ZDNet 검색 페이지

'엔비디아'통합검색 결과 입니다. (605건)

엔비디아가 찜한 투게더 AI, 기업가치 1년 새 2.5배 껑충…10억 달러 투자 추진

인공지능(AI) 클라우드 스타트업 투게더 AI(Together AI)가 약 75억 달러(약 10조원) 기업가치를 기준으로 신규 투자 유치를 추진하고 있는 것으로 전해졌다. 6일 디인포메이션에 따르면 투게더 AI는 약 10억 달러 규모의 신규 투자 라운드를 논의 중이다. 투자 유치가 성사될 경우 기업가치는 약 75억 달러 수준으로 평가될 전망이다. 투게더 AI는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 클라우드 인프라를 제공하는 스타트업으로, 기업과 개발자들이 대규모 AI 모델을 학습하거나 추론 작업을 수행할 수 있는 컴퓨팅 환경을 제공한다. 특히 메타의 라마 등 오픈소스 대형언어모델(LLM)을 운영할 수 있는 플랫폼을 지원하는 것이 특징이다. AI 산업이 급성장하면서 대규모 GPU 컴퓨팅 인프라에 대한 수요도 빠르게 늘어나고 있다. 이에 따라 투게더 AI를 비롯해 코어위브, 람다 등 AI 전용 클라우드 인프라 기업들이 빠르게 성장하는 추세다. 투게더 AI의 기업가치는 최근 몇 년 사이 급격히 상승했다. 이 회사는 2024년 약 12억 달러 수준에서 평가됐으나 이후 투자 유치 과정에서 30억 달러 이상으로 올라섰다. 이번 투자 논의에서는 75억 달러까지 확대될 가능성이 제기되고 있다. 업계에선 투게더 AI를 단순한 GPU 인프라 제공 기업이 아니라 AI 추론 소프트웨어와 클라우드 인프라를 결합한 사업 모델을 구축한 기업으로 평가하고 있다. 특히 엔비디아가 투자한 AI 인프라 스타트업이라는 점도 시장에서 긍정적인 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 일각에선 이번 투자 라운드가 기업가치를 크게 끌어올리는 후기 단계 투자라는 점에서 향후 기업공개(IPO)로 이어질 가능성에도 주목하고 있다. 또 이번 투자 유치가 성사될 경우 투게더 AI가 향후 상장을 준비하는 과정에서 중요한 전환점이 될 수 있다는 관측도 나온다. AI 인프라 시장이 빠르게 확대되면서 투게더 AI 같은 관련 기업들의 가치도 상승하는 분위기다. 특히 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU 수요가 급증하면서 AI 인프라 기업들의 역할도 더욱 커질 것으로 예상된다. 업계 관계자는 "AI 모델 개발 경쟁이 치열해지면서 이를 뒷받침하는 GPU 기반 클라우드 인프라에 대한 수요도 급증하고 있다"며 "AI 인프라 기업들이 향후 AI 생태계에서 핵심 역할을 맡게 될 것"이라고 전망했다.

2026.03.06 15:43장유미 기자

TI, 엔비디아와 차세대 '피지컬 AI' 솔루션 개발 가속화

텍사스인트루먼트(TI)는 자사의 mmWave 레이더 기술을 엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor)와 통합한 센서 융합 솔루션을 설계했다고 6일 밝혔다. 해당 기술은 휴머노이드 로봇의 저지연 3D 인식 및 안전 인식 기능을 위한 솔루션이다. TI는 3월 16~19일(현지시간) 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아GTC에서 해당 솔루션을 선보일 예정이다. 지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 총괄은 "차세대 피지컬 AI는 단순히 첨단 컴퓨팅 이상을 한다. 센싱, 제어, 전력 및 안전 시스템 간의 완벽한 통합이 필요하다"며 "TI의 포괄적인 포트폴리오는 엔비디아의 강력한 AI 컴퓨팅과 실제 애플리케이션 사이의 격차를 해소해 개발자들이 개발 초기에 완전한 휴머노이드 시스템을 검증할 수 있게 지원한다"고 말했다. 디푸 탈라 엔비디아 로보틱스·엣지 AI 부문 부사장은 "휴머노이드 로봇이 예측 불가능한 환경에서 안전하게 작동하려면 복잡한 AI 모델을 실시간 센서 데이터 및 모터 제어와 동기화하기 위한 엄청난 처리 능력의 도약을 필요로 한다"며 "TI의 센싱 및 전력 관리 기술과 엔비디아 젯슨 토르 플랫폼의 통합은 개발자들에게 차세대 피지컬 AI의 배치를 가속화할 수 있는 기능 안전 기반을 제공한다"고 밝혔다. 이더넷을 통해 엔비디아 젯슨 토르에 연결된 TI의 mmWave 레이더 센서 IWR6243은 피지컬 AI 애플리케이션을 위한 확장 가능한 저지연 3D 인식 및 안전 인식을 가능하게 한다. 이 솔루션은 카메라와 레이더 데이터를 융합함으로써 객체 감지, 위치 추정 및 추적을 개선하면서 휴머노이드 로봇의 신뢰할 수 있는 실시간 의사결정을 위해 오탐을 줄여준다. 이 솔루션은 실내외의 저조도, 강한 눈부심, 안개 및 먼지와 같은 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동하는 인간과 같은 인식(human-like perception)을 가능하게 하며, 휴머노이드 로봇의 현실 세계 배치를 제한해왔던 중요한 안전 격차를 해소한다. 예를 들어, 카메라가 유리문이나 반사면을 안정적으로 감지하지 못할 수 있는 반면, 레이더는 이러한 투명한 장애물을 일관되게 감지하여 사무용 건물, 병원 및 소매 환경과 같은 장소에서 원활한 내비게이션을 가능하게 한다.

2026.03.06 14:04장경윤 기자

"美 정부, AI 반도체 수출 통제 강화 검토"

미국 정부가 인공지능(AI) 반도체 수출 통제 강화를 검토중이다. 대규모 데이터센터 구축에 필수적인 GPU 공급을 통제헤 글로벌 AI 인프라 구축을 통제하겠다는 의도가 있다. 5일(현지시간) 로이터통신과 액시오스 등 현지 언론에 따르면, 미국 정부는 미국 기업이 설계한 고성능 AI 반도체 해외 판매를 강화하는 새로운 규제 체계를 검토하고 있다. 보도에 따르면 미국 정부는 해외 기업이나 국가가 AI 반도체를 대량 구매할 경우 정부 허가를 요구할 예정이다. 특히 일정 규모 이상 GPU를 구매할 경우 미국 정부와 협력 등 추가 조건을 요구하는 방안도 거론된다. 새로운 규제 대상에는 AI 처리를 위한 GPU 시장을 양분하고 있는 엔비디아와 AMD가 포함될 가능성이 크다. 미국 정부는 현재 중국 등 일부 국가에만 AI 반도체 수출을 제한했다. 그러나 새 규제는 이런 통제를 전 세계로 확대하려는 의도를 담고 있다. AI 데이터센터를 구축하려는 기업이나 국가가 미국 정부의 관계에 따라 GPU 확보에 실패할 가능성도 생긴다. 액시오스는 "새 규제는 현제 미국 정부 내부 검토 단계이며 구체적인 시행 시기나 최종 규정은 확정되지 않았다"고 설명했다.

