난해 11월 영국에 이어 올해 2월 독일과 스페인 데이터센터 확대를 위한 투자를 진행한 바 있다. 향후 덴마크를 비롯한 핀란드, 아이슬란드, 노르웨이 등 북유럽 지역에 자사 생성형 AI와 클라우드 활성화 시도를 계획하고 있다. 마이크로소프트 브래드 스미스 사장은 "올 가을 이보다 더 많은 투자 계획을 발표할 것"이라고 로이터 인터뷰서 언급했다. 브래드 스미스 사장은 생성형 AI 애플리케이션을 지원하는 고급 칩 수요에 대한 의견도 밝혔다. 그는 "마이크로소프트는 엔비디아 최신 프로세서와 AMD 칩을 사용할 것이고"이라며 "궁극적으로 자체 칩을 제품 전반에 활용하는 날도 올 것"이라고 했다.

2024.06.04 09:57김미정

AI 거품 꺼지나…헤지펀드, SW 대신 엔비디아 등 반도체에 돈 보따리 푼다

'인공지능(AI)' 열풍이 최근 사그라들면서 헤지펀드들이 잇따라 관련 소프트웨어 기업들의 주식들을 정리하고 나섰다. AI 칩과 관련 장비 업체들의 주식을 사들이는 것과는 다소 대조적인 행보다. 4일 블룸버그통신이 입수한 골드만삭스 보고서에 따르면 지난달 31일 기준으로 헤지펀드들은 11주 만에 IT(정보 기술) 주식을 가장 많이 매도했다. 이 중 소프트웨어가 60% 이상을 차지했다. 또 헤지펀드의 소프트웨어에 대한 순익스포저(위험노출액)는 5년 만에 최저치를 기록했다. 헤지펀드들의 이같은 움직임은 AI 시장에서 누가 뒤처질지에 대한 우려가 점차 나오고 있어서다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI의 개선 속도가 느려지고 있는 점을 지적하며 "AI가 할 수 있는 일과 투자자에게 줄 수 있는 수익 모두 양측에서 실망을 줄 수 있다"며 "AI 혁명은 이미 흐름을 잃고 있다"고 지적했다. 인지과학자이자 AI 스타트업 창업자인 게리 마커스는 "챗GPT와 같은 AI는 초기에 빠르게 개선됐지만 지난 14개월 간 우리가 본 것은 점진적인 증가에 불과하다"고 평가했다. AI의 상품성이 불확실한 상태인데다 엄청난 운영 비용이 AI의 수익성에 걸림돌이 될 수 있다는 우려도 나왔다. AI 스타트업 스카이플로의 CEO이자 소프트웨어 대기업 세일즈포스의 부사장을 역임한 안슈 샤르마는 "마이크로소프트나 구글과 같은 대기업들은 충분히 많은 사용자를 끌어들일 수 있을 것이라고 낙관하지만 장기간에 걸쳐 막대한 자금을 지출해야 한다"며 "가장 많은 자금을 투자받은 AI 스타트업들조차 그런 경쟁을 견딜 수 없을 것"이라고 전망했다. 다만 헤지펀드들은 AI 영향을 받고 있는 기업들에게는 투자 속도를 높이는 모양새다. 지난주에는 반도체 및 관련 장비가 유일하게 순매수한 기술주로, 5년여 만에 단일 주식 노출이 가장 높은 펀드로 평가됐다. S&P 500 정보 기술 지수는 올해 17% 상승했지만 업종별 성과는 큰 차이를 보였다. 특히 S&P 반도체 및 반도체 장비 지수는 올해 57% 급등한 반면, S&P 소프트웨어 및 서비스 지수는 2.2% 상승에 그쳤다. 블룸버그 인텔리전스의 수석 기술 분석가인 아누라그 라나는 "마이크로소프트(MS)를 제외하면 대부분의 대형 소프트웨어 회사들이 단기간에 AI의 혜택을 받을 것으로 예상하지 않는다"고 말했다. 일부 애널리스트들은 AI와 관련된 소프트웨어 주식이 '환멸의 저점'을 맞이할 것이라고 평가했다. 또 업계는 거시 경제 환경의 악화와 지정학적 위험으로 인해 기업들이 업그레이드 계획을 연기하는 등 어려움을 겪고 있는 것으로 분석했다. 블룸버그는 "엔비디아의 지속적인 상승세에서 볼 수 있듯 AI에 대한 추진력이 둔화될 기미가 보이지 않는 상황"이라며 "헤지펀드들은 적어도 당분간 AI칩에 돈을 투자하는 것이 가장 나을 듯 하다"고 밝혔다. 프리덤 캐피탈 마켓 수석 글로벌 전략가 제이 우즈는 "칩 주식은 수요가 여전히 높고 이 분야의 혁신이 빠른 속도로 계속되고 있기 때문에 올해 하반기에도 계속 화제가 될 것"이라며 "엔비디아는 계속해서 선두를 달리고 있고 다른 업체들은 그 뒤를 따르고 있다"고 분석했다.

2024.06.04 09:44장유미

엔비디아 CEO 기조연설에 깜짝 등장한 K-로봇

국내 스타트업의 자율주행 로봇이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 도중 등장해 이목을 끌었다. 한국 기업으로는 유일하게 연단에 섰다. 젠슨 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 개막 전날인 2일(현지시간) 대만 타이베이 국립대만대학교 스포츠센터에서 열린 기조연설 중 “걸어다니는 컴퓨터(로봇)를 만들 것”이라며 인공지능(AI) 제품을 로봇을 소개했다. 이 가운데 뉴빌리티의 자율주행 로봇 '뉴비'가 젠슨 황 CEO 옆에서 주행하는 모습도 볼 수 있었다. 엔비디아가 지난 3월 프로젝트 '그루트'를 공개하던 때와 마찬가지로, 수많은 휴머노이드 로봇 영상을 무대 뒤쪽에 띄운 채로 실물 로봇을 선보였다. 뉴빌리티는 이번 엔비디아 발표에 한국 기업으로는 유일하게 참여했다. 아시아에서도 3개 회사만 참가를 확정 받았다. 자율주행 로봇 서비스 분야에서 국내 기술력을 높게 평가받았다고 회사 측은 설명했다. 뉴빌리티는 자율주행 기술을 개발하는 스마트 모빌리티 솔루션 선두주자다. 라이다를 사용하지 않는 '카메라 기반' 자율주행을 구현해 배달과 순찰 분야에서 성과를 내고 있다. 국내외 17개 지역에서 약 70대의 로봇을 운영 중이다. 뉴비는 복잡한 도심 지역에서도 강력한 주행성능을 낸다. 안정적인 자율주행 솔루션을 위한 딥 러닝 기반 인지 솔루션과 멀티카메라 기반 V-SLAM을 이용한 측위 등 특허 받은 솔루션과 결합된 자체 개발 하드웨어를 통해 서비스 비용을 크게 절감했다. 딥 러닝 기반 인지 솔루션을 개발하는 과정에는 엔비디아 젯슨(Jetson) 플랫폼이 주로 활용됐다. 젯슨에서 지원하는 텐서RT(TensorRT)를 통해 커스텀 모델 추론을 진행했고, 딥스트림(DeepStream) SDK를 활용해 카메라에서 추론하는 파이프라인 개발 프로세스를 간소화했다. 이상민 뉴빌리티 대표는 “전세계가 주목하는 젠슨 황 CEO의 기조연설에서 뉴빌리티의 혁신적인 기술을 공유할 수 있어 뜻깊다”며 “앞으로도 보다 안정적인 자율주행 로봇을 실현하고 기술 발전에 기여하기 위해 다양한 기업과의 협력과 끊임없는 연구·개발을 이어나갈 계획”이라고 말했다. 한편 뉴빌리티는 엔비디아 엑셀러레이팅 프로그램인 '인셉션'에 참여하고 있다. 엔비디아는 벤처 투자자 연결 기회와 기업 인지도를 높이기 위한 공동 마케팅 지원 등을 통해 프로그램 멤버의 성장을 돕고 있다.

