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'엔비디아'통합검색 결과 입니다. (663건)

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소프트뱅크, 엔비디아 '블랙웰' 탑재 슈퍼컴 만든다

일본 투자 회사 소프트뱅크그룹이 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 신제품 '블랙웰' 칩을 탑재한 최초의 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했다. 젠슨 황(황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 손 마사요시(손정의) 소프트뱅크그룹 회장은 13일(현지시간) 일본 도쿄에서 열린 '엔비디아 AI 서밋(Summit·정상회의)'에서 함께 무대에 올라 이같은 계획을 발표했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 소프트뱅크 통신사업부는 광범위한 서비스를 지원하기 위해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 것이라고 밝혔다. 컴퓨터 프로세서와 AI 가속기 칩을 결합한 엔비디아 'DGX B200' 제품을 기반으로 한다. 이어 더 발전한 '그레이스 블랙웰'을 활용하기로 했다. 블룸버그는 2019년 초까지 엔비디아 지분 4.9%를 가졌던 소프트뱅크가 칩을 둘러싸고 유리한 자리를 확보했다고 평가했다. 세계 기술 기업이 엔비디아의 새로운 칩을 저마다 가장 먼저 손에 넣길 간절히 원하지만 생산 차질로 출시가 미뤄졌다고 블룸버그는 설명했다. 또 AI 산업 발전 속도를 따라잡으려는 소프트뱅크의 야심이 보인다며 엔비디아는 대형 미국 고객 의존도를 낮추려 한다고 분석했다. 이 자리에서 황 CEO는 “손 회장은 '시장이 엔비디아 가치를 이해하지 못한다'고 했었다”고 전했다. 소프트뱅크가 엔비디아 주식을 팔지 않았더라면 지분 가치가 현재 1천780억 달러(약 250조원)에 달할 것이라며 손 회장은 황 CEO 어깨에 기대 우는 시늉을 했다. 소프트뱅크는 엔비디아를 인수하려고 세 번 시도했으나 모두 실패했다. 손 회장은 2016년 7월 소프트뱅크가 영국 반도체 설계 업체 Arm을 인수한 다음 날 개인적으로 황 CEO에게 엔비디아 인수를 제안했다. 소프트뱅크는 같은 해 12월 엔비디아 주식을 4.9% 사들였다. 2019년 주가가 급락하자 시장 압력을 받고 모두 팔았다. 2020년에는 소프트뱅크가 엔비디아에 Arm을 매각하는 대신 엔비디아 주식을 8% 취득하기로 계약했지만 미국과 유럽에서 경쟁법 위반 우려가 나와 2022년 쓴 잔을 들었다.