2026.03.06 09:48권봉석 기자

'IPO 임박' 오픈AI, 매출 250억 달러 돌파…'챗GPT' 3년 만에 빅테크 반열

오픈AI의 연환산 매출이 '챗GPT' 출시 후 약 3년 만에 250억 달러(약 33조원)를 돌파하며 생성형 인공지능(AI) 시장이 빠르게 '빅테크급'으로 확대되고 있다. 기업공개(IPO)가 임박했다는 관측이 나오고 있는 가운데 기업용 AI 시장을 둘러싼 글로벌 경쟁도 본격화되는 양상이다. 5일 디인포메이션에 따르면 오픈AI의 연환산 매출은 올해 2월 말 기준 250억 달러를 넘어섰다. 이는 지난해 말 약 214억 달러(약 28조원)에서 약 17% 증가한 규모다. 연환산 매출은 특정 시점의 매출 흐름을 기준으로 연간 규모로 환산한 지표다. 이번 매출 규모는 AI 스타트업이 단기간에 빅테크 수준의 매출 기반을 확보했다는 점에서 의미가 크다. 오픈AI는 2022년 말 챗GPT 출시 당시 사실상 매출이 거의 없는 수준이었지만 이후 기업용 AI 수요가 급증하면서 3년 만에 200억 달러 이상 규모의 매출 기업으로 성장했다. 성장의 핵심 동력은 기업용 AI 시장이다. 오픈AI는 최근 세계 4대 컨설팅 기업과 협력해 기업 고객들이 단순한 AI 실험 단계에서 벗어나 업무 시스템 전반에 AI를 도입하도록 지원하는 전략을 확대하고 있다. 다만 기업용 AI 시장에서는 경쟁도 빠르게 격화되고 있다. 생성형 AI 모델 '클로드'를 개발한 앤트로픽은 연환산 매출이 약 90억 달러(한화 12조원) 수준까지 성장한 것으로 알려졌다. 여기에 구글의 '제미나이' 등 빅테크 기업들도 기업 고객 확보에 나서며 AI 플랫폼 경쟁이 본격화되는 양상이다. 오픈AI는 향후 AI 인프라 구축에도 대규모 투자를 계획하고 있다. 이곳은 오는 2030년까지 약 6000억 달러(약 800조원) 규모의 컴퓨팅 인프라 투자를 목표로 데이터센터와 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 연산 능력을 확대할 방침이다. 시장에서는 이러한 성장세가 IPO 준비와 맞물려 있다고 분석했다. 앞서 디인포메이션은 오픈AI가 상장을 염두에 두고 미국 로펌 쿠리(Cooley)와 왁텔(Wachtell)을 자문사로 선정했다고 보도했다. 상장 시 기업가치는 최대 1조 달러(약 1330조원) 수준까지 거론된다. 이에 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 오픈AI에 대한 추가 지분 투자를 사실상 중단키로 했다. 오픈AI가 연내 IPO를 추진할 것으로 예상된다는 이유에서다. 앞서 엔비디아는 지난해 9월 오픈AI에 1000억 달러(약 144조원) 규모 투자를 계획 중인 것으로 알려졌으나, 지난달 자금조달 라운드에 300억 달러만 투자했다. 황 CEO는 지난 4일 미국 샌프란시스코에서 열린 모건스탠리 기술·미디어·통신(TMT) 콘퍼런스에서 "오픈AI에 대한 최근 투자가 마지막이 될 가능성이 높다"며 "상장 시점이 가까워지면 투자 기회가 사실상 사라진다"고 밝혔다.

2026.03.05 18:07장유미 기자

엔비디아, '순환 투자' 거품 걷어내나…젠슨 황 "오픈AI·앤트로픽 추가 투자 없다"

엔비디아가 생성형 인공지능(AI) 시장의 핵심 파트너인 오픈AI와 앤트로픽에 대한 추가 지분 투자를 사실상 중단한다. 표면적으로는 양사의 기업공개(IPO) 임박에 따른 전략적 투자 종료를 내세웠지만, AI 투자 구조 논란과 지정학적 리스크가 복합적으로 작용한 결과로 분석된다. 5일 테크크런치에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 4일 미국 샌프란시스코에서 열린 모건스탠리 기술·미디어·통신(TMT) 콘퍼런스에서 "오픈AI와 앤트로픽에 대한 최근 투자가 마지막이 될 가능성이 높다"며 "두 기업이 연내 기업공개를 추진할 것으로 예상되는 만큼, 상장 시점이 가까워지면 투자 기회가 사실상 사라진다"고 밝혔다. 엔비디아는 두 기업에 대한 투자 철수 배경에 대해 구체적인 설명을 내놓지 않았다. 다만 회사 측은 "엔비디아의 투자는 AI 생태계 확장과 파트너십 강화를 위한 전략적 목적에 집중돼 있다"며 기존 입장을 재확인했다. 업계에선 이미 두 기업이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 핵심 인프라로 사용하는 구조가 구축된 만큼 전략적 목적은 상당 부분 달성된 것으로 보고 있다. 사실상 AI 생태계의 핵심 고객을 확보한 만큼 추가 지분 투자 필요성은 크지 않다는 평가다. 일각에선 이번 결정의 배경으로 AI 투자 구조에 대한 거품 논란을 주목하고 있다. 그동안 엔비디아의 투자 방식은 엔비디아가 투자한 자금이 다시 엔비디아 칩 구매로 이어지는 '순환 구조'라는 비판을 받아왔다. 이를 두고 마이클 쿠수마노 MIT 슬론경영대학원 교수는 "투자액과 매출액이 서로 상쇄되는 구조"라고 지적한 바 있다. 실제 투자 규모도 축소됐다. 엔비디아는 지난해 9월 오픈AI에 최대 1000억 달러 투자 계획을 밝힌 바 있지만, 최근 마무리된 1100억 달러 규모의 오픈AI 투자 라운드에서는 약 300억 달러만 투자한 것으로 알려졌다. 당초 계획의 3분의 1 수준이다. 앤트로픽과의 관계에서도 변화 조짐이 감지된다. 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO는 올해 초 세계경제포럼(다보스)에서 미국 반도체 기업의 대중국 고성능 AI 칩 판매를 "북한에 핵무기를 판매하는 것과 같다"고 비판하며 논란을 일으켰다. 특정 기업을 지목하지는 않았지만 업계에선 사실상 엔비디아를 겨냥한 발언으로 해석했다. 최근에는 정책 리스크도 현실화됐다. 트럼프 행정부가 앤트로픽을 거래 제한 명단(블랙리스트)에 올리면서, 연방기관과 군 관련 계약업체의 기술 사용이 제한됐다. 앤트로픽이 자사 AI 모델의 자율무기 및 대규모 감시 시스템 활용을 허용하지 않겠다는 입장을 유지한 것이 배경으로 알려졌다. 이 탓에 황 CEO의 이번 발언은 엔비디아의 AI 전략 전환 신호로 해석된다. 그동안 AI 스타트업 지분 투자로 생태계를 확장해왔다면, 앞으로는 GPU와 AI 서버 공급을 통한 수익 창출에 보다 집중할 것으로 전망된다. 테크크런치는 "엔비디아는 이미 두 기업의 AI 모델을 구동하는 칩을 판매하며 막대한 수익을 올리고 있다"며 "추가 지분 투자로 수익을 더 끌어올릴 필요가 없는 상황일 수 있다"고 분석했다.

2026.03.05 15:24장유미 기자

EA, 안티치트 솔루션 '재블린' Arm 윈도 지원 초읽기

글로벌 게임 개발사 EA가 안티치트 솔루션 '재블린' 지원을 Arm 기반 윈도 PC로 확대하기 위해 신규 인력 채용에 나섰다. EA는 최근 Arm64 환경에서 안티치트 솔루션을 개발한 선임급 엔지니어 채용 공고를 등록하고 "재블린 안티치트 소프트웨어를 Arm64 기반 윈도 시스템에서 직접 지원하도록 개발하는 것이 핵심 과제"라고 설명했다. 또 직무에 요구되는 능력으로는 드라이버 및 커널-레벨 컴포넌트 설계, 자동화된 빌드·테스트 환경 구축, 다양한 하드웨어 조건에서의 로딩 로직 최적화 등을 꼽았다. 안티치트 소프트웨어는 상대방을 자동으로 조준하는 '에이밍 핵', 게임 내 지도에 상대방을 자동 표시하는 '맵핵' 등 부정행위를 막고 여러 이용자가 공정한 환경에서 게임을 즐길 수 있도록 돕는다. 이를 구현하려면 원도 커널과 메모리에 접근해야 한다. 그러나 기존 안티치트 솔루션은 x86(인텔·AMD) 아키텍처를 기준으로 설계됐다. 2024년 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 출시 이후 늘어난 Arm 기반 윈도 PC에서는 일부 게임 실행이 아예 불가능한 문제가 있었다. 에픽게임즈는 포트나이트에 탑재된 안티치트 소프트웨어인 '이지 안티치트(EAC)' 호환성 확대를 위해 퀄컴과 협업하기도 했다. 지난 해 8월부터 안티치트 소프트웨어에 Arm용 윈도 호환성을 추가한 바 있다.

