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엔비디아 덕에 잘 나가는 코어위브, 주가 또 날았다…"상장 때보다 3배 폭등"

올해 미국 기업공개(IPO) '최대어'로 꼽혔던 클라우드 컴퓨팅 제공업체 코어위브(CoreWeave)가 상장 초기 부진을 딛고 잇따른 호재로 주가가 날아오르고 있다. 최대 고객인 마이크로소프트(MS)를 등에 업고 올 들어 오픈AI, 엔비디아 등 빅테크와의 잇따른 대규모 계약 체결을 통해 좋은 성과를 내며 몸값이 연일 치솟는 모습이다. 16일 블룸버그통신에 따르면 코어위브는 최근 엔비디아로부터 최소 63억 달러(약 8조7천억원) 규모의 주문을 확보했다. 이번 계약에 따라 엔비디아는 오는 2032년 4월 13일까지 코어위브가 고객에게 판매하지 않은 모든 클라우드 용량을 구매하기로 했다. 코어위브는 엔비디아의 AI 칩을 이용해 미국, 유럽 등에서 대규모 데이터센터를 운영하며 AI 관련 컴퓨팅을 제공하는 업체로, 지난해 말 기준 32개 데이터센터를 운영 중이다. 25만 개 이상의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 보유하고 있는 데다 엔비디아가 이곳의 지분 약 6%를 보유했다는 점에서 시장의 높은 관심을 받았다. 또 엔비디아가 올 초 추가로 이곳의 주식을 주당 40달러에 2억5천만 달러(약 3천661억원)가량을 매입했다는 소식이 알려져 상장 흥행에 대한 기대감도 키웠다. 특히 올 들어 '챗GPT' 개발사 오픈AI와 100억 달러가 넘는 규모의 클라우드 컴퓨팅 서비스 계약도 체결해 주목 받았다. 이곳의 지난해 매출은 전년 대비 약 8배 증가한 19억2천만 달러를 기록했으나, 순손실도 2023년 5억9천370만 달러에서 지난해 8억6천340만 달러로 늘어 다소 아쉬움을 남겼다. 일부 기업에 대한 매출 의존도도 상당히 높은데 지난해 매출의 4분의 3은 엔비디아와 MS로부터 발생한 상태로, 이 중 MS가 3분의 2를 차지한 것으로 나타났다. 이 같은 상황에도 AI를 활용하는 기업과 산업이 점차 많아지면서 막대한 데이터 처리 능력을 갖춘 AI 인프라 시장이 각광 받게 되자 코어위브에 대한 기대감도 한층 높아졌다. 미국 도널드 트럼프 대통령이 '스타게이트 프로젝트'를 통해 AI 인프라 구축에 5천억 달러(약 720조원)를 투자한다는 소식이 알려지며 시장도 더욱 활성화되는 듯 했다. 그러나 올 초 MS의 데이터센터 투자 축소 방침이 코어위브 상장에 독이 됐다. MS가 미국, 유럽에서 잇따라 대규모 데이터센터 임차 계약을 취소한 소식이 알려진 탓이다. MS는 AI를 구동하는 컴퓨팅 클러스터의 공급 과잉 문제를 이유로 이 같은 결정을 내린 것으로 전해졌다. 이에 코어위브는 올해 3월 상장 직전 주당 47~55달러에 4천900만 주를 공모하려 했으나 예상보다 부진한 시장 반응 탓에 공모 규모를 3천750주로 축소했다. 공모가도 주당 40달러로 내렸다. 이에 따른 조달 자금은 당초 목표했던 27억 달러에 한참 못미치는 15억 달러에 불과했다. 하지만 생성형 AI 확산으로 데이터센터·GPU 클라우드 수요가 올해도 꾸준히 폭발적으로 늘어나자 코어위브의 가치도 점차 높게 평가됐다. 또 IPO 당시 저평가된 밸류에이션이 실적 발표 때마다 빠르게 재평가되며 주가가 상승했고, 엔비디아가 전략적 주주로 참여해 'AI 인프라 핵심 플레이어'라는 인식을 더 강화시켜준 것도 한 몫 했다. 특히 지난 7월에는 코어위브가 세계 최초로 엔비디아의 최신 고성능 AI 칩 '블랙웰 울트라' 기반 서버를 도입해 눈길을 끌었다. 이 시스템은 델 테크놀로지스가 제작했다. 이전까지 엔비디아의 최신 시스템은 MS가 처음 상용 배치해 왔지만, 올 들어선 코어위브가 엔비디아의 지원에 힘입어 주도하는 분위기다. 현재 엔비디아는 코어위브 지분 약 6.6%를 보유 중이다. 엔비디아는 "산업 전반에서 AI 인프라 수요가 계속 늘어나고 있지만, 대규모 데이터센터 용량을 구축하려면 일반적으로 긴 리드타임과 4~6년간의 고객 약정이 필요하다"며 "스타트업과 중소·중견기업을 지원하기 위해 우리와 코어위브는 선제적으로 데이터센터 인프라를 구축하고 자본 수요 변화에 맞춘 데이터센터 용량을 제공하고 있다"고 설명했다. 덕분에 코어위브의 주가는 연일 고공 행진이다. 이날 기준 프리마켓에서 거래되고 있는 주가는 121.02달러로, 상장 초기 대비 202.8% 상승했다. 시가총액은 591억 달러에 달한다. 다만 코어위브는 아직 대규모 투자와 감가상각 부담이 커 수익성이 완전히 확보되지 않았다는 점에서 시장의 우려도 받고 있다. 현재 코어위브는 올해만 200억~230억 달러 규모의 자본 지출을 예상하고 있는 상태로, 자산 대비 부채 비율은 업계 평균보다 상당히 높은 54%에 달한다. 또 MS, 오픈AI 등 소수 고객에게 매출이 집중돼 있어 계약 변경이나 축소가 발생되면 실적 타격이 크다는 것도 취약점으로 꼽힌다. 순손실 규모도 상당한데 올해 순손실은 1분기에 3억1천500만 달러, 2분기에 2억9천50만 달러에 달했다. 업계 관계자는 "영업이익 마진이 여전히 낮고 이자 비용 부담도 큰 상황"이라며 "AWS·구글 클라우드·마이크로소프트 애저 등 기존 업계 톱3 기업들과의 경쟁도 점차 심화돼 장기적으로 부담이 되고 있다는 점도 주의해서 봐야 할 요소"라고 짚었다.

