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'액체냉각'통합검색 결과 입니다. (5건)

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점점 뜨거워지는 AI 데이터센터, 액침 냉각으로 식힌다

인공지능(AI)의 발전 속도는 눈부시다. 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI는 산업 전반의 판도를 바꾸며 새로운 기회를 열어주고 있다. 그러나 그 혁신의 뒤편에는 '발열'이라는 물리적 한계가 도사리고 있다. AI의 두뇌 역할을 하는 GPU, CPU 등 반도체가 고성능 연산을 지속하는 순간, 엄청난 열이 발생하기 때문이다. 이 열을 제어하지 못하면 속도를 높이기는커녕 성능 저하와 장비 손상으로 이어진다. 액침냉각, 공랭식 한계 뛰어넘다 최동훈 GRC 이사는 이 같은 문제의 해답으로 '액침냉각'을 지목한다. 공기로 발열을 제어하는 '공랭식' 기술이 한계에 다다랐기 때문이다. 최 이사는 “냉각 시스템은 오작동률이 낮은 게 중요한데, 공랭식은 그런 부분에서 좀 약하다”며 “서버가 공기 안에서 돌면 먼지 등 이물질이 쌓일 수 밖에 없기 때문이다. 공기가 없는 곳이 가장 좋다”고 말했다. 아울러 “서버의 발열이 심해지며 공랭식을 계속 활용하기 힘들어졌다”며 “액체를 사용하는 수랭식이 더 적합하고, 특정 반도체만을 식히는 게 아니라 보드까지 전부 액체에 담구는 액침냉각이 발열을 제어하는 데 가장 효과적이다”라고 설명했다. 액침냉각은 발열이 심한 서버를 비전도성 액체에 직접 담가 냉각하는 방식이다. 기존 공랭식보다 훨씬 높은 열 전달 효율을 제공한다. 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있어, AI 인프라를 구축하는 오늘날 관심이 집중되는 기술이다. 전력 효율 급상승...”3~5년 이내 상용화될 것” 자원 낭비도 훨씬 줄어든다. 공랭식은 데이터센터 내 온도를 낮춰 서버를 차갑게 식히는 방식이다. 이 때 칠러의 온도를 낮추기 위해 상당량의 물이 필요하다. 물이 열 교환기를 거쳐 데이터센터 내부에 찬 바람을 불어넣는 원리다. 액침냉각은 서버를 직접 액체에 담구는 만큼 이 과정이 필요하지 않다. 물이 낭비되지 않으며, 별도의 냉각 과정이 필요없어 에너지 효율이 훨씬 높다. 최 이사는 “기존 공랭식은 데이터센터 쿨링에 전체 전력 중 30~40%를 사용했다”며 “액침냉각이 적용될 경우 이게 3%까지 줄어든다. 남은 전력을 서버로 돌릴 수 있어 파워 역시 올릴 수 있다”고 설명했다. 실제 지표로도 액침냉각의 효율성을 확인할 수 있다. 데이터센터의 효율은 PUE(전력효율지수)를 통해 확인 가능하다. PUE는 데이터센터 전체 전력 소비량 중 IT 장비 전력 소비량을 측정해 계산하는 지표다. 1.0에 가까울수록 효율성이 높다. 일반적인 공랭식 데이터센터의 PUE는 1.5~2.0 수준이다. 이 때 데이터센터 전체 전력 중 약 40%가 냉각 장치에 사용된다. 반면, 액침냉각은 1.03에 불과하다. 최 이사는 “싱가포르에서는 데이터센터 PUE가 1.2 미만으로 설계를 해야만 한다는 제한을 두고 있다”며 “자원에 한계가 있기 때문에, 앞으로는 공랭식만으로 서버를 구축하는 건 어려울 것”이라고 내다봤다. 이에 글로벌 업체들은 액침냉각 방식을 수용한 데이터센터를 구축하고 있다. 현재 시장 주류 방식인 공랭식, 액체냉각과 더불어 액침냉각 인프라까지 한번에 탑재한 데이터센터를 짓는 것이다. 그는 “최근에 관계사들을 만나보면 기술 전반을 활용할 수 있는 데이터센터 구축으로 방향을 잡고 있다”고 말했다. 그러면서 “3~5년 이내로 액침냉각이 상용화될 것”이라고 내다봤다. 액침냉각 스페셜리스트 GRC GRC는 지난 2009년 미국에서 설립된 액침냉각 전문 기업이다. 액침냉각을 전문으로 하는 회사로서는 가장 오래됐다. 액침냉각 관련해 총 19개 특허를 보유하고 있으며, 8개 특허가 인증을 받고 있다. 해당 기술과 관련해 특허수가 가장 많다. 현재 글로벌 서버업체인 델(Dell), HP 등과 협업하고 있으며, 국내에서는 SK엔무브, 현대오일뱅크 등과 협력 중이다.

