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'엑시노스'통합검색 결과 입니다. (20건)

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삼성전자, 내년 커스텀 HBM4 상용화 목표…"복수 고객사 협의"

삼성전자 메모리 사업이 수익성 부진을 겪고 있다. 고부가 메모리 공급량 감소, 첨단 파운드리 및 시스템반도체 수요의 감소가 겹친 데 따른 영향이다. 이에 삼성전자는 HBM3E 12단 및 고용량 DDR5 제품으로 AI 시장 공략을 가속화할 계획이다. 또한 커스텀 HBM4 및 HBM4E 상용화 준비를 위해 복수의 고객사와 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 30일 삼성전자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선품은 샘플 공급을 완료해 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것"이라며 "HBM4의 경우 고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다. 삼성전자의 지난 1분기 DS(반도체) 부문 매출은 25조1천억원, 영업이익은 1조1천억원으로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 증가했으나, 영업이익은 43%가량 감소했다. 주요 원인은 HBM 등 고부가 제품의 판매 위축에 있다. 지난해 하반기까지 이어진 중국향 HBM 판매가 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 차질을 빚었으며, HBM3E 12단 리비전(개선) 제품 개발에 따른 수요 공백이 발생했다. '엑시노스 2500' 등 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 상용화 지연, 파운드리 전반의 부진 등도 영향을 끼쳤다. 올해 HBM3E 12단 판매 확대…HBM4도 상용화 채비 이에 삼성전자는 2분기 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응을 확대할 계획이다. 또한 첨단 영역에 속하는 8세대 낸드의 생산 전환을 가속화한다. 나아가 하반기에는 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장을 집중 공략한다. HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5 판매를 확대하며, 10.7Gbps LPDDR5x 등 고사양 제품을 늘릴 계획이다. 커스텀 HBM4 및 HBM4E는 복수의 고객사들과 과제를 협의하고 있다. 삼성전자는 "HBM4와 커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"며 "HBM4 및 HBM4E 고객사 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행해나가고 있다"고 말했다. 시스템LSI의 경우, 올 2분기 주요 고객사 플래그십 제품향으로 엑시노스 2500 공급 확대에 나선다. 삼성전자는 올 3분기 공개되는 '갤럭시Z' 시리즈 일부에 엑시노스 2500를 탑재하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 파운드리는 차세대 공정으로 꼽히는 2나노 공정에 주력한다. 삼성전자는 올해 하반기 1세대 2나노 공정인 'SF2' 양산을 목표로 하고 있다. 현재 국내 리벨리온과 딥엑스, 일본 PFN 등을 고객사로 확보한 상황이다.

2025.04.30 11:21장경윤

"삼성 엑시노스 칩, 갤럭시S26 시리즈서 확대 적용"

삼성전자가 2026년 출시 예정인 갤럭시S26 시리즈에 자체 개발 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스를 대폭 확대해 적용할 계획이라고 IT매체 안드로이드헤드라인이 최근 보도했다. 이 소식은 IT 팁스터 주칸로스레브가 엑스(@Jukanlosreve)를 통해 밝힌 것으로, 그는 “삼성이 내년에 갤럭시S26에 엑시노스 칩을 대폭 확대해 탑재하는 것을 목표로 하고 있다”고 언급했다. 그 동안 삼성 파운드리가 3nm 칩 공정 수율 문제로 난항을 겪으면서 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스 2500 칩을 탑재하는 것이 어려울 것이라는 전망이 나왔다. 이로 인해 내년 초 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 비싼 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재될 것이라는 전망이 우세한 상태다. 주칸로스레브의 전망이 정확하다면 삼성이 3nm 칩 공정 안정화에 성공해 대량 생산이 가능하다는 것을 의미하며, 이로 인해 향후 많은 제품들이 엑시노스 칩을 탑재할 것으로 보인다고 안드로이드헤드라인은 전했다. 지난 10월 아이스유니버스는 갤럭시S26 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤 칩이 구동될 수 있다고 밝힌 바 있다. 하지만, 향후 상황이 안정됐을 가능성이 있다고 해당 매체는 전했다. 최근 삼성전자가 갤럭시Z플립 7과 갤럭시 플립 FE(팬에디션)에 엑시노스 2500 칩을 탑재할 것이라는 보도도 나왔기 때문에 향후 엑시노스 칩 기반 기기를 더 많이 볼 수 있을 것으로 예상된다. 삼성전자가 엑시노스 칩을 채택할 경우, 생산 비용을 절감할 수 있기 때문에 삼성에는 좋은 소식이라고 안드로이드헤드라인은 전했다. 하지만, 퀄컴의 스냅드래곤 칩이 엑시노스 칩보다는 성능 면에서 우위를 보인다는 평가가 있기 때문에 성능에 대해서는 좀더 지켜봐야 할 것으로 보인다.

