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[유미's 픽] 李 'AI 고속도로'가 바꾼 판…정부 GPU 지원, 스타트업 실험에 불 붙였다

'인공지능(AI) 고속도로' 구축을 위해 이재명 정부가 추진해온 고성능 그래픽처리장치(GPU) 지원 사업이 국내 AI 스타트업 생태계 조성에 실질적인 역할을 했다는 평가가 나오고 있다. 대규모 연산 자원이 필수적인 파운데이션 모델 개발과 차세대 AI 구조 연구에서 초기 자본이 부족한 스타트업들도 정부 덕에 기술 실험을 지속할 수 있는 토대가 마련됐다는 분석이다. 10일 업계에 따르면 트릴리온랩스는 지난해 9월부터 4개월여간 정부로부터 엔비디아 H200 GPU 80장 규모의 고성능 연산 자원을 지원받아 차세대 AI 구조 연구를 진행했다. 이를 통해 초거대 모델 학습뿐 아니라 기존 트랜스포머 구조의 연산 효율을 개선하기 위한 신규 아키텍처 실험과 대규모 검증을 병행할 수 있는 환경을 구축했다. 이 연산 인프라는 구체적인 기술 성과로도 이어졌다. 트릴리온랩스는 지원받은 GPU 자원을 활용해 지난 달 디퓨전 기반 대규모 언어 모델 '트리다(Trida)-7B'를 개발했다. '트리다-7B'는 단어를 하나씩 순차적으로 생성하는 기존 방식에서 벗어나 문장 전체를 병렬로 생성하는 확산(diffusion) 기법을 언어 모델에 적용한 것이 특징이다. 또 이미지 생성에 주로 활용되던 디퓨전 기술을 언어 모델 구조에 이식함으로써 추론 속도와 연산 효율을 동시에 끌어올렸다. 이와 함께 지난해 10월에는 소규모 프록시 모델을 활용해 대형 언어모델의 성능을 사전에 예측하는 '알브릿지(rBridge)' 기법도 개발했다. 실제 대형 모델을 반복 실행하지 않고도 성능을 가늠할 수 있는 구조로, 연산 효율을 최대 700배 이상 개선하고 거대언어모델(LLM) 개발 비용을 대폭 절감할 수 있는 가능성을 제시했다. 대규모 모델 학습에 앞서 시행착오를 줄일 수 있다는 점에서 파운데이션 모델 개발 방식 자체를 바꿀 수 있는 접근으로 평가된다. 업계에선 이러한 성과가 단순한 개별 기술 개발을 넘어 AI 연구·개발의 비용과 시간, 자원 구조를 근본적으로 재설계했다는 점에 주목하고 있다. 대형 모델을 '더 많이 돌리는 방식'이 아니라 '덜 돌리고도 더 많이 검증하는 방식'으로 전환할 수 있는 가능성을 보여줬다는 점에서다. 이는 스타트업이 제한된 자원 환경에서도 고난도 연구를 지속할 수 있는 실질적인 해법으로 꼽힌다. 이 같은 결과 뒤에는 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)의 지원 방식도 한 몫 했다는 평가다. 앞서 정부는 삼성SDS·KT클라우드·엘리스클라우드를 '고성능컴퓨팅 지원사업' 공급사로 선정한 후 지난해 9월부터 12월까지 국내 민간 중소·중견·스타트업 기업과 대학·병원·연구기관 등에 총 1천 장의 GPU를 지원했다. 당시 삼성SDS와 엘리스그룹은 각각 H100 GPU 200장과 400장을, KT클라우드는 H200 GPU 400장 수준을 공급했다. 당시 정부에선 그간 단순히 GPU를 일괄 배분하는 데 그치지 않고 연구 단계와 실험 난이도에 맞춰 자원 활용 계획을 조정하며 과제 수행 전반을 관리했다. 또 개발 과정에서 발생하는 변수에 따라 지원 방식을 유연하게 조정하고 현장의 피드백을 즉각 반영하는 방식으로 연구 완성도를 높였다. 이 과정에서 정부는 단순한 예산 집행 기관을 넘어 프로젝트의 '내비게이터' 역할을 수행하며 실질적인 성과를 견인했다는 평가를 받았다. 또 단순히 규모가 큰 기업이 아닌, 독보적인 기술력과 성장 잠재력을 보유한 스타트업을 정밀하게 선별해 과제 수행 기업으로 낙점하려는 노력이 참여 기업으로부터 큰 호응을 얻었다. 업계 관계자는 "정부가 행정적 관리에 그치지 않고 모델 출시 과정에서 발생하는 변수에 맞춰 지원 체계를 업데이트했다"며 "현장의 목소리를 즉각 반영해 모델의 완성도를 높이는 실질적인 가이드도 제공해줬다"고 말했다.이어 "무한정한 지원 대신, 한정된 예산 내에서 최선의 결과물을 낼 수 있도록 목표 난이도를 정교하게 조정해준 점도 인상 깊었다"며 "이를 통해 자원의 낭비를 막고 효율적인 사용 위에 최대의 성과를 이끌어냈다"고 덧붙였다. 트릴리온랩스 역시 정부 인프라 지원을 발판 삼아 국내에서 시도된 적 없는 기술 실험을 진행할 수 있었다고 평가했다. 독자적인 모델 구조와 학습 기법을 실제 대규모 환경에서 반복 검증하며 스타트업이 겪는 컴퓨팅 파워 한계를 일정 부분 극복할 수 있었다는 것이다. 신재민 트릴리온랩스 대표는 "정부의 GPU 지원 사업이 단순한 인프라 제공을 넘어 기술 기업의 도전 방식을 바꿨다"며 "자본력보다 기술적 실험과 구조 혁신에 집중할 수 있는 조건을 마련했다는 점에서 국내 AI 생태계에 미친 영향이 적지 않다"고 강조했다. 이 같은 분위기 속에 정부가 추가경정예산으로 확보한 고성능 GPU 자원으로 어떤 AI 연구 기관, 기업들이 수혜를 받을지 관심이 쏠린다. 정부는 총 1만3천136장 규모의 GPU를 최대 12개월까지 이용할 수 있도록 한 사업을 공고한 후 지난 달 28일 마감했다. 이번에는 학계·연구기관은 무상으로, 산업계는 자부담 방식으로 지원받는 구조다. 구축·운영은 민간 클라우드 3사가 맡는다. 네이버클라우드는 세종 데이터센터에 H200 2296장을 안착시켰고, 카카오는 안산 데이터센터에 B200 2040장을 클러스터 형태로 구축했다. NHN클라우드는 3월께 B200 6120장을 갖출 계획이다. 정부는 이 사업에 예산 1조4590억원을 투입했다. 이번 프로젝트는 과제별로 H200, B200 중 하나만 신청할 수 있다. 신청은 서버 묶음 기준으로 이뤄진다. H200은 최소 서버 2대(16장)에서 최대 서버 32대(256장)까지, B200은 최소 서버 2대(16장)에서 최대 서버 16대(128장)까지다. 조만간 선정될 수요 기업은 원격 접속 방식인 GPUaaS(GPU as a Service)로 고성능 컴퓨팅 자원을 손쉽게 이용할 수 있다. 정부가 고수한 '1사 1지원' 원칙을 사실상 폐기해 중복 신청 문턱이 낮아진 점도 눈에 띈다. 이 일로 동일 기업 내 복수 부서도 각각 GPU 자원을 확보할 수 있게 됐다. 다만 연구 인력의 독립성과 과제 주제는 차별돼야 한다. 여기에 정부는 지난해 확보한 1만3000장에 이어 올해는 B200 기준 1만5000장을 투입해 지원 범위를 넓힐 계획이다. 이를 구축하기 위해 총 2조831억원(출연금)이 투입될 이번 사업 공고는 이달 중 나올 예정으로, 과기정통부 단일 사업 기준 최대 규모 프로젝트로 평가된다. 또 단일 사업자가 전체 물량을 감당하기 어려운 만큼, 사업 구조 자체를 어떻게 설계할지가 관건이 될 전망이다. 과기정통부 관계자는 "주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들과 면담한 결과 데이터센터 상면(물리적 수용 공간) 확보는 어느 정도 가능한 수준으로 파악됐다"며 "최신 GPU를 확보하는 것이 유리한 만큼 엔비디아 차세대 AI 칩 '베라루빈'을 업체들이 제안할 경우 가점을 줄 지에 대한 방안에 대해선 고민 중"이라고 밝혔다. 업계에선 정부의 고성능 연산 인프라 지원이 일회성 사업에 그치지 않고 파운데이션 모델·신규 아키텍처·산업 특화 AI로 이어지는 연속적인 연구 생태계로 정착할 수 있을지가 향후 사업 성공 여부의 관건이 될 것이라고 전망했다. 업계 관계자는 "특히 연산 자원 접근성이 기술 경쟁력으로 직결되는 AI 산업 특성을 감안할 때 정부의 GPU 지원 정책이 국내 스타트업들의 글로벌 도전 여력을 좌우하는 핵심 변수로 작용할 것으로 예상된다"며 "단기 성과보다 중장기 연구 축적이 가능한 구조로 설계될 경우 정부 지원이 국내 AI 산업의 체질을 바꾸는 계기가 될 수 있다"고 말했다.