2025.09.16 18:03장유미

구글, 시총 3조 달러 돌파…분할 걱정 덜고 날았다

구글 모회사 알파벳이 시가총액 3조 달러 클럽에 가입했다. 알파벳은 15일(현지시간) 나스닥 시장에서 주가가 4% 이상 상승하면서 시가총액 3조500만 달러로 마감됐다고 CNBC를 비롯한 외신들이 보도했다. 이로써 알파벳은 엔비디아, 마이크로소프트, 애플에 이어 4번째로 시가총액 3조 달러를 넘어섰다. 구글은 이달 초 미국 법무부와 반독점 소송에서 기업 분할 판결을 피하면서 주가가 상승세로 돌아섰다. 미국 연방법원의 아밋 메타 판사는 구글이 온라인 검색과 광고 시장에서 독점적 행위를 한 점을 인정하면서도 크롬을 비롯한 주요 사업을 분할해달라는 법무부 요청을 받아들이지 않았다. 알파벳 주가는 연초에 비해 30% 이상 상승해 나스닥 평균 상승률인 15%를 크게 웃돌았다. 구글은 기업공개(IPO)를 한 지 20년 만에 시가총액 3조 달러를 넘어섰다. 또 알파벳 지주회사 체재로 전환한 지는 10년여 만이다.

2025.09.16 13:53김익현

SK, HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현...마이크론 발등에 불?

SK하이닉스가 12일 내년 시장이 본격 개화되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 세계 첫 양산 체제를 구축했다고 발표하면서 기술 경쟁력을 한껏 뽐내고 있다. 경쟁사 대비 빠른 속도로, 동작속도 역시 업계 표준을 웃도는 10Gbps 이상을 구현한 것도 SK하이닉스의 시장 지배력 지속을 위한 긍정 신호로 평가되는 대목이다. 또한 주요 고객사인 엔비디아가 최근 HBM4에 필요한 동작속도 요구치를 올린 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면 주요 경쟁사인 미국 마이크론은 위기를 맞았다는 평가다. HBM의 동작속도를 높이기 위해서는 '베이스 다이'의 성능이 중요한데, 마이크론의 경우 SK하이닉스, 삼성전자 대비 공정의 기술적 수준이 낮기 때문이다. 이에 업계는 마이크론이 오는 23일(현지시간) 진행하는 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 어떠한 대응책을 제시할 지 주목하고 있다. HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현…개발 속도 올려 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM4는 6세대 제품으로, 엔비디아가 내년 출시할 최신 AI 가속기인 '루빈' 칩에 채택될 예정이다. SK하이닉스의 이번 HBM4 개발 완료 발표는 업계의 예상을 앞서는 수준이다. 당초 엔비디아 측이 메모리사와 논의한 공식적인 퀄(품질) 테스트 시점은 내년 초쯤이다. 이에 따라 각 메모리 기업들은 올 3분기 엔비디아에 샘플을 대량으로 공급하며 개발 일정을 소화해 왔다. 다만 SK하이닉스는 이와 별개로 최근까지 HBM4에 대한 내부 인증을 마무리 수순까지 끌어올렸다. 이를 기반으로 개발 완료 일정을 최대한 앞당긴 것으로 풀이된다. HBM4에 구현한 동작속도도 눈에 띈다. SK하이닉스는 HBM4에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작속도를 구현했는데, JEDEC(국제반도체표준화기구)의 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘은 성과다. SK하이닉스가 동작속도를 강조한 이유는 바로 엔비디아에 있다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩에 채택될 예정이다. 당초 엔비디아는 HBM4에 8~9Gbps 수준의 동작속도를 요구했으나, 최근에는 기준을 10Gbps 이상으로 높인 것으로 알려졌다. 베이스 다이서 '열위' 평가 받는 마이크론…실적 발표서 대응 주목 HBM의 동작 속도 향상을 위해서는 HBM의 베이스(로직) 다이 성능이 중요하다는 게 업계 전문가들의 시각이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이전까지 HBM의 로직 다이를 D램 공정에서 제조해 왔다. 그러나 HBM4부터는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 12나노미터(nm) 공정에 로직다이 양산을 맡겼다. 삼성전자도 자사 파운드리 사업부의 4나노 공정을 활용해, 성능 우위를 꾀하고 있다. 반면 마이크론은 HBM4에서도 D램 공정에서 로직 다이를 자체 제작하는 방안을 고수하기로 했다. 때문에 업계에서는 마이크론이 삼성전자·SK하이닉스 대비 엔비디아의 HBM4 동작속도 요구치에 부합하기 힘들 것이라는 전망이 우세해지고 있다. 이 경우 마이크론은 엔비디아의 하이엔드 제품향 HBM4 공급에 제한이 생길 수밖에 없다. 마이크론의 공식 대응이 주목되는 이유다. 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업보다 한 달 앞서 분기 실적 발표를 진행한다. 마이크론의 회계연도 4분기 실적발표는 오는 23일로 예정돼 있다.

2025.09.12 13:29장경윤

SK하이닉스, HBM4 개발 완료…'세계 최초' 양산 체제 구축

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 당사의 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 밝혔다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것”이라고 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 최근 급증하고 있다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션(Solution)이 될 것으로 내다봤다. 새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것이다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했다. 회사는 또 이 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다. 회사는 HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라(Infra) 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.12 08:51장경윤

[AI는 지금] SW 시장 대세된 '코딩 AI'에 돈 몰린다…엔비디아도 '기웃'