2024.12.14 11:30이정현

비싸지는 스마트폰 두뇌...깊어지는 삼성의 고민

스마트폰 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 가격이 상승하면서 삼성전자의 고민이 깊어진다는 분석이 나왔다. 스마트폰 부품원가(BOM)에서 가장 높은 비중을 차지하는 AP 부담이 점점 커지고 있기 때문이다. 11일 업계 등에 따르면 AP 가격 상승이 스마트폰 평균판매가격(ASP) 상승 원인으로 지목되고 있다. 시장조사업체 카운트포인트리서치는 올해 생성형 인공지능(AI) 스마트폰 출하량이 전체 스마트폰 출하량의 약 19%를 차지할 것으로 전망했다. 'AI폰' 시대가 열리며 올해 상반기 1천달러 이상 가격 스마트폰 판매도 전년 대비 18% 급증했다. 앞서 카운터포인트리서치는 올해 세계 스마트폰 ASP를 전년 대비 3% 증가한 365달러로 예상했다. AI폰에 대한 소비자들의 관심 증가가 프리미엄화 추세를 견인하고 있다는 분석이다. 대세된 'AI폰'…최신 AP 탑재 선택 아닌 필수 생성형 AI가 프리미엄폰 필수 기능으로 자리잡으며, 이를 뒷받침할 AP 성능이 중요해졌다. 중앙처리장치(CPU), 신경처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU) 성능이 크게 향상된 시스템온칩(SoC)을 요구하다보니 플래그십 스마트폰 모델 가격이 상승하고 있다. 퀄컴의 최신 스냅드래곤8 엘리트와 오리온 CPU, 헥사곤 NPU를 탑재한 샤오미15의 경우 전작보다 출고가가 70달러(약 10만원)나 비싸졌다. 레이쥔 샤오미 창업자 겸 회장은 미15 시리즈 가격 인상 배경으로 "올해 부품 가격이 많이 올랐고, 연구개발에 많은 투자를 했기 때문"이라고 언급하기도 했다. 삼성전자의 첫 AI폰 갤럭시S24 시리즈 중 울트라 모델은 전작보다 출고가를 인상했으며, 하반기 선보인 갤럭시Z폴드6 시리즈 역시 출고가를 10만원 안팎으로 인상했다. 카운터포인트리서치는 "더 많은 스마트폰 브랜드가 최첨단 기술로 제품을 개선하며 ASP 상승 추세가 지속될 가능성이 높다"고 관측했다. 이어 "내년 3나노미터 또는 4나노미터 공정으로 만들어진 SoC 채택 비중이 높아지면서 관련 비용이 올라갈 것"이라며 "이는 퀄컴과 미디어텍 제품 가격에 영향을 미쳐 한자릿수 비율 가격 인상으로 이어질 수 있다"고 분석했다. 올 상반기 AP 매입 비용만 6조원…자체 AP 엑시노스 탑재 녹록지 않아 매년 AP 매입에 수조원을 쏟아붓는 삼성전자의 고민이 깊어질 수밖에 없는 시점이다. 삼성전자의 올해 상반기 AP 매입액은 6조275억원에 달한다. 작년 상반기(5조7천457억원) 대비 약 2천800천억원, 재작년 상반기(4조4천944억원)보다 1조5천331억원 늘어난 금액이다. 그나마 비용을 낮출 방법이 자체 AP 엑시노스 탑재 비중을 높이는 것인데 이마저도 쉽지 않은 상황이다. 업계 등에 따르면 내년 플래그십 신제품 갤럭시S25 시리즈에 탑재할 가능성이 높았던 엑시노스2500가 수율 등의 문제로 탑재가 불투명하다. 남은 기간 엑시노스2500 수율 제고에 실패한다면 삼성전자가 퀄컴이나 미디어텍 등으로부터 매입하는 AP 비용이 내년에 더 늘어날 가능성이 높다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "3나노 혁신 공정을 시도한 것은 좋았으나, 어려운 구조(GAA)다 보니 수율이 안 나오는 것이 문제"라며 "일정 수준의 수율이 나오지 않아 쓰고 싶어도 못 쓰니 이러지도 저러지도 못하는 상황"이라고 말했다. 이어 "3나노 공정을 시작한 지 벌써 몇년 째인데 수율 개선이 되지 않는 것을 보면 시간을 더 들인다고 해결되는 문제는 아닌듯하다"고 관측했다.

2024.11.11 17:12류은주

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

박용인 삼성전자 사장, "엑시노스 2500 개발 열심히 할 것"

삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 '엑시노스 2500', HBM(고대역폭메모리)용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 "지켜보고 있다"고 답변했다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500, HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 "열심히 하겠다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정(SF3) 기반의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발해 온 칩셋이다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획이다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략이다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

2024.10.22 18:43장경윤

3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식

올해 하반기 3나노미터(nm) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁이 본격화된다. 지난해 애플에 이어 다음달 10월 미디어텍과 퀄컴이 나란히 3나노 공정을 적용한 AP를 처음으로 공개할 예정이다. 삼성전자와 구글 또한 3나노 공정의 신규 AP 출시를 앞두고 있다. 이 가운데 대만 파운드리 업체 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글의 3나노 AP를 모두 수주하면서 시장 선점에 성공했다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 3나노 공정은 가장 최선단 공정으로 칩 제조 비용이 더 높아, 최근 스마트폰 출시 가격 상승의 주요 원인으로 지목되고 있다. 또 스마트폰은 AI 반도체 등 다른 시장에 비해 출하량이 많아 파운드리 업체는 AP 수주에 집중하고 있다. 현재 3나노 공정으로 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 대만의 TSMC와 삼성전자뿐인데, TSMC는 삼성을 제외한 모든 고객사를 확보했다. 애플은 지난해 9월 3나노 공정의 모바일 AP 'A17 프로'를 아이폰15 프로·프로맥스에 탑재하며 3나노 AP 시장의 문을 열었다. 'A17 프로'는 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사이기도 하다. 이어 이달 출시된 아이폰16 시리즈에는 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된 'A18'과 'A18 프로' AP가 탑재됐다. 특히 'A18 프로'는 AI 기능인 '애플 인텔리전스'를 매끄럽게 구동하기 위해 성능이 이전 보다 대폭 향상된 것으로 평가받았다. 대만 미디어텍도 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산한 칩셋을 선보인다. 미디어텍은 24일 웨이보를 통해 내달 9일 플래그십 스마트폰을 겨냥한 차세대 AP '디멘시티 9400′을 출시한다고 밝혔다. 디멘시티 9400은 이전 시리즈 보다 성능이 30% 향상된 것으로 예상된다. 미디어텍은 디멘시티 9400를 공급할 고객사도 다수 확보했다. 디멘시티 9400는 내달 10월에 연달아 출시되는 원플러스13과 비보 X200 시리즈, 오포 파인X8, X8프로에 탑재될 예정이다. 퀄컴도 10월 21~23일 하와이에서 '스냅드래곤 서밋' 행사를 개최하고 차세대 AP '스냅드래곤 8 4세대'를 공개한다. 스냅드래곤 8세대 4 또한 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 앞서 퀄컴 스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자에서 생산됐으나, 이후 2세대부터는 TSMC 팹에서 생산되고 있다. 스냅드래곤 8 4세대는 삼성전자가 내년 1분기에 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성전자 시스템LSI도 3나노 공정을 적용한 엑시노스 2500 출시를 준비 중이다. 이 칩셋은 삼성전자 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높았지만, 최근 수율 저하와 전성비(전력 효율 대비 성능) 문제로 인해 경쟁사 제품에 비해 성능이 떨어진다는 평가가 나오면서 채택이 불투명해졌다. 트렌드포스 등 대만 언론에서는 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 경우 원가 부담이 커질 수 있어, 미디어텍의 디멘시티 9400를 교체 탑재하는 방안을 고려중이라는 보도까지 나왔다. 구글도 내년에 3나노 공정 '텐서 G5' AP를 탑재한 스마트폰 픽셀 10시리즈를 출시할 계획이다. 구글은 2021년부터 올해까지 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 왔다. 하지만 내년에는 TSMC 3나노 2세대 공정을 통해 '텐서 G5'을 생산할 계획이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 전 세계 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 40%, 퀄컴 23%, 애플 17%, UNISOC 9%, 삼성전자 6% 순으로 차지했다.

