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SKC "내년 상반기 말레이시아 공장 흑전 전망"

SKC가 현재 운영 중인 말레이시아 공장이 내년부터 흑자 전환이 가능할 것으로 전망했다. 그동안 동박사업에서 매년 수천억원 이상 집행해온 대규모 투자가 거의 마무리되고, 고객사별 인증 절차가 순차적으로 완료돼 가동률 상승이 기대되기 때문이다. 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 5일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같이 밝혔다. 올해 폴란드 동박 공장이 준공됨에 따라, 최근 3년간 평균 연간 6천억원이 설비투자(CAPEX)로 집행됐지만 내년부터는 1천억원 미만으로 줄어들 것으로 예상했다. SKC는 올해 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 4천623억원, 영업손실 620억원, 당기순손실 495억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 22.5% 증가하고 영업손실은 4.8% 확대됐다. 순손실은 24.2% 개선됐다. 동박 사업 실적이 반영되는 이차전지 소재 부문 매출이 786억원, 영업손실이 351억원으로 분기 영업손실 절반 이상을 야기했다. SKC는 지역별 동박 공장 중 원가 경쟁력이 가장 우수한 말레이시아 공장의 가동률을 높여 사업 수익성을 개선한다는 계획이다. 유 CFO는 “내년 상반기까지 주요 고객사들의 인증이 순차적으로 완료되면서 매분기 유의미한 가동률 상승이 있을 것”이라며 “말레이시아 공장 생산 및 판매 계획을 보면 내년 상반기 상각전영업이익(EBITDA) 흑자 전환을 달성할 것”이라고 전망했다. 다만 국내 정읍 공장까지 포함한 전체 동박 사업 흑자 시점은 다소 시간이 소요될 것이라며, 예상 시점을 언급하지 않았다. 유 CFO는 “동박 자회사 넥실리스가 턴어라운드까지 버틸 만한 재무적 체력 보강을 병행한 이유”라며 “7천억원 유상증자를 진행해 부채 비율이 200%대에서 110%대까지 낮아졌고, 별도로 박막 사업 등 여러 사업의 유동화를 통한 자체적인 자구책도 검토하고 있다”고 설명했다. 총 5만톤 규모 폴란드 공장의 경우, 1공장은 순차적으로 유럽 고객사 인증 절차를 진행하되 2공장은 차후 유럽 수요가 회복되면 그에 대응한다는 방침 하에 생산 설비 입고 등은 유연하게 진행하겠다고 밝혔다. 반도체 소재 부문 관련 글라스기판 사업의 경우 미국 현지 공장 생산설비 설치를 완료했고, 고객사 승인용 샘플 제작 준비에 매진하고 있다고 했다. 이번 분기 SKC는 해당 사업에서 매출 671억원, 영업이익 141억원을 기록해 각각 전년 동기 대비 222.6%, 541% 실적이 성장했다. 인공지능(AI)서버향 비메모리 양산용 테스트 소켓 매출 성장을 실적 상승 배경으로 짚었다. 유 CFO는 “내년에 고객사로부터 최종적으로 양산 승인을 받는 것을 목표로 하고 있다”며 “미국 반도체지원법에 따른 보조금도 연내 수령할 것으로 예상한다”고 언급했다. 자회사인 ISC와 앱솔릭스와의 시너지 창출 사례로 글라스기판 전용 로봇 소켓 개발을 공동 진행 중인 점도 언급했다.

