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"CES 효과일까?"…엔비디아, 주가 149달러 기록하며 AI 기대감 '고조'

엔비디아가 CES 2025 기조연설을 앞두고 주가 상승세를 보이며 시장의 기대를 높였다. 이번 상승은 인공지능(AI) 칩 수요 급증과 CES에서의 기술 발표 기대가 맞물리며 회사의 시장 주도권 강화를 입증하는 신호로 평가된다. 7일 미국 경제 매체 구루포커스 등 외신에 따르면 엔비디아 주가는 지난 6일(현지시간) 장중 4.7% 상승해 151달러(한화 약 22만1천원)를 기록하고 149.43달러(한화 약 21만8천원)로 마감했다. 이는 지난해 11월 기록한 사상 최고가 148.88달러(한화 21만8천원)를 뛰어넘는 것이다. 주가 상승의 주요 요인은 AI 서버와 관련된 수요 증가다. 대만의 협력사 폭스콘이 AI 서버 사업 호조를 발표하며 매출 성장 가능성을 시사했고 이에 투자자들의 기대감이 반영됐다. 특히 엔비디아의 블랙웰 AI 칩 출하가 예정보다 앞당겨졌다는 점도 긍정적인 신호로 작용했다. 블랙웰은 지난해 발견된 초기 설계 결함 문제를 극복하고 새로운 수요 주기를 열 것으로 기대되고 있다. 이번 CES 2025에서는 젠슨 황 CEO의 기조연설이 예정돼 있다. 업계 전문가들은 이 자리에서 AI 및 클라우드 기술의 미래에 대한 엔비디아의 구체적 전략이 발표될 가능성을 높게 보고 있다. 트렌드포스는 "AI 서버 시장은 올해 전체 서버 산업 가치의 70% 이상을 차지할 것"이라며 "이 같은 시장 성장세가 엔비디아를 포함한 주요 기업들에 긍정적 영향을 미칠 것"이라고 분석했다.

2025.01.07 09:30조이환

[미장브리핑] 폭스콘 매출↑…나스닥 1%대 상승

◇ 6일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.06% 하락한 42706.56. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.55% 상승한 5975.38. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 1.24% 상승한 19864.98. ▲폭스콘(Foxconn)으로 사업을 하는 혼 하이(Hon Hai)는 매출이 2조1천억대만달러(639억달러)로 전년 대비 15% 성장했다고 밝혀. 폭스콘 매출은 클라우드 및 네트워킹 제품과 구성 요소 및 기타 제품 부문 성장에 힘입은 것으로 CNBC 분석. 엔비디아(Nvidia)도 3% 이상 상승. AMD 3% 이상 상승, 퀄컴과 브로드컴도 1% 이상 올라. S&P500과 나스닥도 폭스콘 등의 영향으로 상승 마감. ▲마이클 바 미국 금융감독 부의장은 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 앞두고 해당 직책에서 물러나겠다고 발표하고 이사직은 유지하겠다고. 금융규제 강화를 주도적으로 추진했지만, 트럼프 차기 정부 주요 인사들은 이를 강도 높게 비판. ▲리사 쿡 미국 연방준비제도(연준) 이사 정책 당국이 추가 금리 인하에 좀 더 신중해야 한다고 언급. 9월 이후 노동시장의 회복력이 견조하고 인플레이션 압력 역시 당초 예상보다 오랫동안 이어지고 있다고 평가. 통화 완화 초기에는 완화 속도를 높이고, 정책 금리 중립 수준에 근접하면 완화의 속도를 늦추는 방안을 기대했다고 첨언.

