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차세대 냉각기술 액침냉각 상용화는 왜 늦어지나

1970년대 초 IBM 등 컴퓨팅 기업은 대형 메인프레임과 슈퍼컴퓨터를 위해 액침냉각 개념을 시험했지만, 비용과 유지보수 문제로 상용화에는 실패했다. IT 산업에서 액침냉각 기술 개발이 시작된 지는 사실상 50년이 넘은 셈이다. 기술이 시장의 관심을 다시 받게 된 계기는 2000년대 후반 데이터센터의 전력 효율 문제가 대두되면서다. 당시 비트코인 채굴기, 고성능 서버 등 발열이 심한 데이터센터를 중심으로 연구가 확대되기 시작했다. 여기에 2010년대 중반 마이크로소프트(MS), 구글, 알리바바 등 대형 클라우드 기업이 냉각액이 기화하면서 열을 제거하는 '2상 액침냉각'을 실험하면서 상용화의 첫 단추를 끼웠다. 그러나 오늘날 액침냉각 시장은 여전히 첫 단추만 끼워진 상황이다. 엔비디아, 액체냉각 기술 도입...늦어지는 액침냉각 방식 19일 업계에서는 액침냉각 도입 지연의 이유로 엔비디아를 지목한다. 엔비디아가 액체냉각 방식을 도입한 반면, 액침냉각에는 인증을 주지 않기 때문이다. AI데이터센터 냉각기술 업계 관계자는 “엔비디아가 본인들 GPU(그래픽처리장치)에 대한 액침 수명 보증 인증을 주지 않는다”며 “장기적으로 어떤 문제가 있을 지 모르니까 아직 보증을 못해주는 것 때문이 시장이 예상보다 늦어지는 것 같다”고 밝혔다. 이어 “액체냉각이 액침냉각보다 쿨링 용량이 좀 적은데, 엔비디아는 아직까지 액체냉각만으로 충분한 걸로 보고 있다”고 말했다. 아울러 경제적인 이유도 액체냉각 채택에 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 서버 전체를 용액에 담구는 액침냉각은 전용 인프라가 필요하다. 기존 데이터센터 공조 시스템인 공랭 인프라를 이용할 수 없는 이유다. 반면 액체냉각은 기존 공랭 인프라에 콜드플레이트를 부착하는 형태로 구현된다. 인프라를 처음부터 구축해야 하는 액침과 달리 기존 인프라를 활용할 수 있는 셈이다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내 업체 중에서는 LG전자가 콜드플레이트를 연내 상용화할 계획이다. 업계 관계자는 “액체냉각은 공랭식과 함께 활용되는데 이 때 액체 냉각이 80%, 공랭식이 20% 정도 비중으로 열을 떨어뜨린다”며 “소비 전력은 50대 50 정도”라고 설명했다. “엔비디아, '루빈 울트라' 이후 액침 적용할 듯” 업계에서는 액침냉각 시장이 본격적으로 개화하는 시기를 오는 2027년에서 2028년 사이로 보고 있다. 엔비디아가 내후년 공개 예정인 GPU 진화 버전인 '루빈 울트라' 이후 액침냉각이 본격 도입된다는 예상이다. 액침냉각 업계 관계자는 “루빈 울트라 이후부터는 발열이 너무 심해서 액체냉각만으로는 칩을 식히는 게 불가능하다”며 “엔비디아 측에서도 액침냉각 관련된 엔지니어도 채용하고 있는 걸로 안다”고 말했다. 그러면서 “쿨링 용량에서도 액체냉각이 액침냉각보다 좀 적다”며 “현재는 충분할 지 몰라도 미래에는 액침으로 갈 수밖에 없다”고 덧붙였다.

