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'엔비디아'통합검색 결과 입니다. (1049건)

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델테크놀로지스, '델 XPS 16 크리에이터 에디션' 공개

델테크놀로지스가 8일 엔비디아 RTX 스파크 기반 노트북 신제품 '델 XPS 16 크리에이터 에디션'을 공개했다. 델 XPS 16 크리에이터 에디션은 알루미늄 소재를 절삭 가공한 본체에 최대 밝기 1000니트급 3.2K 탠덤 OLED 디스플레이, 유리재질 터치패드를 적용했다. 최대 20코어 그레이스 CPU, 최대 6144코어 블랙웰 RTX GPU와 128GB 통합메모리를 적용해 대형 AI 모델 구동과 콘텐츠 제작, 일상 업무를 모두 처리할 수 있다. AI 처리에 필요한 쿠다(CUDA) API, 깃허브 코파일럿, 클로드 코드, 컴피UI, 커서 등 주요 개발도구를 기본 내장했다. 로컬에서 개발한 AI 모델을 별도 변환 없이 엔비디아 기반 온프레미스 서버나 클라우드에 올려 바로 서비스할 수 있다. SDXC 카드 리더, HDMI 2.1b 영상출력 단자, USB-C 단자 3개를 기본 내장해 별도 주변기기 없이 필요한 모든 장비를 바로 연결할 수 있다. 국내 시장에는 오는 16일 출시 예정이며 가격은 미정.

2026.10.08 09:59권봉석 기자

리사 수 CEO "韓 AI 협력, NPU 등 생태계 전반으로 확대"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 3월 이후 7개월만에 한국을 다시 찾아 국내 AI 생태계 주요 업체와 만나며 경쟁력 강화를 모색했다. 당초 거론되던 신경망처리장치(NPU) 뿐만 아니라 향후 더 넓은 영역에서 협력이 예상된다. 7일 과학기술정보통신부에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 반도체 기업과 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 관련 스타트업 13곳과 만났다. 협력 대상도 당초 거론되던 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 NPU 팹리스 3곳 뿐만 아니라 하이퍼엑셀, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등으로 확대됐다. 지난 3월 방한→7월 샌프란시스코 회동 거쳐 리사 수 CEO의 올해 한국 방문은 이번이 두 번째다. 리사 수 CEO는 지난 3월 하순 첫 공식 방한 당시 임문영 국가AI전략위원회 부위원장, 하정우 청와대 AI·미래기획수석(당시) 등과 만나 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다. 이후 7월 말 미국을 방문한 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 연산 인프라 구축을 위한 양해각서를 체결했다. AI 연구센터(CoE) 설립 추진도 협력 방안에 포함됐다. 과학기술정보통신부는 7월 양해각서 체결 후속으로 이날 오전 양측 간 협력 과제를 점검하고 국내 AI 반도체 기업과의 구체적인 협력 기회를 모색하기 위한 간담회를 진행했다. 7월 MOU 후속 단계 논의...AI 연구센터·인재 양성 추진 류제명 과학기술정보통신부 제2차관은 이날 리사 수 CEO와 별도 면담을 갖고 지난 7월 체결된 양해각서 협력 과제의 추진 현황을 점검했다. AMD AI 연구센터(CoE)를 연내 설립하고 AI 분야 대학원 인재 양성 등 협력 과제도 차질 없이 추진하기로 했다. 특히 국내에서 AMD의 CPU·GPU와 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합한 이기종 AI 연산 인프라를 실증하고, 이를 향후 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시키는 방안이 주요 협력 과제로 거론됐다. 리사 수 CEO는 "한국은 AMD의 중요한 협력 파트너이며 한국이 AI 분야 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 새로운 협력 기회를 만들어가겠다"고 밝혔다. 엔비디아 독주에 AMD '이기종 AI' 전략으로 대응 AMD가 국내 NPU 기업들과 협력을 확대하는 배경에는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 높이려는 의도가 있다. AMD는 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라 루빈'에 맞서 올해 3분기 말부터 서버용 차세대 프로세서 '에픽 베니스'와 '인스팅트 MI450' AI GPU 가속기 공급에 나서고 있다. 그러나 AI 학습·추론 시장에서 엔비디아의 높은 점유율을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다. 이에 AMD는 상대적으로 비용 효율성과 전력 효율을 앞세울 수 있는 분야에서 국내 NPU 기업들과의 협력을 통해 GPU 중심의 AI 인프라를 보완하는 전략을 추진하는 것으로 보인다. AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 함께 활용하는 이기종 구조를 통해 특정 AI 연산에는 NPU를, 범용 연산이나 고성능 작업에는 GPU를 활용하는 방식으로 AI 인프라의 비용과 전력 효율을 높일 수 있기 때문이다. NPU, 추론 비용 부담 상승에 GPU 보완재로 부상 NPU는 학습과 추론을 모두 수행할 수 있는 GPU에 비해 범용성은 떨어지지만 특정 AI 연산과 추론 작업에서 저전력으로 높은 성능을 낼 수 있다는 장점이 있다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 토큰 규모가 급증하면서 전력과 비용 부담이 커지는 만큼, NPU가 GPU 중심 AI 인프라의 보완재로 자리 잡을 가능성이 커지고 있다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 6일 오후 열린 'AI 페스타 2026' AI산업정책토크쇼에서 "현재 세계 시장에서 엔비디아 GPU가 독점에 가까운 상황"이라며 "에이전틱 AI로 막대한 토큰을 사용하는 추론에 대한 비용 부담이 크기 때문에 국산 NPU가 전력 효율성과 가격 경쟁력을 확보하면 충분히 기회를 얻을 것"이라고 말했다. 정부도 GPU 보완재로 국산 NPU 육성 정부 역시 GPU의 보완재로 국산 NPU를 육성한다는 방침을 여러 차례 밝혀왔다. 특정 기업의 GPU에 AI 연산을 과도하게 의존할 경우 공급망 위기 등 유사시 대응에 어려움이 생길 수 있다는 판단에서다. 이에 따라 국산 NPU 기술을 육성하는 동시에 GPU와 NPU를 함께 활용할 수 있는 이기종 AI 인프라를 구축해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이날 류제명 차관은 "지난 7월 MOU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 CEO의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"고 평가했다.