2024.11.05 16:39김윤희

에프앤에스전자, 반도체 유리기판 첫 출하…앱솔릭스에 공급

고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자)는 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 16일 밝혔다. 이에 따라 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징(metalizing) 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어, 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결할 수 있는 혁신적인 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄일 수 있다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D)센터를 마련하고 유리기판 제조 핵심 기술 개발을 통해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보해왔다. 올해 반도체 유리기판 양산에 성공하며 높은 기술력과 생산 능력을 인정받았다. 에프앤에스전자 유리기판 공장은 송도에 위치하며, 양산 공장에서의 수율 개선을 통한 대량 생산 체계를 위해 장비 및 인력이 추가 투입될 예정이다. 에프앤에스전자는 최근 첨단 기술력과 뛰어난 양산 능력을 높게 평가받아 다양한 투자사로부터 대규모 투자를 유치했다. 투자 금액은 우수한 인력 및 장비 확충, 기술 개발, 글로벌 시장 진출 확대를 위해 사용된다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍(홀)을 뚫어 전기적 신호를 전달하는 기술로 유리기판 양산 공정의 핵심이다. 메탈라이징은 기판에 금속 박막을 형성하는 공정으로 높은 순도와 밀도를 통해 우수한 접착력을 제공한다. TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 유리기판을 제조하는 기업은 현재 에프앤에스전자가 전 세계 유일하다. 최병철 에프앤에스전자 대표이사는 “유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 기술로 글로벌 반도체 기업 대부분이 도입을 검토 중”이라며 “이번 첫 수출은 에프앤에스전자의 유리기판 핵심 공정 기술 역량을 인정받은 성과로 향후 글로벌 시장 공략의 중요한 발판으로 평가된다. 앞으로 국내외 고객을 지속적으로 확보하며 전 세계 유리기판 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.07.16 11:15장경윤

美서 미래사업 점검 최태원 회장 "생물보안법 대비해야"

미국 출장 중인 최태원 SK 그룹 회장이 현지법인을 잇따라 찾아 반도체 소재, 바이오 등 SK 미래사업 현장 점검에 나섰다. 지난달 22 부터 오픈 AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 CEO 들과 연쇄 회동한 최 회장은 바로 동부로 이동해 SK 바이오팜과 SKC 자회사인 앱솔릭스를 방문했다. 최 회장은 지난 2일(현지시간) 뉴저지에 위치한 SK 바이오팜의 미국 법인 SK라이프사이언스 본사를 찾아 SK 바이오팜의 뇌전증 혁신 신약인 세노바메이트(엑스코프리)의 미국 직판 상황 등을 점검했다. SK 바이오팜의 세노바메이트는 최근 총 처방 환자 수가 10만명을 돌파하며 뇌전증 영역에서 효과와 안전성을 입증해 신약시장의 신흥 강자로 인정받고 있다. SK바이오팜은 최근 글로벌 빅파마의 투자가 집중되고 있는 표적단백질분해치료제(TPD)의 핵심기술 보유사인 SK라이프사이언스랩스(구 프로테오반트社)를 지난해 인수한 뒤 파이프라인 개발에 박차를 가하고 있다. 최 회장은 구성원들을 격려하면서, "최근 미국의 생물보안법 추진이 국가안보정책에 미칠 잠재적 영향을 면밀히 검토하고, 대응 방안을 준비해달라"고 당부했다. 다음날 최 회장은 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러보고, 사업 현황에 대해 보고 받았다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 글라스 기판은 AI 반도체 산업이 급격하게 성장하는 가운데 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 세계 최초 상용화를 앞두고 있는 글라스 기판은 하반기 중 고객사 테스트가 진행될 예정이다. 업계에서는 HBM 등 AI 반도체 급격한 성장에 힘입어 고순도 유리 기판 수요도 증가할 것으로 전망하고 있다. 최 회장도 이번 출장 중 만난 빅테크 CEO들에게 글라스 기판의 기술 경쟁력을 소개하며 세일즈를 한 것으로 알려졌다. 앞서 최 회장은 미국 빅테크 CEO들과 연쇄 회동하며 '글로벌 AI 파트너십' 구축 등을 통해 SK의 AI 전략을 구체화하는데 공을 들였다. 최 회장은 지난달 28 일부터 이틀 간 열린 '경영전략회의'에 화상으로 참석해 “지금 미국에서는 'AI' 말고는 할 얘기가 없다고 할 정도로 AI 관련 변화의 바람이 거세다”며, SK 그룹의 역량을 활용한 'AI 밸류체인 리더십' 강화를 멤버사 경영진에 강조하기도 했다. SK 관계자는 "앞으로 최 회장의 출장 결과를 바탕으로 SK 하이닉스, SK 텔레콤 등 관련 멤버사가 빅테크 파트너사들과 함께 SK AI 생태계 경쟁력 강화를 위한 후속 논의 및 사업 협력에 나설 계획"이라고 밝혔다.

