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한화, 질산 증설 5번째 연기…"품질 문제 때문 아냐"

한화그룹 지주사 ㈜한화의 신사업인 '질산 증설 프로젝트'가 수차례 지연된 배경에 관심이 쏠린다. 한화는 30일 질산 생산시설 투자 종료일을 6월 30일에서 8월 1일로 정정하는 공시를 냈다. 한화는 지난 2021년, 질산사업의 규모의 경제 실현과 안정적 밸류체인 구축을 위해 기존 12만톤(울산 온산) 생산능력에 40만톤(여수)을 추가해 총 52만톤까지 확대하겠다고 발표했다. 이는 건설 중심의 사업 포트폴리오를 반도체·디스플레이 소재 분야로 다변화하기 위한 전략의 일환이었다. 당초 사업 종료 시점은 2023년이었지만, 2022년 9월, 지난해 7월, 올해 1월, 3월, 6월 등 총 다섯 차례에 걸쳐 일정을 연기했다. 기간이 늘어난 만큼 투자비도 늘었다. 초기 공시에는 투자비가 1천900억원이었지만, 이날 공시 기준 예상 투자금액은 2천849억원으로 약 50% 증가했다. 업계에서는 양산 지연 배경에 품질 문제가 있다는 지적도 나온다. 하지만 회사 측은 이번 일정 변경이 품질 문제가 아니라, 시운전 기간을 충분히 확보하기 위한 조치라고 설명했다. 한화 관계자는 "현재 상업 가동에 들어가기 전 안정화 단계로, 품질 테스트 등을 위해 공기를 조금 더 여유있게 확보했다"며 "공시된 대로 8월 본격 생산을 개시할 수 있을 것으로 전망한다"고 말했다.

2025.06.30 17:38류은주

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤

삼성전자, 1c D램 상용화에 '올인'…성과와 과제는

삼성전자가 1c(6세대 10나노급) D램을 성공적으로 양산하기 위한 만반의 준비에 나섰다. 컴퓨팅·서버 모바일용 제품을 동시다발적으로 개발하는 것은 물론, 수율 향상에 따른 설비투자 확대도 추진하고 있다. 다만 1c D램의 개발 상황과 양산성 확보는 '별개의 문제'라는 지적도 나온다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 ▲재설계에 따른 생산성 저하 ▲제조 공정에서 허용되는 공정 변동의 폭이 좁다는 점 등이 향후 해결해야 할 핵심 과제로 지목된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 1c D램의 상용화를 위한 제품 개발에 주력하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 제품이다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 탑재할 예정이기 때문에, 차세대 메모리 사업에 있어 매우 중요한 의미를 가지고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어 올린 메모리다. 현재 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 이르렀다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4에 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 삼성전자는 이보다 한 단계 앞선 1c D램을 활용한다. D램이 HBM의 성능을 좌우하는 핵심 요소인 만큼, HBM4 시장에서 경쟁사 대비 강점을 드러내겠다는 전략으로 풀이된다. 다만 1c D램은 이제 막 개발이 진행되고 있는 제품으로, 수율이나 양산 효율성이 떨어진다는 단점을 동시에 품고 있다. DDR·LPDDR 동시 개발…1c D램 상용화 속도 의지 이에 삼성전자는 1c D램의 성공적인 시장 진입을 위해 다양한 전략을 구사하고 있다. 먼저 LPDDR(저전력 D램)을 포함한 제품의 동시다발적인 개발이다. 1c D램이 HBM에 초점이 맞춰져 있긴 하지만 삼성전자는 현재 1c D램 기반의 LPDDR 개발도 상당 부분 진척된 것으로 파악됐다. 통상 D램은 DDR, LPDDR, GDDR(그래픽 D램) 순으로 개발된 뒤 HBM에 적용한다. 삼성전자는 이 같은 관례를 깨기 위한 혁신을 시도 중이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 그래픽을 제외한 모든 영역에서 1c D램을 거의 동시 개발하고 적용하는 전략을 추진하고 있다"며 "주요 기업들과의 경쟁에서 우위를 다시 선점하려는 의도"라고 설명했다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 이 회사가 1c D램의 내부 양산 승인(PRA)을 목표로 둔 시점은 LPDDR이 올해 중순, HBM용으로 재설계를 진행한 DDR은 올 3분기께로 관측된다. 앞서 삼성전자는 HBM4용 1c D램의 높은 수율 확보를 위해 지난해 하반기부터 주변 회로의 크기를 키우는 재설계를 단행한 바 있다. 주변 회로가 커지면 칩 사이즈도 커져 웨이퍼 당 생산할 수 있는 칩의 수는 줄어들지만, 개발 난이도를 낮출 수 있다. 수율 높였지만…양산성 확보 결과 지켜봐야 덕분에 삼성전자는 내부적으로 수율 향상에 대한 자신감을 얻은 분위기다. 올해 초 1c D램의 첫 양산 라인 구축을 위한 투자를 진행한 데 이어, 최근에는 평택·화성을 중심으로 추가 설비투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 다만 삼성전자가 1c D램의 수율을 끌어올려 PRA를 마무리 하더라도, 양산 관점에서는 여전히 해결해야 할 과제들이 남아있다. 개발단에서는 소수의 특정 장비로 시제품을 생산한다. 이를 양산 공정으로 이관할 경우, 다수의 장비를 운용해야 하기 때문에 균일한 제조 환경을 구현해줘야 한다. 만약 각 장비 별로 설정이 크게 상이하면 양품을 균일하게 생산할 수 없게 된다. 때문에 양산 공정에서는 공정 변동(Process Variation)의 폭이 넓어야 양산에 유리하다. 그러나 삼성전자 1c D램은 공정 변동 폭이 이전 대비 좁은 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 1c D램은 공정 변동 폭이 좁아 일반적인 환경 대비 설정이 조금만 빗겨가도 불량이 발생해 마진을 확보하기 어렵다는 한계가 있다"며 "재설계에 따른 PRA를 비교적 수월하게 통과하더라도 양산성 확보는 다른 문제"라고 설명했다.