2026.10.07 10:53권봉석 기자

한컴이노스트림, 로봇·AI 실무인재 양성…'한컴 AX 랩' 출범

한컴이노스트림이 인공지능(AI)과 로봇 기술을 산업 현장에 적용할 수 있는 실무형 인재 양성에 나선다. 로봇 제어·시뮬레이션을 중심으로 피지컬 AI 교육을 강화하고 AI 서비스 개발과 업무 적용까지 교육 영역을 확대한다. 한컴이노스트림은 인공지능 전환(AX) 전문 교육 브랜드 '한컴 AX 랩(HANCOM AX LAB)'을 선보였다고 7일 밝혔다. 한컴 AX 랩은 한컴이노스트림이 자동차·임베디드 분야에서 축적한 기술과 교육 경험을 AI·AX 분야로 확장한 교육 브랜드다. 기술에 대한 이해부터 직접 구현과 현장 적용까지 연결하는 실무교육을 통해 개인의 직무 역량과 기업·기관의 AX 역량을 높이는 데 중점을 뒀다. 특히 로봇 제어와 시뮬레이션을 활용한 피지컬 AI 교육을 강화한다. 한컴이노스트림은 지난 6일부터 서울 코엑스에서 열리고 있는 '스마트라이프위크(SLW) 2026'에 한컴 AX 랩 쇼룸을 마련하고 관련 교육 콘텐츠를 공개했다. 쇼룸에선 산업용 로봇의 동작을 시연하고 엔비디아의 로봇 시뮬레이션 플랫폼 '아이작 심(Isaac Sim)'을 활용한 교육 콘텐츠를 선보인다. 관람객이 화면 속 로봇을 직접 움직이며 동작 원리를 이해하고 관련 교육과정을 체험할 수 있도록 구성했다. AI와 로보틱스 분야 전문 교육도 확대한다. 한컴이노스트림은 국내 최초이자 세계 다섯 번째 엔비디아 딥러닝 인스티튜트(DLI) 공인 교육센터를 운영 중이며 대학과 공공기관, 기업을 대상으로 AI 실무교육과 디지털 전환(DX) 컨설팅, 산학협력 프로젝트 등을 진행하고 있다. 엔비디아 컨소시엄의 교육 파트너로 고용노동부 K-디지털 트레이닝 '엔비디아 AI 캠퍼스' 사업에도 참여한다. 오는 12일 AI 에이전트와 AI 로보틱스 과정 첫 기수를 개강하고 엔비디아 DLI 공식 교육과 연계한 강의와 프로젝트 교육을 제공한다. 국산 신경망처리장치(NPU) 교육도 추진한다. 퓨리오사AI와 협력해 NPU 공인 교육기관(ATC) 사업을 추진하고 NPU와 한컴 에이전틱 운영체제(OS)를 연계한 AX 전문인력 양성 프로그램도 마련할 계획이다. 이를 통해 피지컬 AI부터 AI·AX까지 전문인력 교육 사업을 확대한다는 구상이다. 박태준 한컴이노스트림 교육사업실장은 "로봇과 AI를 산업 현장에서 활용하려면 기술을 이해하고 직접 구현해 보는 경험이 중요하다"며 "한컴 AX 랩을 통해 로봇 제어와 시뮬레이션부터 AI 서비스 개발과 업무 적용까지 연결하는 실무교육을 확대하겠다"고 말했다.

2026.10.07 09:17한정호 기자

HPE "AI 도입의 걸림돌, AI 어플라이언스로 해결"

기업의 AI 도입이 개념증명(PoC)을 넘어 실제 서비스와 생산 현장으로 확대되는 가운데, HPE가 AI 인프라와 소프트웨어 스택을 통합한 어플라이언스와 협력사의 AI 에이전트 솔루션을 앞세워 기업의 AI 전환 지원에 나서고 있다. HPE는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타조직위원회가 주관하는 'AI 페스타 26'에 국내 파트너사인 베이넥스와 손잡고 AI 인프라 구축의 복잡성을 덜어줄 수 있는 'HPE 프라이빗 클라우드 AI' 소개에 나섰다. 6일 오후 서울 코엑스 내 전시부스에서 만난 박운영 HPE 상무는 "글로벌 기업을 기준으로 작년까지 성공한 AI 개념증명(PoC) 사례 중 실제 서비스로 이어진 사례는 10%가 채 안된다"고 지적했다. AI 모델을 실제 서비스에 적용하기 위한 인프라와 소프트웨어 구축·운영의 복잡성이 기업의 AI 도입 시점을 늦추고 있다는 것이다. 기존 기업용 인프라는 서버와 운영체제, 가상화 환경 등을 구축한 뒤 필요한 솔루션을 추가하는 방식이 일반적이다. 그러나 AI 환경에서는 컨테이너와 쿠버네티스, 엔비디아 AI 스택 등 수 많은 오픈소스 도구를 목적에 맞게 조합해야 한다. 박운영 HPE 상무는 "HPE는 이런 복잡성을 줄이기 위해 엔비디아와 공동으로 인프라부터 소프트웨어 스택까지 통합한 AI 어플라이언스인 'HPE 프라이빗 클라우드 AI'를 공급하고 있다"고 설명했다. 이어 "국내 산업 분야 중 금융권과 제조업 등은 외부 공격이나 정보 유출을 차단하기 위한 망분리 환경 구축이 필수적이다. HPE는 망분리 환경에서도 쿠버네티스와 각종 오픈소스 도구, 엔비디아 소프트웨어 스택 업데이트를 주기적으로 제공해 유효성 문제를 차단하고 있다"고 덧붙였다. HPE는 국내 AI 비즈니스 플랫폼 기업인 와이힐과 공동으로 HPE 프라이빗 클라우드 AI와 에이전틱 AI 솔루션 공급도 추진하고 있다. 와이힐은 공공·금융·의료·제조 등 각 분야별 응용프로그램을 AI 에이전트 형태로 제공하고, 라이브 코딩 등 개발 도구까지 결합해 개발부터 운영까지 지원하는 것을 목표로 하고 있다. 김현준 와이힐 AI&DX 컨설팅 팀장은 금융 분야의 AI 에이전트 활용 시연을 진행하며 "OCR을 통해 신용 한도와 이율, 적격성에 대한 자료를 수집하고 관련 규정은 물론 기존 대출 업무 노하우까지 결합해 복합적인 심사를 처리한다"고 설명했다. 그는 AI 에이전트가 최종 의사결정까지 대신하는 구조에는 선을 그었다. "사람이 각종 의사결정 단계에 너무 개입하면 AI를 도입하는 의미가 사라지지만 모든 것을 에이전트에 위임할 수는 없습니다. 적절한 수준에서 업무를 위임하고 필요한 단계에만 사람이 개입하고 결정하는 구조를 설계해야 하는 것이 중요한 과제입니다."

2026.10.07 09:11권봉석 기자

AI 개발의 기초는 하드웨어…유클릭스, AI 인프라 구축 지원

유클릭스가 6일 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2026'에서 엔비디아의 인공지능(AI) 서버를 전시하고 AI 개발에 필요한 인프라 구축 지원 서비스를 소개했다. GPU 서버 공급부터 설치 지원, 기존 전산 환경을 고려한 컨설팅까지 제공한다는 점을 알리는 데 초점을 맞췄다. 이날 유클릭스에 따르면 회사는 엔비디아의 '엘리트 파트너'로 고객에게 서버를 공급하고 설치와 기술 지원을 제공한다. 엔비디아 제품뿐 아니라 엔비디아 GPU를 탑재한 다른 제조사의 서버도 고객 수요에 맞춰 제안한다. 이번 부스의 핵심 전시 장비는 'DGX B300'이다. GPU 8개를 탑재했으며 GPU당 고대역폭메모리(HBM) 용량은 288GB다. 전체 용량은 약 2.3TB다. 대규모 언어모델(LLM)의 학습과 추론에 활용하는 장비다. 현장에서는 서버 내부에 들어가는 GPU 트레이를 꺼내 장비 구성을 볼 수 있도록 전시했다. 관람객이 내부 구성과 트레이가 본체에 결합되는 구조를 살펴볼 수 있도록 했다. 유클릭스는 장비 공급과 함께 고객이 실제로 AI를 개발할 수 있는 환경을 구축하는 역할을 강조했다. 서버 도입에 앞서 기존 인프라와의 연결 방식, 필요한 전력량, 네트워크 구성 등을 함께 검토해야 한다는 설명이다. 고객의 활용 목적과 예산, 현재 사용하는 장비를 파악해 적합한 GPU와 서버 구성을 제안한다. 유클릭스 관계자는 “AI 개발에 필요한 인프라 환경을 구축해주는 곳으로 보면 된다”며 “장비를 공급하고 고객이 사용할 수 있도록 설치를 지원하는 부분에 초점을 맞춰 전시에 참여했다”고 말했다. AI 페스타 2026은 과학기술정보통신부가 주최하고 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타조직위원회가 주관하는 인공지능주간 공식 행사다. 올해 행사는 6일부터 8일까지 사흘간 서울 코엑스 C홀에서 열린다. 국내외 AI 기업·기관 약 350개사가 참여해 500여개 부스를 운영하며 AI 코어, 에이전틱 AI, 피지컬 AI, AI 보안, 국방 AI, AI 반도체 등 다양한 기술과 산업 적용 사례를 선보인다.