2024.09.26 13:16이나리

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

삼성전자, 차기 '엑시노스 오토' 잠시 미루고 AI·HBM에 집중

삼성전자가 차량용 반도체 '엑시노스 오토' 제품 개발 로드맵을 미뤘다. 당장 시급한 AI 반도체 개발과 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 등에 주력해 AI 시장 성장 흐름에 빠르게 대응하기 위한 '선택과 집중' 전략이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI는 차량용 반도체인 '엑시노스 오토' 로드맵을 수정했다. 삼성전자는 지난해 6월 출시한 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920(코드명 KITT2)' 이후로 차기 칩(코드명 KITT3)을 내년에 출시할 계획이었지만, 출시일을 미루기로 결정했다. '엑시노스 오토 V920'는 현대자동차가 내년에 출시하는 전기 SUV차 '제네시스 GV90'에 탑재될 예정이다. 앞서 삼성전자는 2017년 아우디 A4에 인포테인먼트용 '엑시노스 8890' 공급을 시작으로 2018년 10월 차량용 반도체 '엑시노스 오토'와 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드를 출시하며 본격적으로 차량용 반도체 시장에 진출했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 차량용 SoC 개발을 미룬 배경은 AI 반도체와 맞춤형 HBM 개발에 주력하기 위해서다"라고 말했다. 차량용 반도체는 단기간에 수익을 내기 어려운 산업이기 때문에, 당장의 수익성이 있는 AI 반도체와 HBM에 더 많은 자원을 투입하기 위한 조치로 풀이된다. 이 관계자는 “자동차 시장은 칩을 공급하고, 실제 매출이 일어나는 데까지 4~5년의 시간이 소요된다”며 “차량용 칩은 시제품이 출시된 이후, 차에 탑재해 베리피케이션(유효성 검증)하는 기간이 2년 걸리고, 그 차량이 양산까지 되는데 3~4년이 소요된다. 또 자동차는 볼륨 마켓이 아니기 때문에 한 브랜드에 탑재된다고 해도 공급 수량이 많지 않다”고 설명했다. AI 반도체 경쟁이 치열해지면서 삼성전자는 차량용 반도체 개발 인력을 AI 반도체 개발에 투입해 빠르게 차세대 제품 개발에 속도를 낸다는 목표다. 삼성전자는 지난해 네이버와 협업해 개발한 AI 가속기 '마하1'에 이어 차세대 칩 '마하2'도 개발 중이다. 삼성전자 AI 가속기 개발 인력은 약 140명 규모이며 계속해서 연구 인력을 늘리고 있다. 또한 SK하이닉스에 주도권을 놓친 삼성전자는 맞춤형 HBM 개발도 시급한 상황이다. 반도체 관계자는 “맞춤형 HBM이 본격화되는 HBM4는 베이스 다이를 각 고객사 마다 커스텀으로 만들어줘야 하기에 높은 공정 난이도가 필요하다”며 “삼성전자는 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 다 하는 '턴키 솔루션'을 차별화로 내세우고 있기에 맞춤형 HBM 기술 개발에 사활을 걸고 있다”고 설명했다. 이에 삼성전자 관계자는 “차량용 반도체 개발을 지속하고 있으며, 제품 로드맵과 관련해서 확인 불가하다. 로드맵은 시장 상황에 따라 특정 제품이 앞당겨지거나 미뤄지는 등 출시 순서가 바뀔 수 있는 부분이다”고 말했다. 한편, 모바일 AP 시장에서 삼성전자와 경쟁구도인 대만 팹리스 미디어텍은 최근 차량용 반도체 개발에 적극 나서면서 다른 행보를 보인다. 미디어텍은 지난해 처음으로 차량용 반도체 '디멘시티 오토'를 출시한데 이어, 올해 3월 엔비디아와 기술 협력해 생성형 AI를 도입한 '디멘시티 오토 콕핏'을 출시하며 마케팅 활동을 벌이고 있다. 또 지난 7월에는 차량용 반도체 1위 기업인 독일 인피니언과 협력해 차량용 '스마트 콕핏 솔루션'을 개발했다.

2024.09.10 10:09이나리

갤S25, 엑시노스 탑재 불발 가능성↑…가격 30% 인상 전망나와

삼성전자가 내년 상반기 선보일 갤럭시S25 시리즈 가격이 크게 인상될 것이란 전망이 제기됐다. 지난달 31일(현지시간) IT매체 WCCF테크는 IT 정보유출자 게시글 등을 인용해 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스2500과 스냅드래곤8 4세대를 병행 탑재하는 것이 아니라 스냅드래곤 AP만 탑재한다면, 비싸진 AP값으로 인해 기기 값이 30% 인상될 수 있다고 보도했다. 앞서 궈밍치 대만TF인터내셔널증권 연구원은 삼성전자의 낮은 3nm GAA 수율로 인해 엑시노스2500이 제때 출시되지 않을 것이라는 전망을 내놨다. AP는 AI 기능, 그래픽 처리 등을 담당하는 스마트폰의 '두뇌'다. 엑시노스는 삼성이 자체 개발한 AP다. 삼성전자는 그동안 갤럭시S23 시리즈를 제외한 S시리즈에 퀄컴과 자사 AP를 병행 탑재했다. 주로 최상위급 울트라 모델엔 스냅드래곤을, 플러스와 일반 모델엔 국가별로 스냅드래곤과 엑시노스를 나눠 장착하는 방식을 택했다. 하지만 올해는 AI 기능 강화와 엑시노스 수율 문제 등이 맞물리며 새로운 엑시노스 출시 시점이 예년보다 늦어질 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

