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한화, UAE 방산기업과 '국방 AI 플랫폼' 개발 맞손

한화가 아랍에미리트(UAE)와 국방 인공지능(AI)·통합 방공망·무인함 개발까지 아우르는 '방산 동맹'에 나선다. 한화는 지난 20일 UAE 두바이에서 진행중인 '두바이 에어쇼 2025'에서 UAE 국영 방산기업 에지(EDGE) 그룹과 방산 분야 공동 투자·개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 21일 밝혔다. 최근 한–UAE 정상회담에서 논의된 양국 간 첨단 방산·산업 협력 확대의 후속 조치로 민간 영역에서도 양국간 상호 협력을 강화해 정부 정책을 적극 지원한다는 계획이다. 이번 협약을 통해 양사는 스마트 레이다와 자율주행 무인지상차량(UGV)에 적용될 AI 플랫폼 공동 개발을 우선 추진한다. UAE 사막환경에서 축적된 실전 표적·전장 데이터를 한화의 AI 모델과 결합해 중동 운용환경에 특화된 스마트 레이다 AI 플랫폼을 개발한다는 계획이다. 에지 그룹 산하 무인지상체계 기업인 밀렘 로보틱스가 운용 중인 궤도형 UGV '테미스'의 실전 데이터와 한화의 AI 기술을 접목해, 자율주행 UGV용 AI 플랫폼 개발에도 협력한다. 테미스는 우크라이나 전장에서 임무를 수행하며 다양한 실전 데이터를 확보하고 있어, 한화 AI 모델과의 결합 시 중동 맞춤형 자율주행 기술 확보가 가능할 것으로 기대된다. 한화는 AI 협력과 함께 UAE의 다층 방공망 업그레이드 및 통합 방공 MRO 센터 구축도 지원한다. 대공방어체계 협력을 통해 UAE의 방공역량을 강화하고, 기존에 배치된 중·단거리 체계와 연동되는 통합 방공망을 구축하는 데 힘을 모은다. UAE 내 통합 MRO 클러스터 설립을 통해 장기적·자립적 방공 운용체계도 마련한다는 구상이다. UAE 국영 조선소 ADSB와의 협력을 통해 대형상선 수리, 무인함 공동 개발·생산, 대형 함정 설계∙건조 등 조선 분야 협력도 확대해 나갈 예정이다. 성일 한화에어로스페이스 중동·아프리카 총괄법인 사장은 “한–UAE AI 기술 동맹을 통해 대한민국의 세계 3대 국방 AI 강국으로의 도약이 현실화될 수 있다”며 “필요하다면 양국 간 국방 AI 기술협력을 가속화할 합작회사 설립도 검토할 수 있다”고 말했다.

2025.11.21 10:52류은주

엔비디아와 손잡은 '델'…AI 인프라·자동화 통합으로 기업 부담 '최소화'

