앰코코리아, 광주사업장에 첨단패키징 증설…2031년까지 3조 투입

첨단 반도체패키징 전문기업 앰코테크놀로지코리아가 2031년까지 광주사업장에 3조원을 투입, 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 첨단 패키징 공장 2개동을 완공하고 양산에 나선다. 이민우 산업통상부 산업성장실장은 19일 앰코코리아 광주사업장에서 열린 '앰코코리아 광주공장 증축 착공식'에서 서남권 첨단반도체 투자 이행을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 앰코코리아의 증축은 지난 6월 30일 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 발표된 앰코의 광주 투자계획이 본격적인 이행 단계에 들어섰음을 의미한다. 앰코코리아는 이날 착공식에서 첨단 패키징 수요 확대에 대응해 광주사업장에 올해부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 고용할 계획이라고 발표했다. 애초 계획보다 투자 규모가 2조원 늘고 고용은 약 1000명 증가했다. 새로 짓는 공장은 AI·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 내년 하반기에 2개동, 2028년 상반기에 2개동을 완공하고 양산 개시를 목표로 잡았다. 산업부 관계자는 “첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술”이라며 “회로 미세화가 물리적 한계에 다가가면서 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠오르고 있다”고 설명했다. 미국에 본사를 둔 첨단패키징 전문기업 앰코테크놀로지는 지난해 9조원 규모 매출을 기록했다. 세계 8개국에 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다. 한국법인인 앰코코리아는 송도·부평·광주 등 3개 사업장에서 8400여 명이 근무하며 5조원 이상의 매출액을 올리고 있다. 이민우 산업부 산업성장실장은 “오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정”이라며 “AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼, 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다”고 말했다.