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SK하이닉스, 엔비디아와 AI 메모리 협력…최태원·곽노정 출동

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 메모리 제품군을 엔비디아 연례 행사 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에서 공개한다. 최태원 SK 회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 직접 참석해, 글로벌 빅테크 기업들과 중장기 협력 방안을 논의할 계획이다. SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "이번 행사에서 엔비디아와 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다. SK하이닉스는 이번 행사에서 '스포트라이트 온 AI 메모리'(Spotlight on AI Memory)를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다. 전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성된다. 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해하도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영한다. 전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간이다. 회사는 이곳에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현한다. 엔비디와와 협업해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(Spark)'도 함께 전시한다. '제품 포트폴리오 존'에서는 AI 인프라 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 볼 수 있다. SK하이닉스는 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 기술 세션에서 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술 역할을 설명할 계획이다. SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들겠다"고 밝혔다.

2026.03.17 07:45장경윤 기자

엔비디아, 신경망 렌더링으로 게임 현실감 높인 DLSS 5 공개

엔비디아가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개막한 연례 기술행사 'GTC 2026' 기조연설에서 PC용 게임 그래픽의 현실감을 높일 수 있는 새 기술 'DLSS 5'를 공개했다. 딥러닝슈퍼샘플링(DLSS) 기술은 2018년 처음 등장했다. 낮은 해상도 프레임을 생성해 GPU 부하를 더는 동시에 프레임 생성 기술을 더해 초당 프레임 속도를 높이는 역할을 한다. 현재까지 약 750개 게임에 적용됐다. 올 초 공개된 DLSS 4.5는 화면에 표시되는 화소 24개 중 23개를 AI가 생성하는 수준까지 발전했다. DLSS 5는 여기서 한 단계 더 나아가 그래픽 품질까지 개선하는 기술로 확장됐다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "DLSS 5는 컴퓨터 그래픽 분야가 맞은 챗GPT와 같은 발전의 순간이며 실시간 신경망 렌더링 기술을 도입해 시각적 사실성을 크게 끌어올렸다"고 설명했다. 이어 "실시간 렌더링과 AI를 결합해 그래픽의 사실성을 한 단계 끌어올리는 기술이며 게임 개발자들이 이전에는 불가능했던 수준의 시각적 현실감을 구현할 수 있게 될 것”이라고 강조했다. DLSS 5는 게임 엔진이 만들어 낸 색상 정보와 움직임 정보(모션 벡터)를 기반으로 AI 모델이 광원 효과와 질감, 빛 반사 등 시각 효과를 더한다. 이를 통해 사실적인 조명 효과와 질감을 적용할 수 있다. AI 모델은 캐릭터, 머리카락, 직물, 피부와 같은 복잡한 장면 요소뿐 아니라 전면 조명, 역광, 흐린 날씨 등 환경 조명 조건까지 학습한다. 개발자는 색상, 효과 강도, 적용 영역 등을 세밀하게 제어해 실사풍, 영화, 카툰 렌더링 등 각 게임의 고유한 스타일을 유지하면서 그래픽 품질을 향상시킬 수 있다. 베데스다 스튜디오, 캡콤, 넷이즈, 텐센트, 유비소프트 등 주요 게임 개발사들이 DLSS 5를 채택했다. '스타필드', '호그와트 레거시', '팬텀블레이드 제로', '델타포드' 등 주요 게임에 DLSS 5가 적용될 예정이다. 엔비디아는 DLSS 5가 올 가을 경 출시될 게임부터 순차 적용 예정이라고 밝혔다. 이를 구동 가능한 PC용 GPU와 세부 조건은 공개되지 않았다.

2026.03.17 07:32권봉석 기자

엔비디아, 우주용 AI 플랫폼 '스페이스1' 구상 공개

엔비디아가 16일(현지시간) GPU 기반 AI 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈'을 우주에서 구동하기 위한 '스페이스1' 구상을 공개했다. 이날 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개막한 연례 기술행사 'GTC 2026' 기조연설에서 공개된 스페이스1은 베라 루빈을 기반으로 위성이나 우주 인프라에서 직접 AI 연산을 수행할 수 있도록 설계됐다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "스페이스1은 AI 연산을 지구 밖으로 확장해 우주에서도 AI 모델을 실행하고 데이터를 처리할 수 있는 새로운 컴퓨팅 환경"이라고 밝혔다. 현재 많은 위성 시스템은 수집한 데이터를 지상으로 전송한 뒤 분석을 수행한다. 그러나 우주에서 직접 AI 연산을 수행하면 데이터 처리 속도를 크게 높이고 통신 비용을 줄일 수 있다. 이러한 방식은 지구 관측, 우주 탐사, 통신 네트워크 운영 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 엔비디아는 차세대 데이터센터 플랫폼인 베라 루빈 기반으로 우주에서도 작동할 수 있는 AI 컴퓨팅 기술을 연구하고 있다. 특히 AI가 위성 이미지 분석, 우주 탐사 데이터 처리, 자율 위성 운영 등에 활용될 수 있는 만큼 우주 컴퓨팅 시장 역시 새로운 성장 영역이 될 것으로 전망된다. 젠슨 황 CEO는 "우주 공간에서는 대기를 이용한 전도·대류가 없어 냉각이 어렵고 복사 방식으로 열을 방출해야 한다"고 설명했다. 엔비디아는 이런 과제를 해결하기 위해 액시옴 스페이스, 플래닛랩스, 케플러 커뮤니케이션 등 여러 우주 관련 기업과 협력할 예정이다. 스페이스1 베라 루빈 모듈 출시일은 미정이다.

2026.03.17 07:15권봉석 기자

엔비디아, Arm 기반 에이전틱 AI 특화 '베라' CPU 출시

엔비디아가 16일 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개막한 연례 기술행사 'GTC 2026' 기조연설에서 Arm IP(지적재산권) 기반으로 자체 개발한 '베라(Vera)' CPU를 정식 출시했다. 엔비디아는 전 세대인 '그레이스(Grace)' CPU는 자체 설계했지만 블랙웰 GPU 제어 등에 활용하고 따로 판매하지 않았다. 그러나 올해부터는 베라 CPU를 별도로 분리해 공급할 예정이다. 베라 CPU는 Arm 기반 아키텍처 위에 엔비디아가 설계한 올림푸스 코어 88개를 탑재했다. GPU와 NV링크 인터페이스로 연결되며 AI 모델 실행과 데이터 이동을 효율적으로 처리하도록 설계됐다. 데이터 전송 대역폭은 최대 1.8TB/s 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 CPU는 AI 데이터센터에 특화된 맞춤형 CPU로 기존 서버용 CPU 대비 성능은 50% 향상됐고 전력 효율은 두 배로 높아졌다"고 설명했다. 알리바바와 코어위브, 메타와 오라클 클라우드 등 클라우드 서비스 제공사(CSP), 델테크놀로지스와 HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 제조사들이 베라 CPU 도입을 위해 엔비디아와 협업하고 있다. 엔비디아는 베라 CPU를 단일 칩뿐 아니라 256개 CPU를 묶은 액체 냉각 랙 시스템 형태로도 제공할 계획이다. 이 시스템은 2만2000개 이상의 CPU 환경을 동시에 실행할 수 있어 대규모 AI 서비스 운영에 적합하다. 젠슨 황 CEO는 "베라 CPU와 루빈 GPU 등 차세대 AI 인프라 플랫폼 관련 매출은 2025년부터 2027년까지 최소 1조 달러(약 1491조 5000억원)에 달할 것"이라고 전망했다.