2026.10.06 16:47김민아 기자

독일 전력사, 고성능 PC 이용자 대상 전력요금 출시

독일 전력회사가 고성능 게이밍 PC 이용자를 위한 전력요금제를 새로 출시했다. PC와 주변기기에서 시작된 '게이밍' 마케팅이 PC를 작동시키는 전력 상품으로까지 확대된 셈이다. 4일(현지시간) 독일 IT매체 컴퓨터베이스에 따르면, 전기와 가스·수도 등을 공급하는 SWK 에너지는 '마인게이밍(meinGAMING)'이라는 새로운 전력요금제를 만들었다. SWK 에너지는 마인게이밍 요금제를 연간 2500킬로와트시(kWh) 이상 이용하는 가구 대상으로 만들었다. 기본요금은 SWK 에너지가 공급하는 일반 가정용 전력 대비 1유로 높은 19.46유로(약 2만9000원)로 책정했다. 대신 1킬로와트시(kWh) 당 요금은 25% 낮은 25.66센트(약 390원)다. 이는 전력 사용량이 많을수록 일반 요금제와 비교해 요금 부담이 낮아지는 구조다. SWK 에너지는 "고성능 PC 여러 대와 모니터, 스트리밍 장비 등을 장시간 켜 두면 연간 소비전력이 4000~7000kWh에 이를 수 있다"고 설명했다. 인텔과 AMD의 데스크톱 PC용 최상위 프로세서는 170~250W를 소모한다. 엔비디아 지포스 RTX 5090 역시 평균 474W를 소모한다. 4K OLED 게이밍 모니터 역시 최대 100W를 소모한다. 이를 단순 합산하면 시스템 전체 소비전력이 1kW에 가까워질 수 있다. SWK 에너지는 친환경 전략도 강조했다. 유럽 역내에서 수력발전으로 생산된 전력을 활용하겠다는 것이다. SWK 에너지는 "게이밍 PC 뿐만 아니라 전기차나 히트펌프 등 전력 소비량이 많은 가구라면 마인게이밍 요금제를 이용할 수 있다"고 설명했다. 한국전력이 공급하는 '주택용 전력(저압)' 요금제는 총 3단계에 걸쳐 기본요금과 전력량 요금이 모두 상승하는 누진제를 적용중이다. 400kWh를 넘으면 1단계(1~200kWh) 대비 8배 높은 기본요금(7300원)이 적용되며, 1kWh당 요금도 2.5배(307.3원) 오른다.

2026.10.05 10:35권봉석 기자

엔비디아, 메모리 64GB 탑재 'DGX 스파크' 이달 출시

엔비디아가 2일(현지시간) AI 워크스테이션 'DGX 스파크'의 통합메모리를 절반으로 줄인 파생 모델을 이달 하순부터 공급한다고 밝혔다. 엔비디아는 CES 2025 기조연설에서 클라우드 없이 개인이 AI 연산에 활용할 수 있는 장치 '프로젝트 디지츠'를 공개했다. 이어 같은 해 3월 열린 GTC 2025에서 이 제품의 정식 명칭을 'DGX 스파크'로 확정했다. 출시 당시 DGX 스파크에는 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 통합메모리가 탑재됐다. 이달 하순 공급되는 파생 모델은 통합메모리를 64GB로 줄였다. 이에 따라 구동할 수 있는 AI 모델 규모도 기존 최대 2000억 개에서 1000억 개 매개변수(파라미터) 수준으로 낮아졌다. 다만 통합메모리 용량을 제외한 핵심 요소는 기존 128GB 모델과 동일하다. 엔비디아에 따르면 64GB 모델에도 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 DGX OS, 엔비디아 AI 소프트웨어 스택 등이 그대로 적용된다. 64GB 모델 2대를 연결해 메모리 용량을 128GB로 확장하는 것도 가능하다. 엔비디아는 이를 통해 최대 2000억 개 매개변수 규모의 AI 모델을 구동할 수 있으며, 단일 기기 대비 최대 1.7배 높은 성능을 낼 수 있다고 설명했다. 메모리 용량은 줄었지만 가격은 오히려 올랐다. 새 64GB 모델의 가격은 4999달러(약 672만원)로 128GB 모델의 출시 당시 가격과 비교하면 약 1000달러 높다. 엔비디아는 이미 지난 2월 메모리 공급난을 이유로 128GB 모델 가격도 기존 3999달러(약 538만원)에서 4699달러(약 632만원)로 올렸다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 4일 기준 4TB SSD를 탑재한 엔비디아 레퍼런스 모델의 국내 실제 판매 가격은 950만원 선이다. 엔비디아는 메모리 64GB 모델은 직접 판매하지 않고 오는 23일부터 HP, 델 테크놀로지스, 에이수스, MSI 등 주요 제조사를 통해서만 공급할 예정이다.

2026.10.04 10:00권봉석 기자

포티투닷, 엔비디아·딥마인드·제노 창시자 영입…SDV 기술 강화

현대자동차그룹 글로벌 소프트웨어센터 포티투닷이 분산 컴퓨팅과 음성 인공지능(AI), 자율주행 분야 전문가 3명을 영입했다. 소프트웨어 중심 자동차(SDV)와 지능형 모빌리티 기술 개발 역량을 강화하기 위한 인사다. 포티투닷은 안젤로 코르사로 수석 연구위원, 김재영 글레오 AI 모델 그룹 리드, 차오 팡 SV VLA 팀 리드가 최근 합류했다고 2일 밝혔다. 안젤로 코르사로 수석 연구위원은 지난달 초 미국 실리콘밸리 오피스에 합류했다. 분산 컴퓨팅과 실시간 시스템, 로보틱스 미들웨어를 주요 연구 분야로 삼아왔다. 그는 오픈소스 통신 프로토콜 '제노(Zenoh)' 창시자이자 이클립스 재단의 '이클립스 제노' 프로젝트 리더다. 제타스케일 테크놀로지를 공동 창업해 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 지냈다. 제노는 마이크로컨트롤러 같은 소형 장치부터 데이터센터와 클라우드까지 서로 다른 환경의 연결을 지원하는 통신 프로토콜이다. 포티투닷은 코르사로 수석 연구위원이 SDV와 클라우드, 지능형 모빌리티 플랫폼의 데이터 연결성과 확장성 고도화에 참여할 예정이라고 설명했다. 김재영 그룹 리드는 지난달 28일 포티투닷에 합류했다. 구글 딥마인드, 아마존, 삼성전자, 인텔 등에서 약 15년간 음성 대화형 AI와 신호처리 기술을 연구했다. 미국 스탠퍼드대학교 전기공학 박사 출신이다. 김 그룹 리드는 텍스트 변환 단계를 거치지 않고 음성을 직접 이해하고 생성하는 오디오 네이티브 AI 연구를 이끈 경력이 있다. 포티투닷에서는 차량 실내 소음과 다중 화자 환경에 맞춘 음성 인식(STT)·음성 합성(TTS) 기술, 저지연 오디오 처리 구조 개발 등을 담당한다. 차오 팡 SV VLA 팀 리드는 지난달 실리콘밸리 오피스에 합류했다. 엔비디아 자율주행 부문 수석 엔지니어로 근무하며 자율주행 파운데이션 모델 개발과 엔드투엔드 인지 기술의 양산 적용에 참여했다. 이전에는 토요타 리서치 인스티튜트와 아르고 AI에서 실시간 컴퓨터 비전, 예측, 경로 계획 기술을 개발했다. 그는 포티투닷에서 시각 정보 인식과 언어 기반 추론, 행동 생성을 하나의 모델로 결합하는 비전-언어-행동(VLA) 연구를 이끈다. 포티투닷은 이를 실제 차량 적용이 가능한 자율주행 기술로 발전시키는 역할도 맡길 계획이다. 포티투닷은 이번 영입을 계기로 분산 컴퓨팅, 차량 소프트웨어 플랫폼, 음성 AI, 자율주행 분야의 연구개발 역량을 확대할 방침이다. 현대차그룹의 SDV 전환 과정에서 차량과 클라우드, AI를 연결하는 소프트웨어 기술의 중요성이 커지는 만큼, 해외 기술 인재 확보도 이어갈 것으로 보인다. 포티투닷은 "각 분야 전문성과 회사의 AI·소프트웨어 역량을 결합해 SDV와 자율주행, 지능형 모빌리티 기술 개발을 추진하겠다"고 밝혔다.