2026.02.10 11:43장유미 기자

美 출장길 오른 최태원 SK 회장…엔비디아 등 빅테크와 AI 회동

최태원 SK그룹 회장과 SK하이닉스 주요 경영진이 지난주 초 미국 출장길에 오른 것으로 파악돼 관심이 모아진다. 업계는 SK 핵심 경영진들이 현지에서 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크 기업들과 인공지능(AI) 인프라 구축 및 메모리 분야에 대해 폭넓은 협력을 논의할 것 기대하고 있다. 9일 지디넷코리아 취재에 따르면 최태원 회장은 이달 초인 지난 3일 미국 현지 빅테크 기업과의 회동을 위해 미국으로 출국한 것으로 확인됐다. 이번 출장에는 SK하이닉스 주요 경영진도 동행한 것으로 전해진다. 최 회장은 이번 방미 일정을 최소 약 2주간 소화할 계획이다. 엔비디아, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들과 순차적으로 회동을 진행하기 위해서다. 특히 AI 산업에서 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 만남도 예정된 것으로 전해진다. 사안에 정통한 관계자는 “최태원 회장과 SK하이닉스 톱 레벨 인사들이 최근 미국에 함께 출장을 간 것으로 안다”며 “최 회장이 AI를 둘러싼 글로벌 생태계 강화에 매우 깊은 관심을 두고 있어, 2주가량 미국에 머무르며 다양한 파트너사들과 협력 방안을 논의할 것”이라고 말했다. 업계에서는 최 회장의 이번 출장이 최근 SK그룹이 현지에 설립을 추진 중인 'AI 컴퍼니(가칭)' 구상과 맞물려 있다는 관측을 내놓고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 28일 미국에 AI 투자를 총괄하고 협력을 도모하는 AI 솔루션 회사를 설립한다고 공식 발표한 바 있다. 이 회사는 현지 AI 기업들과 전략적 투자 및 협업을 추진하고, AI 데이터센터와 관련한 기술·사업 역량을 강화하는 것을 목표로 한다. 복수의 관계자에 따르면 AI 컴퍼니는 최 회장이 직접 전면에 나서 추진하는 프로젝트로, SK텔레콤을 중심으로 한 AI 기술·솔루션 역량과 SK하이닉스의 HBM 등 반도체·자금력을 결합하는 구조로 설계되고 있다. 아직 대표이사 선임 전 단계로 구체적인 사업 내용과 조직 구성은 현재 조율 중인 것으로 전해진다. 다만 AI 컴퍼니 관련 논의가 언론을 통해 먼저 알려지면서, SK하이닉스는 최근 사내 채널을 통해 “AI 컴퍼니는 AI 투자와 관련 솔루션 사업을 전담하는 미국 법인”이라는 점을 공식화했다. AI 컴퍼니 설립을 위해 투입될 자금 규모도 상당한 것으로 전해진다. SK그룹은 해당 법인에 총 100억 달러(약 14조6000억원) 수준의 출자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이를 통해 AI 스타트업 육성 및 투자, 기술 협업, 데이터센터 관련 솔루션 사업을 본격화한다는 구상이다. 특히 기존 SK하이닉스 자회사인 솔리다임을 적극 활용하는 방안이 추진되고 있다. 기존 솔리다임을 AI 컴퍼니 체제로 전환하고, AI 컴퍼니 산하 자회사로 재편하는 방식이다. 이를 통해 SK하이닉스가 보유한 낸드플래시, eSSD, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 메모리 기술을 AI 솔루션 사업과 보다 긴밀하게 연계하겠다는 전략이다. SK그룹 내부 시너지 강화도 이번 AI 컴퍼니 구상의 핵심 축이다. SK하이닉스는 HBM, 기업용 SSD(eSSD) 등 AI 데이터센터에 필수적인 고부가 메모리 제품을 공급하고 있으며, 향후 빅테크 기업들과의 협업을 통해 차세대 AI 데이터센터용 제품 개발을 더욱 가속화할 수 있다. 업계 관계자는 “최태원 회장은 단순히 AI 인프라를 구축하는 사업이 아니라, AI 인프라의 구조 자체를 바꾸고 생태계를 주도하는 사업을 원하고 있다”며 “AI 컴퍼니는 SK하이닉스가 자금 출자를 담당하고, SK텔레콤이 AI 솔루션과 기술 개발을 주도하는 형태로 운영될 가능성이 크다”고 설명했다.

2026.02.09 10:19장경윤 기자

네이버 "AI 에이전트 이달 말 출시…로봇은 엔비디아 플랫폼 활용"

올해를 커머스 사업의 원년으로 설정한 네이버가 쇼핑 인공지능(AI) 에이전트의 구체적인 출시 일정을 이달 말로 잡았다. 로봇 분야에서는 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 활용하는 방식을 활용하는 방안을 염두에 두고, 배송 경험을 실외로 확장한다. 최수연 대표는 6일 진행한 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “쇼핑 AI 에이전트는 클로즈드 베타 수준으로 이미 완성돼 다음 주부터 사내에서 시험하고, 이달 말에는 고객들에게 선보일수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “쇼핑을 시작으로 식당, 플레이스, 여행 그리고 금융까지 이어지는 다양한 버티컬 에이전트들이 연내 순차적으로 출시될 예정”이라며 “검색에서는 생성형 AI 경험을 대폭 반영한 AI 탭 역시 상반기 중 출시할 계획”이라고 말했다. 네이버는 AI 기술 전략과 서비스 전략이 회사의 데이터 구축부터 쇼핑, 플레이스 전반에 걸쳐 밀접하게 결합돼 있어, 광고 성장률이나 커머스 구매 성장률에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상했다. 또 AI 브리핑의 경우 올해 하반기부터 쇼핑과 플레이스 영역 내에서 광고를 포함해 수익화 가능성을 시험한다. 최 대표는 “AI 브리핑을 운영하면서 이용자들이 원하는 쿼리의 유입 방식도 굉장히 길어지고 있고, 그에 따른 답변도 달라지고 있기 때문에 이런 방식에 잘 대응하는 광고 상품과 인벤토리 창출에 대해서도 고민하고 있다”고 설명했다. 그러면서 “지난해 AI 브리핑의 커버리지가 높아져 이용자의 만족도가 높아지고 있다는 점을 확인했다”며 “이를 통해 최상단 체류 시간이나 주목도도 높아지고 있어 이에 맞춰 광고 단가와 효과를 함께 높일 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 이날 네이버는 엔비디아와 로봇 분야에서의 협력 방안도 밝혔다. 최 대표는 “자사가 만든 소프트웨어가 네이버클라우드에서만 제공되는 것은 아니고 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 활용하는 방향으로 이야기하고 있다”고 언급했다. 최 대표는 “그리 머지않은 미래에 로봇과 AI 시대가 올 거라는 점은 명확히 인지하고 있다”며 “다만, 자사의 경쟁력은 하드웨어 로봇을 개발하는 것보다는 인간과 로봇의 접점이 어디서 발생할 것인지, 수많은 로봇들이 어떻게 협력하고 인간과의 상거래 및 구매 행위와 어떻게 연결될지에 대해 강점을 발휘할 수 있을 것”이라고 진단했다. 지난 몇 년간 네이버 사옥에서 수백 대의 로봇이 협업하며 배송까지 이어지는 경험을 사내에서 구축해온 네이버는 올해 그 환경을 실외로 옮겨 로봇이 배달하는 경험을 실증(PoC) 수준으로 수행해볼 계획이다. 이날 네이버는 지난해 연간 매출 12조350억원, 영업이익 2조2081억원을 기록했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 12.1%, 11.6% 증가했다.