2025.09.30 13:11전화평

차세대 냉각기술 액침냉각 상용화는 왜 늦어지나

1970년대 초 IBM 등 컴퓨팅 기업은 대형 메인프레임과 슈퍼컴퓨터를 위해 액침냉각 개념을 시험했지만, 비용과 유지보수 문제로 상용화에는 실패했다. IT 산업에서 액침냉각 기술 개발이 시작된 지는 사실상 50년이 넘은 셈이다. 기술이 시장의 관심을 다시 받게 된 계기는 2000년대 후반 데이터센터의 전력 효율 문제가 대두되면서다. 당시 비트코인 채굴기, 고성능 서버 등 발열이 심한 데이터센터를 중심으로 연구가 확대되기 시작했다. 여기에 2010년대 중반 마이크로소프트(MS), 구글, 알리바바 등 대형 클라우드 기업이 냉각액이 기화하면서 열을 제거하는 '2상 액침냉각'을 실험하면서 상용화의 첫 단추를 끼웠다. 그러나 오늘날 액침냉각 시장은 여전히 첫 단추만 끼워진 상황이다. 엔비디아, 액체냉각 기술 도입...늦어지는 액침냉각 방식 19일 업계에서는 액침냉각 도입 지연의 이유로 엔비디아를 지목한다. 엔비디아가 액체냉각 방식을 도입한 반면, 액침냉각에는 인증을 주지 않기 때문이다. AI데이터센터 냉각기술 업계 관계자는 “엔비디아가 본인들 GPU(그래픽처리장치)에 대한 액침 수명 보증 인증을 주지 않는다”며 “장기적으로 어떤 문제가 있을 지 모르니까 아직 보증을 못해주는 것 때문이 시장이 예상보다 늦어지는 것 같다”고 밝혔다. 이어 “액체냉각이 액침냉각보다 쿨링 용량이 좀 적은데, 엔비디아는 아직까지 액체냉각만으로 충분한 걸로 보고 있다”고 말했다. 아울러 경제적인 이유도 액체냉각 채택에 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 서버 전체를 용액에 담구는 액침냉각은 전용 인프라가 필요하다. 기존 데이터센터 공조 시스템인 공랭 인프라를 이용할 수 없는 이유다. 반면 액체냉각은 기존 공랭 인프라에 콜드플레이트를 부착하는 형태로 구현된다. 인프라를 처음부터 구축해야 하는 액침과 달리 기존 인프라를 활용할 수 있는 셈이다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내 업체 중에서는 LG전자가 콜드플레이트를 연내 상용화할 계획이다. 업계 관계자는 “액체냉각은 공랭식과 함께 활용되는데 이 때 액체 냉각이 80%, 공랭식이 20% 정도 비중으로 열을 떨어뜨린다”며 “소비 전력은 50대 50 정도”라고 설명했다. “엔비디아, '루빈 울트라' 이후 액침 적용할 듯” 업계에서는 액침냉각 시장이 본격적으로 개화하는 시기를 오는 2027년에서 2028년 사이로 보고 있다. 엔비디아가 내후년 공개 예정인 GPU 진화 버전인 '루빈 울트라' 이후 액침냉각이 본격 도입된다는 예상이다. 액침냉각 업계 관계자는 “루빈 울트라 이후부터는 발열이 너무 심해서 액체냉각만으로는 칩을 식히는 게 불가능하다”며 “엔비디아 측에서도 액침냉각 관련된 엔지니어도 채용하고 있는 걸로 안다”고 말했다. 그러면서 “쿨링 용량에서도 액체냉각이 액침냉각보다 좀 적다”며 “현재는 충분할 지 몰라도 미래에는 액침으로 갈 수밖에 없다”고 덧붙였다.

