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한화, UAE 방산기업과 '국방 AI 플랫폼' 개발 맞손

한화가 아랍에미리트(UAE)와 국방 인공지능(AI)·통합 방공망·무인함 개발까지 아우르는 '방산 동맹'에 나선다. 한화는 지난 20일 UAE 두바이에서 진행중인 '두바이 에어쇼 2025'에서 UAE 국영 방산기업 에지(EDGE) 그룹과 방산 분야 공동 투자·개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 21일 밝혔다. 최근 한–UAE 정상회담에서 논의된 양국 간 첨단 방산·산업 협력 확대의 후속 조치로 민간 영역에서도 양국간 상호 협력을 강화해 정부 정책을 적극 지원한다는 계획이다. 이번 협약을 통해 양사는 스마트 레이다와 자율주행 무인지상차량(UGV)에 적용될 AI 플랫폼 공동 개발을 우선 추진한다. UAE 사막환경에서 축적된 실전 표적·전장 데이터를 한화의 AI 모델과 결합해 중동 운용환경에 특화된 스마트 레이다 AI 플랫폼을 개발한다는 계획이다. 에지 그룹 산하 무인지상체계 기업인 밀렘 로보틱스가 운용 중인 궤도형 UGV '테미스'의 실전 데이터와 한화의 AI 기술을 접목해, 자율주행 UGV용 AI 플랫폼 개발에도 협력한다. 테미스는 우크라이나 전장에서 임무를 수행하며 다양한 실전 데이터를 확보하고 있어, 한화 AI 모델과의 결합 시 중동 맞춤형 자율주행 기술 확보가 가능할 것으로 기대된다. 한화는 AI 협력과 함께 UAE의 다층 방공망 업그레이드 및 통합 방공 MRO 센터 구축도 지원한다. 대공방어체계 협력을 통해 UAE의 방공역량을 강화하고, 기존에 배치된 중·단거리 체계와 연동되는 통합 방공망을 구축하는 데 힘을 모은다. UAE 내 통합 MRO 클러스터 설립을 통해 장기적·자립적 방공 운용체계도 마련한다는 구상이다. UAE 국영 조선소 ADSB와의 협력을 통해 대형상선 수리, 무인함 공동 개발·생산, 대형 함정 설계∙건조 등 조선 분야 협력도 확대해 나갈 예정이다. 성일 한화에어로스페이스 중동·아프리카 총괄법인 사장은 “한–UAE AI 기술 동맹을 통해 대한민국의 세계 3대 국방 AI 강국으로의 도약이 현실화될 수 있다”며 “필요하다면 양국 간 국방 AI 기술협력을 가속화할 합작회사 설립도 검토할 수 있다”고 말했다.

2025.11.21 10:52류은주 기자

엔비디아와 손잡은 '델'…AI 인프라·자동화 통합으로 기업 부담 '최소화'