2025.01.07 08:29손희연

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤

AI에 진심인 MS, 1년간 데이터센터에 118兆 붓는다

최근 인공지능(AI) 핵심 인프라인 데이터센터에 대한 미국 빅테크들의 투자가 쏟아지는 가운데 마이크로소프트(MS)가 올해도 대규모 자금을 투입해 주도권 잡기에 속도를 낸다. 5일 업계에 따르면 브래드 스미스 MS 부회장은 지난 3일 자사 블로그를 통해 AI 기술 구현을 위한 데이터센터에 연간 800억 달러(약 117조7천600억원)를 투자한다고 발표했다. 연간 기준은 MS의 2025 회계연도인 지난해 7월부터 오는 6월까지다. 스미스 부회장은 "오늘날 미국은 민간 자본의 투자와 미국 기업들의 혁신 덕에 글로벌 AI 경쟁을 선도하고 있다"며 "이런 진전은 AI 혁신과 이용의 필수 기반인 대규모 인프라 투자 없이는 불가능했을 것"이라고 분석했다. 그러면서 "마이크로소프트는 2025 회계연도에 AI 모델들을 훈련하고 세계적으로 AI와 클라우드 기반 애플리케이션을 배포하기 위해 AI 지원 데이터센터를 구축하는 데 약 800억 달러를 투자할 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "이런 전체 투자의 절반 이상이 미국 내에서 이뤄진다"며 "이는 미국에 대한 우리 헌신과 미국 경제에 대한 우리 믿음을 반영한다"고 강조했다. MS는 지난해 7~9월인 회계연도 1분기에 전 세계에서 200억 달러를 지출했다. 이 중 149억 달러가 부동산과 장비에 지출됐다. 2분기에도 지출이 증가할 것이라고 예고한 바 있다. 3분기 지출금은 전년 동기 대비 50% 늘어난 149억 달러(약 21조4053억원)로, 이 중 대부분이 데이터 센터 증축에 사용됐다. 앞서 MS는 2024 회계연도에 AI 투자를 포함한 전체 자본 지출 규모를 557억 달러로 보고한 바 있다. 비저블 알파의 조사에 따르면 MS는 2025 회계연도 자본 지출은 842억4천만 달러에 이를 것으로 예상된다. 이는 전년보다 42%가 늘어난 것이다. 비용 중 대부분은 그래픽처리장치(GPU) 구매에 사용될 것으로 보인다. 글로벌 시장조사기관 옴디아의 분석가들은 MS가 지난해 엔비디아의 주력 GPU인 '호퍼(Hopper)'를 48만5천개 가량 구매한 것으로 추정하고 있다. 이는 페이스북 모회사 메타(22만4천 개)와 아마존(19만6천 개), 구글(16만9천 개) 등 미국 내 경쟁사들보다 두 배 이상 앞서는 물량이다. 각 23만 개씩 구매한 바이트댄스와 텐센트 등 중국 경쟁사보다도 많은 수다. 이를 통해 MS는 오픈AI의 인공일반지능(AGI) 개발 지원에 속도를 높일 것으로 보인다. MS는 오는 2030년까지 1천억 달러를 오픈AI AGI 개발에 투입하는 '스타게이트' 프로젝트를 진행 중이다. 오픈AI와 독점 계약을 맺은 MS는 현재 전체 생성형 AI시장의 약 70%를 장악하고 있는 것으로 추산된다. 업계 관계자는 "MS의 (대규모) 칩 보유는 차세대 AI 시스템 구축 경쟁에서 MS가 우위를 점하게 됐다는 것을 의미한다"며 "MS는 데이터센터 인프라를 구축하는 등 차세대 컴퓨팅 시장을 장악하기 위해 총력전을 펼치고 있는 상황"이라고 말했다. MS는 중국과의 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 AI 수출을 전 세계적으로 확대할 필요가 있다고 강조했다. 이를 위해 새로 들어설 트럼프 정부에 관련 규제 완화를 요청하기도 했다. 일단 도널드 트럼프 대통령 당선인은 법인세를 최대 15%까지 인하하고 금리를 낮추겠다고 공약한 상태다. MS는 "생성형 AI 출현으로 AI 수출에 대한 우선순위가 더 커졌고 중국 AI 부문의 급속한 발달은 미국과 중국 간 AI 경쟁을 고조시켰다"며 "이런 경쟁은 향후 4년 동안 전 세계 시장에서 진행될 가능성이 크다"고 강조했다. 이어 "미국 정부가 수출 통제를 통해 보안 데이터센터의 민감한 AI 구성요소를 보호하는 데 초점을 맞추는 것은 옳지만, 국제 영향력을 확보하기 위한 미중 간 경쟁에서는 보다 먼저 빠르게 움직이는 사람이 승리할 가능성이 크다"며 "이에 따라 미국은 전 세계에 미국의 AI를 속히 지원하기 위한 똑똑한 전략이 필요하다"고 부연했다. 그러면서 "미국 정책의 가장 중요한 우선순위는 미국 민간 부문이 계속해서 발전할 수 있도록 보장하는 것"이라며 "강한 규제로 민간 부문 움직임을 늦추는 대신, 미국 기업들이 빠르게 확장할 수 있게 하는 실용적인 수출 통제 정책이 필요하다"고 촉구했다.

2025.01.05 14:30장유미

CES 2025서 PC용 새 프로세서 대거 등장 예정

오는 7일(이하 현지시각) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 기간 중 주요 PC 관련 기업들이 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서와 GPU를 대거 공개할 예정이다. 5일 업계에 따르면 인텔은 개막 하루 전인 이달 6일(한국시간 7일) 게임·콘텐츠 제작용 고성능 노트북 탑재를 염두에 둔 애로우레이크H/HX 프로세서를 선보일 계획이다. 애로우레이크 H/HX 프로세서는 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 코어 수를 늘리고 메모리를 프로세서 다이(Die)에서 분리한 구조로 32GB 이상 메모리 탑재가 가능하다. 지난 해 10월 출시된 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서에 이어 오버클록이 불가능한 최대 소모 전력 65W급 프로세서 추가 출시도 예상된다. AMD가 지난 해 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 게임 성능에서 코어 울트라 200S 대비 좋은 평가를 받았다. 올해 CES에서는 3D V캐시를 추가해 게임 성능을 강화한 X3D 프로세서를 추가 출시할 것으로 보인다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO가 2019년 이후 6년만에 직접 참석해 6일 오후 6시(한국시간 7일 오전 11시) 기조연설을 진행한다. 이 자리에서는 데스크톱PC와 노트북용 지포스 RTX 50 시리즈 공개와 함께 지난 해부터 출하를 시작한 서버용 AI GPU '블랙웰' 관련 진척 상황도 공개될 것으로 보인다.

2025.01.05 09:27권봉석

7일 개막 CES 핵심 키워드는..."AI 세상으로 몰입하세요"