2026.03.05 10:32권봉석 기자

아카마이-엔비디아, 산업 인프라 보안 강화…에이전트리스 제로 트러스트 구현

아카마이가 엔비디아와 협력해 산업 제어 시스템과 운영 기술 환경을 보호하기 위한 새로운 보안 솔루션을 선보였다. 아카마이는 엔비디아와 함께 에이전트리스 제로 트러스트 세그멘테이션 기반 핵심 인프라 보호 솔루션을 새롭게 발표했다고 4일 밝혔다. 이번 솔루션은 아카마이의 '가디코어 세그멘테이션' 소프트웨어(SW)와 엔비디아의 '블루필드 데이터 프로세싱 유닛(DPU)'을 결합한 것이 특징이다. 이를 통해 운영 기술(OT)과 산업 제어 시스템(ICS) 환경, SW 에이전트를 설치하기 어려운 중장비나 제어 장치까지 포함한 보안 환경을 제공한다. 기존 사이버 보안 솔루션은 대부분 SW 에이전트 설치가 필요하지만 상수도 시설, 전력망, 공장 등 핵심 인프라 환경 장비가 노후화되거나 민감해 추가 설치가 시스템 오류나 생산 지연을 유발할 수 있다는 한계가 있었다. 아카마이와 엔비디아는 이러한 문제를 해결하고자 보안 프로세스를 호스트 시스템이 아닌 엔비디아 블루필드 DPU로 오프로드하는 방식을 적용했다. 이를 통해 SW 에이전트 없이도 제로 트러스트 세그멘테이션을 구현하고 시스템·네트워크·애플리케이션 전반에 대한 가시성을 확보할 수 있다는 설명이다. 또 비정상적인 네트워크 연결이나 침해 지표(IOC)를 자동 탐지하고 침해된 시스템을 하드웨어 수준에서 격리할 수 있는 기능도 제공한다. 블루필드는 독립적인 범프 인 더 와이어(BITW) 보호 장치로 작동해 시스템 성능 저하나 장비 가동 중단 없이 산업 장비를 보호한다. 양사는 이번 기술을 통해 에너지·제조·운송 등 핵심 산업 분야에서 보안과 시스템 성능 간의 균형을 확보한다는 목표다. 최근 미국 연방 정부 보고서에서도 에너지와 운송 산업이 주요 사이버 공격 대상이 되고 있는 것으로 나타나면서 핵심 인프라 보호 필요성이 커지고 있다는 분석이다. 이번 공동 솔루션은 올해 2분기 글로벌 시장에 출시될 예정이다. 오퍼 울프 아카마이 엔터프라이즈 보안 부문 수석 부사장은 "상수도 시설이든 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터든 최우선 과제는 시스템을 최고 속도로 안정적으로 운영하는 것"이라며 "세그멘테이션과 가시성 기능을 DPU로 오프로드함으로써 CPU는 본연의 고성능 연산에 집중하도록 하고 공격을 신속히 차단할 수 있다"고 말했다. 케빈 다이얼링 엔비디아 네트워킹 부문 수석 부사장은 "AI가 모든 산업의 근간을 재편하고 있는 지금 기업 데이터와 리소스를 보호하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "아카마이의 세그멘테이션 기능을 엔비디아 블루필드에 직접 통합함으로써 기업의 핵심 운영을 더욱 안전하게 보호할 수 있다"고 밝혔다.

2026.03.04 14:50한정호 기자

에이수스코리아, AW2026에 엣지 AI 솔루션 출품

에이수스코리아 인프라 솔루션 사업 그룹은 국내 공식 공급사인 피앤티링크와 '2026 스마트공장·자동화산업전(AW2026)'에 엣지 AI 솔루션과 미니 PC를 출품한다고 밝혔다. AW2026은 AI·휴머노이드 기반 자율제조(AX) 산업을 주제로 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행되며 24개국 500개 기업이 총 2300부스 규모로 참여한다. 에이수스코리아는 행사 기간 중 엔비디아 젯슨 T5000 기반 초소형 엣지 AI 컴퓨터 'PE3000N', 2U 폼팩터에 인텔 코어 울트라 200S 프로세서와 최대 600W GPU를 통합한 랙 단위 AI GPU 시스템 'RUC-1000G'를 전시한다. PE3000N은 컴퓨팅 성능을 전 세대 대비 최대 7.5배, 전력 효율성을 3.5배 높인 엔비디아 젯슨 T5000으로 2070 FP4 TFLOPS 연산 성능을 구현했다. 생성형 VLM/LLM 모델, 실시간 지능형 비디오 분석, 완전 자율 제어 애플리케이션을 엣지에서 실행한다. RUC-1000G는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결된 GPU로 데이터 전송/처리 속도를 높이는 한편 메인 시스템과 GPU 섀시를 분리하여 관리하는 냉각 시스템을 적용했다. 인텔 코어 울트라 X9 프로세서를 통합한 미니 PC인 NUC 16 프로, 4K AI 이미지 처리가 가능한 MDS M700 등 미니 PC를 포함해 산업용 마더보드, NUC 미니 PC 시리즈 등 산업 환경에 최적화된 하드웨어도 함께 전시된다. 에이수스코리아는 기간 중 참관객 대상으로 각종 행사와 경품을 제공 예정이다.

2026.03.04 12:10권봉석 기자

SK하이닉스, HBM4 '성능 점프' 비책 짰다…新패키징 기술 도입 추진

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 기술 변혁을 꾀한다. 대대적인 공정 전환 없이 HBM의 안정성과 성능을 강화할 수 있는 기술을 고안해, 현재 검증을 진행 중인 것으로 파악됐다. 실제 상용화가 이뤄지는 경우, 엔비디아가 요구하는 HBM4(6세대)의 최고 성능 달성은 물론 차세대 제품에서의 성능 강화도 한층 수월해질 것으로 예상된다. 이에 해당 기술의 성패에 업계의 이목이 쏠린다. 3일 지디넷코리아 취재를 종합하면 SK하이닉스는 HBM 성능 강화를 위한 새로운 패키징 기술 적용을 추진하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)를 뚫어 연결한 메모리다. 각 D램은 미세한 돌기의 마이크로 범프를 접합해 붙인다. HBM4의 경우 12단 적층 제품부터 상용화된다. SK하이닉스는 현재 HBM4의 초도 양산을 시작했다. HBM4의 리드타임(제품 양산, 공급에 필요한 전체 시간)이 6개월 내외인 만큼, 엔비디아와의 공식적인 퀄(품질) 테스트 마무리에 앞서 선제적으로 제품을 양산하는 개념이다. HBM4 공급은 문제 없지만…최고 성능 구현 고심 그간 업계에서는 SK하이닉스 HBM4의 성능 및 안정성 저하를 우려해 왔다. 엔비디아가 HBM4의 최대 성능(핀 당 속도)을 당초 제품 표준인 8Gbps를 크게 상회하는 11.7Gbps까지 요구하면서, 개발 난이도가 급격히 상승한 탓이다. 실제로 SK하이닉스 HBM4는 AI 가속기를 결합하는 2.5D 패키징 테스트 과정에서 최고 성능 도달에 어려움을 겪어, 올해 초까지 일부 회로의 개선 작업을 거쳐 왔다. 이에 따라 본격적인 램프업(대량 양산) 시점도 당초 업계 예상보다 일정이 늦춰진 상황이다. 다만 업계 이야기를 종합하면, SK하이닉스가 엔비디아향 HBM4 공급에 큰 차질을 겪을 가능성은 현재로선 매우 낮은 수준이다. 주요 배경은 공급망에 있다. 엔비디아가 HBM4에 높은 사양을 요구하고 있긴 하지만, 이를 고집하는 경우 올 하반기 최신형 AI 가속기 '루빈'을 충분히 공급하는 데 제약이 생길 수 있다. 현재 HBM4에서 가장 좋은 피드백을 받고 있는 삼성전자도 수율, 1c D램 투자 현황 등을 고려하면 당장 공급량을 확대하기 어렵다. 때문에 업계는 엔비디아가 초기 수급하는 HBM4의 성능 조건을 10Gbps대로 완화할 가능성이 유력하다고 보고 있다. 반도체 전문 분석기관 세미애널리시스는 최근 보고서를 통해 "엔비디아가 루빈 칩의 총 대역폭을 당초 22TB/s로 목표했으나, 메모리 공급사들은 엔비디아의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 파악된다"며 "초기 출하량은 이보다 낮은 20TB/s(역산하면 HBM4 핀 당 속도가 10Gbps급)에 가까울 것으로 예상한다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "HBM 공급망은 단순 속도가 아니라 수율·공급망 안정성 등 어려 요소가 고려돼야 하기 때문에, SK하이닉스가 가장 많은 물량을 공급할 것이라는 전망은 여전히 유효하다"며 "다만 최고 성능 도달을 위한 개선 작업도 지속적으로 병행하는 등 기술적으로 안주할 수 없는 상황"이라고 말했다. HBM 성능 한계 돌파할 '신무기' 준비…현재 검증 단계 이와 관련, 현재 SK하이닉스는 HBM4 및 차세대 제품에 적용하는 것을 목표로 새로운 패키징 공법 도입을 시도하고 있다. 업계가 지목하는 HBM4 성능 제약의 가장 큰 요인은 입출력단자(I/O) 수의 확장이다. I/O는 데이터 송수신 통로로, HBM4의 경우 이전 세대 대비 2배 증가한 2048개가 구현된다. 그런데 I/O 수가 2배로 늘면 밀집된 I/O끼리 간섭 현상이 발생할 수 있다. 또한 전압 문제로 하부층의 로직 다이(HBM 밑에서 컨트롤러 역할을 담당하는 칩)에서 가장 높은 상부층까지 전력이 충분히 전달되기가 어렵다. 특히 SK하이닉스는 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 한 세대 이전의 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한다. 로직 다이도 TSMC의 12나노미터(nm) 공정으로, 삼성전자(삼성 파운드리 4나노) 대비 집적도가 낮다. 때문에 기술적으로 I/O 수 증가에 따른 문제에 취약하다. 대대적 공정 전환 없이 HBM 성능·안정성 향상…상용화 여부 주목 이에 SK하이닉스는 새로운 패키징 공법으로 새로운 비책을 마련하고 있는 것으로 파악됐다. 핵심은 ▲코어 다이 두께 향상, 그리고 ▲D램 간 간격(Gap) 축소다. 우선 일부 상부층 D램의 두께를 이전보다 두껍게 만든다. 기존엔 HBM4의 패키징 규격(높이 775마이크로미터)을 맞추기 위해 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정이 적용된다. 다만 D램이 너무 얇아지면 칩 성능이 저하되거나 외부 충격에 쉽게 손상을 받을 수 있다. 때문에 SK하이닉스는 D램의 두께 향상으로 HBM4의 안정성을 강화하려는 것으로 풀이된다. 또한 D램 간 간격을 더 줄여, 전체 패키징 두께가 늘어나지 않도록 하는 동시에 전력 효율성을 높였다. 각 D램의 거리가 가까워지면 데이터가 더 빠르게 도달하게 되고, D램 최상층으로 전력이 도달하는 데 필요한 전력이 줄어들게 된다. 관건은 구현 난이도다. D램 간 간격이 줄어들면 MUF(몰디드언더필) 소재를 틈에 안정적으로 주입하기 힘들어진다. MUF는 D램의 보호재·절연체 등의 역할을 담당하는 소재로, 고르게 도포되지 않고 공백(Void)가 생기면 칩의 불량을 야기할 수 있다. SK하이닉스는 이를 해결할 수 있는 새로운 패키징 기술을 고안해냈다. 구체적인 사안은 밝혀지지 않았으나, 대대적인 공정 및 설비 변화 없이 D램 간격을 안정적인 수율로 줄일 수 있는 것이 주 골자다. 최근 진행된 내부 테스트 결과 역시 긍정적인 것으로 알려졌다. 만약 SK하이닉스가 해당 기술을 빠르게 상용화하는 경우, HBM4 및 차세대 제품에서 D램 간격을 효과적으로 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 반대로 해당 기술이 양산 적용에 난항을 겪을 가능성도 남아 있다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 기존 HBM의 한계를 극복하기 위한 새로운 패키징 공법을 고안해, 현재 검증 작업을 활발히 거치고 있다"며 "대규모 설비투자 없이 HBM 성능을 개선할 수 있기 때문에 상용화 시에는 파급 효과가 적지 않을 것"이라고 설명했다.