2026.02.06 11:03박서린 기자

AI에 밀린 지포스..."엔비디아, RTX 50 GPU 추가 출시 보류"

엔비디아가 올해 성능을 강화한 '지포스 RTX 50 시리즈' GPU 신제품을 출시하지 않을 것이라는 전망이 나왔다. 미국 IT매체 디인포메이션이 5일(현지시간) 엔비디아 내 복수 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 엔비디아는 일반 소비자용 GPU 출시 이후 일정 시간이 지나면 작동 클록을 높이고 메모리 탑재량을 늘린 '슈퍼' 시리즈를 추가 출시했다. 이는 제품 수명을 연장하고 최대 경쟁사인 AMD 대응력을 유지하기 위한 수단이다. 그러나 엔비디아는 올 초 CES 2026에서 PC용 그래픽카드 새 제품이나 파생 제품을 공개하지 않았다. 디인포메이션은 "RTX 50 파생 제품의 설계는 이미 끝났지만 메모리 반도체 수급난과 공급 부족 때문에 출시가 보류됐다"고 설명했다. 디인포메이션은 또 관계자를 인용해 "엔비디아는 새 GPU 아키텍처 '루빈(Rubin)'을 적용한 RTX 50 시리즈 후속 제품을 2027년 말 대량 생산하려던 계획도 연기했다"고 주장했다. 작년 1월에 출시된 블랙웰 아키텍처 기반 지포스 RTX 50 시리즈가 내년까지 최대 3년간 유지될 것이라는 의미다. 2년 간격으로 지포스 새 GPU를 투입하던 과거 행보와 달리 이례적이다. 엔비디아가 GPU 생산에서 일반 소비자용 지포스 GPU 대신 블랙웰/루빈 등 AI 관련 GPU 가속기를 우선하는 데는 구조적인 이유가 있다. 현재 엔비디아의 매출 중 절대 다수는 데이터센터 부문에서 나온다. 엔비디아의 최근 실적발표(2025년 11월 3분기)에 따르면 전체 매출 570억 600만 달러(약 83조 7988억원) 중 데이터센터 부문 매출은 512억 달러(약 75조 2640억원)로 89%에 달한다. 반면 지포스 RTX 시리즈 등 게이밍 부문 매출은 42억 6500만 달러(약 6조 2696억원)로 전체 매출의 7.3% 수준까지 하락했다. 또 최대 경쟁사인 AMD가 중저가 GPU에 집중하고 있고 고성능 제품에서는 경쟁 제품이 사실상 없다. 엔비디아는 디인포메이션에 "지포스 RTX GPU 수요가 높고 메모리 공급에는 제약이 있지만 모든 지포스 제품군을 계속해서 공급 중이며 메모리를 최대한 확보하기 위해 공급사와 긴밀히 협력하고 있다"고 밝혔다.

2026.02.06 08:47권봉석 기자

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술 개발…전력소비도 3.3배 줄여

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술이 상용화 초기 수준으로 개발됐다. KAIST는 정명수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 그래프 신경망 기반 인공지능(AI) 추론 속도를 획기적으로 높일 수 있는 AI 반도체 기술 '오토GNN'을 세계 최초로 개발했다고 5일 밝혔다. 오토 GNN은 엔비디아 고성능 그래픽카드인 'RTX 3090' 대비 속도는 2.1배, 일반 CPU와 비교했을 땐 무려 9배 빠르다. 에너지 소모는 3.3배 줄였다. RTX 3090은 4K·8K 게이밍과 8K 영상 편집, 대형 3D 렌더링, AI 연산 같은 '초고해상도·대용량 데이터' 작업에 주로 쓴다. 가격도 보통 수백만원 대다. 오토 GNN이 이를 대체할 수 있다는 것이 정명수 교수 설명이다. 정 교수는 "상용화로 바로 가기는 어렵지만, 상용화 초기 단계인 개념증명(POC)을 이번에 한 것"이라며 "상용화로 가기 위해선 삼성미래기술육성사업으로 예산을 지원한 기관 등과 협의를 거쳐야 한다"고 말했다. 이 연구에 정 교수가 창업한 파네시아 연구진이 주도적으로 참여해 사업화로 갈 공산이 클 것으로 전망됐다. 연구에는 파네시아 5명, KAIST 정명수 교수 연구실(카멜) 3명, 중국 베이징대학과 한양대학교, 미국 펜실베이니아 주립대에서 각각 1명씩 참여했다. 연구팀은 우선 GPU 서비스 지연이 일어나는 주된 원인이 AI 추론 이전 단계인 그래프 전처리 과정에 있음을 밝혀냈다. 이 과정은 전체 계산 시간의 70~90%를 차지하지만, 기존 GPU는 복잡한 관계 구조를 정리하는 연산에 한계가 있어 병목 현상이 상존했다. 이를 해결하기 위해 연구팀은 입력 데이터 구조에 따라 반도체 내부 회로를 실시간으로 바꾸는 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 기반의 적응형 AI 가속기 기술을 설계했다. 분석해야 할 데이터 연결 방식에 맞춰 반도체가 스스로 가장 효율적인 구조로 바뀌는 방식이다. 연구팀은 필요한 데이터만 골라내는 통합처리요소(UPE) 모듈과 이를 빠르게 정리·집계하는 단일 사이클 리듀서(SCR) 모듈을 반도체 안에 구현했다. 데이터 양이나 형태가 바뀌면 이에 맞춰 최적의 모듈 구성이 자동으로 적용돼, 어떤 상황에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 했다. 이 기술은 추천 시스템이나 금융 사기 탐지처럼 복잡한 관계 분석과 빠른 응답이 필요한 AI 서비스에 즉시 적용할 수 있다. 연구팀은 데이터 구조에 따라 스스로 최적화되는 AI 반도체 기술을 확보, 향후 대규모 데이터를 다루는 지능형 서비스 속도와 에너지 효율을 동시에 높일 수 있는 기반이 마련될 것으로 내다봤다. 정명수 교수는 “불규칙한 데이터 구조를 효과적으로 처리할 수 있는 유연한 하드웨어 시스템을 구현했다는 점에서 의미가 크다”며 “추천 시스템은 물론 금융·보안 등 실시간 분석이 필요한 다양한 AI 분야에 활용될 것”이라고 말했다. 연구는 지난 4일 호주 시드니에서 열린 컴퓨터 아키텍처 분야 국제학술대회인 제32회 'IEEE HPC국제 심포지엄'에서 발표됐다. 삼성미래기술육성사업이 지원했다.

2026.02.05 15:08박희범 기자

엔비디아 GPU 의존 넘을까…정부에 발 맞춘 LG CNS, 국산 AI 반도체로 공공 AX 공략

LG CNS가 인공지능(AI) 반도체 기업 퓨리오사AI와 손잡고 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 서비스를 개발해 공공 AX 시장 공략에 나선다. 정부가 국산 AI 반도체 육성을 핵심 과제로 내세운 가운데 대기업과 국내 AI 반도체 스타트업 간 협력이 본격화하는 모습이다.LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 협약식에는 LG CNS AI클라우드사업부 김태훈 부사장과 퓨리오사AI 백준호 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 반도체인 NPU를 설계·개발하는 AI 반도체 스타트업이다. 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'는 대규모 AI 서비스에 필요한 고성능 요건을 충족하고, 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모와 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 퓨리오사AI는 지난 1월 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산에 성공, 글로벌 시장 공략 및 보급에 박차를 가하고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 LG AI연구원 컨소시엄으로 참여 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내 협력을 강화한다. LG CNS는 퓨리오사AI의 RNGD를 적용한 K-엑사원(EXAONE)을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고, 상용화해 시너지를 극대화하는 역할을 맡는다. 퓨리오사AI는 안정적인 RNGD 공급과 함께 NPU 관련 기술 지원을 담당한다.이번 협력은 국산 AI 반도체가 실제 AI 서비스 환경에서 상용화 가능성을 검증하는 사례라는 점에서 업계의 관심을 받고 있다. 그동안 국내 AI 반도체는 기술력 대비 상용 레퍼런스 부족이 한계로 지적돼 왔는데, 이번 협력을 계기로 대기업 AI 서비스 인프라에 토종 NPU가 적용되는 실증 사례가 추가됐다는 평가다. 업계에선 이번 협력이 토종 AI 반도체가 엔비디아 중심의 GPU 생태계에 도전할 수 있는 가능성을 보여주는 사례이자, 국내 AI 반도체 기업들이 본격적으로 공급망에 참여할 수 있는 신호탄이라는 분석도 나온다. GPU 중심 인프라 구조에서 벗어나려는 시도라는 점도 이번 협력의 의미로 꼽힌다. 퓨리오사AI의 NPU는 GPU 대비 전력 효율과 추론 성능 측면에서 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받아왔다. 이번 프로젝트를 통해 단순한 하드웨어 대체를 넘어 AI 서비스 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 병행·최적화하는 인프라 구조의 가능성을 검증한다는 점에서 AI 인프라 생태계 확장으로 이어질 수 있다는 해석도 나온다. LG CNS 역시 협력 배경으로 GPU 중심 생태계에 대한 종속성을 줄이고, 국내 AI 기술과 인프라 경쟁력을 강화하려는 전략을 강조하고 있다. 특히 공공 AX 시장의 경우 비용 효율성과 안정성이 중요한 만큼, NPU 기반 인프라가 현실적인 대안이 될 수 있다는 판단이다. 퓨리오사AI 입장에서도 이번 협력은 성장의 중요한 분기점으로 평가된다. 국내 대기업의 AI 서비스 인프라에 자사 NPU가 채택되면서 기술력뿐 아니라 상용성과 안정성을 동시에 입증할 수 있는 레퍼런스를 확보하게 됐기 때문이다. 회사는 이를 바탕으로 글로벌 시장에서도 고객 확보에 나선다는 전략이다. 업계 관계자는 "LG CNS와의 협력이 특정 기업의 성과를 넘어 국내 팹리스 기업들이 AI 반도체 분야에서 자체 제품을 실제 서비스에 적용하는 사례를 늘리는 계기가 될 수 있을 것"이라며 "정부가 국산 AI 반도체 육성을 핵심 과제로 제시한 상황에서 민간 차원의 실질적인 상용화 사례가 등장하고 있다는 점에서 의미가 있다"고 분석했다. 양사는 이번 협력을 계기로 토종 AI 모델과 서비스, 인프라, AI반도체로 구성된 '소버린 AI 생태계'를 더욱 강화하고 공공 AX 시장에 최적화된 서비스를 제공한다는 전략이다. 공공 부문 특성상 보안성과 비용 효율, 안정성이 중요한 만큼, GPU 중심 인프라의 대안으로 NPU 기반 AI 인프라를 제시하겠다는 구상이다. 협력의 첫 단계로 LG CNS는 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스(AgenticWorks)' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 적용해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 복잡한 업무를 수행하는 만큼, 이를 뒷받침할 고성능·고효율 인프라가 필수적이다. LG CNS는 NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI 서비스의 전력 효율과 운영 효율을 동시에 높일 계획이다. 양사는 NPU 기반 GPUaaS(GPU as a Service) 성능 최적화 기술도 실증한다. GPUaaS는 GPU를 가상화해서 제공하는 방식으로, 사용자는 실제 하드웨어를 구매하지 않고도 고성능 연산 환경을 활용할 수 있어 AI 시대의 핵심 모델로 각광받고 있다. 양사는 AI 학습과 AI 서비스 운영, 추론 등 모든 단계에 NPU를 적용해 전력 효율과 비용 경쟁력을 높일 수 있는 인프라 최적화에 나선다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부 부사장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표AI 모델 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.05 10:05장유미 기자