2025.08.19 09:29전화평

LG는 '전담조직 신설', 삼성은 '기술 인수'…HVAC 주도권 승부수

국내 전자 업계 투톱 삼성전자와 LG전자가 미래 성장 사업인 HVAC(냉난방공조) 시장에서 맞붙었다. 데이터센터, 제조 공장 등 산업 시설이 AI(인공지능) 등장과 함께 확장됨에 따라, HVAC 시장 역시 동반 성장이 예상되기 때문이다. 이에 가전 양사는 최근 글로벌 HVAC 기업을 인수하며, 사업 확장에 잰걸음을 놓고 있다. LG전자, HVAC 전담 조직 신설…“AI 데이터센터 냉각 시장 선점” 박차 11일 전자 업계에 따르면 가전 양사 중 HVAC 사업에 적극적인 행보를 보이는 곳은 LG전자다. LG전자는 지난해 말 조직개편을 통해 HVAC 사업을 총괄하는 ES(Eco Solution) 사업본부를 신설했다. 전사 B2B(기업간 거래) 성장의 한 축을 담당해 온 HVAC 사업을 글로벌 탑티어 종합 공조업체로 빠르게 성장시키기 위해 기존 H&A사업본부에서 분리한 것이다. 실제로 ES사업본부는 성장 가도를 달리고 있다. 지난 1분기 ES사업본부는 매출, 영업이익 부문에서 분기 최대 실적을 달성했다. 1분기 매출액은 3조544억원, 영업이익은 4천67억원으로 영업이익률은 13.3%에 달한다. 전년 동기 대비 매출액은 18.0%, 영업이익은 21.2% 늘었다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 최근 기자 간담회에서 “HVAC은 질적 성장을 위한 B2B(기업간 거래) 영역의 핵심 동력으로 냉난방공조 사업 가속화를 위해 전진하고 있다”며 “AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 코어테크 기술과 위닝 R&D 전략으로 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고, 내년부터 본격 공급하는 것이 목표”라고 말했다. LG전자는 B2B 사업 중심으로 HVAC 사업을 전개할 계획이다. 특히 AI 등장과 함께 늘어나고 있는 데이터센터용 사업에 집중한다. 데이터센터는 고성능 연산을 위해 다수의 CPU, GPU를 사용해 기존 데이터센터보다 더 많은 전력을 소비하고 발열량이 높다. 회사는 액체냉각 솔루션을 통해 열을 낮출 계획이다. 액체냉각은 반도체 등 전자 부품에서 발생하는 열을 제거하기 위해 액체를 사용해 냉각하는 방식이다. 냉각수를 칩 위에 흐르게 해 열을 제거한다. LG전자는 냉각수를 분배하는 CDU를 솔루션에 적용해 냉각 효율을 높였다. 미래 기술인 액침 냉각도 개발 중이다. 액체 냉각이 물을 흘려 열을 잡는다면, 액침 냉각은 전자 장비를 비전도성 액체에 담가 냉각하는 방식이다. LG전자 내부 관계자는 “일단은 기술 개발은 하고 있는 상황”이라며 “글로벌로 액침을 잘하고 있는 G사와 가능하면 같이 협업을 하는 방향을 고민하고 있다”고 말했다. 내부 관계자가 밝힌 G사는 SK엔무브가 지분 투자한 GRC로 관측된다. HVAC 시장이 크게 형성된 유럽을 공략하기 위해 노르웨이 기업 OSO를 인수하기도 했다. OSO는 히트펌프나 보일러로 가열한 물을 저장하는 스토리지 기업이다. 난방 및 온수를 아우르는 유럽 히팅 시장을 중심으로 사업을 운영하고 있다. 공조시장 새 판 짜는 삼성전자, 플랙트 인수로 산업용 확대 본격화 삼성전자는 LG전자의 HVAC 전략과 다소 차이가 있다. LG전자는 액체냉각 기술 등을 개발하는데 집중한 반면, 삼성전자는 기술이 검증된 독일 플랙트그룹을 15억유로(약 2조3천억원)에 인수한 것이다. 플랙트는 지난해 '데이터센터 업계의 오스카상'이라고 불리는 DCS Awards 2024에서 혁신상을 수상하며, 기술력을 인정받았다. 플랙트의 데이터센터 솔루션은 에너지 절감을 통해 저탄소/친환경 목표 달성이 중요한 초대형 데이터센터 고객들에게 큰 호응을 받고 있다. 냉각액을 순환시켜 서버를 냉각하는 액체냉각 방식인 CDU에서도 업계 최고 수준의 냉각용량, 냉각효율의 제품군을 확보하고 있다. 업계 관계자는 “이미 잘하고 있는 기업을 인수하거나, 협업하는 게 사업적 성과를 보기에는 더 빠른 방향일 수 있다”고 말했다. 삼성전자 역시 LG전자처럼 산업용 HVAC에 역량을 쏟는다. 삼성전자는 플랙트그룹 인수 이전까지 가전에 기반을 둔 HVAC 사업을 진행해왔다. 이번 인수를 통해 데이터센터, 병원, 공항 등 대형 산업 인프라 확장으로 방향을 전환하는 셈이다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 직무대행(사장)은 "삼성전자는 AI, 데이터센터 등에 수요가 큰 중앙공조 전문업체 플랙트를 인수하며 글로벌 종합공조 업체로 도약하기 위한 발판을 마련했다"며 "앞으로 고성장이 예상되는 공조사업을 미래 성장동력으로 지속 육성해 나가겠다"고 밝혔다. 한편 시장조사기관 마케츠앤마케츠에 따르면 글로벌 HVAC 시장은 지난 2023년 2천억원(약 275조원) 규모에서 오는 2028년 3천억달러(약 412조원)로 성장이 전망된다.