최근 인공지능(AI) 코딩 시장이 소프트웨어 산업의 새로운 패러다임으로 자리 잡을 것이란 전망이 나온 가운데 관련 기업들에 대한 투자자들의 관심이 점차 높아지고 있다. 글로벌 테크 기업들도 인수 합병(M&A) 등을 통해 AI 코딩 시장에 속속 뛰어 들면서 기술 경쟁 역시 한층 더 치열해진 분위기다. 11일 블룸버그통신에 따르면 AI 코딩 스타트업 리플릿은 30억 달러의 기업가치를 인정 받아 최근 2억5천만 달러 규모 투자 유치에 성공했다. 이번 투자는 프리즘캐피털이 주도했고 아멕스벤처스, 구글 AI퓨처스 펀드 등이 신규 투자자로 참여했다. 기존 투자자인 안드리센 호로위츠, 와이콤비네이터도 이번 투자에 함께했다. 프리즘 캐피털의 공동창업자인 제이 박은 이번 투자로 리플릿 이사회에 합류했다. 페이스북 출신 엔지니어인 암자드 마사드 최고경영자(CEO)는 약 10년 전 설립한 리플릿을 '바이브 코딩'의 선두주자로 이끌었다는 평가를 받는다. 리플릿은 지난 2023년 투자를 받으면서 회사 가치를 11억6천만 달러로 평가 받은 바 있다. 그러나 연간 환산 매출이 1년 전 280만 달러에서 올해 1억5천만 달러로 급증하며 시장의 기대치가 커졌다. 현재 4천만 명의 사용자를 보유하고 있으며 질로우, 듀오링고 등 주요 대기업에도 제품을 판매하고 있다는 점에서 기업 가치는 2년 새 약 3배로 뛰었다. 리플릿은 신규 자금을 활용해 엔지니어링·연구·마케팅 부문 채용을 확대할 계획이다. 이전 라운드에서 확보한 1억 달러도 여전히 보유하고 있는 상태로, 향후 기술 개발을 위한 투자에 적극 나설 것으로 관측된다. 리플릿은 이번 투자와 함께 사용자 대신 작업을 처리할 수 있는 AI 에이전트를 구축하는 신제품도 공개했다. '에이전트 3(Agent 3)'라고 불리는 이 서비스는 코드를 테스트한 후 수정하고 검증 시점을 스스로 판단하며 최대 3시간 이상 자율적으로 작동할 수 있다. 마사드 CEO는 "오픈AI 같은 업체들이 시장에 곧 진입해 경쟁할 것으로 보인다"며 "우리는 프로그래밍을 더 쉽게 만들겠다는 목표를 가지고 매일 고민하며 기술을 발전시키고 있다"고 자신감을 드러냈다. 업계에선 AI 코딩 시장이 빠른 속도로 성장하고 있는 상황에서 관련 기업들의 자금 유치 및 M&A 등을 통한 덩치 키우기 경쟁도 한층 더 가속화될 것으로 봤다. 실제 풀사이드는 18개월 만에 6억2천600만 달러를 투자 받아 가치 평가가 1억8천500만 달러에서 30억 달러로 16배 증가했다. 아직까지 완전한 제품이 시장에 공개되지 않았음에도 굵직한 투자 유치에 성공한 것이다. 팩토리도 세쿼이아 캐피털과 럭스 캐피털로부터 2천만 달러를 투자 받아 7개월 만에 가치 평가가 3천만 달러에서 1억2천만 달러로 급등했다. 드로이드 출시 이후에는 고객 기반이 월별로 두 배씩 증가하고 있다. '커서'로 유명한 애니스피어는 지난해 11월 슈퍼메이븐을 인수해 커서 에디터의 고급 코드 완성 기능을 강화했다. 슈퍼메이븐은 지난 2024년 설립돼 2개월 만에 1천200만 달러 시리즈 A를 유치한 후 인수됐다. 또 애니스피어는 올해 코알라도 인수했다. 코알라는 AI 기반 CRM 스타트업으로, 이번 인수로 이달부터 운영을 중단키로 했다. 애니스피어는 핵심 엔지니어들만 영입해 별도 엔터프라이즈 팀을 구성하는 것으로 알려졌다. 최근 기업가치가 100억 달러로 평가된 코그니션은 구글의 인재 영입으로 어려움을 겪던 윈드서프를 올해 7월 인수했다. 코그니션은 소프트웨어 개발을 돕는 AI 코딩 에이전트 '데빈'으로 잘 알려진 AI 스타트업이다. 구글은 오픈AI가 노렸던 윈드서프에서 바룬 모한 윈드서프 CEO와 공동창업자 더글라스 첸 및 주요 연구자 등 핵심 인재를 데려오며 사실상 인수 효과를 얻었다. 오픈AI는 윈드서프를 약 30억 달러(한화 4조2천510억원)에 인수하려 했으나 실패했다. 엔비디아는 최근 코딩 AI 스타트업 솔버를 인수했다. 업계 관계자는 "이는 소프트웨어 개발을 위해 AI를 활용하는 기업들에 대한 투자자 수요가 여전히 높다는 점을 보여주는 것"이라며 "다만 AI 코딩 기업들의 수익성에 대한 의문이 남아 있는 상태로, 산업 성숙도에 따라 각자가 얼마나 가치를 입증할 수 있는 기술력과 전략을 펼칠 수 있는지에 따라 희비가 갈릴 것"이라고 분석했다. 기술 경쟁도 한층 가열된 모습이다. 아마존은 최근 코딩 보조 프로그램인 아마존 Q 디벨로퍼를 내놓은 데 이어 차세대 AI 코딩 도구 출시를 준비하고 있다. 애플은 자체 프로그래밍 소프트웨어인 'X코드'에 AI를 접목하기 위해 앤트로픽과 협력하는 것으로 알려졌다. MS는 개발자 플랫폼 깃허브에 AI를 탑재한 '깃허브 코파일럿'을 2021년 출시했다. 깃허브 코파일럿 누적 사용자는 지난 7월 1천500만 명을 넘겼다. 마크 저커버그 메타 CEO는 올해 4월 자사 오픈소스 대규모언어모델(LLM)인 라마의 코드를 12~18개월 이내에 AI가 대부분 작성할 것이라고 전망했다. 업계 관계자는 "테크기업의 AI 코딩 투자는 AI 학습의 재료인 데이터부터 프로그램 개발, AI에이전트를 아우르는 AI 생태계를 장악하기 위한 의도"라며 "파이선이 코딩 프로그램 최강자로 등극한 이후 개발 생태계가 파이선을 중심으로 조성됐듯 AI 코딩 시장에서도 선점 효과가 발생할 수 있어 이를 둘러싼 빅테크 기업들의 주도권 경쟁이 더 치열해질 듯 하다"고 말했다.