2024.06.03 17:07신영빈

엔비디아, AI 가속 위한 차세대 GPU·솔루션 대거 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "대만은 컴퓨터와 킥보드를 만든 데 이어 이제 데이터센터를 만든다. 나아가 걸어다니는 컴퓨터(로봇)를 만들 것이다. 이 여정은 엔비디아에도 중요한 여정이다." 2일(이하 현지시간) 대만 타이베이 남서부에 위치한 국립대만대학교 스포츠센터에 모인 청중은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언에 일제히 환호했다. 이날 엔비디아는 오후 7시부터 9시까지 두 시간동안 진행된 기조연설로 공식 일정보다 이틀 일찍 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024') 막을 올렸다. 최대 4천 200여 명을 수용할 수 있는 행사장에는 시작 3시간 전인 오후 4시부터 대만을 포함해 여러 국가와 지역에서 모인 언론 관계자와 애널리스트, 협력사 등 업계 관계자가 모여 성황을 이뤘다. ■ "CPU가 정체된 사이 GPU는 1천 배 빠른 혁신 달성" 이날 젠슨 황 CEO는 "60여 년 전 IBM 시스템 360으로 시작된 컴퓨팅 혁신은 '무어의 법칙' 정체로 성장 동력을 잃었다. 반면 새롭게 등장한 GPU(그래픽처리장치) 기반 가속 컴퓨팅은 최대 8년만에 연산 성능을 최대 1천 배 끌어올리며 혁신을 주도하고 있다"고 강조했다. 그는 "GPU 기반 가속 컴퓨팅은 기존 CPU 대비 속도는 100배 높지만 전력 소모는 3배에 그치며 비용 증가는 15%에 불과하다. 1천 달러 PC에 고작 500달러 GPU를 넣어 가능한 혁신을 데이터센터에서 실행한 결과 'AI 팩토리'를 구현했다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 작년 컴퓨텍스 기조연설에 이어 올해도 "(GPU를) 사면 살수록 돈을 아낀다"는 지론을 강조했다. 그는 "많은 회사가 오늘도 클라우드에서 수억 달러를 들여 데이터를 처리한다. 정확하지 않을 수 있지만 'CEO 계산법'에 따르면 사면 살수록 돈을 아낀다"고 설명했다. ■ 어려운 AI 쉽게 만드는 NIM 공개 이날 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 마치 꾸러미처럼 엮어 도입 난이도를 낮추는 NIM(엔비디아 추론 서비스)를 공개했다. 엔비디아가 다양한 환경에서 사전 검증한 소프트웨어를 지포스 RTX, 암페어 등 쿠다(CUDA)에서 실행할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다. 가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "미래에는 응용프로그램을 NIM 조합으로 만들 수 있다. 모든 회사가 NIM을 이용하면 굳이 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것이다. 이것이 우리의 미래다"라고 예측했다. ■ "블루필드 DPU 기반 스펙트럼X 이더넷, 데이터센터 효율 ↑" 엔비디아는 서버용 GPU를 모아 만든 거대한 데이터센터가 외부에서 하나의 거대한 GPU로 쓰일 수 있다고 설명한다. 그러나 이런 구상을 해결하기 위해서는 인간 두뇌 신경망처럼 데이터를 쉽게 주고 받을 수 있는 고속 데이터 전송이 필요하다. 젠슨 황 CEO는 "데이터를 무조건 순차적으로 전송하는 이더넷은 데이터 정체(congestion)가 일어나면 같은 데이터센터에서 실행되는 다른 AI 모델까지 정체시킨다. 50억 달러 규모 데이터센터에서 이용률이 떨어지면 60억 달러 규모 데이터센터와 다름 없을 정도로 가격 대비 연산 성능을 떨어뜨린다"고 설명했다. 이어 "스펙트럼X 이더넷은 데이터 전송 속도를 재구성해 정체 현상을 최소화하는 블루필드 DPU(데이터처리장치)를 탑재했다. 차기 모델인 스펙트럼 X800은 수천 개, X1600은 수백만 개 규모 GPU로 움직이는 데이터센터를 실현할 것"이라고 강조했다. ■ "올해 '블랙웰' 시작으로 매년 새 GPU 출시" 엔비디아는 지난 3월 중순 GTC 2024 기조연설을 통해 내년 출시할 차세대 서버용 GPU '블랙웰'을 공개한 바 있다. 블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 다이 두 개는 초당 10TB(테라바이트)의 데이터를 주고 받으며 하나의 칩처럼 작동한다. 이날 젠슨 황 CEO는 "GTC 2024에서 공개한 블랙웰은 개발 단계 제품이며 현재는 블랙웰이 순조롭게 양산에 들어갔다"며 실제 제품을 공개했다. 이어 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU '루빈'(Rubin)을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였다.

2024.06.03 01:29권봉석

엔비디아, 컴퓨텍스서 RTX GPU 탑재 노트북 6종 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 엔비디아가 2일 지포스 RTX GPU 탑재로 PC에서 생성 AI와 LLM(거대언어모델) 등 AI 실행 역량을 구현한 노트북 4종이 컴퓨텍스 2024 행사에서 공개된다고 밝혔다. 이날 저녁 7시(이하 현지시간)부터 대만 타이베이 소재 국립대만대학교 스포츠센터에서 진행된 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현재 출시된 모든 RTX GPU는 AI 연산을 가속하는 텐서 코어를 내장했다"고 설명했다. 이어 "현재 전 세계에 1억 대의 지포스 RTX GPU를 탑재한 AI PC가 가동중이다. 오는 4일 개막할 컴퓨텍스 2024에서 지포스 RTX GPU를 내장한 신제품 4종이 공개될 예정"이라고 밝혔다. 신제품은 에이수스가 제조한 TUF A14/A16, 제피러스 G16, 프로아트 PX13/P16, MSI 스텔스 A16 AI+ 등 총 6종이다. 엔비디아는 이들 노트북의 AI 연산 성능이 최대 700 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 생성 AI 가동 시간을 1/7 수준으로 단축할 수 있다고 밝혔다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현재 PC는 AI 플랫폼으로 성장했으며 향후 디지털 휴먼 등 다양한 AI 응용프로그램을 실행할 수 있을 것"이라고 설명했다.

2024.06.02 22:37권봉석

엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 2026년 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 엔비디아가 2일 저녁 7시(이하 현지시간)부터 진행된 기조연설에서 서버·데이터센터용 GPU 로드맵을 공개했다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "데이터센터에 필요한 기능을 담은 GPU를 통해 패키징, 메모리, 옵틱스(광학) 등 신기술을 한계까지 몰아 붙일 것이다. 소프트웨어 하위 호환성을 갖추면 훨씬 시장에 빨리 도달할 수 있다"고 설명했다. 엔비디아는 지난 3월 GTC 2024에서 발표한 서버용 GPU '블랙웰' 후속작으로 성능을 높인 '블랙웰 울트라'를 내년 출시한다고 밝혔다. 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU '루빈'은 2026년 출시된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "루빈 플랫폼은 칩 내 모든 구성 요소를 새로 개발 예정이며 향후 GPU 개발은 1년 단위로 진행될 것"이라고 설명했다. 새 아키텍처 적용 제품을 2년에 한번, 이를 개선한 제품을 다음 해에 내놓는다는 점에서 과거 인텔이 추진했던 틱-톡(Tick-Tock) 전략과 유사하다. 엔비디아는 2026년 루빈 GPU 이외에 Arm IP 기반 서버용 프로세서 '베라'(Vera), GPU간 고속 연결을 위한 NV링크 6 스위치도 출시 예정이다.