2024.11.14 10:58유혜진

경계 사라진 비즈니스...엔비디아·어도비 등 '빅테크 혁신 팁' 푼다

인공지능(AI)을 비롯해 최신 기술들이 빠르게 발전하면서 비즈니스 성공에 가까워지기 위해서는 한 분야의 특화를 뛰어넘는, 넓은 영역을 아우를 수 있는 '융합'이 더욱 중요해졌다. 이런 비즈니스 환경에 적극적으로 대응하고자 지디넷코리아는 12월5일 잠실 롯데호텔 월드에서 'CIS 2024(Convergence Insight Summit 2024)' 컨퍼런스를 개최한다. 'Business Innovation Beyond Boundaries - 경계를 넘어서는 비즈니스 혁신'을 주제로 진행되는 이번 행사에서는 IT·재무·경영·마케팅 등 특정돼 있는 업무 경계를 뛰어넘어 디지털 기술과 비즈니스 전략의 시너지를 모색할 수 있는 다양한 인사이트가 제시될 예정이다. 어도비의 차정원 팀장은 '생성형 AI와 마케팅 - 마케팅팀의 콘텐츠 제작과 협업 환경의 변화'를 주제로 생성형 AI와 올인원(All-in-one) 앱을 활용해 효율적인 시각적 콘텐츠를 제작하고, 이를 확장하는 방법을 소개한다. 워카토의 손예진 이사는 'GenAI와 엔드투엔드 시스템 연계 솔루션을 통한 비즈니스 혁신: 데이터에서 액션으로'를 주제로 발표한다. GenAI 분석 결과를 기반으로 다양한 애플리케이션과 시스템을 통합하는 플랫폼이 어떻게 비즈니스 인사이트를 실질적인 액션으로 전환할 수 있는지를 설명한다. 비즈플레이 심우진 이사는 '지속가능성을 위한 필수 전략! IT기술을 활용한 운영비용 최적화 가이드'를 주제로 최신 IT기술을 활용해 기업의 가치를 보존함과 동시에 성장시킬 수 있는 전략과 사례를 중심으로 발표한다. 엔비디아 김선욱 상무는 '엔비디아와 함께 가속하는 미래'를 주제로 최근 가장 뜨거운 감자로 떠오른 생성형 AI가 산업전반에서 어떻게 인간의 작업을 향상시키고 있는지를 확인하고 이와 함께 엔비디아가 해당 분야를 어떻게 가속하고 있는지에 대해 알린다. 또 인텐트 마케팅을 최초로 주창하며 새로운 마케팅 무브먼트를 이끄는 어센트 코리아의 박세용 대표는 '2025년 새로운 기회를 여는 마케팅: AI 기반 검색 데이터에서 발견한 소비자 인텐트 인사이트'라는 주제로 발표하면서 검색 데이터에서 찾는 소비자 인텐트와 가능성과 AI 기반 검색 데이터 실전 활용법 등을 소개한다. 그 밖에도 ▲마이크로소프트 ▲알리바바 클라우드 ▲CJ올리브네트웍스&Braze Korea ▲애피어&아모레퍼시픽 ▲마드라스체크(Flow) ▲커브 ▲카테노이드 등 국내외 업계의 리더들과 전문가들이 참여해 비즈니스를 위한 전략과 사례를 제시할 예정이다. 한편 이번 행사에서는 인공지능·빅데이터·클라우드·디지털마케팅 등 최신 IT 기술과 솔루션을 보다 직접적으로 경험해 볼 수 있는 기업 전시부스도 운영된다. 사전 등록을 통해 행사에 참가할 수 있으며, 현재 얼리버드 등록 이벤트를 통해 할인 혜택을 제공하고 있다. 사전 등록과 등록 문의는 [☞공식 웹사이트]를 통해 가능하다.

2024.11.14 09:41백봉삼

엔비디아, 지포스 RTX 4070 구매자에 게임 증정

엔비디아가 데스크톱PC용 지포스 RTX 4070 이상 그래픽카드 구매자 대상 게임 증정 행사를 진행한다. 제공 게임은 울펜슈타인 시리즈 개발사인 머신게임즈 신작 '인디아나 존스: 그레이트 서클'이며 1인칭 시점으로 진행되는 세미 오픈 월드 게임이다. 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈 탑재 PC에서 실행시 HDR을 지원해 던전 탐험시 명암비와 광원 효과를 극대화했고 해상도 업스케일로 부하를 줄이며 초당 프레임 수를 높이는 DLSS 3.5, 레이트레이싱도 작동한다. 해당 제품을 구매 후 국내 제조사·유통사에 영수증과 일련번호 등 증빙 자료를 제출하면 등록 가능한 게임 코드가 전달된다. 엔비디아 지포스 익스피리언스 앱, 또는 엔비디아 앱에 해당 게임 코드를 등록후 다운로드 해 설치할 수 있다. 게임 코드는 선착순 한정 수량으로 배포되며 조기 마감 될 수 있다. 국내에서는 에이수스, MSI, 기가바이트, PNY(한미마이크로닉스) 등이 참여한다. 참가 방법 등 세부 내용은 엔비디아 웹사이트나 제조/유통사 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.11.13 11:07권봉석

엔비디아, GPU 설정 제어하는 '엔비디아 앱' 정식 출시

엔비디아가 12일(미국 현지시간) PC용 지포스 GPU의 기능을 통합 제어하는 '엔비디아 앱' 정식버전을 출시했다. 엔비디아 앱은 현재까지 제공됐던 지포스 익스피리언스, 제어판 등 소프트웨어를 대체할 목적으로 개발됐다. 지포스 익스피리언스 앱에서 제어할 수 있었던 각 게임 별 최적화, RTX GPU에 내장된 AI 기반 업스케일링, 지포스 방송 등 모든 설정을 하나로 통합했다. 게임 성능 향상과 최신 게임 지원에 중점을 둔 '게임레디 드라이버', 콘텐츠 제작시 안정성과 호환성을 중시한 '스튜디오 드라이버' 등 두 종류 드라이버 중 하나를 선택해 업데이트 할 수 있다. 모든 기능은 로그인 없이 쓸 수 있지만 엔비디아가 주기적으로 실시하는 무료 게임 코드 제공 혜택을 받으려면 계정 등록과 로그인이 필요하다. 기존 지포스 익스피리언스 로그인시 생성한 계정을 그대로 쓸 수 있다. 엔비디아는 기존 제공하던 지포스 익스피리언스와 제어판 소프트웨어를 단종할 계획이다. 새 업데이트는 더 이상 제공되지 않으며 향후 출시될 기능을 이용하고 싶다면 엔비디아 앱을 설치해야 한다.

