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"비 안 와도 팔린다"…GS25, 우양산 상품 확대

편의점 GS25가 기후변화 대응 상품으로 우양산 상품을 확대한다고 12일 밝혔다. 비가 쏟아졌다가 다시 더워지는 스콜성 폭우가 반복되는 변덕스러운 날씨에 모두 활용할 수 있는 우양산이 '필수템'으로 떠오르고 있기 때문이다. GS25에 따르면 지난해 우양산 매출은 전년 대비 351% 신장했다. 올해(1~4월) 우양산 매출도 전년 동기 79.5% 성장한 것으로 나타났다. 같은 기간 일반 우산 매출 신장률과 비교하면 20배를 뛰어넘는 성장세다. 이에 GS25는 하절기에 맞춰 '3단자동암막우양산', '3단수동암막우양산' 2종을 출시했다. 2종 모두 암막 코팅 기술이 적용돼 자외선을 99% 이상 차단해 주며, 체감 온도는 5도가량 낮추는 효과를 발휘한다. 방수 기능이 적용돼 비 오는 날 우산 용도로도 활용 가능하다. 비바람에 쉽게 뒤집히지 않는 튼튼한 구조로 설계됐으며, 평소에 간편하게 휴대할 수 있도록 초경량, 초소형 사이즈로 제작했다. 가격은 '3단자동암막우양산' 1만 6000원, '3단수동암막우양산' 1만 5000원이다. GS25는 고객의 구매 편의성을 고려해 우양산 전용 매대를 기획해 운영하기로 했다. 이와 함께 장마 기간 등을 대비해 '기능성확장우산'도 선보인다. '기능성확장우산'은 접은 상태로 휴대할 때는 작은 크기지만 펼치는 순간 숨겨진 원단이 확장되며 어깨와 가방 등까지 폭넓게 보호할 수 있도록 설계된 상품이다. 김대영 GS리테일 라이프리빙팀 MD는 “기후변화에 따른 소비 트렌드 변화에 발맞춰 우양산을 전략 상품으로 출시하게 됐다”며 “우양산 소비 연령대 등이 확장되고 있어 이번 단독 상품이 큰 호응을 끌 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

2026.05.12 09:17김민아 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

메모리 품귀 '장기화' 진입… 韓 팹리스 수급난 고조

글로벌 메모리 반도체 공급 부족으로 국내 인공지능(AI) 반도체 등 팹리스(설계 전문) 업계 전반에 메모리 수급 차질이 우려되고 있다. 메모리 제조사들이 생산라인을 선단 공정에 집중하면서 고대역폭메모리(HBM)는 물론 범용 D램 제품군 전반에서 품귀 현상이 발생함에 따라, 칩 구동에 필수인 메모리 부품 확보가 최우선 과제로 부상했다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내 팹리스 업체들의 메모리 반도체 확보 물량이 양산 이력 등에 따라 양극화된 것으로 파악됐다. 국내 주요 팹리스 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI, 모빌린트, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등은 올해 메모리 보릿고개 현상을 예상하고 지난해부터 물량 선제 확보에 주력한 것으로 알려졌다. 하지만, 이들보다 규모가 작거나 양산 이력이 적은 업체는 메모리 수급난에 따른 사업 차질 가능성을 배제하기 어려운 상황인 것으로 전해진다. 양산이력 따라 수급량 차이… "빅테크 경쟁 심화" 반도체 공급망에서는 팹리스 업체 규모와 실질적 양산 이력에 따라 메모리 수급 상황이 명확하게 갈린다. 파운드리와 메모리 제조사들은 한정된 생산라인 내에서 대규모로 양산하며 꾸준히 전망치를 제공해 온 대형 고객사 위주로 물량을 배정하는 경향이 강하다. 연간 대규모 양산 이력이 있는 중견 팹리스나 상용화 단계에 진입한 국내 신경망처리장치(NPU) 업체들은 수급을 이어가고 있다. 반면, 상대적으로 양산 이력이 적거나 본격 상용화를 준비하는 신규 업체들은 메모리 벤더 우선순위에서 밀려나고 있다. 아울러 국내 팹리스 업체들은 한정된 메모리 물량을 두고 자금력이 풍부한 글로벌 빅테크 기업과 직접 경쟁해야 하는 상황이다. AI 반도체 업계 관계자는 "국내 AI 반도체 스타트업들은 메모리 수급을 위해 빅테크와 경쟁해야 하다보니 수급이 쉽지만은 않다"며 "갈수록 메모리 벤더와 맺는 파트너십이 중요할 것으로 보인다"고 말했다. 레거시 단종·빅테크 수요 쏠림… 수급난 '장기화' 진입 업계에서는 물량 선제 확보가 단기 대응책에 그치고, 메모리 공급난이 점차 장기화 국면으로 접어들었다고 분석한다. LPDDR4와 DDR4 등 레거시 모델 단종이 임박했다는 관측도 나온다. 구형 메모리 단종에 따라 수요가 LPDDR5와 DDR5 규격으로 급격히 쏠릴 것으로 예상되지만, 메모리 제조사들의 신규 규격 라인 증설 속도는 이러한 수요 전환을 즉시 따라가기 어려운 구조다. 팹리스 업체도 가격이 급등한 DDR4 대신 고객사 요구에 맞춰 DDR5 호환 규격으로 설계를 전환하고 있어 수요 쏠림이 가중되고 있다. 글로벌 리딩 기업의 시스템 설계 변화도 장기 수급 불안을 부추기는 요소다. 업계에서는 엔비디아 등이 전력 소비량 감축을 위해 향후 HBM 대신 LPDDR 채택을 확대할 것이라는 관측이 제기된다. 이 경우 모바일 및 엣지 디바이스용으로 주로 쓰이던 LPDDR 물량 상당수가 빅테크의 AI 가속기용으로 흡수되면서, 팹리스 업계의 메모리 확보 어려움은 갈수록 커질 수 있다. 장기화 조짐을 보이는 공급난은 팹리스 생태계 전반에 연쇄 영향을 미치고 있다. 국내에서 원활하게 메모리 물량을 확보하지 못한 일부 팹리스는 대만 난야 등 해외 반도체 기업을 찾아가 물량 확보를 시도한 것으로 파악된다. 부족한 수급량은 팹리스 업계 생산 차질로 직결된다. 칩 생산량을 탄력적으로 늘리지 못하는 업체들은 기존 고객사에 약속한 샘플 물량 공급에만 집중하고, 추가 물량 요청이나 신규 공급에는 대응하지 못하는 것이다. 한 반도체 업계 관계자는 "현재 메모리 수급난은 장기화될 가능성이 크다"며 "당장은 어떻게 버틴다 해도, 양산을 본격 시작하면 국내 팹리스들의 상황이 악화될 가능성이 크다"고 내다봤다.