델 테크놀로지스(이하 델)가 엔비디아와 함께 기업 인공지능(AI) 도입에 필요한 모든 인프라와 자동화 서비스를 통합 제공한다. 랙부터 서버, 스토리지, 네트워크, 자동화까지 아우르는 통합 플랫폼을 통해 기업의 부담을 최소화하고 혁신을 가속화한다는 구상이다. 델의 바룬 차브라 인프라 솔루션 그룹 부사장은 18일 미국 세인트루이스에서 개최한 슈퍼컴퓨팅 25(SC25)에서 새롭게 개편한 '델 AI 팩토리'를 공개하며 고성능컴퓨팅(HPC)·생성형 AI 인프라 전략을 공개했다. 바룬 차브라 부사장은 기업에서 AI 도입하는 과정 중 최대 진입장벽으로 기술 인력 부족과 예산, 투자수익률(ROI)을 꼽았다. 이러한 기업 부담을 최소화하기 위해 델은 엔터프라이즈 AI 구축을 더 간편하고 빠르게 만들기 위해 델 AI 팩토리 제품군을 대폭 확장했다. 새롭게 강화된 포트폴리오를 통해 기업의 AI 워크로드 운영 과정에서 발생하는 병목을 줄이고 보다 유연하고 통합된 온프레미스 인프라 환경을 구현할 수 있도록 하기 위함이다. 바룬 차브라 부사장은 "고객은 이제 GPU를 얼마나 많이 사느냐보다, 데이터센터 전체를 어떻게 AI에 맞게 설계하고 운영할 수 있는지가 더 중요하다"며 "델 AI 팩토리는 기업이 복잡한 설계 없이 바로 쓸 수 있는 레퍼런스 'AI 공장'을 제공하는 것이 목표"라고 말했다. 이번 개편의 핵심은 새로운 랙 스케일 시스템 '델 파워에지 XE8712'다. 엔비디아와 협력해 선보이는 것으로 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩' 기반이다. 이 시스템은 델 통합 랙과 결합해 랙 단위로 서버·전력·냉각·네트워크 상태를 자동 모니터링하고 최적화하는 '자가 관리형' AI 랙을 지향한다. 랙 한 대에 최대 36노드, 엔비디아 B200 GPU 144개까지 실어 고밀도 연산 성능을 구현하고 직결 액체냉각을 적용해 대규모 언어모델(LLM) 학습과 멀티 노드 추론 시 발생하는 전력·열 문제를 동시에 해결하도록 설계했다. 차브라 부사장은 "랙 차원에서 전력과 냉각, 네트워크까지 함께 설계하는 것이 초대형 AI 환경에서는 필수"라며 "XE8712는 이런 요구를 반영한 랙 스케일 AI 플랫폼"이라고 설명했다. 컴퓨트 라인업도 AI·HPC에 맞게 재정비했다. '파워에지 XE9785/XE9785L'은 AMD '인스팅트 MI355X' GPU와 전용 AI 네트워크카드(NIC)를 탑재한 서버로, 공랭식 10U 모델과 직접 칩을 식히는 액체냉각 3U 모델 두 가지로 제공된다. 내부 벤치마크 기준 기존 MI300X 기반 서버 대비 MLPerf 학습 성능이 최대 2.7배 향상됐고, GPU당 HBM3E 메모리는 288GB까지 확장돼 더 큰 모델과 긴 시퀀스를 한 번에 메모리에 적재할 수 있다. 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 '파워에지 R770AP'는 고빈도 매매(HFT) 등 초저지연 워크로드에 맞춰 연산 성능과 와트당 효율을 끌어올렸다. 차브라 부사장은 "엔비디아, AMD, 인텔과 협력해 다양한 선택지를 제공함으로써 고객이 워크로드에 맞는 최적 조합을 고를 수 있게 하는 것이 델의 전략"이라고 말했다. 네트워크와 스토리지는 '데이터 병목' 해소에 초점을 맞췄다. 델은 개방형 스위치 OS인 '엔터프라이즈 소닉(SONiC) 배포판'에 엔비디아 스펙트럼X를 공식 지원해 델 파워스위치와 엔비디아 기반 스위치를 하나의 패브릭으로 운영할 수 있게 했다. 여기에 스마트패브릭 매니저를 더해 장비 자동 탐지·검증, 블루프린트 기반 자동 구성, 광모듈 텔레메트리와 열 지도 기능을 제공해 수동 설정에 비해 구성 단계를 크게 줄였다. 스토리지 측면에서는 델 파워스케일·오브젝트스케일에 엔비디아 '다이나모' 라이브러리를 연동했다. 자주 쓰는 대규모언어모델(LLM)의 중간 계산 결과를 GPU 메모리에만 쌓아 두지 않고 스토리지로 옮겨 저장해 두었다가 다시 가져다 쓰는 방식으로 GPU 부담을 줄이고 응답 속도를 높이도록 한 것이다. 이를 통해 델 내부 테스트 기준 대규모 컨텍스트 환경에서도 첫 토큰 응답 시간을 1초 수준으로 유지하고 토큰 처리량도 개선한 것으로 나타났다. 차브라 부사장은 "많은 고객이 GPU가 있지만 데이터가 따라오지 못한다는 고민을 안고 있다"며 "네트워크와 스토리지를 AI 워크로드에 맞게 다시 설계한 것이 이번 포트폴리오의 중요한 차별점"이라고 말했다. 자동화와 서비스는 기업의 AI 도입 속도를 끌어올리는 역할을 맡는다. 델은 '델 오토메이션 플랫폼'을 통해 코히어 에이전트, 탭나인 코드 어시스턴트 등 주요 AI 워크로드를 온라인 카탈로그에서 선택해 최소한의 클릭으로 자동 배포할 수 있도록 했다. 이를 통해 수십 단계에 이르는 수작업을 줄이고, 구축 시간을 최대 3분의 1 수준으로 단축할 수 있다는 설명이다. 또 실제 고객 데이터를 활용해 8주 안에 AI 파일럿을 검증하는 'AI 유스케이스 파일럿' 서비스, 액체냉각 인프라를 사전에 점검하는 예방 정비 서비스도 함께 제공한다. 차브라 부사장은 "고객 입장에서는 대규모 투자를 결정하기 전에 자기 환경에서 성능과 효과를 직접 확인하는 것이 가장 중요하다"며 "델은 인프라부터 파일럿 검증, 운영 자동화까지 전 과정을 함께 설계하는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