세계 최대 가전·IT 전시회인 'CES 2025'가 오는 7일(현지시간)부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된다. 올해 CES는 한층 진화된 인공지능(AI) 기술이 적용된 가전, IT 전자기기, 소프트웨어, 모빌리티, 로봇, 디지털헬스, 푸드테크 등이 선보일 예정이다. 올해 새롭게 선보이는 주제로 양자컴퓨팅, 에너지 전환 기술도 주목된다. CES 2025는 '드라이브 인(Dive In)'을 주제로 총 160개 국가에서 4500개 기업이 참가한다. 우리나라는 삼성, LG, 현대, SK, 포스코, 롯데 등 주요 대기업을 포함해 역대 최대규모인 900여개사가 참가하며, 이는 미국, 중국에 이어 세번째로 많은 규모다. 산업통상자원부와 KOTRA는 역대 최대 규모인 '통합한국관'을 마련해 국내 445개 기업의 참가를 지원한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설서 'AI 시대 혁신' 제시 기조연설을 통해 올해의 CES 주제를 한 눈에 볼 수 있다. 올해 CES 기조연설의 화두는 AI에 초점이 맞춰졌다. AI 시대를 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 개막 전날인 6일 오프닝 기조연설을 맡았다. 황 CEO는 AI 칩 블랙웰 등의 진행 상황을 공유하고, AI 컴퓨팅 시대의 트렌드를 공유할 예정이다. 그 밖에 델타항공의 에드 바스티안 CEO는 항공산업의 변화와 혁신 전략을 발표할 예정이다. 에드 CEO의 기조연설은 역대 CES 중 최초로 라스베이거스 대형 공연장인 '스피어'에서 진행될 예정이어서 주목된다. 마틴 룬드스테드 볼보 CEO는 전기 배터리, 수소 연료 전지 등을 통해 화석 연료 없는 운송 시스템을 소개한다. 유키 쿠수미 파나소닉 CEO는 AI를 통해 가족, 개인, 사회의 안전함을 증진시키는 혁신을 발표할 예정이다. 삼성·LG전자, AI로 일상을 바꿔주는 '스마트 홈' 가전 가전 분야에서는 삼성전자와 LG전자를 비롯해 TCL, 하이센 등 중국 기업들이 대규모 부스를 마련하고 AI 가전 체험존을 선보인다. AI 가전은 이전 보다 더 큰 스크린 탑재로 AI 기능의 편의성을 높이고, 온디바이스 AI 기능을 강화한 점이 특징이다. 삼성전자는 9형 터치스크린을 탑재한 비스포크 냉장고와 7형 터치스크린을 탑재한 비스포크 세탁기와 건조기 등 스크린 기반의 'AI 홈' 가전을 선보일 예정이다. 넓은 스크린으로 집안의 연결된 가전을 한눈에 보여주는 '맵 뷰(Map view)'를 지원하고, 연결된 가전의 전원을 켜고 끌 수 있다. 또 삼성전자는 '가정용 히트펌프 EHS' 제품을 이번 CES에서 공개한다. 이미 유럽 40개 국가에서 판매하고 있는 이 제품을 올해부터 미국 공조 시장에서 적극 공략한다는 계획이다. 아울러 AI 기능이 향상된 2025년형 스마트 모니터 32형 'M9'와 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 27형 게이밍 모니터 '오디세이 3D'를 비롯해 신제품 모니터 5종을 전시한다. LG전자는 AI 기능을 강화한 초프리미엄 가전 'LG 시그니처' 신제품을 CES에서 공개한다. '스마트 인스타뷰 냉장고'는 투명 올레드 기술과 AI기반 식재료 관리 솔루션을 결합한 제품이다. 문을 열지 않고도 음식물의 종류와 양을 확인할 수 있는 인스타뷰 기술은 투명 올레드 디스플레이를 만나 한층 업그레이드됐다. '인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지'는 내부 카메라로 음식물을 인식해 메뉴를 추천해 주는 고메AI(Gourmet AI) 기술이 적용됐다. '후드 겸용 전자레인지'는 전면에 달린 27인치 LCD 화면을 통해 조리 과정을 실시간으로 볼 수 있다. 또 LG전자는 이번 CES에서 식물생활가전 '틔운'의 새로운 컨셉을 첫 공개할 예정이다. 새로운 틔운은 스탠드 조명과 블루투스 스피커가 내장된 협탁 디자인으로 식물을 키울뿐 아니라 가전제품으로 활용할 수 있어 혁신을 이뤘다. 아울러 LG전자는 업계 최초로 5K2K 해상도(5,120X2,160)를 지원하는 OLED 게이밍 모니터 '45형 울트라기어 모니터' 2종 (모델명: 45GX990A/950A)을 공개한다. 삼성전자와 LG전자는 CES 미디어 데이 컨퍼런스에서 나란히 기조연설을 발표해 주목된다. 한종희 삼성전자 DX부문 부회장은 6일 오후 2시(현지시간) 'AI for All: Everyday, Everywhere(모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장)'라는 주제로 삼성전자의 홈 AI 전략을 발표할 예정이다. 조주완 LG전자 CEO도 같은날 오전 8시 '공감지능과 함께하는 일상의라이프스 굿(Life's Good 24/7 with Affectionate Intelligence)'를 주제로 스마트라이프 솔루션으로 변모하는 LG전자의 전략을 공개한다. ■ 모빌리티 SDV 기술 선봬...현대모비스·하만·LG전자 참가 모빌리티 분야에서는 '소프트웨어 중심 자동차(SDV : Software Defined Vehicle)'를 화두로 자율주행과 인포테인먼트 분야에서 혁신을 이루는 기술을 공개한다. 현대차그룹에서 유일하게 부스를 꾸린 현대모비스는 'Beyond and More' 주제로 사람과 교감·소통하는 휴먼 테크를 선보인다. 또 윈드실드에 홀로그래픽을 기반으로 구성되는 디스플레이와 뇌파를 기반으로 운전자 부주의 상황을 모니터링하는 기술들도 기대된다. LG전자 VS사업본부와 삼성전자 하만은 CES 관람객 대상으로 처음으로 참가하며 모빌리티 기술을 알린다. 양사는 기존에 완성차 고객 대상으로 비공개 부스만 운영해 왔다. LG전자는 인캐빈 센싱 솔루션을 주력으로 소개한다. 인캐빈 센싱 솔루션은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고도 예방하는 기술이다. LG전자는 AI 반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 인캐빈 센싱 솔루션 성능을 더욱 향상시켰다고 밝혔다. 해당 기술은 CES 암바렐라 부스에서도 선보일 예정이다. LG이노텍은 미래 모빌리티를 주제로 센싱, 통신, 조명, 제어 기술력을 활용한 미래 모빌리티 부품 41종의 실물을 공개할 계획이다. 삼성전자 하만은 별도의 부스를 마련했다. 하만은 최근 출시한 차량용 소프트웨어 '레디 시퀀스 루프'와 '레디 링크 마켓플레이스' 등을 CES에서 소개할 전망이다. 또 하만은 증강현실 기반의 헤드업 디스플레이 제품인 '레디 비전'의 신버전 등도 선보일 계획이다. 일본 도요타는 5년 만에 CES에 참가해 모빌리티 업계의 관심을 모으고 있다. 도요타는 '우븐시티'를 통해 수소 연료 생태계와 자율주행차 등 첨단 모빌리티 솔루션을 공개할 예정이다. 도요타는 5년전 CE에서 처음으로 우븐시티를 발표한 바 있다. 그 밖에 미국의 특수차량 제조회사 '오시코시 코퍼레이션'이 CES에 처음으로 참가한다. 반도체, 로봇, 푸드테크, 헬스케어 등 전 산업에 AI 확산 로봇, XR(확장현실), 푸드테크, 헬스케어, 에듀테크, 금융 등 전 산업에 AI 기능이 중요해졌다. 헬스케어 분야에서는 AI로 건강관리와 일상생활이 편리해지는 기술이 전시될 예정이다. 로봇 분에서는 가정용 로봇, 헬스로봇, 휴머노이드 기술이 주목받는다. SK그룹은 '혁신적인 AI 기술이 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 SK텔레콤, SK하이닉스, SKC, SK엔무브 등이 공동 전시관을 꾸린다. SK그룹 전시관의 핵심은 'AI 데이터센터(AIDC)'다. SK그룹은 AIDC 부스 중앙에 AIDC의 데이터 흐름을 표현한 6m 높이 대형 LED 기둥을 설치하고, 데이터센터 내 발전원을 통해 안정적으로 전력을 공급하는 기술인 'AI 파워 오퍼레이터'와 액체를 활용한 발열 관리 기술인 '액체 냉각' 등 AIDC 솔루션을 선보인다. 또 SK텔레콤은 글로벌향 AI 에이전트 '에스터(Aster)'의 서비스 계획을 발표하고, SK하이닉스는 AI 반도체와 AI 데이터 솔루션을 포함한 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 전시할 예정이다. SK텔레콤은 AI 기반 모바일 금융사기 탐지·방지 기술인 '스캠뱅가드'로 CES 최고 혁신상을 수상했다. 롯데그룹은 정보기술(IT) 계열사 롯데이노베이트는 혼합현실(MR)과 확장현실(XR) 기반의 메타버스 서비스인 '칼리버스'의 세계관과 콘텐츠를 공개한다. 세라젬, 바디프랜드 등도 AI 기능을 강화한 안마의자를 선보일 예정이다. 디지털 헬스케어 분야에서는 마인드허브, 잼잼테라퓨틱스, 라이덕, 오렌지바이오메드, 팀엘리시움 등 스타트업이 참가해 헬스케어 기술을 선보인다. 한편, 올해 CES 혁신상 수상기업 전체 292개사 중 우리나라 기업은 129개사로 작년에 이어 최다 수상을 달성하며 기술력을 입증했다. 웅진씽크빅의 다양한 성우 목소리로 책을 읽어주는 AI 독서 플랫폼 '북스토리', 국내 핀테크 스타트업 고스트패스의 온디바이스AI 기반 생체인증 결제솔루션 등이 최고혁신상을 받았다.