2026.03.17 06:51권봉석 기자

엔비디아 "피지컬AI가 성장 주도…훈련→추론으로"

"AI가 생성 AI와 디지털 에이전트를 넘어 현실 세계에서 작동하는 단계로 진화하고 있다. 로봇과 자율주행으로 대표되는 '피지컬 AI'가 AI 산업의 다음 성장 축이 될 것이다." 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개막한 연례 기술행사 'GTC 2026' 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이렇게 강조했다. 엔비디아는 이날 기조연설에서 AI 컴퓨팅 인프라 전략, 차세대 데이터센터 플랫폼 '베라 루빈', 기업용 에이전틱 AI 솔루션, 로봇과 자율주행까지 이어지는 장기 로드맵을 제시했다. "AI 산업, 모델 훈련에서 추론 중심으로 이동" 이날 젠슨 황 CEO는 AI 산업 핵심이 모델 훈련 중심에서 추론 중심으로 이동하고 있다고 강조했다. 생성 AI와 에이전틱 AI가 실제 서비스에 사용되기 시작하면서 AI가 지속적으로 판단하고 행동해야 하기 때문에 컴퓨팅 수요가 급격히 늘어나고 있다는 것이다. 젠슨 황 CEO는 "이런 추세에 따라 연산 요구량은 과거와 비교할 수 없을 정도로 증가하고 있다"며 "AI는 이제 단순한 모델이 아니라 지속적으로 작동하는 시스템이 되고 있다"고 설명했다. 최대 144개 GPU 연결 '루빈 울트라' 플랫폼 공개 엔비디아는 CES 2026 기조연설에서 올 하반기부터 투입될 데이터센터용 차세대 AI GPU '베라 루빈'을 공개한 바 있다. 베라 루빈은 Arm 기반 CPU '베라'와 차세대 GPU '루빈'을 결합해 대규모 AI 모델 학습과 추론을 동시에 처리할 수 있도록 설계됐다. 젠슨 황 CEO는 이날 최대 144개의 루빈 GPU를 연결한 루빈 울트라도 새로 공개했다. 내년에는 새 CPU인 '로자(Rosa)', 새 GPU 아키텍처 '파인만'을 결합한 차세대 플랫폼이 등장 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "AI 산업은 수년 단위로 인프라 투자가 이루어지기 때문에 장기적인 플랫폼 로드맵이 중요하다"며 "매년 새로운 아키텍처를 시장에 투입할 예정"이라고 말했다. 베라 루빈에 그록 LPU 통합... 올 3분기 출시 이날 엔비디아는 베라 루빈 플랫폼에 작년 12월 인수한 추론 특화 칩 스타트업 '그록(Groq)'을 통합할 계획도 발표했다. 그록은 AI 모델의 추론이나 실행을 위해 설계된 '언어처리장치(LPU)'로 거대언어모델(LLM) 처리 가속 기술을 개발하는 회사다. 베라 루빈 플랫폼에 추가되는 그록 LPX는 256개 LPU를 모은 랙 단위 AI 추론 시스템이며 추론시 지연 시간을 낮춘다. 젠슨 황 CEO는 "그록3 칩은 삼성전자가 생산하고 있으며 이를 활용한 LPX 시스템은 올 3분기부터 시장에 출시 예정"이라고 설명했다. 보안 강화한 에이전틱 AI '니모클로' 공개 오픈소스 기반 에이전틱 AI 모델인 '오픈클로'는 강력한 자동화 기능을 갖췄지만 기업 환경에서는 예측 불가능한 행동과 데이터 유출이 문제로 지적됐다. 엔비디아는 이날 기업 환경에서 오픈클로를 활용할 수 있는 '니모클로(NemoClaw)'를 공개했다. 정책 기반 보안과 프라이버시 제어 기능을 추가하는 한편 AI 에이전트가 외부 시스템과 상호작용할 때 데이터 처리 방식과 권한을 통제할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "에이전틱 AI는 단순한 챗봇을 벗어나 기업 업무를 수행할 것이며 이런 에이전트를 배치하려면 보안, 정책 관리, 데이터 접근 제어 등이 필요하다. 니모클로는 이런 역할을 담당할 것"이라고 말했다. 자율주행 파트너사에 현대차그룹 합류 엔비디아는 메르세데스 벤츠와 토요타, GM 등 글로벌 완성차 업체와 함께 자율주행 플랫폼을 구축하고 이를 실제 상용차에 투입하고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 "BYD와 현대차그룹, 닛산과 지리 등이 자율주행 파트너로 새롭게 합류했으며 기존 파트너사를 합하면 연간 생산 규모는 1천800만 대가 될 것"이라고 밝혔다. 현대차그룹은 올 초 신임 AVP본부장 겸 포티투닷(42dot) 대표이사로 박민우 전 엔비디아 부사장을 선임하는 등 독자 자율주행 체계 구축 대신 엔비디아와 협업을 예고한 바 있다. 젠슨 황 CEO는 이어 "전세계에 네트워크를 갖춘 우버와 함께 자율주행 로보택시 네트워크 구축도 추진할 것"이라고 설명했다. 기조연설 말미에 겨울왕국 '올라프' 로봇 등장 기조연설 말미에는 월트디즈니 내 연구조직인 '디즈니 리서치'가 엔비디아와 협업해 개발한 로봇인 '올라프(Olaf)'가 등장했다. 올라프는 겨울왕국 시리즈에 등장하는 캐릭터이며 이를 로봇으로 구현하기 위해 실제 세계를 시뮬레이션하는 옴니버스 기술과 피지컬 AI, 로봇 기술이 적용됐다. 올라프는 엔비디아의 피지컬 AI 기술과 로봇 응용 가능성을 보여주는 역할을 했다. 무대 위에 올라 관객을 향해 인사하고 젠슨 황 CEO와 자연스런 대화를 나누기도 했다. 젠슨 황 CEO는 "AI는 이제 소프트웨어를 넘어 현실 세계로 확장되고 있다"며 “로봇과 자율 시스템이 새로운 AI 산업을 만들어 갈 것”이라고 말했다.