2025.08.19 09:29전화평

LG는 '전담조직 신설', 삼성은 '기술 인수'…HVAC 주도권 승부수

국내 전자 업계 투톱 삼성전자와 LG전자가 미래 성장 사업인 HVAC(냉난방공조) 시장에서 맞붙었다. 데이터센터, 제조 공장 등 산업 시설이 AI(인공지능) 등장과 함께 확장됨에 따라, HVAC 시장 역시 동반 성장이 예상되기 때문이다. 이에 가전 양사는 최근 글로벌 HVAC 기업을 인수하며, 사업 확장에 잰걸음을 놓고 있다. LG전자, HVAC 전담 조직 신설…“AI 데이터센터 냉각 시장 선점” 박차 11일 전자 업계에 따르면 가전 양사 중 HVAC 사업에 적극적인 행보를 보이는 곳은 LG전자다. LG전자는 지난해 말 조직개편을 통해 HVAC 사업을 총괄하는 ES(Eco Solution) 사업본부를 신설했다. 전사 B2B(기업간 거래) 성장의 한 축을 담당해 온 HVAC 사업을 글로벌 탑티어 종합 공조업체로 빠르게 성장시키기 위해 기존 H&A사업본부에서 분리한 것이다. 실제로 ES사업본부는 성장 가도를 달리고 있다. 지난 1분기 ES사업본부는 매출, 영업이익 부문에서 분기 최대 실적을 달성했다. 1분기 매출액은 3조544억원, 영업이익은 4천67억원으로 영업이익률은 13.3%에 달한다. 전년 동기 대비 매출액은 18.0%, 영업이익은 21.2% 늘었다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 최근 기자 간담회에서 “HVAC은 질적 성장을 위한 B2B(기업간 거래) 영역의 핵심 동력으로 냉난방공조 사업 가속화를 위해 전진하고 있다”며 “AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 코어테크 기술과 위닝 R&D 전략으로 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고, 내년부터 본격 공급하는 것이 목표”라고 말했다. LG전자는 B2B 사업 중심으로 HVAC 사업을 전개할 계획이다. 특히 AI 등장과 함께 늘어나고 있는 데이터센터용 사업에 집중한다. 데이터센터는 고성능 연산을 위해 다수의 CPU, GPU를 사용해 기존 데이터센터보다 더 많은 전력을 소비하고 발열량이 높다. 회사는 액체냉각 솔루션을 통해 열을 낮출 계획이다. 액체냉각은 반도체 등 전자 부품에서 발생하는 열을 제거하기 위해 액체를 사용해 냉각하는 방식이다. 냉각수를 칩 위에 흐르게 해 열을 제거한다. LG전자는 냉각수를 분배하는 CDU를 솔루션에 적용해 냉각 효율을 높였다. 미래 기술인 액침 냉각도 개발 중이다. 액체 냉각이 물을 흘려 열을 잡는다면, 액침 냉각은 전자 장비를 비전도성 액체에 담가 냉각하는 방식이다. LG전자 내부 관계자는 “일단은 기술 개발은 하고 있는 상황”이라며 “글로벌로 액침을 잘하고 있는 G사와 가능하면 같이 협업을 하는 방향을 고민하고 있다”고 말했다. 내부 관계자가 밝힌 G사는 SK엔무브가 지분 투자한 GRC로 관측된다. HVAC 시장이 크게 형성된 유럽을 공략하기 위해 노르웨이 기업 OSO를 인수하기도 했다. OSO는 히트펌프나 보일러로 가열한 물을 저장하는 스토리지 기업이다. 난방 및 온수를 아우르는 유럽 히팅 시장을 중심으로 사업을 운영하고 있다. 공조시장 새 판 짜는 삼성전자, 플랙트 인수로 산업용 확대 본격화 삼성전자는 LG전자의 HVAC 전략과 다소 차이가 있다. LG전자는 액체냉각 기술 등을 개발하는데 집중한 반면, 삼성전자는 기술이 검증된 독일 플랙트그룹을 15억유로(약 2조3천억원)에 인수한 것이다. 플랙트는 지난해 '데이터센터 업계의 오스카상'이라고 불리는 DCS Awards 2024에서 혁신상을 수상하며, 기술력을 인정받았다. 플랙트의 데이터센터 솔루션은 에너지 절감을 통해 저탄소/친환경 목표 달성이 중요한 초대형 데이터센터 고객들에게 큰 호응을 받고 있다. 냉각액을 순환시켜 서버를 냉각하는 액체냉각 방식인 CDU에서도 업계 최고 수준의 냉각용량, 냉각효율의 제품군을 확보하고 있다. 업계 관계자는 “이미 잘하고 있는 기업을 인수하거나, 협업하는 게 사업적 성과를 보기에는 더 빠른 방향일 수 있다”고 말했다. 삼성전자 역시 LG전자처럼 산업용 HVAC에 역량을 쏟는다. 삼성전자는 플랙트그룹 인수 이전까지 가전에 기반을 둔 HVAC 사업을 진행해왔다. 이번 인수를 통해 데이터센터, 병원, 공항 등 대형 산업 인프라 확장으로 방향을 전환하는 셈이다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 직무대행(사장)은 "삼성전자는 AI, 데이터센터 등에 수요가 큰 중앙공조 전문업체 플랙트를 인수하며 글로벌 종합공조 업체로 도약하기 위한 발판을 마련했다"며 "앞으로 고성장이 예상되는 공조사업을 미래 성장동력으로 지속 육성해 나가겠다"고 밝혔다. 한편 시장조사기관 마케츠앤마케츠에 따르면 글로벌 HVAC 시장은 지난 2023년 2천억원(약 275조원) 규모에서 오는 2028년 3천억달러(약 412조원)로 성장이 전망된다.