2025.06.02 15:02장경윤

ETRI-웨이비스, 첨단 전투기 눈 'AESA' 핵심부품 국산화…"내년 생산"

첨단 전투기의 눈 'AESA(능동형위상배열레이다)'의 핵심 소재와 회로 제작 기술이 국산화됐다. 이르면 내년 께 양산될 것으로 예상됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 ㈜웨이비스와 공동으로 군수용 레이더(AESA) 및 고해상도 영상레이더(SAR)에 사용되는 핵심 부품인 질화갈륨(GaN) 기반 송수신 반도체 집적회로(MMIC)를 팹 기반 기술로 국내 처음 상용화했다고 27일 밝혔다. 이 MMIC는 고성능 군수용 반도체 핵심 부품이어서 수입도 어렵다. 그동안 국내에서는 KAI 등이 AESA용 MMIC를 해외 파운드리 공정서 제작한 뒤 국내로 가져와 모듈화해 사용했다. 임종원 RF/전력부품연구실 책임연구원은 "국가과학기술연구회(NST) 창의형 융합연구사업의 일환으로 지난 2023년부터 연구해왔다"며 "이번에 ETRI가 보유한 반도체 설계기술과 ㈜웨이비스 생산 공정기술을 접목해 X-대역에서 동작하는 송수신 칩 3종을 세계적인 수준으로 상용화했다"고 설명했다. 이번에 상용화한 주요 부품은 ▲전력증폭기(PA) ▲저잡음증폭기(LNA) ▲스위치(SW) 집적회로 등이다. 임 책임연구원은 "해외 파운드리 선도국인 미국이나 유럽의 상용제품과 동등한 성능 수준"이라며 "국내 유일의질화갈륨 양산 팹 시설을 이용한 최초 결과물"이라고 의미를 부여했다. 실제 전력증폭기와 저잡음증폭기, 스위치 집적회로 기술을 미국이나 유럽 제품과 비교한 결과 대부분 동등한 수준으로 나타났다. 저잡음증폭기 잡음지수나 스위치 삽입손실은 되레 ETRI 제품이 더 우수했다. ㈜웨이비스 최윤호 CTO는 “질화갈륨 반도체 양산이 가능한 국내 인프라를 바탕으로 군수용 핵심 부품을 자립화할 수 있는 기반을 마련했다"며 "향후 안정적인 시스템 개발과 실전 배치에 큰 도움이 될 것"으로 예상했다. 임 책임연구원은 "전력 증폭기 제작이 가장 어려운 기술인데, 이를 국산화했다"며 "내년께면 웨이비스를 통해 양산이 이루어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.05.27 11:13박희범

삼성전자, 재고 리스크에도 HBM3E 12단 선제 양산 나선 이유는

삼성전자가 올 1분기부터 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 대량 양산 체제에 돌입한 이유는 제품의 적기 공급을 통해 뒤쳐진 HBM 사업을 본궤도에 올려놓기 위한 승부수로 보인다. 해당 고객사와 퀄(품질) 테스트가 아직 진행 중이지만, 공급 승인을 가정 하에 미리 제품을 확보해두려는 전략으로 파악된다. 그러나 자칫 엔비디아로부터 공급 승인이 또 다시 지연되는 경우, 해당 제품은 조 단위의 재고로 쌓이는 위험을 초래할 수 있다. 그럼에도 삼성전자가 선제적 양산에 돌입한 이유는 시장의 진입 시점을 최대한 앞당기기 위해서다. 내부적으로 HBM3E 12단에 대한 성능 및 안정성에 대한 자신감도 상당한 것으로 전해진다. 엔비디아향 공급 승인 전부터 선제 양산…시장 적기 진입 의지 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단을 대량 양산 체제로 전환했다. 1a D램을 채용한 이번 삼성전자의 HBM3E 12단은 현재 주요 고객사인 엔비디아와 퀄 테스트를 거치고 있다. 당초 삼성전자는 해당 제품을 지난해 하반기 공급하는 게 목표였다. 그러나 성능 문제로 테스트 일정이 지속 연기되자, 일부 성능을 개선한 제품으로 재공급을 추진 중이다. 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 12단 개선품에 대한 공급 승인을 받을 수 있는 시점은 빠르면 오는 6~7월경이다. 그럼에도 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘렸다. 기존 개선품 개발로 인한 수요 공백으로 가동률이 극히 저조했으나, 최근엔 '풀가동'에 가까운 수준까지 높아진 것으로 파악된다. 기존 유휴 상태였던 설비들도 2월부터 일부 개조를 거쳐 가동이 시작됐다. 삼성전자가 엔비디아로부터 공급 승인을 받기도 전 제품을 양산하기 시작한 이유는 시장 진입 '타이밍'이 가장 큰 이유라는 해석이다. 엔비디아는 올해 1분기부터 HBM3E 12단의 수요를 크게 늘린 바 있다. 올 하반기에는 최신형 AI 가속기 양산 로드맵에 따라 HBM4 채용량을 확대할 계획이다. 만약 삼성전자가 6~7월경 공급망에 진입하더라도, 이후에 HBM3E 양산을 준비하면 이미 시장의 주류는 HBM4로 넘어가 있을 가능성이 크다. 통상 HBM 양산은 D램 제조부터 패키징까지 최대 5~6개월이 소요된다. 삼성전자로서는 올해 중반 HBM3E 12단을 곧바로 대량 공급해야 의미 있는 매출 효과를 거둘 수 있다. 조 단위 재고 발생 위험에도…"이번엔 반드시 성공" 자신감 다만 이같은 전략에는 잠재적 위험 요소가 존재한다. 만약 엔비디아향 퀄 테스트 일정이 또 다시 지연되는 경우, 미리 생산한 HBM3E 12단이 재고로 처리될 수 있기 때문이다. 올 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장으로 추산된다. 삼성전자가 엔비디아향으로 상정한 HBM3E 12단의 공급 규모는 밝혀지지 않았으나, 업계는 조 단위의 공급량이 준비될 것으로 보고 있다. 다만 삼성전자는 이같은 최악의 상황이 발생할 가능성을 낮게 보고 있다. 내부적으로 HBM3E 12단 개선품에 대한 긍정적인 평가를 내리고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM3E 12단에 대해 전략적으로 선행 생산에 들어간 건 해당 제품에 대한 강한 자신감이 반영된 것"이라며 "HBM3E 8단은 퀄이 통과되도 사실상 의미가 없기 때문에, 12단 제품에 중점을 두는 상황"이라고 설명했다. 또한 엔비디아향 공급이 좌절되더라도, 또다른 글로벌 빅테크향으로 제품을 공급할 수 있다는 계산도 깔려 있다. 현재 전 세계 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 자체 AI 가속기 개발로 첨단 HBM에 대한 수요를 꾸준히 늘려가고 있다. AMD 역시 올해 삼성전자 HBM3E 8단에서 HBM3E 12단 개선품으로 주문을 변경한 것으로 알려졌다.