2025.09.11 16:52장유미

"1억 달러 넣으면 50억 달러 번다"…엔비디아, AI 추론 수익 모델 제시

엔비디아가 인공지능(AI) 추론 시장의 판도를 바꿀 특수 목적 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 '긴 컨텍스트' 시대의 기술 패권 장악에 나섰다. 엔비디아는 9일(현지시간) 회사 공식 블로그를 통해 새로운 루빈 아키텍처 기반의 '루빈 씨피엑스(CPX)' GPU와 이를 탑재한 '베라 루빈 엔브이엘144 씨피엑스(NVL144 CPX)' 랙 시스템을 공개했다. 이번에 공개된 '루빈 CPX'는 AI 추론의 두 단계 중 컴퓨팅 성능이 많이 필요한 '컨텍스트 단계'를 가속화하는 데 초점을 맞춘다. 기존 인프라가 방대한 데이터를 처리하며 겪던 병목 현상을 해결하는 것이 핵심이다. 이 GPU는 ▲30페타플롭스의 NVFP4 연산 성능 ▲128기가바이트(GB) GDDR7 메모리 ▲하드웨어 비디오 인코딩·디코딩 기능을 갖췄다. 기존 모델 대비 어텐션 가속 성능은 3배 향상됐다. 함께 선보인 '베라 루빈 NVL144 CPX' 랙은 단일 시스템에 '루빈 CPX' GPU 144개, 루빈 GPU 144개, 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 통합했다. 이를 통해 8엑사플롭스의 연산 성능과 100테라바이트(TB)의 고속 메모리를 제공한다. 메모리 대역폭은 초당 1.7페타바이트(PB/s)에 달한다. 이러한 구조는 추론 과정을 컴퓨팅 집약적인 컨텍스트 단계와 메모리 대역폭이 중요한 생성 단계로 분리해 처리하는 '분리형 추론' 아키텍처에 기반한다. 각 단계에 최적화된 하드웨어를 할당해 전체 효율을 극대화한다. 엔비디아는 이 플랫폼이 대규모 배포 시 30배에서 50배의 투자수익률(ROI)을 달성할 수 있다고 설명했다. 1억 달러(한화 약 1천388억원)의 자본 지출이 최대 50억 달러(한화 약 6조9천400억원)의 매출로 이어질 수 있다는 분석이다. 엔비디아 측은 "루빈 CPX GPU와 베라 루빈 NVL144 CPX 랙은 확장 가능한 다차원적 성능과 아키텍처 혁신을 통해 새로운 표준을 제시한다"며 "생성형 AI 애플리케이션의 새로운 가능성을 열 것"이라고 밝혔다.

2025.09.11 15:30조이환

미루웨어, 기가컴퓨팅-그레이드와 3자 MOU 체결

AI·고성능컴퓨팅 전문업체인 미루웨어는 10일 대만 기가바이트 자회사 기가컴퓨팅, AI 데이터 전문 기업인 그레이드 테크놀로지와 3자 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 미루웨어는 이번 협약에 따라 기가컴퓨팅 장비에 그레이드 테크놀로지가 갖춘 수프림레이드(SupremeRAID) 기술, 인피니틱스 GPU 통합 관리 솔루션 'AI-스택'을 탑재한 통합 솔루션을 시장에 공급한다. 기반이 되는 하드웨어인 기가컴퓨팅 R283-S92-AAJ1은 인텔 4·5세대 제온 스케일러블 프로세서를 최대 2소켓 장착할 수 있는 서버다. DDR5 RDIMM 메모리 슬롯은 32개로 최대 8채널 구성이 가능하며 PCI 익스프레스 4.0 기반 NVMe 베이 24개, NVMe/SATA/SAS 통합 지원 핫스왑 베이 24개로 용도에 맞춰 유연한 스토리지 구성이 가능하다. 수프림레이드 기술은 CPU에 의존하던 레이드(RAID) 처리 작업을 엔비디아 GPU로 대체해 NVMe SSD 기반 스토리지의 성능을 가로막는 병목현상을 최소화하는 한편 CPU 부하를 줄이고 효율성을 높인다. 인피니틱스 AI-스택은 GPU 인프라를 역할 기반으로 중앙 관리하는 솔루션이며 GPU 스케줄링, 멀티GPU 작동 등을 그래픽 인터페이스로 제어한다. 미루웨어 관계자는 "기가컴퓨팅, 그레이드 테크놀로지, 인피니틱스 등 3개 회사 핵심 기술을 활용해 고객사가 요구하는 최상의 성능과 안정성을 갖춘 AI 솔루션으로 시장 경쟁력을 강화할 예정"이라고 밝혔다.

2025.09.10 10:14권봉석

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

다나와, RTX 50 그래픽카드·8TB HDD 특가 추첨판매

커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 8일부터 19일까지 2주간 엔비디아 지포스 RTX 5050 그래픽카드와 8TB 하드디스크 드라이브(HDD) 특가 추첨판매를 진행한다. 행사 기간 중 스마트폰용 다나와 앱으로 '다나와 래플' 게시판에 접속 후 응모 비용 1천원을 결제하면 자동 응모된다. 8일부터 12일까지 응모자 중 한 명을 추첨해 웨스턴디지털 WD 블루 8TB HDD(시가 20만원 상당)를 제공한다. 15일부터 19일 응모자 중 한 명에게는 기가바이트 지포스 RTX 5050 8GB 그래픽카드(시가 40만원 상당)를 제공한다. 당첨 결과는 16일과 23일 다나와 당첨자 발표 게시판에서 확인할 수 있다. 낙첨자 결제 금액은 자동 환불된다. 행사 관련 상세 내용은 다나와 앱 설치 후 검색창에 '다나와래플'을 입력하거나 다나와 래플 게시판에서 확인할 수 있다.

2025.09.08 09:40권봉석

브로드컴, 오픈AI 자체 AI칩 주문 확보…메모리 업계도 수혜 기대

글로벌 빅테크의 AI용 ASIC(주문형반도체) 개발이 가속화되고 있다. 구글·아마존·메타에 이어, 오픈AI도 브로드컴과 손 잡고 내년 자체 AI 반도체를 출시할 계획이다. AI 반도체 시장 규모 자체가 확대되면서 삼성전자·SK하이닉스도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI의 자체 AI 반도체 양산을 수주했다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "네 번째 신규 고객사로부터 100억 달러(한화 약 13조9천억원) 규모의 AI 가속기 주문을 확보했다"며 "내년 매출 성장률이 상당히 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 독과점 체제를 이루고 있으나, 비용 등의 문제로 자체 AI 개발에 대한 수요가 증가하는 추세다. 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다. FT(파이낸셜타임스)는 "브로드컴과 오픈AI가 공동 설계한 반도체가 내년 출시될 예정으로, 오픈AI는 해당 칩을 내부적으로만 사용할 계획"이라며 "브로드컴이 고객사의 이름을 공개하지는 않았으나, 관련자들은 오픈AI가 새로운 고객사임을 확인했다"고 설명했다. 글로벌 빅테크의 ASIC 개발 열풍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. AI 반도체에 함께 집적되는 HBM(고대역폭메모리) 수요를 촉진하기 때문이다. 실제로 브로드컴은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 HBM 수요처로 떠오르고 있다. 일례로 구글은 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 해당 제품에는 최신 HBM에 해당하는 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. AWS(아마존웹서비스)도 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 '트레이니엄 3'을 출시할 계획이며, 해당 칩에도 HBM3E가 채용된다.