2024.07.07 09:48류은주

SKC, 내년 상반기 반도체 '글라스 기판' 상용화 목표

SKC의 자회사 SK앱솔릭스가 첨단 반도체 기판의 '게임 체인저'로 불리는 글라스 기판 상용화에 속도를 내고 있다. 현재 고객사 인증을 위한 설비를 설치 중으로, 회사는 이르면 내년 상반기에 상용화를 시작하겠다는 목표다. 6일 SKC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 글라스 기판의 상용화가 내년 상반기께 이뤄질 수 있을 것으로 내다봤다. SKC의 자회사 SK앱솔릭스는 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 지난해 11월부터 미국 조지아주 커빙턴시에 1차 제조공장을 짓고 있다. 글라스 기판은 기존 반도체 패키징 기판 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성을 향상시키는 데 유리하다. 이러한 장점 덕분에 글라스 기판은 첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 주목받아 왔다. 미국 주요 반도체 업체인 인텔도 향후 5~6년 내 글라스 기판을 도입하겠다는 뜻을 밝힌 바 있다. SKC는 "미국 글라스 기판 공장은 이달 거의 완공돼 현재 고객사 인증을 준비하기 위한 설비가 설치되고 있다"며 "올 2분기 중에는 팹리스 고객사들과 인증을 시작할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "인증이 잘 이뤄진다면 내년 상반기 상업화가 실현될 것으로 예상한다"며 "미국 정부에 신청한 반도체 보조금도 충분히 확보가 가능하다고 보고 있다"고 강조했다.

2024.02.06 15:56장경윤

SKC, AMD서 분사한 칩플렛에 투자…첨단 패키징 기술력 강화

SK그룹 계열사 SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛(Chipletz)'에 투자한다고 11일 밝혔다. SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고, 올해 말 1단계 생산시설 준공을 목표로 하고 있다. 나아가 이번 칩플렛 투자로 패키징 혁신 기술을 보유한 글로벌 기업과 협력을 본격화한다. 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 약 5년만인 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다. 칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다. 특히 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는 '3D 패키징' 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다. 공동 창업자인 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장을 포함한 임직원들도 반도체 패키징 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가다. SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있어 이 시장의 '게임 체인저'로 꼽힌다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공 목표를 향해 차질없이 나아가고 있다. SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 파트너십을 구축하게 된다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 '반도체 패키징 솔루션 생태계'를 구축한다는 계획이다. 또한 양사는 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행한다. 반도체 산업에서는 선폭을 좁혀 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다. 투자사 SK엔펄스를 통해 CMP패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있는 SKC는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어, 이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화하게 됐다. SKC 관계자는 "글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"며 "SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 '게임 체인저가 될 것"이라고 말했다.