2024.09.02 09:25류은주

베일 벗은 삼성 '엑시노스 W1000'…3나노·빅-리틀 구조가 핵심 무기

삼성전자가 최신 스마트워치에 탑재될 웨어러블 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 W1000을 공식 행사에서 처음으로 언급했다. 해당 칩은 3나노미터(nm) 공정과 '빅-리틀'이라는 새로운 아키텍처를 적용한 것이 특징이다. 삼성전자는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 '갤럭시 언팩' 행사를 열고 최신형 스마트워치인 '갤럭시 워치7·워치 울트라'를 공개했다. '갤럭시 워치7'은 갤럭시 워치 시리즈 중 최초로 '최종당화산물(AGEs) 지표)' 측정을 제공하는 것이 특징이다. 갤럭시 워치 라인업에 새롭게 추가된 '갤럭시 워치 울트라'의 경우 티타늄 프레임 적용, 10ATM 방수 기능, 절전 모드서 최대 100시간 사용 등 성능을 극대화했다. 두 개의 워치 제품은 모두 삼성전자가 자체 개발한 최첨단 웨어러블 AP 엑시노스 W1000을 탑재하고 있다. 엑시노스 W1000의 적용처가 공개된 것은 이번 행사가 처음이다. 엑시노스 W1000은 삼성전자의 GAA(게이트-올-어라운드) 기술이 적용된 2세대 3나노(SF3) 공정을 기반으로 한다. GAA는 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트(Gate)가 둘러 싼 트랜지스터 구조다. 채널 3개면을 감싸던 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 성능 및 효율성이 높다. 이날 발표를 진행한 톰 쿨리모어 삼성전자 제품 및 영업 담당은 "두 워치 제품의 뛰어난 성능은 하드웨어와 소프트웨어의 강력한 최적화를 통해 이뤄졌다"며 "3나노 공정과 '빅-리틀(Big-Little)' 아키텍처를 통해 CPU 성능이 이전 세대 대비 3배 빨라졌다"고 강조했다. 아키텍처는 반도체의 하드웨어와 소프트웨어간의 구동 방식을 표준화한 일종의 설계도다. 빅-리틀 구조는 삼성전자의 웨어러블 프로세서에는 처음 적용된 구조다. 고성능 작업은 빅코어를 통해, 그렇지 않은 작업은 리틀코어를 통해 분산 작업하는 기술을 뜻한다. 엑시노스 W1000의 경우 Arm 코어텍스-A78 칩 1개를 빅코어로 두고 있다. 리틀코어인 Arm 코어텍스-A55는 전작 대비 2배 늘린 4개를 집적했다. 삼성전자는 "이를 통해 전작 대비 싱글코어는 3.4배, 멀티코어는 3.7배 높은 성능을 제공한다"고 설명했다. 한편 엑시노스 W1000에는 첨단 패키징 기술인 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키징)도 적용됐다. FO-PLP는 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용해 생산성을 높일 수 있다. 또한 PMIC(전력관리반도체)와 메모리를 결합해 칩 크기를 줄이는 ePOP(임베디드 패키지 온 패키지)도 적용됐다.

2024.07.11 09:44장경윤

삼성전자, 3나노 '웨어러블 AP' 공개...갤워치7 탑재

삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 웨어러블용 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 공개했다. 이 칩은 삼성전자가 이달 공개하는 스마트워치 '갤럭시워치7'에 탑재될 전망이다. 3일 삼성전자는 '엑시노스 W1000'에 웨어러블용 칩셋 중에서 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다고 밝혔다. 모바일 AP는 스마트워치를 구동시키는 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 엑시노스 W1000에는 Arm 코어텍스-A78 메인코어와 코어텍스-A55 4개가 탑재됐다. 이 AP는 전작 5나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 W930 대비 최대 주요 앱을 2.7배 빠르게 실행해 준다. 또 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝은 워치 페이스를 구현한다는 점도 특징이다. 패키징은 삼성전자의 차세대 첨단 패키징 기술인 '팬아웃패널레벨패키징(FOPLP)'를 적용한 점이 주목된다. FOPLP은 플립칩 패키지 대비 최대 40%까지 더 작은 폼 팩터를 만들 수 있고, 기판을 제거해 두께를 최대 30% 감소시키면서 저전력을 최대 15% 향상킬 수 있는 기술이다. 이런 특징으로 FOPLP은 모바일이나 웨어러블 디바이스와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 AP에 적용이 늘고 있다. 또 '엑시노스 W1000'에는 AP, 메모리에 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 'SIP-ePOP(system In Package-embedded Package On Package)' 기술도 적용했다. 메모리는 기존(LPDDR4X)보다 성능이 30% 이상 향상된 LPDDR5를 탑재해 용량도 늘어났다. 업계에 따르면 엑시노스 W1000'는 갤럭시워치7에 탑재된다. 삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 '갤럭시 언팩 2024' 행사에서 차세대 폴더블폰 갤럭시 폴드·플립6과 함께 갤럭시워치7을 공개할 예정이다. 한편, 삼성전자 웨어러블 AP는 그동안 갤럭시워치 시리즈뿐 아니라 구글의 스마트워치 '픽셀워치' 등에 탑재돼 왔다. 갤럭시워치6에는 5나노 공정에서 생산된 'W930' AP, 갤럭시워치5에는 5나노 공정 기반의 'W920'이 사용됐다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 글로벌 스마트워치 시장 점유율은 애플(21%), 화웨이(10%), 삼성전자(9%), 기타(60%) 순으로 차지한다.

2024.07.03 16:28이나리

삼성 파운드리 웨이퍼 결함 논란…'사고'로 봐야할까

최근 삼성전자의 최선단 파운드리 공정이 결함 발생이라는 논란에 휩싸였다. 다만 실제 피해 규모는 소문과 달리 적을 가능성이 높아, 업계나 시장에서 주목할 특기할 만한 사고가 아닌 일반적인 '공정 관리'로 봐야한다는 주장이 제기된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 주 공정에서 발생한 오류로 일부 웨이퍼 손상이 발생했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 이번 사고는 삼성전자의 2세대 3나노 공정(SF3)에서 발생했다. 전산 오류로 공정에 투입된 웨이퍼가 잘못된 장소에 보관되면서, 웨이퍼 상에 도포된 소재가 문제를 일으킨 것으로 알려졌다. 다만 이번 사고의 원인이 근본적인 설계 오류나 소재의 특성 문제는 아닌 보관상의 실수로 파악된다. 손상된 웨이퍼를 처리하면 곧바로 공정 정상화가 가능한 수준이다. 관건은 피해 규모다. 사고 발생 직후 업계 및 증권가에서는 "웨이퍼 5만7천장 수준의 피해가 발생했다", "웨이퍼 20만장을 폐기하는 방안을 검토 중" 등의 확인되지 않은 소문이 돌았다. 다만 이번 사고의 실제 피해 규모는 그리 크지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다. 삼성전자의 SF3 공정이 본격적인 상용화 궤도에 오르지 않았다는 점도 이 같은 분석에 무게를 더한다. 삼성전자 역시 이같은 소문에 대해 "사실무근"이라고 반박했다. 결과적으로 이번 사고는 피해 규모에 따라 의미가 극명히 갈릴 전망이다. 통상 반도체 제조 공정은 노광·식각·세정·연마 등 수 많은 공정을 거치며, 이 과정에서 적잖은 결함이 검출된다. 장비 에러나 일시적 정전 등 예기치 못한 변수도 발생한다. 피해 규모가 미미한 수준이라면, 이번 사고 역시 반도체 제조 공정에서 중대 결함이 아닌 일반적으로 발생하는 사례 중 하나로 볼 수 있다. 삼성전자 SF3 공정의 주요 적용처가 될 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) '엑시노스 2500' 개발에도 별다른 영향은 없을 전망이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈용으로 설계된 칩셋이다. 업계 관계자는 "이번 결함은 일시적인 현상으로 웨이퍼를 추가 투입하기만 하면 개발 과정에 별다른 문제는 생기지 않을 것으로 분석된다"며 "일부 비용적 문제만 발생할 것"이라고 설명했다.