2026.03.17 06:34권봉석 기자

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

인텔, 'GTC 2026' 첫 참가...엔비디아 맞춤형 제온 내놓나

인텔이 엔비디아의 연례 기술행사 'GTC 2026'에 처음으로 참가 의사를 밝히며 양사 협력 관계가 다시 주목받고 있다. 양사는 작년 9월 GPU와 CPU를 결합한 AI 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 추진하는 데 합의했다. 엔비디아가 공개한 고속 반도체 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 기반으로 인텔 x86 CPU와 GPU를 결합해 경쟁력을 더 높이겠다는 것이다. 올해 GTC는 오랜 기간 PC 그래픽 시장에서 경쟁해 온 두 기업이 AI 인프라 시장 확대를 위한 협력 발표 이후 첫 공식 행사다. 엔비디아 GPU를 구동하는 데 최적화된 서버용 제온 프로세서 등장이 가장 유력한 시나리오로 꼽힌다. 인텔, GTC 2026에 첫 참가 의사 밝혀 인텔 사업 관련 정보를 제공하는 '인텔 비즈니스' X 계정은 오는 16일부터(현지시간) 4일간 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행되는 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에 참가 의사를 밝혔다. 인텔은 이 계정에서 "양사의 협력은 대규모로 AI를 구축하는 파트너들에게 새로운 혁신과 효율성, 그리고 더 많은 기회를 제공하기 위해 양사의 강점을 결합하는 다음 단계"라고 설명했다. 델테크놀로지스 공식 X 계정도 인텔 비즈니스 계정의 포스트를 인용하며 "두 회사가 어떤 일을 해낼 수 있을지 주목된다"고 밝혔다. 인텔-엔비디아 경쟁 관계, 작년 9월 이후 협업으로 전환 인텔과 엔비디아는 데스크톱 PC와 노트북용 내장 GPU 시장에서 오랜 시간 동안 경쟁해 왔다. 그러나 작년 9월 AI 시장 확대를 위한 차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품 공동 개발에 협의한 바 있다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅 전 계층을 재창조하고 있으며, 이번 협력은 두 세계적 플랫폼의 융합"이라고 평가했다. 이어 "연간 300억 달러(약 41조 6580억원)인 데이터센터용 CPU 시장, 연간 1억 5000만 대 규모인 노트북 시장에 최고의 CPU와 최고의 GPU를 결합한 제품을 공급해 연간 500억 달러(약 69조 4350억원) 시장을 추가로 열게 될 것"이라고 설명하기도 했다. CPU-GPU 연결에 'NV링크 퓨전' 활용 엔비디아는 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'에서 AI 반도체 상호 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 공개한 바 있다. 자사 GPU와 CPU를 연결하는 데만 쓰였던 기술을 타사 반도체 IP(지적재산권)까지 확장한 것이다. 양사의 협력은 바로 이 NV링크 퓨전 기술을 기반으로 한다. 인텔 x86 프로세서와 엔비디아 GPU를 NV링크 퓨전으로 결합해 한 칩 안에 공존할 수 있는 것이다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 또 엔비디아 구동 플랫폼에 최적화된 서버용 제온 프로세서도 개발 중인 것으로 평가된다. AI 연산에서 여전히 중요한 CPU 역할 호퍼, 블랙웰 등 엔비디아 GPU는 CPU의 수 백배에서 수 천배에 달하는 속도로 AI 연산을 처리할 수 있다. 그러나 GPU를 움직이는 운영체제와 프로그램 구동에는 반드시 CPU가 필요하다. 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 Arm 기반 그레이스 CPU를 결합해 시장에 내놓고 있지만 기존 x86 서버용 응용프로그램을 바로 실행할 수 없다. 엔비디아는 이런 간극을 메우기 위해 리눅스 등 운영체제 구동과 응용프로그램을 제어하는 호스트용 프로세서로 인텔 제온을 지속적으로 채용했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2022년 6월 "인텔 제온 프로세서는 뛰어난 싱글스레드(1코어) 성능을 지녔다"고 평가하기도 했다. 2024년 출시한 x86 기반 생성 AI 플랫폼인 DGX B200에도 인텔 5세대 제온 프로세서를 탑재했다. 올 초 차세대 GPU 생산 협력설도 제기 엔비디아는 작년 9월 인텔에 총 50억 달러(약 6조 9430억원)를 투자했다. 미국 정부와 블랙록, 뱅가드그룹에 이어 인텔의 4대 주주로 평가된다. 올 초에는 대만 공급망을 중심으로 엔비디아가 내년 투입할 AI GPU '파인만' 생산 과정 중 일부에 인텔 파운드리 패키징 역량 중 일부를 활용할 수 있다는 전망도 나왔다. 다만 GTC는 GPU를 활용한 컴퓨팅과 관련된 행사다. 해당 성격을 감안하면 파운드리 수준 협업이나 PC용 새 제품보다 엔비디아 GPU를 보조할 수 있는 서버용 제온 프로세서 등장이 더 합리적이다. 인텔 관계자는 16일 GTC 2026 참가 관련 배경 등에 대한 지디넷코리아 질의에 "답변할 내용이 없다"고 회신했다.

2026.03.16 16:52권봉석 기자

엔비디아 GTC 2026 내일 개막…어떤 내용 발표될까

엔비디아의 연중 최대 행사인 'GTC 2026'이 16일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 시작으로 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막할 예정이라고 야후 파이낸스 등 외신이 15일 보도했다. 젠슨 황 CEO는 기조연설을 통해 다양한 신제품과 기술 업데이트를 소개할 전망이다. 엔비디아는 최근 몇 달 동안 반도체 기업부터 소프트웨어 기업에 이르기까지 다양한 회사와 계약을 체결하며 활발한 인수•합병(M&A)을 진행해 왔다. 이에 따라 AI 칩 업계 대표 기업인 엔비디아가 이러한 기술과 역량을 자사 제품에 어떻게 통합할지에 관심이 집중되고 있다. 그록의 추론 전용 칩 기술 통합 엔비디아는 작년 12월 추론 특화 칩 스타트업 '그록(Groq)'을 약 170억 달러에 인수했다. 이 거래를 통해 엔비디아는 그록의 창업자 조너선 로스와 사장 써니 마드라 등 주요 임원진도 영입했다. 그록은 인공지능(AI) 모델의 추론이나 실행을 위해 설계된 '언어처리장치(LPU)'라는 칩을 개발하는 회사다. 이 회사는 자사의 프로세서가 대규모 언어모델(LLM)과 기타 AI 모델을 기존 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 10배 더 효율적으로 실행할 수 있다고 주장하고 있다. AI 산업이 모델 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서, 기업들은 더 낮은 비용으로 AI 소프트웨어를 구동할 수 있는 칩을 찾고 있다. 엔비디아는 자사 GPU의 효율성을 강조해 왔지만, 그록 기술을 자사 프로세서에 통합하거나 별도의 추론 전용 칩을 공개할 경우 고객들이 GPU 대신 특화된 프로세서를 선택할 것이라는 우려를 완화하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 보인다. 노트북용 CPU 공개 가능성 엔비디아는 이번 행사에서 오랫동안 소문으로만 떠돌던 노트북용 중앙처리장치(CPU)를 공개할 가능성도 있다. IT매체 더버지에 따르면 엔비디아는 윈도 노트북에 탑재될 'N1'과 'N1X' 두 가지 칩을 출시할 준비를 하고 있는 것으로 알려졌다. 이 프로세서들은 퀄컴 제품처럼 Arm 아키텍처를 기반으로 하지만 게임에 특화된 것이 특징이다. 엔비디아의 GPU는 게임 커뮤니티에서 큰 인기를 얻고 있는 만큼 CPU 역시 높은 관심을 받을 것으로 예상된다. 엔비디아 칩은 이미 닌텐도 스위치와 스위치2 콘솔에 사용되고 있으며, 과거에도 다양한 컴퓨터 제품에 적용된 바 있다. 따라서 노트북 CPU 시장 진출은 자연스러운 행보로 평가된다. 특히 데이터센터 사업 중심으로 사업 구조를 확대하는 엔비디아가 기존 게이머들의 지지를 유지하는 데에도 도움이 될 것으로 보인다. 다만 이 칩들이 GPU나 네트워킹 제품처럼 큰 수익을 창출할 것이라는 기대는 크지 않다. 엔비디아의 게임 부문 매출은 2025년 기준 약 225억 달러였던 반면, 데이터센터 사업 매출은 1935억 달러에 달했다. 베라 루빈·베라 울트라 세부 정보 공개 이와 함께 젠슨 황 CEO는 차세대 '베라 루빈' AI 플랫폼과 2027년 하반기 출시 예정인 '베라 울트라'에 대한 추가 세부 정보를 공개할 것으로 예상된다. 또 2028년 출시 예정인 차세대 '파인만' GPU에 대한 새로운 정보도 발표될 가능성이 있다. 소프트웨어 측면에서도 새로운 발표가 있을 것으로 보인다. IT매체 와이어드는 엔비디아가 자체 AI 에이전트 플랫폼을 선보일 가능성이 있다고 전했다. '네모클로(NemoClaw)'로 불리는 이 서비스는 기업들이 다양한 시스템 전반에 AI 에이전트를 배포할 수 있도록 지원하는 플랫폼이 될 것으로 예상된다. 엔비디아가 자사의 소프트웨어 역량을 꾸준히 자랑하며, 실제 물리 시뮬레이션부터 자율주행차 기술 개발 지원에 이르기까지 다양한 분야에 적용 가능한 오픈소스 AI 모델을 선보이고 있다. 때문에 업계 전반에서 AI 에이전트에 대한 관심이 높아지는 시점에서, 엔비디아가 AI 에이전트 서비스를 통해 소프트웨어 분야에 더욱 깊이 진출하는 것은 매우 합리적인 행보라고 야후 파이낸스는 평했다.

