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'엔비디아'통합검색 결과 입니다. (1018건)

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[AI 고속도로] "GPU 있어도 전기 없으면 끝"…엔비디아·구글, 데이터센터 전력판 바꾼다

인공지능(AI) 데이터센터 확산의 최대 제약으로 전력 부족이 떠오르자 엔비디아와 구글이 데이터센터의 전력 사용 방식 자체를 바꾸는 작업에 나섰다. 전력망이 혼잡할 때 AI 연산을 조정하거나 배터리·자체 발전원을 활용해 전력 소비를 낮춰 기존 전력망 활용도를 높이고 계통 연결 기간도 줄이겠다는 구상이다. 엔비디아는 17일 공식 블로그를 통해 구글, 에메랄드AI와 함께 'AI 에너지 관리 연합(AI Energy Management Alliance·AEMA)'을 출범했다고 발표했다. AI·반도체 기업부터 데이터센터 사업자, 전력회사까지 참여해 전력망 상황에 따라 전력 사용량을 조절하는 '유연형 AI 데이터센터' 확산을 추진한다는 방침이다. AEMA에는 앤트로픽과 아날로그디바이스를 비롯해 AES, 내셔널그리드, RWE, 콘스텔레이션, NRG 등 AI·반도체·전력 분야 18개 기업도 파트너로 참여했다. AEMA는 AI 데이터센터의 전력 소비 구조에 주목했다. 기존 데이터센터는 일정한 대규모 전력을 지속적으로 사용하는 시설을 전제로 전력망에 연결돼 왔다. 이에 AEMA는 AI 데이터센터가 빠르게 늘면서 발전·송전 설비 확충과 계통 연결에 필요한 시간이 인프라 구축 속도를 따라가지 못하고 있다고 봤다. 특히 엔비디아는 미국 AI 인프라 확대 과정에서 전력이 핵심 제약으로 떠올랐다고 진단했다. 기존 계통 연결 절차가 일정한 전력을 계속 사용하는 시설을 기준으로 설계돼 전력 소비를 실시간으로 조절할 수 있는 AI 데이터센터의 특성을 충분히 반영하지 못하고 있다고 본 것이다. 이에 AEMA는 AI 데이터센터가 전력망 상황에 따라 연산 작업을 다른 시간이나 지역으로 옮기고 배터리에 저장한 전력을 활용하는 방식을 제시했다. 데이터센터와 연계한 발전원을 가동하거나 전력망 비상 상황에서 전력 사용량을 신속하게 줄이는 방식도 포함된다. 이 경우 데이터센터는 항상 최대 전력을 요구하는 시설이 아니라 필요할 때 소비량을 조정할 수 있는 대규모 수요 자원으로 활용될 수 있다. 전력회사는 기존 전력망의 여유 용량을 활용할 수 있고 데이터센터 사업자는 대규모 송·배전 설비 증설을 기다리는 시간을 줄일 수 있을 것으로 보인다. AEMA는 계통 연결 기준도 함께 손질해야 한다고 보고 있다. 특정 설비 도입 여부보다 전력 소비를 얼마나 빠르게 줄일 수 있는지, 감축 상태를 얼마나 오래 유지할 수 있는지, 비상 상황에서 예측 가능한 방식으로 대응할 수 있는지를 성능 기준으로 삼자는 것이다. 또 계통 연결 전부터 순간적인 전력망 이상 상황에서 데이터센터가 가동을 유지할 수 있는 조건과 전력 사용 감축 의무, 비상 대응 방식을 정하도록 했다. 기술 요건과 성능 지표, 운영 데이터 공유 기준도 표준화하고 실제 전력 유연성을 입증한 사업자에는 계통 연결 절차를 단축하는 방안도 추진한다. 계통 연결 비용 산정 방식 역시 손질 대상에 포함했다. 데이터센터의 전력 소비 조절로 전력망 증설을 피하거나 부하 변동 대응 부담을 낮출 수 있다면 이런 효과를 비용 산정에 반영하자는 취지에서다. 이처럼 AI 업계가 직접 전력망 운영 규칙 논의에 뛰어든 것은 데이터센터 건설 속도와 전력 인프라 확충 속도의 격차가 커지고 있어서다. 최근 AI 모델 규모가 커지고 그래픽처리장치(GPU) 집적도가 높아질수록 데이터센터 한 곳이 요구하는 전력 규모도 늘어나면서, GPU 확보뿐 아니라 전력을 얼마나 빨리 공급받을 수 있는지가 AI 인프라 투자 일정에 영향을 주고 있는 상황이다. 엔비디아는 이번 연합을 통해 자사가 추진해 온 'AI 팩토리'의 범위도 전력 운영까지 넓히는 모양새다. GPU와 네트워크, 스토리지 등 데이터센터 내부 인프라뿐 아니라 전력망 상황에 따라 연산 부하를 조절하는 체계까지 AI 인프라의 일부로 묶겠다는 전략이다. 엔비디아와 에메랄드AI는 이미 에너지·인프라 기업들과 전력망 상황에 실시간으로 대응하는 AI 데이터센터 기술을 개발하고 있다. AEMA는 앞으로 전력회사와 계통 연결 방식을 공동 개발하고 유연한 전력 수요를 인정하는 정책과 기술 표준 마련에도 참여할 계획이다. AI 기업과 전력업계가 데이터센터 구축 단계부터 전력 사용 방식과 계통 연결 조건을 함께 설계하는 사례가 늘어날 경우 AI 인프라 투자 방식에도 변화가 예상된다. 조시 파커 엔비디아 지속가능성 총괄은 "신뢰할 수 있고 저렴한 에너지를 확보하는 가장 빠른 길은 새로운 인프라를 구축하는 동시에 기존 자원을 더 똑똑하게 활용하는 것"이라며 "유연형 데이터센터를 측정 가능한 전력망 신뢰성 지표로 평가하는 기술 중립적·성과 기반 기준을 마련해 AI 구축 속도를 높이고 전력망 효율도 개선하겠다"고 말했다.

2026.09.17 10:23장유미 기자

마이크로소프트, 다음달 7일 RTX 스파크 탑재 서피스 공개

마이크로소프트가 다음달 초 미국 샌프란시스코에서 서피스 관련 행사를 진행한다고 밝혔다. 엔비디아 Arm 기반 윈도 PC 플랫폼 'RTX 스파크' 탑재 제품이 공개될 것으로 보인다. 마이크로소프트는 내달 7일(한국시간 8일 오전 2시) 진행될 행사에서 "로컬 AI가 PC 다음 시대를 어떻게 바꿀 것인지 소개할 예정"이라고 밝혔다. 행사에는 사티아 나델라 CEO, 파반 다불루리 윈도 및 서피스 총괄 부사장 등 마이크로소프트 인사와 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO도 참석한다. 이번 행사에서 주된 제품은 엔비디아 RTX 스파크 기반 노트북 '서피스 랩탑 울트라'다. 마이크로소프트는 지난 5월 말 서피스 랩톱 울트라를 공개하며 '로컬 AI 연산에 초점을 맞춘 고성능 서피스'라고 소개했다. RTX 스파크는 엔비디아가 대만 미디어텍과 공동 개발한 윈도 PC용 시스템반도체(SoC)로 Arm 기반 20코어 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU를 탑재했다. 마이크로소프트는 서피스 랩탑 울트라와 함께 RTX 스파크 기반 개발자용 데스크톱인 '서피스 RTX 스파크 개발자 박스'도 공개한 바 있다. 이에 따라 10월 행사에서 서피스 랩탑 울트라 가격과 출시 일정, 세부 제원 등을 공개할 것으로 보인다.

2026.09.17 10:00권봉석 기자

애플, 엔비디아 손잡고 기업용 서버 만드나

애플이 M8 시리즈 칩을 기반으로 한 기업용 서버를 개발 중이란 보도가 나왔다. 특히 애플은 이를 위해 엔비디아의 네트워킹 장비를 서버에 활용하는 방안도 논의하고 있는 것으로 알려져 관심이 쏠리고 있다. IT매체 디인포메이션은 16일(현지시간) 소식통을 인용해 애플이 자체 개발 칩을 탑재한 기업용 서버를 개발하고 있으며, 특히 인공지능(AI) 특화 서버를 판매하는 방안을 추진하고 있다고 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 AI 개발자와 기업, 정부 기관 등을 대상으로 서버를 판매하는 방안을 검토하고 있다. 현재 개발이 진행 중인 제품은 두 가지 버전이다. 하나는 애플이 개발 중인 M8 울트라 칩 2개를 탑재한 소형 모델이며, 다른 하나는 M8 울트라 칩 4개를 탑재한 대형 모델이다. 애플은 엔비디아의 네트워킹 기술을 서버에 통합하는 방안도 논의하고 있다. 검토 중인 기술 가운데 하나는 엔비디아의 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion)'이다. NV링크 퓨전은 칩 간 데이터 교환을 위한 하드웨어와 소프트웨어를 제공하는 플랫폼이다. 애플은 NV링크 퓨전을 활용해 M8 프로세서들을 연결하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 다만 애플과 엔비디아 간 계약이나 애플의 서버 사업 자체가 최종 확정된 단계는 아닌 것으로 전해졌다. 디인포메이션은 해당 서버 출시 시점을 2029년으로 예상했다. 다만 개발 과정에서 프로젝트가 중단되거나 출시 일정이 변경될 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 이번 프로젝트가 실제 제품으로 이어질 경우 애플이 기업용 서버 시장에 다시 진출하는 계기가 될 수 있다. 애플은 지난 2011년 자체 서버 제품인 엑스서브(Xserve) 사업을 중단한 바 있다. 특히 애플은 AI 모델의 추론과 학습에 초점을 맞추고, 자체 장비에서 AI 모델을 실행하려는 기업들을 주요 고객으로 겨냥하고 있는 것으로 알려졌다. 존 터너스 애플 최고경영자(CEO)는 하드웨어 엔지니어링 책임자로 재직하던 약 1년 전부터 프로젝트에 전폭적인 지원을 해온 것으로 전해졌다. 이 프로젝트는 AI 기업들 사이에서 애플 하드웨어에 대한 관심이 높아지면서 추진된 것으로 알려졌다. 일부 AI 기업들은 이미 맥 미니와 맥 스튜디오 시스템을 대량으로 구매하고 있는 것으로 전해졌다. 이번 논의는 오랜 기간 경쟁 관계에 있던 애플과 엔비디아가 AI 분야에서 협력을 확대할 가능성을 보여주는 사례로도 주목된다. 애플은 앞서 엔비디아 GPU를 활용해 구글 클라우드에서 프라이빗 클라우드 컴퓨팅 서비스를 확대할 계획을 발표한 바 있다. 양사는 이 밖에도 엔비디아의 오픈소스 AI 모델 활용을 포함해 인공지능 분야에서 추가적인 협력 방안을 모색해 온 것으로 알려졌다.

