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에스티아이, 전력반도체용 부품 제조장비 수주…中 고객사와 협력

반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이는 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발 및 수주에 성공했다고 9일 밝혔다. 전력반도체는 고전압·고주파 환경에서 동작함에 따라 발열 관리가 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 주목받고 있다. 방열 부품은 소자 내부 열을 외부로 효과적으로 방출해 성능 저하를 방지하고 장비 수명을 연장하는 필수 구성 요소로, 과열로 인한 화재·폭발 위험 감소 등 안전성 확보에도 결정적 역할을 한다. 이에 따라 글로벌 전력반도체 제조사들은 방열 부품의 성능 및 생산 효율 개선을 위한 기술 투자 확대에 나서고 있으며, 에스티아이는 이에 대응해 수년간 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 장비를 전략적으로 개발해 왔다. 에스티아이가 개발한 방열 부품 제조 공정은 기존 대비 방열 성능 향상 및 제조 효율 개선을 동시에 달성한 기술로 평가받고 있다. 해당 기술력은 중국의 주요 전력반도체 제조사로부터 기술 경쟁력을 인정받았다. 양사는 방열 부품 생산 자동화 인라인 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 합자 법인을 설립했으며, 약 6천650만 달러 규모의 장비 구매 계약을 체결했다. 해당 프로젝트는 내년부터 본격적으로 진행될 예정이다. 에스티아이는 이번 프로젝트를 통해 2027년 양산을 시작으로 최종 생산 목표인 월 21만개 규모의 전력반도체 방열 부품 생산이 가능한 자동화 인라인을 단계적으로 구축할 계획이다. 회사는 본 생산 거점이 중국 내 전력반도체 방열 부품 공급의 핵심 허브로 자리매김할 것으로 전망한다. 에스티아이 관계자는 “고객사 맞춤형 장비 개발과 공정 기술 고도화를 위한 지속적인 투자를 통해 의미 있는 성과를 확보했다”며 “앞으로도 신소재 기반 방열 기술 개발 및 원가 경쟁력 강화로 글로벌 전력반도체 시장에서 차별화된 기술 우위를 확보해 나가겠다”고 말했다. 한편 에스티아이는 전력반도체 외에도 HBM 및 패키징 시장 변화에 대응해, 세라믹 인터포저 기술을 국가 연구개발 과제를 통해 선행 개발 중이다. 회사는 해당 기술을 신규 사업 포트폴리오로 확장해 전력반도체·메모리반도체 부품을 아우르는 종합 반도체 소재·장비 기업으로 도약한다는 방침이다.

2025.12.09 10:06장경윤 기자

에스티아이, 반도체 EUV 클리너 장비 첫 수주

에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 EUV(극자외선) POD 클리너 장비를 수주했다고 2일 밝혔다. 에스티아이가 수주한 EUV POD 클리너 장비는 EUV 노광 장비의 레티클(RETICLE)을 보관하는 전용 POD를 세정하는 장비다. 레티클 POD 클리너 시장은 북미에서 높은 시장점유율을 차지하고 있었던 만큼 에스티아이가 독자 기술로 국산화에 성공해 첫 수주를 달성했다는 점에서 의미가 크다. 에스티아이는 EUV POD에 최적화된 전용 세정 장비를 구현하기 위해 자체 특허 기술을 적용해 장비의 성능을 검증 받았다. 회사는 이 기술을 기반으로 타사대비 경쟁력 있는 양산성을 확보하는 것이 목표다. EUV 공정은 기존의 DUV(심자외선) 보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 사용하여 웨이퍼에 더욱 세밀한 회로를 형성한다. 이를 통해 반도체 칩의 크기를 줄이고 집적도를 높여 전력 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 특히 EUV 공정은 차세대 반도체 기술의 핵심으로 고성능 모바일 기기, 데이터센터, 인공지능 등 다양한 첨단 산업에서 요구되는 고효율, 고집적 반도체를 구현하는 데 필수적이다. 반도체 파운드리 및 메모리 공정에서 EUV 노광 장비의 수요가 지속적으로 확대되는 가운데, 이와 관련된 EUV 레티클 전용 POD 클리너 장비 또한 레티클의 청정상태를 최상으로 관리하는 것이 중요하다는 관점에서 수요가 증가할 것으로 예상된다. 시장조사기관 비즈니스리서치인사이트에 따르면 레티클 POD 클리너 시장 규모는 2028년까지 6천100만 달러에 도달할 것으로 예상된다. 에스티아이 관계자는 "인공지능 서버 및 모바일용 메모리 등의 수요 증가로 반도체 산업의 업황이 전반적으로 개선될 것으로 예상되며, 이에 따라 당사 수주 실적 개선 또한 가시화 될 것"이라고 전했다. 이어 "국내 고객사에게 기술력을 인정 받은 신규 장비인 HBM(High Bandwidth Memory)용 플럭스 리플로어와 플럭스리스 리플로어의 수주 또한 순조롭게 진행 중이며, 차세대 리플로우 개발을 통해 국내외 다양한 고객사에 영업을 활발히 하고 있다"고 밝혔다.

2025.01.02 13:44이나리 기자

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