2023.09.11 09:23장경윤

SK앱솔릭스 "3분기 美 반도체 보조금 신청"…글라스 기판 진출 가속화

SKC의 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스가 올 3분기 미국 반도체 지원법을 신청할 예정이다. SK앱솔릭스는 이를 통해 현재 미국 조지아주에 건설 중인 글라스기판 양산 준비를 가속화할 수 있을 것으로 전망된다. 오준록 SK앱솔릭스 대표는 9일 오전 온라인으로 진행된 'SKC 2023년 2분기 경영실적 발표'에서 회사의 향후 계획에 대해 이같이 밝혔다. SK앱솔릭스는 글라스 기판을 최첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 보고, 상용화를 준비해왔다. 기존 반도체 패키징 기판 소재로 쓰여 온 플라스틱은 표면이 고르지 못해 패키징의 집적도를 높이는 데 한계가 있었다. 반면 글라스 기판은 표면이 플라스틱 대비 고르며, 기판 두께를 얇게 만들 수 있다는 장점이 있다. 전력 효율성도 높다. 이에 미국 주요 반도체 업체인 인텔도 향후 5~6년 내 글라스 기판을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. SK앱솔릭스는 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 지난해 11월부터 미국 조지아주 커빙턴시에 1차 제조공장을 짓고 있다. 투자 규모는 2억4천만 달러로, 생산능력은 연 1만2천㎡ 수준으로 알려졌다. 오준록 대표는 "현 시점에서 글라스 기판 신공장 건설은 75%의 진척률을 기록하고 있고, 연말까지는 공장을 완공할 것"이라며 "그간 미국 정부와 지속적으로 소통을 해왔기 때문에 신공장을 위한 보조금도 3분기 내에 진행하겠다"고 밝혔다. 글라스 기판 양산 계획에 대해서는 "세계 최초의 글라스 기판 제품을 시장에 내놓기 위해 사전 인증 작업을 진행 중"이라며 "내년 내에 제품을 출시하는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다.

2023.08.09 11:21장경윤

SKC, 반도체 테스트소켓 1위 'ISC' 인수…소재사업 강화

SKC가 반도체 테스트 솔루션 전문업체 ISC를 인수한다. ISC는 실리콘 러버 소켓 시장에서 1위를 차지하고 있는 기업으로, SKC의 반도체 소재 사업 강화의 주요 동력으로 자리매김할 전망이다. 7일 SKC는 이사회를 열고 ISC의 지분 45%를 5천225억원에 인수하기로 결정했다. 이번 인수는 현 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등이 보유한 ISC 지분 중 35.8%를 3천475억원에 인수하고, 추가로 헬리오스프라이빗에쿼티와 함께 2천억원 규모로 발행하는 ISC의 신주를 공동 인수하는 방식으로 진행된다. 또한 SKC는 ISC의 신주에 1천750억원을 투자해, 총 지분율을 45%까지 확대한다. 이사회에 직후 주식매매계약(SPA) 및 신주 인수계약(SSA)도 각각 체결했다. SKC는 기존 투자여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획이다. 기업결합신고 및 인허가 등 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게 출발한다. SKC는 ISC 인수로 반도체 후(後)공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화한다. ISC는 패키징을 거친 반도체의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓을 전문으로 개발해왔다. ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화했으며, 현재도 이 시장에서 절반이 넘는 점유율로 압도적 1위를 차지하고 있다. 500건 이상의 업계 최다 특허를 보유하는 등 기술력도 우수한 것으로 알려졌다. 또한 ISC는 실리콘 러버 소켓 외에도 기존 전기적 특성 테스트 소켓 제품인 구리 합금 소재의 포고 소켓과 번인 테스트용 소켓, 인터페이스 보드 등 다양한 테스트 솔루션을 보유하고 있다. SKC는 ISC를 반도체 소재·부품 사업의 플랫폼으로 활용해 사업을 확대할 예정이다. 이를 위해 인수 후에 기존 사업 확장을 위한 투자뿐만 아니라 추가 인수합병(M&A)도 적극적으로 추진할 계획이다. SKC는 이번 인수로 반도체 후공정 분야 포트폴리오를 더욱 강화하며 비즈니스 모델 혁신을 이어 나갈 예정이다. SKC는 투자사 SK엔펄스를 통해 전(前)공정 분야 제품인 CMP패드, 블랭크 마스크를 보유하고 있으며, 앱솔릭스를 통해 후공정 분야의 패키징 시장에서 '게임 체인저'로 꼽히는 반도체 글라스 기판 사업화를 추진 중이다. 여기에 더해 테스트 솔루션을 확보하면서 반도체 전, 후공정 분야에서 고부가 제품 라인업을 고루 보유한 소재·부품 솔루션 기업으로 자리매김할 전망이다. 또한 말레이시아의 SK넥실리스 동박 공장에 이어 ISC의 생산거점인 베트남까지 글로벌 확장도 가속화한다. SKC 관계자는 "이번 인수로 반도체 후공정 소재·부품 사업을 한층 강화해 '글로벌 ESG 소재 솔루션 기업'으로 또 한 차례의 비즈니스 모델 혁신을 이루고 성장의 발판을 추가 확보했다"며 "SKC와 ISC의 지속적 성장 및 구성원 모두의 행복은 물론, 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 기여하겠다"고 말했다.