2025.01.03 15:30이나리

엔비디아, 작년 AI 기업에 10억 달러 투자

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 지난해 스타트업을 비롯한 AI 기업에 10억 달러(약 1조5천억원) 투자했다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 기업 공시와 금융정보업체 딜룸에 따르면 엔비디아는 지난해 스타트업 자금 조달 50건과 인수합병을 포함한 기업 거래에 총 10억 달러를 투자했다. 2023년에는 39건에 총 8억7천200만 달러를 썼다. 2022년과 비교하면 10배를 넘는다. 마이크로소프트(MS)와 아마존보다 많은 성과다. 엔비디아는 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 xAI에 경쟁사 AMD와 함께 전략적 투자를 했다. 오픈AI·코히어·미스트랄·퍼플렉시티 등 자금 조달에도 참여했다. 지난해 엔비디아의 AI 스타트업 인수 규모는 앞선 4년을 합한 것보다 많다. 런에이아이(Run:ai)·네뷸론·옥토AI·브레브데브 등을 인수했다. 투자 대상은 의료 기술, 검색 엔진, 게임, 드론, 반도체, 교통 관리, 물류, 데이터 저장·생성, 휴머노이드 로봇 등으로 다양하다. 엔비디아는 생태계를 성장시키고, 훌륭한 기업을 지원하고, 모든 사람을 위한 플랫폼을 강화하기 위해 노력하고 있다고 설명했다. 엔비디아 영향력에 대한 우려도 나온다. 윌리엄 코바식 전 미국 연방거래위원회(FTC) 위원장은 “경쟁 조사기관은 시장에서 지배적인 기업이 대규모 투자하면서 독점을 노리는지 확인하고 싶어한다”고 말했다.

2025.01.02 14:23유혜진

엔비디아, 이스라엘 스타트업 런ai 인수

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 이스라엘 스타트업 런에이아이(Run:ai)를 인수했다고 미국 블룸버그통신이 30일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 지난 4월 런ai를 인수하겠다고 나섰다. 인수 금액을 밝히지 않았지만, 시장에서는 7억 달러(약 1조원)로 알려졌다. 런ai는 AI 작업을 실행하는 그래픽처리장치(GPU)의 자원 활용도를 최적화하는 소프트웨어를 개발한다. 2018년 설립 초기부터 엔비디아와 협력했다. 엔비디아 GPU에 한정됐던 AI 최적화 소프트웨어 사용처를 AI 생태계 전반으로 넓힐 계획이다. 엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 이에 미국 법무부는 이번 인수로 AI 신생 회사가 사라질 수 있다는 우려에 반독점 조사를 착수한 것으로 전해졌다.

2024.12.31 14:23유혜진

엔비디아, '로봇용 소형 컴퓨터' 내년 출시

엔비디아가 차세대 성장 동력으로 로봇 공학에 집중하고 있다. 파이낸셜타임스는 지난 29일(현지시간) 엔비디아가 내년 상반기에 휴머노이드 로봇을 위한 소형 컴퓨터 최신 버전인 '젯슨 토르'(Jetson Thor)를 출시할 예정이라고 보도했다. 젯슨 토르는 로봇의 인공지능(AI) 작업을 수행하는 소형 컴퓨터다. 800테라플롭스(TF)의 AI 성능을 제공하는 트랜스포머 엔진과 차세대 GPU인 '블랙웰(Blackwell)'이 탑재될 예정이다. 이 신제품은 엔비디아가 차세대 성장 동력 분야인 로봇 분야에서 플랫폼을 선점하려는 의도가 담겼다. AI 로봇에 탑재되는 반도체부터 소프트웨어까지 솔루션을 공급하겠다는 계획이다. 디푸 탤러 엔비디아 로봇 부문 부사장은 "피지컬 AI와 로봇 공학이 '챗GPT 순간'을 눈앞에 두고 있다"며 "시장이 티핑 포인트(급격한 전환점)에 도달했다"고 말했다. 한편 엔비디아는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2024'에서 젯슨 토르를 처음 공개한 바 있다.