2026.03.03 14:29장경윤 기자

엔비디아, 글로벌 통신사와 'AI 네이티브 6G' 구축...SKT 참여

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 엔비디아가 SK텔레콤을 비롯한 글로벌 통신사와 AI 네이티브 기반 6G 통신을 구축하겠다는 비전을 내놨다. MWC26 개막 전에 이뤄진 엔비디아의 공동 비전 발표에는 노키아, 에릭슨과 함께 BT그룹, 도이치텔레콤, 소프트뱅크, T모바일이 참여했다. 국내 회사로는 SK텔레콤이 유일하게 참여했다. 엔비디아는 6G 통신이 단순한 기술 고도화를 넘어 피지컬AI 기반이 될 것으로 내다봤다. 수십억 개의 사물이 연결되는 환경에서 보안과 신뢰 요구가 현재와 비교할 수 없는 수준으로 커지는데 기존 무선 네트워크 아키텍처로는 한계가 있다는 문제 의식이 바탕이 됐다. 이에 따라 AI 네이티브 및 소프트웨어 정의 무선 플랫폼을 제시했다. 무선접속망부터 코어에 이르는 전 구간에 AI를 내재화해 예상되는 문제를 해결한다는 구상이다. 아울러 네트워크를 AI 연산이 가능한 컴퓨팅 인프라로 확장하겠다는 전략을 공개했는데, 이는 네트워크가 데이터 전송을 넘어 AI 학습과 추론을 지원하는 기능을 더하겠다는 뜻이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 컴퓨팅을 재정의하고 있고, 통신은 다음 주요 인프라 혁신 영역”이라며 “글로벌 파트너와 협력해 AI 네이티브 무선 네트워크를 구축해 전 세계 통신 인프라를 AI 플랫폼으로 전환하고 있다”고 말했다. 엔비디아 공동 비전에 참여한 SK텔레콤의 정재헌 CEO는 “개방적이고 신뢰 기반의 인프라 구축으로 6G 시대 글로벌 AI 혁신 생태계를 구축하겠다”고 밝혔다.

2026.03.01 23:14박수형 기자

글로벌 AI 투자 몰리는 '네오클라우드'…한국 스타트업도 도전장

생성형 인공지능(AI) 확산과 함께 그래픽처리장치(GPU)를 중심으로 한 '네오클라우드'가 글로벌 인프라 시장의 새로운 축으로 부상하고 있다. 미국과 유럽에서 수십조원대 투자가 이어지는 가운데, 국내 스타트업들도 AI 전용 인프라 시장을 정조준하며 본격적인 경쟁에 뛰어드는 모습이다. 1일 업계에 따르면 네오클라우드는 기존 범용 클라우드와 달리 AI 학습·추론에 최적화된 고성능 GPU 자원을 서비스형(GPUaaS)으로 제공하는 사업 모델을 뜻한다. AI 모델 크기와 연산량이 급증하면서 하이퍼스케일러만으로는 수요를 감당하기 어려워지자 GPU 중심 인프라를 특화해 제공하는 사업자들이 빠르게 성장 중이다. 글로벌 시장에선 코어위브·람다랩스·네비우스 등이 대표적이다. 이들 기업은 엔비디아 GPU를 대규모로 확보해 AI 기업에 맞춤형 연산 자원을 제공하며 몸집을 키우고 있다. 특히 북미 기준 엔비디아 H100 GPU 임대 비용이 하이퍼스케일러 대비 3분의 1 수준에 불과하다는 조사 결과도 나오며 가격 경쟁력도 부각되고 있다. 금융권 자금도 네오클라우드로 몰리고 있다. 미국 주요 금융사는 네오클라우드 기업이 보유한 GPU를 담보로 대규모 대출을 실행하며 인프라 확장을 지원하고 있다. 시장조사기관 ABI리서치는 GPUaaS 기반 네오클라우드 시장이 2030년 약 90조원 규모로 성장할 것으로 내다봤다 . 이같은 흐름 속에 국내 스타트업들도 AI 전용 인프라 사업자로 정체성을 재정립하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 대표 사례가 베슬AI다. 이 회사는 자사 플랫폼 '베슬 클라우드'를 기반으로 AI 워크로드 운영에 특화된 네오클라우드 사업자로 입지를 강화하고 있다 . 베슬AI는 최근 GPU 클라우드 서비스를 공식 출시하고 연내 H200·B200·B300 등 최신 GPU 1만 장 규모 인프라를 구축하겠다는 계획을 밝혔다. 이미 미국·이스라엘·핀란드 등 6개 지역 데이터센터와 계약을 체결했으며 100여 개 기업과 연구기관이 서비스를 이용 중이다. 글로벌 대학과 연구기관 도입도 확대되며 지난해 매출은 전년 대비 3.4배 성장했다. 에너지 효율 측면에서도 차별화를 시도하고 있다. 베슬AI는 미국 데이터센터 기업과 협력해 전력망 상황에 따라 AI 워크로드를 자동 조정하는 그리드 인지형 머신러닝 운영관리(MLOps) 솔루션을 공동 개발 중이다. GPU 확보 경쟁을 넘어 운영 효율까지 아우르는 네오클라우드 전략이다. 몬드리안에이아이 역시 네오클라우드를 차세대 성장 축으로 내세웠다. 이 회사는 지난해부터 네오클라우드 사업 출사표를 던지며 최근 엔비디아 B300 GPU 클러스터 구축에 나섰다. 네오클라우드를 초고성능 연산이 필요한 특정 AI 워크로드에 최적화된 맞춤형 인프라 서비스로 정의하고 매니지드 서비스 역량까지 결합하겠다는 전략이다 . 특히 델 테크놀로지스 인프라와 자체 ML옵스 플랫폼 '예니퍼', AI 실행환경 패키지 '몬스택'을 결합한 어플라이언스 '몬박스'를 교육·연구 현장에서 빠르게 확산하고 있다. 서울과학기술대학교와 성균관대학교 등에서 도입 사례가 이어지며 복잡한 설정 없이 즉시 AI 연구가 가능한 환경을 제공하고 있다는 평가다. 몬드리안에이아이는 최근 150억원 규모 시리즈B 투자 유치에 나서며 GPU 인프라 확충과 글로벌 진출을 병행하겠다는 계획도 밝혔다. 단순 GPU 임대를 넘어 인프라·플랫폼·서비스를 아우르는 네오클라우드 그룹으로 도약하겠다는 구상이다 . 업계에선 네오클라우드가 하이퍼스케일러의 대체재라기보다 AI 특화 워크로드를 분리·보완하는 공존형 인프라로 자리 잡을 가능성에 무게를 둔다. 다만 GPU 확보 비용, 전력비 상승, 엔비디아 의존도 등은 장기 리스크로 꼽힌다. 그럼에도 AI 모델 고도화와 산업 전반의 AI 전환(AX)이 가속화되는 한 GPU 중심 인프라 수요는 지속 확대될 것이란 전망이 우세하다. 글로벌 자본이 몰리는 네오클라우드 시장에서 한국 스타트업들이 기술·운영 역량을 바탕으로 의미 있는 경쟁력을 확보할 수 있을지 주목된다. 박현규 몬드리안에이아이 부사장은 "네오클라우드는 단순히 GPU를 임대하는 사업이 아니라 AI 연구와 서비스가 바로 작동할 수 있는 환경을 패키지로 제공하는 모델"이라며 "국내 기업과 연구기관이 인프라 부담 없이 AI 혁신에 집중할 수 있도록 네오클라우드 역량을 지속적으로 고도화하겠다"고 밝혔다.