델 테크놀로지스(이하 델)가 엔비디아와 함께 기업 인공지능(AI) 도입에 필요한 모든 인프라와 자동화 서비스를 통합 제공한다. 랙부터 서버, 스토리지, 네트워크, 자동화까지 아우르는 통합 플랫폼을 통해 기업의 부담을 최소화하고 혁신을 가속화한다는 구상이다. 델의 바룬 차브라 인프라 솔루션 그룹 부사장은 18일 미국 세인트루이스에서 개최한 슈퍼컴퓨팅 25(SC25)에서 새롭게 개편한 '델 AI 팩토리'를 공개하며 고성능컴퓨팅(HPC)·생성형 AI 인프라 전략을 공개했다. 바룬 차브라 부사장은 기업에서 AI 도입하는 과정 중 최대 진입장벽으로 기술 인력 부족과 예산, 투자수익률(ROI)을 꼽았다. 이러한 기업 부담을 최소화하기 위해 델은 엔터프라이즈 AI 구축을 더 간편하고 빠르게 만들기 위해 델 AI 팩토리 제품군을 대폭 확장했다. 새롭게 강화된 포트폴리오를 통해 기업의 AI 워크로드 운영 과정에서 발생하는 병목을 줄이고 보다 유연하고 통합된 온프레미스 인프라 환경을 구현할 수 있도록 하기 위함이다. 바룬 차브라 부사장은 "고객은 이제 GPU를 얼마나 많이 사느냐보다, 데이터센터 전체를 어떻게 AI에 맞게 설계하고 운영할 수 있는지가 더 중요하다"며 "델 AI 팩토리는 기업이 복잡한 설계 없이 바로 쓸 수 있는 레퍼런스 'AI 공장'을 제공하는 것이 목표"라고 말했다. 이번 개편의 핵심은 새로운 랙 스케일 시스템 '델 파워에지 XE8712'다. 엔비디아와 협력해 선보이는 것으로 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩' 기반이다. 이 시스템은 델 통합 랙과 결합해 랙 단위로 서버·전력·냉각·네트워크 상태를 자동 모니터링하고 최적화하는 '자가 관리형' AI 랙을 지향한다. 랙 한 대에 최대 36노드, 엔비디아 B200 GPU 144개까지 실어 고밀도 연산 성능을 구현하고 직결 액체냉각을 적용해 대규모 언어모델(LLM) 학습과 멀티 노드 추론 시 발생하는 전력·열 문제를 동시에 해결하도록 설계했다. 차브라 부사장은 "랙 차원에서 전력과 냉각, 네트워크까지 함께 설계하는 것이 초대형 AI 환경에서는 필수"라며 "XE8712는 이런 요구를 반영한 랙 스케일 AI 플랫폼"이라고 설명했다. 컴퓨트 라인업도 AI·HPC에 맞게 재정비했다. '파워에지 XE9785/XE9785L'은 AMD '인스팅트 MI355X' GPU와 전용 AI 네트워크카드(NIC)를 탑재한 서버로, 공랭식 10U 모델과 직접 칩을 식히는 액체냉각 3U 모델 두 가지로 제공된다. 내부 벤치마크 기준 기존 MI300X 기반 서버 대비 MLPerf 학습 성능이 최대 2.7배 향상됐고, GPU당 HBM3E 메모리는 288GB까지 확장돼 더 큰 모델과 긴 시퀀스를 한 번에 메모리에 적재할 수 있다. 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 '파워에지 R770AP'는 고빈도 매매(HFT) 등 초저지연 워크로드에 맞춰 연산 성능과 와트당 효율을 끌어올렸다. 차브라 부사장은 "엔비디아, AMD, 인텔과 협력해 다양한 선택지를 제공함으로써 고객이 워크로드에 맞는 최적 조합을 고를 수 있게 하는 것이 델의 전략"이라고 말했다. 네트워크와 스토리지는 '데이터 병목' 해소에 초점을 맞췄다. 델은 개방형 스위치 OS인 '엔터프라이즈 소닉(SONiC) 배포판'에 엔비디아 스펙트럼X를 공식 지원해 델 파워스위치와 엔비디아 기반 스위치를 하나의 패브릭으로 운영할 수 있게 했다. 여기에 스마트패브릭 매니저를 더해 장비 자동 탐지·검증, 블루프린트 기반 자동 구성, 광모듈 텔레메트리와 열 지도 기능을 제공해 수동 설정에 비해 구성 단계를 크게 줄였다. 스토리지 측면에서는 델 파워스케일·오브젝트스케일에 엔비디아 '다이나모' 라이브러리를 연동했다. 자주 쓰는 대규모언어모델(LLM)의 중간 계산 결과를 GPU 메모리에만 쌓아 두지 않고 스토리지로 옮겨 저장해 두었다가 다시 가져다 쓰는 방식으로 GPU 부담을 줄이고 응답 속도를 높이도록 한 것이다. 이를 통해 델 내부 테스트 기준 대규모 컨텍스트 환경에서도 첫 토큰 응답 시간을 1초 수준으로 유지하고 토큰 처리량도 개선한 것으로 나타났다. 차브라 부사장은 "많은 고객이 GPU가 있지만 데이터가 따라오지 못한다는 고민을 안고 있다"며 "네트워크와 스토리지를 AI 워크로드에 맞게 다시 설계한 것이 이번 포트폴리오의 중요한 차별점"이라고 말했다. 자동화와 서비스는 기업의 AI 도입 속도를 끌어올리는 역할을 맡는다. 델은 '델 오토메이션 플랫폼'을 통해 코히어 에이전트, 탭나인 코드 어시스턴트 등 주요 AI 워크로드를 온라인 카탈로그에서 선택해 최소한의 클릭으로 자동 배포할 수 있도록 했다. 이를 통해 수십 단계에 이르는 수작업을 줄이고, 구축 시간을 최대 3분의 1 수준으로 단축할 수 있다는 설명이다. 또 실제 고객 데이터를 활용해 8주 안에 AI 파일럿을 검증하는 'AI 유스케이스 파일럿' 서비스, 액체냉각 인프라를 사전에 점검하는 예방 정비 서비스도 함께 제공한다. 차브라 부사장은 "고객 입장에서는 대규모 투자를 결정하기 전에 자기 환경에서 성능과 효과를 직접 확인하는 것이 가장 중요하다"며 "델은 인프라부터 파일럿 검증, 운영 자동화까지 전 과정을 함께 설계하는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

