이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화

이재용 삼성전자 회장이 일본 첨단 패키징 연구거점을 찾아 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발과 현지 기업 협력 현황을 점검했다. 삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다. 이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술의 개발 상황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비 업체들과의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보도 당부했다. APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량을 일본 소부장 기술과 연결하는 연구거점이다. 삼성전자는 2023년 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔, 약 3500억원을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다. 현재 APL은 첨단 패키징에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발·검증한다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재뿐 아니라 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발로 역할을 넓히는 방안도 검토하고 있다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 구분하면서 협업을 강화할 계획이다. 현지 연구인력도 지속적으로 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성한다. 삼성전자는 일본의 소재·장비 기업과 대학·연구기관이 갖춘 기술 기반을 APL의 강점으로 보고 있다. 특히 요코하마는 도쿄와 인접하고 관련 기업과 연구기관이 모여 있어 전문인력 확보와 공동 연구에 유리하다는 설명이다. 첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 칩 간 데이터 전달과 전력 효율, 발열 성능에 영향을 미쳐 AI 시스템의 성능을 높이는 주요 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술과 함께 패키징에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보해 차세대 제품 경쟁력을 높일 계획이다.