2025.07.11 17:00전화평

"AI 데이터센터 열 잡는다"…LG전자, 액체냉각 커스터마이징 본격화

“기존에 표준화됐던 콜드 플레이트가 커스터마이징(고객 맞춤형)될 것입니다.” 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 진행된 기자간담회에서 “빠른 속도로 GPU(그래픽처리장치), AI향 CPU(중앙처리장치)가 개발되면서 형태가 달라지고 있기 때문”이라며 이같이 설명했다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내외 업체 중 콜드플레이트를 취급하는 곳은 LG전자, 세메스, 보이드(미국), 마이크로스 테크놀로지(미국), AMS(독일) 등이 있다. 이 본부장은 “여기(콜드플레이트)에 특화된 기업들이 많이 있어서, 이제 싸움이 시작될 것으로 보인다”며 “LG전자는 EV자동차를 해서 냉각 기술을 갖고 있다”고 자신감을 드러냈다. 커스터마이징 시장 확장에 대해서는 “빅테크들이 요구하는 기술 솔루션이 다 다르다”며 “개별로 진행하는 솔루션을 하나로 쫙 모아가는 작업들이 활발히 진행되고 있다”고 설명했다. 액체냉각 솔루션, 전년 대비 수주 3배 목표 LG전자는 콜드플레이트를 포함한 액체냉각 솔루션의 올해 수주 목표를 전년 대비 3배 높게 잡았다. AI 데이터센터 확장과 함께 서버의 발열을 식혀주는 액체냉각 솔루션 시장이 급격하게 확대될 것으로 예상한 것이다. 그는 “액체 냉각 솔루션에 대한 연구개발에 박차를 가했고, 거의 개발이 다 마무리가 돼서 이제 하반기부터는 신뢰성 검토를 마치고 상용화 단계에 들어간다”며 “내년부터는 직접 고객사에 공급을 할 수 있을 것”이라고 전했다. 액체냉각 솔루션의 한 축을 담당하는 CDU(냉각수 분배 장치)는 엔비디아로부터 인증 협의를 진행 중이다. CDU는 콜드플레이트에 냉각수를 공급하는 역할을 담당한다. 회사는 이 외에도 글로벌 빅테크들과 R&D(연구개발)를 공동으로 진행하고 있다. 이 본부장은 “CDU는 파생되는 제품들이 정말 끝없이 많이 나온다”며 “이걸 다 묶으면 시장에서 예상하는 34조(2028년 예상치)보다도 더 클 것으로 예상된다”고 말했다. “中 HVAC, 가장 경계 돼...현지 완결형 밸류체인 승부수” 최근 급성장하고 있는 중국 HVAC(냉난방공조) 업체들에 대해서는 “가장 경계하는 곳”이라고 밝혔다. 시장조사업체 모르도르인텔리전스에 따르면 중국 상업용 HVAC 시장 규모는 올해 9억9천200만달러(약 1조3562억원)에서 오는 2030년 14억9천200만달러(약 2조401억원)로 성장이 전망된다. 중국의 빠른 경제 성장으로 인한 도시화와 맞물려 가파른 성장세를 기록하는 셈이다. 이 본부장은 “중국은 코로나19가 지나고 나서 이들이 만들어낸 경쟁력이 대단하다”며 “특히 원가 경쟁력이 정말 대단하다”고 평했다. 이어 “한국은 제조사 하나에 여러 협력업체가 있는 구조지만 중국은 하나의 협력업체가 여러 제조사에 부품을 공급하다보니 품질, 기술 수준이 상당히 상향 평준화 됐다”고 덧붙였다. LG전자는 현지 완결형 밸류체인을 구축해 통해 중국 업체들과 경쟁할 계획이다. 현지 완결형 밸류체인은 R&D부터 생산, 판매, 유지보수까지 아우르는 것을 의미한다. 배정현 SAC사업부장(전무)은 “중국은 볼륨의 스케일을 가지고 있기는 하지만 제품 설치, 유지 보수, 건물이 요구하는 냉난방을 설계하는 엔지니어링 역량에서는 아직 약한 부분이 있다”며 “중국 제조사들이 쫓아오기 전에 격차를 벌릴 수 있도록 하겠다”고 강조했다.

2025.07.08 15:13전화평

AI 서버에 최적화…버티브-리더스시스템즈, 액체 냉각 솔루션 국내 공급

버티브가 리더스시스템즈와 손잡고 인공지능(AI) 인프라 전력·냉각 솔루션 국내 공급에 나섰다. 버티브는 리더스시스템즈와의 유통 파트너십을 체결했다고 13일 밝혔다. 리더스시스템즈는 엔비디아(NVIDIA)의 공식 파트너사로 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드, AI 및 머신러닝 환경에 최적화된 서버 공급 및 기술지원을 제공하고 있다. 이번 협업을 통해 양사는 AI 열풍 속에서 급증하는 신뢰성 높은 인프라 솔루션 수요에 대응하며, 국내 차세대 데이터센터 및 엣지 인프라 구축을 가속화할 계획이다. 버티브는 전력, 냉각, 모니터링 및 랙 시스템을 포함한 핵심 제품군을 국내 시장에 본격적으로 선보인다. 특히 AI 인프라에 특화된 액체 냉각 솔루션 '버티브 쿨칩 CDU 100' 및 'CDU 70'을 공급할 예정이다. 버티브 다니엘 심 아시아 IT 유통 및 파트너 사업 수석 디렉터는 "기술에 민감한 한국 시장에서 리더스시스템즈와 같은 역량 있는 파트너를 맞이하게 돼 기쁘다"며 "리더스시스템즈는 고객 중심의 지원 경험과 AI 구현 역량을 갖춘 최적의 파트너로, 버티브 솔루션을 더욱 넓은 시장에 전달할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "버티브의 랙 기반 액체 냉각 기술이 리더스시스템즈의 엔비디아 AI 서버 장비와 결합됨으로써 첨단 AI 랩 역량이 강화되고 AI 혁신에 최적화된 효율성과 확장성을 제공할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 리더스시스템즈는 이번 협업을 통해 버티브의 전체 인프라 제품군을 취급하게 되며, 단상 UPS, 지능형 랙 PDU, 통합형 랙, 모니터링 및 관리 툴 등 포괄적인 포트폴리오를 확보하게 됐다. 이를 바탕으로 고성능 컴퓨팅 환경에 최적화된 턴키형 인프라 솔루션을 제공하고, 국내 고객에게 더 나은 시스템 통합 역량을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 리더스시스템즈 차용호 부사장은 "이번 파트너십을 통해 컴퓨팅 파워뿐 아니라 이를 안정적으로 뒷받침하는 핵심 인프라까지 함께 제공할 수 있게 됐다"며 "버티브의 검증된 기술력과 당사의 엔비디아 최적화 역량을 결합해 고객에게 확장 가능하고 최적화된 AI 솔루션을 제공하겠다"고 강조했다.