2025.05.02 10:41장경윤

"스타벅스 좋아하면 5월에 여기 꼭 가보세요"

스타벅스 코리아(대표 손정현)가 가정의 달이자 본격적인 봄나들이가 많아지는 5월을 맞아, 소중한 사람들과 추억도 쌓고 여유도 만끽할 수 있는 신규 스타벅스 매장을 1일 소개했다. 지난 4월 30일 새롭게 오픈한 '양산통도사점'과 같은 달 17일에 오픈한 '목포해안로점'은 스페셜 스토어만큼이나 볼거리와 즐길거리가 많은 이색적인 콘셉트를 갖춘 매장으로, 직접 찾아가고 싶은 각 지역의 새로운 핫플레이스로 떠오르고 있다. 세계문화유산이자 대한민국의 3대 사찰 중 하나인 통도사 인근에 오픈한 '양산통도사점'(경남 양산시 하북면 충렬로 1553)은 다가오는 석가탄신일을 맞아 통도사와 함께 방문하거나 주말 근교 나들이 코스로 매장을 방문해 시간을 보내기 좋다. 양산통도사점은 향긋한 커피와 함께 사계절 아름다운 정원의 정취를 만끽할 수 있는 이색적인 매장이다. 총 152평 규모의 본관과 별관으로 나누어져 있다. 약 80대 규모의 주차 시설도 갖추고 있어서 드라이브 코스로도 제격이다. 매장 입구에 들어서면 가장 먼저 매장 외관과 어우러지는 연못과 돌다리가 눈에 띈다. 연못 위 돌다리를 건너 매장으로 들어가는 여정을 인테리어에 접목시켜 연못과 숲이 어우러진 아쿠아 포레스트 콘셉트를 매장 곳곳에서 경험할 수 있다. 또한 매장 정면 통유리창에 사이렌의 꼬리를 닮은 스테인드글라스 장식을 입혀 마치 사이렌의 초대를 받아 커피 오아시스로 떠나는 듯한 힐링 감성을 더했다. 낮에는 실내로 자연광이 비쳐 색유리의 다채로운 질감이 공간을 채우고, 밤에는 야외의 야경과 어우러져 바닥에 알록달록한 그림자가 드리워지며 또 다른 분위기를 연출한다. 계절에 따라 변화하는 야외 정원의 풍경을 배경으로 한 다양한 포토스팟도 마련돼 있어, 가족, 친구 등 소중한 사람과의 특별한 추억을 남기기에 좋다. 야외정원의 초록빛을 담은 테라조 가구를 별관과 본관 2층의 커뮤니티 테이블에 활용했으며, 매장의 화장실 역시 테라조 가구를 비치해 마치 고급스러운 갤러리에 온 듯한 느낌을 준다. 양산통도사점에서는 기존 매장과 다른 특별한 푸드도 경험할 수 있다. '부드러운 크림 크루아상', '스윗 포테이토 사워도우' 등 선별된 푸드를 제공하며 인근은 물론 멀리서도 찾아오는 고객들에게 차별화된 경험을 제공할 것으로 기대를 모은다. 목포 여행의 필수 코스로 떠오르고 있는 '목포해안로점'(전남 목포시 해안로 92)은 바다에 둘러싸인 섬 형태로 지어져 낮에는 목포 바다의 청량함을, 저녁에는 석양이 품은 따뜻한 분위기를 온전히 즐길 수 있다. 이처럼 바다 위에 지어진 매장 형태는 '목포해안로점'이 최초다. 또 옛 목포의 모습을 간직한 시화마을의 풍경에서 영감을 받은 평상 좌석과 아름다운 목포 바다를 보다 많은 고객이 감상할 수 있도록 앞쪽에는 일반 높이의 좌석을, 뒤쪽에는 높은 높이의 좌석을 배치한 점이 특징이다. 특히 매장 곳곳에 그려진 다양한 벽화 아트워크가 시선을 끈다. 1층 웰컴존에서는 귀여운 스타벅스 파트너 캐릭터가 고객을 반갑게 맞이하고 계단을 따라 그려진 벽화는 목포의 대표적인 관광 명소와 지역 곳곳의 아름다운 풍경과 사람들을 담고 있다. 2층의 가장 큰 메인 아트워크는 스타벅스의 커피 한 잔으로 이어지는 목포 커뮤니티의 다양한 모습을 표현해 몰입감 넘치는 공감 경험을 제공한다. 스타벅스 스토어디자인팀 윤경일 팀장은 "양산통도사점과 목포해안로점은 주변의 자연 경관과 어우러지는 인테리어로 연일 화창하고 온화한 날씨가 이어지는 5월에 소중한 사람과 방문해 자연과 함께 이색적인 추억을 쌓기에 제격"이라며 "앞으로도 각 지역의 아름다운 자연 경관과 명소 등 특화된 콘셉트를 적용한 매장을 통해 고객에게 차별화된 매장 경험을 제공하고자 노력하겠다"라고 말했다.