2026.09.17 08:27이정현 미디어연구소

시스코, '스플렁크 AI' 출시…에이전트 성능·보안·토큰 비용 관리

시스코가 기업이 민감한 데이터를 외부로 옮기지 않고도 인공지능(AI) 에이전트를 구축·운영할 수 있는 기능을 강화했다. 시스코는 엔비디아 손잡고 온프레미스와 프라이빗 클라우드·에어갭 환경에서 자체 관리형 스플렁크 AI를 운영할 수 있는 '스플렁크용 시스코 AI POD'를 출시했다고 16일 밝혔다. 고객은 머신 데이터가 저장된 자체 인프라 안에서 AI 모델과 에이전트를 실행할 수 있다. 스플렁크용 시스코 AI POD는 시스코 인프라와 엔비디아 가속 컴퓨팅을 결합한 사전 검증형 AI 시스템이다. 쿠버네티스 기반 아키텍처와 스플렁크 AI 워크로드에 최적화된 런타임 소프트웨어(SW)를 제공한다. 기업은 스플렁크 AI 어시스턴트와 올해 하반기 출시 예정인 '에이전트 런치패드'를 자체 데이터센터에서 사용할 수 있다. 이를 통해 보안 사고 조사에 AI 에이전트를 투입하거나 업무에 맞는 맞춤형 에이전트를 구축할 수 있다. 지원 모델은 시스코 딥 시계열 모델과 구글 '젬마 4'·오픈AI 'GPT-OSS 20B' 등이다. 시스코는 향후 수개월 안에 엔비디아 '네모트론' 오픈 모델도 추가해 고객이 데이터를 외부로 보내지 않고 작업에 적합한 모델을 선택하도록 지원할 계획이다. 시스코는 AI 에이전트 성능과 비용을 관리하는 기능도 강화했다. '스플렁크 에이전트 옵저버빌리티'는 에이전트와 모델의 동작을 평가하고 AI 시스템 전반 성능과 토큰 사용량을 실시간으로 보여준다. 이 솔루션은 할루시네이션이나 민감한 데이터 유출처럼 부정확하거나 안전하지 않은 작업을 차단하는 런타임 가드레일도 제공한다. 기존 온프레미스 환경뿐 아니라 스플렁크 옵저버빌리티 클라우드와 시스코 클라우드 컨트롤에서도 이용할 수 있다. 이날 공개된 '토크노믹스' 기능은 클로드 코드와 코덱스·커서 등 코딩 에이전트를 사용하는 과정에서 발생한 토큰 지출을 추적하고 비용 증가 원인을 분석한다. 시스코 딥 시계열 모델로 소비 패턴을 예측해 청구 기간이 끝나기 전에 향후 지출 규모도 파악할 수 있도록 했다. 시스코는 보안 운영 분야에서는 '스플렁크 에이전틱 SOC 워크포스'를 확대한다. 전문 AI 에이전트가 탐지 엔지니어링과 위협 탐지·사고 조사·통합 대응·정책 거버넌스를 지원해 보안 알림을 줄이고 평균 복구 시간을 단축하는 방식이다. 시스코는 아마존웹서비스(AWS)와 다년간 협약을 맺고 에이전틱 보안관제센터(SOC) 공동 제품 개발에도 나선다. 스플렁크의 보안 데이터와 탐지 기능에 AWS의 클라우드 인프라를 결합해 탐지부터 조사와 대응까지 보안 분석가의 업무를 지원할 방침이다. 지투 파텔 시스코 사장 겸 최고제품책임자(CPO)는 "오늘날 엔터프라이즈 AI의 가장 큰 걸림돌 중 하나는 배포가 너무 어렵다는 것"이라며 "고객이 이미 신뢰하는 인프라에서 스플렁크 AI를 실행함으로써 확신과 통제력을 가지고 비즈니스에 AI를 활용하는 속도를 한층 높일 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.09.16 15:00김미정 기자

엔비디아·팔란티어, 외부 AI 모델 사용 제한…"기밀 유출 우려"

글로벌 기업들이 내부 정보 유출 우려로 외부 인공지능(AI) 모델 사용 범위를 줄이고 있다. AI 모델 도입 시 성능뿐 아니라 데이터 저장과 활용 방식을 직접 통제할 수 있는지가 핵심 요소로 부상했다. 16일 디인포메이션 등 주요 외신에 따르면 팔란티어와 엔비디아·부즈 앨런 해밀턴 등은 오픈AI와 앤트로픽 최신 AI 모델 사용을 제한하거나 강화된 데이터 보호 조치를 요구한 것으로 전해졌다. 이들 기업은 민감한 사내 정보와 고객 자료가 외부 AI 사업자의 시스템에 저장될 가능성을 우려하고 있다. 팔란티어는 앤트로픽에 이용자 데이터를 보관하지 않는 '제로 데이터 보존(ZDR)'을 보장해 달라고 요구했다. 해당 조건이 충족될 때까지 자사 플랫폼에서 앤트로픽 모델 제공을 중단하는 방안도 추진 중인 것으로 전해지고 있다. 엔비디아는 앤트로픽 모델을 보안 민감도가 낮은 업무에만 이용하는 것으로 알려졌다. 내부 업무에는 자체 개발한 오픈소스 계열 모델 '네모트론'을 활용하고 있다. 방산과 사이버보안 분야 고객을 보유한 부즈 앨런 해밀턴도 직원들이 독점적인 사이버보안 업무에 앤트로픽 상용 모델을 사용하지 못하도록 조치했다고 밝혔다. 정부와 기업 고객 중요 정보가 외부 AI 서비스로 넘어갈 가능성을 차단하기 위한 조치다. 업계에선 이같은 현상은 앤트로픽이 지난 6월 '페이블 5' 관련 이용약관을 변경하면서 커졌다는 분위기다. 앤트로픽은 복잡하고 새로운 유형의 악성 공격을 방지하기 위해 이용 기록을 최장 30일 동안 보관할 수 있도록 정책을 바꿨다. 이에 기업 고객들은 업무 내용과 내부 자료가 AI 기업의 로그에 남을 수 있다는 점을 문제로 보고 있다. 데이터가 저장되지 않는 ZDR뿐 아니라 외부 네트워크와 분리된 에어갭 환경과 자체 서버에서 AI를 운영하는 온프레미스 방식에 대한 수요도 늘고 있는 이유다. 오픈AI도 이용자 데이터 처리 방식과 관련해 유사한 논란에 휩싸였다. 최근 '나비에-스토크스 방정식' 해결 주장과 관련해 외부 연구자 비공개 자료나 이용자가 입력한 문제 해결 과정이 모델 학습에 활용됐을 가능성이 제기됐다. 오픈AI와 앤트로픽은 기업 고객 데이터를 기본적으로 모델 학습에 사용하지 않는다고 입장 밝혔다. 고객이 별도로 동의한 경우를 제외하면 학습에 활용하지 않지만 제품 개선을 위해 익명화한 메타데이터를 수집할 수 있다는 예외 조항을 두고 있다. 마이크로소프트는 고객별로 분리된 클라우드 환경과 자체 AI 서비스를 앞세워 보안 수요에 대응하고 있다. 기업용 AI 시장의 경쟁 기준이 모델 성능을 넘어 데이터 저장 위치와 보존 기간·접근 권한을 고객이 통제할 수 있는지로 확대되고 있다는 분석이다. 디인포메이션은 "AI 기업이 기업 고객을 확보하려면 데이터 저장 위치와 보존 기간·접근 권한을 고객이 직접 관리할 수 있는 환경을 제공해야 할 것"이라고 봤다.