2024.11.13 08:50권봉석

美, TSMC 수출 규제 '오히려 좋아'…SMIC 주가 3%↑

중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC) 주가가 오름세다. 미국의 수출 규제로 오히려 반사이익을 얻은 모양새다. 11일(현지시간) 홍콩증권거래소에서 SMIC는 전 거래일보다 0.95홍콩달러(3.33%) 오른 29.5홍콩달러(약 5천300원)로 장을 마쳤다. 올해 초 13.88홍콩달러로 바닥을 찍고 2배 넘게 치솟았다. 지난달 8일에는 35.5홍콩달러로 최고가를 갈아치웠다. 미국이 중국에 첨단 기술 수출을 막으면서 중국 반도체 산업이 성장할 것이란 기대가 SMIC 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 상무부는 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 영국 로이터통신이 지난 10일 보도했다. 로이터통신은 미국의 이번 조치가 인공지능 가속기와 GPU용 칩을 설계하는 중국 기업이 잠시 어려울 수 있지만 이들 회사가 대체 수단을 찾으면 중국 칩 제조 회사에 이득이라고 분석했다. 그러면서 7㎚ 공정으로 칩을 생산할 수 있는 중국 파운드리는 SMIC가 유일하다고 평가했다. 중국 신다증권도 국내에서 첨단 공정을 생산하자는 수요가 늘어 반도체 장비·소재 기술을 혁신할 수 있다고 기대했다. 같은 날 미국 뉴욕증권거래소에서 TSMC는 3.55% 내린 194.05달러(약 27만원)로 마감했다. TSMC는 3분기 매출의 11%가 중국에서 발생했다고 밝혔다.