2026.04.11 10:05전화평 기자

SK하이닉스, 2030년 '자율형 팹' 구축 추진…"AI로 제조 혁신"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 적기 대응하기 위해 자율형 팹 구축을 추진한다. 해당 팹은 고도의 AI 기술을 기반으로 공장이 스스로 학습 및 의사 결정을 수행해 설계부터 양산까지의 전환 속도를 크게 줄이는 것이 목표다. 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 17일(현지시간) 오전 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026'에서 이같이 밝혔다. 이날 '빌딩 더 퓨처 오브 매뉴팩처링(Building the Future of Manufacturing)'을 주제로 패널 토론에 참여한 도 부사장은 "AI 수요 급증에 대응하는 과정에서 생산능력 확대와 제조 혁신이라는 이중 과제에 직면해 있다"고 설명했다. 반도체 수요는 빠르게 증가하지만, 제조는 같은 속도로 확장되기 어려운 구조적 한계 때문이다. 동시에 제조 환경도 빠르게 복잡해지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치·맞춤형 제품 비중이 확대되며 팹 운영 난이도가 상승했고, 품질·비용·속도 간 균형을 맞추는 의사결정은 더 어려워졌다. SK하이닉스는 이를 해결하기 위해 2030년을 목표로 '자율형 팹'(Autonomous FAB) 구축을 추진 중이다. 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해, 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것이 주 골자다. SK하이닉스의 자율형 팹은 오퍼레이셔널(Operational) AI·피지컬(Physical) AI·디지털 트윈(Digital Twin) 세 축으로 구성된다. 오퍼레이셔널 AI는 공장의 '두뇌'로, 엔지니어의 판단과 노하우를 데이터 기반으로 구현해 의사결정에 활용한다. 이를 통해 설비 유지보수, 결함 분석 등에서 처리 시간을 50% 이상 단축했다는 게 도 부사장의 설명이다. 피지컬 AI는 공장의 '실행 체계'로, 기존 자동화를 고도화하고 사람 의존 영역까지 확대하는 개념이다. 도 부사장은 "반도체 웨이퍼 이송 장치(OHT) 등 이송 시스템을 AI와 연계해 지능화하고, 비전 기반 로봇과 자율주행 물류로봇(AMR)을 활용해 물류 효율과 안전성을 높이며 부품 재고를 약 30% 절감하는 효과를 기대한다"고 밝혔다. 디지털 트윈은 시뮬레이션 환경으로, 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 기반으로 실제 팹을 가상 공간에 구현한다. 이를 통해 생산 흐름, 자재 이동, 레이아웃 등을 사전 검증하고, 생산 중단 없이 시뮬레이션·AI 학습·운영 최적화를 수행하고 있다. SK하이닉스는 "세 축을 유기적으로 결합해 보다 빠르고 유연한 차세대 제조 체계를 구축할 계획"이라고 밝혔다.

2026.03.18 14:57장경윤 기자

테슬라, 3세대 휴머노이드 공개 예고…"연 100만대 생산"

테슬라가 3세대 휴머노이드 로봇을 조만간 공개한다. 테슬라는 이번 모델이 자사 휴머노이드 로봇의 첫 양산형 제품이 될 것이라고 밝혔다. 테슬라는 3일(현지시간) 중국 소셜미디어 웨이보를 통해 3세대 휴머노이드 로봇 공개 계획을 공개했다. 중국 시장 공략을 위한 메시지로 풀이된다. 테슬라에 따르면 3세대 휴머노이드 로봇은 완전히 새로운 설계 원칙(퍼스트 프린서플)에 따라 처음부터 재설계했다. 테슬라는 이 로봇이 인간의 행동을 관찰하는 방식으로 새로운 기술을 학습할 수 있다고 설명했다. 생산 계획도 대규모다. 테슬라는 휴머노이드 로봇의 연간 생산량을 100만대로 예상하고 있다. 테슬라는 앞서 지난달 28일 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올 1분기 중 '옵티머스 V3'를 출시할 계획이라고 언급한 바 있다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)는 당시 옵티머스 생산 공간을 확보하기 위해 모델S 세단과 모델X 스포츠유틸리티차량(SUV) 생산을 중단하겠다고 말했다. 머스크는 또 1월 초 스위스 다보스에서 열린 세계경제포럼(WEF)에서 옵티머스가 2027년 일반 소비자에게 판매될 가능성이 있다고 시사했다. 머스크 CEO는 현재 수만 달러에 달하는 로봇 제조 원가를 대량 양산을 통해 장기적으로 로봇 1대당 생산 비용을 2만~3만 달러(약 4,000만원) 수준까지 낮추겠다는 목표를 세웠다. 테슬라는 현재 공장 내 일부 단순 작업에 로봇을 투입하고 있으며, 머스크는 올해 연말까지 옵티머스가 더 복잡한 작업을 수행할 수 있을 것으로 전망했다. 공개된 영상에서도 키친타올을 뜯거나 요리를 하거나 쓰레받기로 청소를 하는 등 섬세한 작업을 수행하는 모습이 담겼다. 머스크는 중국 기업들이 테슬라의 최대 경쟁자가 될 것으로 보고 있다. 그는 최근 컨퍼런스콜에서 “중국은 AI와 제조 모두에 강하며, 테슬라의 강력한 경쟁자가 될 것”이라고 언급했다.