2025.06.13 10:51남혁우

슈퍼마이크로, 'DLC 2·신형 서버'로 컴퓨텍스 정조준…"AI·엣지·클라우드 전방위 공략"

슈퍼마이크로가 대만 최대의 IT 박람회를 앞두고 인공지능(AI) 인프라 주도권 강화를 노리고 차세대 서버 기술을 전면에 내세웠다. 자사 데이터센터 포트폴리오에 대한 시장 신뢰도를 높이고 고성능 컴퓨팅 수요층을 선점하려는 전략이다. 슈퍼마이크로는 16일 온라인으로 '컴퓨텍스 2025' 사전 기자간담회를 개최했다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)가 직접 기조연설을 맡았고 이후 미디어 Q&A 세션을 통해 질문에 실시간으로 답변했다. 간담회에서는 AI·ML, 클라우드, 스토리지, 엣지를 아우르는 차세대 데이터센터 서버를 중심으로 슈퍼마이크로의 기술 로드맵이 공개됐다. 직접액체냉각(DLC) 기술의 고도화와 업계 협업을 기반으로 한 고성능 컴퓨팅(HPC)용 토탈 솔루션이 핵심 발표 내용으로 포함됐다. 찰스 리앙 CEO "AIDC, 설계부터 운영까지…우리가 책임진다" 이날 실리콘밸리 본사에서 실시간으로 접속해 기조연설에 나선 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 차세대 AI 데이터센터 설계의 해법으로 '데이터 센터 빌딩 블록(DC BBs)'과 '직접액체냉각(DLC)'을 제시했다. 기술 경쟁력을 앞세워 고성능·고효율·저비용이라는 세 마리 토끼를 잡겠다는 전략이다. 그는 "AI 데이터센터(AIDC)는 해마다 복잡성과 비용이 높아지고 있다"며 "우리 빌딩 블록은 이 복잡한 문제를 단순화하면서 고객 맞춤형 구성으로 설계부터 설치, 운영까지 전체 프로세스를 최적화할 수 있는 방식"이라고 설명했다. 리앙 CEO에 따르면 슈퍼마이크로는 더 이상 단순한 시스템 기업이 아니다. 오히려 서버 기반 스토리지, 사물인터넷, AI 인프라까지 아우르는 데이터센터 풀스택 인프라 기업으로 진화한 상황이다. 슈퍼마이크로가 이날 공개한 '데이터센터 빌딩블록'은 그래픽처리장치(GPU) 기반 서버를 랙 단위, 시스템 단위, 전력·스토리지·배터리 백업 등 전체 구성 요소와 함께 플러그앤플레이 방식으로 제공하는 토탈 솔루션이다. 설계, 설치, 배선, 소프트웨어까지 전방위 맞춤 구성이 가능해 데이터센터 구축 시간을 단축하고 비용 절감을 유도한다. 리앙 CEO는 "우리 빌딩 블록은 서버, 스토리지, 스위치, 냉각, 배터리, 네트워킹, 케이블링, 운영 소프트웨어, 현장 설계 및 구축까지 모든 것을 포함한다"며 "고객이 원하는 워크로드에 최적화된 구성으로 빠르게 설치해 운영할 수 있도록 설계돼 있다"고 강조했다. 기술적 강점 외에도 회사는 실제 상업화 경험이 있다는 강점이 있다. 지난해만 해도 경쟁사보다 6개월 빠르게 'H100 HGX GPU' 솔루션을 출하하고 DLC 서버 4천 대를 출하했다. 올해에는 'DLC 2'를 통해 다시 한 번 시장을 리드한다는 것이 리앙 CEO의 설명이다. 이번에 소개된 'DLC 2'는 기존 직접액체냉각 방식 대비 전기요금과 물 소비량을 최대 40% 절감할 수 있는 고도화된 냉각 솔루션이다. 소음도 50데시벨 수준으로 기존 대비 대폭 줄였다. 찰스 리앙 CEO는 "이전 DLC 서버는 소음이 약 73데시벨이었지만 'DLC 2'는 도서관 수준인 50데시벨로 낮췄다"며 "냉각수로 실온수를 사용해 냉각탑이나 냉각수 장비 없이도 운영 가능하다"고 강조했다. 이어 "총 데이터센터 비용의 20~30%까지 절감 효과가 있을 것"이라고 내다봤다. 제품별 로드맵도 구체적으로 제시됐다. 슈퍼마이크로는 현재까지 'B200', 'B300', 'GB200', 'GB300' 랙형 서버, AMD 기반의 'MI325X', 'MI350', 'MI355' DLC 시리즈 등 다양한 AI 서버와 DLC 시스템을 확보했다. 이들 중 상당수는 이미 출하됐거나 수주 준비를 마친 상태이며 일부 모델은 엔비디아 GPU 수급 상황에 따라 출하 일정이 결정될 예정이다. 리앙 CEO는 "슈퍼마이크로는 이미 DLC 기반 AI 서버 시장 점유율 80% 이상을 확보했다"며 "이번에 발표한 제품군 역시 두 달 전부터 출하를 시작해 수만 대 이상 공급되고 있다"고 말했다. 또 서버 외에도 스토리지, 고속 네트워크 스위치, 엣지 컴퓨팅, IoT 시스템 등도 함께 전시한다. 