2025.09.07 09:33장경윤

오픈AI, '엔비디아 그늘' 벗어날까…브로드컴 손잡고 AI 반도체 '독립 선언'

오픈AI가 엔비디아 의존도 탈피를 목표로 자체 인공지능(AI) 칩 생태계 구축에 전격 나섰다. 7일 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 오픈AI는 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 내년부터 자체 설계한 AI 칩을 출하한다. 이번 협력을 통해 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 언급했던 100억 달러(한화 약 13조7천억원) 규모의 '미스터리 고객'이 오픈AI였음이 확인됐다. 이 소식에 브로드컴 주가는 9.4% 급등해 시가총액 1조6천억 달러(한화 약 2천200조원)를 돌파했다. 오픈AI의 행보는 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 경쟁사들의 전략을 뒤따르는 것이다. 이들 역시 AI 모델 훈련과 서비스 운영을 위해 맞춤형 반도체 개발에 막대한 투자를 이어오고 있다. 이는 현재 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아의 독주 체제에 균열을 일으킬 중대 변수로 꼽힌다. HSBC 등 시장 분석가들은 내년년부터 브로드컴의 맞춤형 칩 사업 성장률이 엔비디아를 넘어설 수 있다고 전망했다. 오픈AI는 개발 중인 차세대 모델 'GPT-5' 등 기하급수적으로 늘어나는 연산 수요를 감당하기 위해 컴퓨팅 파워 확보에 사활을 걸어왔다. 샘 알트먼 CEO는 향후 5개월 내 컴퓨팅 설비를 두 배로 늘리겠다고 공언한 바 있다. 오픈AI는 생산된 칩을 외부에 판매하지 않고 내부 서비스 운영에만 투입할 계획이다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 "(오픈AI와의 계약이) 즉각적이고 상당히 큰 수요를 가져왔다"며 "내년부터 해당 고객을 위한 칩을 매우 강력하게 출하할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.07 06:00조이환

엔비디아, AI 블루프린트로 3D 제작 혁신…MS와 효율 20% '개선'

엔비디아가 콘텐츠 제작 시장의 판도를 바꿀 승부수를 던졌다. 간단한 텍스트 입력만으로 3차원 객체를 순식간에 만들어내는 인공지능(AI) 기술로 창작의 혁신을 이끌겠다는 전략이다. 엔비디아는 텍스트 프롬프트 입력만으로 3D 객체를 생성하는 'AI 블루프린트'를 4일 공개했다. 이 기술은 3D 아티스트가 특정 장면의 프로토타입을 신속하게 제작하도록 지원한다. 기존 3D 아티스트들은 프로토타이핑 작업에 많은 시간을 소요해야 했다. 장면 구현을 위해 임시 에셋을 만들고 수정을 반복하는 과정을 거쳤기 때문이다. 이 때문에 창의적인 작업보다 모델링에 더 많은 시간을 할애하는 문제가 있었다. 생성형 AI는 이 같은 중간 작업을 신속히 처리해 아티스트를 돕는다. 엔비디아 AI 블루프린트는 프로토타이핑 과정을 자동화하는 파이프라인을 제공한다. 사용자가 프롬프트로 아이디어를 입력하면 내장된 거대 언어 모델이 장면에 포함될 객체 20개를 제안한다. 이는 '라마 3.1 8B' 엔비디아 NIM 마이크로서비스로 가속화된다. 이후 텍스트-이미지 프레임워크인 엔비디아 사나가 생성 가능한 객체의 프리뷰를 만든다. 아티스트는 각 객체를 자유롭게 재생성하거나 수정 또는 삭제할 수 있다. 아티스트는 마이크로소프트 트렐리스 엔비디아 NIM 마이크로서비스로 각 객체를 3D 모델로 변환할 수 있다. 이 마이크로서비스는 기존 모델보다 20% 빠른 속도로 고품질 3D 에셋을 생성한다. 마이크로소프트 리서치가 개발한 트렐리스는 텍스트나 이미지로 복잡한 형태와 질감의 3D 에셋을 만든다. 이 기술은 게임 디자인이나 건축 디지털 미디어 제작에 특히 유용하다. 완성된 3D 에셋 모음은 오픈소스 3D 플랫폼 블렌더로 자동 전송된다. 아티스트는 다른 3D 애플리케이션으로도 결과물을 내보낼 수 있다. 더불어 프롬프트 경험이 적은 사용자도 LLM의 도움을 받아 생산성을 높일 수 있다. 엔비디아 측은 "일반적으로 이런 워크플로우 설정은 많은 시간과 기술 지식이 필요하다"며 "우리의 AI 블루프린트는 검증된 워크플로우를 패키지 형태로 제공해 배포를 단순화했다"고 밝혔다.

2025.09.04 16:50조이환

삼성·SK, 차세대 HBM 상용화 총력…범용 D램 가격 상승 '압박'