2025.05.01 10:38백봉삼

LX세미콘, 차량용 방열기판 양산 시작…"내년 생산능력 2배 확대"

LX세미콘이 미래 성장사업으로 육성해온 방열기판의 양산을 시작했다. LX세미콘은 경기도 시흥시 LX세미콘 시흥캠퍼스에서 친환경 차량용 방열기판의 양산 출하를 축하하는 기념식을 진행했다고 30일 밝혔다. LX세미콘은 지난 22년 경기도 시흥시에 3천 평 규모의 방열기판 공장을 준공하고, 경쟁력을 확보하기 위해 에칭(식각, Etching) 공정을 내재화하는 등 제품 양산을 위해 지난 5년간 약 1천억원을 투자했다. 또한 공장 완공후에는 고객에게 완벽한 제품을 공급하기 위해 시제품을 생산하며 품질 관리 능력을 높여왔다. 현재 방열기판 공장의 생산능력(CAPA, 캐파)은 연 25만장이며 내년 말까지 50만장으로 확대할 계획이다. 친환경 차량용 방열기판은 전력소자의 열을 외부로 확산시키기 위해 높은 열 전도성을 갖는 것이 특징이며, 전기차 시장과 함께 빠르게 성장할 것으로 전망되고 있다. 특히 전기차 파워모듈의 내구성과 안정성을 높이는데 큰 영향을 주는 핵심 부품으로, 높은 방열 성능과 가혹한 조건에서도 견딜 수 있는 높은 신뢰성을 필요로 한다. LX세미콘의 방열기판은 기존방식과 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법을 적용했다. MDB 공법은 얇고 균일한 금속층으로 세라믹과 구리를 접합하는 기술이다. 접합면을 얇고 균일하게 접합할 수 있어 열적, 기계적 신뢰성이 높다. 특히 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AIN) 등 성능이 우수한 질화물 세라믹뿐만 아니라 산화알루미늄(Al2O3) 등 보급형인 산화물 세라믹에도 활용 가능한 공법이다. 따라서 친환경 자동차를 비롯해 전기차 충전기, 에너지 저장장치, 고속열차 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “차별화된 제조기술과 엄격한 품질 관리를 통해 고객에게 최상의 만족을 제공할 것”이라며 “향후 방열기판 제품의 포트폴리오를 다변화해 고객을 확대해 나가겠다”고 강조했다.

2025.04.30 11:00장경윤

국내 첫 OLED 소부장 실증 허브 '디스플레이 혁신공정센터' 문열어

국내 처음으로 OLED 소재부품장비 실증 허브인 '디스플레이 혁신공정센터'가 문을 열었다. 산업통상자원부는 23일 천안·아산 디스플레이 첨단전략산업 특화단지에서 이승렬 산업정책실장, 김태흠 충남도지사, 이재관 국회의원, 유관기관 및 기업 관계자 등 300여 명이 참석한 가운데 디스플레이 혁신공정센터를 개소했다. 디스플레이 혁신공정센터는 OLED 생산라인과 동일한 실증 환경을 관련 소부장 기업에 제공해 소부장 국산화와 경쟁력 강화에 기여할 전망이다. 정부와 지자체는 2019년부터 7년간 1천598억을 투입, 디스플레이패널 제조기업이 실제 양산 공정에서 사용하던 장비를 기증하는 등 소부장 연구개발·제조 전 공정에 양산 설비를 활용한 실증 테스트를 할 수 있도록 했다. 혁신공정센터는 또 실증 환경을 제공할 뿐만 아니라 디스플레이 아카데미와 연계해 산업현장에 즉각 투입할 수 있는 전문인력 양성기능도 수행한다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “혁신공정센터는 OLED 산업생태계를 강화하는 주춧돌이 될 것”이라며 “앞으로도 차세대 디스플레이 개발과 소부장 국산화, 인력양성 등 디스플레이 산업 경쟁력 강화를 위한 사업을 차질 없이 진행하겠다”고 밝혔다.