2025.11.18 11:08남혁우

콩가텍, NXP와 VDC리서치 신규 백서 공개

콩가텍은 NXP반도체와 협업해 시장조사기관인 VDC 리서치가 '산업용 비전 AI의 가능성' 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 이 백서에서는 빠르게 진화하는 산업용 에지 환경을 심층적으로 조망하며, AI와 머신러닝이 주도하는 비전 기반 기술의 채택이 급격히 확대될 것이라고 전망했다. AI와 머신러닝 적용 비중은 2025년 15.7%에서 향후 3년 내 51.2%로 급상승해 연평균 성장률(CAGR)이 48.3%를 기록할 것으로 예상된다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높이는 유연하고 애플리케이션 준비성을 갖춘 하드웨어 플랫폼이 비즈니스 성공의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 백서는 600명의 엔지니어가 참여했으며 이를 기반으로 임베디드 AI 보드 및 모듈의 글로벌 매출 현황을 분석하고, 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 높여 운영 효율성 뿐만 아니라 보안과 안전까지 높일 수 있는 방안을 제시한다. 특히 하드웨어 비용이 에지 AI 워크로드의 경제성을 좌우하는 가장 큰 요인(43.7%)으로 꼽히면서 NXP i.MX 95 프로세서를 기반으로 한 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 유연하고 고성능의 설계 방식이 AI 가속 에지 솔루션의 도입을 가속화하고 있다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO겸 CTO는 "콩가텍은 NXP 반도체와의 파트너십을 통해 개발자들이 자사 SMARC 모듈과 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 함께 사용해 더욱 기능을 강화한 미래 지향적인 산업용 비전 AI 솔루션을 효율적으로 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2025.09.17 10:19장경윤

콩가텍, 인텔 '코어 3' 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍은 'conga-SA8 SMARC' 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2, VNNI를 지원해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며, 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 AI 가속 워크로드와 시스템 통합을 통해 애플리케이션의 효율성과 생산성을 향상할 수 있다. 플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재한 '가상화-레디' 모듈은 conga-SA8에서 각각 독립적으로 운영되는 여러 애플리케이션별 워크로드를 통합할 수 있도록 지원한다”며 “최대 8코어를 제공하는 저전력 SMARC 모듈은 이전에 여러 전용 시스템이 필요했던 다양한 애플리케이션을 통합 운영할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 장치 수를 대폭 줄이고 솔루션의 신뢰성, 비용 효율성, 지속 가능성을 한층 강화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 신규 conga-SA8 SMARC 모듈은 POS(Point-of-Sales) 시스템, 산업용 PC, AI 가속 에지 시스템, 무인운반차(AGV) 및 반자율주행 차량과 같은 저전력 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 다양한 연결 옵션과 높은 에너지 효율을 갖춰 휴대용 의료기기 및 혈액 분석기와 같은 의료 진단 장비에도 적합하다. 최대 16GB의 LPDDR5-4800 메모리를 지원하는 이 모듈은 인밴드 ECC 기능을 통해 높은 데이터 보안을 갖춘 다섯 가지 프로세서 옵션으로 제공된다. 2개의 2.5 GbE 포트는 TSN(시간 민감성 네트워킹)을 지원하며 선택 사양인 Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3 무선 모듈을 통해 폭넓은 수평 및 수직 네트워킹을 구현할 수 있다. 또한 4개의 PCIe Gen3 레인, i2x USB 3.2 Gen2, 6개의 USB 2.0, SATA Gen3.2, I2C, UART, DP, 12개의 GPIO를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 LTSC 및 LTS 리눅스를 지원한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치 및 라이선스가 적용된 ctrlX OS, 우분투 프로, 실시간 하이퍼바이저와 함께 구성 가능하며 HMI, AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 기능, 유지보수 및 관리 기능과 같은 통합 작업을 가능하게 한다. 또한 평가 및 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함하는 콩가텍의 포괄적인 에코시스템은 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. conga-SA8 SMARC 컴퓨터 온 모듈, 콩가텍 에코시스템 및 기업 구현 서비스에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. SMARC 표준, aReady.COM에 대한 자세한 정보 또한 홈페이지를 통해 확인 가능하다.