2026.03.16 14:01이정현 미디어연구소

한국 AI, GTC 연단 오른다…영상 안전·디지털 트윈·소버린 인프라 3파전

한국 인공지능(AI) 기업 세 곳이 이번 주 '엔비디아 GTC 2026' 공식 세션 연사로 동시 출격한다. 세션 발표와 부스 운영을 동시에 소화하며 영상 신뢰·안전과 리테일 디지털 트윈, 소버린 AI 인프라 각 분야에서 실전 검증된 기술력을 글로벌 무대에 선보일 예정이다. 15일 업계에 따르면 엔비디아가 주최하는 연례 기술 컨퍼런스 GTC 2026은 오는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아 산호세에서 열린다. 매년 190여 개국 3만 명 이상이 참가하는 업계 최대 규모 행사다. 파일러는 15일 포스터 세션을 시작으로 나흘간 GTC에 공식 참여한다. 우선 머신러닝 리서치 엔지니어들이 '장편 및 다중 영상 검색증강생성(RAG)를 위한 장면 인식 요약'을 주제로 포스터 발표를 진행한다. 19일엔 오재호 대표가 직접 연단에 올라 대규모 영상 이해 AI 시스템의 실전 구축 사례를 발표할 예정이다. 파일러는 자체 개발한 멀티모달 AI 모델 '안타레스'를 기반으로 신뢰·안전(T&S)과 광고 브랜드 적합성 영역을 공략 중이다. 삼성전자, LG전자, 켄뷰 등과 실제 협업 레퍼런스도 확보한 상태다. 오재호 파일러 대표는 "최고의 기업들과 업계 관계자들이 모이는 GTC 2026 무대에 연사로 참여하게 돼 영광"이라며 "올해 미국, 영국, 이스라엘 등에서 다양한 파트너들과 케이스를 만들기 시작한 만큼 대규모 영상 처리 및 동영상 신뢰 안전 분야에서 리더십을 공고히 할 것"이라고 말했다. 스카이인텔리전스는 16일 리테일 산업 세션에 엔비디아 공식 초청 연사로 나선다. 현장에선 LVMH의 디지털 디렉터 찰스 김이 공동 연사로 참여해 실제 협업 사례를 공개할 예정이다. 로봇 기반 3차원(3D) 스캐닝으로 실제 제품을 디지털 자산화하고, 엔비디아 옴니버스 기반 실시간 렌더링으로 마케팅 콘텐츠를 자동 생성하는 파이프라인이 집중 소개된다. 스카이인텔리전스는 현재 엔비디아 공식 리테일 파트너 페이지에 국내 기업 중 유일하게 등재돼 있다. 모건 마모 스카이인텔리전스 글로벌 CEO는 "GTC 기간 동안 글로벌 산업 기업들과 디지털 트윈 및 합성 데이터 기반 AI 인프라 협력 논의를 진행할 계획"이라고 강조했다. 래블업은 18일 GTC 씨어터 세션에서 엔비디아 B200 그래픽처리장치(GPU) 504대(60노드 이상) 클러스터를 73일간 운영한 소버린 AI 구축 경험을 공개한다. 래블업은 정부 주도의 '독자 AI 파운데이션 모델' 개발 사업에서 업스테이지의 '솔라 오픈 100B' 학습 인프라 파트너로 참여하고 있다. GPU 오류·NCCL(GPU 간 집합 통신 라이브러리) 타임아웃 등 반복 장애를 자동 감지·복구하는 내결함성 스케줄링 구조를 구축한 것이 핵심이다. 회사는 이 과정에서 평균 장애 복구 시간을 47% 줄이고, 프로세스 재시작을 3초 이내로 단축한 성과를 소개한다. 전시장 243번 부스에선 '백엔드AI' 컨티뉴엄의 장애 자동 전환 기능과 DGX 스파크에서 구동되는 '백엔드AI:GO(Backend.AI:GO)'도 함께 시연한다. 신정규 래블업 대표는 "504대의 B200을 73일간 운영하면서 대규모 분산 학습이 실전에서 어떻게 무너지고 다시 세우는지를 체계화할 수 있었다"며 "국가와 산업이 독자적으로 AI를 운용할 수 있는 소버린 AI 인프라 구축의 비전을 제시하겠다"고 말했다.