2025.04.23 16:21주문정

삼성디스플레이, '갤Z' 부진에 폴더블 OLED 성장 고심…내년 애플에 기대

삼성디스플레이가 다음달부터 갤럭시Z폴드7용 폴더블 OLED 패널을 양산할 것으로 파악됐다. 갤럭시 Z시리즈는 삼성디스플레이 폴더블 OLED의 핵심 적용처로, 전체 물량의 약 90%를 차지하고 있다. 다만 갤럭시 Z시리즈의 판매 부진 등으로 올해 총 공급량은 전년과 비슷한 수준에 머무를 것으로 관측된다. 31일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 내달 말부터 갤럭시 Z폴드7용 OLED 패널의 초도 양산을 시작할 계획이다. 갤럭시 Z시리즈는 삼성전자의 플래그십 폴더블 스마트폰 시리즈다. 폼팩터에 따라 크게 북 형태의 Z폴드, 클램쉘 형태의 Z플립 두 가지로 출시된다. Z폴드7·플립7은 올 3분기께 공개될 예정이다. 이에 삼성디스플레이는 다음달 말부터 Z폴드7용 폴더블 OLED 패널 양산에 들어갈 계획이다. 메인 디스플레이 크기는 8.2인치로, 이전 세대(7.6인치) 대비 확대됐다. 디스플레이 업계 관계자는 "당장의 물량이 크지는 않지만, 삼성디스플레이가 4월부터 Z폴더7용 OLED 패널 양산에 나설 예정"이라며 "플립 모델과 2번 접는 트라이폴드용 OLED 패널도 올 2분기 순차적으로 양산될 것으로 전망된다"고 말했다. 폴더블 OLED는 삼성디스플레이의 유망한 신규 매출처로 주목받아 왔다. 그러나 최근 갤럭시 Z시리즈의 판매량이 예상 대비 부진한 흐름을 보이면서, 올해 폴더블 OLED의 성장세도 꺾일 것으로 전망된다. 실제로 지난해 출시된 갤럭시 Z폴드6·플립6의 경우, 판매량 추정치가 연초 900만~1천만대 가량에서 연말 700만~800만대로 낮아졌다. 이에 삼성전자는 올해 갤럭시 Z폴드7·플립7의 목표 출하량을 500만대 수준으로 크게 낮춘 바 있다. 현재 업계가 추산하는 삼성디스플레이의 올해 폴더블 OLED 패널 출하량은 1천만대 초중반 정도다. 삼성디스플레이가 지난해 설정한 OLED 패널 출하량 예상치인 1천200만대와 비슷한 수준일 것으로 관측된다. 또 다른 업계 관계자는 "주력 모델인 폴드·플립과 각종 신규 모델을 합해도, 삼성디스플레이의 올해 폴더블 OLED 패널 물량은 전년과 크게 다르지 않을 것으로 예상된다"며 "Z7 시리즈 기준으로만 보면 1천만대 초반 정도일 것"이라고 밝혔다. 다만 애플의 첫 폴더블 아이폰 출시 등 중장기적인 성장 동력은 아직 충분하다는 평가다. 애플은 이르면 오는 2026년 하반기 폴더블 아이폰을 출시할 것으로 예상된다. 패널 크기는 7.8인치가 유력하다. 제품의 주름 현상을 방지하기 위한 신기술의 구체적인 방향성도 정해졌으며, 현재 삼성디스플레이도 관련 공급망 구성에 적극 나서고 있는 것으로 파악됐다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 폴더블 스마트폰 시장은 전년 대비 4% 감소하나, 2026년에는 두 자릿 수 중반대로 성장할 전망이다.

2025.03.31 11:19장경윤

한권환 SK하이닉스 부사장 "HBM 안정적 수요 대응...차세대 양산 준비"

"2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것이다. 다양한 변수를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획이다." 26일 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 AI 메모리 반도체 시장을 선도할 HBM 기술 혁신 전략과 앞으로의 목표에 대해 이같이 밝혔다. 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여해, 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 1등 리더십을 구축해 온 주역이다. 올해 SK하이닉스의 신임인원으로 선임됐다. 한 부사장은 "HBM이 처음 출시될 당시 생산 규모나 제품 수요는 지금과 비교할 수 없을 정도로 미미했으나, 지난 2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작했다"며 "이에 대응하기 위해 기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌고, 일부 수요에 대해서는 다른 제품의 생산 라인 일부를 HBM 생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다"고 밝혔다. 한 부사장의 전략적 대응은 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율을 높이고, 세계 최고 수준의 생산 능력과 품질을 확보하는 기반이 됐다. 그는 이러한 경험과 역량을 바탕으로 HBM융합기술 조직을 총괄하며, 제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다. 한 부사장은 “HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다"며 "기술 및 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고, 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 맡은 바 최선을 다하겠다"고 강조했다. 또한 한 부사장은 “2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것”이라고 강조했다. 올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다. 또한 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 한 부사장은 "개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다"며 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획”이라고 말했다. 특히 최근 AI 메모리 반도체 수요가 늘면서, 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형(Customized) 제품에 대한 요구도 점차 증가하고 있다. 해당 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해, 이에 대응하는 것이 쉽지 않다. 한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 밝혔다. 끝으로 한 부사장은 급변하는 시장 환경에서도 가장 중요한 가치는 '안전'이라고 당부하며, 자신감을 갖고 함께 나아가자고 구성원들을 격려했다. 한 부사장은 “우리는 지금 빠르게 성장하고 있고, 목표를 달성하는 데 집중해야 하는 상황이지만 안전보다 중요한 것은 없다"며 "이를 위해 리더들이 앞장서겠다. 그리고 우리가 세계 최고라는 사실을 잊지 않았으면 한다. 앞으로도 구성원들과 함께 소통하고 협력하면서, 더욱 강한 SK하이닉스를 만들어가겠다"고 강조했다.

2025.02.26 16:02장경윤

이마트24, 가성비 빵 확대…우유롤케이크 출시

이마트24는 가성비 소포장빵인 '우유롤케이크'를 선보인다고 23일 밝혔다. 우유롤케이크는 카스텔라 롤 케이크 사이에 연유와 우유분말로 만든 크림을 넣어 작은 사이즈로 만든 상품으로 1개(20g)씩 개별 포장한 롤케이크 4개가 한 팩으로 구성된다. 기존 대형마트에서 대용량(50개입)으로 판매하던 상품을 편의점 채널에 맞춰 4개입 소용량 상품으로 단독 판매한다. 고물가 기조 속 가성비 있는 편의점 빵 매출이 늘어난 영향이다. 이마트24에 따르면 가성비 빵으로 알려진 '양산빵(공장에서 대량생산하는 빵)'의 지난해 매출은 전년 대비 17% 증가했다. 앞서 업계 단독으로 선보인 '18겹밀푀유식빵'과 '밀크브레드'도 가성비 있는 빵으로 입소문이 나면서 매출이 꾸준히 증가하고 있는 것으로 나타났다. 이마트24는 이러한 가성비 베이커리 트렌드를 이어가기 위해, 내달 '초코큐브 페스츄리'를 추가로 선보이고 향후 가성비 빵 라인업을 강화한다는 전략이다. 이마트24 관계자는 “편의점 빵을 찾는 고객이 지속적으로 증가하면서 이마트24에서만 구입할 수 있는 가성비 높은 베이커리 제품을 확대해 나갈 예정이다”며 “1천~2천원대 상품을 중심으로 기존 양산빵에서 볼 수 없었던 차별화된 빵을 선보일 계획이다”고 말했다.