2024.06.02 22:25권봉석

개막 앞둔 컴퓨텍스 2024, AI PC 바람에 관심 집중

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'(이하 컴퓨텍스 2024)가 오는 4일부터 7일까지 4일간 열린다. WHO(세계보건기구)가 코로나19 범유행 종식을 선언한 후 완전 오프라인 행사로 재개된 작년 행사는 26개 나라에서 총 1천 개 업체가 전시에 참여했다. 또 150개 나라에서 4만 7천500여 명이 행사장을 찾아 관람하는 등 2019년 대비 성장세를 기록했다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크) 출시 이후로 AI PC 바람이 거세다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. ■ 올해 컴퓨텍스 기조연설 연사 CEO 일색 인텔, AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 부사장이나 총괄 등 실무 담당 최고 책임자가 연사로 나서던 예년과 달리 올해는 이들 기업 모두 CEO를 전면에 내세웠다. 3일부터 4일까지 이틀간 이어지는 기조연설 등록은 관련 업계 종사자나 관람객, 각국 언론의 높은 관심에 힘입어 개막 2주를 앞둔 시점에서 마감됐다. 등록 시기를 놓친 관람객은 당일 타이트라가 유튜브로 제공하는 온라인 중계에 의존해야 한다. 서버용 AI GPU와 프로세서 성장세로 대표 AI 반도체 기업으로 성장한 엔비디아는 오는 2일 저녁 컴퓨텍스와 별개로 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모 기조연설을 진행한다. ■ 엔비디아, 개막 2일 전 역대 최대 규모 기조연설 진행 코로나19 이후 각종 업무를 효율적으로 처리할 수 있는 도구로 PC가 다시 주목받고 있다. 컴퓨텍스에 대한 관심도 자연히 커지자 기조연설 등 행사를 진행할 장소와 시간을 확보하는 것이 가장 큰 과제로 등장했다. 엔비디아 역시 컴퓨텍스 2024 공식 개막보다 이틀 앞선 오는 2일 저녁 7시부터 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모로 기조연설을 진행 예정이다. 마땅한 시간과 장소를 확보하지 못한 결과라는 속사정이 숨었다. 엔터프라이즈/데이터센터용 AI 애플리케이션과 일반 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈의 새로운 기능도 함께 공개될 것으로 보인다. 엔비디아는 특히 대만 현지에서 사랑받는 글로벌 기업 중 하나다. 창업자 중 한 명인 젠슨 황 CEO가 대만계 미국인이라는 배경을 지녔으며 컴퓨텍스 기간 중 그의 행보는 많은 주목을 받는다. 이날 기조연설 역시 매우 혼잡할 것으로 예상된다. ■ AMD, 컴퓨텍스 개막 하루 앞두고 공식 기조연설 AMD는 PC용 라이젠·서버용 에픽(EPYC) 프로세서가 궤도에 오른 2019년부터 타이트라가 진행하는 컴퓨텍스 공식 기조연설에 참여하고 있다. 올해도 컴퓨텍스 개막을 하루 앞둔 3일 오전 9시 30분에 리사 수 AMD CEO가 공식 기조연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 아키텍처 전환으로 CPU 성능을 강화하는 동시에 NPU(신경망처리장치) 성능 향상을 통해 AI PC 관련 시장에서 최대 경쟁사 인텔의 빈 자리를 노린다. AMD가 올해 출시할 노트북용 새 프로세서부터 AI 처리 능력을 강조하는 방향으로 새로운 명명 방식을 적용할 것이라는 전망도 끊이지 않는다. 실제로 AMD는 지난 주 진행 예정이던 컴퓨텍스 사전 브리핑을 '내부 사정'을 이유로 갑자기 취소하기도 했다. ■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트/플러스로 AI PC 첫 걸음 퀄컴은 2022년 10월 첫 공개 이후 1년 반만인 이달 중순부터 윈도 PC용 새 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 탑재 제품을 시장에 본격 공급한다. 이들 프로세서는 최근 진행된 마이크로소프트 '빌드' 행사에서도 윈도 11의 새로운 AI 기반 기능 '리콜' 등을 가장 먼저 실행할 수 있는 '코파일럿+ PC' 플랫폼으로 주목받았다. 퀄컴은 3일 오후 기조연설을 통해 AI PC 혁신 이미지를 전달할 예정이다. 기조연설 인사도 본부장급(작년)에서 올해는 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 방식으로 격상했다. 퀄컴은 기조연설 이후 컴퓨텍스 기간 중 타이베이 시청 인근 W호텔에서 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC도 전시/시연할 예정이다. ■ 인텔, 차세대 프로세서 '루나레이크' 상세 정보 공개 예정 인텔은 2016년을 기점으로 컴퓨텍스 전시장에 직접 부스를 차린 적이 없다. 2019년에는 타이베이 시내 중심부에 위치한 르메르디앙호텔을 거점으로 소규모 전시장을 운영했다. 또 지난 해에는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 NPU 관련 기능을 주제로 각국 기자단 대상 1:1 브리핑을 진행했다. 반면 올해는 거의 10년만에 난강전람관에 전시 부스를 개설하고 각종 기술 전시에 나선다. 기조연설 연사로는 팻 겔싱어 인텔 CEO가 직접 등판한다. 올해 기조연설 주제로는 3분기 이후 시장에 공급될 모바일(노트북)용 새 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake), 4분기 이후 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 등이 예상된다. 인텔은 컴퓨텍스 전 주인 5월 말 타이베이 현지에서 연례 행사인 '테크투어'를 진행하고 각국 기자단 대상으로 각종 브리핑과 시연도 진행했다. 기조연설 당일을 기점으로 관련 내용이 일제히 공개될 예정이라 주목을 모은다. ■ Arm 르네 하스 CEO, 컴퓨텍스서 PC 프로세서 공개하나 Arm은 지난 해 뉴욕 나스닥에 상장을 마친 데 이어 Arm IP 기반 PC 플랫폼이 속속 등장하면서 최근 크게 주목받는 반도체 IP 기업 중 하나다. Arm은 이번 주 AI에 특화된 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 공개했다. 다음 주 컴퓨텍스에서는 스마트폰 등 고성능 기기를 위한 IP인 코어텍스(Cortex) X5 아키텍처가 공개될 가능성도 크다. Arm은 3일 오전 11시 30분부터 르네 하스 CEO의 기조연설을 진행한다. 단 행사장은 난강전람관에서 도보로 15분 거리인 하이라이 호텔로 결정됐다. 같은 날 오전 진행되는 리사 수 AMD CEO 기조연설 후 30분만에 이동해야 한다는 난제가 남았다.

2024.06.01 07:36권봉석

델 테크놀로지스, 호실적 달성했는데 주가 '뚝'…AI 거품 빠졌나?