2024.11.12 11:33유혜진

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

[신간] 접시 닦던 이민자 '젠슨 황'은 어떻게 3조 달러 엔비디아 세웠을까

인터넷 혁명의 MS 빌 게이츠, 모바일 혁명의 애플 스티브 잡스, 그 다음 주인공은 AI 혁명의 선두기업 엔비디아의 젠슨 황이다. 지난 8월 초, 엔비디아의 3분기 실적 발표에서 신제품 AI칩 '블랙웰'의 출시가 연기됐다. 압도적인 속도의 기술 개발 약속을 어기는 법이 없던 엔비디아에는 예외적인 사태였다. 일부 언론에서는 이 문제를 두고 엔비디아의 칩 생산을 맡은 대만 기업 TSMC와 책임 공방을 벌였다고 보도했으나, 젠슨 황은 가짜 뉴스로 일축하고 자사 문제임을 분명히 했다. 그의 경영철학 중 하나인 실패를 정직하게 인정하는 '지적 정직성'을 실천한 것이다. 이처럼 남다른 리더십으로 AI 선두기업 엔비디아를 이끄는 젠슨 황은 어떤 인물일까. 그는 엔비디아가 시총 3조 달러를 찍으면서 급부상했고, 그에 대한 전 세계의 열광은 '젠새너티(Jensanity)'라는 신조어를 만들 정도로 뜨겁다. 접시닦이로 시작해 스타트업 엔비디아를 시총 3조 달러 기업으로 키워낸 그는 매력적인 서사를 지녔다. 그러나 30년이라는 긴 시간 동안 치열하게 기업을 이끌어 온 그의 참모습은 많이 알려지지 않았다. '젠슨 황, 게임의 룰'(해냄, 1만9천800원)의 저자 장상용 작가는 25년 경력의 콘텐츠 전문가로서 경제 전문가들과는 다른 각도에서 젠슨 황을 조명한다. 아시아계 이민자로 시작해 AI 선두기업 대표로 정점을 찍은 그의 남다른 '스토리'에 집중한 것이다. 저자는 젠슨 황의 어록 마흔네 개를 추려서 그로부터 그 리더십의 본질을 추적해 나간다. 여기서 그가 얻은 결론은 인터넷 혁명을 주도한 마이크로소프트의 빌 게이츠, 모바일 혁명을 주도한 애플의 스티브 잡스를 잇는 AI 혁명의 선두기업 엔비디아의 젠슨 황이 리더십의 새로운 기준이 됐다는 사실이다. 저자는 엔비디아의 주가는 물론 AI 시대의 미래가 궁금하다면 이 회사의 재무제표보다 젠슨 황의 성공 서사를 먼저 살펴야 한다고 말한다. AI 시대 선두기업이 우리에게 보여주는 미래 저자는 젠슨 황의 이야기를 그의 말에서 추출해 냈는데, 그 이유는 그가 뛰어난 연설가이기 때문이다. 그는 공식 석상에 자주 서서 매번 임팩트 있는 말들을 쏟아냈다. 마크 저커버그 대표는 젠슨 황을 두고 “IT계의 테일러 스위프트다”라고 했을 정도다. 그의 말은 미래 사회를 준비하는 이들에게 깊이 있는 통찰을 제시한다. 그렇다면 AI 선두기업 리더의 성공론은 무엇일까. 그는 “성공이란 지속적으로 향상하고 영역을 확장하는 것”이라며 '성장'과 '확장'이라는 두 원칙을 설파한다. 우선, 성장이라는 키워드는 엔비디아의 제품 발전 과정에서 엿볼 수 있다. 엔비디아는 게임 그래픽카드 회사로 시작했다. 사무실도 없던 시절 젠슨 황이 아르바이트하던 식당 '데니스'에서 했던 작당모의나, 25만 개 중 24만9천개가 반품된 첫 제품 NV1의 실패, 창업 자금 펀딩을 받기 위해 세콰이어캐피털에서 했던 엉성한 발표 이야기는 쉽지 않았던 창업 초기를 보여준다. 그러나 젠슨 황은 끝내 전 세계에 불티나게 팔린 '지포스256(NV3)'을 만들어 낸다. “지고, 지고, 또 지다 보면 결국 이긴다”는 그의 게임론을 현실에서 이뤄낸 성장 서사다. 엔비디아의 '확장'은 게임 그래픽카드 회사로 승승장구하다 AI 기업으로 선회한 방향 전환이었다. 젠슨 황은 2024년 노벨 물리학상 수상자인 제프리 힌턴 교수팀이 2012년에 엔비디아의 GPU로 훈련한 인공신경망 '알렉스넷'을 선보였을 때 딥러닝의 가능성을 포착하고 그때부터 기존 제품인 GPU가 게임에서 AI로 사용 범위를 확장했다. 엔비디아를 초격차 기업의 자리에 서게 해준 결정적 순간이다. 저자는 젠슨 황이 빌 게이츠와 스티브 잡스의 계보를 잇는 'AI 대부'로 떠오른 것은 우연이 아니라고 말한다. 그는 남다른 통찰력과 긴 호흡으로 AI 시대의 도래를 준비한 경영자다. 그가 몸으로 부딪치며 얻은 깨달음은 AI 혁명을 맞이하고 있는 지금 우리에게 앞으로의 삶을 어떻게 살아가야 할 것인지에 관한 통찰을 제시한다. '규정을 만드는 자' 젠슨 황이 바꿔놓은 리더십의 기준 또 이 책은 젠슨 황이 새롭게 보여준 리더십과 성공법을 다룬다. 우선 1장은 그에게 '스타트업 정신'을 심어준 초년 시기의 이야기다. 그는 아홉 살에 미국 땅으로 넘어가 문제아들이 득실대는 학교에서 괴롭힘을 당했으나 “나는 부모의 꿈과 야망의 산물이다”라며 버티는 힘을 기른 것에 오히려 감사한다. 또 열다섯 살에 시작한 접시닦이 아르바이트를 떠올리며 “겸손함과 열심히 일하는 자세를 배울 수 있었다”고 말한다. 2장은 엔비디아 기업정신의 정수를 담은 어록들이다. 젠슨 황의 핵심 경영철학인 지적 정직성, 민첩성, 창의성, 회복탄력성, 도전, 플랫폼이라는 여섯 키워드를 다룬다. 앞서 소개한 블랙웰 일화의 '지적 정직성'은 이 같은 말에서 드러난다. “지적 정직성 없이는 실패를 포용하려는 문화를 만들 수 없다. 그런 사람들은 결코 실패를 인정하지 않는다.” 3장은 동서양의 특성이 녹아 있다고 평가받는 그의 리더십 중 서양적 리더십을 조명한다. “우리의 철학은 간단하다. 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것이다”와 같은 그의 말에서 목표지향적인 기업가의 면모를 읽을 수 있다. 4장은 동양적 리더십을 보여준다. 그는 성공을 지향하면서도 관계를 중시하는 인간미를 놓치지 않는데 “나의 희망과 꿈을 믿었기에 엔비디아에 입사한 수많은 사람과 함께한다”라는 철학 아래, 그는 구조조정을 거의 하지 않는 CEO로도 유명하다. 초격차 기업의 수장으로서 미래를 만들어 가는 젠슨 황의 비전은 5장에 담았다. 그는 “우리는 슈퍼컴퓨팅을 대중화하고 있었다”며 게임 그래픽카드 회사로 시작해 AI 플랫폼 회사로 거듭난 사업 확장력을 보여주는 한편, “우리는 놀라운 속도로 달리는 이 열차에 탑승해야 한다”는 말로 AI의 미래에 대한 확신을 전한다. 마흔네 개의 어록은 실제로 초격차 기업 엔비디아를 이끌어 온 그만의 철학이며, 삶을 이끌어온 태도이기도 하다. 백인 주류 사회에 속하지도 않고 명문대 출신도 아닌 그는 성공 서사에 지각변동을 일으켰다. 저자는 여전히 스타트업처럼 기민하게 움직이는 빅테크 엔비디아의 저력은 30년간 수없이 많은 위기를 이겨낸 젠슨 황의 뚝심에 있다고 강조한다. 경희대학교 김상균 교수는 “이 책은 단순한 성공담이 아니다. AI 시대의 선구자 젠슨 황과 엔비디아의 성공 스토리를 깊이 있게 조명한다. 저자는 젠슨 황의 리더십과 비전, 엔비디아의 기업 문화를 다각도로 분석하고 재구성해서, AI 시대를 살아갈 우리를 위한 지혜를 제시한다”며 “이 책을 읽는 내내 젠슨 황의 행보가 당신의 뇌를 자극하고, 그의 도전 정신이 당신의 사고를 확장시키는 경험을 하리라 확신한다”고 말했다. 장상용 저자는 25년간 콘텐츠 전문가로 활동하며 다수의 책과 논문을 펴냈다. 스토리텔링 전공 문화콘텐츠학 박사(러시아문학 석사)며, 콘텐츠의 스토리를 전문적으로 연구하고 창작해 왔다. 대한출판문화협회 장서가상을 수상했으며 만화 전문기자, 만화 스토리작가, 한국만화영상진흥원 전문위원 등으로 활동했다. 대표작으로는 '전방위 문화기획자를 위한 스토리텔링 쓰기' '프로들의 상상력 노트', '영원한 도전자 박기정', '스토리텔링, 오리진과 변주들', '장상용의 만화와 시대정신: 1960-1979', '장상용의 만화와 시대정신: 1980-1999' 등이 있다.