한미마이크로닉스, 그레이트월과 전원 솔루션 협력 강화

한미마이크로닉스는 지난 3일 글로벌 전원 솔루션 기업인 그레이트월 파워서플라이테크놀로지(이하 그레이트월)와 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 밝혔다. 그레이트월은 37년간 스위칭 전원 개발 경험을 바탕으로 서버 전원 분야 중국 내 시장 점유율 1위, PC 전원 DIY 시장 점유율 1위, 블록체인 전원 글로벌 1위 등을 기록한 업체다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 서버 전용 고효율 전원공급장치에 이어 최근 대두되는 AI 서버와 GPU 클러스터 환경의 까다로운 요구사항을 충족하는 대용량 타워형 전원 및 고출력 밀도 서버 전원을 시장에 공급하고 있다. 한미마이크로닉스는 그레이트월이 제조하는 엔비디아 블랙웰(GB300) 기반 AI GPU 서버에 쓰이는 33kW급 파워쉘프, 고전력 서버 환경에 적용 가능한 최대 3.6kW급 CRPS 제품을 국내 시장에 공급 예정이다. 한미마이크로닉스는 그레이트월 제품 국내 단순 유통을 넘어 국내 엔터프라이즈 시장에 대한 이해와 유통 역량, 고객 요구에 대한 경험을 바탕으로, 국내 시장 최적화 전원 솔루션을 공동 개발하는 방안도 추진한다. 박정수 한미마이크로닉스 사장은 "AI·데이터센터 중심으로 급성장하는 엔터프라이즈 전원 시장에서, 그레이트월과의 협력을 통해 한국 시장에 최적화된 전원 솔루션을 제시할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.04 11:06권봉석 기자

삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO "전력망 현대화, 피지컬 AI 시대 핵심"

[휴스턴(미국)=김미정 기자] "피지컬 인공지능(AI) 시대 병목은 알고리즘이 아니라 전력일 것입니다. 전력망 현대화를 구축하는 국가가 피지컬 AI 기술 패권을 주도할 것입니다." 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 오는 4일까지 미국 텍사스주 휴스턴에서 열리는 '3D익스피리언스 월드 2026' 기자간담회에서 각국 정부가 AI 수요 폭증에 따른 에너지 문제 해결을 위한 전략을 서둘러 세워야 한다고 밝혔다. 엔비디아는 다쏘시스템과 산업 피지컬 AI 생태계 확장을 위해 파트너십을 맺었다. 다쏘시스템 버추얼 트윈 기술력에 엔비디아의 AI 컴퓨팅 인프라를 결합하는 것이 협력 핵심이다. 이를 통해 의료 등 미션 크리티컬 AI를 산업 현장에 구현하는 것이 목표다. 이에 간담회에서는 각국이 AI 수요 폭증에 대응하기 위해 전력망 현대화를 필수로 추진해야 한다는 목소리가 이어졌다. 높아지는 AI 수요로 인해 더 많은 데이터센터가 건설되는 등 필요한 전력도 늘어날 것이라는 이유에서다. 안정적 피지컬 AI 구축을 위해선 전력망도 이에 맞게 현대화해야 한다는 설명이다. 이날 황 CEO는 "피지컬 AI는 글로벌 에너지 산업과 전력망 체계를 완전히 뒤바꾸는 전환점을 맞이할 것"이라며 "AI 수요가 정체됐던 전력망 확충을 이끌어내는 강력한 시장 동력으로 작용할 것"이라고 예측했다. 황 CEO는 피지컬 AI 시대가 전력망 현대화 적기라고 봤다. 현재 각국이 기술 패권 확보를 위해 AI 기술 경쟁력을 키우고 있는데, 이를 위해선 전력망 등 AI 인프라 구축까지 업그레이드해야 한다는 이유에서다. 결국 AI 기술이 전력망 현대화를 촉진시키는 핵심 요소가 됐다는 설명이다. 황 CEO는 "원자력과 재생에너지, 전력 설비 기업이 다시 주목받는 이유도 AI 기술 발전에 있다"며 "대규모 전력 시스템 현대화가 본격화화면 설비 효율 개선도 일어날 것"이라고 내다봤다. 이어 "장기적으로는 에너지 비용이 낮아질 것"이라고 말했다. 그는 "현재 미국을 비롯한 각국 전기 요금 인상 부담은 현대화를 위한 과도기적 과정"이라며 "인프라 투자가 어느 정도 이뤄지면 비용 구조는 오히려 개선될 것"이라고 덧붙였다.

2026.02.04 06:54김미정 기자

다쏘시스템-엔비디아, '피지컬 AI' 협력…"산업 월드모델 구축"

[휴스턴(미국)=김미정 기자] 다쏘시스템이 엔비디아 손잡고 산업용 피지컬 인공지능(AI) 생태계 산업을 집중 공략한다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)는 오는 4일까지 미국 텍사스주 휴스턴에서 열리는 '3D익스피리언스 월드 2026'에서 엔비디아와 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 이번 협력은 다쏘시스템의 버추얼 트윈 기술력에 엔비디아의 AI 컴퓨팅 인프라를 결합하는 것이 골자다. 이를 통해 미션 크리티컬 AI를 산업 현장에 구현하는 것이 목표다. 협력 핵심요소는 다쏘시스템의 '산업 월드 모델'에 있다. 이 모델은 생명과학, 재료과학, 엔지니어링 등 복잡한 시스템 설계와 운영에 활용될 방침이다. 두 기업은 바이오와 신소재 분야에서 우선 협력할 계획이다. 엔비디아의 '바이오니모' 플랫폼과 다쏘시스템 '바이오비아' 과학 모델을 통합해 새로운 분자 구조와 차세대 소재를 발견하는 속도를 높일 예정이다. 제조 분야에는 실시간 예측 기술이 도입된다. 다쏘시스템의 '시뮬리아'에 엔비디아의 '쿠다-X'와 AI 물리 라이브러리가 적용된다. 엔지니어들은 설계 결과를 즉각적으로 확인할 수 있는 환경에서 작업할 수 있을 전망이다. 생산 시스템 자율성도 한층 강화된다. 엔비디아 '옴니버스'의 물리 AI 기술을 다쏘시스템 '델미아'에 통합해 소프트웨어(SW) 중심으로 구동되는 차세대 지능형 생산 공정을 구축할 예정이다. 양사는 설계 업무를 돕는 가상 비서 서비스도 개발한다. 엔비디아의 '니모트론' 모델과 '3D익스피리언스' 플랫폼이 결합돼 엔지니어링 과정을 보조하는 '버추얼 컴패니언'을 출시할 방침이다. 엔비디아는 대규모 AI 팩토리 설계에 다쏘시스템의 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 기법을 적극 채택하기로 했다. 이를 위해 '루빈' 플랫폼과 '옴니버스 DSX 블루프린트'가 투입돼 효율적인 공장 구축을 지원한다. 클라우드 부문에서는 다쏘시스템 '아웃스케일'을 중심으로 지속 가능성을 고려한 AI 팩토리 전략을 추진한다. 이는 기술의 주권성과 친환경성을 동시에 확보하려는 포괄적 협력의 일환이다. 달로즈 CEO는 "이번 협력은 AI를 산업 현장에 실제로 작동하는 시스템으로 구현하기 위한 전환점"이라며 "설계 데이터와 물리 모델, AI 인프라가 하나의 산업 운영 체계로 통합되는 흐름이 본격화되고 있다"고 밝혔다.