2026.09.16 11:01김미정 기자

삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 공급 전략이 커스텀 HBM(cHBM) 시대에 큰 변화를 맞을 전망이다. 기존 내부 파운드리를 통한 자체 생산에서 벗어나, TSMC 공정 기반의 베이스 다이를 함께 활용하는 '투트랙' 전략을 추진 중이다. 커스텀 HBM은 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 원하는 로직 기능을 칩 내부에 일부 탑재할 수 있어, 향후 수요가 급증할 것으로 기대되는 시장이다. 삼성전자도 다양한 고객 수요에 대응하기 위해, 베이스 다이 공급망 유연성을 높이려는 것으로 풀이된다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 베이스 다이에 삼성 파운드리와 TSMC 공정을 동시에 활용할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층한 코어 다이와, 그 밑에 베이스 다이를 배치한 구조로 이뤄져 있다. 베이스 다이는 메모리와 시스템 반도체를 연결해, 고속으로 데이터를 송수신한다. 베이스 다이 중요성은 HBM 세대가 진화할수록 커지고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해 양산을 시작한 HBM4부터 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 베이스 다이를 제조하기 시작했다. 파운드리 공정은 D램 공정 대비 베이스 다이에 더 많은 기능을 집적하고, 성능 및 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다가오는 커스텀 HBM 시대…'NVHBM' 등장 커스텀 HBM 시대에 베이스 다이는 또 한번 큰 변화를 맞을 전망이다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 제품 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 고객사와 메모리, 파운드리 기업 간 협력이 요구된다. 대표 사례가 NVHBM이다. NVHBM은 엔비디아가 지난달 발표한 커스텀 HBM 구조다. 메모리 컨트롤러 기능을 기존 인공지능(AI) 가속기에서 HBM 베이스 다이로 옮기는 것이 핵심이다. HBM4E부터 적용할 예정이다. 표준 HBM4E 대비 메모리 대역폭은 최대 30% 높이면서 전력 소모는 15%까지 낮출 수 있다. NVHBM 첫 적용 고객은 아마존이 거론된다. 아마존 내 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스가 NV링크 퓨전, NVHBM 기술을 통해 차세대 AI 가속기 '트레이니엄4'를 설계하기로 했다. 삼성전자, 베이스 다이 공급망 '투트랙' 전략 공급망 구조도 바뀐다. 그간 삼성전자는 내부 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 통해, HBM에 쓰일 베이스 다이를 자체 조달해 왔다. 그러나 NVHBM 등 커스텀 HBM에서는 TSMC 베이스 다이도 함께 채택할 예정이다. 삼성전자 HBM 코어 다이를 두고, 고객 요구에 따라 삼성 파운드리에서 제조된 베이스 다이와 TSMC에서 제조된 베이스 다이가 혼용 탑재되는 구조다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 고객 요청에 따라 NVHBM용 베이스 다이를 내부 파운드리 및 TSMC 투트랙으로 활용할 계획"이라며 "구체적인 채택 여부와 비중은 최종 고객 수요에 따라 달라질 것"이라고 말했다. 턴키 고집보다 공급망 유연성…메모리사업부가 주축 삼성전자 HBM용 베이스 다이를 TSMC가 제조하는 경우, 관련 칩 설계와 최적화 지원은 삼성전자 메모리 사업부가 담당하는 것으로 파악됐다. 내부 시스템LSI 사업부는 삼성전자 파운드리향 제품만 설계한다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 메모리 사업부로 넘어간 시스템LSI 사업부 인력들이 존재한다. TSMC 베이스 다이 관련 작업은 해당 인력들이 담당하는 구조"라며 "이미 삼성전자 HBM 코어 다이와 TSMC 공정 기반 베이스 다이로 제품을 설계 중인 고객이 있다"고 설명했다. 한편 삼성전자의 커스텀 HBM용 베이스 다이 이원화는 공급망 측면에서 고립을 피하기 위한 전략으로 풀이된다. 현재 TSMC는 자사 파운드리 및 패키징 공정으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 탄탄한 공급망을 구축하고 있다. 안정성과 성능 면에서 고객 선호도가 높다. 이 같은 상황에서 삼성전자가 자사 파운드리 턴키(일괄 생산)만을 고집할 경우, 고객사의 다양한 맞춤형 수요를 충족하지 못할 가능성이 커진다.

2026.09.15 13:56장경윤 기자

엔비디아, 84GB 메모리 탑재 'RTX 프로 5500 블랙웰' 공개

엔비디아가 15일 AI 개발과 추론, 시뮬레이션 등을 겨냥한 새로운 전문가용 GPU 'RTX 프로 5500 블랙웰'을 공개했다. RTX 프로 5500 블랙웰은 게임용 최상위 GPU인 지포스 RTX 5090과 같은 GB202 GPU 기반이며 쿠다(CUDA) 코어 수도 2만 1760개로 같다. 여기에 대용량 AI 모델과 데이터를 클라우드 없이 처리할 수 있는 GDDR7 84GB 메모리를 조합했다. 작년 출시된 상위 모델인 RTX 프로 6000 블랙웰 대비 메모리 용량은 14GB 줄었다. 엔비디아는 84GB 메모리를 활용해 더 큰 모델이나 긴 컨텍스트를 GPU 메모리에 직접 올리고 여러 AI 모델을 동시에 구동할 수 있다고 설명했다. 여러 개발자가 GPU 자원을 공유하는 경우 메모리를 절반인 42GB씩 활용해 최대 2개 인스턴스로 나눌 수 있는 멀티인스턴스GPU(MIG)도 지원한다. 메모리 대역폭은 최대 1.398TB/s로 오류정정코드(ECC)를 지원한다. 워크스테이션과 PCI 익스프레스 5.0 16레인으로 연결되며 디스플레이포트 2.1b 단자로 최대 4개 모니터를 연결할 수 있다. 최대 소모 전력은 600W이며 냉각 방식은 냉각팬을 활용한 공랭식이다. RXM 폼팩터 적용시 수랭식 냉각으로 랙마운트 워크스테이션 구성도 가능하다. RTX 프로 5500 블랙웰의 구체적인 가격과 공급 시점은 미정이다. 다만 상위 제품인 RTX 프로 6000 블랙웰 가격이 15일 현재 2600만원 선에서 형성돼 있어 이보다 다소 낮아질 것으로 보인다.

2026.09.15 11:38권봉석 기자

트럼프, 토론 중인 젠슨 황에 깜짝 전화…"AI 위험론은 사기"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 14일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 '올인 서밋' 행사 토론회 도중에 한 통의 전화를 받았다. 전화를 건 사람은 놀랍게도 도널드 트럼프 미국 대통령이었다. 이례적인 깜짝 전화 통화에서 트럼프 대통령은 최근 제기되는 인공지능(AI) 위험론을 "사기"라고 일축했다. 테크크런치 등 외신 보도에 따르면, 황 CEO는 무대 위에서 대담을 나누던 중 걸려 온 트럼프 대통령의 전화를 스피커폰으로 켜 청중에게 실시간으로 내용을 공개했다. 이날 토론의 주제는 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO가 제기한 AI 개발 속도 조절론이었다. 토론회 참석자 중 일론 머스크 테슬라 CEO와 샘 알트먼 오픈AI CEO 등이 AI 개발 속도 조절에 동조했다. 반면 젠슨 황 CEO는 속도 조절론에 반대한다는 입장을 분명히 했다. 젠슨 황에게 깜짝 전화를 건 트럼프 대통령은 "(속도 조절론자들은) 이 일이 벌어지지 않기를 바라는 많은 사람들의 손에 놀아나고 있다”며, "정치적인 사람들일 수도 있고, 중국일 수도 있다. 우리는 이런 일이 일어나도록 내버려 두지 않을 것이다. 이것은 사기극"이라고 말했다. 이에 황 CEO는 "맞다. 그런 일이 일어나도록 내버려 두지 않겠다”고 답하자 청중은 박수를 보냈다. 이번 통화는 AI 개발 속도를 늦춰야 한다는 주장에 트럼프 대통령과 황 CEO가 정면으로 반대 입장을 밝힌 것으로 풀이된다. 그동안 트럼프 대통령과 그의 측근들은 데이터센터 건설에 대한 반대 여론이 미국의 경제 성장을 저해하기 위한 국제적인 심리전의 일부라고 주장해 왔다. 하지만 미국 현지에서는 데이터센터 건설에 대한 주민들의 실질적인 우려도 커지고 있다. 최근 갤럽 조사에 따르면 미국인 10명 중 7명은 지역 내 데이터센터 건립에 반대하는 것으로 나타났다. 응답자의 절반 이상은 환경오염과 자원 고갈을 우려했으며, 약 20%는 생활비 상승과 삶의 질 저하를 우려 사항으로 꼽았다. 트럼프는 황 CEO에게 “우리는 조금 조심해야 한다. 해야 할 일들을 신중하게 해야 하지만, 그렇다고 해서 특정 산업을 중단해야 한다는 뜻은 아니다”라며 AI 산업에 대한 신중한 접근을 강조했다. 그러면서 황 CEO의 입장을 전적으로 지지한다는 뜻을 밝혔다.

2026.09.15 10:20이정현 미디어연구소

NIPA, 글로벌 AI 평가기관과 국내 AI 모델 경쟁력 검증한다

정보통신산업진흥원(NIPA)이 글로벌 인공지능(AI) 평가기관과 손잡고 국내 AI 모델의 국제 성능 검증과 경쟁력 강화에 나섰다. NIPA는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아 엔비디아 본사에서 글로벌 AI 평가기관 아티피셜 애널리시스(AA)와 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. AA는 글로벌 주요 AI 모델의 추론·코딩·에이전트 등 성능을 비교·평가하는 기관이다. '아티피셜 애널리시스 인텔리전스 인덱스(AAII)'가 대표적인 지표로 꼽힌다. AA는 앞서 과학기술정보통신부의 '독자 AI 파운데이션 모델' 2차 단계 평가에서도 벤치마크 평가를 지원했다. 이번 협약에 따라 양측은 국내 AI 모델의 글로벌 성능 검증을 지원하고 AI 평가·분석 분야 공동 협력사업을 발굴할 예정이다. 한국 AI 모델에 대한 국제적 신뢰도를 높이고 성능평가 체계를 고도화한다는 계획이다. 협약식에서는 AA가 과기정통부에 '대한민국 인공지능 세계 3위(Korea Ranks #3 Globally in AI)' 인증서를 전달했다. 이는 AA의 AI 모델 경쟁력 분석에서 한국이 미국과 중국에 이어 세계 3위 수준으로 평가된 것을 기념한 것이다. 이날 엔비디아 본사에서 열린 행사에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 참석해 양 기관의 협약 체결을 축하했다. NIPA는 협약식 이후 과기정통부 관계자와 엔비디아 주요 임원진을 만나 AI 컴퓨팅 인프라와 국내 AI 기업의 글로벌 진출 등 AI 생태계 협력 방안을 논의했다. 내년 3월 미국 산호세에서 열리는 엔비디아 기술 콘퍼런스(GTC)의 한국 공동 전시관 참여와 향후 한국 개최 가능성도 논의했다. 박윤규 NIPA 원장은 "AA와의 업무협약을 계기로 국내 AI 모델의 글로벌 신뢰도를 높이고 신경망처리장치(NPU) 등 AI 반도체 분야까지 협력 범위를 넓히겠다"며 "엔비디아와의 연계도 강화해 우리 AI 기업의 글로벌 진출과 기술 경쟁력 제고를 지원하겠다"고 말했다.