2026.02.03 10:26류은주 기자

TSMC, 2나노 본격 양산 vs 삼성전자, '수율 향상' 맹추격

TSMC가 최첨단 파운드리 시장 내 '초격차'를 확대하고 있다. 지난해 4분기 3나노미터(nm) 공정 매출 비중을 크게 늘렸으며, 올해에는 2나노 공정의 양산을 본격화할 계획이다. 삼성전자도 1세대 2나노 공정의 수율을 50%대로 끌어올리며 추격에 나서고 있다. 또한 협력사들을 대상으로 2세대 2나노 공정의 프로모션을 지시하는 등 추가 성장동력 확보를 적극 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 15일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 최첨단 파운드리 공정 개발 및 상용화 현황에 대해 공개했다. TSMC, 올해 2나노 램프업…차세대 공정 준비도 순항 C.C. 웨이 TSMC 회장은 "N2(2나노미터) 공정은 지난해 하반기 성공적으로 대량 생산에 진입했고, 지속적인 성능 개선 전략을 바탕으로 올해 빠른 램프업(Ramp-up; 양산 본격화)을 기대하고 있다"고 밝혔다. N2의 다음 버전인 N2P 공정도 올 하반기 양산될 예정이다. N2P는 N2 대비 성능 및 전력 효율을 더 끌어올렸다. 나아가 자체 후면전력공급(BSPDN) 기술이 적용된 16A(1.6나노미터)도 올 하반기 양산을 개시한다. BSPDN은 전력 공급선을 칩 후면에 배치해 칩 성능 개선 및 설계 자유도를 높인다. 업계는 TSMC의 2나노 공정이 양산 초기부터 안정적인 수율을 확보한 것으로 보고 있다. 대만 현지에서는 해당 공정의 수율이 80% 이상이라는 주장도 나온다. 이 덕분에 TSMC는 지난해에 이어 올해에도 최첨단 파운드리 시장을 과점할 것으로 관측된다. 지난해 4분기 기준 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 28%로 역대 최대치를 기록한 바 있다. 삼성전자, 2나노 공정 수율 향상으로 추격 삼성전자 또한 지난해 4분기부터 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'의 양산에 돌입했다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 올 1분기 공개할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재된다. 퀄컴의 최신형 칩셋과 병행 탑재하는 구조다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 공정의 웨이퍼 기준 수율은 50%대로 추산된다. 30%대였던 지난해 중반과 비교하면 진일보한 수준이다. 전작(엑시노스2500)과 달리, 초도 양산 과정에서 치명적인 불량 문제도 발생하지 않았다. 반도체 업계 관계자는 "양품 판별 기준에 따라 구체적인 수치는 달라질 수 있으나, 엑시노스2600의 수율은 50%대로 비교적 안정적인 수준에 다다른 것으로 안다"며 "MX사업부에서도 해당 칩셋 사용을 독려해 전체 갤럭시 중 25% 가량의 비중을 차지할 것"이라고 말했다. SF2P 공정 성공 여부가 핵심…"협력사에 프로모션 지시" 다만 삼성전자 최첨단 파운드리 사업이 반등하기 위해서는 2세대 2나노(SF2P) 공정의 성공 여부가 가장 중요하다는 게 업계 중론이다. SF2P는 SF2 대비 성능은 12%, 전력 효율은 25% 향상됐으며, 면적은 8% 줄였다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 SF2 공정을 기반으로 다음 세대인 SF2P 공정 개발에 심혈을 기울여 왔고, 지난해 중반 기본적인 공정 설계 키트(PDK)를 완성했다"며 "최근 DSP(디자인솔루션파트너)에게도 SF2가 아닌 SF2P를 고객사에 적극적으로 프로모션하라는 가이드라인을 전달한 것으로 안다"고 말했다. 잠재 고객사들도 SF2P의 성공 여부에 주목하고 있다. SF2P는 삼성전자의 차세대 모바일 AP인 '엑시노스 2700' 외에도, 테슬라의 AI반도체 양산을 담당하고 있기 때문이다. 앞서 삼성전자는 지난해 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 FSD, 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용되는 고성능 시스템반도체 'AI6'를 양산하는 것이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정은 삼성전자 2나노 공정 중 외부 고객사의 대규모 양산을 공식적으로 확정지은 첫 공정"이라며 "해당 칩 양산이 성공적으로 시작돼야 타 고객사들도 이를 참고삼아 삼성전자에 더 적극적으로 양산 의뢰를 맡길 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.15 17:32장경윤 기자

세미파이브 "2029년 매출 1조2천억 달성"…AI ASIC 성장 자신

인공지능(AI) 반도체 설계 전문기업 세미파이브가 2029년 매출 1조2천억원 달성을 목표로 제시했다. AI 전용 반도체(ASIC) 시장 급성장과 개발·양산 매출이 선순환하는 사업 구조를 바탕으로 연평균 60% 이상의 고성장을 이어가겠다는 전략이다. 세미파이브는 17일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 IPO 기자간담회에서 증권신고서에 담긴 중장기 실적 전망을 설명하며 이같이 밝혔다. 회사는 기준 시나리오에서 2029년 매출 1조2천억원, 보수적 시나리오에서도 매출 8천억원을 전망했다. 회사 측은 성장 핵심 배경으로 개발 매출 확대가 양산 매출로 이어지는 선순환 구조를 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 “개발 매출이 늘어난다는 것은 착수하는 과제 수가 증가한다는 의미이고, 이는 매년 양산 파이프라인에 진입하는 제품 수가 꾸준히 늘어난다는 뜻”이라며 “이 과정에서 양산 매출이 복리적으로 성장하는 구조가 만들어진다”고 설명했다. 실제 양산 전환율도 업계 평균을 웃돈다는 설명이다. 현재 착수한 개발 과제 중 30~40%는 이미 양산에 돌입했으며, 나머지 과제 중에서도 약 10%가 양산을 앞두고 있다. 조 대표는 “AI ASIC은 고객의 사용 목적과 물량이 비교적 명확해 기존 디자인하우스 산업보다 양산 전환율 자체가 높은 특성을 가진다”며 “이는 사업 안정성을 높이는 중요한 요소”라고 말했다. 글로벌 고객 확대도 실적 성장의 핵심 동력으로 꼽았다. 지난해 신규 수주에서 해외 고객 비중이 5% 미만이었지만, 올해는 60% 수준까지 확대됐다. 일본과 미국, 유럽을 중심으로 AI 반도체 설계 수요가 빠르게 늘고 있으며, 중국 시장은 기술 규제를 고려해 단계적으로 접근하고 있다. 그는 “중국 역시 잠재 수요가 큰 시장인 만큼 규제 환경에 맞는 다양한 협력 방식으로 접근을 이어갈 계획”이라고 밝혔다. 수익성 측면에서도 조기 흑자 전환을 자신했다. 개발 매출의 매출총이익률은 최대 30% 수준이며, 양산 매출은 이보다 높은 마진 구조를 갖췄다. 회사는 총매출 2천억원 수준에서 손익분기점을 돌파해 내년 흑자 전환이 가능할 것으로 내다봤다. 세미파이브는 이번 IPO를 통해 확보한 자금을 3D IC 등 차세대 AI 반도체 핵심 기술 내재화와 글로벌 엔지니어링 역량 강화를 위한 인수·합병(M&A)에 투입할 계획이다. 조 대표는 “AI ASIC 시장의 구조적 성장 속에서 플랫폼 기반 설계 역량과 엔드투엔드 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 반도체 기업으로 도약하겠다”고 말했다. 한편 세미파이브의 최종 공모가는 상단인 2만4천원으로 확정됐으며, 상장 후 예상 시가총액은 8천92억원 수준이다.