미국 서버업체 델 테크놀로지스 주가가 실적 발표날 되레 곤두박질쳤다. 인공지능(AI) 수혜주로 주목 받으며 상승세를 이어 왔고 시장 예상치를 웃도는 호실적도 기록했지만 시간 외 거래에서만 18% 넘게 폭락한 것으로 나타났다. 31일 블룸버그 통신에 따르면 델은 지난 30일 뉴욕 증시 마감 후 지난 2~4월 실적을 발표했다. 매출은 222억 달러로 1년 전보다 6% 늘어 월가 추정치 216억 달러를 상회했다. 이로써 지난 6개 분기 연속 매출 감소 행진은 중단됐다. 일부 품목을 제외한 이익은 주당 1.27달러로 예상치(1.23달러)를 넘었다. 서버를 포함하는 인프라 사업부의 매출은 22% 증가한 92억 달러를 기록했다. 델의 PC 매출은 1년 전과 같은 수준인 120억 달러로 마감됐다. AI 최적화 서버 주문은 26억 달러에 달했다. 제프 클라크 델 테크놀로지스 최고운영책임자(COO)는 "AI 업무에 최적화된 서버 매출이 전 분기 대비 2배 이상 증가한 17억 달러로 집계됐다"며 "수주 잔고는 전 분기보다 30% 이상 증가한 38억 달러를 기록했다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 AI 수요 모멘텀이 올해 지속되며 내년 2월에 끝나는 회계연도의 매출이 935억~975억 달러를 기록할 것으로 전망했다. 기존보다 매출 전망치를 상향 조정한 것으로, 시장 평균 예상치를 상회하는 수치다. 조정 이익은 주당 약 7.65달러로 예상했다. 하지만 델의 주가는 이날 급락했다. 뉴욕 증시 정규장에서 델 주가는 전날보다 5.18% 하락한 169.92달러(약 23만4천원)로 마감됐다. 이후 시간 외 거래에서는 18% 넘게 폭락했다. 델 주가는 전날 종가까지만 해도 179.21달러를 기록했다. AI 열풍과 함께 수혜주로 부각되며 지난해 말 75.86달러 대비 올해 136% 급등했다. 40달러대였던 1년 전보다는 약 4배 수준으로 뛰어올랐다. 특히 엔비디아와의 파트너십을 통해 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 탑재한 서버를 판매하면서 주가는 급성장했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 20일 미국 라스베이거스에서 열린 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2024' 콘퍼런스에 직접 참석해 눈길을 끌었다. 델은 이 행사에서 엔비디아의 최신 칩을 지원하는 새 서버가 올해 하반기 출시될 것이라고 발표했다. 업계에선 생성형 AI 도입이 늘면서 기업들의 AI 관련 투자 확대는 델과 같은 PC 기업들의 서버 수요 확대로 이어질 것이라고 전망했다. 컨설팅업체 IDC에 따르면 AI 서버 지출은 올해 330억 달러를 넘어설 것으로 예상된다. 하지만 델 주가는 전날까지 6일 연속 상승한 데 따른 피로감 누적 부담 등의 여파로 급락했다. 이에 대해 블룸버그 통신은 "AI 서버의 수주 잔고가 투자자들에게 깊은 인상을 주지 못했다"고 분석했다.

2024.05.31 10:33장유미

TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아

대만 주요 파운드리 TSMC의 최첨단 패키징 생산능력이 첨단 AI 반도체 호황으로 내년까지 큰 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력은 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 전망이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 현재 CoWoS와 같은 2.5D 패키징이 가장 각광받는 산업은 AI다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 함께 집적해야 하는데, 여기에 2.5D 패키징이 쓰인다. 트렌드포스는 "엔비디아 블랙웰 플랫폼의 칩 다이(Die) 크기는 이전 세대 대비 2배"라며 "블랙웰이 주력 제품으로 떠오르면서 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 수요의 거의 절반을 차지할 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 TSMC의 4나노 공정 기반의 최신형 고성능 GPU다. 반도체 다이 2개를 연결해 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 블랙웰은 올해 3분기 출시를 시작해 4분기부터 본격적으로 출하량이 확대될 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 올해 큰 변곡점을 앞두고 있다. 현재 엔비디아 GPU 시리즈의 주류인 H100은 주로 80GB(기가바이트)의 HBM3(4세대 HBM)을 탑재한다. 반면 블랙웰은 288GB의 HBM3E(5세대 HBM)을 채택해, 용량을 이전 대비 3~4배가량 늘렸다. 트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리3사의 계획에 따르면 HBM 생산량은 내년까지 2배로 늘어날 것으로 예상된다"고 설명했다.

2024.05.31 09:04장경윤

"귀한 엔비디아 'H100' 우리도 쓴다"…kt클라우드, 'AI 트레인'으로 기업 고객 공략

kt클라우드가 엔비디아 GPU(Graphic Processing Unit, 그래픽처리장치)를 적용한 AI 학습 전용 인프라 서비스로 AI 클라우드 시장 공략에 속도를 낸다. kt클라우드는 초거대 AI 분야에서 단기간 집중적으로 대용량, 고사양의 GPU 공급이 필요한 학습 영역에 특화된 'AI 트레인(AI Train)'을 출시했다고 30일 밝혔다. 이번에 출시된 AI 트레인은 kt클라우드가 지난 2022년 선보인 HAC(Hyperscale AI Computing)과 동일하게 대규모 GPU 노드 클러스터링과 동적할당 제어 기능을 지원한다. AI트레인은 컨테이너 기반으로 여러 대의 GPU 노드(node)에 컨테이너 클러스터를 구성할 수 있고 손쉬운 접속, 네트워킹과 대규모 작업에 용이하다. 실제 GPU를 사용한 시간만 요금이 부과되고, GPU가 유휴 상태인 경우 컨테이너를 자동 반납하는 구조로 비용 효율성을 높였다. 특히 AI 트레인은 엔비디아 최신 인프라인 H100을 제공하고 A100, H100 등도 함께 사용할 수 있어 호환성과 범용성을 갖췄다. AI 트레인은 지난 2023년 진행된 NIPA 고성능 컴퓨팅 사업∙AI 바우처 사업 등 공공사업에 활용되며 사용 편의성을 검증받은 바 있다. 또 kt클라우드는 리벨리온과 협력해 공공 및 기업 고객 대상의 추론 전용 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치) 상품인 'AI 서브(SERV) NPU'를 오는 6월 선보일 예정이다. 기존 GPU 기반 추론용 인프라 대비 가성비를 개선하고, 자동화 유지보수 기능 및 스케일링을 가능하게 한 점이 특징이다. kt클라우드는 AI 서브 NPU를 통해 올해 진행 중인 AI 디지털교과서 사업, NIPA(정보통신산업진흥원) 주관의 고성능 컴퓨팅 사업, AI 바우처 사업 등에 적극 대응할 예정이다. 리벨리온이 올해 준비 중인 'ATOM 플러스(Plus)' 칩 출시에 맞춰 AI 서브 NPU 성능을 높여가며 라마(Llama)-3와 같은 sLLM(소형거대언어모델) 등 AI 연구를 위한 다양한 언어 모델을 지원할 계획이다. 앞서 kt클라우드는 작년 10월, 슬라이싱 기술을 활용한 엔비디아 기반 AI 추론 전용 서비스 'AI 서브'를 선보이며 고객 활용도를 높여왔다. 반려동물 AI 서비스 기업인 아지랑랑이랑 관계자는 "초기 GPU 투자 진행을 고민하다 kt클라우드의 AI 서브를 접하게 됐다"며 "자사의 연구 환경에 맞춰 활용하면서 기존 GPU 사용 장수를 줄이고, AI 연구 비용을 약 70% 이상 절감했다"며 높은 만족감을 드러냈다. kt클라우드 남충범 본부장은 "지속적으로 확대되고 있는 시장 내 인프라 수요에 적극 대응하고 차별화된 AI 인프라 서비스를 제공하고자 AI 트레인 서비스를 새롭게 선보였다"며 "다양한 파트너들과 협업을 이어가며 AI 클라우드 분야를 선도하고, 고객 사용성에 맞춘 AI 인프라 환경을 구현해 나갈 것"이라고 말했다.