2024.12.31 08:19신영빈

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

테슬라도 제쳤다...개미가 고른 최고 인기 주식은?

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 회사 미국 엔비디아 주식이 올해 개인 투자자로부터 가장 많은 선택을 받은 것으로 나타났다. 미국 경제방송 CNBC는 25일(현지시간) 엔비디아가 테슬라를 제치고 개인 투자자 순매수 1위 종목에 오를 전망이라고 보도했다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 미국 전기자동차 기업 테슬라는 지난해 1등이었다. 시장조사업체 반다리서치에 따르면 세계 개인 투자자는 올해 들어 지난 17일까지 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 엔비디아를 300억 달러(약 44조원)어치 순매수했다. 2위를 차지한 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수를 추종하는 'SPDR S&P 500 상장지수펀드(ETF)(SPY)' 순매수 금액(153억 달러)의 2배에 가깝다. 테슬라의 올해 개인 순매수 규모는 147억 달러로, 지난해 1위에서 올해 3위로 내렸다. 다음으로 미국 나스닥100지수를 추종하는 ETF '인베스코 QQQ 트러스트시리즈1(QQQ)'과 미국 반도체 업체 AMD가 각각 98억 달러로 뒤를 이었다.

2024.12.26 11:13유혜진

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

Arm, 퀄컴과 라이선스 소송서 판정패... 영향력 축소 불가피

반도체 IP 설계 기업 Arm이 2022년 퀄컴을 제소한 라이선스 분쟁에서 2년만에 판정패했다. Arm이 공급하는 고성능 CPU 코어인 '코어텍스-X'(Cortex-X) 대신 독자 개발 CPU가 확대되는 것을 막으려던 Arm의 시도에도 제동이 걸렸다. 지난 주 미국 델라웨어 주 연방법원에서 진행된 소송에서 8인 배심원단은 "퀄컴이 누비아 지적재산권(IP) 인수 과정에서 Arm 라이선스 계약을 침해하지 않았다"고 평결했다. 누비아 출신 제러드 윌리엄스 퀄컴 수석부사장은 "오라이온 CPU 코어는 Arm ISA 'Armv8'을 실행할 수 있지만 이를 수행하는 실리콘은 독자 개발했다"고 밝혔다. 여기에 배심원단도 Arm이 주장한 라이선스 위반 문제가 없다고 판단했다. Arm 명령어 실행하는 호환 CPU 만들 길 열려 애플은 Arm 명령어체계(ISA)와 호환성을 지닌 자체 개발 CPU를 적용해 왔다. 이번 퀄컴-Arm 소송의 중심이었던 스타트업 누비아 역시 애플 CPU 개발에 관여하던 인력이 차린 업체다. Arm은 2020년 이후 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기와 PC 등을 겨냥해 고성능 CPU 코어인 코어텍스-X 시리즈를 공급하고 있다. 퀄컴은 전 세대 제품인 스냅드래곤8 3세대까지 코어텍스-X4를 쓰다 올해 출시한 신제품부터 오라이온(Oryon)으로 갈아탔다. 이번 판결로 퀄컴은 Arm의 ISA와 호환성을 지녔지만 독자 설계한 오라이온 CPU를 계속해서 개발할 수 있게 됐다. 미디어텍이나 삼성전자 등 Arm 아키텍처를 가져와 SoC를 설계하는 다른 팹리스도 유사한 시도를 할 수 있게 됐다. 반도체 업계, Arm 의존도 하락 전망 현재 Arm은 저전력·고성능 반도체 설계도와 ISA를 공급할 수 있는 가장 큰 회사다. 오픈소스 반도체 IP인 RISC-V(리스크파이브)가 있지만 아직 상용화 사례는 드물다. 과거 엔비디아 역시 이런 점에 주목해 Arm 인수를 시도했다 좌절됐다. 퀄컴 측 변호인단은 소송 과정에서 "Arm은 퀄컴 소송을 계기로 스마트폰용 반도체 제조사들에 대한 영향력을 확대하고 로열티를 최대 4배까지 인상하려 했다"고 주장했다. 그러나 이번 평결로 반도체 기업들은 자체 설계 CPU를 적용해 로열티 부담을 낮출 수 있다. 퀄컴이 매년 Arm에 지불하는 연간 3억 달러(약 4천358억원) 규모 로열티도 차츰 감소할 것으로 보인다. 다른 반도체 기업들도 라이선스 계약 조건과 로열티 체계에 대한 재협상을 시도할 것으로 예상되며, 이는 Arm의 수익 모델에 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. Arm 계열 저전력·고성능 CPU 시장도 다변화 전망 현재 모바일 GPU 시장에는 Arm 말리(Mali) GPU 외에도 AMD 라데온, 퀄컴 아드레노(Adreno) 등 다양한 선택지가 존재한다. CPU 시장에서도 이러한 다변화가 가속화될 것으로 보인다. 2020년 등장한 애플 실리콘 M시리즈가 현재 PC 시장에서 안착한 데다 퀄컴 오라이온 CPU가 기대 이상의 성능을 내며 맞춤형 CPU 설계 능력이 핵심 경쟁력으로 부상했다. Arm ISA를 쓰지만 코어텍스-X 등 Arm CPU IP보다 더 적은 전력으로 높은 성능을 내는 CPU 코어를 개발중인 스타트업은 대형 반도체 기업들의 잠재적 인수 대상이 될 수 있다. 관련 업계에서는 엔비디아가 미디어텍과 협력하여 지포스 GPU를 탑재한 PC용 SoC를 개발중이며 이르면 내년 중 공개할 것이라는 전망이 여러 차례 나왔다. 이는 결과적으로 Arm의 시장 지배력을 약화시키는 요인이 될 수 있다.