2026.02.04 04:26김미정 기자

[현장] "韓 피지컬 AI 골든타임"…엔비디아 손잡고 中 로봇 넘는다

한국피지컬인공지능(AI)협회가 엔비디아와 손잡고 '피지컬 AI 최강국' 도약을 위한 승부수를 띄웠다. 로봇이 학습할 데이터를 생산하는 데이터 팩토리를 구축하고, 엔비디아의 시뮬레이션 기술을 다룰 줄 아는 실전형 인재를 양성해 중국과의 기술 격차를 벌리겠다는 구상이다. 유태준 한국피지컬AI협회장(마음AI 대표)는 2일 서울 여의도 중소기업중앙회에서 열린 신년하례회에서 "중국은 이미 로봇 1대당 4명의 인력을 투입해 데이터를 찍어내고 있다"며 "대한민국의 골든타임이 얼마 남지 않았다는 절박함으로 올해 승부를 걸어야 한다"고 밝혔다. 산업·학계·연구기관이 한자리에 모인 이번 신년하례회는 '피지컬 AI 최강국 대한민국'을 주제로 산업의 핵심 축인 로드맵·인재·산학협력·글로벌 기술 파트너십·데이터 전략이 제시됐다. 이날 유 회장은 새해맞이 핵심 과제로 데이터 팩토리 구축과 피지컬 AI 챌린지 데이, 실무형 인재 양성 등을 소개했다. 유 회장은 "전 세계적으로 알고리즘은 계속 발전하고 있다"면서도 "로봇이 학습할 데이터를 생산하는 데이터 팩토리를 구축하는 것이 시급하다"고 강조했다. 중국의 경우 '에이지봇' 등 로봇 기업들이 로봇 한 대당 4명의 인력을 투입해 데이터를 생성하는 파이프라인을 갖추고 있다. 유 회장은 특히 인재 양성과 관련해 "휴머노이드 로봇 도입 전 가상 환경에서 데이터를 생성할 전문 인력이 절대적으로 부족하다"며 "이를 해결하기 위해 엔비디아와 협력해 시뮬레이션 플랫폼을 능숙하게 다루는 실전형 인재를 길러낼 것"이라고 말했다. 또 산업별 특성에 맞춰 '용접 잘하는 AI'나 '조립 잘하는 AI' 등을 겨루는 챌린지 대회를 통해 국민적 관심과 기술 저변을 확대하겠다는 계획도 덧붙였다. 한국피지컬AI협회는 올해도 국내 피지컬 AI 기업들과 엔비디아 간 구체적인 기술 협력을 이어갈 방침이다. 차희준 엔비디아 전무는 "한국이 경쟁국을 빠르게 추격하고 우리만의 특성이 녹아 있는 피지컬 AI를 만들려면 현실과 동일한 가상 환경에서의 학습이 반드시 선행돼야 한다"고 조언했다. 그는 BMW와 폭스콘의 스마트 팩토리 사례를 들며 시뮬레이션을 통해 작업자의 안전을 확보하고 생산성을 20% 이상 높인 실제 사례를 소개했다. 이어 차 전무는 엔비디아의 개발자 교육 프로그램인 'DLI(Deep Learning Institute)'와 스타트업 지원 프로그램 '인셉션'을 소개하며 한국 기업 지원 의지를 나타냈다. DLI는 엔비디아가 제공하는 AI 기술 교육 프로그램이다. 딥러닝 기초부터 시뮬레이션 툴 활용법까지 다루며 무료 자율 학습과 실습 중심의 유료 워크숍을 제공한다. 인셉션은 스타트업이 단순 연구 개발 단계를 넘어 실제로 수익을 창출하고 지속 가능한 비즈니스를 영위할 수 있도록 돕는 엔비디아의 에코시스템 지원 프로그램이다. 차 전무는 "엔비디아의 목표는 단순히 그래픽처리장치(GPU)를 판매하는 것이 아니라, 한국 기업들이 AI 기술을 통해 엔비디아 매출의 10배, 100배 이상을 벌어들이는 생태계를 만드는 것"이라고 강조했다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 최형두 국민의힘 의원은 이날 축사에서 "피지컬 AI는 로봇 기술을 넘어 대한민국 제조·물류·국방·의료 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 차세대 국가 전략 기술"이라며 "국회 차원에서도 제도와 정책으로 적극 뒷받침하겠다"고 말했다.

2026.02.02 16:53이나연 기자

삼성전자 최신형 OLED TV·모니터, 엔비디아 지싱크 호환 인증

삼성전자는 자사 2026년형 OLED TV 전 라인업과 주요 게이밍 모니터가 엔비디아로부터 '지싱크 호환(G-SYNC Compatible)' 인증을 받았다고 2일 밝혔다. '지싱크 호환'은 디스플레이 주사율을 그래픽카드의 프레임 속도와 동기화하는 기술이다. 화면이 어긋나 보이는 '테어링(Tearing)' 현상이나 끊겨 보이는 '스터터링(Stuttering)' 현상을 최소화한다. '삼성 OLED' TV와 게이밍 모니터는 '지싱크 호환' 기술 탑재를 통해 매끄럽고 안정적인 게임 플레이 경험을 제공한다. 인증을 받은 제품은 올해 출시 예정인 2026년 '삼성 OLED(SH95, SH90, SH85)' TV와 '오디세이 G6(G61SH, G60H)' 게이밍 모니터다. '삼성 OLED' TV는 강력한 게이밍 성능을 제공한다.2023년 OLED TV 최초로 AMD의 '프리싱크 프리미엄 프로 (FreeSync Premium Pro)' 인증을 받았고, 최대 165Hz의 고주사율을 제공하는 '모션 엑셀러레이터 (Motion Xcelerator)' 기능도 갖췄다. 2026년형 삼성 OLED TV는 강력한 게이밍 성능뿐만 아니라 차별화된 시청 경험도 제공한다. 화면의 밝기와 색상, 명암비, 모션 처리 등 화질을 전반적으로 향상시키는 차세대 HDR(High Dynamic Range) 표준인 'HDR10+ 어드밴스드(HDR10+ ADVANCED)'가 업계 최초로 적용됐다. 또 빛 반사와 눈부심을 줄여 깊은 블랙과 선명한 색감을 구현하는 '글레어 프리(Glare-Free)'기술도 적용돼 다양한 환경에서 생생한 게이밍 화면을 제공한다. '오디세이 G6' 게이밍 모니터도 새로운 차원의 게이밍 경험을 제공하는 다양한 기술을 두루 갖췄다. 27형 G60H 모델은 QHD(2,560×1,440) 해상도에서 600Hz의 고주사율을 지원하고, 주사율 전환이 가능한 '듀얼 모드'를 적용하면 세계 최초 초고주사율 1,040Hz(HD 화질 기준)까지 지원해 게임 장르별 특성에 맞춰 최적의 플레이 환경을 구현할 수 있다. 27형 G61SH 모델은 깊은 블랙과 선명한 컬러를 구현하는 QD OLED 패널 기반으로 ▲QHD(2,560×1,440) 해상도 ▲최대 240Hz의 고주사율 ▲0.03ms GTG(Grey to Grey)의 응답속도 ▲게임 화면에서 최적의 HDR 화질을 제공하는 'HDR10+ GAMING' 등을 지원해 몰입감 높은 화면을 제공한다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 이상욱 부사장은 "2026년형 삼성 OLED TV와 게이밍 모니터는 다양한 환경에서도 흔들림 없는 화질을 구현한다"며 "완성도 높은 제품을 바탕으로 믿고 사용할 수 있는 디스플레이 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.02.02 08:23장경윤 기자