2024.11.08 16:47백봉삼

TSMC "트럼프 당선에도 미국 투자 계획 안 바꾼다"

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령 당선에도 미국 투자 계획을 바꾸지 않겠다고 밝혔다. 영국 로이터통신은 8일(현지시간) '트럼프 당선인이 대통령 선거에서 승리한 이후 어떻게 할 것이냐'고 묻는 질문에 TSMC가 이같이 답했다고 보도했다. TSMC는 600억 달러(약 83조원)를 들여 미국에 공장 3곳을 짓고 있다. 트럼프 당선인은 대선 후보이던 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔으니 미국에 돈을 내야 한다"고 말했다. 지난달 25일 한 인터뷰에서도 미국 반도체과학법(CHIPS Act)을 "정말 나쁜 거래"라고 비판했다. 이어 그는 "기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다"고 말했다. 그러면서 TSMC와 한국 삼성전자를 언급했다. 미국 블룸버그통신에 따르면 TSMC는 최근 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출 계약 협상을 마쳤다. 지난 4월 TSMC는 보조금 66억 달러와 대출 50억 달러를 받기로 잠정 합의했다. 블룸버그는 TSMC가 조 바이든 행정부 임기가 끝나기 전 반도체법 예산을 받기위해 계약을 서둘렀다고 분석했다.