기존 90베이 스토리지부터 최신 400G 네트워크 스위치, 브레이드 서버, 트윈 솔루션 등 전체 제품군이 갖춰져 있다는 점을 강조했다. 그는 "우리는 GPU뿐 아니라 전체 인프라를 갖춘 기업"이라며 "시간을 단축하고 효율을 극대화할 수 있는 솔루션을 통해 고객의 비즈니스 성장을 함께 이루겠다"고 말했다. "DLC는 이미 준비 끝"…Q&A서 전략·공급망·시장전망 총정리 기조연설 직후 이어진 미디어 질의 세션에서 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 차세대 데이터센터 인프라 전략, 기술 적용 현황, 시장 전망에 대해 구체적으로 입장을 밝혔다. 그는 각국 기자들의 질문에 직접 답하며 자사의 기술력과 대응 전략을 강조했다. 먼저 직접액체냉각(DLC) 기술의 보편화 가능성에 대한 질문이 나오자 리앙 CEO는 "DLC는 이미 시장에서 검증된 기술"이라며 "지난해에만 4천개 랙, 약 10만 개 시스템을 출하해 글로벌 DLC 시장의 80% 이상을 점유했다"고 말했다. 그는 "기술적으로는 이미 준비가 완료됐지만 고객들이 DLC 기반 데이터센터를 준비하는 데 시간이 걸리는 것이 현실"이라며 "직접 구축 부담을 줄일 수 있도록 데이터센터 빌딩블록 솔루션을 함께 제공하고 있다"고 설명했다. 기업 시장에서 AI 서버 수요를 어떻게 확대할 것이냐는 질문에는 하이퍼스케일 기업과 일반 엔터프라이즈 간 역량 차이를 언급했다. 리앙 CEO는 "하이퍼스케일러는 자체 설계와 구축 역량이 있지만 대부분의 기업 고객은 전문 인력이 부족하다"며 "우리 빌딩 블록은 이러한 엔터프라이즈 고객이 신속하고 효율적으로 데이터센터를 구축할 수 있도록 돕는다"고 밝혔다. 향후 AI 서버 및 범용 서버 시장의 성장 전망에 대해서는 낙관적 입장을 드러냈다. 슈퍼마이크로는 지난 3년간 매출이 4배 이상 증가했기 때문에 향후 3년간은 최소 3배에서 최대 5배까지 성장이 가능할 것이라는 설명이다. 이러한 성장을 견인할 요인으로 '빌딩 블록'과 'DLC 2'의 조합을 들었다. 리앙 CEO는 "우리는 기술적으로 앞서 있을 뿐 아니라 운영비 절감과 빠른 설치가 가능하다"며 "고객사의 도입 속도가 훨씬 빨라질 것"이라고 판단했다. 냉각 기술이 서버 구조 및 랙스케일 설계에 미치는 영향에 대해서도 언급했다. 리앙 CEO는 "원래는 'DLC 2'를 오는 2026~2027년에 출시하려 했지만 기술 성숙도가 기대 이상으로 빨라 올해 여름부터 시장에 공급하게 됐다"고 말했다. 글로벌 공급망 전략에 대한 질문도 나왔다. 리앙 CEO에 따르면 슈퍼마이크로는 미국 실리콘밸리 외에도 대만, 네덜란드, 말레이시아에 생산기지를 운영하고 있다. 말레이시아 캠퍼스는 이미 대량 생산이 가능하며 위탁생산(OEM) 및 대형 고객 대응까지 준비가 완료된 상태다. 실제로 미국에서는 월 5천개 랙 생산 능력을 갖췄고 이 중 2천개는 DLC 서버 전용이다. 말레이시아에서는 초기 월 800개 수준에서 시작했지만 수요에 따라 언제든 두세 배로 확장할 수 있다. 그는 "다양한 지역에 제조 거점을 두고 있어 관세 이슈나 공급망 리스크에도 유연하게 대응할 수 있다"며 "수요만 있다면 생산량은 언제든 두세 배로 늘릴 수 있다"고 말했다. GPU 전력 소비 증가에 따른 데이터센터 전략에 대해서는 DLC의 효율성을 다시 강조했다. DLC는 초기 설비 비용도 기존 대비 낮으며 운영비 절감 폭이 최대 30%까지 가능하다는 것으로, 고밀도 서버 운영이 필요한 환경일수록 효과가 보다 커진다는 입장이다. 또 AI 칩 아키텍처가 다양화되는 상황에서 어떻게 호환성과 성능 최적화를 동시에 달성하는지에 대해서도 답했다. 리앙 CEO는 "우리는 창립 초기부터 빌딩블록 구조를 채택해 다양한 구성과 워크로드에 최적화된 설계를 빠르게 제공할 수 있다"고 말했다. 액체냉각 방식과 공랭식이 공존하는 현 시점에서 어느 환경에 어떤 방식이 더 적합한지에 대해서도 견해를 밝혔다. DLC는 추가 비용 없이 구현이 가능하며 오히려 냉각 효율성과 에너지 절감을 고려하면 공랭식보다 경제적이라는 설명이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 행사를 마치며 "우리는 오는 '컴퓨텍스 2025' 행사에서 이 같은 전략 제품과 솔루션을 대거 선보일 예정"이라며 "현장에서 다시 만나기를 기대한다"고 말했다.