2026.03.01 08:47한정호 기자

삼성 HBM4 자신감의 근원 '1c D램'…다음 목표는 수율 개선

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자가 AI 산업 인프라의 핵심 메모리인 6세대 HBM4(고대역폭메모리) 시장 경쟁에서 강한 자신감을 내보이고 있다. HBM의 핵심 기술요소에 경쟁사 대비 진일보된 공정을 사용하면서, 최대 고객사인 엔비디아(NVIDIA)가 요구하는 최고 성능을 가장 최적으로 달성했다는 평가가 나오고 있다. 특히 삼성전자는 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 키우는 결단을 내린 바 있다. 칩 사이즈가 커지면 D램 및 HBM4의 안정성을 동시에 높일 수 있다. 반면 이 같은 결정은 웨이퍼 당 생산 가능한 칩 수량을 줄어들기 때문에 수익성 측면에서는 불리하게 작용한다. 또한 1c D램의 수율이 아직 60% 내외인 만큼, 삼성전자가 최대한 빠르게 공정 고도화에 나서야 한다는 의견도 제기된다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아향 HBM4 선제 양산 출하와 더불어 1c D램 수율 고도화에 집중하고 있다. HBM4는 올해 본격적인 상용화가 예상되는 차세대 HBM이다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '루빈' 칩에 본격 채용되며, 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 증가한 2048개로 성능을 크게 높였다. 특히 엔비디아는 메모리 공급사에 HBM4에 요구되는 성능 기준을 꾸준히 높일 것을 요청해 왔다. 당초 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 HBM4 성능 표준은 8Gbps 급이었으나, 최근 메모리 공급사는 이를 11.7Gbps까지 높여 엔비디아와 테스트를 진행한 바 있다. 삼성 HBM4 자신감의 근원 1c D램…"칩 사이즈 키워 안정화" 아직 정식 퀄테스트 일정이 최종적으로 완료된 것은 아니지만, 삼성전자는 내부적으로 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 지난 12일 HBM4 양산 출하식을 선제적으로 진행한 것이 대표적인 예시다. 당시 삼성전자는 "HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했다"며 "재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 강조했다. 이같은 자신감의 근간은 HBM4에 적용된 최선단 공정이다. 삼성전자는 HBM4 코어 다이에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채용했다. 또한 HBM의 컨트롤러 역할을 담당하는 베이스(로직) 다이를 자사 파운드리의 4나노미터(nm) 공정으로 양산했다. TSMC의 12나노 공정을 적용한 SK하이닉스 대비 상당히 미세화된 공정이다. 당초 업계는 삼성전자의 이같은 기술 승부수에 적잖은 우려를 나타냈다. HBM3E와 동일한 코어 다이(1b D램)를 HBM4에 탑재한 SK하이닉스·마이크론 대비, 수율 측면에서 안정성이 크게 떨어질 수 있어서다. 실제로 삼성전자는 1c D램 개발 초기 단계에서 수율 저조로 문제를 겪은 바 있다. 삼성전자의 돌파구는 1c D램의 '칩 사이즈 확대'였다. 삼성전자는 지난 2024년 말께 1c D램의 설계 일부를 수정하기로 결정했다. 핵심 회로의 선폭은 유지하되, 주변부 회로의 선폭 기준은 일부 완화해 양산 난이도를 낮춘 것이 주 골자다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 1c D램 사이즈 확대는 크게 두 가지 효과를 거뒀다. 먼저 1c D램의 수율 향상이다. 주변부 회로의 구현이 이전 대비 수월해지면서, 삼성전자의 1c D램 수율은 비교적 견조한 속도로 개선되고 있다. 업계가 추산하는 삼성전자의 HBM4용 1c D램 수율은 이달 기준 50~60%대다. 또한 칩 사이즈 확대로 HBM 제조에 필수적인 TSV(실리콘관통전극) 공정에서 안정성을 확보했다는 평가다. HBM4는 이전 대비 I/O 수가 늘어나면서 D램에 TSV 홀(구멍)을 더 많이 뚫어야 한다. 삼성전자 1c D램은 가용 면적이 넓어 TSV를 비교적 여유롭게 배치할 수 있는데, 이 경우 TSV 밀도를 완화해 열 관리와 신뢰성 확보에 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4의 적기 상용화를 위해 1c D램 칩 사이즈 확대 등 여러 안전 장치를 마련해 온 것으로 안다"며 "덕분에 내부적으로도, 고객사 기준으로도 HBM4에 대한 평가가 좋은 상황"이라고 설명했다. 수익성 측면은 다소 불리…수율 고도화 필요 다만 삼성전자 HBM4의 수익성이 경쟁사 대비 부족하다는 평가도 나온다. 통상 D램 공정이 고도화되면 칩 사이즈가 줄어들어, 동일한 웨이퍼에서 생산량이 더 많아진다. 그러나 삼성전자의 HBM4용 1c D램은 당초 계획 대비 칩 사이즈가 커져 수익성 측면에서 불리하다. 수율 역시 현재 기준으로는 HBM3E와 동일한 코어 다이를 활용하는 경쟁사 대비 낮을 수 밖에 없다. 여기에 각 D램을 쌓고 연결하는 패키징(TC-NCF; 열압착-비전도성 접착 필름)공정 적용 시 수율은 구조적으로 낮아지게 된다. 삼성전자가 HBM4에 적용한 4나노 공정의 가격도 TSMC 12나노 공정 대비 단가가 비싸다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용된 코어 다이 및 베이스 다이의 원가 모두 경쟁사보다는 높기 때문에, 빠르게 수율을 높이는 것이 관건"이라고 말했다. 맥쿼리 증권도 최근 리포트를 통해 "삼성전자의 HBM 영업이익률은 낸드보다 낮은 50% 미만으로, 불리한 거래 조건과 낮은 생산 수율, 작은 생산규모로 인한 것"이라며 "추가적인 가격 인상과 수율, 규모 개선을 통해 HBM 마진을 높일 필요가 있다"고 평가했다.

2026.02.27 14:42장경윤 기자

엔비디아, 최대 실적에도 주가 5% 급락…왜?

엔비디아가 지난 1월 마감된 2026 회계연도 4분기에 또 다시 사상 최대 실적을 기록했지 주가는 오히려 하락세를 보이고 있어 그 배경에 관심이 쏠린다. CNBC를 비롯한 외신들에 따르면 26일(현지시간) 엔비디아 주가는 전일 종가 대비 5.46% 하락한 수준에서 마감됐다. 사상 최대 실적에도 불구하고 엔비디아 주가가 약세를 면치 못한 것은 재고 때문이라는 분석이 유력하다. CNBC는 전날 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)가 언급한 재고 수준과 무관하지 않을 수 있다고 분석했다. 그 동안 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 칩은 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 이어졌다. 이 같은 공급 부족은 엔비디아가 가격 인상과 함께 높은 수익성을 유지하는 힘이 됐다. 하지만, 최근 크레스 CFO는 "재고가 이전 분기 대비 8% 증가했다"며 “2027년까지 출하 물량을 포함해 향후 수요에 대응할 수 있는 재고 및 공급 약정을 확보했다”고 밝혔다. 안정적인 재고를 통해 향후 사업에 대한 가시성이 높아졌다는 점은 일반적으로 긍정적 신호로 해석된다. 하지만 보다 균형 잡힌 수급 환경이 조성될 경우 엔비디아가 지금과 같은 높은 마진을 유지할 수 있을지에 대해 투자자들이 우려할 수 있다고 CNBC는 분석했다. 이번 분기 엔비디아의 비GAAP 기준 매출총이익률은 75.2%를 기록했다. 엔비디아는 다음 분기 매출총이익률을 74.5~75.5%로 전망했으며, 연간 기준으로는 70%대 중반 수준을 제시했다. 물론, 단기 수익성은 안정적인 흐름을 보이고 있다. 멜리우스 리서치의 한 애널리스트는 실적 발표 자리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에게 2027년 이후에도 이 같은 수익률을 지속할 수 있을 지 질문했다. 이에 대해 황 CEO는 “세대 단위로 와트당 성능을 무어의 법칙을 크게 웃도는 수준으로 향상시키고, 시스템 비용 대비 성능을 획기적으로 개선할 수 있다면 총이익률을 유지할 수 있다”고 답했다. CNBC는 현재 일부 투자자들 사이에서 엔비디아의 AI 칩 가격 결정력이 정점을 지났을 가능성에 대한 우려가 제기되고 있다며, 아울러 반도체 업계 전반이 압박을 받고 있고 필라델피아 반도체 지수 역시 하락세를 나타내고 있다고 전했다. CNBC 매드 머니 진행자 짐 크레이머는 26일 엔비디아가 호실적에도 주가가 약세를 보이는 이유에 대해 "투자자들은 엔비디아의 최대 고객사들이 AI 투자로 인한 수익 증가가 뚜렷하게 나타나지 않는 한 투자를 지속할 수 없을 것이라는 우려를 갖고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "우리가 정말 신경쓰는 것은 아마존과 마이크로소프트, 메타가 돈을 얼마나 빌리고 있는지, 그리고 결국 그들이 돈을 전혀 벌지 못하게 되는 건 아닌지에 대한 것"이라며 "이것은 엔비디아에 대한 회의론이 아니라, 그들의 고객들에 대한 회의론"이라고 강조했다.