2025.12.17 16:55전화평 기자

소부장 수요-공급사 한자리에…안정적 공급망 구축 교류

안정적인 소부장 공급망을 구축하기 위한 수요-공급사가 교류하는 장이 열렸다. 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 22일부터 24일까지 사흘간의 일정으로 서울 삼성동 코엑스에서 소재·부품·장비 양산성능평가지원사업 수요-공급기업 교류의 날 행사를 개최했다. 양산성능평가지원사업은 기술개발을 완료한 후 납품에 애로사항을 겪는 공급기업에 수요기업 생산라인에서 제품 성능을 평가받도록 지원하는 사업이다. KIAT는 지난 5년간 1천800여 억원을 투입해 634개 기업에 양산성능평가를 지원, 약 7천153억원 규모 사업화 매출을 달성했다. 산업통상부와 KIAT가 주최하고 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)·한국디스플레이연구조합·한국기계산업진흥회·한국자동차연구원·한국탄소나노산업협회·한국바이오협회 등 6개 기관이 주관한 이번 행사는 소부장 수요기업과 공급기업 간 교류의 장을 열어 협력을 도모하고자는 목적으로 올해 처음 마련됐다. 이날 행사에서는 공급기업 제품 설명회와 수요-공급기업 간 상담회도 즉석에서 이뤄졌다. 전시장 부스에서는 업종별 공급기업이 제품을 전시하고 소개했다. 첫날에는 디스플레이·전기전자 분야 기업·제품 설명회를, 23일과 24일은 각각 자동차·기계금속 분야와 기초화학·바이오 기업 제품 설명회가 이어진다. 이날 행사에는 다수 수요기업과 공급기업이 참여해 현장에서 담당자들이 상담 약속을 잡아 교류하는 등 신규 거래처를 찾아 공급망을 다각화하려는 기업들의 노력이 눈길을 끌었다. 민병주 KIAT 원장은 “국내 소부장 수요-공급기업들의 안정적인 공급망 구축을 위해 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.

2025.10.22 12:03주문정 기자

로옴, 차세대 SiC MOSFET 'SCT40xxDLL 시리즈' 양산 개시

로옴(ROHM)이 차세대 SiC(실리콘 카바이드) MOSFET 신제품을 선보이며 본격적인 양산에 들어갔다고 30일 밝혔다. 이번에 공개된 'SCT40xxDLL 시리즈'는 TOLL(TO-LeadLess) 패키지를 적용한 제품으로, 기존 패키지(TO-263-7L) 대비 방열 성능이 약 39% 향상돼 소형·박형화와 동시에 대전력 대응이 가능하다. 신제품은 기존 대비 부품 면적을 26% 줄였으며, 두께도 절반 수준인 2.3mm로 얇아졌다. 또한 기존 TOLL 패키지 제품들이 650V 정격 전압을 지원하는 것과 달리 로옴의 신제품은 750V 전압을 지원, 서버 전원이나 ESS(에너지 저장 시스템) 등 고전력 밀도가 요구되는 분야에서 높은 신뢰성을 제공한다. 라인업은 ON 저항에 따라 13mΩ부터 65mΩ까지 6종으로 구성됐으며, 오는 2025년 9월부터 양산이 시작된다. 샘플 가격은 개당 5천500엔(세금 별도)이다. 판매는 온라인 유통 채널을 통해 가능하며, 6개 기종의 시뮬레이션 모델도 로옴 공식 웹사이트에 공개돼 설계자들이 신속하게 회로 검토를 진행할 수 있도록 지원한다. 로옴 측은 “소형화와 고출력 대응을 동시에 실현한 이번 신제품은 서버 전원과 에너지 저장 장치 등 첨단 산업 기기에 최적화돼 있다”며 “전력 효율 개선과 발열 억제를 통해 다양한 응용 분야에서 활용도가 높을 것”이라고 설명했다.

2025.09.30 17:04전화평 기자

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤 기자

아성다이소, 여름 외출 걱정 덜어주는 'UV차단용품 기획전' 연다

균일가 생활용품점 아성다이소가 'UV차단용품 기획전'을 진행한다고 8일 밝혔다. 이번 기획전에서는 강해지는 자외선을 효과적으로 차단하는 동시에, 일상 속 스타일링까지 고려한 상품을 구성했다. 단순히 햇빛을 가리는 용도를 넘어, 여름철 외출을 더욱 쾌적하고 멋스럽게 만들어 줄 수 있는 패션소품, 우양산, 선글라스 등 약 30종의 상품을 만나볼 수 있다. 먼저, 패션소품으로는 차광모자와 팔토시를 판매한다. '자외선 차단 목 가림 차광모자'는 넓은 챙과 탈부착 가능한 뒷목 가림막으로 얼굴은 물론 목덜미까지 꼼꼼하게 보호해준다. 묶은 머리를 편하게 넣어 뺄 수 있는 헤어홀이 있고, 챙 테두리와 목끈, 가림막을 동일한 톤으로 구성해 심플하면서도 스타일리시한 연출이 가능하다. 브라운, 그레이 두 가지 컬러로 출시했으며, 사용하지 않을 때는 돌돌 말아 밴드로 고정할 수 있어 휴대도 간편하다. '케이프 쿨 차광모자'는 어깨까지 가볍게 덮는 케이프(소매가 없는 망토식 겉옷)형 구조로 설계돼, 햇빛이 강한 한낮에도 야외활동을 망설이지 않게 만들어준다. 모자 챙은 물론, 높게 올라오는 마스크와 이마 가드가 얼굴 전체를 감싸줘 자외선 차단에 효과적이며, 시원한 촉감의 소재로 제작되어 장시간 착용해도 쾌적하다. 캠핑, 등산, 장거리 운전 등 다양하게 사용할 수 있다. '자외선 차단 쿨 토시 손목형'은 민트, 그레이 두 가지 파스텔 컬러로 구성돼, 스포츠웨어는 물론 캐주얼한 복장과도 매칭하기 좋다. 냉감 원단을 사용해 착용 시 시원함을 느낄 수 있으며, 한낮의 자전거 주행이나 출퇴근길에 활용해 봐도 괜찮다. '자외선 차단 팔 토시 장갑'은 손등까지 넓게 커버할 수 있는 장갑형 디자인에, 손이나 손가락을 빼서 사용할 수 있는 오픈형 구조로 제작돼 다양한 방식으로 사용가능하다. 블랙과 화이트의 베이직한 컬러로 구성돼 어떤 옷차림과도 잘 어울린다. 우양산도 다양한 디자인으로 구성했다. 검정색 암막이 칙칙하게 느껴졌다면 '컬러암막 투톤 우양산'을 눈여겨 볼만하다. 우산의 바깥쪽 뿐 아니라 안쪽의 암막까지 밝은 파스텔톤 컬러로 구성해, 맑은 날 화사한 분위기의 옷차림과 함께 연출하기 좋다. 핑크, 블루, 그린, 화이트 네 가지 컬러 옵션으로 선택의 폭을 넓혔다. '암막코팅 컬러살대 골프우산'은 직경 약 120cm의 넉넉한 사이즈에, 튼튼하면서도 가벼운 FRP(섬유강화 플라스틱) 재질을 사용해 무게 부담을 줄였다. 천의 안팎은 블랙으로 구성해 강한 자외선을 효과적으로 차단하고, 살대를 베이지 컬러로 구성해 포인트를 줬다. 눈을 보호하면서 스타일도 살릴 수 있는 선글라스도 준비했다. '반투명 캣 선글라스'는 눈꼬리가 살짝 올라간 프레임으로 세련되고 시크한 분위기 연출에 도움이 되는 상품이다. 동그란 얼굴형에 잘 어울리며, 블랙과 그레이 두 가지 컬러로 출시했다. '와이드 오벌 선글라스'는 볼드한 테두리에 타원형 렌즈를 적용해 부드러운 곡선미를 강조했다. 각진 얼굴형에 부드러운 느낌을 더해 줄 수 있는 디자인으로 블랙, 브라운 2종을 구성했다. 아성다이소 관계자는 "강해지는 햇빛에 대비해 실용성과 스타일 모두를 가성비 있게 챙기실 수 있도록 이번 기획전을 마련했다"며 "앞으로도 계절별 일상생활에 필요할 만한 상품을 균일가로 계속 선보일 계획"이라고 말했다.