2024.11.08 16:41유혜진

기부도 AI에...디알젬, H100 서버급 구입비 3억원 KAIST 기부

(주)디알젬(대표 박정병)이 KAIST에 발전기금 3억 원을 기부했다. 기부금 쓰임새는 AI 분야에 맞춰졌다. KAIST는 8일 오전11시 KAIST 서울 도곡캠퍼스에서 기부에 대한 감사패 전달식을 개최한다. 이 자리에는디알젬 측에서 박정병 대표, 전진환 상무 KAIST 측에서 이광형 총장, 예종철, 심현정, 최윤재 등 김재철 AI 대학원 교수진이 참석한다. KAIST는 이 기부금을 김재철 AI 대학원이 H100과 동일한 급의 고성능 GPU 서버를 구매하는 데에 사용할 예정이다. H100은 엔비디아(NVIDIA)가 개발한 최신 GPU 시스템이다. 이를 이용해 '인공지능 헬스케어 분야 생성형 모델 개발'을 위한 다양한 연구 활동에 활용한다는 복안이다. ㈜디알젬은 병원에서 진단과 치료에 활용되는 엑스레이 영상 장비를 연구·제조·판매 기업이다. 지난 2003년 설립됐다. 이광형 총장은 “의료 AI 연구를 위한 고성능 서버 장비와 연구 활동에 집중 투자, 새로운 연구 성과를 창출하는 데 최선을 다하겠다”고 말했다. 박정병 대표는 “김재철 AI 대학원 연구진들의 연구 열정에 감동했다"며 "이번 기부를 통해 의료 AI 분야 연구에 더 큰 발전과 성과가 있기를 기대한다"고 전했다.

2024.11.08 09:54박희범

엔비디아 시총 3.6조 달러 첫 돌파…또 사상 최고치

엔비디아 주가가 또 사상 최고치를 경신하면서, 역사상 처음으로 시가총액이 3조6천억 달러를 돌파한 기업에 이름을 올렸다고 로이터 등 외신들이 보도했다. 7일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 2.25% 상승한 148.88달러를 기록해 사상 최고치를 경신했다. 시가총액도 3조6천520억 달러를 기록했다. 엔비디아는 지난 5일 애플을 제치고 시총 1위 기업에 올랐다. 지난 6월 마이크로소프트(MS)를 제치고 잠시 시총 1위에 오른 지 5개월 만이다. 이후 몇 개월 동안 MS, 애플과 시총 1위를 놓고 치열한 경쟁을 펼쳤다. 이날 엔비디아의 주가는 트럼프의 선거 승리 이후 세금 감면과 규제 완화에 대한 투자자의 낙관적 전망에 힘입어 상승한 것으로 분석했다. 이날 미국 증시 중 S&P500과 다우지수는 전일에 이어 이틀 연속 사상 최고치를 경신했다. 특히 나스닥 지수는 1.51% 올라 가장 상승 폭이 컸는데, 엔비디아, 아마존, 넷플릭스 등 많은 기술주들이 사상 최고치를 경신했다. 엔비디아는 인공지능(AI) 컴퓨팅 역량을 강화하고 신기술을 장악하기 위한 마이크로소프트, 알파벳 등 빅테크 업체들 사이의 경쟁에서 가장 큰 승자가 됐다고 로이터 통신은 전했다. 금융정보업체 LSEG 자료에 따르면, 시장 분석가들은 오는 20일 발표되는 엔비디아의 3분기 매출이 전년 동기 대비 80% 이상 늘어나 329억 달러에 달할 것으로 예상하고 있다.