HBM 공급 프로세스 달라졌다…삼성·SK 모두 리스크 양산

고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 들어서는 것이 일반적이었지만 HBM 공급 과정에서는 핵심 고객사 수요에 맞추기 위해 인증 완료 전 양산을 선제적으로 진행 중이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 수요에 대응하기 위해 테스트가 마무리되기 전부터 HBM4를 선제적으로 양산하고 있다. 리스크 안고 선제 양산…삼성·SK 모두 HBM4 상용화 자신감 먼저 실적을 발표한 SK하이닉스는 "HBM4는 지난해 9월 양산체제 구축 이후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 양산은 실무단에서 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산이란 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. 리스크 양산을 진행하는 이유는 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)에 있다. 통상 HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해 4개월가량 시간이 소요된다. 인증을 완료한 뒤 제품 양산에 돌입하면 내년 엔비디아의 AI가속기 출시 스케쥴에 맞춰 HBM을 적기 공급하기가 사실상 어렵다. 생산능력이 제한돼 있고, 초기 수율 저하 문제로 출하량을 단기간에 크게 늘릴 수도 없다. 리스크 양산은 수요가 불확실해지거나 제품에 심각한 오류가 발생하는 경우, 공급사가 재고를 떠안게 된다는 점에서 손실 위험이 존재한다. 그만큼 내부적으로 상용화에 대한 의지나 확신이 없으면 진행하기가 힘들다는 뜻이다. 삼성전자 역시 실적발표에서 "당사 HBM4는 성능에 대한 고객사 평가로 이미 정상적으로 제품을 양산 투입해 생산 중"이라며 "고객사 요청으로 2월부터 최상위 등급인 11.7Gbps 제품을 포함해 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자도 지난해 하반기부터 HBM4 리스크 양산에 돌입한 것으로 풀이된다. 이달 말 기준으로, 삼성전자·SK하이닉스 모두 엔비디아향 HBM4 테스트를 아직 진행 중에 있다. 엔비디아가 제시한 공식적인 퀄 테스트 종료 시점은 1분기 말이다. 삼성전자는 이전 제품인 HBM3E까지 엔비디아향 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 다만 HBM4에서는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램, 더 고도화된 베이스 다이(HBM)의 컨트롤러 역할을 담당하는 칩를 채용해 성능을 끌어올렸다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아가 요구하는 최대 11.7Gbps급 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 내부에서는 "곧 엔비디아와 테스트가 마무리될 예정"이라는 이야기도 나온다. 이번 양산 출하 발표 역시 이러한 분위기에 기인했다는 평가다. SK하이닉스는 공식적인 언급은 피하고 있으나, 최근까지 HBM4 샘플에 대한 개선작업을 진행한 것으로 파악된다. 가혹한 환경 조건에서 11.7Gbps급 성능 구현이 삼성전자 대비 힘들다는 의견도 제기되고 있다. 결함의 경중 정도나 핵심 원인에 대해서는 업계 내부에서도 의견이 엇갈린다. 다만 SK하이닉스가 본격적인 양산 램프업(본격화) 시점을 당초 대비 다소 미루고 있다는 점은 확실시되고 있다. HBM4 양산용 소재·부품 발주 스케줄이 이달까지 확정되지 않고 있어서다. 개별 공급 시기보다 공급망 전체 상황 봐야…"결국 윈-윈" 최근 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급망을 두고 날선 신경전을 벌이고 있다. 두 회사 중 누가 먼저 HBM4에 대한 정식 PO(구매주문)을 발표할 지에 대한 시장의 관심도 또한 높다. 그러나 업계는 현재 공급되는 샘플에 심각한 불량이 발생하지 않는 한, 삼성과 SK 모두 엔비디아향 HBM4 공급을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 보고 있다. 이유는 공급과 수요 간 '균형'에 있다. 현재 엔비디아가 요구하는 HBM4 최고 전송속도 성능은 11.7Gbps다. 다만 삼성전자·SK하이닉스가 최고등급(Bin1) 제품만을 선별하는 경우, 수율 및 안정성 문제로 충분한 양을 공급하지 못할 가능성이 크다. HBM4는 전작인 HBM3E 대비 데이터를 주고 받는 입출력단자(I/O) 수가 2배로 늘어 수율 확보가 더 어렵다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서도 생산능력을 확대할 여력이 없다. 올해 HBM 공급은 공격적인 AI 인프라 투자로 전체 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 구글 등 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 HBM 수급 비중을 크게 늘리면서, 전년에 비해 공급난은 훨씬 심각해진 상황이다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 활용할 것으로 예상하고 있다. 실제로 삼성전자·SK하이닉스는 그간 엔비디아와 다양한 속도의 HBM4 샘플 테스트를 진행해온 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업계 전반에서 삼성전자의 HBM4 기술력을 SK하이닉스 대비 더 높게 평가하는 것은 사실이나, 전체 HBM 시장 관점에서는 두 기업 모두 무난하게 HBM 사업이 확대될 가능성이 유력하다"며 "HBM4 속도 외에도 제품 신뢰성, 공급망 안정성 등 고려해야할 요소가 많다"고 설명했다.

2026.02.01 10:05장경윤 기자

"젠슨 황도 온다"…다쏘시스템, '3D익스피리언스' 개최 앞둬

다쏘시스템이 인공지능(AI)과 버추얼트윈을 앞세운 설계·제조 산업 패러다임을 제시한다. 다쏘시스템은 내달 1~4일(현지시간)까지 미국 텍사스주 휴스턴에서 전 세계 사용자 커뮤니티를 위한 연례 행사 '3D익스피리언스 월드 2026'을 개최한다. 이번 행사에는 수천 명의 솔리드웍스·3D익스피리언스 플랫폼 사용자가 모여 AI 기반 미래 기술 발전 방향을 공유할 예정이다. 이번 행사에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯한 과학 발명가 파블로스 홀만, 인플루언서 제이 보글러 등이 기조연설자로 참여해 가상 환경과 핵심 기술에 대한 폭넓은 아젠다를 제시한다. 특히 3D 유니버스 발표 1주년을 맞아 보조형, 예측형, 생성형 AI를 아우르는 통합 비전을 통해 설계와 시뮬레이션 전반의 효율성 강화 방안을 소개한다. 다쏘시스템은 이날 솔리드웍스 신기능을 공개하는 '톱 10' 발표를 비롯한 기술 교육 세션, 인증 프로그램, 사용자 밋업을 진행한다. 9개국 12개 팀이 경쟁하는 '아크루티 국제 학생 디자인 및 혁신 경진대회'와 모델 매니아, 메이커 존 등 참가자들이 직접 체험할 수 있는 공간도 마련한다. 몰테니그룹, 웨스트우드 로보틱스, 싸이오닉 등 글로벌 고객사와 스타트업 프로그램 참가 기업들은 솔리드웍스를 활용한 최신 제품 데모를 대거 전시한다. 이를 통해 실제 산업 현장에서 기술이 어떻게 혁신으로 이어지는지에 대한 구체적인 사례를 확인할 수 있다. 마니쉬 쿠마 솔리드웍스 CEO 겸 R&D 부문 부사장은 "AI는 업무 방식 자체를 정의하며 반복 작업을 자동화하는 동시에 창의성과 혁신을 위한 시간을 제공하고 있다"며 "3D익스피리언스 월드 2026에서 AI 기반 포트폴리오의 가치를 소개하고 800만 명 사용자에게 제공해온 제품 개발 진화를 보여줄 것"이라고 밝혔다.

2026.01.31 16:06김미정 기자

아마존, 오픈AI에 72조원 투자 논의…AI 모델 활용 검토

아마존이 오픈AI에 최대 500억 달러(약 71조5천800억원)를 투자하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 회사는 오픈AI에 컴퓨팅 파워를 제공하는 기존 계약을 확대하는 방안도 함께 검토 중이다. 29일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 사안에 정통한 관계자들은 오픈AI가 아마존이 자사 제품과 플랫폼에 오픈AI의 인공지능(AI) 모델을 활용하는 방안을 검토 중이라고 설명했다. 언급된 AI 모델은 AI 챗봇 '챗GPT' 구동에 활용된 기술이다. 아마존 임직원들이 업무에 해당모델을 활용하는 방안도 논의되고 있다. 협상이 성사될 경우 아마존은 최대 1천억 달러(약 143조1천600억원) 규모로 조성될 수 있는 신규 투자 라운드의 절반에 해당하는 금액을 출자하게 된다. 이 투자 라운드에는 앤비디아와 소프트뱅크그룹도 참여를 논의 중인 것으로 알려졌다. 다만, 해당 라운드는 아직 확정되지 않았으며 세부 내용은 변경될 가능성이 존재한다. 아마존의 투자가 현실화되면 오픈AI와 아마존 간 관계는 강화될 전망이다. 오픈AI의 경쟁사로 여겨지는 앤트로픽의 오랜 후원사인 아마존이 오픈AI에 투자를 진행할 시 선도적인 AI 스타트업과 반도체·클라우드 공급업체 간 순환적 자금 조달 구조의 또 다른 사례로 해석될 여지도 있다. 외신에 따르면 아마존과 오픈AI의 협상은 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)와 샘 올트만 CEO가 주도하고 있다. 또 오픈AI는 투자자들로부터 최대 1천억 달러의 신규 자금 조달을 추진하고 있다. 이외에도 오픈AI는 아마존으로부터 자금을 유치하고 아마존의 반도체를 사용하는 방안을 논의 중이다. 뿐만 아니라 기존 투자자인 소프트뱅크로부터 최대 300억 달러(약 42조9천480억원)를 추가로 조달하는 방안을 검토하고 있다.