2026.02.27 14:36이정현 미디어연구소

엔비디아, 지포스 최신 드라이버 '595.59' 배포 중단

엔비디아가 25일 배포한 지포스 GPU 드라이버 새 버전 '595.59' 배포를 중단했다. PC가 멈추거나 냉각팬이 작동하지 않는 문제가 발견됐기 때문이다. 문제가 된 드라이버는 신작 게임 '레지던트 이블-레퀴엠'을 포함한 신종 게임 3종 최적화 등 업데이트를 포함하고 있다. 이 드라이버 설치 후 화면이 나오지 않거나, GPU 과열이나 냉각팬 미작동 등 그래픽카드 자체를 망가뜨릴 수 있는 문제가 발견됐다. 엔비디아는 26일(현지시간) "지포스 게임레디·스튜디오 595.59 드라이버에서 버그를 발견했고 문제를 조사하는 동안 다운로드를 일시 중단했다"고 설명했다. 이어 "이 드라이버를 설치한 후 냉각팬 작동 문제를 겪고 있다면 이전 버전인 591.86으로 되돌리라"고 권고했다. 엔비디아 GPU 통합 관리 프로그램인 '엔비디아 앱'을 설치했다면 '드라이버' 탭의 점 3개를 눌러 나오는 메뉴로 이전 버전 드라이버를 설치할 수 있다.

2026.02.27 10:06권봉석 기자

[현장] "GPU 개수 경쟁 끝났다"…엔비디아가 제시한 '수직 통합' AI 인프라

"그래픽처리장치(GPU) 몇 장을 도입할지 경쟁하는 시대는 지났습니다. 이제는 기업 전체 구조를 다시 설계하는 단계로 들어섰습니다." 정구형 엔비디아 코리아 팀장은 26일 서울 마곡 사이언스파크에서 열린 'LG CNS AI 테크 서밋 2026'에서 애플리케이션부터 데이터센터, 전력까지 아우르는 차세대 AI 인프라 청사진을 제시했다. 정 팀장은 AI 인프라를 ▲애플리케이션 ▲모델 ▲AI 플랫폼 ▲가속 컴퓨팅 인프라 ▲데이터센터, 에너지 인프라 등 5개 레이어로 구분해 설명했다. 그는 "AI는 한 층만 잘 만든다고 완성되지 않는다"며 "애플리케이션부터 전력까지 수직 통합 관점에서 설계해야 한다"고 말했다. 가장 위에는 기업이 실제로 사용하는 업무용 AI 애플리케이션과 에이전트가 있다. 그 아래로는 대형 언어모델 등 모델 레이어, 이를 학습·배포·운영하는 플랫폼 레이어가 이어진다. 이어 GPU, CPU, 네트워킹, DPU 등으로 구성된 가속 컴퓨팅 인프라가 이를 떠받친다. 마지막으로 대규모 전력과 냉각을 감당하는 데이터센터, 에너지 인프라가 기반을 이룬다. 정 팀장은 "AI 경쟁은 이제 GPU 수량이 아니다"며 "이 5개 레이어를 얼마나 유기적으로 설계하느냐의 문제"라고 강조했다. 엔비디아 내부 사례도 공개했다. 그는 단순히 요약된 답을 제시하는 것이 아니라 어떤 문서의 어느 부분을 참고했는지까지 추적 가능하도록 설계했다는 것을 강조했다. 정 팀장은 "우리도 사내에서 에이전틱 AI를 적극 활용하고 있다"며 "컨플루언스, 셰어포인트 등 내부 협업 시스템과 직접 연동해 답변의 근거를 함께 제시하는 구조를 구축했다"고 설명했다. 이 같은 내부 적용을 통해 제품 개발과 의사결정 속도가 빨라졌다고도 밝혔다. 반복적으로 확인해야 했던 기술 문서, 설계 변경 이력, 사내 정책 자료 등을 에이전트가 즉시 찾아 제시하면서 업무 시간이 단축됐다는 설명이다. 정 팀장은 "엔터프라이즈 환경에서는 정확도만큼이나 '출처 투명성'이 중요하다"며 "이를 통해 개발자와 엔지니어가 정보 검색에 쓰는 시간을 줄이고 실제 설계와 검증에 더 집중할 수 있게 됐다"고 말했다. 엔비디아는 이러한 시행착오와 운영 경험을 정리해 '엔터프라이즈 AI 팩토리 디자인' 가이드로 공개했다. 가이드에는 에이전트 설계 방식, 내부 데이터 연동 구조, 플랫폼 구성, 인프라 선택 기준 등 기업이 AI를 도입할 때 고려해야 할 기술적 의사결정 요소가 담겼다. 모델 전략에 대해서는 오픈소스 기반 접근을 강조했다. 시스템 구조가 얼마나 개방돼 있는고 실제 서비스에서 얼마나 효율적인지가 실제 업무 성능을 좌우하기 때문이다. 그는 오픈 모델 제품군인 '네모트론3'를 언급하며 "성능 지표뿐 아니라 서빙 효율 측면에서도 의미 있는 진전을 이뤘다"며 "기업이 자체 모델을 고도화할 때 충분히 고려할 수 있는 기반이 될 것"이라고 설명했다. 하드웨어와 인프라 설계 방향도 구체적으로 제시했다. 그는 차세대 GPU 아키텍처 기반 랙 단위 통합 설계를 소개하며 "수십 개 GPU를 하나의 도메인처럼 묶어 동작시키는 구조가 표준이 되고 있다"고 말했다. 이어 "고속 네트워킹과 DPU를 결합해 서버, 스토리지, 네트워크를 유기적으로 연결해야 진짜 AI 인프라가 완성된다"고 강조했다. 데이터센터와 에너지 이슈에 대해서도 언급했다. 정 팀장은 "AI 인프라의 끝은 결국 전력"이라며 "기가와트급 데이터센터 시대가 이미 시작됐다"고 말했다. 이어 "디지털 트윈 기반 설계를 통해 가상 환경에서 충분히 검증한 뒤 실제 구축에 들어가야 시행착오를 줄일 수 있다"고 설명했다. 그러면서 "AI 인프라는 장비 조합의 문제가 아니라 애플리케이션에서 에너지까지 하나로 이어진 설계 철학의 문제"라며 발표를 마무리했다.