2026.10.02 14:17김재성 기자

Arm, 엔비디아 에이전틱 AI 보안 플랫폼에 반도체 IP 지원

Arm은 2일 자사 반도체 IP(설계재산권)가 엔비디아가 추진하는 '오픈 에이전트 세이프티 플랫폼'을 지원해 에이전틱 AI의 보안 향상에 기여하고 있다고 밝혔다. 오픈 에이전트 세이프티 플랫폼은 엔비디아가 28일(현지시간) 공개한 개방형 AI 보안·통제 시스템이다. AI 에이전트가 접근할 수 있는 범위와 행동을 통제해 해킹이나 정보 유출 등 문제를 일으키는 것을 방지하는 것이 목적이다. 오픈 에이전트 세이프티 플랫폼에는 앤트로픽, 허깅페이스, 팔란티어, 퍼플렉시티 등 주요 AI 업체, 시스코, 델테크놀로지스, HPE 등 서버/장비 업체가 참여했다. 오픈 에이전트 세이프티 플랫폼은 보안 강화 런타임 '오픈셸(Openshell)', 데이터와 네트워크를 통제하는 감시 시스템 '센트리' 등으로 구성된다. Arm은 "오픈셸은 에이전트가 접근할 수 있는 대상과 수행할 수 있는 작업을 관리하며 에이전틱 AI를 구동하기 위한 Arm 기반 CPU 기반 생태계에서 안전한 에이전트 구동을 지원한다"고 설명했다. 센트리는 에이전트의 행동을 모니터링하고 안전하지 않은 행동을 보이는 에이전트의 데이터 전송과 네트워크 접속을 차단/격리한다. Arm은 "Arm IP 기반 엔비디아 블루필드-4 DPU(데이터처리장치)는 CPU와 독립적으로 작동하며 CPU의 간섭 없이 각종 모니터링 등을 수행한다"고 밝혔다. DPU를 포함한 인프라 처리용 장치는 Arm CPU 기반으로 구축돼 개발자와 인프라 제공업체는 공통의 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 보안 기능을 구축할 수 있다. Arm은 "에이전틱 시대는 Arm을 기반으로 구축되고 있으며, Arm은 처음부터 이를 안전하게 만드는 데 기여하기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다.

2026.10.02 09:45권봉석 기자

[유미's 픽] '원 LG' 견제 들어가나…팀 삼성, 美 헬릭스 1.4조 투자로 AI 인프라 본격 공략

삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI 등 관계사들과 힘을 합쳐 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG가 LG CNS·LG전자·LG에너지솔루션의 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 데이터센터 시장 확대에 나선 가운데 삼성도 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 공동 투자를 계기로 '팀 삼성' 형태로 계열사 간 협업을 본격화한 모습이다. 삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러를 투자하고, 삼성SDS를 포함한 나머지 5개 관계사가 총 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 글로벌 투자사 KKR이 지난 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)를 지낸 아담 셀립스키가 회사를 이끌고 있다. 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망과 네트워크까지 AI 서비스 운영에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 삼성전자는 "KKR의 인프라 전문 인력 약 170명이 헬릭스의 사업을 지원하고 있다"며 "헬릭스를 통해 하이퍼스케일러들은 급증하는 AI 수요에 맞춰 필요한 인프라를 신속하고 대규모로 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 확보만으로는 구축이 어려워 최근 전력과 냉각, 네트워크, 건설 역량까지 함께 요구되고 있다. 이에 삼성 관계사들은 KKR과 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청(KIA) 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여키로 했다. 헬릭스가 데이터센터 개발·운영뿐 아니라 전력과 네트워크 인프라까지 함께 제공하는 만큼 각 투자사가 보유한 기술과 사업 역량을 결합하기에 유리한 구조라고 판단해서다. 특히 삼성은 이미 AI 데이터센터 전반에 필요한 역량을 관계사별로 갖추고 있다는 점에서 유리한 고지에 있다. ▲삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각 솔루션 ▲삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 설계·조달·시공(EPC) ▲삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 서비스형 GPU(GPUaaS)를 담당하고 있다. ▲삼성SDI도 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 사업을 하고 있어 향후 헬릭스 사업이 구체화되면 관계사 간 협업 범위도 넓어질 수 있다. 업계에선 그간 삼성이 계열사 역량을 묶어 AI 데이터센터 시장을 공략할 것으로 예상해왔다. 삼성전자가 지난해 데이터센터 공조 전문기업 플랙트를 인수하면서 삼성SDS의 데이터센터 구축·운영, 삼성물산의 건설, 삼성SDI의 배터리 역량까지 결합할 수 있는 기반을 이미 갖춰놨던 탓이다. 특히 경쟁사인 LG가 이미 비슷한 방식으로 해외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다는 점은 삼성에 자극제가 됐다. LG는 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 ▲LG전자의 냉각 ▲LG에너지솔루션의 배터리 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 동남아를 비롯한 글로벌 시장에서 수주 기회를 넓히고 있다. 삼성SDS 관계자는 "관계사들이 보유한 경쟁력을 단순히 공급하는 데 그치지 않고 AI 인프라 사업을 직접 하는 주체로 참여하겠다는 방향은 맞다"며 "다만 현재는 헬릭스에 투자만 하는 단계로, 이후 어떤 방식으로 협력할지는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 실제 AI 데이터센터를 구축하고 운영하게 되면 삼성전자는 반도체와 플랙트의 공조 솔루션을 공급할 수 있고 삼성SDS는 데이터센터 운영이나 SI 영역에서 역할을 할 수 있을 것"이라며 "특히 헬릭스가 국내 기업들과 사업을 할 경우 삼성SDS와 협력할 수 있는 기회가 생길 수 있다고 본다"고 전망했다. 삼성SDS의 참여는 KKR과 이미 전략적 협력 관계를 맺고 있다는 점에서도 눈길을 끈다. 앞서 KKR은 지난 4월 삼성SDS가 발행한 전환사채(CB)를 인수한 뒤 6년간 인수합병(M&A), 자본 운용, 글로벌 성장 기회 발굴 등에 협력하기로 한 바 있다. 이후 삼성SDS는 확보한 자금과 기존 현금성 자산을 바탕으로 AI 인프라와 기업 AI 전환(AX), 신사업 투자를 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 또 글로벌 사업 거점 확보와 피지컬 AI, M&A도 주요 투자 대상으로 제시했다. 삼성SDS가 데이터센터 설계·구축·운영에서 GPUaaS까지 사업 영역을 넓혀왔다는 점도 향후 헬릭스와의 협력 가능성을 높이는 요소다. 전남 해남에서 추진되는 국가AI컴퓨팅센터 구축에도 참여하고 있어 국내에서 쌓은 AI 컴퓨팅 인프라 경험을 해외 사업으로 확장할지도 주목된다. 업계 관계자는 "헬릭스가 향후 데이터센터와 전력 인프라 관련 투자를 본격화하면 삼성SDS가 보유한 DBO와 GPU 서비스 역량을 활용할 사업 기회도 생길 수 있다"며 "삼성전자와 삼성물산, 삼성SDI까지 함께 참여하는 만큼 개별 계열사가 단독으로 움직이기보다 각 사의 강점을 묶는 방식으로 협력할 가능성이 크다"고 밝혔다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 글로벌 데이터센터 시장에서 영향력을 키우면 투자 지분 가치뿐 아니라 헬릭스가 구축하는 데이터센터에 삼성의 제품과 서비스가 들어갈 수 있다는 점에서도 의미가 있다"며 "아직 시작 단계인 만큼 향후 사업이 얼마나 커질지는 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2026.09.29 17:06장유미 기자