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 총력을 기울이고 있다. 이에 따라 범용 D램 생산능력 및 웨이퍼 투입량이 줄어들면서 가격 상승 압박을 받고 있다. 4일 업계에 따르면 올해 하반기 및 내년 초 범용 D램 가격은 당초 예상보다 상승할 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 올해부터 엔비디아향 HBM4(6세대 HBM) 공급 준비에 집중하고 있다. 올 3분기 엔비디아가 HBM4 샘플을 대량으로 요청함에 따라, 두 회사 모두 HBM4 샘플 제작을 위한 웨이퍼 투입량을 늘리고 있는 것으로 파악됐다. 추산 규모는 월 1만~2만장 수준으로, 샘플인 점을 고려하면 매우 많은 양에 해당한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 현재 상용화된 HBM3E는 8단과 12단 적층으로 제작된다. 현재 샘플 단계에서 테스트가 진행 중인 HBM4 역시 12단이다. 다만 HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배 많고, D램 크기가 확대되는 등 기술적 진보가 많아 초기 수율 확보에 불리하다. 수율이 낮을 경우, 고객사 조건을 맞추기 위해선 웨이퍼 투입량을 더 늘릴 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들이 내년 엔비디아향 HBM 사업 확대를 위한 준비에 사활을 걸고 있다"며 "HBM에 투입되는 웨이퍼가 많아질수록 범용 D램 수급은 더 타이트해지고, 올 하반기와 내년 가격 인상을 부추길 수 있다"고 설명했다. 설비투자도 대부분 HBM에 집중되면서, 범용 D램 생산능력이 점차 줄어드는 추세다. 삼성전자는 HBM4에 탑재될 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 올해 월 6만장까지 늘리기 위한 투자를 집행 중이다. SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 생산능력 확대를 위한 전환투자를 꾸준히 진행해 왔다. 실제로 시장조사업체 옴디아는 최근 서버용 64GB(기가바이트) DDR5의 올 4분기 가격 전망치를 당초 255달러에서 276달러로 상향 조정했다. 모바일 8GB DDR5도 18.7달러에서 19.2달러, PC 16GB DDR5는 44.7달러에서 46.5달러로 높였다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "설비투자가 사상 최고 수준임에도 웨이퍼 캐파는 HBM이 점점 더 많이 잠식하고 있어 레거시(성숙) D램은 구조적으로 제약을 받는다"며 "범용 D램의 수요가 증가해도 생산을 공격적으로 확대하지 못하는 구조적 불균형이 내년에도 재현될 수 있어, 시장이 급격한 가격 상승에 직면할 수 있다"고 밝혔다.

2025.09.04 13:23장경윤

엔비디아 GPU에 양자 알고리즘 썼더니...성능 73배 빨라져

엔비디아 GPU에 양자 알고리즘을 적용하면, 플랫폼 속도가 최대 73배까지 빨라지는 것으로 나타났다. 양자 컴퓨팅 전문 기업 노르마(대표 정현철)가 신약 개발용 양자 AI 알고리즘을 엔비디아 GPU 플랫폼에서 실행해 73배 이상의 빠른 성능을 확인했다고 3일 밝혔다. 노르마는 최근 신약 후보 물질을 탐색하기 위해 자체 개발한 양자 AI 알고리즘을 엔비디아 CUDA-Q(쿠다큐) 플랫폼에서 실행했다. 쿠다큐는 양자-고전 하이브리드 연산을 지원하며 양자 알고리즘 개발과 실행을 가속화하는 엔비디아 핵심 기술이다. 이 프로젝트는 강동경희대학교병원과 공동 수행 중인 신약 후보 물질 발굴 연구에 쿠다큐를 적용, 성능을 확인하기 위해 추진됐다. 노르마는 엔비디아 기술 지원으로 H200와 GH200 기반 쿠다큐 환경을 구성하고 신약 개발용 양자 AI 알고리즘을 테스트했다. 노르마 측에 따르면 쿠다큐는 고전 CPU에 비해 뛰어난 연산 성능을 나타냈다. 특히 18 큐비트 양자 회로 실행과 측정(순전파)은 약 60.14~73.32배, 손실 함수 기반 보정 과정(역전파)은 약 33.69~41.56배 더 빠른 속도로 수행됐다. 또 18큐비트 규모에서는 GH200이 H200 대비 순전파 시간이 22%, 역전파 시간이 24% 더 짧게 측정됐다. 정현철 대표는 "국내외 양자 기술 기업과 병원이 함께 협력해 양자 기술의 실용화 가능성을 보여준 의미있는 사례”라며 “엔비디아와의 기술 협력을 통해 의료 등 다양한 분야에서 양자 AI 알고리즘 성능 테스트를 지속 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.09.03 12:59박희범

델테크놀로지스, 게이밍 모니터 3종 포함 신제품 7종 공개

델테크놀로지스가 3일 게이밍 모니터 3종, 사진·동영상 편집과 업무에 활용할 수 있는 '델 플러스' 4종 등 모니터 신제품 7종을 국내 출시했다. 에일리언웨어 25 320Hz 게이밍 모니터는 25인치, 풀HD(1920×1080 화소) 패스트 IPS 패널 기반으로 최대 화면주사율 320Hz, 최단 응답속도 5ms로 일인칭시점슈팅(FPS) 등 빠른 화면 전환이 많은 게임에 적합한 모니터다. 화면 잘림이나 끊김을 최소화하는 엔비디아 지싱크 호환, AMD 프리싱크 프리미엄, 베사 어댑티브 싱크 등 기술을 지원하며 화면을 원하는 각도로 조절할 수 있는 인체공학 스탠드, 각종 주변기기를 걸 수 있는 헤드셋 걸이 등을 갖췄다. 델 24/27 200Hz 모니터는 각각 24인치, 27인치 풀HD(1920×1080 화소) 패스트 IPS 패널을 적용했고 최대 화면주사율 200Hz, 최단 응답속도는 1ms다. 가변 주사율(VRR)과 AMD 프리싱크 프리미엄 등 기능을 지원한다. 에일리언웨어 25 320Hz 게이밍 모니터(AW2525HM)와 델 24 200Hz 모니터(SE2425HG), 델 27 200Hz 모니터(SE2725HG)는 현재 국내 판매중이다. 델 플러스는 올 초 진행된 통합 브랜딩에 따른 메인스트림급 제품이다. 노트북과 미니PC 영상 입력과 전원 공급을 USB-C 케이블 하나로 처리할 수 있는 '델 27 플러스 QHD USB-C 모니터'(S2725DC), '델 27 플러스 QHD 모니터'(S2725DSM) 등이 2일부터 국내 시장에 공급된다. '델 24 플러스 모니터'(S2425HSM), '델 27 플러스 모니터'(S2725HSM)는 풀HD 해상도와 내장 3W 스피커, 144Hz 화면주사율을 지원하며 AMD 프리싱크 프리미엄 기능을 지원한다. 두 제품도 2일부터 국내 시장에 공급된다. 김경진 델테크놀로지스 한국 총괄사장은 "모니터 신제품 7종은 엔터테인먼트, 게이밍, 학습, 비즈니스 등 다양한 요구사항을 충족한다. 델테크놀로지스는 최신 기술이 집약된 강력한 스펙과 인체공학 설계, 사용편의성까지 갖춘 제품을 다양한 가격대와 사이즈로 폭넓게 제공하고 있다"고 밝혔다.