2024.06.26 10:51장경윤

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

갤럭시Z플립6, 스냅드래곤·엑시노스 칩 병행 탑재설

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z플립6에 삼성전자 엑시노스 칩과 퀄컴 스냅드래곤 칩이 병행 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 24일(현지시간) IT 팁스터 @kro_roe를 인용해 삼성전자 갤럭시Z플립 6 제품 사양 정보를 보도했다. 해당 팁스터는 자신의 엑스에 갤럭시Z플립 6에 처음으로 스냅드래곤 칩과 엑시노스 칩이 탑재될 것이라고 전망했다. 또, 그는 갤럭시Z플립 6이 최대 8GB, 12GB 램을 제공해 전작보다 개선되며, 저장공간은 256·512GB로 동일하며, 전작보다 더 길어진 배터리, 120Hz 커버 디스플레이 개발 중이라고 밝혔다. IT 팁스터 레베그너스도 최근 엑스를 통해 “올해 갤럭시Z플립 6에 엑시노스가 들어가더라도 놀라지 않을 것”이라고 밝힌 바 있다. 만약 해당 전망이 사실이라면, 갤럭시Z 시리즈에 처음으로 삼성 엑시노스 칩과 퀄컴 스냅드래곤 칩이 병행 탑재되는 것이다. 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈부터 모바일 애플리케이션프로세서(AP)로 퀄컴 스냅드래곤 뿐만 아니라 자사 엑시노스 칩도 사용하고 있다. 한국과 유럽에서는 갤럭시S24, 갤럭시S24플러스에 엑시노스2400 칩을 탑재했고 갤럭시S24울트라에는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대를 도입했다.

2024.03.25 11:17이정현

삼성전자, 보급형 '갤럭시 A35·A55' 글로벌 출시

삼성전자가 보안 플랫폼과 카메라를 강조한 보급형 스마트폰 갤럭시A55 5G와 갤럭시A35 5G 2종을 11일 글로벌 시장에 출시한다. 국내 출시는 미정이다. 애플리케이션 프로세서(AP)는 스마트폰 두뇌 역할을 한다. 갤럭시A35에는 엑시노스 1380 AP, 갤럭시A55에는 엑시노스 1480 AP가 각각 탑재됐다. 두 기종의 디스플레이는 164.2㎜(6.6인치) 슈퍼 능동형유기발광다이오드(AMOLED)가 탑재되고, 최대 120㎐ 화면 주사율을 지원한다. 또 사용 환경에 따라 색상과 명암, 밝기를 자동으로 조정하는 '비전 부스터' 기능도 특징이다. 갤럭시A55의 후면 카메라는 5천만 화소 메인 카메라(f/1.8 조리개) + 1천200만 화소 초광각 카메라(f/2.2 조리개), 500만 화소 매크로 카메라(f/2.4 조리개)로 구성된 트리플 카메라다. 전면 카메라는 3천200만 화소f/2.2 조리개) 카메라가 지원된다. 갤럭시A35의 후면 카메라는 5천만 화소 메인 카메라(f/1.8 조리개) + 800만 화소 초광각 카메라(f/2.2 조리개), 500만 화소 매크로 카메라(f/2.4 조리개)로 구성된 트리플 카메라가 탑재됐다. 전면 카메라는 1천300만 화소(f/2.2 조리개) 카메라가 지원된다. 두 기종의 메인 카메라는 광학식 손떨림 방지(OIS)와 동영상 손떨림 보정(VDIS)을 지원한다. 갤럭시A55의 경우에는 발전된 이미지 신호 처리(ISP) 기술로 어두운 곳에서도 줌을 활용해 더 깨끗하고 흔들림 없는 야간 촬영 기능을 제공한다. 두 기종의 배터리 용량은 5000mAh로, 고속 충전 기능을 갖췄다. 두 기종은 삼성전자의 독자 칩셋 보안 플랫폼 '삼성 녹스 볼트'를 지원한다. 이를 통해 비밀번호, 생체인식, 인증키 등 개인정보를 별도 물리 공간에 저장할 수 고, 오토 블로커 기능으로 공식 앱장터가 아닌 경로로 앱을 설치하는 '사이드로딩'을 비활성화할 수도 있다.

2024.03.12 08:50이나리

"스냅드래곤 안쓴다고?"…삼성, '갤럭시S25'에 엑시노스만 탑재할까

삼성전자가 내년 초 출시할 차기 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25'에 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스'만 적용할 것이란 주장이 나왔다. 4일 미국 IT 매체 샘모바일에 따르면 삼성전자는 내년 '갤럭시S25'에 엑시노스를, 같은 해 하반기 선보일 폴더블폰 '갤럭시Z' 시리즈에 퀄컴 AP인 '스냅드래곤'을 적용할 것으로 알려졌다. 또 내년 출시할 보급형 스마트폰 '갤럭시A' 시리즈에는 엑시노스와 대만 미디어텍 칩을 채택할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 '엑시노스2500'만 적용할 것으로 관측되는 이유는 갤럭시폰용 차세대 엑시노스 칩을 만들기 위해 별도 팀을 구성했다는 점에서다. 삼성전자는 이 '드림 칩'을 생산하기 위해 자사 파운드리의 2세대 3나노(nm) 제조 공정을 사용하는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 '갤럭시S22' 시리즈에 적용된 엑시노스2200의 발열과 성능 저하 문제로 AP 시장에서 한 때 힘을 쓰지 못했다. 특히 지난해 출시된 '갤럭시S23' 시리즈에는 퀄컴 '스냅드래곤8 2세대'에 밀려 퇴출되는 굴욕을 당하기도 했다. 하지만 올해 초 출시된 '갤럭시S24' 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤과 엑시노스가 함께 탑재되면서 다시 기회를 얻게 됐다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 글로벌 AP 시장 점유율은 5%(5위)로 매년 하락세를 보였다. 샘모바일은 "엑시노스 2400은 이전 칩에 비해 크게 개선됐지만, 여전히 최신 스냅드래곤에 비할 바는 아니다"며 "엑시노스 칩을 스냅드래곤 프로세서와 동등한 수준으로 끌어올리기 위해서는 몇 가지 개선이 더 필요하다"고 지적했다. 또 샘모바일은 삼성전자가 북미에서 엑시노스 칩을 사용하려면 비용이 많이 든다는 점에서 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스만 탑재될 것이란 주장이 신빙성이 떨어질 수 있다고 봤다. 최근 삼성전자가 퀄컴과 '스냅드래곤'을 다년간 공급하는 계약을 다시 체결했다는 점도 이를 뒷받침한다고 주장했다. 앞서 퀄컴은 지난해 4분기 실적 발표에서 삼성전자와 향후 플래그십 '갤럭시' 스마트폰에 자사 AP인 '스냅드래곤'을 다년간 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 계약은 올해부터 시작되는 것으로, 적어도 두 세대 이상의 '갤럭시S' 시리즈와 '갤럭시Z' 시리즈에 '스냅드래곤'이 적용될 것으로 예상된다. 폰아레나는 삼성전자가 차기 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25 울트라' 모델에 갤럭시 전용 '스냅드래곤8 4세대' 칩이 탑재될 예정으로, 최대 4GHz 클럭으로 실행될 가능성이 있다고 봤다. 퀄컴 '스냅드래곤8 4세대' 칩은 '통지(Tongzi)'라는 코드명으로 개발 중으로, Arm 코어텍스(Cortex) 코어 대신 퀄컴이 자체 개발한 커스텀 '오라이온(Oryon)' CPU 코어가 탑재될 것으로 알려졌다. 샘모바일은 "삼성전자가 북미에서 스냅드래곤 칩을 사용하는 것보다 퀄컴에 라이선스 비용을 지불하는 것이 더 비쌀 것"이라며 "엑시노스 2500이 소문만큼 인상적이라고 해도 삼성전자가 완전히 '갤럭시S25' 시리즈에 엑시노스를 채택하기에는 너무 극단적일 수 있다"고 말했다.