2026.09.14 18:37이나연 기자

PC용 GPU 가격은 올랐는데 출하량은 증가... 누가 샀나

데스크톱 PC용 그래픽카드(GPU) 가격이 작년 대비 크게 상승했지만 출하량은 오히려 늘었다는 이례적인 조사 결과가 나왔다. 1980년대 말부터 30년 이상 GPU 시장 동향을 분석해 온 시장조사업체 존페디리서치(JPR)에 따르면, 올해 2분기 세계 PC용 GPU 출하량은 약 7550만 개로 집계됐다. 1분기 대비 10.4%, 전년 동기 대비 1.1% 증가한 수치다. 이 가운데 프로세서와 분리된 그래픽카드 형태의 제품 출하량은 약 1250만 장으로, 전분기 대비 10% 증가했다. JPR에 따르면 GPU 출하량은 2분기에 전분기보다 평균 6%가량 감소하는 계절적 경향이 있지만 올해는 오히려 늘어난 것이다. 이런 특이한 현상의 배경에 중국 업체들의 AI 관련 수요가 있다는 주장도 제기됐다. 과거 고성능 GPU가 게임 대신 이더리움 등 암호화폐 채굴에 동원됐던 것처럼, AI 학습과 추론에도 일반 소비자용 GPU가 활용되고 있다는 것이다. CPU 판매 감소에도 외장 GPU 판매 강세 JPR에 따르면 2분기 그래픽카드 출하량이 강세를 보이면서 데스크톱 PC용 프로세서 출하량 대비 별도 GPU 탑재 비율은 89%까지 상승했다. 1분기보다 23% 포인트 높아진 이례적인 수치다. 존 페디 JPR 회장은 "글로벌 메모리 위기로 부품 가격이 급등하는 가운데 공급 측의 재고 선확보, 인위적인 수요 충격, 지역별 시장 상황이 복합적으로 작용했다"고 분석했다. 그러나 같은 시기 데스크톱 PC용 프로세서 출하량은 오히려 감소했다. 또 엔비디아는 지난 8월 초 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 가격을 최대 30% 가량 올리기도 했다. 이는 결국 일반 소비자 수요로 해석하기 어려운 특별한 수요처가 있다는 가설로 이어진다. "中 업체, 소비자용 GPU를 AI 워크스테이션에 활용" 홍콩 IT매체 HKEPC는 그래픽카드 출하량 증가의 배경으로 중국 업체를 지목했다. HKEPC는 10일 "중국 업체들이 고성능 그래픽카드를 구매해 AI 워크스테이션용으로 개조하고 있다"고 설명했다. HKEPC가 공개한 사진에는 주요 제조사의 엔비디아 지포스 RTX 5090 탑재 그래픽카드가 팔레트 단위로 포장된 모습이 담겼다. 엔비디아는 미국 정부의 수출 규제에 따라 중국 시장에 일부 연산 기능을 제한한 지포스 RTX 5090D만 공급할 수 있다. HKEPC는 "미국 수출 규제에도 RTX 5090이 끊임없이 중국으로 유입되고 있다"고 설명했다. "RTX 5090, 워크스테이션용 GPU보다 가격·납기 유리" 엔비디아가 출시 당시 제시한 RTX 5090의 권장소비자가격(MSRP)은 1999달러(약 280만원)였다. 그러나 현재 국내 시장가는 권장소비자가격의 3배를 넘어선 상태다. 14일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 국내 시장에서 GDDR7 32GB를 탑재한 RTX 5090 제품의 최저가는 830만원 선에서 시작한다. 냉각 구조나 디자인, 오버클록 여부에 따라 개당 1천만원을 넘는 제품도 있다. 워크스테이션과 AI 처리에 특화된 RTX 프로 6000 블랙웰 등 GPU 가격은 2500만원을 훌쩍 넘는다. 납기 역시 문제인데 한 공급사 관계자는 "최소 두 달 이상 기다려야 하는 상황"이라고 설명했다. 반면 RTX 5090은 높은 가격을 감수한다면 상대적으로 빠르게 확보할 수 있다. 32GB 메모리를 활용해 일부 AI 모델의 개발과 추론, 엔비디아 GPU 탑재 서버 구동을 위한 모델 개발에도 충분한 성능을 지녔다. 과거 암호화폐 채굴에도 소비자용 GPU 동원 게임을 위해 설계된 일반 소비자용 GPU가 다른 용도로 대량 전용된 사례는 과거에도 있었다. 2019년부터 2021년까지 이더리움 등 암호화폐 채굴에 고성능 그래픽카드가 대량으로 동원되면서 그래픽카드 품귀와 가격 상승이 나타났다. 반면 현재는 AI 연산 수요를 두고 기업과 일반 소비자가 확보 경쟁을 벌이는 상황이다. 14일 다나와 관계자는 "RTX 5090 등 고성능 제품은 물론 RTX 5080/5070 Ti 등 일부 중간급 제품까지 가격대 재편이 나타날 수 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.09.14 17:08권봉석 기자

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위

2분기 전 세계 상위 10대 팹리스(반도체 설계전문) 기업 매출 합계가 전년 동기 대비 73% 급증했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 영향이다. 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증을 등에 업은 AMD가 모바일 침체에 발목 잡힌 퀄컴을 제치고 사상 처음으로 매출 3위에 올랐다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 합산 매출은 1414억 5000만 달러(약 189조 7693억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 73% 급증했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC), 고속 인터커넥트 칩 수요가 전례 없는 호황을 견인했다. 엔비디아는 전년 동기 대비 99% 증가한 911억 6000만 달러 매출로 압도적 1위를 지켰다. 상위 10대 기업 전체 매출 중 엔비디아 비중은 64%였다. 빅테크와 소버린(자립형) AI를 비롯해 일반 기업(엔터프라이즈)의 AI 서버 도입이 이어졌다. 미디어텍·마벨과 손잡고 'NV링크 퓨전' 생태계를 넓히며 커스텀 칩 연계까지 주도한 결과다. 2위 브로드컴은 오픈AI 전용 ASIC과 구글 차세대 'TPU 8i' 양산 효과로 전년 대비 112% 폭증한 188억 9000만 달러 매출을 거뒀다. AMD는 매출 115억 3000만 달러를 기록하며 퀄컴을 밀어내고 3위를 차지했다. 에이전틱 AI 확산으로 복잡한 연산을 조율하는 고성능 서버 CPU 수요가 급증한 덕분이다. AMD 데이터센터 CPU 부문 매출은 5분기 연속 역대 최대치를 갈아치우며 x86 시장 지배력을 빠르게 흡수하고 있다. 퀄컴(85억 달러)은 스마트폰 시장 침체와 애플 신형 아이폰 내 모뎀 칩 점유율 하락이 겹쳐 4위로 밀려났다. 트렌드포스는 전장 사업이 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔으나 모바일 매출 공백을 메우지 못했다고 분석했다. 5위는 ASIC 사업을 시작한 대만 팹리스 미디어텍(48억 1000만 달러), 6위는 마벨(26억 3000만 달러)이 차지했다.

2026.09.12 08:00전화평 기자

[카드뉴스] AI 다음은 '보안'이래요

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 세계에서 몸값이 가장 비싼 기업, 엔비디아가 이번엔 'AI 보안'이라는 새로운 보물지도를 찾았다는 소식을 전해드려요. 무려 5조 2천억 달러에 달하는 몸값을 자랑하는 엔비디아 회장님이 AI 다음 먹거리로 보안 기술을 점찍었다는데요, 경비원이 점점 똑똑한 로봇으로 진화하듯 보안 기술도 나날이 발전하는 중이라고 해요. 이번 프로젝트에서는 엔비디아가 기계 담당을, 보안회사가 방어 담당을, 그리고 기업과 정부가 사용 담당을 맡아 각자의 역할로 힘을 합친다고 합니다. 하지만 모두가 장밋빛 전망만 내놓는 건 아니에요. AI 패널의 의견도 찬성 33%, 조건부 유보 33%, 걱정된다는 의견이 34%로 팽팽하게 갈렸다고 하는데요. 빠른 속도로 발전한다는 장점은 분명하지만 비용 부담이라는 숙제도 함께 안고 있다는 지적이에요. 특히 아직 진짜 실력이 증명되기 전이기 때문에 성급하게 믿어서는 안 된다는 신중론도 나오고 있어요. AI가 무럭무럭 자라나는 만큼, 그걸 지켜주는 보안의 힘도 함께 커져야 한다는 게 이번 소식의 핵심인데요. 더 자세한 내용은 AI의눈 보고서에서 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/1f8eb1f8.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.09.11 22:50AMEET

엔비디아, 다음 승부처는 AI 사이버 보안?