[AI 고속도로] 엔비디아 베라 루빈 서버 경쟁 막 올랐다…韓도 도입 채비

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 베라 루빈이 본격적인 공급 단계에 들어서면서 글로벌 서버 시장의 주도권 경쟁도 달아오르고 있다. 델 테크놀로지스와 HPE, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 업체들이 베라 루빈 기반 랙스케일 시스템과 고밀도 서버를 잇달아 내놓으면서, 경쟁 무대도 서버 단위를 넘어 전력·냉각·네트워크까지 통합한 AI 데이터센터 전체로 확대되는 모습이다. 29일 업계에 따르면 글로벌 서버 기업들은 엔비디아 베라 루빈 기반 차세대 AI 서버와 랙스케일 시스템 공급을 본격화하고 있다. 엔비디아는 지난 5월 베라 루빈 플랫폼이 본격적인 양산 단계에 들어갔다고 발표했다. 이후 주요 시스템 제조사들이 관련 제품 생산에 참여 중이다. 베라 루빈은 엔비디아가 블랙웰 뒤를 이어 내놓은 차세대 AI 플랫폼이다. 베라 중앙처리장치(CPU)와 루빈 그래픽처리장치(GPU), 6세대 NV링크 스위치, 차세대 네트워크 장비 등을 하나의 시스템으로 연결해 대규모 AI 모델 학습과 추론, 에이전틱 AI에 필요한 연산을 처리하도록 설계됐다. 베라 루빈 출하 시작…델·HPE·슈퍼마이크로 격돌 슈퍼마이크로는 이날 직접수랭 기술 DLC-2와 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 결합한 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했다고 밝혔다. 단순히 서버와 랙만 공급하는 데 그치지 않고 냉각과 전력, 스토리지, 네트워크까지 묶어 AI 데이터센터 구축 전체를 지원하는 전략을 내세웠다. 16개 컴퓨팅 랙으로 구성된 확장형 유닛에는 루빈 GPU 1152개를 탑재할 수 있으며 5메가와트(MW)급부터 기가와트(GW)급 데이터센터까지 같은 구조를 기반으로 확장할 수 있도록 지원한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "수년간 수냉식 냉각 기술 스택과 제조 역량, 구축 전문팀을 구축해왔다"며 "고객이 엔드투엔드 통합이 완료된 상용 환경에 바로 적용할 수 있는 시스템을 공급받을 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다. 델 역시 베라 루빈 시장 선점에 속도를 내고 있다. 델은 지난 6월 AI 특화 클라우드 기업 코어위브에 베라 루빈 기반 랙 시스템 출하를 시작했으며 대규모 AI 학습·추론용 NVL72부터 고성능컴퓨팅(HPC)에 초점을 맞춘 제품까지 포트폴리오를 넓히고 있다. 대표 제품 가운데 하나가 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 적용한 파워엣지 XE8812다. 이 제품은 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 표준 기반 파워랙 9100에서 랙당 최대 144개 GPU를 탑재할 수 있으며 300킬로와트(kW) 이상의 전력을 지원한다. CPU와 GPU를 모두 직접수랭 방식으로 냉각하도록 설계했다. HPE도 오는 12월부터 NVL72 기반 랙스케일 시스템을 공급하며 연내 베라 루빈 시장에 본격 합류할 예정이다. 이와 함께 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 기반 HPE 컴퓨트 XD700도 내년 초 출시해 단일 랙에서 최대 128개의 루빈 GPU를 지원한다는 계획이다. GPU 서버 넘어 랙 전체로…전력·냉각이 승부처 기업들은 서버를 넘어 네트워크와 AI 소프트웨어를 함께 제공하는 'AI 팩토리' 전략을 앞세우고 있다. 직접수랭 기술과 데이터센터 설계 컨설팅·서비스를 결합하고 엔비디아 인피니밴드 등 네트워크 제품군까지 연계해 대규모 AI 인프라 수요를 공략한다는 목표다. 서버 업체들이 베라 루빈을 계기로 랙스케일 경쟁에 집중하는 것은 AI 연산 성능이 높아지면서 GPU만으로는 시스템 경쟁력을 확보하기 어려워지고 있기 때문이다. 수십개의 GPU와 CPU를 초고속 네트워크로 연결하는 동시에 이 과정에서 발생하는 막대한 열과 전력 소비까지 처리해야 해 서버·네트워크·전력·냉각을 하나의 시스템으로 설계하는 능력이 중요해지고 있는 상황이다. 특히 액체냉각은 차세대 AI 서버의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 베라 루빈 NVL72 자체가 직접수랭 환경을 고려해 설계된 데다 서버 업체들도 콜드플레이트와 냉각분배장치(CDU), 냉각탑까지 아우르는 기술 확보에 나서고 있다. 개별 서버 성능뿐 아니라 얼마나 빠르게 고밀도 GPU 랙을 설치하고 안정적으로 운영할 수 있는지가 경쟁력을 좌우하는 양상이다. AI 서버 시장이 빠르게 성장하고 있다는 점도 경쟁을 부추기고 있다. 델은 최근 2027 회계연도 2분기 AI 서버 신규 주문이 609억 달러를 기록했으며 7월 말 기준 수주잔고는 950억 달러까지 늘었다. AI 특화 서버 매출도 164억 달러를 넘어섰다. 슈퍼마이크로 역시 2026 회계연도 4분기 매출이 전년 동기 대비 92% 증가한 111억 달러를 기록했다. 회사는 AI 서버와 액체냉각 기반 랙스케일 시스템 수요를 바탕으로 2027 회계연도 연간 매출이 최대 720억 달러에 이를 것으로 전망하고 있다. HPE도 AI 서버와 데이터센터 네트워킹 수요를 바탕으로 최근 분기 사상 최대 매출을 기록했다. 특히 데이터센터 네트워킹 매출은 전년 동기 대비 112.2% 증가했다. GPU를 중심으로 시작된 AI 인프라 투자가 서버와 네트워크 등 데이터센터 전체로 확산되고 있는 모습이다. 韓도 베라 루빈 2000장 넘게 확보…내년 GPU 1만장 추가 국내에서도 베라 루빈 수요는 빠르게 확대될 전망이다. 정부는 올해 2조 805억원 규모 GPU 확충 사업을 통해 네이버클라우드와 삼성SDS, 엘리스그룹을 수행기관으로 선정하고 베라 루빈 2016장과 B300 7688장 등 총 9704장의 최신 GPU를 구축하기로 했다. 이 가운데 네이버클라우드와 삼성SDS가 각각 베라 루빈 1008장을 확보하며 내년 상반기부터 관련 서비스를 순차적으로 시작할 예정이다. 투자 규모는 더 커진다. 과학기술정보통신부는 내년도 예산안 중 AI 컴퓨팅 자원 확충에 3조 8500억원을 편성해 첨단 GPU 약 1만장을 추가 확보할 계획을 발표했다. GPU뿐 아니라 AI 데이터센터 클러스터와 관련 장비·클라우드 기술 개발에도 투자를 확대하면서 국내에서도 고밀도 서버와 액체냉각, 네트워크를 결합한 차세대 AI 인프라 수요가 늘어날 전망이다. 민간 투자도 이어지고 있다. LG CNS는 최근 공시를 통해 베라 루빈을 포함한 GPU와 인프라 설비 확보에 3814억원을 투자한다고 밝혔다. 내년 상반기 베라 루빈 기반 레퍼런스 사이트에서 냉각·전력·IT 통합 기술을 검증한 뒤 2028년 상반기 천안에 80MW 규모 AI 팩토리를 구축할 계획이다. 국내 시장에서도 GPU 자체를 누가 확보하느냐를 넘어 이를 어떤 서버와 랙에 탑재하고 전력·냉각·네트워크를 어떻게 구성할지가 새로운 경쟁 요소로 떠오를 전망이다. 정부와 클라우드서비스제공사(CSP), 대기업의 베라 루빈 투자가 본격화될수록 글로벌 서버 업체 간 공급 경쟁도 치열해질 것으로 보인다. 양원석 한국 델 테크놀로지스 전무는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 "호퍼 세대에서 블랙웰로 넘어갈 때보다 훨씬 빠른 속도로 다음 아키텍처로 전환되고 있다"며 "베라 루빈 기반 제품이 아직 정식 출시되기 전부터 글로벌뿐 아니라 한국에서도 주요 고객들과 이미 상담하고 발주를 준비해왔다"고 말했다. 이어 "한국에서도 앞으로 2~3년 동안 AI 데이터센터 투자가 크게 확대되면서 시장 기회가 계속 커질 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.09.29 17:03한정호 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 출하 시작…AI 인프라 공략 가속

