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'엑시노스2500'통합검색 결과 입니다. (6건)

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"갤럭시S25·S25 플러스, 전작처럼 엑시노스 칩 탑재"

삼성전자가 내년 초 출시할 갤럭시S25 시리즈에도 전작과 같은 엑시노스 칩이 사용될 가능성이 있다는 보도가 나왔다. IT매체 샘모바일은 9일(현지시간) 삼성 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스에 과거 갤S24 엑시노스 2400 칩의 후속 모델인 엑시노스 2500 칩이 탑재될 가능성이 높다고 보도했다. 그 동안 갤럭시S25에 어떤 칩이 탑재될 지에 대해 여러 가지 전망이 나왔다. 갤럭시S25 울트라는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재될 가능성이 높다고 알려져 있으나, 갤럭시S25 표준 모델과 플러스 모델의 경우 삼성 엑시노스 칩 또는 미디어택 디멘시티 칩 탑재설도 나왔다. 삼성전자의 3나노 공정 수율 문제로 갤S25 시리즈에 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 전량 채택될 수 있다는 보고서도 이전에 나온 상태다. 하지만, 샘모바일은 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스의 북미·중국 모델을 제외한 나머지 시장 제품은 엑시노스 2500 칩이 사용될 것으로 전망했다. 이어 “갤럭시S25 울트라는 전 지역에서 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 사용한다는 것이 확실하다”며, 갤럭시S24 표준, 플러스 모델과 비교해 퀄컴 스냅드래곤 칩이 더 많은 국가에서 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델에 채택될지는 불분명하다고 밝혔다. 또, 갤S25 라인업에 대만 미디어텍의 칩이 들어갈 가능성은 전혀 없다고 언급하며, 향후 출시되는 갤S25 FE 모델에 채택될 가능성도 있으나 아직 확실치 않다고 설명했다.

2024.12.10 14:37이정현

엑시노스 2500 탑재 갤럭시S25 플러스, 성능 테스트 결과는?

삼성전자 엑시노스 2500 칩이 탑재된 갤럭시S25 플러스 시제품의 벤치마크 결과가 공개됐다고 IT매체 안드로이드헤드라인이 4일(현지시간) 보도했다. IT팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)는 긱벤치6에서 삼성 엑시노스 2500 칩이 탑재된 갤럭시S25 플러스 시제품의 벤치마크 테스트 결과를 포착해 공개했다. 긱벤치 자료에 따르면, 엑시노스 2500 칩 기반 갤럭시S25 플러스 시제품의 성능은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩보다 최대 37% 낮았다고 해당 매체는 전했다. 단일 코어 점수는 2천358점, 멀티코어 점수는 8천211점을 획득했는데 하드웨어 성능도 애플 A18 프로 칩보다 떨어졌다. 테스트한 갤럭시S25 플러스는 12GB 램에 안드로이드 15을 실행한다. 현재 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 멀티코어 성능에서 애플 A18 프로 칩보다 더 높은 것으로 알려져 있다. 또 엑시노스 2500 칩은 최대 클럭 속도 3.30GHz 10코어 CPU를 탑재했다. 참고로 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 클럭 속도가 최대 4.32GHz, A18 프로 칩의 경우 최대 3.78GHz다. 클럭 속도의 차이도 성능에 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 안드로이드헤드라인은 전했다. 엑시노스 2500 칩과 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 상당한 성능 차이로 인해 삼성전자가 갤럭시S25일부 모델에 엑시노스 2500 칩을 지원하는 것이 어려울 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다. 삼성은 예전에도 성능 차이가 있는 엑스노스 칩, 스냅드래곤 칩 기반 모델을 교차 출시한 적이 있으나, 이 격차는 그 어느 때보다 크다는 게 해당 매체의 분석이다. 물론, 삼성전자가 칩 성능을 개선할 수 있는 시간이 아직 몇 개월 남아 있다. 삼성은 칩 대량 생산을 위해 3나노 공정의 수율 향상을 위해 적극적으로 노력 중인 것으로 알려졌다.