2024.05.30 14:44장유미

엔비디아, 또 최고가 경신…'시총 2위' 애플 추월 눈앞

'거침 없는 하이킥'을 계속하고 있는 엔비디아가 시가 총액 2위 기업인 애플을 무서운 속도로 추격하고 있다. 미국 경제매체 쿼츠에 따르면 29일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가가 전일 대비 0.81% 상승한 1148.25달러로 또 다시 사상 최고치를 경신했다. 엔비디아는 4일 연속 상승세를 이어가면서 시가총액이 2조8천240억 달러(약 3천881조원)에 이르렀다. 이날 현재 미국 기업 중 2위인 애플의 시총은 2조9천180억 달러(약 4천조원)다. 따라서 엔비디아는 애플과 시총 차이가 1천억 달러(약 137조원) 이내로 접근하면서 2위 자리를 눈앞에 두게 됐다. 엔비디아는 지난 22일 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표한 이후 주가가 강세를 보이고 있다. 최근 5일간 약 20%가 뛰어돌랐다. 쿼츠는 지난 1년 간 주가가 급사승한 것은 AI 분야에서 엔비디아의 역할이 중요해졌기 때문이라고 분석했다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 AI 애플리케이션을 구동하는 데 필요한 핵심적인 하드웨어로, 경쟁사와 고객들이 자체 범용 AI칩, 맞춤형 AI 칩을 개발했지만 시장에서 엔비디아 GPU의 인기는 여전히 높은 상태다. 엔비디아는 지난 주 H200칩과 블랙웰 칩에 대한 수요가 공급을 초과했다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 많은 고객들이 최신 블랙웰 GPU를 찾고 있지만, 이전 버전에 대한 수요가 계속될 것으로 보고 있다고 밝혔다. 이와 비교해 애플은 상대적으로 불안정한 2024년을 보내고 있는 상태다. 규제 당국의 각종 조사와 해외 아이폰 판매 부진 소식에 최근 애플의 주가는 크게 오르지 못하고 있는 상태다. 애플의 주가는 지난해 이맘때보다 약 9% 상승했지만, 경쟁사인 메타, 아마존, 구글, 마이크로소프트과 비교하면 약세를 보이고 있다.

2024.05.30 11:09이정현

엔비디아, 사흘만에 시총 640조 증가…삼성 시총보다 더 늘었다

엔비디아가 실적 발표 이후 사흘 연속 주가가 크게 오르면서 시가총액이 4천700억 달러(약 641조원) 늘었다고 블룸버그 통신이 28일(이하 현지시간) 보도했다. 지난 22일 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표한 이후 엔비디아의 주가는 계속 오르고 있다. 실적 발표 다음 날 엔비디아의 시총은 9% 이상 급증했고, 이날부터 3일 연속 랠리를 기록하면서 시총이 4천700억 달러 늘었다. 엔비디아의 시가총액 증가분인 4천700억 달러는 웬만한 빅테크 기업 시총보다 많다. 이날 현재 전세계 시가총액 24위인 삼성전자의 시총은 3천778억 달러다. 28일에도 엔비디아 주가는 7.1% 올랐다. 이로 인해 시가총액은 2조8천억 달러(약 3천823조원)까지 늘어나면서 3조 달러 돌파를 눈앞에 두고 있다. 시총 2위 애플의 시총 2조 9천130억 달러와는 불과 1천120억 달러 차이다. 이날은 일론 머스크의 인공지능(AI) 스타트업 xAI가 대규모 자금조달을 했다는 소식이 전해지며, 엔비디아의 주가 상승을 견인했다. 일론 머스크는 엔비디아의 H100 그래픽 처리 장치를 사용해 xAI 슈퍼컴퓨터를 구축하는 것을 목표로 하고 있다고 알려졌다. 미국 투자은행 캔터 피츠제럴드(Cantor Fitzgerald) 분석가 CJ뮤지는 “xAI 뉴스가 AI칩 수요가 지속될 것이라는 더 큰 확신을 준다”고 밝혔다.

2024.05.29 10:18이정현

3D 벤치마크 대명사 '타임스파이', GPU 성능 상향 평준화로 8년만에 퇴장

그래픽카드와 게임용 데스크톱PC·노트북 성능 비교용으로 널리 쓰이는 벤치마크 프로그램 '3D마크'(3DMark)에 최근 새 그래픽 성능 테스트 시나리오 '스틸노매드'(Steel Nomad)가 추가됐다. 2016년 투입된 다이렉트X 12 얼티밋 기반 테스트 시나리오 '타임스파이'가 최근 2~3년간 급격한 그래픽카드 성능 향상으로 변별력을 상실했고 퀄컴 등 Arm IP 기반 비(非) x86 프로세서 탑재 PC를 제대로 지원하지 못하는 것이 그 이유로 꼽힌다. 스틸노매드는 타임스파이를 대신해 4K 해상도에서 그래픽 부하를 측정해 변별력을 강화했다. 이르면 올 연말 등장할 지포스 RTX 50 시리즈 등을 포함해 앞으로 눈부시게 발전할 그래픽카드 성능 평가의 지표가 될 것으로 보인다. ■ '타임스파이', 2016년 처음 등장 후 실행 건수 4천800만 건 돌파 타임스파이는 2016년 처음 등장한 3D 벤치마크 시나리오로 윈도 운영체제의 다이렉트X 12 얼티밋 기반 게임의 구동 성능을 측정한다. 프레임 생성에 걸리는 시간과 프로세서·그래픽카드 성능을 종합해 절대 점수를 표시한다. 본지를 비롯해 국내외 많은 IT 전문매체가 데스크톱용 프로세서와 게임용 노트북, 그래픽카드 성능 측정에 타임스파이를 활용했다. 일반 소비자도 새 PC 조립 후, 혹은 그래픽카드 교체 전/후 성능 파악을 위해 타임스파이를 '돌렸다'. 타임스파이를 실행한 후 각종 데이터는 3D마크 개발사인 UL 퓨처마크에 전송된다. 지금까지 집계된 테스트 결과는 총 4천800만 건 이상이다. ■ "테스트 평균 점수 8년만에 4배 가까이 급등" 그러나 UL 퓨처마크는 최근 "등장 초기 4천 점대 후반에서 5천점 대 초반에 그쳤던 타임스파이 평균 점수가 최근 3배 이상으로 급증했다"고 밝혔다. 실제로 최근 2-3년간 PC용 그래픽카드 성능은 비약적으로 발전했다. 예를 들어 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈(2018년), RTX 30 시리즈(2020년), RTX 40 시리즈(2022년) 등 2년 단위로 새 그래픽카드가 나올 때마다 성능이 크게 향상됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 제공한 자료에 따르면 노트북용 외장 그래픽칩셋 벤치마크 점수는 지포스 RTX 3050 선에서 5천 점에 근접했고 지포스 RTX 4060에서 1만 점을 넘겼다. 최상위 칩인 지포스 RTX 4090의 점수는 2만 점을 넘어섰다. ■ 최근 3년간 노트북 내장 GPU 성능도 크게 향상 노트북용 프로세서 내장 그래픽칩셋(GPU) 성능도 최근 3년간 급격히 향상됐다. 과거 MX150 등 노트북용 외장 그래픽칩셋을 공급하던 엔비디아는 이런 추세에 따라 지난 해부터 추가 생산과 공급을 중단한 상태다. 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 GPU인 아이리스 Xe는 1816점에 그쳤다. 반면 지난 해 출시된 코어 울트라 프로세서 내장 아크 그래픽스 점수는 4157점으로 2배 이상 올랐다. 이는 풀HD(1920×1080 화소) 해상도에서 옵션을 조절하면 초당 60프레임 내외로 게임을 즐길 수 있는 수준이다. 여기에 올 3분기부터 공급될 차세대 프로세서 루나레이크 역시 AI 처리 속도 단축을 위해 GPU 성능을 크게 향상시킬 예정이다. ■ 스틸노매드, 4K 해상도 기본으로 부하 최대 7배 강화 새롭게 개발된 벤치마크 시나리오인 스틸노매드는 앞으로 대중화될 4K 해상도를 기점으로 삼고 처리 부하를 크게 높였다. UL 퓨처마크는 "타임스파이 대비 3배, 파이어스트라이크 대비 7배 가까이 처리가 무거워졌다"고 설명했다. 여기에 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 Arm 계열 프로세서가 등장하는 것을 감안해 다이렉트X와 벌칸을 모두 지원한다. 안드로이드(벌칸)와 iOS(메탈)도 지원한다. 단 아직 맥OS를 정식 지원하지 않아 최근 공개된 M4 등 애플 M시리즈 내장 GPU 성능을 측정할 수는 없다. UL 퓨처마크는 "맥OS와 리눅스 지원 버전도 개발을 준비중"이라고 밝혔다.

