삼성 '엑시노스 2700' 벤치마크 포착…갤럭시S27 성능 기대감

삼성전자의 차세대 플래그십폰 갤럭시S27에 탑재될 것으로 예상되는 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'의 초기 벤치마크 결과가 공개됐다. IT매체 폰아레나는 8일(현지시간) 엑시노스 2700 초기 버전이 최근 벤치마크 사이트 긱벤치 데이터베이스에 등장했다고 보도했다. 해당 칩셋은 싱글 코어 2603점, 멀티 코어 1만350점을 기록했다. 이는 최고 수준의 성능은 아니지만, 삼성전자가 차세대 칩 개발을 지속하고 있다는 점을 보여주는 신호라고 매체는 설명했다. 테스트는 12GB 램과 엑시노스 2700을 탑재한 안드로이드16 기반 시제품 기기에서 진행됐다. 주요 사양은 ▲2.78GHz 프라임 코어 1개 ▲2.88GHz 고성능 코어 4개 ▲2.30GHz 저전력 코어 1개 ▲2.40GHz 효율 코어 4개 ▲엑클립스 970 GPU 등이다. 특히 결과에 'ERD' 식별자가 포함된 점이 눈에 띈다. 이는 삼성이 엔지니어링 보드를 활용한 초기 테스트를 진행하고 있음을 의미하며, 아직 개발 초기 단계에 있음을 시사한다. 폰아레나는 최종 제품 단계에 이르면 클럭 속도와 CPU 성능이 크게 향상될 것으로 내다봤다. GPU 역시 추가 개선이 예상되며, 엑클립스 970은 앞서 기록된 오픈CL 점수(1만5618점)를 넘어설 가능성이 제기됐다. 삼성전자는 2나노 공정 기반의 엑시노스 2600에 이어, 개선된 2나노 공정을 적용한 엑시노스 2700을 생산할 것으로 예상된다. 이 공정을 통해 성능은 약 12% 향상되고 전력 소비는 25% 절감될 것으로 전망된다. 또한 업계에서는 삼성전자가 차세대 GPU 개발을 외부 협력 없이 자체 기술로 진행할 가능성도 제기되고 있다. 삼성이 엑클립스 970 개발에 AMD의 도움 없이 전적으로 자체 개발 역량을 활용할 것이라는 소문이 나온 상태다. 이 같은 성능 개선과 충분한 테스트 기간은 갤럭시S27 시리즈 완성도를 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 엑시노스 2600을 전작인 갤럭시 S26이 기대 이상의 성능을 보였음에도 불구하고, 일부 소비자들 사이에서는 여전히 삼성 자체 칩에 대한 신뢰가 완전히 회복되지 않았다는 평가도 나온다고 해당 매체는 평했다.