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 오늘 전 세계의 눈은 다시 한번 엔비디아의 수장, 젠슨 황 CEO에게 쏠렸습니다. 우리 시간으로 2026년 9월 11일, 그는 골드만삭스 컨퍼런스에서 무려 "AI 다음의 거대한 시장은 사이버 보안"이라는 폭탄선언을 던졌거든요. 현재 엔비디아 주가가 218.36달러 선에서 움직이고 시가총액이 5조 달러를 넘나드는 상황이라, 그의 말 한마디가 시장에 미치는 파괴력은 그 어느 때보다 대단합니다. 하지만 질문이 남습니다. 그래픽 카드로 세상을 지배한 엔비디아가 왜 하필 보안 시장을 찍었을까요? 그리고 이들이 말하는 'AI 보안'은 과연 우리가 아는 백신 프로그램 같은 것일까요? 이 흥미로운 주제를 두고 서로 다른 시각을 가진 AI 패널들이 한자리에 모였습니다. 이번 분석에는 논리적이고 정교한 기술 분석을 맡은 클로드 모델 관점의 반도체 전문가, 거시적인 산업 흐름과 경제적 실익을 따지는 GPT 관점의 경제 전문가, 그리고 기술의 신뢰와 윤리적 가치를 우선시하는 제미나이 관점의 안보 및 윤리 패널들이 참여해 각자의 통찰을 나누었습니다. 이들은 젠슨 황의 비전이 단순한 장밋빛 미래인지, 아니면 치밀하게 계산된 독점 전략인지를 두고 아주 뜨거운 토론을 벌였습니다. 특히 하드웨어의 물리적 한계와 보안 소프트웨어의 특수성이 충돌하는 지점이 인상적이었는데요. 지금부터 그 치열했던 논쟁의 현장을 기자의 시선으로 하나씩 풀어드려 보겠습니다. 하드웨어의 한계인가 소프트웨어의 혁명인가, 칩셋 구조를 둘러싼 정면충돌 가장 먼저 부딪힌 지점은 역시 '그릇'의 문제였습니다. AI 반도체 기술 전문가인 클로드 관점의 패널은 젠슨 황의 발언에 대해 상당히 냉소적인 반응을 보였는데요. 핵심은 메모리 병목 현상이었습니다. 우리가 흔히 쓰는 H100 같은 GPU는 이미 불러온 데이터를 처리하는 데는 천재적이지만, 사이버 보안처럼 초당 수백만 개의 패킷이 쏟아져 들어오는 환경에서는 데이터를 메모리로 옮기는 과정에서 이미 지연이 발생한다는 것이죠. 쉽게 말해, 아무리 빠른 스포츠카를 가졌어도 고속도로 톨게이트(메모리 대역폭)가 좁으면 속도를 낼 수 없다는 논리입니다. 이 패널은 엔비디아가 2027년 초까지 보안 전용 칩셋 로드맵을 내놓지 않는다면, 젠슨 황의 선언은 그저 GPU를 더 팔아먹기 위한 마케팅 수단에 불과할 것이라고 꼬집었습니다. 하지만 이에 대해 AI 기술 전문가는 전혀 다른 해석을 내놓으며 논점을 전환했습니다. 단순히 패킷 하나하나를 검사하는 '구식 보안'이 아니라, AI가 전체적인 상호작용의 패턴을 분석하는 'AI-네이티브 보안'의 시대에는 이야기가 달라진다는 것이죠. 여기서 엔비디아의 필살기로 등장한 것이 바로 '하이브리드 아키텍처'입니다. 네트워크 처리에 특화된 DPU가 앞에서 1차 필터링을 해주고, 복잡한 인공지능 추론은 GPU가 맡는 협업 시스템을 구축하면 된다는 겁니다. 실제로 이 기술 전문가는 이 방식을 통해 2027년까지 기존 시스템보다 20% 이상의 성능 향상을 입증할 수 있다고 자신했는데요. 결국 토론의 초점은 '단일 칩의 성능'에서 '여러 칩을 묶어 쓰는 구조적 효율성'으로 이동하며 더욱 심화되었습니다. 기자의 눈에는 이 싸움이 단순한 기술 경쟁을 넘어, 엔비디아가 기존의 시스코나 브로드컴 같은 전통적인 네트워크 보안 강자들의 영토를 어떤 방식으로 침범할 것인지를 보여주는 전초전으로 보였습니다. 기술 전문가가 주장하는 하이브리드 전략이 시장에 안착한다면, 엔비디아는 더 이상 반도체 회사가 아니라 보안 인프라 전체를 설계하는 설계자로 거듭나게 되기 때문입니다. 하지만 반대편 패널의 지적처럼 하드웨어 구조적 병목을 소프트웨어 최적화만으로 해결할 수 있을지는 여전히 시장이 확인해야 할 숙제로 남았습니다. 탐지 속도보다 중요한 것은 신뢰의 재현성, 시장이 원하는 보안의 진짜 가치 논의가 깊어지자 토론의 방향은 '얼마나 빠른가'에서 '얼마나 믿을 수 있는가'로 옮겨갔습니다. 여기서 사이버 안보 전문가인 제미나이 관점의 패널이 아주 날카로운 지적을 던졌는데요. 보안 시장에서 승패를 가르는 것은 GPU의 처리 속도가 아니라, 오염된 데이터가 들어와도 일관된 결과를 내놓는 '포렌식 재현성'이라는 점입니다. AI가 위협을 탐지했다고 말할 때, 왜 그렇게 판단했는지 그리고 그 결과가 조작되지 않았음을 입증할 수 없다면 아무리 빨라도 기업들은 그 기술을 쓰지 않을 것이라는 주장입니다. 이는 기술의 완성도를 수치적인 성능이 아닌 신뢰의 영역으로 끌어올린 중요한 논점 이동이었습니다. 여기에 AI 윤리 전문가까지 가세하며 논쟁의 층위는 더욱 두터워졌습니다. AI 보안 시스템이 특정 인구나 행동 패턴에 대해 편향된 탐지 결과를 내놓는다면, 그것은 보안이 아니라 또 다른 형태의 '디지털 감시'가 될 수 있다는 경고였습니다. 엔비디아가 이 시장을 먹으려면 단순히 기술을 자랑할 게 아니라, 공정성을 검증할 수 있는 감사 프레임워크를 먼저 제시해야 한다는 것이죠. 흥미롭게도 이 지점에서 경제 전문가와 안보 전문가는 묘한 합의점을 찾았습니다. '신뢰가 곧 돈'이라는 경제적 논리입니다. 엔비디아의 높은 PER(28.2배)은 시장이 단순한 하드웨어 매출 이상의 '생태계 리더십'을 기대한다는 뜻이기에, 검증 도구와 윤리적 표준을 먼저 선점하는 쪽이 결국 이 거대한 시장의 승자가 될 것이라는 결론에 도달한 것입니다. 기자는 이 대목에서 젠슨 황의 천재적인 전략을 다시금 떠올리게 되었습니다. 그는 단순히 칩을 팔겠다는 게 아니라, AI 보안이라는 새로운 생태계의 '규칙'을 만들고 싶어 하는지도 모릅니다. 패널들이 지적한 '재현성'과 '윤리적 표준'은 사실 거꾸로 말하면 그 표준을 선점한 기업에게는 영원한 진입장벽이 되기 때문입니다. 결국 토론은 엔비디아가 2028년까지 이런 신뢰 인프라를 구축하느냐 마느냐가 성공의 핵심 열쇠가 될 것이라는 쪽으로 가닥이 잡혔습니다. 총소유비용의 현실적 벽과 엔비디아 제국의 확장성이 마주한 지점 마지막 쟁점은 가장 현실적인 부분인 '돈'과 '통합'의 문제였습니다. 비판적 관점의 패널은 엔비디아의 장밋빛 비전 앞에 '총소유비용(TCO)'이라는 차가운 계산기를 들이밀었는데요. 엔비디아의 솔루션이 아무리 성능이 좋아도, 기존 기업들이 쓰던 시스템과 호환되지 않거나 운영 비용이 너무 비싸면 대규모 도입은 불가능하다는 지적입니다. 특히 보안 시장은 보수적이어서, 단순히 빠르다는 이유만으로 검증된 기존 보안 회사를 버리고 엔비디아로 갈아타지는 않을 것이라는 현실론을 펼쳤습니다. 이는 젠슨 황의 야심이 현장의 '운영적 우위'를 확보하지 못하면 공허한 외침이 될 수 있음을 시사했습니다. 하지만 산업 경제 전문가는 엔비디아의 압도적인 영업이익률(66.2%)과 현금 동원 능력을 근거로 반박했습니다. 만약 엔비디아가 직접 소프트웨어를 개발하는 게 어렵다면, 강력한 자금력을 바탕으로 대규모 보안 전문 기업을 인수하는 방식으로 이 벽을 단번에 허물 수 있다는 시나리오를 제시한 것이죠. 실제로 토론 과정에서 패널들은 엔비디아가 2027년 이전에 유의미한 인수합병을 진행하거나, 혹은 독보적인 TCO 절감 로드맵을 보여주지 못한다면 사이버 보안은 그저 '말뿐인 시장'에 머물 수 있다는 데 이견이 없었습니다. 성능 개선이 운영 비용의 절감으로 이어지는 '경제적 고리'를 만드는 것이 엔비디아의 남은 과제인 셈입니다. 자, 이제 정리를 해볼까요? 이번 AI 패널들의 토론을 통해 본 젠슨 황의 비전은 단순한 예측이 아닌, 엔비디아의 미래 생존을 위한 '필수적 확장'에 가깝습니다. 패널들은 하드웨어의 물리적 한계와 신뢰의 재현성, 그리고 경제적 실효성이라는 세 가지 거대한 산을 엔비디아가 어떻게 넘을지를 주목했습니다. 합의된 결론은 명확합니다. 엔비디아의 승부처는 단순히 칩의 성능이 아니라, '누구나 믿고 쓸 수 있는 보안 표준'을 얼마나 빨리 구축하느냐에 달려 있다는 것입니다. 젠슨 황이 던진 사이버 보안이라는 승부수는 이제 막 주사위가 던져진 상태입니다. 엔비디아가 그리는 미래에서 보안은 더 이상 부가 기능이 아니라, AI 문명을 지탱하는 가장 기초적인 골조가 되려 하고 있습니다. 과연 엔비디아는 반도체 거인을 넘어 보안 생태계의 절대자로 등극할 수 있을까요? 아니면 거대한 현실의 벽 앞에서 자신의 발언이 마케팅적 수사였음을 고백하게 될까요? 분명한 것은, AI가 가져온 변화의 속도만큼이나 우리가 보안을 바라보는 시선도 근본적으로 바뀌고 있다는 사실입니다. 젠슨 황의 시계는 이미 다음 시장을 향해 아주 빠르게 돌아가고 있습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/1f8eb1f8.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.09.11 13:22AMEET