2024.05.28 15:34권봉석

'모래시계 모형' 세계 테크 생태계와 삼성전자

지금 세계 테크 시장을 '모래시계 모형'이라 불러보고 싶습니다. 모래시계는 원뿔 2개를 꼭짓점끼리 붙여 놓은 형상이죠. 위 원뿔에 담긴 모래가 꼭짓점 둘이 맞붙는 개미허리를 통해 아래 원뿔로 내려갑니다. 모래가 내려가는 것을 통해 시간을 계산합니다. 시간은 모래알과 개미허리 크기에 따라 결정되겠습니다. '모래시계 모형'의 테크 시장에서는 개미허리가 시간이 아니라 돈을 결정합니다. 세계 테크 시장의 모래시계 모형에서 개미허리는 미국의 AI 반도체 업체인 엔비디아에 해당됩니다. 위 원뿔 상단에는 챗GPT라는 생성형 AI모델로 세계 테크 시장을 송두리째 흔들어버린 오픈AI를 비롯해 이 회사에 대한 최대 투자사이자 협력사인 마이크로소프트(MS) 그리고 이들과 치열하게 경쟁하는 구글, 아마존, 메타 등이 있습니다. 아래 원뿔은 TSMC, SK하이니스 등 반도체 기업의 자리죠. 엔비디아는 이 모형에서 개미허리에 위치하며 위와 아래를 연결하는 조율자 역할을 합니다. 무기는 AI 반도체죠. 이 AI 반도체는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 이른바 고대역폭메모리(HBM)을 조합해 만듭니다. 엔비디아는 AI 반도체 납품으로 위 생태계의 경쟁을 부추기고 AI 반도체를 만들면서 아래 생태계를 지휘합니다. 그러니 모양은 개미허리지만 사실상 위아래를 잇는 키 플레이어죠. 세계 테크 시장의 '모래시계 모형'이 커지면서 주목하지 않을 수 없는 것은 모바일 시대 리더그룹이었던 애플과 삼성전자의 입지가 왜소해졌다는 사실입니다. 두 회사 모두 이 모형의 설계자도 주도자도 아니기 때문에 개미허리를 차지할 수는 없고 위든 아래든 위치해야 하겠지만 자리가 옹색한 상황입니다. 종전 주력 사업이 아니거나 주력사업이었더라도 주도권을 빼앗겼기 때문으로 보입니다. 위 원뿔 속 플레이어는 출발지는 다 다르지만 결국 클라우드에 강점을 가진 기업들입니다. 대규모 데이터 센터를 바탕으로 기업과 개인에게 인터넷 서비스를 제공하는 회사들이죠. 기존 모든 서비스에 AI를 입히는 것이 경쟁 포인트입니다. 삼성은 제조 중심이어서 애초 위 원뿔 속 플레이어는 될 수 없고, 애플은 앱스토어로 위력적인 서비스를 만들었지만 아직 위 원뿔 속에서 잘 안 보입니다. 아래 원뿔 속 플레이어는 AI 반도체 관련 기업들입니다. 여러 도전자가 있지만 개미허리를 차지한 엔비디아 밑으로 대만의 파운드리 업체인 TSMC와 우리나라 메모리 업체인 SK하이닉스가 핵심 생태계를 구성하고 있습니다. 애플은 애초부터 이곳에서 역할이 없었습니다. 자사 제품용 반도체를 개발하기는 하지만 전문업체는 아니니까요. 삼성은 다릅니다. 큰 역할을 차지했어야 마땅한 기업이죠. 아래 원뿔에서 넓은 영역을 차지했어야 할 삼성이 설 자리조차 옹색한 상황이 된 이유를 한 마디로 압축해보라고 한다면 '초격차의 함정'에 빠진 탓이라고 말하고 싶습니다. 달리 표현하면 '무어의 법칙 종말 시대'를 제대로 대비하지 못한 것입니다. 무어의 법칙은 '반도체 용량이 2년마다 2배로 증가한다'는 것입니다. 하지만 공정의 미세화가 극단으로 가면서 기술적으로 한계에 봉착하게 됐지요. 반도체 제작 과정에서 전공정 미세화의 고도화만으로는 용량과 속도에 대한 고객의 요구를 충족시키기 쉽지 않게 된 거죠. 다른 혁신이 필요했던 상황입니다. 칩을 쌓고 배치를 효율화하는 패키징 후공정 기술 개발이 더 중요해진 거죠. 이 과정은 원래 메모리 업체보다 팹리스나 파운드리 기업에 더 강점이 있어왔습니다. 이 기술을 최적화한 게 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 연합군인 셈이겠습니다. 삼성도 이 추세를 모르지 않았지만 메모리 공정 고도화라는 관성을 극복하지 못했습니다. 삼성은 '모래시계 모형' 구도가 짜일 것으로 생각하지 않았던 듯합니다. AI 시대에도 모래시계 모형보다, 위에 원통이 있고 밑에 꼭짓점이 아래로 향한 원뿔이 결합된 모형을 예상한 듯합니다. 원통 윗면에서 AI 업체가 경쟁하고 접착된 원뿔 윗면에서 AI반도체 업체가 경쟁하며 자신은 꼭짓점이 되는 구도이죠. 모든 AI 반도체 기업이 초미세 공정 최강자인 삼성 메모리를 쓸 수밖에 없는 구도 말이죠. 구도가 다시 변할 수도 있을 겁니다. 서버용 AI 가속기 시장이 한 바탕 시장을 휩쓸고 간 뒤 단말이나 자동차 혹은 가전기기용 반도체가 핵심으로 떠오르며 시장이 분화될 때가 올 테니까요. 온디바이스 AI가 대표적이겠지요. 그런데 AI반도체 첫 고지를 뺏긴 상황에서 그때가 온다고 꼭 유리하기만 할까요? 기술을 무시하면 안 되지만 삼성에겐 구도를 바꿀 혁신이 절실한 상황입니다.