2024.03.04 09:14장유미

갤S24 '두뇌' 엑시노스 2400은 어떻게 성능 개선 이뤘나

삼성전자의 최신 플래그십폰 갤럭시S24 시리즈에 채택된 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2400'가 실제 환경에서 견조한 성능을 구현하는 것으로 나타났다. 업계는 이번 엑시노스 2400에 적용된 첨단 패키징 및 소프트웨어 측면의 개선을 성능 향상의 주 요인으로 분석하고 있다. 23일 업계에 따르면 삼성전자의 최신형 모바일 AP인 엑시노스 2400은 벤치마크 등의 테스트에서 호평을 얻고 있다. 엑시노스 2400은 삼성전자가 전작 '엑시노스 2200'에 이어 2년 만에 선보이는 모바일 AP다. 전작 대비 CPU 성능이 1.7배, AI 성능이 14.7배 높아졌다. 또한 전작 대비 성능을 70% 향상시킨 AMD의 최신 GPU(그래픽처리장치) 엑스클립스 940을 탑재했다. 삼성전자는 엑시노스 2400을 이달 초 공개한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 적용했다. 지역별로 차이는 있으나 일반·플러스 모델에는 엑시노스 2400을, 울트라 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대를 탑재하는 것을 큰 틀로 잡았다. 앞서 삼성전자는 '갤럭시S22' 시리즈에 엑시노스 2200을 채택했으나, GOS(게임 최적화 시스템) 문제로 차기 스마트폰에는 퀄컴의 AP만을 탑재한 바 있다. 때문에 업계는 이번 엑시노스 2400이 삼성전자 모바일 AP 사업의 향방을 가를 주요 지표가 될 것으로 주목해 왔다. 현재까지 공개된 엑시노스 2400에 대한 반응은 긍정적이다. IT 전문매체 샘모바일이 유튜브 'NL TECH'를 인용한 긱벤치6 벤치마크 테스트에 따르면, 엑시노스 2400을 탑재한 갤럭시S24는 싱글코어 2천131점·멀티코어 6천785점을 기록했다. 플러스 모델은 싱글코어 2천139점·멀티코어 6천634점을 기록했다. 스냅드래곤 8 3세대를 탑재한 갤럭시S24 울트라 모델은 싱글코어 2천289점, 멀티 코어 7천123점 수준이다. 하위 모델 대비 성능은 뛰어나지만, 차이가 예상보다 크지 않다는 평가다. 샘모바일은 "엑시노스 2400은 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대와 성능 면에서 10% 이내의 격차를 나타내는 것으로 보인다"며 "이는 삼성전자가 엑시노스 칩의 디자인 및 성능을 대폭 개선했다는 의미"라고 밝혔다. ■ "첨단 패키징·소프트웨어 안정성 향상 덕분" 업계는 엑시노스 2400에 새롭게 적용된 하드웨어 및 소프트웨어 측면에서의 변혁이 개선된 결과를 이끌어낸 것으로 보고 있다. 대표적으로 엑시노스 2400은 삼성전자의 모바일 AP 최초로 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)를 적용했다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성을 강화할 수 있다. 방열 특성이 좋으면 칩의 최대 성능을 높이는 데 유리하다. 또한 삼성전자는 이번 엑시노스 2400의 소프트웨어 안정성을 높이는 데 주력한 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "삼성전자가 엑시노스 2400 설계 당시 FOWLP 적용으로 하드웨어적 성능을 높이고, 동시에 소프트웨어적으로 호환성을 높이는 전략을 구상한 것으로 안다"고 밝혔다. 엑시노스 2400에 적용된 파운드리 공정의 진보도 눈에 띈다. 엑시노스 2400은 전작인 엑시노스 2200과 동일한 4나노미터(nm) 기반이나, 세부 버전에는 차이가 있다. 엑시노스 2400에 적용된 SF4P 공정은 엑시노스 2200에 적용된 SF4E 대비 성능이 약 19% 높은 것으로 알려져 있다. 업계 관계자는 "파운드리 공정별 성능 개선 정도가 실제 SoC(시스템온칩)에 그대로 적용되지는 않으나, 파워 및 전력효율성 개선에 이점이 있는 것은 분명한 사실"이라고 설명했다.