2026.03.15 10:53이나연 기자

"美 상무부, AI 칩 수출 강화안 폐기...새 규제 검토 지속"

미국 정부가 엔비디아와 AMD 등 자국에 본사를 둔 AI 기업들이 설계한 반도체를 수출할 경우 통제 절차를 강화하려던 계획에서 한 발 물러섰다. 로이터통신이 14일(현지시간) 미국 내 소식통을 인용해 이렇게 보도했다. 이달 초 액시오스 등 현지 언론에 따르면, 미국 정부는 자국 기업이 설계한 고성능 AI 반도체 해외 판매를 강화하는 새로운 규제 체계를 검토하고 있었다. 해외 기업이나 국가가 AI 반도체를 대량 구매할 경우 미국 정부 허가에 더해 미국 기업·정부 기관과 협력 등을 요구하는 추가 조건도 검토된 것으로 전해졌다. 미국 정부는 2022년 첨단 반도체와 AI 가속기 기술이 중국의 군사·첨단 산업 발전에 활용될 수 있다는 이유로 고성능 반도체와 관련 장비 수출을 제한했다. 이후 규제 범위는 점차 확대됐고 특정 국가가 아닌 AI 컴퓨팅 인프라 규모를 기준으로 통제하는 방안까지 검토된 것이다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 이달 초부터 거론되던 AI 반도체 수출 강화안을 철회했다. 공식 법안이나 시행령 등으로 채택되기 전 단계인 초안을 내부 검토 과정에서 폐기했다. 다만 AI 칩 수출 통제 자체를 완화하는 것은 아니며, 새로운 규제 체계는 여전히 논의 중인 것으로 알려졌다. 로이터통신은 "AI 관련 반도체를 전략 기술로 간주하는 미국 정부의 입장에는 여전히 변함이 없으며, 앞으로는 대형 AI 컴퓨팅 인프라와 칩 공급을 연계한 새로운 통제 체계를 마련할 가능성이 있다"고 전했다.

2026.03.15 09:00권봉석 기자

AWS-엔비디아, 피지컬 AI 스타트업 육성…韓 위로보틱스 선정

아마존웹서비스(AWS)가 엔비디아, 매스로보틱스와 함께 피지컬 인공지능(AI) 생태계 확장에 박차를 가한다. 유망 로보틱스 스타트업을 선발해 클라우드 인프라와 AI 개발 도구, 글로벌 네트워크를 제공하며 산업 자동화 시장을 겨냥한 차세대 로봇 기술 상용화를 지원한다는 전략이다. AWS는 엔비디아 인셉션, 매스로보틱스와 공동 운영하는 '피지컬 AI 펠로우십' 2기 참여 기업을 발표했다고 13일 밝혔다. 피지컬 AI 펠로우십은 로보틱스 스타트업이 실제 산업 현장에서 활용 가능한 지능형 기계를 개발하고 확장할 수 있도록 지원하는 프로그램이다. AWS·엔비디아·매스로보틱스가 기술 지원과 인프라, 글로벌 생태계 연결을 제공해 스타트업이 프로토타입 단계에서 엔터프라이즈급 배포까지 빠르게 성장하도록 돕는 것이 목적이다. 이번 2기에는 농업, 건설·재생에너지, 산업 자동화, 리테일·물류, 로보틱스 데이터 인프라, 원격 조종, 웨어러블 및 휴머노이드 로보틱스 등 다양한 분야에서 활동하는 9개 스타트업이 참여한다. 프로그램에는 ▲버로 ▲컨피그 ▲델티아 ▲하플리 로보틱스 ▲루미너스 로보틱스 ▲로보토 AI ▲텔레이그지스턴스 ▲테라 로보틱스 등을 비롯해 한국 스타트업인 위로보틱스가 선정됐다. 최근 산업 현장에서 로봇과 지능형 기계를 활용하려는 수요가 빠르게 증가하면서 피지컬 AI 분야에 대한 관심이 확대되고 있다. AWS는 이러한 흐름에 맞춰 스타트업이 실제 환경에서 로봇 기반 AI 시스템을 구현하고 확장할 수 있도록 기술과 자원을 집중 지원한다는 방침이다. 펠로우십에 참여한 기업은 AWS 생성형 AI 이노베이션 센터 소속 과학자와 엔지니어의 기술 지원을 받는다. 또 약 20만 달러(약 2억 9860만원) 규모의 AWS 크레딧과 전용 기술 지원 채널을 통해 클라우드와 컴퓨팅 리소스를 활용할 수 있다. 엔비디아도 AI 개발 환경 지원에 나선다. 참여 기업은 엔비디아 로보틱스 플랫폼인 '아이작' 프레임워크와 '코스모스' 모델, 개발자 교육 프로그램 등을 활용할 수 있다. 엔비디아 인셉션 프로그램을 통해 소프트웨어·하드웨어 이용 혜택도 제공받는다. 매스로보틱스는 스타트업이 로봇 기술을 실제 환경에서 시험하고 상용화할 수 있도록 시설과 테스트 환경, 글로벌 로보틱스 커뮤니티 네트워크를 제공한다. 참여 기업들은 오는 5월 보스턴에서 열리는 '로보틱스 서밋 & 엑스포'에서 기술과 제품을 공개할 예정이다. 제이슨 베넷 AWS 글로벌 스타트업 부문 부사장은 "피지컬 AI는 로보틱스 분야에서 가장 변혁적인 기회 중 하나로, 스타트업이 이 지능형 시스템을 실험실 밖 시장으로 이끄는 데 앞장서고 있다"며 "우리 과학자·엔지니어를 연결하고 클라우드 크레딧과 AI 서비스를 제공해 스타트업의 피지컬 AI 확장 속도를 높일 것"이라고 밝혔다. 하워드 라이트 엔비디아 스타트업 에코시스템 부문 부사장은 "우리와 AWS가 협력해 강력한 기술 시너지를 증명하고 있다"며 "스타트업이 혁신을 가속화하고 변혁적 AI 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2026.03.13 16:40한정호 기자

"2천억 매개변수 LLM, 개발자 책상 위에서 구동"