2025.05.16 16:20조이환

LG전자, 고효율·고성능 냉각 솔루션으로 AI 데이터센터 시장 공략

LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 AI 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에서 속도를 낸다. LG전자는 현지시간 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2025'에 처음 참가한다고 13일 밝혔다. 액체냉각 솔루션(CDU; 냉각수 분배 장치) 등 데이터센터 시장에서 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 다양한 냉각 솔루션 라인업을 통해 준비된 플레이어로서의 입지를 다진다. DCW는 빅테크와 반도체 기업도 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다. AI 데이터센터는 서버 랙 밀도가 높고 대량의 칩 사용으로 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시킨다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. LG전자 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 솔루션으로 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 안정성과 고효율을 구현했다. CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 또한 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다. LG전자 칠러의 대표 제품인 '무급유 인버터 터보칠러'도 소개한다. 이 제품은 공기냉각을 통해 데이터센터의 룸 내부의 온도를 낮추며, AI 기술을 활용해 안정적으로 작동한다. 고속으로 돌아가는 압축기 모터의 회전축을 전자기력으로 공중에 띄워 지탱하며 회전시키는 자기 베어링 기술이 적용돼, 마찰 손실을 줄여 에너지 효율을 높인다. 이와 함께 자체 개발한 고효율 팬과 모터를 적용해 공기 흐름을 정밀하게 제어하는 FWU(팬 월 유닛)도 공개한다. LG전자는 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 솔루션도 제안한다. 높은 전력을 사용하고, 더 많은 열을 집중적으로 발산하는 AI 데이터센터에 최적의 냉각 솔루션을 제공하기 위해 액체냉각과 공랭식 방식을 결합한 방식이다. LG전자는 AI 기반 실시간 에너지 분석을 통해 건물의 통합 관리를 위한 비컨(BECON) 시스템도 선보인다. 비컨은 건물 내 온도와 전력 사용량을 정밀하게 분석해 시스템을 자동 제어함으로써 에너지 소모량을 줄이는 데 도움을 준다. LG전자는 AI 데이터센터의 다양한 환경 조건을 구현해 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드(LG AI Data Center HVAC Solution Lab)를 구축했다. 이 테스트베드에 서버 랙을 설치하고 CDU, 칠러, FWU를 통한 체계적인 냉각 테스트를 진행 중이다. 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 '액침냉각' 방식도 연구 개발 중이다. LG전자는 지난해 말 HVAC 사업 성장을 가속화하기 위해 ES(Eco Solution)사업본부를 신설했다. ES사업본부는 클린테크 분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이뤄낸다는 목표 하에 AI 기술을 활용한 공조 산업의 디지털화를 선도하며 수요가 증가하고 있는 AI 데이터센터 냉각 시스템을 비롯해 원전, 메가팩토리 등 신성장 사업 기회에 적극 대응하고 있다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “LG전자는 초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어”라며 “차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다.

2025.04.13 10:00장경윤

SKT, AI데이터센터 액체냉각 기술 파트너 추가

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] SK텔레콤이 AI 데이터센터의 핵심 기술 확보를 위해 리딩 기업과의 글로벌 협력을 강화한다. SK텔레콤은 MWC25에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 기가바이트 자회사인 기가컴퓨팅은 AI 서버 개발부터 클라우드, 에지 컴퓨팅, 엔터프라이즈 IT 솔루션까지 제공하는 글로벌 테크기업으로 직접 액체 냉각(DLC), 수조형 액침 냉각(ILC) 기술 등 혁신 냉각 솔루션을 개발해 왔다. SK텔레콤은 글로벌 기술 협력을 활용해 AI 데이터센터 핵심 역량 중 하나인 전력과 발열을 최소화하는 차세대 냉각 기술 설계, 운영 역량을 강화해 간다는 전략이다. 장기적으로는 그룹과 파트너사들의 역량을 결집해 냉각 기술을 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션 패키지 중 하나로 육성한다는 목표다. 액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 냉각 플루이드를 활용해 서버와 주요 부품의 열을 식히는 방식으로, 차가운 공기를 유입해 냉각시키는 공랭식보다 뛰어난 냉각 효과를 자랑한다. AI 데이터센터의 냉각 기술 경쟁력은 전력 소모와 데이터센터 운영 비용 최적화, 컴퓨팅 성능 제고로까지 이어지기 때문에 SK텔레콤 다양한 기술 협력과 연구 개발을 진행해 왔다. SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술 개발에 뛰어들어 고급 윤활기유 생산⸱공급 역량을 바탕으로 한 원재료 경쟁력, 냉각 플루이드 설계 및 평가 역량, 그리고 액침 냉각 솔루 별 최적화된 제품으로 경쟁력을 갖추고 있다. 이에 기반해 양질의 냉각 플루이드를 공급하며 글로벌 액침 냉각 시장을 선점하고 있다. 3사는 이번 업무 협약을 통해 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 비롯해 GPU 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행할 계획이다. 기가컴퓨팅은 액체 냉각 기술 솔루션 노하우를 제공하며, SK엔무브는 다년간 축적해 온 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 양질의 냉각 플루이드를 공급한다. AI 데이터센터 고객 관점에서 최적의 솔루션 개발을 위해 액체 냉각 도입 시 비용 및 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증 협력에 돌입한다. 또 데이터센터 업계에서 적용 중인 액체 냉각 방식 세 가지 모두에 대해 엔지니어링 최적화 및 기술 검증을 진행한다. '직접 액체 냉각'은 AI 서버에 냉각 플루이드가 주입되는 콜드플레이트를 붙여 서버의 주요 발열 부위를 냉각하는 방식이다. '수조형 액침 냉각'은 전기가 통하지 않는 액체가 담긴 수조형 솔루션에 서버를 직접 담그는 방식이다. '정밀 액체 냉각(PLC)'은 서랍형으로 쌓아 올린 랙 구조의 솔루션에 냉각 플루이드를 순환시키며 냉각하는 방식이다. 양승현 SK텔레콤 AI R&D 센터장은 “AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대된다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것”이라고 말했다. 김대중 SK엔무브 그린사업실장은 “SK엔무브는 이번 협업을 바탕으로 데이터센터 에너지 효율을 극대화할 수 있는 최적화된 냉각 플루이드를 개발 및 공급해 시장 확대에 기여할 것”이라며 “이를 바탕으로 '에너지 효율화 기업'으로서 SK엔무브의 입지를 더욱 강화하겠다”고 밝혔다. 다니엘 후 기가컴퓨팅 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅이 계속 발전함에 따라, 액체 냉각 기술은 지속 가능한 데이터센터를 구축하는 데 핵심적인 기술로 부상했다”며 “기가컴퓨팅은 이번 업무 협약을 통해 더욱 효율적이고 환경적으로 지속 가능한 AI 데이터센터 운영을 가능하게 하는 차세대 냉각 기술을 공동으로 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.03.05 08:04박수형