2025.07.11 17:00전화평

"AI 데이터센터 열 잡는다"…LG전자, 액체냉각 커스터마이징 본격화

“기존에 표준화됐던 콜드 플레이트가 커스터마이징(고객 맞춤형)될 것입니다.” 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 진행된 기자간담회에서 “빠른 속도로 GPU(그래픽처리장치), AI향 CPU(중앙처리장치)가 개발되면서 형태가 달라지고 있기 때문”이라며 이같이 설명했다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내외 업체 중 콜드플레이트를 취급하는 곳은 LG전자, 세메스, 보이드(미국), 마이크로스 테크놀로지(미국), AMS(독일) 등이 있다. 이 본부장은 “여기(콜드플레이트)에 특화된 기업들이 많이 있어서, 이제 싸움이 시작될 것으로 보인다”며 “LG전자는 EV자동차를 해서 냉각 기술을 갖고 있다”고 자신감을 드러냈다. 커스터마이징 시장 확장에 대해서는 “빅테크들이 요구하는 기술 솔루션이 다 다르다”며 “개별로 진행하는 솔루션을 하나로 쫙 모아가는 작업들이 활발히 진행되고 있다”고 설명했다. 액체냉각 솔루션, 전년 대비 수주 3배 목표 LG전자는 콜드플레이트를 포함한 액체냉각 솔루션의 올해 수주 목표를 전년 대비 3배 높게 잡았다. AI 데이터센터 확장과 함께 서버의 발열을 식혀주는 액체냉각 솔루션 시장이 급격하게 확대될 것으로 예상한 것이다. 그는 “액체 냉각 솔루션에 대한 연구개발에 박차를 가했고, 거의 개발이 다 마무리가 돼서 이제 하반기부터는 신뢰성 검토를 마치고 상용화 단계에 들어간다”며 “내년부터는 직접 고객사에 공급을 할 수 있을 것”이라고 전했다. 액체냉각 솔루션의 한 축을 담당하는 CDU(냉각수 분배 장치)는 엔비디아로부터 인증 협의를 진행 중이다. CDU는 콜드플레이트에 냉각수를 공급하는 역할을 담당한다. 회사는 이 외에도 글로벌 빅테크들과 R&D(연구개발)를 공동으로 진행하고 있다. 이 본부장은 “CDU는 파생되는 제품들이 정말 끝없이 많이 나온다”며 “이걸 다 묶으면 시장에서 예상하는 34조(2028년 예상치)보다도 더 클 것으로 예상된다”고 말했다. “中 HVAC, 가장 경계 돼...현지 완결형 밸류체인 승부수” 최근 급성장하고 있는 중국 HVAC(냉난방공조) 업체들에 대해서는 “가장 경계하는 곳”이라고 밝혔다. 시장조사업체 모르도르인텔리전스에 따르면 중국 상업용 HVAC 시장 규모는 올해 9억9천200만달러(약 1조3562억원)에서 오는 2030년 14억9천200만달러(약 2조401억원)로 성장이 전망된다. 중국의 빠른 경제 성장으로 인한 도시화와 맞물려 가파른 성장세를 기록하는 셈이다. 이 본부장은 “중국은 코로나19가 지나고 나서 이들이 만들어낸 경쟁력이 대단하다”며 “특히 원가 경쟁력이 정말 대단하다”고 평했다. 이어 “한국은 제조사 하나에 여러 협력업체가 있는 구조지만 중국은 하나의 협력업체가 여러 제조사에 부품을 공급하다보니 품질, 기술 수준이 상당히 상향 평준화 됐다”고 덧붙였다. LG전자는 현지 완결형 밸류체인을 구축해 통해 중국 업체들과 경쟁할 계획이다. 현지 완결형 밸류체인은 R&D부터 생산, 판매, 유지보수까지 아우르는 것을 의미한다. 배정현 SAC사업부장(전무)은 “중국은 볼륨의 스케일을 가지고 있기는 하지만 제품 설치, 유지 보수, 건물이 요구하는 냉난방을 설계하는 엔지니어링 역량에서는 아직 약한 부분이 있다”며 “중국 제조사들이 쫓아오기 전에 격차를 벌릴 수 있도록 하겠다”고 강조했다.