11일 늦은 오후, 서울 역삼동 소재 델테크놀로지스 본사 내 '사랑채'에서 32인치 4K 모니터 앞에 펼쳐진 리눅스 데스크톱 환경과 마주했다. 파이어폭스 웹브라우저에는 챗GPT나 제미나이 등 거대언어모델(LLM) 기반 생성 AI와 닮은 입력창이 떠 있다. '인텔 64비트 어셈블리 언어로 사칙연산을 진행하는 예제 코드를 작성하라'는 프롬프트를 입력하자 잠시 후 스무 줄 남짓한 어셈블리 코드가 화면에 쏟아졌다. 이 코드를 생성한 것은 인터넷에 연결된 클라우드 AI 서비스가 아니라 엔비디아 GB10 기반 AI 워크스테이션 '델 프로 맥스 위드 GB10'이다. 200억개 매개변수(파라미터)로 구성된 오픈소스 AI 모델 'gpt-oss-20b'가 로컬에서 작동한 것이다. 이날 델테크놀로지스는 국내 출입기자 대상으로 작년 10월 출시한 '델 프로 맥스 위드 GB10' 설명과 함께 실제 구동 시연, 체험 등 기회를 제공했다. GB10 탑재 제품을 출시한 주요 회사 중 처음이다. GB10, AI 개발 환경 개인 수준까지 확장 GB10은 엔비디아가 데이터센터와 클라우드 중심이었던 AI 개발 환경을 개인 수준까지 확장하기 위해 개발한 시스템반도체(SoC)다. Arm 기반 코어텍스-X925 10코어/A725 10코어 등 총 20코어로 구성된 '그레이스' CPU, 블랙웰 GPU로 구성됐고 128GB LPDDR5X 통합메모리와 한 쌍을 이룬다. 그래픽 메모리 제약이 있는 워크스테이션용 GPU와 달리 더 넓은 메모리 공간을 활용해 로컬 환경에서 최대 2000억 개 매개변수 LLM을 구동할 수 있다. 윤우진 델테크놀로지스 이사는 "AI 개발자들이 데이터센터 자원을 할당받아 사용하는 대신 책상 위에서 직접 모델을 개발하고 테스트할 수 있는 환경을 제공할 수 있다"고 설명했다. 델, GB10 확산 속 'AI 포트폴리오' 강조 델테크놀로지스를 포함해 레노버, 에이수스, HP 등 글로벌 제조사가 작년 10월을 전후해 GB10 탑재 AI 워크스테이션을 속속 시장에 출시하고 있다. 이들 제품은 128GB 통합 메모리와 우분투 리눅스 기반 DGX OS, AI 개발에 필요한 주요 소프트웨어 기본 제공 등 특징을 공유한다. 두 대의 시스템을 연결하면 최대 4000억 매개변수 규모 모델까지 처리할 수 있도록 확장 가능한 점도 동일하다. 윤 이사는 "델테크놀로지스는 데스크톱 워크스테이션부터 '델 프로 맥스 위드 GB10', GB300 등 일관된 AI 포트폴리오를 제공할 수 있다. 또 공기 흐름 설계와 전원 공급과 함께 글로벌 네트워크를 활용한 지원이 가능하다"고 강조했다. "게임 개발사 등 일부 기업 파일럿 도입" 이날 행사에서는 GB10을 활용한 AI 워크로드 시연도 함께 진행됐다. 로컬 환경에서 대형 언어모델을 실행해 챗봇 형태로 질의를 처리하는 한편 장비 두 대를 연결해 4000억 매개변수 LLM을 분산 실행하는 사례도 소개됐다. 시연을 진행한 김진효 메이머스트 이사는 "GB10은 모든 AI 스택이 맞춤형으로 구성된 일체형 장비(어플라이언스)로 임의로 시스템을 수정하면 정상 작동을 보장하기 어렵고 보증 대상에서도 제외될 수 있다"고 설명했다. 윤 이사는 "현재 일부 게임 개발사들이 GB10 탑재 제품을 시범 도입해 내부 테스트를 진행중이며 개발 환경에서 만족도가 확인되면 실제 도입으로 이어질 가능성도 있다"고 밝혔다.

2026.03.12 08:51권봉석 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

엔비디아, GTC에서 AI 기반 6G 통신 비전 제시

엔비디아가 자체 개발자 컨퍼런스인 GTC에서 AI를 내재한 6G 통신에 대한 비전 발표를 예고했다. 엔비디아는 오는 16일부터 나흘간 열리는 GTC를 앞두고 “MWC는 시작에 불과했다”면서 차세대 AI 통신에 대한 발표 세션을 마련했다고 밝혔다. 주요 세션을 보면 로니 바시쉬타 텔레콤부문 수석부사장이 네트워크를 AI 인프라로 전환하는 청사진을 제시한다. T모바일은 미국의 AI 기반 6G 통신에 대한 아키텍쳐 혁신과 생태계 확대에 대한 발표를 맡았다. T모바일은 오는 2028년 LA 올림픽의 통신 부문 공식 파트너로 6G 시연 행사를 주도할 것으로 예상된다. 통신망이 스스로 유지보수를 진행하는 에이전틱AI도 GTC에서 소개될 예정이다. 이밖에 5G와 6G 통신망에서 디지털트윈을 활용한 유스케이스를 소개할 예정이다.

2026.03.11 12:03박수형 기자

"리테일 콘텐츠도 AI 자동화"…스카이인텔리전스, 엔비디아 GTC 연사 참여

스카이인텔리전스가 엔비디아 주최의 연례 인공지능(AI) 인프라 컨퍼런스에서 차세대 리테일 콘텐츠 생산 패러다임을 제시한다. 스카이인텔리전스는 오는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아 산호세에서 진행되는 'GTC 2026'에 공식 세션 발표 연사로 참여한다고 10일 밝혔다. GTC 2026는 매년 전 세계 190여 개국에서 3만 명 이상이 참여하는 행사다. 빅테크, 글로벌 브랜드, 개발자 등이 한자리에 모여 차세대 AI 기술과 산업 적용 사례 등을 공유한다. 올해 행사는 AI가 산업 전반의 핵심 인프라로 자리 잡고 있는 흐름을 조명할 예정이다. 모건 마모 스카이인텔리전스 글로벌 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 열리는 리테일 산업 세션에서 '확장 가능한 디지털 트윈, 리테일 성장의 새로운 인프라'를 주제로 발표할 계획이다. 해당 세션엔 글로벌 럭셔리 그룹 LVMH의 찰스 김 디지털 디렉터가 공동 연사로 나서 실제 협업 사례를 공개한다. 이번 발표에서 스카이인텔리전스는 폭증하는 글로벌 리테일 콘텐츠 수요와 함께 기존 생성형 AI 제작 방식이 가진 저작권·정확도·브랜드 일관성의 한계를 분석한다. 이를 해결하기 위한 대안으로 디지털 트윈 기반의 3차원(3D) 콘텐츠 자동화 파이프라인을 차세대 생산 인프라로 제안할 계획이다. 스카이인텔리전스는 "실제 제품을 로봇 기반 3D 스캐닝 기술로 디지털 자산화하고, 이를 엔비디아 옴니버스 기반 실시간 렌더링 환경에서 활용해 다양한 마케팅 콘텐츠를 자동으로 생성하는 AI 기반 제작 파이프라인을 소개할 것"이라고 말했다.

2026.03.10 14:41이나연 기자

[현장] 인핸스 "온톨로지 핵심은 신뢰…사용자 의도 이탈 막아"