AI 반도체 패키징 난이도↑...인텔 EMIB· TSMC CoWoS 경쟁 재점화

AI 반도체 공정이 3나노급 이하 초미세화 단계에 진입하며, 과거 큰 면적으로 모든 구성 요소를 구성하는 단일 칩 방식에서 작은 다이(Die) 여러 개를 유기적으로 연결하는 칩렛 구조로 전환이 가속되고 있다. 초미세 공정일수록 다이를 무작정 키우는 데 물리적 한계가 명확하고, 대형 단일 칩에서 불량이 발생할 경우 수율 저하와 생산 비용 상승 부담도 늘어나기 때문이다. 문제는 칩렛 집적도를 높이기 위해 패키지 크기를 늘릴수록 비용과 수율 관리의 난이도가 다시 급증한다는 점이다. 실리콘 사용량과 공정 복잡도를 얼마나 효율적으로 통제하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 대만 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'에서도 대형 패키지화에 따른 비용과 수율 문제가 부각되는 가운데, 이를 해결할 대안으로 인텔 파운드리의 'EMIB' 기술이 주목받고 있다. 인텔 EMIB, 2018년부터 주요 제품 생산에 활용 인텔 EMIB는 기존 대형 실리콘 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지를 활용하는 고밀도·저비용 패키징 솔루션이다. 반도체 다이와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 넓게 깔아 덮는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 브리지가 다이 사이의 고밀도 신호 연결을 담당하고 나머지 영역은 기존 유기 기판을 활용한다. 대형 실리콘 인터포저를 별도로 구성할 필요가 없고, EMIB-T 이전의 기본 EMIB 구조에서는 브리지에 실리콘 관통전극(TSV)을 적용하지 않는 것이 특징이다. 인텔은 이미 수 년 전부터 상용 제품에 EMIB를 적용하며 양산 경험을 쌓아왔다. 2017년 FPGA 제품을 시작으로 2018년 노트북용 8세대 코어 프로세서를 시작해 데이터센터 GPU 맥스, 제온6, 제온6+ 등 핵심 제품군에 꾸준히 채택됐다. 대만 TSMC, 2012년부터 CoWoS-S 상용화 현재 반도체 패키징 시장에서 EMIB와 가장 직접적으로 비교되는 기술은 TSMC의 CoWoS-L이다. TSMC는 2012년 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S를 상용화했다. 이후 고대역폭메모리(HBM)와 CPU·GPU·NPU를 하나의 패키지에 가깝게 배치해 데이터 이동 거리를 줄이고 병목을 완화하는 기술로 자리 잡았다. 엔비디아 H100 등 주요 AI 가속기에 CoWoS 계열 기술이 적용되면서 AI 패키징 시장을 주도했다. 하지만 패키지가 커질수록 대형 실리콘 인터포저의 제조 난이도와 비용, 수율 문제가 커지는 것이 과제로 떠올랐다. TSMC가 이를 보완하기 위해 개발한 것이 CoWoS-L이다. CoWoS-L vs EMIB...닮은 듯 다른 두 기술 CoWoS-L은 고밀도 연결이 필요한 CPU·GPU·NPU와 HBM 사이를 LSI(로컬 실리콘 인터커넥트) 브리지로 연결하고 나머지 영역은 RDL 기반 인터포저로 구성한다. 현재 엔비디아 B200·GB200 등 AI GPU 가속기 생산에 활용 되는 것으로 알려져 있다. 인텔 EMIB와 TSMC CoWoS-L 모두 '필요한 곳에만 실리콘 브리지를 쓴다'는 개념은 같다. 하지만 구조에는 차이가 있다. 인텔 EMIB는 실리콘 브리지를 유기 기판 내부에 직접 내장하는 방식이다. 반면 TSMC CoWoS-L은 LSI 실리콘 브리지가 들어간 RDL 인터포저를 별도로 제작한 뒤 기판에 부착하는 이중 구조로 제작된다. 이 차이는 대형 패키지에서 비용과 수율 경쟁력으로 이어질 수 있다. EMIB는 대형 인터포저라는 중간 구조물을 생략해 공정 단계를 줄이고, 필요한 부분에만 실리콘을 사용하기 때문이다. 실리콘 인터포저 대신 개별 브리지로 효율 향상 EMIB는 반도체 패키징 공정에서 낭비되는 실리콘과 공정 자체의 복잡도를 줄이는 면에서도 이점을 지녔다. CoWoS-S는 300mm 원형 웨이퍼에서 생산한 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 방식으로 제작된다. 그러나 최종 반도체 패키지는 직사각형이므로 인터포저가 커질수록 웨이퍼 가장자리에서 버려지는 면적이 늘어난다. 특히 대형 실리콘 인터포저를 사용하는 CoWoS-S에서는 패키지 면적 확대에 따른 실리콘 활용 효율 문제가 더욱 커질 수 있다. 또 대형 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 공정은 면적이 커질수록 휨이나 열팽창 차이에 따른 공정 부담이 증가한다. 반면 EMIB는 작은 브리지를 필요한 만큼 기판에 직접 탑재하는 방식으로 대형 패키지 제작시 공정을 단순화하고 제조·접합 부담을 줄일 수 있다. EMIB, 인텔 벗어나 외부 생태계로 확장 인텔은 그간 EMIB를 자체 제조 프로세서와 반도체에만 적용해 왔다. 그러나 2021년 인텔이 IDM 2.0 전략을 내세우고 파운드리를 강화하면서 이를 외부 고객 대상으로 확대하려는 움직임을 보인다. 구글은 내년 하반기부터 생산할 텐서처리장치(TPU) 'v8e' 생산에 EMIB 활용도 검토중이다. 설계·제조 지원은 미디어텍, 칩 양산은 TSMC, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 주로 다이 간 고밀도 신호 연결에 초점을 맞춘 구조다. 많은 전력을 소모하는 HBM을 내장한 AI 가속기처럼 전력 요구량이 큰 패키지에서는 전력 공급과 신호 전달 경로를 더욱 고도화할 필요가 있다. 인텔은 이를 보완하기 위해 브리지 구조에 전력 공급용 TSV 연결 경로를 추가한 차세대 기술 'EMIB-T'를 선보일 예정이다. 최근 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 기판 기업들도 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 개발과 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 시스템 반도체 요구 사항 증가... EMIB 관심도 높아질 전망 EMIB와 CoWoS-S/L 중 어느 쪽이 우위에 있다고 단언하기는 어렵다. 양사 주장과 달리 실제 비용과 수율은 패키지 설계와 생산 조건, 기판·조립 공정 등에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. TSMC는 7나노급 이하 공정에서 인텔 파운드리 대비 더 많은 고객사를 확보했고 양산 노하우를 바탕으로 CoWoS-L의 인터포저 크기와 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 반면 인텔은 현재까지 파운드리 부문에서 대형 외부 고객사를 확보하지 못한 상태다. 현재 반도체 생태계는 단순히 '누가 더 많은 다이를 연결하느냐'가 아니라, '같은 패키지라도 누가 더 높은 수율과 낮은 비용으로 제때 생산할 수 있느냐'를 따지는 상황으로 흘러가고 있다. CPU와 GPU, NPU 등 연산용 반도체가 앞으로 더 많은 HBM과 메모리를 하나의 패키지에 결합하는 '시스템 오브 칩(system of Chips)' 형태로 발전하면서, EMIB 도입을 검토하는 팹리스는 더 늘어날 것으로 보인다.