2026.01.30 09:16박서린 기자

삼성전자 "HBM4 퀄 완료 단계…올해 물량 솔드 아웃"

삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 고객 퀄 테스트(품질검증)가 완료 단계에 진입했으며, 올해 HBM 물량이 사실상 모두 소진됐다고 밝혔다. 해당 고객은 삼성전자가 그간 HBM 공급에 주력해 온 엔비디아로 추정된다. 삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 개발 착수 단계부터 고객 요구 수준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발했다"며 "주요 고객사들의 퀄 테스트가 순조롭게 진행돼 현재 완료 단계에 진입했다"고 설명했다. 아울러 고객 요구 성능이 상향되는 과정에서도 재설계 없이 대응했으며, 이에 대해 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다고 덧붙였다. 회사 측은 이미 HBM4 제품을 정상적으로 양산 라인에 투입해 생산을 진행 중이며, 주요 고객사 요청에 따라 오는 2월부터 11.7Gbps급 HBM4 양산 출하를 시작할 예정이라고 밝혔다. 차세대 제품 개발도 병행 중이다. 삼성전자는 HBM4E(7세대)의 경우 올해 중반 스탠다드 제품을 우선 샘플링하고, 4코어 다이 기반 커스텀 HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 과제별로 웨이퍼 초도 투입을 진행할 계획이라고 설명했다. HBM 패키지 기술로 주목받고 있는 하이브리드 본딩도 HBM4E부터 본격 적용한다. 삼성전자는 "지난 분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 이미 전달해 기술 협의를 시작했으며, HBM4E 단계에서 일부 사업화를 추진할 계획"이라고 전했다. HBM 수요 전망은 밝을 것으로 내다봤다. 삼성전자는 “현재 기준으로 준비된 HBM 캐파에 대해 올해 물량은 전량 구매 주문(PO)을 확보한 상태”라며 “2026년 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 그러면서 "주요 고객사들의 올해 HBM 수요는 삼성전자의 공급 능력을 초과하고 있으며, 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 공급 협의를 희망하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 단기적으로는 HBM3E 수요 대응력을 높이는 한편, 중장기적으로는 HBM4·HBM4E를 위한 원시나노 공정 캐파 확보 투자를 병행해 AI 반도체 시장 내 HBM 공급 대응력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.

2026.01.29 11:21전화평 기자

엔비디아, 2028년 GPU '파인만' 생산에 인텔과 협력설

엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산에 필요한 반도체 중 일부를 인텔 파운드리에서 만들 수 있다는 관측이 나왔다. 대만 디지타임스는 28일 "엔비디아가 도널드 트럼프 2기 행정부의 미국 투자 확대와 관세 등 정치적 압박을 피하기 위해 인텔 파운드리와 협력할 계획을 가지고 있다"고 전했다. 엔비디아는 모든 구성 요소를 한 파운드리에서 모두 생산해 왔다. 현재까지 대만 TSMC 중심으로 유지돼 온 엔비디아의 파운드리 전략이 변화할 수 있다는 점에서 눈길을 끈다. 다만 인텔의 첨단 공정 성숙도와 비용 구조, 미국 내 정치적 문제 등 여러 변수가 얽혀 있어 양사 협력이 실제 실현될 지는 미지수다. 디지타임스 "엔비디아, 파인만 I/O 다이 인텔에 맡긴다" 디지타임스에 따르면 엔비디아는 2028년 출시할 GPU 아키텍처 '파인만' 구성에 필요한 반도체 중 GPU간 통신, 메모리 입출력과 관련된 I/O 다이(Die)를 인텔에서 생산할 예정이다. 핵심 연산을 담당하는 GPU 다이는 기존처럼 TSMC 생산을 유지한다. 디지타임스는 I/O 다이를 생산할 후보 공정으로 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)나 2028년 본격 가동될 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A)를 거론했다. 디지타임스는 "TSMC가 생산한 GPU와 인텔이 생산한 I/O 다이가 인텔 평면 반도체 연결 기술인 EMIB으로 연결된다. 또 파인만 최종 패키징 공정 중 25%는 인텔이 미국에서, 75%는 대만에서 TSMC가 처리할 것"이라고 주장했다. 1.8나노급 인텔 18A, 외부 고객사 비중은 미미 단 디지타임스가 거론한 인텔 18A 공정은 외부 고객사보다는 내부 고객사, 다시 말해 인텔 PC·서버 생산 용도에 치중한 공정이다. 인텔 역시 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔 자신"이라고 설명해 왔다. 인텔 18A 공정을 거칠 PC용 프로세서로는 이 달부터 본격 공급에 들어간 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 포함해 올 하반기 공개될 데스크톱 PC·노트북용 노바레이크(Nova Lake) 등이 예정됐다. 서버용으로는 제온6+(클리어워터 포레스트)를 포함해 다이아몬드래피즈, 코랄래피즈 등이 인텔 18A를 활용할 예정이다. 반대로 인텔이 직접 밝힌 인텔 18A 공정 외부 고객사는 AWS(아마존웹서비스), Arm 등 극소수에 그친다. 1.4나노급 인텔 14A, 단가·수율 등 여전히 미지수 디지타임스가 후보로 거론한 또다른 공정인 인텔 14A 공정은 시작부터 외부 고객사 요구사항에 맞춘 공정이다. 그러나 단가나 비용 효율성, 수율 면에서 아직 충분히 검증되지 않았다. 인텔 역시 시설 투자 규모조차 결정하지 못한 상태다. 또 입출력을 관리하는 I/O 다이는 단가나 비용 효율성, 수율 등을 고려해 충분히 성숙된 공정을 활용하는 것이 일반적이다. 현재 엔비디아 주력 GPU인 블랙웰 역시 I/O 다이에 5나노급 N5 공정을 개량한 N4P 공정을 활용한다. 작년 9월 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A 공정 생산 단가는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 활용으로 비싸질 것"이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 I/O 다이 생산에 인텔 14A 공정을 선택할 경우 원가 상승은 불가피하다. 단 엔비디아 GPU는 현재 사실상 과점 상태에 있으며 주요 기업들이 단가 상승을 감수할 요인도 분명하다. 트럼프 행정부 압박, 11월 이후 지속 여부 불투명 디지타임스는 엔비디아-인텔 협력설 배경으로 미국 정부의 정치적 압력을 들었다. 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 9월 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 1대 주주로 올라선 한편 대만 등에는 미국 내 반도체 생산시설 투자를 종용하고 있다. 단 지난 해 초 취임 이후 47%로 시작한 트럼프 2기 행정부 지지율은 최근 최저치인 38%대까지 내려왔다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에서 진행된 이민 단속 작전에서 민간인 희생자가 발생한 여파로 해석된다. 이는 오는 11월 미국 상/하원 의원, 주지사 등을 선출하는 중간선거에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 중간 선거 결과에 따라 트럼프 2기 행정부의 기조가 바뀐다면 엔비디아가 굳이 비용 부담이 큰 선택을 할 이유도 줄어든다. 인텔 14A 고객사 윤곽, 올 하반기 확정 전망 디지타임스의 엔비디아-인텔 협력설 실현 여부는 올 하반기에 판가름날 것으로 보인다. 반도체 업계 통례에 따르면 제품 개발부터 출시까지는 평균 2년 가량 걸린다. 엔비디아 역시 올 상반기, 늦어도 올 3분기 안에는 차기 GPU 구성 요소 중 어느 부분을 어떤 파운드리에 맡길 지 선택해야 한다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 2025년 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "외부 고객사가 인텔 14A의 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 29일 디지타임스발 보도 관련 실현 가능성, 논의 진척 사항 등 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2026.01.29 10:05권봉석 기자

SK하이닉스 "HBM4 압도적 점유율·수율 목표"

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 주도권을 계속해 유지하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 올해 본격 양산되는 HBM4(6세대 HBM)에서 압도적인 점유율과 높은 수율을 확보하는 것이 목표다. 29일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4에서 일부 경쟁사 진입이 예상되나, 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 밝혔다. HBM4는 올해 본격적인 상용화를 앞둔 가장 최신 세대의 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기인 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4에 대해 "현재 양산 중"이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 "당사는 HBM2E부터 고객들과 원팀으로 협업해 HBM 시장을 개척해 온 선두주자로, 양산 경험과 품질에 대한 고객사 신뢰는 단기간에 추월하기 어려울 것"이라며 "HBM4 역시 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 높아 고객사들이 최우선으로 요구하고 있다"고 설명했다. 이를 바탕으로 SK하이닉스는 HBM4 시장에서 압도적인 점유율 확보를 목표로 하고 있다. 수율 역시 이전 제품인 HBM3E 12단과 비슷한 수준까지 끌어올리는 것이 목표다. SK하이닉스는 "현재 생산을 극대화중임에도 고객 수요를 100% 충족하기 어려워, 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 강조했다.