2025.02.23 15:36김민아

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

中, 휴머노이드 로봇이 쏟아진다

중국 기업들이 하반기 들어 휴머노이드 로봇 대량 생산을 속속 시작하고 있다. 새해 휴머노이드 로봇 양산 시대 도래를 예고하고 있다. 30일 중국 로봇 기업 러쥐로봇은 휴머노이드 로봇 생산라인을 26일부터 가동했다고 밝혔다. 연간 200대의 휴머노이드 로봇을 생산할 수 있는 라인이다. 풀가동시 생산액이 3억 위안(약 604억원) 규모다. 러쥐로봇은 앞서 화웨이와 손잡고 지난 6월 화웨이의 초거대 모델 기반 하모니OS를 장착한 휴머노이드 로봇 '쿠아푸'를 공개한 바 있다. 점프도 가능하고 여러 지형에 적응하면서 이동할 수 있다. 다른 중국 로봇 기업 애지봇도 지난 10월 생산에 돌입해 이달 15일 기준 이미 962대의 휴머노이드 로봇 생산을 기록했다고 밝혔다. 주로 상호작용이 이뤄지는 서비스나 제조 현장에 적용된다. 올해에만 300대 이상 로봇을 납품할 예정이며 이중 200대 가량이 2족 보행 로봇, 나머지 로봇은 휠형 로봇이다. 이 회사는 지난 8월 '위안정'과 '링시' 두 시리즈 총 5개의 상용 휴머노이드 로봇을 출시했다. 가격대도 1천 만원 대로 낮아졌다. 지난 24일 중국 로보기업 엔진AI가 8만8천 위안(약 1천700만 원)짜리 휴머노이드 로봇 'PM01'을 발표했다. 앞서 중국 로봇 기업 유니트리도 지난 8월 가격 문턱을 낮춘 9만9천 위안(약 1천900만 원) 가격의 양산 버전 휴머노이드 로봇 'G1'을 출시한 바 있다. G1은 130cm 키에 35kg 체중을 가지고 있으며 최대 관절 토크가 120N.m, 자유도가 43개다. 이미 자동차 기업의 대량 주문을 받고 산업용 휴머노이드 로봇 생산 행보를 본격화한 회사도 있다. 중국 대표 휴머노이드 로봇 기업 유비텍이다. 이 회사는 지난 10월 휴머노이드 로봇 '워커 S1'이 폭스콘 합작사, 아우디 합작사, 폭스콘 등으로부터 500개 이상의 주문을 받았다고 밝혔다. 중국 자동차 기업들의 움직임도 적극적이다. 중국 주요 자동차 기업 GAC그룹은 지난 26일 3세대 임바디드인텔리전스 휴머노이드 로봇 '고메이트'를 공개하고 새해 소량 생산한 이후 내후년 대량 생산에 돌입하겠다고 밝혔다. 고메이트는 휠형 다리를 가진 휴머노이드 로봇으로서 2휠과 4휠 모드로 변신할 수 있다. 친환경차 대표 기업 BYD도 코드명 '야오순위(尧舜禹)'로 명명된 휴머노이드 로봇 프로젝트를 15사업부 내에서 착수하고 인력을 충원하고 있다. 국유 자동차 기업 창안자동차는 최근 선전증권거래소 투자자교류행사에서 향후 5년 내 500억 위안(약 10조 700억원)을 휴머노이드 로봇 영역 등에 투입하고 2027년 휴머노이드 로봇을 발표할 것이라고 밝혔다. 전기차 기업 샤오펑은 지난 11월 키 178cm, 체중 70kg의 휴머노이드 로봇 '아이론'을 발표하고 이미 자동차 공장에 투입했다고 밝혔다. 전기차를 생산하는 중국 샤오미도 2022년 휴머노이드 로봇 '사이버원'을 선보인 바 있으며 통신 장비 및 모바일 회사인 화웨이도 100% 자회사인 로봇 회사 '지무지치'의 자본금을 8억7천만 위안(약 1천753억4천만원)에서 38억9000만 위안(약 7천840억원)으로 늘리는 대규모 로봇 투자를 단행했다. 특히 휴머노이드 로봇 산업에 역점을 두고 있다.

2024.12.31 07:59유효정

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

日 '반도체 르네상스' 개막…TSMC 구마모토 팹 양산 돌입

일본이 현지 반도체 공급망 강화에 속도를 낸다. 대만 주요 파운드리 TSMC와의 협업으로 구축해 온 구마모토 신규 공장이 최근 본격적인 가동을 시작했다. 이에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 볼 전망이다. 27일 아사히신문 등에 따르면 TSMC의 구마모토 신규 파운드리 공장은 이달 말 양산에 돌입했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니그룹, 덴소와 합작사 JASM를 설립하고, 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 10조원)에 달한다. 제1공장의 클린룸은 총 4만5천㎡ 규모로 조성됐다. 생산능력은 월 5만5천장 수준이다. 주력 생산 공정은 12~28나노미터(nm)로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 해당한다. 다만 일본이 그간 40나노 이상의 공정을 주로 다뤄왔다는 점을 고려하면 기술적 진보를 이뤄냈다. 제1공장은 지난 2월 개소식을 진행했다. 이후 양산 설비 반입 및 설치를 거쳐, 이달 본격적인 양산을 시작했다. TSMC는 "구마모토 제1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 당초 계획대로 이달 양산에 들어갔다"며 "JASM은 일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 글로벌 반도체 생태계에 공헌할 것"이라고 밝혔다. 제1공장의 양산에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 일본은 포토레지스트(감광액), 폴리이미드, 불화수소, 실리콘 웨이퍼 등 반도체 양산에 필요한 각종 소재·부품 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다. 한일경제협회가 올해 발간한 '일본정부의 반도체 정책과 반도체 산업의 현주소'에 따르면, JASM은 경영계획에 "간접재료를 현지 공급망으로부터 50% 이상 구입하는 것을 추구한다"는 조항을 명시했다. 한편 TSMC는 지난 6월 구마모토 제2공장 착공에도 돌입했다. 제2공장은 비교적 첨단 공정에 속하는 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 공장 규모도 제1공장 대비 1.5배 크다. 이에 일본 정부는 제1공장에 4천760억엔, 제2공장에 7천300억엔의 보조금을 지급하기로 했다. 이를 합친 보조금 규모만 1조2천억엔(한화 약 10조7천억원)에 이른다.