2026.09.11 10:18권봉석 기자

[AI는 지금] AMD 추격에 '쿠다' 더 세졌다…엔비디아, AI SW 주도권 강화 가속

엔비디아가 인공지능(AI) 가속기 시장의 주도권을 지키기 위해 소프트웨어 경쟁력을 한층 강화하고 있다. 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈' 출하가 시작된 가운데 쿠다(CUDA)의 개발 지원을 확대하고 공유 GPU 관리와 AI 코딩 기능까지 고도화하면서 기업과 개발자를 자사 생태계에 더욱 깊숙이 끌어들이려는 모양새다. 엔비디아는 지난 9일 '쿠다 툴킷 13.4'를 공개했다고 10일 밝혔다. 이번 버전에는 차세대 GPU '루빈' 아키텍처 지원을 비롯해 공유 GPU 관리, 쿠다 파이썬과 C++ 라이브러리, AI 개발 도구 관련 기능이 추가됐다. 루빈 지원은 개발자 프리뷰 형태로 제공된다. 이에 따라 개발자들은 정식 지원에 앞서 기존 애플리케이션과 라이브러리를 루빈 환경에 맞게 점검하고 이전 작업을 준비할 수 있다. 최근 루빈 공급이 시작된 가운데 엔비디아는 하드웨어 도입과 함께 이번 일로 소프트웨어 전환 준비까지 앞당기려는 분위기다. 다만 루빈 지원 기능은 아직 개발자 프리뷰 단계로, 성능 벤치마크나 성능 분석, 실제 서비스 배포 용도로는 권장되지 않는다. 엔비디아는 이번에 기업들이 보유한 GPU를 효율적으로 활용하기 위한 기능도 강화했다. 특히 '멀티 프로세스 서비스(MPS) V3'는 기존 MPS의 제어 계층을 개편해 하나의 GPU를 여러 작업이 공유할 때 자원 배분을 보다 세밀하게 설정할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이번 일로 기업들은 스트리밍 멀티프로세서(SM)를 나눠 사용하거나 컨테이너별 GPU 메모리 한도를 설정할 수 있으며 작업의 실행 우선순위도 관리할 수 있다. 또 여러 AI 모델과 에이전트를 동시에 운영하는 기업이나 클라우드 사업자가 GPU 사용률을 높이면서 워크로드별 자원을 구분하는 데도 활용할 수 있다. 이 같은 기능은 기업의 AI 투자가 모델 학습에서 실제 서비스 운영으로 확대되면서 중요성이 커지고 있다. 고가 GPU를 특정 작업이 독점하기보다 여러 워크로드를 공유할 수 있을수록 같은 인프라에서 처리할 수 있는 AI 서비스가 늘어나기 때문이다. 이에 엔비디아도 쿠다의 역할을 GPU 프로그래밍뿐 아니라 공유 자원 관리까지 지속적으로 넓히고 있다. 개발자가 쿠다를 사용하는 방식도 이번 일로 단순해졌다. 쿠다 파이썬은 공개 API에 타입 정보를 제공해 통합개발환경(IDE)이나 코딩 에이전트가 함수 구조와 반환형 등을 파악하기 쉽게 만들었다. 쿠다 C++에서는 카피 이프(copy_if), 파인드 이프(find_if), 리듀스(reduce), 트랜스폼(transform) 등 개발자가 익숙한 표준 라이브러리 방식으로 GPU 병렬 연산을 처리할 수 있게 했다. AI 코딩 에이전트를 활용한 개발 환경도 확대했다. 엔비디아는 '엔사이트 AI(Nsight AI)'를 통해 최신 쿠다 문서와 코드 예제를 지원되는 AI 코딩 에이전트에 연결하는 '쿠다 MCP 서버'를 제공한다. 개발자가 문서를 직접 검색하는 부담을 줄이고 AI의 도움을 받아 쿠다 소프트웨어를 개발할 수 있도록 한 것이다. 운영체제 지원 범위도 넓혔다. 쿠다 13.4는 RTX 스파크 기기를 대상으로 윈도 온 Arm을 새롭게 지원한다. Arm 환경에서 리눅스를 넘어 윈도까지 쿠다 개발 영역을 확대한 것이다. 엔비디아가 소프트웨어 생태계를 강화하는 사이 AMD도 추격에 속도를 내고 있다. AMD는 지난달 27일 'ROCm 10'과 AI 기반 개발 환경 'ROCm.AI'를 정식 출시했다. ROCm.AI는 개발자가 기존 AI 개발 도구를 이용해 AMD 하드웨어에서 워크로드를 구축하고 실행·최적화할 수 있도록 지원한다. 이처럼 AMD가 개발 편의성과 호환성 강화에 공을 들이는 것도 기업의 가속기 선택에서 소프트웨어가 차지하는 비중이 커지고 있어서다. 이미 사용 중인 모델과 라이브러리, 개발도구를 다른 GPU 환경에서도 그대로 활용하기 어렵다면, 별도 검증과 최적화가 필요해 전환 비용이 커질 수 있다. 업계 관계자는 "AI 가속기는 단순히 칩 성능만 보고 바꾸기 어렵다"며 "기존 소프트웨어와 개발 환경을 얼마나 적은 비용으로 옮길 수 있느냐가 실제 도입 결정에 큰 영향을 줄 것"이라고 말했다.

2026.09.10 18:46장유미 기자

한컴이노스트림, 엔비디아와 AI 인재 양성 본격화…'엔비디아 AI 캠퍼스' 1기 모집

한컴이노스트림이 엔비디아와 협력해 인공지능(AI)과 로보틱스 분야 실무 인재 양성에 본격 나선다. 한컴 자회사 한컴이노스트림은 고용노동부의 K-디지털 트레이닝(KDT) 사업인 '엔비디아 AI 캠퍼스'의 핵심 교육 파트너로 참여해 1기 교육생 모집을 시작했다고 9일 밝혔다. 이번 사업은 엔비디아가 KDT AI 캠퍼스 운영기관으로 선정되면서 추진됐다. 한컴이노스트림은 국내 최초로 확보한 엔비디아 딥러닝 인스티튜트(DLI) 공인 교육센터 역량을 바탕으로 정부 재정 지원 교육사업에 참여하게 됐다. 한컴이노스트림은 교육과정 운영부터 실무 프로젝트 수행, 취업 연계 프로그램까지 전 과정을 담당한다. 국내 최초이자 세계 다섯 번째 엔비디아 DLI 공인 교육센터로서 축적한 교육 경험을 바탕으로 DLI 공인 강사와 앰배서더가 직접 교육에 참여해 최신 기술 트렌드와 실무 노하우를 전수할 계획이다. 교육과정은 AI 에이전트와 로보틱스 등 두 개 트랙으로 운영된다. 각 과정은 총 960시간 규모의 오프라인 집중 교육으로 구성됐으며 오는 10월 12일부터 2027년 4월 2일까지 약 6개월간 진행된다. 판교에 위치한 엔비디아 AI 전용 캠퍼스에서 열리는 AI 에이전트 과정은 대규모언어모델(LLM), 검색증강생성(RAG), 랭체인, 랭그래프를 비롯해 엔비디아 NIM, 엔비디아 NeMo 등 최신 AI 프레임워크를 활용해 생성형 AI와 에이전틱 AI 서비스를 직접 설계·개발하는 데 초점을 맞췄다. 서울 성수동에서 진행되는 로보틱스 과정은 엔비디아 GPU 가속 기술과 아이작 심, 오픈USD, 강화학습을 결합해 가상 환경에서 개발한 기술을 실제 로봇에 적용하는 '심투리얼(Sim-to-Real)' 기술을 집중 교육한다. 교육생들은 비전 카메라와 정밀 그리퍼를 갖춘 전문 로봇 워크스테이션을 활용해 실습할 수 있다. AI 캠퍼스는 AI 엔지니어와 애플리케이션 개발자, AI 융합 전문가, AI 하드웨어 엔지니어 등 산업 현장에서 요구하는 전문 인력을 육성하기 위해 올해 처음 도입된 직업훈련 사업이다. 전체 교육 과정의 30% 이상을 실제 기업 과제를 기반으로 한 프로젝트로 구성했으며, 수료생에게는 현업 전문가와의 네트워킹, 캡스톤 프로젝트 수행, 포트폴리오 제작, 맞춤형 취업 컨설팅 등의 기회가 제공된다. 국민내일배움카드 발급 대상자는 교육비 전액을 국비로 지원받을 수 있으며, 개인별 요건에 따라 월 최대 40만원의 훈련장려금도 받을 수 있다. 1기 교육생 모집은 오는 18일까지 진행된다. 김연수 한컴이노스트림 대표는 "AI 산업 현장에서는 단순한 이론 습득보다 실제 문제를 해결할 수 있는 실무 역량이 중요하다"며 "엔비디아의 글로벌 기술 생태계와 한컴이노스트림의 교육 역량을 결합해 AI와 로보틱스 산업 성장을 이끌 실무형 인재를 체계적으로 양성하겠다"고 말했다.