2024.12.05 14:15이정현

갤럭시S25 플러스, 엑시노스 칩 탑재 가능성

내년 초 출시될 갤럭시S25 전 모델에 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트 칩이 전량 탑재될 것이라는 전망이 힘을 얻고 있는 상황에서 삼성 엑시노스 칩을 장착한 갤럭시S25 플러스 모델이 등장해 주목되고 있다. IT매체 폰아레나는 5일(현지시간) 갤럭시S25 플러스 유럽 모델(모델 번호 SM-S936B)로 추정되는 기기가 벤치마크 사이트 긱벤치에 등장했다고 보도했다. 해당 제품에는 아직 발표되지 않은 삼성 엑시노스 2500 애플리케이션 프로세서(AP)로 추정되는 S5E9955 칩이 탑재돼 있으며, 12GB 램과 안드로이드15가 지원된다. 엑시노스 2500은 4개의 CPU 클러스터로 나뉜 10개 CPU 코어로 구성됐다. 프라임 CPU 코어는 3.3GHz 클럭에서 실행되며 5개의 성능 코어는 2.75GHz CPU 코어 2개, 2.36GHz CPU 코어 3개로 구성됐다. 효율성 CPU 코어는 2개, 1.8GHz 클럭으로 실행된다. 엑시노스2500은 AMD의 RNDA 아키텍처 기반인 '엑스클립스 950 그래픽 처리장치(GPU)'를 탑재한 삼성전자의 차세대 애플리케이션 프로세서다. 긱벤치6에서 엑시노스 2500칩은 단일 코어 점수 2천359점, 멀티 코어 점수 8천141점을 기록했다. IT매체 샘모바일은 미디어텍 디멘시티9400을 장착한 제품의 경우 단일코어 2천711점, 멀티코어 8천632점, 스냅드래곤8 엘리트 칩의 경우 단일 코어 3천127점, 멀티코어 9천509점을 기록했다고 밝혔다. 이 결과대로 라면, 엑시노스2500과 스냅드래곤8 엘리트의 성능 차이가 상당한 편이다. 폰아레나는 벤치마크 점수에 대해 초기 소프트웨어에서 실행되는 사전 생산 샘플이므로, 이 단계에서는 엑시노스 2500칩과 다른 칩과 비교하는 것은 큰 의미가 없다며, 성능은 제품 출시될 때까지 향상된다고 밝혔다. 하지만, 엑시노스 2500 칩에서 실행되는 갤S25 플러스 모델의 등장은 갤럭시S25 표준 모델이 일부 국가에서 엑시노스 칩을 탑재할 가능성도 생긴 것을 의미한다고 전했다. 갤럭시S25 울트라 모델의 경우 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 탑재할 예정이다.

2024.11.06 10:05이정현

삼성전자, 갤럭시S25향 모바일 '1b D램' 공급 난항

삼성전자가 최선단 모바일용 D램 사업에 난항을 겪고 있다. 최근 갤럭시S25 시리즈에 공급하기 위한 1b D램(5세대 10나노급 D램) 샘플이 저조한 수율 문제로 적기에 공급되지 못한 것으로 파악됐다. 4일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 MX사업부는 지난달 DS사업부에 1b 기반 LPDDR(저전력 D램) 샘플 공급 차질에 따른 우려를 전달했다. 1b D램은 선폭이 12나노미터(nm) 수준인 D램으로, 현재 양산되고 있는 D램 중 가장 최선단에 해당한다. 삼성전자의 경우 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5 양산을 시작했다. 이후 삼성전자는 HPC(고성능컴퓨팅) 시장을 겨냥해 지난해 9월 32Gb 1b D램을 개발하고, 수율을 끌어올리는 데 집중해 왔다. 동시에 삼성전자는 모바일에 탑재되는 1b LPDDR 제품을 개발해 왔다. 주 적용처는 갤럭시S25 시리즈다. 갤럭시S25는 삼성전자가 내년 1분기 출시할 예정인 최신형 플래그십 스마트폰이다. 그러나 최근 해당 계획에 차질이 생겼다. DS사업부는 12·16Gb 등 다양한 성능의 1b LPDDR 샘플을 지난달까지 MX사업부에 전달하기로 했으나, 수율 문제로 필요한 물량을 공급을 하지 못했다. 통상 반도체는 80% 이상의 수율을 확보해야 안정적이고 경제적인 양산·공급이 가능하다. 삼성전자의 모바일용 1b D램의 구체적인 수율은 밝혀지지 않았으나, 내부에서 충분한 물량 확보가 어렵다는 판단이 나온 만큼 수율이 목표치에 크게 미치지 못 했을 것이라는 게 업계의 시각이다. 사안에 정통한 관계자는 "모바일용 1b D램 수율이 당초 예상보다 개선되지 않아 공급 일정이 늦아지고 있다"며 "이에 MX 측이 항의했고, D램 탑재 계획을 점검하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "고성능컴퓨팅(HPC)용 1b D램의 수율 향상은 그간 상당한 진전이 있었으나, 모바일용 D램의 수율이 상대적으로 저조하다"며 "문제가 해결되지 않으면 3분기 삼성전자 모바일 D램의 단가에 부정적인 영향이 갈 수 있다"고 설명했다. 물론 삼성전자가 모바일용 1b D램의 수율을 개선할 수 있는 여지는 남아 있다. 모바일용 1b D램의 성능을 검증하고 있는 시스템LSI사업부도 현재까지 연구개발에 별다른 변동사항은 없는 것으로 알려졌다. 다만 갤럭시S25 출시가 반년도 채 남지 않은 만큼, 문제 해결을 위한 시간이 촉박한 것으로 관측된다. 이에 삼성전자 관계자는 "해당 내용은 사실과 다르다"고 밝혔다.