2024.11.08 08:37이정현

TSMC, 美 반도체보조금 확정…"트럼프 오기 전 빨리"

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC가 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 공장 건설 보조금과 대출 수십억 달러를 받기로 미국 정부와 확정했다. 미국 블룸버그통신은 6일(현지시간) TSMC가 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다고 보도했다. 블룸버그는 TSMC가 조 바이든 행정부 임기가 끝나기 전 반도체법 예산을 받고자 서둘렀다고 분석했다. 도널드 트럼프 대통령 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말했다. 그러면서 애플·엔비디아 칩을 만드는 TSMC와 한국 삼성전자를 언급했다. 삼성전자는 미국 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓는다. 트럼프 당선인은 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔으니 미국에 돈을 내야 한다”며 직접 쏘아 붙이기도 했다. 블룸버그는 익명 소식통을 인용해 TSMC와 상무부가 언제 공식적으로 합의했는지 분명하지 않다고 전했다. 보조금은 예비 협정에서 정한 금액과 비슷한 것으로 알려졌다. 지난 4월 TSMC는 미국에 공장 3곳을 짓는 데 보조금 66억 달러(약 9조2천억원)를 받기로 상무부와 잠정 합의했다. 대출 금액은 50억 달러다. TSMC는 이를 포함해 미국에 600억 달러 투자하기로 했다. 블룸버그는 내년 트럼프 대통령이 취임하면 일부 자금이 TSMC에 집행될 가능성이 크다고 내다봤다. 사업별로 나눠 지급될 것으로 예상했다. 블룸버그는 미국 파운드리 기업 글로벌파운드리도 상무부와 구속력 있는 협상을 마쳤다고 밝혔다. 글로벌파운드리는 뉴욕에 새 공장을 짓고 기존 시설과 버몬트 공장 규모를 키우는 데 필요한 보조금 15억 달러와 대출 16억 달러를 받기로 했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 20개 이상 반도체 회사가 이를 받기 위해 대기하고 있다. TSMC와 글로벌파운드리, 상무부는 블룸버그에 논평을 거부했다.

2024.11.07 17:16유혜진

"반도체법 나빠" 트럼프 당선…반도체 제조사 주가는?

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 수십억 달러를 반도체 생산 업체에 지원하는 법안을 강하게 반대하지만 반도체 제조사 주가는 올랐다고 미국 월스트리트저널이 6일(현지시간) 보도했다. 트럼프 공화당 후보가 대통령으로 선출된 직후 'VanEck Semiconductor 상장지수펀드(ETF)(SMH)'는 2.62% 올랐다. SMH는 미국에 상장한 반도체 업종 ETF 가운데 규모가 가장 크다. 퀄컴 주가는 4.27%, 마이크론은 6.01%, AMD는 2.43% 상승했다. 트럼프 당선인은 “반도체 기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말한 바 있다. 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 조 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 인공지능(AI) 반도체 회사이자 세계 시가총액 1위인 엔비디아의 주가는 4.07% 뛰었다. 트럼프 당선인은 “AI 산업에는 개입하지 않는 방식을 선호한다”고 밝혔다. 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC 주가는 1.3% 내렸다. 트럼프 당선인이 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔다”고 겨냥한 발언이 TSMC 주가를 끌어내렸다고 월스트리트저널은 분석했다.

2024.11.07 17:14유혜진

Arm, 주가 하락…"엔비디아보다 고평가"

영국 반도체 설계자산(IP) 회사 Arm 주가가 6일(현지시간) 시간외거래에서 전날보다 5.09% 내린 137.31달러(약 19만원)를 기록했다. 영국 로이터통신은 Arm이 이날 내놓은 분기 매출 전망이 기대에 못 미쳤기 때문이라고 보도했다. Arm은 회계연도 3분기(10∼12월) 매출 예상치로 9억2천만∼9억7천만 달러(약 1조3천억∼1조4천억원)를 제시했다. 중간값 9억4천500만 달러로, 증권가 전망치 9억4천430만 달러와 비슷하다. Arm은 3분기 순이익은 주당 32~36센트로 내다봤다. 시장 관측치는 주당 34센트다. 로이터에 따르면 Arm이 인공지능(AI) 바람을 타고 강하게 성장할 것이라는 미국 금융투자업계의 기대치를 충족시키지 못했다고 비판했다. 밥 오도넬 테크널리시스리서치 사장은 "Arm은 AI 반도체 열풍을 만들었다"면서도 "하지만 높아진 기대치를 충족하지 못했다”고 말했다. 킨가이 찬 서밋인사이트그룹 선임연구원은 “투자자는 지금의 AI 열기를 실적에서 보고 싶어한다”고 지적했다. Arm 주가가 지나치게 높게 평가됐다는 얘기도 나온다. 지난 해 9월 미국 증시에 상장한 Arm은 투자금이 몰리면서 주가가 180% 이상 치솟았다. 로이터는 Arm 주가가 예상 순이익의 70배에 거래되고 있다며 세계 1위 AI 반도체 생산 업체 엔비디아(33배)보다 높다고 지적했다. 반면 Arm과 칩 설계 라이선스 관련 소송을 벌이고 있는 퀄컴 주가는 이날 시간외거래에서 6.31% 뛰었다. 퀄컴은 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입을 발표했다.

