H&S하이텍, "OLB용 ACF 시장 10% 점유 목표 올해로 연기"

H&S하이텍이 TV 패널 등에 사용하는 OLB(Outer Lead Bonding)용 이방성도전필름(ACF) 시장점유율 10% 목표 달성 시점을 올해로 1년 연기했다. 지난해 기대했던 고객 평가가 아직 끝나지 않았다. ACF는 전기가 특정 방향으로만 흐르는 접착 필름이다. 필름 내에 도전성 입자(도전볼)가 분산돼 있고, 열과 압력을 가해 접합하면 수직 방향으로만 전기가 통하고 수평 방향은 절연 상태를 유지한다. 디스플레이 패널과 카메라 모듈 등에서 전극을 다른 부품과 전기적으로 연결할 때 사용한다. ACF가 납땜 기반 표면실장기술(SMT)보다 미세회로 대응에 유리하다. H&S하이텍은 전세계 ACF 시장에서 일본 덱세리얼즈와 레조낙에 이은 3위 업체다. H&S하이텍은 여러 ACF 중에서도 점유율이 미미했던 TV 등 대형 패널에 사용하는 OLB용 ACF 출하량을 늘릴 계획이다. OLB용 ACF는 패널 전극과 칩온필름(CoF)을 붙일 때 사용한다. 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) TV 모두가 대상이다. 물량은 LCD TV가 많다. H&S하이텍은 최근 공개한 2025년 사업보고서에서 "OLB용 ACF는 (중략) 2026년 12월 기준 10% 이상 시장점유율, 2028년 OLB용 ACF 1위가 목표"라고 밝혔다. 1년 전 2024년 사업보고서에서 밝혔던 목표 시점과 비교하면 각각 1년씩 밀렸다. H&S하이텍은 BOE와 CSOT 등 중국 패널 업체와 OLB용 ACF를 평가 중이다. H&S하이텍은 평가가 일찍 끝나면 지난해 매출 신장에 기여할 것으로 기대했지만 일정이 밀린 것으로 알려졌다. H&S하이텍은 중국 패널 업체에 OLB용 ACF를 양산 공급한 이력을 쌓은 뒤 국내 TV 업체를 상대로도 납품을 노릴 예정이다. 올해 OLB용 ACF 시장점유율을 10% 이상 달성하고 2년 뒤 시장 1위에 오르려면 패널 업체와 세트 업체 모두 공략해야 한다. H&S하이텍은 OLED용 ACF 시장도 노리고 있다. H&S하이텍의 디스플레이 부문 ACF 매출은 LCD가 대부분이다. H&S하이텍은 지난해부터 중소형 OLED용 ACF 매출이 조금씩 발생했다. 이 시장은 덱세리얼즈가 장악하고 있다. H&S하이텍은 중국 패널 업체에 이어 삼성디스플레이에 스마트폰 OLED용 ACF 납품을 기대하는 것으로 알려졌다. 지난해 H&S하이텍의 ACF 매출(573억원) 중에선 휴대폰 카메라 모듈 비중이 65%(375억원)로 가장 크다. 전사 매출(819억원)과 비교해도 46%다. 카메라 모듈 이미지센서의 인쇄회로기판(PCB)과 연성회로기판(FPCB)을 접합할 때 ACF를 사용한다. H&S하이텍이 ACF를 LG이노텍 등에 납품하면 카메라 모듈로 완성해 애플 아이폰에 탑재한다. 이 부문 경쟁사도 덱세리얼즈다. H&S하이텍은 지난 2013년 LG이노텍 ACF 사업부를 인수한 바 있다. 지난해 H&S하이텍 실적은 매출 819억원, 영업이익 97억원 등이다. 전년비 매출은 8% 늘었고, 영업이익은 28% 줄었다. 영업이익 감소에 대해 H&S하이텍은 "신규 사업 확대로 인한 인력 충원, 공장·시설투자 확대와 연구비 증가 영향"이라고 설명했다.