2025.01.13 09:59장경윤

리벨리온·코난테크놀로지, '생성형AI' 시장 공략 위해 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온과 인공지능 소프트웨어 전문기업 코난테크놀로지는 서초동 코난테크놀로지 본사에서 '인공지능 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 코난테크놀로지가 보유한 대규모 언어모델(LLM) 기술과 리벨리온의 국산 AI반도체 인프라를 바탕으로 국내 기술 기반의 LLM 시장을 이끌어간다는 계획이다. ▲양사 기술의 적용 사례 확대 및 사업 확장 ▲인공지능 시장 내 공동사업 모델 개발 및 사업화 ▲인공지능 분야 공동 개발 및 과제 발굴 등에서도 힘을 합친다. 양사는 지난 3월부터 협력을 이어오고 있으며, 국산 AI반도체기반 SaaS 공모사업('2024년 유망 SaaS 개발육성지원사업(K-클라우드)')에 참여해 리벨리온의 생성형AI향 NPU인 '아톰(ATOM)' 인프라 환경 상에서 코난테크놀로지의 디지털트윈 기반 AI 예지 정비 솔루션을 개발하고 있다. 이번 협약 체결을 계기로 양사는 기존 협력 모델 확산과 추가 사업 가능성을 모색하고, AI 디지털 교과서, 국방 분야 등 생성형AI의 중요성이 대두되는 영역으로 사업을 확대해 나간다는 계획이다. 2020년 설립된 리벨리온은 창립 3년 여만에 2개의 칩을 출시하고, 사우디 아람코와 KT 등 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 성과를 거뒀다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 코난테크놀로지는 1999년 설립 이후 자체 AI 원천 기술을 기반으로 텍스트, 음성, 비디오 분야는 물론 자연어 심층 처리 분야에서 입지를 다져온 기업이다. 지난해 8월 자체개발한 대규모 언어모델 '코난 LLM'을 출시했으며, 올해는 SK텔레콤과 AI사업과 기술 방면에서 협력에도 박차를 가하는 등 사업 범위를 넓혀가고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 협약은 대한민국의 AI 플레이어들이 가진 가능성과 경쟁력을 증명할 수 있는 좋은 기회”라며 “리벨리온의 AI반도체 인프라와 코난테크놀로지가 오랜 기간 쌓아온 AI 기술력을 결합해 다양한 산업영역에서 사업기회를 발굴하고 성공사례를 만들어 갈 것”이라고 말했다. 김영섬 코난테크놀로지 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 코난테크놀로지의 AI 기술을 새로운 차원으로 확대하는 동시에, 소버린 AI가 화두인 현재 양사의 기술 결합이 나아가 우리나라 인공지능 산업 생태계 발전에 기여할 수 있는 발판이 되기를 바란다”고 말했다.