슈퍼마이크로가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 탑재한 대규모 AI 인프라 공급에 본격 나선다. 서버부터 직접 수냉식 냉각, 전력·네트워크까지 통합한 데이터센터 구축 방식을 앞세워 5메가와트(MW)급부터 기가와트(GW)급 AI 데이터센터 수요에 대응한다는 전략이다. 슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'를 통합한 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하를 시작했다고 29일 밝혔다. 베라 루빈 플랫폼은 엔비디아가 차세대 AI 인프라를 겨냥해 개발한 시스템으로 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계됐다. AI 연산 성능이 높아질수록 GPU에서 발생하는 열도 증가하는 만큼 고밀도 AI 인프라에서는 냉각 성능이 주요 과제로 꼽힌다. 슈퍼마이크로는 콜드플레이트와 매니폴드에서 냉각분배장치(CDU), 냉각탑까지 이어지는 수냉식 냉각 기술을 통합해 제공할 계획이다. 전체 냉각수 순환 계통을 활용해 서버에서 발생하는 열을 외부로 이동시키는 방식이다. 회사는 전체 수냉식 냉각 시스템을 통합한 상태에서 각 랙을 테스트하고 검증해 데이터센터 현장 구축부터 운영 개시까지 걸리는 시간을 줄인다는 목표다. 베라 루빈 NVL72 랙은 단일 수냉식 랙에 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU) 72개와 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 탑재한다. 루빈 GPU 4개와 베라 CPU 2개를 탑재한 1U 컴퓨팅 트레이 18개와 6세대 엔비디아 NV링크 스위치 트레이 9개로 구성된다. 랙 하나에서 216테라바이트(TB)/s의 스케일업 대역폭을 제공하며 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 대규모 AI 데이터센터 구축을 위한 DCBBS 블루프린트도 제공한다. 5MW부터 GW급까지 데이터센터 전력 규모에 맞춰 냉각과 전력 공급, 고성능 스토리지, 네트워크 등을 구성할 수 있도록 지원한다. 단일 베라 루빈 NVL72 확장형 유닛은 16개 컴퓨팅 랙에 루빈 GPU 1152개와 331TB의 HBM4 메모리를 제공한다. AI 인프라 규모가 커지더라도 같은 구조를 기반으로 데이터센터를 단계적으로 확장할 수 있도록 설계했다. 냉각 인프라도 고밀도 AI 시스템에 맞췄다. 슈퍼마이크로의 인로우 CDU는 장치당 1.8MW의 냉각 용량을 지원하며 N+1 이중화 구성으로 배치할 수 있다. 후면 도어 열교환기를 추가해 남아 있는 열부하를 처리하는 구성도 지원한다. AI 컴퓨팅 패브릭과 컨버지드 패브릭, 대역 외 관리(OOB) 케이블링을 포함한 네트워킹 통합 서비스도 제공한다. 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 서버와 냉각뿐 아니라 네트워크까지 하나의 AI 인프라로 구축하는 방식이다. 슈퍼마이크로는 현장 시설 조사와 프로젝트 설계부터 솔루션 통합, 테스트, 납품, 현장 구축 및 사후 지원까지 전 과정을 전담팀이 통합 관리할 방침이다. 개별 서버 공급을 넘어 AI 데이터센터 구축 전반을 지원하는 사업을 확대한다는 목표다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "우리는 이번 순간을 위해 수년간 수냉식 냉각 기술 스택과 제조 역량, 구축 전문팀을 구축해왔다"며 "콜드플레이트부터 냉각탑까지 모든 구성 요소를 설계·구축하기에 고객은 확장형 유닛을 주문하고 엔드투엔드 통합이 완료된 상용 환경에 바로 적용할 수 있는 시스템을 공급받을 수 있다"고 말했다. 이어 "우리가 개발한 DLC-2 기술은 이러한 차별화된 역량의 핵심으로, 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위한 완성도 높은 통합 솔루션을 제공할 수 있도록 한다"고 덧붙였다.

2026.09.29 14:03한정호 기자

삼성전자, 뉴욕 타임스퀘어에 '젠슨 황' 영상…"밴 플리트상 축하"

삼성전자가 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판을 통해 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)의 '2026 밴 플리트상(James A. Van Fleet Award)' 수상을 축하했다. 삼성전자는 27일(현지시간) 오후 6시부터 28일까지 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십과 인공지능(AI) 산업 발전을 이끌어온 주요 성과를 조명하고 수상을 축하하는 영상을 선보였다고 29일 밝혔다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티(The Korea Society)가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 상을 수여하고 있다. 젠슨 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하며 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 타임스스퀘어 전광판에 송출한 축하 영상은 젠슨 황 CEO를 상징하는 개척자(Pioneer), 설계자(Architect), 건설자(Builder), 친구(Friend) 네 가지 키워드를 중심으로 그의 주요 활동과 업적을 소개했다. 또 다른 영상은 가상 전시 공간을 배경으로 젠슨 황 CEO 주요 활동, 비전을 순차적으로 보여주며 수상 의미를 담았다. 삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 이어 왔다. 최근에는 AI 시대를 맞아 협력 범위를 확대하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술 등을 반도체 제조 역량과 결합해 연구개발(R&D)부터 설계·제조에 이르는 전 과정에 AI를 적용하는 'AI 팩토리' 구축을 추진 중이다. 한편, 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 20년 전인 2006년 밴 플리트상을 수상한 바 있다.