2023.07.07 16:20장경윤

'환골탈태' SKC, 4년 뒤 매출 11조 기업 성장 기대

SKC가 4년 뒤 매출이 4배 가까이 늘어날 것으로 자신했다. 금융투자업계도 2차전지·반도체·친환경 소재에 과감하게 투자하는 SKC 외형이 빠르게 성장할 것으로 기대했다. 6일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 연결 재무제표 기준 올해 SKC 매출은 지난해보다 0.14% 줄어든 3조1천억원으로 예상된다. 영업이익은 588억원으로 전년 대비 73.29% 쪼그라질 전망이다. 2분기 매출은 7천444억원으로 1년 전과 비교해 30.86% 줄어든 것으로 추정된다. 영업손실은 7억원으로 적자 전환했을 것이라는 추산이다. 그럼에도 SKC는 2025년 7조9천억원, 2027년 11조4천억원이라는 중장기 매출 계획을 발표했다. 2차전지·반도체·친환경 소재에 2027년까지 5~6조원을 투자하기로 했다. 사업별로 반도체 소재 글라스 기판에 2조원, 2차전지 소재 동박과 실리콘 음극재에 1조8천억원, 친환경 소재 생분해 플라스틱(PBAT) 등에 2천억원을 투입한다. 증권가는 사업 구조를 다시 짜는 SKC를 긍정적으로 내다봤다. SKC는 지난해 필름 사업을 국내 사모펀드(PEF) 운용사 한앤컴퍼니에 1조6천억원에 팔았다. 전창현 대신증권 연구원은 “SKC가 환골탈태한다”며 “3대 신성장 사업 중심으로 체질을 개선하고 있다”고 말했다. 그러면서 “3분기에는 SKC가 흑자로 돌아설 것 같다”며 “말레이시아에서 동박 공장을 가동하면 수익성이 높아질 것”이라고 관측했다. SKC는 올해 말레이시아 동박 공장을 준공해 3분기부터 양산하기로 했다. 비교적 저렴한 인건비를 이 지역 장점으로 보고, 2021년 5월 말레이시아 코타키나발루에 연산 5만t 규모 공장을 짓기 시작했다. 이동욱 IBK투자증권 연구원은 “동박 부문 실적이 하반기부터 완연하게 늘어날 것”이라며 “반도체 소재 공급망 강화 움직임도 있다”고 강조했다. SKC는 미국 조지아주에 2억4천만 달러를 들여 1만2천㎡ 규모 반도체 글라스 기판 공장을 짓고 있다. 내년 말까지 건설하는 데 세계 1위 반도체 장비 업체인 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 투자했다. SKC의 반도체 글라스 기판 자회사 앱솔릭스가 시설 자금 1천659억원을 조달하기 위한 신주 13만주 발행 유상증자에 SKC가 9만주, 어플라이드머티어리얼즈가 4만주 참여했다.