2026.01.29 10:03장경윤 기자

엔비디아, Arm 윈도 PC 칩 'N1X/N1' 상반기 출시하나

엔비디아가 2024년 하반기부터 대만 팹리스 미디어텍과 개발을 시작한 윈도 PC용 Arm 기반 시스템반도체(SoC)인 N1X/N1이 올 상반기 안에 정식 제품으로 등장할 수 있다는 전망이 나왔다. N1X/N1은 고성능 CPU 코어와 블랙웰 GPU를 결합한 SoC로, 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 등에 에 적용된 GB10과 유사한 구성이다. 기존 Arm 윈도 노트북의 한계로 지적돼 온 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 수 있다. 대만 디지타임스는 엔비디아가 오는 3월 'GTC 2026' 행사에서 N1X/N1을 정식 공개하고, 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 행사 중 실제 제품을 공개할 가능성이 높다고 짚었다. 그러나 게임과 안티치트 등을 포함한 소프트웨어 호환성이 최대 변수로 꼽힌다. 2024년 하반기부터 N1/N1X 개발설 흘러나와 엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 협력해 윈도 PC용 Arm 칩을 개발중이라는 루머는 2024년 하반기부터 대만 내 공급망을 중심으로 간헐적으로 흘러나왔다. 엔비디아가 개발중인 칩은 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능도 낮춘 'N1' 등 두 개다. 이 중 CPU와 GPU는 지난해 4분기부터 우분투 리눅스 기반 'DGX OS'를 탑재하고 시장에 출시된 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 내장 GB10과 거의 구성이 같은 것으로 알려져 있다. 작년 컴퓨텍스 공개는 불발... 벤치마크 수치는 노출 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 개최를 앞두고 엔비디아와 미디어텍 두 회사가 N1X/N1 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔다. 그간 컴퓨텍스를 포함해 공개석상에 등장하지 않았던 차이리싱(蔡力行) 미디어텍 CEO가 기조연설에 나섰다는 사실 때문이다. 그러나 엔비디아 기조연설이나 미디어텍 기조연설에서 N1X나 N1 관련 내용은 등장하지 않았다. 차이리싱 미디어텍 CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO도 GB10 관련 내용만 소개하는 데 그쳤다. 이후 작년 7월에는 N1X 칩 성능을 Arm용 윈도11에서 실행한 결과가 공개되기도 했다. CPU 성능은 인텔 14세대급 프로세서와, 내장 GPU 성능은 인텔 코어 울트라 시리즈3의 Xe3와 비슷할 것으로 예상된다. 디지타임스 "2분기부터 실제 제품 등장 전망" 대만 디지타임스는 지난 19일 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아 N1X 칩 기반 노트북이 이르면 올 1분기 시장에 출시되고 2분기부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 보도했다. 실제로 작년 11월 경 주요 PC 제조사인 델테크놀로지스가 엔비디아 N1X 기반 '델 16 프리미엄' 노트북 시제품을 운송했다는 기록이 드러나기도 했다. 또 레노버도 최근 게이밍 노트북 '리전'에 탑재되는 소프트웨어인 '리전 스페이스' 관련 기술지원 문서에 'Legion 7 15N1X11'이라는 미출시 제품 명칭을 표기했다. 이는 '15인치 디스플레이와 엔비디아 N1X를 탑재한 리전 7 노트북'으로 해석될 수 있다. 이를 종합하자면 엔비디아가 오는 3월 중순 미국 새너제이에서 진행될 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 N1X/N1칩을 공개하고, 6월 초순 대만에서 진행될 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 실제 제품을 출시하는 스케줄로 이어질 수 있다. 게임 호환성이 관건... 최근 Arm용 X박스 앱 공개 엔비디아 N1X/N1 SoC는 현재까지 출시된 노트북용 SoC 중 그래픽 성능 면에서 최상위에 있다. Arm 진영에서는 배터리 지속시간과 휴대성이 중요한 업무용 노트북 수요가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트로, 게임용 고성능 노트북은 엔비디아 N1X로 양분될 가능성도 있다. 그러나 오히려 GPU 성능보다는 주로 게임이나 안티치트 등 소프트웨어 호환성이 더 큰 문제가 될 것으로 보인다. 엔비디아에 한 발 앞서 Arm 윈도 PC 시장에 참여한 퀄컴도 별도 조직을 만들고 호환성 문제를 해결하는 데 10여 년 가량을 투자했다. 특히 GPU 등에 직접 접근해야 하는 게임 특성상 여러 문제가 발생할 수 있다. 다만 지난 21일 마이크로소프트가 Arm용 X박스 앱을 공개했고 X박스 게임 패스 카탈로그에 등록된 게임 중 85% 가량이 현재 Arm용 윈도11을 지원한다. 엔비디아가 자체 운영하는 클라우드 게이밍인 '지포스 나우'를 Arm용으로 개발하는 방안도 있다.

2026.01.26 16:39권봉석 기자

삼성, 엔비디아향 HBM4 양산검증 목전…1c D램 대량 할당

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급망 진입에 자신감을 보이고 있다. 올 상반기까지 확보되는 1c(6세대 10나노급) D램의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 나아가 최근엔 다음달부터 엔비디아향 HBM4 양산 제품을 공급하기 위한 준비에 나섰다. 공식적인 퀄(품질) 테스트가 빠르면 이번주 마무리될 예정인 만큼, 선제적인 양산에 돌입하려는 전략으로 풀이된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 상반기까지 확보되는 1c D램의 양산능력을 대부분 HBM4에 할당할 계획이다. 1c D램 HBM4에 대부분 할당…내달 양산 준비 본격화 삼성전자는 이미 지난해 9월부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급하기 시작한 바 있다. 당시 HBM4의 코어 다이인 1c D램 웨이퍼 투입량만 월 2만장 이상에 달한 것으로 파악됐다. 일반적인 샘플 공급을 넘어서는 수준으로, 엔비디아가 그만큼 많은 물량을 요구했던 것으로 전해진다. 다음달부터는 엔비디아에 샘플이 아닌 양산제품 공급을 위한 준비에 나설 계획이다. 사안에 정통한 관계자는 "지난달 중순 엔비디아로부터 오는 2월께 양산 준비를 갖추라는 이야기가 나온 것으로 안다"며 "삼성전자 내부에서 이에 따른 대응에 분주히 나서고 있는 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 HBM4 상용화에 낙관적인 입장이다. 주요 근거는 1c D램의 양산 계획이다. 현재 삼성전자는 평택캠퍼스 내에 1c D램 생산능력을 올해까지 월 13만장 수준으로 확보하기 위한 신규 및 전환 투자를 진행 중이다. 당초 삼성전자는 올해 1c D램 생산능력(캐파)을 확대하면서, 해당 제품의 활용처를 두고 여러 방안을 고심해 왔다. 기본적으로 1c D램을 HBM4 양산에 할당하되, 제품 상용화가 지연될 경우 이를 컨벤셔널(범용) D램으로 전환하는 게 주 골자다. 다만 최근까지 삼성전자는 1c D램을 대부분 HBM4 양산에 투입할 방침인 것으로 파악됐다. 그만큼 HBM4의 상용화 성공 가능성을 높게 보고 있다는 의미다. 실제 제품이 양산되는 시점을 고려하면 오는 4~5월께 양산 공급이 본격화될 것으로 예상된다. 테스트 마무리 목전…선제적 움직임 나선듯 그러나 이번 양산 준비가 정식 PO(구매주문) 기반이 아닌 '선제 양산'의 성격을 띤다는 시각도 존재한다. 앞서 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급망 진입이 확정되지 않은 지난해 5월경에도, 빠른 시장 진입을 위해 제품 양산을 대폭 늘리는 선제 양산을 단행한 바 있다. 업계가 이 같은 분석을 내리는 이유는 HBM4 퀄(품질)테스트 일정 때문이다. 통상 HBM은 제품 자체에 대한 테스트 외에도, AI 가속기와 결합되는 SiP(시스템인패키지) 테스트를 거친다. HBM과 AI 가속기 간 호환성, 최종 패키지 제품에 대한 신뢰성 등을 점검하기 위해서다. 해당 테스트는 대만 TSMC의 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS' 공정에서 진행된다. 삼성전자는 지난달 중순께 SiP 테스트 중에서도 최종 단계 격인 환경 신뢰성 검증에 들어갔다. 해당 테스트는 HAST(초가속스트레스시험) 등 고온·고습 등 극한의 환경에서 제품의 불량 발생 여부를 판별한다. 시간상으로는 1천 8시간, 일수로 치환하면 42일(6주)이 소모된다. 업계는 해당 검증이 빠르면 이번 주 중으로, 늦어도 다음주 중에 마무리될 것으로 보고 있다. 이를 고려하면 엔비디아향 HBM4 공급은 현재 기준으로 목전에 와 있는 상태다. 다만 최첨단 기술이 집약된 반도체인 만큼 마지막 순간까지 면밀한 검증이 필요할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4가 경쟁사 대비 앞선 기술을 채용했고, 그간 엔비디아와의 퀄테스트에서 심각한 수준의 오류가 발생하지 않아 내부적으로 자신감이 고양된 상황"이라며 "때문에 엔비디아향 HBM4 양산 공급을 선제적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 말했다.

2026.01.26 16:10장경윤 기자

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