2025.09.02 09:53권봉석

스마일서브, 엔비디아·AMD 아우른 '올라마' 기반 GPU 클라우드 출시

스마일서브가 인공지능(AI) 서비스 개발 기업을 겨냥해 '올라마(Ollama)' 프레임워크 기반의 솔루션을 새롭게 선보인다. 스마일서브는 대규모 언어 모델(LLM) 구축에 최적화된 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 및 서버 호스팅 상품을 출시했다고 1일 밝혔다. 이번 상품은 올라마 프레임워크 기반으로 AMD와 엔비디아 GPU를 혼합해 다양한 선택지를 제공하는 것이 특징이다. 올라마는 GPU·신경망처리장치(NPU) 호환성이 넓어 가성비 높은 LLM 모델 구축 환경을 원하는 개발자와 서비스 기업 사이에서 각광받고 있다. 올해 초 저가형 게임용 GPU에서도 LLM 서비스 운용이 가능하다는 점이 알려지면서 엔비디아 주가에 일시적 영향을 줄 정도로 주목을 받은 바 있다. 스마일서브는 AMD 라이젠 CPU 내장 GPU, 라데온 RX 9600 XT, W6800 프로 GPU 등을 자사 '클라우드브이' 서버 호스팅 서비스에 적용했다. 기존 엔비디아 중급 GPU 라인업은 올라마 전용 구성으로 리뉴얼해 새롭게 선보일 계획이다. 스마일서브는 데이터센터에서 활용도가 낮았던 내장 GPU도 올라마를 통해 LLM 서비스에 적용할 수 있게 됐으며 이를 활용해 8GB VRAM 환경을 지원하는 신규 서버 호스팅 상품을 출시했다. 스마일서브 이유미 대리는 "8GB VRAM 환경에서도 젬마 3 4B 모델을 포함한 중소형 LLM 모델 설치가 가능하다"며 "내장 GPU만으로 업무 자동화나 간단한 챗봇 운영이 가능해졌다"고 말했다. 이어 "DDR5 기반 라이젠 PC와 노트북 내장 GPU에서도 설치가 가능해 저비용 개발 환경을 원하는 이용자라면 자사 블로그 가이드를 참고해 직접 구현할 수 있다"고 덧붙였다. 새롭게 추가된 라데온 GPU도 눈에 띈다. 지난 6월 출시된 RX 9060 XT는 가성비 최강으로 평가받는 제품으로, 16GB VRAM을 탑재해 젬마 3 12B 등 중대형 모델도 안정적으로 지원한다. 함께 출시된 라데온 프로 W6800은 32GB VRAM을 갖춰 젬마 3 27B 같은 초대형 모델도 무리 없이 운영할 수 있다. 스마일서브는 이 GPU 기반으로 자사 챗봇을 개발 중이며 응답 정확도를 90% 수준까지 끌어올린 상태다. 정식 서비스는 이달 중 출시될 예정이다. 엔비디아 중급 GPU 라인업도 올라마 특화 GPU 클라우드 서비스 '아이윈브이'에서 새롭게 전면 배치된다. 이 라인업은 최소 16GB VRAM부터 최대 96GB까지 지원하는 다양한 GPU로 구성됐다. 특히 GDDR7 VRAM을 탑재한 제품군을 중심으로 LLM 운영에서 발생할 수 있는 메모리 부족 문제를 해결하는 데 초점을 맞췄다. 스마일서브는 장기 이용자 대상 1년 약정 시 정가 대비 50% 할인 혜택을 제공하는 프로모션도 준비 중이다. 스마일서브 관계자는 "GPU 호스팅 상품은 GPU 가격뿐 아니라 서버·전력·공간·회선 등 다양한 요소가 단가에 영향을 주기에 가격을 낮추기 쉽지 않지만, 신규 론칭 단계에서 최대한 비용을 억제하고 가성비를 확보했다"고 밝혔다.

2025.09.01 17:55한정호

삼성전자, 지난해 R&D 투자 증가율 71% '1위'

지난해 주요 반도체 기업들이 적극적인 연구개발(R&D) 투자를 집행한 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 투자 규모가 급격히 늘어나, 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 1일 반도체 전문분석기관 테크인사이츠에 따르면 지난해 R&D 투자 상위 20개 반도체 기업의 총 투자액은 986억8천만 달러(한화 약 128조원)로 전년 대비 17% 증가했다. 이는 전체 반도체 산업 R&D 지출의 약 96%를 차지한다. 상위 20개 기업의 매출 대비 R&D 지출은 평균 15.8%로 나타났다. 20개 기업 중 15개는 R&D 지출을 늘렸고, 5개 기업은 줄였다. 1위는 인텔로, 165억 5천만 달러의 R&D 투자를 기록했으나 증가율은 전년 대비 3.1% 늘어나는데 그쳤다. 2위인 엔비디아는 125억 달러, 증가율 47%를 기록했다. 3위인 삼성전자는 가장 큰 상승폭을 기록했다. 지난 2023년 R&D 투자액 7위(55억 달러)였던 삼성전자는 지난해 전년 대비 71.3% 증가한 95억 달러를 R&D에 투자함으로써 순위를 3위로 끌어올렸다. 삼성전자의 R&D 지출 상승은 향후 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 R&D 투자액은 지난해 10위를 유지했으나, 투자 증가율은 32.7%를 기록했다. 매출 대비 R&D 투자 비율은 6.9%로 상위 20개 기업 중 가장 낮았다. 지난해 상위 10개 R&D 지출 기업 가운데 6개는 미국, 2개는 대만, 2개는 한국에 본사를 두고 있다. 상위10개 중 5개 기업은 팹리스 반도체 기업이며, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 미디어텍이다. 4개는 IDM(인텔, 삼성전자, 마이크론, NXP)이다. R&D 투자 상위 11~20위 기업 중 IDM은 9개, 팹리스는 1개다. 7위를 차지한 TSMC는 10억 달러 이상 R&D를 투자한 기업 중 유일한 순수 파운드리이다. TSMC는 2010년에 처음으로 R&D 상위 10위 기업에 진입(10위)했다. 2010년 9억4천300만 달러였던 R&D 지출은 13년만인 2023년 63억6천만 달러로 574% 증가했다. 연평균 성장률(CAGR)은 14.6%에 이른다. TSMC는 1999년 이후 R&D 투자를 지속적으로 늘려오고 있다.