2025.07.08 14:41백봉삼 기자

한화, 질산 증설 5번째 연기…"품질 문제 때문 아냐"

한화그룹 지주사 ㈜한화의 신사업인 '질산 증설 프로젝트'가 수차례 지연된 배경에 관심이 쏠린다. 한화는 30일 질산 생산시설 투자 종료일을 6월 30일에서 8월 1일로 정정하는 공시를 냈다. 한화는 지난 2021년, 질산사업의 규모의 경제 실현과 안정적 밸류체인 구축을 위해 기존 12만톤(울산 온산) 생산능력에 40만톤(여수)을 추가해 총 52만톤까지 확대하겠다고 발표했다. 이는 건설 중심의 사업 포트폴리오를 반도체·디스플레이 소재 분야로 다변화하기 위한 전략의 일환이었다. 당초 사업 종료 시점은 2023년이었지만, 2022년 9월, 지난해 7월, 올해 1월, 3월, 6월 등 총 다섯 차례에 걸쳐 일정을 연기했다. 기간이 늘어난 만큼 투자비도 늘었다. 초기 공시에는 투자비가 1천900억원이었지만, 이날 공시 기준 예상 투자금액은 2천849억원으로 약 50% 증가했다. 업계에서는 양산 지연 배경에 품질 문제가 있다는 지적도 나온다. 하지만 회사 측은 이번 일정 변경이 품질 문제가 아니라, 시운전 기간을 충분히 확보하기 위한 조치라고 설명했다. 한화 관계자는 "현재 상업 가동에 들어가기 전 안정화 단계로, 품질 테스트 등을 위해 공기를 조금 더 여유있게 확보했다"며 "공시된 대로 8월 본격 생산을 개시할 수 있을 것으로 전망한다"고 말했다.

2025.06.30 17:38류은주 기자

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤 기자

삼성전자, 1c D램 상용화에 '올인'…성과와 과제는

삼성전자가 1c(6세대 10나노급) D램을 성공적으로 양산하기 위한 만반의 준비에 나섰다. 컴퓨팅·서버 모바일용 제품을 동시다발적으로 개발하는 것은 물론, 수율 향상에 따른 설비투자 확대도 추진하고 있다. 다만 1c D램의 개발 상황과 양산성 확보는 '별개의 문제'라는 지적도 나온다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 ▲재설계에 따른 생산성 저하 ▲제조 공정에서 허용되는 공정 변동의 폭이 좁다는 점 등이 향후 해결해야 할 핵심 과제로 지목된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 1c D램의 상용화를 위한 제품 개발에 주력하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 제품이다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 탑재할 예정이기 때문에, 차세대 메모리 사업에 있어 매우 중요한 의미를 가지고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어 올린 메모리다. 현재 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 이르렀다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4에 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 삼성전자는 이보다 한 단계 앞선 1c D램을 활용한다. D램이 HBM의 성능을 좌우하는 핵심 요소인 만큼, HBM4 시장에서 경쟁사 대비 강점을 드러내겠다는 전략으로 풀이된다. 다만 1c D램은 이제 막 개발이 진행되고 있는 제품으로, 수율이나 양산 효율성이 떨어진다는 단점을 동시에 품고 있다. DDR·LPDDR 동시 개발…1c D램 상용화 속도 의지 이에 삼성전자는 1c D램의 성공적인 시장 진입을 위해 다양한 전략을 구사하고 있다. 먼저 LPDDR(저전력 D램)을 포함한 제품의 동시다발적인 개발이다. 1c D램이 HBM에 초점이 맞춰져 있긴 하지만 삼성전자는 현재 1c D램 기반의 LPDDR 개발도 상당 부분 진척된 것으로 파악됐다. 통상 D램은 DDR, LPDDR, GDDR(그래픽 D램) 순으로 개발된 뒤 HBM에 적용한다. 삼성전자는 이 같은 관례를 깨기 위한 혁신을 시도 중이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 그래픽을 제외한 모든 영역에서 1c D램을 거의 동시 개발하고 적용하는 전략을 추진하고 있다"며 "주요 기업들과의 경쟁에서 우위를 다시 선점하려는 의도"라고 설명했다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 이 회사가 1c D램의 내부 양산 승인(PRA)을 목표로 둔 시점은 LPDDR이 올해 중순, HBM용으로 재설계를 진행한 DDR은 올 3분기께로 관측된다. 앞서 삼성전자는 HBM4용 1c D램의 높은 수율 확보를 위해 지난해 하반기부터 주변 회로의 크기를 키우는 재설계를 단행한 바 있다. 주변 회로가 커지면 칩 사이즈도 커져 웨이퍼 당 생산할 수 있는 칩의 수는 줄어들지만, 개발 난이도를 낮출 수 있다. 수율 높였지만…양산성 확보 결과 지켜봐야 덕분에 삼성전자는 내부적으로 수율 향상에 대한 자신감을 얻은 분위기다. 올해 초 1c D램의 첫 양산 라인 구축을 위한 투자를 진행한 데 이어, 최근에는 평택·화성을 중심으로 추가 설비투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 다만 삼성전자가 1c D램의 수율을 끌어올려 PRA를 마무리 하더라도, 양산 관점에서는 여전히 해결해야 할 과제들이 남아있다. 개발단에서는 소수의 특정 장비로 시제품을 생산한다. 이를 양산 공정으로 이관할 경우, 다수의 장비를 운용해야 하기 때문에 균일한 제조 환경을 구현해줘야 한다. 만약 각 장비 별로 설정이 크게 상이하면 양품을 균일하게 생산할 수 없게 된다. 때문에 양산 공정에서는 공정 변동(Process Variation)의 폭이 넓어야 양산에 유리하다. 그러나 삼성전자 1c D램은 공정 변동 폭이 이전 대비 좁은 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 1c D램은 공정 변동 폭이 좁아 일반적인 환경 대비 설정이 조금만 빗겨가도 불량이 발생해 마진을 확보하기 어렵다는 한계가 있다"며 "재설계에 따른 PRA를 비교적 수월하게 통과하더라도 양산성 확보는 다른 문제"라고 설명했다.