2026.09.09 09:52남혁우 기자

젠슨 황 "GPT-6 아스트라, AGI 시대 열었다…GPU 10만개 투입"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오픈AI 새 인공지능(AI) 모델 'GPT-6 아스트라'를 일반인공지능(AGI)으로 규정했다. 황 CEO는 오픈AI가 GPT-6 아스트라를 학습하는 데 엔비디아 그레이스 블랙웰(GB) NVL72 10만개 이상을 사용했다며 소셜미디어 '엑스(X)'를 통해 밝혔다. 황 CEO는 앞으로 해당 그래픽처리장치(GPU) 40만개가 추가로 가동될 것이라고 7일 밝혔다. GPT-6 아스트라는 오픈AI가 지난 3일 공개한 최첨단 AI 모델이다. 황 CEO는 챗GPT에서 추론 모델 o1을 거쳐 아스트라가 나오기까지 4년 걸렸다며 AGI가 마침내 등장했다고 평했다. AGI는 특정 분야에 한정되지 않고 인간처럼 다양한 문제를 학습하고 추론해 해결할 수 있는 AI를 뜻한다. 다만 AGI 정의와 판정 기준을 두고 업계와 학계 의견은 아직 엇갈린다. 현재 AI가 현실 세계를 제대로 이해하지 못하거나 사실과 다른 답변을 내놓는다는 점도 한계로 꼽힌다. 황 CEO 발언을 객관적으로 확인된 기술적 성과보다 개인적인 평가로 봐야 한다는 지적이 나오는 이유다. 황 CEO는 이전에도 AGI가 이미 등장했다고 주장했다. 그는 지난 3월 AGI가 언제 가능할지를 묻는 질문에 "지금이라고 생각한다"며 "이미 AGI를 달성했다"고 답했다. 그는 지난달 엔비디아 실적 발표에서도 "많은 과제 기준으로 보면 AGI에 도달한 상태"라고 평했다. 업계에서는 황 CEO가 이번 발언을 통해 첨단 AI 개발에 필요한 엔비디아 GPU 입지를 부각한 것으로 보고 있다. 아스트라 성과와 엔비디아 하드웨어를 연결해 차세대 AI 모델 개발에서 자사 제품이 핵심 역할을 했다는 점을 내세운 것이다. AI 인프라 수요는 엔비디아 실적도 끌어올리고 있다. 엔비디아는 최근 분기 전체 매출 962억 달러(약 129조원) 가운데 약 92%인 890억 달러를 데이터센터 사업에서 거뒀다. 황 CEO는 "GPT-6 아스트라는 엔비디아 그레이스 블랙웰 NVL72 10만개 이상으로 훈련됐다"며 "오픈AI 팀에 축하를 보낸다"고 밝혔다.

2026.09.07 17:39김미정 기자

[AI 고속도로] "북미 반발 틈새 노린다"…호주, AI 데이터센터 투자 손짓

미국과 캐나다에서 전력요금 상승과 환경 부담을 우려한 데이터센터 반대 움직임이 확산되고 있는 가운데 호주가 글로벌 인공지능(AI) 인프라의 대체 투자처로 나섰다. 신규 전력 공급과 전력망 접속 비용을 사업자에게 부담시키는 대신 인허가 절차를 단축해 지역사회 우려를 줄이면서 엔비디아·오픈AI·앤트로픽의 투자를 유치하겠다는 전략이다. 7일 디오스트레일리안과 호주 정부에 따르면 리처드 말스 호주 부총리와 앤드루 찰턴 과학·기술·디지털경제 차관보는 최근 미국을 방문해 엔비디아와 오픈AI, 앤트로픽 경영진을 만났다. 호주 정부는 자국을 지속 가능한 AI 인프라 투자처로 제시하고 AI 개발과 학습, 모델 보안·안전, 현지 산업 역량 확충 방안을 논의했다. 호주 정부가 지난달 31일 발표한 자료에는 대표단이 미국 주요 AI 연구소와 만나 지속 가능한 AI 인프라 투자를 요청한다는 내용이 담겼다. 다만 면담 대상 기업과 투자금액, 데이터센터 부지와 착공 일정은 공개하지 않았다. 디오스트레일리안은 소식통을 인용해 호주에서 향후 2년간 최대 10GW 규모의 데이터센터 투자 계획이 승인될 수 있다고 보도했다. 또 엔비디아가 현지 투자를 준비하고 있으며 앤트로픽도 AI 학습 인프라 확장을 검토 중이라고도 전했다. 다만 10GW는 호주 정부가 공식 확정한 목표가 아니며 두 회사도 투자 규모와 착공 일정 등을 발표하지 않았다. 글로벌 AI 기업들의 호주 투자가 처음 거론된 것은 아니다. 오픈AI는 지난해 12월 현지 데이터센터 운영사 넥스트DC와 시드니에 대규모 AI 캠퍼스와 GPU 슈퍼클러스터를 개발하기 위한 양해각서를 체결했다. 앤트로픽도 지난 4월 호주 정부와 AI 협력 양해각서를 맺고 향후 현지 사업에 호주 정부가 제시한 데이터센터 기준을 적용하기로 했다. 일단 호주 정부는 글로벌 AI 기업을 유치하되 데이터센터 확장에 따른 전력·용수 부담이 주민에게 전가되지 않도록 관련 기준을 제시했다. 이에 따라 대규모 데이터센터 사업자는 시설 가동에 필요한 신규 전력 공급을 뒷받침하고 전력망 접속 비용 가운데 사업자 몫을 전액 부담해야 한다. 또 전력 수급이 불안정할 때는 사용량을 줄이고 냉각에 필요한 물도 효율적으로 관리해야 한다. 정부는 해당 조건을 지킨 사업자의 인허가 절차를 단순화하고 처리 속도를 높일 방침이다. 연방정부와 주정부마다 다른 기준도 통일해 기업이 투자 일정과 비용을 예측할 수 있도록 지원할 예정이다. 앞서 호주는 지난 3월 데이터센터와 AI 인프라 개발사업자에게 적용할 5대 원칙을 발표했다. 국가 이익 우선, 에너지 전환 지원, 지속 가능한 용수 사용, 현지 인력·일자리 투자, 연구·혁신 역량 강화 등이 포함됐다. 지난 7월에는 신규 전력 공급과 전력망 접속 비용 부담 등을 법적 의무로 전환하겠다고 밝혔다. 지난달 26일 열린 국가내각 회의에서는 연방정부와 주정부가 에너지·용수·토지 이용에 관한 전국 공통 기준을 마련하기로 합의했다. 관련 법률은 내년 초 제정할 예정으로, 주정부와 지방정부의 기존 인허가 절차와 중복되지 않도록 연방 기준을 설계한다는 방침이다. 앤서니 앨버니지 호주 총리는 "대규모 데이터센터를 건설하려면 전력망에 추가되는 에너지를 사업자가 마련하고 송전 비용도 부담해야 한다"며 "물을 추가로 사용한다면 관련 비용 역시 사업자가 내야 한다"고 말했다. 이 같은 호주의 정책은 미국과 캐나다에서 불거진 데이터센터 갈등을 사전에 줄이는 데 초점을 맞췄다. 북미 일부 지역에서는 데이터센터의 대규모 전력·용수 사용이 주민 전기요금과 환경 부담을 높일 수 있다는 우려가 커지면서 신규 개발을 중단하거나 사업을 거부하는 사례가 이어지고 있다. 찰턴 차관보는 "호주는 새로운 기술이 노동자와 지역사회에 혜택을 나누는 포용적이고 안전하며 지속 가능한 성장을 이끌도록 할 기회를 갖고 있다"며 "명확하고 실효성 있는 사회적 수용 기준을 마련하는 것이 이를 달성하는 데 필수적"이라고 말했다.

2026.09.07 17:19장유미 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

AI 클라우드 엔스케일, IPO 앞두고 35억 달러 조달 추진…엔비디아도 논의

인공지능(AI) 클라우드 기업 엔스케일이 기업공개(IPO)를 앞두고 최대 35억 달러(약 4조 7000억원) 규모 자금 조달을 추진한다. AI 인프라 구축에 대규모 자금이 필요한 가운데, 핵심 파트너인 엔비디아로부터 약 20억 달러(약 2조 7000억원)의 투자를 유치하는 방안도 논의 중인 것으로 알려졌다. 5일 블룸버그통신에 따르면 엔스케일은 IPO에 앞서 최대 35억 달러(약 4조 7000억원)의 자금을 확보하기 위해 잠재적 투자자들과 협의 중이다. 엔스케일은 투자자들을 대상으로 최대 15억 달러(약 2조원) 규모 전환사채 발행을 추진하고 있다. 이와 별도로 엔비디아로부터 약 20억 달러(약 2조 7000억원) 규모의 자금을 확보하는 방안도 추진 중이다. 전환사채 투자에는 헤지펀드 서드포인트가 주도적으로 참여할 것으로 알려졌다. 골드만삭스도 이번 자금 조달 작업을 지원하고 있다. 엔스케일은 향후 IPO를 통해 추가로 약 30억 달러(약 4조원)를 조달하는 방안도 검토하고 있다. 다만 현재 논의가 진행 중인 만큼 자금 조달 규모와 참여 투자자 등 세부 내용은 확정되지 않았다. 회사는 투자자들에게 현재 확보한 계약의 총가치가 약 1030억 달러(약 138조원)에 달한다고 밝혔다. 이는 최근 앤트로픽에 컴퓨팅 파워를 공급하는 450억 달러(약 60조원) 규모 계약을 체결한 데 따른 것이다. 엔스케일은 이를 기반으로 연간 약 181억 달러(약 24조원)의 매출과 136억 달러(약 18조원) 수준의 조정 상각전영업이익(EBITDA)을 창출할 수 있을 것으로 추산했다. 엔스케일은 AI 컴퓨팅 수요 확대에 맞춰 글로벌 데이터센터 인프라를 확장 중이다. 노르웨이에 마이크로소프트가 사용할 대규모 데이터센터 캠퍼스를 개발 중이며 미국 웨스트버지니아에서도 대형 캠퍼스를 구축하고 있다. 현재 가동 중인 엔스케일의 AI 칩 대부분은 엔비디아 블랙웰 계열이다. 회사는 차세대 엔비디아 베라 루빈 그래픽처리장치(GPU)도 약 19만개 확보 계약을 체결한 것으로 알려졌다. 엔스케일은 AI 모델 기업을 넘어 로보틱스 등으로 고객층도 넓히고 있다. 최근 로봇 스타트업 피규어에 최소 35억 달러(약 4조원) 규모 컴퓨팅 용량을 공급하는 계약을 체결하고 회사에도 투자했다. 지난 7월에는 소프트웨어 스타트업 애니스케일을 16억 5000만 달러(약 2조원)에 인수하기로 합의했다.

2026.09.06 09:35한정호 기자

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