2026.09.29 09:40장경윤 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

[인터뷰] 델 "韓도 베라 루빈 벌써 찾는다…엔드투엔드 지원 앞장설 것"

"인공지능(AI) 서버를 구매하는 국내 고객은 매 분기 늘고 있습니다. 이제는 대기업과 클라우드서비스제공사(CSP)를 넘어 소규모라도 자체 AI 인프라를 확보하려는 기업들이 계속 증가하는 추세입니다. 엔비디아의 차세대 베라 루빈 기반 제품도 정식 출시 전부터 국내 주요 고객들이 상담과 발주를 준비하고 있습니다." 양원석 한국 델 테크놀로지스 전무는 28일 서울 강남구 본사에서 지디넷코리아와 만나 국내 AI 인프라 시장 동향에 대해 이같이 밝혔다. 그는 기업의 AI 활용이 개념검증(PoC)을 넘어 실제 업무와 운영 단계로 진입하면서 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 서버·스토리지·네트워크·냉각을 함께 고려하는 인프라 투자가 본격화되고 있다고 진단했다. 韓 AI 서버 고객 매분기 증가…베라 루빈도 출시 전부터 찾는다 국내 AI 인프라 수요는 지속 증가하고 있다. 초기에는 대규모 투자가 가능한 기업을 중심으로 시장이 형성됐지만 최근에는 도입 규모가 작은 스타트업까지 자체 AI 서버 구매에 나서는 분위기다. 양 전무는 "AI 서버를 구매하는 고객 수는 매 분기 늘어나는 추세"라며 "정부의 GPU 투자와 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축도 국내 시장에서 큰 수요처가 되고 있다"고 말했다. 네오클라우드 시장의 성장도 새로운 사업 기회로 꼽았다. 코어위브를 비롯해 대규모 GPU 인프라를 기반으로 컴퓨팅 서비스를 제공하는 사업자가 글로벌 시장에서 빠르게 성장한 데 이어, 국내에서도 대규모 AI 팩토리와 GPU 서비스 구축을 추진하는 기업이 등장하고 있어서다. 델은 해외 네오클라우드 사업자의 국내 진출 가능성도 주시하고 있다. 특히 시장 관심은 엔비디아 블랙웰에서 차세대 베라 루빈 아키텍처로 빠르게 이동 중이다. 양 전무는 "호퍼 세대에서 블랙웰로 넘어갈 때보다 훨씬 빠른 속도로 다음 아키텍처로 전환되고 있다"며 "베라 루빈 기반 제품이 아직 정식 출시되지 않았지만 글로벌뿐 아니라 한국에서도 주요 고객들이 이미 델과 상담하고 발주를 준비 중"이라고 밝혔다. 이에 맞춰 델은 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 탑재한 파워엣지(PowerEdge) XE8812를 공개하는 등 차세대 제품군을 확대하고 있다. AI 서버 주문 609억 달러…에이전틱 AI에 CPU도 다시 부상 AI 인프라 수요 증가는 델의 글로벌 실적 성장으로 이어지고 있다. 델은 2027 회계연도 2분기 AI 서버 신규 주문이 609억 달러, AI 특화 서버 매출은 164억 달러를 기록했다. 7월 말 기준 AI 서버 수주잔고는 950억 달러에 달했다. 같은 기간 전통 서버·네트워킹 매출도 전년 동기 대비 122% 증가했다. 국내에서도 델의 서버 사업은 성장세를 이어가고 있다. IDC가 집계한 올해 2분기 국내 시장에서 델은 메인스트림 서버 판매대수와 매출 모두 1위를 기록했다. 매출 기준으로는 19분기 연속 1위다. 메인스트림 서버 가운데 GPU 서버와 코어 서버 부문에서도 1위를 기록했다. 양 전무는 앞으로 AI 인프라에서 GPU만큼 중앙처리장치(CPU)의 역할도 다시 커질 것으로 내다봤다. 에이전틱 AI 확산과 모델 경량화로 모든 AI 작업을 대규모 GPU에서 처리할 필요가 없어지면서 워크로드 특성에 맞춰 CPU와 GPU를 적절히 배치하는 구조가 중요해진다는 전망이다. 그는 "GPU의 토큰 처리 성능이 월등한 것은 맞지만 이제 거대한 AI 모델만 필요한 시대는 지나가고 있다"며 "작은 모델로 효율적으로 서비스를 제공할 수 있는 영역이 생기면서 시장이 세분화되고 있다"고 말했다. 이어 "델의 차세대 파워엣지 서버 라인업에도 엔비디아 베라 CPU를 기반으로 한 ARM 서버가 포함될 예정"이라고 덧붙였다. 이 과정에서 양 전무가 강조한 개념은 '토큰 라우팅'과 '토크노믹스'다. 단순한 작업은 상대적으로 작은 모델과 저비용 인프라에서 처리하고 복잡한 추론은 대형 모델과 GPU로 보내는 식으로 AI 연산을 배분해야 비용과 전력 소비를 줄일 수 있다는 것이다. 델은 퍼블릭 클라우드에만 의존하기보다 온프레미스와 클라우드를 함께 사용하는 하이브리드 AI 환경의 중요성이 커질 것으로 보고 있다. GPU 넘어 랙 전체가 하나의 시스템…수랭·랙스케일 공략 AI 서버의 성능과 전력밀도가 높아지면서 데이터센터 구축 방식도 바뀌고 있다. 개별 서버를 설치하는 방식에서 벗어나 컴퓨팅·스토리지·네트워크·전력·냉각을 랙 단위에서 통합하는 '랙스케일' 구조가 확산되는 모습이다. 국내에서도 직접수랭(DLC)을 비롯한 수랭식 AI 인프라 적용 사례가 늘고 있다는 설명이다. 델은 이에 대응해 '파워랙(PowerRack)'과 '파워쿨(PowerCool)'을 중심으로 AI 인프라 포트폴리오를 확대해왔다. 랙 내부에는 통합 랙 컨트롤러(IRC)를 적용해 시스템 상태를 관리하고 수랭 환경에서 누수가 발생하면 이를 감지해 대응할 수 있도록 했다. 파워랙은 컴퓨팅·네트워킹·스토리지와 전력·냉각을 하나의 시스템으로 통합하는 구조다. 델은 공장에서 사전 통합·검증한 랙을 현장에 공급해 6시간여 만에 실제 워크로드를 가동할 수 있다고 밝혔다. 델은 이미 코어위브 등 글로벌 네오클라우드 기업에 랙스케일 인프라를 공급하는 중이다. 미국 에너지부 산하 국립에너지연구과학컴퓨팅센터(NERSC)의 차세대 슈퍼컴퓨터 다우드나에도 베라 루빈 NVL4와 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹 기반 파워엣지 XE8812를 공급할 예정이다. 델의 주요 국내 고객으로는 삼성전자와 네이버클라우드 등이 있다. 양 전무는 향후 국내 AI 인프라 시장에서 단순 서버 공급보다 설계부터 구축·운영까지 아우르는 역량이 중요해질 것으로 전망했다. 고밀도 GPU 시스템이 늘수록 서버만 설치해서는 해결하기 어려운 전력과 냉각, 네트워크 문제가 동시에 발생하기 때문이다. 델은 서버·스토리지·네트워크·데이터 관리·서비스·컨설팅까지 아우르는 엔드투엔드 포트폴리오를 앞세워 국내 시장을 공략한다는 계획이다. 양 전무는 "한국에서도 앞으로 2~3년 동안 AI 데이터센터 투자가 크게 확대되면서 시장 기회가 계속 커질 것으로 보고 있다"며 "AI 서버 한 제품만 공급하는 것이 아니라 고객이 필요로 하는 컴퓨팅·스토리지·네트워크·냉각까지 전체 인프라를 안정적으로 구축할 수 있는 역량을 바탕으로 지속 지원할 것"이라고 강조했다.