2023.07.06 16:21유혜진

SKC, 2차전지·반도체 4조원+신규 M&A 2조원 투자한다

SKC가 2차전지, 반도체 등 핵심 사업을 강화하기 위한 중장기적 투자 로드맵을 공개했다. 기존 사업의 생산능력 확장 및 신사업 투자에 4조원, M&A에 1~2조원 등이 투입될 예정이다. 4일 SKC는 'CEO 인베스터 데이'를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 소개했다. SKC의 주요 사업은 2차전지 소재, 반도체 소재, 친환경 소재 총 세 분야로 나뉜다. SKC는 이 세 사업군에 대해 2027년까지 약 5~6조원을 투자할 예정이다. 목표로 한 매출 규모는 2025년 7조9천억원, 2027년 11조4천억원이다. 분야별 투자 규모는 2차전지 소재가 1조8천억원, 반도체 소재가 2조원, 친환경 소재가 2천억원이다. 여기에 SKC는 추가로 M&A에 1~2조원을 투입한다. 2차전지 소재 사업에서는 기술력 및 원가 경쟁력 향상과 더불어, 글로벌 생산거점 확보를 통한 생산능력 확대에 나선다. 현재 SKC는 국내 외에도 말레이시아, 폴란드, 북미 지역에 공장을 설립했거나 건설을 진행 중이다. 이를 통해 2차전지 핵심 소재인 동박의 생산능력을 연 25만톤으로 확보한다는 전략이다. 실리콘 음극재의 경우 저함량 제품은 파일럿 투자를, 고함량 제품은 JV(조인트벤처) 설립을 추진한다. 반도체 소재 사업은 SKC의 반도체 패키지용 글래스 기판 자회사인 앱솔릭스 주도로 투자가 진행된다. 조지아주에 건설 중인 1만2천m2 규모의 신공장을 올해 말까지 1단계 준공할 예정이며, 향후 2단계 준공에도 나선다. 2단계 준공을 위한 부지는 이미 확보 완료했다. 친환경 소재는 PBAT, 생분해 LIMEX 분야를 중심으로 투자 및 연구개발이 진행될 예정이다. PBAT는 석유 기반의 생분해성 플라스틱이다. 생분해 LIMEX는 석회석에 생분해성 수지를 혼합한 소재로, 일반 플라스틱을 대체할 수 있다. 분야별 투자 규모는 2차전지 소재가 1조8천억원, 반도체 소재가 2조원, 친환경 소재가

2023.07.04 21:15장경윤

SKC 앱솔릭스, 美 대학과 반도체 인력 양성

SKC의 반도체 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스가 미국 교육기관과 반도체 산업 인력을 함께 양성하기로 했다. 앱솔릭스는 9일(현지시간) 미국 조지아 피드몬트 기술공대(GPTC)와 반도체 산업 인력 양성 교육 훈련 프로그램 공동 개설을 위한 산학협력 업무협약을 체결했다. 반도체 품질 관리와 결함 분석 교육 과정을 꾸리기로 했다. 반도체 글라스 기판 사업에 필요한 인력 양성은 물론, 지역 반도체 생태계에 기여하는 게 목표다. 앱솔릭스는 지난해 11월부터 미국 조지아주에 반도체 글라스 기판 생산 공장을 짓고 있다. 1단계로 2억4천만 달러 투자해 연산 1만2천㎡ 규모 공장을 내년 완공하기로 했다. 이후 3억6천만 달러를 2단계 투자해 생산 능력을 연산 7만2천㎡ 규모로 확대한다.

2023.03.10 13:17유혜진

美 반도체장비 업체 AMAT, SKC 앱솔릭스에 투자

미국 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 SKC의 반도체 글라스 기판 자회사 앱솔릭스에 투자한다. 3일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SKC는 종속회사 앱솔릭스가 시설 자금 1천659억원을 조달하기 위한 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 최근 공시했다. 신주 13만주를 발행하는 유상증자에 SKC와 어플라이드머티어리얼즈가 참여한다. SKC가 9만주, 어플라이드머티어리얼즈가 4만주 취득하기로 했다. 앱솔릭스는 미국에서 반도체 글라스 기판 공장을 짓는 데 이번 자금을 쓰기로 했다. 내년 말까지 2억4천만 달러를 들여 1만2천㎡ 규모 생산 시설을 건설하기로 했다.

2023.01.03 10:08유혜진

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