2024.01.23 16:01장경윤

노태문 사장 "애플과 원점서 경쟁...'갤럭시 AI'로 1억대 연결"

세계 스마트폰 시장에서 애플에 밀린 삼성전자가 새해 첫 '인공지능(AI)폰' 갤럭시S24 시리즈를 앞세워 분위기 반전을 꾀한다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 18일(현지시간) 미국 새너제이 힐튼호텔에서 열린 갤럭시 언팩 기자간담회에서 애플과의 경쟁에서 자신감을 내비쳤다. 북미 등 아이폰 선호도가 높은 지역의 경우, 이미 스마트폰은 물론이고 노트북, 스마트워치, 태블릿 등이 생태계가 이뤄져 있어 더 나은 카메라 성능을 지닌 삼성전자 스마트폰만으로는 진입 장벽을 넘기 힘들다는 지적이 있다. 하지만 이날 간담회에서 AI폰 영역은 애플이 아직 진입하지 않은 시장이기에 승산이 있지 않겠냐는 질의가 있었고, 노태문 사장도 "같은 생각이다"고 답했다. 노 사장은 "AI폰이 원점에서 출발해 애플을 이길 수 있다는 생각에 동의하며, 그러한 각오를 갖고 있다"고 말했다. 또 "지난 수십년 간 축적된 소비자 인사이트와 함께 모바일 AI를 최적화하기 위한 노력을 지속해 왔다"며 "업계의 패러다임을 바꿔 갈 모바일 AI 시대에 '갤럭시 AI'가 글로벌 기준을 제시하고 프리미엄 중심으로 성장 모멘텀을 회복시킬 수 있을 것'이라고 말했다. 갤럭시S24 시리즈 판매 목표는 전작 대비 두자릿수 이상 성장하는 것이다. 갤럭시S23 시리즈는 전작 대비 두자릿수 판매 성장에 성공했다. 2년 연속 10% 이상 판매를 늘리는 것을 목표로 잡은 셈이다. ■ 스마트폰 출하량 1위 애플에 빼앗겨…AI로 뒤집기 승부수 노태문 사장은 삼성전자의 갤럭시 AI가 'AI폰 시대'를 선도할 수 있는 기반 중 하나로 '개방형 협력'을 꼽기도 했다. 갤럭시S24는 구글이 대표적 협력 사례였지만, 언제든 협력 대상이 바뀔 수 있다는 것이다. 그는 "모바일을 넘어 TV, 가전, 자동차 그리고 다양한 사물에 이르기까지 삼성전자의 AI 에코 시스템을 확대할 것"이라며 "삼성전자는 혁신 리더십과 개방형 협력을 통해 AI 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 최근 지난해 스마트폰 시장점유율(출하량 기준) 1위를 애플에 빼앗긴 것에 대해 노 사장은 "마음 아프고, 그 같은 결과를 겸허하게 받아들이고 있다"며 "세일즈 마케팅, 제품 경쟁력 등 모든 영역에서 기본적인 경쟁력과 소비자에게 제시하는 경험과 가치에 대해 고민하고 있고, 다시 빨리 (점유율을)회복하기 위해 모든 세그먼트에서 경쟁력 강화 방안을 마련할 계획이다"고 말했다. ■ 올해 1억대 모바일 기기에 '갤럭시 AI' 탑재…향후 유료화 검토 삼성전자는 연내 소프트웨어 업데이트를 통해 기존 출시 제품 중 일부 모델까지 '갤럭시 AI'를 확대 적용한다. 이날 노태문 사장은 연내 약 1억대의 갤럭시 모바일 기기에 '갤럭시 AI'를 탑재하겠다고 밝혔다. 그는 "갤럭시S23, 갤럭시Z플립5·폴드5, 갤럭시탭S9까지 해서 작년 출시한 플래그십 모델은 상반기 내로 업그레이드해서 갤럭시 AI를 경험할 수 있도록 업그레이드할 예정"이라며 "다만 제품별 AP 성능에 차이가 있다 보니, 갤럭시S24에서 100% 지원한다면 80~90% 정도의 갤럭시 AI 기능을 지원하는 것으로 이해해달라"고 말했다. 향후 AI 기능을 유료화할 가능성에 대해서는 다소 두루뭉술하게 답했다. 노 사장은 AI 기능 유료화를 검토 중이냐고 묻자 "AI 기술은 훨씬 더 많은 비용을 발생시키고 많은 리소스가 들어간다"며 "AI 폰이 발전하고, 사용자가 충분히 쓰실 수 있도록 무료 정책을 유지할 생각이지만, 향후 기능이 고도화되면 훨씬 더 많은 리소스가 들어가기 때문에 일부 서비스만 비용을 내는 등 소비자 부담을 줄이면서 니즈를 충족할 수 있는 방향을 고민하고 결정하겠다"고 답했다. ■ "엑시노스 탑재 원가절감 때문 아니다" 전작의 경우 기본·플러스·울트라 모델 모두 퀄컴 스냅드래곤 AP를 탑재했지만, 갤럭시S24는 최상위 모델 '울트라'에만 퀄컴 최신 AP를 탑재하고, 나머지 2개 모델에는 자사 AP인 엑시노스 2400을 적용했다. 이를 두고 원가 절감을 고려한 선택이었냐는 질문도 있었지만 노 사장은 사실이 아니라며 일축했다. 그는 "엑시노스 2400은 최적화하면서 전작 대비 월등한 성능을 가진 것을 직접 보실 수 있을 것"이라며 "원가에 대한 부분은 계약 때문에 오픈할 수 없지만, 다만 엑시노스 탑재가 원가 절감을 고려해서라는 것은 '전혀 아니다'고 확실히 말씀드릴 수 있다"고 말했다. 한편, 울트라 모델을 제외하고 다른 모델의 가격을 동결한 것을 두고 "최근 경제 환경은 원자재 가격 인상 등으로 우호적이지 않지만, 소비자들의 실 부담을 낮추기 위해 기본 모델과 플러스 모델은 전작과 동일한 가격을 유지하기로 했다"고 설명했다. ■ 신스틸러 '갤럭시링' 연내 출시…"워치보다 부담없이 착용 가능" 이날 갤럭시 언팩 행사 말미에 깜짝 공개해 관람객들의 환호성을 자아낸 '갤럭시링'은 연내 출시할 계획이다. 노태문 사장은 "올웨이즈 모니터링이 디지털 헬스 혁신에 중요하다"며 "온디멘드로 필요할 때 잠깐 재는 방식은 지속적인 관리 가이드를 받을 수 없다"며 "스마트워치를 차는 것에 대해 불편함을 가지는 분들도 있기 때문에 착용 시 상대적으로 부담감이 적은 폼팩터인 갤럭시 링이 필요하다 판단해 준비했다"고 설명했다. 또 "헬스케어에 특화해 스마트워치보다 장시간 사용이 가능하고, 배터리 재충전 횟수도 적다"며 "디지털 헬스의 완성을 위해 '링(반지)'은 꼭 필요한 폼팩터라 생각한다"고 말했다.