2025.06.02 15:02장경윤 기자

ETRI-웨이비스, 첨단 전투기 눈 'AESA' 핵심부품 국산화…"내년 생산"

첨단 전투기의 눈 'AESA(능동형위상배열레이다)'의 핵심 소재와 회로 제작 기술이 국산화됐다. 이르면 내년 께 양산될 것으로 예상됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 ㈜웨이비스와 공동으로 군수용 레이더(AESA) 및 고해상도 영상레이더(SAR)에 사용되는 핵심 부품인 질화갈륨(GaN) 기반 송수신 반도체 집적회로(MMIC)를 팹 기반 기술로 국내 처음 상용화했다고 27일 밝혔다. 이 MMIC는 고성능 군수용 반도체 핵심 부품이어서 수입도 어렵다. 그동안 국내에서는 KAI 등이 AESA용 MMIC를 해외 파운드리 공정서 제작한 뒤 국내로 가져와 모듈화해 사용했다. 임종원 RF/전력부품연구실 책임연구원은 "국가과학기술연구회(NST) 창의형 융합연구사업의 일환으로 지난 2023년부터 연구해왔다"며 "이번에 ETRI가 보유한 반도체 설계기술과 ㈜웨이비스 생산 공정기술을 접목해 X-대역에서 동작하는 송수신 칩 3종을 세계적인 수준으로 상용화했다"고 설명했다. 이번에 상용화한 주요 부품은 ▲전력증폭기(PA) ▲저잡음증폭기(LNA) ▲스위치(SW) 집적회로 등이다. 임 책임연구원은 "해외 파운드리 선도국인 미국이나 유럽의 상용제품과 동등한 성능 수준"이라며 "국내 유일의질화갈륨 양산 팹 시설을 이용한 최초 결과물"이라고 의미를 부여했다. 실제 전력증폭기와 저잡음증폭기, 스위치 집적회로 기술을 미국이나 유럽 제품과 비교한 결과 대부분 동등한 수준으로 나타났다. 저잡음증폭기 잡음지수나 스위치 삽입손실은 되레 ETRI 제품이 더 우수했다. ㈜웨이비스 최윤호 CTO는 “질화갈륨 반도체 양산이 가능한 국내 인프라를 바탕으로 군수용 핵심 부품을 자립화할 수 있는 기반을 마련했다"며 "향후 안정적인 시스템 개발과 실전 배치에 큰 도움이 될 것"으로 예상했다. 임 책임연구원은 "전력 증폭기 제작이 가장 어려운 기술인데, 이를 국산화했다"며 "내년께면 웨이비스를 통해 양산이 이루어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.05.27 11:13박희범 기자

삼성전자, 재고 리스크에도 HBM3E 12단 선제 양산 나선 이유는

삼성전자가 올 1분기부터 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 대량 양산 체제에 돌입한 이유는 제품의 적기 공급을 통해 뒤쳐진 HBM 사업을 본궤도에 올려놓기 위한 승부수로 보인다. 해당 고객사와 퀄(품질) 테스트가 아직 진행 중이지만, 공급 승인을 가정 하에 미리 제품을 확보해두려는 전략으로 파악된다. 그러나 자칫 엔비디아로부터 공급 승인이 또 다시 지연되는 경우, 해당 제품은 조 단위의 재고로 쌓이는 위험을 초래할 수 있다. 그럼에도 삼성전자가 선제적 양산에 돌입한 이유는 시장의 진입 시점을 최대한 앞당기기 위해서다. 내부적으로 HBM3E 12단에 대한 성능 및 안정성에 대한 자신감도 상당한 것으로 전해진다. 엔비디아향 공급 승인 전부터 선제 양산…시장 적기 진입 의지 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단을 대량 양산 체제로 전환했다. 1a D램을 채용한 이번 삼성전자의 HBM3E 12단은 현재 주요 고객사인 엔비디아와 퀄 테스트를 거치고 있다. 당초 삼성전자는 해당 제품을 지난해 하반기 공급하는 게 목표였다. 그러나 성능 문제로 테스트 일정이 지속 연기되자, 일부 성능을 개선한 제품으로 재공급을 추진 중이다. 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 12단 개선품에 대한 공급 승인을 받을 수 있는 시점은 빠르면 오는 6~7월경이다. 그럼에도 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘렸다. 기존 개선품 개발로 인한 수요 공백으로 가동률이 극히 저조했으나, 최근엔 '풀가동'에 가까운 수준까지 높아진 것으로 파악된다. 기존 유휴 상태였던 설비들도 2월부터 일부 개조를 거쳐 가동이 시작됐다. 삼성전자가 엔비디아로부터 공급 승인을 받기도 전 제품을 양산하기 시작한 이유는 시장 진입 '타이밍'이 가장 큰 이유라는 해석이다. 엔비디아는 올해 1분기부터 HBM3E 12단의 수요를 크게 늘린 바 있다. 올 하반기에는 최신형 AI 가속기 양산 로드맵에 따라 HBM4 채용량을 확대할 계획이다. 만약 삼성전자가 6~7월경 공급망에 진입하더라도, 이후에 HBM3E 양산을 준비하면 이미 시장의 주류는 HBM4로 넘어가 있을 가능성이 크다. 통상 HBM 양산은 D램 제조부터 패키징까지 최대 5~6개월이 소요된다. 삼성전자로서는 올해 중반 HBM3E 12단을 곧바로 대량 공급해야 의미 있는 매출 효과를 거둘 수 있다. 조 단위 재고 발생 위험에도…"이번엔 반드시 성공" 자신감 다만 이같은 전략에는 잠재적 위험 요소가 존재한다. 만약 엔비디아향 퀄 테스트 일정이 또 다시 지연되는 경우, 미리 생산한 HBM3E 12단이 재고로 처리될 수 있기 때문이다. 올 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장으로 추산된다. 삼성전자가 엔비디아향으로 상정한 HBM3E 12단의 공급 규모는 밝혀지지 않았으나, 업계는 조 단위의 공급량이 준비될 것으로 보고 있다. 다만 삼성전자는 이같은 최악의 상황이 발생할 가능성을 낮게 보고 있다. 내부적으로 HBM3E 12단 개선품에 대한 긍정적인 평가를 내리고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM3E 12단에 대해 전략적으로 선행 생산에 들어간 건 해당 제품에 대한 강한 자신감이 반영된 것"이라며 "HBM3E 8단은 퀄이 통과되도 사실상 의미가 없기 때문에, 12단 제품에 중점을 두는 상황"이라고 설명했다. 또한 엔비디아향 공급이 좌절되더라도, 또다른 글로벌 빅테크향으로 제품을 공급할 수 있다는 계산도 깔려 있다. 현재 전 세계 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 자체 AI 가속기 개발로 첨단 HBM에 대한 수요를 꾸준히 늘려가고 있다. AMD 역시 올해 삼성전자 HBM3E 8단에서 HBM3E 12단 개선품으로 주문을 변경한 것으로 알려졌다.