2024.12.23 16:22권봉석

새해 엔비디아 선점할 승자는...삼성·SK 'HBM4' 양산 준비 박차

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상 계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 메모리반도체 시장이 2025년 을사년 새해에도 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 최근 발간한 보고서에 따르면, 전 세계 메모리 시장 규모는 올해 1천670억 달러(약 238조원)에서 내년 1천894억 달러(약 270조원)로 13.4%의 성장세가 예상된다. 다만 제품별 상황은 '극과 극'으로 나뉠 전망이다. 먼저 AI 데이터센터에 필요한 HBM(고대역폭메모리), 고용량 eSSD(기업용 SSD) 등 부가가치가 큰 첨단 메모리 제품은 내년에도 수요가 견조한 분위기다. 해당 제품은 국내 삼성전자·SK하이닉스가 주도하는 시장이기도 하다. 반면 범용 메모리, 특히 레거시 제품의 공급 과잉은 심화되는 추세다. 올 4분기 들어 이들 제품의 가격은 이미 하락세로 접어든 바 있다. IT 수요가 여전히 부진하고, 중국 후발주자들의 공격적인 사업 확대 등이 위기 요소로 다가오고 있다. ■ 내년도 답은 AI…삼성·SK, HBM4 준비 박차 이러한 상황에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 돌파구는 HBM 등 AI 메모리가 될 것으로 관측된다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 준비에 나서고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 HBM3E(5세대)의 뒤를 이을 제품이다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4에는 10나노급 6세대 D램인 1c D램을 기반으로 한다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM4에 5세대 D램인 1b D램을 채용한다는 점을 고려하면 한 세대 앞선다. 차세대 HBM 시장에서의 경쟁력 확보를 위해, 성능을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이 깔려 있다. 이를 위해 삼성전자는 올 연말부터 평택 P4에 1c D램용 양산 라인을 설치하기 위한 투자를 진행하고 있다. 관련 협력사들과 구체적인 장비 공급을 논의한 상황으로, 이르면 내년 중반에 라인 구축이 마무리될 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 HBM3E(5세대 HBM)의 회로를 일부 수정해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 그간 삼성전자는 엔비디아와 HBM3E 8단 및 12단에 대한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔으나, 성능 등의 문제로 대량 양산 공급에 이르지는 못했다. SK하이닉스는 올 4분기 HBM4의 '테이프아웃'을 목표로 연구개발을 지속해 왔다. 테이프아웃은 연구소에서 진행되던 칩 설계를 완료하고 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 제품의 양산 단계 진입을 위한 주요 과정이다. SK하이닉스는 HBM4에 HBM3E와 마찬가지로 1b D램을 적용한다. 제품의 안정성 및 수율에 무게를 둔 선택이다. 때문에 업계는 SK하이닉스가 경쟁사 대비 HBM4를 순탄하게 개발할 수 있을 것으로 보고 있다. 현재 SK하이닉스의 1b D램 투자는 이천 M16 팹을 중심으로 이뤄지고 있다. 기존 레거시 D램 생산라인을 1b D램용으로 전환하는 방식으로, 내년까지 생산능력을 최대 월 14~15만장 수준으로 끌어올릴 것으로 알려졌다. ■ 범용 메모리 공급 과잉 우려…中 추격, 삼성 HBM 등이 관건 최선단 D램은 주요 메모리 기업들의 HBM 출하량 확대에 따른 여파로 내년에도 견조한 흐름을 보이겠지만, 범용 레거시 D램 시장은 공급과잉이 지속될 것으로 전망된다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 이달 말 8GB(기가바이트) DDR4 모듈의 평균 가격은 18.5달러로 전월 대비 11.9% 감소했다. PC를 비롯한 IT 수요가 부진하다는 증거다. 여기에 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등도 레거시 D램의 출하량 확대를 꾀하고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 웨이퍼 투입량 기준 D램 생산능력을 올해 말까지 월 20만장 수준으로 끌어올릴 계획이다. 내년에도 중국 상하이 팹에 최소 월 3만장 수준의 설비투자를 진행하기로 했다. 다만 CXMT가 미칠 파급력이 제한적이라는 분석도 제기된다. CXMT의 수율이 비교적 낮은 수준이고, 생산 제품이 18~16나노미터(nm)급의 DDR4·LPDDR4 등에 집중돼 있기 때문이다. 한편 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 12단 공급 여부가 범용 D램에 영향을 미칠 수 있다는 의견도 제기된다. 미즈호증권은 최근 리포트를 통해 "엔비디아향 HBM3E 12단 공급이 계속 지연되는 경우, 삼성전자는 HBM에 할당된 D램 생산량을 범용 제품으로 전환할 것"이라며 "이에 따라 D램 공급이 증가해 내년 상반기 D램 가격 하락이 가속화될 것으로 예상된다"고 밝혔다. ■ 낸드 투자, QLC 중심으로 신중하게 접근 낸드 시장 역시 AI 데이터센터 분야로 수요가 몰리는 추세다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠에 따르면 비트(Bit) 기준 전체 낸드 수요에서 데이터센터가 차지하는 비중은 2023년 18%에서 내년 28%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 고용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터용으로는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 각광을 받고 있다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장한다. 2비트를 저장하는 MLC나 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량을 높이는 데 유리하다. 이에 삼성전자는 지난 9월 업계 최초의 V9 QLC 낸드 양산에 돌입했다. 낸드는 세대를 거듭할수록 더 높은 단을 쌓는다. V9는 280단대로 추정된다. SK하이닉스 역시 최근 QLC 기반의 61TB(테라바이트) SSD를 개발했다. PCIe 5세대 적용으로 데이터 전송 속도를 최대 32GT/s로 구현했으며, 순차 읽기 속도를 4세대 적용 제품 대비 2배 향상시킨 것이 특징이다. SK하이닉스는 해당 신제품의 샘플을 곧 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행할 계획이다. 또한 내년 3분기에는 제품군을 122TB로 확대하고, 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반의 244TB 제품도 개발에 들어가기로 했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스는 내년 낸드용 설비투자에 매우 보수적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 경우 당초 낸드 생산라인으로 계획했던 P4 페이즈1 라인을 낸드·D램 혼용 양산라인으로 전환했다. 라인명 역시 P4F(플래시)에서 P4H(하이브리드)로 변경됐다. 이에 따라 당초 예상 대비 낸드용 신규 설비투자 규모가 축소될 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 새해 낸드에 대한 신규 투자를 진행할 가능성이 낮은 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 설비투자가 HBM 및 최선단 D램에 집중돼 있고, 낸드 설비를 들일 만한 여유 공간도 많지 않다"며 "신규보다는 기존 설비를 활용한 전환 투자에 무게를 둘 것"이라고 설명했다.