2025.11.18 11:08남혁우 기자

콩가텍, NXP와 VDC리서치 신규 백서 공개

콩가텍은 NXP반도체와 협업해 시장조사기관인 VDC 리서치가 '산업용 비전 AI의 가능성' 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 이 백서에서는 빠르게 진화하는 산업용 에지 환경을 심층적으로 조망하며, AI와 머신러닝이 주도하는 비전 기반 기술의 채택이 급격히 확대될 것이라고 전망했다. AI와 머신러닝 적용 비중은 2025년 15.7%에서 향후 3년 내 51.2%로 급상승해 연평균 성장률(CAGR)이 48.3%를 기록할 것으로 예상된다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높이는 유연하고 애플리케이션 준비성을 갖춘 하드웨어 플랫폼이 비즈니스 성공의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 백서는 600명의 엔지니어가 참여했으며 이를 기반으로 임베디드 AI 보드 및 모듈의 글로벌 매출 현황을 분석하고, 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 높여 운영 효율성 뿐만 아니라 보안과 안전까지 높일 수 있는 방안을 제시한다. 특히 하드웨어 비용이 에지 AI 워크로드의 경제성을 좌우하는 가장 큰 요인(43.7%)으로 꼽히면서 NXP i.MX 95 프로세서를 기반으로 한 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 유연하고 고성능의 설계 방식이 AI 가속 에지 솔루션의 도입을 가속화하고 있다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO겸 CTO는 "콩가텍은 NXP 반도체와의 파트너십을 통해 개발자들이 자사 SMARC 모듈과 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 함께 사용해 더욱 기능을 강화한 미래 지향적인 산업용 비전 AI 솔루션을 효율적으로 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2025.09.17 10:19장경윤 기자

콩가텍, 인텔 '코어 3' 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍은 'conga-SA8 SMARC' 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2, VNNI를 지원해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며, 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 AI 가속 워크로드와 시스템 통합을 통해 애플리케이션의 효율성과 생산성을 향상할 수 있다. 플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재한 '가상화-레디' 모듈은 conga-SA8에서 각각 독립적으로 운영되는 여러 애플리케이션별 워크로드를 통합할 수 있도록 지원한다”며 “최대 8코어를 제공하는 저전력 SMARC 모듈은 이전에 여러 전용 시스템이 필요했던 다양한 애플리케이션을 통합 운영할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 장치 수를 대폭 줄이고 솔루션의 신뢰성, 비용 효율성, 지속 가능성을 한층 강화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 신규 conga-SA8 SMARC 모듈은 POS(Point-of-Sales) 시스템, 산업용 PC, AI 가속 에지 시스템, 무인운반차(AGV) 및 반자율주행 차량과 같은 저전력 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 다양한 연결 옵션과 높은 에너지 효율을 갖춰 휴대용 의료기기 및 혈액 분석기와 같은 의료 진단 장비에도 적합하다. 최대 16GB의 LPDDR5-4800 메모리를 지원하는 이 모듈은 인밴드 ECC 기능을 통해 높은 데이터 보안을 갖춘 다섯 가지 프로세서 옵션으로 제공된다. 2개의 2.5 GbE 포트는 TSN(시간 민감성 네트워킹)을 지원하며 선택 사양인 Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3 무선 모듈을 통해 폭넓은 수평 및 수직 네트워킹을 구현할 수 있다. 또한 4개의 PCIe Gen3 레인, i2x USB 3.2 Gen2, 6개의 USB 2.0, SATA Gen3.2, I2C, UART, DP, 12개의 GPIO를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 LTSC 및 LTS 리눅스를 지원한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치 및 라이선스가 적용된 ctrlX OS, 우분투 프로, 실시간 하이퍼바이저와 함께 구성 가능하며 HMI, AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 기능, 유지보수 및 관리 기능과 같은 통합 작업을 가능하게 한다. 또한 평가 및 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함하는 콩가텍의 포괄적인 에코시스템은 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. conga-SA8 SMARC 컴퓨터 온 모듈, 콩가텍 에코시스템 및 기업 구현 서비스에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. SMARC 표준, aReady.COM에 대한 자세한 정보 또한 홈페이지를 통해 확인 가능하다.

2025.01.13 09:59장경윤 기자