2025.05.02 10:41장경윤 기자

"스타벅스 좋아하면 5월에 여기 꼭 가보세요"

스타벅스 코리아(대표 손정현)가 가정의 달이자 본격적인 봄나들이가 많아지는 5월을 맞아, 소중한 사람들과 추억도 쌓고 여유도 만끽할 수 있는 신규 스타벅스 매장을 1일 소개했다. 지난 4월 30일 새롭게 오픈한 '양산통도사점'과 같은 달 17일에 오픈한 '목포해안로점'은 스페셜 스토어만큼이나 볼거리와 즐길거리가 많은 이색적인 콘셉트를 갖춘 매장으로, 직접 찾아가고 싶은 각 지역의 새로운 핫플레이스로 떠오르고 있다. 세계문화유산이자 대한민국의 3대 사찰 중 하나인 통도사 인근에 오픈한 '양산통도사점'(경남 양산시 하북면 충렬로 1553)은 다가오는 석가탄신일을 맞아 통도사와 함께 방문하거나 주말 근교 나들이 코스로 매장을 방문해 시간을 보내기 좋다. 양산통도사점은 향긋한 커피와 함께 사계절 아름다운 정원의 정취를 만끽할 수 있는 이색적인 매장이다. 총 152평 규모의 본관과 별관으로 나누어져 있다. 약 80대 규모의 주차 시설도 갖추고 있어서 드라이브 코스로도 제격이다. 매장 입구에 들어서면 가장 먼저 매장 외관과 어우러지는 연못과 돌다리가 눈에 띈다. 연못 위 돌다리를 건너 매장으로 들어가는 여정을 인테리어에 접목시켜 연못과 숲이 어우러진 아쿠아 포레스트 콘셉트를 매장 곳곳에서 경험할 수 있다. 또한 매장 정면 통유리창에 사이렌의 꼬리를 닮은 스테인드글라스 장식을 입혀 마치 사이렌의 초대를 받아 커피 오아시스로 떠나는 듯한 힐링 감성을 더했다. 낮에는 실내로 자연광이 비쳐 색유리의 다채로운 질감이 공간을 채우고, 밤에는 야외의 야경과 어우러져 바닥에 알록달록한 그림자가 드리워지며 또 다른 분위기를 연출한다. 계절에 따라 변화하는 야외 정원의 풍경을 배경으로 한 다양한 포토스팟도 마련돼 있어, 가족, 친구 등 소중한 사람과의 특별한 추억을 남기기에 좋다. 야외정원의 초록빛을 담은 테라조 가구를 별관과 본관 2층의 커뮤니티 테이블에 활용했으며, 매장의 화장실 역시 테라조 가구를 비치해 마치 고급스러운 갤러리에 온 듯한 느낌을 준다. 양산통도사점에서는 기존 매장과 다른 특별한 푸드도 경험할 수 있다. '부드러운 크림 크루아상', '스윗 포테이토 사워도우' 등 선별된 푸드를 제공하며 인근은 물론 멀리서도 찾아오는 고객들에게 차별화된 경험을 제공할 것으로 기대를 모은다. 목포 여행의 필수 코스로 떠오르고 있는 '목포해안로점'(전남 목포시 해안로 92)은 바다에 둘러싸인 섬 형태로 지어져 낮에는 목포 바다의 청량함을, 저녁에는 석양이 품은 따뜻한 분위기를 온전히 즐길 수 있다. 이처럼 바다 위에 지어진 매장 형태는 '목포해안로점'이 최초다. 또 옛 목포의 모습을 간직한 시화마을의 풍경에서 영감을 받은 평상 좌석과 아름다운 목포 바다를 보다 많은 고객이 감상할 수 있도록 앞쪽에는 일반 높이의 좌석을, 뒤쪽에는 높은 높이의 좌석을 배치한 점이 특징이다. 특히 매장 곳곳에 그려진 다양한 벽화 아트워크가 시선을 끈다. 1층 웰컴존에서는 귀여운 스타벅스 파트너 캐릭터가 고객을 반갑게 맞이하고 계단을 따라 그려진 벽화는 목포의 대표적인 관광 명소와 지역 곳곳의 아름다운 풍경과 사람들을 담고 있다. 2층의 가장 큰 메인 아트워크는 스타벅스의 커피 한 잔으로 이어지는 목포 커뮤니티의 다양한 모습을 표현해 몰입감 넘치는 공감 경험을 제공한다. 스타벅스 스토어디자인팀 윤경일 팀장은 "양산통도사점과 목포해안로점은 주변의 자연 경관과 어우러지는 인테리어로 연일 화창하고 온화한 날씨가 이어지는 5월에 소중한 사람과 방문해 자연과 함께 이색적인 추억을 쌓기에 제격"이라며 "앞으로도 각 지역의 아름다운 자연 경관과 명소 등 특화된 콘셉트를 적용한 매장을 통해 고객에게 차별화된 매장 경험을 제공하고자 노력하겠다"라고 말했다.