2024.11.07 14:05유혜진

엔비디아, 애플 제치고 시총 1위 기업 등극

'인공지능(AI) 대장주' 엔비디아가 애플을 제치고 시가총액 1위 기업에 등극했다고 CNBC 등 외신들이 5일(현지시간) 보도했다. 미국 뉴욕증시에서 이날 엔비디아 주가는 전거래일보다 2.84% 상승한 139.91달러로 마감했다. 이에 엔비디아의 시가총액은 3조4천300억 달러로 치솟으며 애플을 제치고 시가총액 1위 자리에 올랐다. 애플의 시가 총액은 3조3천800억 달러에 머물렀다. 이날의 주가 상승은 S&P 다우존스가 지난 주 엔비디아가 오랜 경쟁자인 인텔을 대체해 오는 8일부터 다우존스30 산업평균 지수에 편입된다고 밝힌 데 따른 것으로 분석됐다. 다우지수30은 미국 주요 업종을 대표하는 우량주 30개 종목으로 구성된다. 특정 지수를 추종하는 펀드들이 이 지수에 편입된 종목들을 사들이기 때문에 주가 상승의 동력이 되는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 6월 마이크로소프트(MS)를 제치고 잠시 시총 1위에 오르기도 했다. 올 들어 엔비디아 주가는 거의 3배 상승했다. 그래픽처리장치(GPU)의 빠른 성장률을 보이고 인공지능(AI) 시장에서 선도적 입지를 유지하는 능력을 보여주자 투자자들이 지속적으로 신뢰를 보인 덕분이다. 반면 애플을 올 들어 주가 상승률이 17% 수준이다. 하지만 많은 분석가들은 아이폰용 애플 인텔리전스 기능이 출시되면서 향후 매출이 증가할 수 있고, 상대적으로 GPU 기반 서버에 덜 의존하는 '엣지 AI' 분야에서 애플이 선도적인 위치를 차지할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 애플은 시총 1조 달러와 2조 달러 고지를 최초로 정복한 업체다. 엔비디아와 애플에 이어 마이크로소프트가 시총 3조1천억 달러로 3위를 기록하고 있다. 엔비디아는 오픈AI의 챗GPT와 같은 고급 AI 소프트웨어를 개발하고 배포하는 데 사용되는 GPU 주요 공급업체다. 최근 5년 동안 AI 바람이 거세게 불면서 엔비디아 주가는 2천700% 이상 상승했다.

2024.11.06 08:45이정현

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

젠슨 황 "HBM4 더 빨리 달라"…최태원 "6개월 당겨 공급"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리) 분야 협력 강화를 강조했다. SK하이닉스 역시 엔비디아의 요구에 발맞춰 차세대 HBM 적기 공급에 속도를 낼 것으로 관측된다. 최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "엔비디아의 요청에 따라 HBM4(6세대 HBM) 공급을 6개월 앞당길 수 있도록 노력해보겠다"는 뜻을 밝혔다. 이날 SK AI 서밋의 영상 인터뷰에 출연한 젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력 효율성을 높이는 일이 중요해졌다"며 "이에 SK하이닉스와 협력해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 할 수 있었고, 앞으로도 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리다. 메모리 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있어, AI와 같은 방대한 양의 데이터 처리에 유리하다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. 5세대인 HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획하고 있었으나, SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "젠슨 황 CEO가 HBM4의 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 이에 대해 물어봤는데, '한 번 해보겠다'고 대답하더라"고 밝혔다. 최 회장은 이어 "당초 HBM4를 얼마나 당겨달라는 건지 젠슨 황 CEO에게 물어봤는데, 얼마나 당길 수 있는지를 반문할 정도로 의지가 상당했다"고 덧붙였다.

2024.11.04 11:04장경윤

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

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