2026.02.26 15:17남혁우 기자

[현장] LG CNS AI 테크 서밋 2026 개막…엔비디아부터 오픈AI까지 총출동

LG CNS가 엔비디아, 오픈AI, 팔란티어 등 국내외 주요 인공지능(AI) 반도체 기업 함께 실행 중심 기업형 AI 전략을 제시했다. 26일 LG CNS는 AI 기술과 비즈니스 전략을 공유하는 'LG CNS AI 테크 서밋 2026'을 서울 마곡 사이언스파크에서 개최했다. 이번 행사는 AI가 기업 전반에 확산되는 상황에서 안정적인 도입과 통제 체계 구축, 데이터 폭증에 따른 인프라 효율화, 자율적으로 판단하고 행동하는 에이전틱 AI 전환, 데이터 주권을 확보하는 소버린 AI 구축 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 엔비디아, 팔란티어, 오픈AI, 시스코, IBM, HPE, VM웨어, 델 테크놀로지스 등 글로벌 테크 기업과 함께 망고부스트, 퓨리오사AI, 리벨리온 등 국내 AI 반도체 기업이 참여해 기술 전략과 실제 적용 사례를 공유했다. 김태훈 LG CNS 부사장은 "AI는 이제 가능성의 시대를 지나 실제 실행과 성과를 만들어내는 시대로 들어섰다"며 "이제 생성형 AI의 단순 응답을 넘어 업무 프로세스 안에서 스스로 계획하고 실행하는 '에이전틱 AI'로 빠르게 진화하고 있다고 설명했다. 동시에 기업 현장에서는 보안, 컴플라이언스, 거버넌스가 내재화된 '엔터프라이즈 AI'가 새로운 표준으로 자리 잡고 있다고 강조했다. 인프라 변화도 핵심 화두로 제시했다. 김 부사장은 학습뿐 아니라 추론의 중요성이 커지고 있으며, 추론 비용 효율화와 운영 자동화, 관측 가능성 확보가 기업 경쟁력을 좌우하고 있다고 진단했다. 또한 산업과 국가별 규제에 대응하는 프라이빗 AI와 소버린 AI가 주요 요구사항으로 부상하고 있다고 덧붙였다. 행사는 키노트를 시작으로 엔터프라이즈 AI와 거버넌스, AI 인프라 효율화, 에이전틱 AI와 데이터 관리, 소버린 AI 등 주제별 트랙으로 구성됐다. 각 세션은 현장 적용 중심의 인사이트 공유에 초점을 맞췄다. 진요한 AI센터장은 올해를 'AI실전 배치의 해'로 삼고 실제 운영 역량을 갖춘 소버린 엔터프라이즈로 전환하는 출발점이 되기를 기대한다고 밝혔다. 그는 "지난 1년의 변화가 그 이전 20년보다 더 컸다"고 진단하며, 2017년 트랜스포머 등장 이후 2025년 현재는 AI가 실제 산업과 물리적 세계까지 확장되는 전환점에 와 있다고 설명했다. 특히 생성형 AI 이후 모델이 비약적으로 똑똑해지면서 B2C 경험과 B2B 현실 사이의 기대 격차가 커졌다고 지적했다. 개인은 즉시 활용하지만 기업은 보안, 데이터 정합성, 시스템 연계 등 복합 요건을 충족해야 한다는 점을 짚었다. 그는 엔터프라이즈 AI의 핵심을 '모델, 데이터, 운영'의 통합 전략으로 제시했다. 단일 모델 선택이 아니라 경량 모델과 고성능 모델을 작업 특성에 따라 라우팅하는 전략이 필요하며, 데이터 연결과 권한 관리, 배치 전략이 곧 소버린 역량이라고 강조했다. "모델을 보유하는 것이 아니라, 모델을 실전에 배치해 운영할 수 있는 능력이 기업 경쟁력"이라고 말했다. LG CNS는 이에 대응해 자사 AI 플랫폼을 에이전틱 구조로 고도화하고, '에이전트웍스' 체계를 통해 기업용 에이전트 운영 환경을 제공하겠다는 구상도 밝혔다. 모델 라우팅, 다중 모델 운영, 기업 데이터 연계, 권한 통제, UI 설계까지 포함한 통합 운영체계를 지향한다는 설명이다. 인프라 전략도 구체화했다. 퍼블릭 클라우드와 온프레미스 이분법을 넘어 상황별 혼합 구조가 필요하며, 추론 수요 확대에 대응해 XPU 기반 서비스도 준비하고 있다고 밝혔다. GPU를 모두 직접 구매하는 방식이 아니라 온디맨드 서비스 활용 등 유연한 전략이 필요하다고 강조했다. 외교부, 경기도교육청 등과의 로드맵 기반 AX 프로젝트 사례도 소개하며 선도 사례가 캐즘을 넘는 전환점이 될 수 있다고 강조했다. 또한 글로벌 파트너와의 협업을 통해 기술과 운영 역량을 결합한 실행형 AI 전략을 확대하겠다고 밝혔다. 김 부사장은 "LG CNS는 AX 마스터 플랜 수립부터 데이터 플랫폼, 인프라 구축, 보안과 거버넌스, 운영 자동화까지 고객의 AI 라이프사이클 전 과정을 책임지는 AX 이노베이터"라며 "오늘 공유되는 아이디어와 사례가 각 기업의 다음 실행을 더 빠르고 안전하게 만드는 출발점이 되길 바란다"고 밝혔다.

2026.02.26 13:51남혁우 기자

엔비디아 "AI 인프라 투자, 일시적 사이클 아니다"

엔비디아가 25일(현지시간) 2026 회계연도 4분기(11~1월) 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 인공지능(AI) 인프라 투자가 단기 사이클이 아니라 구조적인 성장 국면에 진입했다고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "에이전틱 AI의 전환점이 이미 찾아왔고 기업 전반에서 이를 처리하기 위한 연산 수요가 급증하고 있다. 토큰을 생성하려면 연산 능력이 요구되며 토큰 없이는 매출이 없다. '연산 능력이 곧 매출'인 시대"라고 설명했다. 그는 또 "주요 클라우드 고객들의 현금흐름 역시 AI 수요 확대에 따라 성장할 것이다. 이제 데이터센터는 AI 공장이며, 기업들은 매출을 창출하기 위해 연산 능력 증대에 투자할 수밖에 없다"고 강조했다. 베라 CPU, 데이터 후처리 등 작업에 큰 역할 할 것 엔비디아는 올 초 CES 2026에서 베라(Vera) CPU와 루빈(Rubin) GPU를 공개하고 올 하반기부터 본격 공급에 들어간다고 밝힌 바 있다. 젠슨 황 CEO는 "베라 CPU는 데이터 중심 AI 워크로드에 최적화됐다. 데이터 전처리부터 학습 이후 단계까지 CPU 활용이 늘고 있으며, 베라는 이러한 후처리와 데이터 작업에 매우 중요한 역할을 할 것"이라고 설명했다. 콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "루빈 아키텍처는 전력 효율과 성능 개선 측면에서 기존 세대를 크게 뛰어넘는 것이 목표이며 성능 대비 전력과 가격 경쟁력을 지속적으로 개선해 장기적으로 높은 수익성을 유지할 것"이라고 설명했다. "공급망 전반 협력으로 생산 능력 확보에 집중" 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 지난 해 말부터 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 반도체 수급난이 계속되고 있다. 특히 AI 서버 확산 과정에서 고대역폭 메모리(HBM) 등 핵심 부품의 공급이 제한적이라는 점은 업계 공통 과제로 지적되고 있다. 이날 컨퍼런스 콜에서도 공급망과 수급 문제가 주요 문제로 지적됐다. 이에 대해 콜렛 크레스 CFO는 "현재 공급망 전반에 대한 투자와 협력을 통해 필요한 생산 능력을 확보하는 데 집중하고 있다"고 설명했다. H200 수출 승인에도 실제 실적은 '제로' 도널드 트럼프 2기 행정부는 올 초 블랙웰 아키텍처 기반 H200 GPU의 중국 수출을 비 군사적 목적으로, 미국 내 고객사에 판매하는 물량 중 50%만 허용하기로 했다. 그러나 현재는 중국 정부가 H200 GPU 수입을 제한하고 있는 상황이다. 콜렛 크레스 CFO는 "미국 정부의 H200 수출 승인은 있었지만 아직 매출은 발생하지 않은 상황이다. 중국 내 수입이 언제 허용될지는 현재로서는 알 수 없다"고 설명했다. 이어 "최근 중국 내 경쟁사가 기업공개(IPO)로 자본력을 강화하고 기술적인 진전을 이루고 있다. 미국이 AI 분야에서 리더십을 유지하려면 중국을 포함한 전 세계 모든 개발자와 기업을 플랫폼 생태계 안으로 포용해야 한다"고 밝혔다.

2026.02.26 10:24권봉석 기자

엔비디아, 작년 4분기 영업익 61.2조…또 사상 최대

엔비디아가 25일(현지시간) 2025년 4분기(11~1월, 회계연도 기준 2026년 4분기) 실적과 매출을 발표했다. 매출은 자체 전망치를 5% 이상 넘어섰고 영업이익도 전년 동기 대비 두 배 이상 늘어났다. 엔비디아 4분기 매출은 681억 2700만 달러(약 97조 1800억원)로 전년 동기(393억 달러, 약 56조 1000억원) 대비 73% 이상 늘어났다. 또 작년 11월 회사 자체 전망치인 650억 달러(약 92조8000억 원)를 크게 넘어섰다. 영업이익은 429억 달러(약 61조 2000억원)로 전년 동기(220억 달러, 약 31조4000억원) 대비 두 배 가까이 증가했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 증가하고 있으며, 에이전틱 AI 전환의 변곡점이 왔다"고 설명했다. 이어 "그레이스 블랙웰은 현재 추론 시장에서 토큰당 비용을 한 자릿수 수준으로 낮추며 주도적 위치를 확보했고, 베라 루빈 아키텍처는 이러한 리더십을 더욱 확대할 것"이라고 밝혔다. 인공지능(AI) 칩과 관련 부품을 포함하는 데이터센터 부문 매출은 623억 달러(약 88조 9000억원)로 전년 동기 대비 75%, 전 분기 대비 22% 증가했다. 전체 매출의 약 91%를 데이터센터 부문이 차지했다. 데스크톱과 노트북용 지포스 GPU 등을 공급하는 게이밍 부문 매출은 37억 달러(약 5조 3000억원)로 전년 동기 대비 47% 늘었다. 이 부문은 과거 핵심 사업이었지만 서버와 데이터센터 중심으로 사업 구조가 재편되면서 상대적 비중이 축소됐다. 워크스테이션과 쿼드로 등 전문가용 GPU를 공급하는 프로페셔널 비주얼라이제이션 부문 매출은 13억 달러(약 1조 8500억원)로 전년 동기 대비 2.5배 가까이 증가했다. 엔비디아는 "4분기 중 출시한 전문가용 그래픽카드 'RTX 프로 5000 72GB 블랙웰'과 GB10 기반 DGX 스파크의 출시 국가 확대, 성능 업데이트가 영향을 미쳤다"고 설명했다. 오토모티브(자동차) 및 로보틱스 부문 매출은 6억 달러(약 8600억원)로 전년 대비 6% 증가했다. 엔비디아는 4분기 말 기준 자사주 매입 승인 한도 가운데 585억 달러(약 83조 5000억 원)가 남아 있으며, 오는 4월 1일 주당 1센트 배당을 지급할 예정이라고 밝혔다. 배당락은 3월 11일이다. 엔비디아는 올해 1분기(2~4월) 매출을 780억 달러(약 111조 3000억원) 수준으로 전망했다. 다만 이는 중국 시장 매출을 전혀 반영하지 않은 수치다. 실적 발표 이후 주가는 시간 외 거래에서 종가(195.56달러) 대비 1% 내외로 등락을 이어가고 있다.

