에프엔에스테크 "빅테크 폴더블 생산 따른 마스크 세정 기대"
에프엔에스테크가 올해 빅테크 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 생산에 따른 부품 세정(Cleaning) 사업을 안정적으로 지원할 계획이라고 밝혔다. 세정 공정에선 오염물질이나 이물질을 제거한다. 에프엔에스테크는 OLED 제작 과정에서 공통층 증착 등에 사용하는 오픈메탈마스크(OMM) 세정이 주력이다. 에프엔에스테크는 최근 공개한 기업가치제고계획에서 올해 디스플레이 분야 계획은 ▲8.6세대 IT OLED 장비 수주 ▲빅테크 폴더블 OLED 장비 수주 ▲IT OLED 양산 가동과 빅테크 폴더블 OLED 생산량 증가에 따른 부품 세정 (사업) 안정적 공급 등이라고 밝혔다. 에프엔에스테크가 따로 밝히진 않았지만 이 부문 고객사는 국내 디스플레이 업체다. 해당 업체가 올해 8.6세대 IT OLED 생산라인을 양산 가동하고, 빅테크 폴더블 OLED를 독점 생산할 예정이다. 에프엔에스테크는 올해 디스플레이 부문 주요 흐름(현황 진단)으로 ▲8.6세대 IT OLED 본격 양산 ▲빅테크 스마트폰·폴더블폰 출시에 따른 중소형 OLED 증설투자 등을 꼽았다. 에프엔에스테크가 별도로 언급하진 않았지만, 업계에선 국내 디스플레이 업체의 중소형 OLED 라인 보완투자를 예상해 왔다. 해당 빅테크가 내년 이후 폴더블 제품 라인업과 물량을 늘릴 가능성, 그리고 2028년 출시가 예상되는 '슬림' 스마트폰 모델의 CoE(Color filter on Encap) 적용 가능성 등에 대비하기 위해서다. 경쟁사도 CoE 기술을 적용하기 위해 중소형 OLED 라인에 보완투자 중이다. CoE는 기존 OLED에서 외부광 반사를 막는 편광판을 컬러필터로 바꾸고, 일반 화소정의막(PDL)을 블랙 PDL로 대체한 기술이다. 소비전력을 낮추고 제품을 얇게 만들 수 있다. 빅테크의 첫번째 폴더블 제품도 CoE를 적용한다. 슬림 스마트폰 모델은 2028년 출시 제품부터 CoE를 적용하는 방안을 검토 중이다. 에프엔에스테크는 반도체 부품과 장비 사업 목표와 계획도 제시했다. 목표는 ▲고대역폭메모리(HBM)용 화학적기계연마(CMP) 패드 시장점유율 확대 ▲(반도체 패키지) 유리기판 CMP 패드 양산 안정화 ▲램프 해외시장 진출 ▲유리기판 양산설비 수주(TGV·빌드업) 등이다. CMP 패드는 물리·화학 반응으로 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄하게 만들 때 사용한다. CMP 패드 주요 고객은 삼성전자다. 에프엔에스테크가 제시한 계획은 ▲첨단 반도체 CMP 패드 개발 ▲유리기판 대면적 CMP 패드 양산평가 완료 ▲평택·용인 반도체 (공장용) 램프·총유기탄소(TOC) 유닛 공급 ▲대만 아사히램프(지난해 인수)와 해외 진출 ▲유리기판 TGV 양산설비·인라인 설비 수주 ▲유리기판 빌드업 공정 고객 확보 등이다. 에프엔에스테크의 지난해 실적은 매출 737억원, 영업이익 103억원이다. 전년비 매출은 17% 줄었고, 영업이익은 18% 늘었다. 사업별 매출은 장비 388억원, 부품소재 348억원이다. 전년비 장비 매출은 39% 줄었다. 부품소재 매출은 42% 늘면서 역대 최대를 기록했다. 지난해 하반기 인수한 아사히램프 실적도 일부 반영됐다. 부품소재에선 자외선(UV) 램프와 CMP 패드, OMM 세정 등이 주력이다.