2024.08.29 09:33장경윤

SKT, 텔코 에지 AI 인프라로 자율주행 로봇 실증

SK텔레콤이 텔코 에지 AI 인프라를 기반으로 한 자율주행 로봇 기술 실증을 성공적으로 마쳤다고 7일 밝혔다. 고정밀 측위를 요구하는 실내 물품 운송과 배송 로봇을 위한 핵심기술을 확보하기 위한 다양한 연구개발로 구성된 실증으로 지난 6월부터 2개월 동안 SK텔레콤 판교사옥에서 진행됐다. SK텔레콤은 사옥에 구축한 텔코 에지 AI 인프라를 기반으로 자율주행 로봇이 다양한 과업을 수행하도록 했다. 복잡한 사옥 내부를 이동하는 로봇이 카메라와 IMU 등의 센서로 받아들인 다양한 정보를 처리하는 AI 기술력을 고도화했고, 이와 관련된 로봇 기술과 초정밀 측위 기술을 검증했다. 로봇의 자율주행에는 자사의 이미지 기반 센서 융합 측위(VLAM), 공간 데이터 생성 기술을 적용했다. VLAM은 로봇에 탑재된 카메라 영상을 실시간으로 분석해 정밀한 위치를 파악해 로봇이 복잡한 환경에서도 안정적으로 이동할 수 있도록 지원하는 AI 기반 측위 기술이다. 로봇에 연동된 SK텔레콤의 텔코 에지 AI 인프라는 자율주행 로봇의 정확성과 효율성을 극대화해 서비스 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 했다. 다수의 로봇이 고속으로 이동하는 환경에서는 실시간 정밀 측위와 실시간 AI 추론의 중요성이 더욱 커질 것으로 예상되는데, 텔코 에지 AI 인프라는 에지 컴퓨팅을 통해 클라우드로 집중되는 연산의 부담을 덜고 AI 설루션을 결합해 인공지능 추론을 실시간 수행하여 이동통신망의 가치를 높일 수 있다. 텔코 에지 AI 인프라는 높은 보안성과 확장성을 제공하면서도 기존의 고비용 온디바이스 비전 AI 장비를 대체할 수 있는 효과를 보였다. 에지AI 기술을 활용한 로봇 설루션은 로봇이 수집한 데이터를 중앙 서버로 전송하지 않고 에지 단에서 즉시 처리, 개인정보 보호와 데이터 보안 강화에 적합하다. 에지 AI를 활용하면 디바이스의 데이터가 중앙 서버로 전송되지 않기 때문에, 해킹이나 데이터 유출의 위험을 낮춰 민감한 정보를 안전하게 보호할 수 있다. 또한 에지 AI 기술은 유지보수 비용 절감과 확장성 측면에서도 개별 로봇이 아닌 에지 서버만 업데이트 하는 방식으로 효율성을 높일 수 있다. SK텔레콤은 텔코 에지 AI 인프라를 활용, 로봇의 제조 원가를 낮추고 배터리 효율을 높이는 동시에 고성능 AI 연산을 필요로 하는 복잡한 작업도 수행할 것으로 기대하고 있다. 자율주행 로봇의 물체 인식 능력이 개선되고 경로 계산 작업을 에지 AI가 실시간으로 처리하면 로봇 하드웨어의 부담을 줄어들어 배터리 소모를 최소화할 수 있다. 이는 로봇의 운용 시간을 연장시키고, 유지보수 빈도를 줄이는 데 큰 도움이 된다. SK텔레콤은 텔코 에지 AI 기반의 다양한 비즈니스 모델을 적극 발전시켜 나갈 계획이다. 제조업, 물류업, 서비스업 등 다양한 분야의 혁신을 이끌어 향후 더욱 복잡해지고 다양화되는 시장 요구를 충족시키는 기반이 될 것으로 기대된다. SK텔레콤은 텔코 에지 AI 인프라를 차세대 인프라 구조 진화를 위한 핵심 기술로 강조하며 기술 표준화를 주도하고 있다. 지난 5월 열린 3GPP 워크숍에서 텔코 에지 AI 인프라의 중요성 및 표준화 필요성을 제언해 글로벌 사업자들의 공감대를 확보했으며, 지난 6월 열린 O-RAN 얼라이언스 표준회의에서도 텔코 에지 AI 인프라의 표준화를 제안했다. SK텔레콤은 에지 AI 기반 기술·제품·서비스의 성능 및 효과를 시험할 수 있는 환경을 제공하기 위한 테스트베드를 구축, 이동통신사 환경에 적합한 텔코 에지 AI 인프라 설계에 필요한 기술력 확보에 힘쓸 예정이다. 또한 글로벌 표준화, 산학 협력, 지적재산권 확보, 논문 발표 등의 다각적인 연구 개발 활동 및 기술 검증을 통해 텔코 에지 AI 생태계 확산을 주도적으로 진행할 계획이다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 "이번 실증을 통해 텔코 에지 AI 기반 보안 기술과 저지연 서비스를 다양한 산업에 적용할 수 있는 기반을 마련했다”며 “통신과 AI를 융합하여 인프라에 새로운 가치를 더하는 6G AI 유무선 인프라로의 진화를 기술개발, 글로벌 표준화, 초협력 측면에서 선도할 것”이라고 말했다.

2024.08.07 09:19박수형