2024.12.28 11:40장경윤

삼성전자, '1c D램' 양산 투자 개시…차세대 HBM4 본격화

삼성전자가 '1c D'램 양산 투자를 시작한다. 최근 관련 협력사에 제조설비를 발주해, 내년 2월께 설치 작업에 돌입할 것으로 파악됐다. 1c D램이 삼성전자의 차세대 HBM4 경쟁력을 좌우할 핵심 요소인 만큼, 제품을 적기에 양산하기 위한 준비에 나서는 것으로 보인다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 양산라인을 구축하기 위한 장비 발주를 시작했다. 1c D램은 6세대 10나노급 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 1b(5세대) D램보다 한 세대 앞선 제품으로, 내년부터 본격적인 상용화에 이를 것으로 예상된다. 때문에 그동안 삼성전자도 1c D램 개발에 주력해 왔다. 지난 3분기에는 처음으로 1c D램의 '굿 다이'(Good die; 정상적으로 작동하는 칩)를 확보하는 등 가시적인 성과도 얻었다. 나아가 삼성전자는 1c D램을 본격 양산하기 위한 준비에 나섰다. 최근 P4 내 신규 D램 라인에 1c D램 양산용 설비투자를 진행한 것으로 파악됐다. 그간 1c D램은 파일럿(시생산) 라인에서만 제조돼 왔다. 이에 따라 램리서치 등 주요 장비업체의 설비가 내년 1분기부터 반입될 예정이다. 당장의 투자 규모는 전체 D램 생산량 대비 그리 크지 않은 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자 안팎에서는 추가 투자에 대한 논의도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내년 2월경 1c D램 양산용 설비 도입을 시작할 것으로 안다"며 "추가 투자는 1c D램의 수율 안정화가 어느 정도 이뤄진 후에 나오게 될 것"이라고 설명했다. 삼성전자의 1c D램은 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4(6세대 HBM) 공급 경쟁에서도 큰 의미를 가진다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E까지 1a(4세대) D램을 채용했으나, HBM4에서는 1c D램을 활용할 계획이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론은 HBM3E에 이어 HBM4에서도 1b D램을 유지한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. 때문에 코어 다이인 D램의 성능이 HBM의 성능에 큰 영향을 미친다. 삼성전자가 HBM4에 1c D램을 성공적으로 적용하는 경우, 차세대 HBM 시장에서 주도권을 회복할 수 있다는 기대감이 나오는 이유도 여기에 있다. 다만 삼성전자가 1c D램 및 HBM4를 성공적으로 양산할 수 있을 지는 아직 판단하기 어렵다. 삼성전자가 1c D램 개발에 총력을 기울이고는 있으나, 아직 안정적인 수율을 구현하지는 못했기 때문이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 둔 만큼 이를 위한 설비투자를 진행하는 것으로 보인다"며 "관건은 D램 및 HBM의 수율을 얼마나 빠르게 향상시킬 수 있는가가 될 것"이라고 말했다.

2024.12.09 11:09장경윤

SK하이닉스, 개발·양산총괄 신설…'AI 메모리' 선점 노린다

SK하이닉스가 조직개편을 통해 'AI 메모리' 시장 공략을 가속화한다. 차세대 메모리 경쟁력을 높이기 위한 개발총괄·양산총괄 조직을 새로 만들고, 주요 사업부문의 권한 및 협업 체계를 강화하기로 했다. SK하이닉스는 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편을 단행했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스는 "르네상스 원년으로 삼았던 올해 성과에 안주하지 않고, 차세대 AI 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 '강한 One Team(원팀)' 체제 구축에 중점을 두었다“고 강조했다. 우선 SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해, 신속한 의사결정이 가능하도록 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다. 이에 따라 사업부문을 AI Infra(CMO, 최고마케팅책임자), 미래기술연구원(CTO), 개발총괄(CDO), 양산총괄(CPO), 코퍼레이트 센터 등 5개 조직으로 구성했다. 부문별 관련된 기능을 통합해 '원팀' 의사결정이 가능하도록 한 것이다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다. 특히 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집한 '개발 총괄'을 신설해, 차세대 AI 메모리 등 미래 제품 개발을 위한 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 N-S Committee 안현 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다. 또한 회사는 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하는 '양산총괄'을 신설해, 공정간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 곽노정 대표이사 사장은 "회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.

2024.12.05 13:39장경윤

'중국판 우버' 디디, 4천억 투자 받아..."로보택시 내년 양산"

중국 최대 콜택시 회사가 4천 억 원 규모의 투자금을 받아 인공지능(AI) 자율주행 로보택시 양산을 가속한다. 22일 '중국판 우버'로 통하는 디디추싱의 자율주행 자회사인 디디 오토노모스 드라이빙이 2억9천800만 달러(약 4천112억 원) 규모 시리즈C 라운드 투자를 받았다고 밝혔다. 로보택시 제조 협력사인 중국 자동차 기업 GAC그룹이 주도했으며, 디디추싱도 참여했다. 투자금은 자율주행 기술 연구개발에 쓰인다. 첫 로보택시 양산과 L4급(일정 구간에서 운전자 개입없이 자동화 된 운전 가능) 자율주행 기술의 개발과 상품 응용을 추진하게 된다. 디디 오토노모스 드라이빙은 2016년 디디추싱의 자율주행 개발팀에서 출발해 2019년 회사로 설립된 이래, 로보택시 개발과 상용화에 주력해왔다. 이 회사의 자율주행차는 이미 중국 베이징, 광저우, 상하이 지역에서 주문을 받아 1500일 이상 운영되고 있다. 베이징, 상하이, 쑤저우, 허페이, 광저우와 미국 캘리포니아에서는 자율주행을 위한 공공 도로 주행 테스트 면허를 획득했으며, 상하이에서는 첫 국가 지능망 연결 차량 시범 응용 면허를 받았다. 디디 오토노모스 드라이빙과 GAC그룹은 지난 4월 합작사를 설립했으며 내년 첫 양산형 L4급 로보택시를 출시할 계획이다. 각 50% 지분을 보유했다. 첫 양산차는 SUV 모델로서, GAC의 전기차 플랫폼을 적용하고 디디 오토노모스 드라이빙의 자율주행 소프트웨어를 탑재했다.