2025.09.01 10:41장경윤

엔비디아, 로봇 두뇌 '젯슨 토르' 출시

엔비디아가 엣지 환경에서 실시간 인공지능(AI) 추론을 수행하는 로보틱스 컴퓨터 '젯슨 토르'를 선보이며 피지컬 AI 혁신을 가속화한다. 엔비디아는 차세대 로봇 두뇌 역할을 할 '엔비디아 젯슨 토르' 모듈을 공식 출시했다고 31일 밝혔다. 이 모듈은 엔비디아 블랙웰 아키텍처를 기반으로 2070 FP4 테라플롭의 압도적인 성능을 제공한다. 젯슨 토르는 이전 모델인 젯슨 오린과 비교해 성능이 비약적으로 향상됐다. AI 컴퓨팅은 7.5배, 컴퓨팅 처리장치(CPU) 성능은 3.1배, 메모리 용량은 2배 늘어나 엣지 단에서 막대한 센서 데이터를 실시간으로 처리할 수 있다. 이러한 성능 도약은 로봇 연구자와 개발자에게 새로운 가능성을 열어준다. 과거에는 속도가 느려 서버급 컴퓨터에서만 가능했던 고속 센서 데이터 처리와 시각적 추론을 이제 로봇 본체에서 직접 수행할 수 있게 됐다. 특히 휴머노이드 로보틱스 분야의 발전이 기대된다. 어질리티 로보틱스는 6세대 로봇 '디지트'에 젯슨 토르를 채택해 실시간 인식과 의사결정 능력을 강화할 계획이다. 보스턴 다이내믹스 역시 휴머노이드 로봇 '아틀라스'에 젯슨 토르를 탑재해 AI 워크로드를 가속한다. 적용 분야는 휴머노이드에만 국한되지 않는다. 젯슨 토르는 수술 보조 로봇, 스마트 트랙터, 배송 로봇, 산업용 매니퓰레이터 등 보다 크고 복잡한 AI 모델의 실시간 추론이 필요한 다양한 애플리케이션을 가속할 전망이다. 소프트웨어 생태계 지원도 강력하다. 젯슨 토르는 엔비디아 쿠다 생태계와 아이작, 메트로폴리스, 홀로스캔 등 전체 AI 소프트웨어 스택을 실행한다. 또 라마, 제미나이 등 주요 생성형 AI 프레임워크와 로보틱스 특화 모델을 모두 지원해 개발 편의성을 높였다. 학계의 관심도 뜨겁다. 스탠퍼드 대학교, 카네기 멜론 대학교, 취리히 대학교 등 유수 대학 연구실들은 젯슨 토르를 활용해 인식, 계획, 내비게이션 모델의 역량을 확장하는 연구를 진행 중이다. 페기 존슨 어질리티 로보틱스 최고경영자(CEO)는 "젯슨 토르가 제공하는 강력한 엣지 처리 성능은 디지트를 한 단계 도약시킬 것"이라며 "최신 피지컬 AI 혁신을 고객의 물류창고와 공장 운영 최적화에 적용할 수 있다"고 말했다.

2025.08.31 09:36조이환

서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

中 AI 반도체 시장 자립 가속화...脫엔비디아 '잰걸음'

중국이 AI 반도체의 자립화 속도를 높이고 있다. 중앙정부의 '자립자강' 기조 아래 지방정부의 자급률 목표, 국유기업 중심의 수요 전환, 화웨이·캠브리콘을 축으로 한 칩·플랫폼 생태계가 동시에 움직이는 구도다. 30일 파이낸셜타임즈 등 외신과 업계에 따르면 상하이, 베이징 등 중국 지방정부는 2027년까지 데이터센터용 AI 반도체의 자급률을 각각 70% 이상까지 끌어올리겠다는 계획이다. 특히 수도 베이징시는 같은 기간 안에 자급률 100% 달성을 목표로 한다. 이는 중앙정부가 추진하는 '탈(脫) 엔비디아' 전략과 맞물려 있다. 최근 중국은 미국 의존도를 낮추고, 자국 기업들의 칩을 활용하는 국산화 전략을 추진 중이다. 중앙정부의 이런 기조에 맞는 정책을 지방 정부가 펼치는 것이다. 엔비디아 대체 후보는 화웨이와 캠브리콘 엔비디아가 80% 이상 점유한 시장을 대체할 후보로는 화웨이의 '어센드(Ascend)' 시리즈가 꼽힌다. 주력 모델 910B는 엔비디아 H20 대비 약 85% 수준의 성능을 구현한다. 910B를 두 개 붙여서 만드는 910C의 경우 910B의 두 배 성능을 구현하는 걸로 알려졌다. 이 칩은 SMIC 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산되며, 월마다 최대 40만개를 양산할 수 있는 것으로 전해진다. AI반도체 기업 캠브리콘도 엔비디아 칩 대체제로 주목받고 있다. 캠프리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스(반도체 설계전문) 기업으로 과거 화웨이에 IP(설계자산)를 공급한 바 있다. 회사의 올해 상반기 매출은 전년 동기 대비 44배 늘어난 29억위안(약 5천629억원)을 기록했고, 순이익은 10억3천만위안(약 2천억)으로 흑자 전환에 성공했다. 시가총액도 최근 두 배 가까이 뛰었다. 말 그대로 급성장 중인 셈이다. 블룸버그는 “캠브리콘의 실적 증가는 중국 대형 IT기업들이 엔비디아 대신 자국산 반도체 사용을 늘리고 있다는 점을 보여준다”고 평했다. 아울러 AI반도체 외 메모리와 저장장치(스토리지) 분야에서도 자립 시도가 이어지고 있다. 화웨이는 곧 AI 연산 전용 SSD를 공개할 예정이다. 이는 HBM(고대역폭메모리)의 용량 한계를 보완하는 솔루션으로, 데이터 처리 효율과 AI 가속 성능 개선을 노린다. 업계에서는 딥시크의 등장이 중국 반도체 업계 성장을 가속화했다는 의견이 나온다. AI 생태계 전반을 중국 내에서 해결할 수 있다는 가능성을 본 것이다. 반도체 업계 관계자는 “딥시크의 등장은 중국 반도체 업계 성장에 촉매 역할을 했다”며 “현재 중국은 반도체 활용, 양산, 설계 능력을 모두 갖춘 국가로 발전하고 있다”고 말했다.

2025.08.30 09:34전화평

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