2025.05.01 10:38백봉삼 기자

LX세미콘, 차량용 방열기판 양산 시작…"내년 생산능력 2배 확대"

LX세미콘이 미래 성장사업으로 육성해온 방열기판의 양산을 시작했다. LX세미콘은 경기도 시흥시 LX세미콘 시흥캠퍼스에서 친환경 차량용 방열기판의 양산 출하를 축하하는 기념식을 진행했다고 30일 밝혔다. LX세미콘은 지난 22년 경기도 시흥시에 3천 평 규모의 방열기판 공장을 준공하고, 경쟁력을 확보하기 위해 에칭(식각, Etching) 공정을 내재화하는 등 제품 양산을 위해 지난 5년간 약 1천억원을 투자했다. 또한 공장 완공후에는 고객에게 완벽한 제품을 공급하기 위해 시제품을 생산하며 품질 관리 능력을 높여왔다. 현재 방열기판 공장의 생산능력(CAPA, 캐파)은 연 25만장이며 내년 말까지 50만장으로 확대할 계획이다. 친환경 차량용 방열기판은 전력소자의 열을 외부로 확산시키기 위해 높은 열 전도성을 갖는 것이 특징이며, 전기차 시장과 함께 빠르게 성장할 것으로 전망되고 있다. 특히 전기차 파워모듈의 내구성과 안정성을 높이는데 큰 영향을 주는 핵심 부품으로, 높은 방열 성능과 가혹한 조건에서도 견딜 수 있는 높은 신뢰성을 필요로 한다. LX세미콘의 방열기판은 기존방식과 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법을 적용했다. MDB 공법은 얇고 균일한 금속층으로 세라믹과 구리를 접합하는 기술이다. 접합면을 얇고 균일하게 접합할 수 있어 열적, 기계적 신뢰성이 높다. 특히 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AIN) 등 성능이 우수한 질화물 세라믹뿐만 아니라 산화알루미늄(Al2O3) 등 보급형인 산화물 세라믹에도 활용 가능한 공법이다. 따라서 친환경 자동차를 비롯해 전기차 충전기, 에너지 저장장치, 고속열차 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “차별화된 제조기술과 엄격한 품질 관리를 통해 고객에게 최상의 만족을 제공할 것”이라며 “향후 방열기판 제품의 포트폴리오를 다변화해 고객을 확대해 나가겠다”고 강조했다.

2025.04.30 11:00장경윤 기자

국내 첫 OLED 소부장 실증 허브 '디스플레이 혁신공정센터' 문열어

국내 처음으로 OLED 소재부품장비 실증 허브인 '디스플레이 혁신공정센터'가 문을 열었다. 산업통상자원부는 23일 천안·아산 디스플레이 첨단전략산업 특화단지에서 이승렬 산업정책실장, 김태흠 충남도지사, 이재관 국회의원, 유관기관 및 기업 관계자 등 300여 명이 참석한 가운데 디스플레이 혁신공정센터를 개소했다. 디스플레이 혁신공정센터는 OLED 생산라인과 동일한 실증 환경을 관련 소부장 기업에 제공해 소부장 국산화와 경쟁력 강화에 기여할 전망이다. 정부와 지자체는 2019년부터 7년간 1천598억을 투입, 디스플레이패널 제조기업이 실제 양산 공정에서 사용하던 장비를 기증하는 등 소부장 연구개발·제조 전 공정에 양산 설비를 활용한 실증 테스트를 할 수 있도록 했다. 혁신공정센터는 또 실증 환경을 제공할 뿐만 아니라 디스플레이 아카데미와 연계해 산업현장에 즉각 투입할 수 있는 전문인력 양성기능도 수행한다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “혁신공정센터는 OLED 산업생태계를 강화하는 주춧돌이 될 것”이라며 “앞으로도 차세대 디스플레이 개발과 소부장 국산화, 인력양성 등 디스플레이 산업 경쟁력 강화를 위한 사업을 차질 없이 진행하겠다”고 밝혔다.

2025.04.23 16:21주문정 기자

삼성디스플레이, '갤Z' 부진에 폴더블 OLED 성장 고심…내년 애플에 기대

삼성디스플레이가 다음달부터 갤럭시Z폴드7용 폴더블 OLED 패널을 양산할 것으로 파악됐다. 갤럭시 Z시리즈는 삼성디스플레이 폴더블 OLED의 핵심 적용처로, 전체 물량의 약 90%를 차지하고 있다. 다만 갤럭시 Z시리즈의 판매 부진 등으로 올해 총 공급량은 전년과 비슷한 수준에 머무를 것으로 관측된다. 31일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 내달 말부터 갤럭시 Z폴드7용 OLED 패널의 초도 양산을 시작할 계획이다. 갤럭시 Z시리즈는 삼성전자의 플래그십 폴더블 스마트폰 시리즈다. 폼팩터에 따라 크게 북 형태의 Z폴드, 클램쉘 형태의 Z플립 두 가지로 출시된다. Z폴드7·플립7은 올 3분기께 공개될 예정이다. 이에 삼성디스플레이는 다음달 말부터 Z폴드7용 폴더블 OLED 패널 양산에 들어갈 계획이다. 메인 디스플레이 크기는 8.2인치로, 이전 세대(7.6인치) 대비 확대됐다. 디스플레이 업계 관계자는 "당장의 물량이 크지는 않지만, 삼성디스플레이가 4월부터 Z폴더7용 OLED 패널 양산에 나설 예정"이라며 "플립 모델과 2번 접는 트라이폴드용 OLED 패널도 올 2분기 순차적으로 양산될 것으로 전망된다"고 말했다. 폴더블 OLED는 삼성디스플레이의 유망한 신규 매출처로 주목받아 왔다. 그러나 최근 갤럭시 Z시리즈의 판매량이 예상 대비 부진한 흐름을 보이면서, 올해 폴더블 OLED의 성장세도 꺾일 것으로 전망된다. 실제로 지난해 출시된 갤럭시 Z폴드6·플립6의 경우, 판매량 추정치가 연초 900만~1천만대 가량에서 연말 700만~800만대로 낮아졌다. 이에 삼성전자는 올해 갤럭시 Z폴드7·플립7의 목표 출하량을 500만대 수준으로 크게 낮춘 바 있다. 현재 업계가 추산하는 삼성디스플레이의 올해 폴더블 OLED 패널 출하량은 1천만대 초중반 정도다. 삼성디스플레이가 지난해 설정한 OLED 패널 출하량 예상치인 1천200만대와 비슷한 수준일 것으로 관측된다. 또 다른 업계 관계자는 "주력 모델인 폴드·플립과 각종 신규 모델을 합해도, 삼성디스플레이의 올해 폴더블 OLED 패널 물량은 전년과 크게 다르지 않을 것으로 예상된다"며 "Z7 시리즈 기준으로만 보면 1천만대 초반 정도일 것"이라고 밝혔다. 다만 애플의 첫 폴더블 아이폰 출시 등 중장기적인 성장 동력은 아직 충분하다는 평가다. 애플은 이르면 오는 2026년 하반기 폴더블 아이폰을 출시할 것으로 예상된다. 패널 크기는 7.8인치가 유력하다. 제품의 주름 현상을 방지하기 위한 신기술의 구체적인 방향성도 정해졌으며, 현재 삼성디스플레이도 관련 공급망 구성에 적극 나서고 있는 것으로 파악됐다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 폴더블 스마트폰 시장은 전년 대비 4% 감소하나, 2026년에는 두 자릿 수 중반대로 성장할 전망이다.

2025.03.31 11:19장경윤 기자

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