"에너지 소비·냉각 문제 해결"…케이투스, V3 서버 제품군 출시

케이투스가 생성형 인공지능(AI) 활성화로 급증하는 에너지 소비 이슈와 냉각 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 출시했다. 케이투스는 액체 냉각 기술을 탑재한 차세대 V3 서버 제품군을 출시한다고 23일 밝혔다. V3 서버는 컴포턴트를 비롯한 노드, 서버, 데이터센터 전체를 아우르는 액체 냉각 솔루션을 제공한다. 케이투스 V3 서버 제품군은 2단계 냉각 플레이트와 음압 기술, 메인보드 특수 코팅 처리 기술을 통합한 고급 액체 냉각 솔루션을 갖췄다. 제품군 중 슬리퍼 아키텍처 메모리 냉각 솔루션은 열교환 드라이브 냉각 시스템뿐 아니라 여러 두께의 메모리 모듈과 드라이브를 지원한다. 케이투스 액체 냉각 랙 서버는 우수한 냉각 성능, 향상된 노드 유연성, 강력한 누수 방지·원활한 통합을 지원하는 표준화된 액체 냉각 콤포넌트를 제공한다. V3 서버 시리즈는 에너지 효율을 최적화하도록 설계됐다는 평가를 받고 있다. 또 글로벌 콤포넌트 단위 온도 모니터링을 통합해 고효율 팬의 정밀하고 세밀한 제어를 통해 팬 냉각 성능을 20% 올렸다. 티타늄 등급 전력공급장치(PSU)가 표준으로 장착된 V3 서버 시리즈는 98%를 초과하는 전력 변환 효율을 기록할 수 있다. 이런 PSU는 광범위한 부하를 지원하도록 설계돼 서버 부하가 20%에서 50% 사이인 경우에도 변환 효율을 유지한다. 케이투스는 이번 제품으로 연구개발(R&D)과 생산, 테스트, 납품의 모든 단계에서 강력한 역량을 보여줄 것이라 강조했다. 특히 철저한 품질 관리와 광범위한 산업 적용을 통해 입증된 신뢰성을 바탕으로 우수한 시스템 성능과 내구성을 보장한다는 설명이다. 또 완전한 액체 냉각 서버 및 캐비닛과 같은 혁신적인 제품에 통합된 캐비닛, 이동식 냉각분배장치(CDU), 퀵 디스커넥트, 매니폴드, 저유량 저항(low-flow-resistance) 냉각 플레이트 등 핵심 콤포넌트를 설계했다. 이런 엔드투엔드 수명 주기 솔루션은 완전한 액체 냉각 시스템을 원활한 턴키(turnkey) 프로젝트로 제공해 고객들로부터 호평을 받고 있다. 케이투스 관계자는 "냉각 과제와 급증하는 에너지 소비를 해결하기 위해 설계된 V3 서버는 사용자가 빠르게 진화하는 AI 환경의 요구사항을 효율적이고 안정적으로 충족할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.12.23 10:59김미정