2026.02.26 08:48권봉석 기자

게이밍 GPU 교체주기 장기화...AI 기능으로 '공백 메우기'

글로벌 빅테크 기업의 대규모 AI 인프라 투자 경쟁 속에서 데이터센터용 GPU 수요가 급증하면서, 게이머나 일반 소비자용 GPU의 신제품 투입 우선순위가 내려가고 있다. 엔비디아는 현행 블랙웰과 차기 제품인 루빈에 GPU 신제품 개발과 생산 역량을 집중하는 한편 일반 소비자용 신제품 투입 시기를 미루고 있다. 올해에서 내년까지 새 GPU 투입이 미뤄질 것이라는 전망도 나온 바 있다. 엔비디아는 AI 기반 소프트웨어 기술을 활용한 업스케일링·프레임 생성 등으로 신제품 공백을 메우고 있다. 올 초 CES에서 DLSS 4.5를 공개한 데 이어 올해 중 업데이트를 통해 이를 강화할 예정이다. 2024년 이후 데스크톱 PC용 GPU 신제품 출시가 없는 인텔 역시 AI 기반 프레임 생성 기능을 현행 최신 제품 뿐만 아니라 2022년 출시된 전 세대 GPU까지 확장했다. 그래픽카드 시장의 경쟁 축도 AI 알고리듬 경쟁으로 향하고 있다. 엔비디아, 게이밍 GPU 신제품 투입 연기 엔비디아는 일반 소비자용 GPU 출시 이후 일정 시간이 지나면 작동 클록을 높이고 메모리 탑재량을 늘린 '슈퍼' 시리즈를 추가 출시했다. 이는 제품 수명을 연장하고 최대 경쟁사인 AMD 대응력을 유지하기 위한 수단이다. 올 초 CES를 앞두고도 파생 제품 출시가 예상됐지만 이는 실현되지 않았다. 글로벌 빅테크가 AI 인프라 투자에 경쟁적으로 나서면서 일반 소비자용 GPU 추가 출시는 우선 순위에서 밀린 것으로 판단된다. 이달 초 미국 IT 매체 디인포메이션은 익명을 요구한 관계자를 인용해 "RTX 50 파생 제품의 설계는 이미 끝났지만 메모리 반도체 수급난과 공급 부족 때문에 출시가 보류됐다"고 설명했다. DLSS, AI 기반 프레임 생성으로 성능 강화 엔비디아가 CES에서 새 GPU 대신 내세운 기술은 AI를 활용해 게임 프레임 수를 향상시킬 수 있는 기능인 DLSS(딥러닝 슈퍼샘플링) 4.5다. DLSS는 AI를 이용해 저해상도 게임 화면을 고해상도로 처리한다. 그래픽칩셋 부하는 줄이고 화질 저하는 최소화하며 초당 프레임 수는 높일 수 있다. RTX 5090 등 최상위 GPU가 아니어도 충분히 높은 프레임을 뽑아낼 수 있다. DLSS 4.5는 지포스 RTX 40/50 시리즈 GPU에서 작동한다. 지난 해 초 CES 2025에서 공개된 DLSS 4를 보완했고 2세대 트랜스포머 모델을 이용해 화질 저하 현상을 개선했다. 인텔, 2022년 출시 GPU까지 XeSS 확장 인텔 역시 아크 A/B시리즈용 GPU의 AI 연산 기능을 활용한 XeSS(Xe 슈퍼샘플링) 기능을 구현한 상태다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)에 탑재된 아크 B390 GPU에는 기준 프레임 두 개로 최대 세 개 중간 프레임을 AI로 생성하는 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기능이 추가됐다. 지난 13일 업데이트된 아크 GPU 드라이버는 XeSS-MFG 기능을 2022년 출시된 데스크톱 PC용 그래픽카드인 아크 A770, 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)/시리즈2(루나레이크)에 탑재된 아크 GPU까지 확장했다. 이를 이용하면 아크 A770 등 구형 그래픽카드에서도 초당 프레임을 최대 네 배까지 끌어올릴 수 있다. 그래픽카드 교체주기 연장... AI 기반 부가기능으로 보완 디인포메이션 등에 따르면 엔비디아는 새 GPU 아키텍처 '루빈(Rubin)'을 적용한 RTX 50 시리즈 후속 제품을 2027년 말 대량 생산하려던 계획도 연기한 것으로 추정된다. 올해 뿐만 아니라 내년까지 새 PC용 GPU가 등장하지 않을 수 있다는 의미다. HBM뿐 아니라 고성능 GDDR 메모리 확보도 점점 어려워지면서 소비자용 GPU 생산 일정이 영향을 받고 있다는 분석도 나온다. 일반 소비자용 그래픽카드 교체 주기가 길어지고 AI 기반 성능 개선 기술 의존도가 높아질 전망이다. 엔비디아는 지난 해 출시한 RTX 50 시리즈 GPU의 성능 향상을 위한 DLSS 4.5 추가 업데이트도 준비중이다. AI 생성 프레임을 6배로 늘리는 한편 모니터 최대 화면주사율에 맞춰 화질과 프레임의 균형을 자동으로 조절하는 기능이 포함될 예정이다.

2026.02.25 16:31권봉석 기자

레드햇-엔비디아, AI 팩토리 출시…"안정적 대규모 개발"

레드햇이 엔비디아와 기업용 통합 인공지능(AI) 플랫폼을 개발해 사업 확장에 나섰다. 레드햇은 엔비디아 손잡고 '레드햇 AI 팩토리 위드 엔비디아'를 출시했다고 25일 밝혔다. 이 플랫폼은 레드햇 AI 엔터프라이즈와 엔비디아 AI 엔터프라이즈를 결합한 엔드투엔드 AI 솔루션이다. 대규모 AI 도입을 추진하는 기업 환경에 최적화됐다. 이 플랫폼은 엔비디아 하드웨어(HW) 아키텍처에 대한 0일 차 지원을 제공한다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅 인프라 위에서 모델 성능을 극대화하는 소프트웨어(SW) 스택을 제공한다. IDC에 따르면 에이전틱 AI 확산으로 2029년까지 엔터프라이즈 AI 지출은 1조 달러를 넘어설 전망이다. 이에 기업은 고밀도 에이전틱 워크플로 중심 전략으로 전환하고 있으며 AI 추론과 인프라 수요도 급증하는 상황이다. 레드햇 AI 팩토리 위드 엔비디아는 이런 변화에 맞춰 IT 운영팀이 기존 인프라와 AI 스택을 동시에 관리할 수 있도록 설계됐다. 온프레미스, 클라우드, 엣지 전반에서 배포가 가능하며 고확장성과 보안을 전면에 내세웠다. 플랫폼은 사전 구성된 IBM 그래니트 제품군과 엔비디아 네모트론, 엔비디아 코스모스 오픈 모델을 엔비디아 NIM 마이크로서비스 형태로 제공한다. 또 엔비디아 네모를 활용해 기업 데이터에 맞게 모델을 튜닝해 시간과 비용을 줄일 수 있다. 성능 측면에서는 가상거대언어모델(vLLM) 기반 레드햇 AI 추론 기능과 엔비디아 '텐서RT-LLM', 엔비디아 '다이나모'를 결합했다. 이를 통해 GPU 활용도를 높이고 엄격한 AI 서비스 수준 목표를 충족하며 총소유비용 절감을 돕는다. 플랫폼에 지능형 GPU 오케스트레이션 기능도 포함됐다. 자동 체크포인팅으로 장시간 작업을 보호하고 동적 환경에서도 예측 가능한 비용 구조 유지를 지원한다. 보안은 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 기반으로 강화됐다. 엔비디아 도카 마이크로서비스는 제로 트러스트 아키텍처를 구현해 AI 런타임 보안을 지원한다. 플랫폼은 시스코와 델테크놀로지스, 레노버, 슈퍼마이크로 등 주요 시스템 제조업체의 AI 팩토리 인프라에서 지원된다. 이를 통해 일반 기업 워크로드와 동일한 수준의 운영 엄격성과 예측 가능성을 확보하도록 돕는다. 크리스 라이트 레드햇 글로벌 엔지니어링 부문 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 "우리는 새 플랫폼으로 대규모 AI 배포와 신속한 프로덕션 전환을 가속하고 있다"며 "고객은 안정적이고 수준 높은 기술을 통해 AI 전략을 주도하고 확장할 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.02.25 15:07김미정 기자

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

포털 다음, '실검' 6년 만에 부활..."여론조작 잘 막을까"

갤럭시S26 사러 신도림 갔더니…"한 달 뒤 오세요"

실적 부진에 '신사업' 실종…유통가 슈퍼 주총데이 미리 보니

"美 정부, AI 반도체 수출 통제 강화 검토"

ZDNet Power Center