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'어센드 칩'통합검색 결과 입니다. (2건)

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[AI는 지금] 11조 실탄 쥔 中 딥시크, 조직 2배로 키운다

중국 인공지능(AI) 기업 딥시크가 대규모 자금조달을 계기로 조직 확대에 나섰다. 저비용 고성능 모델로 글로벌 AI 시장에 충격을 준 데 이어 자본, 인재, 컴퓨팅 인프라를 묶어 오픈AI·앤트로픽 등 미국 프런티어 AI 기업과의 경쟁 속도를 높이려는 분위기다. 26일 사우스차이나모닝포스트(SCMP), 블룸버그 등 주요 외신에 따르면 딥시크는 최근 위챗 공식 계정을 통해 모든 부서 규모를 최소 2배로 늘리겠다는 채용 계획을 공개했다. 채용 분야는 풀스택 개발과 알고리즘, AI 핵심 시스템 연구개발, 딥러닝 연구, 모델 데이터 전략, 제품 관리, 엔지니어링 등 7개 영역 33개 직무다. 이번 채용에는 서버사이드 개발 엔지니어, 사전학습 데이터 엔지니어, 슈퍼컴퓨팅 클러스터 연구개발 엔지니어 등이 포함됐다. 비영어권 외국어, 의료, 법률 등 전문 영역 데이터 제품 관리자도 채용 대상에 들어갔다. 이번 딥시크의 인력 확대는 대규모 자금조달과 맞물려 있다. 딥시크는 현재 약 500억 위안, 한화 약 11조원 규모 투자 유치를 추진 중이다. 기업가치는 3500억~4000억 위안 수준으로 거론된다. 투자 구조도 주목된다. 량원펑 딥시크 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 약 200억 위안을 직접 투입하고, 텐센트와 CATL, 넷이즈, JD닷컴, 국가 AI산업 투자기금 등이 참여한 것으로 알려졌다. 다만 외부 투자자는 딥시크 본체가 아니라 량 CEO가 관리하는 유한합자회사에 투자하는 방식이며 의결권도 행사하지 못한다. 자금은 확보하되 창업자 중심 의사결정 구조는 유지하려는 설계로 풀이된다. 업계는 딥시크의 채용 확대를 단순한 인력 충원보다 체급 전환 신호로 보고 있다. 지난해까지 직원 수 200명 미만으로 알려졌던 딥시크가 대규모 자본을 바탕으로 데이터, 모델, 클러스터, 제품화 조직을 동시에 키우고 있어서다. 이는 모델 성능 경쟁을 넘어 AI 인프라 전반을 내부화하려는 전략과도 연결된다. 딥시크는 지난해 저비용 추론 모델을 선보이며 미국 빅테크 중심 AI 경쟁 구도에 균열을 냈다. 이후 중국에선 알리바바, 미니맥스, 지푸AI 등이 잇달아 AI 모델과 서비스를 고도화하고 있다. 글로벌 시장에선 오픈AI와 앤트로픽, 구글 등 프런티어 모델 진영과 중국 오픈웨이트 모델 간 경쟁이 확대되는 추세다. 이 가운데 딥시크의 시장 파급력은 커지고 있다. 딥시크를 비롯한 중국 저비용 AI 모델 확산은 고가 AI 가속기 수요 전망에 대한 논쟁을 키웠다. AI 모델 라우팅 플랫폼 오픈라우터 기준으로 구글, 오픈AI, 앤트로픽 모델에 요청된 토큰 비중은 올해 6월 33%로 낮아진 것으로 전해졌다. 1년 전 72%에서 크게 줄어든 수치다. 딥시크가 화웨이 어센드 칩에 최적화한 모델을 선보인 점도 중국 AI 생태계 내 상징성이 크다. 미국의 첨단 AI 반도체 수출 규제가 이어지는 상황에서 중국 기업들은 자체 칩, 모델, 데이터, 클러스터 운용 역량을 결합하는 방향으로 AI 경쟁력을 키우고 있다. 딥시크의 조직 확대는 이 같은 흐름을 인재 확보전으로 끌어올리는 계기가 될 전망이다. 대규모 자금을 확보한 딥시크가 창업자 지배권을 유지한 채 기술·엔지니어링 인력을 끌어모으면서 중국 AI 경쟁축은 모델 개발에서 자본, 인프라, 데이터, 제품화를 결합한 생태계 경쟁으로 이동하고 있다. 블룸버그는 "딥시크의 이번 채용 발표는 중국 스타트업 사상 최대 규모 중 하나로 꼽히는 자금조달이 막바지에 이른 가운데 나왔다"며 "이번 자금조달은 딥시크가 글로벌 시장에서 AI 서비스를 더 공격적으로 마케팅할 수 있는 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2026.06.26 12:11장유미 기자

화웨이코리아 "어센드 950 내년 한국 출시 희망"

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시할 것으로 관측된다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시를 희망한다”며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공할 것”이라고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 해당 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평 기자

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