2024.05.27 12:43이균성

젠슨 황 엔비디아 CEO, 5년새 자산 30배↑

인공지능(AI) 대장주인 엔비디아를 이끌고 있는 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 재산이 5년 만에 30배 가량 늘어났다. 엔비디아 주가 폭등에 힘입어 젠슨 황의 자산이 900억 달러(약 123조원)를 돌파했다고 CNBC가 24일(현지시간) 보도했다. 이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전거래일보다 2.57% 급등한 1064.69달러에 마감됐다. 이에 따라 엔비디아 시가총액도 2조6천190억달러로 늘어났다. 엔비디아는 주가는 전날인 23일에도 9% 상승했다. 덕분에 젠슨 황의 주식 가치도 하루 사이에 77억 달러(약 10조5천억원) 증가하기도 했다. 젠슨 황은 엔비디아 주식 8천676만 주를 보유하고 있다. 지분율도 따지면 3.5% 수준이다. 불과 5년 전 젠슨 황의 자산은 30억 달러 수준이었다. 그 사이 AI 붐이 불면서 엔비디아 주가가 폭등한 덕분에 젠슨 황의 자산이 폭발적으로 증가했다. 엔비디아 주가는 지난 해 3배 상승했으며, 올 들어서도 벌써 두 배 이상 치솟았다. 젠슨 황은 지난 1993년 엔비디아를 창업했다. 출범 당시 엔비디아는 3D 게임용 GPU 생산에 초점을 맞췄다. 이후 엔비디아는 클라우드 게임 구독 서비스, 메타버스, 암호화폐 채굴 칩 등으로 영역을 넓혔다. 나름대로 탄탄한 실력을 과시하던 엔비디아는 2022년 오픈AI의 챗GPT 출범 이후 대세주로 떠올랐다. 서버용 GPU 수요가 폭증하면서 AI 시대에 가장 각광받는 반도체 업체가 됐다. 엔비디아는 지난 23일 1분기 매출 260억4천만 달러(35조6천억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이 같은 실적 규모는 시장조사기관 LSEG가 집계한 시장 전망치 246억5천만 달러를 훨씬 웃도는 수준이다. 주당 순이익도 6.12달러로 예상치 5.59달러를 뛰어넘었다. 1분기 순이익은 148억 8천만 달러로 전년 동기 20억 4천만 달러와 큰 차이를 보인다. 특히 AI 칩이 포함된 데이터센터 부문의 1분기 매출은 전년 동기 427% 급증한 226억 달러를 기록하면서 AI 시대 대장주다운 모습을 보였다.

2024.05.25 08:06김익현

SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다. 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다. AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다. 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다. 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다. 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다. 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

2024.05.24 16:43이나리

삼성전자 HBM3E '공급 난항설'…좀더 지켜봐야 하는 이유

삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급 여부가 최근 연일 화두에 오르고 있다. 24일 엔비디와의 퀄테스트가 실패했다는 외신 보도에 대해 삼성전자는 "테스트가 순조롭게 진행되고 있다"며 즉각 반박하고 나섰다. 양측에 상반된 주장에 대해 업계는 유보적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 HBM 사업이 난항을 겪고 있는 것은 업계 내에서 대부분 인지하고 있는 사실이나, 시기상 HBM3E의 테스트 결과를 단순히 실패로 표현하거나 단정짓기에는 아직 이르다는 지적이 제기된다. 이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아향 테스트를 통과하려고 노력했다"며 "그러나 지난 4월 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 맞섰다. 해당 보도 이전에도 삼성전자 HBM이 성능 부족으로 테스트에 난항을 겪고 있다는 업계 관계자들의 증언은 꾸준히 제기돼 왔다. 대표적으로 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3 공급을 추진 중이지만, 아직까지 샘플 공급을 넘어 실제 양산 공급을 최종 확정하지 못한 상황이다. 또한 삼성전자는 AMD, 브로드컴 등 또 다른 주요 팹리스 기업과 HBM3E에 대한 테스트를 진행하고 있다. 특히 브로드컴은 올해 초부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 8단 적층 HBM3E을 동시에 테스트하고 있다. 여기에서도 삼성전자의 HBM은 경쟁사 대비 성능 면에서 우위에 서지 못하고 있다는 평가다. SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 적용한 반면, 삼성전자는 이보다 한 세대 뒤쳐진 1a D램(10나노급 4세대 D램)을 활용한 것이 주요 원인으로 지목된다. 이 같은 관점에서 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 테스트도 당초 예상보다 많은 시간이 소요될 것이라는 관측이 우세했다. 다만 이번 외신 보도처럼 삼성전자 HBM3E의 엔비디아향 테스트를 '실패(Fail)'로 표현하는 것은 적절치 않다는 의견도 나온다. 통상 신규 반도체 칩을 공급하기 위해서는 무수히 많은 공정 조율과 개선을 거치기 때문이다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 엔비디아와 8단 HBM3E에 대한 테스트를 진행해 왔다. 올해 상반기 내로 테스트를 통과하는 것이 최상의 시나리오이기는 하나, 테스트 시기 상 올 하반기까지 성능을 개선할 여지는 여전히 남아 있다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "삼성 내부에서는 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 공급 여부를 10월에 판가름할 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "테스트가 시간이 걸리고 부진한 것은 맞으나 동시에 기회 역시 남아있다"고 밝혔다. 12단 HBM3E는 지난 3월부터 엔비디아에 샘플 공급이 시작된 것으로 파악된다. 테스트가 극 초기 단계인 만큼 벌써부터 통과 판정을 받기란 사실상 불가능에 가깝다는 게 업계의 중론이다. 또 다른 관계자는 "사실상 삼성전자는 HBM3E에서 8단이 아닌 12단을 전략 제품으로 내세우고 있고, 이제야 테스트가 진행되는 수순"이라며 "물론 삼성전자가 대외적으로 삼은 목표에 도달하기 위해서는 일정이 상당히 빠듯한 것이 사실"이라고 설명했다. 김영건 미래에셋증권 연구원도 이날 보고서를 통해 "HBM 테스트 과정에서 일부 결점이 발견될 수는 있으나, 이는 상호간 협의의 영역으로 계약 조건에 따라 상황이 변할 수 있다"며 "12단 HBM3E에 대한 수급난이 예상되는 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 퀄테스트를 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않다"고 지적했다.