2024.01.18 12:00류은주

갤럭시S24 울트라에 '스냅드래곤8 3세대'...S24에는 '엑시노스 2400'

삼성전자가 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 자체 개발한 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤 애플리케이션 프로세서(AP)를 교차로 탑재했다. 애플의 아이폰과 동일하게 모델별 'AP 급 나누기' 전략을 채택한 것이다. 삼성전자는 18일 오전3시(한국시간) 미국 새너제이에 위치한 SAP센터에서 '갤럭시 언팩' 행사를 개최하고 갤럭시S24 시리즈를 공개했다. 갤럭시S24 시리즈는 전 세계 최초의 'AI 스마트폰'이라는 점에서 출시 전부터 주목받은 제품이다. 갤럭시S24 시리즈는 전작과 동일하게 ▲갤럭시S24 ▲갤럭시S24+ ▲갤럭시S24 울트라 3종을 출시된다. 먼저, 최상위 모델인 갤럭시S24 울트라에는 퀄컴과 협력을 통해 '갤럭시용 스냅드래곤8 3세대'가 탑재됐다. 삼성전자는 갤럭시S24 울트라는 전작 보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 20%, 신경망처리장치(NPU) 성능은 41%, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 30% 향상됐다고 밝혔다. 언팩에서 삼성전자는 "AI 사용성 극대화를 위해 퀄컴과 협력했다"이라며 "갤럭시에 최적화된 이 칩셋은 뛰어난 NPU(Neural Processing Unit) 성능을 제공해 AI 프로세싱을 더욱 효율적으로 처리해 준다"고 설명했다. 갤럭시S24와 갤럭시S24+에는 삼성전자 시스템LSI가 개발한 '엑시노스 2400' 칩이 탑재됐다. 삼성전자는 이번 언팩에서 엑시노스 2400이 탑재된 갤럭시S23와 S23+의 전작과 비교된 성능을 따로 언급하지는 않았다. 삼성전자 DS(반도체) 부문이 지난해 10월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 처음으로 공개한 '엑시노스 2400' 스펙에 따르면 전작인 '엑시노스 2200' 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상됐다. 또 엑시노스 2400은 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다. 엑스클립스 940은 전작인 엑시노스 2200에 사용된 엑스클립스 920 GPU 보다 70% 빠르다. 갤럭시S24 시리즈에 AP 교차 탑재는 시사하는 바가 크다. 가장 판매량이 높은 울트라 모델에 스냅드래곤을 탑재함으로써 소비자의 니즈를 충족시키고, 갤럭시S24 기본 모델과 플러스 모델에 엑시노스 2400을 탑재해 자체 개발한 '엑시노스 부활'과 함께 성능을 다시 입증하겠다는 의지로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 2022년 갤럭시S22 시리즈에 게임최적화서비스(GOS) 발열 문제에 따른 성능저하 논란이 일어나자, 2023년 갤럭시S23 시리즈에는 엑시노스가 빠지고, 갤럭시 전용으로 설계된 퀄컴의 '스냅드래곤8 2세대'를 전량 탑재한 바 있다. 한편, 스마트폰 모델별 AP 급 나누기 전략은 앞서 애플이 아이폰14 시리즈부터 전개한 방식이다. 지난해 출시된 아이폰14 기본과 플러스 모델에는 전년도에 출시된 'A15 바이오닉' AP를, 프로와 프로맥스 모델에는 당시 신형 'A16 바이오닉' AP를 탑재했다. 올해 출시된 아이폰15 시리즈에도 기본, 플러스 모델에는 구형 'A16 바이오닉'을, 프로와 프로맥스 모델에는 신형 'A17 프로' AP를 탑재하며 차별화를 뒀다.

2024.01.18 05:48이나리

삼성, 초연결 지원 '엑시노스 커넥트 U100' CES 2024 혁신상 수상

삼성전자 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트 U100'이 세계 최대의 가전·IT 전시회 CES 2024에서 혁신상을 수상했다. 해당 칩은 스마트홈 기술과 관련해 기기의 초연결을 지원하는 기술로 주목받았다. 지난해 3월 첫 공개된 엑시노스 커넥트 U100은 'UWB(초광대역, Ultra Wideband)'라는 단거리 무선통신 프로토콜을 활용한 무선통신 칩이다. UWB는 일반적으로 3.1GHz에서 10.6GHz까지의 주파수 대역폭을 이용하는 초광대역 통신으로, 매우 짧은 시간 동안 매우 넓은 주파수 스펙트럼을 사용해 데이터를 전송한다. 넓은 대역폭을 쓰는 만큼, 다른 통신 시스템과 간섭 없이 데이터 전송이 가능한 점이 특징이다. 또 UWB는 매우 좁은 펄스(Pulse, 전압 또는 전류의 단기적인 변동)를 활용한다. 펄스폭이 좁아질수록 해상도가 높아지며, 이는 곧 높은 정확도로 이어진다. UWB는 정교한 위치 측정이 가능한 만큼, 실내 위치 추적 시스템이나 무선 센서 네트워크, 가상현실(AR)·증강현실(VR) 기기 등에 적합하다. 또 무선전파 도달 시간(ToA, Time of Arrival)과 3D 도래각(AoA, Angle of Arrival) 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다. 엑시노스 커넥트 U100은 ▲RF(Radio Frequency, 무선주파수) ▲비휘발성 메모리기술인 eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 IC인 PMIC 등을 하나의 칩에 집적한 원-칩 솔루션이다. 따라서 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다. 또 엑시노스 커넥트 U100은 초저전력 아키텍처로 설계돼 배터리 작동을 최적화한다. 이로써 저용량 배터리로 장시간 작동이 필요한 모바일, 자동차 그리고 반려동물이나 열쇠 등 통신 기능이 없는 것에 부착해 위치를 파악하는 '태그(Tag)' 등의 IoT 기기에도 적합하다. 삼성전자는 "초연결 사회에 대비해 무선 통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화하고자, 엑시노스 커넥트 U100과 함께 기존의 와이파이, 블루투스, UWB를 포괄하는 브랜드로 '엑시노스 커넥트'를 선보였다"라며 "엑시노스 커넥트 U100이 탑재된 스마트폰을 휴대하면 이동 중에 주변의 스마트 기기를 자동으로 조작할 수 있다. 엑시노스 커넥트 U100을 탑재한 스마트 키까지 지니고 있으면, 차량에 가까이만 가도 차량 잠금을 해제할 수 있다"고 설명했다. 엑시노스 커넥트 U100은 보안 및 안전성도 우수하다. CCC(Car Connectivity Consortium)의 '디지털 키 릴리즈(Digital Key Release) 3' 표준을 지원해 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 가능하게 한다. 이로써 차량과 키가 서로 인식되는 거리에서는 차량에 탑승하지 않고도 미리 시동을 걸어두거나 경적 울리기 등도 가능해진다. 이뿐만 아니라, 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 하드웨어 암호화 엔진을 탑재해 높은 안정성도 제공한다.

2024.01.16 13:16이나리

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