2024.09.04 14:32장경윤

갤럭시S25에 엑시노스 2500 칩 들어간다

삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25'에 엑시노스 2500 칩 탑재가 사실상 확정됐다고 IT매체 샘모바일이 최근 보도했다. 보도에 따르면, 31일 삼성 2분기 실적발표 자리에서 삼성전자 시스템 사업부는 “플래그십 제품에 엑시노스 2500칩을 안정적으로 공급하는 데 집중할 계획”이라고 밝혔다. 또, “업계의 최초의 웨어러블용 3나노 시스템온칩(SoC)이 긍정적인 피드백을 받고 있다”며, 첫 번째 3나노 공정 칩인 엑시노스 W1000이 시장에서 긍정적인 반응을 얻었다고 설명했다. 따라서 최근 발표된 엑시노스 W1000에 이어 엑시노스 2500 칩은 삼성전자의 두 번째 3나노 공정 칩이 될 것으로 보인다. 엑시노스 2500 칩은 최소한 갤럭시S25 일부 모델에 탑재될 가능성이 높다고 샘모바일은 전했다. 삼성은 대부분의 시장에서는 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스에 엑시노스 2500칩을 채택하고 중국과 일부 북미 시장에서는 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대 칩을 채택할 가능성이 있으며, 갤럭시S25 울트라의 경우 스냅드래곤 8 4세대 칩을 탑재할 수 있다. 일부 소문에 따르면 엑시노스 2500칩이 마침내 퀄컴의 스냅드래곤 칩의 전력 효율성을 따라잡을 수 있을 것이라는 전망이 나온 상태라고 해당 매체는 전했다.

2024.07.31 14:47이정현

안드로이드폰 CPU 성능, 내년엔 아이폰 뛰어넘을까

내년 출시될 플래그십 안드로이폰에 탑재되는 칩셋의 중앙처리장치(CPU) 성능이 애플 아이폰16 프로를 뛰어넘을 수도 있다는 전망이 나왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 11일(현지시간) 시장조사업체 무어 인사이트 앤 스트레티지의 보고서를 인용해 이같이 보도했다. 무어 인사이트 앤 스트레티지는 “ARM이 내년에 선보이는 차세대 코텍스-X CPU가 가장 강력한 스마트폰 CPU가 될 수 있다”고 전망했다. 코드명 '블랙호크'(Blackhawk)로 불리는 이 CPU는 "전년 대비 IPC 성능이 5년 만에 가장 크게 향상될 것”이라며, “훌륭한 거대언어모델(LLM) 성능을 제공해 생성 인공지능(AI) 작업이 눈에 띄게 향상됐다”고 회사 측은 밝혔다. 이전에 전작 대비 가장 큰 성능 향상을 보였던 ARM CPU는 2020년 공개된 코텍스-X1 CPU였다. 올해 플래그십 안드로이드폰에 탑재된 칩은 아이폰15 프로에 탑재된 맞춤형 ARM 기반 CPU 코어보다 약 25~30% 느린 코텍스-X4 CPU 코어를 사용한다. 하지만, ARM은 자체에서 설계한 프로세서와 타사 맞춤형 ARM 프로세서와의 성능 격차를 없앤다는 계획을 세우고 현재 칩 성능 향상에 집중하고 있다고 알려졌다. 애플은 그 동안 아이폰과 아이패드에 ARM 기반 맞춤형 칩인 A시리즈를 탑재해왔다. 차기 코텍스-X5 CPU는 삼성전자 갤럭시S25에 탑재될 엑시노스 2500과 미디어텍 디멘시티 9400 칩에 가장 먼저 적용될 가능성이 높다고 IT매체 샘모바일은 전했다. 퀄컴의 경우, 스냅드래곤 8 4세대 칩부터 맞춤형 오라이오(Oryon) CPU 코어를 최초로 사용해 성능이 개선될 것으로 전망된다. 안드로이드오쏘리티는 내년에 안드로이드폰에 들어가는 CPU들이 줄줄이 성능 개선을 예고하고 있기 때문에 아이폰과 안드로이폰 사이의 CPU 성능 경쟁이 주목된다고 밝혔다. 샘모바일은 "보고서가 정확하다면 내년 엑시노스 2500칩과 스냅드래곤 칩 모두 내년에 CPU 성능에서 아이폰16 프로를 앞설 수 가능성도 있다고 평했다.

2024.01.12 14:50이정현