2024.12.22 09:50장경윤

비(非) 엔비디아 고객사 뜬다…내년 HBM 시장 변화 예고

엔비디아가 주도하던 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 변혁을 맞는다. 자체 AI 반도체를 개발해 온 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 HBM 채용을 적극 늘리는 데 따른 영향이다. 이에 따라 TSMC·브로드컴 등 관련 생태계도 분주히 움직이는 추세로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 수혜를 볼 것으로 관측된다. 22일 업계에 따르면 내년 초부터 구글·메타·아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 빅테크의 HBM 수요가 증가할 전망이다. ■ 마이크론 "3번째 대형 고객사" 언급…AWS·구글 등 떠올라 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 HPC(고성능컴퓨팅)용 프로세서를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 이들 기업은 자사의 GPU(그래픽처리장치)와 HBM을 결합해 AI 가속기를 만든다. 다만 구글·메타·AWS 등도 내년부터 최첨단 HBM 채용을 늘릴 계획이다. AI 산업이 고도화되면서, GPU 대비 전력효율성이 높고 비용 절감이 가능한 자체 AI ASIC(주문형반도체)의 필요성이 높아졌기 때문이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난 19일 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러에서 300억 달러로 상향 조정했다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론이 언급한 2, 3번째 고객사는 구글과 아마존으로 분석하고 있다"며 "이들 기업이 올 연말부터 자체 AI칩 출하량을 늘리면서 HBM3E(5세대 HBM)을적극 주문하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 일례로 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E를 탑재한다. AWS는 AI 학습용으로 자체 개발한 '트레이니엄(Trainium)2' 칩셋에 HBM3 및 HBM3E를 활용할 것으로 알려져 있다. 두 칩 모두 올해 연말에 출시됐다. ■ TSMC·브로드컴 등 관련 생태계, 이미 움직였다 반도체 업계 고위 관계자는 "TSMC의 CoWoS 고객사 비중에 변동이 생겼다. 기존에는 엔비디아가 1위, AMD가 2위였으나, 최근에는 AWS가 2위로 올라섰다"고 밝혔다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 2.5D 패키징이란 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입하는 기술로, HBM 기반의 AI 가속기 제작의 필수 요소 중 하나다. 브로드컴 역시 최근 AI 및 HBM 관련 시장에서 존재감을 키우고 있다. 브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체 및 데이터센터 네트워크 사업과 더불어, 특정 고객사에 맞춘 서버 인프라 구축 사업을 영위하고 있다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등의 AI 반도체 설계를 지원하고 있다. 이에 따라 올 상반기에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체와 HBM3E 8단에 대한 품질 테스트를 진행해 왔다. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 진입에 성공한 것으로 파악된다. 최근 실적발표에서는 "대형 클라우드 고객사 3곳과 AI 반도체를 개발 중"이라고 밝히기도 했다. 해당 기업은 구글과 메타, 중국 바이트댄스로 알려져 있다. 국내 반도체 업계 관계자는 "구글의 경우 이전 5세대 TPU까지는 물량이 미미해 별다른 대응을 하지 않았다"며 "다만 6세대부터는 물량을 크게 늘릴 계획으로, 이에 따라 국내 협력사 공장을 직접 둘러보는 등 만반의 준비를 하고 있다"고 설명했다.

2024.12.22 09:35장경윤

브로드컴 "2020년대 말까지 AI 투자 열풍 이어진다"

미국 반도체 기업 브로드컴이 대형 기술 기업(빅테크)의 인공지능(AI) 투자 열풍이 2020년대 말까지 이어질 것으로 내다봤다. 브로드컴은 엔비디아와 더불어 AI 반도체를 개발한다. 혹 탄 브로드컴 사장은 20일(현지시간) 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 “미국 실리콘밸리 고객들이 3~5년에 걸친 AI 투자 계획을 매우 서둘러 세우고 있다”며 이같이 말했다. 그는 “빅테크들은 온 힘을 다해 AI에 투자하고 있다”며 “돈이 바닥나거나 주주가 반대해야 투자를 멈출 것”이라고 분석했다. 브로드컴의 AI 칩 사업에 대한 투자자 관심이 커지면서 회사 가치는 지난주 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 탄 사장은 회계연도 4분기(8∼10월) 실적을 지난주 발표한 뒤 열린 투자자와의 전화회의(컨퍼런스콜)에서 “2027년까지 AI 칩으로 해마다 수천억 달러의 추가 수익을 낼 수 있다”고 설명했다. 또 “대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다”며 “이들 회사는 2027년까지 맞춤형 AI 칩을 100만개씩 데이터센터에 이용할 것”이라고 언급했다. 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다. 탄 사장은 “빅테크는 세상이 본 적 없을 만큼 AI를 많이 훈련해야 한다”며 “굉장히 많은 반도체가 필요하고, 그곳이 바로 브로드컴이 있을 자리”라고 강조했다. 브로드컴 시가총액이 1조 달러를 돌파한 데 대해서는 “새롭지 않다”고 했다.

2024.12.21 12:00유혜진

마이크론 "HBM 고객사 3곳으로 확장"…HBM4 양산도 자신감

미국 메모리 제조업체 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 드러냈다. 내년 초까지 HBM의 대형 고객사를 3곳으로 확대하고, HBM4의 본격적인 양산도 2026년부터 시작하겠다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업과의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 사업 현황 및 전망을 공개했다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 이후 지난 9월에는 12단 제품의 샘플 출하를 개시했다. 두 제품 모두 엔비디아에 우선 공급한 것으로 알려졌다. 특히 HBM3E 12단은 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈에 탑재되는 고부가 제품이다. 내년 상반기 HBM 시장을 좌우할 핵심 요소로, 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 출하량 확대에 주력하고 있다. 마이크론은 이와 관련해 자사 제품의 경쟁력을 자신했다. 회사는 "마이크론의 12단 HBM3E는 최적의 전력소모량으로 고객사로부터 긍정적인 반응을 계속 얻고 있다"며 "경쟁사의 8단 HBM3E 대비 소모량이 20% 낮다"고 밝혔다. 또한 마이크론은 "이전에 언급했듯이 내년 HBM 물량은 이미 매진됐으며, 해당 기간 가격이 이미 결정됐다"며 "회계연도 2025년에는 수십억 달러의 HBM 매출을 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 전체 HBM 시장 규모도 예상보다 커질 것으로 내다봤다. 마이크론은 당초 내년 HBM 시장 규모를 250억 달러로 전망했으나, 이번 실적 발표에서는 300억 달러로 상향 조정했다. 고객사 확보 현황에 대해서는 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 대량 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 차세대 HBM 제품인 HBM4의 본격적인 양산 확대는 2026년에 진행할 계획이다. 이를 위해 마이크론은 다수의 고객사와 개발을 준비하고 있으며, 대만 주요 파운드리인 TSMC와도 협력하고 있다. 나아가 HBM4E에 대한 개발 작업도 순조롭게 진행되고 있다고 언급했다.