"인공지능(AI) 오류를 줄이려면 사용자 의도에서 벗어나지 않도록 시스템을 제어해야 합니다. AI 신뢰성을 확보하기 위한 핵심 요소로 '온톨로지' 중요성이 커질 것입니다." 이승현 인핸스 대표는 9일 서울 포시즌즈호텔에서 열린 행사에서 온톨로지 플랫폼 'AI OS'를 활용해 바둑 게임 애플리케이션을 구축하는 과정을 시연하며 이같이 밝혔다. 온톨로지는 특정 분야 지식을 컴퓨터가 이해할 수 있도록 구조화한 지식 지도다. 단순히 단어 뜻을 사전식으로 나열하는 것을 넘어, 대상 간의 상하 관계나 속성을 체계적으로 연결하는 식이다. 이를 통해 서로 다른 시스템끼리 정보를 오류 없이 공유할 수 있게 돕는다. 해당 개념은 AI가 데이터 속 숨겨진 논리적 관계를 파악하고 스스로 추론할 수 있는 핵심 기반으로 평가받고 있다. 인핸스는 AI OS에 온톨로지 기반 구조와 멀티 에이전트 시스템을 결합했다. 이를 통해 기획부터 리서치, 디자인, 코딩 등을 수행하는 여러 AI 에이전트가 협력해 실제 조직처럼 프로젝트를 수행할 수 있다. 이 대표는 에이전틱 AI 시대에 온톨로지 중요성이 더욱 커질 것으로 내다봤다. 에이전트로 생성된 결과가 실제 환경에서 허용되지 않는 결과물이나 판단일 수 있다는 이유에서다. 이 대표는 "기업은 단일 에이전트가 아닌 여러 에이전트를 통해서 결과물을 받을 것"이라며 "멀티 에이전트 구조에서는 오류 발생 가능성이 높아질 수밖에 없다"고 설명했다. 인핸스는 이런 문제를 사전에 차단하기 위해 온톨로지 기반 구조를 적용했다. AI OS는 사용자가 제시한 의도와 시스템 설계 기준 바탕으로 실행 과정을 수행한다. 그는 "특히 코드 생성 과정에서 AI가 사용자 요구사항과 규칙을 벗어나지 않도록 필터링과 관리 절차를 거친다"고 강조했다. 인핸스는 사용자 코드 권한이나 실행 허용 범위도 관리하고 있다. 이를 위해 앤트로픽과 협업 중이다. 이 대표는 "AI OS 내부에 별도 가이드라인 관리 체계를 구축했다"며 "반복적으로 수행되는 작업은 일부 기능을 스킬 형태로 시스템에 탑재했다"고 설명했다. 이어 "AI 코드 실행 권한과 접근 관리도 적용했다"고 덧붙였다. 이세돌이 만든 바둑 게임 앱…"상상 못 한 경험" 이날 행사에 참석한 이세돌 9단은 AI OS를 통해 바둑 게임 애플리케이션을 개발하는 과정을 시연했다. AI OS는 이세돌 9단과 이승현 대표가 나눈 대화를 통해 앱 기획부터 디자인, 코드 생성까지 수행하는 과정을 진행했다. 해당 플랫폼은 먼저 두 인물 대화를 분석했다. 이날 나눈 바둑 교육과 접근성 개선이라는 대화 주제를 텍스트로 추출했다. 이를 온톨로지 데이터 구조에 저장한 뒤 바둑 게임 앱 기획을 시작했다. 이어 AI는 바둑 관련 기술과 교육 방식을 조사하기 위해 인터넷 검색을 수행했다. 이 대표는 "AI OS는 국내외 모든 자료를 검색한다"며 "위키피디아를 비롯한 개발 사이트, 오픈소스 저장소 등을 탐색하면서 바둑 규칙, 바둑 AI 기술, 앱 개발 방식 등을 조사해 앱 개발 방향을 도출한다"고 설명했다. 이어 "필요시 사용자는 리서치 시간을 더 늘릴 수 있다"고 덧붙였다. AI OS는 리서치 자료 기반으로 앱 기획서를 자동 작성했다. 이후 이세돌 9단과 추가 대화를 시작했다. 앱 콘셉트와 바둑판 디자인, 인터페이스 구성, 점수 표시, 착수 기록 기능 등에 대해 대화 나눴다. 이후 바둑 게임 앱 기획을 실행으로 옮겼다. 클로드 코드로 코딩이 자동으로 이뤄졌다. 코딩 시간은 약 2분 정도 걸렸다. 이 과정에서 수읽기 추천, 형세 판단, 착수 기록, 점수 표시 기능을 갖춘 바둑 게임을 구현했다. 바둑 게임 애플리케이션은 즉시 실행 가능했다. 이 9단은 바로 바둑 대국을 시작할 수 있었다. AI는 초보자를 위한 교육 모드와 일반 모드를 제공했다. 교육 모드에서는 기초 전략, 돌 연결 방식, 영역 확보 원리 등을 설명하며 경기법을 안내했다. 이세돌 9단은 "10년 전 정말 대결을 펼쳤을 땐 상상도 못 한 경험"이라며 "이 짧은 시간 내 알파고 같은 시스템을 직접 만들고 실행해 보는 것은 매우 놀랍다"고 소감을 밝혔다.

2026.03.09 16:47김미정 기자

엔비디아가 찜한 투게더 AI, 기업가치 1년 새 2.5배 껑충…10억 달러 투자 추진

인공지능(AI) 클라우드 스타트업 투게더 AI(Together AI)가 약 75억 달러(약 10조원) 기업가치를 기준으로 신규 투자 유치를 추진하고 있는 것으로 전해졌다. 6일 디인포메이션에 따르면 투게더 AI는 약 10억 달러 규모의 신규 투자 라운드를 논의 중이다. 투자 유치가 성사될 경우 기업가치는 약 75억 달러 수준으로 평가될 전망이다. 투게더 AI는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 클라우드 인프라를 제공하는 스타트업으로, 기업과 개발자들이 대규모 AI 모델을 학습하거나 추론 작업을 수행할 수 있는 컴퓨팅 환경을 제공한다. 특히 메타의 라마 등 오픈소스 대형언어모델(LLM)을 운영할 수 있는 플랫폼을 지원하는 것이 특징이다. AI 산업이 급성장하면서 대규모 GPU 컴퓨팅 인프라에 대한 수요도 빠르게 늘어나고 있다. 이에 따라 투게더 AI를 비롯해 코어위브, 람다 등 AI 전용 클라우드 인프라 기업들이 빠르게 성장하는 추세다. 투게더 AI의 기업가치는 최근 몇 년 사이 급격히 상승했다. 이 회사는 2024년 약 12억 달러 수준에서 평가됐으나 이후 투자 유치 과정에서 30억 달러 이상으로 올라섰다. 이번 투자 논의에서는 75억 달러까지 확대될 가능성이 제기되고 있다. 업계에선 투게더 AI를 단순한 GPU 인프라 제공 기업이 아니라 AI 추론 소프트웨어와 클라우드 인프라를 결합한 사업 모델을 구축한 기업으로 평가하고 있다. 특히 엔비디아가 투자한 AI 인프라 스타트업이라는 점도 시장에서 긍정적인 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 일각에선 이번 투자 라운드가 기업가치를 크게 끌어올리는 후기 단계 투자라는 점에서 향후 기업공개(IPO)로 이어질 가능성에도 주목하고 있다. 또 이번 투자 유치가 성사될 경우 투게더 AI가 향후 상장을 준비하는 과정에서 중요한 전환점이 될 수 있다는 관측도 나온다. AI 인프라 시장이 빠르게 확대되면서 투게더 AI 같은 관련 기업들의 가치도 상승하는 분위기다. 특히 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU 수요가 급증하면서 AI 인프라 기업들의 역할도 더욱 커질 것으로 예상된다. 업계 관계자는 "AI 모델 개발 경쟁이 치열해지면서 이를 뒷받침하는 GPU 기반 클라우드 인프라에 대한 수요도 급증하고 있다"며 "AI 인프라 기업들이 향후 AI 생태계에서 핵심 역할을 맡게 될 것"이라고 전망했다.

