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AMAT, '우수 공급업체 어워드' 발표…韓 유니셈·SNT모티브 수상

미국 주요 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 어워드' 수상자를 발표했다고 7일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 어워드는 품질, 서비스, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 다양한 부문에서 탁월한 기술력과 운영 성과를 거둔 기업에게 수여된다. 이번 수상에는 공급망 전반에 걸쳐 어플라이드의 지속가능성 비전을 확대하기 위한 10개년 로드맵 'SuCCESS2030(환경 및 사회적 지속가능성 공급망 인증)' 이니셔티브의 일환인 ESG우수 경영 부문도 포함됐다. 지난해 어플라이드의 성과 기대치를 충족 또는 초과 달성한 공로로 우수 공급업체 어워드를 수상한 기업은 총 16곳이다. 한국 기업인 SNT모티브와 유니셈도 명단에 이름을 올렸다. 분야별로는 동종 업계 최우수 성과상에 ▲패러다임 매뉴팩처링 ▲ETLA ▲토칼로 ▲ SNT모티브 ▲인디콘 ▲SMC ▲후지킨 ▲다이헨 ▲미라프로 ▲무그 GAT ▲EDIS 안라겐바우 ▲유니셈이 선정됐다. 또한 애프터마켓 지원 우수상은 폭스오토메이션테크놀로지, ESG 경영 우수상은 브룩스오토메이션US, 혁신 및 신제품 지원 우수상은 폭스세미콘인터그레이티드테크놀로지, 품질 우수상은 이코르홀딩스가 수상했다. 폴 차브라 AMAT 글로벌 공급망 부사장은 "탁월한 성과와 협업, 탄력적이고 확장성이 뛰어난 공급망 구축을 위해 일관된 노력을 보여준 우수 공급업체 수상자에게 축하 인사를 전한다"며 "반도체 산업 성장의 근간인 혁신을 가속화하기 위해서는 공급업체와 긴밀하게 협력하고 높은 신뢰 관계를 유지하는 것이 핵심"이라고 밝혔다.

2024.02.07 09:59장경윤

AMAT코리아, '위드하모니 오케스트라 프로그램' 5년 연속 지원

어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 AMAT코리아)는 초록우산 어린이재단과 업무협약(MOU)을 맺고 '위드하모니 오케스트라 프로그램'을 5년 연속 후원한다고 5일 밝혔다. 초록우산 어린이재단이 운영하는 위드하모니 프로그램은 폭넓은 문화예술 교육을 제공함으로써 지역 사회 아동의 사회성과 자아존중감을 높여준다. 어플라이드 코리아는 지역 사회에 긍정적인 기여를 하기 위한 노력의 일환으로 2019년부터 프로그램을 후원하고 있다. 2024 위드하모니 프로그램은 경기도 화성시 거주 초등학생 40명을 대상으로 진행된다. 참여 아동은 바이올린, 첼로, 클라리넷, 플루트 등 다양한 악기 연주를 배우고 합주를 통해 유대감과 자신감을 배양한다. 연말에는 지역 주민 대상 연주회에서 오케스트라 공연을 선보임으로써 성취감을 경험할 수 있다. 위드하모니는 문화예술적 감성을 키울 수 있는 음악 감수성 증진 프로그램, 관계 형성에 도움을 주는 참여 아동 간 레크레이션, 오케스트라 졸업생과 신규 참가자 간 멘토·멘티 프로그램도 제공한다. 박광선 AMAT코리아 대표는 "지금까지 위드하모니 프로그램에 참여한 많은 아동들은 문화예술적 소양을 함양하고 사회성과 협동심을 키우며 뜻 깊은 시간을 보내왔다"며 "지난해 12월 연주회에서 400여 명의 관객에게 감동을 선사하며 배움을 지역 사회에 환원하는 모습을 보여줬다. AMAT는 다양한 사회공헌활동을 후원함으로써 아동의 건강한 미래와 성장, 지역 사회와의 발전을 함께할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.05 10:07장경윤

AMAT, '세미콘 코리아 2024'서 최신 반도체 트렌드·기술 공유

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 29일 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 '우먼 인 테크놀로지' 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 '고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어'를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 '극저온에서 10 나노미터 이하 건식 식각 활성화'를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 'EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술'을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머티어리얼즈가 후원하는 '우먼 인 테크놀로지'에는 김정선 어플라이드 코리아 자동화 제품 그룹 소프트웨어 엔지니어링 매니저가 연사로 나선다. 김 매니저는 '경력 여정에서 일하기 좋은 기업'에 대한 강연으로 현업 종사자 및 사회 진출을 준비하는 청년들에게 조언을 전한다. 어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가한다. 이보배 어플라이드 코리아 하드웨어 엔지니어(CE)가 반도체 산업으로 진로를 희망하는 청년들에게 업계 관련 다양한 정보와 경험을 공유한다. 어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정 및 참가에 대한 자세한 정보는 세미콘 코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.01.29 09:10장경윤

AMAT, 구글과 '차세대 AR' 경량 디스플레이 개발 협업

미국 재료공학 솔루션 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 첨단 증강현실(AR) 기술 구현을 위해 구글과 협업한다고 16일 밝혔다. 이번 협업으로 양사는 어플라이드의 재료공학 솔루션 분야 리더십과 구글의 플랫폼∙제품∙서비스를 결합해 차세대 AR 경험을 위한 경량화된 비주얼 디스플레이 시스템을 개발한다. 양사는 함께 다양한 세대의 제품, 애플리케이션, 서비스 개발을 가속화하는 것을 목표로 한다. 폴 마이스너 어플라이드머티어리얼즈 포토닉스 플랫폼 사업부 부사장 겸 총괄책임자는 "어플라이드 머티어리얼즈는 최첨단 고성능 광학 기술을 도입해 획기적인 신제품을 가능케 하는 우수하고 경량화된 솔루션 개발에 주력하고 있다"며 "어플라이드의 글로벌 엔지니어링 역량과 구글의 검증된 플랫폼∙제품∙서비스를 결합함으로써 미래 AR 제품 분야에서 무한한 가능성이 열릴 것"이라고 말했다. 샤흐람 이자디 구글 AR 부문 부사장은 "구글은 컴퓨팅 플랫폼을 통해 전 세계 사용자에게 가치를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "차세대 비주얼 컴퓨팅 환경을 구현할 핵심 기술 및 프로세스 개발을 위해 어플라이드와 협력하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.

2024.01.16 09:46장경윤

AMAT-우시오, 첨단 패키징 특화 'DLT' 시스템 출시

어플라이드머티어리얼즈(AMAT; 이하 어플라이드)는 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 3D 패키지는 수평으로 칩을 집적하는 기존 방식과 달리, 수직으로 칩을 연결해 반도체 성능 및 면적 효율성을 높이는 후공정 기술이다. 이를 구현하기 위해서는 개별 기능을 갖춘 칩들을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 칩렛이 적용된다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피(DLT) 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 이종접합 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다. 또한 DLT 시스템은 예기치 못한 기판 휨 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 제공하기 위해 특별히 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐으며, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 DLT 시스템 기반 기술을 개척했으며, 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다. 우시오는 풍부한 제조 기술 및 대면 고객 인프라를 활용해 DLT 도입을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 최첨단 패키징 애플리케이션 분야에서 가장 방대한 리소그래피 솔루션 포트폴리오를 고객에 제공한다.

2024.01.04 09:47장경윤