[기고] 액체 냉각, AI를 위한 최적의 냉각 방식

인공지능(AI)은 현재 가장 많은 컴퓨팅 자원을 소모하는 워크로드 중 하나로, 사용량 증가에 따라 AI 시스템의 전력 소비와 에너지 비용이 급격히 증가하고 있다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 전 세계 데이터센터는 2022년에 전체 전력의 2%를 사용했으며 2026년까지 이 비율이 두 배 이상 증가할 것으로 예측된다. 차세대 가속기에서 효율성이 개선됐지만, AI 도입이 늘어나면서 전력 소비는 더욱 증가할 예정이다. 현재의 데이터센터들은 증가하는 프로세서 전력을 지원하기 위한 냉각 수요를 맞추지 못하고 있다. 이에 따라 이 시설들은 AI 워크로드를 보다 효율적으로 운영해야 한다. 그러한 가운데 이러한 문제를 해결하기 위한 액체 냉각이 필수적인 기술로 떠오르고 있다. HPE는 수십 년간의 혁신을 통해 컴퓨팅 집약적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 실행하는 대규모 시스템을 효율적으로 냉각하는 액체 냉각 시스템을 전 세계적으로 제공해 왔다. 냉각팬을 사용하는 전통적인 공기 냉각 방식과 달리, 직접 액체 냉각(DLC)은 냉각제를 서버에 직접 주입하여 프로세서에서 발생하는 열을 흡수한 후 이를 데이터센터 외부의 열교환 시스템으로 전달한다. 최신 가속기를 사용하는 미래의 AI 인프라는 전력효율성, 지속가능성 및 AI 워크로드의 안정성을 유지하기 위한 시스템 복원력 문제를 해결하기 위해 이러한 액체 냉각 혁신이 필요할 것이다. AI 데이터센터에서 액체 냉각이 왜 이상적인 솔루션인지, 그 네 가지 주요 이유를 살펴보자. 더 작은 공간에 더 높은 성능을 담도록 설계된 새로운 칩들의 경우, 모든 중요한 구성 요소를 효과적으로 냉각하기 어려울 수 있다. 칩을 충분히 빠르게 냉각하지 못하면 데이터센터는 과열 문제에 직면하게 되고, 이로 인해 시스템 장애 및 AI 작업의 예기치 않은 중단이 발생할 수 있다. 물은 공기보다 열용량이 세 배 더 높기 때문에 액체 냉각을 이용하면 칩을 더 빠르고 효율적으로 냉각할 수 있다. 이를 통해 가속기와 CPU, 메모리 및 네트워킹 스위치와 같은 다른 구성 요소에서 발생하는 열을 더 효과적으로 흡수할 수 있다. 차세대 가속기의 효율적인 냉각 방식은 시스템의 안정성을 확보하는 데에도 필수적이지만, 환경을 위한 지속가능성의 측면에서도 더욱 중요해지고 있다. 액체 냉각은 차세대 가속기에 대해 뛰어난 지속가능성 및 비용 절감 효과를 제공한다. 1만개의 서버를 갖춘 HPC 데이터센터를 예로 들면 모든 서버가 공기 냉각 방식을 사용할 경우 8천700톤 이상의 이산화탄소(CO2)를 배출한다. 반면 액체 냉각 서버를 사용할 경우 CO2는 1천200톤으로 줄어든다. 이는 에너지 소비를 87% 절감하고 매년 약 1천780만 파운드의 CO2 배출을 막는 효과를 가져온다. 이러한 대규모 전력 절감은 비용 절감 효과로도 이어진다. 1만 개의 액체 냉각 서버를 가진 데이터센터는 서버당 연간 45.99달러(약 6만2천원)의 비용이 들지만, 공기 냉각 서버는 서버당 연간 254.70달러(약 34만2천원)의 비용이 든다. 이를 비교하면 운영 비용에서 연간 약 210만 달러(약 28억1천300만원)를 절감할 수 있다는 것을 알 수 있다. 액체 냉각 시스템은 열을 포착한 후 열을 데이터센터 외부의 열교환 시스템으로 전달한다. 이때 가열된 물은 다른 건물이나 시설에 에너지원으로 재활용할 수 있다. 세계적인 재생 에너지 중심지 중 하나인 미국 에너지부의 국립재생에너지연구소(NREL)는 수년 동안 이 방법을 성공적으로 활용해 왔다. HPE 크레이 액체 냉각 슈퍼컴퓨터인 페레그린 시스템의 경우 열을 포착해 가열된 물의 90%를 자원으로 재활용해 에너지시스템통합시설(ESIF) 사무실 및 실험실 공간의 주요 열원으로 사용했다. 데이터센터에서 미래의 AI 인프라 도입을 계획할 때 밀도는 중요한 요소로 작용한다. 이는 고성능 AI 솔루션을 위한 공간을 확보하는 데 큰 영향을 미치기 때문이다. 액체 냉각은 공기 냉각에서 요구되는 팬 및 이에 따른 장비들이 필요 없기 때문에 데이터센터에서 서버 랙을 더 적고 밀집되게 배치해 공간을 최대한 활용하거나 필요에 따라 확장할 수 있다. 예를 들어 1만 개의 서버를 갖춘 데이터센터에서 액체 냉각 서버를 사용한다면 필요한 공간을 77.5% 줄일 수 있다. 또 5년 동안 액체 냉각 솔루션은 섀시 전력을 14.9% 덜 사용하며 공기 냉각 솔루션에 비해 kW당 성능이 20.7% 더 높다. HPE는 50년 이상의 경험과 300개 이상의 액체 냉각 관련 특허를 보유하고 있다. 지난 2년 동안 세계에서 가장 빠른 10대 시스템 중 4대를 공급했다. 이는 HPE 크레이 EX 액체 냉각 슈퍼컴퓨터다. 이 중 하나인 프론티어는 미국 에너지부의 오크리지국립연구소를 위해 구축된 세계 1위 슈퍼컴퓨터로, 엑사스케일 속도 장벽을 돌파하며 수만 개의 가속기를 무결점으로 실행하는 엔지니어링 성과를 달성했다. 이처럼 막대한 성능 규모에도 불구하고 프론티어는 여전히 세계에서 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터로 인정받고 있다. 이처럼 HPE는 컴퓨팅 집약적인 시스템을 구축하고 효율적으로 운영하는 데 필요한 노하우를 갖추고 있다. 오랫동안 AI를 준비해온 HPE는 정교한 냉각 솔루션으로 고객의 AI 여정을 지속적으로 지원할 준비가 돼 있다.

2024.09.20 16:33제이슨 제일러

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