2026.03.06 15:43장유미 기자

TI, 엔비디아와 차세대 '피지컬 AI' 솔루션 개발 가속화

텍사스인트루먼트(TI)는 자사의 mmWave 레이더 기술을 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor)와 통합한 센서 융합 솔루션을 설계했다고 6일 밝혔다. 해당 기술은 휴머노이드 로봇의 저지연 3D 인식 및 안전 인식 기능을 위한 솔루션이다. TI는 3월 16~19일(현지시간) 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아GTC에서 해당 솔루션을 선보일 예정이다. 지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 총괄은 "차세대 피지컬 AI는 단순히 첨단 컴퓨팅 이상을 한다. 센싱, 제어, 전력 및 안전 시스템 간의 완벽한 통합이 필요하다"며 "TI의 포괄적인 포트폴리오는 엔비디아의 강력한 AI 컴퓨팅과 실제 애플리케이션 사이의 격차를 해소해 개발자들이 개발 초기에 완전한 휴머노이드 시스템을 검증할 수 있게 지원한다"고 말했다. 디푸 탈라 엔비디아 로보틱스·엣지 AI 부문 부사장은 "휴머노이드 로봇이 예측 불가능한 환경에서 안전하게 작동하려면 복잡한 AI 모델을 실시간 센서 데이터 및 모터 제어와 동기화하기 위한 엄청난 처리 능력의 도약을 필요로 한다"며 "TI의 센싱 및 전력 관리 기술과 엔비디아 젯슨 토르 플랫폼의 통합은 개발자들에게 차세대 피지컬 AI의 배치를 가속화할 수 있는 기능 안전 기반을 제공한다"고 밝혔다. 이더넷을 통해 엔비디아 젯슨 토르에 연결된 TI의 mmWave 레이더 센서 IWR6243은 피지컬 AI 애플리케이션을 위한 확장 가능한 저지연 3D 인식 및 안전 인식을 가능하게 한다. 이 솔루션은 카메라와 레이더 데이터를 융합함으로써 객체 감지, 위치 추정 및 추적을 개선하면서 휴머노이드 로봇의 신뢰할 수 있는 실시간 의사결정을 위해 오탐을 줄여준다. 이 솔루션은 실내외의 저조도, 강한 눈부심, 안개 및 먼지와 같은 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동하는 인간과 같은 인식(human-like perception)을 가능하게 하며, 휴머노이드 로봇의 현실 세계 배치를 제한해왔던 중요한 안전 격차를 해소한다. 예를 들어, 카메라가 유리문이나 반사면을 안정적으로 감지하지 못할 수 있는 반면, 레이더는 이러한 투명한 장애물을 일관되게 감지하여 사무용 건물, 병원 및 소매 환경과 같은 장소에서 원활한 내비게이션을 가능하게 한다.

2026.03.06 14:04장경윤 기자

"美 정부, AI 반도체 수출 통제 강화 검토"

미국 정부가 인공지능(AI) 반도체 수출 통제 강화를 검토중이다. 대규모 데이터센터 구축에 필수적인 GPU 공급을 통제헤 글로벌 AI 인프라 구축을 통제하겠다는 의도가 있다. 5일(현지시간) 로이터통신과 액시오스 등 현지 언론에 따르면, 미국 정부는 미국 기업이 설계한 고성능 AI 반도체 해외 판매를 강화하는 새로운 규제 체계를 검토하고 있다. 보도에 따르면 미국 정부는 해외 기업이나 국가가 AI 반도체를 대량 구매할 경우 정부 허가를 요구할 예정이다. 특히 일정 규모 이상 GPU를 구매할 경우 미국 정부와 협력 등 추가 조건을 요구하는 방안도 거론된다. 새로운 규제 대상에는 AI 처리를 위한 GPU 시장을 양분하고 있는 엔비디아와 AMD가 포함될 가능성이 크다. 미국 정부는 현재 중국 등 일부 국가에만 AI 반도체 수출을 제한했다. 그러나 새 규제는 이런 통제를 전 세계로 확대하려는 의도를 담고 있다. AI 데이터센터를 구축하려는 기업이나 국가가 미국 정부의 관계에 따라 GPU 확보에 실패할 가능성도 생긴다. 액시오스는 "새 규제는 현제 미국 정부 내부 검토 단계이며 구체적인 시행 시기나 최종 규정은 확정되지 않았다"고 설명했다.

2026.03.06 09:48권봉석 기자

'IPO 임박' 오픈AI, 매출 250억 달러 돌파…'챗GPT' 3년 만에 빅테크 반열

오픈AI의 연환산 매출이 '챗GPT' 출시 후 약 3년 만에 250억 달러(약 33조원)를 돌파하며 생성형 인공지능(AI) 시장이 빠르게 '빅테크급'으로 확대되고 있다. 기업공개(IPO)가 임박했다는 관측이 나오고 있는 가운데 기업용 AI 시장을 둘러싼 글로벌 경쟁도 본격화되는 양상이다. 5일 디인포메이션에 따르면 오픈AI의 연환산 매출은 올해 2월 말 기준 250억 달러를 넘어섰다. 이는 지난해 말 약 214억 달러(약 28조원)에서 약 17% 증가한 규모다. 연환산 매출은 특정 시점의 매출 흐름을 기준으로 연간 규모로 환산한 지표다. 이번 매출 규모는 AI 스타트업이 단기간에 빅테크 수준의 매출 기반을 확보했다는 점에서 의미가 크다. 오픈AI는 2022년 말 챗GPT 출시 당시 사실상 매출이 거의 없는 수준이었지만 이후 기업용 AI 수요가 급증하면서 3년 만에 200억 달러 이상 규모의 매출 기업으로 성장했다. 성장의 핵심 동력은 기업용 AI 시장이다. 오픈AI는 최근 세계 4대 컨설팅 기업과 협력해 기업 고객들이 단순한 AI 실험 단계에서 벗어나 업무 시스템 전반에 AI를 도입하도록 지원하는 전략을 확대하고 있다. 다만 기업용 AI 시장에서는 경쟁도 빠르게 격화되고 있다. 생성형 AI 모델 '클로드'를 개발한 앤트로픽은 연환산 매출이 약 90억 달러(한화 12조원) 수준까지 성장한 것으로 알려졌다. 여기에 구글의 '제미나이' 등 빅테크 기업들도 기업 고객 확보에 나서며 AI 플랫폼 경쟁이 본격화되는 양상이다. 오픈AI는 향후 AI 인프라 구축에도 대규모 투자를 계획하고 있다. 이곳은 오는 2030년까지 약 6000억 달러(약 800조원) 규모의 컴퓨팅 인프라 투자를 목표로 데이터센터와 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 연산 능력을 확대할 방침이다. 시장에서는 이러한 성장세가 IPO 준비와 맞물려 있다고 분석했다. 앞서 디인포메이션은 오픈AI가 상장을 염두에 두고 미국 로펌 쿠리(Cooley)와 왁텔(Wachtell)을 자문사로 선정했다고 보도했다. 상장 시 기업가치는 최대 1조 달러(약 1330조원) 수준까지 거론된다. 이에 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 오픈AI에 대한 추가 지분 투자를 사실상 중단키로 했다. 오픈AI가 연내 IPO를 추진할 것으로 예상된다는 이유에서다. 앞서 엔비디아는 지난해 9월 오픈AI에 1000억 달러(약 144조원) 규모 투자를 계획 중인 것으로 알려졌으나, 지난달 자금조달 라운드에 300억 달러만 투자했다. 황 CEO는 지난 4일 미국 샌프란시스코에서 열린 모건스탠리 기술·미디어·통신(TMT) 콘퍼런스에서 "오픈AI에 대한 최근 투자가 마지막이 될 가능성이 높다"며 "상장 시점이 가까워지면 투자 기회가 사실상 사라진다"고 밝혔다.

2026.03.05 18:07장유미 기자

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