2024.10.23 10:30유효정

국내 AI 반도체, 삼성·TSMC 파운드리 다각화

삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들이 신규 칩 양산에 TSMC 팹도 사용하며 파운드리 다각화에 나선다. 2일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 1세대 칩 '워보이'를 삼성전자 14나노 공정을 사용했지만, 2세대 칩 '레니게이드'는 TSMC 5나노 공정을 선택했다. 워보이는 2021년 출시돼 지난해 4월 양산에 들어갔으며, 레니게이드는 지난 8월 출시돼 내년 양산을 앞두고 있다. 특히 레니게이드는 국내 AI 반도체 업계에서 처음으로 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM3 메모리를 탑재해 업계의 주목을 받았다. 퓨리오사AI가 4분기 출시를 목표로 하고 있는 차세대 칩 '레니게이드S' 또한 TSMC 5나노 공정을 선택할 예정이다. 딥엑스는 삼성전자 파운드리의 공정을 사용한데 이어, 올해 신규로 개발한 칩은 TSMC 공정을 사용한다. 올해 딥엑스가 개발한 'DX-V3' SoC(시스템온칩)는 TSMC의 12나노 공정을 활용하며, 연내 샘플 출시를 목표로 한다. 앞서 출시한 딥엑스의 'DX M1(AI 가속기)'와 'DX-H1(AI 서버용 가속기)'은 각각 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서, 'DX-V1(AI SoC 솔루션) '은 삼성전자 28나노 공정에서 생산된다. 이 중 DX-M1은 지난달 가장 먼저 양산에 돌입했다. 아울러 딥엑스는 5나노 보다 더 첨단 공정의 신규 칩 개발을 삼성전자 파운드리와 논의 중인 것으로 알려졌다. 모빌린트 또한 삼성전자와 TSMC 파운드리 모두 활용하고 있다. 1세대 칩 '에리스'는 삼성전자 14나노 공정으로 지난 3월 양산을 시작했다. 2세대 칩 '레귤러스'는 TSMC 12나노 공정에서 생산되며, 내년 출시를 목표로 테스트 중이다. 반도체 업계 관계자는 “AI 반도체는 개발에서 양산하기까지 수천억 원이 투입되는 산업이고, 칩 하나의 양산에 기업의 생존이 달렸다. 따라서 기업들은 칩이 최적화될 수 있는 방향으로 파운드리 공정을 선택하는 것”이라고 설명했다. 시스템반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 대형 고객사 유치도 중요하지만, 소형 팹리스 고객사에 최적화된 서비스를 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해 성장했듯이, 삼성도 공정 기술력을 강화하고, IP(설계자산) 및 팹리스 생태계를 구축해야 한다”고 조언했다. 한편, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위 삼상전자의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다.

2024.10.02 16:30이나리

삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 공급 '칠전팔기'…평택서 실사 마무리

삼성전자와 엔비디아가 최근 진행된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 실사(Audit)를 차질없이 마무리한 것으로 파악됐다. 제품의 양산 공급이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 기존 제기된 품질 문제를 해결했다는 점에서 긍정적인 평가가 나온다. 다만 이번 실사는 HBM 공급을 위한 중간 과정으로, 최종적인 퀄(품질) 테스트로 직결되는 사안은 아니다. 때문에 양사 간 HBM3E 사업 전망에 대해서는 조금 더 지켜봐야 한다는 의견도 적지 않다. 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행했다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "엔비디아가 최근 평택캠퍼스를 방문해 8단 HBM3E에 대한 실사를 진행했다"며 "최근 대두됐던 HBM 품질 문제는 이번 실사에서 해결이 된 것으로 가닥이 잡혔다"고 설명했다. HBM3E는 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트를 지속해 왔다. 당초 업계에서는 8단 제품이 8~9월 결과가 나올 것으로 예상해 왔으나, 공식적인 퀄 승인은 아직 나오지 않은 상황이다. 주로 전력(파워) 미흡이 발목을 잡은 것으로 알려졌다. 실사는 고객사가 제조사의 팹을 방문해 양산 라인 및 제품 등을 점검하는 행위다. 업계에서는 퀄 테스트 통과 이전에 거쳐야 하는 관례적인 수순으로 본다. 이번 실사로 삼성전자는 8단 HBM3E에 대한 내부적인 양산 준비를 차질없이 완료할 수 있을 것으로 관측된다. 다만 실사는 엔비디아향 퀄 테스트 결과와는 무관하다. 퀄 테스트에서는 HBM 자체만이 아니라 시스템반도체와 결합되는 패키징 단계에서의 수율·성능 등을 추가로 검증해야 한다. 때문에 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 고성능 AI 가속기인 'H200'·'B100' 등에 곧바로 대량 공급될 가능성은 현재까지 조금 더 두고 봐야한다는 분석된다. 이보다는 저가형 커스터머 칩 등 비(非) 주력 제품에 먼저 적용되는 방안이 유력하다는 게 업계 전언이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H200에서 성능을 낮춘 'H20' 칩에 올해 HBM3를 공급한 바 있다. 업계 한 관계자는 "가장 최근 진행된 실사에서 HBM3E의 품질 문제를 해결한 것은 긍정적인 신호"라면서도 "본격적인 양산 공급을 위한 최종 퀄 테스트 통과는 지속 연기돼 온 만큼, 실제 영향은 조금 더 지켜봐야 한다"고 설명했다.

2024.10.02 15:13장경윤

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