2025.07.08 15:13전화평

LG전자, 고효율·고성능 냉각 솔루션으로 AI 데이터센터 시장 공략

LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 AI 시대를 맞아 급성장하는 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에서 속도를 낸다. LG전자는 현지시간 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2025'에 처음 참가한다고 13일 밝혔다. 액체냉각 솔루션(CDU; 냉각수 분배 장치) 등 데이터센터 시장에서 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 다양한 냉각 솔루션 라인업을 통해 준비된 플레이어로서의 입지를 다진다. DCW는 빅테크와 반도체 기업도 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다. AI 데이터센터는 서버 랙 밀도가 높고 대량의 칩 사용으로 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시킨다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고, 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. LG전자 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 솔루션으로 핵심 부품 기술력(코어테크)을 통해 안정성과 고효율을 구현했다. CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 또한 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다. LG전자 칠러의 대표 제품인 '무급유 인버터 터보칠러'도 소개한다. 이 제품은 공기냉각을 통해 데이터센터의 룸 내부의 온도를 낮추며, AI 기술을 활용해 안정적으로 작동한다. 고속으로 돌아가는 압축기 모터의 회전축을 전자기력으로 공중에 띄워 지탱하며 회전시키는 자기 베어링 기술이 적용돼, 마찰 손실을 줄여 에너지 효율을 높인다. 이와 함께 자체 개발한 고효율 팬과 모터를 적용해 공기 흐름을 정밀하게 제어하는 FWU(팬 월 유닛)도 공개한다. LG전자는 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 솔루션도 제안한다. 높은 전력을 사용하고, 더 많은 열을 집중적으로 발산하는 AI 데이터센터에 최적의 냉각 솔루션을 제공하기 위해 액체냉각과 공랭식 방식을 결합한 방식이다. LG전자는 AI 기반 실시간 에너지 분석을 통해 건물의 통합 관리를 위한 비컨(BECON) 시스템도 선보인다. 비컨은 건물 내 온도와 전력 사용량을 정밀하게 분석해 시스템을 자동 제어함으로써 에너지 소모량을 줄이는 데 도움을 준다. LG전자는 AI 데이터센터의 다양한 환경 조건을 구현해 고객에게 최적의 솔루션을 제공하기 위해 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드(LG AI Data Center HVAC Solution Lab)를 구축했다. 이 테스트베드에 서버 랙을 설치하고 CDU, 칠러, FWU를 통한 체계적인 냉각 테스트를 진행 중이다. 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 '액침냉각' 방식도 연구 개발 중이다. LG전자는 지난해 말 HVAC 사업 성장을 가속화하기 위해 ES(Eco Solution)사업본부를 신설했다. ES사업본부는 클린테크 분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이뤄낸다는 목표 하에 AI 기술을 활용한 공조 산업의 디지털화를 선도하며 수요가 증가하고 있는 AI 데이터센터 냉각 시스템을 비롯해 원전, 메가팩토리 등 신성장 사업 기회에 적극 대응하고 있다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “LG전자는 초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어”라며 “차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다.

2025.04.13 10:00장경윤

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