2024.12.19 09:56장경윤

PC 업계, 환율 상승·소비 위축 이중고에 '깊은 한숨'

"12.3 비상계엄 사태 이후 소비 심리 위축이 뚜렷하다. 비상계엄과 탄핵으로 관심이 쏠리면서 트래픽도 온라인 쇼핑에서 뉴스 등으로 이동했다." (관계자 A씨) "원-달러 환율이 1천400원대를 뛰어넘으면서 이미 일부 제품에서는 적자를 보고 있다. 조만간 어쩔 수 없이 가격 조정을 해야 하는 상황이다." (관계자 B씨) 16-18일 3일간 전화·대면 인터뷰에 응한 국내 PC 업계 관계자들은 한결같이 먹구름 낀 전망을 내놨다. 프로세서와 메모리, 그래픽카드와 SSD 등 대부분의 부품을 수입하는 PC 업계는 매일 등락을 거듭하며 오르는 환율에 골치를 앓고 있다. 여기에 소비 심리 위축이 겹치며 내년 계획조차 세우지 못하고 있다. "이 달 들어 환율 상승 가팔라...이미 적자 나는 제품도" 원-달러 환율은 11월 중순 미국 대통령 선거에서 도널드 트럼프가 당선되자 2년만에 1천400원 대를 넘어섰다. 12.3 비상계엄 사태 직후부터는 1천450원 대를 수시로 넘보고 있다. 대만에 본사를 둔 한 주변기기 제조사 국내 법인 관계자는 "비상계엄 사태와 1차 탄핵안 부결 이후 환율 상승이 너무 가파르다. 이미 적자가 나는 제품이 있어 지난 주 초 일부 제품 가격을 올렸다"고 설명했다. 또다른 대형 수입사 관계자는 "기준 환율을 1천300원대로 잡는 것은 현재 상황에서 불가능한 일이다. 주요 거래처들 사이에서는 1천450원도 모자라 1천500원 선까지 내다 보는 곳도 적지 않다. 당분간 1천400원대가 기준이 될 것"이라고 예상했다. "3일 이후 소비 심리 위축 뚜렷...노트북 판매도 영향 우려" 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 관계자는 "위축됐던 소비 심리가 매년 연말마다 누그러지는 경향이 있었지만 아무도 예상 못했던 비상계엄 사태 이후 소비 심리가 다시 얼어붙었다"고 설명했다. 이 관계자는 "국내 노트북 시장 최성수기인 12월 말에서 다음 해 초까지 이어지는데 영향을 어느 정도 받을 것이다. 매년 설날 이후 소비가 다소 늘어나는 경향이 있는데 이도 위축될 것"이라고 우려했다. 중견 PC 주변기기 제조사 관계자는 "3일 이후 신제품 출시나 할인행사가 모두 의미를 잃었다. 짧게는 내년 1분기, 길게는 상반기까지 침체가 예상된다는 가정 아래 내년 계획을 짜고 있다"고 말했다. 내년 신제품은 전세대 대비 가격 상승 불가피 취재에 응한 관계자들은 "지금까지 출시된 제품보다 앞으로 나올 제품들이 더 문제"라고 짚었다. 전 세대 대비 큰 폭으로 가격을 올릴 수 밖에 없고 이는 자연히 매출 감소로 이어질 것이라는 우려다. 실제로 다음 달부터 데스크톱PC용 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크), 3D V캐시를 탑재한 AMD 라이젠 9000 시리즈 신제품, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 등 다양한 PC 관련 신제품이 출시될 예정이다. 그래픽카드 제조사 관계자는 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈를 예로 들어 "2022년 출시 당시 1달러당 1천200원대를 두고 가격을 책정했는데 내년 출시될 RTX 50 시리즈는 1달러당 기준을 1천450원대로 놓아야 하는 상황"이라고 설명했다. 한 제조사 국내 법인 관계자는 "1달러당 1천500원대 시점까지는 일부 가격 조정으로 그나마 버틸 수 있지만 1천600원대를 넘어서면 국내 사업은 아예 접어야 한다. 더 이상 감당할 수 없다"고 털어놨다.

2024.12.18 16:41권봉석

엔비디아, 35만원짜리 AI앱용 칩 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 AI 응용프로그램에 쓰는 소형 컴퓨팅 기판 '젯슨(Jetson)' 신제품을 출시한다고 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 17일(현지시간) 보도했다. 신제품 이름은 '오린 나노 슈퍼(Orin Nano Super)'다. 가격은 이전 제품(499달러)의 절반인 249달러(약 35만원)다. 엔비디아는 젠슨 황 창업자가 이를 소개하는 영상을 공개했다. 그는 갓 구운 빵처럼 쟁반에 담긴 신제품을 오븐에서 꺼내 손바닥 크기라고 선보였다. 엔비디아는 첨단 칩을 탑재하지 않았지만 이전 제품보다 속도가 2배 빠르고 연산 작업을 70% 더 많이 처리할 수 있다고 밝혔다. 이처럼 비교적 사양이 낮은 제품이라 중국에서도 팔 것이라고 엔비디아는 설명했다. 미국은 엔비디아가 첨단 칩을 중국에서 팔지 못하게 했다. 중국이 첨단 칩을 군사용으로 쓸 수 있다고 봐서다.

2024.12.18 16:23유혜진

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