2024.05.24 15:40장경윤

엔비디아, 3년만에 다시 액면분할…AI 반도체 '대장주'

엔비디아 주가가 서버용 AI GPU수요 폭증으로 지난 해 초부터 우상향을 거듭하고 있다. 24일 현재 엔비디아 주가는 1주당 1천37달러(약 142만원)로 5년 전인 2019년 종가(59달러) 대비 27배 올랐다. 2022년 종가(146달러)에 비해서도 8배 이상 상승했다. 주가가 개인이 쉽게 거래할 수 없는 수준까지 올라서자 엔비디아는 2021년 4대 1 분할 이후 불과 3년만에 10대 1 액면분할을 시행할 예정이다. 그러나 액면분할 시행 이후에도 주가가 다시 오를 가능성이 크다. 기관은 물론 매수에 나서지 못했던 개인들이 매수에 나서는데다 차세대 GPU '블랙웰'의 주문 역시 이미 밀려 있는 상태기 때문이다. ■ AI GPU 분야에서 경쟁자 없는 독주 계속 엔비디아 주가가 계속 상승하는 것은 현재 AI 반도체 시장에서 대등한 위치에서 경쟁할 수 있는 제조사가 전무하기 때문이다. AMD는 MI300X, 인텔은 가우디2/가우디3 등 AI 가속기를 내세웠지만 엔비디아 GPU 대비 성능 면에서 여전히 열세다. 생성 AI, LLM(거대언어모델) 등 다양한 AI 관련 처리를 수행해야 하는 IT 기업과 스타트업, 국가 연구 기관도 엔비디아 GPU를 선호한다. 22일(미국 현지시간) 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "올 1분기 데이터센터 분야에서 기업 수요가 성장을 견인했다"고 설명했다. 콜렛 크레스 CFO는 "테슬라 자율주행 훈련용 AI 클러스터에 H100 GPU 3만 5천 개가 투입됐고 이를 통해 FSD 버전 12 성능이 비약적으로 상승했다. 메타는 H100 GPU 2만 4천 개로 라마3(Llama 3) LLM을 구축했다"고 설명했다. ■ 엔비디아 시총 3천493조... 캐나다 1년 GDP 넘어서 엔비디아 시가 총액은 24일 현재 약 2조 5천500억 달러(약 3천493조 7천550억원)까지 상승했다. 인텔(1천280억 달러, 약 175조원) 대비 약 20배, AMD(2천593억 달러, 약 355조원) 대비 10배 가까운 수치다. 엔비디아 시가 총액은 오히려 반도체 동종 업체나 IT 업체보다 국가 단위로 비교가 필요한 수준까지 올라섰다. 올해 국내 예산(총 656조 9천억원)의 5배 이상이며 캐나다 2022년 GDP(국내 총생산)인 약 2조 1천380억 달러(약 2천929조원)도 넘어선다. 문제는 1주당 가격이 너무 커져 기관이 아닌 개인이 쉽사리 거래할 수 없는 수준까지 주가가 상승했다는 점이다. 엔비디아는 이를 해결하기 위해 2021년 4:1 분할 이후 불과 3년만인 올 6월 초 10:1 액면분할을 시행할 예정이다. ■ 액면분할에도 주가 폭등 가능성...블랙웰이 기다린다 그러나 엔비디아의 액면분할 이후에도 주가가 폭등할 가능성은 여전히 남아 있다. 액면분할 이후 매수에 나서지 못했던 개인들이 매수에 나서는데다 엔비디아가 올 연말부터 투입할 서버용 차세대 GPU '블랙웰'의 주문 역시 이미 밀려 있는 상태기 때문이다. 블랙웰 GPU 두 개와 그레이스(Grace) CPU 한 개로 GB200이 구성된다. 이를 36개 모은 GB200 NVL72는 초당 1.4엑사플롭스 AI 연산이 가능하며 HBM3e 메모리를 30TB 내장한다. 엔비디아는 지난 3월 GTC 2024 행사에서 "GB200 NVL72는 H100 36개로 구성된 기존 시스템 대비 LLM(거대언어모델) 처리 속도를 최대 30배 높였다"고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 컨퍼런스 콜에서 "현재 블랙웰은 생산 단계에 들어섰으며 올해 말 전세계 출시를 목표로 한다. H200 GPU와 블랙웰 관련 수요가 내년까지 공급을 넘어설 것으로 예측한다"고 밝혔다. 다시 말해 블랙웰 역시 이미 상당한 수요처를 확보했다는 이야기다. 실제로 최근 아마존은 연말에 출시될 엔비디아 GPU '블랙웰' 구매를 위해 현재 판매되고 있는 호퍼 시리즈의 구매를 중단한다고 밝힌 바 있다. ■ 서버용 GPU 출시 주기 2년→1년으로 단축 엔비디아는 서버용 AI GPU 호조에 제품 출시 주기도 바꿨다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "올해 블랙웰 출시 이후 또 다른 GPU가 등장할 것이며 1년 주기 개발에 들어섰다"고 밝혔다. 매년 새로운 GPU를 출시해 주요 고객사의 교체 수요를 이끌어 내기 위한 의도로 보인다. 기업용 시장에서 가장 문제가 되는 것은 불확실성이다. 엔비디아가 매년 GPU 교체 주기를 일정하게 유지하면 주요 고객사는 이에 맞춰 순차적으로 도입/교체 계획을 세울 수 있다. 엔비디아가 서버용 GPU로 무게중심을 옮기며 과거 엔비디아의 전통적 영역이었던 지포스·쿼드로는 숨고르기에 들어갈 가능성이 크다. 지포스 RTX 20 시리즈는 2018년 9월, 지포스 RTX 30 시리즈 공개일은 2020년 9월, 현행 제품인 지포스 RTX 40 시리즈 공개일은 2022년 9월이었다. 그러나 차기작인 지포스 RTX 50 시리즈는 일러야 올해 말, 늦으면 내년 초 공개될 가능성이 점쳐진다.

2024.05.24 15:33권봉석

젠슨 황 "듣고 말하는 'AI 비서' 시대…엔비디아 칩 인기 더 상승"

"기업은 인공지능(AI) 모델에 텍스트뿐 아니라 음성, 이미지, 비디오까지 이해하는 멀티모달 기능을 추가하고 있다. 사람처럼 듣고 말하는 AI 비서 시대가 본격화했다. 이런 추세에 발맞춰 엔비디아 AI칩 수요는 더 치솟을 것이다." 멀티모달형 AI 챗봇 경쟁이 본격화한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이같은 전망을 로이터와 독점 인터뷰에서 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "앞으로 새로운 AI 모델은 비디오를 제작하고 음성으로 사람과 자연스럽게 상호작용할 것"이라며 "이러한 현상이 엔비디아 AI칩 주문 증가를 폭발적으로 올릴 것으로 예상한다"고 설명했다. 황 CEO에 따르면 기업들이 멀티모달 모델 개발을 위해 컴퓨팅 성능을 올리고 있다. 이럴 고급 AI 개발 시스템을 찾고 있다. 이에 H200 같은 엔비디아 그레이스 호퍼 수요가 급증하는 추세다. 특히 오픈AI 새 모델 'GPT-4o'도 엔비디아 H200으로 훈련했다. H200 첫 활용 사례기도 하다. 오픈AI는 이달 13일 새 멀티모달 모델 GPT-4o을 공개한 바 있다. 문자와 이미지를 인식할 수 있으며, 사용자와 실시간 대화를 할 수 있다. 사용자 억양이나 말투 분석까지 가능하다. H200은 기존 칩 'H100'의 업그레이드 버전이다. 거대언어모델(LLM) 훈련을 위해 설계된 그래픽처리장치(GPU)다. 구글도 멀티모달형 AI 비서인 '프로젝트 아스트라'를 발표했다. 프로젝트 아스트라도 사람처럼 보거나 듣고 말하는 형태다. 구글 앱에서 개인 정보를 활용해 사용자 스케줄을 세워주고 일정을 제안할 수도 있다. 이 외에도 애플, 아마존 등도 멀티모달 기능을 탑재한 AI 비서 서비스로 경쟁을 가열하는 추세다. 젠슨 황 CEO는 자율주행차에 들어가는 AI 비디오 모델에도 자사 AI칩 수요가 크게 오를 것으로 봤다. 엔비디아 콜레스 크레스 재무책임자는 "최근 테슬라가 AI 훈련에 활용하는 프로세스 클러스터를 H100 3천5만개로 확대했다"고도 밝혔다.

2024.05.24 13:05김미정

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