2026.09.28 11:00한정호 기자

이재용·최태원·젠슨 황, 28일 뉴욕서 만난다

이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 28일(현지시간) 미국 뉴욕에서 만난다. 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 인프라 협력 논의가 업계 관심사다. 27일 뉴스1 등에 따르면 이재용 회장과 최태원 회장은 28일 뉴욕에서 열리는 '코리아소사이어티 연례 갈라'에 참석할 예정이다. 젠슨 황 CEO는 코리아소사이어티의 '밴 플리트상' 수상자로 행사에 참석한다. 코리아소사이어티는 황 CEO 수상 배경에 대해 SK그룹과 삼성전자 등 한국 기업과 협력 관계를 언급했다. 이번 만남 관심사는 HBM 공급, AI 인프라 협력 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 AI 가속기 구성에 필요한 HBM을 공급 중이다. 황 CEO는 앞서 지난 24일 미국 백악관에서 열린 미중 정상회담 국빈 만찬에 참석한 바 있다. 엔비디아는 AI 가속기는 물론 데이터센터 등 AI 인프라 생태계를 확장하고 있다. 삼성그룹과 SK그룹도 AI 데이터센터와 관련 인프라 사업을 확대하고 있다. 전영현 삼성전자 DS(반도체)부문장은 지난 6월 서울에서 황 CEO와 만나 HBM4E와 HBM5 등 차세대 HBM 협력을 논의했다. SK하이닉스도 엔비디아와 장기 메모리 협력을 추진키로 했다. SK그룹과 엔비디아는 지난 7월 AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급 등 포괄적 파트너십을 추진키로 했다. SK텔레콤은 엔비디아의 베라 루빈과 DSX 플랫폼을 기반으로 최대 2기가와트(GW) 규모 AI 팩토리를 구축하고, SK하이닉스는 엔비디아와 차세대 AI 메모리 협력을 지속할 예정이다.

2026.09.27 19:14이기종 기자

로봇은 달라도 두뇌는 하나로…'범용 로봇 지능' 뜬다

피지컬 인공지능(AI)이 공장과 물류 등 실제 환경으로 영역을 넓히면서 로봇을 작업마다 새로 학습시키는 대신, 축적한 경험을 다른 작업과 환경에도 활용하려는 움직임이 확산하고 있다. 이런 흐름 속에서 서로 다른 로봇의 경험을 하나로 연결하는 로봇 파운데이션 모델(RFM)이 새로운 기술 축으로 주목받고 있다. 27일 업계에 따르면 국내외 로봇·AI 기업들은 특정 로봇이나 작업에 한정되지 않는 범용 로봇 지능 개발에 속도를 내고 있다. 기존 산업용 로봇은 정해진 작업과 환경에 맞춰 설계돼 새로운 작업이나 로봇을 투입할 때마다 별도 데이터와 제어 기술이 필요했다. 최근에는 여러 로봇과 작업에서 얻은 경험을 하나의 모델에 학습시켜 새로운 환경으로 확장하는 방식이 시도되고 있다. RFM은 여러 종류의 로봇과 작업에서 얻은 지식을 학습하고 이를 새로운 작업과 환경에 확장하는 것을 목표로 한다. 여기서 말하는 '범용'은 하나의 로봇이 모든 일을 한다는 뜻은 아니다. 휴머노이드, 사족보행 로봇, 로봇팔 등 서로 다른 로봇이 각자의 특성에 맞춰 공유된 지식과 경험을 활용하는 개념이다. 핵심 기술로는 크로스 임바디먼트가 꼽힌다. 로봇마다 팔 길이와 관절 구조 등이 다른 만큼 한 로봇의 경험을 다른 로봇에 그대로 적용하기 어렵기 때문이다. 구글 딥마인드 등이 참여한 '오픈 X-임바디먼트' 프로젝트에서는 22종 로봇 데이터를 통합해 학습하고 다른 로봇의 경험을 활용하는 전이 효과를 확인했다. 글로벌 기업들도 관련 기술 개발을 확대하고 있다. 피지컬 인텔리전스는 여러 로봇과 작업 데이터를 학습하는 범용 로봇 정책 '파이제로(π₀)'를 공개했다. 엔비디아는 개방형 휴머노이드 파운데이션 모델인 '아이작 그루트(Isaac GR00T)' 플랫폼을 통해 RFM과 데이터 파이프라인, 시뮬레이션 기반 학습 환경 등을 제공하고 있다. 국내에서도 산업 현장 적용이 시작됐다. NC AI는 포스코DX와 RFM을 공동 개발하고 있다. 카메라로 주변 환경을 인식하고 언어 지시를 이해한 뒤 행동으로 이어지도록 시각·언어·행동을 통합하는 비전언어행동(VLA) 모델을 개발·최적화한다. 디지털트윈 기반 가상환경에서 로봇 움직임과 제어를 검증하는 체계도 구축할 계획이다. 업계 관계자는 "RFM의 핵심은 모든 로봇을 같은 형태로 만드는 것이 아니라 서로 다른 로봇에서 축적한 지식과 경험을 공유하는 데 있다"며 "작업마다 로봇을 처음부터 학습시키는 방식에서 벗어나 다양한 경험을 새로운 작업과 환경에 활용하면 로봇의 활용 범위도 넓어질 것"이라고 말했다.

2026.09.27 14:01이나연 기자

LG전자, 엔비디아 파트너 네트워크 합류…AIDC 냉각 공략 가속

LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'에 합류하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 낸다고 27일 밝혔다. LG전자는 NPN의 '파워 앤 쿨링(Power and Cooling)' 분야 파트너로 정식 등재됐다. NPN은 AI 데이터센터 구축 솔루션을 제공하는 기업을 고객과 연결하는 엔비디아의 파트너 프로그램이다. 이번 등재를 통해 LG전자는 글로벌 고객과의 접점을 넓히고, 차세대 AI 데이터센터 설계 초기 단계부터 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 기반을 강화했다. 앞서 LG전자는 이달 2.5메가와트(㎿)급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인 받았다. DSX 레디는 엔비디아가 AI 팩토리 구축에 필요한 제품과 솔루션 가운데 일정 요건을 충족한 제품을 인증하는 프로그램이다. 이번에 승인받은 CDU는 고성능 AI 서버에서 발생하는 열을 식히기 위해 냉각수를 공급·순환시키는 장치다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급과 1㎿급 CDU에 이어 2.5㎿급 제품까지 엔비디아 규격 승인을 받으며 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장 진출 후 최근 고발열 칩을 식히는 액체냉각 기술까지 확보했다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "이번 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션임을 입증한 성과"라고 말했다.

2026.09.27 10:00진운용 기자

머스크, '콜로서스 2' 투자 고삐…연내 엔비디아 칩 탑재 2배 늘린다

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 창업한 인공지능(AI) 스타트업 'xAI'가 대규모 AI 데이터센터 '콜로서스(Colossus) 2' 규모를 확장한다. 올 연말까지 엔비디아 칩 사용량을 기존 대비 2배 이상 늘리기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 25일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) X를 통해 이같은 계획을 밝혔다. 머스크는 "콜로서스 2에는 현재 그레이스블랙웰200(GB200) 칩 11만개와 GB300 44만개가 탑재돼 있다"며 "다음 주에는 22만개의 GB300 칩이 완전 가동될 예정이고, 11월에 22만개가 추가된다"고 밝혔다. 그는 "운이 좋다면, 12월 말까지 22만개가 더 추가될 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 머스크의 계획이 순항하는 경우, 올 하반기에만 66만개 칩이 추가되는 셈이다. GB200과 GB300은 엔비디아의 초고성능 AI 반도체다. 블랙웰 울트라 그래픽처리장치(GPU)와 그레이스 중앙처리장치(CPU), 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 등을 탑재했다. 콜로서스는 머스크가 미국 테네시주 멤피스 지역에 운영 중인 세계 최대 규모 AI 데이터센터다. xAI의 AI 모델인 그록(Grok) 학습을 위해 지난 2024년 처음 구축했다. 현재 콜로서스 1·2가 운영되고 있다. 콜로서스 1은 호퍼100(H100) 칩 15만개와 H200 5만개, GB200 3만개로 구성돼 있다. 머스크는 미시시피 지역에 콜로서스 3을 구축하고 있다.

2026.09.25 18:05장경윤 기자

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